KR102542251B1 - An Inspection Device For Reducing The Amount of X-Ray Radiation - Google Patents

An Inspection Device For Reducing The Amount of X-Ray Radiation Download PDF

Info

Publication number
KR102542251B1
KR102542251B1 KR1020220188075A KR20220188075A KR102542251B1 KR 102542251 B1 KR102542251 B1 KR 102542251B1 KR 1020220188075 A KR1020220188075 A KR 1020220188075A KR 20220188075 A KR20220188075 A KR 20220188075A KR 102542251 B1 KR102542251 B1 KR 102542251B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
plate
ray
air supply
plate frame
Prior art date
Application number
KR1020220188075A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김동옥
강희영
강민구
Original Assignee
쿼플라이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쿼플라이 주식회사 filed Critical 쿼플라이 주식회사
Priority to KR1020220188075A priority Critical patent/KR102542251B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102542251B1 publication Critical patent/KR102542251B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/083—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/18—Investigating the presence of flaws defects or foreign matter
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/10—Different kinds of radiation or particles
    • G01N2223/101—Different kinds of radiation or particles electromagnetic radiation
    • G01N2223/1016—X-ray
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30—Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/321—Accessories, mechanical or electrical features manipulator for positioning a part
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30—Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/33—Accessories, mechanical or electrical features scanning, i.e. relative motion for measurement of successive object-parts
    • G01N2223/3307—Accessories, mechanical or electrical features scanning, i.e. relative motion for measurement of successive object-parts source and detector fixed; object moves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60—Specific applications or type of materials
    • G01N2223/611—Specific applications or type of materials patterned objects; electronic devices
    • G01N2223/6116—Specific applications or type of materials patterned objects; electronic devices semiconductor wafer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60—Specific applications or type of materials
    • G01N2223/646—Specific applications or type of materials flaws, defects
    • G01N2223/6462—Specific applications or type of materials flaws, defects microdefects

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

본 발명은 하부 지지부(40); 상기 하부 지지부(40)의 상부에 위치하는 베이스(30); 상기 베이스 상부에 설치되어 이동 가능한 작업 플레이트(20); 상기 작업 플레이트(20) 상부에 위치하는 X선 수신부; 상기 X선 수신부 상부에 위치하는 디스플레이부(50); 상기 작업 플레이트(20)를 이동가능하게 하는 에어 공급부(70); 및 상기 하부 지지부(40)의 내부에 설치된 X선 방출부를 포함하고, 상기 작업 플레이트(20)는 플레이트 프레임(22), 상기 플레이트 프레임(22) 내부에 위치하며 검사 대상이 놓여지는 검사 플레이트(21), 상기 플레이트 프레임(22)의 전면에 위치하는 손잡이(23)를 포함하고, 상기 작업 플레이트(20)는 상기 X선 방출부와 상기 X선 수신부의 사이에 놓여져서 X선 방출부에서 방출되는 X선이 검사 플레이트(21)를 관통하여 X선 수신부에 X선이 수신되고, 상기 플레이트 프레임(22)는 바닥면에 위치하는 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)를 포함하고, 상기 에어 공급부(70)는 상기 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)의 하부에 놓여지는 제1 내지 제4 에어 지지부(75a, 75b, 75c, 75d)를 포함하는 것을 특징으로 하는 X선 방사량을 감소시킨 검사장치에 관한 것이다.The present invention includes a lower support portion 40; Base 30 located on the upper portion of the lower support portion 40; A movable working plate 20 installed on the upper part of the base; an X-ray receiver positioned above the work plate 20; a display unit 50 positioned above the X-ray receiver; an air supply unit 70 that allows the work plate 20 to move; and an X-ray emitter installed inside the lower support part 40, and the work plate 20 includes a plate frame 22 and an inspection plate 21 located inside the plate frame 22 and on which an inspection target is placed. ), and a handle 23 located on the front of the plate frame 22, and the work plate 20 is placed between the X-ray emitter and the X-ray receiver to emit from the X-ray emitter. The X-rays pass through the test plate 21 to receive the X-rays in the X-ray receiving unit, and the plate frame 22 includes first to fourth air receiving units 25a, 25b, 25c, and 25d located on the bottom surface of the plate frame 22. The air supply unit 70 includes first to fourth air support units 75a, 75b, 75c, and 75d disposed below the first to fourth air accommodating units 25a, 25b, 25c, and 25d. It relates to an inspection device with reduced X-ray radiation, characterized in that it comprises a.

