KR102538545B1 - 모바일 통신 장치 커버 유리 - Google Patents

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KR102538545B1
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구글 엘엘씨
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Abstract

모바일 통신 장치는, 프레임; 프레임의 적어도 일부분 아래로 연장되는 구부러진 부분을 포함하는 주변 부분 및 내부 부분을 포함하는 3차원 커버 유리; 프레임 및 커버 유리에 인접하여 위치되는 하우징; 및 커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 위치되는 패치 부재를 포함한다.

Description

모바일 통신 장치 커버 유리
본 발명은 일반적으로 모바일 통신 장치 커버에 관한 것이고, 더욱 구체적으로는 모바일 통신 장치 커버 유리에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 모바일 통신 장치는 종종 장치의 전체 구조에서 많은 구성 요소 중 하나로 3차원 커버 유리를 사용한다. 모바일 통신 장치의 일부 예에서, 커버 유리는 3차원 형상에 영향을 주기 위해 둥근 에지부 및 코너를 갖는다. 종종, 모바일 통신 장치의 제조업자는 장치의 전체 두께를 감소시키기 위해 비교적 얇은 커버 유리를 사용한다.
일반적으로, 본 발명의 구현 예는 예를 들어, 물체(예를 들어, 바닥 또는 다른 물체)에 의해 커버 유리에 충격이 가해질 때 커버 유리의 손상(예를 들어, 균열, 부서짐, 쪼개짐 또는 기타)을 방지하거나 손상의 방지를 돕기 위해, 3차원 커버 유리 및 커버 유리의 구부러진 또는 평면 부분에 인접하여 위치되는 적어도 하나의 패치 부재를 포함하는 모바일 통신 장치의 예시적인 구현 예에 관한 것이다.
예시적인 구현 예에서, 모바일 통신 장치는, 프레임; 프레임의 적어도 일부 아래로 연장되는 구부러진 부분을 포함하는 주변 부분 및 내부 부분을 포함하는 3차원 커버 유리; 프레임 및 커버 유리에 인접하여 위치되는 하우징; 및 커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 위치되는 패치 부재를 포함한다.
예시적인 구현 예와 결합 가능한 양태에서, 패치 부재는 커버 유리에 결합된다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 코너에서 갭에 위치된다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재는 제1 패치 부재를 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태는 커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 위치되는 제2 패치 부재를 또한 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 제1 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 제1 코너에서 갭에 위치되고, 제 2 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 제2 코너에 위치된다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재는 10 MPa 내지 100,000 MPa의 영률(Young’s modulus)을 갖는 재료를 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 영률은 1,000 Mpa보다 크다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재는 ABS 플라스틱, 나일론, 에폭시 또는 유리 중 적어도 하나로 구성되는 재료를 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재 및 커버 유리는 유리로 구성된다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재와 커버 유리는 일체로 형성된다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재와 일체로 형성되는 커버 유리의 두께는 중간 부분에서 커버 유리의 두께보다 두껍다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재의 두께는 1mm이다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 하우징의 일부분은 패치 부재의 일부분과 접촉하고, 커버 유리의 일부분은 패치 부재의 다른 부분과 접촉한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 커버 유리는 전방 또는 상부 커버 유리이다.
다른 예시적인 구현 예에서, 모바일 통신 장치의 적어도 일부분을 형성하기 위한 방법은 프레임 내에 3차원 커버 유리를 위치시키는 단계로, 커버 유리는 구부러진 부분을 포함하는 주변 부분 및 내부 부분을 포함하는, 프라임 내에 3차원 커버 유리를 위치시키는 단계; 커버 유리 및 프레임에 인접하여 하우징을 위치시키는 단계; 및 커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 패치 부재를 위치시키는 단계를 포함한다.
