KR102541985B1 - Classification device on a target object - Google Patents

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KR102541985B1
KR102541985B1 KR1020210089114A KR20210089114A KR102541985B1 KR 102541985 B1 KR102541985 B1 KR 102541985B1 KR 1020210089114 A KR1020210089114 A KR 1020210089114A KR 20210089114 A KR20210089114 A KR 20210089114A KR 102541985 B1 KR102541985 B1 KR 102541985B1
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Abstract

본 발명은 대상 물체의 분류 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일례는 외부로부터 유입된 대상 물체의 재질을 감지하는 복수의 센서를 구비하는 감지부, 상기 복수의 센서 각각이 동작되도록 제어하고, 상기 복수의 센서 각각로부터 입력되는 신호에 따라 상기 대상 물체의 재질을 분석하는 제어분석부, 상기 분석된 상기 대상 물체의 재질에 따라 상기 감지부의 자세를 변화시켜 상기 감지부에 안착된 상기 대상 물체를 낙하시키는 구동부 및 상기 감지부의 하부에 위치하고, 재질에 따라 상기 감지부로부터 낙하되는 상기 대상 물체를 수집하는 복수의 수집 포켓을 포함하되, 상기 감지부는 제1 방향으로 연장되는 제1 벽면, 상기 제1 벽면의 끝단에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제2 벽면, 상기 제1, 2 벽면의 하부 끝단에서 상기 제1, 2 방향과 교차하는 제3 방향으로 연장되는 바닥면을 구비하고, 서로 다른 재질을 감지하는 복수의 센서 각각이 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면 중 적어도 복수의 면에 구비된다.The present invention relates to an apparatus for classifying a target object.
An example of the present invention is a sensing unit having a plurality of sensors for detecting the material of a target object introduced from the outside, controlling each of the plurality of sensors to operate, and controlling the target object according to a signal input from each of the plurality of sensors. A control analysis unit for analyzing the material of the analyzed target object, a drive unit for changing the posture of the sensing unit to drop the target object seated on the sensing unit according to the material of the analyzed target object, and a driving unit located at the bottom of the sensing unit, depending on the material A plurality of collection pockets for collecting the target object falling from the sensing unit, wherein the sensing unit includes a first wall surface extending in a first direction and a second direction crossing the first direction at an end of the first wall surface. A second wall surface extending to, a bottom surface extending from the lower ends of the first and second wall surfaces in a third direction crossing the first and second directions, and each of a plurality of sensors sensing different materials is provided with the It is provided on at least a plurality of surfaces among the first and second wall surfaces and the bottom surface.

Description

대상 물체의 분류 장치{Classification device on a target object}Classification device on a target object}

본 발명은 대상 물체의 분류 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부로부터 유입된 대상 물체의 재질을 감지하여 재질에 따라 대상 물체를 분류하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a classification device of a target object, and more particularly, to a device for detecting the material of a target object introduced from the outside and classifying the target object according to the material.

최근 생활 쓰레기 양의 증가로 인하여 사회적으로 문제가 되고 있다.Recently, due to the increase in the amount of household waste, it has become a social problem.

생활 쓰레기는 매립하는 방식으로 처리하였으나, 매립지의 부족과 함께 매립지가 자연 환경을 오염시키는 요인으로 작용하면서, 생활 쓰레기 중에서 재활용이 가능한 물건들을 분류하여 처리하는 쓰레기의 양을 최소화하고자 하는 연구와 노력들이 있어 왔다.Domestic waste was treated by landfilling, but as landfills act as a factor polluting the natural environment along with the lack of landfills, research and efforts to classify recyclable items among household wastes and minimize the amount of waste to be treated are ongoing. there has been

특히, 재활용 쓰레기들은 물건의 재질에 따라 분류되어야 재활용 처리 업체에서 처리가 용이하다. 이에 따라 재활용 처리 업체는 재활용 쓰레기들을 작업자가 일일이 분류하도록 하였다.In particular, recycling waste should be classified according to the material of the object so that recycling companies can easily process it. Accordingly, the recycling processing company had workers sort the recycled waste one by one.

그러나, 이와 같은 경우 인건비의 증가 등으로 인하여 재활용 처리 업체의 수익률이 악화되는 문제점이 있었고, 재활용 쓰레기를 수집할 당시부터 재질별로 분류하여 수집하는 요구가 있어 왔다.However, in this case, there is a problem in that the profitability of recycling companies deteriorates due to an increase in labor costs, etc., and there has been a demand to classify and collect recycled waste by material from the time of collection.

한국 특허 출원 10-2006-0089378Korean Patent Application 10-2006-0089378

본 발명이 해결하려는 과제는, 대상 물체의 분류 장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a classification device for a target object, and has an object.

보다 상세하게는 본 발명이 해결하려는 과제는, 외부로부터 유입된 대상 물체의 재질을 감지하여 재질에 따라 대상 물체를 분류하는 장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.More specifically, the problem to be solved by the present invention is to provide a device for detecting the material of a target object introduced from the outside and classifying the target object according to the material, and the object thereof is.

본 발명의 일례에 따른 대상 물체의 분류 장치는 외부로부터 유입된 대상 물체의 재질을 감지하는 복수의 센서를 구비하는 감지부, 상기 복수의 센서 각각이 동작되도록 제어하고, 상기 복수의 센서 각각로부터 입력되는 신호에 따라 상기 대상 물체의 재질을 분석하는 제어분석부, 상기 분석된 상기 대상 물체의 재질에 따라 상기 감지부의 자세를 변화시켜 상기 감지부에 안착된 상기 대상 물체를 낙하시키는 구동부, 및 상기 감지부의 하부에 위치하고, 재질에 따라 상기 감지부로부터 낙하되는 상기 대상 물체를 수집하는 복수의 수집 포켓을 포함하되, 상기 감지부는 제1 방향으로 연장되는 제1 벽면, 상기 제1 벽면의 끝단에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제2 벽면 및 상기 제1, 2 벽면의 하부 끝단에서 상기 제1, 2 방향과 교차하는 제3 방향으로 연장되는 바닥면을 구비하고, 서로 다른 재질을 감지하는 복수의 센서 각각이 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면 중 적어도 복수의 면에 구비된다.An apparatus for classifying a target object according to an example of the present invention controls a sensing unit including a plurality of sensors for detecting the material of a target object introduced from the outside, controls each of the plurality of sensors to operate, and inputs from each of the plurality of sensors. A control analysis unit analyzing the material of the target object according to a signal being analyzed, a driving unit changing the posture of the sensing unit according to the analyzed material of the target object and dropping the target object seated on the sensing unit, and the detection unit. A plurality of collection pockets located below the unit and collecting the target object falling from the sensing unit according to the material, wherein the sensing unit includes a first wall surface extending in a first direction and the first wall surface at an end of the first wall surface. A second wall surface extending in a second direction crossing the first direction and a bottom surface extending in a third direction intersecting the first and second directions from lower ends of the first and second wall surfaces, and made of different materials. Each of a plurality of sensors for sensing is provided on at least a plurality of surfaces among the first and second wall surfaces and the bottom surface.

