KR102518624B1 - Hot press for making flexible printed circuit board - Google Patents

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KR102518624B1 KR1020180153523A KR20180153523A KR102518624B1 KR 102518624 B1 KR102518624 B1 KR 102518624B1 KR 1020180153523 A KR1020180153523 A KR 1020180153523A KR 20180153523 A KR20180153523 A KR 20180153523A KR 102518624 B1 KR102518624 B1 KR 102518624B1
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Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치에 관한 것으로서, 가열수단이 내장된 하부 블록; 상기 하부 블록의 상부에 배치되어 상기 하부 블록과 접하거나 이격되도록 상하로 이동하며, 가열수단이 내장된 상부 블록; 상면이 상기 하부 블록의 상면과 연속되도록 상기 하부 블록의 양단부에 형성되는 하부 연장부재; 및 하면이 상기 상부 블록의 하면과 연속되도록 상기 상부 블록의 양단부에 형성되는 상부 연장부재;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 대형의 연성인쇄회로기판을 높은 수율로 제조하는 것이 가능하다.The present invention relates to a hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board, comprising: a lower block in which a heating means is built; an upper block disposed above the lower block, moving up and down to be in contact with or spaced apart from the lower block, and having a built-in heating means; lower extension members formed at both ends of the lower block such that an upper surface thereof is continuous with an upper surface of the lower block; and an upper extension member formed at both ends of the upper block so that the lower surface is continuous with the lower surface of the upper block.
Accordingly, it is possible to manufacture a large-sized flexible printed circuit board with high yield.

Description

연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치{Hot press for making flexible printed circuit board}Hot press device for manufacturing flexible printed circuit boards {Hot press for making flexible printed circuit board}

본 발명은 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대형의 연성인쇄회로기판을 높은 수율로 제조하는 것이 가능한 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a hot press apparatus for manufacturing flexible printed circuit boards, and more particularly, to a hot press apparatus for manufacturing flexible printed circuit boards capable of manufacturing large-sized flexible printed circuit boards with high yield.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 표면에 인쇄된 회로를 통해 전자부품들을 전기적으로 연결해주는 기판 형태의 부품으로서, 전자부품들을 집적화시킬 수 있어 거의 모든 전자제품에 적용된다.A printed circuit board (PCB) is a component in the form of a board that electrically connects electronic components through circuits printed on a surface, and is applied to almost all electronic products because electronic components can be integrated.

인쇄회로기판 중에서도 연성인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 우수한 굴곡성과 유연성을 구비하여 인접하지 않은 두 회로나 부품을 자유롭게 연결할 수 있는 등의 장점을 가지므로, 스마트폰, 노트북, 디스플레이 등의 전자기기뿐만 아니라 의료장비, 군사장비를 비롯한 일반 산업기계 등에도 폭넓게 사용되고 있다.Among printed circuit boards, a flexible printed circuit board (FPCB) has excellent flexibility and flexibility, and has advantages such as freely connecting two non-adjacent circuits or parts, so it is suitable for smartphones, laptops, displays, etc. It is widely used not only in electronic devices, but also in general industrial machinery including medical equipment and military equipment.

이러한 연성인쇄회로기판(F)은 기판 표면에 인쇄된 도전성의 회로 패턴을 보호하기 위하여, 기판의 제조과정에서 핫프레스를 이용하여 폴리이미드(Polyimid) 필름과 같은 커버레이 필름(C)을 표면에 부착한다.In order to protect the conductive circuit pattern printed on the surface of the flexible printed circuit board (F), a coverlay film (C) such as a polyimide film is applied to the surface of the flexible printed circuit board (F) by using a hot press during the manufacturing process of the board. attach

