KR102532215B1 - 고속 고주파 신호 전송 커넥터 및 커넥터 감합 구조 - Google Patents

고속 고주파 신호 전송 커넥터 및 커넥터 감합 구조 Download PDF

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김현태
김성진
이용구
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Abstract

본 발명은 고속 고주파 신호 전송 커넥터로서, 전자기파 차폐를 위한 쉴드 부재로부터 연장되어 배치된 임피던스 조정 부재를 통해 배열된 복수의 핀 중 최외곽에 배치된 핀의 특성 임피던스를 조정하는 커넥터 기술을 제시한다.

Description

고속 고주파 신호 전송 커넥터 및 커넥터 감합 구조{Connector for high speed and high frequency signal transmission and connector mating structure}
본 발명은 고속 고주파 신호 전송 커넥터로서, 보다 상세하게는 전자기파 차폐를 위한 쉴드 부재로부터 연장되어 배치된 임피던스 조정 부재를 통해 배열된 복수의 핀 중 최외곽에 배치된 핀의 특성 임피던스를 조정하는 커넥터 기술에 대한 것이다.
회로 기판 간을 전기적으로 연결시키기 위해 기판 대 기판 커넥터(BtB connector: board to board connector)가 주로 이용되고 있다. 커넥터 간의 결합시 핀들 간에 접촉을 통해 전기적 연결이 이루어져 기판과 기판 간의 전기적 신호 전송이 가능하게 된다.
최근에는 확장형 컴퓨팅에 대한 수요로 인해 28Gbps, 56Gbps 또는 112Gbps 이상의 높은 데이터 전송률을 갖는 고속 신호 전송 커넥터가 요구되고 있다.
또한 5G 및 6G 모바일 이동통신 주파수 대역인 28GHz, 43GHz 대역 및 그 이상의 mmWave 대역이 상용화됨에 따라 이러한 고주파수 대역의 신호 전송에 적합한 커넥터의 중요성이 대두되고 있다.
고속 고주파 신호 전송 커넥터의 경우, 높은 주파수의 전기 신호를 손실없이 정확하게 전송할 것이 요구된다. 따라서 커넥터 간의 감합시 정합된 서로의 핀을 통해 고주파 특성을 충족시키면서 안정적으로 고속 신호 전송을 충족시킬 필요가 있다.
커넥터 핀의 신호 전송 특성 임피던스는 핀 자체의 스펙뿐만 아니라 핀의 주변 환경에 따라 변화될 수 있다. 가령, 핀의 주변 전자기파 영향 또는 핀을 감싸는 주변 물질의 유전율 등 다양한 요인으로 인해 고주파 신호를 전송하는 핀의 특성 임피던스가 변화될 수 있다.
커넥터의 고주파 전송 특성을 충족시키기 위해 주변 전자기파 영향을 차단하는 다양한 기술이 제시되고 있다.
일례로서, 배열된 복수의 핀 사이마다 차폐 부재를 배치하거나 신호 전송 핀과 그라운드 핀을 교번하여 복수의 핀을 배열하거나 최외곽에 배치된 마지막 핀을 그라운드 핀으로 활용하는 등의 기술이 제시된 바 있다.
최근 모바일 단말기에 적용되는 커넥터의 경우, 핀 간의 피치는 더욱 줄어들면서 커넥터의 사이즈는 더욱 축소되고 있기에 핀 사이에 차폐 부재를 배치하기에는 공간 확보가 어려운 문제가 있다. 또한 복수의 핀 배열 중 최외곽에 배치된 마지막 핀을 그라운드 핀으로 활용하기 위해서는 배열 핀의 개수가 최소한 하나 이상 늘어나기 때문에 전체적인 커넥터의 사이즈가 커지는 문제가 있다.
나아가서 핀의 주변을 전자기파 차폐하더라도 핀의 특성 임피던스가 적절히 유지되지 않는 경우가 있다. 특히, 커넥터 간이 감합된 상태에서 핀 간이 접촉되는 콘택트부의 특성 임피던스와 핀의 리드부의 특성 임피던스가 서로 정합되어야 신호 전송의 손실을 최소화시키면서 고주파 신호 특성을 충족시킬 수 있는데, 앞서 설명한 바와 같이 핀의 주변 환경에 특성 임피던스가 영향을 받음으로써 적절한 특성 임피던스 정합이 이루어지지 않는 문제가 있다.
한걸음 더 나아가서 고주파 신호를 안정적으로 고속 전송하기 위해서는 커넥터 간의 감합 안정성과 신뢰성이 확보될 필요가 있다. 만약 커넥터 간의 감합 상태가 견고하게 유지되지 못할 경우, 핀 접촉이 불안정하여 고주파 신호의 고속 전송에 오류가 발생되는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 고주파 신호를 안정적으로 고속 전송하기 위해 커넥터의 최외곽에 배치된 핀에 대한 특성 임피던스를 조정할 수 있는 커넥터 구조를 제시하고자 한다.
특히, 커넥터의 핀 간의 피치는 더욱 줄어들면서 커넥터의 사이즈 또한 더욱 축소되고 있는 상황에서 핀 사이 차폐 부재를 배치하기에는 공간 확보가 어려운 문제를 해소하고, 또한 최외곽에 배치된 마지막 핀을 그라운드 핀으로 활용하기 위해 배열 핀의 개수가 늘어남으로써 전체적인 커넥터의 사이즈가 커지는 문제를 해결하고자 한다.
나아가서 핀의 주변 환경으로 인해 핀의 특성 임피던스가 영향을 받아 적절한 특성 임피던스 정합이 이루어지지 않는 문제를 해결하고자 한다.
한걸음 더 나아가서 커넥터 간의 감합 상태가 견고하게 유지되지 못할 경우, 핀 접촉이 불안정하여 고주파 신호의 고속 전송에 오류가 발생되는 문제를 해결하고자 한다.
본 발명의 목적은 전술한 바에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있다.
본 발명에 따른 커넥터의 일실시예는, 하우징의 길이 방향을 따라 배열된 복수의 핀; 상기 하우징의 길이 방향 외곽에 배치된 쉴드 부재; 및 상기 쉴드 부재로부터 상기 하우징의 내측을 향해 연장되어 형성되며, 상대 커넥터와 감합된 상태에서 복수의 핀 중 최외곽에 배치된 외곽 핀의 특성 임피던스 정합을 위해 배치 위치와 사이즈가 조절된 임피던스 조정 부재를 포함할 수 있다.
