KR102627621B1 - Menufacturing method for socketshellless-type soketconnector - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 관한 것으로서, 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제되고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하도록 하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되로고 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법은 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정과 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정 및 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제하고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되고 본 발명이 적용되는 전자기기의 두께도 최소화되는 효과를 갖는 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a socket connector for a socket shellless electronic device. The purpose of the present invention is to minimize the size of the socket connector by removing the socket shell of the manufactured socket connector and allowing the body of the mounting device to form the socket shell. It was done with
In other words, the present invention is a method of manufacturing a socket connector for electronic devices, which consists of processing a sealing frame through a cutting and bending process of the material to seal the connecting end mold portion of the socket mold injection molded through the socket mold forming process. In order to seal the sealing frame, the sealing frame is inserted into the connection end mold part of the socket mold, and the sealing frame is assembled through a sealing molding process, which consists of injection molding a resin to form a seal, and a sealing assembly process. It is characterized by a sealing frame assembly process consisting of an assembling step and a mold frame sealing process consisting of a step of filling resin for coupling and waterproofing the sealing frame between the sealing frame assembled through the sealing frame assembly process and the socket mold. It is done.
Accordingly, the present invention has the effect of minimizing the size of the socket connector and minimizing the thickness of the electronic device to which the present invention is applied by eliminating the socket shell of the manufactured socket connector and forming the socket shell with the body of the mounting device.
Description
본 발명은 소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정과 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정 및 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정으로 이루어짐으로써, 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제하고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되고 본 발명이 적용되는 전자기기의 두께도 최소화되는 효과를 갖는 것이다.제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제되고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하도록 하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되로고 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a socket connector for a socket shellless electronic device, and more specifically, to a method of manufacturing a socket connector for an electronic device, which involves sealing the connection end mold portion of a socket mold injection-molded through a socket mold molding process. A sealing frame processing process consisting of the step of processing a sealing frame through a cutting and bending process of the material, a sealing molding process consisting of a step of molding a seal by injection molding a resin to seal the sealing frame, and a sealing assembly process. The sealing frame assembly process consists of assembling the already assembled sealing frame by inserting the sealing frame into the connection end mold part of the socket mold, and the coupling of the sealing frame between the sealing frame assembled through the sealing frame assembly process and the socket mold. By performing a mold frame sealing process consisting of the step of filling resin for waterproofing, the socket shell of the manufactured socket connector is removed and the body of the mounting device forms a socket shell, thereby minimizing the size of the socket connector and applying the present invention. This has the effect of minimizing the thickness of the electronic device. The purpose is to minimize the size of the socket connector by removing the socket shell of the manufactured socket connector and allowing the body of the mounting device to form the socket shell.
일반적으로, 전자기기용 소켓커넥터는 전자기기에 실장되어서 플러그커넥터와 전기적 접속되어 충전 및 외부기기와의 데이터 전송이 이루어지는도록 하는 것이다.Generally, a socket connector for an electronic device is mounted on an electronic device and electrically connected to a plug connector to enable charging and data transmission with an external device.
이상과 같은 전자기기용 소켓케넥터는 전기적 접속이 이루어지는게 가공되어 구비되는 접속단자와 상기 접속단자가 인서트도어 사출성형되게 구비되는 소켓몰드, 상기 소켓몰드의 접속단몰드부에 결합되는 플러그커넥터의 결합유도 및 결합강성을 높일 수 있게 구비되는 소켓쉘 및 상기 소켓몰드의 솔더단몰드부에 결합되어 솔더단의 내구성을 높이고 소켓커넥터의 실장강도를 높일 수 있게 구비되는 몰드하우징으로 구성되는 것이다.The socket connector for electronic devices as described above includes a connection terminal that is processed to make electrical connection, a socket mold in which the connection terminal is injection-molded with an insert door, and a plug connector that is coupled to the connection end mold of the socket mold. and a socket shell provided to increase coupling rigidity, and a mold housing coupled to the solder end mold portion of the socket mold to increase durability of the solder end and increase mounting strength of the socket connector.