Description

X선 방사량을 감소시킨 검사장치 {An Inspection Device For Reducing The Amount of X-Ray Radiation}An Inspection Device For Reducing The Amount of X-Ray Radiation}

본 발명은 X선을 이용한 반도체 부품 검사 장치에 관한 것으로 특히 X 선 방사량을 감소시킨 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor component inspection apparatus using X-rays, and more particularly to an inspection apparatus having a reduced amount of X-ray radiation.

현대의 기술 산업 분야에서 반도체와 디스플레이 산업은 특히 비약적인 발전 속도를 보이고 있다. 반도체는 매우 미세한 구조를 가지고 있기 때문에 생산 기술 뿐만 아니라 생산된 제품의 불량 여부를 판단할 수 있는 검사 기술 또한 중요하여 카메라를 이용한 영상을 취득하여 이를 분석하는 검사 장치가 있으며 X선(X-ray)을 이용하는 방법 등이 있다.In the field of modern technology industry, the semiconductor and display industries are showing rapid development in particular. Since semiconductors have a very fine structure, not only production technology but also inspection technology that can determine whether or not a product is defective is important, so there is an inspection device that acquires and analyzes images using cameras, How to use , etc.

X선을 이용한 검사 장치로 도 1a 및 1b의 장치가 사용되며, 검사 대상이 놓여지는 작업 플레이트(20)은 LM 가이드(35, 36)의 위에서 움직이고, 작업 플레이트(20) 하부에 위치하는 X 선 방출부와 상부에 위치하는 X선 수신부에 의해 찍힌 이미지를 통해 작업 플레이트(20) 위의 검사 대상을 검사하게 된다.1a and 1b are used as an X-ray inspection device, the work plate 20 on which the inspection target is placed moves on top of the LM guides 35 and 36, and the X-ray The inspection target on the work plate 20 is inspected through the image taken by the emitter and the X-ray receiver located at the top.

그러나, LM 가이드(35, 36)와 LM 가이드 이송 블록 위에 장착되는 작업 플레이트(20)는 베이스(30)로 부터 일정 높이 이상이 되어 X선 방출부와 X선 수신부의 거리가 크게 되고 이로 인하여 X선이 외부로 방출되어 주위에 해로운 광선이 방출되며 검사 정확도에 있어서도 떨어지는 문제점이 있다.However, the working plate 20 mounted on the LM guides 35 and 36 and the LM guide transport block has a certain height or more from the base 30, so that the distance between the X-ray emitter and the X-ray receiver becomes large. There is a problem in that the line is emitted to the outside and harmful rays are emitted to the surroundings, and the inspection accuracy is also lowered.

공개 특허 제10-2006-0024552호 (2006.03.17)Publication No. 10-2006-0024552 (2006.03.17) 등록 특허 제10-0956873-0000호 (2010.04.30)Registered Patent No. 10-0956873-0000 (2010.04.30)

본 발명은 X선 방출부와 X선 수신부 사이에 위치하고 장치의 베이스(30) 위에 장착되는 작업 플레이트(20)의 높이를 낮추어서, X선이 외부로 방출되는 양을 조절하고 검사 정확도를 개선하고자 한다. The present invention is located between the X-ray emitter and the X-ray receiver and lowers the height of the work plate 20 mounted on the base 30 of the device to control the amount of X-rays emitted to the outside and improve inspection accuracy. .