예시적인 구현 예와 결합 가능한 양태는 커버 유리에 패치 부재를 결합하는 단계를 또한 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 코너에서 갭에 위치된다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재는 제1 패치 부재를 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태는 커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 제2 패치 부재를 위치시키는 단계를 또한 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 제1 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 제1 코너에서 갭에 위치되고, 제2 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 제2 코너에 위치된다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재는 10 MPa 내지 100,000 MPa의 영률을 갖는 재료를 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 영률은 1,000 Mpa보다 크다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재는 ABS 플라스틱, 나일론, 에폭시 또는 유리 중 적어도 하나로 구성되는 재료를 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태는 패치 부재 및 커버 유리를 유리로 형성하는 단계를 또한 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재와 커버 유리는 일체로 형성된다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재와 일체로 형성되는 커버 유리의 두께는 중간 부분에서 커버 유리의 두께보다 두껍다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 패치 부재의 두께는 1mm이다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 하우징의 일부분은 패치 부재의 일부분과 접촉하고, 커버 유리의 일부분은 패치 부재의 다른 부분과 접촉한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태는 커버 유리에 패치 부재를 결합하는 단계; 결합 후에, 커버 유리의 구부러진 부분을 형성하는 단계를 포함한다.
이전 양태들 중 임의의 양태와 결합 가능한 다른 양태에서, 커버 유리는 전방 또는 상부 커버 유리이다.
본 발명에 따른 구현 예는 이하의 구성 중 하나, 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 모바일 통신 장치 커버 유리의 구현 예는 예를 들어, 장치가 떨어지거나 다른 방식으로 충격이 가해지는 경우, 이러한 문제에 가장 취약한 커버 유리의 특정 부분에서 커버 유리가 깨지거나, 부서지거나, 갈라지는 것을 (적어도 부분적으로) 감소시키거나 방지할 수 있다. 다른 예로서, 본 발명에 따른 모바일 통신 장치 커버 유리의 구현 예는 3차원 커버 유리의 하나 이상의 코너에서 커버 유리가 깨지거나, 부서지거나, 갈라지는 것을 (적어도 부분적으로) 감소시키거나 방지할 수 있다. 다른 양태로서, 패치 부재의 구현 예들은 전방 커버 유리 또는 후방 커버 유리 중 하나 또는 둘 모두에 적용될 수 있다.
본 발명의 하나 이상의 구현 예의 세부 사항은 첨부된 도면 및 이하의 설명에 나타나 있다. 본 발명의 다른 구성 및 이점은 설명, 도면 및 청구 범위로부터 명백해질 것이다.
도 1은 3차원 커버 유리를 포함하는 모바일 통신 장치의 예시적인 구현 예를 도시한다.
도 2a는 패치 부재를 포함하는 도 1의 모바일 통신 장치의 일부분을 도시한다.
도 2b는 도 2a의 모바일 통신 장치의 예시적인 구현 예를 도시한다.
도 2c는 도 2a의 모바일 통신 장치의 다른 예시적인 구현 예를 도시한다.
도 3a 내지 도 3d는 모바일 통신 장치의 3차원 커버 유리에 대한 낙하 볼 테스트의 유한 요소 분석의 예를 도시한다.
도 4는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 FEA에서 모바일 통신 장치의 일부분을 도시한다.
도 5는 도 3a 내지 도 3d에 도시된 낙하 볼 테스트 동안 시간에 대한 3차원 커버 유리 상의 최대 주 응력을 나타내는 그래프를 도시한다.
도 6은 도 3a 내지 도 3d에 도시된 낙하 볼 테스트 동안 볼 낙하 높이 대 시간에 따른 3차원 커버 유리 상의 최대 주 응력을 나타내는 그래프를 도시한다.
도 7은 도 2b에 도시된 구현 예에서 수행된 바와 같이, 도 3a 내지 도 3d에 도시된 낙하 볼 테스트에 대한 패치 부재 재료 영률 대 시간에 따른 3차원 커버 유리 상의 최대 주 응력을 나타내는 그래프를 도시한다.
