KR20180103723A - Exterior material for electricity storage device and electricity storage device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 스마트 폰, 태블릿 등의 휴대 기기에 사용되는 전지나 콘덴서, 하이브리드 자동차, 전기 자동차, 풍력 발전, 태양광 발전, 야간 전기의 축전용으로 사용되는 전지나 콘덴서 등의 축전 디바이스용의 외장재 및 그 외장재로 외장된 축전 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to an outer casing for a battery device such as a battery or a condenser used for a battery, a condenser, a hybrid car, an electric car, a wind power generator, a solar power generator, The present invention relates to a power storage device enclosed with an exterior material.
근래, IC 카드, 크레딧 카드 등의 카드에 각종 정보를 보유시키는 기술이 진행되어 오고 있다. 이와 같은 정보량이 많은 카드 내의 정보를 교환하기 위해서는, 큰 전력이 필요하게 되어 오고 있다. 종래에는, RFID 태그 등의 자속(磁束)을 이용하는 것이 사용되고 있지만, 충분한 전력량을 얻을 수가 없었다.Description of the Related Art [0002] In recent years, technologies for holding various types of information on cards such as IC cards and credit cards have been developed. In order to exchange information in a card with such a large amount of information, a large power is required. Conventionally, a magnetic flux of an RFID tag or the like has been used, but a sufficient amount of electric power can not be obtained.
정보량이 많은 카드 내의 정보를 교환하기 위해서는, 충분한 전력량을 얻을 수 있는 박형의 전지가 필요해진다. 박형 전지를 제조하려면, 박형의 요청이 있기 때문에 금속 캔 등의 두꺼운 외장재를 사용할 수가 없고, 또한 박형의 요청이 있기 때문에 내부에 배치되는 전지 요소(전극판, 세퍼레이터 등)를 얇게 설계하여야 하여, 이와 같은 박형화에 의해 전지 요소로서 충분한 강도를 확보하기 어렵고, 이들 전지 요소의 절곡(折曲) 내성(耐性)이 저하된다는 문제가 있다.In order to exchange information in a card with a large amount of information, a thin-type battery capable of obtaining a sufficient amount of power is required. In order to manufacture a thin-type battery, it is necessary to design a thin battery element (electrode plate, separator, etc.) to be disposed inside because it is requested to be thin and can not use thick exterior materials such as metal can, It is difficult to secure sufficient strength as a battery element by the same thinning, and there is a problem that the bending resistance of these battery elements is lowered.
특허문헌 1에, 박형 전지의 내부의 집전체 전체의 두께와, 박형 전지를 탑재하는 전자 디바이스측의 두께와의 관계를 규정함에 의해, 굽힘 변형을 받아도 탑재 전지에 단선(斷線) 등의 기능 저하가 생기지 않도록 한 박형 전지 탑재 전자 디바이스가 제안되어 있다. 즉, 특허문헌 1에, 정극, 부극, 및 상기 정극과 상기 부극의 사이에 개재하고, 전해질층을 구비하는 시트형의 전극군(電極群)과, 상기 전극군을 밀폐하는 외장체를 구비한 박형 전지를 탑재한 박형 전지 탑재 전자 디바이스로서, 상기 전극군의 두께(h)와, 상기 전극군의 상면부터 박형 전지 탑재 전자 디바이스 상면까지의 거리(H1), 상기 전극군 하면부터 박형 전지 탑재 전자 디바이스 하면까지의 거리(H2)가, 10≤H1/h, 또한 10≤H2/h의 관계를 충족시키는 박형 전지 탑재 전자 디바이스가 기재되어 있다(특허문헌의 도 6 등 참조).
그렇지만, 상기 종래 기술은, 굽힘 변형을 시킨 때에, 탑재한 박형 전지에 기인한 기능 저하가 생기지 않도록, 박형 전지의 집전체 전체의 두께와, 탑재되는 전자 디바이스측의 두께와의 관계를 규정한 것이고, 박형 전지 그 자체의 구성이나 구조를 규정하여 해결을 도모한 것이 아니다. 즉, 과제 해결을 위해서는, 전지가 탑재된 카드 등의 전자 디바이스측의 구성이나 구조에 제한을 가져온다는 문제가 있다.However, the above-described prior art defines the relationship between the thickness of the entire current collector of the thin-type battery and the thickness of the mounted electronic device so as not to cause a functional deterioration due to the mounted thin-type battery at the time of bending deformation , But the structure and structure of the thin battery itself are not defined and solved. That is, in order to solve the problem, there is a problem that limitation is imposed on the structure or structure of the electronic device side such as the card on which the battery is mounted.
본 발명은, 이러한 기술적 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 절곡 등의 굽힘 변형을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 굽힘 내성에 우수한 축전 디바이스용 외장재를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a technical background, and an object of the present invention is to provide a casing for a power storage device that is excellent in bending resistance that does not cause pin holes, cracks, or the like in the casing material even when subjected to bending deformation such as bending.
