KR102540277B1 - Layered body - Google Patents

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KR102540277B1
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Abstract

높은 표면 경도와 가요성을 양립한 적층체를 제공한다. 지지 기재 상에 표면층이 적층된 적층체이며, 상기 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 극댓값과 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 극솟값이 존재하고, 상기 표면층에 있어서의 지지 기재와의 계면측의 탄성률과 최표면측의 탄성률이, 모두 지지 기재의 탄성률보다도 높은 것을 특징으로 하는 적층체.A laminate having both high surface hardness and flexibility is provided. It is a laminate in which a surface layer is laminated on a support substrate, and in the distribution of the elastic modulus in the thickness direction of the surface layer, there is a maximum value having a higher modulus of elasticity than the modulus of elasticity of the supporting substrate and a minimum value having a lower modulus of elasticity than the modulus of elasticity of the supporting substrate, and in the surface layer A layered product characterized in that both the modulus of elasticity at the interface side with the supporting substrate and the modulus of elasticity at the outermost surface side are higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate.

Description

적층체{LAYERED BODY}Laminate {LAYERED BODY}

본 발명은 높은 표면 경도와 가요성을 양립한 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a laminate having both high surface hardness and flexibility.

종래, 컬러 필터 등의 광학 재료나 플랫 패널 디스플레이 등의 표면 보호(흠집 발생 방지나 방오성 부여 등)를 목적으로서, 합성 수지 등을 포함하는 표면층이 설치된 플라스틱 필름이 사용되고 있다. 이들의 표면층에는, 표면 보호의 관점에서 내찰상성이 중요한 특성으로서 요구된다. 그로 인해, 일반적으로는, 비특허문헌 1에 기재된 오르가노실란계나 다관능 아크릴계 등의 각종 예비 중합체, 올리고머 등을 포함하는 도료 조성물을, 도포-건조-열 또는 UV 경화시키는 것에 의한 「고가교 밀도 재료」를 사용하여 내찰상성을 부여하고 있다. 또한, 추가로 각종 표면 수식 필러를 조합한 「유기-무기 하이브리드 재료」 등을 사용하여 도막의 표면 경도를 높인, 소위 「하드 코팅 재료」를 사용함으로써 내찰상성을 부여하고 있다.BACKGROUND ART Conventionally, a plastic film provided with a surface layer made of synthetic resin or the like is used for the purpose of protecting the surface of an optical material such as a color filter or a flat panel display (preventing scratches or imparting antifouling properties, etc.). In these surface layers, scratch resistance is required as an important characteristic from the viewpoint of surface protection. Therefore, in general, a coating composition containing various prepolymers, oligomers, etc., such as organosilane-based or polyfunctional acrylic-based materials described in Non-Patent Document 1, is applied, dried, heat-cured, or UV-cured as a "high cross-linking density material". ” is used to impart scratch resistance. In addition, scratch resistance is imparted by using a so-called "hard coating material" in which the surface hardness of the coating film is increased by using an "organic-inorganic hybrid material" or the like in which various surface-modifying fillers are combined.

한편, 최근에는 플라스틱 필름의 가볍고, 유연하다는 특성을 살려, 퍼스널 컴퓨터나 스마트폰 등의 표시면 뿐만 아니라, 하우징면과 같은 「곡면의 보호」나, 소위 「플렉시블 디바이스」라고 불리는 것과 같은 유연성이 풍부한 하우징으로의 이용이 진행되고 있다. 이와 같은 용도에서는, 표면층의 내찰상성이나 타격 흠집 내구성 등의 「표면 경도」에 더하여, 굴곡 시에도 균열이나 박리 등이 발생하기 어려운 것, 즉 「가요성」을 양립하는 것이 요구되고 있다.On the other hand, in recent years, taking advantage of the light and flexible characteristics of plastic films, not only display surfaces such as personal computers and smartphones, but also "protection of curved surfaces" such as housing surfaces, and flexible devices rich in flexibility such as so-called "flexible devices" The use of housing is in progress. In such applications, in addition to "surface hardness" such as scratch resistance and damage durability of the surface layer, it is required to achieve both resistance to cracking and peeling even during bending, that is, "flexibility".

하드 코팅 재료에 있어서, 내찰상성과 가요성의 양립에 착안한 적층체로서, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에서는 「하드 코팅/기재 간의 밀착, 필름 절곡 크랙, 컬 등을 실용적 허용 범위 내에 수용할 수 있고, 4H 이상의 연필 경도 값을 갖는 하드 코팅 필름」이 개시되고 있다. 구체적으로는, 「무기질 또는 유기질의 내부 가교 초미립자를 함유하는 경화 수지층을 설치한 후, 추가로 무기질 또는 유기질의 내부 가교 초미립자를 함유하지 않는 클리어 경화 수지의 박막을 설치하여 이루어지는 경화 수지 피막층」 및 「라디칼 중합형 수지와 양이온 중합형 수지의 블렌드를 포함하는 경화 수지 피막층과 라디칼 중합형 수지만을 포함하는 경화 수지 피막층을 이 순서대로 형성한 2층 구성을 포함하는 경화 수지 피막층」이 제안되고 있다.In the hard coating material, as a laminate focusing on both scratch resistance and flexibility, in Patent Document 1 and Patent Document 2, "Adhesion between hard coating / substrate, film bending cracks, curl, etc. can be accommodated within a practical allowable range, , Hard coating film having a pencil hardness value of 4H or more” is disclosed. Specifically, "a cured resin film layer formed by providing a cured resin layer containing inorganic or organic internally crosslinked ultrafine particles, and then further providing a thin film of clear cured resin containing no inorganic or organic internally crosslinked ultrafine particles" A "cured resin coating layer comprising a two-layer structure in which a cured resin coating layer containing a blend of a radical polymerization type resin and a cation polymerization type resin and a cured resin coating layer containing only a radical polymerization type resin are formed in this order" has been proposed. .

한편, 특허문헌 3에는 「표면 경도의 향상을 도모함과 함께, 응력 집중에 의한 하드 코팅 필름의 손상을 방지하고, 흠집이 생기기 어려운 하드 코팅 필름」이 개시되고 있다. 구체적으로는, 「하드 코팅층이 2층 이상으로 형성되어 있고, 투명 기재에 가장 가까이 형성된 하드 코팅층의 탄성률 σm이, 표층의 하드 코팅층의 탄성률 σs보다도 높은 것을 특징으로 하는 하드 코팅 필름」이 제안되고 있다.On the other hand, Patent Literature 3 discloses "a hard coat film that improves surface hardness, prevents damage to the hard coat film due to stress concentration, and is less prone to scratches." Specifically, "a hard coat film characterized in that the hard coat layer is formed in two or more layers and the elastic modulus σm of the hard coat layer formed closest to the transparent substrate is higher than the elastic modulus σs of the surface hard coat layer" is proposed. .

또한, 특허문헌 4에는 「간편하게 제작할 수 있고, 막 밀착성이 우수하고, 또한 높은 막 강도, 내찰과성이 우수한 하드 코팅층 부착 적층체」가 개시되고 있다. 구체적으로는, 「무기 입자의 농도가 다른 2개의 층이 교대로 적층된 구조이고, 무기 입자 농도가 높은 층 군을 A층 유닛, 무기 입자 농도가 낮은 층 군을 B층 유닛으로 했을 때, 해당 A층 유닛의 건조 막 두께의 총합 ΣAh와 해당 B층 유닛의 건조 막 두께의 총합 ΣBh가, ΣAh≥ΣBh의 관계를 충족하는 것을 특징으로 하는 하드 코팅층 부착 적층체」가 제안되고 있다.Further, Patent Literature 4 discloses "a laminate with a hard coat layer that can be produced easily, has excellent film adhesion, and has high film strength and excellent abrasion resistance." Specifically, "a structure in which two layers having different concentrations of inorganic particles are alternately laminated, and when the layer group with the high inorganic particle concentration is the A-layer unit and the layer group with the low inorganic particle concentration is the B-layer unit, the corresponding A laminate with a hard coat layer characterized in that the sum of dry film thicknesses of A-layer units ΣAh and the sum of dry film thicknesses of corresponding B-layer units ΣBh satisfy the relationship ΣAh ≥ ΣBh” has been proposed.

일본 특허 공개 제2000-052472호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-052472 일본 특허 공개 제2000-071392호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-071392 일본 특허 공개 제2000-214791호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-214791 국제 공개 제2009/130975호 팸플릿International Publication No. 2009/130975 pamphlet

플라스틱 하드 코팅 응용 기술 가부시키가이샤 시엠시 출판 2004년Plastic Hard Coating Application Technology Published by CMC, Co., Ltd. 2004

그러나, 상기 표면층에 상기 「하드 코팅 재료」를 사용한 플라스틱 필름은, 표면 경도, 즉 탄성률이 극히 높기 때문에, 굴곡 시의 근소한 변형에 의해 큰 응력이 발생하고, 용이하게 균열이 발생한다. 이에 비해, 특허문헌 1 및 특허문헌 2의 구성은, 하드 코팅층의 수축에 의한 「컬의 발생」을 억제하는 것이다. 특허문헌 1의 구성, 즉 「탄성률이 0.5GPa 내지 4.5GPa의 범위의 코팅층 상에 탄성률이 1.0GPa 내지 6.0GPa의 범위의 코팅층을 적층하여 이루어지는 하드 코팅 필름」 및 특허문헌 2의 구성, 즉 「탄성률이 1.5GPa 내지 4.5GPa의 범위의 코팅층 상에 탄성률이 2.0GPa 내지 4.5GPa의 범위의 코팅층을 적층하여 이루어지는 하드 코팅 필름」에 대해서, 본 발명자들이 조사한 바, 충분한 「굴곡성」을 얻을 수 없다.However, since the surface hardness, that is, the elastic modulus, of the plastic film using the above-mentioned "hard coating material" for the above-mentioned surface layer is extremely high, a slight deformation during bending generates large stress and easily cracks. On the other hand, the structure of Patent Document 1 and Patent Document 2 is to suppress "occurrence of curl" due to shrinkage of the hard coat layer. The configuration of Patent Document 1, that is, “a hard coating film formed by laminating a coating layer having an elastic modulus in the range of 0.5 GPa to 4.5 GPa on a coating layer having an elastic modulus in the range of 1.0 GPa to 6.0 GPa” and the configuration of Patent Document 2, that is, “elastic modulus” When the present inventors investigated a hard coating film formed by laminating a coating layer having an elastic modulus in the range of 2.0 GPa to 4.5 GPa on a coating layer in the range of 1.5 GPa to 4.5 GPa, sufficient "flexibility" could not be obtained.

한편, 특허문헌 3에 제안되고 있는 구성은, 「기재에 가장 가까이 형성된 하드 코팅층의 탄성률 σm이, 표층의 하드 코팅층의 탄성률 σs보다도 높은 것」이다. 그러나, 이들의 구성에 대하여 본 발명자들이 확인한 바, 반대로 최표층의 탄성률이 높은 쪽이 표면 경도에는 유리한 것을 알 수 있었다.On the other hand, the configuration proposed in Patent Literature 3 is that "the elastic modulus σm of the hard coat layer formed closest to the substrate is higher than the elastic modulus σs of the surface hard coat layer". However, when the present inventors confirmed these structures, it was found that, conversely, a higher elastic modulus of the outermost layer is advantageous for surface hardness.

또한 특허문헌 4의 구성, 즉 「무기 입자 농도가 30.0부피% 이상 70.0부피% 이하의 무기 입자 농도가 높은 층 군과, 무기 입자 농도가 0부피% 이상 40.0부피% 이하의 무기 입자 농도가 낮은 층 군이 교대로 적층된 하드 코팅층」에 있어서는, 표면 경도의 향상은 보이지만, 수지 재료는 고가교성의 활성 광선 경화 수지로부터 선정되어 있기 때문에, 애당초 가요성이 얻어지는 설계가 되어 있지 않다.Further, the structure of Patent Document 4, that is, "a layer group having a high inorganic particle concentration of 30.0 vol% or more and 70.0 vol% or less of an inorganic particle concentration, and a layer having a low inorganic particle concentration of 0 vol% or more and 40.0 vol% or less of an inorganic particle concentration" In the hard coat layer in which groups are laminated alternately," an improvement in surface hardness is seen, but since the resin material is selected from highly crosslinkable actinic light curing resins, it is not designed to obtain flexibility in the first place.

따라서 본 발명의 목적은, 높은 표면 경도와 곡면에서의 사용에 견딜 수 있는 충분한 가요성을 양립한 적층체를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a laminate having both high surface hardness and sufficient flexibility capable of withstanding use on a curved surface.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명자들은, 예의 연구를 거듭한 결과, 이하의 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명은 이하와 같다.In order to solve the above problems, the present inventors have completed the following inventions as a result of repeated research. That is, this invention is as follows.

(1) 지지 기재 상에 표면층이 적층된 적층체이며, 상기 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 극댓값과 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 극솟값이 존재하고, 상기 표면층에 있어서의 지지 기재와의 계면측의 탄성률과 최표면측의 탄성률이, 모두 지지 기재의 탄성률보다도 높은 것을 특징으로 하는 적층체.(1) A laminate in which a surface layer is laminated on a support substrate, and in the distribution of the elastic modulus in the thickness direction of the surface layer, there is a maximum value having a higher modulus of elasticity than the modulus of elasticity of the supporting substrate and a minimum value having a lower modulus of elasticity than the modulus of elasticity of the supporting substrate, A layered product characterized in that both the modulus of elasticity at the interface side with the supporting substrate in the surface layer and the modulus of elasticity at the outermost surface side are higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate.

(2) 상기 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서의 최대 탄성률이, 최소 탄성률의 100배 이상 10,000배 이하인 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 적층체.(2) The laminate according to (1), characterized in that the maximum elastic modulus in the elastic modulus distribution in the thickness direction of the surface layer is 100 times or more and 10,000 times or less the minimum elastic modulus.

(3) 상기 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서의 최소 탄성률이 0.1GPa 이하인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 적층체.(3) The laminate according to (1) or (2), wherein the surface layer has a minimum modulus of elasticity of 0.1 GPa or less in the distribution of elastic modulus in the thickness direction.

(4) 상기 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 극댓값과 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 극솟값이 교대로 존재하고, 탄성률 분포로부터 산출되는 두께 및 탄성률이, 이하의 관계를 충족하는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.(4) In the elastic modulus distribution in the thickness direction of the surface layer, a maximum value having an elastic modulus higher than the elastic modulus of the supporting base material and a local minimum value having a lower elastic modulus than the elastic modulus of the supporting base material alternately exist, and the thickness and elastic modulus calculated from the elastic modulus distribution are as follows The laminate according to any one of (1) to (3), which satisfies the relationship of

10≤(Tb[nm]/Ta[nm])×(Ea[MPa])/Eb[MPa])≤1,000…(식 1)10≤(Tb[nm]/Ta[nm])×(Ea[MPa])/Eb[MPa])≤1,000... (Equation 1)

Ta[nm]: 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께의 평균값Ta [nm]: average value of the thickness of the part where the modulus of elasticity is higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate

Tb[nm]: 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께의 평균값Tb [nm]: average value of the thickness of the part where the modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the supporting substrate

Ea[MPa]: 극대 탄성률의 평균값Ea [MPa]: average value of maximum elastic modulus

Eb[MPa]: 극소 탄성률의 평균값Eb [MPa]: average value of minimum elastic modulus

(5) 상기 표면층이 이하를 충족하는 이방 형상을 갖는 무기 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는, (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.(5) The laminate according to any one of (1) to (4), wherein the surface layer contains inorganic particles having an anisotropic shape that satisfies the following.

1.2≤Rl/Rs≤20,000…(식 2)1.2≤Rl/Rs≤20,000... (Equation 2)

1nm≤Rs≤100nm…(식 3)1nm≤Rs≤100nm... (Equation 3)

Rl[nm]: 무기 입자의 장직경Rl [nm]: major diameter of inorganic particles

Rs[nm]: 무기 입자의 단직경Rs [nm]: short diameter of inorganic particles

(6) 상기 표면층의 지지 기재에 수직한 단면에 있어서의, 상기 이방 형상을 갖는 무기 입자의 두께 방향의 존재 빈도 F가 이하의 조건을 충족하는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.(6) Any one of (1) to (5), characterized in that the frequency of existence F in the thickness direction of the inorganic particles having an anisotropic shape in a cross section perpendicular to the supporting substrate of the surface layer satisfies the following conditions: The laminate according to one claim.

Fa<Fb…(식 4)Fa<Fb... (Equation 4)

Fa: 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 존재 빈도Fa: Existence frequency of a part where the modulus of elasticity is higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate

Fb: 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 존재 빈도Fb: Existence frequency of a part where the modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the supporting base material

본 발명에 따르면, 높은 표면 경도와 가요성을 양립한 적층체를 제공할 수 있다. 본 발명의 적층체는 동등한 두께가 균질한 수지층과 비교하여, 우수한 표면 경도를 가짐과 동시에, 응력 집중에 의한 컬의 발생이나, 절곡 시의 크랙이나 도막의 박리를 억제할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the laminated body which made high surface hardness and flexibility compatible can be provided. The layered product of the present invention has excellent surface hardness compared to a resin layer having an equal thickness and is uniform, and at the same time, generation of curl due to stress concentration, cracking during bending, and peeling of the coating film can be suppressed.

도 1은 본 발명의 적층체 단면 모식도와 단면에 있어서의 두께 방향의 탄성률 분포의 개념도이다.
도 2는 두께 방향의 탄성률 분포와 최대 탄성률, 최소 탄성률의 개념도이다.
도 3은 두께 방향의 탄성률 분포와 극대 탄성률, 극소 탄성률 및 그것들의 평균값의 개념도이다.
도 4는 두께 방향의 탄성률 분포와 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 개념도이다.
도 5는 표면층을 형성하는 제조 방법의 예(다층 슬라이드 다이 코팅)이다.
도 6은 표면층을 형성하는 제조 방법의 예(다층 슬롯 다이 코팅)이다.
도 7은 표면층을 형성하는 제조 방법의 예(웨트-온-웨트 코팅)이다.
1 is a schematic cross-sectional diagram of a laminate of the present invention and a conceptual diagram of elastic modulus distribution in the thickness direction in a cross-section.
2 is a conceptual diagram of the distribution of the modulus of elasticity in the thickness direction, the maximum modulus of elasticity, and the minimum modulus of elasticity.
3 is a conceptual diagram of the distribution of elastic modulus in the thickness direction, the maximum modulus of elasticity, the minimum modulus of elasticity, and their average values.
Fig. 4 is a conceptual diagram of a portion having a distribution of elastic modulus in the thickness direction and a portion having an elastic modulus higher than the elastic modulus of the supporting substrate, and a portion having the elastic modulus lower than the elastic modulus of the supporting substrate.
5 is an example of a manufacturing method for forming a surface layer (multilayer slide die coating).
6 is an example of a manufacturing method for forming a surface layer (multilayer slot die coating).
7 is an example of a manufacturing method for forming a surface layer (wet-on-wet coating).

상기 과제를 달성하는 데 있어서, 그의 기술적 난점은 경도, 즉 고탄성률과 가요성, 즉 저탄성률의 양립에 있다. 특허문헌 1 내지 4의 발명은 모두, 재료의 탄성률, 수지종, 또는 입자량에 의해, 그의 경도와 가요성의 밸런스를 조정하는 것인데, 이들 방법으로는 상기 과제를 달성할 수 없다. 그의 원인은 가요성의 부여에 사용되는 재료의 탄성률이 너무 높은 데에 있다.In achieving the above object, its technical difficulty lies in coexistence of hardness, ie, high elastic modulus, and flexibility, ie, low elastic modulus. Although the inventions of Patent Literatures 1 to 4 all adjust the hardness and flexibility balance according to the elastic modulus, resin type, or particle amount of the material, these methods cannot achieve the above-mentioned problems. The reason for this is that the modulus of elasticity of the material used for imparting flexibility is too high.

따라서 본 발명자들은, 먼저 경도의 점에서 「연필 경도 시험에 의한 흠집의 발생」에 대하여 상세하게 검토하였다. 그 결과, 연필 경도 시험에 있어서 발생하는 흠집의 형태가 이하의 3개로 분류되는 것을 확인하였다. 즉, (1) 필름의 최표면에 기인하는 흠집, (2) 필름 내에서 탄성률이 불연속으로 변화하는 계면에 기인하는 흠집, (3) 지지 기재에 기인하는 흠집이다. 즉 (1)은 표면층의 경도 부족에 기인하는 흠집이고, (2)는 계면의 박리 등의 층간에 기인하는 흠집, (3)은 기재의 절곡 등에 기인하는 움푹 팸이다. 이것으로부터, 연필 경도 시험에 의한 흠집의 발생을 억제하는 표면층에 요구되는 특성은, (I) 표면층의 최표면이 높은 탄성률을 갖고, (II) 표면층 내 및 지지 기재와의 계면에 응력 왜곡이 없고, (III) 기재에 전반하는 응력을 저감하는 것의 세가지 점이다.Therefore, the inventors of the present invention first studied in detail "occurrence of scratches by the pencil hardness test" in terms of hardness. As a result, it was confirmed that the form of scratches generated in the pencil hardness test was classified into the following three categories. That is, they are (1) flaws resulting from the outermost surface of the film, (2) flaws resulting from the interface where the modulus of elasticity discontinuously changes within the film, and (3) flaws resulting from the supporting base material. That is, (1) is a scratch caused by insufficient hardness of the surface layer, (2) is a scratch caused between layers such as peeling at the interface, and (3) is a dent caused by bending of the base material. From this, the properties required for the surface layer to suppress the occurrence of scratches by the pencil hardness test are (I) the outermost surface of the surface layer has a high elastic modulus, (II) there is no stress strain in the surface layer and at the interface with the supporting substrate, , (III) three points of reducing the stress propagating to the base material.

그리고 상기의 설계 지침을 기초로 본 발명자들이 검토를 실시한 바, 후술하는 조건을 충족하는 표면층이, 표면의 경도를 유지한 채, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 재료를 삽입하는 것이 가능한 것을 알아내었다. 즉, 본 발명자들은 적층체의 표면층으로서, 전술한 바와 같이 우수한 표면 경도를 가지면 동시에 응력 집중에 의한 컬의 발생이나, 절곡시의 크랙이나 도막의 박리를 억제하는 표면층을 갖는 적층체를 알아내었다. 이하에 도면을 사용하여 설명한다.Then, when the present inventors conducted an examination based on the above design guideline, it was found that a material having an elastic modulus lower than the elastic modulus of the supporting base material can be inserted into the surface layer that satisfies the conditions described below while maintaining the hardness of the surface. . That is, the present inventors have found a laminate having a surface layer as a surface layer of a laminate, which has excellent surface hardness as described above and at the same time suppresses curling due to stress concentration, cracking during bending, or peeling of a coating film. It demonstrates using drawing below.

먼저, 본 발명의 적층체는, 도 1에 도시한 바와 같이 지지 기재(1)의 한쪽 면에 표면층(2)이 적층된 적층체(3)이다. 그리고, 표면층(2)은 그의 두께 방향으로 불균일한 탄성률 분포를 갖고 있다. 또한, 표면층의 탄성률은, 후술하는 조건을 충족하면 탄성률이 상이한 복수의 층이 적층된 적층체이어도 되고, 동일한 하나의 층내에서 두께 방향으로 탄성률이 상이하게 되어 있는 층이어도 된다.First, the laminate of the present invention is a laminate 3 in which a surface layer 2 is laminated on one side of a supporting substrate 1 as shown in FIG. 1 . And, the surface layer 2 has a non-uniform elastic modulus distribution in its thickness direction. In addition, the elastic modulus of the surface layer may be a laminate in which a plurality of layers having different elastic moduli are stacked, as long as the conditions described later are satisfied, or a layer in which the elastic modulus is different in the thickness direction within the same layer.

또한, 본 발명에 있어서의 「적층체 단면의 탄성률」은 원자간력 현미경에 의해 측정된다. 원자간력 현미경에 의한 탄성률 측정은, 극미소 부분의 탐침에 의한 압축 시험이며, 압박력에 의한 변형 정도를 측정한다. 그로 인해, 용수철 상수가 기지의 캔틸레버를 사용하여, 표면층의 두께 방향의 각 위치의 단면에 있어서의 탄성률을 측정한다. 구체적으로는 적층체를 절단하고, 표면층의 두께 방향의 각 위치의 단면에 있어서의 탄성률을 원자간력 현미경에 의해 측정한다. 상세는 실시예의 항에서 기재하는데, 하기에 나타내는 원자간력 현미경을 사용하여, 캔틸레버 선단의 탐침을, 표면층의 단면에 접촉시켜, 55nN의 압박력에 의해 포스 커브를 측정하여 구한 캔틸레버의 휨량을 측정할 수 있다. 또한 이때, 두께 방향의 공간 분해능에 대해서는 원자간력 현미경의 스캔 범위 및 스캔 라인 수에 의존하지만, 현실적인 측정 조건에서는, 대략 50nm 정도가 하한이다. 상세 및 측정 방법에 대해서는 후술한다.In addition, the "elastic modulus of the cross section of a laminate" in the present invention is measured by an atomic force microscope. The elastic modulus measurement by an atomic force microscope is a compression test using a probe of a very small part, and the degree of deformation due to the compression force is measured. Therefore, the elastic modulus in the cross section of each position in the thickness direction of the surface layer is measured using a cantilever having a known spring constant. Specifically, the laminate is cut, and the modulus of elasticity in the cross section at each position in the thickness direction of the surface layer is measured with an atomic force microscope. Details are described in the section of Examples. Using an atomic force microscope shown below, the probe at the tip of the cantilever is brought into contact with the end face of the surface layer, and the force curve is measured with a pressing force of 55 nN. The resulting cantilever deflection amount is measured. can Further, at this time, the spatial resolution in the thickness direction depends on the scan range and the number of scan lines of the atomic force microscope, but the lower limit is about 50 nm under realistic measurement conditions. Details and measurement methods will be described later.

원자간력 현미경: 어사일럼 테크놀로지사제 MFP-3DSA-JAtomic Force Microscope: MFP-3DSA-J manufactured by Asylum Technologies

캔틸레버: NANOSENSORS제의 캔틸레버 「R150-NCL-10(재질 Si, 용수철 상수 48N/m, 선단의 곡률 반경 150nm).Cantilever: NANOSENSORS cantilever "R150-NCL-10 (material Si, spring constant 48 N/m, tip curvature radius 150 nm).

이하, 표면층의 탄성률의 바람직한 형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, a preferable aspect of the modulus of elasticity of the surface layer will be described.

[지지 기재의 탄성률과 표면층의 탄성률][Elastic modulus of support substrate and elastic modulus of surface layer]

먼저 도 2에 도시된 바와 같은 표면층의 두께를 횡축에, 상기한 방법으로 측정한 단면의 탄성률을 종축에 플롯한 「표면층의 두께 방향의 탄성률 분포」에 있어서, 「지지 기재 단면의 탄성률 9와 비교하여 탄성률이 높은 부분과 탄성률이 낮은 부분이 존재하는 것」이 바람직하다. 전술한 탄성률이 높은 부분을 갖지 않는 경우에는, 표면층의 탄성률이 부족하기 때문에, 충분한 경도를 얻을 수 없는 경우가 있다. 또한, 반대로 전술한 탄성률이 낮은 부분을 갖지 않는 경우에는, 가요성, 특히 절곡에 대한 크랙의 억제가 불충분해져, 과제를 달성할 수 없는 경우가 있다. 또한 「표면층의 두께 방향의 탄성률 분포」는, 도 2에서는 연속하는 곡선으로서 표현되어 있지만, 현실적으로는 100nm 간격으로 측정된 데이터 점의 집합이다. 100nm 미만의 간격으로의 미세한 탄성률의 변화에 대해서는, 적층체의 경도, 또는 가요성에 끼치는 영향이 적은 점에서, 상기의 측정 조건에서 검출되지 않는 탄성률 변화의 영향은 현실적으로는 무시할 수 있다. 또한 「표면층의 두께 방향의 탄성률 분포」의 측정 방법의 상세에 대해서는 후술한다.First, in the "elastic modulus distribution in the thickness direction of the surface layer" in which the thickness of the surface layer as shown in FIG. 2 is plotted on the horizontal axis and the elastic modulus of the cross section measured by the above method is plotted on the vertical axis, "Comparison with elastic modulus 9 of the cross section of the supporting substrate Therefore, it is preferable that a portion having a high elastic modulus and a portion having a low elastic modulus exist.” In the case where the above-mentioned portion does not have a high elastic modulus, sufficient hardness may not be obtained because the elastic modulus of the surface layer is insufficient. Conversely, in the case of not having the portion having a low elastic modulus described above, flexibility, in particular, suppression of cracks against bending becomes insufficient, and the subject may not be achieved. In addition, "the distribution of elastic modulus in the thickness direction of the surface layer" is expressed as a continuous curve in Fig. 2, but in reality it is a set of data points measured at intervals of 100 nm. Regarding minute changes in elastic modulus at intervals of less than 100 nm, since they have little effect on the hardness or flexibility of the laminate, the influence of changes in elastic modulus that are not detected under the above measurement conditions can be practically ignored. In addition, the detail of the measuring method of "the elastic modulus distribution of the thickness direction of a surface layer" is mentioned later.

[최표면측의 탄성률과 지지 기재와의 계면측의 탄성률][The modulus of elasticity on the outermost surface side and the modulus of elasticity on the interface side with the supporting substrate]

본 발명에 있어서의 최표면측의 탄성률과 계면측의 탄성률은 모두 지지 기재의 탄성률보다도 높은 것이 바람직하다. 여기서, 「최표면」이란, 표면층의 최표면을 말한다. 또한, 「계면」이란, 표면층과 지지 기재와의 계면(즉, 표면층과 지지 기재와의 경계선)을 말한다. 최표면측의 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 경우에는, 내부에 탄성률이 보다 높은 부분이 있어도 흠집이 나기 쉬워지는 경우가 있다. 또한 계면측의 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 경우에는, 지지 기재에 기인하는 흠집이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 특히 최표면측의 탄성률은 표면층 중에서 가장 높은 것이 바람직하다. 여기서 「최표면측의 탄성률」이란 표면층에 있어서의 최표면의 탄성률이다. 단, 단면에 있어서의 탄성률 측정에 있어서, 정 최표면에 위치하는 도 1의 4선 상의 탄성률은 정확한 표면층의 값은 되지 않는 점에서, 현실에는 최표면으로부터 100nm 내측의 측정점(5)의 값을 「최표면측의 탄성률」로 한다. 또한, 「계면측의 탄성률」이란, 표면층과 지지 기재와의 계면에 있어서의 탄성률을 말한다. 단, 단면에 있어서의 탄성률 측정에 있어서, 정 계면에 위치하는 도 1의 6선 상의 탄성률은 정확한 계면의 값은 되지 않는 점에서, 현실에는 표면층과 지지 기재와의 경계선(6)으로부터 100nm 표면층측의 측정값(7)을 「계면측의 탄성률」로 한다.In the present invention, it is preferable that both the elastic modulus of the outermost surface side and the elastic modulus of the interface side are higher than the elastic modulus of the supporting substrate. Here, "the outermost surface" refers to the outermost surface of the surface layer. In addition, the "interface" refers to the interface between the surface layer and the supporting substrate (ie, the boundary line between the surface layer and the supporting substrate). When the modulus of elasticity of the outermost surface side is lower than the modulus of elasticity of the supporting base material, even if there is a part having a higher elastic modulus inside, it may be easily damaged. In addition, when the modulus of elasticity of the interface side is lower than the modulus of elasticity of the supporting substrate, scratches caused by the supporting substrate may be easily generated. In particular, the elastic modulus of the outermost surface side is preferably the highest among the surface layers. Here, the "elastic modulus of the outermost surface side" is the elastic modulus of the outermost surface in the surface layer. However, in the measurement of the modulus of elasticity in the cross section, since the modulus of elasticity on the 4 lines in Fig. 1 located at the top surface is not an accurate value of the surface layer, in reality the value of the measurement point 5 100 nm inside from the top surface Let it be "elastic modulus of the outermost surface side." In addition, the "elastic modulus at the interface side" refers to the elastic modulus at the interface between the surface layer and the supporting substrate. However, in the measurement of the modulus of elasticity in the cross section, the modulus of elasticity on the line 6 in Fig. 1 located at the positive interface is not an accurate value of the interface, so in reality it is 100 nm from the boundary line 6 between the surface layer and the supporting substrate on the surface layer side Let the measured value (7) of "the elastic modulus on the interface side".

[최대 탄성률과 최소 탄성률][Maximum modulus and minimum modulus of elasticity]

한편, 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포(도 2)에 있어서, 표면층에 있어서의 탄성률의 최댓값인 「최대 탄성률(14)」과, 표면층에 있어서의 탄성률의 최솟값인 「최소 탄성률(15)」 사이에는 바람직한 관계가 존재한다. 구체적으로는 최대 탄성률이 최소 탄성률의 100배 이상 10,000배 이하인 것이 바람직하다. 최대 탄성률과 최소 탄성률의 관계가 전술한 범위에 없는 경우, 구체적으로는 100배보다도 작은 경우에는, 경도 또는 가요성 중 어느 하나의 물성이 부족하고, 양자의 양립이 어려워지는 경우가 있다. 한편, 10,000배를 초과하는 경우에는, 급격한 탄성률 변화에 따라 표면층 내에 왜곡이 발생하기 쉬워져, 연필 경도의 저하나 막의 박리가 일어나기 쉬워지는 경우가 있다.On the other hand, in the elastic modulus distribution in the thickness direction of the surface layer (FIG. 2), there is a gap between the "maximum modulus of elasticity (14)", which is the maximum value of the modulus of elasticity in the surface layer, and the "minimum modulus of elasticity (15)", which is the minimum value of the modulus of elasticity in the surface layer. A desirable relationship exists. Specifically, it is preferable that the maximum modulus of elasticity is 100 times or more and 10,000 times or less of the minimum elastic modulus. When the relationship between the maximum elastic modulus and the minimum elastic modulus is not within the above-mentioned range, specifically, when it is smaller than 100 times, either hardness or flexibility may be insufficient, and compatibility of the two may be difficult. On the other hand, when the ratio exceeds 10,000 times, distortion tends to occur in the surface layer due to a rapid change in elastic modulus, resulting in a decrease in pencil hardness and peeling of the film in some cases.

추가로 최소 탄성률(15)에는 바람직한 수치 범위가 존재한다. 구체적으로는 0.1GPa 이하인 것이 바람직하고, 0.05GPa 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.01GPa 이하인 것이 특히 바람직하다. 최소 탄성률이 0.1GPa보다도 높은 경우에는, 전술한 가요성이 부족하기 쉬워져, 크랙이나 컬의 발생이 일어나기 쉬워지는 경우가 있다.Additionally, there is a preferred numerical range for the minimum modulus of elasticity (15). Specifically, it is preferably 0.1 GPa or less, more preferably 0.05 GPa or less, and particularly preferably 0.01 GPa or less. When the minimum modulus of elasticity is higher than 0.1 GPa, the aforementioned flexibility tends to be insufficient, and cracks and curls tend to occur in some cases.

여기서 「최대 탄성률」이란, 후술하는 방법에 의해 측정한 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서의 탄성률의 최댓값을 말한다. 또한, 「최소 탄성률」이란, 후술하는 방법에 의해 측정한 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서의 탄성률의 최솟값을 말한다.Here, "maximum elastic modulus" means the maximum value of the elastic modulus in the elastic modulus distribution in the thickness direction of the surface layer measured by the method described later. In addition, "minimum elastic modulus" means the minimum value of the elastic modulus in the elastic modulus distribution of the thickness direction of the surface layer measured by the method mentioned later.

[극대 탄성률 및 극소 탄성률과 두께의 관계][Relationship between maximum elastic modulus and minimum elastic modulus and thickness]

추가로 표면층 내에, 응력에 대한 변형 왜곡을 발생시키기 어렵게 하는 구조로서, 탄성률과 두께 사이에는 바람직한 관계가 존재한다. 구체적으로는, 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서, 도 3에 도시한 바와 같이, 탄성률이 지지 기재의 탄성률(9)보다도 높은 극댓값(극대 탄성률(16))과 탄성률이 지지 기재의 탄성률(9)보다 낮은 극솟값(극소 탄성률(18))이 존재하는 것이 바람직하다. 또한, 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서, 표면층에 있어서의 지지 기재와의 계면측의 탄성률과 최표면측의 탄성률이, 모두 지지 기재의 탄성률보다도 높은 것이 바람직하다. 나아가, 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서, 도 4에 도시한 바와 같이, 탄성률이 지지 기재의 탄성률(9)보다도 높은 극댓값(극대 탄성률(16))과, 탄성률이 지지 기재의 탄성률(9)보다도 낮은 극솟값(극소 탄성률(18))이 「교대로」 존재하고, 또한 탄성률이 지지 기재의 탄성률(9)보다도 높은 부분의 두께(20)의 평균값과, 탄성률이 지지 기재의 탄성률(9)보다도 낮은 부분의 두께(21)의 평균값이 이하의 관계식을 충족하는 것이 보다 바람직하다.Further in the surface layer, as a structure that makes it difficult to generate deformation distortion with respect to stress, a favorable relationship exists between the modulus of elasticity and the thickness. Specifically, in the distribution of elastic modulus in the thickness direction of the surface layer, as shown in FIG. It is desirable that there exists a local minimum value (minimum elastic modulus 18) lower than . Further, in the distribution of elastic modulus in the thickness direction of the surface layer, it is preferable that both the modulus of elasticity at the interface side with the supporting substrate in the surface layer and the modulus of elasticity at the outermost surface side are higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate. Furthermore, in the distribution of elastic modulus in the thickness direction of the surface layer, as shown in FIG. The average value of the thickness 20 of the part where local minimum values (minimum elastic modulus 18) lower than that exist "alternatively" and the elastic modulus is higher than the elastic modulus 9 of the supporting base material, and the elastic modulus is higher than the elastic modulus 9 of the supporting base material It is more preferable that the average value of the thickness 21 of the lower portion satisfies the following relational expression.

10≤(Tb[nm]/Ta[nm])×(Ea[MPa])/Eb[MPa])≤1,00010≤(Tb[nm]/Ta[nm])×(Ea[MPa])/Eb[MPa])≤1,000

여기서 Ta[nm]는 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께 평균값이고, Tb[nm]는 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께 평균값이고, Ea[MPa]는 극대 탄성률의 평균값(17)이고, Eb[MPa]는 극소 탄성률의 평균값(19)이다.Here, Ta [nm] is the average thickness value of the portion where the elastic modulus is higher than the elastic modulus of the supporting substrate, Tb [nm] is the average thickness value of the portion where the elastic modulus is lower than the elastic modulus of the supporting substrate, and Ea [MPa] is the average value of the maximum elastic modulus (17 ), and Eb [MPa] is the average value of the minimum elastic modulus (19).

여기서, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 극댓값(극대 탄성률(16))이란, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높고, 또한 도 3에 도시한 바와 같이, 표면층의 두께와 탄성률과의 관계를 그래프화했을 경우, 극댓값(기울기가 제로가 되는 값)을 말한다. 또한, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다 낮은 극솟값(극소 탄성률(18))이란, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮고, 또한 도 3에 도시한 바와 같이, 표면층의 두께와 탄성률의 관계를 그래프화했을 경우, 극솟값(기울기가 제로가 되는 값)을 말한다.Here, the maximum value (maximum modulus of elasticity 16) in which the modulus of elasticity is higher than the modulus of elasticity of the supporting base material means that the modulus of elasticity is higher than the modulus of elasticity of the supporting base material, and as shown in FIG. 3, the relationship between the thickness of the surface layer and the modulus of elasticity is graphed. In this case, it refers to the maximum value (the value at which the slope becomes zero). In addition, the minimum value (minimum modulus of elasticity 18) in which the modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the supporting base material is a case where the modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the supporting base material, and the relationship between the thickness of the surface layer and the modulus of elasticity is graphed as shown in FIG. , the local minimum (the value at which the slope is zero).

또한, 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 극댓값과 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 극솟값이 교대로 존재한다란, 실시예의 항에 기재된 방법으로 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포를 측정했을 때, 이하의 (1) 내지 (4)의 요건 모두를 충족하는 것을 말한다.Further, in the distribution of the elastic modulus in the thickness direction of the surface layer, a maximum value having a higher modulus of elasticity than the modulus of elasticity of the supporting base material and a minimum value having a lower modulus of elasticity than the modulus of elasticity of the supporting base material alternately exist. When the elastic modulus distribution is measured, it means that all of the following requirements (1) to (4) are satisfied.

(1) 극댓값과 극솟값이 각각 적어도 각 2개씩 존재한다.(1) There are at least two local maxima and two local minima.

(2) 지지 기재의 탄성률보다도 높은 탄성률인 극솟값이 없다.(2) There is no local minimum value that is a higher modulus of elasticity than the modulus of elasticity of the supporting substrate.

(3) 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 탄성률인 극댓값이 없다.(3) There is no maximum value that is an elastic modulus lower than the elastic modulus of the supporting base material.

(4) 극댓값과 극솟값을 두께 방향에 순서대로 배열했을 때, (i) 극댓값-극솟값-극댓값-극솟값 또는 (ii) 극솟값-극댓값-극솟값-극댓값이 되는 순열이 적어도 하나 존재한다.(4) When the maxima and minima are arranged in order in the thickness direction, there is at least one permutation of (i) maxima-maxima-maxima-minima or (ii) minima-maximum-minima-maxima.

또한, 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께의 평균값」이란, 표면층 내에 존재하는 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분 각각의 두께를 평균한 값을 말한다. 또한, 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께의 평균값」이란, 표면층 내에 존재하는 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분 각각의 두께를 평균한 값을 말한다.In addition, "the average value of the thickness of the part whose modulus of elasticity is higher than the modulus of elasticity of the support base material" refers to a value obtained by averaging the thickness of each part in which the modulus of elasticity existing in the surface layer is higher than the modulus of elasticity of the support base material. In addition, "the average value of the thickness of the part whose modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the support base material" refers to the value obtained by averaging the thickness of each part where the modulus of elasticity existing in the surface layer is lower than the modulus of elasticity of the support base material.

또한, 극대 탄성률의 평균값이란, 표면층 내에 존재하는 지지 기재의 탄성률보다 높은 탄성률을 갖는 극댓값의 평균값이고, 극소 탄성률의 평균값이란, 표면층 내에 존재하는 지지 기재의 탄성률보다 낮은 탄성률을 갖는 극솟값의 평균값이다.In addition, the average value of the maximum elastic modulus is the average value of the maximum values having a higher elastic modulus than the elastic modulus of the supporting substrate present in the surface layer, and the average value of the minimum elastic modulus is the average value of the minimum values having a lower elastic modulus than the elastic modulus of the supporting substrate present in the surface layer.

전술한 바와 같은 탄성률을 실현하는 표면층이 구성으로서는, 탄성률이 높은 층, 즉 단단한 층과 탄성률이 낮은 층, 즉 부드러운 층이 교대로 적층된 「다층 구조」나, 또는 명확한 계면이 존재하지 않는 일체의 층이면서, 입자, 수지 등의 구성 성분의 치우침에 의해 탄성률에 분포를 갖는 것과 같은 「경사 구조」 등을 들 수 있다. 표면층의 구조 및 그의 제조 방법의 상세에 대해서는 [적층체의 제조 방법]의 항에 후술한다.As the configuration of the surface layer that realizes the elastic modulus as described above, a layer with a high elastic modulus, that is, a hard layer, and a layer with a low elastic modulus, that is, a soft layer are alternately laminated to form a “multilayer structure” or any one without a clear interface. Although it is a layer, "inclined structure" etc. which have a distribution in elastic modulus by bias of constituent components, such as particle|grains and resin, are mentioned. Details of the structure of the surface layer and its manufacturing method will be described later in the section of [Production method of laminated body].

전술한 관계식은, 표면층을 구성하는 성분의 탄성률과 두께의 비율을 기초로 규정한 적층체의 「가요성」을 나타내는 파라미터이다. 이 파라미터가 커지는 것은, Tb 즉 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께」가 상대적으로 커지는, 또는 Eb 즉 「극소 탄성률」이 상대적으로 작아지는 것에 대응하고 있고, 모두 적층체가 부드러워지는 것에 상당한다. 반대로 이 파라미터가 작아지는 것은, 적층체의 경도가 증가하는 것에 상당한다.The relational expression described above is a parameter representing the "flexibility" of the layered product defined on the basis of the ratio of the elastic modulus and thickness of the components constituting the surface layer. The increase in this parameter corresponds to a relatively large increase in Tb, that is, "thickness of the portion where the modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the supporting base material," or a relatively small decrease in Eb, or "minimum modulus of elasticity," both of which correspond to the softness of the laminate. do. Conversely, a decrease in this parameter corresponds to an increase in the hardness of the laminate.

구체적으로는 전술한 관계식이 10보다도 작은 경우에는 표면층 전체로서의 가요성이 부족하기 쉬워지고, 크랙이나 컬의 발생이 일어나기 쉬워지는 경우가 있다. 한편으로, 1,000보다도 큰 경우에는 표면층 전체로서 경도가 부족하기 쉬워지고, 특히 계면에서의 박리나 연필 경도의 저하가 야기될 경우가 있다.Specifically, when the above-mentioned relational expression is smaller than 10, the flexibility of the entire surface layer tends to be insufficient, and cracks and curls tend to occur in some cases. On the other hand, when it is larger than 1,000, the hardness of the entire surface layer tends to be insufficient, and in particular, peeling at the interface or decrease in pencil hardness may be caused.

전술한 관계식을 탄성률이 높은 성분 A와 탄성률이 낮은 성분 B로 분해하면, 「Ea/Ta」 및 「Eb/Tb」 즉 「(탄성률)/(도막 두께)」로 분해할 수 있다. 한편, 스프링에 작용하는 합력을 생각할 때에, 「스프링의 길이」는 「스프링 상수」와 반비례의 관계에 있는 값이고, 일반적으로 길이가 증가할수록 스프링 상수의 값은 작아진다. 여기서 두께 방향으로의 압입을 생각할 때에, 「도막의 두께」는, 즉 「스프링의 길이」에 상당하는 값이고, 두께가 두꺼울수록 그 스프링 상수를 낮게 어림잡을 필요가 있다. 따라서, 상술한 관계식은 「도막 두께로 보정한 스프링 상수」의 바람직한 수치 범위라고 생각할 수 있다.When the above relational expression is decomposed into component A having a high elastic modulus and component B having a low elastic modulus, it can be decomposed into "Ea/Ta" and "Eb/Tb", that is, "(elastic modulus)/(coating film thickness)". On the other hand, when considering the resultant force acting on the spring, the "length of the spring" is a value in inverse proportion to the "spring constant", and in general, the value of the spring constant decreases as the length increases. Here, when considering press-in in the thickness direction, the "thickness of the coating film" is a value corresponding to the "length of the spring", and the thicker the thickness, the lower the spring constant. Therefore, it can be considered that the relational expression described above is a preferable numerical range of "spring constant corrected by the film thickness".

이하, 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail.

[적층체 및 표면층][laminate and surface layer]

본 발명에 있어서의 「표면층」이란, 지지 기재 상에 형성된 층을 말하고, 상기 표면층 및 지지 기재를 포함하는 일련의 층을 모두 통합한 것을 「적층체」라고 칭한다. 즉, 지지 기재 상에 층이 1층만 형성되어 있는 경우에는, 당해 1층이 「표면층」이 된다. 또한, 예를 들어 지지 기재 상에 층이 2층 이상 형성되어 있는 경우에는, 지지 기재를 제외한 당해 2층 이상의 층 모두를 하나의 「표면층」이라고 하는 것으로 한다.The "surface layer" in the present invention refers to a layer formed on a supporting substrate, and a combination of all of a series of layers including the surface layer and the supporting substrate is referred to as a "laminate". That is, when only one layer is formed on the supporting substrate, the one layer becomes the "surface layer". In addition, for example, when two or more layers are formed on a support base material, all the said two or more layers except a support base material shall be called one "surface layer."

여기서 「층」이란, 적층체의 표면측으로부터 두께 방향을 향하여, 두께 방향으로 인접하는 부위와 경계면을 가짐으로써 구별할 수 있고, 또한 유한의 두께를 갖는 부위를 가리킨다. 보다 구체적으로는, 상기 적층체의 단면을 전자 현미경(투과형, 주사형) 또는 광학 현미경으로 단면 관찰했을 때, 불연속인 경계면의 유무에 의해 구별되는 것을 가리킨다. 본 발명의 적층체는, 전술한 물성을 나타내는 표면층을 갖고 있으면, 평면 상태, 또는 성형된 후의 3차원 형상 중 어느 것이어도 된다. 상기 표면층 전체의 두께는 특별히 한정은 없지만, 1㎛ 이상 50㎛ 이하가 바람직하고, 3㎛ 이상 20㎛ 이하가 보다 바람직하다.Here, "layer" refers to a site that can be distinguished by having a boundary surface with a site adjacent to the thickness direction from the surface side of the laminate and has a finite thickness. More specifically, it refers to what is distinguished by the presence or absence of a discontinuous interface when cross-section of the said layered product is observed with an electron microscope (transmission type, scanning type) or an optical microscope. The laminate of the present invention may have either a flat state or a three-dimensional shape after molding, as long as it has a surface layer exhibiting the above-mentioned physical properties. The thickness of the entire surface layer is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 3 μm or more and 20 μm or less.

상기 적층체는 본 발명이 과제로 하고 있는 내찰상성, 특히 반복 찰과 내성과 성형성의 양립 외에, 방오성, 반사 방지성, 대전 방지성, 방오성, 도전성, 열선 반사성, 근적외선 흡수성, 전자파 차폐성, 접착 용이 등의 다른 기능을 갖는 층을 가져도 되고, 이들 기능이 상기 표면층에 부여되어 있어도 된다.In addition to the scratch resistance, particularly repeated scratch resistance and moldability, which are the problems of the present invention, the laminate has antifouling properties, antireflection properties, antistatic properties, antifouling properties, conductivity, heat ray reflectance, near-infrared ray absorption, electromagnetic wave shielding properties, and easy adhesion. You may have a layer having other functions, such as, and these functions may be provided to the said surface layer.

[지지 기재][support material]

본 발명의 적층체에 사용되는 지지 기재를 구성하는 재료는, 열가소성 수지, 열경화성 수지의 어느 것이어도 되고, 호모 수지여도 되고, 공중합 또는 2종류 이상의 블렌드여도 된다. 보다 바람직하게는, 지지 기재를 구성하는 수지는, 성형성의 점에서 열가소성 수지가 바람직하다.The material constituting the supporting base material used in the laminate of the present invention may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin, may be a homoresin, or may be a copolymerization or a blend of two or more types. More preferably, the resin constituting the supporting base material is preferably a thermoplastic resin in terms of moldability.

열가소성 수지의 예로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀 수지, 지환족 폴리올레핀 수지, 나일론 6 및 나일론 66 등의 폴리아미드 수지, 아라미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 4불화 에틸렌 수지, 3불화 에틸렌 수지, 3불화 염화에틸렌 수지, 4불화 에틸렌-6불화 프로필렌 공중합체, 불화비닐리덴 수지 등의 불소 수지, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리글리콜산 수지, 폴리락트산 수지 등을 사용할 수 있다. 열가소성 수지는, 충분한 연신성과 추종성을 구비하는 수지가 바람직하다. 열가소성 수지는 강도·내열성·투명성의 관점에서, 폴리에스테르 수지, 또는 폴리카르보네이트 수지, 메타크릴 수지인 것이 보다 바람직하고, 폴리에스테르 수지가 특히 바람직하다.Examples of thermoplastic resins include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, and polymethylpentene, alicyclic polyolefin resins, polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, aramid resins, polyester resins, polycarbonate resins, and polyarrays. Fluorine resins such as polyacetal resins, polyphenylene sulfide resins, tetrafluoroethylene resins, trifluoroethylene resins, trifluoroethylene chloride resins, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymers, and vinylidene fluoride resins, acrylic resins , methacrylic resin, polyacetal resin, polyglycolic acid resin, polylactic acid resin and the like can be used. The thermoplastic resin is preferably a resin having sufficient stretchability and trackability. From the viewpoints of strength, heat resistance and transparency, the thermoplastic resin is more preferably a polyester resin, polycarbonate resin, or methacrylic resin, and a polyester resin is particularly preferred.

본 발명에 있어서의 폴리에스테르 수지란, 에스테르 결합을 주쇄의 주요한 결합쇄로 하는 고분자의 총칭이며, 산 성분 및 그의 에스테르와 디올 성분의 중축합에 의해 얻어진다. 구체예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 또한 이들에 산 성분이나 디올 성분으로서 다른 디카르복실산 및 그의 에스테르나 디올 성분을 공중합한 것이어도 된다. 이들 중에서도 투명성, 치수 안정성, 내열성 등의 점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트가 특히 바람직하다.The polyester resin in the present invention is a general term for a polymer having an ester bond as a main bond chain of the main chain, and is obtained by polycondensation of an acid component and its ester with a diol component. Specific examples include polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, and polybutylene terephthalate. Furthermore, what copolymerized these with another dicarboxylic acid and its ester or diol component as an acid component or a diol component may be used. Among these, polyethylene terephthalate and polyethylene-2,6-naphthalate are particularly preferred in terms of transparency, dimensional stability, heat resistance and the like.

또한, 지지 기재에는 각종 첨가제, 예를 들어 산화 방지제, 대전 방지제, 결정 핵제, 무기 입자, 유기 입자, 감점제, 열 안정제, 활제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 굴절률 조정을 위한 도프제 등이 첨가되어 있어도 된다. 지지 기재는, 단층 구성, 적층 구성 중 어느 것이어도 된다.In addition, various additives such as antioxidants, antistatic agents, crystal nucleating agents, inorganic particles, organic particles, viscosity reducing agents, heat stabilizers, lubricants, infrared absorbers, ultraviolet absorbers, dope agents for adjusting the refractive index, etc. are added to the supporting substrate. There may be. The supporting substrate may have either a single layer configuration or a laminated configuration.

지지 기재의 표면에는, 상기 표면층을 형성하기 전에 각종 표면 처리를 실시하는 것도 가능하다. 표면 처리의 예로서는, 약품 처리, 기계적 처리, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 자외선 조사 처리, 고주파 처리, 글로우 방전 처리, 활성 플라스마 처리, 레이저 처리, 혼산 처리 및 오존 산화 처리를 들 수 있다. 이들 중에서도 글로우 방전 처리, 자외선 조사 처리, 코로나 방전 처리 및 화염 처리가 바람직하고, 글로우 방전 처리와 자외선 처리가 더욱 바람직하다.It is also possible to give various surface treatments to the surface of a support base material before forming the said surface layer. Examples of surface treatment include chemical treatment, mechanical treatment, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment, laser treatment, mixed acid treatment, and ozone oxidation treatment. Among these, glow discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona discharge treatment, and flame treatment are preferred, and glow discharge treatment and ultraviolet treatment are more preferred.

또한, 지지 기재의 표면에는, 본 발명의 표면층과는 별도로 접착 용이층, 대전 방지층, 언더 코트층, 자외선 흡수층 등의 기능성층을 미리 설치하는 것도 가능하고, 특히 접착 용이층을 설치하는 것이 바람직하다.It is also possible to previously provide functional layers such as an easy-adhesive layer, an antistatic layer, an undercoat layer, and an ultraviolet ray absorbing layer separately from the surface layer of the present invention on the surface of the supporting base material, and it is particularly preferable to provide an easy-adhesive layer. .

또한, 본 발명에 있어서의 지지 기재의 탄성률이란, 후술하는 방법으로 측정한 지지 기재의 탄성률을 말한다. 여기서, 탄성률 분포를 갖지 않는 지지 기재라도, 두께 방향으로 탄성률 분포를 갖는 지지 기재라도 후술하는 방법으로 측정한 탄성률을 지지 기재의 탄성률이라고 한다.In addition, the elasticity modulus of the support base material in this invention means the elasticity modulus of the support base material measured by the method mentioned later. Here, the modulus of elasticity measured by the method described below is referred to as the modulus of elasticity of the supporting base material even if it is a supporting base material having no elastic modulus distribution or a supporting base material having an elastic modulus distribution in the thickness direction.

[도료 조성물][Paint Composition]

본 발명의 적층체는, 지지 기재 상에 후술하는 적층체의 제조 방법을 사용하여, 도료 조성물을 도포, 건조, 경화함으로써, 전술한 물성을 달성 가능한 구조를 갖는 표면층을 형성할 수 있다. 여기서 「도료 조성물」이란, 용매와 용질를 포함하는 액체이고, 전술한 지지 기재 상에 도포하여, 용매를 건조 공정에서 휘발, 제거, 경화함으로써 표면층을 형성 가능한 재료를 가리킨다. 여기서, 도료 조성물의 「종류」란, 도료 조성물을 구성하는 용질의 종류가 일부라도 다른 액체를 가리킨다. 이 용질은, 수지 또는 도포 프로세스 내에서 그것들을 형성 가능한 재료(이후 이것을 전구체라고 칭함), 입자 및 중합 개시제, 경화제, 촉매, 레벨링제, 자외선 흡수제, 산화 방지제 등의 각종 첨가제를 포함한다.In the laminate of the present invention, a surface layer having a structure capable of achieving the above-described physical properties can be formed by applying, drying, and curing a coating composition on a supporting substrate using a method for manufacturing a laminate described later. Here, "painting composition" is a liquid containing a solvent and a solute, and refers to a material capable of forming a surface layer by applying onto the above-described support substrate and volatilizing, removing, and curing the solvent in a drying step. Here, the "type" of the coating composition refers to liquids in which even some of the types of solutes constituting the coating composition are different. These solutes include resins or materials capable of forming them in the application process (hereinafter referred to as precursors), particles, and various additives such as polymerization initiators, curing agents, catalysts, leveling agents, ultraviolet absorbers, and antioxidants.

본 발명의 표면층은, 전술한 「지지 기재 단면의 탄성률과 비교하여 탄성률이 높은 부분」을 형성 가능한 도료 조성물 A와 「탄성률이 낮은 부분」을 형성 가능한 도료 조성물 B의, 적어도 2종류의 도료 조성물을 사용하여, 지지 기재 상에 순차 도포, 또는 동시 도포함으로써 형성하는 것이 바람직하다.The surface layer of the present invention is composed of at least two types of coating compositions, the above-described coating composition A capable of forming "a portion having a high elastic modulus compared to the elastic modulus of the cross section of the supporting substrate" and coating composition B capable of forming a "portion having a low elastic modulus" It is preferable to form by sequential application or simultaneous application on a supporting substrate.

[도료 조성물 A][Coating Composition A]

도료 조성물 A로서는, 고탄성률의 도포층을 형성하는 하드 코팅 도재를 적합하게 사용할 수 있다. 도포층 단층막의 탄성률로서는 6GPa 내지 200GPa의 탄성률을 갖는 것이 바람직하다. 구체적인 구성 성분으로서는, 반응성 부위를 다수 포함하는 고가교성의 결합제 성분과, 탄성률 부여를 위한 입자 성분을 갖는 것이 바람직하다. 특히 높은 탄성률을 갖는 하드 코팅층을 형성 가능한 도재로서는, 유기-무기 하이브리드 도재라고 불리는, 유기 재료와 무기 재료의 복합 도재를 사용하는 것이 바람직하다. 유기-무기 하이브리드 도재의 예로서는, 「다이세이 파인 케미컬 가부시키가이샤; (유기-무기 하이브리드 코팅재 "STR-SiA")」나 「도아 고세이 가부시키가이샤; (상품명 "광 경화형 SQ 시리즈")」나 「도요 잉크 가부시키가이샤; (상품명 "리오듀라스"(등록 상표))」 등을 들 수 있고, 이들 재료를 적합하게 사용하는 것이 가능하다. 또한 유기-무기 하이브리드 도재의 대표적인 형태로서는, 고탄성률의 무기 입자와 유기 화합물를 포함하는 고가교성의 결합제를 포함하는 것이 바람직하다. 바람직한 입자 성분 및 결합제 성분에 대해서는 후술한다.As the coating composition A, a hard coat porcelain that forms a coating layer having a high modulus of elasticity can be preferably used. As the modulus of elasticity of the coating layer monolayer film, it is preferable to have a modulus of elasticity of 6 GPa to 200 GPa. As specific components, it is preferable to have a highly cross-linkable binder component containing a large number of reactive sites and a particle component for imparting an elastic modulus. As a porcelain capable of forming a hard coating layer having a particularly high elastic modulus, it is preferable to use a composite porcelain of an organic material and an inorganic material, which is called an organic-inorganic hybrid porcelain. As an example of organic-inorganic hybrid porcelain, "Taishei Fine Chemical Co., Ltd.; (organic-inorganic hybrid coating material “STR-SiA”)” or “Toagosei Co., Ltd.; (trade name "light curing type SQ series")" or "Toyo Ink Co., Ltd.; (trade name "Rioduras" (registered trademark))" and the like, and it is possible to use these materials suitably. Further, as a representative form of the organic-inorganic hybrid porcelain, it is preferable to include inorganic particles having a high elastic modulus and a highly crosslinkable binder containing an organic compound. Preferred particle components and binder components are described later.

[도료 조성물 B][Paint Composition B]

도료 조성물 B로서는 유연성이나 성형성이 뛰어난 수지 도재를 적합하게 사용할 수 있다. 도포층 단막의 탄성률로서는 1MPa 내지 100MPa의 탄성률을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 찰상 수복성 도재나, 성형성 HC(Hard Coating: 하드 코팅) 도재 또는 점착제로서 시판되고 있는 것을 적합하게 사용할 수 있다. 또한 그의 일부에 입자 재료를 포함해도 된다.As the coating composition B, a resin ceramic material having excellent flexibility and moldability can be suitably used. As the elastic modulus of the coating layer single film, it is preferable to have an elastic modulus of 1 MPa to 100 MPa. Specifically, those commercially available as scratch-repairing porcelain, moldable HC (Hard Coating) porcelain, or adhesive can be suitably used. Part of it may also contain particulate material.

찰상 수복성의 도재나 성형성 HC 도재의 예로서는 「주고쿠 도료 가부시키가이샤; (상품명 "포르시드" 시리즈)」이나 「아이카 고교 가부시키가이샤; (상품명 "아이카아이트론" 시리즈)」 등을 들 수 있다. 또한 점착제의 예로서는 아크릴계 점착제로서는 「도아 고세이 가부시키가이샤; "아론 태크" 시리즈」, 「소켄 가가꾸 가부시키가이샤; "SK 다인"(등록 상표) 시리즈」 등을, 실리콘 점착제로서는 「도레이 다우코닝 가부시키가이샤」, 「신에쓰 실리콘 가부시키가이샤」의 점착제를 각각 들 수 있다. 보다 바람직한 도료 성분에 대해서는 후술한다.Examples of scratch-repairing porcelain and moldable HC porcelain include "Chugoku Paint Co., Ltd.; (trade name "Porcid" series)" or "Aika Kogyo Co., Ltd.; (trade name “Aikaitron” series)” and the like. In addition, as an example of an adhesive, as an acrylic adhesive, "Toagosei Co., Ltd.; “Aaron Tag” series”, “Soken Kagaku Co., Ltd.; "SK Dyne" (registered trademark) series" etc. Examples of silicone adhesives include adhesives of "Toray Dow Corning Co., Ltd." and "Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.", respectively. More preferable paint components are described later.

[입자 재료, 입자 성분][Particle Material, Particle Component]

본 발명의 적층체가 갖는 표면층은 입자 성분을 포함하는 것이 바람직하고, 특히 본 발명의 표면층을 형성하기에 적합한 도료 조성물 A는 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 여기서, 입자란 무기 입자, 유기 입자의 어느 것이어도 되지만, 내구성의 관점에서 무기 입자가 바람직하다.The surface layer of the layered product of the present invention preferably contains particle components, and the coating composition A suitable for forming the surface layer of the present invention preferably contains particles. Here, the particles may be either inorganic particles or organic particles, but inorganic particles are preferable from the viewpoint of durability.

무기 입자의 종류 수로서는, 1종 이상 20종류 이하가 바람직하다. 무기 입자의 종류 수는 1종 이상 10종류 이하가 더욱 바람직하고, 1종 이상 4종류 이하가 특히 바람직하다. 여기서, 「무기 입자」란 표면 처리를 실시한 것도 포함한다. 이 표면 처리란, 입자 표면에 화합물을 화학 결합(공유 결합, 수소 결합, 이온 결합, 반데르발스 결합, 소수 결합 등을 포함함)이나 흡착(물리 흡착, 화학 흡착을 포함함)에 의해 도입하는 것을 가리킨다.As the number of types of inorganic particles, 1 or more types and 20 or less types are preferable. As for the number of types of inorganic particles, 1 or more types and 10 types or less are more preferable, and 1 or more types and 4 types or less are especially preferable. Here, "inorganic particles" include those subjected to surface treatment. This surface treatment is to introduce a compound onto the particle surface by chemical bonding (including covalent bonding, hydrogen bonding, ionic bonding, van der Waals bonding, hydrophobic bonding, etc.) or adsorption (including physical adsorption and chemical adsorption). point to

여기서 무기 입자의 종류란, 무기 입자를 구성하는 원소의 종류에 의해 결정되고, 어떠한 표면 처리를 행하는 경우에는, 표면 처리되기 전의 입자를 구성하는 원소의 종류에 의해 결정된다. 예를 들어, 산화티타늄(TiO2)과 산화티타늄의 산소의 일부를 음이온인 질소로 치환한 질소 도프 산화티타늄(TiO2 - xNx)과는, 무기 입자를 구성하는 원소가 상이하기 때문에, 상이한 종류의 무기 입자이다. 또한, 동일한 원소, 예를 들어 Zn 및 O만을 포함하는 입자(ZnO)이면, 그의 수 평균 입자 직경이 상이한 입자가 복수 존재해도, 또한 Zn과 O의 조성비가 상이해도, 이것들은 동일 종류의 입자이다. 또한 산화수가 다른 Zn 입자가 복수 존재해도, 입자를 구성하는 원소가 동일한 한(이 예에서는 Zn 이외의 원소가 모두 동일한 한), 이것들은 동일 종류의 입자이다.Here, the type of inorganic particles is determined by the types of elements constituting the inorganic particles, and in the case of performing any kind of surface treatment, it is determined by the types of elements constituting the particles before surface treatment. For example, since the elements constituting the inorganic particles are different from titanium oxide (TiO 2 ) and nitrogen-doped titanium oxide (TiO 2 - x N x ) in which a part of titanium oxide's oxygen is replaced with anion nitrogen, They are different types of inorganic particles. In addition, as long as the particles (ZnO) contain the same element, for example, only Zn and O, even if a plurality of particles having different number average particle diameters exist, and even if the composition ratio of Zn and O is different, these are the same type of particles. . In addition, even if there are a plurality of Zn particles with different oxidation numbers, they are the same type of particles as long as the elements constituting the particles are the same (in this example, as long as all elements other than Zn are the same).

또한, 본 발명의 표면층을 형성하기에 적합한 도료 조성물 중에 포함되는 입자는, 도공, 건조, 경화 처리 또는 증착 등의 처리에 있어서, 열이나 전리 방사선 등에 의해 그의 표면 상태를 변화시킨 형태로, 상기 표면층에 포함된다. 여기서, 본 발명에서 사용되는 도료 조성물 중에 존재하는 입자를 「입자 재료」, 상기 도료 조성물을 도공, 건조, 경화 처리 또는 증착 등의 처리에 의해 형성된 상기 표면층에 존재하는 입자를 「입자 성분」이라고 말한다.In addition, the particles included in the coating composition suitable for forming the surface layer of the present invention are in a form in which their surface state is changed by heat or ionizing radiation in a treatment such as coating, drying, curing treatment, or deposition, and the surface layer included in Here, the particles present in the coating composition used in the present invention are referred to as "particle material", and the particles present in the surface layer formed by coating, drying, curing treatment, or deposition of the coating composition are referred to as "particle component". .

무기 입자는 특별히 한정되지 않지만, 금속이나 반금속의 산화물, 질화물, 붕소화물, 염화물, 탄산염, 황산염인 것이 바람직하고, 2종류의 금속, 반금속을 포함하는 복합 산화물이나, 격자 사이에 이원소가 도입되거나, 격자점이 이종 원소로 치환되거나, 격자 결함이 도입되어 있어도 된다.The inorganic particles are not particularly limited, but are preferably oxides, nitrides, borides, chlorides, carbonates, or sulfates of metals or semimetals, and complex oxides containing two types of metals or semimetals or two elements between the lattice may be introduced, lattice points may be substituted with a different type of element, or lattice defects may be introduced.

무기 입자는 Si, Al, Ca, Zn, Ga, Mg, Zr, Ti, In, Sb, Sn, Ba 및 Ce로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 금속이나 반금속이 산화된 산화물 입자인 것이 더욱 바람직하다.More preferably, the inorganic particles are oxide particles obtained by oxidizing at least one metal or semimetal selected from the group consisting of Si, Al, Ca, Zn, Ga, Mg, Zr, Ti, In, Sb, Sn, Ba, and Ce. do.

구체적으로는 실리카(SiO2), 산화 알루미늄(Al2O3), 산화아연(ZnO), 산화지르코늄(ZrO2), 산화티타늄(TiO2), 산화인듐(In2O3), 산화주석(SnO2), 산화안티몬(Sb2O3) 및 인듐주석 산화물(In2O3)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 금속 산화물이나 반금속 산화물이다. 특히 바람직하게는 실리카(SiO2)이다.Specifically, silica (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), indium oxide (In 2 O 3 ), tin oxide ( It is at least one metal oxide or semi-metal oxide selected from the group consisting of SnO 2 ), antimony oxide (Sb 2 O 3 ), and indium tin oxide (In 2 O 3 ). Particularly preferred is silica (SiO 2 ).

본 발명의 표면층을 형성하는 도료 조성물의 입자 성분으로서는, 실리카가 결합제 원료의 양용매 중에서 안정되게 분산하는데 필요한 표면 수식이 이루어져 있는 것이 특히 바람직하다. 예를 들어, 결합제 원료로서 아크릴계 단량체, 올리고머를 사용하는 경우에는, 표면 수식으로서는 탄소수 1 내지 5 이내의 알킬기, 알케닐기, 비닐기, (메트)아크릴기 등이 필요 최저한 입자 성분의 표면에 도입되어 있는 것이 바람직하다.As the particle component of the coating composition forming the surface layer of the present invention, those having surface modification necessary for stably dispersing silica in a good solvent for the binder raw material are particularly preferred. For example, when using an acrylic monomer or oligomer as a binder raw material, as a surface modification, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkenyl group, a vinyl group, a (meth)acrylic group, or the like is introduced into the surface of the minimum required particle component. It is desirable to be

여기서 무기 입자의 수 평균 입자 직경은, JIS Z8819-2(2001년)에 기재된 개수 기준 산술 평균 길이 직경을 의미한다. 입자 성분, 입자 재료의 어느 것에 있어서도 주사형 전자 현미경(SEM), 투과형 전자 현미경 등을 사용하여 1차 입자를 관찰하고, 각 1차 입자의 외접원 직경을 입자 직경으로 하고, 그의 개수 기준 평균값으로부터 구한 값을 가리킨다. 적층체의 경우에는, 표면 또는 단면을 관찰함으로써 수 평균 입자 직경을 구하는 것이 가능하고, 또한 도료 조성물의 경우에는, 용매로 희석한 도료 조성물을 적하, 건조함으로써 샘플을 제조하여 관찰하는 것이 가능하다.Here, the number average particle diameter of inorganic particles means the number standard arithmetic average length diameter described in JIS Z8819-2 (2001). In any of the particle components and particle materials, primary particles are observed using a scanning electron microscope (SEM), transmission electron microscope, etc., and the diameter of the circumscribed circle of each primary particle is taken as the particle diameter, and the average value based on the number is obtained. point to the value In the case of a laminate, the number average particle diameter can be obtained by observing the surface or cross section, and in the case of a coating composition, a sample can be prepared and observed by dropping a coating composition diluted with a solvent and drying.

[이방 형상을 갖는 무기 입자][Inorganic particles having an anisotropic shape]

추가로 본 발명의 적층체가 갖는 표면층은 이방 형상을 갖는 무기 입자를 포함하는 것이 특히 바람직하다. 또한 본 발명의 표면층을 형성하기에 적합한 도료 조성물은 이방 형상을 갖는 무기 입자를 포함하는 것이 바람직하고, 특히 도료 조성물 B에 이방 형상을 갖는 무기 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 여기서 이방 형상을 갖는 무기 입자란, 그 형상이 진구 형상이 아니고 치우침을 가진 입자인 것을 의미하고, 구체적으로는, 바늘 형상이나 판 형상 또는 구 형상 입자가 연쇄 형상으로 결합한 염주 형상의 입자를 의미한다. 상기 표면층에 포함되는 무기 입자가 전술한 바와 같은 이방 형상을 가짐으로써, 적층체 전체의 가요성을 유지한 채 표면층의 경도를 부여할 수 있다. 가요성과 경도의 양립 원인은 명백하지 않으나, 이방 형상을 갖는 무기 입자를 첨가함으로써, 압입 방향으로의 응력이 유지된 채, 전단 방향으로의 응력만이 증가하는 것이 확인되고 있고, 적층막의 전단에 의한 파괴를 억제할 수 있는 것으로 추정하고 있다.Furthermore, it is particularly preferable that the surface layer of the laminate of the present invention contains inorganic particles having an anisotropic shape. In addition, the coating composition suitable for forming the surface layer of the present invention preferably contains inorganic particles having an anisotropic shape, and in particular, it is preferable to include inorganic particles having an anisotropic shape in the coating composition B. Here, inorganic particles having an anisotropic shape means particles whose shape is not spherical but biased, and specifically means beads-shaped particles in which needle-shaped, plate-shaped, or spherical particles are chained together. . When the inorganic particles included in the surface layer have an anisotropic shape as described above, hardness of the surface layer can be imparted while maintaining the flexibility of the entire laminate. Although the cause of coexistence of flexibility and hardness is not clear, it has been confirmed that by adding inorganic particles having an anisotropic shape, only the stress in the shear direction increases while the stress in the press-fitting direction is maintained. It is presumed to be able to suppress the destruction.

상기 이방 형상을 갖는 무기 입자에는 바람직한 형상이 존재한다. 구체적으로는 무기 입자의 장직경 Rl과 단직경 Rs의 비율인 Rl/Rs가 1.2 이상 20,000 이하인 것이 바람직하고, 1.5 이상 10,000 이하인 것이 보다 바람직하다. Rl/Rs가 1.2보다도 작은 경우에는, 전술한 압입 응력과 전단 응력의 차이가 발생하기 어려워지고, 표면층의 가요성이 저하되는 경우가 있다. 한편, Rl/Rs가 높아도 적층체의 성능을 즉시 저하시키는 일은 없지만, Rl/Rs가 20,000을 초과하는 경우에는, 도재에 틱소트로피성이 발생하기 때문에 균일한 도공을 행하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.A preferable shape exists in the inorganic particle which has the said anisotropic shape. Specifically, Rl/Rs, which is the ratio of the major diameter Rl to the minor diameter Rs of the inorganic particles, is preferably 1.2 or more and 20,000 or less, and more preferably 1.5 or more and 10,000 or less. When R1/Rs is smaller than 1.2, the above-described difference between indentation stress and shear stress is less likely to occur, and the flexibility of the surface layer may decrease. On the other hand, even if Rl/Rs is high, the performance of the laminate does not immediately deteriorate. However, when Rl/Rs exceeds 20,000, thixotropic properties occur in the porcelain, making it difficult to apply uniformly.

한편, 단직경 Rs는 1nm 이상 100nm 이하인 것이 바람직하고, 3nm 이상 50nm 이하인 것이 특히 바람직하다. Rs가 1nm에 만족되지 않을 경우에는, 적층체에 차지하는 무기 입자의 부피비가 작아져, 충분한 경도 향상 효과를 얻지 못하는 경우가 있다. 한편, Rs가 100nm를 상회하는 경우에는, 전술한 압입 응력으로의 기여가 커지고, 표면층의 가요성이 저하되는 경우가 있다. 장직경 Rl과 단직경 Rs의 측정 방법에 대해서는 후술한다.On the other hand, the short diameter Rs is preferably 1 nm or more and 100 nm or less, and particularly preferably 3 nm or more and 50 nm or less. When Rs is not satisfied with 1 nm, the volume ratio of the inorganic particles occupied in the layered product decreases, and sufficient hardness improvement effect may not be obtained. On the other hand, when Rs exceeds 100 nm, the contribution to the above-mentioned indentation stress increases, and the flexibility of the surface layer may decrease. The method for measuring the major diameter Rl and the minor diameter Rs will be described later.

또한 전술한 압입 응력과 전단 응력의 차이에 대해서는, 후술하는 결합제 성분이 유연성 결합제일 때에 특히 현저하게 보인다는 점에서, 상기 이방 형상을 갖는 무기 입자는 상기 적층체의 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분에 많이 존재하는 것이 특히 바람직하다. 구체적으로는 후술하는 이방 형상을 갖는 무기 입자의 존재 빈도가 (식 4)를 충족하는 것, 즉 상기 적층체의 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분보다도 상기 적층체의 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분에 많은 것이 바람직하다. 상기 적층체의 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 이방 형상을 갖는 무기 입자의 존재 빈도가 큰 경우에는, 전술한 적층막의 전단에 의한 파괴를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되거나, 또는 도막의 굴곡성이 저하되기 때문에, 적층체의 가요성과 경도의 양립이 곤란해지는 경우가 있다.In addition, the above-mentioned difference between the indentation stress and the shear stress is particularly remarkable when the binder component described later is a flexible binder, so that the inorganic particles having an anisotropic shape have a lower modulus of elasticity of the layered product than that of the supporting base material. It is particularly preferred that the presence of a large amount in the portion. Specifically, the frequency of existence of inorganic particles having an anisotropic shape described later satisfies (Equation 4), that is, the elastic modulus of the laminate is higher than the elastic modulus of the supporting base material than the part where the elastic modulus of the laminate is higher than the elastic modulus of the supporting base material. More in the lower part is desirable. When the frequency of existence of inorganic particles having an anisotropic shape in a portion where the modulus of elasticity of the layered product is higher than that of the supporting base material is high, the effect of suppressing breakage of the layered film due to shear cannot be sufficiently obtained, or the coating film Since the flexibility is lowered, it may be difficult to achieve both flexibility and hardness of the laminate.

이방 형상을 갖는 무기 입자는 Si, Al, Ca, Zn, Ga, Mg, Zr, Ti, In, Sb, Sn, Ba 및 Ce로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 금속이나 반금속이 산화된 산화물 입자인 것이 더욱 바람직하다.Inorganic particles having an anisotropic shape are oxide particles obtained by oxidizing at least one metal or semimetal selected from the group consisting of Si, Al, Ca, Zn, Ga, Mg, Zr, Ti, In, Sb, Sn, Ba, and Ce. It is more preferable to be

구체적으로는 실리카(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화아연(ZnO), 산화지르코늄(ZrO2), 산화티타늄(TiO2), 산화인듐(In2O3), 산화주석(SnO2), 산화안티몬(Sb2O3) 및 인듐주석 산화물(In2O3)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 금속 산화물이나 반금속 산화물이다. 특히 바람직하게는 산화알루미늄(Al2O3) 또는 그의 전구체가 되는 산화알루미늄 수화물(AlOOH)이다.Specifically, silica (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), indium oxide (In 2 O 3 ), tin oxide ( It is at least one metal oxide or semi-metal oxide selected from the group consisting of SnO 2 ), antimony oxide (Sb 2 O 3 ), and indium tin oxide (In 2 O 3 ). Particularly preferred is aluminum oxide (Al 2 O 3 ) or aluminum oxide hydrate (AlOOH) as a precursor thereof.

[결합제 재료, 결합제 성분][Binder material, binder component]

본 발명의 표면층을 형성하기에 적합한 도료 조성물은 결합제 원료를 함유하는 것이 바람직하다. 여기서 결합제란 반응성 부위를 갖는 화합물, 또는 그 반응에 의해 형성된 고차 화합물을 가리킨다. 여기서 본 발명에서 사용되는 도료 조성물 중에 존재하는 결합제를 「결합제 재료」, 상기 도료 조성물을 도공, 건조, 경화 처리 또는 증착 등의 처리에 의해 형성된 상기 표면층에 존재하는 결합제를 「결합제 성분」이라고 한다. 또한 반응성 부위란, 열 또는 광 등의 외부 에너지에 의해 다른 성분과 반응하는 부위를 가리킨다. 이러한 반응성 부위 중 바람직한 것으로서, 반응성의 관점에서 알콕시실릴기 및 알콕시실릴기가 가수분해된 실라놀기나, 카르복실기, 수산기, 에폭시기, 비닐기, 알릴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등을 들 수 있다. 또한 본 발명의 표면층을 형성하기에 적합한 도료 조성물 A는 후술하는 「고가교성 결합제」를, 도료 조성물 B는 후술하는 「유연성 결합제」를 적어도 함유하는 것이 바람직하고, 이들의 결합제를 동시에 함유해도 된다.The coating composition suitable for forming the surface layer of the present invention preferably contains a binder raw material. Here, the binding agent refers to a compound having a reactive site or a higher order compound formed by the reaction. Here, the binder present in the coating composition used in the present invention is called "binder material", and the binder present in the surface layer formed by coating, drying, curing treatment, or deposition of the coating composition is called "binder component". In addition, a reactive site|part refers to the site|part which reacts with another component by external energy, such as heat or light. Preferable examples of these reactive sites include an alkoxysilyl group and a silanol group obtained by hydrolysis of an alkoxysilyl group, a carboxyl group, a hydroxyl group, an epoxy group, a vinyl group, an allyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group from the viewpoint of reactivity. . In addition, it is preferable that the coating composition A suitable for forming the surface layer of the present invention contains at least a "highly cross-linkable binder" described later, and the coating composition B preferably contains at least a "flexible binder" described later, and these binders may be contained at the same time.

[고가교성 결합제][Highly cross-linkable binder]

고가교성 결합제는 주로 도료 조성물 A의 결합제 성분으로서 적합하게 사용할 수 있는 것 외에, 밀착성이나 조막성 향상의 관점에서 도료 조성물 B중에 포함되는 경우도 있다. 1분자 중에 2 이상 20 이하의 반응성 부위를 갖는 재료가 바람직하다. 또한 열경화형 수지, 자외선 경화형 수지의 어느 것이어도 되고, 2종류 이상의 블렌드여도 된다.The highly crosslinkable binder can be suitably used mainly as a binder component of the coating composition A, and may be included in the coating composition B from the viewpoint of improving adhesion or film formation. A material having 2 or more and 20 or less reactive sites in one molecule is preferable. Moreover, either of a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin may be sufficient, and a blend of two or more types may be sufficient.

고가교성 결합제에 적합한 열경화형 수지는, 수산기를 함유하는 수지와 폴리이소시아네이트 화합물를 포함하고, 수산기를 함유하는 수지로서 아크릴폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 우레탄폴리올 등을 들 수 있고, 이것들은 1종, 또는 2종류 이상의 블렌드여도 된다. 수산기를 함유하는 수지의 수산기가는 1 내지 200mgKOH/g의 범위라면, 도막으로 했을 때의 내구성, 내가수분해성, 밀착성의 관점에서 바람직하다. 수산기가가 1보다 작은 경우에는 도막의 경화가 대부분 진행되지 않고, 내구성이나 강도가 저하되는 경우가 있다. 한편, 수산기가 200보다 큰 경우에는, 경화 수축이 너무 크기 때문에, 밀착성을 저하시키는 경우가 있다.The thermosetting resin suitable for the highly crosslinkable binder includes a resin containing a hydroxyl group and a polyisocyanate compound, and the resin containing a hydroxyl group includes acrylic polyol, polyether polyol, polyester polyol, polyolefin polyol, polycarbonate polyol, and urethane. Polyol etc. are mentioned, These may be 1 type or a blend of 2 or more types. If the hydroxyl value of the resin containing a hydroxyl group is in the range of 1 to 200 mgKOH/g, it is preferable from the viewpoints of durability, hydrolysis resistance, and adhesion when used as a coating film. When the hydroxyl value is less than 1, curing of the coating film hardly proceeds, and durability or strength may decrease. On the other hand, since cure shrinkage is too large when hydroxyl group is larger than 200, adhesiveness may be reduced.

본 발명에 있어서의 수산기를 함유하는 아크릴폴리올이란, 예를 들어 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르를 성분으로 하여 중합하여 얻어진다. 이와 같은 아크릴 수지는, 예를 들어 (메트)아크릴산에스테르를 성분으로 하여, 필요에 따라 (메트)아크릴산, 이타콘산, 무수 말레산 등의 카르복실산기 함유 단량체를 공중합함으로써 용이하게 제조할 수 있다. (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 메틸헥실(메트)아크릴레이트, 시클로도데실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이와 같은 수산기를 함유하는 아크릴폴리올로서는, 예를 들어 DIC 가부시키가이샤; (상품명 "아크리딕"(등록 상표) 시리즈 등), 다이세이 파인 케미컬 가부시키가이샤; (상품명 "아크리트"(등록 상표) 시리즈 등), 가부시키가이샤 닛본 쇼쿠바이; (상품명 "아크리셋"(등록 상표) 시리즈 등), 미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤; (상품명 "다케락"(등록 상표) UA 시리즈) 등을 들 수 있고, 이들의 제품을 이용할 수 있다.The acrylic polyol containing a hydroxyl group in the present invention is obtained by polymerization using, for example, an acrylic acid ester or a methacrylic acid ester as a component. Such an acrylic resin can be easily produced by, for example, copolymerizing a carboxylic acid group-containing monomer such as (meth)acrylic acid, itaconic acid, or maleic anhydride with (meth)acrylic acid ester as a component as needed. As (meth)acrylic acid ester, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth) ) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methylhexyl ( meth)acrylate, cyclododecyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, and the like. As an acrylic polyol containing such a hydroxyl group, it is DIC Corporation, for example; (trade name "Acridic" (registered trademark) series, etc.), Daisei Fine Chemical Co., Ltd.; (trade name "Acryte" (registered trademark) series, etc.), Nippon Shokubai Co., Ltd.; (trade name "Acryset" (registered trademark) series, etc.), Mitsui Chemical Co., Ltd.; (trade name "Takerac" (registered trademark) UA series), etc., and these products can be used.

본 발명에 있어서의 수산기를 함유하는 폴리에스테르 폴리올로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 헵탄디올, 데칸디올, 시클로헥산디메탄올 등의 지방족 글리콜과, 예를 들어 숙신산, 아디프산, 세바스산, 푸마르산, 수베르산, 아젤라산, 1,10-데카메틸렌디카르복실산, 시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 이염기산과의 필수 원료 성분으로서 반응시킨 지방족 폴리에스테르폴리올이나, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올 등의 지방족 글리콜과, 예를 들어 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 이염기산을 필수 원료 성분으로서 반응시킨 방향족 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다.Examples of the polyester polyol containing a hydroxyl group in the present invention include aliphatic glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol, heptanediol, decanediol, and cyclohexanedimethanol; An aliphatic poly reacted as an essential raw material component with aliphatic dibasic acids such as succinic acid, adipic acid, sebacic acid, fumaric acid, suberic acid, azelaic acid, 1,10-decamethylene dicarboxylic acid, and cyclohexanedicarboxylic acid. Examples thereof include aromatic polyester polyols obtained by reacting ester polyols, aliphatic glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, and butanediol with aromatic dibasic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid as essential raw material components. .

이러한 수산기를 함유하는 폴리에스테르폴리올로서는, DIC 가부시키가이샤; (상품명 "폴리라이트"(등록 상표) 시리즈 등), 가부시끼가이샤 구라레; (상품명 "구라레 폴리올"(등록 상표) 시리즈 등), 다케다 야꾸힝 고교 가부시키가이샤; (상품명 "다케락"(등록 상표) U 시리즈)를 들 수 있고, 이들의 제품을 이용할 수 있다.As polyester polyol containing such a hydroxyl group, DIC Corporation; (trade name "Polylite" (registered trademark) series, etc.), Kuraray Co., Ltd.; (trade name "Kurare Polyol" (registered trademark) series, etc.), Takeda Yakuhin Kogyo Co., Ltd.; (trade name "Takerac" (registered trademark) U series), and products thereof can be used.

본 발명에 있어서의 수산기를 함유하는 폴리올레핀계 폴리올로서는, 부타디엔이나 이소프렌 등의 탄소수 4 내지 12개의 디올레핀류의 중합체 및 공중합체, 탄소수 4 내지 12의 디올레핀과 탄소수 2 내지 22의 α-올레핀류의 공중합체 중, 수산기를 함유하고 있는 화합물이다. 수산기를 함유시키는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 디엔 단량체를 과산화수소와 반응시키는 방법이 있다. 또한, 잔존하는 이중 결합을 수소 첨가함으로써, 포화 지방족화해도 된다. 이러한 수산기를 함유하는 폴리올레핀계 폴리올로서는, 닛본 소다 가부시키가이샤; (상품명 "NISSO-PB"(등록 상표) G 시리즈 등), 이데미쯔 고산 가부시키가이샤; (상품명 "Poly bd"(등록 상표) 시리즈, "에폴"(등록 상표) 시리즈 등)을 들 수 있고, 이들의 제품을 이용할 수 있다.As the polyolefin-based polyol containing a hydroxyl group in the present invention, polymers and copolymers of diolefins having 4 to 12 carbon atoms such as butadiene and isoprene, diolefins having 4 to 12 carbon atoms and α-olefins having 2 to 22 carbon atoms Among the copolymers of , it is a compound containing a hydroxyl group. The method of containing the hydroxyl group is not particularly limited, but there is, for example, a method of reacting a diene monomer with hydrogen peroxide. In addition, you may make it saturated aliphatic by hydrogenating the remaining double bond. As polyolefin type polyol containing such a hydroxyl group, Nippon Soda Co., Ltd.; (trade name "NISSO-PB" (registered trademark) G series, etc.), Idemitsu Kosan Co., Ltd.; (trade name "Poly bd" (registered trademark) series, "Epol" (registered trademark) series, etc.), and these products can be used.

본 발명에 있어서의 수산기를 함유하는 폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어 탄산디알킬과 1,6-헥산디올만을 사용하여 얻은 폴리카르보네이트폴리올을 사용할 수 있다. 보다 결정성이 낮은 점에서, 디올로서, 1,6-헥산디올과, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올 또는 1,4-시클로헥산디메탄올을 공중합시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올을 사용하는 것이 바람직하다.As the polycarbonate polyol containing a hydroxyl group in the present invention, for example, a polycarbonate polyol obtained using only dialkyl carbonate and 1,6-hexanediol can be used. Since the crystallinity is lower, polycarbonate polyol obtained by copolymerizing 1,6-hexanediol with 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol or 1,4-cyclohexanedimethanol as a diol It is preferable to use

이러한 수산기를 함유하는 폴리카르보네이트폴리올로서는, 공중합 폴리카르보네이트폴리올인 아사히 가세이 케미컬즈 가부시키가이샤; (상품명 "T5650J", "T5652", "T4671", "T4672" 등), 우베 고산 가부시키가이샤; (상품명 "ETERNACLL" (등록 상표) UM 시리즈 등)을 들 수 있고, 이들의 제품을 이용할 수 있다.As a polycarbonate polyol containing such a hydroxyl group, Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd. which is a copolymerization polycarbonate polyol; (trade names "T5650J", "T5652", "T4671", "T4672", etc.), Ube Kosan Co., Ltd.; (trade name "ETERNACLL" (registered trademark) UM series, etc.), and these products can be used.

본 발명에 있어서의 수산기를 함유하는 우레탄폴리올이란, 예를 들어 폴리이소시아네이트 화합물과 1분자 중에 적어도 2개의 수산기를 함유하는 화합물을, 수산기가 이소시아네이트기에 대하여 과잉이 되는 것과 같은 비율에서 반응시켜서 얻어진다. 그 때에 사용되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, m-크실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 1분자 중에 적어도 2개의 수산기를 함유하는 화합물로서는, 다가 알코올류, 폴리에스테르디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리카르보네이트디올 등을 들 수 있다.The urethane polyol containing a hydroxyl group in the present invention is obtained, for example, by reacting a polyisocyanate compound and a compound containing at least two hydroxyl groups in one molecule at a ratio such that the hydroxyl group is excessive with respect to the isocyanate group. As a polyisocyanate compound used in that case, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, m-xylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, etc. are mentioned. Moreover, as a compound containing at least 2 hydroxyl group in 1 molecule, polyhydric alcohol, polyester diol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polycarbonate diol, etc. are mentioned.

본 발명에 있어서의 열경화형 수지에 사용되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 이소시아네이트기를 함유하는 수지나, 이소시아네이트기를 함유하는 단량체나 올리고머를 가리킨다. 이소시아네이트기를 함유하는 화합물은, 예를 들어 메틸렌비스-4-시클로헥실이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 이소포론디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 톨릴렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌이소시아네이트의 뷰렛체 등의 (폴리)이소시아네이트 및 상기 이소시아네이트의 블록체 등을 들 수 있다. 이와 같은 열경화형 수지에 사용되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤; (상품명 "타케네이트"(등록 상표) 시리즈 등), 닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤; (상품명 "코로네이트"(등록 상표) 시리즈 등), 아사히 가세이 케미컬즈 가부시키가이샤; (상품명 "듀라네이트"(등록 상표) 시리즈 등), DIC 가부시키가이샤; (상품명 "버녹"(등록 상표) 시리즈 등)을 들 수 있다.As a polyisocyanate compound used for the thermosetting resin in this invention, resin containing an isocyanate group, and the monomer or oligomer containing an isocyanate group are pointed out. Examples of the compound containing an isocyanate group include methylenebis-4-cyclohexyl isocyanate, a trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, a trimethylolpropane adduct of hexamethylene diisocyanate, and a trimethylolpropane of isophorone diisocyanate. (poly)isocyanates such as adducts, tolylene diisocyanate isocyanurate, hexamethylene diisocyanate isocyanurate, hexamethylene isocyanate biuret, and blocks of the isocyanates. As a polyisocyanate compound used for such a thermosetting resin, Mitsui Chemicals Co., Ltd.; (trade name "Takenate" (registered trademark) series, etc.), Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.; (trade name "Coronate" (registered trademark) series, etc.), Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.; (trade name "Duranate" (registered trademark) series, etc.), DIC Corporation; (trade name "Bernock" (registered trademark) series, etc.).

한편, 고가교성 결합제에 있어서의 적합한 자외선 경화형 수지로서는, 다관능 아크릴레이트 단량체, 올리고머, 알콕시실란, 알콕시실란 가수분해물, 알콕시실란 올리고머, 우레탄 아크릴레이트 올리고머 등이 바람직하고, 다관능 아크릴레이트 단량체, 올리고머, 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 보다 바람직하다.On the other hand, as suitable ultraviolet curable resins in the highly crosslinkable binder, polyfunctional acrylate monomers, oligomers, alkoxysilanes, alkoxysilane hydrolysates, alkoxysilane oligomers, urethane acrylate oligomers and the like are preferable, and polyfunctional acrylate monomers and oligomers , urethane acrylate oligomers are more preferred.

다관능 아크릴레이트 단량체의 예로서는, 1분자 중에 2개 이상의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 다관능 아크릴레이트 및 그의 변성 중합체를 들 수 있다. 구체적인 예로서는, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트헥산메틸렌디이소시아네이트우레탄 중합체 등을 사용할 수 있다. 이들의 단량체는, 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the polyfunctional acrylate monomer include polyfunctional acrylates having two or more (meth)acryloyloxy groups in one molecule and modified polymers thereof. As specific examples, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta (meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol triacrylate hexanemethylene diisocyanate urethane polymer, etc. can be used. These monomers can be used singly or in combination of two or more.

또한, 시판되고 있는 다관능 아크릴계 조성물로서는 미쯔비시 레이온 가부시키가이샤; (상품명 "다이아빔"(등록 상표) 시리즈 등), 닛본 고세이 가가꾸 고교 가부시키가이샤; (상품명 "SHIKOH"(등록 상표) 시리즈 등), 나가세 산교 가부시키가이샤; (상품명 "데나콜"(등록 상표) 시리즈 등), 신나카무라 가가꾸 가부시끼가이샤; (상품명 "NK 에스테르" 시리즈 등), DIC 가부시키가이샤; (상품명 "UNIDIC"(등록 상표) 등), 도아 고세이 가부시키가이샤; ("아로닉스"(등록 상표) 시리즈 등), 니찌유 가부시끼가이샤; ("블렘머"(등록 상표) 시리즈 등), 닛본 가야꾸 가부시키가이샤; (상품명 "KAYARAD"(등록 상표) 시리즈 등), 교에이샤 가가꾸 가부시키가이샤; (상품명 "라이트 에스테르" 시리즈 등) 등을 들 수 있고, 이들의 제품을 이용할 수 있다.Moreover, as a polyfunctional acrylic composition marketed, it is Mitsubishi Rayon Co., Ltd.; (trade name "Diabeam" (registered trademark) series, etc.), Nippon Kosei Kagaku Kogyo Co., Ltd.; (trade name "SHIKOH" (registered trademark) series, etc.), Nagase Sangyo Co., Ltd.; (trade name "Denacol" (registered trademark) series, etc.), Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.; (trade name "NK Ester" series, etc.), DIC Corporation; (trade name "UNIDIC" (registered trademark), etc.), Toagosei Co., Ltd.; (“Aronix” (registered trademark) series, etc.), Nichiyu Co., Ltd.; (“Blemmer” (registered trademark) series, etc.), Nippon Kayaku Co., Ltd.; (trade name "KAYARAD" (registered trademark) series, etc.), Kyoeisha Chemical Co., Ltd.; (trade name "Light Ester" series, etc.), etc., and these products can be used.

[유연성 결합제][Flexible binder]

유연성 결합제는 주로 도료 조성물 B의 결합제 성분으로서 적합하게 사용할 수 있다. 1분자 중에 4 이하의 반응성 부위를 갖는 재료가 바람직하고, 아크릴 중합체와 같이, 활성의 반응성 부위가 실활한 형태여도 된다. 유연성 결합제의 바람직한 재료를 이하에 예시한다.The flexible binder can be suitably used mainly as a binder component of the coating composition B. A material having 4 or less reactive sites per molecule is preferable, and a form in which active reactive sites are inactivated may be used, such as in an acrylic polymer. Preferable materials for the flexible binder are exemplified below.

도료 조성물 B의 바람직한 형태로서 「찰상 수복성의 수지층을 형성하는 도료 조성물」, 파단 신도 5 내지 50% 정도를 갖는 「성형성 HC 도재」 및 「점착제」를 들 수 있다.Preferred forms of the coating composition B include "a coating composition for forming a scratch-repairing resin layer", a "moldable HC porcelain" having an elongation at break of about 5 to 50%, and an "adhesive".

찰상 수복성의 수지층을 형성하는 도료 조성물로서는, 용질에 (1) 폴리카프로락톤 세그먼트, 폴리카르보네이트 세그먼트 및 폴리알킬렌글리콜 세그먼트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 세그먼트, (2) 우레탄 결합의 세그먼트를 포함하는 수지 또는 전구체를 포함하는 것이 특히 바람직하다. 이것들 각 세그먼트에 대해서는 TOF-SIMS, FT-IR 등에 의해 확인할 수 있다.As a coating composition forming a scratch-repairing resin layer, (1) a segment containing at least one selected from the group consisting of a polycaprolactone segment, a polycarbonate segment, and a polyalkylene glycol segment as a solute, (2) urethane It is particularly preferred to include a resin or precursor comprising a segment of linkage. Each of these segments can be confirmed by TOF-SIMS, FT-IR, or the like.

한편, 점착제로서는, 가장 범용인 고무와 점착 부여제에 의한 「고무계 점착제」, 아크릴 중합체의 공중합체로 각양각색의 기능 부여가 가능한 「아크릴계 점착제」, 우수한 온도 특성, 내약품성을 갖는 반면, 고비용의 「실리콘계 점착제」 모두 적합하게 사용하는 것이 가능하지만, 고탄성률층과의 상용성 및 비용의 관점에서, 「아크릴계 점착제」를 사용하는 것이 특히 바람직하다.On the other hand, as the pressure-sensitive adhesive, "rubber-based pressure-sensitive adhesive" made of the most general-purpose rubber and tackifier, "acrylic pressure-sensitive adhesive" capable of imparting various functions with a copolymer of acrylic polymer, having excellent temperature characteristics and chemical resistance, but high cost Although it is possible to use any "silicone-type adhesive" suitably, it is especially preferable to use an "acrylic-type adhesive" from the viewpoint of compatibility with a high elastic modulus layer and cost.

[용매][menstruum]

상기 도료 조성물 A, 도료 조성물 B는 용매를 포함하는 것이 바람직하다. 용매의 종류수로서는 1종류 이상 20종류 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1종류 이상 10종류 이하, 더욱 바람직하게는 1종류 이상 6종류 이하이다. 여기서 「용매」란, 도포 후의 건조 공정에서, 거의 전량을 증발시켜, 도막으로부터 제거하는 것이 가능한 상온, 상압에서 액체인 물질을 가리킨다.The coating composition A and the coating composition B preferably contain a solvent. The number of solvents is preferably 1 or more and 20 or less, more preferably 1 or more and 10 or less, still more preferably 1 or more and 6 or less. Here, "solvent" refers to a substance that is liquid at normal temperature and normal pressure, which can be removed from the coating film by evaporating almost the entire amount in the drying step after application.

여기서, 용매의 종류란 용매를 구성하는 분자 구조에 의해 결정된다. 즉, 동일한 원소 조성으로, 또한 관능기의 종류와 수가 동일하여도 결합 관계가 상이한 것(구조 이성체), 상기 구조 이성체가 아니지만, 3차원 공간 내에서는 어떤 배좌를 취해도 완전히 겹치지 않는 것(입체 이성체)은 종류가 다른 용매로서 취급한다. 예를 들어, 2-프로판올과, n-프로판올은 다른 용매로서 취급한다.Here, the type of solvent is determined by the molecular structure constituting the solvent. That is, those with the same elemental composition and the same type and number of functional groups have different bonding relationships (structural isomers), and those that are not structural isomers but do not overlap completely no matter what configuration they take in three-dimensional space (stereoisomers) Treat it as a different kind of solvent. For example, 2-propanol and n-propanol are treated as different solvents.

[그 밖의 첨가제][Other additives]

상기 도료 조성물 A와 도료 조성물 B는, 중합 개시제나 경화제나 촉매를 포함하는 것이 바람직하다. 중합 개시제 및 촉매는, 표면층의 경화를 촉진하기 위하여 사용된다. 중합 개시제로서는, 도료 조성물에 포함되는 성분을 음이온, 양이온, 라디칼 중합 반응 등에 의한 중합, 축합 또는 가교 반응을 개시 또는 촉진할 수 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the said coating composition A and coating composition B contain a polymerization initiator, a hardening|curing agent, and a catalyst. A polymerization initiator and catalyst are used to accelerate curing of the surface layer. The polymerization initiator is preferably one capable of initiating or accelerating a polymerization, condensation or crosslinking reaction of components included in the coating composition by anionic, cationic, radical polymerization or the like.

중합 개시제, 경화제 및 촉매는 다양한 것을 사용할 수 있다. 또한, 중합 개시제, 경화제 및 촉매는 각각 단독으로 사용해도 되고, 복수의 중합 개시제, 경화제 및 촉매를 동시에 사용해도 된다. 또한, 산성 촉매나, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제를 병용해도 된다. 산성 촉매의 예로서는, 염산 수용액, 포름산, 아세트산 등을 들 수 있다. 열 중합 개시제의 예로서는, 과산화물, 아조 화합물을 들 수 있다. 또한, 광 중합 개시제의 예로서는, 알킬 페논계 화합물, 황 함유계 화합물, 아실포스핀 옥시드계 화합물, 아민계 화합물 등을 들 수 있다.A variety of polymerization initiators, curing agents and catalysts can be used. In addition, the polymerization initiator, curing agent and catalyst may be used alone, respectively, or a plurality of polymerization initiators, curing agent and catalyst may be used simultaneously. Moreover, you may use together an acidic catalyst, a thermal polymerization initiator, and a photoinitiator. As an example of an acidic catalyst, aqueous hydrochloric acid, formic acid, acetic acid, etc. are mentioned. Examples of thermal polymerization initiators include peroxides and azo compounds. Moreover, examples of the photopolymerization initiator include alkylphenone-based compounds, sulfur-containing compounds, acylphosphine oxide-based compounds, and amine-based compounds.

광 중합 개시제로서는, 경화성의 관점에서, 알킬페논계 화합물이 바람직하다. 알킬페논계 화합물의 구체예로서는, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-페닐)-1-부탄, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-(4-페닐)-1-부탄, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부탄, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부탄, 1-시클로헥실-페닐케톤, 2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 비스(2-페닐-2-옥소아세트산)옥시비스에틸렌 및 이들의 재료를 고분자량화한 것 등을 들 수 있다.As a photoinitiator, an alkylphenone type compound is preferable from a curable viewpoint. Specific examples of the alkylphenone compound include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-methyl-1-(4-methylthio Phenyl)-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-phenyl)-1-butane, 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl) Methyl]-1-(4-phenyl)-1-butane, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butane, 2-(dimethylamino)-2-[( 4-methylphenyl)methyl]-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butane, 1-cyclohexyl-phenylketone, 2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-[ 4-(2-ethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, bis(2-phenyl-2-oxoacetic acid)oxybisethylene and their materials for high molecular weight anger, and the like.

또한, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제에 의한 중합 반응의 진행 상태는, 첨가하는 열량 또는 광량으로 제어 가능하고, 순서대로 도포에 의해 표면층을 형성하는 경우에는, 중합의 진행을 불완전한 상태에서 다음 층을 도포함으로써, 명확한 계면을 형성하지 않고, 중간적인 물성을 갖는 혼재층을 만드는 것이 가능하다.Further, the progress of the polymerization reaction by the thermal polymerization initiator or the photopolymerization initiator can be controlled by the amount of heat or light added, and when the surface layer is formed by sequential application, the next layer is applied with the progress of polymerization incomplete. By application, it is possible to make a mixed layer having intermediate physical properties without forming a clear interface.

또한, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위라면, 표면층을 형성하기 위하여 사용하는 도료 조성물 A, 도료 조성물 B에 레벨링제, 자외선 흡수제, 활제, 대전 방지제 등을 첨가해도 된다. 이에 의해, 표면층은 레벨링제, 자외선 흡수제, 활제, 대전 방지제 등을 함유할 수 있다. 레벨링제의 예로서는, 아크릴 공중합체 또는 실리콘계, 불소계의 레벨링제를 들 수 있다. 자외선 흡수제의 구체예로서는, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 옥살산아닐리드계, 트리아진계 및 힌더드 아민계의 자외선 흡수제를 들 수 있다. 대전 방지제의 예로서는 리튬염, 나트륨염, 칼륨염, 루비듐염, 세슘염, 마그네슘염, 칼슘염 등의 금속염을 들 수 있다.In addition, as long as the effect of the present invention is not impaired, a leveling agent, a UV absorber, a lubricant, an antistatic agent, and the like may be added to the coating composition A and coating composition B used to form the surface layer. Thereby, the surface layer may contain a leveling agent, an ultraviolet absorber, a lubricant, an antistatic agent, and the like. As an example of a leveling agent, an acrylic copolymer or a silicone-type, fluorine-type leveling agent is mentioned. Specific examples of the ultraviolet absorber include benzophenone-based, benzotriazole-based, oxalate anilide-based, triazine-based, and hindered amine-based ultraviolet absorbers. Examples of the antistatic agent include metal salts such as lithium salts, sodium salts, potassium salts, rubidium salts, cesium salts, magnesium salts, and calcium salts.

[적층체의 제조 방법][Method of manufacturing laminated body]

본 발명의 적층체의 제조 방법은, 적어도 전술한 도료 조성물 A와 도료 조성물 B를, 순서대로 또는 동시에 전술한 지지 기재 상에 도포-건조-경화함으로써 형성하는 제조 방법을 사용하는 것이 보다 바람직하다.It is more preferable to use the manufacturing method in which at least the above-mentioned coating composition A and the above-mentioned coating composition B are formed by applying-drying-curing at least the above-mentioned coating composition B on the above-mentioned support substrate sequentially or simultaneously as the manufacturing method of the laminate of this invention.

여기에서 「순차로 도포한다」 또는 「순차 도포」란, 1종의 도료 조성물을 도포-건조-경화 후, 계속하여 종류가 다른 도료 조성물을, 도포-건조-경화함으로써 표면층을 형성하는 것을 의도하고 있다. 「순차 도포」에 있어서 형성되는 표면층은, 사용하는 도료 조성물의 종류, 수를 적절히 선택함으로써, 표면측-기재측의 탄성률의 대소나 구배, 기재와 표면층의 탄성률의 대소를 제어할 수 있다. 「순차 도포」에 의해 형성되는 표면층은, 통상 복수의 계면을 갖는 「다층 구조」가 되지만, 도료 조성물의 종류, 조성, 건조 조건, 경화 조건을 적절히 선택함으로써, 도포 층간의 재료종의 분리·확산을 제어하고, 의사적인 경사 구조를 형성하는 것도 가능하다. 전술한 바와 같은층 구조에 의해, 표면층 내의 탄성률 분포를 단계적, 또는 연속적으로 변화시킬 수 있다.Here, "applying sequentially" or "sequential application" means to form a surface layer by applying, drying, and curing one type of coating composition, and subsequently applying, drying, and curing another type of coating composition. there is. The surface layer formed in "sequential application" can control the magnitude and gradient of the elasticity modulus between the surface side and the base material side, and the magnitude of the elastic modulus between the base material and the surface layer, by appropriately selecting the type and number of coating compositions to be used. The surface layer formed by "sequential application" usually has a "multilayer structure" having a plurality of interfaces, but by appropriately selecting the type and composition of the coating composition, drying conditions, and curing conditions, the material species between the coating layers are separated and diffused. It is also possible to control and form a pseudo inclined structure. With the layer structure as described above, the elastic modulus distribution in the surface layer can be changed stepwise or continuously.

또 하나의 제조 방법으로서는, 2종류 이상의 도료 조성물을 지지 기재 상에 「동시에」 도포, 건조, 경화함으로써 형성하는 방법이다. 도료 조성물의 종류 수는 2종류 이상이면 특별히 제약은 없다. 여기서 「동시 도포한다」 또는 「동시 도포」란 도포 공정에 있어서 지지 기재 상에, 2종류 이상의 액막을 도포 후, 건조, 경화하는 것을 의도하고 있다. 「동시 도포」에 있어서 형성되는 표면층은, 명확한 계면을 갖지 않는 「경사 구조」를 형성한다.As another manufacturing method, it is a method of forming by coating, drying, and curing two or more types of coating compositions "simultaneously" on a support base material. The number of types of coating composition is not particularly limited as long as it is two or more types. Here, “simultaneous application” or “simultaneous application” intends to apply two or more types of liquid films on a supporting substrate in the application step, and then to dry and cure them. The surface layer formed in "simultaneous application" forms a "gradient structure" without a clear interface.

본 제조 방법에 있어서, 도포 방법은, 전술한 도료 조성물을 순차로 도포하는 경우에는 딥 코팅법, 롤러 코팅법, 와이어 바 코팅법, 그라비아 코팅법이나 다이 코팅법(미국 특허 제2681294호 명세서) 등에 의해 지지 기재 등에 도포함으로써 표면층을 형성하는 것이 바람직하다.In the present manufacturing method, the coating method, when the above-described coating composition is sequentially applied, is a dip coating method, a roller coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method, a die coating method (US Patent No. 2681294 specification), etc. It is preferable to form a surface layer by applying to a support substrate or the like by

또한, 상술한 2종류 이상 도료 조성물을 동시 도포하는 경우에는, 도포 전의 상태에서 액막을 순서대로 적층 후 도포하는 「다층 슬라이드 다이 코팅」(도 5)이나, 기재 상에 도포와 동시에 적층하는 「다층 슬롯 다이 코팅」(도 6), 지지 기재 상에 1층의 액막을 형성 후, 미건조의 상태에서 다른 1층을 적층시키는 「웨트-온-웨트 코팅」(도 7) 등의 어느 것이어도 된다.In addition, in the case of simultaneous application of two or more types of coating compositions described above, "multilayer slide die coating" (FIG. 5) in which liquid films are applied after sequentially stacking liquid films in a state before application, or "multilayer slide die coating" (FIG. 5) laminated simultaneously with application on a substrate slot die coating” (FIG. 6), and “wet-on-wet coating” (FIG. 7) in which another layer is laminated in an undried state after forming one layer of liquid film on a support substrate. .

계속해서, 지지 기재 등의 위에 도포된 액막을 건조한다. 얻어지는 적층체 중에서 완전히 용매를 제거하는 것에 더하여, 건조 공정에서는 액막의 가열을 수반하는 것이 바람직하다.Subsequently, the liquid film applied on the support substrate or the like is dried. In addition to completely removing the solvent from the obtained laminate, it is preferable to accompany the heating of the liquid film in the drying step.

건조 방법에 대해서는, 전열 건조(고열 물체에 대한 밀착), 대류 전열(열풍), 복사 전열(적외선), 기타(마이크로파, 유도 가열) 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 본 발명의 제조 방법에서는, 정밀하게 폭 방향으로도 건조 속도를 균일하게 할 필요로부터, 대류 전열 또는 복사 전열을 사용한 방식이 바람직하다.Regarding the drying method, electrothermal drying (adherence to a high-temperature object), convective heat transfer (hot air), radiant heat transfer (infrared rays), others (microwave, induction heating) and the like can be cited. Among these, in the production method of the present invention, a method using convective heat transfer or radiant heat transfer is preferable because of the need to accurately uniformize the drying speed even in the width direction.

또한, 열 또는 에너지선을 조사하는 것에 의한 추가적인 경화 조작(경화 공정)을 행해도 된다. 경화 공정에 있어서, 도료 조성물 A 및 도료 조성물 B를 사용하여, 열로 경화하는 경우에는, 실온으로부터 200℃ 이하인 것이 바람직하고, 경화 반응의 활성화 에너지 관점에서, 80℃ 이상 200℃ 이하가 보다 바람직하고, 상술한 중간적인 물성을 갖는 혼재층을 형성하기 위해서는 80℃ 이상 100℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다.Further, an additional hardening operation (hardening step) by irradiation with heat or energy rays may be performed. In the curing step, when curing by heat using the coating composition A and the coating composition B, it is preferably from room temperature to 200 ° C. or less, and from the viewpoint of the activation energy of the curing reaction, 80 ° C. or more and 200 ° C. or less are more preferred, In order to form a mixed layer having intermediate physical properties described above, it is more preferably 80°C or more and 100°C or less.

또한, 활성 에너지선에 의해 경화하는 경우에는 범용성의 점에서 전자선(EB선) 및/또는 자외선(UV선)인 것이 바람직하다. 또한 자외선에 의해 경화하는 경우에는, 최표면에 대해서는 산소 저해를 방지할 수 있는 점에서 산소 농도가 가능한 한 낮은 쪽이 바람직하고, 질소 분위기 하(질소 퍼지)에서 경화하는 쪽이 보다 바람직하다. 산소 농도가 높은 경우에는, 최표면의 경화가 저해되어, 표면의 경화가 불충분해질 경우가 있다. 한편, 표면층의 내부를 형성하는 층에 있어서는, 반대로 산소 저해를 촉진함으로써 다음 도공층이 침투하기 쉬워지고, 전술한 중간적인 물성을 갖는 혼재층을 형성하기 쉬워지기 때문에 바람직하다.Moreover, when hardening with an active energy ray, it is preferable that it is an electron beam (EB ray) and/or an ultraviolet ray (UV ray) from a general purpose point. In the case of curing with ultraviolet rays, the oxygen concentration is preferably as low as possible, and curing in a nitrogen atmosphere (nitrogen purge) is more preferable from the point of being able to prevent oxygen inhibition on the outermost surface. When the oxygen concentration is high, curing of the outermost surface may be inhibited, resulting in insufficient curing of the surface. On the other hand, in the layer forming the inside of the surface layer, oxygen inhibition is promoted on the contrary, so that the next coated layer becomes easier to permeate, and it is easier to form a mixed layer having the above-mentioned intermediate physical properties, so it is preferable.

또한, 자외선을 조사할 때에 사용하는 자외선 램프의 종류로서는, 예를 들어 방전 램프 방식, 플래시 방식, 레이저 방식, 무전극 램프 방식 등을 들 수 있다. 방전 램프 방식인 고압 수은등을 사용하여 자외선 경화시킨 경우, 자외선의 조도가 100 내지 3,000mW/㎠, 바람직하게는 200 내지 2,000mW/㎠, 더욱 바람직하게는 300 내지 1,500mW/㎠가 되는 조건에서 자외선 조사를 행하는 것이 바람직하고, 자외선의 적산 광량이 100 내지 3,000mJ/㎠, 바람직하게는 200 내지 2,000mJ/㎠, 더욱 바람직하게는 300 내지 1,500mJ/㎠가 되는 조건에서 자외선 조사를 행하는 것이 바람직하다. 여기서, 자외선의 조도란, 단위 면적당 받는 조사 강도로, 램프 출력, 발광 스펙트럼 효율, 발광 밸브의 직경, 반사경의 설계 및 피조사물과의 광원 거리에 따라 변화한다. 그러나, 반송 스피드에 의해 조도는 변화하지 않는다. 또한, 자외선 적산 광량이란 단위 면적당 받는 조사 에너지로, 그 표면에 도달하는 포톤의 총량이다. 적산 광량은, 광원 아래를 통과하는 조사 속도에 반비례하고, 조사 횟수와 램프등 수에 비례한다.Moreover, as a kind of ultraviolet lamp used when irradiating an ultraviolet-ray, a discharge lamp system, a flash system, a laser system, an electrodeless lamp system etc. are mentioned, for example. When ultraviolet curing is performed using a high-pressure mercury lamp, which is a discharge lamp method, the ultraviolet ray intensity is 100 to 3,000 mW/cm 2 , preferably 200 to 2,000 mW/cm 2 , and more preferably 300 to 1,500 mW/cm 2 . It is preferable to irradiate, and it is preferable to irradiate with ultraviolet rays under the condition that the cumulative amount of ultraviolet rays is 100 to 3,000 mJ/cm 2 , preferably 200 to 2,000 mJ/cm 2 , more preferably 300 to 1,500 mJ/cm 2 . . Here, the illuminance of ultraviolet light is the intensity of irradiation received per unit area, and varies depending on lamp output, emission spectrum efficiency, diameter of a light emitting valve, design of a reflector, and distance of a light source from an object to be irradiated. However, the illuminance does not change depending on the conveyance speed. In addition, the cumulative amount of ultraviolet light is irradiation energy received per unit area, and is the total amount of photons reaching the surface. The accumulated light amount is in inverse proportion to the irradiation speed passing under the light source and is proportional to the number of times of irradiation and the number of lamps.

[용도예][Examples of use]

본 발명의 적층체는, 우수한 표면 경도와 가요성을 양립하기 위하여 곡면을 갖는 부재, 예를 들어 전기 제품이나 자동차의 내장 부재, 건축 부재 등에 폭넓게 사용할 수 있다.The laminate of the present invention can be widely used for members having curved surfaces, such as electrical appliances, automobile interior members, building members, etc., in order to achieve both excellent surface hardness and flexibility.

일례를 들면, 안경 ·선글라스, 화장 상자, 식품 용기 등의 플라스틱 성형품, 스마트폰의 하우징, 터치 패널, 키보드, 텔레비전·에어컨의 리모컨 등의 가전 제품, 건축물, 대시 보드, 카 네비게이션·터치 패널, 룸미러 등의 차량 내장품 및 여러가지 인쇄물의 각각의 표면 등에 적절하게 사용할 수 있다.For example, plastic molded products such as eyeglasses/sunglasses, dressing boxes, and food containers, smartphone housings, touch panels, keyboards, home appliances such as TV/air conditioner remote controls, buildings, dashboards, car navigation touch panels, and rooms. It can be suitably used for interior parts of vehicles such as mirrors and surfaces of various printed materials.

실시예Example

이어서, 실시예에 기초하여 본 발명을 설명하지만, 본 발명은 반드시 이들에 한정되는 것은 아니다.Next, the present invention will be described based on examples, but the present invention is not necessarily limited thereto.

<도료 조성물 A의 조합><Combination of coating composition A>

[도료 조성물 A1][Coating Composition A1]

하기 재료를 혼합하고, 아세트산에틸을 사용하여 희석하여, 도료 조성물 A1을 얻었다.The following materials were mixed and diluted using ethyl acetate to obtain coating composition A1.

·유기-무기 하이브리드 HC 도재 80.0질량부・Organic-inorganic hybrid HC porcelain 80.0 parts by mass

("아이카아이트론" Z-729-18 아이카 고교 가부시키가이샤)("Aika Aitron" Z-729-18 Aika High School Co., Ltd.)

·아세트산 에틸 20.0질량부.- 20.0 parts by mass of ethyl acetate.

[도료 조성물 A2][Coating Composition A2]

·디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 18.8질량부18.8 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate

·입자 첨가제 C1(실리카 입자 분산물) 44.4질량부Particle additive C1 (silica particle dispersion) 44.4 parts by mass

("MEK-AC-2140Z" 닛산 가가꾸 고교 가부시키가이샤)("MEK-AC-2140Z" Nissan Kagaku High School Co., Ltd.)

·아세트산에틸 35.6질량부・Ethyl acetate 35.6 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 1.2질량부1.2 parts by mass of radical photopolymerization initiator

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

[도료 조성물 A3][Coating Composition A3]

·디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 38.8질량부38.8 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate

·아세트산에틸 60.0질량부・Ethyl acetate 60.0 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 1.2질량부1.2 parts by mass of radical photopolymerization initiator

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

[도료 조성물 A4][Coating Composition A4]

·디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 36.8질량부36.8 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate

("아이카아이트론" Z-729-18 아이카 고교 가부시키가이샤)("Aika Aitron" Z-729-18 Aika High School Co., Ltd.)

·입자 첨가제 C3 2.0질량부・Particle additive C3 2.0 parts by mass

·아세트산에틸 60.0질량부・Ethyl acetate 60.0 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 1.2질량부1.2 parts by mass of radical photopolymerization initiator

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

<도료 조성물 B의 조합><Combination of coating composition B>

<우레탄 아크릴레이트의 합성><Synthesis of urethane acrylate>

[우레탄 아크릴레이트 1의 톨루엔 용액][Toluene solution of urethane acrylate 1]

톨루엔 50질량부, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성 타입(미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 타케네이트 D-170N) 50질량부, 폴리카프로락톤 변성 히드록시에틸아크릴레이트(다이셀 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 플락셀 FA5) 76질량부, 디부틸 주석 라우레이트 0.02질량부 및 히드로퀴논모노메틸에테르 0.02질량부를 혼합하고, 70℃에서 5시간 유지하였다. 그 후, 톨루엔 79질량부를 첨가하여 고형분 농도 50질량%의 우레탄 아크릴레이트 1의 톨루엔 용액을 얻었다.50 parts by mass of toluene, isocyanurate-modified type of hexamethylene diisocyanate (Takenate D-170N manufactured by Mitsui Chemical Co., Ltd.) 50 parts by mass, polycaprolactone-modified hydroxyethyl acrylate (Daicel Chemical Industry Co., Ltd. 76 parts by mass of Flaxel FA5 by Shikigai Co., Ltd., 0.02 part by mass of dibutyltin laurate, and 0.02 part by mass of hydroquinone monomethyl ether were mixed, and maintained at 70°C for 5 hours. Thereafter, 79 parts by mass of toluene was added to obtain a toluene solution of urethane acrylate 1 having a solid content concentration of 50% by mass.

[우레탄 아크릴레이트 2의 톨루엔 용액][Toluene solution of urethane acrylate 2]

헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 타케네이트 D-170N, 이소시아네이트기 함유량: 20.9질량%) 50질량부, 폴리에틸렌글리콜모노아크릴레이트(니찌유 가부시끼가이샤 제조 블렘머 AE-150(수산기가: 264(mgKOH/g)) 53질량부, 디부틸주석라우레이트 0.02질량부 및 히드로퀴논모노메틸에테르 0.02질량부를 투입하였다. 그리고, 70℃에서 5시간 유지하여 반응을 행하였다. 반응 종료 후, 반응액에 메틸에틸케톤(이하, MEK라고 함) 102질량부를 첨가하고, 고형분 농도 50질량%의 우레탄 아크릴레이트 2의 톨루엔 용액을 얻었다.Isocyanurate modified form of hexamethylene diisocyanate (Mitsui Chemical Co., Ltd. Takenate D-170N, isocyanate group content: 20.9 mass%) 50 parts by mass, polyethylene glycol monoacrylate (Nichiyu Co., Ltd. 53 parts by mass of Lemmer AE-150 (hydroxyl value: 264 (mgKOH/g)), 0.02 parts by mass of dibutyltin laurate, and 0.02 parts by mass of hydroquinone monomethyl ether were added, and the reaction was carried out by holding at 70° C. for 5 hours. After completion of the reaction, 102 parts by mass of methyl ethyl ketone (hereinafter referred to as MEK) was added to the reaction solution to obtain a toluene solution of urethane acrylate 2 having a solid content concentration of 50% by mass.

[도료 조성물 B1][Coating Composition B1]

하기 재료를 혼합하고, 아세트산에틸을 사용하여 희석하여, 도료 조성물 B1을 얻었다.The following materials were mixed and diluted with ethyl acetate to obtain coating composition B1.

·우레탄 아크릴레이트 1의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.9질량부- 50% by mass solid content concentration of urethane acrylate 1 - toluene solution 4.9 parts by mass

·우레탄 아크릴레이트 2의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.9질량부- Solid content concentration of urethane acrylate 2 50% by mass - toluene solution 4.9 parts by mass

·아세트산에틸 90.05질량부・Ethyl acetate 90.05 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 0.15질량부・ Radical photopolymerization initiator 0.15 parts by mass

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

[도료 조성물 B2][Coating Composition B2]

하기 재료를 혼합하고, 아세트산에틸을 사용하여 희석하여, 도료 조성물 B2를 얻었다.The following materials were mixed and diluted using ethyl acetate to obtain coating composition B2.

·자기 수복성 도료 7.1질량부・Self-healing paint 7.1 parts by mass

("포르시드" NO.521C 주고쿠 도료 가부시키가이샤)("Forcid" NO.521C Chugoku Paint Co., Ltd.)

·아세트산에틸 92.86질량부.· 92.86 parts by mass of ethyl acetate.

[도료 조성물 B3][Coating Composition B3]

하기 재료를 혼합하고, 아세트산에틸을 사용하여 희석하여, 도료 조성물 B3을 얻었다.The following materials were mixed and diluted with ethyl acetate to obtain coating composition B3.

·아크릴계 점착제 16.7질량부・Acrylic adhesive 16.7 parts by mass

("SK 다인" 1439U 소켄 가가꾸 가부시키가이샤)("SK Dine" 1439U Soken Kagaku Co., Ltd.)

·아세트산에틸 83.26질량부・Ethyl acetate 83.26 parts by mass

·경화제 0.08질량부・0.08 parts by mass of curing agent

(경화제 E-50C 소껭 가가꾸 주식회사).(Hardener E-50C Soken Chemical Co., Ltd.).

[도료 조성물 B4][Coating Composition B4]

·우레탄 아크릴레이트 1의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- Solid content concentration of urethane acrylate 1 50% by mass - toluene solution 4.85 parts by mass

·우레탄 아크릴레이트 2의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- 50% by mass solid content concentration of urethane acrylate 2 - 4.85 parts by mass of toluene solution

·입자 첨가제 C2 0.1질량부・Particle additive C2 0.1 parts by mass

·아세트산에틸 90.05질량부・Ethyl acetate 90.05 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 0.15질량부・ Radical photopolymerization initiator 0.15 parts by mass

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

[도료 조성물 B5][Coating Composition B5]

·우레탄 아크릴레이트 1의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- Solid content concentration of urethane acrylate 1 50% by mass - toluene solution 4.85 parts by mass

·우레탄 아크릴레이트 2의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- 50% by mass solid content concentration of urethane acrylate 2 - 4.85 parts by mass of toluene solution

·입자 첨가제 C3 0.1질량부・Particle additive C3 0.1 parts by mass

·아세트산에틸 90.05질량부・Ethyl acetate 90.05 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 0.15질량부・ Radical photopolymerization initiator 0.15 parts by mass

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

[도료 조성물 B6][Coating Composition B6]

·우레탄 아크릴레이트 1의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- Solid content concentration of urethane acrylate 1 50% by mass - toluene solution 4.85 parts by mass

·우레탄 아크릴레이트 2의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- 50% by mass solid content concentration of urethane acrylate 2 - 4.85 parts by mass of toluene solution

·입자 첨가제 C4 0.1질량부・Particle additive C4 0.1 parts by mass

·아세트산에틸 90.05질량부・Ethyl acetate 90.05 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 0.15질량부・ Radical photopolymerization initiator 0.15 parts by mass

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

[도료 조성물 B7][Coating Composition B7]

·우레탄 아크릴레이트 1의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- Solid content concentration of urethane acrylate 1 50% by mass - toluene solution 4.85 parts by mass

·우레탄 아크릴레이트 2의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- 50% by mass solid content concentration of urethane acrylate 2 - 4.85 parts by mass of toluene solution

·입자 첨가제 C5 0.1질량부・Particle additive C5 0.1 parts by mass

·아세트산에틸 90.05질량부・Ethyl acetate 90.05 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 0.15질량부・ Radical photopolymerization initiator 0.15 parts by mass

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

[도료 조성물 B8][Coating Composition B8]

·우레탄 아크릴레이트 1의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- Solid content concentration of urethane acrylate 1 50% by mass - toluene solution 4.85 parts by mass

·우레탄 아크릴레이트 2의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- 50% by mass solid content concentration of urethane acrylate 2 - 4.85 parts by mass of toluene solution

·입자 첨가제 C6 0.1질량부・Particle additive C6 0.1 part by mass

·아세트산에틸 90.05질량부・Ethyl acetate 90.05 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 0.15질량부・ Radical photopolymerization initiator 0.15 parts by mass

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

[도료 조성물 B9][Coating Composition B9]

·우레탄 아크릴레이트 1의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- Solid content concentration of urethane acrylate 1 50% by mass - toluene solution 4.85 parts by mass

·우레탄 아크릴레이트 2의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- 50% by mass solid content concentration of urethane acrylate 2 - 4.85 parts by mass of toluene solution

·입자 첨가제 C7 0.1질량부・Particle additive C7 0.1 parts by mass

·아세트산에틸 90.05질량부・Ethyl acetate 90.05 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 0.15질량부・ Radical photopolymerization initiator 0.15 parts by mass

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

[도료 조성물 B10][Paint Composition B10]

·우레탄 아크릴레이트 1의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- Solid content concentration of urethane acrylate 1 50% by mass - toluene solution 4.85 parts by mass

·우레탄 아크릴레이트 2의 고형분 농도 50질량%-톨루엔 용액 4.85질량부- 50% by mass solid content concentration of urethane acrylate 2 - 4.85 parts by mass of toluene solution

·입자 첨가제 C8 0.1질량부・Particle additive C8 0.1 part by mass

·아세트산에틸 90.05질량부・Ethyl acetate 90.05 parts by mass

·광 라디칼 중합 개시제 0.15질량부・ Radical photopolymerization initiator 0.15 parts by mass

("이르가큐어"(등록 상표) 184 BASF 재팬 가부시키가이샤).(“Irgacure” (registered trademark) 184 BASF Japan Co., Ltd.).

