KR102537628B1 - Exterior material for electricity storage device and electricity storage device - Google Patents

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Abstract

축전 디바이스용 외장재(1)는, 내열성 수지 필름으로 이루어지는 기재층(2)과, 내측층으로서의 실런트층(3)과, 기재층(2)과 실런트층(3)의 사이에 배치된 금속박층(4)을 포함하는 구성으로 하고, 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름은, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 내열성 수지 필름이고, 기재층(2)의 두께는, 금속박층(4)의 두께의 1.5배∼3.0배인 구성으로 한다. 이 구성에 의해, 절곡 등을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 굽힘 내성에 우수한 축전 디바이스용 외장재를 제공할 수 있다.The packaging material 1 for an electrical storage device includes a substrate layer 2 made of a heat-resistant resin film, a sealant layer 3 as an inner layer, and a metal foil layer disposed between the substrate layer 2 and the sealant layer 3 ( 4), the heat-resistant resin film constituting the substrate layer is a heat-resistant resin film having a Young's modulus of 2.5 GPa to 4.5 GPa, and the thickness of the substrate layer 2 is 1.5 of the thickness of the metal foil layer 4. It is made into a configuration that is twice to 3.0 times. With this configuration, it is possible to provide a packaging material for electrical storage devices excellent in bending resistance in which pinholes, cracks, or the like do not occur in the packaging material even when subjected to bending or the like.

Description

축전 디바이스용 외장재 및 축전 디바이스{EXTERIOR MATERIAL FOR ELECTRICITY STORAGE DEVICE AND ELECTRICITY STORAGE DEVICE}Exterior material for electrical storage device and electrical storage device

본 발명은, 스마트 폰, 태블릿 등의 휴대 기기에 사용되는 전지나 콘덴서, 하이브리드 자동차, 전기 자동차, 풍력 발전, 태양광 발전, 야간 전기의 축전용으로 사용되는 전지나 콘덴서 등의 축전 디바이스용의 외장재 및 그 외장재로 외장된 축전 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to batteries and capacitors used in portable devices such as smartphones and tablets, exterior materials for electrical storage devices such as batteries and capacitors used for hybrid vehicles, electric vehicles, wind power generation, photovoltaic power generation, and nighttime electricity storage, and their It relates to an electrical storage device covered with an exterior material.

근래, IC 카드, 크레딧 카드 등의 카드에 각종 정보를 보유시키는 기술이 진행되어 오고 있다. 이와 같은 정보량이 많은 카드 내의 정보를 교환하기 위해서는, 큰 전력이 필요하게 되어 오고 있다. 종래에는, RFID 태그 등의 자속(磁束)을 이용하는 것이 사용되고 있지만, 충분한 전력량을 얻을 수가 없었다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] In recent years, technologies for retaining various kinds of information in cards such as IC cards and credit cards have been developed. In order to exchange information in a card having such a large amount of information, a large amount of power is required. Conventionally, one using a magnetic flux such as an RFID tag is used, but a sufficient amount of power cannot be obtained.

정보량이 많은 카드 내의 정보를 교환하기 위해서는, 충분한 전력량을 얻을 수 있는 박형의 전지가 필요해진다. 박형 전지를 제조하려면, 박형의 요청이 있기 때문에 금속 캔 등의 두꺼운 외장재를 사용할 수가 없고, 또한 박형의 요청이 있기 때문에 내부에 배치되는 전지 요소(전극판, 세퍼레이터 등)를 얇게 설계하여야 하여, 이와 같은 박형화에 의해 전지 요소로서 충분한 강도를 확보하기 어렵고, 이들 전지 요소의 절곡(折曲) 내성(耐性)이 저하된다는 문제가 있다.In order to exchange information in a card with a large amount of information, a thin battery capable of obtaining a sufficient amount of power is required. In order to manufacture a thin battery, thick exterior materials such as metal cans cannot be used because there is a demand for thinness, and battery elements (electrode plates, separators, etc.) disposed inside must be designed to be thin because there is a request for thinness. There is a problem that it is difficult to secure sufficient strength as a battery element due to the same thickness reduction, and the bending resistance of these battery elements is lowered.

특허문헌 1에, 박형 전지의 내부의 집전체 전체의 두께와, 박형 전지를 탑재하는 전자 디바이스측의 두께와의 관계를 규정함에 의해, 굽힘 변형을 받아도 탑재 전지에 단선(斷線) 등의 기능 저하가 생기지 않도록 한 박형 전지 탑재 전자 디바이스가 제안되어 있다. 즉, 특허문헌 1에, 정극, 부극, 및 상기 정극과 상기 부극의 사이에 개재하고, 전해질층을 구비하는 시트형의 전극군(電極群)과, 상기 전극군을 밀폐하는 외장체를 구비한 박형 전지를 탑재한 박형 전지 탑재 전자 디바이스로서, 상기 전극군의 두께(h)와, 상기 전극군의 상면부터 박형 전지 탑재 전자 디바이스 상면까지의 거리(H1), 상기 전극군 하면부터 박형 전지 탑재 전자 디바이스 하면까지의 거리(H2)가, 10≤H1/h, 또한 10≤H2/h의 관계를 충족시키는 박형 전지 탑재 전자 디바이스가 기재되어 있다(특허문헌의 도 6 등 참조).Patent Literature 1 stipulates the relationship between the thickness of the entire current collector inside the thin battery and the thickness of the electronic device on which the thin battery is mounted, so that the loaded battery has functions such as disconnection even when subjected to bending deformation. An electronic device equipped with a thin battery in which deterioration is prevented has been proposed. That is, in Patent Document 1, a thin electrode group comprising a positive electrode, a negative electrode, and a sheet-like electrode group interposed between the positive electrode and the negative electrode and provided with an electrolyte layer, and an exterior body for sealing the electrode group. A thin battery-mounted electronic device equipped with a battery, wherein the thickness (h) of the electrode group, the distance (H1) from the upper surface of the electrode group to the upper surface of the thin battery-mounted electronic device, and the thin battery-mounted electronic device from the lower surface of the electrode group An electronic device equipped with a thin-type battery in which the distance H2 to the lower surface satisfies the relationship of 10≤H1/h and 10≤H2/h is described (refer to FIG. 6 and the like of the patent literature).

일본 특개2013-161691호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-161691

그렇지만, 상기 종래 기술은, 굽힘 변형을 시킨 때에, 탑재한 박형 전지에 기인한 기능 저하가 생기지 않도록, 박형 전지의 집전체 전체의 두께와, 탑재되는 전자 디바이스측의 두께와의 관계를 규정한 것이고, 박형 전지 그 자체의 구성이나 구조를 규정하여 해결을 도모한 것이 아니다. 즉, 과제 해결을 위해서는, 전지가 탑재된 카드 등의 전자 디바이스측의 구성이나 구조에 제한을 가져온다는 문제가 있다.However, the prior art described above stipulates the relationship between the thickness of the entire current collector of the thin battery and the thickness of the electronic device to be mounted so that functional degradation due to the loaded thin battery does not occur when subjected to bending deformation. However, it is not intended to solve the problem by prescribing the configuration or structure of the thin battery itself. That is, in order to solve the problem, there is a problem of bringing restrictions to the configuration or structure of the electronic device side, such as a card on which a battery is mounted.