여기서 상기 임피던스 조정 부재는, 상기 외곽 핀의 리드부의 외측에 이격되어 배치되며, 상대 커넥터와 감합되어 상기 외곽 핀의 콘택트부가 상기 상대 커넥터의 핀에 접촉된 상태에서 상기 외곽 핀의 리드부의 특성 임피던스가 상기 외곽 핀의 콘택트부의 특성 임피던스에 정합되도록 상기 외곽 핀의 리드부의 특성 임피던스를 조정할 수 있다.
바람직하게는 상기 임피던스 조정 부재는, 배치 높이, 폭 길이, 두께 또는 상기 외곽 핀의 리드부와 이격 거리 중 어느 하나 이상을 조절하여 상기 외곽 핀의 리드부의 특성 임피던스를 조정할 수 있다.
일례로서, 상기 임피던스 조정 부재는, 상기 외곽 핀의 리드부의 배치 높이, 길이 또는 두께 중 어느 하나 이상에 대응되어 배치 높이, 폭 길이 또는 두께 중 어느 하나 이상이 조정되어 설정되며, 복수의 상기 핀 간 피치에 대응되어 상기 외곽 핀의 리드부와 이격 거리가 조정되어 설정될 수 있다.
나아가서 상기 쉴드 부재는, 상기 하우징의 내측을 향해 연장되어 상기 임피던스 조정 부재와 연결된 연장부를 포함할 수 있다.
한걸음 더 나아가서 상기 임피던스 조정 부재는, 상기 하우징을 통과하여 기판을 향해 하방으로 연장된 접지부를 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 하우징은, 폭 방향으로 나란하게 마련되는 복수의 제1 핀이 배열된 제1 영역과 복수의 제2 핀이 배열된 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역은, 상기 하우징의 바닥면으로부터 상부로 돌출되어 제1 핀의 일부분을 수용하는 제1 핀 수용부와 상기 제1 핀 수용부의 길이 방향 끝단으로부터 연장된 감합 돌기부를 포함하고, 상기 제2 영역은, 상기 하우징의 바닥면으로부터 상부로 돌출되어 제2 핀의 일부분을 수용하는 제2 핀 수용부와 상기 제2 핀 수용부의 길이방향 끝단 외측에 상기 감합 돌기부에 대응되어 마련된 감합 돌기 체결 공간을 포함할 수 있다.
일례로서, 상기 임피던스 조정 부재는, 상기 제1 영역에 배치된 외곽 제1 핀에 대응되어 상기 쉴드 부재로부터 연장된 제1 임피던스 조정 부재; 및 상기 제2 영역에 배치된 외곽 제2 핀에 대응되어 상기 쉴드 부재로부터 연장된 제2 임피던스 조정 부재를 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 쉴드 부재는, 상기 제1 영역의 상기 감합 돌기부 하부의 상기 하우징을 관통하여 연장되어 상기 제1 임피던스 조정 부재와 연결된 제1 연장부; 및 상기 제2 영역의 상기 감합 돌기 체결 공간 하부의 상기 하우징의 바닥면을 따라 연장되어 상기 제2 임피던스 조정 부재와 연결된 제2 연장부를 포함할 수 있다.
일례로서 상기 제2 연장부는, 상기 하우징의 형상에 대응되어 하방으로 절곡되어 연장된 제2 수직 연장부와 상기 제2 수직 연장부로터 절곡되어 길이방향으로 연장된 제2 수평 연장부를 포함하며, 상기 제2 수직 연장부에는 외측으로 돌출된 체결 돌기가 마련될 수 있다.
나아가서 상기 제1 임피던스 조정 부재와 상기 제2 임피던스 조정 부재 사이에 상기 쉴드 부재로부터 상방으로 절곡되어 상기 제1 영역 상부로 연장된 쉴드 전위 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 제 1 커넥터와 제2 커넥터는 상기의 커넥터이며, 상기 제1 커넥터의 제1 영역에 구비된 감합 돌기부가 상기 제2 커넥터의 제2 영역에 마련된 감합 돌기 체결 공간으로 억지 끼움 방식 삽입되며, 상기 제2 커넥터의 제2 수직 연장부의 체결 돌기가 상기 제1 커넥터의 감합 돌기부 및 쉴드 전위 연결 부재를 접촉 가압하여 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 간의 감합이 유지되고, 상기 제1 커넥터의 쉴드 부재와 상기 제2 커넥터의 쉴드 부재 간에 동일 전위를 형성할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 커넥터 간의 감합 상태에서 최외곽에 배치된 외곽 핀의 특성 임피던스를 정합시킬 수 있으면서, 커넥터의 사이즈를 축소시킬 수 있게 된다.
특히 본 발명에서는 외곽 핀의 리드부에 대한 피치, 길이, 배치 높이, 두께 등을 고려하여 임피던스 조정 부재의 이격 거리, 폭 길이, 배치 높이, 두께 등을 설정하여 배치하고, 임피던스 조정 부재에 기준 전위 또는 접지 전위를 연결함으로써, 주변 환경 요소로 인한 외곽 핀의 특성 임피던스 변화를 차단하거나 외곽 핀의 특성 임피던스를 다른 핀의 특성 임피던스와 동일 수준으로 유지시킬 수 있게 된다.
나아가서 본 발명에서는 커넥터 간의 감합시 핀의 얼라인먼트를 안내하고 감합 상태를 유지시키는 감합 수단을 구비함으로써 커넥터 간의 감합 상태에 대한 견고성을 향상시킬 수 있다.
특히, 본 발명에서는 감합 수단이 배치된 공간을 활용하여 임피던스 조정 부재를 배치함으로써, 감합 수단과 임피던스 조정 부재의 배치로 인한 커넥터의 공간 소모를 줄여 커넥터 사이즈 축소를 도모할 수 있다.
본 발명의 효과는 위에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 커넥터의 일실시예에 대한 사시도를 도시한다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 커넥터의 일실시예에 대한 분리 사시도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 커넥터의 일실시예에서 하우징을 제거한 상태의 배치 구조를 도시한다.
도 5는 상기 도 4를 상부에서 바라본 평면도를 도시한다.
도 6은 상기 도 4의 절단 단면도를 도시한다.
도 7 및 도 8은 상기 도 1의 절단 단면도를 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 커넥터 간 감합을 위해 대응시킨 상태의 일실시예에 대한 사시도를 도시한다.
도 10은 상기 도 9의 절단 단면도를 도시한다.
도 11은 본 발명에 따른 커넥터 간 감합 상태의 일실시예에 대한 사시도를 도시한다.
도 12는 상기 도 11에서 하우징을 제거한 감합 상태의 구조를 도시한다.