이와 같은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법은 단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 단자가공과정과 상기 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드를 사출성형하는 단계로 이루어진 소켓몰드성형과정, 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드의 접속단몰드부 보호를 위한 소켓쉘을 가공하는 단계로 이루어지는 소켓쉘가공과정, 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드의 솔더단몰드부 보호를 위한 몰드하우징을 가공하는 단계로 이루어지는 몰드하우징가공과정, 상기 소켓쉘가공과정을 통하여 가공된 소켓쉘을 조립하는 단계로 이루어진 소켓쉘조립과정 및 상기 몰드하우징가공과정을 통하여 가공된 몰드하우징을 조립하는 단계로 이루어진 몰드하우징조립과정으로 이루이지는 것이다.This method of manufacturing a socket connector for electronic devices includes a terminal processing process consisting of the steps of processing a connection terminal through cutting and bending the terminal material, and a step of injection molding a socket mold by inserting the connection terminal processed through the terminal processing process. Socket mold forming process, which consists of processing the socket shell to protect the connecting end mold part of the socket mold through cutting and bending of the metal material, and solder of the socket mold through cutting and bending of the metal material. A mold housing processing process consisting of the step of processing a mold housing to protect the end mold portion, a socket shell assembly process consisting of a step of assembling the socket shell processed through the socket shell processing process, and a socket shell assembly process consisting of the step of assembling the socket shell processed through the socket shell processing process. It is achieved through a mold housing assembly process consisting of the steps of assembling the mold housing.
그러나, 상기한 바와 같은 전자기기용 소켓커넥터는 소켓몰드의 접소단몰드에 결합되는 플러그커넥터의 결합유도 및 가동향상을 위한 소켓쉘로 인하여 소켓커넥터의 전체적인 두께의 축소가 한정되어 적용되는 전자기기의 두께 축소가 제한되는 문제점이 있었다.However, in the socket connector for electronic devices as described above, the reduction of the overall thickness of the socket connector is limited due to the socket shell for inducing coupling and improving operation of the plug connector coupled to the contact end mold of the socket mold, so that the thickness of the electronic device to which it is applied is limited. There was a problem that limited downsizing.
이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 전자기기용 소켓커넥터가 소켓몰드의 접소단몰드에 결합되는 플러그커넥터의 결합유도 및 가동향상을 위한 소켓쉘로 인하여 소켓커넥터의 전체적인 두께의 축소가 한정되어 적용되는 전자기기의 두께 축소가 제한되는 문제점을 해결하고자 하는 것이다.Accordingly, the present invention is applied to electronic devices where the reduction in the overall thickness of the socket connector is limited due to the socket shell for inducing coupling and improving operation of the plug connector that is coupled to the contact end mold of the socket mold as described above. The goal is to solve the problem of limiting device thickness reduction.
즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 단자가공과정과 상기 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드를 사출성형하는 단계로 이루어진 소켓몰드성형과정, 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드의 솔더단몰드부 보호를 위한 몰드하우징을 가공하는 단계로 이루어지는 몰드하우징가공과정, 상기 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정, 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 상기 실링프레임가공과정을 통하여 가공된 실링프레임에 실링성형과정을 통하여 성형된 실링을 조립하는 단계로 이루어진 실링조립과정, 상기 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정, 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정 및 상기 몰드프레임실링과정을 통하여 실링프레임과 소켓몰드의 방수결합이 완료된 상태에서 소켓몰드의 솔더단몰드부의 보호와 실장기기의 실장을 위한 몰드하우징을 조립하는 단계로 이루어진 몰드하우징조립단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the present invention relates to a method for manufacturing a socket connector for electronic devices, a terminal processing process consisting of the steps of processing a connection terminal through cutting and bending a terminal material, and inserting the connection terminal processed through the terminal processing process into a socket mold. A socket mold forming process consisting of the step of injection molding, a mold housing processing process consisting of the step of processing a mold housing to protect the solder end mold portion of the socket mold through cutting and bending of the metal material, and the socket mold forming process. A sealing frame processing process consisting of processing a sealing frame through a cutting and bending process of material to seal the connecting end mold portion of the injection molded socket mold, and forming a seal by injection molding a resin for sealing the sealing frame. A sealing forming process consisting of a sealing forming process, a sealing assembly process consisting of assembling the seal formed through the sealing forming process to the sealing frame processed through the sealing frame processing process, and a sealing frame on which assembly of the seal has been completed through the sealing assembly process. A sealing frame assembly process consisting of the steps of assembling the sealing frame by inserting it into the connection end mold part of the socket mold, and filling the resin between the sealing frame assembled through the sealing frame assembly process and the socket mold for bonding and waterproofing the sealing frame. It consists of a mold frame sealing process consisting of steps and a step of assembling a mold housing for protecting the solder end mold portion of the socket mold and mounting the mounting device in a state where the waterproof bonding of the sealing frame and the socket mold is completed through the mold frame sealing process. It is characterized by consisting of a mold housing assembly step.