본 출원인은, 전지 등의 축전 디바이스용의 외장재 그 자체의 구성이나 구조를 궁리하여 굽힘 내성에 우수한 것을 제공하기 위해 예의 연구를 행하여, 본 발명을 완성한 것이다. 즉, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 제공한다.The applicant of the present invention has conducted intensive studies in order to provide an excellent bending resistance by devising the structure or structure of the casing itself for a power storage device such as a battery and completed the present invention. That is, in order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
[1] 내열성 수지 필름으로 이루어지는 기재층과, 내측층으로서의 실런트층과, 상기 기재층과 상기 실런트층의 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 축전 디바이스용 외장재에 있어서,[1] A casing for electric storage devices, comprising: a base layer made of a heat-resistant resin film; a sealant layer as an inner layer; and a metal foil layer disposed between the base layer and the sealant layer,
상기 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름은, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 내열성 수지 필름이고,The heat-resistant resin film constituting the substrate layer is a heat-resistant resin film having a Young's modulus of 2.5 to 4.5 GPa,
상기 기재층의 두께는, 상기 금속박층의 두께의 1.5배∼3.0배인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.Wherein the thickness of the base layer is 1.5 to 3.0 times the thickness of the metal foil layer.
[2] 상기 금속박층의 두께는 5㎛∼35㎛인 전항 1에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[2] The exterior member for an electric storage device according to the
[3] 상기 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름은, 폴리에스테르 수지 필름인 전항 1 또는 2에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[3] The heat-resistant resin film constituting the substrate layer is a polyester resin film.
[4] 상기 축전 디바이스용 외장재의 두께가 70㎛∼120㎛인 전항 1∼3의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[4] An exterior member for an electric storage device according to any one of
[5] 전항 1∼4의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스.[5] An external case for a power storage device comprising a molded body of a casing material for an electric storage device according to any one of
[6] 축전 디바이스 본체부와,[6] An electric storage device comprising:
전항 1∼4의 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재 및/또는 전항 5에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스로 이루어지는 외장 부재를 구비하고,An electronic device, comprising: an exterior member made of an electric storage device according to any one of
상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.Wherein the power storage device main body portion is enclosed by the exterior member.
[1]의 발명에서는, 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름으로서, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 것을 사용하고 있기 때문에, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)이 우수하고, 절곡 등을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 축전 디바이스용 외장재가 제공된다. 또한, 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이 4.5㎬ 이하이기 때문에, 축전 디바이스용 외장재로서 양호한 성형성이 확보된다. 또한, 기재층의 두께는, 금속박층의 두께의 1.5배∼3.0배이기 때문에, 외장재의 두께가 얇은 구성(예를 들면 60㎛∼90㎛의 두께)라도, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)에 우수한 축전 디바이스용 외장재가 제공된다. 또한, 이 축전 디바이스용 외장재는, 관통 강도 등의 기계 강도(물리 강도)에도 우수하다.In the invention of [1], since the heat resistant resin film constituting the substrate layer has a Young's modulus of 2.5 to 4.5 GPa, it is excellent in bending resistance (bending resilience) such as bending resistance and the like, An outer sheath for a power storage device in which pin holes, cracks, and the like are not generated is provided. Further, since the Young's modulus of the heat-resistant resin film constituting the base layer is 4.5 GPa or less, good moldability is secured as a jacket for electric storage devices. Further, since the thickness of the substrate layer is 1.5 to 3.0 times the thickness of the metal foil layer, even if the thickness of the casing is thin (for example, the thickness is 60 to 90 탆), bending resistance ) Provides an excellent casing material for a power storage device. In addition, the casing for electric storage devices is also excellent in mechanical strength (physical strength) such as penetration strength.
[2]의 발명에서는, 금속박층의 두께가 5㎛∼35㎛이기 때문에, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)에 의해 우수한 축전 디바이스용 외장재가 제공된다.In the invention of [2], since the thickness of the metal foil layer is 5 m to 35 m, the casing material excellent in bending resistance (bending restoring force) such as bending resistance is provided.
[3]의 발명에서는, 내수성 등의 내후성에 우수한 축전 디바이스용 외장재가 제공된다.According to the invention of [3], a casing for electric storage devices excellent in weather resistance such as water resistance is provided.
[4]의 발명에서는, 축전 디바이스용 외장재의 열밀봉성(히트 실 성)을 향상시킬 수 있다.In the invention of [4], the heat sealability (heat sealability) of the casing material for electric storage devices can be improved.
[5]의 발명에서는, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)이 우수하여, 절곡 등을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 축전 디바이스용 외장 케이스가 제공된다. 또한, 외장 케이스의 두께가 얇은 구성(예를 들면 60㎛∼90㎛의 두께)이라도, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)이 우수하다. 또한, 이 외장 케이스는, 찌름 강도 등의 기계 강도(물리 강도)에도 우수하다.According to the invention of [5], there is provided an external case for a power storage device which is excellent in bending resistance (bending restoring force) such as bending resistance and does not cause pin holes or cracks in the case. Further, even in the case where the thickness of the outer case is thin (for example, a thickness of 60 탆 to 90 탆), bending resistance (bending restoring force) such as bending resistance is excellent. The outer case is also excellent in mechanical strength (physical strength) such as sting strength.
[6]의 발명에서는, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)에 우수한 축전 디바이스용 외장재로 외장되어 있기 때문에, 절곡 등을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 축전 디바이스가 제공된다.According to the invention of [6], since the battery pack is externally fitted with the casing member excellent in bending resistance (bending resilience) such as the bending resistance, it is possible to provide a battery device in which pin holes and cracks do not occur in the casing.
도 1은, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 2는, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재를 사용하여 구성된 축전 디바이스의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a casing for a power storage device according to the present invention. Fig.
2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a power storage device constructed using a casing for a power storage device according to the present invention.