도 13 및 도 14는 상기 도 11의 절단 단면도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 한정되거나 제한되는 것은 아니다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 설명하기 위하여 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하고 이를 참조하여 살펴본다.
먼저, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 전자기파 차폐를 위한 쉴드 부재로부터 연장되어 배치된 임피던스 조정 부재를 통해 배열된 복수의 핀 중 최외곽에 배치된 핀의 특성 임피던스를 조정하는 커넥터 기술을 제시한다.
도 1은 본 발명에 따른 커넥터의 일실시예에 대한 사시도를 도시하며, 도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 커넥터의 일실시예에 대한 분리 사시도를 도시한다.
커넥터(10)는 쉴드 쉘(100), 하우징(200), 핀(310, 350) 등을 포함할 수 있다.
하우징(200)은 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)을 포함할 수 있으며, 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)은 하우징(200)의 폭 방향으로 나란하게 마련될 수 있다.
제1 영역(R1)에는 복수의 제1 핀(310)이 길이 방향을 따라 배열 장착될 수 있으며, 제1 영역(R1)은 하우징(200)의 바닥면으로부터 상부로 돌출되어 제1 핀(310)의 일부분을 수용하는 제1 핀 수용부(210)와 제1 핀 수용부(210)의 길이 방향 끝단으로부터 연장된 감합 돌기부(220)를 포함할 수 있다.
일례로서, 제1 핀 수용부(210)에는 제1 핀(310)의 콘택트부를 수용하면서 전방이 개방되어 제1 핀(310)의 콘택트부 전방면이 노출되는 제1 핀 수용 공간(315)이 마련될 수 있다.
감합 돌기부(220)는 제1 핀 수용부(210)의 끝단으로부터 길이 방향 및 전방 방향으로 연장되어 일정 수준의 단면적을 갖도록 형성될 수 있다.
제2 영역(R2)에는 복수의 제2 핀(350)이 길이 방향을 따라 배열 장착될 수 있으며, 제2 영역(R2)은 하우징(200)의 바닥면으로부터 상부로 돌출되어 제2 핀(350)의 일부분을 수용하는 제2 핀 수용부(230)와 제2 핀 수용부(230)의 길이 방향 끝단 외측에 마련된 감합 돌기 체결 공간(240)을 포함할 수 있다.
일례로서, 제2 핀 수용부(230)에는 제2 핀(350)의 콘택트부를 수용하면서 전방이 개방되어 제2 핀(350)의 콘택트부 전방면이 노출되는 제2 핀 수용 공간(235)이 마련될 수 있다.
감합 돌기 체결 공간(240)은 상대 커넥터의 감합 돌기부가 억지 끼움 방식으로 삽입되어 수용될 수 있도록 감합 돌기부의 형태와 크기에 대응되는 공간으로 형성될 수 있다.
커넥터(10)를 상대 커넥터와 감합시 감합 돌기부(220)와 감합 돌기 체결 공간(240)은 감합 유지 수단으로 기능할 수 있다. 감합 유지 수단은 커넥터 간의 감합시 핀의 얼라인먼트를 안내하고 커넥터 간 감합 상태를 안정적으로 유지시킬 수 있다.
쉴드 쉘(100)은 하우징(200)의 길이 방향 외곽에 배치되는 쉴드 부재(110)와 하우징(200)의 폭 방향 외곽에 배치되는 쉴드 격벽(170)을 포함할 수 있다.
쉴드 부재(110)는 하우징(200)의 길이 방향 외곽에 폭 방향을 따라 배치될 수 있으며, 쉴드 격벽(170)은 하우징(200)의 폭 방향 외곽에 길이 방향을 따라 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 쉴드 부재(110)와 쉴드 격벽(170)이 끊김없이 연결된 일체형의 쉴드 쉘(100)로 구성하였으나, 상황에 따라서는 쉴드 부재(110)와 쉴드 격벽(170)은 개별 구성으로 분리되어 하우징(200)에 장착될 수도 있다. 또는 쉴드 부재(110)만 하우징(200)에 구비되고 쉴드 격벽(170)은 생략되거나 다른 형태로 변형될 수도 있다.
쉴드 부재(110)에는 하우징(200)의 내측을 향해 연장되어 형성된 임피던스 조정 부재가 연결될 수 있다. 임피던스 조정 부재는 배열된 핀 중 최외곽에 배치된 외곽 핀의 외측에 배치될 수 있다.
임피던스 조정 부재는 하우징(200)을 관통하거나 하우징(200)의 바닥면을 따라 외곽 핀의 외측 인근까지 도달하도록 형성될 수 있다.
임피던스 조정 부재는 쉴드 부재(110)로부터 연장되어 쉴드 부재(110)와 일체형으로 구성될 수도 있고, 또는 쉴드 부재(110)에 장착되는 개별 구성으로 마련될 수도 있다. 쉴드 부재(110)와 임피던스 조정 부재는 전기적 전도성을 갖는 물질로 형성될 수 있으며, 기판의 기준 전위 또는 접지 전위와 연결될 수 있다.
임피던스 조정 부재는 커넥터(10)가 상대 커넥터와 감합된 상태에서 배열된 복수의 핀 중 최외곽에 배치된 외곽 핀의 특성 임피던스를 조정할 수 있다.
본 실시예에서는 하우징(200)을 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)으로 구분하여, 각 영역별로 대응되는 임피던스 조정 부재가 마련될 수 있다.
제1 영역(R1)의 길이 방향 양측 끝단 부위에 제1 핀(310) 배열 중 외곽 핀에 대응되어 제1 임피던스 조정 부재(140)가 배치되고, 제2 영역(R2)의 길이 방향 양측 끝단 부위에 제2 핀(350) 배열 중 외곽 핀에 대응되어 제2 임피던스 조정 부재(150)가 배치될 수 있다.
제1 임피던스 조정 부재(140)는 제1 영역(R1)에 배열된 제1 핀(310) 중 최외곽에 배치된 외곽 핀의 특성 임피던스 정합을 위해 배치 위치와 사이즈가 조절될 수 있다.
제1 임피던스 조정 부재(140)는 기준 전위 또는 접지 전위와 연결되는 제1 접지부(145)를 포함할 수 있다. 제1 접지부(145)는 제1 임피던스 조정 부재(140)의 일측으로부터 돌출되어 하방으로 연장되면서 하우징(200)에 마련된 제1 접지부 장착홀(250)을 통과하여 기판의 기준 전위 또는 접지 전위와 연결될 수 있다.
제2 임피던스 조정 부재(150)는 제2 영역(R2)에 배열된 제2 핀(350) 중 최외곽에 배치된 외곽 핀의 특성 임피던스 정합을 위해 배치 위치와 사이즈가 조절될 수 있다.