따라서, 본 발명은 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정과 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정 및 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정으로 이루어짐으로써, 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제하고 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하여 소켓커넥터의 크기가 최소화되고 본 발명이 적용되는 전자기기의 두께도 최소화되는 효과를 갖는 것이다.Therefore, the present invention is a sealing frame processing process consisting of the step of processing a sealing frame through a cutting and bending process of the material in order to seal the connecting end mold portion of the socket mold injection molded through the socket mold molding process, and the sealing of the sealing frame. For this purpose, the sealing molding process consists of the step of molding the seal by injection molding the resin, and the sealing frame assembly consists of the step of assembling the sealing frame on which the seal assembly has been completed through the sealing assembly process by inserting the sealing frame into the connection end mold of the socket mold. process, and a mold frame sealing process consisting of the step of filling resin for coupling and waterproofing of the sealing frame between the sealing frame assembled through the sealing frame assembly process and the socket mold, thereby eliminating the socket shell of the manufactured socket connector. And the body of the mounting device forms a socket shell, which has the effect of minimizing the size of the socket connector and minimizing the thickness of the electronic device to which the present invention is applied.
도 1은 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 개요도.
도 2는 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 개요도.
도 3은 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 소켓커넥터 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 실링 및 실링프레임 사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예를 보인 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법의 소켓커넥터 저면 사시도.1 is a schematic diagram of a method of manufacturing a socket connector for a socket shellless dispensing sealing electronic device showing an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram of a method of manufacturing a socket connector for a socket shellless dispensing sealing electronic device showing an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of a socket connector of a method of manufacturing a socket connector for a socket shellless dispensing sealing electronic device, showing an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view of the sealing and sealing frame of a method of manufacturing a socket connector for a socket shellless dispensing sealing electronic device showing an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a bottom perspective view of a socket connector of a method of manufacturing a socket connector for a socket shellless dispensing sealing electronic device, showing an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, it will be described in detail with the accompanying drawings.
본 발명은 소켓커넥터의 두께를 최소화하여 적용되는 전자기기의 두께를 최소화할 수 있도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. The present invention is designed to minimize the thickness of the electronic device to which it is applied by minimizing the thickness of the socket connector, and the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their ordinary or dictionary meaning. Based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain his or her invention in the best way, it must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent the entire technical idea of the present invention, so they can be replaced at the time of filing the present application. It should be understood that various equivalents and variations may exist.
즉, 본 발명은 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 단자가공과정(S10)과 소켓몰드성형과정(S20), 몰드하우징가공과정(S30), 실링프레임가공과정(S40), 실링성형과정(S50), 실링조립과정(S60), 실링프레임조립과정(S70), 몰드프레임실링과정(S80) 및 몰드하우징조립과정(S90)으로 이루어지는 것이다.That is, the present invention relates to a method for manufacturing a socket connector for electronic devices, a terminal processing process (S10), a socket mold forming process (S20), a mold housing processing process (S30), a sealing frame processing process (S40), and a sealing molding process ( It consists of a sealing assembly process (S60), a sealing frame assembly process (S70), a mold frame sealing process (S80), and a mold housing assembly process (S90).
여기서, 상기 단자가공과정은 단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 것이다.Here, the terminal processing process consists of processing the connection terminal through cutting and bending the terminal material.