상기 감지부에서 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면은 일체로 형성되되, 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면이 만나는 꼭지점이 상기 바닥면의 다른 부분보다 가장 아래쪽에 위치하도록, 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면이 수직 방향 또는 수평 방향에 대해 기울어져 있을 수 있다.In the sensing unit, the first and second wall surfaces and the bottom surface are integrally formed, so that a vertex at which the first and second wall surfaces and the bottom surface meet is located at the bottom lower than other parts of the bottom surface, 2 The wall surface and the bottom surface may be inclined with respect to a vertical direction or a horizontal direction.

상기 복수의 센서 각각으로부터 상기 꼭지점까지의 거리는 상기 복수의 센서 각각으로부터 상기 꼭지점의 반대쪽에 위치하는 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면의 끝단까지의 거리보다 짧을 수 있다.A distance from each of the plurality of sensors to the vertex may be shorter than a distance from each of the plurality of sensors to an end of the first and second wall surfaces and the bottom surface located on opposite sides of the vertex.

상기 복수의 센서는 상기 제1 벽면, 상기 제2 벽면 및 상기 바닥면 각각에 위치하되, 상기 제1 벽면에는 철 금속 재질의 물체를 감지하는 제1 센서가 위치하고, 상기 제2 벽면에는 비철 금속 재질의 물체를 감지하는 제2 센서가 위치하고, 상기 바닥면에는 플라스틱 계열의 재질로 형성되는 물체를 감지하는 제3 센서가 위치할 수 있다.The plurality of sensors are located on each of the first wall surface, the second wall surface, and the floor surface, wherein a first sensor for detecting an object made of ferrous metal is located on the first wall surface, and a non-ferrous metal material is located on the second wall surface. A second sensor for detecting an object may be positioned, and a third sensor for detecting an object formed of a plastic-based material may be positioned on the bottom surface.

상기 제1 센서는 마그네틱 센서를 포함하고, 상기 제2 센서는 인덕티브 센서를 포함하고, 제3 센서는 포토다이오드를 포함할 수 있다.The first sensor may include a magnetic sensor, the second sensor may include an inductive sensor, and the third sensor may include a photodiode.

상기 제어분석부는 상기 제1, 2, 3 센서가 순차적으로 동작하도록 제어하여 상기 제1, 2, 3 센서로부터 순차적으로 입력되는 신호를 분석할 수 있다.The control analyzer may analyze signals sequentially input from the first, second, and third sensors by controlling the first, second, and third sensors to sequentially operate.

상기 제3 센서의 주변에는 서로 다른 파장 대역의 광을 조사하는 복수의 발광 소자가 구비될 수 있다.A plurality of light emitting elements emitting light of different wavelength bands may be provided around the third sensor.

상기 복수의 발광 소자는 순차적으로 서로 다른 파장 대역의 광을 조사할 수 있다.The plurality of light emitting devices may sequentially emit light of different wavelength bands.

상기 제어분석부는 상기 복수의 발광 소자가 순차적으로 발광되도록 제어하고, 상기 제3 센서가 조사되는 각 파장 대역의 광이 상기 대상 물체에서 반사되는 반사광을 순차적으로 감지할 수 있다.The control analyzer may control the plurality of light emitting devices to sequentially emit light, and the third sensor may sequentially detect reflected light reflected from the target object by the light of each wavelength band being irradiated.

상기 제어분석부는 상기 제3 센서가 상기 각 파장 대역의 반사도를 계산하여 플라스틱 계열의 재질에 대한 상세 재질을 분석할 수 있다.The control analyzer may analyze the detailed material of the plastic-based material by calculating the reflectivity of each wavelength band by the third sensor.

상기 상세 재질은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE, High Density PolyEthylene), 폴리프로필렌(PP, PolyPropylene), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, PolyEthylene Terephthalate), 폴리염화비닐(PVC, PolyVinyl Chloride), 폴리스티렌(PS, PolyStyrene) 및 폴리카보네이트(PC, PolyCarbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The above detailed materials are High Density PolyEthylene (HDPE), Polypropylene (PP, PolyPropylene), Polyethylene, PolyEthylene Terephthalate (PET), Polyvinyl Chloride (PVC), and Polystyrene (PS). , PolyStyrene) and polycarbonate (PC, PolyCarbonate).

상기 구동부는 상기 제어분석부에서 분석된 재질에 따라 상기 복수의 수집 포켓 중 상기 대상 물체와 동일한 재질이 수집되는 수집 포켓에 상기 대상 물체가 낙하되도록 상기 감지부를 회전시키거나 이동시킬 수 있다.The drive unit may rotate or move the sensing unit according to the material analyzed by the control analysis unit so that the target object falls into a collection pocket in which the same material as the target object is collected among the plurality of collection pockets.

상기 감지부의 상부에는 외부로부터 상기 대상 물체가 투입되어 상기 감지부에 안착되도록 유도하는 투입부를 더 포함하되, 상기 투입부에서 상기 대상 물체가 상기 감지부로 배출되는 토출구는 상기 대상 물체가 상기 제1 벽면 및 상기 제2 벽면이 맞닿는 모서리에 직립하도록 가이드할 수 있다.An upper part of the sensing unit further includes an input unit for inducing the target object to be inserted from the outside and seated in the sensing unit, and an outlet through which the target object is discharged from the input unit to the sensing unit is configured to allow the target object to be seated on the first wall surface. And it can be guided to stand upright at the corner where the second wall surface comes into contact.

상기 토출구의 위치는 상기 감지부의 상부에 위치하되 상기 바닥면에서 상기 꼭지점과 근접한 부분에 중첩하여 위치할 수 있다.The location of the discharge hole may be located above the sensing unit but overlapping a portion of the bottom surface close to the apex.