본 발명은, 이러한 기술적 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 절곡 등의 굽힘 변형을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 굽힘 내성에 우수한 축전 디바이스용 외장재를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a technical background, and an object of the present invention is to provide a packaging material for electrical storage devices that is excellent in bending resistance and does not generate pinholes or cracks in the packaging material even when subjected to bending deformation such as bending.

본 출원인은, 전지 등의 축전 디바이스용의 외장재 그 자체의 구성이나 구조를 궁리하여 굽힘 내성에 우수한 것을 제공하기 위해 예의 연구를 행하여, 본 발명을 완성한 것이다. 즉, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 제공한다.The applicant of the present invention devised the configuration and structure of the packaging material itself for electrical storage devices such as batteries, conducted intensive research to provide a product excellent in bending resistance, and completed the present invention. That is, in order to achieve the above object, the present invention provides the following means.

[1] 내열성 수지 필름으로 이루어지는 기재층과, 내측층으로서의 실런트층과, 상기 기재층과 상기 실런트층의 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 축전 디바이스용 외장재에 있어서,[1] A packaging material for an electrical storage device comprising a substrate layer made of a heat-resistant resin film, a sealant layer as an inner layer, and a metal foil layer disposed between the substrate layer and the sealant layer,

상기 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름은, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 내열성 수지 필름이고,The heat-resistant resin film constituting the substrate layer is a heat-resistant resin film having a Young's modulus of 2.5 GPa to 4.5 GPa,

상기 기재층의 두께는, 상기 금속박층의 두께의 1.5배∼3.0배인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.The thickness of the substrate layer is 1.5 to 3.0 times the thickness of the metal foil layer.

[2] 상기 금속박층의 두께는 5㎛∼35㎛인 전항 1에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[2] The packaging material for an electrical storage device according to the above 1, wherein the thickness of the metal foil layer is 5 μm to 35 μm.

[3] 상기 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름은, 폴리에스테르 수지 필름인 전항 1 또는 2에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[3] The packaging material for electrical storage devices according to 1 or 2 above, wherein the heat-resistant resin film constituting the substrate layer is a polyester resin film.

[4] 상기 축전 디바이스용 외장재의 두께가 70㎛∼120㎛인 전항 1∼3의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[4] The packaging material for electrical storage devices according to any one of the above items 1 to 3, wherein the thickness of the packaging material for electrical storage devices is 70 μm to 120 μm.

[5] 전항 1∼4의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스.[5] An exterior case for an electrical storage device comprising a molded body of the packaging material for an electrical storage device according to any one of items 1 to 4 above.

[6] 축전 디바이스 본체부와,[6] a power storage device main body;

전항 1∼4의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재 및/또는 전항 5에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스로 이루어지는 외장 부재를 구비하고,An exterior member comprising the exterior material for an electrical storage device according to any one of the preceding paragraphs 1 to 4 and/or the exterior case for an electrical storage device according to the preceding paragraph 5,

상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.The electrical storage device characterized in that the electrical storage device main body is covered with the exterior member.

[1]의 발명에서는, 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름으로서, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 것을 사용하고 있기 때문에, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)이 우수하고, 절곡 등을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 축전 디바이스용 외장재가 제공된다. 또한, 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이 4.5㎬ 이하이기 때문에, 축전 디바이스용 외장재로서 양호한 성형성이 확보된다. 또한, 기재층의 두께는, 금속박층의 두께의 1.5배∼3.0배이기 때문에, 외장재의 두께가 얇은 구성(예를 들면 60㎛∼90㎛의 두께)라도, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)에 우수한 축전 디바이스용 외장재가 제공된다. 또한, 이 축전 디바이스용 외장재는, 관통 강도 등의 기계 강도(물리 강도)에도 우수하다.In the invention [1], since the heat-resistant resin film constituting the substrate layer has a Young's modulus of 2.5 GPa to 4.5 GPa, it is excellent in bending resistance (bending recovery force) such as bending resistance, and is an exterior material even when subjected to bending or the like. An exterior material for electrical storage devices in which pinholes, cracks, or the like do not occur is provided. In addition, since the Young's modulus of the heat-resistant resin film constituting the substrate layer is 4.5 GPa or less, good formability is ensured as a packaging material for electrical storage devices. In addition, since the thickness of the substrate layer is 1.5 to 3.0 times the thickness of the metal foil layer, even if the thickness of the packaging material is thin (for example, 60 μm to 90 μm), bending resistance such as bending resistance (bending recovery ability) ) is provided with an excellent exterior material for electrical storage devices. In addition, this packaging material for electrical storage devices is also excellent in mechanical strength (physical strength) such as penetration strength.

[2]의 발명에서는, 금속박층의 두께가 5㎛∼35㎛이기 때문에, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)에 의해 우수한 축전 디바이스용 외장재가 제공된다.In the invention [2], since the thickness of the metal foil layer is 5 μm to 35 μm, an electrical storage device packaging material excellent in bending resistance (bending recovery force) such as bending resistance is provided.

[3]의 발명에서는, 내수성 등의 내후성에 우수한 축전 디바이스용 외장재가 제공된다.In the invention [3], a packaging material for electrical storage devices excellent in weather resistance such as water resistance is provided.

[4]의 발명에서는, 축전 디바이스용 외장재의 열밀봉성(히트 실 성)을 향상시킬 수 있다.In the invention [4], the heat-sealability (heat-sealability) of the packaging material for an electrical storage device can be improved.

[5]의 발명에서는, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)이 우수하여, 절곡 등을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 축전 디바이스용 외장 케이스가 제공된다. 또한, 외장 케이스의 두께가 얇은 구성(예를 들면 60㎛∼90㎛의 두께)이라도, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)이 우수하다. 또한, 이 외장 케이스는, 찌름 강도 등의 기계 강도(물리 강도)에도 우수하다.In the invention [5], there is provided an exterior case for an electrical storage device that is excellent in bending resistance (bending recovery force) such as bending resistance and does not generate pinholes or cracks in the exterior material even when subjected to bending or the like. Moreover, even if the thickness of the outer case is thin (for example, 60 μm to 90 μm), bending resistance (bending recovery force) such as bending resistance is excellent. In addition, this exterior case is also excellent in mechanical strength (physical strength) such as puncture strength.

[6]의 발명에서는, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)에 우수한 축전 디바이스용 외장재로 외장되어 있기 때문에, 절곡 등을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 축전 디바이스가 제공된다.In the invention [6], since it is covered with an electrical storage device packaging material excellent in bending resistance (bending recovery force) such as bending resistance, a power storage device is provided in which pinholes or cracks do not occur in the packaging material even when subjected to bending or the like.

도 1은, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 2는, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재를 사용하여 구성된 축전 디바이스의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a packaging material for an electrical storage device according to the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing one embodiment of an electrical storage device constructed using the packaging material for electrical storage device according to the present invention.

