KR102534452B1 - Fingerprint recognition sensor package - Google Patents

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KR102534452B1
KR102534452B1 KR1020210053591A KR20210053591A KR102534452B1 KR 102534452 B1 KR102534452 B1 KR 102534452B1 KR 1020210053591 A KR1020210053591 A KR 1020210053591A KR 20210053591 A KR20210053591 A KR 20210053591A KR 102534452 B1 KR102534452 B1 KR 102534452B1
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오준혁
이정무
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(주)파트론
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Abstract

본 발명은 지문인식 센서 패키지에 관한 것으로서, 상기 지문인식 센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 위치하는 지문인식 센서, 상기 베이스 기판과 상기 지문인식 센서의 상부면에 위치하여 상기 지문인식 센서를 봉지하고, 단차 구조의 상부면을 갖는 몰딩부, 상기 몰딩부의 상기 상부면에 위치하는 유색층 및 상기 유색층의 상부면에 위치하고, 에폭시 실록산 수지 또는 에폭시실록산수지와 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트의 혼합물을 함유하는 코팅층을 포함한다.The present invention relates to a fingerprint recognition sensor package, wherein the fingerprint recognition sensor package includes a base substrate, a fingerprint recognition sensor located on the base substrate, and a fingerprint recognition sensor located on upper surfaces of the base substrate and the fingerprint recognition sensor. encapsulation, a molding part having an upper surface of a stepped structure, a colored layer located on the upper surface of the molding part, and an epoxy siloxane resin or an epoxy siloxane resin and (3,4-epoxycyclohexyl) located on the upper surface of the colored layer ) methyl 3,4-epoxycyclohexylcarboxylate.

Description

지문인식 센서 패키지{FINGERPRINT RECOGNITION SENSOR PACKAGE}Fingerprint recognition sensor package {FINGERPRINT RECOGNITION SENSOR PACKAGE}

본 발명은 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fingerprint recognition sensor package and a manufacturing method thereof.

기술 보호나 업무상의 비밀을 보호하기 위한 보안 장치가 널리 사용되고 있다. 보안 장치는 미리 정해진 사람만이 사용되는 패스워드(password)를 설정하게 되는데, 패스워드는 단순한 문자나 숫자를 이용하는 것에서 최근에는 지문이나 홍채와 같은 사람의 신체 정보를 이용하여 보안성을 향상시키고 있다.Security devices for protecting technology or business secrets are widely used. The security device sets a password that is used only by a predetermined person. The password uses simple letters or numbers, but recently, security has been improved by using human body information such as fingerprints or irises.

지문을 이용하여 패스워드를 설정하는 지문인식 센서 패키지는 지문을 검출하기 위해, 손가락의 접촉 여부에 따른 커패시턴스(capacitance)를 이용하는 용량성 센서, 빛을 이용한 광학 센서 또는 초음파를 이용한 초음파 센서를 이용한다. A fingerprint recognition sensor package that sets a password using a fingerprint uses a capacitive sensor using capacitance depending on whether a finger is in contact, an optical sensor using light, or an ultrasonic sensor using ultrasonic waves to detect a fingerprint.

이러한 지문인식 센서 패키지는 출입문이나 보관함뿐만 아니라 스마트폰(smart phone)이나 웨어러블 기기(wearable device) 등과 같은 휴대 기기 및 각종 제품의 구동 스위치와 같이 다양한 분야와 장치에 사용된다.Such a fingerprint recognition sensor package is used in various fields and devices, such as a mobile device such as a smart phone or a wearable device, and a driving switch of various products, as well as a door or a storage box.

하지만, 지문 인식의 부정확성으로 인해, 사용자의 사용에 불편함이 발생하고, 지문 등록이 이루어지지 않는 타인에 의해 보안이 해제되는 문제가 발생한다.However, due to the inaccuracy of fingerprint recognition, inconvenience arises in user's use, and security is released by another person who does not register the fingerprint.

대한민국 공개특허 제10-2010-0099062(공개일자:10-2010-0099062, 발명의 명칭: 지문 감지 장치)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0099062 (published date: 10-2010-0099062, title of invention: fingerprint sensing device) 대한민국 공개특허 제10-2017-0104314(공개일자: 2017년 09월 15일, 발명의 명칭: 지문 감지 센서)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0104314 (published date: September 15, 2017, title of invention: fingerprint detection sensor)

본 발명이 해결하려는 과제는 센서 패키지의 크기를 줄이기 위한 것이다.The problem to be solved by the present invention is to reduce the size of the sensor package.

본 발명의 해결하려는 다른 과제는 센서 패키지의 제조 공정을 단순화하기 위한 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to simplify the manufacturing process of the sensor package.