본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재(1)의 한 실시 형태를 도 1에 도시한다. 이 축전 디바이스용 외장재(1)는, 리튬 이온 2차 전지 케이스용으로서 사용되는 것이다. 즉, 상기 축전 디바이스용 외장재(1)는, 예를 들면, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형에 제공되어 2차 전지의 케이스 등으로서 사용되는 것이다.Fig. 1 shows an embodiment of a
상기 축전 디바이스용 외장재(1)는, 금속박층(4)의 일방의 면에 제1 접착제층(5)을 통하여 내열성 수지 필름층(외측층 ; 기재층)(2)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 금속박층(4)의 타방의 면에 제2 접착제층(6)을 통하여 열융착성 수지층(내측층 ; 실런트층)(3)이 적층 일체화된 구성으로 된다.The
본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)에서는, 상기 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름이, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 내열성 수지 필름이고, 상기 기재층(2)의 두께가, 상기 금속박층(4)의 두께의 1.5배∼3.0배인 구성이다. 본 발명에서는, 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름으로서, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 내열성 수지 필름을 사용하고 있기 때문에, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)이 우수하고, 절곡, 만곡 등을 받아도 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기지 않는 축전 디바이스용 외장재가 제공되다. 따라서, 절곡, 만곡 등을 받아도, 축전 디바이스에서의 단락이나 액 누설을 방지할 수 있다. 또한, 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이 4.5㎬ 이하이기 때문에, 축전 디바이스용 외장재(1)를 성형하는 경우에서는 양호한 성형성이 확보된다. 또한, 기재층(2)의 두께는, 금속박층(4)의 두께의 1.5배∼3.0배이기 때문에, 외장재의 총 두께가 얇은 구성(예를 들면 60㎛∼90㎛의 두께)이라도, 내절곡성 등의 굽힘 내성(굽힘 회복력)에 우수한 축전 디바이스용 외장재(1)가 제공된다.A heat-resistant resin film constituting the substrate layer (2) is a heat-resistant resin film having a Young's modulus of 2.5 to 4.5 GPa, and the thickness of the base layer (2) Is 1.5 to 3.0 times the thickness of the metal foil layer (4). In the present invention, since the heat-resistant resin film constituting the substrate layer (2) uses a heat-resistant resin film having a Young's modulus of 2.5 to 4.5 GPa, it has excellent bending resistance (bending resilience) There is provided a casing for a power storage device in which no pin holes or cracks are formed in the casing. Therefore, short-circuit and liquid leakage in the power storage device can be prevented even if the battery is bent or bent. Further, since the Young's modulus of the heat-resistant resin film constituting the
상기 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이 2.5㎬보다 작으면, 내절곡성 등의 굽힘 내성이 저하된다. 또한, 상기 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이 4.5㎬를 초과하면, 각도가 큰 굽힘을 행하면 외장재에 핀 홀이나 크랙 등이 생기기 쉽다는 문제가 있다. 그중에서도, 상기 기재층(2)을 구성하는 내열성 수지 필름의 영률이, 3.0㎬∼4.0㎬의 범위인 것이 바람직하다.When the Young's modulus of the heat-resistant resin film constituting the
상기 기재층(2)의 두께가, 상기 금속박층(4)의 두께의 1.5배 미만이면, 외장재의 굽힘에 의해 외장재의 강도 저하가 생기기 쉽다는 문제가 있다. 또한, 상기 기재층(2)의 두께가, 상기 금속박층(4)의 두께의 3.0배를 초과하면, 외장재의 굽힘에 의해 외장재의 배리어성이 저하되기 쉽다는 문제가 있다. 그중에서도, 상기 기재층(2)의 두께는, 상기 금속박층(4)의 두께의 2.0배∼2.7배인 것이 바람직하다.If the thickness of the
상기 기재층(외측층)(2)을 구성하는 내열성 수지로서는, 외장재를 히트 실 할 때의 히트 실 온도에서 용융하지 않는 내열성 수지를 사용한다. 상기 내열성 수지로서는, 열융착성 수지층(실런트층)(3)을 구성하는 열융착성 수지의 융점보다 10℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 열융착성 수지의 융점보다 20℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다.As the heat-resistant resin constituting the base layer (outer layer) 2, a heat-resistant resin which does not melt at the heat room temperature at the time of heat sealing is used. As the heat-resistant resin, it is preferable to use a heat-resistant resin having a melting point higher than the melting point of the heat-sealable resin constituting the heat-sealable resin layer (sealant layer) 3 by 10 ° C or more, It is particularly preferable to use a heat-resistant resin having a melting point of 20 占 폚 or more.
상기 내열성 수지 필름층(기재층)(2)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 나일론 필름 등의 폴리아미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리올레핀 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있고, 이들의 연신 필름이 바람직하게 사용된다. 그중에서도, 상기 내열성 수지 필름(2)으로서는, 2축연신 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 2축연신 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름 등의 2축연신 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 나일론 필름으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 6나일론 필름, 6,6나일론 필름, MXD나일론 필름 등을 들 수 있다. 또한, 상기 내열성 수지 필름층(2)은, 단층으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 예를 들면 폴리에스테르 필름/폴리아미드 필름으로 이루어지는 복층(PET 필름/나일론 필름으로 이루어지는 복층 등)으로 형성되어 있어도 좋다. 상기 예시한 복층 구성에서, 폴리에스테르 필름이 폴리아미드 필름보다도 외측에 배치되는 것이 바람직하고, 마찬가지로 PET 필름이 나일론 필름보다도 외측에 배치되는 것이 바람직하다.The heat-resistant resin film layer (base layer) 2 is not particularly limited, and examples thereof include a polyamide film such as a nylon film, a polyester film, a polyolefin film and a polycarbonate film. A stretched film is preferably used. Among them, the heat-resistant resin film (2) is preferably a biaxially oriented film such as biaxially oriented polybutylene terephthalate (PBT) film, biaxially oriented polyethylene terephthalate (PET) film and biaxially oriented polyethylene naphthalate It is particularly preferable to use a polyester film. The nylon film is not particularly limited, and examples thereof include 6 nylon film, 6,6 nylon film, and MXD nylon film. The heat-resistant
상기 내열성 수지 필름층(기재층)(2)의 두께는, 9㎛∼100㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 상기 알맞은 하한치 이상으로 설정함으로써 외장재로서 충분한 강도를 확보할 수 있음과 함께, 상기 알맞은 상한치 이하로 설정함으로써 장출 성형, 드로잉 성형 등의 성형시의 응력을 작게 할 수가 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다. 그중에서도, 상기 내열성 수지 필름층(기재층)(2)의 두께는, 25㎛∼60㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.The thickness of the heat resistant resin film layer (base layer) 2 is preferably set to 9 to 100 m. By setting the upper limit to a value not lower than the appropriate lower limit value, sufficient strength can be ensured as an outer sheath, and by setting the upper limit to the appropriate upper limit or less, the stress during molding such as extrusion molding and drawing molding can be reduced and moldability can be improved. Among them, the thickness of the heat resistant resin film layer (base layer) 2 is particularly preferably set to 25 to 60 占 퐉.
상기 실런트층(열융착성 수지층)(내측층)(3)은, 리튬 이온 2차 전지 등에서 사용되는 부식성이 강한 전해액 등에 대해서도 우수한 내약품성을 구비시킴과 함께, 외장재에 히트 실 성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다.The sealant layer (heat-sealable resin layer) (inner layer) 3 is provided with excellent chemical resistance against an electrolyte or the like having high corrosion resistance used in a lithium ion secondary battery or the like, It is in charge of the role.
상기 열융착성 수지층(3)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 열융착성 수지 무연신 필름층인 것이 바람직하다. 상기 열융착성 수지 무연신 필름층(3)은, 특히 한정되는 것은 아니지만, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 올레핀계 공중합체, 이들의 산변성물 및 아이오노머로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 열융착성 수지로 이루어지는 무연신 필름에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 열융착성 수지층(3)은, 단층이라도 좋고, 복층이라도 좋다.The heat-sealable resin layer (3) is not particularly limited, but it is preferably a heat-sealable resin-unstretched film layer. The heat-sealable resin-
그중에서도, 상기 열융착성 수지층(3)으로서는, 일래스토머 성분을 함유한 올레핀계 수지를 포함하는 중간층의 양면에, 올레핀계 수지를 포함하는 피복층이 적층된 3층 적층 구조를 적어도 포함하는 구성으로서, 상기 중간층이, 상기 일래스토머 성분이 섬(島)으로 되어 있는 해도(海島) 구조를 구비한 구성인 것이 바람직하다.Among them, the heat-sealable resin layer (3) is preferably a laminate structure comprising at least a three-layer laminated structure in which a covering layer containing an olefin resin is laminated on both sides of an intermediate layer containing an olefin resin containing an elastomer component It is preferable that the intermediate layer has a sea island structure in which the elastomer component is an island.
상기 일래스토머 성분을 함유한 올레핀계 수지로서는, 올레핀계 수지에 일래스토머가 첨가된(배합됐다) 구성이라도 좋고, 올레핀계 수지 골격에 일래스토머 성분이 화학적으로 결합되어 이루어지는 일래스토머 변성 올레핀계 수지라도 좋다. 또한, 상기 「일래스토머」의 용어는, 고무 성분도 포함하는 의미로 사용하고 있다.As the olefin-based resin containing the elastomer component, an elastomer may be added to (blended with) an olefin-based resin, and an elastomer-modified olefin having an elastomer component chemically bonded to the olefin- It is also good. In addition, the term " elastomer " is used to mean also including a rubber component.
상기 열융착성 수지층(3)의 두께는, 20㎛∼80㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 20㎛ 이상으로 함으로써 핀 홀의 발생을 충분히 방지할 수 있음과 함께, 80㎛ 이하로 설정함으로써 수지 사용량을 저감할 수 있고 비용 저감을 도모할 수 있다. 그중에서도, 상기 열융착성 수지층(3)의 두께는 20㎛∼40㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.The thickness of the heat-
또한, 축전 디바이스용 외장재(1)에 성형을 행한 경우에는, 성형성 향상을 위해 상기 열융착성 수지층(3)에 윤활제를 함유시키는 것이 바람직하다. 상기 윤활제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 포화지방산아미드, 불포화지방산아미드, 치환 아미드, 메틸올아미드, 포화지방산비스아미드, 불포화지방산비스아미드, 지방산에스테르아미드, 방향족계 비스아미드 등을 들 수 있다.When molding is performed on the
상기 금속박층(4)은, 외장재(1)에 산소나 수분의 침입을 저지하는 가스 배리어성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다. 상기 금속박층(4)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 알루미늄박, SUS박(스테인리스박), 구리박, 니켈박 등을 들 수 있고, 알루미늄박이 일반적으로 사용된다. 상기 금속박층(4)의 두께는, 5㎛∼35㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상임으로써 금속박을 제조할 때의 압연시의 핀 홀 발생을 방지할 수 있음과 함께, 35㎛ 이하임으로써 장출 성형, 드로잉 성형 등의 성형시의 응력을 작게 할 수가 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다. 그중에서도, 상기 금속박층(4)의 두께는, 9㎛∼25㎛인 것이 특히 바람직하다.The
상기 금속박층(4)은, 적어도 내측의 면(제2 접착제층(6)측의 면)에 화성 처리가 시행되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 화성 처리가 시행되어 있음에 의해 내용물(전지의 전해액 등)에 의한 금속박 표면의 부식을 충분히 방지할 수 있다. 예를 들면 다음과 같은 처리를 함에 의해 금속박에 화성 처리를 시행한다. 즉, 예를 들면, 탈지 처리를 행한 금속박의 표면에,It is preferable that the
1) 인산과, 크롬산과,1) phosphoric acid, chromic acid,
불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of metal salts of fluorides and non-metal salts of fluorides
2) 인산과,2)
아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,At least one resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a chitosan derivative resin and a phenol resin,
크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salts
3) 인산과,3)
아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,At least one resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a chitosan derivative resin and a phenol resin,
크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물과,At least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salt,
불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of metal salts of fluorides and non-metal salts of fluorides
상기 1)∼3) 중의 어느 하나의 수용액을 도포(塗工)한 후, 건조함에 의해, 화성 처리를 시행한다.A chemical conversion treatment is carried out by applying (coating) any one of the aqueous solutions 1) to 3), and then drying.
상기 화성 피막은, 크롬 부착량(편면당)으로서 0.1㎎/㎡∼50㎎/㎡가 바람직하고, 특히 2㎎/㎡∼20㎎/㎡가 바람직하다.The above-mentioned chemical conversion film is preferably from 0.1 mg /
상기 제1 접착제층(5)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리우레탄 접착제층, 폴리에스테르폴리우레탄 접착제층, 폴리에테르폴리우레탄 접착제층 등을 들 수 있다. 상기 제1 접착제층(5)의 두께는, 1㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그중에서도, 외장재의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 제1 접착제층(5)의 두께는, 1㎛∼3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.The first adhesive layer 5 is not particularly limited, and examples thereof include a polyurethane adhesive layer, a polyester polyurethane adhesive layer, and a polyether polyurethane adhesive layer. The thickness of the first adhesive layer 5 is preferably set to 1 탆 to 5 탆. Of these, the thickness of the first adhesive layer 5 is particularly preferably set to 1 m to 3 m from the viewpoint of thinning and lightening of the exterior material.
상기 제2 접착제층(6)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 상기 제1 접착제층(5)으로서 예시한 것도 사용할 수 있지만, 전해액에 의한 팽창이 적은 폴리올레핀계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 제2 접착제층(6)의 두께는, 1㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그중에서도, 외장재의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 제2 접착제층(6)의 두께는, 1㎛∼3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.Although the second adhesive layer 6 is not particularly limited, for example, those exemplified as the first adhesive layer 5 may be used, but it is preferable to use a polyolefin-based adhesive having a small expansion caused by an electrolytic solution Do. The thickness of the second adhesive layer 6 is preferably set to 1 탆 to 5 탆. Of these, the thickness of the second adhesive layer 6 is particularly preferably set to 1 탆 to 3 탆, from the viewpoint of thinning and lightening of the exterior material.
본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)의 두께는, 70㎛∼120㎛로 설정되는 것이 바람직하고, 그중에서도 80㎛∼110㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다. 본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)에서, 상기 내열성 수지 필름층(기재층)(2)의 딴 외측에(금속박층(4)측과는 반대측의 면에) 1 내지 복수의 다른 층이 적층되어 있어도 좋다.The thickness of the
본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)를 성형(디프드로잉 성형, 장출 성형 등)함에 의해, 성형 케이스(전지 케이스 등)를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)는, 성형에 제공되지 않고서 그대로 사용할 수도 있다. 본 발명의 외장재(1)를 사용하여 구성된 축전 디바이스(20)의 한 실시 형태를 도 2에 도시한다. 이 축전 디바이스(20)은, 리튬 이온 2차 전지이다.The molding case (battery case or the like) can be obtained by molding (the deep drawn molding, injection molding, etc.) of the
상기 전지(20)는, 전해질(21)과, 탭 리드(22)와, 성형에 제공되지 않는 평면형상의 상기 외장재(1)와, 상기 외장재(1)가 성형되어 얻어진 수용 오목부(11b)를 갖는 성형 케이스(11)을 구비한다(도 2 참조). 상기 전해질(21) 및 상기 탭 리드(22)에 의해 축전 디바이스 본체부(19)가 구성되어 있다.The
상기 성형 케이스(11)의 수용 오목부(11b) 내에 상기 전해질(21)과 상기 탭 리드(22)의 일부가 수용되고, 그 성형 케이스(11)의 위에 상기 평면형상의 외장재(1)가 배치되고, 그 외장재(1)의 주연부(의 내측층(3))와 상기 성형 케이스(11)의 밀봉용 주연부(11a)(의 내측층(3))가 히트 실에 의해 접합되어 열밀봉부(히트 실 부)가 형성됨 의해, 상기 전지(20)이 구성되어 있다. 또한, 상기 탭 리드(22)의 선단부는, 외부로 도출되어 있다(도 2 참조).The
[실시례][Example]
다음에, 본 발명의 구체적 실시례에 관해 설명하지만, 본 발명은 이들 실시례의 것으로 특히 한정되는 것이 아니다.Next, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these examples.