본 발명은 하부 지지부(40); 상기 하부 지지부(40)의 상부에 위치하는 베이스(30); 상기 베이스 상부에 설치되어 이동 가능한 작업 플레이트(20); 상기 작업 플레이트(20) 상부에 위치하는 X선 수신부; 상기 X선 수신부 상부에 위치하는 디스플레이부(50); 상기 작업 플레이트(20)를 이동가능하게 하는 에어 공급부(70); 및 상기 하부 지지부(40)의 내부에 설치된 X선 방출부를 포함하고, 상기 작업 플레이트(20)는 플레이트 프레임(22), 상기 플레이트 프레임(22) 내부에 위치하며 검사 대상이 놓여지는 검사 플레이트(21), 상기 플레이트 프레임(22)의 전면에 위치하는 손잡이(23)를 포함하고, 상기 작업 플레이트(20)는 상기 X선 방출부와 상기 X선 수신부의 사이에 놓여져서 X선 방출부에서 방출되는 X선이 검사 플레이트(21)를 관통하여 X선 수신부에 X선이 수신되고, 상기 플레이트 프레임(22)는 바닥면에 위치하는 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)를 포함하고, 상기 에어 공급부(70)는 상기 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)의 하부에 놓여지는 제1 내지 제4 에어 지지부(75a, 75b, 75c, 75d)를 포함하는 것을 특징으로 하는 X선 방사량을 감소시킨 검사장치에 관한 것이다.The present invention includes a lower support portion 40; Base 30 located on the upper portion of the lower support portion 40; A movable working plate 20 installed on the upper part of the base; an X-ray receiver positioned above the work plate 20; a display unit 50 positioned above the X-ray receiver; an air supply unit 70 that allows the work plate 20 to move; and an X-ray emitter installed inside the lower support part 40, and the work plate 20 includes a plate frame 22 and an inspection plate 21 located inside the plate frame 22 and on which an inspection target is placed. ), and a handle 23 located on the front of the plate frame 22, and the work plate 20 is placed between the X-ray emitter and the X-ray receiver to emit from the X-ray emitter. The X-rays pass through the test plate 21 to receive the X-rays in the X-ray receiver, and the plate frame 22 includes first to fourth air receiving parts 25a, 25b, 25c, and 25d located on the bottom surface of the plate frame 22. The air supply unit 70 includes first to fourth air support units 75a, 75b, 75c, and 75d disposed below the first to fourth air accommodating units 25a, 25b, 25c, and 25d. It relates to an inspection device with reduced X-ray radiation, characterized in that it comprises a.

또한, 본 발명에서 상기 플레이트 프레임(22)은 측면을 관통하고 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)에 에어가 공급되는 제1 내지 제4 에어 관통홀(26a, 26b, 26c, 26d)을 추가로 포함하고, 상기 에어 공급부(70)는 상기 제1 내지 제4 에어 관통홀(26a, 26b, 26c, 26d)에 맞추어지는 제1 내지 제4 에어 공급 포트(71a, 71b, 71c, 71d) 및 상기 제1 내지 제4 에어 공급 포트(71a, 71b, 71c, 71d)에 에어를 공급하는 제1 내지 제4 에어 공급관(72a, 72b, 72c, 72d)을 포함하고, 상기 제1 에어 공급관(72a)와 상기 제1 에어 공급 포트(72a)를 통해 제1 에어 관통홀(26a)로 공급되는 에어는 제1 에어 관통홀(26a)을 통과하여 제1 에어 지지부(75a)에 공급될 수 있다.In addition, in the present invention, the plate frame 22 has first to fourth air through-holes 26a and 26b passing through the side surface and supplying air to the first to fourth air receiving portions 25a, 25b, 25c and 25d. , 26c, 26d), and the air supply unit 70 is fitted with the first to fourth air through holes 26a, 26b, 26c, 26d, the first to fourth air supply ports 71a, 71b, 71c, 71d) and first to fourth air supply pipes 72a, 72b, 72c, 72d for supplying air to the first to fourth air supply ports 71a, 71b, 71c, 71d, The air supplied to the first air through-hole 26a through the first air supply pipe 72a and the first air supply port 72a passes through the first air through-hole 26a to the first air support 75a. ) can be supplied.

또한, 본 발명에서 상기 제1 에어 지지부(75a)는 상부면(75aa)과, 상기 상부면에 형성된 에어 공급로(75ad)와 에어 중앙 지지부(75ac)를 포함하고, 상기 제1 에어 관통홀(26a)을 통과한 에어는 에어 공급로(75ad)와 에어 중앙 지지부(75ac)로 공급되고, 공급된 에어의 압력에 의해 제1 에어 지지부(75a)의 상부에 놓여지는 제1 에어 수용부(25a)가 상부로 상승할 수 있다.In addition, in the present invention, the first air support part 75a includes an upper surface 75aa, an air supply passage 75ad formed on the upper surface, and an air central support part 75ac, and the first air through hole ( The air passing through 26a) is supplied to the air supply passage 75ad and the central air support 75ac, and is placed on the first air support 75a by the pressure of the air supplied to the first air receiving portion 25a. ) can rise to the top.