제2 임피던스 조정 부재(150)는 기준 전위 또는 접지 전위와 연결되는 제2 접지부(155)를 포함할 수 있다. 제2 접지부(155)는 제2 임피던스 조정 부재(150)의 일측으로부터 돌출되어 하방으로 연장되면서 하우징(200)에 마련된 제2 접지부 장착홀(260)을 통과하여 기판의 기준 전위 또는 접지 전위와 연결될 수 있다.
나아가서 제1 임피던스 조정 부재(140)와 제2 임피던스 조정 부재(150) 사이에 쉴드 부재(110)로부터 상방으로 절곡되어 연장된 쉴드 전위 연결 부재(160)가 구비될 수 있다.
쉴드 전위 연결 부재(160)는 제1 영역(R1)의 감합 돌기부(220)의 돌출 높이에 대응되어 상방으로 연장될 수 있으며, 감합 돌기부(220)에는 체결홈(225)이 형성되어, 쉴드 전위 연결 부재(160)가 감합 돌기부(220)에 마련된 체결홈(225)에 삽입 체결될 수 있다.
상기 실시예에서는 하우징(200)을 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)의 두 영역으로 구분하였으나, 이러한 구조는 상황에 따라 변형될 수 있으며, 필요에 따라 하우징(200) 상에 복수의 핀이 배열되는 하나의 영역만이 마련될 수도 있고, 또는 두개 보다 많은 영역이 마련될 수도 있다. 이러한 하우징의 영역 구분은 요구되는 핀의 배치 구조에 따라 적절하게 변형될 수 있다.
또한 상기 도 2 및 도 3에서는 하우징(200)을 기준으로 쉴드 쉘(100)과 핀(310, 350)이 수직 방향으로 분리된 것으로 도시하였으나, 이는 커넥터(10)의 구성을 보다 쉽게 표현한 것으로서, 핀(310, 350)과 쉴드 쉘(100)에 하우징(200)을 몰딩하여 커넥터(10)를 제조할 수도 있으므로, 각 구성이 하우징(200) 상에서 분리되지 않는 구조가 될 수도 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 커넥터에서 외곽 핀의 특성 임피던스를 조정하는 임피던스 조정 부재에 대하여 실시예를 통해 좀더 자세히 살펴보기로 한다.
도 4는 본 발명에 따른 커넥터의 일실시예에서 임피던스 조정 부재를 보다 용이하게 설명하기 위해 하우징을 제거한 상태의 배치 구조를 도시하며, 도 5는 상기 도 4를 상부에서 바라본 평면도를 도시하며, 도 6은 상기 도 4의 C-C' 부분에 대한 절단 단면도를 도시한다.
쉴드 쉘(100)은 제1 영역(R1)에 배열된 제1 핀과 제2 영역(R2)에 배열된 제2 핀의 둘레를 감싸며 배치되어 커넥터와 외부 간에 전자기파 차폐를 도모할 수 있다.
그리고 제1 영역(R1)에 배열된 제1 핀 중 외곽 제1 핀(310)의 특성 임피던스 조정을 위해 제1 임피던스 조정 부재(140)가 배치되고, 제2 영역(R2)에 배열된 제2 핀 중 외곽 제2 핀(350)의 특성 임피던스 조정을 위해 제2 임피던스 조정 부재(150)가 배치될 수 있다.
먼저 제1 임피던스 조정 부재(140)를 살펴보면, 제1 영역(R1)에 대응되어 제1 임피던스 조정 부재(140)가 제1 영역(R1)에 배열된 제1 핀 중 최외곽에 배치된 외곽 제1 핀(310) 인근까지 쉴드 부재(110)로부터 연장되어 형성될 수 있다.
쉴드 부재(110)는 하우징의 내측을 향해 연장되어 제1 임피던스 조정 부재를 연결하는 제1 연장부(120)를 포함할 수 있으며, 제1 연장부(120)는 하우징의 형상에 대응되어 하방으로 절곡되어 연장된 제1 수직 연장부(121)와 제1 수직 연장부(121)로부터 절곡되어 길이 방향으로 연장된 제1 수평 연장부(123)를 포함할 수 있다. 제1 임피던스 조정 부재(140)는 제1 연장부(120)의 제1 수평 연장부(123)로부터 연장되어 형성될 수 있다.
제1 핀(310)은, 상대 커넥터의 핀과 접촉되는 제1 핀 콘택트부(311), 제1 핀 콘택트부(311)로부터 연장되어 하우징 상에 제1 핀(310)을 고정 유지시키는 제1 핀 리드부(313) 및 제1 핀 리드부(313)로부터 연장되어 기판 실장 부위를 갖는 제1 핀 테일부(315)를 포함할 수 있다.
제1 핀 콘택트부(311)는 하우징의 바닥면으로부터 수직으로 세워진 상태이며, 굴곡된 반원형으로 휘어져 전방으로 돌출된 돌출 부위가 마련될 수 있다. 제1 핀 리드부(313)는 제1 핀 콘택트부(311)의 하단으로부터 전방을 향해 절곡되어 연장될 수 있으며, 끝단 부위가 테이퍼 형상으로 형성될 수 있다. 제1 핀 테일부(315)는 제1 핀 리드부(313)의 끝단으로부터 연장되며, 기판과 접촉 편리성을 위해 다단 절곡되어 기판 실장 부위가 마련될 수 있다.
제1 임피던스 조정 부재(140)는 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313)에 대응되어 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313)에 대한 특성 임피던스를 조정할 수 있다.
바람직하게는 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 콘택트부(311)가 상대 커넥터의 핀과 접촉된 상태에서 제1 핀 콘택트부(311)의 특성 임피던스에 제1 핀 리드부(313)의 특성 임피던스가 정합되도록 제1 임피던스 조정 부재(140)의 배치 위치 및 사이즈 등이 조절되어 설정될 수 있다.
일례로서, 배열된 제1 핀 간의 피치(P1)를 고려하여 외곽 제1 핀(310)으로부터 제1 임피던스 조정 부재(140)의 이격 거리(P2)를 조절하여 제1 임피던스 조정 부재(140)가 배치될 수 있다. 바람직하게는 배열된 제1 핀 간의 피치(P1)와 외곽 제1 핀(310)과 제1 임피던스 조정 부재(140) 간의 이격 거리(P2)가 동일하도록 제1 임피던스 조정 부재(140)가 배치될 수 있다.