도 8은 도 2c에 도시된 구현 예에서 수행된 바와 같이, 도 3a 내지 도 3d에 도시된 낙하 볼 테스트에 대한 패치 부재 재료 영률 대 시간에 따른 3차원 커버 유리 상의 최대 주 응력을 나타내는 그래프를 도시한다.
도 9는 모바일 통신 장치의 적어도 일부분을 형성하기 위한 예시적인 공정에 대한 흐름도이다.
본원 명세서는 예를 들어, 물체(예를 들어, 바닥 또는 다른 물체)에 의해 커버 유리에 충격이 가해질 때 커버 유리의 손상(예를 들어, 균열, 부서짐, 쪼개짐 또는 기타)을 방지하거나 손상의 방지를 돕기 위해, 3차원 커버 유리("커버 유리") 및 커버 유리의 구부러진 또는 평면 부분에 인접하여 위치되는 적어도 하나의 패치 부재를 포함하는 모바일 통신 장치의 예시적인 구현 예를 기술한다.
도 1은 3차원 커버 유리(105)를 포함하는 모바일 통신 장치(100)의 예시적인 구현 예를 도시한다. 상기 예시적인 구현 예에서, 모바일 통신 장치(100)는 예를 들어, 스마트 폰, 태블릿 장치, 랩톱 컴퓨터, 또는 예컨대, 셀룰러 통신, Wi-Fi 통신, 블루투스 통신 등과 같은 통신 기능을 포함하는 다른 모바일 컴퓨팅 장치일 수 있다. 따라서, 모바일 통신 장치(100)의 특정 구성 요소가 본원 명세서에 도시되고 기술되어 있는 반면, 다른 구성 요소(예를 들어, 프로세서, 메모리 모듈, 통신 안테나 및 다른 구성 요소)는 구체적으로 설명되지 않지만 공지되어 있다.
대안적인 구현 예에서, 도면부호 100은 통신 기능이 없는(예를 들어, 셀룰러, Wi-Fi, 블루투스 기능이 없는) 모바일 컴퓨팅 장치를 나타낼 수 있다. 따라서, 일반적으로, 도면부호 100은 예를 들어, 사람 사용자에 의해 (예를 들어, 터치 또는 햅틱 접촉을 통해) 정보 및 데이터가 표시, 선택, 활성화 또는 달리 조작될 수 있는 커버 유리, 예컨대, 커버 유리(105)를 포함하는 컴퓨팅 장치를 나타낸다.
상기 예시적인 구현 예에 도시된 바와 같이, 모바일 통신 장치(100)는 프레임(110)에 인접하여 장치에 위치되는 커버 유리(105)를 포함한다. 일부 양태에서, 커버 유리(105)는 장치(100)의 "상부" 또는 "전방" 면을 나타내고, 커버 유리(105)의 내부 부분(150)을 둘러싸는 주변 부분(140)를 포함한다. 그러나, 대안적인 양태에서, 커버 유리(105)는 장치(100)의 "바닥" 또는 "후방" 면을 나타낼 수 있다.
상기 예에서, 모바일 통신 장치(100)는 커버 유리(105)의 4개의 코너(155)를 갖는(코너(155)는 주변 부분(140)의 일부분임)를 갖는 일반적으로 직사각형 형상이다. 모바일 통신 장치(100)의 다른 예시적인 구현 예들은 일반적으로 정사각형 형상(예를 들어, 또한 4개의 코너(155)를 구비함)일 수 있거나 또는 다른 형상(예를 들어, 4개보다 적은 또는 그보다 많은 코너를 구비함)일 수 있다. 일부 양태들에서, 커버 유리(105)의 두께는 예를 들어, 약 0.5 mm 내지 약 0.7 mm 일 수 있다.