본 발명에서는 베이스(30) 위에서의 작업 플레이트(20)의 위치 조정을 공기압에 의하도록 하여 종래 LM 가이드에 의한 것보다 높이를 낮추었고, 이로 인하여 X선 방출부와 X선 수신부 사이의 X선 방출량을 감소시켰다.In the present invention, the position of the work plate 20 on the base 30 is adjusted by air pressure to lower the height than that of the conventional LM guide, thereby reducing the amount of X-ray emission between the X-ray emitter and the X-ray receiver has reduced

도 1a 및 도 1b는 종래 X선 검사 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명 X선 검사 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명 X선 검사 장치에서 플레이트 프레임(22)이 제거된 상태의 사시도이다.
도 4a는 작업 플레이트(20)의 확대 사시도이다.
도 4b 및 도 4c는 작업 플레이트(20)의 아래에서 바라본 사시도이다.
도 5a 내지 도 5b는 작업 플레이트(20)에 에어를 공급하는 에어 공급 장치에 대한 사시도이다.
도 6은 작업 플레이트(20)의 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)에 대한 사시도이다.
도 7a는 제1 에어 수용부(25a)의 확대 사시도이다.
도 7b는 제1 에어 지지부(75a)의 확대 사시도이다.1A and 1B are perspective views of a conventional X-ray inspection device.
2 is a perspective view of the X-ray inspection apparatus of the present invention.
3 is a perspective view of a state in which the plate frame 22 is removed from the X-ray inspection apparatus of the present invention.
4A is an enlarged perspective view of the working plate 20 .
4b and 4c are perspective views of the working plate 20 viewed from below.
5A to 5B are perspective views of an air supply device for supplying air to the working plate 20.
6 is a perspective view of the first to fourth air receiving portions 25a, 25b, 25c, and 25d of the work plate 20.
7A is an enlarged perspective view of the first air receiving portion 25a.
7B is an enlarged perspective view of the first air support 75a.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.The accompanying drawings show exemplary forms of the present invention, which are only provided to explain the present invention in more detail, and thereby the technical scope of the present invention is not limited thereto.

도 2는 본 발명 X선 검사 장치의 사시도로서, 본 발명 X선 검사 장치는 하부 지지부(40), 상기 하부 지지부(40)의 상부에 위치하는 베이스(30), 상기 베이스 상부에 설치되어 이동 가능한 작업 플레이트(20), 상기 작업 플레이트(20) 상부에 위치하는 X선 차폐부(10), 상기 X선 차폐부(10) 상부의 X선 수신부[상부 박스(50)에 내장되어 있음], 상기 작업 플레이트(20)를 이동가능하게 하는 에어 공급부(70) 및 상기 하부 지지부(40)의 내부에 설치된 X선 방출부를 포함한다.Figure 2 is a perspective view of the X-ray inspection apparatus of the present invention, the X-ray inspection apparatus of the present invention is installed on the lower support portion 40, the base 30 located on the upper portion of the lower support portion 40, the upper portion of the base is movable The work plate 20, the X-ray shield 10 positioned above the work plate 20, the X-ray receiver above the X-ray shield 10 (embedded in the upper box 50), the It includes an air supply unit 70 that allows the work plate 20 to move, and an X-ray emission unit installed inside the lower support unit 40 .

상기 상부 박스(50)의 전면부에는 조작 판넬부(51)가 설치되어 사용자는 조작 판넬부(51)를 통해 본 발명을 작동시킬수 있다.An operation panel 51 is installed on the front side of the upper box 50 so that the user can operate the present invention through the operation panel 51.

작업 플레이트(20)는 플레이트 프레임(22), 상기 플레이트 프레임(22) 내부에 위치하며 검사 대상이 놓여지는 검사 플레이트(21), 상기 플레이트 프레임(22)의 전면에 위치하는 손잡이(23)를 포함하고, 작업자는 상기 손잡이(23)를 잡고 작업 플레이트(20)의 위치를 조정한다.The work plate 20 includes a plate frame 22, an inspection plate 21 located inside the plate frame 22 and on which an inspection target is placed, and a handle 23 located on the front of the plate frame 22. Then, the operator holds the handle 23 and adjusts the position of the work plate 20.

작업 플레이트(20)는 X선 방출부와 X선 수신부의 사이에 놓여져서 X선 방출부에서 방출되는 X선이 검사 플레이트(21)를 관통하여 X선 수신부에 X선이 수신된다.The work plate 20 is placed between the X-ray emitter and the X-ray receiver so that the X-rays emitted from the X-ray emitter pass through the test plate 21 and the X-rays are received by the X-ray receiver.