본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재(1)의 한 실시 형태를 도 1에 도시한다. 이 축전 디바이스용 외장재(1)는, 리튬 이온 2차 전지 케이스용으로서 사용되는 것이다. 즉, 상기 축전 디바이스용 외장재(1)는, 예를 들면, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형에 제공되어 2차 전지의 케이스 등으로서 사용되는 것이다.1 shows an embodiment of the packaging material 1 for an electrical storage device according to the present invention. This packaging material 1 for electrical storage devices is used for lithium ion secondary battery cases. That is, the exterior material 1 for the electrical storage device is used as a secondary battery case or the like after being subjected to molding such as, for example, deep drawing molding or extruding molding.

상기 축전 디바이스용 외장재(1)는, 금속박층(4)의 일방의 면에 제1 접착제층(5)을 통하여 내열성 수지 필름층(외측층 ; 기재층)(2)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 금속박층(4)의 타방의 면에 제2 접착제층(6)을 통하여 열융착성 수지층(내측층 ; 실런트층)(3)이 적층 일체화된 구성으로 된다.In the packaging material 1 for an electrical storage device, a heat-resistant resin film layer (outer layer; substrate layer) 2 is laminated and integrated on one side of a metal foil layer 4 via a first adhesive layer 5, and the above The heat-sealable resin layer (inner layer; sealant layer) 3 is laminated and integrated on the other side of the metal foil layer 4 via the second adhesive layer 6.

본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)에서는, 상기 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름이, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 내열성 수지 필름이고, 상기 기재층(2)의 두께가, 상기 금속박층(4)의 두께의 1.5배∼3.0배인 구성이다. 본 발명에서는, 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름으로서, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 내열성 수지 필름을 사용하고 있기 때문에, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)이 우수하고, 절곡, 만곡 등을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 축전 디바이스용 외장재가 제공되다. 따라서, 절곡, 만곡 등을 받아도, 축전 디바이스에서의 단락이나 액 누설을 방지할 수 있다. 또한, 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이 4.5㎬ 이하이기 때문에, 축전 디바이스용 외장재(1)를 성형하는 경우에서는 양호한 성형성이 확보된다. 또한, 기재층(2)의 두께는, 금속박층(4)의 두께의 1.5배∼3.0배이기 때문에, 외장재의 총 두께가 얇은 구성(예를 들면 60㎛∼90㎛의 두께)이라도, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)에 우수한 축전 디바이스용 외장재(1)가 제공된다.In the packaging material 1 for an electrical storage device of the present invention, the heat-resistant resin film constituting the substrate layer 2 is a heat-resistant resin film having a Young's modulus of 2.5 GPa to 4.5 GPa, and the thickness of the substrate layer 2 is It is a configuration that is 1.5 to 3.0 times the thickness of the metal foil layer (4). In the present invention, since a heat-resistant resin film having a Young's modulus of 2.5 GPa to 4.5 GPa is used as the heat-resistant resin film constituting the substrate layer 2, it is excellent in bending resistance (bending recovery force) such as bending resistance, bending, An exterior material for an electrical storage device in which pinholes, cracks, or the like do not occur in the exterior material even when subjected to curvature or the like is provided. Therefore, even if subjected to bending, curvature, or the like, a short circuit or liquid leakage in the electrical storage device can be prevented. In addition, since the Young's modulus of the heat-resistant resin film constituting the substrate layer 2 is 4.5 GPa or less, good formability is ensured when molding the packaging material 1 for electrical storage devices. In addition, since the thickness of the substrate layer 2 is 1.5 to 3.0 times the thickness of the metal foil layer 4, even if the total thickness of the packaging material is thin (for example, 60 μm to 90 μm), bending resistance is maintained. A packaging material (1) for electrical storage devices that is excellent in bending resistance (bending recovery force) of the back is provided.

상기 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이 2.5㎬보다 작으면, 내절곡성 등의 굽힘 내성이 저하된다. 또한, 상기 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이 4.5㎬를 초과하면, 각도가 큰 굽힘을 행하면 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기기 쉽다는 문제가 있다. 그중에서도, 상기 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이, 3.0㎬∼4.0㎬의 범위인 것이 바람직하다.When the Young's modulus of the heat-resistant resin film constituting the substrate layer 2 is smaller than 2.5 GPa, bending resistance such as bending resistance is lowered. In addition, when the Young's modulus of the heat-resistant resin film constituting the substrate layer 2 exceeds 4.5 GPa, there is a problem that pinholes, cracks, and the like easily occur in the packaging material when bending at a large angle. Among them, it is preferable that the Young's modulus of the heat-resistant resin film constituting the substrate layer 2 is in the range of 3.0 GPa to 4.0 GPa.

상기 기재층(2)의 두께가, 상기 금속박층(4)의 두께의 1.5배 미만이면, 외장재의 굽힘에 의해 외장재의 강도 저하가 생기기 쉽다는 문제가 있다. 또한, 상기 기재층(2)의 두께가, 상기 금속박층(4)의 두께의 3.0배를 초과하면, 외장재의 굽힘에 의해 외장재의 배리어성이 저하되기 쉽다는 문제가 있다. 그중에서도, 상기 기재층(2)의 두께는, 상기 금속박층(4)의 두께의 2.0배∼2.7배인 것이 바람직하다.If the thickness of the substrate layer 2 is less than 1.5 times the thickness of the metal foil layer 4, there is a problem that the strength of the packaging material is easily reduced due to bending of the packaging material. In addition, when the thickness of the substrate layer 2 exceeds 3.0 times the thickness of the metal foil layer 4, there is a problem that the barrier properties of the packaging material are easily deteriorated due to bending of the packaging material. Among them, the thickness of the substrate layer 2 is preferably 2.0 to 2.7 times the thickness of the metal foil layer 4 .

상기 기재층(외측층)(2)을 구성하는 내열성 수지로서는, 외장재를 히트 실 할 때의 히트 실 온도에서 용융하지 않는 내열성 수지를 사용한다. 상기 내열성 수지로서는, 열융착성 수지층(실런트층)(3)을 구성하는 열융착성 수지의 융점보다 10℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 열융착성 수지의 융점보다 20℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다.As the heat-resistant resin constituting the substrate layer (outer side layer) 2, a heat-resistant resin that does not melt at the heat-sealing temperature at the time of heat-sealing the packaging material is used. As the heat-sealable resin, it is preferable to use a heat-sealable resin having a melting point higher than the melting point of the heat-sealable resin constituting the heat-sealable resin layer (sealant layer) 3 by 10° C. or more. It is particularly preferable to use a heat-resistant resin having a melting point higher than 20°C.