그리고, 상기 소켓몰드성형과정(S20)은 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드(110)를 사출성형하는 단계로 이루어진 것이다.And, the socket mold forming process (S20) consists of injection molding the
또한, 상기 몰드하우징가공과정(S30)은 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드(110)의 솔더단몰드부(112) 보호를 위한 몰드하우징(100)을 가공하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the mold housing processing process (S30) consists of processing the
또한, 상기 실링프레임가공과정(S40)은 소켓몰드성형과정(S20)을 통하여 사출성형된 소켓몰드(110)의 접속단몰드부의 실링(122)을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임(121)을 가공하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the sealing frame processing process (S40) involves cutting and bending the material to seal the sealing frame (121) for the sealing (122) of the connecting end mold portion of the socket mold (110) injection molded through the socket mold forming process (S20). ) consists of the processing step.
또한, 상기 실링성형과정(S50)은 실링프레임(121)의 실링(122)을 위하여 수지를 사출성형하여 실링(122)을 성형하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the sealing molding process (S50) consists of the step of molding the sealing 122 by injection molding resin for the sealing 122 of the sealing
또한, 상기 실링조립과정(S60)은 실링프레임가공과정(S40)을 통하여 가공된 실링프레임(121)에 실링성형과정(S50)을 통하여 성형된 실링(122)을 조립하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the seal assembly process (S60) consists of assembling the
또한, 상기 실링프레임조립과정(S70)은 실링조립과정(S60)을 통하여 실링(122)의 조립이 완료된 실링프레임(121)을 소켓몰드(110)의 접속단몰드부에 실링프레임(121)을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the sealing frame assembly process (S70) is performed by attaching the
또한, 상기 몰드프레임실링과정(S80)은 실링프레임조립과정(S70)을 통하여 조립된 실링프레임(121)과 소켓몰드(110) 사이에 실링프레임(121)의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the mold frame sealing process (S80) is a process of filling resin between the sealing
또한, 상기 몰드하우징조립과정(S90)는 몰드프레임실링과정(S80)을 통하여 실링프레임(121)과 소켓몰드(110)의 방수결합이 완료된 상태에서 소켓몰드(110)의 솔더단몰드부(112)의 보호와 실장기기의 실장을 위한 몰드하우징(100)을 조립하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, in the mold housing assembly process (S90), the solder
상기와 같은 제조방법으로 이루어진 본 발명의 전자기기용 소켓커넥터는 다음과 같다.The socket connector for electronic devices of the present invention made using the above manufacturing method is as follows.
상기 전자기기용 소켓커넥터는 소켓몰드(10)와 실링플레임(121), 실링(122),디스펜싱실링(131), 몰드하우징(100) 및 장착프레임(140)으로 구성한 것이다.The socket connector for electronic devices is composed of a socket mold (10), a sealing frame (121), a seal (122), a dispensing seal (131), a mold housing (100), and a mounting frame (140).
여기서, 상기 소켓몰드(110)는 단자의 솔더단이 인서트 되는 솔더단몰드부(112)와 접속단이 인서트되는 단자부몰드부(111)로 구성되는 것이다.Here, the
그리고, 상기 실링프레임(121)은 단자부몰드부(111)를 삽입 결합되어 구비되는 것이다. In addition, the sealing
상기 실링프레임(121)은 단자몰드부(111)에 끼워 결합되어 안착 결합될 수 있게 장타원 원통형의 몰드안착통부(121a)와 상기 몰드안착통부(121a)의 외측에 몰드안착통부(121a)의 전면부 강성을 향상시킬 수 있도록 몰드안착통부(121a)의 전단에서 후방으로 180°전환 절곡되어서 몰드안착통부(121a)의 중앙부 까지 연장 형성되는 플렌지베이스통부(121b) 및 상기 플렌지베이스통부(121b)의 단부에 실링(122)의 안착 지지면을 형성할 수 있도록 측면으로 돌출 형성되는 실링안착턱(121c)으로 구성되는 것이다.The sealing
또한, 상기 실링(122)은 실링프레임(121)에 결합 구비되는 것이다. In addition, the
또한, 상기 디스펜싱실링(131)은 솔더단몰드부(112)와 단자부몰드부(111) 사이에 형성되는 디스펜싱 형성되는 것이다.In addition, the dispensing
또한, 상기 몰드하우징(100)는 소켓몰드(10)의 솔더단몰드부(112)를 전체 커버할 수 있게 구비되는 것이다.In addition, the
상기 몰드하우징(100)은 솔더단몰드부(112)의 하부를 지지하며 실링프레임(121)의 실링안착턱(121c) 하부측 후방을 지지할 수 있게 판상으로 형성되는 베이스하우징(101)과 상기 솔더단몰드부(112)의 상부에서 솔더단몰드부(112)의 상부를 감싸 결합되며 실링프레임(121)의 실링안착턱(121c) 상부 측 후방을 지지할 수 있게 형성되어 구비되는 상부하우징(102)으로 구성되는 것이다.The