본 발명의 한 특징에 따른 지문인식 센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 위치하는 지문인식 센서, 상기 베이스 기판과 상기 지문인식 센서의 상부면에 위치하여 상기 지문인식 센서를 봉지하고, 단차 구조의 상부면을 갖는 몰딩부, 상기 몰딩부의 상기 상부면에 위치하는 유색층 및 상기 유색층의 상부면에 위치하고, 에폭시 실록산 수지 또는 에폭시실록산수지와 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트의 혼합물을 함유하는 코팅층을 포함한다. A fingerprint recognition sensor package according to one feature of the present invention includes a base substrate, a fingerprint recognition sensor located on the base substrate, a base substrate and an upper surface of the fingerprint recognition sensor to seal the fingerprint recognition sensor, and a stepped structure. A molding unit having an upper surface of the molding unit, a colored layer located on the upper surface of the molding unit, and an epoxy siloxane resin or epoxysiloxane resin and (3,4-epoxycyclohexyl)methyl 3,4 located on the upper surface of the colored layer. -A coating layer containing a mixture of epoxycyclohexylcarboxylates.

상기 몰딩부의 상부면은 상기 지문인식 센서와 대면하고 있는 몰딩부 상부면 부분의 높이가 다른 몰딩부 상부면 부분의 높이보다 높을 수 있다. In the upper surface of the molding part, a height of an upper surface portion of the molding part facing the fingerprint recognition sensor may be higher than a height of an upper surface part of another molding part.

상기 몰딩부의 상부면은 상기 지문인식 센서와 대면하고 있는 몰딩부 상부면 부분의 높이가 다른 몰딩부 상부면 부분의 높이보다 낮을 수 있다. In the upper surface of the molding part, a height of an upper surface portion of the molding part facing the fingerprint recognition sensor may be lower than a height of an upper surface part of another molding part.

상기 유색층의 상부면은 단차 구조를 가질 수 있다. An upper surface of the colored layer may have a stepped structure.

상기 유색층의 상부면 단차 크기는 상기 몰딩부의 상부면 단차 크기보다 작을 수 있다. The size of the step on the top surface of the colored layer may be smaller than the size of the step on the top surface of the molding part.

상기 코팅층은 4H~9H의 연필 경도를 가질 수 있다. The coating layer may have a pencil hardness of 4H to 9H.

상기 코팅층은 100도~120도의 물 접촉각을 가질 수 있다. The coating layer may have a water contact angle of 100 degrees to 120 degrees.

상기 코팅층은 5㎛~50㎛의 두께를 가질 수 있다.The coating layer may have a thickness of 5 μm to 50 μm.

이러한 특징에 따르면, 지문인식 센서 패키지에 사용되는 코팅제는 실록산 코팅제를 이용하므로 하부층과의 결합력을 증가시킬 수 있다.According to this feature, since the coating agent used in the fingerprint recognition sensor package uses a siloxane coating agent, bonding strength with the lower layer can be increased.

이러한 결합력의 증가로 인해, 프라이머(primer)와 같은 부착성을 높이기 위해 추가적으로 사용되는 보조층의 사용이 생략되므로, 지문인식 센서 패키지의 총 두께가 줄어들고 제조 공정이 간소화되는 효과가 발휘될 수 있다.Due to this increase in bonding force, since the use of an auxiliary layer additionally used to increase adhesion, such as a primer, is omitted, the total thickness of the fingerprint recognition sensor package can be reduced and the manufacturing process can be simplified.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 2 내지 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지의 다른 예에 대한 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a fingerprint recognition sensor package according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 are schematic cross-sectional views of another example of a fingerprint recognition sensor package according to an embodiment of the present invention, respectively.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, the embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar elements are given the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. In addition, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiment disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 설명되는 각 단계들은 특별한 인과관계에 의해 나열된 순서에 따라 수행되어야 하는 경우를 제외하고, 나열된 순서와 상관없이 수행될 수 있다.In this application, each step described can be performed regardless of the listed order, except for the case where it must be performed in the listed order due to a special causal relationship.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

아울러, 이하에서 어떤 구성 요소의 두께나 폭 또는 길이가 동일하다는 의미는 공정 상의 오차를 고려하여, 어떤 제1 구성 요소의 두께나 폭 또는 길이가 다른 제2 구성 요소의 두께나 폭 또는 길이와 비교하여 10%의 오차 범위에 있는 경우를 의미한다. In addition, hereinafter, the meaning that the thickness, width, or length of a certain component is the same means that the thickness, width, or length of a first component is compared with the thickness, width, or length of a different second component in consideration of process errors. This means that it is within the 10% margin of error.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 센서 패키지에 대하여 설명한다.Hereinafter, a fingerprint recognition sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시한 것처럼, 본 예의 지문인식 센서 패키지(1)는 베이스 기판(10), 베이스 기판(10)의 상면에 결합된 지문인식 센서(20), 베이스 기판(10)의 상면에 결합되고 지문인식 센서(20)를 봉지(封紙)하도록 형성되는 몰딩부(30), 몰딩부(30)의 상면에 위치하는 유색층(40), 및 유색층(40)의 상면에 위치하는 코팅층(50)을 구비할 수 있다.As shown in FIG. 1, the fingerprint recognition sensor package 1 of this example is coupled to the base substrate 10, the fingerprint recognition sensor 20 coupled to the upper surface of the base substrate 10, and the upper surface of the base substrate 10, A molding part 30 formed to encapsulate the fingerprint recognition sensor 20, a colored layer 40 positioned on the upper surface of the molding part 30, and a coating layer positioned on the upper surface of the colored layer 40 ( 50) may be provided.

베이스 기판(10)은 본 예의 지문센서 패키지(1)의 바닥면을 이루는 부분일 수 있고, 경성 인쇄회로기판(HPCB)와 같은 인쇄회로기판(PCB), 세라믹 기판 또는 금속 기판 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The base substrate 10 may be a part constituting the bottom surface of the fingerprint sensor package 1 of the present example, and may be a printed circuit board (PCB) such as a rigid printed circuit board (HPCB), a ceramic substrate, or a metal substrate. It is not limited.

이러한 베이스 기판(10)은 그 위에 실장되어 있는 지문인식 센서(20)와 같은 전기전자 소자 등의 전기적 및 물리적인 연결을 위해 절연층, 신호선 등을 위한 도체 패턴 및 패드(pad) 등을 구비할 수 있다.The base substrate 10 may be provided with an insulating layer, a conductor pattern for a signal line, a pad, etc. for electrical and physical connection of electrical and electronic elements such as the fingerprint recognition sensor 20 mounted thereon. can

예를 들어, 베이스 기판(10)의 상면에는 패드가 마련되어, 베이스 기판(10)은 지문인식 센서(20)와 LGA(land grid array) 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.For example, a pad is provided on the upper surface of the base substrate 10, and the base substrate 10 may be electrically connected to the fingerprint recognition sensor 20 in a land grid array (LGA) method.

또한, 베이스 기판(10)의 하면 즉, 지문인식 센서(20)가 실장되어 있는 상면의 반대편에서 위치하여 상면과 마주보고 있는 면에도 적어도 하나의 전기전자 소자의 실장이 이루어지거나, 적어도 하나의 패드(미도시)가 마련되어 본 예의 지문인식 센서(20)에 전기 신호를 전달하거나 전력을 공급할 수 있다.In addition, at least one electric/electronic element is mounted on the lower surface of the base substrate 10, that is, on the surface opposite to the upper surface on which the fingerprint recognition sensor 20 is mounted, and facing the upper surface, or at least one pad (not shown) may be provided to transmit an electrical signal or supply power to the fingerprint recognition sensor 20 of the present example.

지문인식 센서(20)는 지문인식 센서 패키지(1)의 상면 위에 위치한 접촉 대상물, 예를 들어, 손가락의 지문을 감지하기 위한 것으로서, 칩(chip) 형태의 지문인식 센서칩일 수 있다. The fingerprint recognition sensor 20 is for sensing the fingerprint of a contact object, for example, a finger, located on the upper surface of the fingerprint recognition sensor package 1, and may be a chip type fingerprint recognition sensor chip.

본 예에서, 지문인식 센서(20)는 손가락의 위치 여부에 따라 변하는 커패시턴스를 이용하여 지문을 감지하는 용량성 센서일 수 있다.In this example, the fingerprint recognition sensor 20 may be a capacitive sensor that detects a fingerprint using a capacitance that changes depending on whether or not a finger is positioned.

하지만, 이와 달리, 지문인식 센서(20)는 초음파 송신기와 초음파 수신기를 구비하여 수신된 초음파를 이용하여 지문을 감지하는 지문인식 센서일 수 있다. However, unlike this, the fingerprint recognition sensor 20 may be a fingerprint recognition sensor that includes an ultrasonic transmitter and an ultrasonic receiver and senses a fingerprint using received ultrasonic waves.

이러한 지문인식 센서(20)는 칩 다이(chip die)로서, 베이스 기판(10)에 바로 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.The fingerprint recognition sensor 20 is a chip die and may be directly electrically and physically connected to the base substrate 10 .

몰딩부(30)는 베이스 기판(10) 위에 위치하여 지문인식 센서(20) 등과 같은 베이스 기판(10) 위에 위치하는 전기전자 소자와 집적 회로 등을 덮어 보호할 수 있다.The molding unit 30 may be located on the base substrate 10 to cover and protect electrical and electronic devices and integrated circuits located on the base substrate 10 such as the fingerprint recognition sensor 20 .

따라서, 도 1에서, 몰딩부(30)는 노출된 베이스 기판(10) 위, 지문인식 센서(20)의 측면과 상면을 덮을 수 있다.Therefore, in FIG. 1 , the molding part 30 may cover the side surface and top surface of the fingerprint recognition sensor 20 on the exposed base substrate 10 .

이로 인해, 지문인식 센서(20)를 포함한 베이스 기판(10) 위에 위치한 전기전자 소자와 집적 회로는 몰딩부(30) 속에 봉지되어 외부 충격이나 수분 등의 이물질로부터 보호될 수 있다. Due to this, the electric/electronic device and the integrated circuit located on the base substrate 10 including the fingerprint recognition sensor 20 may be sealed in the molding part 30 and protected from external shock or foreign substances such as moisture.

몰딩부(30)는 투명한 재료로 이루어질 수 있고, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, epoxy molding compound)와 같은 투명한 수지 등으로 이루어질 수 있다.The molding unit 30 may be made of a transparent material or a transparent resin such as an epoxy molding compound (EMC).

이러한 몰딩부(30)는 열처리 공정을 거쳐 완성될 수 있고, 몰딩부(30)를 위한 몰딩부 재료는 열처리 공정 중에 인가되는 열에 의해 수축이 이루어질 수 있다. The molding part 30 may be completed through a heat treatment process, and the molding part material for the molding part 30 may shrink due to heat applied during the heat treatment process.

하지만, 몰딩부 재료의 수축율은 조건에 상이할 수 있어, 예를 들어, 지문인식 센서(20)와 같이 구성요소가 위치하는 부분의 몰딩부 재료의 수축율과 구성요소가 위치하지 않는 부분의 몰딩부 재료의 수축율은 서로 상이할 수 있다.However, the shrinkage rate of the material of the molding part may be different depending on conditions, for example, the shrinkage rate of the material of the molding part where the component is located, such as the fingerprint recognition sensor 20, and the molding part where the component is not located. The shrinkage rates of the materials may be different from each other.

따라서, 이러한 위치에 따른 몰딩부 재료의 수축율의 차이로 인해, 완성된 몰딩부(30)의 표면, 즉, 상부면은 위치에 무관하게 동일한 높이를 갖는 평탄면이 아닌 위치에 따라 높이가 상이한 단차면을 가질 수 있다.Therefore, due to the difference in shrinkage of the material of the molding part depending on the position, the surface of the completed molding part 30, that is, the upper surface is not a flat surface having the same height regardless of the position, but has a different height depending on the position. You can have a car face.

이로 인해, 도 1에 도시한 것처럼, 몰딩부(30)의 상부면은 지문인식 센서(20) 위에 위치하여 지문인식 센서(20)가 대면하고 있는 부분(예, 제1 몰딩부 상부면 부분)(31)의 높이(H11)와 지문인식 센서(20)와 대면하고 있지 않고 제1 몰딩부 상부면 부분(31) 주변에 위치하여 제1 몰딩부 상부면 부분(31)과 다른 상부면 부분(예, 제2 몰딩부 상부면 부분)(32)의 높이(H121)는 서로 상이할 수 있다. For this reason, as shown in FIG. 1, the upper surface of the molding part 30 is located above the fingerprint recognition sensor 20 and faces the fingerprint recognition sensor 20 (eg, the upper surface of the first molding part). It does not face the height H11 of (31) and the fingerprint recognition sensor 20, and is located around the upper surface part 31 of the first molding part, and the upper surface part different from the upper surface part 31 of the first molding part ( For example, the heights H121 of the upper surface of the second molding part) 32 may be different from each other.

따라서, 도 1에 도시한 것처럼, 제1 몰딩부 상부면 부분(31)의 높이(H11)가 제2 몰딩부 상부면 부분(32)의 높이(H12)보다 높을 수 있지만, 반대로 도 2에 도시한 것처럼, 제1 몰딩부 상부면 부분(31)의 높이(H11)가 제2 몰딩부 상부면 부분(32)의 높이(H12)보다 낮을 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 1, the height H11 of the upper surface portion 31 of the first molding portion may be higher than the height H12 of the upper surface portion 32 of the second molding portion, but shown in FIG. As described above, the height H11 of the upper surface portion 31 of the first molding portion may be lower than the height H12 of the upper surface portion 32 of the second molding portion.

유색층(40)은 정해진 색상을 띄고 있는 층으로서, 하부에 위치한 지문인식 센서(20) 및 몰딩부(30)를 외부 빛으로부터 보호하기 위한 것이다.The colored layer 40 is a layer having a predetermined color, and is for protecting the fingerprint recognition sensor 20 and the molding part 30 located below from external light.

이러한 유색층(40)에 의해 빛 차단 효과로 인해, 지문 센서(20)의 오동작이나 빛에 의해 손상이 방지되고 몰딩부(30)의 황변 현상 등이 방지될 수 있다. Due to the light blocking effect of the colored layer 40 , malfunction of the fingerprint sensor 20 or damage caused by light may be prevented, and yellowing of the molding part 30 may be prevented.

본 예의 유색층(40)은, 이미 기술한 것처럼, 단차면을 갖는 몰딩층(30)의 상부면에 위치할 수 있다.As already described, the colored layer 40 of this example may be located on the top surface of the molding layer 30 having a stepped surface.

이로 인해, 유색층(40)의 상부면 역시 몰딩층(30)의 상부면과 동일하게 단차면을 가질 수 있어, 제1 몰딩부 상부면 부분(31) 위에 위치하는 유색층(40)의 상부면 부분(예, 제1 유색층 상부면 부분)(41)의 높이(H21)와 몰딩층(30)의 제2 몰딩부 상부면 부분(32) 위에 위치하는 유색층(40)의 상부면 부분(예, 제2 유색층 상부면 부분)(42)의 높이(H22)는 서로 상이할 수 있다.For this reason, the upper surface of the colored layer 40 may also have the same stepped surface as the upper surface of the molding layer 30, so that the upper part of the colored layer 40 positioned on the upper surface portion 31 of the first molding part. The upper surface portion of the colored layer 40 located above the height H21 of the surface portion (eg, the upper surface portion of the first colored layer) 41 and the upper surface portion 32 of the second molding portion of the molding layer 30 (eg, the upper surface portion of the second colored layer) 42 may have different heights H22.

이러한 제1 및 제2 유색층 상부면 부분(41, 42)의 높이(H21, H22)는 그 하부에 위치한 제1 및 제2 몰딩부 상부면 부분(31, 32)의 높이(H11, H12)에 따라 정해질 수 있다. The heights H21 and H22 of the first and second colored layer upper surface portions 41 and 42 are the heights H11 and H12 of the first and second molding portion upper surface portions 31 and 32 located thereunder. can be determined according to

즉, 제1 몰딩부 상부면 부분(31)의 높이(H11)가 제2 몰딩부 상부면 부분(32)의 높이(H12)보다 높으면, 제1 유색층 상부면 부분(41)의 높이(H21) 역시 제2 유색층 상부면 부분(42)의 높이(H22)보다 높을 수 있다(예, 도 1 참고). 하지만, 반대로 제2 몰딩부 상부면 부분(32)의 높이(H12)가 제1 몰딩부 상부면 부분(31)의 높이(H11)보다 높으면, 제2 유색층 상부면 부분(42)의 높이(H22) 역시 제1 유색층 상부면 부분(41)의 높이(H21)보다 높을 수 있다(예, 도 3 참고). That is, when the height H11 of the upper surface part 31 of the first molding part is higher than the height H12 of the upper surface part 32 of the second molding part, the height H21 of the upper surface part 41 of the first colored layer ) may also be higher than the height H22 of the upper surface portion 42 of the second colored layer (eg, see FIG. 1). However, conversely, if the height H12 of the upper surface portion 32 of the second molding portion is higher than the height H11 of the upper surface portion 31 of the first molding portion, the height of the upper surface portion 42 of the second colored layer ( H22) may also be higher than the height H21 of the upper surface portion 41 of the first colored layer (eg, see FIG. 3).

이때, 유색층(40)이 몰딩층(30) 위에 위치하므로, 제1 유색층 상부면 부분(41)의 높이(H21)와 제2 유색층 상부면 부분(42)의 높이(H22)의 차이값, 즉, 높이(H21)-높이(H22)의 절대값(이하, 이 절대값은 '유색층(40)의 상부면 단차 크기'라 함)은 제1 몰딩부 상부면 부분(31)의 높이(H11)와 제2 몰딩부 상부면 부분(32)의 높이(H12)의 차이값, 즉 높이(H11)-높이(H12)의 절대값(이하, 이 절대값은 '몰딩층(30)의 상부면 단차 크기'라 함)보다 작을 수 있다.At this time, since the colored layer 40 is located on the molding layer 30, the difference between the height H21 of the upper surface portion 41 of the first colored layer and the height H22 of the upper surface portion 42 of the second colored layer value, that is, the absolute value of the height H21-height H22 (hereinafter, this absolute value is referred to as 'step difference size of the upper surface of the colored layer 40') of the upper surface portion 31 of the first molding part. The difference between the height H11 and the height H12 of the upper surface portion 32 of the second molding part, that is, the absolute value of the height H11-height H12 (hereinafter, this absolute value is referred to as 'molding layer 30'). It may be smaller than the upper surface step size of ').

하지만, 하부에 발생하는 몰딩층(30)의 상부면 단차 크기에 따라 몰딩층(30) 위에 위치한 유색층(40)의 상부면은 단차 발생이 없는 평탄면일 수 있다(도 2 및 도 4 고). However, the upper surface of the colored layer 40 located above the molding layer 30 may be a flat surface without a step according to the step size of the upper surface of the molding layer 30 that occurs at the bottom (FIGS. 2 and 4). .

