KR102538064B1

KR102538064B1 - Lens moving unit and camera module including the same

Info

Publication number: KR102538064B1
Application number: KR1020150074759A
Authority: KR
Inventors: 박태봉; 한진석
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-05-28
Filing date: 2015-05-28
Publication date: 2023-05-30
Also published as: KR20230079331A; KR20160139589A

Abstract

실시 예는 렌즈 배럴을 포함하는 보빈, 상기 보빈을 수용하는 하우징, 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합하는 탄성 부재, 상기 하우징에 배치되는 마그네트, 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배치되는 코일, 상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하는 위치 센서, 및 상기 위치 센서와 연결되도록 상기 회로 기판 상에 배치되는 커패시터를 포함한다.The embodiment includes a bobbin including a lens barrel, a housing accommodating the bobbin, an elastic member coupled to the bobbin and the housing, a magnet disposed in the housing, a circuit board disposed under the housing, and disposed on the circuit board. a coil, a position sensor that outputs an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the magnet according to the movement of the housing, and a capacitor disposed on the circuit board to be connected to the position sensor.

Description

Lens moving unit and camera module including the same}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술에 대한 개발이 요구되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be slightly shaken due to a user's hand shaking during shooting. In view of this point, there has recently been a demand for the development of a technology for additionally installing an anti-shake means in a camera module.

실시 예는 코일에 의한 자기 유도의 영향을 억제하고, OIS 제어의 신뢰성을 개선할 수 있는 렌즈 구동 장치를 제공한다.Embodiments provide a lens driving device capable of suppressing the influence of magnetic induction by a coil and improving the reliability of OIS control.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 렌즈 배럴을 포함하는 보빈, 상기 보빈을 수용하는 하우징, 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합하는 탄성 부재, 상기 하우징에 배치되는 마그네트, 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배치되는 코일, 상기 하우징의 이동에 따른 상기 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력하는 위치 센서, 및 상기 위치 센서와 연결되도록 상기 회로 기판 상에 배치되는 커패시터를 포함한다.A lens driving device according to an embodiment includes a bobbin including a lens barrel, a housing accommodating the bobbin, an elastic member coupled to the bobbin and the housing, a magnet disposed on the housing, a circuit board disposed under the housing, and the A coil disposed on the circuit board, a position sensor outputting an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the magnet according to the movement of the housing, and a capacitor disposed on the circuit board to be connected to the position sensor include

상기 커패시터의 양단은 상기 위치 센서의 출력 단자들과 병렬 연결될 수 있다.Both ends of the capacitor may be connected in parallel with output terminals of the position sensor.

상기 커패시터와 상기 위치 센서는 상기 회로 기판을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.The capacitor and the position sensor may be electrically connected through the circuit board.

상기 위치 센서는 입력 신호가 입력되는 2개의 입력 단자들과 상기 출력 신호가 출력되는 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있고, 상기 커패시터의 일단은 상기 2개의 출력 단자들 중 어느 하나에 연결되고, 상기 커패시터의 타단은 상기 2개의 출력 단자들 중 나머지 다른 하나에 연결될 수 있다.The position sensor may include two input terminals to which an input signal is input and two output terminals to which the output signal is output, and one end of the capacitor is connected to one of the two output terminals, The other end of the capacitor may be connected to the other one of the two output terminals.

상기 커패시터는 칩(chip) 형태로 상기 회로 기판에 실장될 수 있다.The capacitor may be mounted on the circuit board in the form of a chip.

상기 커패시터는 제1 도전층, 제2 도전층, 및 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층을 포함하며, 상기 제1 도전층, 제2 도전층, 및 상기 절연층은 상기 회로 기판 내에 형성될 수 있다.The capacitor includes a first conductive layer, a second conductive layer, and an insulating layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, wherein the first conductive layer, the second conductive layer, and the insulating layer may be formed in the circuit board.

상기 커패시터는 상기 위치 센서의 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있다.The capacitor may time delay the output signal of the position sensor.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 렌즈 배럴을 포함하는 보빈; 상기 보빈을 수용하는 하우징; 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부에 결합하는 상측 탄성 부재; 상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부에 결합하는 하측 탄성 부재; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일; 제1 입력 신호가 입력되는 제1 및 제2 입력 단자들, 및 상기 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력하는 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 제1 OIS 위치 센서; 상기 제1 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들에 병렬 연결되는 제1 커패시터; 제2 입력 신호가 입력되는 제1 및 제2 입력 단자들, 및 상기 제1 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력하는 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 제2 OIS 위치 센서; 및 상기 제2 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들에 병렬 연결되는 제2 커패시터를 포함한다.A lens driving device according to another embodiment includes a bobbin including a lens barrel; a housing accommodating the bobbin; an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; a lower elastic member coupled to a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing; a first coil disposed on the bobbin; a first magnet disposed in the housing; a circuit board disposed below the housing; a second coil disposed on the circuit board; A first circuit comprising first and second input terminals to which a first input signal is input, and first and second output terminals to output a first output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the first magnet. OIS position sensor; a first capacitor connected in parallel to first and second output terminals of the first OIS position sensor; A second circuit comprising first and second input terminals to which a second input signal is input, and first and second output terminals to output a second output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the first magnet. OIS position sensor; and a second capacitor connected in parallel to first and second output terminals of the second OIS position sensor.

상기 제1 및 제2 OIS 위치 센서들 및 상기 제1 및 제2 커패시터들은 상기 회로 기판에 배치될 수 있다.The first and second OIS position sensors and the first and second capacitors may be disposed on the circuit board.

상기 회로 기판에 형성된 배선을 통하여, 상기 제1 커패시터는 상기 제1 OIS 위치 센서와 전기적으로 연결되고 상기 제2 커패시터는 상기 제2 OIS 위치 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.The first capacitor may be electrically connected to the first OIS position sensor and the second capacitor may be electrically connected to the second OIS position sensor through wiring formed on the circuit board.

상기 제1 커패시터의 양단의 출력 신호는 상기 제1 OIS 위치 센서의 출력 신호가 시간 지연된 신호이고, 상기 제2 커패시터의 양단의 출력 신호는 상기 제2 OIS 위치 센서의 출력 신호가 시간 지연된 신호일 수 있다.The output signal at both ends of the first capacitor is a time-delayed signal from the first OIS position sensor, and the output signal at both ends of the second capacitor is a time-delayed signal from the second OIS position sensor. .

상기 렌즈 구동 장치는 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및 상기 하우징의 측부에 배치되고, 상기 베이스에 대하여 이격하도록 상기 하우징을 지지하는 탄성 지지 부재를 더 포함할 수 있다.The lens driving device includes a base disposed under the circuit board; and an elastic support member disposed on a side of the housing and supporting the housing so as to be spaced apart from the base.

상기 제1 및 제2 OIS 위치 센서들 및 상기 제1 및 제2 커패시터들은 상기 회로 기판과 상기 베이스 사이에 배치될 수 있다.The first and second OIS position sensors and the first and second capacitors may be disposed between the circuit board and the base.

상기 베이스는 상부면에 상기 제1 및 제2 OIS 위치 센서들을 수용하는 제1 홈들, 및 상기 제1 및 제2 커패시터들을 수용하는 제2 홈들을 가질 수 있다.The base may have first grooves accommodating the first and second OIS position sensors and second grooves accommodating the first and second capacitors on an upper surface.

상기 제1 및 제2 커패시터들 각각의 커패시턴스는 0.1㎌ ~ 1㎌일 수 있다.A capacitance of each of the first and second capacitors may be 0.1 μF to 1 μF.

상기 제1 커패시터는 상기 제1 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있고, 상기 제2 커패시터는 상기 제2 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있다.The first capacitor may time-delay the first output signal, and the second capacitor may time-delay the second output signal.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함할 수 있다.A camera module according to an embodiment includes a lens barrel; a lens driving device according to an embodiment for moving the lens barrel; and an image sensor that converts an image incident through the lens driving device into an electrical signal.

상기 카메라 모듈은 상기 제1 OIS 위치 센서로부터 제공되는 출력 신호를 증폭하는 제1 증폭기 및 상기 제2 OIS 위치 센서로부터 제공되는 출력 신호를 증폭하는 제2 증폭기를 포함하는 제어부를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들, 상기 제1 커패시터의 양단, 및 상기 제1 증폭기의 입력 단자들은 서로 병렬 연결되고, 상기 제2 OIS 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들, 상기 제2 커패시터의 양단, 및 상기 제2 증폭기의 입력 단자들은 서로 병렬 연결될 수 있다.The camera module may further include a control unit including a first amplifier for amplifying an output signal provided from the first OIS position sensor and a second amplifier for amplifying an output signal provided from the second OIS position sensor, The first and second output terminals of the first OIS position sensor, both ends of the first capacitor, and the input terminals of the first amplifier are connected in parallel to each other, and the first and second output terminals of the second OIS position sensor Terminals, both ends of the second capacitor, and input terminals of the second amplifier may be connected in parallel to each other.

실시 예는 코일에 의한 자기 유도의 영향을 억제하고, OIS 제어의 신뢰성을 개선할 수 있다.The embodiment can suppress the effect of magnetic induction by the coil and improve the reliability of OIS control.