상기 베이스하우징(101)과 상부하우징(102)의 전방에는 실링안착턱(121c)의 후단을 지지하는 턱지지부(a)가 형성되는 것이다.A jaw support portion (a) is formed in front of the base housing 101 and the upper housing 102 to support the rear end of the sealing
상기 상부하우징(102)의 양측 측벽의 후방 하단에는 베이스하우징(101)이 밀리지 않게 지지하며 실장되는 밀림지지실장돌기(102a)가 형성되고, 상기 베이스하우징(101a)에는 밀림지지실장돌기(102a)가 좌우로 움지이지 않고 지지할 수 있게 밀림지지실장돌기(102a)가 끼움 결합되는 돌기끼움홈(101a)이 형성된 것이다.Pushing support mounting protrusions 102a are formed at the rear lower ends of both side walls of the upper housing 102 to support and support the base housing 101 so that it does not slide, and the base housing 101a has push support mounting protrusions 102a. A protrusion fitting groove (101a) is formed into which the push support mounting protrusion (102a) is fitted so that it can be supported without moving to the left or right.
또한, 상기 장착프레임(140)은 몰드하우징(100)의 양 측으로 돌출되어 기판에 고정되게 구비되는 것이다.In addition, the mounting
상기 장착프레임(140)에는 몰드 결속공이 천공형성된 것이다.A mold binding hole is formed in the mounting
이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the effects of applying the present invention will be described as follows.
상기한 바와 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법에 있어서, 단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 단자가공과정과 상기 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드(110)를 사출성형하는 단계로 이루어진 소켓몰드성형과정(S20), 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드(110)의 솔더단몰드부(112) 보호를 위한 몰드하우징(100)을 가공하는 단계로 이루어지는 몰드하우징가공과정(S30), 상기 소켓몰드성형과정(S20)을 통하여 사출성형된 소켓몰드(110)의 접속단몰드부의 실링(122)을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임(121)을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정(S40), 상기 실링프레임(121)의 실링(122)을 위하여 수지를 사출성형하여 실링(122)을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정(S50), 상기 실링프레임가공과정(S40)을 통하여 가공된 실링프레임(121)에 실링성형과정(S50)을 통하여 성형된 실링(122)을 조립하는 단계로 이루어진 실링조립과정(S60), 상기 실링조립과정(S60)을 통하여 실링(122)의 조립이 완료된 실링프레임(121)을 소켓몰드(110)의 접속단몰드부에 실링프레임(121)을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정(S70), 상기 실링프레임조립과정(S70)을 통하여 조립된 실링프레임(121)과 소켓몰드(110) 사이에 실링프레임(121)의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정(S80) 및 상기 몰드프레임실링과정(S80)을 통하여 실링프레임(121)과 소켓몰드(110)의 방수결합이 완료된 상태에서 소켓몰드(110)의 솔더단몰드부(112)의 보호와 실장기기의 실장을 위한 몰드하우징(100)을 조립하는 단계로 이루어진 몰드하우징(100)조립단계로 이루어진 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 제조된 소켓커넥터의 소켓쉘이 삭제되어 소켓커넥터의 두께가 최소화되고, 실장기기의 몸체가 소켓쉘을 형성하므로써 본 발명이 적용을 통하여 전자기기의 두께도 최소화되는 것이다.In the manufacturing method of the socket connector for electronic devices as described above, the terminal processing process consists of processing the connection terminal through cutting and bending the terminal material, and the connection terminal processed through the terminal processing process is inserted into a socket mold (110). ), a socket mold forming process (S20) consisting of the step of injection molding, and a step of processing the
100 : 몰드하우징
101 : 베이스하우징 102 : 상부하우징
a: 턱지지부
102a : 밀림지지실장돌기
101a: 돌기끼움홈
110 : 소켓몰드
111 : 단자부몰드부 112 : 솔더단몰드부
121 : 실링프레임
121a: 몰드안착통부 121b: 플렌지베이스통부
121c: 실링안착턱
122 : 실링
131 : 디스펜싱실링
140 : 장착프레임
200 : 기기쉘부
S10 : 단자가공과정
S20 : 소켓몰드성형과정
S30 : 몰드하우징가공과정
S40 : 실링프레임가공과정
S50 : 실링성형과정
S60 : 실링조립과정
S70 : 실링프레임조립과정
S80 : 몰드프레임실링과정
S90 : 몰드하우징조립과정100: mold housing
101: Base housing 102: Upper housing
a: chin support
102a: Jungle support mounting projection