도 1은 모바일 통신 장치(100)의 하우징(115)의 일부분을 도시하는 코너(155) 중 하나에서의 절개부를 도시한다. 도 2a는 도 1의 모바일 통신 장치(100)의 절개부를 도시하며, 커버 유리(105)와 하우징(115) 사이에 위치되는 패치 부재(120)를 또한 도시한다. 상기 예에서, 패치 부재(120)는 커버 유리(105)의 주변 부분(140)의 코너(155)에 위치된다. 일부 양태들에서, 예를 들어, 모바일 통신 장치(100)는 커버 유리(105)의 주변 부분(140)의 각각의 코너(155)(예를 들어, 4개의 코너 또는 임의의 개수의 코너 각각에)에 위치되는 패치 부재(120)를 포함할 수 있다. 일부 양태들에서, 모바일 통신 장치(100)는 커버 유리(105)의 주변 부분(140)의 하나 이상의 코너(155)(예를 들어, 4개의 코너 또는 임의의 개수의 코너 중 하나 이상에)에 위치되는 패치 부재(120)를 포함할 수 있다.
일부 양태들에서, 패치 부재(120)는 직경이 약 5 mm이고 (예를 들어, 가장 두꺼운 위치에서) 두께가 약 1 mm인 일반적으로 원형 또는 타원형 형상일 수 있다. 일부 양태들에서, 예를 들어, 패치 부재(120)는 일반적으로 반원형 또는 반구형 형상일 수 있다. 또한, 패치 재료(120)는 예를 들어, 나일론, 에폭시, ABS 플라스틱, 유리 또는 다른 재료와 같은 다양한 재료로 형성될 수 있다.
일부 경우에, 커버 유리(105) 및 패치 부재(120)는 동일한 재료, 예를 들어, 유리 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제조 중에, 커버 유리(105)는 패치 부재와 일체로 형성될 수 있어서, 커버 유리(105)의 유리와 패치 부재(120)의 유리가 동시에 또는 실질적으로 동시에 경화된다. 일부 양태들에서, 이러한 경화는 커버 유리(105)의 주변 부분(140)의 구부러진 부분(160)을 형성하는 굽힘 공정 이전 또는 이후에 수행될 수 있다. 대안적으로, 패치 부재(120)는 커버 유리(105) 또는 하우징(115)(또는 프레임(110)) 중 하나 또는 둘 모두에 접착식으로 결합될 수 있다. 대안적으로, 패치 부재(120)는 커버 유리(105) 또는 하우징(115)(또는 프레임 (110)) 중 하나 또는 둘 모두에 독립적일 수 있으며, 예를 들어, 다른 구성 요소와 접촉하지만 접착되거나 결합되지 않는다.
일부 양태들에서, 패치 부재(120)는 특정 영률과 같은 특정 기계적인 특성을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 일부 양태들에서, 패치 부재(120)는 약 6 MPa 내지 약 100,000 MPa의 영률을 갖는 재료로 형성될 수 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 구현 예에서, 패치 부재(120)는 커버 유리(105)와 하우징(115) 사이의 에어 갭(125) 내에 위치된다. 일부 양태들에서, 패치 부재(120)의 일부 또는 대부분은 하우징(115)과 접촉하지 않거나 거의 접촉하지 않으므로, 커버 유리(105)에 대향하는 패치 부재(120)의 측면에서 하우징(115)에 의해 지지되지 않는다. 상기 구현 예는 또한 도 2b에 도시되어 있다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 패치 부재(120)는 에어 갭(125)에 위치되고, (구부러진 부분(150) 근처 또는 구부러진 부분(150)에서) 커버 유리(105)의 주변 부분(140)과 접촉한다. 상기 예에서, 패치 부재(120)는 하우징(115)에 의해 지지되지 않으며, 예를 들어, 패치 부재(120)는 하우징(115)과 접촉하지 않거나 접촉이 거의 없다.
도 2c는 패치 부재(120)가 하우징(115)에 의해 (예를 들어, 전체적으로 또는 대부분) 지지되는 모바일 통신 장치(100)의 다른 예시적인 구현 예를 도시한다. 예를 들어, 도 2c에 도시된 바와 같이, 하우징(115), 예를 들어, 하우징(115)의 필러 부재(135)는 패치 부재(120)와 접촉할 수 있다. 따라서, 상기 예에서, 패치 부재(120)는 일 측에서 커버 유리(105)와 접촉하고, 커버 유리(105)에 대향하는 다른 측에서 하우징(115)과 접촉할 수 있다. 도 2b 및 도 2c에 도시된 바와 같이, 커버 유리(105)에 충돌하는 물체(800)는 패치 부재(120)가 위치된 위치(예컨대, 코너(155))에서 모바일 통신 장치(100)와 접촉할 수 있다. 일부 양태들에서, 도 2b 및 도 2c에 도시된 모바일 통신 장치(100)의 다른 구현 예들은 후술하는 바와 같이 이러한 충돌에 대해 다르게 반응할 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 (모바일 통신 장치(100)를 나타낼 수 있는) 모바일 통신 장치(300)의 3차원 커버 유리에 대한 낙하 볼 테스트의 유한 요소 분석을 예시적으로 도시한다. 유한 요소 분석(FEA)은 도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같이 스틸 볼 낙하 테스트를 시뮬레이션하는데 사용될 수 있다. 상기 테스트는 본원 명세서에 설명된 바와 같은 하나 이상의 패치 부재(120)를 포함하는 모바일 통신 장치(300)를 평가하는데 사용될 수 있다. FEA를 사용한 예시적인 스틸 볼 낙하 테스트에서, 스틸 볼(305)은 직경이 32 mm이고, 중량이 약 130 그램이다. 대표적인 모바일 통신 장치(300)의 커버 유리는 고정된 주변부를 갖는 0.5 mm 두께의 픽셀 2XL 3D 유리이다. 도 3a 내지 도 3d는 예를 들어, 등각도(도 3a), 저면도(도 3b), 측면도(도 3c) 및 모바일 통신 장치(300)의 커버 유리 상에서 패치 부재(310) 및 볼(305)을 도시하는 확대된 저면도(도 3d)와 같이, 다양한 도면에서 모바일 통신 장치(300)에 대한 스틸 볼(305)의 충돌의 위치를 도시한다. 분석에서, 커버 유리 상에 볼(305)의 충돌 위치는 패치 부재(310)에 있다. ANSYS R18.0을 사용하여 분석이 수행되었다.
도 3a 내지 도 3d에 도시된 상기 분석에서, 먼저, 패치 부재가 없는 종래의 커버 유리 디자인은 5 cm의 볼 낙하 높이로 시뮬레이션된다. 도 4는 볼(305)이 커버 유리에 충돌한 후 일 특정 시간(0.3 ms)에서 커버 유리 주 (인장) 응력 윤곽 플롯(400)(스틸 볼 모델이 숨겨져 있음)을 도시한다. 커버 유리 내부 표면(405)에서 볼 타격 중심점(410)은 최대 인장 응력을 갖는다.
(패치 부재(120)가 없는) 종래의 모바일 통신 장치의 시뮬레이션된 볼 낙하 테스트에 대한 시간에 따른 상기 최대 인장 응력이 도 5에 도시되어 있다. 도 5는 파스칼(Pa)로 충돌 응력을 나타내는 y-축(502) 및 초(s)로 시간을 나타내는 x-축(504)을 포함하는 그래프(500)를 도시한다. 플롯(506)은 (패치 부재가 없는) 종래의 모바일 통신 장치의 볼 낙하 테스트에 대한 시간에 따른 시뮬레이션된 충돌 응력을 나타낸다. 여기서, 플롯(506)은 커버 유리 최대 인장 응력이 538 MPa의 크기로 볼 충돌 후 0.2 ms에서 발생함을 보여준다.
도 6은 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 설명된 것과 유사한 다른 시뮬레이션된 볼 낙하의 결과 및 도 5 결과를 나타내는 다른 그래프(600)를 도시한다. 여기에서, 이들 결과는 전술한 것과 유사한 테스트이지만 볼 낙하 높이가 다양하다. 따라서, 그래프(600)는 (패치 부재가 없는) 종래의 모바일 통신 장치의 볼 낙하 높이 대 시간에 따른 최대 주 응력을 나타낸다. 도시된 바와 같이, 그래프(600)는 메가 파스칼(MPa)로 최대 주 응력을 나타내는 y-축(602) 및 센티미터(cm)로 볼 낙하 높이를 나타내는 x-축(604)을 포함한다. 플롯 점(606)은 특정 높이(2 cm 내지 10 cm, 1 cm 만큼 증가)에서의 최대 주 응력을 나타낸다. 그래프(600)는 또한 550 MPa의 최대 주 응력을 나타내는 "파단" 라인(608)을 도시하며, 이는 종래의 커버 유리(예를 들어, 고릴라 유리)가 충돌로 인해 균열 또는 파단될 수 있는 응력을 나타낼 수 있다. 따라서, 도시된 바와 같이, 5cm를 초과하여 물체(이 경우에는 스틸 볼)에 의한 충돌은 커버 유리를 균열 또는 파단시킬 수 있다.
(패치 부재가 없는) 종래의 모바일 통신 장치와 관련하여 전술한 시뮬레이션은 또한 도 2b에 도시된 모바일 통신 장치(100)(하우징 지지부가 없거나 거의 없는 패치 부재)와 같은 패치 부재를 갖는 시뮬레이션된 모바일 통신 장치에서 수행되었다. 도 7은 5cm 볼 낙하 높이 테스트 중에 패치 부재 재료 영률 대 도 2b에 도시된 모바일 통신 장치(100)의 커버 유리(105) 상의 최대 주 응력을 도시하는 그래프(700)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 그래프(700)는 메가 파스칼(MPa)로 최대 주 응력을 나타내는 y-축(702) 및 Mpa로 영률을 나타내는 x-축(704)을 포함한다. 플롯 점(706)은 특정 영률 값(10 MPa 내지 약 70,000 MPa)에서의 최대 주 응력을 나타낸다. 도 7에 도시된 바와 같이, 패치 부재 재료가 영률이 1,000 MPa 미만인 연질일 때, 커버 유리 최대 주 응력은 크게 변하지 않는다(예를 들어, 약 540 MPa로 유지). 패치 부재 재료 영률이 10,000 MPa를 초과할 때, 커버 유리 최대 주 응력이 크게 변화한다. 또한, 패치 부재 재료가 유리일 때(예를 들어, 영률이 70,000 MPa인 경우), 커버 유리 최대 주 응력은 540 MPa에서 340 MPa로 감소될 수 있다.
(패치 부재가 없는) 종래의 모바일 통신 장치와 관련하여 전술한 시뮬레이션은 또한 하우징 지지부를 포함하는 도 2c에 도시된 모바일 통신 장치(100)와 같은 패치 부재를 갖는 시뮬레이션된 모바일 통신 장치에서 수행되었다. 도 8은 5cm 볼 낙하 높이 테스트 중에 패치 부재 재료 영률 대 도 2c에 도시된 모바일 통신 장치(100)의 커버 유리(105) 상의 최대 주 응력을 나타내는 그래프(800)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 그래프(800)는 메가 파스칼(MPa)로 최대 주 응력을 나타내는 y-축(802) 및 Mpa로 영률을 나타내는 x-축(804)을 포함한다. 플롯 점(806)은 특정 영률 값(10 MPa 내지 약 70,000 MPa)에서의 최대 주 응력을 나타낸다. 도 8에 도시된 바와 같이, 패치 부재 재료가 영률이 1,000 MPa 미만인 연질인 경우, 커버 유리 최대 주 응력은 크게 변하지 않는다(예를 들어, 약 540 MPa로 유지됨). 또한, 패치 부재 재료 영률이 1,000 MPa를 초과할 때, 커버 유리 최대 주 응력이 크게 감소한다. 또한, 패치 부재 재료가 유리일 때(예를 들어, 영률이 70,000 MPa인 경우), 커버 유리 최대 주 응력은 540 MPa에서 210 MPa로 감소될 수 있다. 도 2c의 예시적인 구현 예에 도시된 바와 같은 하우징 지지부에 의해, 패치 부재 재료 영률은 커버 유리 최대 주 응력을 효과적으로 감소시키기 위해 도 2b에 도시된 구현 예보다 작은 크기일 수 있다.