<실시례 1><Example 1>
두께 25㎛의 알루미늄박(금속박)(4)의 양면에, 인산, 폴리아크릴산(아크릴계 수지), 크롬(Ⅲ)염 화합물, 물(水), 알코올로 이루어지는 화성 처리액을 도포한 후, 180℃로 건조를 행하여, 화성 피막을 형성하였다. 이 화성 피막의 크롬 부착량은 편면당 10㎎/㎡이다.A chemical conversion treatment liquid composed of phosphoric acid, polyacrylic acid (acrylic resin), chromium (III) salt compound, water (water) and alcohol was applied to both surfaces of an aluminum foil (metal foil) To form a chemical conversion coating. The deposition amount of chromium in this chemical conversion coating is 10 mg /
다음에, 상기 화성 처리 완료 알루미늄박(4)의 일방의 면에, 2액 경화형의 우레탄계 접착제(외측 접착제)(5)를 통하여 두께 50㎛의 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)수지 필름(기재층용 필름)(2)을 드라이 라미네이트하였다(접합하였다). 이 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)수지 필름의 영률은, 4.0㎬이다.Next, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) resin film (base material) was laminated on one surface of the chemically treated
다음에, 두께 30㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름(실런트 필름층)(3)의 일방의 면에 2액 경화형의 우레탄계 접착제(내측 접착제)(6)를 통하여, 상기 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면을 맞겹쳐서, 고무 닙 롤과, 100℃로 가열된 라미네이트 롤과의 사이에 끼워 넣어 압착함에 의해 드라이 라미네이트하고, 그러한 후, 50℃로 5일간 에이징함(가열함)에 의해, 도 1에 도시하는 구성의 총 두께 111㎛의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Next, the
<실시례 2><Practical Example 2>
금속박(4)으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 106㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.An
<실시례 3>≪ Example 3 >
기재층용 필름(2)으로서, 두께 38㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박(4)으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 94㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Except that a biaxially oriented PET resin film having a thickness of 38 mu m was used as the
<실시례 4><Example 4>
기재층용 필름(2)으로서, 두께 38㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박(4)으로서 두께 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름(3)으로서 두께 20㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 84㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.A biaxially oriented PET resin film having a thickness of 38 mu m was used as the
<실시례 5>≪ Example 5 >
기재층용 필름(2)으로서, 두께 30㎛의 2축연신 PET 수지 필름/두께 20㎛의 2축연신 나일론 필름의 공압출(共押出) 적층 필름(PET 수지 필름을 보다 외측에 배치)을 사용하고, 금속박(4)으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 109㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.A coextruded multilayer film (a PET resin film disposed on the outer side) of a biaxially oriented PET resin film having a thickness of 30 占 퐉 and a biaxially oriented nylon film having a thickness of 20 占 퐉 was used as the substrate layer film (2) , The
<실시례 6>≪ Example 6 >
기재층용 필름(2)으로서, 두께 20㎛의 2축연신 PET 수지 필름/두께 30㎛의 2축연신 나일론 필름의 공압출 적층 필름(PET 수지 필름을 보다 외측에 배치)을 사용하고, 금속박(4)으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 109㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Extruded laminated film of a biaxially oriented PET resin film having a thickness of 20 占 퐉 and a biaxially oriented nylon film having a thickness of 30 占 퐉 (a PET resin film was further disposed on the outer side) was used as the
<실시례 7>≪ Example 7 >
기재층용 필름(2)으로서, 두께 40㎛의 2축연신 나일론 필름을 사용하고, 금속박(4)으로서 25㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름(3)으로서 두께 40㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 111㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.A 40 탆 thick biaxially oriented nylon film was used as the
<비교례 1><Comparative Example 1>
기재층용 필름으로서, 두께 25㎛의 2축연신 나일론 필름을 사용하고, 금속박으로서 40㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름으로서 두께 40㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 111㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.A biaxially oriented nylon film having a thickness of 25 mu m was used as the film for the base layer, an aluminum foil of 40 mu m was used as the metal foil, a lead-free polypropylene film having a thickness of 40 mu m was used as the sealant film, 111 mu m, a casing for a power storage device was obtained in the same manner as in Example 1.
<비교례 2><Comparative Example 2>
기재층용 필름으로서, 두께 15㎛의 2축연신 나일론 필름을 사용하고, 금속박으로서 35㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 86㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.As in the case of Example 1 except that a biaxially oriented nylon film having a thickness of 15 mu m was used as the film for the base layer and an aluminum foil of 35 mu m was used as the metal foil and the total thickness of the casing was changed to 86 mu m, .
<비교례 3><Comparative Example 3>
기재층용 필름으로서, 두께 12㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박으로서 30㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름으로서 두께 25㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 73㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.A biaxially oriented PET resin film having a thickness of 12 mu m was used as the film for the base layer, an aluminum foil of 30 mu m was used as the metal foil, a lead-free polypropylene film having a thickness of 25 mu m was used as the sealant film, Was changed to 73 탆, a casing for a power storage device was obtained.
<비교례 4><Comparative Example 4>
기재층용 필름으로서, 두께 6㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 실런트 필름으로서 두께 20㎛의 무연신 폴리프로필렌 필름을 사용하고, 외장재의 총 두께를 52㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.A biaxially oriented PET resin film having a thickness of 6 占 퐉 was used as the base layer film, a 20 占 퐉 -thick aluminum foil was used as the metal foil, a non-oriented polypropylene film having a thickness of 20 占 퐉 was used as the sealant film, Was changed to 52 탆, a casing for a power storage device was obtained.