일례로서, 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313) 길이(L1)를 고려하여 제1 임피던스 조정 부재(140)의 폭 길이(L2)를 조절하여 제1 임피던스 조정 부재(140)가 형성될 수 있다. 바람직하게는 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313) 길이(L1)와 동일하거나 그 보다 더 길게 제1 임피던스 조정 부재(140)의 폭 길이(L2)가 설정될 수 있다.
일례로서, 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313) 배치 높이(H1)를 고려하여 제1 임피던스 조정 부재(140)의 배치 높이(H2)를 조절하여 제1 임피던스 조정 부재(140)가 배치될 수 있다. 여기서 배치 높이는 기판(S)으로부터 이격된 거리가 될 수 있다.
일례로서, 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313) 두께(T1)을 고려하여 제1 임피던스 조정 부재(140)의 두께(T2)를 조절하여 제1 임피던스 조정 부재(140)가 형성될 수 있다.
바람직하게는 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313) 배치 높이(H1)와 두께(T1)를 함께 고려하여 제1 임피던스 조정 부재(140)의 배치 높이(H2)와 두께(T2)가 설정될 수 있다. 가령, 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313) 두께(T1)와 동일하게 제1 임피던스 조정 부재(140)의 두께(T2)가 설정된 경우, 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313) 배치 높이(H1)와 동일하게 제1 임피던스 조정 부재(140)의 배치 높이(H2)가 설정될 수 있다. 만약 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313) 두께(T1)보다 제1 임피던스 조정 부재(140)의 두께(T2)가 더 두껍게 설정된 경우, 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313)의 위치가 제1 임피던스 조정 부재(140)의 두께(T2) 범위 내에 위치되도록 제1 임피던스 조정 부재(140)의 배치 높이(H2)가 설정될 수 있다.
다음으로 제2 임피던스 조정 부재(150)를 살펴보면, 제2 영역(R2)에 대응되어 제2 임피던스 조정 부재(150)가 제2 영역(R2)에 배열된 제2 핀 중 최외곽에 배치된 외곽 제2 핀(350) 인근까지 쉴드 부재(110)로부터 연장되어 형성될 수 있다.
쉴드 부재(110)는 하우징의 내측을 향해 연장되어 제2 임피던스 조정 부재를 연결하는 제2 연장부(130)를 포함할 수 있으며, 제2 연장부(130)는 하우징의 형상에 대응되어 하방으로 절곡되어 연장된 제2 수직 연장부(131)와 제2 수직 연장부(131)로부터 절곡되어 길이 방향으로 연장된 제2 수평 연장부(133)를 포함할 수 있다. 제2 임피던스 조정 부재(150)는 제2 연장부(130)의 제2 수평 연장부(133)로부터 연장되어 형성될 수 있다.
아울러 제2 수직 연장부(131)에는 외측으로 돌출된 체결 돌기(135)가 마련될 수 있다. 체결 돌기(135)는 상대 커넥터와 감합시 상대 커넥터의 하우징에 형성된 체결 돌기를 가압하여 커넥터 간의 감합 견고성을 도모하는데, 이에 대해서는 이후 실시예를 통해 설명하도록 한다.
제2 핀(350)은 앞서 설명한 제1 핀(310)과 유사하게 제2 핀 콘택트부(351), 제2 핀 리드부(353) 및 제2 핀 테일부(355)를 포함할 수 있다.
제2 핀(350)의 제2 핀 콘택트부(351)는 제1 핀(310)의 제1 콘택트부(311)와 동일 방향으로 유사한 형태를 가질 수 있으며, 제2 핀(350)의 제2 핀 리드부(353)와 제2 핀 테일부(355)는 제1 핀(310)과는 다르게 후방으로 연장될 수 있다.
제2 임피던스 조정 부재(150)는 외곽 제2 핀(350)의 제2 핀 리드부(353)에 대응되어 외곽 제2 핀(350)의 제2 핀 리드부(353)에 대한 특성 임피던스를 조정할 수 있다.
바람직하게는 외곽 제2 핀(350)의 제2 핀 콘택트부(351)가 상대 커넥터의 핀과 접촉된 상태에서 제2 핀 콘택트부(351)의 특성 임피던스에 제2 핀 리드부(353)의 특성 임피던스가 정합되도록 제2 임피던스 조정 부재(150)의 배치 위치 및 사이즈 등이 조절되어 설정될 수 있다.
제2 임피던스 조정 부재(150)의 배치 위치 및 사이즈 등을 조절하여 설정하는 사항은 앞서 설명한 제1 임피던스 조정 부재(140)와 유사하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다.
나아가서 제1 임피던스 조정 부재(140)와 제2 임피던스 조정 부재(150) 사이에 쉴드 전위 연결 부재(160)가 형성될 수 있다.
쉴드 전위 연결 부재(160)는 쉴드 부재(110)로부터 하우징의 제1 영역에 형성된 감합 돌기부 측면까지 도달하도록 길이 방향으로 연장된 쉴드 전위 수평 연장부(161), 쉴드 전위 수평 연장부(161)로부터 상방으로 절곡되어 감합 돌기부의 체결홈 측면을 따라 연장된 쉴드 전위 수직 연장부(163) 및 쉴드 전위 수직 연장부(163)로부터 절곡되어 감합 돌기부의 체결홈 상면에 걸려 체결되는 쉴드 전위 체결부(165)를 포함할 수 있다.
일례로서, 제1 연장부(120)의 폭 길이와 쉴드 전위 연결 부재(160)의 폭 길이를 합친 길이와 동일하거나 더 크게 제2 연장부(130)의 폭 길이가 설정되고, 제2 연장부(130)의 체결 돌기(135)는 적어도 제1 연장부(120) 및 쉴드 전위 연결 부재(160) 모두에 접촉될 수 있는 길이로 형성될 수 있다.
이와 같이 본 발명에서는 외곽 핀의 리드부에 대한 피치, 길이, 배치 높이, 두께 등을 고려하여 임피던스 조정 부재의 이격 거리, 폭 길이, 배치 높이, 두께 등을 설정하여 배치함으로써, 외곽 핀의 특성 임피던스를 조정할 수 있다.
즉, 주변 환경 요소로 인해 외곽 핀의 특성 임피던스가 다른 핀들과 차이가 발생될 수 있는데, 본 발명에서는 외곽 핀의 외측에 임피던스 조정 부재를 배치하고, 임피던스 조정 부재에 기준 전위 또는 접지 전위를 연결함으로써, 주변 환경 요소로 인한 외곽 핀의 특성 임피던스 변화를 차단하거나 외곽 핀의 특성 임피던스를 다른 핀의 특성 임피던스와 동일 수준으로 유지시킬 수 있게 된다.