상기 내열성 수지 필름층(기재층)(2)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 나일론 필름 등의 폴리아미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리올레핀 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있고, 이들의 연신 필름이 바람직하게 사용된다. 그중에서도, 상기 내열성 수지 필름(2)으로서는, 2축연신 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 2축연신 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름 등의 2축연신 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 나일론 필름으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 6나일론 필름, 6,6나일론 필름, MXD나일론 필름 등을 들 수 있다. 또한, 상기 내열성 수지 필름층(2)은, 단층으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 예를 들면 폴리에스테르 필름/폴리아미드 필름으로 이루어지는 복층(PET 필름/나일론 필름으로 이루어지는 복층 등)으로 형성되어 있어도 좋다. 상기 예시한 복층 구성에서, 폴리에스테르 필름이 폴리아미드 필름보다도 외측에 배치되는 것이 바람직하고, 마찬가지로 PET 필름이 나일론 필름보다도 외측에 배치되는 것이 바람직하다.Examples of the heat-resistant resin film layer (substrate layer) 2 include, but are not particularly limited to, polyamide films such as nylon films, polyester films, polyolefin films, and polycarbonate films. A stretched film is preferably used. Among them, examples of the heat-resistant resin film 2 include a biaxially stretched polybutylene terephthalate (PBT) film, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film, and a biaxially stretched polyethylene naphthalate (PEN) film. It is particularly preferred to use a polyester film. Although it is not specifically limited as said nylon film, For example, a 6 nylon film, a 6,6 nylon film, MXD nylon film, etc. are mentioned. Further, the heat-resistant resin film layer 2 may be formed as a single layer, or may be formed as, for example, a multi-layer composed of a polyester film/polyamide film (a multi-layer composed of a PET film/nylon film, etc.) . In the above-exemplified multi-layer configuration, the polyester film is preferably disposed outside the polyamide film, and similarly, the PET film is preferably disposed outside the nylon film.

상기 내열성 수지 필름층(기재층)(2)의 두께는, 9㎛∼100㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 상기 알맞은 하한치 이상으로 설정함으로써 외장재로서 충분한 강도를 확보할 수 있음과 함께, 상기 알맞은 상한치 이하로 설정함으로써 장출 성형, 드로잉 성형 등의 성형시의 응력을 작게 할 수가 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다. 그중에서도, 상기 내열성 수지 필름층(기재층)(2)의 두께는, 25㎛∼60㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.The thickness of the heat-resistant resin film layer (substrate layer) 2 is preferably set to 9 μm to 100 μm. Sufficient strength as an exterior material can be ensured by setting it at or above the appropriate lower limit, and by setting at or below the appropriate upper limit, the stress during molding such as elongation molding and drawing molding can be reduced, and formability can be improved. Among them, the thickness of the heat-resistant resin film layer (substrate layer) 2 is particularly preferably set to 25 μm to 60 μm.

상기 실런트층(열융착성 수지층)(내측층)(3)은, 리튬 이온 2차 전지 등에서 사용되는 부식성이 강한 전해액 등에 대해서도 우수한 내약품성을 구비시킴과 함께, 외장재에 히트 실 성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다.The sealant layer (heat-sealable resin layer) (inner layer) 3 provides excellent chemical resistance even to highly corrosive electrolytes used in lithium ion secondary batteries and the like, and imparts heat sealability to the exterior material is to play a role.

상기 열융착성 수지층(3)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 열융착성 수지 무연신 필름층인 것이 바람직하다. 상기 열융착성 수지 무연신 필름층(3)은, 특히 한정되는 것은 아니지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 올레핀계 공중합체, 이들의 산변성물 및 아이오노머로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 열융착성 수지로 이루어지는 무연신 필름에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 열융착성 수지층(3)은, 단층이라도 좋고, 복층이라도 좋다.The heat-sealable resin layer 3 is not particularly limited, but is preferably a heat-sealable resin unstretched film layer. The heat-sealable resin unstretched film layer 3 is not particularly limited, but at least one heat-sealable material selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, olefin-based copolymers, acid-modified products thereof, and ionomers It is preferably constituted by an unstretched film made of resin. Further, the heat-sealable resin layer 3 may be a single layer or a multi-layer.

그중에서도, 상기 열융착성 수지층(3)으로서는, 일래스토머 성분을 함유한 올레핀계 수지를 포함하는 중간층의 양면에, 올레핀계 수지를 포함하는 피복층이 적층된 3층 적층 구조를 적어도 포함하는 구성으로서, 상기 중간층이, 상기 일래스토머 성분이 섬(島)으로 되어 있는 해도(海島) 구조를 구비한 구성인 것이 바람직하다.Among them, the heat-sealable resin layer 3 includes at least a three-layer laminated structure in which a coating layer containing an olefin-based resin is laminated on both sides of an intermediate layer containing an olefin-based resin containing an elastomer component. As such, it is preferable that the intermediate layer has a structure provided with a sea-island structure in which the elastomer component is an island.

상기 일래스토머 성분을 함유한 올레핀계 수지로서는, 올레핀계 수지에 일래스토머가 첨가된(배합됐다) 구성이라도 좋고, 올레핀계 수지 골격에 일래스토머 성분이 화학적으로 결합되어 이루어지는 일래스토머 변성 올레핀계 수지라도 좋다. 또한, 상기 「일래스토머」의 용어는, 고무 성분도 포함하는 의미로 사용하고 있다.The olefin-based resin containing the elastomer component may have a structure in which an elastomer is added (mixed) to the olefin-based resin, and an elastomer-modified olefin formed by chemically bonding the elastomer component to the olefin-based resin skeleton A base resin may also be used. In addition, the term "elastomer" is used as a meaning including a rubber component.

상기 열융착성 수지층(3)의 두께는, 20㎛∼80㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 20㎛ 이상으로 함으로써 핀 홀의 발생을 충분히 방지할 수 있음과 함께, 80㎛ 이하로 설정함으로써 수지 사용량을 저감할 수 있고 비용 저감을 도모할 수 있다. 그중에서도, 상기 열융착성 수지층(3)의 두께는 20㎛∼40㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.The thickness of the thermally fusible resin layer 3 is preferably set to 20 μm to 80 μm. While generation|occurrence|production of a pinhole can fully be prevented by setting it as 20 micrometers or more, by setting it to 80 micrometers or less, the amount of resin used can be reduced and cost reduction can be aimed at. Among them, it is particularly preferable that the thickness of the thermally fusible resin layer 3 is set to 20 μm to 40 μm.

또한, 축전 디바이스용 외장재(1)에 성형을 행한 경우에는, 성형성 향상을 위해 상기 열융착성 수지층(3)에 윤활제를 함유시키는 것이 바람직하다. 상기 윤활제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 포화지방산아미드, 불포화지방산아미드, 치환 아미드, 메틸올아미드, 포화지방산비스아미드, 불포화지방산비스아미드, 지방산에스테르아미드, 방향족계 비스아미드 등을 들 수 있다.In addition, when molding is performed on the packaging material 1 for electrical storage devices, it is preferable to contain a lubricant in the heat-sealable resin layer 3 for improving moldability. Examples of the lubricant include, but are not limited to, saturated fatty acid amides, unsaturated fatty acid amides, substituted amides, methylolamides, saturated fatty acid bisamides, unsaturated fatty acid bisamides, fatty acid ester amides, aromatic bisamides, and the like. can