지문인식 센서(20)와 측정하려는 지문 사이에서 전달되는 신호는 그 사이의 거리 및 매질의 종류에 따라 특성이 달라질 수 있다. 구체적으로, 측정하려는 지문이 지문인식 센서(20)의 중심부분의 상부에 위치하는 경우와 지문인식 센서(20)의 주변부분의 상부에 위치하는 경우는 지문인식 센서(20)와 측정하려는 지문 사이의 거리가 달라지게 된다. 그리고 지문인식 센서(20)와 측정하려는 지문 사이의 매질 중 몰딩부(30), 유색층(40) 및 코팅층(50)의 비율에 따라 매질의 비유전율이 달라지게 된다. 이에 따라 지문인식 센서(20)와 측정하려는 지문 사이의 신호에 영향을 줄 수 있다. 이러한 영향에 따라 신호의 왜곡 또는 측정 오류가 발생할 경우에는 지문인식 센서(20)와 측정하려는 지문 사이의 매질 중 몰딩부(30), 유색층(40) 및 코팅층(50)의 비율을 조정하여 보정할 수 있다. 상술한 단차는 이러한 보정을 위해 의도적으로 형성될 수 있다.A signal transmitted between the fingerprint recognition sensor 20 and a fingerprint to be measured may have different characteristics depending on the distance between them and the type of medium. Specifically, between the fingerprint recognition sensor 20 and the fingerprint to be measured, the case where the fingerprint to be measured is located above the central part of the fingerprint recognition sensor 20 and the case where it is located above the peripheral part of the fingerprint recognition sensor 20 distance will be different. In addition, the relative permittivity of the medium varies according to the ratio of the molding part 30, the colored layer 40, and the coating layer 50 among the medium between the fingerprint recognition sensor 20 and the fingerprint to be measured. Accordingly, a signal between the fingerprint recognition sensor 20 and a fingerprint to be measured may be affected. If signal distortion or measurement error occurs due to these influences, it is corrected by adjusting the ratio of the molding part 30, the colored layer 40, and the coating layer 50 in the medium between the fingerprint recognition sensor 20 and the fingerprint to be measured. can do. The step difference described above may be intentionally formed for this correction.

코팅층(50)은 하부에 위치하는 층(40, 30)들을 외부 충격으로부터 보호하여, 파손이나 흠집(scratch)의 발생을 방지하기 위한 것이다.The coating layer 50 is to protect the lower layers 40 and 30 from external impact to prevent damage or scratches.

따라서, 본 예의 코팅층(50)은 강한 강도를 가지는 것이 좋다.Therefore, the coating layer 50 of this example preferably has strong strength.

또한, 코팅층(50)는 지문인식 센서 패키지(1)의 최외각층을 구성하므로, 실질적으로 지문 인식을 위한 사용자의 손가락과 직접 접하는 부분이다.In addition, since the coating layer 50 constitutes the outermost layer of the fingerprint recognition sensor package 1, it is actually a portion in direct contact with a user's finger for fingerprint recognition.

따라서, 지문 인식을 위해 코팅층(50)의 해당 부분에 사용자의 손가락이 접촉될 때, 코팅층(50)의 접촉면에는 가능하면 지문이 남지 않는 것이 좋다. 이를 위해, 본 예의 코팅층(50)은 물 접촉각(water contact angle)의 크기가 클수록 좋아, 소수성의 특성을 가지는 것이 좋다.Therefore, when a user's finger contacts a corresponding portion of the coating layer 50 for fingerprint recognition, it is preferable that no fingerprints remain on the contact surface of the coating layer 50, if possible. To this end, the coating layer 50 of this example has a hydrophobic property as the water contact angle increases.

이에 따라, 본 예의 코팅층(50)은 4H~9H의 연필 경도(pencil hardness)를 가질 수 있고, 100도~120도의 물 접촉각을 가질 수 있어 양호한 내지문(anti finger print) 특성을 가질 수 있다. 이때, 코팅층(50)의 경도는 코팅층(50)의 두께에 따라 바뀔 수 있고, 두께가 증가할수록 경도 역시 증가할 수 있다.Accordingly, the coating layer 50 of the present example may have a pencil hardness of 4H to 9H, and may have a water contact angle of 100 to 120 degrees, thereby having good anti-finger print characteristics. At this time, the hardness of the coating layer 50 may change according to the thickness of the coating layer 50, and the hardness may also increase as the thickness increases.

또한, 본 예의 코팅층(50)은 5㎛~50㎛의 두께를 가질 수 있다.In addition, the coating layer 50 of this example may have a thickness of 5 μm to 50 μm.

코팅층(50)의 두께가 5㎛이상이면, 하부에 위치한 유색층(40)과의 원활한 부착성을 확보하여 코팅층(50)과 안전하고 견고한 접착이 이루어질 수 있고,If the thickness of the coating layer 50 is 5 μm or more, smooth adhesion with the colored layer 40 located at the lower side can be ensured, and safe and firm adhesion with the coating layer 50 can be achieved.

코팅층(50)의 두께가 50㎛이하이면, 코팅층(50)의 과도한 두께 증가가 방지되며 안정적인 코팅층(50)의 형성이 가능할 수 있다.When the thickness of the coating layer 50 is 50 μm or less, an excessive increase in the thickness of the coating layer 50 is prevented and a stable coating layer 50 may be formed.