<비교례 5><Comparative Example 5>
기재층용 필름으로서, 두께 10㎛의 2축연신 PET 수지 필름/두께 40㎛의 2축연신 나일론 필름의 공압출 적층 필름(PET 수지 필름을 보다 외측에 배치)을 사용하고, 금속박으로서 20㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 109㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.A biaxially oriented PET resin film having a thickness of 10 占 퐉 and a coextruded laminated film of a biaxially oriented nylon film having a thickness of 40 占 퐉 (a PET resin film disposed on the outer side) were used as the base layer film, A jacket for electric storage devices was obtained in the same manner as in Example 1 except that a foil was used and the total thickness of the jacket was changed to 109 mu m.
<비교례 6><Comparative Example 6>
기재층용 필름으로서, 영률이 4.8㎬의 두께 50㎛의 2축연신 PET 수지 필름(실시례 1에서 사용한 2축연신 PET 수지 필름과는 올리고머 함유율이 다르고, 영률도 다르다)을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.Except for using as the base layer film a biaxially oriented PET resin film having a Young's modulus of 4.8 두께 and a thickness of 50 탆 (having a different oligomer content from the biaxially oriented PET resin film used in Example 1 and having a different Young's modulus) 1, a casing for a power storage device was obtained.
<비교례 7><Comparative Example 7>
기재층용 필름으로서, 두께 55㎛의 2축연신 PET 수지 필름을 사용하고, 금속박으로서 15㎛의 알루미늄박을 사용하고, 외장재의 총 두께를 106㎛로 한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.As in the case of Example 1 except that a biaxially oriented PET resin film having a thickness of 55 mu m was used as the film for the base layer and an aluminum foil of 15 mu m was used as the metal foil and the total thickness of the casing was changed to 106 mu m, Thereby obtaining a casing for a device.
<영률의 측정 방법><Measurement method of Young's modulus>
축전 디바이스용 외장재의 제조에 사용한 적층전의 각 기재층용 필름에 관해, JIS K7127(1999)에 준거하여, 시료 길이 100㎜, 시료 폭 15㎜, 평점 사이 거리 50㎜, 인장 속도 200㎜/분의 조건으로, 시료편(기재층용 필름의 시료편)을 인장 시험기로 인장 측정하여 얻어진 「응력-변형 곡선(SS 커브)」로부터 영률(단위 : ㎬)을 산출하였다. 상기 응력-변형 곡선에서의 「직선부분의 접선의 기울기」가 영률이다. 인장 시험기로서 시마즈제작소제의 「스트로그라프(AGS-5kNX)」를 사용하였다. 상기 「영률」이란 용어는, ASTM-D-882에서 정의되어 있는 영률과 동의(同義)이다.The film for each substrate layer prior to lamination used in the manufacture of the casing for electric storage devices was conditioned under conditions of a sample length of 100 mm, a sample width of 15 mm, a distance between peaks of 50 mm and a tensile speed of 200 mm / min in accordance with JIS K7127 (1999) Young's modulus (unit: ㎬) was calculated from a "stress-strain curve (SS curve)" obtained by tensile measurement of a sample piece (sample piece of a film for a base layer film) with a tensile tester. The " slope of the tangent of the linear portion " in the stress-strain curve is the Young's modulus. &Quot; Strogram (AGS-5kNX) " manufactured by Shimadzu Corporation was used as a tensile tester. The term "Young's modulus" is synonymous with the Young's modulus defined in ASTM-D-882.
또한, 실시례 5, 6 및 비교례 5에서는, 기재층용 필름으로서 적층 필름이 사용되고 있는데, 이 경우에는, 적층 필름 상태로 상기 영률을 측정하는 것으로 한다In Examples 5 and 6 and Comparative Example 5, a laminated film was used as the film for a base layer. In this case, the Young's modulus was measured in a laminated film state
[표 1][Table 1]
<내절곡성 평가법>≪ Evaluation method of bending resistance &
각 축전 디바이스용 외장재에 관해 하기 사이즈의 시험편을 각각 2장 준비하고, JIS P8115(2001년)의 내절(耐折) 강도 시험법에 준거하여 절곡 시험을 행하였다.Two sheets of test pieces of the following sizes were prepared for each casing material for each power storage device, and a bending test was carried out in accordance with JIS P8115 (2001) in accordance with the folding endurance test method.
시험 기기 : MIT TYPE FOLDING ENDURANCE TESTER (토요(東洋)정밀기계제작소사제)Test equipment: MIT TYPE FOLDING ENDURANCE TESTER (Toyo Precision Machinery Co., Ltd.)
시험편 사이즈 : 10㎜ 폭 × 150㎜ 길이Test piece size: 10 mm width x 150 mm length
하중 : 1.75kgLoad: 1.75kg
절곡 속도 : 175왕복/분(「절곡하여 원래로 되돌림」을 1왕복으로 카운트한다)Bending speed: 175 reciprocations / minute (" bending back to original "
절곡 각도 : 90°Bending angle: 90 °
절곡 선단(先端) 반경 : 0.5RBending tip radius: 0.5R
절곡 회수 : 750회, 1500회Bending number: 750 times, 1500 times
상기한 시험 조건 등으로, 일방의 시험편에 관해 750회의 절곡 시험을 행하고, 또 일방의 시험편에 관해 1500회의 절곡 시험을 행하여, 각각 시험 후의 축전 디바이스용 외장재의 상태를 육안으로 조사하여, 하기 판정 기준에 의거하여 평가하였다.The bending test was performed on one test piece 750 times and the other test piece was subjected to the bending test 1500 times. The state of the outer case for the power storage device after the test was visually inspected, . ≪ / RTI >
(판정 기준)(Criteria)
「◎」 … 외장재에 핀 홀, 크랙 등의 결함부는, 인정되지 않았다."◎" ... No defects such as pinholes and cracks were recognized in the exterior material.