플레이트 프레임(22)의 하부면에는 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)가 형성되어 있고, 플레이트 프레임(22)는 측면을 관통하고 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)로 에어를 공급하는 제1 내지 제4 에어 관통홀(26a, 26b, 26c, 26d)이 형성되어 있다.First to fourth air accommodating portions 25a, 25b, 25c, and 25d are formed on the lower surface of the plate frame 22, and the plate frame 22 penetrates the side surface of the first to fourth air accommodating portions (25a, 25b, 25c, 25d). First to fourth air through-holes 26a, 26b, 26c, and 26d for supplying air to 25a, 25b, 25c, and 25d are formed.

에어 공급부(70)는 상기 제1 내지 제4 에어 관통홀(26a, 26b, 26c, 26d)에 맞추어지는 제1 내지 제4 에어 공급 포트(71a, 71b, 71c, 71d), 상기 제1 내지 제4 에어 공급 포트(71a, 71b, 71c, 71d)에 에어를 공급하는 제1 내지 제4 에어 공급관(72a, 72b, 72c, 72d), 및 상기 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)의 하부에 놓여지는 제1 내지 제4 에어 지지부(75a, 75b, 75c, 75d)를 포함한다.The air supply unit 70 includes first to fourth air supply ports 71a, 71b, 71c, and 71d fitted to the first to fourth air through holes 26a, 26b, 26c, and 26d, and the first to fourth air supply ports 71a, 71b, 71c, and 71d. 4 first to fourth air supply pipes 72a, 72b, 72c, 72d supplying air to the air supply ports 71a, 71b, 71c, 71d, and the first to fourth air receiving portions 25a, 25b, It includes first to fourth air supports 75a, 75b, 75c, and 75d disposed below the 25c and 25d.

제1 에어 공급관(72a)와 제1 에어 공급 포트(72a)를 통해 제1 에어 관통홀(26a)로 공급되는 에어는 제1 에어 관통홀(26a)을 통과하여 제1 에어 지지부(75a)에 공급된다.Air supplied to the first air through-hole 26a through the first air supply pipe 72a and the first air supply port 72a passes through the first air through-hole 26a to the first air support 75a. are supplied

제1 에어 수용부(25a)의 하부에 놓여지는 제1 에어 지지부(75a)는 상부면(75aa)과, 상기 상부면에 형성된 에어 공급로(75ad)와 에어 중앙 지지부(75ac)를 포함하고, 제1 에어 관통홀(26a)을 통과한 에어는 에어 공급로(75ad)와 에어 중앙 지지부(75ac)로 공급되고, 공급된 에어의 압력에 의해 제1 에어 지지부(75a)의 상부에 놓여지는 제1 에어 수용부(25a)가 상부로 상승하여 작업 플레이트(20)의 위치 조정이 가능하다.The first air support part 75a placed under the first air receiving part 25a includes an upper surface 75aa, an air supply passage 75ad formed on the upper surface, and an air central support part 75ac, The air passing through the first air through-hole 26a is supplied to the air supply passage 75ad and the central air support 75ac, and is placed on the first air support 75a by the pressure of the supplied air. 1 The air accommodating part 25a rises upward so that the position of the work plate 20 can be adjusted.

제1 에어 수용부(25a)는 오목한 원통형 형상이고 상기 제1 에어 중앙 지지부(75ac)의 위치와 맞추어지는 에어 중앙 수용부(25ac)를 구비하여, 에어 중앙 지지부(75ac)에서 공급된 에어가 상기 에어 중앙 수용부(25ac)에 힘을 가하여 작업 플레이트(20)를 상승시킨다.The first air accommodating part 25a has a concave cylindrical shape and has an air central accommodating part 25ac aligned with the position of the first air central support part 75ac, so that the air supplied from the air central support part 75ac is The work plate 20 is raised by applying force to the central air receiving portion 25ac.

도면에서는 상기 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)와 상기 제1 내지 제4 에어 지지부(75a, 75b, 75c, 75d)를 원통형으로 하였으나, 직육면체 형상으로 이루어지는 경우이는 길이 방향으로 조절이 가능하다.In the drawings, the first to fourth air accommodating parts 25a, 25b, 25c, and 25d and the first to fourth air supporting parts 75a, 75b, 75c, and 75d are cylindrical, but in the case of a rectangular parallelepiped shape, the length direction can be adjusted.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 부가 및 변경이 가능하다는 것이 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. The present invention described above is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is in the technical field to which the present invention belongs that various substitutions, additions, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those skilled in the art.