상기 금속박층(4)은, 외장재(1)에 산소나 수분의 침입을 저지하는 가스 배리어성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다. 상기 금속박층(4)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 알루미늄박, SUS박(스테인리스박), 구리박, 니켈박 등을 들 수 있고, 알루미늄박이 일반적으로 사용된다. 상기 금속박층(4)의 두께는, 5㎛∼35㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상임으로써 금속박을 제조할 때의 압연시의 핀 홀 발생을 방지할 수 있음과 함께, 35㎛ 이하임으로써 장출 성형, 드로잉 성형 등의 성형시의 응력을 작게 할 수가 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다. 그중에서도, 상기 금속박층(4)의 두께는, 9㎛∼25㎛인 것이 특히 바람직하다.The metal foil layer 4 plays a role of imparting gas barrier properties to the packaging material 1 to prevent entry of oxygen or moisture. The metal foil layer 4 is not particularly limited, and examples thereof include aluminum foil, SUS foil (stainless steel foil), copper foil, and nickel foil, and aluminum foil is generally used. The thickness of the metal foil layer 4 is preferably 5 μm to 35 μm. When it is 5 μm or more, it is possible to prevent the occurrence of pinholes during rolling when manufacturing metal foil, and when it is 35 μm or less, stress during molding such as elongation molding and drawing molding can be reduced, and formability is improved. can Among them, the thickness of the metal foil layer 4 is particularly preferably 9 μm to 25 μm.

상기 금속박층(4)은, 적어도 내측의 면(제2 접착제층(6)측의 면)에 화성 처리가 시행되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 화성 처리가 시행되어 있음에 의해 내용물(전지의 전해액 등)에 의한 금속박 표면의 부식을 충분히 방지할 수 있다. 예를 들면 다음과 같은 처리를 함에 의해 금속박에 화성 처리를 시행한다. 즉, 예를 들면, 탈지 처리를 행한 금속박의 표면에,As for the said metal foil layer 4, it is preferable that chemical conversion treatment is performed at least on the inside surface (the surface on the side of the 2nd adhesive bond layer 6). Corrosion of the surface of the metal foil by the contents (such as electrolyte solution of the battery) can be sufficiently prevented by such chemical conversion treatment being performed. For example, chemical conversion treatment is performed on metal foil by the following treatment. That is, for example, on the surface of the metal foil subjected to degreasing treatment,

1) 인산과, 크롬산과,1) phosphoric acid, chromic acid,

불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of metal salts of fluorides and non-metal salts of fluorides.

2) 인산과,2) phosphoric acid;

아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,At least one resin selected from the group consisting of acrylic resins, chitosan derivative resins, and phenolic resins;

크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액Aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salts

3) 인산과,3) phosphoric acid;

아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,At least one resin selected from the group consisting of acrylic resins, chitosan derivative resins, and phenolic resins;

크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물과,At least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salt;

불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of metal salts of fluorides and non-metal salts of fluorides.

상기 1)∼3) 중의 어느 하나의 수용액을 도포(塗工)한 후, 건조함에 의해, 화성 처리를 시행한다.After applying the aqueous solution of any one of the above 1) to 3), chemical conversion treatment is performed by drying.

상기 화성 피막은, 크롬 부착량(편면당)으로서 0.1㎎/㎡∼50㎎/㎡가 바람직하고, 특히 2㎎/㎡∼20㎎/㎡가 바람직하다.The chemical conversion film preferably has a chromium adhesion amount (per side) of 0.1 mg/m 2 to 50 mg/m 2 , particularly preferably 2 mg/m 2 to 20 mg/m 2 .

상기 제1 접착제층(5)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리우레탄 접착제층, 폴리에스테르폴리우레탄 접착제층, 폴리에테르폴리우레탄 접착제층 등을 들 수 있다. 상기 제1 접착제층(5)의 두께는, 1㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그중에서도, 외장재의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 제1 접착제층(5)의 두께는, 1㎛∼3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.The first adhesive layer 5 is not particularly limited, and examples thereof include a polyurethane adhesive layer, a polyester polyurethane adhesive layer, and a polyether polyurethane adhesive layer. The thickness of the first adhesive layer 5 is preferably set to 1 μm to 5 μm. Among them, it is particularly preferable that the thickness of the first adhesive layer 5 is set to 1 μm to 3 μm from the viewpoint of thinning and reducing the weight of the packaging material.

상기 제2 접착제층(6)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 상기 제1 접착제층(5)으로서 예시한 것도 사용할 수 있지만, 전해액에 의한 팽창이 적은 폴리올레핀계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 제2 접착제층(6)의 두께는, 1㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그중에서도, 외장재의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 제2 접착제층(6)의 두께는, 1㎛∼3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.Although the second adhesive layer 6 is not particularly limited, for example, those exemplified as the first adhesive layer 5 can also be used, but it is preferable to use a polyolefin-based adhesive that is less swollen by an electrolyte solution. do. The thickness of the second adhesive layer 6 is preferably set to 1 μm to 5 μm. Among them, it is particularly preferable that the thickness of the second adhesive layer 6 is set to 1 μm to 3 μm from the viewpoint of reducing the thickness and weight of the packaging material.

본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)의 두께는, 70㎛∼120㎛로 설정되는 것이 바람직하고, 그중에서도 80㎛∼110㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다. 본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)에서, 상기 내열성 수지 필름층(기재층)(2)의 딴 외측에(금속박층(4)측과는 반대측의 면에) 1 내지 복수의 다른 층이 적층되어 있어도 좋다.The thickness of the packaging material 1 for electrical storage devices of the present invention is preferably set to 70 μm to 120 μm, and particularly preferably set to 80 μm to 110 μm. In the packaging material 1 for an electrical storage device of the present invention, one to a plurality of other layers are laminated on the other outer side of the heat-resistant resin film layer (substrate layer) 2 (on the surface opposite to the metal foil layer 4 side) It may be.

본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)를 성형(디프드로잉 성형, 장출 성형 등)함에 의해, 성형 케이스(전지 케이스 등)를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)는, 성형에 제공되지 않고서 그대로 사용할 수도 있다. 본 발명의 외장재(1)를 사용하여 구성된 축전 디바이스(20)의 한 실시 형태를 도 2에 도시한다. 이 축전 디바이스(20)은, 리튬 이온 2차 전지이다.A molded case (battery case, etc.) can be obtained by molding (deep drawing, extrusion molding, etc.) the packaging material 1 for an electrical storage device of the present invention. Moreover, the packaging material 1 for electrical storage devices of this invention can also be used as it is, without being used for molding. 2 shows an embodiment of a power storage device 20 constructed using the packaging material 1 of the present invention. This electrical storage device 20 is a lithium ion secondary battery.

상기 전지(20)는, 전해질(21)과, 탭 리드(22)와, 성형에 제공되지 않는 평면형상의 상기 외장재(1)와, 상기 외장재(1)가 성형되어 얻어진 수용 오목부(11b)를 갖는 성형 케이스(11)을 구비한다(도 2 참조). 상기 전해질(21) 및 상기 탭 리드(22)에 의해 축전 디바이스 본체부(19)가 구성되어 있다.The battery 20 includes an electrolyte 21, a tab lead 22, a flat packaging material 1 that is not subjected to molding, and a receiving recess 11b obtained by molding the packaging material 1. Equipped with a molding case 11 having (see Fig. 2). The electrical storage device main body 19 is constituted by the electrolyte 21 and the tab lead 22 .