그런데 대형의 연성인쇄회로기판을 제조할 때 연성인쇄회로기판의 크기에 맞추어 핫프레스를 대형으로 제작하는 것은 경제적이지 못하므로 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 연성인쇄회로기판(F) 등을 이동시켜가면서 일부분씩에 대해 핫프레스 작업을 진행하였는데, 핫프레스 작업이 이루어지는 일부분에 대해서만 가열 및 가압이 이루어져 핫프레스 작업이 이루어지는 일부분과 핫프레스 작업이 이루어지지 않는 다른 부분의 경계에서 자국이 발생하게 되는 문제가 있었다.However, when manufacturing a large flexible printed circuit board, it is not economical to manufacture a large-sized hot press according to the size of the flexible printed circuit board, so as shown in FIG. The hot press work was carried out on a part of it as it went, but only the part where the hot press work was performed is heated and pressurized, so marks are generated at the boundary between the part where the hot press work is performed and the other part where the hot press work is not performed. there was

KRKR 10-2017-001565010-2017-0015650 AA

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 한정된 크기의 핫프레스를 이용하더라도 대형의 연성인쇄회로기판을 하자 없이 제조하는 것이 가능한 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such conventional problems, and to provide a hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board capable of manufacturing a large flexible printed circuit board without defects even using a hot press of a limited size. there is.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 위에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 연성인쇄회로기판에 커버레이를 부착시키기 위한 핫프레스 장치에 있어서, 가열수단이 내장된 하부 블록; 상기 하부 블록의 상부에 배치되어 상기 하부 블록과 접하거나 이격되도록 상하로 이동하며, 가열수단이 내장된 상부 블록; 상면이 상기 하부 블록의 상면과 연속되도록 상기 하부 블록의 양단부에 형성되는 하부 연장부재; 및 하면이 상기 상부 블록의 하면과 연속되도록 상기 상부 블록의 양단부에 형성되는 상부 연장부재;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치에 의해 달성된다.The above object, according to the present invention, in the hot press apparatus for attaching the coverlay to the flexible printed circuit board, the lower block in which the heating means is built; an upper block disposed above the lower block, moving up and down to be in contact with or spaced apart from the lower block, and having a built-in heating means; lower extension members formed at both ends of the lower block such that an upper surface thereof is continuous with an upper surface of the lower block; and an upper extension member formed at both ends of the upper block so that the lower surface is continuous with the lower surface of the upper block.

상기 하부 연장부재와 상기 상부 연장부재 중 적어도 어느 하나는, 상기 하부 블록과 상기 상부 블록에서 원위에 위치하는 모서리가 라운드지게 형성되는 것이 바람직하다. Preferably, at least one of the lower extension member and the upper extension member has a rounded corner positioned distal to the lower block and the upper block.

상기 하부 연장부재와 상기 상부 연장부재는, 상기 하부 블록과 상기 상부 블록에서 원위로 갈수록 점진적으로 낮은 온도를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 하부 연장부재와 상기 상부 연장부재는, 상기 하부 블록과 상기 상부 블록에서 원위에 위치하는 모서리가 냉각되는 것이 바람직하다.Preferably, the lower extension member and the upper extension member are formed to gradually have a lower temperature in the distal direction from the lower block and the upper block. At this time, it is preferable that the lower extension member and the upper extension member have edges located distal to the lower block and the upper block being cooled.

상기 하부 연장부재와 상기 상부 연장부재는, 절연재질로 이루어질 수 있다.The lower extension member and the upper extension member may be made of an insulating material.

본 발명의 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치에 의하면, 길이가 긴 연성인쇄회로기판에 대한 핫프레스 작업시, 서로 다른 때에 작업된 각 부분들의 경계에서 자국이 발생하지 않고 연성인쇄회로기판이 전체적으로 평탄하게 형성될 수 있다.According to the hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board of the present invention, during the hot press operation on a long flexible printed circuit board, marks are not generated at the boundary of each part worked at different times, and the flexible printed circuit board is generally flat. can be formed.

이에 따라, 자국에 의해 연성인쇄회로기판에 하자가 발생할 가능성을 줄일 수 있다.Accordingly, it is possible to reduce the possibility of defects occurring in the flexible printed circuit board due to marks.