101a: Protrusion fitting groove
110: Socket mold
111: terminal mold portion 112: solder end mold portion
121: Ceiling frame
121a: Mold seating
121c: Sealing seating jaw
122: Ceiling
131: Dispensing sealing
140: Mounting frame
200: Device shell part
S10: Terminal processing process
S20: Socket mold forming process
S30: Mold housing processing process
S40: Sealing frame processing process
S50: Sealing forming process
S60: Sealing assembly process
S70: Ceiling frame assembly process
S80: Mold frame sealing process
S90: Mold housing assembly process
Claims (3)
단자소재를 절단 절곡 작업을 통하여 접속단자를 가공하는 단계로 이루어진 단자가공과정과 상기 단자가공과정을 통하여 가공된 접속단자를 인서트하여 소켓몰드를 사출성형하는 단계로 이루어진 소켓몰드성형과정, 금속소재의 절단 절곡 작업을 통하여 소켓몰드의 솔더단몰드부 보호를 위한 몰드하우징을 가공하는 단계로 이루어지는 몰드하우징가공과정, 상기 소켓몰드성형과정을 통하여 사출성형된 소켓몰드의 접속단몰드부의 실링을 위하여 소재를 절단 절곡과정을 통하여 실링프레임을 가공하는 단계로 이루어진 실링프레임가공과정, 상기 실링프레임의 실링을 위하여 수지를 사출성형하여 실링을 성형하는 단계로 이루어진 실링성형과정, 상기 실링프레임가공과정을 통하여 가공된 실링프레임에 실링성형과정을 통하여 성형된 실링을 조립하는 단계로 이루어진 실링조립과정, 상기 실링조립과정을 통하여 실링의 조립이 완료된 실링프레임을 소켓몰드의 접속단몰드부에 실링프레임을 끼워 조립하는 단계로 이루어진 실링프레임조립과정, 상기 실링프레임조립과정을 통하여 조립된 실링프레임과 소켓몰드 사이에 실링프레임의 결합과 방수를 위하여 수지를 충전하는 단계로 이루어진 몰드프레임실링과정 및 상기 몰드프레임실링과정을 통하여 실링프레임과 소켓몰드의 방수결합이 완료된 상태에서 소켓몰드의 솔더단몰드부의 보호와 실장기기의 실장을 위한 몰드하우징을 조립하는 단계로 이루어진 몰드하우징조립단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법.In the method of manufacturing a socket connector for electronic devices,
A terminal processing process consisting of the step of processing a connection terminal through cutting and bending of the terminal material, a socket mold forming process consisting of a step of injection molding a socket mold by inserting the connection terminal processed through the terminal processing process, and a metal material A mold housing processing process consisting of the step of processing a mold housing to protect the solder end mold part of the socket mold through cutting and bending operations, and a material for sealing the connection end mold part of the socket mold injection molded through the socket mold molding process. A sealing frame processing process consisting of the step of processing a sealing frame through a cutting and bending process, a sealing molding process consisting of a step of molding a seal by injection molding a resin for sealing the sealing frame, and a sealing frame processing process consisting of the step of forming a seal. A sealing assembly process consisting of the steps of assembling a seal formed through a sealing molding process on a sealing frame, and assembling the sealing frame on which assembly of the seal has been completed through the sealing assembly process by inserting the sealing frame into the connection end mold part of the socket mold. Through the sealing frame assembly process, the mold frame sealing process consisting of the step of filling resin for coupling and waterproofing of the sealing frame between the sealing frame assembled through the sealing frame assembly process and the socket mold, and the mold frame sealing process. A socket shellless type electromagnetic machine characterized in that it consists of a mold housing assembly step consisting of protecting the solder end mold portion of the socket mold and assembling the mold housing for mounting the mounting device in a state in which the waterproof combination of the sealing frame and the socket mold is completed. Manufacturing method of socket connector for use.
실링프레임은 단자몰드부에 끼워 결합되어 안착 결합될 수 있게 장타원 원통형의 몰드안착통부와 상기 몰드안착통부의 외측에 몰드안착통부의 전면부 강성을 향상시킬 수 있도록 몰드안착통부의 전단에서 후방으로 180°전환 절곡되어서 몰드안착통부의 중앙부 까지 연장 형성되는 플렌지베이스통부 및 상기 플렌지베이스통부의 단부에 실링의 안착 지지면을 형성할 수 있도록 측면으로 돌출 형성되는 실링안착턱으로 구성된 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법.
According to claim 1;
The sealing frame has a mold seating cylinder of an elongated cylindrical shape so that it can be fitted and coupled to the terminal mold, and is located on the outside of the mold seating cylinder from the front end to the rear of the mold seating cylinder to improve the rigidity of the front part of the mold seating cylinder. It is characterized in that it consists of a flange base cylinder that is bent 180° and extends to the center of the mold seating cylinder, and a sealing seat protruding from the side so as to form a seating support surface for the seal at the end of the flange base cylinder. Method of manufacturing a socket connector for a socket shellless dispensing sealing electronic device.
상기 몰드하우징은 솔더단몰드부의 하부를 지지하며 실링프레임의 실링안착턱 하부측 후방을 지지할 수 있게 판상으로 형성되는 베이스하우징과 상기 솔더단몰드부의 상부에서 솔더단몰드부의 상부를 감싸 결합되며 실링프레임의 실링안착턱 상부 측 후방을 지지할 수 있게 형성되어 구비되는 상부하우징으로 구성되고;
상기 베이스하우징과 상부하우징의 전방에는 실링안착턱의 후단을 지지하는 턱지지부가 형성되며;
상기 상부하우징의 양측 측벽의 후방 하단에는 베이스하우징이 밀리지 않게 지지하며 실장되는 밀림지지실장돌기가 형성되고, 상기 베이스하우징에는 밀림지지실장돌기가 좌우로 움지이지 않고 지지할 수 있게 밀림지지실장돌기가 끼움 결합되는 돌기끼움홈이 형성된 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법.According to claim 1;
The mold housing supports the lower part of the solder end mold part and is coupled to a base housing formed in a plate shape to support the rear of the lower side of the sealing seat of the sealing frame and surrounding the upper part of the solder end mold part from the upper part of the solder end mold part, and sealing. It consists of an upper housing formed and provided to support the rear of the upper side of the sealing seat of the frame;
A jaw support portion for supporting the rear end of the sealing seating jaw is formed in front of the base housing and the upper housing;
Pushing support mounting protrusions are formed at the rear lower ends of both side walls of the upper housing to support and mount the base housing without being pushed, and the base housing has push support mounting protrusions so that the push support mounting protrusions can be supported without moving left or right. A method of manufacturing a socket connector for a socket shellless dispensing sealing electronic device, characterized in that the socket connector is formed with a protrusion fitting groove to be fitted.
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| KR1020230126678A KR102627621B1 (en) | 2023-09-21 | 2023-09-21 | Menufacturing method for socketshellless-type soketconnector |
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| KR20160050458A (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-11 | 한국단자공업 주식회사 | Micro usb plug connecter |
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