<입자 첨가제 C><Particle Additive C>

입자 첨가제 C로서 각각 하기의 입자 분산물을 사용하였다. 또한 각 입자 성분의 형상의 상세에 대해서는 표 1에 기재한다.As the particle additive C, each of the following particle dispersions was used. Table 1 shows details of the shape of each particle component.

입자 첨가제 C1: 실리카 입자 분산물("MEK-AC-2140Z" 닛산 가가꾸 고교 가부시키가이샤)Particle Additive C1: Silica Particle Dispersion ("MEK-AC-2140Z" Nissan Chemical Industries, Ltd.)

입자 첨가제 C2: 베마이트 분산물(기둥 형상 베마이트 졸 가와켄 파인 케미컬 가부시끼가이샤 제조)Particle additive C2: boehmite dispersion (columnar boehmite sol manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.)

입자 첨가제 C3: 베마이트 분산물(기둥 형상 베마이트 졸 가와켄 파인 케미컬 가부시끼가이샤 제조)Particle additive C3: boehmite dispersion (columnar boehmite sol manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.)

입자 첨가제 C4: 층 형상 규산염("루센타이트 SPN" 코프 케미컬) 1wt% IPA 분산액Particle Additive C4: Layered Silicate ("Lucentite SPN" Corp. Chemical) 1wt% IPA Dispersion

입자 첨가제 C5: 연쇄 형상 실리카 입자 분산물("MEK-ST-UP" 닛산 가가꾸 고교 가부시키가이샤)Particle additive C5: chain-shaped silica particle dispersion ("MEK-ST-UP" Nissan Chemical Industries, Ltd.)

입자 첨가제 C6: 베마이트 분산물(섬유 형상 베마이트 졸 가와켄 파인 케미컬 가부시끼가이샤 제조)Particle additive C6: boehmite dispersion (fibrous boehmite sol manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.)

입자 첨가제 C7: 실리카 입자 분산물("MEK-ST-L" 닛산 가가꾸 고교 가부시키가이샤)Particle Additive C7: Silica Particle Dispersion ("MEK-ST-L" Nissan Chemical Industries, Ltd.)

입자 첨가제 C8: 실리카 입자 분산물("MEK-ST-2040" 닛산 가가꾸 고교 가부시키가이샤)Particle Additive C8: Silica Particle Dispersion ("MEK-ST-2040" Nissan Chemical Industries, Ltd.)

<적층체의 제조 방법><Method for manufacturing laminated body>

지지 기재로서 PET 수지 필름 상에 접착 용이성 도료가 도포되어 있는 두께 50㎛의 "루미러"(등록 상표) U48(도레이 가부시끼가이샤 제조)을 사용하였다. 지지 기재 상에 도료 조성물 A 및 B를 와이어 바를 사용하여, 건조 후의 표면층의 두께가 지정의 막 두께가 되도록 번수를 조정하여 도포하고, 계속하여 하기의 조건에서 건조 공정, 경화 공정을 행하였다. 이들의 일련의 도포, 건조, 경화를 순차 반복함으로써, 지지 기재 상에 표면층을 형성하였다.As a support substrate, "Lumiror" (registered trademark) U48 (manufactured by Toray Industries, Ltd.) having a thickness of 50 mu m and having an easy-adhesive paint applied on a PET resin film was used. Coating compositions A and B were applied on the supporting substrate using a wire bar by adjusting the number so that the thickness of the surface layer after drying had a specified film thickness, and then a drying step and a curing step were performed under the following conditions. A surface layer was formed on the supporting substrate by sequentially repeating these series of application, drying, and curing.

또한 각 실시예·비교예에 대응하는 상기 적층체의 제작 방법, 사용하는 도료 조성물, 각 층의 이론 막 두께를 표 1에 기재하였다.In addition, Table 1 shows the manufacturing method of the laminate corresponding to each Example and Comparative Example, the coating composition to be used, and the theoretical film thickness of each layer.

「UV 경화 1의 건조 공정」"The drying process of UV curing 1"

송풍 온습도: 온도: 80℃Blowing Temperature and Humidity: Temperature: 80℃

풍속: 도포면측: 5m/초, 반도포면측: 5m/초Wind speed: coated surface side: 5 m/sec, semi-coated surface side: 5 m/sec

풍향: 도포면측: 기재의 면에 대하여 평행, 반도포면측: 기재의 면에 대하여 수직Wind direction: coated surface side: parallel to the surface of the substrate, uncoated surface side: perpendicular to the surface of the substrate

체류 시간: 2분간Dwell time: 2 minutes

「UV 경화 1의 경화 공정」"The curing process of UV curing 1"

적산 광량: 120mJ/㎠Accumulated light amount: 120mJ/cm2

산소 농도: 200ppm 이하.Oxygen concentration: 200 ppm or less.

「UV 경화 2의 건조 공정」"The drying process of UV curing 2"

송풍 온습도: 온도: 80℃Blowing Temperature and Humidity: Temperature: 80℃

풍속: 도포면측: 5m/초, 반도포면측: 5m/초Wind speed: coated surface side: 5 m/sec, semi-coated surface side: 5 m/sec

풍향: 도포면측: 기재의 면에 대하여 평행, 반도포면측: 기재의 면에 대하여 수직Wind direction: coated surface side: parallel to the surface of the substrate, uncoated surface side: perpendicular to the surface of the substrate

체류 시간: 2분간Dwell time: 2 minutes

「UV 경화 2의 경화 공정」"The curing process of UV curing 2"

적산 광량: 120mJ/㎠Accumulated light amount: 120mJ/cm2

산소 농도: 대기 분위기.Oxygen concentration: atmospheric atmosphere.

「열경화 1의 건조·경화 공정」"Drying and curing process of heat curing 1"

송풍 온습도: 온도: 80℃Blowing Temperature and Humidity: Temperature: 80℃

풍속: 도포면측: 5m/초, 반도포면측: 5m/초Wind speed: coated surface side: 5 m/sec, semi-coated surface side: 5 m/sec

풍향: 도포면측: 기재의 면에 대하여 평행, 반도포면측: 기재의 면에 대하여 수직Wind direction: coated surface side: parallel to the surface of the substrate, uncoated surface side: perpendicular to the surface of the substrate

체류 시간: 2분간Dwell time: 2 minutes

이상의 방법에 의해 실시예 1 내지 19, 비교예 1 내지 6의 적층체를 제작하였다.The laminates of Examples 1 to 19 and Comparative Examples 1 to 6 were produced by the above method.

<적층체의 평가><Evaluation of laminate>

제작한 적층체에 대해서, 다음에 나타내는 성능 평가를 실시하고, 얻어진 결과를 표 2 내지 4에 나타내었다. 특별히 언급하는 경우를 제외하고, 측정은 각 실시예·비교예에 있어서, 하나의 샘플에 대하여 장소를 옮겨서 3회 측정을 행하고, 그의 평균값을 사용하였다.About the produced laminated body, the performance evaluation shown next was performed, and the obtained result is shown in Tables 2-4. Except where otherwise indicated, in each Example and Comparative Example, measurement was performed three times with respect to one sample by changing the location, and the average value was used.

[원자간력 현미경에 의한 탄성률의 측정][Measurement of elastic modulus by atomic force microscope]

실시예 1 내지 19, 비교예 1 내지 6의 적층체를 전현(電顯)용 에폭시 수지(닛신 EM사제 Quetol812)로 포매하여 경화시킨 후, 동결 마이크로톰법에 의해 단면을 잘라내고, 당해 단면을 측정면으로서 전용의 샘플 고정대에 고정하였다. 어사일럼 테크놀로지제의 AFM 「MFP-3DSA-J」와 NANOSENSORS제의 캔틸레버 「R150-NCL-10(재질 Si, 용수철 상수 48N/m, 선단의 곡률 반경 150nm)」을 사용하여, 표면층 및 지지 기재의 단면에 대하여 Contact 모드에서 포스 커브(캔틸레버의 이동 속도 2㎛/s, 최대 압입 하중 2μN)를 측정하였다.After embedding the laminates of Examples 1 to 19 and Comparative Examples 1 to 6 with an epoxy resin (Quetol 812 manufactured by Nissin EM Co., Ltd.) and curing, cross-sections were cut out by the freezing microtome method, and the cross-sections were measured As cotton, it was fixed to a dedicated sample holder. Using Asylum Technology's AFM "MFP-3DSA-J" and NANOSENSORS' cantilever "R150-NCL-10 (material Si, spring constant 48 N/m, tip radius of curvature 150 nm)", the surface layer and support base material For the cross section, the force curve (moving speed of the cantilever 2 μm/s, maximum indentation load 2 μN) was measured in the contact mode.

포스 커브로부터 얻어진 Force-Ind 곡선으로부터 AFM 장치 부속의 소프트 「IgorPro 6.22A MFP3D101010+1313」에 부속의 Hertz의 이론에 기초한 해석을 행하게 함으로써 두께 방향의 탄성률 분포를 구하였다. 또한, Tip Geometry=Sphere, Radius=150nm, Select=Fused Silica, νTip=0.17, ETip=74.9GPa, νSample=0.33, Force 탭의 Low=10%, Force 탭의 High=90%로 계산하였다.From the Force-Ind curve obtained from the force curve, the elastic modulus distribution in the thickness direction was determined by performing an analysis based on Hertz's theory attached to the software "IgorPro 6.22A MFP3D101010+1313" attached to the AFM device. In addition, Tip Geometry = Sphere, Radius = 150 nm, Select = Fused Silica, νTip = 0.17, ETip = 74.9GPa, νSample = 0.33, Force tab Low = 10%, Force tab High = 90%.

[단면 두께 방향의 탄성률 분포의 측정][Measurement of elastic modulus distribution in the cross-sectional thickness direction]

전술한 방법에서 준비한 적층체 단면에 대하여 Tapping 모드, 분해능 512×512pixels에서 표면상(表面像)의 측정을 실시하였다. 계속해서, 얻어진 표면상으로부터 표면층의 두께가 시야각 내에 수렴되도록 배율을 조정하였다. 이때, 표면층-지지 기재 계면은, 표면층과 지지 기재의 경계 부분의 탄성률 부정합으로부터 휘선 또는 암선으로서 관찰되고, 이 휘선 또는 암선의 중앙을 표면층의 두께 방향의 측정 기준선으로 하였다. 또한 최표면에 대해서도 동일하게, 표면층과 포매 수지와의 탄성률 부정합에 의해 발생하는 휘선 또는 암선의 중앙을 표면층의 두께 방향의 측정 기준선으로 하였다. 이하의 측정에 있어서는, 「최표면으로부터의 거리」라고 하는 경우에는, 전술한 최표면에 있어서의 휘선 또는 암선의 중앙까지의 거리를 말하고, 「최표면까지의 거리」라고 하는 경우에는, 전술한 최표면에 있어서의 휘선 또는 암선의 중앙까지의 거리를 말한다. 마찬가지로, 「표면층-지지 기재 계면으로부터의 거리」라고 하는 경우에는, 전술한 계면에 있어서의 휘선 또는 암선의 중앙으로부터의 거리를 말하고, 「표면층-지지 기재 계면까지의 거리」라고 하는 경우에는, 전술한 계면에 있어서의 휘선 또는 암선의 중앙까지의 거리를 말한다.The surface image was measured in the tapping mode and the resolution of 512 × 512 pixels for the cross section of the laminate prepared by the method described above. Subsequently, the magnification was adjusted so that the thickness of the surface layer converged within the viewing angle from the obtained surface image. At this time, the surface layer-supporting substrate interface was observed as a bright line or dark line from the elastic modulus mismatch at the boundary between the surface layer and the supporting substrate, and the center of this bright or dark line was taken as the measurement reference line in the thickness direction of the surface layer. Similarly, for the outermost surface, the center of a bright line or a dark line generated due to an elastic modulus mismatch between the surface layer and the embedding resin was used as a measurement reference line in the thickness direction of the surface layer. In the following measurements, in the case of "distance from the outermost surface", the distance from the above-mentioned outermost surface to the center of the bright line or dark line is referred to, and in the case of "distance to the outermost surface", the above-mentioned It means the distance from the outermost surface to the center of the bright line or dark line. Similarly, in the case of "distance from the surface layer-supporting substrate interface", the distance from the center of the bright line or dark line at the above-mentioned interface is referred to, and in the case of "distance to the surface layer-supporting substrate interface", the above It refers to the distance to the center of the bright line or dark line in one interface.

전술한 표면층-지지 기재 계면과 최표면의 거리를 표면층의 총 두께로 하였다. 계속하여 분해능 512×512의 격자점 형상의 측정점으로부터, 표면층을 종단하는 직선 상의 데이터 군을 선택하였다. 또한, 전술한 데이터 군이 속하는 표면층을 종단하는 직선과 적층체의 법선이 이루는 각으로부터, 각 데이터 점의 표면층-지지 기재 계면으로부터의 두께 방향의 거리를 산출하고, 두께 방향의 거리가 대략 100nm 간격이 되도록 전술한 방법에서 탄성률의 측정을 실시함으로써, 두께 방향의 탄성률 분포를 얻었다. 이때, 표면층-지지 기재 계면으로부터의 두께 방향의 거리가 100nm 미만이 되는 점(도 1의 부호(10)) 및 최표면으로부터의 거리가 100nm 미만이 되는 점(도 1의 부호(11))은 계면 및 표면의 영향을 받기 쉽기 때문에 측정에서 제외하였다. 또한 상기의 방법으로 측정을 실시했을 경우, 현실적으로 설정 가능한 각 측정점 간의 거리의 하한은, 표면층의 두께와 분해능으로부터 결정된다. 구체적으로는 표면층의 두께의 대략 500분의 1 정도이고, 예를 들어 표면층의 두께가 50㎛이면, 그의 공간 분해능은 대략 100nm 정도가 된다. 장치의 설정 상은 분해능을 더 높이는 것도 가능하지만, 캔틸레버의 곡률이나 측정점의 수 등으로부터 전술한 100nm 정도가 현실적으로 측정 가능한 수치가 된다.The above-described distance between the surface layer-supporting substrate interface and the outermost surface was taken as the total thickness of the surface layer. Subsequently, a data group on a straight line terminating the surface layer was selected from measurement points in the form of lattice points with a resolution of 512 × 512. In addition, the distance in the thickness direction from the surface layer-supporting substrate interface of each data point is calculated from the angle formed by the normal line of the laminate and the straight line terminating the surface layer to which the above data group belongs, and the distance in the thickness direction is approximately 100 nm apart. The elastic modulus distribution in the thickness direction was obtained by measuring the modulus of elasticity by the method described above so as to be obtained. At this time, the point at which the distance from the surface layer-supporting substrate interface in the thickness direction is less than 100 nm (reference numeral 10 in FIG. 1) and the point at which the distance from the outermost surface is less than 100 nm (reference numeral 11 in FIG. 1) are It was excluded from the measurement because it is easily affected by interfaces and surfaces. In addition, when the measurement is performed by the above method, the lower limit of the distance between each measurement point that can be set practically is determined from the thickness and resolution of the surface layer. Specifically, it is about 1/500 of the thickness of the surface layer, and for example, when the thickness of the surface layer is 50 μm, its spatial resolution is about 100 nm. Although it is possible to further increase the resolution according to the settings of the device, the above-mentioned about 100 nm is a realistically measurable value based on the curvature of the cantilever and the number of measurement points.

계속해서, 최표면측 및 계면측의 탄성률로서, 표면층에 있어서 최표면으로부터 100nm 내측의 위치(도 1의 부호(5)) 및 계면으로부터 100nm 내측의 위치(도 1의 부호(7))에 존재하는 점으로부터 무작위로 선정하고, 각각 5군데에서의 측정 결과의 평균값을 최표면측 및 계면측의 탄성률로 하였다.Next, as the modulus of elasticity on the outermost surface side and the interface side, it is present at a position 100 nm inside from the outermost surface in the surface layer (reference numeral 5 in Fig. 1) and a position 100 nm inside from the interface (reference numeral 7 in Fig. 1) It was randomly selected from the point of doing, and the average value of the measurement results at each of 5 locations was used as the elastic modulus of the outermost surface side and the interface side.

[지지 기재의 탄성률의 측정][Measurement of elastic modulus of supporting substrate]

지지 기재에 대해서도 마찬가지로 단면의 탄성률을 측정하였다. 측정 위치에 대해서는 지지 기재에 있어서, 지지 기재와 표면층과의 계면으로부터 지지 기재측에 100nm의 거리의 점(예를 들어, 도 1의 부호(8))으로부터 지지 기재의 두께 방향(표면층이 존재하는 방향과는 역의 방향)으로 100nm 간격으로 탄성률을 측정하였다. 지지 기재와 표면층의 계면으로부터, 표면층과 동일한 두께에 상당하는 거리까지 측정을 행하여(예를 들어, 표면층의 두께가 3㎛이면, 지지 기재와 표면층과의 계면으로부터 3㎛의 거리까지 100nm 간격으로 탄성률 측정을 행함), 그의 평균값을 지지 기재의 탄성률로 하였다.The elastic modulus of the cross section was similarly measured for the supporting base material. Regarding the measurement position, in the supporting substrate, from a point at a distance of 100 nm from the interface between the supporting substrate and the surface layer to the supporting substrate side (for example, numeral 8 in FIG. 1) in the thickness direction of the supporting substrate (where the surface layer exists) The elastic modulus was measured at intervals of 100 nm in a direction opposite to the direction. The elastic modulus is measured from the interface between the supporting substrate and the surface layer to a distance corresponding to the same thickness as the surface layer (for example, if the thickness of the surface layer is 3 μm, the elastic modulus is measured at intervals of 100 nm from the interface between the supporting substrate and the surface layer to a distance of 3 μm) measurement), and the average value thereof was taken as the modulus of elasticity of the supporting base material.

[두께 방향의 탄성률 분포로부터의 파라미터의 산출][Calculation of Parameters from Elastic Modulus Distribution in the Thickness Direction]

전술한 방법으로 얻어진 두께 방향의 파라미터를 기초로 최대 탄성률, 최소 탄성률, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께의 평균값(Ta), 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께의 평균값(Tb), 극대 탄성률의 평균값(Ea) 및 극소 탄성률의 평균값(Eb)의 산출을 각각 이하의 방법으로 실시하였다.Based on the parameters in the thickness direction obtained by the above-described method, the maximum modulus of elasticity, the minimum modulus of elasticity, the average value of the thicknesses of the portions where the modulus of elasticity is higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate (Ta), and the average value of the thickness of the portions where the modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the supporting substrate (Tb) ), the average value of the maximum elastic modulus (Ea) and the average value of the minimum elastic modulus (Eb) were calculated by the following methods, respectively.

먼저 얻어진 탄성률 중, 그의 두께 방향의 측정 위치가 표면층 내에 속하는 측정점 중, 탄성률이 최대인 값을 최대 탄성률, 탄성률이 최소인 값을 최소 탄성률로 하였다. 계속해서, 표면층 내에 속하는 측정점으로부터 탄성률이 극대가 되는 점을 추출하고, 또한 이들의 극댓값으로부터 지지 기재의 탄성률보다도 큰 값인 것을 모두 추출하여, 그의 평균값으로서 Ea를 얻었다. Eb에 대해서도, 극댓값 대신 극솟값을 추출하고, 지지 기재의 탄성률보다도 작은 값을 사용하는 것 이외에는 동일하게 하여 산출하였다.Among the elastic moduli obtained earlier, among the measurement points whose measurement positions in the thickness direction belonged to the surface layer, the value with the largest elastic modulus was made the maximum elastic modulus, and the value with the smallest elastic modulus was made the minimum elastic modulus. Then, from the measurement points belonging to the surface layer, the points at which the elastic modulus is the maximum were extracted, and from these maximum values, all values greater than the elastic modulus of the supporting substrate were extracted, and Ea was obtained as the average value. For Eb, the local minimum value was extracted instead of the local maximum value, and it was calculated in the same manner except that a value smaller than the elastic modulus of the supporting base material was used.