상기에서 살펴본 임피던스 조정 부재가 하우징에 배치된 상태를 실시예를 통해 설명하도록 한다.
도 7은 상기 도 1에서 A-A' 부분에 대한 절단 단면도를 도시하고, 도 8은 상기 도 1에서 B-B' 부분에 대한 절단 단면도를 도시한다.
제1 임피던스 조정 부재(140)는 쉴드 부재(110)의 제1 연장부(120)로부터 연장되어 외곽 제1 핀(310)의 외측에 배치될 수 있다.
제1 연장부(120)는 제1 영역에 마련된 감합 돌기부(220) 하부의 하우징(200)을 관통하여 연장될 수 있다.
제1 연장부(120)의 제1 수직 연장부(121)는 하우징(200)의 형상에 대응되어 하방으로 절곡되어 감합 돌기부(220)의 측면을 따라 하우징(200)을 관통하여 연장될 수 있다.
제1 연장부(120)의 제1 수평 연장부(123)는 길이 방향으로 절곡되어 감합 돌기부(220) 하부의 하우징(200)을 관통하여 연장될 수 있다.
그리고 제1 임피던스 조정 부재(140)는 제1 연장부(120)의 제1 수평 연장부(123) 끝단으로부터 길이 방향으로 연장되어 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313)와 설정된 이격 거리까지 도달할 수 있다. 제1 임피던스 조정 부재(140)는 외곽 제1 핀(310)의 제1 핀 리드부(313) 길이에 대응되어 일부분은 외부로 노출되고, 일부분은 제1 핀 수용부(210)의 하부에 위치될 수 있다.
제2 임피던스 조정 부재(150)는 쉴드 부재(110)의 제2 연장부(130)로부터 연장되어 외곽 제2 핀(350)의 외측에 배치될 수 있다.
제2 연장부(130)는 제2 영역에 마련된 감합 돌기 체결 공간(240) 하부의 하우징(200) 바닥면을 따라 연장될 수 있다.
제2 연장부(130)의 제2 수직 연장부(131)는 하우징(200)의 형상에 대응되어 하방으로 절곡되어 하우징(200)의 면을 따라 감합 돌기 체결 공간(240)으로 연장될 수 있다. 아울러 제2 수직 연장부(131)에는 감합 돌기 체결 공간(240) 상으로 돌출된 체결 돌기(135)가 형성될 수 있다.
제2 연장부(130)의 제2 수평 연장부(133)는 길이 방향으로 절곡되어 감합 돌기 체결 공간(240) 하부의 하우징(200) 바닥면을 따라 연장될 수 있다.
그리고 제2 임피던스 조정 부재(150)는 제2 연장부(130)의 제2 수평 연장부(133) 끝단으로부터 길이 방향으로 연장되어 외곽 제2 핀(350)의 제2 핀 리드부(353)와 설정된 이격 거리까지 도달할 수 있다. 제2 임피던스 조정 부재(150)는 외곽 제2 핀(350)의 제2 핀 리드부(353) 길이에 대응되어 일부분은 외부로 노출되고, 일부분은 제2 핀 수용부(230)의 하부에 위치될 수 있다.
이와 같이 본 발명에서 임피던스 조정 부재는 커넥터 간의 감합 수단인 감합 돌기부(220)와 감합 돌기 체결 공간(240)의 배치 위치와 형태를 유지시키면서 마련될 수 있어, 커넥터 간의 감합 견고성을 향상시키면서 동시에 커넥터의 전체적인 사이즈 축소를 도모할 수 있다.
상기에서 살펴본 본 발명을 통해 커넥터 간의 감합시 외곽 핀의 특성 임피던스를 정합시키면서 양 커넥터 간의 감합 견고성을 향상시켜 고주파 신호를 안정적으로 고속 전송할 수 있는데, 이하에서 본 발명에 따른 커넥터 간의 감합 실시예를 통해 본 발명을 살펴보기로 한다.
본 발명에서 제시하는 커넥터는 암수동체 구조 커넥터로 적용할 수 있다. 물론 상황에 따라 본 발명에서 제시하는 커넥터는 플러그 커넥터로 적용할 수도 있고, 리셉터클 커넥터로 적용할 수도 있다.
도 9는 본 발명에 따른 커넥터를 암수동체 구조 커넥터로 적용하여 커넥터 간 감합을 위해 대응시킨 상태의 일실시예에 대한 사시도를 도시하며, 도 10은 상기 도 9에서 D1-D1' 부분 및 D2-D2' 부분에 대한 절단 단면도를 도시한다.
본 발명에 따른 커넥터(10a, 10b)는 암수동체 구조 커넥터로서, 제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b)를 서로 대응시켜 감합시킬 수 있다.
이때, 제1 커넥터(10a)의 제1 영역(R1)과 제2 커넥터(10b)의 제2 영역을 대응시키고, 제1 커넥터(10a)의 제2 영역(R2)과 제2 커넥터10b)의 제1 영역을 대응시켜 제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b)를 감합시킬 수 있다.
제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b)의 감합시 제1 커넥터(10a)의 제1 영역에 형성된 감합 돌기부(220a)는 제2 커넥터(10b)의 제2 영역에 마련된 감합 돌기 체결 공간(240b)으로 삽입될 수 있고, 제1 커넥터(10a)의 제2 영역에 마련된 감합 돌기 체결 공간(240a)으로 제2 커넥터(10b)의 감합 돌기부가 삽입될 수 있다.
제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b)의 감합 수단을 상호 대응시켜 감합시킴으로써 감합 돌기부가 감합 돌기 체결 공간으로 슬라이딩 삽입되면서 핀 간의 얼라인먼트가 자동적으로 이루어질 수 있다.
도 11은 본 발명에 따른 커넥터 간 감합 상태의 일실시예에 대한 사시도를 도시하며, 도 12는 상기 도 11에서 하우징을 제거한 감합 상태의 구조를 도시하며, 도 13은 상기 도 11에서 E-E' 부분에 대한 절단 단면도를 도시하며, 도 14는 상기 도 11에서 F-F' 부분에 대한 절단 단면도를 도시한다.
제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b)가 감합된 상태에서, 제1 커넥터(10a)의 제1 영역에 배치된 외곽 제1 핀(310a)의 제1 핀 콘택트부(311a)는 제2 커넥터(10b)의 제2 영역에 배치된 외곽 제2 핀(350b)의 제2 핀 콘택트부(3511b)와 접촉 감합될 수 있다.