도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다
도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1 및 도 2에 예시된 커버 부재를 제거한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일, 제1 마그네트, AF 위치 센서, 및 제2 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 4의 평면도를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 하우징의 평면 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 6에 도시된 하우징의 저면 사시도를 나타낸다.
도 8은 보빈, 하우징, 하측 탄성 부재, 및 복수의 탄성 지지 부재가 결합된 배면 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 1의 상측 탄성 부재를 나타낸다.
도 10은 도 1의 하측 탄성 부재를 나타낸다.
도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 12는 제2 코일, 회로 기판, OIS 위치 센서들, 커패시터들, 및 베이스의 분리 사시도를 나타낸다.
도 13은 탄성 지지 부재의 정면도를 나타낸다.
도 14는 도 12에 도시된 회로 기판에 배치 또는 실장되는 OIS 위치 센서들, 및 제1 및 제2 커패시터들을 나타낸다.
도 15는 제1 커패시터와 제1 OIS 위치 센서의 전기적인 연결을 나타내는 회로도이다.
도 16은 제2 커패시터와 제2 OIS 위치 센서의 전기적인 연결을 나타내는 회로도이다.
도 17a는 제1 및 제2 커패시터들을 구비하지 않은 경우의 OIS 위치 센서의 억압비의 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 17b는 제1 및 제2 커패시터들을 구비하는 실시 예에 따른 경우의 OIS 위치 센서의 억압비의 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 제1 OIS 위치 센서, 제1 커패시터, 및 손떨림 제어부의 제1 증폭기의 연결 관계를 나타낸다.1 shows a schematic perspective view of a lens driving device according to an embodiment
FIG. 2 shows an exploded perspective view of the lens driving device illustrated in FIG. 1 .
FIG. 3 is a perspective view of a lens driving device according to an embodiment in which the cover member illustrated in FIGS. 1 and 2 is removed.
FIG. 4 is a perspective view of a bobbin, a first coil, a first magnet, an AF position sensor, and a second magnet shown in FIG. 1 .
5 shows a plan view of FIG. 4 .
6 shows a plan perspective view of the housing shown in FIG. 1;
Figure 7 shows a bottom perspective view of the housing shown in Figure 6;
8 shows a rear perspective view in which a bobbin, a housing, a lower elastic member, and a plurality of elastic support members are coupled.
FIG. 9 shows the upper elastic member of FIG. 1 .
FIG. 10 shows the lower elastic member of FIG. 1 .
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line II′ shown in FIG. 3 .
12 shows an exploded perspective view of the second coil, circuit board, OIS position sensors, capacitors, and base.
13 shows a front view of an elastic support member.
FIG. 14 shows OIS position sensors and first and second capacitors arranged or mounted on the circuit board shown in FIG. 12 .
15 is a circuit diagram illustrating an electrical connection between a first capacitor and a first OIS position sensor.
16 is a circuit diagram illustrating an electrical connection between a second capacitor and a second OIS position sensor.
17A shows the frequency response characteristics of the suppression ratio of the OIS position sensor when the first and second capacitors are not provided.
17B shows the frequency response characteristics of the suppression ratio of the OIS position sensor according to the embodiment including the first and second capacitors.
18 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
19 shows a connection relationship between a first OIS position sensor, a first capacitor, and a first amplifier of the hand shake control unit.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and description of the embodiments. In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case where it is described as being formed in, "up / on" and "under / under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criterion for the upper/upper or lower/lower of each layer will be described based on the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not fully reflect the actual size. Also, like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에서, 각 element의 " 상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 배치되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly) 접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어 간접적(indirectly)으로 접촉되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case where it is described as being disposed on the "upper (above)" or "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) ( on or under) includes both direct contact between two elements or indirect contact by one or more other elements disposed between the two elements. In addition, when expressed as “up (up)” or “down (down) (on or under)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not fully reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a lens driving device according to an embodiment will be described as follows. For convenience of description, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and the y-axis mean directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, and the z-axis direction, which is the optical axis direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction', and y The axial direction may be referred to as a 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.An 'image stabilization device' applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC prevents the outline of the captured image from being formed clearly due to vibration caused by the user's hand shake when capturing a still image. It may refer to a device configured to

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이거나, 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Also, an 'auto focusing device' is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor surface. Such an image stabilization device and auto focusing device may be configured in various ways. A lens driving device according to an embodiment moves an optical module composed of at least one lens in a first direction or in a second and third directions. It is possible to perform an image stabilization operation and/or an auto focusing operation by moving with respect to the formed surface.

도 1은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 예시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1 및 도 2에 예시된 커버 부재(300)를 제거한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.1 shows a schematic perspective view of a lens driving device according to an embodiment, FIG. 2 shows an exploded perspective view of the lens driving device illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 shows a cover member 300 illustrated in FIGS. 1 and 2 It shows a perspective view of the lens driving device according to the embodiment removed.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 커버 부재(300), 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 하측 탄성 부재(160), AF(Auto Focus) 위치 센서(170), 탄성 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), OIS(Optical Image Stabilizer) 위치 센서들(240a, 240b), 및 제1 및 제2 커패시터들(capacitors, 310, 320)을 포함한다. 1 to 3, the lens driving device according to the embodiment includes a cover member 300, an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, a housing 140, and a first magnet. 130, lower elastic member 160, AF (Auto Focus) position sensor 170, elastic support member 220, second coil 230, circuit board 250, base 210, OIS (Optical Image Stabilizer position sensors 240a and 240b, and first and second capacitors 310 and 320 are included.

렌즈 구동 장치는 제2 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치는 자장 보상용 금속(182)을 더 포함할 수도 있다.The lens driving device may further include a second magnet 180 . Also, the lens driving device may further include a metal 182 for magnetic field compensation.

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 마그네트(130), 하측 탄성부재(160), 탄성 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, a housing 140, a magnet 130, a lower elastic member ( 160), the elastic support member 220, the second coil 230, and the circuit board 250 are accommodated.

커버 부재(300)는 전체적으로 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(330)의 하단은 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다.The cover member 300 may have a box shape as a whole, and the lower end of the cover member 330 may be coupled to the upper part of the base 210 .

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구부를 상부면에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 개구부에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우가 구비될 수 있다.The cover member 300 may have an opening on an upper surface through which a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 is exposed to external light. In addition, a window made of a light-transmitting material may be provided in the opening of the cover member 300 to prevent foreign matter such as dust or moisture from penetrating into the camera module.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 후술하는 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향, 예컨대 광축 방향 또는 광축과 평행한 방향로 이동 가능하다The bobbin 110 is disposed inside the housing 140, which will be described later, in a first direction, for example, an optical axis direction or a direction parallel to the optical axis, by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130. can be moved to

보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으나, 렌즈 배럴은 후술할 카메라 모듈의 구성으로 렌즈 구동 장치의 필수 구성 요소가 아닐 수 있다. 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.Although not shown, the bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed, but the lens barrel constitutes a camera module to be described later and is an essential component of a lens driving device. may not be The lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위한 중공을 갖는다. 보빈(110)의 중공의 형상은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상에 따라서, 예컨대 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 has a hollow for mounting a lens or lens barrel. The hollow shape of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal depending on the shape of the lens or lens barrel, but is not limited thereto.

예컨대, 보빈(110)의 내주면에 형성되는 암 나사산과 렌즈 배럴의 외주면에 형성되는 수나사산의 결합에 의하여 렌즈 배럴은 보빈(110)에 결합될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 렌즈 배럴을 보빈(110)의 안쪽에 나사 결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈 배럴 없이 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성될 수 있다.For example, the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by coupling a female screw thread formed on an inner circumferential surface of the bobbin 110 and a male screw thread formed on an outer circumferential surface of the lens barrel. However, it is not limited thereto, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screw coupling. Alternatively, one or more lenses may be integrally formed with the bobbin 110 without a lens barrel.

도 4는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), AF 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)의 사시도를 나타내고, 도 5는 도 4의 평면도를 나타낸다.FIG. 4 shows a perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, the first magnet 130, the AF position sensor 170, and the second magnet 180 shown in FIG. 1, and FIG. 4 shows a plan view.

도 4 및 도 5를 참조하면, 보빈(110)은 상부면에 형성되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 형성되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(미도시)를 포함할 수 있다.4 and 5 , the bobbin 110 may include at least one upper support protrusion 113 formed on an upper surface and at least one lower support protrusion (not shown) formed on a lower surface. .

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 may be coupled to the inner frame 151 of the upper elastic member 150, and thereby the bobbin 110 may be coupled and fixed to the upper elastic member 150. .

보빈(110)의 하측 지지 돌기(미도시)는 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 하측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.The lower support protrusion (not shown) of the bobbin 110 may be coupled to the inner frame 161 of the lower elastic member 160, and thereby the bobbin 110 may be coupled and fixed to the lower elastic member 150. there is.

보빈(110)은 상부면으로부터 상측 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 제1 스토퍼(111), 및 측면으로부터 수평 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 2 스토퍼(또는, 권선 돌기)(112)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 may include at least one first stopper 111 protruding upward from the upper surface, and at least one second stopper (or winding protrusion) 112 protruding horizontally from the side surface. .

보빈(110)의 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 수행하기 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상단이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보빈(110)의 제1 스토퍼(111)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드 하는 역할을 함께 수행할 수도 있다. When the bobbin 110 moves in the first direction to perform the auto focusing function, even if the first stopper 111 of the bobbin 110 moves beyond the prescribed range due to external impact, the upper end of the bobbin 110 Direct collision with the inner surface of the cover member 300 can be prevented. In addition, the first stopper 111 of the bobbin 110 may also serve to guide the installation position of the upper elastic member 150 .

보빈(110)의 제2 스토퍼(112)는 보빈(110)의 외주면으로부터 원주 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 보빈(110)의 제2 스토퍼(또는, 권선 돌기)(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 광축에 평행한 방향인 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 외주면 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 도 4의 경우, 제2 스토퍼(112)는 2개의 스토퍼(112a, 112b)를 포함하는 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 제2 스토퍼(112)의 개수에 국한되지 않는다.The second stopper 112 of the bobbin 110 may protrude from the outer circumferential surface of the bobbin 110 in a circumferential direction. The second stopper (or winding projection) 112 of the bobbin 110 prevents the bobbin 110 from being damaged by an external impact when the bobbin 110 moves in a first direction parallel to the optical axis for the auto focusing function. Direct collision with the housing 140 on the outer circumferential surface of the bobbin 110 can be prevented even if the bobbin moves beyond the prescribed range. In the case of FIG. 4 , the second stopper 112 is illustrated as including two stoppers 112a and 112b, but the embodiment is not limited to the number of second stoppers 112 .

또한 보빈(110)의 제2 스토퍼(또는 권선 돌기)(112)에는 제1 코일(120)의 양 끝단인 시선과 종선이 각각 권선될 수 있다. 보빈(110)의 제2 스토퍼(112)의 끝단에는 걸림턱(112a-1)이 형성될 수 있고, 걸림턱(112a-1)은 권선된 제1 코일(120)이 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 제1 코일(120)의 위치를 가이드 할 수 있다. 걸림턱(112a-1)은 예시된 바와 같이 보빈(110)의 내주면에서 외주면으로 향하는 방향으로 제2 스토퍼(112)의 폭이 점점 증가하도록 형성되면서, 제2 스토퍼(112)의 끝단에서 단차진 단턱 구조로 형성될 수 있다.In addition, both ends of the first coil 120, the main line and the vertical line may be wound on the second stopper (or winding protrusion) 112 of the bobbin 110, respectively. A locking jaw 112a-1 may be formed at an end of the second stopper 112 of the bobbin 110, and the locking jaw 112a-1 may prevent the wound first coil 120 from being separated. There is, and the position of the first coil 120 can be guided. As illustrated, the locking jaw 112a-1 is formed so that the width of the second stopper 112 gradually increases in the direction from the inner circumferential surface to the outer circumferential surface of the bobbin 110, and is stepped at the end of the second stopper 112 It may be formed in a stepped structure.

보빈(110)은 외주면에 제2 마그네트(180)를 수용하기 위한 홈을 더 구비할 수 있다. 또한 보빈(110)은 외주면에 자장 보상용 금속(182)을 수용하기 위한 홈을 더 구비할 수도 있다.The bobbin 110 may further include a groove for accommodating the second magnet 180 on an outer circumferential surface. In addition, the bobbin 110 may further include a groove for accommodating the metal 182 for magnetic field compensation on the outer circumferential surface.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 상에 배치된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 하측에 배치될 수 있다.The first coil 120 is disposed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 . For example, the first coil 120 may be disposed below the outer circumferential surface of the bobbin 110 .

예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 마련된 홈 내에 배치될 수 있으며, 링 형상의 코일 블록 구조일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외주면에 홈이 마련되지 않고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선될 수도 있다.For example, the first coil 120 may be disposed in a groove provided on an outer circumferential surface of the bobbin 110 and may have a ring-shaped coil block structure. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the outer circumferential surface of the bobbin 110 is not provided with a groove, and the first coil 120 may be directly wound on the outer circumferential surface of the bobbin 110 .