계속해서, 두께 방향의 탄성률 분포와 지지 기재의 탄성률에 의해, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분과 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분을 산출하였다. 그 개념은 도 3에 도시하고 있지만, 구체적으로는 「지지 기재의 탄성률」의 수치와 「두께 방향의 탄성률 분포」의 교점의 좌표를 하기의 방법으로 산출하였다. 전술한 바와 같이 「두께 방향의 탄성률 분포」는 100nm 간격의 이산적인 데이터 점의 집합인 점에서, 「한쪽의 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮고, 또한 다른 쪽의 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은」 조건을 충족하는 인접하는 2점을 추출하여, 상기 조건을 충족하는 2점을 연결하는 직선과 지지 기재의 탄성률을 나타내는 직선과의 교점의 좌표(이하, 교점의 좌표라고 함)를 산출하였다. 그리고, 산출한 각 교점의 좌표로부터 교점 간의 두께 방향의 거리를 산출하고, 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께」 및 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께」로 하였다. 또한, 지지 기재와의 계면측의 두께는, 표면층-지지 기재 계면(도 4의 부호(13))으로부터 가장 거리가 짧은 교점의 좌표(도 4의 부호(22))까지의 거리를 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께」로 하였다. 또한, 최표면측의 두께는, 최표면(도 4의 부호(12))으로부터 가장 거리가 짧은 교점(도 4의 부호(23))까지의 거리를 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께」로 하였다. 또한 산출한 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께 및 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께 값을 각각 평균하여, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께 평균값(Ta) 및 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께 평균값(Tb)을 산출하였다.Subsequently, from the elastic modulus distribution in the thickness direction and the elastic modulus of the supporting base material, a portion having an elastic modulus higher than the elastic modulus of the supporting base material and a portion having an elastic modulus lower than the elastic modulus of the supporting base material were calculated. Although the concept is shown in FIG. 3, specifically, the coordinates of the intersection of the numerical value of the "elastic modulus of the supporting base material" and the "elastic modulus distribution in the thickness direction" were calculated by the following method. As described above, "the elastic modulus distribution in the thickness direction" is a set of discrete data points at intervals of 100 nm, so "one elastic modulus is lower than the elastic modulus of the supporting base material, and the other elastic modulus is higher than the elastic modulus of the supporting base material" Two adjacent points satisfying the conditions were extracted, and the coordinates of the intersection of the straight line connecting the two points satisfying the above conditions and the straight line representing the elastic modulus of the supporting base material (hereinafter referred to as the coordinates of the intersection) were calculated. Then, the distance in the thickness direction between the intersections was calculated from the calculated coordinates of each intersection point, and it was set as "thickness of a portion having an elastic modulus higher than the elastic modulus of the supporting substrate" and "thickness of a portion having an elastic modulus lower than the elastic modulus of the supporting substrate". In addition, the thickness on the interface side with the supporting substrate is the distance from the surface layer-supporting substrate interface (symbol 13 in FIG. 4) to the coordinates of the intersection point with the shortest distance (symbol 22 in FIG. The thickness of the portion higher than the modulus of elasticity of the supporting base material”. In addition, the thickness of the outermost surface side refers to the distance from the outermost surface (reference numeral 12 in FIG. 4 ) to the intersection point with the shortest distance (reference numeral 23 in FIG. thickness”. Further, by averaging the thickness of the portion where the calculated elastic modulus is lower than the elastic modulus of the supporting substrate and the thickness value of the portion where the elastic modulus is lower than the elastic modulus of the supporting substrate, respectively, the thickness average value Ta and the elastic modulus of the portion where the elastic modulus is higher than the elastic modulus of the supporting substrate are obtained. The thickness average value (Tb) of the part lower than the elastic modulus of the supporting base material was calculated.

[이방 형상을 갖는 무기 입자의 형상 측정][Measurement of the shape of inorganic particles having an anisotropic shape]

투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여 단면을 관찰함으로써, 표면층 단면에 포함되는 무기 입자의 형상을 측정하였다. 무기 입자의 형상은, 이하의 방법에 따라 측정하였다. 먼저 적층체의 단면의 초박 절편을 TEM에 의해 20만배의 배율에서 촬영하였다. 계속하여 화상 처리 소프트 EasyAccess Ver6.7.1.23에서 화상을 그레이스케일로 변환하고, 화이트 밸런스를 최명부와 최암부가 8bit의 톤 커브에 수렴되도록 조정, 추가로 무기 입자의 경계가 명확하게 분별될 수 있도록 콘트라스트를 조절하였다. 계속하여 소프트웨어(화상 처리 소프트 ImageJ/개발원: 미국 국립 위생 연구소(NIH))를 사용하여, 상술한 경계를 경계로 화소의 2치화를 행하고, Analize Particles(입자 해석) 기능에 의해 개개의 무기 입자가 이루는 영역을 추출하고, 거기에서 해당 영역의 면적을 Fit Ellipse에서 타원형 근사했을 때의 Major의 값을 장직경, Minor의 값을 단직경으로서 구하였다. 전술한 해석을 개개의 무기 입자계 50개에 대하여 실시하고, 장직경의 최댓값을 장직경 Rl, 단직경의 최솟값을 단직경 Rs로 하였다.By observing the cross section using a transmission electron microscope (TEM), the shape of the inorganic particles included in the cross section of the surface layer was measured. The shape of the inorganic particles was measured according to the following method. First, an ultrathin section of the cross section of the laminate was photographed by TEM at a magnification of 200,000 times. Subsequently, the image was converted to grayscale using the image processing software EasyAccess Ver6.7.1.23, and the white balance was adjusted so that the brightest and darkest parts converged to an 8-bit tone curve, and furthermore, the boundaries of inorganic particles could be clearly distinguished. Contrast was adjusted. Subsequently, using software (image processing software ImageJ/development institute: National Institute of Health (NIH), USA), pixels are binarized with the above boundary as a boundary, and individual inorganic particles are analyzed by the Analize Particles (particle analysis) function. The formed region was extracted, and the major value when the area of the region was approximated by an ellipse with Fit Ellipse was obtained as the major diameter and the minor value as the minor diameter. The above analysis was performed on 50 individual inorganic particle systems, and the maximum value of the major diameter was defined as the major diameter Rl, and the minimum value of the minor diameter was designated as the minor diameter Rs.

[이방 형상을 갖는 무기 입자의 존재 빈도 측정][Measurement of existence frequency of inorganic particles having anisotropic shapes]

계속하여 동일한 투과형 전자 현미경(TEM)의 단면 관찰로부터, 무기 입자의 존재 빈도의 산출을 실시하였다. 먼저 적층체의 단면의 초박 절편을 TEM에 의해 5만배의 배율에서 촬영하였다. 계속하여 화상 처리 소프트 EasyAccess Ver 6.7.1.23에서, 화상을 그레이스케일로 변환하고, 화이트 밸런스를 최명부와 최암부가 8bit의 톤 커브에 수렴되도록 조정하였다. 또한 무기 입자의 경계가 명확하게 분별할 수 있도록 콘트라스트를 조절하고, 표면층-지지 기재 계면(도 4의 부호(13))이 수평하게 되도록 회전·트리밍 가공을 실시하였다. 계속하여 전술한 [두께 방향의 탄성률 분포로부터의 파라미터의 산출]의 항의 방법에서 얻어진, 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께」 및 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께」의 값에 따라, 화상을 계면에 평행한 방향으로 직사각형으로 세분화하였다. 다음으로 소프트웨어(화상 처리 소프트 ImageJ/개발원: 미국 국립 위생 연구소(NIH))를 사용하여, 상술한 경계를 경계로 화소의 2치화를 행하고, Analize Particles(입자 해석) 기능에 의해 개개의 무기 입자가 이루는 영역을 추출하고, 거기에서 해당 영역의 면적을 산출하였다. 마찬가지로 하여, 잘라낸 직사각형의 화상이 이루는 면적을 산출하고, 직사각 중에서 차지하는 무기 입자의 면적비를, 무기 입자의 존재 빈도로서 산출하였다. 이상과 같이 하여 산출한 존재 빈도 중, 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께」가 이루는 직사각으로부터 구해지는 값의 평균값을 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 존재 빈도 Fa로 하고, 「탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께」가 이루는 직사각으로부터 구해지는 값의 평균값을 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 존재 빈도 Fb로 하였다.Subsequently, the frequency of existence of the inorganic particles was calculated from cross-sectional observation with the same transmission electron microscope (TEM). First, an ultrathin section of the cross section of the laminate was photographed by TEM at a magnification of 50,000 times. Next, with the image processing software EasyAccess Ver 6.7.1.23, the image was converted to gray scale, and the white balance was adjusted so that the brightest and darkest parts converged to an 8-bit tone curve. In addition, the contrast was adjusted so that the boundaries of the inorganic particles could be clearly distinguished, and rotation and trimming were performed so that the surface layer-supporting substrate interface (reference numeral 13 in Fig. 4) was leveled. Subsequently, "thickness of a portion having an elastic modulus higher than the elastic modulus of the supporting substrate" and "thickness of a portion having an elastic modulus lower than the elastic modulus of the supporting substrate" obtained by the method of [Calculation of parameters from elastic modulus distribution in the thickness direction] described above Depending on the value, the image was subdivided into rectangles in the direction parallel to the interface. Next, using software (image processing software ImageJ/development institute: National Institute of Health (NIH), USA), pixels are binarized based on the above-mentioned boundaries, and individual inorganic particles are analyzed by the Analize Particles (particle analysis) function. The region formed was extracted, and the area of the region was calculated therefrom. Similarly, the area formed by the cut-out rectangular image was calculated, and the area ratio of the inorganic particles occupied in the rectangular shape was calculated as the existence frequency of the inorganic particles. Among the frequencies calculated as described above, the average value of the values obtained from the rectangle formed by the "thickness of the portion whose elastic modulus is higher than the elastic modulus of the supporting base material" is the elastic modulus of the elastic modulus higher than the elastic modulus of the supporting base material. The average value of the values obtained from the rectangle formed by the "thickness of the portion having an elastic modulus lower than the elastic modulus of the supporting substrate" was taken as the frequency Fb of a portion having an elastic modulus lower than the elastic modulus of the supporting substrate.

[표면층의 연필 경도 시험법에 의한 표면 경도 측정][Measurement of surface hardness by pencil hardness test method of surface layer]

제작한 적층체를 상태(常態) 하(24℃, 상대 습도 65%)에서 12시간 방치한 후, 동 환경에서 JIS K 5600-5-4(1999년)에 기재된 긁기 경도(연필법)에 따라, 표면층의 표면 경도를 측정하였다.After the produced laminate was left to stand for 12 hours under conditions (24°C, 65% relative humidity), in the same environment according to the scratch hardness (pencil method) described in JIS K 5600-5-4 (1999) , the surface hardness of the surface layer was measured.

[표면층의 내찰상성][Scratch resistance of surface layer]

제작한 적층체를 상태 하(24℃, 상대 습도 65%)에서 12시간 방치한 후, 표면층을 갖는 면에 대하여, 1,000g/㎠ 하중이 되는 스틸 울(#0000)을 수직으로 대어, 5cm의 길이를 10 왕복했을 때에 육안으로 보이는 흠집의 개산 개수를 기재하고, 하기의 클래스 나누기를 행하였다.After the produced laminate was left to stand for 12 hours under conditions (24° C., 65% relative humidity), steel wool (#0000) with a load of 1,000 g/cm 2 was applied vertically to the surface having the surface layer, and 5 cm of The estimated number of flaws visible to the naked eye when the length was reciprocated by 10 was described, and the following class was performed.

5점: 0개5 points: 0

4점: 1개 이상 5개 미만4 points: more than 1 but less than 5

3점: 5개 이상 10개 미만3 points: 5 or more but less than 10

2점: 10개 이상 20개 미만2 points: more than 10 but less than 20

1점: 20개 이상.1 point: 20 or more.

[적층체의 굴곡성][Flexibility of laminate]

제작한 적층체를 상태 하(24℃, 상대 습도 65%)에서 12시간 방치한 후, 동 환경에서 JIS K 5600-5-1(1999년)에 기재된 내굴곡성(원통형 맨드렐법)의 타입 1에 의해 평가를 실시하였다. 맨드렐로서 직경 2, 3, 4, 5mm의 것을 사용하고, 육안에 의한 판정으로 크랙 및 도막의 박리가 관측되지 않는 최소 직경에 의해 하기와 같이 클래스 나누기를 행하였다. 또한 동일한 평가를, 표면층을 갖는 면이 외측이 되도록 접는(산접기) 조건과 표면층을 갖는 면이 내측으로 되도록 접는(골접기) 조건에서 각각 실시하였다.After the produced laminate was left to stand for 12 hours under conditions (24°C, 65% relative humidity), in the same environment, type 1 of bending resistance (cylindrical mandrel method) described in JIS K 5600-5-1 (1999) was obtained. Evaluation was carried out by Mandrels with diameters of 2, 3, 4, and 5 mm were used, and classification was performed as follows according to the minimum diameter at which cracks and peeling of the coating film were not observed visually. In addition, the same evaluation was carried out under the condition of folding so that the surface having the surface layer is on the outside (mountain fold) and the condition of folding so that the surface having the surface layer is on the inside (valley folding).

5점: 2mmφ 크랙, 박리 없음5 points: 2 mmφ crack, no peeling

4점: 2mmφ 크랙, 박리 있고, 3mmφ 크랙, 박리 없음4 points: 2 mmφ cracks, peeling, 3 mmφ cracks, no peeling

3점: 3mmφ 크랙, 박리 있고, 4mmφ 크랙, 박리 없음3 points: 3 mmφ cracks, peeling, 4 mmφ cracks, no peeling

2점: 4mmφ 크랙, 박리 있고, 5mmφ 크랙, 박리 없음2 points: 4 mmφ cracks, peeling, 5 mmφ cracks, no peeling

1점: 5mmφ 크랙, 박리 있음.1 point: 5 mmφ crack, peeling present.

[적층체의 컬성][Curl property of laminate]

제작한 적층체를 상태 하(24℃, 상대 습도 65%)에서 12시간 방치한 후, 10cm 사방의 정사각형 형상으로 잘라내어, 수평면 상에 정치하였다. 계속하여 적층체의 4구석 점과 수평면의 거리를 계측하고, 그 수치의 평균에 의해 5단계로 분류하였다.After leaving the produced layered product to stand for 12 hours under conditions (24°C, 65% relative humidity), it was cut out into a square shape of 10 cm square and left standing on a horizontal surface. Subsequently, the distances between the points at the four corners of the laminate and the horizontal plane were measured, and the values were averaged to classify into five levels.

5점: 1mm 미만5 points: less than 1 mm

4점: 1mm 이상 10mm 미만4 points: 1 mm or more and less than 10 mm

3점: 10mm 이상 20mm 미만3 points: 10 mm or more and less than 20 mm

2점: 20mm 이상2 points: 20 mm or more

1점: 통 형상이 되어 계측 불가.1 point: It becomes cylindrical and cannot be measured.

[표면층의 밀착성][Adhesion of surface layer]

제작한 적층체를 상태 하(24℃, 상대 습도 65%)에서 12시간 방치한 후, 표면층을 갖는 면에 대하여 1㎟의 크로스 컷을 100개 넣고, 니치반 가부시끼가이샤 제조 "셀로테이프"(등록 상표)를 그 위에 부착하고, 고무 롤러를 사용하여, 하중 19.6N으로 3 왕복시켜, 압박한 후, 90도 방향으로 박리하고, 도전층의 잔존한 개수에 의해 5단계 평가(5: 96개 내지 100개, 4: 81개 내지 95개, 3: 71개 내지 80개, 2: 61개 내지 70개, 1: 0개 내지 60개)하였다.After the produced laminate was left to stand for 12 hours under conditions (24° C., 65% relative humidity), 100 cross-cuts of 1 mm 2 were placed on the surface having the surface layer, and Nichiban Co., Ltd. “cello tape” ( registered trademark) was attached thereon, and using a rubber roller, three reciprocations at a load of 19.6 N were pressed, followed by peeling in the direction of 90 degrees, and 5-level evaluation (5: 96 pieces) by the number of remaining conductive layers. to 100, 4: 81 to 95, 3: 71 to 80, 2: 61 to 70, 1: 0 to 60).

Figure 112017054878509-pct00001
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Figure 112017054878509-pct00002
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Figure 112017054878509-pct00003
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Figure 112017054878509-pct00004
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본 발명에 따른 적층체는 플라스틱 성형품, 가전 제품, 건축물이나 차량 내장품 및 여러 가지 인쇄물의 각각의 표면에 동일한 기능을 부여하기 위해서도 사용할 수 있다.The laminate according to the present invention can also be used to impart the same function to the respective surfaces of plastic molded products, home appliances, buildings or vehicle interiors, and various printed materials.

1 지지 기재
2 표면층
3 적층체
4 표면층의 최표면
5 최표면측의 탄성률의 측정점
6 표면층과 지지 기재의 계면
7 계면측의 탄성률의 측정점
8 지지 기재의 탄성률 측정 개시점
9 지지 기재의 탄성률
10 지지 기재의 영향으로부터 측정을 행하지 않는 영역
11 표면의 영향으로부터 측정을 행하지 않는 영역
12 표면층의 최표면의 위치
13 표면층-지지 기재 계면의 위치
14 최대 탄성률
15 최소 탄성률
16 극대 탄성률
17 극대 탄성률의 평균값
18 극소 탄성률
19 극소 탄성률의 평균값
20 두께 방향의 탄성률 분포와 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께
21 두께 방향의 탄성률 분포와 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께
22 지지 기재와 표면층의 탄성률이 동등해지는 점 중에서, 표면층과 지지 기재의 계면에 가장 가까운 점
23 지지 기재와 표면층의 탄성률이 동등해지는 점 중에서, 최표면에 가장 가까운 점
24 다층 슬라이드 다이
25 다층 슬롯 다이
26 단층 슬롯 다이
1 support material
2 surface layer
3 laminate
4 The outermost surface of the superficial layer
5 Measurement points of elastic modulus on the outermost surface side
6 Interface between the surface layer and the supporting substrate
7 Measurement points of elastic modulus on the interface side
8 Starting point of elastic modulus measurement of supporting substrate
9 Modulus of elasticity of the supporting substrate
10 Area where measurement is not performed from the influence of the supporting base material
11 Area where measurement is not performed from the influence of the surface
12 Position of the outermost surface of the surface layer
13 Position of surface layer-support substrate interface
14 Maximum modulus of elasticity
15 Minimum modulus of elasticity
16 Maximum modulus of elasticity
17 Average value of maximal elastic modulus
18 Minimal modulus of elasticity
19 Average value of minimum elastic modulus
20 Distribution of the modulus of elasticity in the thickness direction and thickness of the portion where the modulus of elasticity is higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate
21 Distribution of the modulus of elasticity in the thickness direction and thickness of the portion where the modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the supporting base material
22 Among the points where the modulus of elasticity of the supporting substrate and the surface layer are equal, the point closest to the interface between the surface layer and the supporting substrate
23 Among the points where the modulus of elasticity of the supporting substrate and the surface layer are equal, the point closest to the outermost surface
24 multi-layer slide die
25 multi-layer slot die
26 single layer slot die

Claims (6)

지지 기재 상에 표면층이 적층된 적층체이며, 상기 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 극댓값과 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 극솟값이 존재하고, 상기 표면층에 있어서의 지지 기재와의 계면측의 탄성률과 최표면측의 탄성률이, 모두 지지 기재의 탄성률보다도 높은 것을 특징으로 하는 적층체.It is a laminate in which a surface layer is laminated on a support substrate, and in the distribution of the elastic modulus in the thickness direction of the surface layer, there is a maximum value having a higher modulus of elasticity than the modulus of elasticity of the supporting substrate and a minimum value having a lower modulus of elasticity than the modulus of elasticity of the supporting substrate, and in the surface layer A layered product characterized in that both the modulus of elasticity at the interface side with the supporting substrate and the modulus of elasticity at the outermost surface side are higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate. 제1항에 있어서, 상기 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서의 최대 탄성률이, 최소 탄성률의 100배 이상 10,000배 이하인 것을 특징으로 하는 적층체.The laminate according to claim 1, wherein the maximum elastic modulus in the elastic modulus distribution in the thickness direction of the surface layer is 100 times or more and 10,000 times or less of the minimum elastic modulus. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서의 최소 탄성률이 0.1GPa 이하인 것을 특징으로 하는 적층체.The laminate according to claim 1 or 2, wherein the minimum elastic modulus in the elastic modulus distribution in the thickness direction of the surface layer is 0.1 GPa or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면층의 두께 방향의 탄성률 분포에 있어서, 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 극댓값과 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 극솟값이 교대로 존재하고, 탄성률 분포로부터 산출되는 두께 및 탄성률이, 이하의 관계를 충족하는 것을 특징으로 하는 적층체.
10≤(Tb[nm]/Ta[nm])×(Ea[MPa])/Eb[MPa])≤1,000…(식 1)
Ta[nm]: 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 두께의 평균값
Tb[nm]: 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 두께의 평균값
Ea[MPa]: 극대 탄성률의 평균값
Eb[MPa]: 극소 탄성률의 평균값
According to claim 1 or 2, in the elastic modulus distribution in the thickness direction of the surface layer, a maximum value having an elastic modulus higher than the elastic modulus of the supporting base material and a minimum elastic modulus lower than the elastic modulus of the supporting base material exist alternately, calculated from the elastic modulus distribution A layered product characterized in that the thickness and modulus of elasticity to be used satisfy the following relationship.
10≤(Tb[nm]/Ta[nm])×(Ea[MPa])/Eb[MPa])≤1,000... (Equation 1)
Ta [nm]: average value of the thickness of the part where the modulus of elasticity is higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate
Tb [nm]: average value of the thickness of the part where the modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the supporting substrate
Ea [MPa]: average value of maximum elastic modulus
Eb [MPa]: average value of minimum elastic modulus
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면층이 이하를 충족하는 이방 형상을 갖는 무기 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는, 적층체.
1.2≤Rl/Rs≤20,000…(식 2)
1nm≤Rs≤100nm…(식 3)
Rl[nm]: 무기 입자의 장직경
Rs[nm]: 무기 입자의 단직경
The laminate according to claim 1 or 2, wherein the surface layer contains inorganic particles having an anisotropic shape that satisfies the following.
1.2≤Rl/Rs≤20,000... (Equation 2)
1nm≤Rs≤100nm... (Equation 3)
Rl [nm]: major diameter of inorganic particles
Rs [nm]: short diameter of inorganic particles
제5항에 있어서, 상기 표면층의 지지 기재에 수직한 단면에 있어서의, 상기 이방 형상을 갖는 무기 입자의 두께 방향의 존재 빈도 F가 이하의 조건을 충족하는 것을 특징으로 하는 적층체.
Fa<Fb…(식 4)
Fa: 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 높은 부분의 존재 빈도
Fb: 탄성률이 지지 기재의 탄성률보다도 낮은 부분의 존재 빈도
The layered product according to claim 5, wherein the frequency of existence F in the thickness direction of the inorganic particles having an anisotropic shape in a cross section perpendicular to the supporting substrate of the surface layer satisfies the following condition.
Fa<Fb... (Equation 4)
Fa: Existence frequency of a part where the modulus of elasticity is higher than the modulus of elasticity of the supporting substrate
Fb: Existence frequency of a part where the modulus of elasticity is lower than the modulus of elasticity of the supporting base material
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