「○」 … 굽힘 개소에 얇게 꺾인자국(折れ筋)이 보였지만, 외장재에 핀 홀, 크랙 등의 결함부는, 인정되지 않았다."○" ... Thin folded lines were observed at the bent portions, but defective portions such as pinholes and cracks were not recognized in the facings.
「△」 … 다음 3개의 현상중 적어도 1 이상의 현상이 생겼다."△" ... At least one of the following three phenomena occurred.
·외장재의 금속박층에 균열이 발생하였다· Cracks occurred in the metal foil layer of the exterior material
·기재층에 핀 홀이 발생하였다Pin hole occurred in the substrate layer
·실런트층에 핀 홀이 발생하였다Pin hole occurred in the sealant layer
「×」 … 외장재에 파단이 생겼다."×" ... There was a break in the exterior material.
표 1로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 실시례 1∼7의 축전 디바이스용 외장재는, 박형의 외장재이면서, 내절곡성이 우수하였다.As apparent from Table 1, the casing materials for the power storage devices of Examples 1 to 7 of the present invention were excellent in the bending resistance while being a thin-type outer casing.
이에 대해, 본 발명의 규정 범위를 일탈하는 비교례 1∼7에서는, 내절곡성에 뒤떨어지고 있다.On the other hand, in Comparative Examples 1 to 7 deviating from the scope of the present invention, the bendability is inferior.
본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재는, 구체례로서, 예를 들면,As a concrete example of the outer casing for a power storage device according to the present invention, for example,
·리튬 2차 전지(리튬 이온 전지, 리튬 폴리머 전지 등) 등의 축전 디바이스· Power storage devices such as lithium secondary batteries (lithium ion batteries, lithium polymer batteries, etc.)
·리튬 이온 커패시터· Lithium ion capacitor
·전기(電氣) 2중층 콘덴서· Electric double layer condenser
·전고체(全固體) 전지· Whole solid batteries
등의 각종 축전 디바이스의 외장재로서 사용된다. 또한, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재는, 두께가 얇은 구성이라도 내절곡성 등의 굽힘 내성이 우수하기 때문에, 박형 전지(카드형 전지 등)용의 외장재로서 알맞다. And the like. Further, the casing material for a power storage device according to the present invention is suitable as a casing material for a thin-type battery (card-type battery or the like), because it has excellent bending resistance such as bending resistance even when the thickness is thin.
또한, 본 발명에 관한 축전 디바이스로서는, 예를 들면 상기 예시한 각종 축전 디바이스 등을 들 수 있다. 그중에서도, 박형 전지(카드형 전지 등)로서 알맞다.The power storage device according to the present invention includes, for example, the above-described various power storage devices. Among them, it is suitable as a thin type battery (card type battery or the like).
본 출원은, 2017년 3월 9일자로 출원된 일본 특허출원 특원2017-44851호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은, 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.This application is a continuation of Japanese Patent Application No. 2017-44851, filed on March 9, 2017, which is incorporated herein by reference in its entirety.
여기서 사용되는 용어 및 설명은, 본 발명에 관한 실시 형태를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니다. 본 발명은, 청구의 범위 내라면, 그 정신을 일탈하는 것이 아닌 한 어떠한 설계적 변경도 허용하는 것이다.The terms and explanations used here are used for explaining the embodiments of the present invention, and the present invention is not limited thereto. It is intended that the present invention not be limited by any of the details of the description provided herein except as defined in the appended claims.
1 : 축전 디바이스용 외장재
2 : 기재층(외측층)
3 : 실런트층(내측층)
4 : 금속박층
20 : 축전 디바이스1: Outer material for power storage device
2: substrate layer (outer layer)
3: sealant layer (inner layer)
4: metal foil layer
20: Power storage device
Claims (6)
상기 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름은, 영률이 2.5㎬∼4.5㎬의 내열성 수지 필름이고,
상기 기재층의 두께는, 상기 금속박층의 두께의 1.5배∼3.0배인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.A heat insulating outer material for a power storage device comprising a substrate layer made of a heat resistant resin film, a sealant layer as an inner layer, and a metal foil layer disposed between the base layer and the sealant layer,
The heat-resistant resin film constituting the substrate layer is a heat-resistant resin film having a Young's modulus of 2.5 to 4.5 GPa,
Wherein the thickness of the base layer is 1.5 to 3.0 times the thickness of the metal foil layer.
상기 금속박층의 두께는 5㎛∼35㎛인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.The method according to claim 1,
Wherein the metal foil layer has a thickness of 5 mu m to 35 mu m.
상기 기재층을 구성하는 내열성 수지 필름은, 폴리에스테르 수지 필름인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.3. The method according to claim 1 or 2,
The heat-resistant resin film constituting the substrate layer is a polyester resin film.
상기 축전 디바이스용 외장재의 두께가 70㎛∼120㎛인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the thickness of the outer casing for the power storage device is 70 to 120 占 퐉.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재 및/또는 제5항에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스로 이루어지는 외장 부재를 구비하고,
상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.A power storage device main body part,
A battery pack comprising: an outer casing made of an outer casing for an electric storage device according to any one of claims 1 to 4 and / or an outer casing for an electric storage device according to claim 5,
Wherein the power storage device main body portion is enclosed by the exterior member.
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