본 예의 코팅층(50)은 자외선 조사로 인해 경화되는 UV 코팅제를 함유할 수 있고, 양이온 중합성 수지일 수 있다.The coating layer 50 of this example may contain a UV coating agent that is cured by ultraviolet irradiation and may be a cationic polymerizable resin.

양이온 중합성 수지의 예는 에폭시 실록산 수지를 함유하거나, 에폭시실록산수지와 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트의 혼합물을 함유할 수 있다.Examples of the cationically polymerizable resin may contain an epoxy siloxane resin or a mixture of an epoxysiloxane resin and (3,4-epoxycyclohexyl)methyl3,4-epoxycyclohexylcarboxylate.

코팅층(50)이 에폭시실록산수지와 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트의 혼합물인 경우, 에폭시실록산수지와 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트의 혼합비는 에폭시실록산수지가 많을 수록 유기무의 비율이 적어지므로 에폭시실록산수지 비율이 높은 것이 바람직할 수 있으며, 특히 7:3~5:5인 것이 바람직할 수 있다.When the coating layer 50 is a mixture of epoxysiloxane resin and (3,4-epoxycyclohexyl)methyl 3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, epoxysiloxane resin and (3,4-epoxycyclohexyl)methyl 3, The mixing ratio of 4-epoxycyclohexylcarboxylate may be preferably 7: 3 to 5: 5, especially since the ratio of organic inorganics decreases as the amount of epoxysiloxane resin increases. .

한 예로서, 코팅층(50)은 광이온중합성수지와 광안정성양이온중합개시제를 혼합하여 혼합물을 만들고, 혼합물에 광조사 또는 열처리하여 양이온중합반응을 개시하고, 60℃ 내지 150℃의 온도에서 30분 내지 120분간 열처리를 실시하여 몰딩부(30) 위에 형성될 수 있다. As an example, the coating layer 50 is formed by mixing a photoionic polymerizable resin and a photostable cationic polymerization initiator to form a mixture, and irradiating or heat-treating the mixture to initiate a cationic polymerization reaction, followed by 30 minutes at a temperature of 60° C. to 150° C. It may be formed on the molding part 30 by performing heat treatment for 120 minutes to 120 minutes.

이와 같이, 본 예의 코팅층(50)이 코팅 강도가 높은 에폭시 실록산 수지나 에폭시 실록산 수지 혼합물을 이용함에 따라 부착성이 크게 향상되고, 이로 인해, 하부층에 위치한 유색층(40)과의 결합력 역시 크게 향상될 수 있다.In this way, as the coating layer 50 of the present example uses an epoxy siloxane resin or an epoxy siloxane resin mixture having a high coating strength, adhesion is greatly improved, and as a result, bonding strength with the colored layer 40 located in the lower layer is also greatly improved. It can be.

비교예의 경우, 유색층(40)과 코팅층(50)과의 부착성을 높이기 위해, 유색층(40) 위에 프라이머층을 형성한 후 그 위에 코팅층을 형성했다. 특히, 유색층(40)의 상부면이 단착면을 갖는 경우, 단차 발생으로 인해 코팅층과의 부착성이 약화되어 프라이머층의 형성을 거의 필수적이었다.In the case of Comparative Example, in order to increase adhesion between the colored layer 40 and the coating layer 50, a primer layer was formed on the colored layer 40 and then a coating layer was formed thereon. In particular, when the upper surface of the colored layer 40 has a bonding surface, adhesion to the coating layer is weakened due to the occurrence of a step, and thus the formation of a primer layer is almost essential.

하지만, 본 예의 경우, 부착성이 우수한 에폭시 실록산 수지나 에폭시 실록산 수지 혼합물을 이용하여 코팅층(50)이 형성되므로, 코팅층(50)과 유색층(40) 사이에 부착성을 높이기 위한 프라이머층과 같은 별도의 층이 불필요할 수 있다. However, in the case of this example, since the coating layer 50 is formed using an epoxy siloxane resin or an epoxy siloxane resin mixture having excellent adhesion, such as a primer layer to increase adhesion between the coating layer 50 and the colored layer 40 A separate layer may not be necessary.

특히, 코팅층(50)과 직접 접하는 유색층(40)의 상부면이 단차면을 갖는 경우에도 본 예의 코팅층(50)은 프라이머층 없이도 단차면인 유색층(40)의 상부면에 견고하게 부착될 수 있다.In particular, even when the upper surface of the colored layer 40 in direct contact with the coating layer 50 has a stepped surface, the coating layer 50 of this example can be firmly attached to the upper surface of the colored layer 40, which is a stepped surface, without a primer layer. can

따라서, 에폭시 실록산 수지나 에폭시 실록산 수지 혼합물을 이용한 본 예의 코팅층(50)에 의한 프라이머층의 제거로 인해, 프라이머층을 구비한 비교예에 비해 본 예의 지문인식 센서 패키지(1)의 두께가 감소하며 제조 공정이 줄어들어 제조 시간 및 제조 비용이 감소하는 효과가 발휘될 수 있다.Therefore, due to the removal of the primer layer by the coating layer 50 of the present example using an epoxy siloxane resin or an epoxy siloxane resin mixture, the thickness of the fingerprint recognition sensor package 1 of the present example is reduced compared to the comparative example having a primer layer, As the manufacturing process is reduced, the effect of reducing manufacturing time and manufacturing cost may be exerted.