이때 제1 커넥터(10a)의 외곽 제1 핀(310a)의 제1 핀 콘택트부(311a)가 제2 커넥터(10b)의 외곽 제2 핀(350b)의 제2 핀 콘택트부(351b)와 접촉 감합된 상태에서 제1 핀 콘택트부(311a)의 특성 임피던스에 제1 핀 리드부(313a)의 특성 임피던스가 정합되도록 제1 커넥터(10a)의 제1 임피던스 조정 부재(140a)에 의해 제1 핀 리드부(313a)의 특성 임피던스가 조정될 수 있다.
또한 제2 커넥터(10b)의 외곽 제2 핀(350b)의 제2 핀 콘택트부(351b)가 제1 커넥터(10a)의 외곽 제1 핀(310a)의 제1 핀 콘택트부(311a)와 접촉 감합된 상태에서 제2 핀 콘택트부(351b)의 특성 임피던스에 제2 핀 리드부(353b)의 특성 임피던스가 정합되도록 제2 커넥터(10b)의 제2 임피던스 조정 부재(150b)에 의해 제2 핀 리드부(353b)의 특성 임피던스가 조정될 수 있다.
나아가서 제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b)가 감합된 상태에서 제1 커넥터(10a)의 제1 영역에 형성된 감합 돌기부(220a)는 제2 커넥터(10b)의 제2 영역에 마련된 감함 돌기 체결 공간(240b)에 억지 끼움 방식으로 삽입 체결될 수 있다. 그리고 제2 커넥터(10b)의 쉴드 부재(110b)로부터 연장된 제2 연장부의 제2 수직 연장부(131b)가 제1 커넥터(10a)의 감합 돌기부(220a)와 접촉되며, 제2 수직 연장부(131b)에 형성된 체결 돌기(135)가 감합 돌기부(220a)를 가압함으로써 제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b)의 감합 상태는 더욱 견고하게 유지될 수 있다.
제2 커넥터(10b)의 제2 연장부(130b)의 제2 수직 연장부(131b)에 형성된 체결 돌기(135b)가 제1 커넥터(10a)의 감합 돌기부(220a)의 측면을 가압하면서 동시에 제1 커넥터(10a)의 감합 돌기부(220a)에 체결된 쉴드 전위 연결 부재(160a)를 접촉 가압할 수 있다.
제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b) 간의 감합 상태에서 제1 커넥터(10a)의 쉴드 부재(110a)와 제2 커넥터(10b)의 쉴드 부재(110b)가 서로 맞닿을 수 있고, 제1 커넥터(10a)의 쉴드 전위 연결 부재(160a)의 면과 제2 커넥터(10b)의 제2 연장부(130b)의 면이 접촉될 수 있다.
쉴드 전위 연결 부재(160a)의 쉴드 전위 수직 연장부(163a)와 제2 연장부(130b)의 제2 수직 연장부(131b)는 서로 동일 방향으로 절곡되어 연장되며, 제2 수직 연장부(131b)에 형성된 체결 돌기(135b)가 쉴드 전위 연결 부재(160a)의 쉴드 전위 수직 연장부(163a)를 접촉 가압할 수 있다.
그리고 쉴드 전위 연결 부재(160a)의 쉴드 전위 체결부(165a)와 제2 연장부(130b)의 제2 수평 연장부(133b)는 서로 동일 방향으로 절곡되어 연장되어 서로 면이 맞닿을 수 있다.
이러한 구조를 통해 제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b)가 감합 상태에서 외부 충격이 가해지거나 쉴드 부재(110a, 110b)의 면이 변형되어 제1 커넥터(10a)의 쉴드 부재(110a)와 제2 커넥터(10b)의 쉴드 부재(110b) 간의 접촉면에 이격이 발생되더라도, 제1 커넥터(10a)의 쉴드 전위 연결 부재(160a)가 제2 커넥터(10b)의 제2 연장부(130b)에 접촉 가압됨으로써 전기적 연결이 유지되므로, 제1 커넥터(10a)의 쉴드 부재(110a)의 전위와 제2 커넥터(10b)의 쉴드 부재(110b)의 전위가 동일한 전위로 형성될 수 있다.
이와 같이 본 발명에서는 임피던스 조정 부재를 통해 커넥터 간이 감합된 상태에서 외곽 핀의 특성 임피던스를 정합시킬 수 있다.
즉, 제1 커넥터(10a)와 제2 커넥터(10b)가 감합된 상태에서 최외곽에 배치된 외곽 핀의 특성 임피던스는 주변 환경에 따라 다른 핀의 특성 임피던스와 차이가 발생될 수 있으며, 이로 인해 고주파 신호에 대한 안정적인 전송이 이루어지지 못하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위해 본 발명에서는 커넥터 간의 감합 상태에서 외곽 핀의 콘택트부의 특성 임피던스에 외곽 핀의 리드부의 특성 임피던스가 정합될 수 있도록 외곽 핀의 스펙과 주변 환경을 고려하여 임피던스 조정 부재의 배치 위치 및 사이즈를 조절하여 배치함으로써 외곽 핀의 특성 임피던스를 정합시킬 수 있다.
나아가서 커넥터 간의 감합시 양 커넥터의 감합 수단 간이 상호 대응되어 감합됨으로써 커넥터의 감합 상태를 더욱 안정적으로 유지시킬 수 있게 된다.
한걸음 더 나아가서 커넥터 간의 감합시 쉴드 부재 간의 이격이 발생되어 적절한 접촉이 이루어지지 않는 상황에서도 쉴드 전위 연결 부재를 통해 양 커넥터의 쉴드 부재를 동일 전위로 유지시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 발명을 통해 커넥터 간의 감합 상태에서 최외곽에 배치된 외곽 핀의 특성 임피던스를 정합시킬 수 있으면서, 커넥터의 사이즈를 축소시킬 수 있게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 커넥터,
10a : 제1 커넥터, 10b : 제2 커넥터,
100 : 쉴드 쉘,
110 : 쉴드 부재,
120 : 제1 연장부, 130 : 제2 연장부,
140 : 제1 임피던스 조정 부재, 145 : 제1 접지부,
150 : 제2 임피던스 조정 부재, 155 : 제2 접지부,
160 : 쉴드 전위 연결 부재,
200 : 하우징,
210 : 제1 핀 수용부, 215 : 제1 핀 수용 공간,
220 : 감합 돌기부,
230 : 제2 핀 수용부, 235 : 제2 핀 수용 공간,
240 : 감합 돌기 체결 공간,
250 : 제1 접지부 장착홀, 260 : 제2 접지부 장착홀,
310 : 제1 핀, 350 : 제2 핀,
311, 315 : 콘택트부,
313, 353 : 리드부,
315, 355 : 테일부.