도 9는 모바일 통신 장치의 적어도 일부분을 형성하기 위한 예시적인 공정(900)에 대한 흐름도이다. 공정(900)은 단계(902)에서 시작할 수 있으며, 상기 단계는 모바일 통신 장치의 프레임 내에 구부러진 부분을 갖는 주변 부분 및 내부 부분을 포함하는 커버 유리를 위치시키는 단계를 포함한다. 이는 예를 들어, 도 1 및 도 2a 내지 도 2c에서 모바일 통신 장치(100)와 함께 도시되어 있다. 공정(900)은 단계(904)에서 계속될 수 있으며, 상기 단계는 커버 유리 및 프레임에 인접하여 하우징을 위치시키는 단계를 포함한다. 공정(900)은 단계(906)에서 계속될 수 있으며, 상기 단계는 커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 패치 부재를 위치시키는 단계를 포함한다. 공정(900)은 다른 양태들 및 단계들도 포함할 수 있다. 예를 들어, 단계들(904 및 906)은 다른 순서로 수행될 수 있다. 일부 양태들에서, 하우징은 패치 부재에 대한 접촉 지지부를 제공할 수 있고, 일부 양태들에서, 하우징은 패치 부재에 대한 접촉 지지붑를 제공하지 않을 수 있다. 일부 양태들에서, 커버 유리 및 패치 부재는 예를 들어, 동일하거나 유사한 재료(유리)로 일체로 형성된다. 일부 양태들에서, 패치 부재는 커버 유리 또는 하우징 중 하나 또는 둘 모두에 (예를 들어, 접착식으로) 결합된다.
본원 명세서는 다수의 특정 구현 세부 사항을 포함하지만, 이들은 청구될 수 있는 범위에 대한 제한으로서 해석되어서는 안되며, 오히려 특정 발명의 특정 구현 예들에 특유한 구성의 설명으로 해석되어야 한다. 별도의 구현 예들과 관련하여 본원 명세서에서 설명된 특정 구성은 단일 구현 예로 조합하여 구현될 수도 있다. 반대로, 단일 구현 예의 문맥에서 설명된 다양한 구성들은 또한 다수의 구현 예에서 개별적으로 또는 임의의 적합한 하위 조합으로 구현될 수 있다. 또한, 구성들은 특정 조합으로 작용하고 심지어 이와 같이 초기에 청구된 바와 같이 위에서 설명될 수 있지만, 청구된 조합으로부터의 하나 이상의 구성이 어떤 경우에는 상기 조합으로부터 제거될 수 있고, 청구된 조합은 부분 조합 또는 부분 조합의 변형으로 유도될 수 있다.
유사하게는, 동작들이 특정 순서로 도면들에 도시되어 있지만, 이는 바람직한 동작을 달성하기 위해, 표시된 동작들이 순차적으로 또는 순차적으로 수행되거나, 도시된 모든 동작들이 수행 될 필요가 있는 것으로 이해되어서는 안된다. 특정 상황에서 멀티 태스킹 및 병렬 처리가 유리할 수 있다. 또한, 전술한 구현 예들에서 다양한 시스템 구성 요소의 분리는 모든 구현 예들에서 이러한 분리를 요구하는 것으로 이해되어서는 안되며, 설명된 프로그램 구성 요소 및 시스템이 일반적으로 단일 소프트웨어 제품에 함께 통합되거나 또는 다수의 소프트웨어 제품으로 패키지되는 것으로 이해되어야 한다.
따라서, 본 발명의 특정 구현 예들이 설명되었다. 다른 구현 예들은 이하의 청구항들의 범위 내에 있다. 일부 경우에, 청구항에 기재된 동작은 상이한 순서로 수행될 수 있으며, 여전히 바람직한 결과를 달성한다. 또한, 첨부된 도면들에 도시된 공정은 바람직한 결과를 얻기 위해 도시된 특정 순서 또는 순차적 순서를 반드시 필요로 하지는 않는다. 특정 구현 예들에서, 멀티 태스킹 및 병렬 처리가 유리할 수 있다.

Claims (31)

  1. 모바일 통신 장치로,
    프레임;
    프레임의 적어도 일부분 아래로 연장되는 구부러진 부분을 포함하는 주변 부분 및 내부 부분을 포함하는 3차원 커버 유리;
    프레임 및 커버 유리에 인접하여 위치되는 하우징; 및
    커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 위치되는 패치 부재를 포함하며,
    상기 패치 부재 및 커버 유리는 유리로 구성되는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패치 부재는 상기 커버 유리에 결합되는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 코너에서 갭에 위치되는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패치 부재는 제1 패치 부재를 포함하며, 상기 장치는 커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 위치되는 제2 패치 부재를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 제1 코너에서 갭에 위치되고, 상기 제2 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 제2 코너에 위치되는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 패치 부재는 10 MPa 내지 100,000 MPa의 영률을 갖는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 영률은 1,000 MPa보다 큰 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 패치 부재 및 커버 유리는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 패치 부재와 일체로 형성되는 커버 유리의 두께는 중간 부분에서 커버 유리의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 패치 부재의 두께는 1 mm인 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 일부분은 패치 부재의 일부분과 접촉하고, 커버 유리의 일부분은 패치 부재의 다른 부분과 접촉하는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 커버 유리는 전방 또는 상부 커버 유리를 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 패치 부재와 접촉하여 위치되는 필러를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 통신 장치.
  16. 모바일 통신 장치의 적어도 일부분을 형성하기 위한 방법으로,
    프레임 내에 3차원 커버 유리를 위치시키는 단계로, 커버 유리는 구부러진 부분을 포함하는 주변 부분 및 내부 부분을 포함하는, 프라임 내에 3차원 커버 유리를 위치시키는 단계;
    커버 유리 및 프레임에 인접하여 하우징을 위치시키는 단계;
    커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 패치 부재를 위치시키는 단계; 및
    상기 패치 부재 및 커버 유리를 유리로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 패치 부재를 커버 유리에 결합시키는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 코너에서 갭에 위치되는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 패치 부재는 제1 패치 부재를 포함하며, 상기 방법은 커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 제2 패치 부재를 위치시키는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 제1 코너에서 갭에 위치되고, 상기 제2 패치 부재는 커버 유리의 구부러진 부분의 제2 코너에 위치되는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 패치 부재는 10 MPa 내지 100,000 MPa 사이의 영률을 갖는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 영률은 1,000 MPa보다 큰 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 제16항에 있어서,
    상기 패치 부재 및 커버 유리는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 패치 부재와 일체로 형성되는 커버 유리의 두께는 중간 부분에서 커버 유리의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  27. 제16항에 있어서,
    상기 패치 부재의 두께는 1 mm인 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  28. 제16항에 있어서,
    상기 하우징의 일부분은 패치 부재의 일부분과 접촉하고, 커버 유리의 일부분은 패치 부재의 다른 부분과 접촉하는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  29. 제16항에 있어서,
    상기 커버 유리에 패치 부재를 결합하는 단계;
    상기 결합 후에, 커버 유리의 구부러진 부분을 형성하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  30. 제16항에 있어서,
    상기 커버 유리는 전방 또는 상부 커버 유리를 포함하는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
  31. 제16항에 있어서,
    커버 유리의 구부러진 부분과 하우징 사이의 갭에 패치 부재를 위치시키는 단계 이후에, 상기 패치 부재와 접촉하도록 필러 부재를 위치시키는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 형성 방법.
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