상기 성형 케이스(11)의 수용 오목부(11b) 내에 상기 전해질(21)과 상기 탭 리드(22)의 일부가 수용되고, 그 성형 케이스(11)의 위에 상기 평면형상의 외장재(1)가 배치되고, 그 외장재(1)의 주연부(의 내측층(3))와 상기 성형 케이스(11)의 밀봉용 주연부(11a)(의 내측층(3))가 히트 실에 의해 접합되어 열밀봉부(히트 실 부)가 형성됨 의해, 상기 전지(20)이 구성되어 있다. 또한, 상기 탭 리드(22)의 선단부는, 외부로 도출되어 있다(도 2 참조).A portion of the electrolyte 21 and the tab lead 22 are accommodated in the accommodating concave portion 11b of the molding case 11, and the planar exterior material 1 is disposed on the molding case 11. , The periphery (inner layer 3) of the exterior material 1 and the sealing periphery 11a (inner layer 3) of the molded case 11 are bonded by heat seal to form a heat-sealed portion (heat sealing part). seal part) is formed, thereby configuring the battery 20. Also, the tip of the tab lead 22 is led out (see Fig. 2).

[실시례][Example]

다음에, 본 발명의 구체적 실시례에 관해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시례의 것으로 특히 한정되는 것이 아니다.Next, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not particularly limited to these examples.

<실시례 1><Example 1>

두께 25㎛의 알루미늄박(금속박)(4)의 양면에, 인산, 폴리아크릴산(아크릴계 수지), 크롬(Ⅲ)염 화합물, 물(水), 알코올로 이루어지는 화성 처리액을 도포한 후, 180℃로 건조를 행하여, 화성 피막을 형성하였다. 이 화성 피막의 크롬 부착량은 편면당 10㎎/㎡이다.After applying a chemical conversion solution composed of phosphoric acid, polyacrylic acid (acrylic resin), chromium (III) salt compound, water, and alcohol to both sides of an aluminum foil (metal foil) 4 having a thickness of 25 μm, was dried to form a chemical conversion film. The chromium adhesion amount of this chemical conversion film was 10 mg/m 2 per side.

다음에, 상기 화성 처리 완료 알루미늄박(4)의 일방의 면에, 2액 경화형의 우레탄계 접착제(외측 접착제)(5)를 통하여 두께 50㎛의 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)수지 필름(기재층용 필름)(2)을 드라이 라미네이트하였다(접합하였다). 이 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)수지 필름의 영률은, 4.0㎬이다.Next, a biaxially oriented polyethylene terephthalate (PET) resin film (substrate Film for layer) (2) was dry laminated (bonded). The Young's modulus of this biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) resin film is 4.0 GPa.

다음에, 두께 30㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름(실런트 필름층)(3)의 일방의 면에 2액 경화형의 우레탄계 접착제(내측 접착제)(6)를 통하여, 상기 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면을 맞겹쳐서, 고무 닙 롤과, 100℃로 가열된 라미네이트 롤과의 사이에 끼워 넣어 압착함에 의해 드라이 라미네이트하고, 그러한 후, 50℃로 5일간 에이징함(가열함)에 의해, 도 1에 도시하는 구성의 총 두께 111㎛의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Next, a two-component curing type urethane adhesive (inner adhesive) 6 is passed through one side of the unstretched polypropylene film (sealant film layer) 3 having a thickness of 30 μm, and the aluminum foil 4 after the dry lamination Dry laminated by overlapping the other side of the rubber nip roll and pressing it between a rubber nip roll and a laminate roll heated to 100 ° C., and then aging at 50 ° C. for 5 days (heating), The packaging material 1 for electrical storage devices with the total thickness of 111 micrometers of the structure shown in FIG. 1 was obtained.

<실시례 2><Example 2>

금속박(4)으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 106㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.A 20 μm aluminum foil was used as the metal foil 4, and the packaging material 1 for electrical storage devices shown in FIG. 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the total thickness of the packaging material was 106 μm.

<실시례 3><Example 3>

기재층용 필름(2)으로서, 두께 38㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박(4)으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 94㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Examples except that a biaxially stretched PET resin film having a thickness of 38 μm was used as the film 2 for the substrate layer, an aluminum foil having a thickness of 20 μm was used as the metal foil 4, and the total thickness of the packaging material was 94 μm. It carried out similarly to 1, and the exterior material 1 for electrical storage devices shown in FIG. 1 was obtained.

<실시례 4><Example 4>

기재층용 필름(2)으로서, 두께 38㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박(4)으로서 두께 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름(3)으로서 두께 20㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 84㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As the film 2 for the substrate layer, a biaxially oriented PET resin film having a thickness of 38 μm is used, an aluminum foil having a thickness of 20 μm is used as the metal foil 4, and an unstretched polypropylene film having a thickness of 20 μm is used as the sealant film 3. A packaging material 1 for electrical storage devices shown in FIG. 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a propylene film was used and the total thickness of the packaging material was 84 μm.

<실시례 5><Example 5>

기재층용 필름(2)으로서, 두께 30㎛의 2축연신 PET 수지 필름/두께 20㎛의 2축연신 나일론 필름의 공압출(共押出) 적층 필름(PET 수지 필름을 보다 외측에 배치)을 사용하고, 금속박(4)으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 109㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As the film 2 for the substrate layer, a co-extruded laminated film of a 30 μm-thick biaxially oriented PET resin film/20 μm-thick biaxially oriented nylon film (PET resin film is disposed outside) is used , A 20 μm aluminum foil was used as the metal foil 4, and the packaging material 1 for electrical storage devices shown in FIG. 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the total thickness of the packaging material was 109 μm.

<실시례 6><Example 6>

기재층용 필름(2)으로서, 두께 20㎛의 2축연신 PET 수지 필름/두께 30㎛의 2축연신 나일론 필름의 공압출 적층 필름(PET 수지 필름을 보다 외측에 배치)을 사용하고, 금속박(4)으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 109㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As the film 2 for the substrate layer, a coextruded laminated film of a biaxially stretched PET resin film with a thickness of 20 μm/a biaxially stretched nylon film with a thickness of 30 μm (PET resin film is disposed outside) is used, and a metal foil (4) is used. ), except that a 20 μm aluminum foil was used and the total thickness of the packaging material was 109 μm, in the same manner as in Example 1, a packaging material 1 for electrical storage devices shown in FIG. 1 was obtained.

<실시례 7><Example 7>

기재층용 필름(2)으로서, 두께 40㎛의 2축연신 나일론 필름을 사용하고, 금속박(4)으로서 25㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름(3)으로서 두께 40㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 111㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As the film 2 for the substrate layer, a biaxially oriented nylon film having a thickness of 40 μm is used, an aluminum foil having a thickness of 25 μm is used as the metal foil 4, and an unstretched polypropylene film having a thickness of 40 μm is used as the sealant film 3. was used, and the packaging material 1 for electrical storage devices shown in FIG. 1 was obtained like Example 1 except having set the total thickness of the packaging material to 111 micrometers.