본 발명의 일 실시예에 따른 대상 물체의 분류 장치는 감지부가 적어도 3개의 면을 구비하고, 각 면에 서로 다른 재질을 감지하는 복수의 센서를 구비하도록 하여, 외부로부터 유입되는 대상 물체의 재질을 분석하여 재질별로 대상 물체를 수집하도록 함으로써, 대상 물체의 분류를 용이하게 할 수 있다.In the object classification device according to an embodiment of the present invention, the sensing unit has at least three surfaces and a plurality of sensors for detecting different materials on each surface, so that the material of the target object introduced from the outside can be determined. By analyzing and collecting target objects by material, classification of target objects can be facilitated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대상 물체의 분류 장치의 구조를 간략하게 도시한 것이다.
도 2는 도 1에서 감지부의 일례를 보다 상세하게 설명하기 위한 도이다.
도 3은 본 발명의 감지부에 대상 물체가 안착된 일례를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 감지부와 복수의 포켓을 위에서 내려다본 모습이다.
도 5는 본 발명에 따른 대상 물체의 분류 장치가 동작되는 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 6은 제어분석부가 대상 물체의 재질을 분석하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 7은 본 발명에 따른 제3 센서의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 8은 제3 센서의 주변에 구비되는 복수의 발광 소자가 발광하는 파장 대역의 예를 설명하기 위한 도이다.
도 9는 제3 센서를 이용하여 대상 물체의 재질을 분석하는 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 10은 본 발명의 제어분석부가 대상 물체의 재질을 분석한 일례이다.1 schematically illustrates the structure of an apparatus for classifying a target object according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a sensing unit in FIG. 1 in more detail.
3 shows an example in which a target object is seated on the sensing unit of the present invention.
Figure 4 is a top view of the sensing unit and the plurality of pockets of the present invention.
5 is a flow chart for explaining an example of a method in which the apparatus for classifying a target object according to the present invention operates.
6 is a flow chart for explaining how the control analysis unit analyzes the material of a target object.
7 is a diagram for explaining an example of a third sensor according to the present invention.
8 is a diagram for explaining an example of a wavelength band in which a plurality of light emitting elements provided around a third sensor emit light.
9 is a flowchart for explaining an example of a method of analyzing the material of a target object using a third sensor.
10 is an example of analyzing the material of a target object by the control analysis unit of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, the embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar elements are given the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. In addition, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiment disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 설명되는 각 단계들은 특별한 인과관계에 의해 나열된 순서에 따라 수행되어야 하는 경우를 제외하고, 나열된 순서와 상관없이 수행될 수 있다.In this application, each step described can be performed regardless of the listed order, except for the case where it must be performed in the listed order due to a special causal relationship.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 대상 물체의 분류 장치(10)의 구조를 간략하게 도시한 것이고, 도 2는 도 1에서 감지부(200)의 일례를 보다 상세하게 설명하기 위한 도이고, 도 3은 본 발명의 감지부(200)에 대상 물체(TO)가 안착된 일례를 도시한 것이고, 도 4는 본 발명의 감지부(200)와 복수의 포켓을 위에서 내려다본 모습이다.1 schematically illustrates the structure of a target object classification device 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram for explaining an example of the detection unit 200 in FIG. 1 in more detail, FIG. 3 shows an example in which the target object TO is seated on the sensing unit 200 of the present invention, and FIG. 4 is a top view of the sensing unit 200 and a plurality of pockets of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 대상 물체의 분류 장치(10)는 하우징(11), 투입부(100), 감지부(200), 제어분석부(300), 구동부(400) 및 복수의 수집 포켓(500)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the classification device 10 of a target object according to an example of the present invention includes a housing 11, an input unit 100, a sensing unit 200, a control analysis unit 300, and a driving unit 400. ) and a plurality of collection pockets 500.

하우징(11)은 분류 장치(10)의 외형을 형성하며, 도 1과 같이, 지면과 나란하게 수평으로 연장되는 하부 커버, 지면과 수직 방향(y)으로 연장되는 측면 커버 및 측면 커버를 덮는 상부 커버를 포함할 수 있다.The housing 11 forms the outer shape of the classification device 10, and as shown in FIG. 1, a lower cover extending horizontally parallel to the ground, a side cover extending in a direction perpendicular to the ground (y), and an upper portion covering the side cover A cover may be included.

투입부(100)는 감지부(200)의 상부에 위치하여, 대상 물체의 분류 장치(10)의 외부로부터 대상 물체(TO)가 투입되어 감지부(200)에 안착되도록 유도하는 기능을 수행할 수 있다. 이를 위해 투입부(100)는 외부로부터 대상 물체(TO)가 삽입되도록 측면 커버의 일부에 홀을 형성하는 투입구(110)와 대상 물체(TO)가 감지부(200)로 배출되는 토출구(130), 투입구(110)와 토출구(130) 사이를 연결하는 연결부(120)를 구비할 수 있다.The injection unit 100 is located above the detection unit 200 and performs a function of inducing a target object TO to be placed on the detection unit 200 after being injected from the outside of the target object classification device 10. can To this end, the inlet 100 includes an inlet 110 forming a hole in a part of the side cover so that the target object TO is inserted from the outside, and an outlet 130 through which the target object TO is discharged to the sensing unit 200. , It may be provided with a connection portion 120 connecting between the inlet 110 and the discharge port 130.

감지부(200)는 대상 물체(TO)의 재질을 감지하는 복수의 센서(210S, 220S, 230S)를 구비하여, 투입부(100)로부터 대상 물체(TO)가 안착되면 복수의 센서(210S, 220S, 230S)를 통하여 대상 물체(TO)의 재질을 감지하는 기능을 수행할 수 있다. The sensing unit 200 includes a plurality of sensors 210S, 220S, and 230S that detect the material of the target object TO, and when the target object TO is seated in the input unit 100, the plurality of sensors 210S, 220S, 230S) may perform a function of detecting the material of the target object TO.

감지부(200)는 대상 물체(TO)가 안착되도록 적어도 3개의 면(210, 220, 230)이 일체로 형성되어 구성될 수 있으며, 감지부(200)에 안착되는 대상 물체(TO)가 직립하도록 일체로 형성된 3개의 면이 기울어져 구성될 수 있다.The sensing unit 200 may be integrally formed with at least three surfaces 210, 220, and 230 so that the target object TO is seated on it, and the target object TO to be seated on the sensing unit 200 is upright. The three surfaces integrally formed so as to be inclined may be configured.

구체적으로, 감지부(200)는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 방향(a1)으로 연장되는 제1 벽면(210), 제1 벽면(210)의 끝단에서 제1 방향(a1)과 교차하는 제2 방향(a2)으로 연장되는 제2 벽면(220), 제1, 2 벽면(210, 220)의 하부 끝단에서 제1, 2 방향과 교차하는 제3 방향(a3)으로 연장되는 바닥면(230)을 포함할 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 2 , the sensing unit 200 has a first wall surface 210 extending in the first direction a1 and intersects the first direction a1 at the end of the first wall surface 210. The second wall surface 220 extending in the second direction a2, and the bottom surface extending in the third direction a3 intersecting the first and second directions from the lower ends of the first and second wall surfaces 210 and 220. (230).

이와 같은 제1, 2 벽면(210, 220) 및 바닥면(230)은 일례로 서로 직각으로 형성될 수 있으며, 도 3과 같이, 대상 물체(TO)가 감지부(200) 내의 제1, 2 벽면(210, 220)이 맞닿는 모서리를 따라 직립되도록 하기 위하여, 제1, 2 벽면(210, 220) 및 바닥면(230) 전체가 수직 방향(y) 및 수평 방향(x, z)에 대하여 기울어져 구비될 수 있다. The first and second wall surfaces 210 and 220 and the bottom surface 230 may be formed at right angles to each other, for example, and as shown in FIG. In order for the wall surfaces 210 and 220 to stand upright along the contacting edges, the entirety of the first and second wall surfaces 210 and 220 and the bottom surface 230 are inclined with respect to the vertical direction (y) and the horizontal direction (x, z). can be provided.

즉, 도 1 및 도 2와 같이, 제1 벽면(210)의 면방향인 제1 방향(a1)과 제2 벽면(220)의 면방향인 제2 방향(a2)은 수직 방향(y)에 대하여 기울어져 있으며, 바닥면(230)의 면방향인 제3 방향(a3)은 수평 방향(x, z)에 대하여 기울어져 구비될 수 있다.That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the first direction a1, which is the surface direction of the first wall surface 210, and the second direction a2, which is the surface direction of the second wall surface 220, are in the vertical direction y. The third direction a3, which is inclined with respect to the bottom surface 230 and is a surface direction of the bottom surface 230, may be inclined with respect to the horizontal directions (x, z).

이에 따라, 도 1 및 도 2와 같이, 제1, 2 벽면(210, 220) 및 바닥면(230)이 만나는 꼭지점(VT)이 바닥면(230)의 다른 부분보다 가장 아래쪽에 위치할 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 1 and 2 , the vertex VT where the first and second wall surfaces 210 and 220 and the bottom surface 230 meet may be located at the lowermost part than other parts of the bottom surface 230. .