본 발명의 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치를 구성하는 상·하부 연장부재에서 상·하부 블록으로부터 원위에 위치하는 모서리를 라운드지게 형성하면, 연성인쇄회로기판 등에 가해지는 가압력의 급격한 변화에 의한 자국이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In the upper and lower extension members constituting the hot press apparatus for manufacturing flexible printed circuit boards of the present invention, when the corners located distally from the upper and lower blocks are rounded, marks caused by a rapid change in the pressing force applied to the flexible printed circuit board, etc. You can prevent this from happening.

본 발명의 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치를 구성하는 상·하부 연장부재의 온도가 상·하부 블록으로부터 원위로 갈수록 낮아지도록 하면, 급격한 온도 변화에 의해 연성인쇄회로기판 등을 구성하는 재료의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.When the temperature of the upper and lower extension members constituting the hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board of the present invention decreases from the upper and lower blocks to the distal side, the performance of the material constituting the flexible printed circuit board, etc. This degradation can be prevented.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치에 관한 설명도,
도 2는 본 발명에 의한 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치의 단면도,
도 3은 본 발명에 의한 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치의 동작에 관한 설명도,
도 4는 본 발명에 의한 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치를 구성하는 하부 연장부재와 상부 연장부재의 모서리가 라운드지게 형성되는 경우에 관한 설명도,
도 5는 본 발명에 의한 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치를 구성하는 하부 연장부재와 상부 연장부재의 모서리를 냉각하는 경우에 관한 설명도이다.1 is an explanatory view of a conventional hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board;
2 is a cross-sectional view of a hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention;
3 is an explanatory view of the operation of a hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention;
4 is an explanatory view of the case where the corners of the lower extension member and the upper extension member constituting the hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention are rounded;
5 is an explanatory view of cooling the edges of a lower extension member and an upper extension member constituting the hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참고하여 자세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2에는 본 발명에 의한 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치(1)의 단면도가 도시되어 있다.2 is a cross-sectional view of a hot press apparatus 1 for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention.

본 발명에 의한 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치(1)는 하부 블록(10), 상부 블록(20), 하부 연장부재(30) 및 상부 연장부재(40)를 포함하여 이루어진다.The hot press apparatus 1 for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention includes a lower block 10, an upper block 20, a lower extension member 30 and an upper extension member 40.

하부 블록(10)과 상부 블록(20)은 그 사이로 공급된 연성인쇄회로기판(F)과 커버레이(C)를 가열 및 가압하여 일체화시키기 위한 것이다.The lower block 10 and the upper block 20 are for heating and pressurizing the flexible printed circuit board F and the coverlay C supplied therebetween to integrate them.

하부 블록(10)은 넓고 평평한 상면을 가지며, 가열수단을 내장하고 있어 상면이 일정 온도 이상으로 가열될 수 있다. 가열수단으로는 예를 들어, 열선(H)이 사용될 수 있다.The lower block 10 has a wide and flat upper surface and has a built-in heating means so that the upper surface can be heated to a certain temperature or higher. As a heating means, for example, a heating wire (H) may be used.

상부 블록(20)은 하부 블록(10)과 유사하게 넓고 평평한 하면을 가지며, 가열수단을 내장하고 있어 하면이 일정 온도 이상으로 가열될 수 있다. 그리고 상기 하부 블록(10)의 상부에서 하부 블록(10)과 접하거나 이격되도록 상하로 이동 가능하게 배치된다. 상부 블록(20)이 상부로 이동하여 하부 블록(10)과 이격되면 상부 블록(20)과 하부 블록(10) 사이에서 연성인쇄회로기판(F) 등을 이동시킬 수 있고, 상부 블록(20)이 하부로 이동하여 하부 블록(10)과 접하면 연성인쇄회로기판(F) 등이 상하로 가열 및 가압되면서 일체화될 수 있다.The upper block 20 has a wide and flat lower surface similar to the lower block 10, and has a built-in heating means so that the lower surface can be heated to a certain temperature or higher. And it is disposed to be movable up and down so as to be in contact with or spaced apart from the lower block 10 at the upper part of the lower block 10. When the upper block 20 moves upward and is separated from the lower block 10, the flexible printed circuit board (F) can be moved between the upper block 20 and the lower block 10, and the upper block 20 When it moves to the lower part and comes into contact with the lower block 10, the flexible printed circuit board (F) and the like can be integrated while being heated and pressed up and down.