<비교례 1><Comparative Example 1>

기재층용 필름으로서, 두께 25㎛의 2축연신 나일론 필름을 사용하고, 금속박으로서 40㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 111㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.As the film for the substrate layer, a biaxially oriented nylon film having a thickness of 25 μm is used, an aluminum foil having a thickness of 40 μm is used as a metal foil, an unstretched polypropylene film having a thickness of 40 μm is used as a sealant film, and the total thickness of the exterior material is Except having set it as 111 micrometers, it carried out similarly to Example 1, and obtained the packaging material for electrical storage devices.

<비교례 2><Comparative Example 2>

기재층용 필름으로서, 두께 15㎛의 2축연신 나일론 필름을 사용하고, 금속박으로서 35㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 86㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.As the film for the substrate layer, a biaxially oriented nylon film having a thickness of 15 μm was used, an aluminum foil having a thickness of 35 μm was used as the metal foil, and the total thickness of the packaging material was 86 μm. In the same manner as in Example 1, an electrical storage device We obtained the exterior material for

<비교례 3><Comparative Example 3>

기재층용 필름으로서, 두께 12㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박으로서 30㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름으로서 두께 25㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 73㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.As the film for the substrate layer, a biaxially oriented PET resin film having a thickness of 12 μm is used, an aluminum foil having a thickness of 30 μm is used as a metal foil, an unstretched polypropylene film having a thickness of 25 μm is used as a sealant film, and the total thickness of the exterior material is used. Except having made 73 micrometers, it carried out similarly to Example 1, and obtained the packaging material for electrical storage devices.

<비교례 4><Comparative Example 4>

기재층용 필름으로서, 두께 6㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름으로서 두께 20㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 52㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.As the film for the substrate layer, a biaxially oriented PET resin film having a thickness of 6 μm is used, an aluminum foil having a thickness of 20 μm is used as a metal foil, an unstretched polypropylene film having a thickness of 20 μm is used as a sealant film, and the total thickness of the exterior material is used. Except having made 52 micrometers, it carried out similarly to Example 1, and obtained the packaging material for electrical storage devices.

<비교례 5><Comparative Example 5>

기재층용 필름으로서, 두께 10㎛의 2축연신 PET 수지 필름/두께 40㎛의 2축연신 나일론 필름의 공압출 적층 필름(PET 수지 필름을 보다 외측에 배치)을 사용하고, 금속박으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 109㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.As the film for the substrate layer, a coextruded laminated film of a biaxially stretched PET resin film with a thickness of 10 μm and a biaxially stretched nylon film with a thickness of 40 μm (PET resin film is disposed outside) is used, and aluminum of 20 μm is used as a metal foil. A packaging material for electrical storage devices was obtained in the same manner as in Example 1 except that foil was used and the total thickness of the packaging material was 109 μm.

<비교례 6><Comparative Example 6>

기재층용 필름으로서, 영률이 4.8㎬의 두께 50㎛의 2축연신 PET 수지 필름(실시례 1에서 사용한 2축연신 PET 수지 필름과는 올리고머 함유율이 다르고, 영률도 다르다)을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.As the film for the base layer, a biaxially stretched PET resin film having a Young's modulus of 4.8 GPa and a thickness of 50 μm (different from the biaxially stretched PET resin film used in Example 1 in oligomer content and different in Young's modulus). It carried out similarly to 1, and the exterior material for electrical storage devices was obtained.

<비교례 7><Comparative Example 7>

기재층용 필름으로서, 두께 55㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박으로서 15㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 106㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.As the film for the substrate layer, a biaxially oriented PET resin film having a thickness of 55 μm was used, an aluminum foil of 15 μm was used as the metal foil, and the total thickness of the packaging material was 106 μm. An exterior material for a device was obtained.

<영률의 측정 방법><How to measure Young's modulus>

축전 디바이스용 외장재의 제조에 사용한 적층전의 각 기재층용 필름에 관해, JIS K7127(1999)에 준거하여, 시료 길이 100㎜, 시료 폭 15㎜, 평점 사이 거리 50㎜, 인장 속도 200㎜/분의 조건으로, 시료편(기재층용 필름의 시료편)을 인장 시험기로 인장 측정하여 얻어진 「응력-변형 곡선(SS 커브)」로부터 영률(단위 : ㎬)을 산출하였다. 상기 응력-변형 곡선에서의 「직선부분의 접선의 기울기」가 영률이다. 인장 시험기로서 시마즈제작소제의 「스트로그라프(AGS-5kNX)」를 사용하였다. 상기 「영률」이란 용어는, ASTM-D-882에서 정의되어 있는 영률과 동의(同義)이다.Regarding the film for each substrate layer before lamination used in the manufacture of the packaging material for an electrical storage device, the conditions of sample length 100 mm, sample width 15 mm, distance between ratings 50 mm, tensile speed 200 mm/min in accordance with JIS K7127 (1999) Then, the Young's modulus (unit: GPa) was calculated from the "stress-strain curve (SS curve)" obtained by tensile measurement of the sample piece (sample piece of the film for base layer) with a tensile tester. The "slope of the tangent of the straight portion" in the above stress-strain curve is the Young's modulus. As a tensile tester, "Strograph (AGS-5kNX)" manufactured by Shimadzu Corporation was used. The term "Young's modulus" is synonymous with the Young's modulus defined in ASTM-D-882.

또한, 실시례 5, 6 및 비교례 5에서는, 기재층용 필름으로서 적층 필름이 사용되고 있는데, 이 경우에는, 적층 필름 상태로 상기 영률을 측정하는 것으로 한다In Examples 5 and 6 and Comparative Example 5, a laminated film is used as the film for the substrate layer, but in this case, the Young's modulus is measured in the state of the laminated film.

[표 1][Table 1]

Figure 112018022883129-pat00001
Figure 112018022883129-pat00001

<내절곡성 평가법><Evaluation of bending resistance>

각 축전 디바이스용 외장재에 관해 하기 사이즈의 시험편을 각각 2장 준비하고, JIS P8115(2001년)의 내절(耐折) 강도 시험법에 준거하여 절곡 시험을 행하였다.Two test pieces of the following sizes were prepared for each packaging material for an electrical storage device, respectively, and a bending test was conducted in accordance with the bending strength test method of JIS P8115 (2001).

시험 기기 : MIT TYPE FOLDING ENDURANCE TESTER (토요(東洋)정밀기계제작소사제)Test equipment: MIT TYPE FOLDING ENDURANCE TESTER (manufactured by Toyo Precision Machinery Co., Ltd.)