여기서, 토출구(130)는 대상 물체(TO)가 감지부(200)에 구비된 제1 벽면(210) 및 제2 벽면(220)이 맞닿는 모서리에 직립하여 위치되도록 하기 위하여, 도 1과 같이 토출구(130)가 감지부(200)의 상부에 위치하되 바닥면(230)에서 꼭지점(VT)과 근접한 부분에 중첩하여 위치하여 구비될 수 있다.Here, the discharge port 130 is the discharge port as shown in FIG. 1 so that the target object TO is positioned upright at the corner where the first wall surface 210 and the second wall surface 220 provided in the sensing unit 200 meet. 130 is located above the sensing unit 200 but may be provided overlapping a portion close to the vertex VT on the bottom surface 230 .

아울러, 대상 물체가 꼭지점(VT)과 근접한 바닥면(230)의 부분에 수직한 방향으로 낙하되도록 연결부(120)와 토출구(130)의 구조가 형성될 수 있다. 즉, 도 1에서는 도 1에서는 연결부(120)와 토출구(130)의 구조는 대상 물체(TO)가 토출구를 빠져나오는 순간 수직 방향(y)과 나란하게 세워진 상태로 낙하되도록 형성될 수 있다.In addition, the structure of the connection part 120 and the discharge port 130 may be formed such that the target object falls in a direction perpendicular to the portion of the bottom surface 230 close to the vertex VT. That is, in FIG. 1 , the structure of the connection part 120 and the discharge port 130 may be formed so that the target object TO falls in a state of standing parallel to the vertical direction y as soon as it exits the discharge port.

이에 따라, 대상 물체(TO)가 토출구(130) 밖으로 토출되면, 감지부(200)의 바닥면(230)이 꼭지점(VT) 방향으로 기울어져 있어, 도 3과 같이, 대상 물체(TO)가 제1, 2 벽면(210, 220)이 맞닿는 모서리에 기울어져 직립할 수 있다. Accordingly, when the target object TO is discharged out of the discharge port 130, the bottom surface 230 of the sensing unit 200 is inclined in the direction of the vertex VT, and as shown in FIG. 3, the target object TO The first and second wall surfaces 210 and 220 may be inclined and stand upright at a corner where they come into contact.

아울러, 대상 물체(TO)의 내용물이 감지부(200)의 바닥면(230)에 흐르는 경우가 있을 수 있으나, 본 발명은 이와 같은 경우에도 대상물의 내용물이 꼭지점(VT) 쪽으로 흐르도록 하여, 내용물로 인하여 바닥면(230)에 구비된 센서의 감지가 방해되는 것을 방지할 수 있다.In addition, there may be cases where the contents of the target object (TO) flow to the bottom surface 230 of the sensing unit 200, but the present invention allows the contents of the object to flow toward the vertex (VT) even in such a case, so that the contents Due to this, it is possible to prevent the detection of the sensor provided on the bottom surface 230 from being disturbed.

이와 같이, 대상 물체(TO)가 감지부(200) 내에 직립하여 위치하면, 감지부(200)에 구비된 복수의 센서(210S, 220S, 230S)가 대상 물체(TO)의 재질을 감지할 수 있다.As such, when the target object TO is positioned upright in the sensing unit 200, the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S provided in the sensing unit 200 can detect the material of the target object TO. there is.

복수의 센서(210S, 220S, 230S) 각각은 서로 다른 재질을 감지할 수 있으며, 복수의 센서(210S, 220S, 230S) 각각이 제1, 2 벽면(210, 220) 및 바닥면(230) 중 적어도 복수의 면에 구비될 수 있다.Each of the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S may detect different materials, and each of the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S may detect the first and second wall surfaces 210 and 220 and the bottom surface 230. It may be provided on at least a plurality of surfaces.

도 1 내지 3에서는, 복수의 센서(210S, 220S, 230S)가 제1, 2 벽면(210, 220) 및 바닥면(230) 모두에 구비된 경우를 일례로 도시하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 복수의 센서(210S, 220S, 230S)가 제1, 2 벽면(210, 220)에만 구비되거나, 제1 벽면(210) 또는 제2 벽면(220) 중 어느 하나에 구비되고, 바닥면(230)에 구비되는 것도 가능하다.In FIGS. 1 to 3, a case in which the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S are provided on both the first and second wall surfaces 210 and 220 and the bottom surface 230 is shown as an example, but the present invention is necessarily limited thereto. It is not, and the plurality of sensors 210S, 220S, 230S are provided only on the first and second wall surfaces 210 and 220, or are provided on either the first wall surface 210 or the second wall surface 220, and the bottom It is also possible to be provided on the face 230 .

이와 같은 복수의 센서(210S, 220S, 230S)는 감지부(200)의 제1, 2 벽면(210, 220) 및 바닥면(230)에서 꼭지점(VT)에 인접하여 구비될 수 있다. 이에 따라, 복수의 센서(210S, 220S, 230S) 각각으로부터 꼭지점(VT)까지의 거리는 복수의 센서(210S, 220S, 230S) 각각으로부터 꼭지점(VT)의 반대쪽에 위치하는 제1, 2 벽면(210, 220) 및 바닥면(230)의 끝단까지의 거리보다 짧게 형성될 수 있다.The plurality of sensors 210S, 220S, and 230S may be provided adjacent to the vertex VT on the first and second wall surfaces 210 and 220 and the bottom surface 230 of the sensing unit 200 . Accordingly, the distance from each of the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S to the vertex VT is the first and second wall surfaces 210 located on the opposite side of the vertex VT from each of the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S. , 220) and the distance to the end of the bottom surface 230 may be formed shorter.

즉, 도 2와 같이, 제1 벽면(210)에서 제1 센서(210S)로부터 꼭지점(VT)까지의 거리(D1a)는 제1 센서(210S)로부터 꼭지점(VT) 반대쪽 끝단까지의 거리(D1b)보다 짧게 형성될 수 있다. That is, as shown in FIG. 2 , the distance D1a from the first sensor 210S to the vertex VT on the first wall surface 210 is the distance D1b from the first sensor 210S to the opposite end of the vertex VT. ) can be formed shorter than

또한, 제2 벽면(220)에서 제2 센서(220S)로부터 꼭지점(VT)까지의 거리(D2a)는 제2 센서(220S)로부터 꼭지점(VT) 반대쪽 끝단까지의 거리(D2b)보다 짧게 형성될 수 있다.In addition, the distance D2a from the second sensor 220S to the vertex VT on the second wall surface 220 may be shorter than the distance D2b from the second sensor 220S to the opposite end of the vertex VT. can

아울러, 바닥면(230)에서 제3 센서(230S)로부터 꼭지점(VT)까지의 거리(D3a)는 제3 센서(230S)로부터 꼭지점(VT) 반대쪽 끝단까지의 거리(D3b)보다 짧게 형성될 수 있다.In addition, the distance D3a from the third sensor 230S to the vertex VT on the bottom surface 230 may be shorter than the distance D3b from the third sensor 230S to the opposite end of the vertex VT. there is.

이와 같이, 본 발명은 복수의 센서(210S, 220S, 230S)가 꼭지점(VT)에 인접하여 위치하도록 함으로써 꼭지점(VT)에 인접하여 직립된 대상 물체(TO)의 감지를 보다 용이하고 정확하게 수행하도록 할 수 있다.In this way, the present invention is to more easily and accurately detect the target object TO erected adjacent to the vertex VT by positioning the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S adjacent to the vertex VT. can do.

여기서, 복수의 센서(210S, 220S, 230S) 각각은 철 금속 재질의 물체, 비철 금속 재질의 물체, 플라스틱 계열의 물체를 감지하는 서로 다른 종류의 센서를 포함할 수 있다. Here, each of the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S may include different types of sensors that detect ferrous metal objects, non-ferrous metal objects, and plastic-based objects.

예를 들어, 제1 벽면(210)에는 철 금속 재질의 물체를 감지하는 제1 센서(210S)가 위치하고, 제2 벽면(220)에는 비철 금속 재질의 물체를 감지하는 제2 센서(220S)가 위치하고, 바닥면(230)에는 플라스틱 계열의 재질로 형성되는 물체를 감지하는 제3 센서(230S)가 위치할 수 있다.For example, a first sensor 210S for detecting an object made of ferrous metal is located on the first wall 210, and a second sensor 220S for detecting an object made of non-ferrous metal is located on the second wall 220. and a third sensor 230S for detecting an object formed of a plastic-based material may be located on the bottom surface 230 .

여기서, 제1 센서(210S)는 철 금속 재질의 물체를 감지하기 위하여 마그네틱 센서를 포함하고, 제2 센서(220S)는 비철 금속 재질의 물체를 감지하기 위하여 인덕티브 센서를 포함하고, 제3 센서(230S)는 플라스틱 계열의 물체를 감지하기 위하여 포토다이오드를 포함할 수 있다.Here, the first sensor 210S includes a magnetic sensor to detect an object made of ferrous metal, the second sensor 220S includes an inductive sensor to detect an object made of non-ferrous metal, and the third sensor (230S) may include a photodiode to detect a plastic-based object.

제어분석부(300)는 감지부(200)에 위치한 복수의 센서(210S, 220S, 230S) 각각이 동작되도록 제어하고, 복수의 센서(210S, 220S, 230S) 각각로부터 입력되는 신호에 따라 대상 물체(TO)의 재질을 분석하는 기능을 수행할 수 있다. 이와 같이, 제어분석부(300)가 대상 물체(TO)의 재질을 분석하는 방법에 대해서는 도 6 이하에서 구체적으로 설명한다.The control analysis unit 300 controls each of the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S located in the sensing unit 200 to operate, and detects a target object according to signals input from each of the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S. It can perform the function of analyzing the material of (TO). In this way, a method of analyzing the material of the target object TO by the control analysis unit 300 will be described in detail below in FIG. 6 .

구동부(400)는 분석된 대상 물체(TO)의 재질에 따라 감지부(200)의 자세를 변화시켜 감지부(200)에 안착된 대상 물체(TO)를 복수의 수집 포켓(500) 중 어느 하나의 수집 포켓(500)에 낙하시키는 기능을 수행할 수 있다.The driving unit 400 changes the posture of the sensing unit 200 according to the material of the analyzed target object TO, and moves the target object TO seated on the sensing unit 200 into one of a plurality of collection pockets 500. It can perform the function of dropping to the collection pocket 500 of.

여기서, 복수의 수집 포켓(500)은 감지부(200)의 하부에 위치하고, 재질에 따라 감지부(200)로부터 낙하되는 대상 물체(TO)를 수집할 수 있다.Here, the plurality of collection pockets 500 are located below the sensing unit 200 and may collect target objects TO falling from the sensing unit 200 according to the material.

구체적으로, 구동부(400)는 제어분석부(300)에서 분석된 재질에 따라 복수의 수집 포켓(500) 중 대상 물체(TO)와 동일한 재질이 수집되는 수집 포켓(500)에 대상 물체(TO)가 낙하되도록 감지부(200)를 회전시키거나 이동시킬 수 있다.Specifically, the drive unit 400 sends the target object TO to the collection pocket 500 in which the same material as the target object TO is collected among the plurality of collection pockets 500 according to the material analyzed by the control analysis unit 300. The sensing unit 200 may be rotated or moved so that is dropped.

일례로, 도 4에 도시된 바와 같이, 구동부(400)는 제어분석부(300)로부터 분석된 대상 물체(TO)의 재질에 대한 정보에 따라, 감지부(200)를 복수의 수집 포켓(500) 중 대상 물체(TO)가 수집되어야 할 해당 수집 포켓(500)이 위치한 영역으로 수평 방향(x 또는 z)으로 이동시키거나 수직 방향(y)을 기준으로 회전시킨 후, 대상 물체(TO)가 해당 수집 포켓(500)으로 낙하되도록 감지부(200)가 뒤집어지도록 제어할 수 있다.For example, as shown in FIG. 4 , the driving unit 400 moves the sensing unit 200 to a plurality of collection pockets 500 according to information on the material of the target object TO analyzed by the control analysis unit 300. ), the target object TO is moved to the area where the corresponding collection pocket 500 to be collected is located in the horizontal direction (x or z) or rotated in the vertical direction (y), and then the target object TO is The sensing unit 200 may be controlled to be turned upside down so as to fall into the corresponding collection pocket 500 .

도 5는 본 발명에 따른 대상 물체의 분류 장치(10)가 동작되는 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우 차트이고, 도 6은 제어분석부(300)가 대상 물체(TO)의 재질을 분석하는 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.5 is a flow chart for explaining an example of a method in which the target object classification device 10 operates according to the present invention, and FIG. 6 is a method of analyzing the material of the target object TO by the control analysis unit 300 It is a flow chart to explain.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 대상 물체의 분류 장치(10)가 동작되는 방법의 일례는 안착하는 단계(S100), 분석하는 단계(S200) 및 낙하하는 단계(S300)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 5, an example of a method for operating the classification apparatus 10 of a target object according to the present invention may include a landing step (S100), an analysis step (S200), and a falling step (S300). can

안착하는 단계(S100)에서는 투입부(100)를 통하여 외부로부터 유입되면, 유입된 대상 물체(TO)는 감지부(200)에 안착될 수 있다. 이때, 감지부(200)에 안착된 대상 물체(TO)는 도 1 및 도 3과 같이, 안착부의 꼭지점(VT) 근처에 바닥면(230)에 직립된 상태로 안착될 수 있다.In the seating step (S100), when introduced from the outside through the inlet unit 100, the introduced target object TO may be seated in the sensing unit 200. At this time, the target object TO seated on the sensing unit 200 may be seated upright on the floor surface 230 near the vertex VT of the seating unit, as shown in FIGS. 1 and 3 .

이후, 분석하는 단계(S200)에서는 제어분석부(300)가 복수의 센서(210S, 220S, 230S) 각각이 동작되도록 제어하고, 복수의 센서(210S, 220S, 230S) 각각로부터 입력되는 신호에 따라 대상 물체(TO)의 재질을 분석할 수 있다.Thereafter, in the analyzing step (S200), the control analysis unit 300 controls each of the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S to operate, and according to the signals input from each of the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S. The material of the target object TO may be analyzed.