본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.The technical features disclosed in each embodiment of the present invention are not limited to the corresponding embodiment, and unless incompatible with each other, the technical features disclosed in each embodiment may be merged and applied to other embodiments.

따라서, 각 실시예에서는 각각의 기술적 특징을 위주로 설명하지만, 각 기술적 특징이 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 서로 병합되어 적용될 수 있다.Therefore, in each embodiment, each technical feature is mainly described, but each technical feature may be merged and applied to each other unless incompatible with each other.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. The present invention is not limited to the above-described embodiments and accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the viewpoint of those skilled in the art to which the present invention belongs. Therefore, the scope of the present invention should be defined by not only the claims of this specification but also those equivalent to these claims.

1: 지문인식 센서 패키지 10: 베이스 기판
20: 지문인식 센서 30: 몰딩부
40: 유색층 50: 코팅층1: fingerprint recognition sensor package 10: base substrate
20: fingerprint recognition sensor 30: molding part
40: colored layer 50: coating layer

Claims (8)

베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 위치하는 지문인식 센서;
상기 베이스 기판과 상기 지문인식 센서의 상부면에 위치하여 상기 지문인식 센서를 봉지하고, 단차 구조의 상부면을 갖는 몰딩부;
상기 몰딩부의 상기 상부면에 위치하고, 단차 구조의 상부면을 갖는 유색층; 및
상기 유색층의 상부면에 위치하고, 에폭시실록산수지와 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트의 혼합물을 함유하는 코팅층
을 포함하고,
에폭시실록산수지와 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸3,4-에폭시시클로헥실카르복실레이트의 혼합비는 7:3~5:5인
지문인식 센서 패키지.base substrate;
a fingerprint recognition sensor located on the base substrate;
a molding unit positioned on upper surfaces of the base substrate and the fingerprint recognition sensor to encapsulate the fingerprint recognition sensor and having a stepped upper surface;
a colored layer located on the upper surface of the molding part and having a stepped upper surface; and
A coating layer located on the upper surface of the colored layer and containing a mixture of epoxysiloxane resin and (3,4-epoxycyclohexyl)methyl 3,4-epoxycyclohexylcarboxylate.
including,
The mixing ratio of epoxysiloxane resin and (3,4-epoxycyclohexyl)methyl 3,4-epoxycyclohexylcarboxylate is 7:3 to 5:5
Fingerprint sensor package. 제1 항에 있어서,
상기 몰딩부의 상부면은 상기 지문인식 센서와 대면하고 있는 몰딩부 상부면 부분의 높이가 다른 몰딩부 상부면 부분의 높이보다 높은 지문인식 센서 패키지.According to claim 1,
The upper surface of the molding part is a fingerprint recognition sensor package in which a height of an upper surface portion of the molding part facing the fingerprint recognition sensor is higher than a height of an upper surface part of another molding part. 제1 항에 있어서,
상기 몰딩부의 상부면은 상기 지문인식 센서와 대면하고 있는 몰딩부 상부면 부분의 높이가 다른 몰딩부 상부면 부분의 높이보다 낮은 지문인식 센서 패키지.According to claim 1,
The upper surface of the molding part is a fingerprint recognition sensor package in which a height of an upper surface portion of the molding part facing the fingerprint recognition sensor is lower than a height of an upper surface part of another molding part. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 유색층의 상부면 단차 크기는 상기 몰딩부의 상부면 단차 크기보다 작은 지문인식 센서 패키지.According to claim 1,
The step size of the upper surface of the colored layer is smaller than the size of the step size of the upper surface of the molding part. 제1 항에 있어서,
상기 코팅층은 4H~9H의 연필 경도를 갖는 지문인식 센서 패키지.According to claim 1,
The coating layer is a fingerprint recognition sensor package having a pencil hardness of 4H to 9H. 제1 항에 있어서,
상기 코팅층은 100도~120도의 물 접촉각을 갖는 지문인식 센서 패키지.According to claim 1,
The coating layer is a fingerprint recognition sensor package having a water contact angle of 100 degrees to 120 degrees. 제1 항에 있어서,
상기 코팅층은 5㎛~50㎛의 두께를 갖는 지문인식 센서 패키지.According to claim 1,
The coating layer is a fingerprint recognition sensor package having a thickness of 5㎛ ~ 50㎛.
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