10: X선 차폐부 20: 작업 플레이트
30: 베이스 40: 하부 지지부
51: 조작 판넬부 10: X-ray shield 20: work plate
30: base 40: lower support
51: operation panel unit

Claims (3)

하부 지지부(40);
상기 하부 지지부(40)의 상부에 위치하는 베이스(30);
상기 베이스 상부에 설치되어 이동 가능한 작업 플레이트(20);
상기 작업 플레이트(20) 상부에 위치하는 X선 수신부
상기 작업 플레이트(20)를 이동가능하게 하고 상기 베이스(30)의 상부면에 설치된 에어 공급부(70); 및
상기 하부 지지부(40)의 내부에 설치된 X선 방출부를 포함하고,
상기 작업 플레이트(20)는 플레이트 프레임(22), 상기 플레이트 프레임(22) 내부에 위치하며 검사 대상이 놓여지는 검사 플레이트(21), 상기 플레이트 프레임(22)의 전면에 위치하는 손잡이(23)를 포함하고,
상기 플레이트 프레임(22)은 바닥면에 위치하는 원통형 형상의 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d) 및 측면을 관통하고 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)에 에어를 공급하는 제1 내지 제4 에어 관통홀(26a, 26b, 26c, 26d)을 포함하고,
상기 작업 플레이트(20)는 상기 X선 방출부와 상기 X선 수신부의 사이에 놓여져서 X선 방출부에서 방출되는 X선이 검사 플레이트(21)를 관통하여 X선 수신부에 수신되고,
상기 에어 공급부(70)는 상기 제1 내지 제4 에어 수용부(25a, 25b, 25c, 25d)의 하부에 놓여지는 원통형 형상이고 모두 동일한 구조인 제1 내지 제4 에어 지지부(75a, 75b, 75c, 75d), 상기 제1 내지 제4 에어 관통홀(26a, 26b, 26c, 26d)에 맞추어지는 제1 내지 제4 에어 공급 포트(71a, 71b, 71c, 71d) 및 상기 제1 내지 제4 에어 공급 포트(71a, 71b, 71c, 71d)에 에어를 공급하는 제1 내지 제4 에어 공급관(72a, 72b, 72c, 72d)을 포함하고,
상기 제1 에어 지지부(75a)는 상부면(75aa)과, 상기 상부면에 형성된 에어 공급로(75ad)와 에어 중앙 지지부(75ac)를 포함하고,
상기 제1 에어 공급관(72a)와 상기 제1 에어 공급 포트(71a)를 통해 상기 제1 에어 관통홀(26a)을 통과한 에어는 상기 에어 공급로(75ad)와 에어 중앙 지지부(75ac)로 공급되고, 공급된 에어의 압력에 의해 제1 에어 지지부(75a)의 상부에 놓여지는 제1 에어 수용부(25a)가 상부로 상승하는 것을 특징으로 하는 X선 방사량을 감소시킨 검사장치.

lower support 40;
Base 30 located on the upper portion of the lower support portion 40;
A movable working plate 20 installed on the upper part of the base;
X-ray receiver located above the work plate 20
an air supply unit 70 that makes the work plate 20 movable and is installed on an upper surface of the base 30; and
Including an X-ray emitter installed inside the lower support part 40,
The work plate 20 includes a plate frame 22, an inspection plate 21 located inside the plate frame 22 and on which a test subject is placed, and a handle 23 located in front of the plate frame 22. include,
The plate frame 22 penetrates the first to fourth air receiving portions 25a, 25b, 25c, and 25d of cylindrical shape located on the bottom surface and side surfaces, and the first to fourth air receiving portions 25a, 25b, Including first to fourth air through-holes 26a, 26b, 26c, 26d for supplying air to 25c and 25d,
The work plate 20 is placed between the X-ray emitter and the X-ray receiver so that the X-rays emitted from the X-ray emitter penetrate the test plate 21 and are received by the X-ray receiver,
The air supply unit 70 has a cylindrical shape placed under the first to fourth air receiving units 25a, 25b, 25c, and 25d, and the first to fourth air support units 75a, 75b, and 75c have the same structure. , 75d), the first to fourth air supply ports 71a, 71b, 71c, and 71d fitted to the first to fourth air through-holes 26a, 26b, 26c, and 26d, and the first to fourth air Including first to fourth air supply pipes 72a, 72b, 72c, 72d for supplying air to the supply ports 71a, 71b, 71c, 71d,
The first air support part 75a includes an upper surface 75aa, an air supply passage 75ad formed on the upper surface, and an air central support part 75ac,
The air passing through the first air through hole 26a through the first air supply pipe 72a and the first air supply port 71a is supplied to the air supply passage 75ad and the air central support 75ac. and the first air receiving part 25a placed on top of the first air support part 75a rises upward by the pressure of the supplied air.