여기서, 제어분석부(300)는 일례로 도 6에 기재된 바와 같이, 제1, 2, 3 센서(210S, 220S, 230S)가 순차적으로 동작하도록 제어하여 제1, 2, 3 센서(210S, 220S, 230S)로부터 순차적으로 입력되는 신호를 분석하여 대상 물체(TO)의 재질을 산출할 수 있다.Here, the control analysis unit 300 controls the first, second, and third sensors 210S, 220S, and 230S to sequentially operate as described in FIG. 6, for example, so that the first, second, and third sensors 210S, 220S , 230S), the material of the target object TO may be calculated by analyzing signals sequentially input from the target object TO.

즉, 제어분석부(300)는 감지부(200)에 구비된 복수의 센서(210S, 220S, 230S) 중 제1 센서(210S)를 동작하여 제1 센서(210S)로부터 제1 센싱 신호를 수신할 수 있다. 보다 구체적으로 제어분석부(300)가 제1 센서(210S)인 마그네틱 센서를 동작시키면, 제어분석부(300)는 제1 센서(210S)로부터 제1 센싱 신호로 대상 물체(TO)가 철 금속 재질인지 여부에 대한 신호를 수신할 수 있다.That is, the control analysis unit 300 operates the first sensor 210S among the plurality of sensors 210S, 220S, and 230S provided in the sensing unit 200 to receive the first sensing signal from the first sensor 210S. can do. More specifically, when the control analysis unit 300 operates the magnetic sensor that is the first sensor 210S, the control analysis unit 300 receives a first sensing signal from the first sensor 210S so that the target object TO is a ferrous metal. It is possible to receive a signal about whether or not it is a material.

이후, 제어분석부(300)는 제2 센서(220S)를 동작시켜 제2 센서(220S)로부터 제2 센싱 신호를 수신할 수 있다. 보다 구체적으로 제어분석부(300)가 제2 센서(220S)인 인덕티브 센서를 동작시키면, 제어분석부(300)는 제2 센서(220S)로부터 제2 센싱 신호로 대상 물체(TO)가 비철 금속 재질인지 여부에 대한 신호를 수신할 수 있다.Thereafter, the control analysis unit 300 may operate the second sensor 220S to receive a second sensing signal from the second sensor 220S. More specifically, when the control analysis unit 300 operates the inductive sensor, which is the second sensor 220S, the control analysis unit 300 transmits a second sensing signal from the second sensor 220S to the nonferrous target object TO. A signal regarding whether or not it is a metal material may be received.

다음, 제어분석부(300)가 제3 센서(230S)를 동작시켜 제3 센서(230S)로부터 제3 센싱 신호를 수신할 수 있다. 보다 구체적으로 제어분석부(300)가 제3 센서(230S)인 포토다이오드를 동작시키면, 제어분석부(300)는 제3 센서(230S)로부터 제3 센싱 신호로 대상 물체(TO)가 플라스틱 재질에 대한 신호를 수신할 수 있다.Next, the control analysis unit 300 may operate the third sensor 230S to receive a third sensing signal from the third sensor 230S. More specifically, when the control analyzer 300 operates the photodiode as the third sensor 230S, the control analyzer 300 receives a third sensing signal from the third sensor 230S so that the target object TO is made of a plastic material. A signal can be received.

이후, 제어분석부(300)는 제1, 2, 3 센싱 신호를 분석하여 대상 물체(TO)의 재질을 산출할 수 있고, 산출된 대상 물체(TO)의 재질에 대한 정보를 구동부(400)로 제공할 수 있다.Thereafter, the control analysis unit 300 may analyze the first, second, and third sensing signals to calculate the material of the target object TO, and transmit information about the calculated material of the target object TO to the driving unit 400. can be provided with

이후, 낙하하는 단계(S300)에서, 구동부(400)는 제어분석부(300)로부터 입력된 대상 물체(TO)의 재질에 따라 감지부(200)의 자세를 변화시켜 감지부(200)에 안착되어 있는 대상 물체(TO)를 복수의 수집 포켓(500) 중 해당 재질이 수집되는 수집 포켓(500)에 낙하시킬 수 있다.Thereafter, in the step of falling (S300), the driving unit 400 changes the posture of the sensing unit 200 according to the material of the target object (TO) input from the control analysis unit 300 and settles on the sensing unit 200. The target object TO may be dropped into a collection pocket 500 in which a corresponding material is collected among a plurality of collection pockets 500 .

한편, 플라스틱 계열의 재질은 보다 구체화되어 상세 분류되어 수집되는 점을 고려하여, 본 발명은 플라스틱 계열의 재질을 상세 분석할 수 있다. 이에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.On the other hand, in consideration of the fact that plastic-based materials are more specifically classified and collected, the present invention can analyze plastic-based materials in detail. A more detailed description of this is as follows.

도 7은 본 발명에 따른 제3 센서(230S)의 일례를 설명하기 위한 도이고, 도 8은 제3 센서(230S)의 주변에 구비되는 복수의 발광 소자(L1, L2, ..., Ln)가 발광하는 파장 대역의 예를 설명하기 위한 도이고, 도 9는 제3 센서(230S)를 이용하여 대상 물체(TO)의 재질을 분석하는 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우 차트이고, 도 10은 본 발명의 제어분석부(300)가 대상 물체(TO)의 재질을 분석한 일례이다.Figure 7 is a diagram for explaining an example of the third sensor (230S) according to the present invention, Figure 8 is a plurality of light emitting elements provided around the third sensor (230S) (L1, L2, ..., Ln ) is a diagram for explaining an example of a wavelength band in which light is emitted, and FIG. 9 is a flowchart for explaining an example of a method of analyzing the material of a target object TO using a third sensor 230S, and FIG. 10 is an example in which the control analysis unit 300 of the present invention analyzes the material of the target object TO.

본 발명은 제3 센서(230S)가 플라스틱 계열의 재질을 상세 분석하기 위하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 제3 센서(230S)의 주변에 서로 다른 파장 대역의 광을 조사하는 복수의 발광 소자(L1, L2, ..., Ln)가 구비되도록 할 수 잇다.In the present invention, in order for the third sensor 230S to analyze a plastic-based material in detail, as shown in FIG. 7 , a plurality of light emitting elements radiating light of different wavelength bands around the third sensor 230S. (L1, L2, ..., Ln) can be provided.

즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 바닥면(230)에 구비되는 제3 센서(230S)의 주변에 복수의 발광 소자(L1, L2, ..., Ln)가 구비되도록 할 수 있다.That is, as shown in FIG. 7, in the present invention, a plurality of light emitting elements (L1, L2, ..., Ln) may be provided around the third sensor 230S provided on the bottom surface 230. there is.

이와 같은 복수의 발광 소자(L1, L2, ..., Ln)는 서로 다른 파장 대역의 광을 조사할 수 있다. 일례로, 복수의 발광 소자(L1, L2, ..., Ln) 각각은 도 8에 도시된 바와 같이, 조사되는 파장 대역(L1w, Lw2, …, Lnw)이 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 소자는 1100nm ~ 1400nm의 대역을 갖는 제1 파장 대역(L1w)의 광을, 제2 발광 소자는 1200nm ~ 1600nm의 대역을 갖는 제2 파장 대역(Lw2)의 광을, 제n 발광 소자는 2000nm ~ 2700nm의 파장 대역을 갖는 제n 파장 대역(Lnw)의 광을 조사할 수 있다. 도 8의 파장 대역은 일례일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Such a plurality of light emitting devices (L1, L2, ..., Ln) can emit light of different wavelength bands. For example, each of the plurality of light emitting devices L1, L2, ..., Ln may have different irradiated wavelength bands L1w, Lw2, ..., Lnw, as shown in FIG. 8 . For example, the first light emitting device emits light of a first wavelength band L1w having a band of 1100 nm to 1400 nm, and the second light emitting device emits light of a second wavelength band Lw2 having a band of 1200 nm to 1600 nm, The n-th light emitting element may emit light of an n-th wavelength band Lnw having a wavelength range of 2000 nm to 2700 nm. The wavelength band of FIG. 8 is only an example and the present invention is not limited thereto.

이때, 복수의 발광 소자(L1, L2, ..., Ln) 각각은 서로 다른 파장 대역의 광을 순차적으로 조사할 수 있다. 즉, S231단계에서 제1 발광 소자(L1)가 제1 파장 대역(L1w)의 광을 제1 시점에 조사하고, S232단계에서 제2 발광 소자(L2)가 제2 파장 대역(Lw2)의 광을 제1 시점 이후의 제2 시점에 조사하도록 할 수 있다. 이와 같이, S233단계에서 제n 시점에 제n 발광 소자(Ln)까지 서로 다른 파장 대역의 광이 순차적으로 조사될 수 있다.At this time, each of the plurality of light emitting elements (L1, L2, ..., Ln) may sequentially irradiate light of different wavelength bands. That is, in step S231, the first light emitting element L1 irradiates light of the first wavelength band L1w at a first time point, and in step S232, the second light emitting element L2 emits light of the second wavelength band Lw2. may be investigated at a second time point after the first time point. In this way, light of different wavelength bands may be sequentially irradiated from step S233 to the nth light emitting element Ln at the nth time point.

제3 센서(230S)는 S231 단계에서 s233 단계 각각에서, 서로 다른 각각의 파장 대역에서 발광 소자로부터 순차적으로 조사되어 대상 물체(TO)의 의해 반사된 반사광을 감지하여, 서로 다른 파장 대역 각각에서의 반사도를 감지하여 제어분석부(300)로 입력할 수 있다.The third sensor 230S senses the reflected light sequentially irradiated from the light emitting element in each of the different wavelength bands and reflected by the target object TO in each of the steps S231 to S233, and detects the reflected light in each of the different wavelength bands. The reflectivity may be detected and input to the control analysis unit 300 .

제어분석부(300)는 S234단계에서 제3 센서(230S)로부터 각 파장 대역에 대해 수신된 각 반사광에 따른 반사도를 계산하여 플라스틱 계열의 재질에 대한 상세 재질을 분석할 수 있다. The control analysis unit 300 may analyze the detailed material of the plastic-based material by calculating the reflectivity according to each reflected light received for each wavelength band from the third sensor 230S in step S234.

이때, 제어분석부(300)가 분석하는 플라스틱 계열의 재질에 대한 상세 재질은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE, High Density PolyEthylene), 폴리프로필렌(PP, PolyPropylene), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, PolyEthylene Terephthalate), 폴리염화비닐(PVC, PolyVinyl Chloride), 폴리스티렌(PS, PolyStyrene) 및 폴리카보네이트(PC, PolyCarbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.At this time, the detailed material for the plastic-based material analyzed by the control analysis unit 300 is high density polyethylene (HDPE, High Density PolyEthylene), polypropylene (PP, PolyPropylene), polyethylene, polyethylene terephthalate (PET, PolyEthylene) Terephthalate), polyvinyl chloride (PVC, PolyVinyl Chloride), polystyrene (PS, PolyStyrene), and polycarbonate (PC, PolyCarbonate).

이에 따라, 본 발명에 따른 대상 물체의 분류 장치(10)는 도 10에 도시된 바와 같이, 대상 물체(TO)가 철 금속인지, 비철 금속인지, 플라스틱 계열의 종류 중 HDPE, PE, PET, PVC 중 어디에 속하는지 등을 분석하여 분류할 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 10, the classification device 10 of the target object according to the present invention determines whether the target object TO is a ferrous metal or a non-ferrous metal, HDPE, PE, PET, or PVC among plastic-based types. It can be classified by analyzing which one belongs to which.

도 10에서는 일례로, 제어분석부(300)가 대상 물체(TO)에 대해 플라스틱 계열의 재질이고, 플라스틱 중 PET로 분석된 경우를 일례로 도시하였다.In FIG. 10 , as an example, a case in which the control analysis unit 300 is a plastic-based material for the target object TO and PET among the plastics is analyzed is illustrated as an example.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 대상 물체의 분류 장치(10)는 감지부(200)가 적어도 3개의 면을 구비하고, 각 면에 서로 다른 재질을 감지하는 복수의 센서(210S, 220S, 230S)를 구비하도록 하여, 외부로부터 유입되는 대상 물체(TO)의 재질을 분석하여 재질별로 대상 물체(TO)를 수집하도록 함으로써, 대상 물체(TO)의 분류를 용이하게 할 수 있다.In this way, in the classification device 10 of a target object according to an embodiment of the present invention, the sensing unit 200 has at least three surfaces, and a plurality of sensors 210S and 220S for detecting different materials on each surface. , 230S) to analyze the material of the target object TO from the outside and collect the target object TO by material, thereby facilitating classification of the target object TO.

본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.The technical features disclosed in each embodiment of the present invention are not limited to the corresponding embodiment, and unless incompatible with each other, the technical features disclosed in each embodiment may be merged and applied to other embodiments.

따라서, 각 실시예에서는 각각의 기술적 특징을 위주로 설명하지만, 각 기술적 특징이 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 서로 병합되어 적용될 수 있다.Therefore, in each embodiment, each technical feature is mainly described, but each technical feature may be merged and applied to each other unless incompatible with each other.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. The present invention is not limited to the above-described embodiments and accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the viewpoint of those skilled in the art to which the present invention belongs. Therefore, the scope of the present invention should be defined by not only the claims of this specification but also those equivalent to these claims.

10: 대상 물체의 분류 장치 100: 투입부
200: 감지부 300: 제어분석부
400: 구동부 500: 수집 포켓10: target object sorting device 100: input unit
200: detection unit 300: control analysis unit
400: driving unit 500: collection pocket

Claims (14)