Claims (12)

  1. 하우징의 길이 방향을 따라 배열된 복수의 핀;
    상기 하우징의 길이 방향 외곽에 배치된 쉴드 부재; 및
    상기 쉴드 부재로부터 상기 하우징의 내측을 향해 연장되어 복수의 핀 중 최외곽에 배치된 외곽 핀의 리드부의 외측에 이격되어 배치되며, 상대 커넥터와 감합되어 상기 외곽 핀의 콘택트부가 상기 상대 커넥터의 핀에 접촉된 상태에서 상기 외곽 핀의 리드부의 특성 임피던스가 상기 외곽 핀의 콘택트부의 특성 임피던스에 정합되도록 상기 외곽 핀의 리드부에 대한 특성 임피던스를 조정하기 위해 상기 외곽 핀의 리드부에 대응되어 배치 위치와 사이즈가 조절된 임피던스 조정 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 임피던스 조정 부재는,
    배치 높이, 폭 길이, 두께 또는 상기 외곽 핀의 리드부와 이격 거리 중 어느 하나 이상을 조절하여 상기 외곽 핀의 리드부의 특성 임피던스를 조정하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 임피던스 조정 부재는,
    상기 외곽 핀의 리드부의 배치 높이, 길이 또는 두께 중 어느 하나 이상에 대응되어 배치 높이, 폭 길이 또는 두께 중 어느 하나 이상이 조정되어 설정되며,
    복수의 상기 핀 간 피치에 대응되어 상기 외곽 핀의 리드부와 이격 거리가 조정되어 설정된 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 쉴드 부재는,
    상기 하우징의 내측을 향해 연장되어 상기 임피던스 조정 부재와 연결된 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 임피던스 조정 부재는,
    상기 하우징을 통과하여 기판을 향해 하방으로 연장된 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    폭 방향으로 나란하게 마련되는 복수의 제1 핀이 배열된 제1 영역과 복수의 제2 핀이 배열된 제2 영역을 포함하며,
    상기 제1 영역은,
    상기 하우징의 바닥면으로부터 상부로 돌출되어 제1 핀의 일부분을 수용하는 제1 핀 수용부와 상기 제1 핀 수용부의 길이 방향 끝단으로부터 연장된 감합 돌기부를 포함하고,
    상기 제2 영역은,
    상기 하우징의 바닥면으로부터 상부로 돌출되어 제2 핀의 일부분을 수용하는 제2 핀 수용부와 상기 제2 핀 수용부의 길이방향 끝단 외측에 상기 감합 돌기부에 대응되어 마련된 감합 돌기 체결 공간을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 임피던스 조정 부재는,
    상기 제1 영역에 배치된 외곽 제1 핀에 대응되어 상기 쉴드 부재로부터 연장된 제1 임피던스 조정 부재; 및
    상기 제2 영역에 배치된 외곽 제2 핀에 대응되어 상기 쉴드 부재로부터 연장된 제2 임피던스 조정 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 쉴드 부재는,
    상기 제1 영역의 상기 감합 돌기부 하부의 상기 하우징을 관통하여 연장되어 상기 제1 임피던스 조정 부재와 연결된 제1 연장부; 및
    상기 제2 영역의 상기 감합 돌기 체결 공간 하부의 상기 하우징의 바닥면을 따라 연장되어 상기 제2 임피던스 조정 부재와 연결된 제2 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 연장부는,
    상기 하우징의 형상에 대응되어 하방으로 절곡되어 연장된 제2 수직 연장부와 상기 제2 수직 연장부로부터 절곡되어 길이방향으로 연장된 제2 수평 연장부를 포함하며,
    상기 제2 수직 연장부에는 외측으로 돌출된 체결 돌기가 마련된 것을 특징으로 하는 커넥터.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 임피던스 조정 부재와 상기 제2 임피던스 조정 부재 사이에 상기 쉴드 부재로부터 상방으로 절곡되어 상기 제1 영역 상부로 연장된 쉴드 전위 연결 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  12. 제 1 커넥터와 제2 커넥터는 제 11 항의 커넥터이며,
    상기 제1 커넥터의 제1 영역에 구비된 감합 돌기부가 상기 제2 커넥터의 제2 영역에 마련된 감합 돌기 체결 공간으로 억지 끼움 방식 삽입되며, 상기 제2 커넥터의 제2 수직 연장부의 체결 돌기가 상기 제1 커넥터의 감합 돌기부 및 쉴드 전위 연결 부재를 접촉 가압하여 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 간의 감합이 유지되고, 상기 제1 커넥터의 쉴드 부재와 상기 제2 커넥터의 쉴드 부재 간에 동일 전위를 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터 감합 구조.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024096287A1 (ko) * 2022-10-31 2024-05-10 주식회사 위드웨이브 고속 고주파 신호 전송 커넥터

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0714580U (ja) * 1993-08-17 1995-03-10 ケル株式会社 グランド板付コネクタ
US20130260587A1 (en) * 2012-04-03 2013-10-03 Aces Electronics Co., Ltd. Board-to-board connector
KR20180081441A (ko) * 2017-01-06 2018-07-16 히로세덴끼 가부시끼가이샤 차폐 실드판 부착 커넥터
JP6801824B2 (ja) * 2018-05-16 2020-12-16 株式会社村田製作所 コネクタ
KR20220062649A (ko) * 2019-12-25 2022-05-17 교세라 가부시키가이샤 커넥터, 커넥터 모듈, 및 전자기기
KR20220107827A (ko) * 2021-01-26 2022-08-02 히로세코리아 주식회사 고주파용 전기 커넥터

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102532215B1 (ko) * 2022-10-31 2023-05-16 주식회사 위드웨이브 고속 고주파 신호 전송 커넥터 및 커넥터 감합 구조

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0714580U (ja) * 1993-08-17 1995-03-10 ケル株式会社 グランド板付コネクタ
US20130260587A1 (en) * 2012-04-03 2013-10-03 Aces Electronics Co., Ltd. Board-to-board connector
KR20180081441A (ko) * 2017-01-06 2018-07-16 히로세덴끼 가부시끼가이샤 차폐 실드판 부착 커넥터
JP6801824B2 (ja) * 2018-05-16 2020-12-16 株式会社村田製作所 コネクタ
KR20220062649A (ko) * 2019-12-25 2022-05-17 교세라 가부시키가이샤 커넥터, 커넥터 모듈, 및 전자기기
KR20220107827A (ko) * 2021-01-26 2022-08-02 히로세코리아 주식회사 고주파용 전기 커넥터

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024096287A1 (ko) * 2022-10-31 2024-05-10 주식회사 위드웨이브 고속 고주파 신호 전송 커넥터

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