 삭제delete 삭제delete
KR1020220188075A 2022-12-29 2022-12-29 An Inspection Device For Reducing The Amount of X-Ray Radiation KR102542251B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220188075A KR102542251B1 (en) 2022-12-29 2022-12-29 An Inspection Device For Reducing The Amount of X-Ray Radiation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220188075A KR102542251B1 (en) 2022-12-29 2022-12-29 An Inspection Device For Reducing The Amount of X-Ray Radiation

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102542251B1 true KR102542251B1 (en) 2023-06-13

Family

ID=86762636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220188075A KR102542251B1 (en) 2022-12-29 2022-12-29 An Inspection Device For Reducing The Amount of X-Ray Radiation

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102542251B1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060024552A (en) 2004-09-14 2006-03-17 주식회사 팬택 Method for tracking position of mobile phone with rf id tag
JP2009051654A (en) * 2007-08-29 2009-03-12 Toppan Printing Co Ltd Substrate carrying device and substrate inspection device
KR100956873B1 (en) 2009-12-28 2010-05-11 한국기계연구원 Inspection system using x-ray
JP2017102074A (en) * 2015-12-04 2017-06-08 株式会社ブイ・テクノロジー Inspection device
JP2017516114A (en) * 2014-04-04 2017-06-15 ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ X-ray inspection apparatus for inspecting semiconductor wafers
KR20210003159A (en) * 2018-04-17 2021-01-11 토템즈 포지션 에스에이알엘 Device and method for positioning parts

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060024552A (en) 2004-09-14 2006-03-17 주식회사 팬택 Method for tracking position of mobile phone with rf id tag
JP2009051654A (en) * 2007-08-29 2009-03-12 Toppan Printing Co Ltd Substrate carrying device and substrate inspection device
KR100956873B1 (en) 2009-12-28 2010-05-11 한국기계연구원 Inspection system using x-ray
JP2017516114A (en) * 2014-04-04 2017-06-15 ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ X-ray inspection apparatus for inspecting semiconductor wafers
JP2017102074A (en) * 2015-12-04 2017-06-08 株式会社ブイ・テクノロジー Inspection device
KR20210003159A (en) * 2018-04-17 2021-01-11 토템즈 포지션 에스에이알엘 Device and method for positioning parts

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102542251B1 (en) An Inspection Device For Reducing The Amount of X-Ray Radiation
CN102955373B (en) Approaching exposure apparatus and approaching type exposure method
KR20190125656A (en) X-ray inspection apparatus
CN109093248A (en) Laser welding apparatus and welding method
JP2828104B1 (en) Solder ball mounting device and mounting method
JP2015176866A (en) Sample observation device
CN206862282U (en) A kind of semblance measure projecting apparatus
JP7440331B2 (en) Zeta potential measurement jig
CN109238151B (en) Detection device positioning method
CN108871193B (en) Workpiece structure detection method
JP4956007B2 (en) Screen printing device
KR101999651B1 (en) Apparatus for testing
KR102099258B1 (en) Zero position anchorage device for jig
JP2004279163A (en) Substrate inspection device and its substrate inspection method
JP3830041B2 (en) Stage base and substrate processing apparatus
JP2014183133A (en) Printed circuit board inspection apparatus
JP3969337B2 (en) Bump inspection device
CN109592407A (en) Pcb board automated cleaning and detection device
TWI644179B (en) Charged particle lithography system with sensor assembly
KR20150040096A (en) X-ray inspecting apparatus
KR102218961B1 (en) Stencil inspection device for PCB manufacturing
CN109059710B (en) Positioning sliding frame
KR100272245B1 (en) Position determining apparatus for burn-in board
KR102670490B1 (en) Wafer inspection system
KR102651581B1 (en) Drilling device for aluminum sash manufacturing

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant