KR102530808B1 - Socket connector - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플랜지 조립형 전자기기용 소켓커넥터에 관한 것으로서, 소켓하우징에 가공이 용이하지 않은 하우징플랜지를 별도 장착하여 제작 및 조립성이 용이하도록 함과 더불어 필요에 따라 하우징플랜지를 삭제하여 전자기기에 적용할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터에 있어서, 소켓하우징의 브래킷결합부에 전자기기의 장착부와 결합지지력을 형성할 수 있게 구비되는 하우징플랜지와 상기 소켓브래킷의 전단에 하우징플랜지가 외력에 의하여 후방으로 밀리지 않게 지지할 수 있게 구비되는 플랜지지지부, 상기 하우징플랜지와 플랜지결합부 사이에 도포 구비되는 오링접착제 및 상기 플랜지결합부에 오링접착제를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 구비되는 플랜지오링으로 구성함으로써, 소켓하우징에 가공이 용이하지 않은 하우징플랜지를 별도 장착하여 제작 및 조립성이 용이한 효과와 필요에 따라 하우징플랜지를 삭제하여 전자기기에 적용할 수 있는 효과를 갖는 것이다.The present invention relates to a socket connector for a flange assembly type electronic device, which separately mounts a housing flange, which is not easy to process, to a socket housing to facilitate manufacturing and assembly, and applies it to an electronic device by deleting the housing flange if necessary. It is intended to make it possible.
That is, in the present invention, in a socket connector for electronic devices, a housing flange provided to form a coupling holding force with a mounting portion of the electronic device at the bracket coupling portion of the socket housing and a housing flange at the front end of the socket bracket are moved backward by external force. A flange support provided to support without being pushed, an O-ring adhesive provided between the housing flange and the flange coupling portion, and a flange provided to maintain watertightness between the mounting parts of the electronic device through the O-ring adhesive to the flange coupling portion. By configuring the O-ring, the housing flange, which is not easy to process, is separately attached to the socket housing to have an effect of easy manufacturing and assembly, and an effect that can be applied to electronic devices by deleting the housing flange if necessary.
Description
본 발명은 플랜지 조립형 전자기기용 소켓커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자기기용 소켓커넥터에 있어서, 소켓하우징의 브래킷결합부에 전자기기의 장착부와 결합지지력을 형성할 수 있게 구비되는 하우징플랜지와 상기 소켓브래킷의 전단에 하우징플랜지가 외력에 의하여 후방으로 밀리지 않게 지지할 수 있게 구비되는 플랜지지지부, 상기 하우징플랜지와 플랜지결합부 사이에 도포 구비되는 오링접착제 및 상기 플랜지결합부에 오링접착제를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 구비되는 플랜지오링으로 구성하여서, 소켓하우징에 가공이 용이하지 않은 하우징플랜지를 별도 장착하여 제작 및 조립성이 용이하도록 함과 더불어 필요에 따라 하우징플랜지를 삭제하여 전자기기에 적용할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to a socket connector for a flange assembly type electronic device, and more particularly, in a socket connector for an electronic device, a housing flange provided to form a coupling holding force with a mounting portion of the electronic device at a bracket coupling portion of a socket housing, and the above A flange support provided at the front end of the socket bracket to support the housing flange so that it is not pushed backward by external force, an O-ring adhesive applied between the housing flange and the flange joint, and an O-ring adhesive applied to the flange joint. It is composed of a flange O-ring provided to maintain watertightness between the mounting parts of the device, and a housing flange that is not easy to process is separately attached to the socket housing to facilitate manufacturing and assembly. It is intended to be applicable to electronic devices.
일반적으로, 전자기기 소켓 커넥터의 소켓하우징은 전자기기에 장착되어 결합되는 플러그커넥터와 전기적 접속되어 전원의 공급 및 데이터의 전송이 이루어지게 하는 것이다.In general, a socket housing of an electronic device socket connector is electrically connected to a plug connector mounted and coupled to an electronic device to supply power and transmit data.
이상과 같은 전자기기 소켓 커넥터는 단자플러그를 돌출형성하게 사출성형되어 구비되는 단자몰드와 상기 단자몰드에 결합되는 플러그커넥터와 전기적 접속될 수 있게 구비되는 접속단자, 상기 단자몰드의 외측에 결합되면 외측에 플랜지를 형성하고 플러그커넥터의 결합상태가 유지되게 하고 단자몰드를 보호할 수 있게 구비되는 소켓하우징, 상기 소켓하우징의 외측에 결합되어 보드에 실장할 수 있게 구비되는 소켓브래킷으로 구성되는 것이다.The electronic device socket connector as described above includes a terminal mold provided by injection molding to protrude a terminal plug, a connection terminal provided to be electrically connected to a plug connector coupled to the terminal mold, and when coupled to the outside of the terminal mold, the outer It is composed of a socket housing provided to form a flange, maintain the coupled state of the plug connector and protect the terminal mold, and a socket bracket coupled to the outside of the socket housing to be mounted on a board.
이와 같은 전자기기 소켓 커넥터는 전자기기의 장착부에 플랜지부가 지지되게 장착하여 사용하는 것이다.Such an electronic device socket connector is used by mounting the flange portion to be supported on the mounting portion of the electronic device.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 전자기기 소켓 커넥터는 플랜지부의 가공성형이 용이하지 않고, 사용과정에 플랜지부가 필요하지 않은 전자기기에는 플랜지부가 없는 별도의 소켓 커넥터를 제작하여 사용하여야 하므로 그 사용 용도가 제한되는 문제점이 있었다. However, the conventional socket connector for electronic devices as described above is not easy to process and mold the flange portion, and a separate socket connector without a flange portion must be manufactured and used for electronic devices that do not require a flange portion in the process of use. There was a problem that was limited.
이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 전자기기 소켓 커넥터가 플랜지부의 가공성형이 용이하지 않고, 사용과정에 플랜지부가 필요하지 않은 전자기기에는 플랜지부가 없는 별도의 소켓 커넥터를 제작하여 사용하여야 하므로 그 사용 용도가 제한되는 문제점을 해결하고자 하는 것이다.Therefore, in the present invention, the conventional socket connector for electronic devices as described above is not easy to process and mold the flange portion, and a separate socket connector without a flange portion must be manufactured and used for electronic devices that do not require a flange portion in the process of use. It is intended to solve the problem of limiting its use.
즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터에 있어서, 전방에 단자플러그를 돌출형성하게 사출성형되어 구비되는 단자몰드와 상기 단자몰드에 결합되는 플러그커넥터와 전기적 접속될 수 있게 구비되는 접속단자, 상기 단자몰드의 외측에 결합되는 플러그커넥터의 결합상태가 유지되게 하고 단자몰드를 보호할 수 있게 구비되는 소켓하우징, 상기 소켓하우징의 전단에 다른 부위보다 외경을 크게 형성한 플랜지결합부, 상기 플랜지결합부의 후방에 플랜지결합부의 외경보다 작게 형성한 브래킷결합부, 상기 소켓하우징의 브래킷결합부 외측에 결합되어 보드에 실장할 수 있게 구비되는 소켓브래킷, 상기 소켓하우징의 브래킷결합부에 전자기기의 장착부와 결합지지력을 형성할 수 있게 구비되는 하우징플랜지, 상기 소켓브래킷의 전단에 하우징플랜지가 외력에 의하여 후방으로 밀리지 않게 지지할 수 있게 구비되는 플랜지지지부, 상기 하우징플랜지와 플랜지결합부 사이에 도포 구비되는 오링접착제 및 상기 플랜지결합부에 오링접착제를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 구비되는 플랜지오링으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the present invention relates to a socket connector for electronic devices, a terminal mold provided by injection molding to form a terminal plug protruding from the front, a connection terminal provided to be electrically connected to a plug connector coupled to the terminal mold, and the terminal mold A socket housing provided to maintain the coupled state of the plug connector coupled to the outside and protect the terminal mold, a flange coupling portion having a larger outer diameter than other parts at the front end of the socket housing, and a rear portion of the flange coupling portion A bracket coupling portion formed smaller than the outer diameter of the flange coupling portion, a socket bracket coupled to the outside of the bracket coupling portion of the socket housing and provided to be mounted on a board, and a coupling holding force of the bracket coupling portion of the socket housing with the mounting portion of the electronic device. A housing flange provided to be formed, a flange support provided at the front end of the socket bracket to support the housing flange so that it is not pushed backward by external force, an O-ring adhesive applied between the housing flange and the flange coupling portion, and the above It is characterized in that the flange coupling portion is composed of a flange O-ring provided to maintain watertightness between the mounting parts of the electronic device via the O-ring adhesive.
즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 전방에 단자플러그를 돌출형성하고 접속단자가 인서트 성형되는 단자몰드를 사출성형하는 단계로 이루어진 단자몰드성형과정과 상기 단자몰드성형과정을 통하여 제조된 단자몰드의 외측에 결합되는 플러그커넥터의 결합상태가 유지되게 하고 단자몰드를 보호하는 소켓하우징을 결합하는 단계로 이루어진 소켓하우징결합과정, 상기 소켓하우징결합과정을 통하여 결합된 소켓하우징의 브래킷결합부 외측에 결합되어 보드에 실장결속되는 소켓브래킷을 결합하는 단계로 이루어진 소켓브래킷결합과정, 상기 소켓하우징의 브래킷결합부에 전자기기의 장착부와 결합지지력을 형성할 수 있도록 소켓브래킷에 지지되게 하우징플랜지를 장착하는 단계로 이루어진 하우징플랜지결합과정, 상기 하우징플랜지와 브래킷결합부 사이에 오링의 결합 및 하우징플랜지의 견고한 결합을 위하여 오링접착제를 도포하는 단계로 이루어진 오링접착제도포과정 및 상기 하우징플랜지의 전방에 오링을 결합하여 상기 오링이 오링접착제를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 결합하는 단계로 이루어진 오링접착결합과정로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the present invention is a method for manufacturing a socket connector for electronic devices, through a terminal mold forming process comprising the steps of protruding a terminal plug from the front and injection molding a terminal mold in which connection terminals are insert-molded, and the terminal mold forming process. A socket housing coupling process comprising the steps of maintaining the coupled state of the plug connector coupled to the outside of the manufactured terminal mold and coupling the socket housing that protects the terminal mold, and bracket coupling of the socket housing coupled through the socket housing coupling process. A socket bracket coupling process consisting of a step of coupling a socket bracket coupled to the outside of the socket housing and coupled to the board, and a housing flange to be supported by the socket bracket to form a coupling bearing force with the mounting portion of the electronic device at the bracket coupling portion of the socket housing A housing flange coupling process consisting of a step of mounting, an O-ring adhesive application process consisting of a step of applying an O-ring adhesive for the coupling of the O-ring between the housing flange and the bracket coupling part and the firm coupling of the housing flange, and the front of the housing flange. It is characterized in that it consists of an O-ring adhesive coupling process consisting of the step of coupling the O-ring so that the O-ring can maintain watertightness between the mounting parts of the electronic device via the O-ring adhesive.
따라서, 본 발명은 소켓하우징의 브래킷결합부에 전자기기의 장착부와 결합지지력을 형성할 수 있게 구비되는 하우징플랜지와 상기 소켓브래킷의 전단에 하우징플랜지가 외력에 의하여 후방으로 밀리지 않게 지지할 수 있게 구비되는 플랜지지지부, 상기 하우징플랜지와 플랜지결합부 사이에 도포 구비되는 오링접착제 및 상기 플랜지결합부에 오링접착제를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 구비되는 플랜지오링으로 구성함으로써, 소켓하우징에 가공이 용이하지 않은 하우징플랜지를 별도 장착하여 제작 및 조립성이 용이한 효과와 필요에 따라 하우징플랜지를 삭제하여 전자기기에 적용할 수 있는 효과를 갖는 것이다.Therefore, the present invention provides a housing flange provided to form a coupling holding force with the mounting portion of the electronic device at the bracket coupling portion of the socket housing and the housing flange at the front end of the socket bracket to support the housing flange so that it is not pushed backward by external force. By configuring a flange support portion, an O-ring adhesive applied between the housing flange and the flange coupling portion, and a flange O-ring provided to maintain watertightness between the mounting portion of the electronic device via the O-ring adhesive on the flange coupling portion, the socket housing It has the effect that it is easy to manufacture and assemble by separately mounting the housing flange, which is not easy to process, and the effect that it can be applied to electronic devices by deleting the housing flange if necessary.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 분리 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 단면 예시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 공정 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 다른 실시 예시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 공정도.1 is a separated exemplary view according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional exemplary view according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a process example according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is another exemplary embodiment according to an embodiment of the present invention.
5 is a process chart according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, it will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 소켓하우징에 가공이 용이하지 않은 하우징플랜지를 별도 장착하여 제작 및 조립성이 용이하도로 하며, 필요에 따라 하우징플랜지를 삭제하여 전자기기에 적용할 수 있도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The present invention makes it easy to manufacture and assemble by separately mounting a housing flange, which is not easy to process, to a socket housing, and removes the housing flange if necessary so that it can be applied to electronic devices. This specification and claims The terms or words used in should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings, and based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical ideas of the present invention, so that they can be substituted at the time of this application. It should be understood that there may be many equivalents and variations.
즉, 본 발명은 전자기기 소켓 커넥터에 있어서, 단자몰드(10)와 접속단자(20), 소켓하우징(30), 플랜지결합부(31), 브래킷결합부(32), 소켓브래킷(40), 하우징플랜지(50), 플랜지지지부(41), 오링접착제(60) 및 플랜지오링(70)으로 구성되는 것이다.That is, the present invention relates to an electronic device socket connector, which includes a
여기서, 상기 단자몰드(10)는 전방에 단자플러그를 돌출형성하게 사출성형되어 구비되는 것이다.Here, the
그리고, 상기 접속단자(20)는 단자몰드(10)에 결합되는 플러그커넥터와 전기적 접속될 수 있게 구비되는 것이다.And, the
또한, 상기 소켓하우징(30)은 단자몰드(10)의 외측에 결합되는 플러그커넥터의 결합상태가 유지되게 하고 단자몰드(10)를 보호할 수 있게 구비되는 것이다.In addition, the
또한, 상기 플랜지결합부(31)는 소켓하우징(30)의 전단에 다른 부위보다 외경을 크게 형성한 것이다.In addition, the
또한, 상기 브래킷결합부(32)는 플랜지결합부(31)의 후방에 플랜지결합부(31)의 외경보다 작게 형성한 것이다.In addition, the
또한, 상기 소켓브래킷(40)은 소켓하우징(30)의 브래킷결합부(32) 외측에 결합되어 보드에 실장할 수 있게 구비되는 것이다.In addition, the
또한, 상기 하우징플랜지(50)는 소켓하우징(30)의 브래킷결합부(32)에 전자기기의 장착부에 결합지지력을 형성할 수 있게 구비되는 것이다.In addition, the
상기 하우징플랜지(50)의 내측면은 유입되는 오링접착제(60)의 유입이 용이하게 외측이 내측보다 외경이 크게 형성하여 실시할 수 있는 것이다.The inner surface of the
상기, 하우징플랜지(50)의 외측면 모서리에 오링접착제(60)의 번짐 방지를 위한 접착제번짐방지부(51)이 형성 구비되는 것이다.An adhesive
상기 하우징플랜지(50)의 내측면에는 원주면을 따라 연속되게 요입되어 충진된 오링접착제(60)가 물림결속되게 접착제유입홈(52)을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.The inner surface of the
또한, 상기 플랜지지지부(41)는 소켓브래킷(40)의 전단에 하우징플랜지(50)가 외력에 의하여 후방으로 밀리지 않게 지지할 수 있게 구비되는 것이다. In addition, the
또한, 상기 오링접착제(60)는 하우징플랜지(50)와 플랜지결합부(31) 사이에 도포 구비되는 것이다.In addition, the O-
또한, 상기 플랜지오링(70)는 브래킷결합부(32)에 오링접착제(60)를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 구비되는 것이다.In addition, the flange O-
이하, 본 발명에 따른 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of manufacturing a socket connector for electronic devices according to the present invention will be described.
즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 단자몰드성형과정(110)과 소켓하우징결합과정(120), 소켓브래킷결합과정(130), 하우징플랜지결합과정(140), 오링접착제도포과정(150) 및 오링접착결합과정(160)으로 이루어진 것이다.That is, in the method of manufacturing a socket connector for electronic devices, the present invention includes a terminal mold forming process (110), a socket housing coupling process (120), a socket bracket coupling process (130), a housing flange coupling process (140), and an O-ring adhesive application. It consists of
여기서, 상기 단자몰드성형과정(110)은 전방에 단자플러그를 돌출형성하고 접속단자(20)가 인서트 성형되는 단자몰드(10)를 사출성형하는 단계로 이루어진 것이다.Here, the terminal
그리고, 상기 소켓하우징결합과정(120)은 단자몰드성형과정(110)을 통하여 제조된 단자몰드(10)의 외측에 결합되는 플러그커넥터의 결합상태가 유지되게 하고 단자몰드(10)를 보호하는 소켓하우징(30)을 결합하는 단계로 이루어진 것이다. The socket
또한, 상기 소켓브래킷결합과정(130)은 소켓하우징결합과정(120)을 통하여 결합된 소켓하우징(30)의 브래킷결합부(32) 외측에 결합되어 보드에 실장결속되는 소켓브래킷(40)을 결합하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the socket
또한, 상기 하우징플랜지결합과정(140)은 소켓하우징(30)의 브래킷결합부(32)에 전자기기의 장착부에 결합지지력을 형성할 수 있도록 소켓브래킷(40)에 지지되게 하우징플랜지(50)를 장착하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, in the housing
또한, 상기 오링접착제도포과정(150)은 하우징플랜지와 플랜지결합부 사이에 오링의 결합 및 하우징플랜지(50)의 견고한 결합을 위하여 오링접착제(60)를 도포하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the O-ring
또한, 상기 오링접착결합과정(160)는 하우징플랜지(50)의 전방에 오링을 결합하여 상기 오링이 오링접착제(60)를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 결합하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the O-ring
이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effect according to the application of the present invention will be described.
상기한 바와 같이 단자몰드(10)와 접속단자(20), 소켓하우징(30), 플랜지결합부(31), 브래킷결합부(32), 소켓브래킷(40), 하우징플랜지(50), 플랜지지지부(41), 오링접착제(60) 및 플랜지오링(70)으로 구성된 본 발명의 전자기기용 소켓커넥터를 전방에 단자플러그를 돌출형성하고 접속단자(20)가 인서트 성형되는 단자몰드(10)를 사출성형하는 단계로 이루어진 단자몰드성형과정(110)과 상기 단자몰드성형과정(110)을 통하여 제조된 단자몰드(10)의 외측에 결합되는 플러그커넥터의 결합상태가 유지되게 하고 단자몰드(10)를 보호하는 소켓하우징(30)을 결합하는 단계로 이루어진 소켓하우징결합과정(120), 상기 소켓하우징결합과정(120)을 통하여 결합된 소켓하우징(30)의 브래킷결합부(32) 외측에 결합되어 보드에 실장결속되는 소켓브래킷(40)을 결합하는 단계로 이루어진 소켓브래킷결합과정(130), 상기 소켓하우징(30)의 브래킷결합부(32)에 전자기기의 장착부에 결합지지력을 형성할 수 있도록 소켓브래킷(40)에 지지되게 하우징플랜지(50)를 장착하는 단계로 이루어진 하우징플랜지결합과정(140), 상기 하우징플랜지와 플랜지결합부 사이에 오링의 결합 및 하우징플랜지(50)의 견고한 결합을 위하여 오링접착제(60)를 도포하는 단계로 이루어진 오링접착제도포과정(150) 및 상기 하우징플랜지(50)의 전방에 오링을 결합하여 상기 오링이 오링접착제(60)를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 결합하는 단계로 이루어진 오링접착결합과정(160)로 이루어진 본 발명에 따라 제조하게 되면, 소켓하우징(30)에 가공이 용이한 하우징플랜지(50)를 별도 장착하여 제작 및 조립성이 용이하며 필요에 따라 하우징플랜지(50)를 삭제하여 전자기기에 적용할 수 있는 것이다.As described above, the
10 : 단자몰드 20 : 접속단자
30 : 소켓하우징 31 : 플랜지결합부
32 : 브래킷결합부 40 : 소켓브래킷
41 : 플랜지지지부 50 : 하우징플랜지
52 : 접착제번짐방지부 52 : 접착제유입홈
60 : 오링접착제
70 : 플랜지오링
110 : 단자몰드성형과정
120 : 소켓하우징결합과정
130 : 소켓브래킷결합과정
140 : 하우징플랜지결합과정
150 : 오링접착제도포과정
160 : 오링접착결합과정10: terminal mold 20: connection terminal
30: socket housing 31: flange joint
32: bracket coupling part 40: socket bracket
41: flange support 50: housing flange
52: adhesive spreading prevention unit 52: adhesive inlet groove
60: O-ring adhesive
70: Flange O-ring
110: terminal mold forming process
120: socket housing coupling process
130: socket bracket coupling process
140: housing flange coupling process
150: O-ring adhesive application process
160: O-ring adhesive coupling process
Claims (4)
전방에 단자플러그를 돌출형성하고 접속단자가 인서트 성형되는 단자몰드를 사출성형하는 단계로 이루어진 단자몰드성형과정과 상기 단자몰드성형과정을 통하여 제조된 단자몰드의 외측에 결합되는 플러그커넥터의 결합상태가 유지되게 하고 단자몰드를 보호하는 소켓하우징을 결합하는 단계로 이루어진 소켓하우징결합과정, 상기 소켓하우징결합과정을 통하여 결합된 소켓하우징의 브래킷결합부 외측에 결합되어 보드에 실장결속되는 소켓브래킷을 결합하는 단계로 이루어진 소켓브래킷결합과정, 상기 소켓하우징의 브래킷결합부에 전자기기의 장착부와 결합지지력을 형성할 수 있도록 소켓브래킷에 지지되게 하우징플랜지를 장착하는 단계로 이루어진 하우징플랜지결합과정, 상기 하우징플랜지와 브래킷결합부 사이에 오링의 결합 및 하우징플랜지의 견고한 결합을 위하여 오링접착제를 도포하는 단계로 이루어진 오링접착제도포과정 및 상기 하우징플랜지의 전방에 오링을 결합하여 상기 오링이 오링접착제를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 결합하는 단계로 이루어진 오링접착결합과정로 이루어지되,
상기 전자기기용 소켓커넥터는
전방에 단자플러그를 돌출형성하게 사출성형되어 구비되는 단자몰드와 상기 단자몰드에 결합되는 플러그커넥터와 전기적 접속될 수 있게 구비되는 접속단자, 상기 단자몰드의 외측에 결합되는 플러그커넥터의 결합상태가 유지되게 하고 단자몰드를 보호할 수 있게 구비되는 소켓하우징, 상기 소켓하우징의 전단에 다른 부위보다 외경을 크게 형성한 플랜지결합부, 상기 플랜지결합부의 후방에 플랜지결합부의 외경보다 작게 형성한 브래킷결합부, 상기 소켓하우징의 브래킷결합부 외측에 결합되어 보드에 실장할 수 있게 구비되는 소켓브래킷, 상기 하우징플랜지와 플랜지결합부 사이에 도포 구비되는 오링접착제 및 상기 플랜지결합부에 오링접착제를 매개로 전자기기의 장착부 사이에 수밀을 유지할 수 있게 구비되는 플랜지오링으로 구성하여 이루어지되,
상기 소켓하우징의 브래킷결합부에 전자기기의 장착부와 결합지지력을 형성할 수 있게 구비되는 하우징플랜지, 상기 소켓브래킷의 전단에 하우징플랜지가 외력에 의하여 후방으로 밀리지 않게 지지할 수 있게 구비되는 플랜지지지부를 구비하여 이루어지고,
상기 하우징플랜지의 내측면은 유입되는 오링접착제의 유입이 용이하게 외측이 내측보다 외경이 크게 형성하여 이루어지며,
상기 하우징플랜지의 외측면 모서리에 오링접착제의 번짐 방지를 위한 접착제번짐방지부를 형성하여 이루어지고,
상기 하우징플랜지의 내측면에는 원주면을 따라 연속되게 요입되어 충진된 오링접착제가 물림결속되게 접착제유입홈을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플랜지 조립형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법.
In the method of manufacturing a socket connector for electronic devices,
The terminal mold molding process consisting of protruding terminal plugs from the front and injection molding terminal molds in which connection terminals are insert-molded, and the coupled state of the plug connectors coupled to the outside of the terminal mold manufactured through the terminal mold molding process A socket housing coupling process consisting of a step of coupling a socket housing that retains and protects a terminal mold, and coupling a socket bracket coupled to the outside of the bracket coupling portion of the socket housing coupled through the socket housing coupling process to be mounted and bound to the board A socket bracket coupling process consisting of steps, a housing flange coupling process comprising the steps of mounting a housing flange to be supported by a socket bracket so as to form a coupling bearing force with a mounting portion of an electronic device on the bracket coupling portion of the socket housing, the housing flange and An O-ring adhesive application process consisting of applying an O-ring adhesive between bracket coupling parts and a solid coupling of the housing flange, and combining the O-ring to the front of the housing flange so that the O-ring is connected to the electronic device through the O-ring adhesive. It consists of an O-ring adhesive coupling process consisting of a step of coupling to maintain watertightness between the mounting parts,
The socket connector for the electronic device
A terminal mold provided by injection molding to protrude a terminal plug from the front, a connection terminal provided to be electrically connected to a plug connector coupled to the terminal mold, and a coupled state of the plug connector coupled to the outside of the terminal mold are maintained. A socket housing provided to protect the terminal mold, a flange coupling portion formed at the front end of the socket housing with a larger outer diameter than other parts, a bracket coupling portion formed at the rear of the flange coupling portion smaller than the outer diameter of the flange coupling portion, A socket bracket coupled to the outside of the bracket coupling portion of the socket housing and provided to be mounted on a board, an O-ring adhesive applied between the housing flange and the flange coupling portion, and an O-ring adhesive to the flange coupling portion of the electronic device as a medium. It is composed of a flange O-ring provided to maintain watertightness between the mounting parts,
A housing flange provided to form a coupling holding force with the mounting portion of the electronic device at the bracket coupling portion of the socket housing, and a flange support portion provided to support the housing flange at the front end of the socket bracket so that it is not pushed backward by external force. is made available,
The inner surface of the housing flange is made by forming an outer diameter larger than the inner surface to facilitate the inflow of the O-ring adhesive,
It is made by forming an adhesive spreading prevention part for preventing the O-ring adhesive from spreading at the edge of the outer surface of the housing flange,
The method of manufacturing a socket connector for a flange assembly type electronic device, characterized in that the inner surface of the housing flange is formed by forming an adhesive inlet groove so that the O-ring adhesive continuously recessed and filled along the circumferential surface is engaged.
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|---|---|---|---|
| KR1020220050556A KR102530808B1 (en) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | Socket connector |
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2022
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