제1 코일(120)의 링 형상은 보빈(110)의 외주면의 형상에 대응되는 원형 또는 다각형(예컨대, 8각형)일 수 있다.The ring shape of the first coil 120 may be circular or polygonal (eg, octagonal) corresponding to the shape of the outer circumferential surface of the bobbin 110 .

제1 코일(120)은 전류가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통하여 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력이 보빈(110)을 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.The first coil 120 may generate electromagnetic force through electromagnetic interaction with the first magnet 130 when current is supplied, and the generated electromagnetic force may move the bobbin 110 in a first direction.

다음으로 제2 마그네트(180) 및 자장 보상용 금속(182)에 대하여 설명한다.Next, the second magnet 180 and the metal 182 for magnetic field compensation will be described.

도 11은 도 3에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다. 설명의 편의상 하우징(140)의 도시는 생략되었다.FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line II' shown in FIG. 3 . For convenience of explanation, the illustration of the housing 140 is omitted.

도 11을 참조하면, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 외주면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 외주면에 형성되는 홈 내에 삽입, 배치, 또는 고정될 수 있다.Referring to FIG. 11 , the second magnet 180 may be disposed on an outer circumferential surface of the bobbin 110 . For example, the second magnet 180 may be inserted, disposed, or fixed into a groove formed on an outer circumferential surface of the bobbin 110 .

제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 내주면에서 외주면으로 향하는 방향으로 AF 위치 센서(170)와 대향하도록 보빈(110)의 외주면에 배치될 수 있다.The second magnet 180 may be disposed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 to face the AF position sensor 170 in a direction from the inner circumferential surface to the outer circumferential surface of the bobbin 110 .

예컨대, 제2 마그네트(180)는 보빈의 내주면에서 외주면으로 향하는 방향으로 어느 2개의 인접하는 제1 마그네트들(130-1, 130-2) 사이의 공간에 정렬 또는 중첩되도록 배치될 수 있다. 이는 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 간섭을 최소화하기 위함이다.For example, the second magnets 180 may be arranged to be aligned or overlapping a space between any two adjacent first magnets 130-1 and 130-2 in a direction from the inner circumferential surface to the outer circumferential surface of the bobbin. This is to minimize interference between the first magnet 130 and the second magnet 180 .

또한, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)에 권선된 제1 코일(120)과 이격하도록 제1 코일(120)의 상측에 위치할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.In addition, the second magnet 180 may be positioned above the first coil 120 to be spaced apart from the first coil 120 wound on the bobbin 110, but the embodiment is not limited thereto.

자장 보상용 금속(182)은 보빈(110)의 외주면에서 제2 마그네트(180)와 대칭인 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 자장 보상용 금속(182)과 제2 마그네트(180)가 제2 방향 또는 제3 방향으로 동일한 가상의 기준선(HL, 도 5 참조) 상에 위치할 수 있으며, 이로 인하여 상호 작용의 방해를 최소화할 수 있다.The magnetic field compensation metal 182 may be disposed at a position symmetrical to the second magnet 180 on the outer circumferential surface of the bobbin 110 . For example, the metal for magnetic field compensation 182 and the second magnet 180 may be located on the same virtual reference line (HL, see FIG. 5) in the second or third direction, thereby preventing interaction. can be minimized.

자장 보상용 금속(182)의 재질은 금속일 수 있다. 자장 보상용 금속(182)은 자성을 갖는 물질, 예를 들어 자성체 또는 마그네트로 이루어질 수 있다.The material of the metal 182 for magnetic field compensation may be metal. The metal 182 for magnetic field compensation may be made of a material having magnetism, for example, a magnetic material or a magnet.

다음으로 하우징(140)을 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 광축과 평행한 제1 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다. 하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 지지할 수 있다. 또한 하우징(140)은 AF 위치 센서(170)를 지지할 수도 있다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 inside so that the bobbin 110 can move in a first direction parallel to the optical axis. The housing 140 may support the first magnet 130 . Also, the housing 140 may support the AF position sensor 170 .

하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.The housing 140 may have a hollow column shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular hollow.

도 6은 도 1에 도시된 하우징(140)의 평면 사시도를 나타내고, 도 7은 도 6에 도시된 하우징(140)의 저면 사시도를 나타낸다.FIG. 6 shows a plan perspective view of the housing 140 shown in FIG. 1, and FIG. 7 shows a bottom perspective view of the housing 140 shown in FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 보빈(110)의 제1 스토퍼(111)에 대응하는 제1 안착홈(146-1), 및 보빈(110)의 제2 스토퍼(112)에 대응하는 제2 안착홈(146-2)을 구비할 수 있다.6 and 7, the housing 140 has a first seating groove 146-1 corresponding to the first stopper 111 of the bobbin 110, and the second stopper 112 of the bobbin 110 A second seating groove 146-2 corresponding to may be provided.

하우징(140)은 복수의 측부들을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 4개의 제1 측부들(141)과 4개의 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a plurality of side parts, and may include, for example, four first side parts 141 and four second side parts 142 .

하우징(140)의 제1 측부들(141)은 제1 마그네트(130)가 설치되는 부분에 해당할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 위치하여 제2 측부들(142)을 상호 연결할 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 탄성 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.The first side parts 141 of the housing 140 may correspond to a portion where the first magnet 130 is installed. Each of the first side parts 141 of the housing 140 may be positioned between two adjacent second side parts 142 to connect the second side parts 142 to each other. An elastic support member 220 may be disposed on the second side parts 142 of the housing 140 .

하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 제1 측부들 각각의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first side parts 141 of the housing 140 may be smaller than the area of each of the first side parts, but is not limited thereto.

하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용, 또는 배치시키기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 안착부(141a, 도 7 참조)를 구비할 수 있으며, 제1 마그네트들(130-1,130-2,130-3,130-4) 각각은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나에 마련되는 안착부(141a)에 삽입, 배치, 또는 고정될 수 있다.The housing 140 may include seating portions 141a (see FIG. 7 ) provided on inner surfaces of the first side parts 141 to accommodate or place the first magnets 130, and the first magnets ( Each of 130-1, 130-2, 130-3, and 130-4 may be inserted into, placed in, or fixed to a mounting portion 141a provided on a corresponding one of the first side parts 141 of the housing 140.

제2 코일(230)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 제2 코일(230)과 직접 마주볼 수 있다. 하우징(140)의 안착부(141a)를 도 7과 같이 요홈으로 형성하는 대신에, 제1 마그네트(130)의 일부가 노출 또는 끼워질 수 있는 장착공으로 형성할 수도 있다.An opening may be formed in the bottom surface of the seating portion 141a of the housing 140 facing the second coil 230, and the opening of the first magnet 130 fixed to the seating portion 141a of the housing 140. The bottom surface may directly face the second coil 230 . Instead of forming the seating portion 141a of the housing 140 as a concave groove as shown in FIG. 7 , a portion of the first magnet 130 may be formed as a mounting hole into which a portion may be exposed or inserted.

하우징(140)은 AF 위치 센서(170)가 삽입, 배치, 또는 고정되는 홈(172)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나에는 AF 위치 센서(170)가 배치되는 홈(172)이 마련될 수 있다.The housing 140 may have a groove 172 into which the AF position sensor 170 is inserted, placed, or fixed. For example, a groove 172 in which the AF position sensor 170 is disposed may be provided in one of the second side parts 142 of the housing 140 .

하우징(140)의 홈(172)과 제2 마그네트(180)가 배치되는 보빈(110)의 홈은 서로 마주보도록 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(180)는 제2 방향 또는 제3 방향으로 AF 위치 센서(170)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The groove 172 of the housing 140 and the groove of the bobbin 110 in which the second magnet 180 is disposed may face each other. For example, the second magnet 180 may be disposed to face the AF position sensor 170 in the second or third direction.

커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부면에는 적어도 하나의 스토퍼(143)를 구비할 수 있다. 하우징(140)의 스토퍼(143)는 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)를 서로 이격시키는 가이드 역할도 수행할 수 있다.In order to prevent direct collision with the inner surface of the cover member 300, the housing 140 may include at least one stopper 143 on an upper surface. The stopper 143 of the housing 140 may also serve as a guide for separating the first and second upper elastic members 150a and 150b from each other.

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)와 결합을 위하여 상부면에 적어도 하나의 상측 지지 돌기(144)을 구비할 수 있다.The housing 140 may have at least one upper support protrusion 144 on an upper surface for coupling with the upper elastic member 150 .

예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응하는 하우징(140)의 상부면에 형성될 수 있다.For example, the upper support protrusion 144 of the housing 140 may be formed on an upper surface of the housing 140 corresponding to the first side portion 141 of the housing 140 .

하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)와 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(145)를 하부면에 구비할 수 있다.The housing 140 may have a lower support protrusion 145 coupled to and fixed to the lower elastic member 160 on its lower surface.

탄성 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 형성되는 제1 요홈(142a)를 구비할 수 있다.The housing 140 is formed on the second side part 142 not only to form a path through which the elastic support member 220 passes, but also to secure a space for filling the gel-type silicone that can act as a damping One groove (142a) may be provided.

하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the bottom surface of the housing 140 from colliding with the base 210 and/or the circuit board 250 to be described later, the housing 140 may further include a fourth stopper (not shown) protruding from the bottom surface. may be

하우징(140)은 제2 측부(142)의 상단에 탄성 지지 부재(220)와 결합하는 결합 돌기(147)를 더 구비할 수 있다. 하우징(140)의 결합 돌기(147)는 탄성 지지 부재(220)를 하우징(140)에 고정시키는 역할을 할 수 있다.The housing 140 may further include a coupling protrusion 147 coupled to the elastic support member 220 at an upper end of the second side portion 142 . The coupling protrusion 147 of the housing 140 may serve to fix the elastic support member 220 to the housing 140 .

다음으로 AF 위치 센서(170)에 대하여 설명한다.Next, the AF position sensor 170 will be described.

AF 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)에서 방출되는 자기력 세기의 변화를 검출할 수 있다. AF 위치 센서(170)로부터 출력되는 출력 값에 의하여 보빈(110)의 변위(값)(또는 위치)를 검출할 수 있다.The AF position sensor 170 may detect a change in the strength of the magnetic force emitted from the second magnet 180 . The displacement (value) (or position) of the bobbin 110 may be detected by the output value output from the AF position sensor 170 .

AF 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)와 대향하도록 하우징(140)의 외주면에 배치될 수 있다. AF 위치 센서(170)는 하우징(140)의 홈(172) 내에 배치될 수 있다.The AF position sensor 170 may be disposed on an outer circumferential surface of the housing 140 to face the second magnet 180 . AF position sensor 170 may be disposed in groove 172 of housing 140 .

AF 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있고, 또는 홀 센서 단독으로 구현될 수도 있다.The AF position sensor 170 may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor, or may be implemented with a Hall sensor alone.

다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the first magnet 130 will be described.

제1 마그네트(130)는 제1 코일(120)과 대응되도록 하우징(140)의 외주면 상에 배치된다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 배치될 수 있다. The first magnet 130 is disposed on the outer circumferential surface of the housing 140 to correspond to the first coil 120 . For example, the first magnet 130 may be disposed on the first side part 141 of the housing 140 .

제1 마그네트(130)의 수는 복수 개일 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 마그네트들(130a 내지 130d)이 서로 이격하여 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. The number of first magnets 130 may be plural. For example, the plurality of first magnets 130a to 130d may be spaced apart from each other and disposed on the first side parts 141 of the housing 140 .

복수의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 사다리꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직육면체 형상일 수도 있다.Each of the plurality of first magnets 130-1 to 130-4 may have a trapezoidal shape, but is not limited thereto, and may have a rectangular parallelepiped shape in another embodiment.

예컨대, 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각은 넓은 면이 하우징(140)의 외주면을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the first magnets 130a to 130d may be disposed such that the wide side faces the outer circumferential surface of the housing 140, but is not limited thereto.

또한 제1 마그네트(130a 내지 130d) 각각은 제1 코일(120)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각이 제1 코일(120)과 마주보는 면 전체가 동일한 극성을 가지도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각은 제1 코일(120)을 마주보는 면이 N극, N극의 반대면은 S극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각의 극성을 이와 반대로 구성하는 것도 가능하다.Also, each of the first magnets 130a to 130d may be disposed to face the first coil 120 . The entire surface of each of the first magnets 130a to 130d facing the first coil 120 may have the same polarity. For example, each of the first magnets 130a to 130d may be disposed such that a surface facing the first coil 120 has an N pole and a surface opposite to the N pole has an S pole. However, it is not limited thereto, and it is also possible to configure the polarity of each of the first magnets 130a to 130d opposite to this.

다른 실시 예에서는 제1 마그네트들(130a 내지 130d) 각각은 광축에 수직한 면으로 2분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 수 있다.In another embodiment, each of the first magnets 130a to 130d is divided into two on a surface perpendicular to the optical axis, and the surface facing the first coil 120 may be divided into two or more.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 탄성 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the elastic supporting member 220 will be described.

도 8은 보빈(110), 하우징(140), 하측 탄성 부재(160), 및 복수의 탄성 지지 부재(220)가 결합된 배면 사시도를 나타내고, 도 9는 도 1의 상측 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 10은 도 1의 하측 탄성 부재를 나타낸다.FIG. 8 shows a rear perspective view in which the bobbin 110, the housing 140, the lower elastic member 160, and the plurality of elastic support members 220 are coupled, and FIG. 9 shows the upper elastic member 150 of FIG. 1 10 shows the lower elastic member of FIG. 1 .

도 8 내지 도 10을 참조하면, 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다. 상측 탄성 부재(150) 또는 제2 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 서로 다른 극성의 전원을 인가받기 위하여 2개로 분할될 수 있다. 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되는 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)를 포함할 수 있으며, 하측 탄성 부재(160)는 서로 전기적으로 분리되는 제1 및 제2 하측 탄성 부재들을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8 to 10 , the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 support the bobbin 110 by elasticity. At least one of the upper elastic member 150 and the second elastic member 160 may be divided into two to receive power of different polarities. The upper elastic member 150 may include first and second upper elastic members 150a and 150b electrically isolated from each other, and the lower elastic member 160 may include first and second lower elastic members electrically isolated from each other. It may contain elastic members.

제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b) 각각은 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(152), 및 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 연결부(153)를 포함할 수 있다.Each of the first and second upper elastic members 150a and 150b includes an inner frame 151 coupled to the bobbin 110, an outer frame 152 coupled to the housing 140, and an outer frame 151 coupled to the inner frame 151. A connection part 153 connecting the frame 152 may be included.

제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160) 각각은 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(161)과 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임(162)을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, Each of the first and second lower elastic members 160 includes an inner frame 161 coupled to the bobbin 110, an outer frame 162 coupled to the housing 140, and an inner frame 161 and an outer frame ( 162) may include a connection part 163 connecting them. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be in the form of leaf springs, but are not limited thereto.

상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각의 연결부(153, 163)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.Each of the connection portions 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160 may be bent at least once to form a pattern having a predetermined shape.

제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)의 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 통공(151a)이 마련될 수 있다.A through hole 151a coupled to the upper support protrusion 113 of the bobbin 110 may be provided in the inner frame 151 of the first and second upper elastic members 150a and 150b.

제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a,150b)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)와 결합하는 통공(152a)이 마련될 수 있다.The outer frame 152 of the first and second upper elastic members 150a and 150b may be provided with a through hole 152a coupled to the upper support protrusion 144 of the housing 140 .

제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 하측 지지 돌기와 결합하는 통공(161a)이 마련될 수 있다.A through hole 161a coupled to a lower supporting protrusion of the bobbin 110 may be provided in the inner frame 161 of each of the first and second lower elastic members 160a and 160b.

제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 하측 지지 돌기와 결합하는 통공(162a)이 마련될 수 있다.The outer frame 162 of each of the first and second lower elastic members 160a and 160b may be provided with a through hole 162a coupled to a lower support protrusion of the housing 140 .

보빈(110)의 상측 지지 돌기와 통공(151a) 간의 결합, 하우징(140)의 상측 지지 돌기와 통공(152a) 간의 결합, 보빈(110)의 하측 지지 돌기와 통공(152a) 간의 결합, 및 하우징(140)의 하측 지지 돌기와 통공(162a) 간의 결합은 열 융착, 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 이루어질 수 있다.The coupling between the upper support projection of the bobbin 110 and the through hole 151a, the coupling between the upper support projection of the housing 140 and the through hole 152a, the coupling between the lower support projection of the bobbin 110 and the through hole 152a, and the housing 140 The coupling between the lower support protrusion and the through hole 162a may be performed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.At least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be electrically connected to the first coil 120 .

예컨대, 제1 상측 탄성 부재(150)와 제2 상측 탄성 부재(150b)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 코일(130)의 시선은 제1 상측 탄성 부재(150a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(130)의 종선은 제2 상측 탄성 부재(150b)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first upper elastic member 150 and the second upper elastic member 150b may be electrically connected to the first coil 120 . The line of sight of the first coil 130 may be electrically connected to the first upper elastic member 150a, and the vertical line of the first coil 130 may be electrically connected to the second upper elastic member 150b.

제1 상측 탄성 부재(150a)는 제1 지지 부재 접촉부(150a-1)를 더 포함할 수 있고, 제2 상측 탄성 부재(150b)는 제2 지지 부재 접촉부(150b-1)를 더 포함할 수 있다.The first upper elastic member 150a may further include a first support member contact portion 150a-1, and the second upper elastic member 150b may further include a second support member contact portion 150b-1. there is.

제1 및 제2 지지 부재 접촉부(150a-1, 150b-1) 각각은 외측 프레임(152)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 및 제2 지지 부재 접촉부들(150a-1, 150b-1)은 광축 방향인 제1 방향으로 돌출될 수 있지만, 실시 예는 돌출 방향에 국한되지 않는다.Each of the first and second support member contact portions 150a - 1 and 150b - 1 may protrude from the outer frame 152 . The first and second support member contact portions 150a-1 and 150b-1 may protrude in the first direction, which is the optical axis direction, but the embodiment is not limited to the protruding direction.

제1 하측 탄성 부재(160a)는 적어도 하나의 제1 센서 접촉부(160a-1, 160a-2)를 포함할 수 있고, 제2 하측 탄성 부재(160b)는 적어도 하나의 제2 센서 접촉부(160b-1, 160b-2)를 포함할 수 있다. 도 10에서는 2개의 제1 센서 접촉부(160a-1, 160a-2)와 2개의 제2 센서 접촉부(160b-1, 160b-2)가 도시되어 있지만, 실시 예는 센서 접촉부의 개수에 국한되지 않는다.The first lower elastic member 160a may include at least one first sensor contact portion 160a-1 or 160a-2, and the second lower elastic member 160b may include at least one second sensor contact portion 160b-1. 1, 160b-2). Although FIG. 10 shows two first sensor contact parts 160a-1 and 160a-2 and two second sensor contact parts 160b-1 and 160b-2, the embodiment is not limited to the number of sensor contact parts. .

제1 센서 접촉부(160a-1, 160a-2) 및 제2 센서 접촉부(160b-1, 160b-2) 각각은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)으로부터 돌출된 형상을 가질 수 있다. 도 10에서는 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)으로부터 제1 방향으로 돌출된 것으로 도시되어 있지만, 실시 예는 제1 센서 접촉부(160a-1, 160a-2) 및 제2 센서 접촉부(160b-1, 160b-2) 각각의 형상에 국한되지 않는다.Each of the first sensor contact portions 160a - 1 and 160a - 2 and the second sensor contact portions 160b - 1 and 160b - 2 may protrude from the outer frame 162 of the lower elastic member 160 . 10, the lower elastic member 160 is shown as protruding in a first direction from the outer frame 162, but in the embodiment, the first sensor contact parts 160a-1 and 160a-2 and the second sensor contact part 160b -1, 160b-2) It is not limited to each shape.

AF 위치 센서(170)는 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들로 이루어지는 총 4개의 단자들을 포함할 수 있다. The AF position sensor 170 may include a total of four terminals consisting of two input terminals and two output terminals.

예컨대, AF 위치 센서(170)의 4개의 단자들 중 어느 2개는 제1 하측 탄성 부재(160a)의 제1 센서 접촉부(160a-1,160a-2) 및 제2 하측 탄성 부재(160b)의 제2 센서 접촉부(160b-1,160b-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센서 접촉부들(160b-1 160b-2)과 연결되는 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중 어느 2개를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, any two of the four terminals of the AF position sensor 170 are the first sensor contact portions 160a-1 and 160a-2 of the first lower elastic member 160a and the second lower elastic member 160b. 2 Support members 220a-1 to 220a-4 and 220b electrically connected to the sensor contact portions 160b-1 and 160b-2 and connected to the first and second sensor contact portions 160b-1 and 160b-2. -1 to 220b-4) may be electrically connected to the circuit board 250 through any two.

예컨대, AF 위치 센서(170)의 4개의 단자들 중 나머지 2개는 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중 다른 2개와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the other two of the four terminals of the AF position sensor 170 may be electrically connected to the other two of the support members 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b-4, through which It may be electrically connected to the circuit board 250 .

제1 코일(120)은 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)과 전기적으로 연결되는 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4) 중 또 다른 2개를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 120 is another two of the support members 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b-4 electrically connected to the first and second upper elastic members 150a and 150b. It may be electrically connected to the circuit board 250 through the dog.

AF 위치 센서(170)와 회로 기판(250)의 전기적 연결, 및 제1 코일(120)과 회로 기판(250)의 전기적 연결은 상술한 바에 한정되지 않으며, 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b), 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(160a, 160b), 및 지지 부재들(220a-1 내지 220a-4, 220b-1 내지 220b-4)의 조합에 의하여 다양한 형태로 구현될 수 있다.The electrical connection between the AF position sensor 170 and the circuit board 250 and the electrical connection between the first coil 120 and the circuit board 250 are not limited to those described above, and the first and second upper elastic members ( 150a and 150b), the first and second upper elastic members 160a and 160b, and the support members 220a-1 to 220a-4 and 220b-1 to 220b-4 to be implemented in various forms. can

탄성 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 배치되어 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 일정 거리 이격하도록 하우징(140)을 지지할 수 있다. 탄성 지지 부재(220)는 회로 기판(250)으로부터 상측 탄성 부재(150)로 전기적 신호를 공급하는 역할을 함과 동시에, 상측 탄성 부재(150)가 베이스(210)에 고정되는 힘을 향상시킬 수 있다. The elastic support member 220 may be disposed on the second side portions 142 of the housing 140 to support the housing 140 so that the housing 140 is separated from the base 210 by a predetermined distance. The elastic support member 220 serves to supply an electrical signal from the circuit board 250 to the upper elastic member 150, and at the same time, can improve the force by which the upper elastic member 150 is fixed to the base 210. there is.

도 13은 탄성 지지 부재(220)의 정면도를 나타낸다.13 shows a front view of the elastic support member 220 .

도 13을 참조하면, 탄성 지지 부재(220)의 일단은 하우징(140)의 제2 측부(142) 상단, 예컨대, 결합 돌기(147)에 고정되고, 탄성 지지 부재(220)의 나머지 다른 일단은 베이스(210)에 고정될 수 있다.Referring to FIG. 13, one end of the elastic support member 220 is fixed to the upper end of the second side portion 142 of the housing 140, for example, the coupling protrusion 147, and the other end of the elastic support member 220 is It may be fixed to the base 210.

탄성 지지 부재(220)는 복수 개일 수 있다. 복수의 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.The elastic support member 220 may be plural. Each of the plurality of elastic support members 220-1 to 220-4 may be disposed on a corresponding one of the second side parts 142 of the housing 140.

탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부150)의 외측 프레임(152)에 연결될 수 있으며, 상측 탄성 부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. The elastic support member 220 may be connected to the outer frame 152 of the upper elastic member 150 and may be electrically connected to the upper elastic member 150 .

탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또는 다른 실시 예에 탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The elastic supporting member 220 may be formed as a separate member from the upper elastic member 150, and may be elastically supported by a member such as a leaf spring, a coil spring, or a suspension wire. etc. can be implemented. Alternatively, in another embodiment, the elastic support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.

복수의 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 서로 분할된 제1 및 제2 지지 부재들(220a-1 내지 220-4, 220b-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다. 서로 분할된 제1 및 제2 지지 부재들(220a-1 내지 220-4, 220b-1 내지 220-4)은 서로 이격하여 하우징(140)의 대응하는 제2 측부(142) 상에 배치될 수 있다.Each of the plurality of elastic support members 220-1 to 220-4 may include first and second support members 220a-1 to 220-4 and 220b-1 to 220-4 divided from each other. . The first and second support members 220a-1 to 220-4 and 220b-1 to 220-4 divided from each other may be spaced apart from each other and disposed on the corresponding second side portion 142 of the housing 140. there is.

제1 및 제2 지지 부재들(220a-1 내지 220-4, 220b-1 내지 220-4) 각각은 상측 단자부(221), 탄성 변형부(222, 223), 하측 단자부(224), 및 댐핑 연결부(225)를 포함할 수 있다.Each of the first and second support members 220a-1 to 220-4 and 220b-1 to 220-4 includes an upper terminal portion 221, elastic deformation portions 222 and 223, lower terminal portions 224, and damping A connection part 225 may be included.

상측 단자부(221)는 하우징(140)의 제2 측벽(142)의 상단에 연결될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측벽(142) 상단에 형성되는 결합 돌기(147)와 결합할 수 있는 홈부 또는 결합 구멍(147a)을 가질 수 있다.The upper terminal portion 221 may be connected to an upper end of the second side wall 142 of the housing 140 and may be coupled to a coupling protrusion 147 formed at an upper end of the second side wall 142 of the housing 140. Alternatively, it may have a coupling hole 147a.

상측 단자부(221)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 전기적으로 연결되는 제1 접촉 단자부(221a), 및 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 전기적으로 연결되는 제2 접촉 단자부(221b)를 포함할 수 있다.The upper terminal portion 221 includes a first contact terminal portion 221a electrically connected to the outer frame 152 of the upper elastic member 150 and a first contact terminal portion 221a electrically connected to the inner frame 151 of the upper elastic member 150. 2 contact terminal parts 221b may be included.

탄성 변형부(222,223)는 적어도 1회 이상 구부러진 라인 형상일 수 있으며, 일정 형태의 패턴을 가질 수 있다. 예컨대, 도 13에 도시된 탄성 변형부는 복수 번 절곡되는 제1 탄성 변형부(222) 및 복수 번 절곡되는 제2 탄성 변형부(223)를 포함할 수 있다.The elastic deformation parts 222 and 223 may have a line shape bent at least once or more, and may have a pattern of a certain shape. For example, the elastically deformable part shown in FIG. 13 may include a first elastically deformable part 222 that is bent multiple times and a second elastically deformable part 223 that is bent multiple times.

다른 실시 예에서는 탄성 변형부는 제1 및 제2 탄성 변형부들(222, 223)로 구분하지 않고 하나로만 구성할 수도 있고, 서스펜션 와이어의 형태로만 구성하는 것도 가능하다.In another embodiment, the elastic deformable part may not be divided into the first and second elastic deformable parts 222 and 223 but may be composed of only one or may be composed of only the shape of a suspension wire.

탄성 변형부(222,223)는 하우징(140)이 광축에 수직한 평면인 제2 및 제3 방향으로 움직일 때, 하우징(140)이 움직이는 방향으로 미세하게 탄성 변형될 수 있다. 하우징(140)은 광축과 평행한 방향인 제1 방향에 대해서는 거의 위치가 변화됨이 없이 광축과 수직한 평면인 제2 및 제3 방향으로만 움직일 수 있어 손떨림 보정의 정확도를 높일 수 있다. 이는 탄성 변형부가 길이 방향으로 늘어날 수 있는 특성을 활용한 것이다.The elastic deformation parts 222 and 223 may be elastically deformed minutely in the direction in which the housing 140 moves when the housing 140 moves in the second and third directions, which are planes perpendicular to the optical axis. The housing 140 can move only in the second and third directions, which are planes perpendicular to the optical axis, without changing its position in the first direction, which is a direction parallel to the optical axis, to increase the accuracy of hand shake correction. This utilizes the property that the elastically deformable part can be stretched in the longitudinal direction.

하측 단자부(224)는 탄성 지지 부재(220)의 단부, 예컨대, 탄성 변형부(예컨대, 223)의 말단에 마련될 수 있다.The lower terminal portion 224 may be provided at an end of the elastic support member 220, for example, at an end of the elastically deformable part (eg, 223).

하측 단자부(224)의 폭은 탄성 변형부(222,223)의 폭보다 넓은 플레이트 형상일 수 있으나 이에 한정되지 않고, 다른 실시 예에서 하측 단자부(224)의 폭은 탄성 변형부(222,223)의 폭보다 좁거나 동일할 수 있다.The width of the lower terminal portion 224 may be a plate shape wider than the width of the elastically deformable portions 222 and 223, but is not limited thereto. or can be the same.

하측 단자부(224)의 일 끝단(224a)은 베이스(210)의 지지 부재 안착홈(214)에 삽입될 수 있으며, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의해 지지 부재 안착홈(214)에 고정될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 접착 부재를 사용하지 않고, 하측 단자부(224)의 일 끝단(224a)과 지지 부재 안착홈(214)은 서로 끼워 맞춤 결합할 수도 있다. One end 224a of the lower terminal portion 224 may be inserted into the support member seating groove 214 of the base 210, and may be fixed to the support member seating groove 214 by an adhesive such as epoxy. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, one end 224a of the lower terminal portion 224 and the support member seating groove 214 may be fitted together without using an adhesive member.

하측 단자부(224)의 타 끝단(224b)은 회로 기판(250)의 패드부(252-1, 252-2, 252-3, 252-4)에 전기적으로 연결될 수 있다.The other end 224b of the lower terminal unit 224 may be electrically connected to the pad units 252 - 1 , 252 - 2 , 252 - 3 , and 252 - 4 of the circuit board 250 .

댐핑 연결부(225)는 제1 탄성 변형부(222)와 제2 탄성 변형부(223) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 탄성 변형부들(222,223)을 서로 연결할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 댐핑 연결부(225)는 하나의 탄성 변형부와 연결되어 구성될 수도 있다.The damping connection part 225 is disposed between the first elastically deformable part 222 and the second elastically deformable part 223, and may connect the first and second elastically deformable parts 222 and 223 to each other, but is not limited thereto. . In another embodiment, the damping connection part 225 may be configured to be connected to one elastic deformation part.

댐핑 연결부(225)는 댐핑(damping) 역할을 수행할 수 있도록 플레이트 형상으로 마련될 수 있으며, 댐핑 연결부(225)에 복수 개의 홀 또는 홈이 형성될 수 있다.The damping connection part 225 may be provided in a plate shape to perform a damping role, and a plurality of holes or grooves may be formed in the damping connection part 225 .

도 12는 제2 코일(230), 회로 기판(250), OIS 위치 센서들(240a, 240b), 커패시터들(310,320), 및 베이스(210)의 분리 사시도를 나타낸다.12 shows an exploded perspective view of the second coil 230, the circuit board 250, the OIS position sensors 240a and 240b, the capacitors 310 and 320, and the base 210.

도 12를 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비하며, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.Referring to FIG. 12 , the base 210 has a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110 and/or the hollow of the housing 140, and has a shape matching or corresponding to the cover member 300, for example, a rectangle. can be a shape.

베이스(210)의 상부면의 가장 자리에는 탄성 지지 부재(220)의 하측 단자부(224)의 일 끝단(224a)이 결합하는 지지 부재 안착홈(214)이 마련될 수 있다.At an edge of the upper surface of the base 210, a support member seating groove 214 coupled to one end 224a of the lower terminal portion 224 of the elastic support member 220 may be provided.

베이스(210)의 상부면에는 OIS 위치 센서(240a, 240b)가 배치되는 홈(215a, 215b)이 마련될 수 있다. 또한 베이스(210)의 상부면에는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)이 배치되는 홈(216a,216b)이 마련될 수 있다.Grooves 215a and 215b in which OIS position sensors 240a and 240b are disposed may be provided on an upper surface of the base 210 . In addition, grooves 216a and 216b in which the first and second capacitors 310 and 320 are disposed may be provided on the upper surface of the base 210 .

OIS 위치 센서(240a, 240b)는 회로 기판(250)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있고, 제2 코일(230)의 중심에 제1 방향으로 정렬될 수 있다.The OIS position sensors 240a and 240b may be disposed between the circuit board 250 and the base 210 and may be aligned with the center of the second coil 230 in the first direction.

예컨대, OIS 위치 센서(240a, 240b)는 베이스(210)의 홈(215a, 215b) 내에 배치될 수 있다. OIS 위치 센서(240a)는 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동하는 것을 감지할 수 있다.For example, the OIS position sensors 240a and 240b may be disposed within grooves 215a and 215b of the base 210 . The OIS position sensor 240a may detect movement of the housing 140 in a direction perpendicular to the first direction.

OIS 위치 센서(240a, 240b)는 제1 마그네트들(130a 내지 130d)의 자기력의 세기의 변화를 감지할 수 있다. OIS 위치 센서(240a, 240b)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.The OIS position sensors 240a and 240b may detect changes in the strength of the magnetic force of the first magnets 130a to 130d. The OIS position sensors 240a and 240b may be Hall sensors, but are not limited thereto, and any sensor capable of detecting a change in magnetic force may be used.

땜납 또는 솔더링 등에 의하여 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The OIS position sensors 240a and 240b may be electrically connected to the circuit board 250 by soldering or soldering.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면에 배치되며, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and may have a hollow corresponding to the hollow of the bobbin 110, the hollow of the housing 140, or/and the hollow of the base 210. The shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may match or correspond to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape, but is not limited thereto.

회로 기판(250)을 기준으로 상측에는 제2 코일(230)이, 하측에는 OIS 위치 센서(240a, 240b), 및 제1 및 제2 커패시터들(310,320)이 배치될 수 있다.Based on the circuit board 250, the second coil 230 may be disposed on the upper side, and the OIS position sensors 240a and 240b, and the first and second capacitors 310 and 320 may be disposed on the lower side.

회로 기판(250)은 제2 코일(230a 내지 230d), OIS 위치 센서들(240a, 240b), 탄성 지지 부재(220), 및 제1 및 제2 커패시터들(310,320)과 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 250 may be electrically connected to the second coils 230a to 230d, the OIS position sensors 240a and 240b, the elastic support member 220, and the first and second capacitors 310 and 320.

회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판의 단자를 구성할 수도 있다.The circuit board 250 may be a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto, and terminals of the circuit board may be formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like.

회로 기판(250)은 탄성 지지 부재(220)의 타단이 연결되는 패드들(252-1 내지 252-4)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may include pads 252-1 to 252-4 to which the other end of the elastic support member 220 is connected.

회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may include at least one terminal surface 253 that is bent from an upper surface and on which a plurality of terminals 251 receiving electrical signals from the outside are formed.

다음으로 제2 코일(230a 내지 230d)에 대하여 설명한다.Next, the second coils 230a to 230d will be described.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제1 마그네트들(130a 내지 130d)과 대응, 대향 또는 정렬되어 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다.The second coils 230a to 230d are disposed on the upper surface of the circuit board 250 in correspondence with, opposite to, or aligned with the first magnets 130a to 130d.

제2 코일(230a 내지 230d)의 개수는 1개 이상일 수 있으며, 제1 마그네트(130a 내지 130d)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The number of second coils 230a to 230d may be one or more, and may be the same as the number of first magnets 130a to 130d, but is not limited thereto.

제2 코일들(230a 내지 230d)은 회로 기판(250)과는 별도의 회로 기판(231) 내에 코일이 포함되는 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 코일들(230a 내지 230d)은 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다. The second coils 230a to 230d may have a structure in which coils are included in a circuit board 231 separate from the circuit board 250, but are not limited thereto. In another embodiment, the second coils 230a to 230d may be spaced apart from each other on the upper surface of the circuit board 250 .

제2 코일(230a 내지 230d)은 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 총 4개가 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 방향과 평행하도록 정렬되는 제2 방향용 제2 코일들(230a,230b), 및 제3 방향과 평행하도록 정렬되는 제3 방향용 제2 코일들(230c, 230d)을 포함할 수 있다.A total of four second coils 230a to 230d may be installed on the upper surface of the circuit board 250 and spaced apart from each other. For example, the second coils 230a to 230d include second coils 230a and 230b for the second direction aligned parallel to the second direction, and second coils for the third direction aligned parallel to the third direction. (230c, 230d) may be included.

다른 실시 예는 1개의 제2 방향용 제2 코일, 및 1개의 제3 방향용 제2 코일을 포함하는 제2 코일을 구비할 수도 있으며, 또 다른 실시 예는 3개 이상의 제2 방향용 제2 코일들, 및 3개 이상의 제3 방향용 제2 코일들을 포함할 수 있다.Another embodiment may include a second coil including one second coil for the second direction and one second coil for the third direction, and another embodiment may include three or more second coils for the second direction. coils, and three or more second coils for the third direction.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자 구성 등을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to the embodiment, the circuit board 250 may be provided with FPCB, but is not limited thereto, and the terminal configuration of the circuit board 250 is directly formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. It is also possible.

회로 기판(250)의 복수 개의 단자들(251)을 통하여 외부로부터 전기적 신호를 인가받아 제1 코일(120), 제2 코일(230), AF 위치 센서(170), 및 OIS 위치 센서(240a, 240b)에 전기적 신호를 공급할 수 있다. 또한 회로 기판(250)은 복수 개의 단자들(251)을 통하여 AF 위치 센서(170), 및 OIS 위치 센서(240a, 240b)의 출력을 외부로 출력할 수 있다.An electrical signal is applied from the outside through the plurality of terminals 251 of the circuit board 250, and the first coil 120, the second coil 230, the AF position sensor 170, and the OIS position sensor 240a, 240b) may be supplied with an electrical signal. Also, the circuit board 250 may externally output outputs of the AF position sensor 170 and the OIS position sensors 240a and 240b through the plurality of terminals 251 .

예컨대, 제1 및 제2 코일들(120. 230) 각각에는 제1 전원(예컨대, (+) 전원), 및 제2 전원(예컨대, (-) 전원)이 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(170)와 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각에는 제1 입력 신호(예컨대, (+) 입력 신호)와 제2 입력 신호(예컨대, (-) 입력 신호)가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(170)와 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각으로부터 제1 출력 신호(예컨대, (+) 출력 신호), 및 제2 출력 신호(예컨대, (-) 출력 신호)가 출력될 수 있다. For example, a first power source (eg, (+) power source) and a second power source (eg, (−) power source) may be provided to each of the first and second coils 120 and 230 . Also, a first input signal (eg, a (+) input signal) and a second input signal (eg, a (-) input signal) may be provided to each of the AF position sensor 170 and the OIS position sensors 240a and 240b. there is. In addition, a first output signal (eg, a (+) output signal) and a second output signal (eg, a (-) output signal) are output from the AF position sensor 170 and the OIS position sensors 240a and 240b, respectively. can

예컨대, 회로 기판(250)은 제1 및 제2 코일들(120, 230)을 위한 4개의 단자들, 및 AF 위치 센서(170)를 위한 4개의 단자들, 및 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 위한 8개의 단자들을 포함할 수 있다. For example, the circuit board 250 has four terminals for the first and second coils 120 and 230, four terminals for the AF position sensor 170, and OIS position sensors 240a and 240b. ) may include eight terminals for

도 14는 도 12에 도시된 회로 기판(250)에 배치 또는 실장되는 OIS 위치 센서들(240a, 240b), 및 제1 및 제2 커패시터들(310,320)을 나타낸다. FIG. 14 shows OIS position sensors 240a and 240b and first and second capacitors 310 and 320 arranged or mounted on the circuit board 250 shown in FIG. 12 .

도 14를 참조하면, 제1 OIS 위치 센서(240a)는 제1 기준선(301a)에 정렬되도록 배치될 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(240b)는 제2 기준선(301b)에 정렬되도록 배치될 수 있다. 제1 기준선(301a)과 제2 기준선(301a)은 서로 교차할 수 있으며, 교차 각도는 0°보다 크고 180°보다 작을 수 있다. 예컨대, 교차 각도는 90°일 수 있다.Referring to FIG. 14 , the first OIS position sensor 240a may be arranged to be aligned with the first reference line 301a, and the second OIS position sensor 240b may be arranged to be aligned with the second reference line 301b. there is. The first reference line 301a and the second reference line 301a may cross each other, and an intersection angle may be greater than 0° and less than 180°. For example, the crossing angle may be 90°.

제1 기준선(301a)은 회로 기판(250)에 실장되고 베이스(210)의 홈(215a)에 배치된 제1 OIS 위치 센서(240a)의 중앙과 중앙선(301, 도 12 참조)을 잇는 가상의 직선일 수 있고, 제2 기준선(301b)은 회로 기판(250)에 실장되고 베이스(210)의 홈(215b)에 배치된 제2 OIS 위치 센서(240b)의 중앙과 중앙선(301, 도 12 참조)을 잇는 가상의 직선일 수 있다. 예컨대, 중앙선(301)은 광축과 평행하고, 중공의 중앙점을 지나는 가상의 직선일 수 있다. 여기서 중공은 베이스(210), 회로 기판(250), 보빈(110), 또는 하우징(140) 중 어느 하나의 중공일 수 있다.The first reference line 301a is a virtual line connecting the center of the first OIS position sensor 240a mounted on the circuit board 250 and disposed in the groove 215a of the base 210 and the center line 301 (see FIG. 12). The second reference line 301b may be a straight line, and the center and center line 301 of the second OIS position sensor 240b mounted on the circuit board 250 and disposed in the groove 215b of the base 210 (see FIG. 12) ) may be an imaginary straight line connecting For example, the center line 301 may be an imaginary straight line parallel to the optical axis and passing through the center point of the hollow. Here, the hollow may be a hollow of any one of the base 210, the circuit board 250, the bobbin 110, or the housing 140.

제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 제1면 또는 제2면 상에 배치될 수 있다. 또한 제1 및 제2 커패시터들(310)은 회로 기판(250)의 제1면 또는 제2면 상에 배치될 수 있다. 이때 제1면은 베이스(210)의 상부면에 대향하는 회로 기판(250)의 하부면일 수 있고, 제2면은 제1면의 반대면인 회로 기판(250)의 상부면일 수 있다. The first and second OIS position sensors 240a and 240b may be disposed on the first or second surface of the circuit board 250 . Also, the first and second capacitors 310 may be disposed on the first or second surface of the circuit board 250 . In this case, the first surface may be the lower surface of the circuit board 250 facing the upper surface of the base 210, and the second surface may be the upper surface of the circuit board 250 opposite to the first surface.

예컨대, 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 및 제1 및 제2 커패시터들(310,320)은 모두 회로 기판(250)의 하부면 상에 배치될 수 있다.For example, the first and second OIS position sensors 240a and 240b and the first and second capacitors 310 and 320 may all be disposed on the lower surface of the circuit board 250 .

또는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 하부면 상에 배치될 수 있는 반면에, 제1 및 제2 커패시터들(310,320)은 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 또는 그 반대로 배치될 수도 있다.Alternatively, the first and second OIS position sensors 240a and 240b may be disposed on the lower surface of the circuit board 250, while the first and second capacitors 310 and 320 are of the circuit board 250. It can be placed on the upper surface or vice versa.

제1 및 제2 커패시터들(310,320) 각각은 칩(chip) 형태로 회로 기판(250)에 배치, 또는 실장될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first and second capacitors 310 and 320 may be arranged or mounted on the circuit board 250 in the form of a chip, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)은 회로 기판(250)에 포함되도록 구현될 수도 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 제1 절연층(예컨대, 유전체)을 포함하는 제1 커패시터, 및 제3 도전층, 제4 도전층, 및 제3 도전층과 제4 도전층 사이에 배치되는 제2 절연층을 포함하는 제2 커패시터를 포함할 수 있다.In another embodiment, the first and second capacitors 310 and 320 may be implemented to be included in the circuit board 250 . For example, the circuit board 250 may include a first capacitor including a first conductive layer, a second conductive layer, and a first insulating layer (eg, dielectric) disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, and a second conductive layer. It may include a second capacitor including three conductive layers, a fourth conductive layer, and a second insulating layer disposed between the third conductive layer and the fourth conductive layer.

제1 커패시터(310)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 출력단과 병렬로 연결될 수 있고, 제2 커패시터(320)는 제2 OIS 위치 센서(240a)의 출력단과 병렬로 연결될 수 있다. 제1 커패시터(310)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 제1 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있고, 제2 커패시터(320)는 제2 OIS 위치 센서(240b)의 제2 출력 신호를 시간 지연시킬 수 있다.The first capacitor 310 may be connected in parallel with the output terminal of the first OIS position sensor 240a, and the second capacitor 320 may be connected in parallel with the output terminal of the second OIS position sensor 240a. The first capacitor 310 may time-delay the first output signal of the first OIS position sensor 240a, and the second capacitor 320 may time-delay the second output signal of the second OIS position sensor 240b. can make it

도 15는 제1 커패시터(310)와 제1 OIS 위치 센서(240a)의 전기적인 연결을 나타내는 회로도이다.15 is a circuit diagram illustrating an electrical connection between the first capacitor 310 and the first OIS position sensor 240a.

도 15를 참조하면, 제1 OIS 위치 센서(240a)는 제1 입력 신호(Va)가 제공되는 제1 입력 단자(17a), 제2 입력 신호(Vb)가 제공되는 제2 입력 단자(17b), 제1 출력 단자(18a), 및 제2 출력 단자(18b)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15, the first OIS position sensor 240a includes a first input terminal 17a receiving a first input signal Va and a second input terminal 17b receiving a second input signal Vb. , a first output terminal 18a, and a second output terminal 18b.

제1 커패시터(310)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 제1 및 제2 출력 단자들(18a, 18b)과 병렬 연결된다. 즉 제1 커패시터(310)의 일단(305a)은 제1 출력 단자(18a)에 연결, 또는 접속될 수 있고, 제1 커패시터(310)의 타단(305b)은 제2 출력 단자(18b)에 연결, 또는 접속될 수 있다. The first capacitor 310 is connected in parallel with the first and second output terminals 18a and 18b of the first OIS position sensor 240a. That is, one end 305a of the first capacitor 310 may be connected or connected to the first output terminal 18a, and the other end 305b of the first capacitor 310 may be connected to the second output terminal 18b. , or can be connected.

제1 커패시터(310)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 출력 단자들(18a, 18b)로부터 출력되는 출력 신호를 시간 지연(time-delay)시키는 역할을 할 수 있다. 따라서 제1 커패시터(310)의 양단(305a, 305b)의 출력 신호는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 출력 신호가 시간 지연된 신호일 수 있다.The first capacitor 310 may serve to time-delay an output signal output from the output terminals 18a and 18b of the first OIS position sensor 240a. Therefore, the output signal of the both ends 305a and 305b of the first capacitor 310 may be a time-delayed signal of the output signal of the first OIS position sensor 240a.

도 16은 제2 커패시터(320)와 제2 OIS 위치 센서(240b)의 전기적인 연결을 나타내는 회로도이다.16 is a circuit diagram illustrating an electrical connection between the second capacitor 320 and the second OIS position sensor 240b.

도 16을 참조하면, 제2 OIS 위치 센서(240b)는 제1 입력 신호(Va')가 제공되는 제1 입력 단자(17a'), 제2 입력 신호(Vb')가 제공되는 제2 입력 단자(17b'), 제1 출력 단자(18a'), 및 제2 출력 단자(18b')를 포함할 수 있다. 예컨대, Va=Va'일 수 있고, Vb=Vb'일 수 있다. Referring to FIG. 16, the second OIS position sensor 240b has a first input terminal 17a' receiving a first input signal Va' and a second input terminal receiving a second input signal Vb'. (17b'), a first output terminal 18a', and a second output terminal 18b'. For example, Va=Va' and Vb=Vb'.

제2 커패시터(320)는 제2 OIS 위치 센서(240b)의 제1 및 제2 출력 단자들(18a', 18b')과 병렬 연결된다. 즉 제2 커패시터(320)의 일단(306a)은 제1 출력 단자(18a')에 연결, 또는 접속될 수 있고, 제2 커패시터(310)의 타단은 제2 출력 단자(18b')에 연결, 또는 접속될 수 있다.The second capacitor 320 is connected in parallel with the first and second output terminals 18a' and 18b' of the second OIS position sensor 240b. That is, one end 306a of the second capacitor 320 may be connected or connected to the first output terminal 18a', and the other end of the second capacitor 310 may be connected to the second output terminal 18b', or can be connected.

제2 커패시터(320)는 제2 OIS 위치 센서(240b)의 출력 단자들(18a', 18b')로부터 출력되는 출력 신호를 시간 지연(time-delay)시키는 역할을 할 수 있다. 따라서 제2 커패시터(310)의 양단(306a, 306b)의 출력 신호는 제2 OIS 위치 센서(240b)의 출력 신호가 시간 지연된 신호일 수 있다.The second capacitor 320 may serve to time-delay an output signal output from the output terminals 18a' and 18b' of the second OIS position sensor 240b. Accordingly, the output signal of the both ends 306a and 306b of the second capacitor 310 may be a time-delayed signal of the output signal of the second OIS position sensor 240b.

제1 커패시터(310)와 제2 커패시터(320)의 커패시턴스는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 커패시터(310)와 제2 커패시터(320) 각각의 커패시턴스는 0.1㎌ ~ 1㎌일 수 있다. 제1 커패시터(310)와 제2 커패시터(320) 각각의 커패시턴스가 0.1㎌ 미만일 경우에는 제2 코일(230)의 자기 유도 영향을 완화시키기 위한 시간 지연 효과를 충분히 얻을 수 없다. 반면에 제1 커패시터(310)와 제2 커패시터(320) 각각의 커패시턴스가 1㎌ 초과일 경우에는 억압비의 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에 영향을 주기 때문에 원하는 주파수 대역에서 OIS 제어를 할 수 없다.Capacitances of the first capacitor 310 and the second capacitor 320 may be equal to each other, but are not limited thereto. For example, the capacitance of each of the first capacitor 310 and the second capacitor 320 may be 0.1 to 1 kF. When the capacitance of each of the first capacitor 310 and the second capacitor 320 is less than 0.1 μF, a time delay effect for mitigating the effect of magnetic induction of the second coil 230 cannot be sufficiently obtained. On the other hand, when the capacitance of each of the first capacitor 310 and the second capacitor 320 exceeds 1㎌, the suppression ratio affects the first resonant frequency of the frequency response characteristic, so OIS control can be performed in a desired frequency band. can't

도 12에 도시된 바와 같이, 제2 코일(230)과 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 인접하여 배치될 수 있기 때문에, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 제2 코일(230)에 위하여 유도되는 자기력의 영향을 받을 수 있다. 이로 인하여 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 하우징(140)의 이동에 따른 제1 마그네트(130)의 자기력의 세기의 변화를 정확하게 감지할 수 없다. 이는 손떨림 보정에 대한 신뢰성을 떨어뜨리는 결과를 초래할 수 있다.As shown in FIG. 12, since the second coil 230 and the OIS position sensors 240a and 240b may be disposed adjacent to each other, the OIS position sensors 240a and 240b are attached to the second coil 230. can be affected by the magnetic force induced to Due to this, the OIS position sensors 240a and 240b cannot accurately detect a change in the strength of the magnetic force of the first magnet 130 according to the movement of the housing 140 . This may result in a decrease in reliability of image stabilization.

손떨림 보정을 위한 OIS 제어의 성능 및 안정성은 주파수 응답 분석기(Frequency Response Analyzer)에 의한 주파수 응답 특성, 예컨대, 이득 마진(gain margain)과 위상 마진(phase margin)의 분석을 통하여 검증할 수 있다.Performance and stability of OIS control for hand shake correction can be verified through analysis of frequency response characteristics, for example, gain margin and phase margin, by a frequency response analyzer.

예컨대, 억압비(Suppression Ratio)에 의하여 OIS 제어의 성능 정도를 측정할 수 있다. 억압비는 OIS 센서의 출력 신호(OUT)와 제2 코일(230)에 인가되는 입력 신호(INPUT)의 비율(Y=OUT/INPUT)의 로그 값(20log(Y))으로 정의될 수 있다.For example, the degree of performance of OIS control can be measured by a suppression ratio. The suppression ratio may be defined as a log value (20log(Y)) of the ratio (Y=OUT/INPUT) of the output signal (OUT) of the OIS sensor and the input signal (INPUT) applied to the second coil 230.

하우징(140)의 실제 움직임과 물리적인 움직임이 일치할 때, OIS 제어는 가장 양호한 성능을 나타낼 수 있다. When the actual movement of the housing 140 coincides with the physical movement, OIS control can exhibit the best performance.

도 17a는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)을 구비하지 않은 경우의 OIS 위치 센서(240a)의 억압비의 주파수 응답 특성을 나타내고, 도 17b는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)을 구비하는 실시 예에 따른 경우의 OIS 위치 센서(240a)의 억압비의 주파수 응답 특성을 나타낸다. 5a, 및 6a는 위상 그래프이고, 5g 및 6g는 이득 그래프이다.17A shows the frequency response characteristics of the suppression ratio of the OIS position sensor 240a when the first and second capacitors 310 and 320 are not provided, and FIG. 17B shows the first and second capacitors 310 and 320 provided. The frequency response characteristics of the suppression ratio of the OIS position sensor 240a according to the embodiment are shown. 5a and 6a are phase graphs, and 5g and 6g are gain graphs.

도 17a를 참조하면, 제2 코일(230)의 자기 유도에 의한 영향으로 인하여 제2차 공진 주파수 이상의 주파수 영역(예컨대, 200Hz ~ 1100Hz)에서 이득이 증가하여 이득 마진이 감소하는 것을 알 수 있다. 예컨대, 700Hz ~ 1100Hz의 주파수 영역에서 이득이 -60dB 이상이 됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 17A , it can be seen that the gain increases and the gain margin decreases in a frequency range (eg, 200 Hz to 1100 Hz) higher than the secondary resonant frequency due to the influence of the magnetic induction of the second coil 230 . For example, it can be seen that the gain is -60 dB or more in the frequency domain of 700 Hz to 1100 Hz.

도 17b를 참조하면, 제1차 공진 주파수 이상의 고차의 공진 주파수 영역(예컨대, 200Hz ~ 1100Hz)에서 이득의 증가가 도 17a에 비하여 감소하는 것을 알 수 있다. 예컨대, 200Hz ~ 1100Hz의 주파수 영역에서 이득이 -60dB 미만이 됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 17B , it can be seen that the increase in gain is reduced compared to FIG. 17A in a high-order resonant frequency range (eg, 200 Hz to 1100 Hz) equal to or higher than the first resonant frequency. For example, it can be seen that the gain is less than -60 dB in the frequency domain of 200 Hz to 1100 Hz.

OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 출력 단자들의 양단에 병렬로 연결된 커패시터(310,320)에 의하여 OIS 위치 센서(240a)의 출력 신호를 시간 지연시킴으로써, 실시 예는 제2 코일(230)의 자기 유도에 기인하여 제2차 공진 주파수 이상의 주파수 영역(예컨대, 200Hz ~ 1100Hz)에서 이득이 증가하는 것을 억제할 수 있고, 손떨림 보정의 신뢰성이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.By time-delaying the output signal of the OIS position sensor 240a by the capacitors 310 and 320 connected in parallel to both ends of the respective output terminals of the OIS position sensors 240a and 240b, the embodiment shows the magnetic field of the second coil 230. It is possible to suppress an increase in the gain in a frequency range (eg, 200 Hz to 1100 Hz) due to induction and higher than the second resonant frequency, and to prevent a decrease in reliability of image stabilization.

도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.18 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 18을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 손떨림 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18 , the camera module includes a lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 710, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, an image sensor ( 810), a motion sensor 820, a hand shake controller 830, and a connector 840.

렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. The adhesive member 710 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 710 may serve to prevent foreign matter from entering the lens driving device 100 in addition to the above-described adhesive function.

예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 710 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from being incident to the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.A hollow may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident to the image sensor 810 .

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed below the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a part where light passing through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be equipped with various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other so as to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 손떨림 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the hand shake controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information caused by the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

손떨림 제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 손떨림 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The hand shake controller 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 of the lens driving device 100 . For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving device 100, and the hand-shake controller 820 mounted on the second holder 800 may be connected through the circuit board 250. It may be electrically connected to the second position sensor 240 and the second coil 230 .

손떨림 제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.The hand shake control unit 830 corrects hand shake for the OIS moving unit of the lens driving device 100 based on output signals provided from the first and second OIS position sensors 240a and 240b of the lens driving device 100. It is possible to output a driving signal capable of performing

손떨림 제어부(830)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 출력 신호를 증폭(예컨대, 차동 증폭)하는 제1 증폭기, 및 제2 OIS 위치 센서(240b)의 출력 신호를 증폭(예컨대, 차동 증폭)하는 제2 증폭기를 포함할 수 있다. 제1 증폭기 및 제2 증폭기 각각은 연산 증폭기, 예컨대, 차동 연산 증폭기로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The hand shake controller 830 amplifies (eg, differentially amplifies) the output signal of the first OIS position sensor 240a and amplifies (eg, differentially amplifies) the output signal of the second OIS position sensor 240b. It may include a second amplifier that does. Each of the first amplifier and the second amplifier may be implemented as an operational amplifier, for example, a differential operational amplifier, but is not limited thereto.

도 19는 제1 OIS 위치 센서(240a), 제1 커패시터(310), 및 손떨림 제어부(830)의 제1 증폭기의 연결 관계를 나타낸다.19 shows a connection relationship between the first OIS position sensor 240a, the first capacitor 310, and the first amplifier of the hand shake control unit 830.

도 19를 참조하면, 손떨림 제어부(830)는 제1 증폭기(340), 및 저항(R1)과 커패시터(C1)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서 R1 및 C1은 생략될 수 있다.Referring to FIG. 19 , the hand shake controller 830 may include a first amplifier 340, a resistor R1, and a capacitor C1. In other embodiments, R1 and C1 may be omitted.

제1 커패시터(310)의 일단(305a)은 손떨림 제어부(830)의 제1 증폭기(340)의 제1 입력 단자(344)에 연결될 수 있고, 제1 커패시터(310)의 타단(305b)은 손떨림 제어부(830)의 제1 증폭기(340)의 제2 입력 단자(342)에 연결될 수 있다.One end 305a of the first capacitor 310 may be connected to the first input terminal 344 of the first amplifier 340 of the hand shake controller 830, and the other end 305b of the first capacitor 310 may be connected to the hand shake controller 830. It may be connected to the second input terminal 342 of the first amplifier 340 of the controller 830.

제1 OIS 위치 센서(240a)의 제1 및 제2 출력 단자들(18a, 18b), 제1 커패시터(310)의 양단(305a,305b), 및 제1 증폭기(340)의 제1 및 제2 입력 단자들은 서로 병렬 연결될 수 있다.The first and second output terminals 18a and 18b of the first OIS position sensor 240a, both ends 305a and 305b of the first capacitor 310, and the first and second output terminals of the first amplifier 340 The input terminals may be connected in parallel with each other.

제2 OIS 위치 센서(240b), 제2 커패시터(320), 및 손떨림 제어부(830)의 제2 증폭기의 연결 관계도 도 19에서 설명한 바가 동일하게 적용될 수 있다.The same connection relationship between the second OIS position sensor 240b, the second capacitor 320, and the second amplifier of the hand shake control unit 830 as described in FIG. 19 may be applied.

제2 커패시터(320)의 일단(306a)은 손떨림 제어부(830)의 제2 증폭기의 제1 입력 단자에 연결될 수 있고, 제2 커패시터(320)의 타단(306b)은 손떨림 제어부(830)의 제2 증폭기의 제2 입력 단자에 연결될 수 있다. One end 306a of the second capacitor 320 may be connected to the first input terminal of the second amplifier of the hand shake control unit 830, and the other end 306b of the second capacitor 320 may be connected to the first input terminal of the hand shake control unit 830. 2 can be connected to the second input terminal of the amplifier.

제2 OIS 위치 센서(240b)의 제1 및 제2 출력 단자들(18a', 18b'), 제2 커패시터(320)의 양단(306a,306b), 및 제2 증폭기의 제1 및 제2 입력 단자들은 서로 병렬 연결될 수 있다.The first and second output terminals 18a' and 18b' of the second OIS position sensor 240b, both ends 306a and 306b of the second capacitor 320, and the first and second inputs of the second amplifier The terminals may be connected in parallel with each other.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port to be electrically connected to an external device.

도 18에서는 렌즈 구동 장치(100)에 제1 및 제2 커패시터들(310,320)이 구비되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In FIG. 18 , the lens driving device 100 includes first and second capacitors 310 and 320 , but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 커패시터들(310,320)이 카메라 모듈(200)의 제2 홀더(800)에 배치 또는 실장될 수 있다. 제2 홀더(800)에 실장된 제1 및 제2 커패시터들(310,320)은 제2 홀더(800)의 회로 패턴을 통하여 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)을 통하여 OIS 위치 센서들(240a,240b)의 출력 단자들과 병렬로 연결될 수 있다.In another embodiment, the first and second capacitors 310 and 320 may be arranged or mounted on the second holder 800 of the camera module 200 . The first and second capacitors 310 and 320 mounted on the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving device 100 through the circuit pattern of the second holder 800, It may be connected in parallel with the output terminals of the OIS position sensors 240a and 240b through the circuit board 250 .

그리고 손떨림 제어부(830)의 제1 증폭기의 제1 및 제2 입력 단자들은 제2 홀더(800)의 회로 패턴을 통하여 제1 커패시터(310)의 양단에 병렬 연결될 수 있다. 또한 손떨림 제어부(830)의 제2 증폭기의 제1 및 제2 입력 단자들은 제2 홀더(800)의 회로 패턴을 통하여 제2 커패시터(320)의 양단에 병렬 연결될 수 있다.Also, the first and second input terminals of the first amplifier of the hand shake controller 830 may be connected in parallel to both ends of the first capacitor 310 through the circuit pattern of the second holder 800 . Also, the first and second input terminals of the second amplifier of the hand shake controller 830 may be connected in parallel to both ends of the second capacitor 320 through the circuit pattern of the second holder 800 .

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: AF 위치 센서 180: 제2 마그네트
182: 자장 보상용 금속 210: 베이스
220: 탄성 지지 부재 230: 제2 코일
240a,240b: OIS 위치 센서들 250: 회로 기판
310,320: 커패시터들. 110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170: AF position sensor 180: second magnet
182: metal for magnetic field compensation 210: base
220: elastic support member 230: second coil
240a, 240b: OIS position sensors 250: circuit board
310, 320: capacitors.

Claims

housing;
a bobbin disposed within the housing;
a magnet disposed in the housing;
a circuit board disposed below the housing and including a first terminal and a second terminal;
a coil disposed on the circuit board and facing the magnet;
a first position sensor disposed on the circuit board and including first and second output terminals for outputting an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the magnet; and
A first capacitor disposed on the circuit board;
The first output terminal of the first position sensor is electrically connected to the first terminal of the circuit board, and the second output terminal of the first position sensor is electrically connected to the second terminal of the circuit board. ,
The first capacitor is connected in parallel with the first and second output terminals of the first position sensor.

According to claim 1,
The first capacitor is connected in parallel with the first terminal and the second terminal of the circuit board.

According to claim 1,
The first capacitor is mounted on the circuit board in the form of a chip.

According to claim 1,
The first capacitor includes a first conductive layer, a second conductive layer, and an insulating layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, wherein the first conductive layer, the second conductive layer, and the An insulating layer is formed in the circuit board.

According to claim 1,
The first capacitor time-delays the output signal of the first position sensor, and the output signal at both ends of the first capacitor is a time-delayed signal of the output signal of the first position sensor.

According to claim 1,
The lens driving device of claim 1 , wherein the first capacitor is electrically connected to the first position sensor through a wire formed on the circuit board.

According to claim 1,
a base disposed below the circuit board; and
The lens driving device further comprises an elastic support member supporting the housing so as to be spaced apart from the base.

According to claim 7,
The first position sensor is disposed between the circuit board and the base.

According to claim 7,
wherein the base includes a first groove for accommodating the first position sensor and a second groove for accommodating the capacitor.

According to claim 1,
The capacitance of the first capacitor is 0.1㎌ ~ 1㎌ lens driving device.

According to claim 7,
The first position sensor and the first capacitor are disposed on the lower surface of the circuit board,
The lower surface of the circuit board faces the upper surface of the base lens driving device.

According to claim 1,
a second position sensor disposed on the circuit board and including first and second output terminals for outputting an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the magnet; and
and a second capacitor disposed on the circuit board and connected in parallel to the first and second output terminals of the second position sensor.

According to claim 12,
The circuit board includes a third terminal and a fourth terminal,
The first output terminal of the second position sensor is electrically connected to the third terminal of the circuit board, and the second output terminal of the second position sensor is electrically connected to the fourth terminal of the circuit board. ,
The second capacitor is connected in parallel with the third terminal and the fourth terminal of the circuit board.

According to claim 12,
The second capacitor time-delays the output signal of the second position sensor, and the output signal at both ends of the second capacitor is a time-delayed signal of the output signal of the second position sensor.

According to claim 12,
The capacitance of the first capacitor is 0.1㎌ ~ 1㎌ lens driving device.

According to claim 12,
The second capacitor is electrically connected to the second position sensor through a wire formed on the circuit board.

lens barrel;
a lens driving device according to any one of claims 1 to 16 for moving the lens barrel; and
A camera module including an image sensor that converts an image incident through the lens driving device into an electrical signal.

According to claim 17,
An amplifier for amplifying the output signal of the first position sensor,
The first and second output terminals of the first position sensor, both ends of the first capacitor, and the input terminals of the amplifier are connected in parallel to each other.