시험편 사이즈 : 10㎜ 폭 × 150㎜ 길이Specimen size: 10 mm wide × 150 mm long

하중 : 1.75kgLoad: 1.75kg

절곡 속도 : 175왕복/분(「절곡하여 원래로 되돌림」을 1왕복으로 카운트한다)Bending speed: 175 round trips/minute ("Bend and return to original" is counted as 1 round trip)

절곡 각도 : 90°Bending angle: 90°

절곡 선단(先端) 반경 : 0.5RBending tip radius: 0.5R

절곡 회수 : 750회, 1500회Bending times: 750 times, 1500 times

상기한 시험 조건 등으로, 일방의 시험편에 관해 750회의 절곡 시험을 행하고, 또 일방의 시험편에 관해 1500회의 절곡 시험을 행하여, 각각 시험 후의 축전 디바이스용 외장재의 상태를 육안으로 조사하여, 하기 판정 기준에 의거하여 평가하였다.Under the above test conditions, etc., a bending test of 750 times was performed on one test piece, and a bending test of 1500 times was performed on one test piece, and the state of the packaging material for electrical storage devices after each test was visually inspected, and the following criterion was evaluated based on

(판정 기준)(Criteria)

「◎」 … 외장재에 핀 홀, 크랙 등의 결함부는, 인정되지 않았다.「◎」 … Defects such as pinholes and cracks were not recognized in the packaging material.

「○」 … 굽힘 개소에 얇게 꺾인자국(折れ筋)이 보였지만, 외장재에 핀 홀, 크랙 등의 결함부는, 인정되지 않았다.「○」 … Although thin bend marks were observed at the bending location, no defects such as pinholes and cracks were found in the exterior material.

「△」 … 다음 3개의 현상중 적어도 1 이상의 현상이 생겼다.“Δ” … At least one of the following three symptoms has occurred.

·외장재의 금속박층에 균열이 발생하였다Cracks occurred in the metal foil layer of the exterior material

·기재층에 핀 홀이 발생하였다・Pin holes were generated in the base layer

·실런트층에 핀 홀이 발생하였다・Pin holes were generated in the sealant layer

「×」 … 외장재에 파단이 생겼다.“×” … A fracture occurred in the exterior material.

표 1로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 실시례 1∼7의 축전 디바이스용 외장재는, 박형의 외장재이면서, 내절곡성이 우수하였다.As is clear from Table 1, the packaging materials for electrical storage devices of Examples 1 to 7 of the present invention were thin packaging materials and were excellent in bending resistance.

이에 대해, 본 발명의 규정 범위를 일탈하는 비교례 1∼7에서는, 내절곡성에 뒤떨어지고 있다.On the other hand, in Comparative Examples 1 to 7 that deviated from the prescribed range of the present invention, the bending resistance was inferior.

본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재는, 구체례로서, 예를 들면,As a specific example of the exterior material for an electrical storage device according to the present invention, for example,

·리튬 2차 전지(리튬 이온 전지, 리튬 폴리머 전지 등) 등의 축전 디바이스・Power storage devices such as lithium secondary batteries (lithium ion batteries, lithium polymer batteries, etc.)

·리튬 이온 커패시터･Lithium ion capacitor

·전기(電氣) 2중층 콘덴서·Electric double layer condenser

·전고체(全固體) 전지All-solid-state battery

등의 각종 축전 디바이스의 외장재로서 사용된다. 또한, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재는, 두께가 얇은 구성이라도 내절곡성 등의 굽힘 내성이 우수하기 때문에, 박형 전지(카드형 전지 등)용의 외장재로서 알맞다. It is used as an exterior material of various electrical storage devices, such as. In addition, since the packaging material for electrical storage devices according to the present invention is excellent in bending resistance such as bending resistance even in a thin structure, it is suitable as a packaging material for thin batteries (card type batteries, etc.).

또한, 본 발명에 관한 축전 디바이스로서는, 예를 들면 상기 예시한 각종 축전 디바이스 등을 들 수 있다. 그중에서도, 박형 전지(카드형 전지 등)로서 알맞다.Moreover, as an electrical storage device concerning this invention, the various electrical storage devices etc. which were illustrated above are mentioned, for example. Among them, it is suitable as a thin battery (card type battery, etc.).

본 출원은, 2017년 3월 9일자로 출원된 일본 특허출원 특원2017-44851호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은, 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.This application accompanies the claim of priority of Japanese Patent Application No. 2017-44851 for which it applied on March 9, 2017, The content of the disclosure constitutes a part of this application as it is.

여기서 사용되는 용어 및 설명은, 본 발명에 관한 실시 형태를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니다. 본 발명은, 청구의 범위 내라면, 그 정신을 일탈하는 것이 아닌 한 어떠한 설계적 변경도 허용하는 것이다.Terms and descriptions used herein are used to describe embodiments of the present invention, and the present invention is not limited thereto. As long as the present invention is within the scope of the claims, any design changes are allowed unless they deviate from the spirit.

1 : 축전 디바이스용 외장재
2 : 기재층(외측층)
3 : 실런트층(내측층)
4 : 금속박층
20 : 축전 디바이스1: Exterior material for electrical storage device
2: base layer (outer layer)
3: sealant layer (inner layer)
4: metal foil layer
20: power storage device

Claims (6)

내열성 수지 필름으로 이루어지는 기재층과, 내측층으로서의 실런트층과, 상기 기재층과 상기 실런트층의 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 축전 디바이스용 외장재에 있어서,
상기 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름은 영률이 3.0㎬∼4.0㎬의 내열성 수지 필름이고,
상기 기재층의 두께는 상기 금속박층의 두께의 2.0배∼2.7배이며,
상기 기재층의 두께는 25㎛∼60㎛이며,
상기 금속박층의 두께는 9㎛∼25㎛인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.A packaging material for an electrical storage device comprising a substrate layer made of a heat-resistant resin film, a sealant layer as an inner layer, and a metal foil layer disposed between the substrate layer and the sealant layer,
The heat-resistant resin film constituting the base layer is a heat-resistant resin film having a Young's modulus of 3.0 GPa to 4.0 GPa,
The thickness of the substrate layer is 2.0 to 2.7 times the thickness of the metal foil layer,
The thickness of the base layer is 25 μm to 60 μm,
The exterior material for an electrical storage device, characterized in that the thickness of the metal foil layer is 9 μm to 25 μm. 제1항에 있어서,
상기 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름은 폴리에스테르 수지 필름인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.According to claim 1,
An exterior material for an electrical storage device, characterized in that the heat-resistant resin film constituting the base layer is a polyester resin film. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 축전 디바이스용 외장재의 두께가 70㎛∼120㎛인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.According to claim 1 or 2,
The packaging material for electrical storage devices characterized in that the thickness of the packaging material for electrical storage devices is 70 μm to 120 μm. 제1항에 기재된 축전 디바이스용 외장재의 성형체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장 케이스.An exterior case for an electrical storage device characterized by comprising a molded body of the exterior material for an electrical storage device according to claim 1. 축전 디바이스 본체부와,
제1항에 기재된 축전 디바이스용 외장재 또는 제4항에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스로 이루어지는 외장 부재를 구비하고,
상기 축전 디바이스 본체부가 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.an electrical storage device main body;
Equipped with an exterior member composed of the exterior material for an electrical storage device according to claim 1 or the exterior case for an electrical storage device according to claim 4,
The electrical storage device according to claim 1, wherein the electrical storage device main body is covered with the exterior member. 삭제delete
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