외부로부터 유입된 대상 물체의 재질을 감지하는 복수의 센서를 구비하는 감지부;
상기 복수의 센서 각각이 동작되도록 제어하고, 상기 복수의 센서로부터 입력되는 신호에 따라 상기 대상 물체의 재질을 분석하는 제어분석부;
상기 분석된 상기 대상 물체의 재질에 따라 상기 감지부의 자세를 변화시켜 상기 감지부에 안착된 상기 대상 물체를 낙하시키는 구동부; 및
상기 감지부의 하부에 위치하고, 재질에 따라 상기 감지부로부터 낙하되는 상기 대상 물체를 수집하는 복수의 수집 포켓을 포함하되,
상기 감지부는
제1 방향으로 연장되는 제1 벽면, 상기 제1 벽면의 끝단에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제2 벽면 및 상기 제1, 2 벽면의 하부 끝단에서 상기 제1, 2 방향과 교차하는 제3 방향으로 연장되는 바닥면을 구비하고, 서로 다른 재질을 감지하는 복수의 센서 각각이 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면 중 적어도 복수의 면에 구비되고,
상기 감지부에서 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면은 일체로 형성되되, 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면이 만나는 꼭지점이 상기 바닥면의 다른 부분보다 가장 아래쪽에 위치하도록, 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면이 수직 방향 또는 수평 방향에 대해 기울어져 있는 대상 물체의 분류 장치.A sensor having a plurality of sensors for detecting the material of the target object introduced from the outside;
a control analysis unit controlling each of the plurality of sensors to operate and analyzing the material of the target object according to signals input from the plurality of sensors;
a driving unit which changes a posture of the sensing unit according to the analyzed material of the target object and drops the target object seated on the sensing unit; and
It includes a plurality of collection pockets located below the sensing unit and collecting the target object falling from the sensing unit according to the material,
the sensing unit
A first wall surface extending in a first direction, a second wall surface extending from an end of the first wall surface in a second direction crossing the first direction, and a lower end of the first and second wall surfaces in the first and second directions A bottom surface extending in a third direction intersecting with, and a plurality of sensors for detecting different materials are provided on at least a plurality of surfaces of the first and second wall surfaces and the bottom surface,
In the sensing unit, the first and second wall surfaces and the bottom surface are integrally formed, so that a vertex at which the first and second wall surfaces and the bottom surface meet is located at the bottom lower than other parts of the bottom surface. 2 A sorting device for a target object whose wall surface and the bottom surface are inclined with respect to a vertical or horizontal direction. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 복수의 센서 각각으로부터 상기 꼭지점까지의 거리는 상기 복수의 센서 각각으로부터 상기 꼭지점의 반대쪽에 위치하는 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면의 끝단까지의 거리보다 짧은 대상 물체의 분류 장치.According to claim 1,
A distance from each of the plurality of sensors to the vertex is shorter than a distance from each of the plurality of sensors to an end of the first and second wall surfaces and the bottom surface located on the opposite side of the vertex. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 센서는 상기 제1 벽면, 상기 제2 벽면 및 상기 바닥면 각각에 위치하되,
상기 제1 벽면에는 철 금속 재질의 물체를 감지하는 제1 센서가 위치하고,
상기 제2 벽면에는 비철 금속 재질의 물체를 감지하는 제2 센서가 위치하고,
상기 바닥면에는 플라스틱 계열의 재질로 형성되는 물체를 감지하는 제3 센서가 위치하는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 1,
The plurality of sensors are located on each of the first wall surface, the second wall surface, and the bottom surface,
A first sensor for detecting an object made of ferrous metal is located on the first wall surface,
A second sensor for detecting an object made of non-ferrous metal is located on the second wall surface,
A classification device of a target object in which a third sensor for detecting an object formed of a plastic-based material is positioned on the bottom surface. 제4 항에 있어서,
상기 제1 센서는 마그네틱 센서를 포함하고, 상기 제2 센서는 인덕티브 센서를 포함하고, 제3 센서는 포토다이오드를 포함하는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 4,
The first sensor includes a magnetic sensor, the second sensor includes an inductive sensor, and the third sensor includes a photodiode. 제4 항에 있어서,
상기 제어분석부는
상기 제1, 2, 3 센서가 순차적으로 동작하도록 제어하여 상기 제1, 2, 3 센서로부터 순차적으로 입력되는 신호를 분석하는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 4,
The control analysis unit
An apparatus for classifying a target object that analyzes signals sequentially input from the first, second, and third sensors by controlling the first, second, and third sensors to sequentially operate. 제4 항에 있어서,
상기 제3 센서의 주변에는 서로 다른 파장 대역의 광을 조사하는 복수의 발광 소자가 구비되는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 4,
An apparatus for classifying a target object, wherein a plurality of light emitting elements for irradiating light of different wavelength bands are provided around the third sensor. 제7 항에 있어서,
상기 복수의 발광 소자는 순차적으로 서로 다른 파장 대역의 광을 조사하는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 7,
The plurality of light emitting elements sequentially irradiate light of different wavelength bands. 제8 항에 있어서,
상기 제어분석부는
상기 복수의 발광 소자가 순차적으로 발광되도록 제어하고, 상기 제3 센서가 조사되는 각 파장 대역의 광이 상기 대상 물체에서 반사되는 반사광을 순차적으로 감지하도록 제어하는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 8,
The control analysis unit
The target object classification device controls the plurality of light emitting elements to sequentially emit light, and controls the third sensor to sequentially detect reflected light reflected from the target object by the light of each wavelength band being irradiated. 제9 항에 있어서,
상기 제어분석부는
상기 제3 센서가 상기 각 파장 대역의 반사도를 계산하여 플라스틱 계열의 재질에 대한 상세 재질을 분석하는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 9,
The control analysis unit
The classification device of a target object in which the third sensor calculates the reflectivity of each wavelength band and analyzes the detailed material of the plastic-based material. 제10 항에 있어서,
상기 상세 재질은
고밀도 폴리에틸렌(HDPE, High Density PolyEthylene), 폴리프로필렌(PP, PolyPropylene), 폴리에틸렌(Polyethylene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, PolyEthylene Terephthalate), 폴리염화비닐(PVC, PolyVinyl Chloride), 폴리스티렌(PS, PolyStyrene) 및 폴리카보네이트(PC, PolyCarbonate) 중 적어도 하나를 포함하는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 10,
The detailed material is
High Density PolyEthylene (HDPE), Polypropylene (PP, PolyPropylene), Polyethylene, PolyEthylene Terephthalate (PET), Polyvinyl Chloride (PVC), PolyStyrene (PS) and A classification device for a target object containing at least one of polycarbonate (PC, PolyCarbonate). 제1 항에 있어서,
상기 구동부는
상기 제어분석부에서 분석된 재질에 따라 상기 복수의 수집 포켓 중 상기 대상 물체와 동일한 재질이 수집되는 수집 포켓에 상기 대상 물체가 낙하되도록 상기 감지부를 회전시키거나 이동시키는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 1,
the drive unit
According to the material analyzed by the control analysis unit, the target object classification device rotates or moves the sensing unit so that the target object falls into a collection pocket in which the same material as the target object is collected among the plurality of collection pockets. 제1 항에 있어서,
상기 감지부의 상부에는 외부로부터 상기 대상 물체가 투입되어 상기 감지부에 안착되도록 유도하는 투입부를 더 포함하되,
상기 투입부에서 상기 대상 물체가 상기 감지부로 배출되는 토출구는 상기 대상 물체가 상기 제1 벽면 및 상기 제2 벽면이 맞닿는 모서리에 직립하도록 가이드하는 대상 물체의 분류 장치.According to claim 1,
The upper part of the sensing unit further includes an input unit for inducing the target object to be input from the outside and seated in the sensing unit,
A discharge port through which the target object is discharged from the input unit to the sensing unit guides the target object to be upright at a corner where the first wall surface and the second wall surface meet. 제13 항에 있어서,
상기 토출구의 위치는 상기 감지부의 상부에 위치하되 상기 바닥면에서 상기 제1, 2 벽면 및 상기 바닥면이 만나는 꼭지점과 근접한 부분에 중첩하여 위치하는 대상 물체의 분류 장치.
According to claim 13,
The location of the discharge port is located above the sensing unit, but overlaps a portion adjacent to a vertex where the first and second wall surfaces and the bottom surface meet on the bottom surface.
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