하부 블록(10)의 상면과 상부 블록(20)의 하면은 가열수단으로부터의 열이 잘 전달될 수 있도록 열전도성이 우수한 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The upper surface of the lower block 10 and the lower surface of the upper block 20 are preferably made of a metal material having excellent thermal conductivity so that heat from the heating means can be well transferred.

하부 연장부재(30)는 하부 블록(10)의 양단부에 각각 형성되는 것으로, 그 상면이 하부 블록(10)의 상면과 연속되도록 형성된다. 하부 연장부재(30)는 하부 블록(10)과는 달리 가열되지 않는다.The lower extension member 30 is formed at both ends of the lower block 10, and its upper surface is formed to be continuous with the upper surface of the lower block 10. Unlike the lower block 10, the lower extension member 30 is not heated.

상부 연장부재(40)는 상기 하부 연장부재(30)와 유사하게 상부 블록(20)의 양단부에 각각 형성되는 것으로, 그 하면이 상부 블록(20)의 하면과 연속되도록 형성되며, 가열되지 않는다.The upper extension member 40 is formed at both ends of the upper block 20 similarly to the lower extension member 30, and its lower surface is formed to be continuous with the lower surface of the upper block 20, and is not heated.

상·하부 연장부재(40, 30)의 길이는 연성인쇄회로기판 등의 두께 및 상부 블록(20)의 이동에 의해 연성인쇄회로기판에 가해지는 압력의 크기 등에 따라 적당하게 정해질 수 있다.The length of the upper and lower extension members 40 and 30 may be appropriately determined depending on the thickness of the flexible printed circuit board and the magnitude of the pressure applied to the flexible printed circuit board by the movement of the upper block 20 .

그리고 상·하부 연장부재(40, 30)는 인접한 상부 블록(20) 또는 하부 블록(10)으로부터 열을 전달받아 가열되지 않도록 절연재질로 이루어질 수 있다.In addition, the upper and lower extension members 40 and 30 may be made of an insulating material so that they are not heated by receiving heat from the adjacent upper block 20 or lower block 10 .

상·하부 연장부재(40, 30)는 도 2의 (a)에 도시되어 있는 바와 같이 상·하부 블록(20, 10)과는 별도의 부재로 형성되어 상·하부 블록(20, 10)에 접합되는 방법으로 형성될 수도 있고, 도 2의 (b)에 도시되어 있는 바와 같이 상·하부 블록(20, 10)과 일체로 형성될 수도 있다.The upper and lower extension members 40 and 30 are formed as separate members from the upper and lower blocks 20 and 10, as shown in (a) of FIG. It may be formed in a bonding method, or may be integrally formed with the upper and lower blocks 20 and 10 as shown in FIG. 2 (b).

이러한 본 발명의 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치(1)는 상·하부 블록(20, 10)의 면적이 연성인쇄회로기판(F)보다 상대적으로 작은 면적을 갖도록 설정된다. 이때, 커버레이(C)를 연성인쇄회로기판(F)에 부착하는 작업시 연성인쇄회로기판(F) 등을 가열하는 부분은 상·하부 블록(20, 10)의 단부에서 끝나지만 연성인쇄회로기판 등을 가압하는 부분은 상·하부 연장부재(40, 30)가 위치한 부분까지 연장되기 때문에, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 연성인쇄회로기판에서 가열되는 부분과 인접한 부분이 함께 가압되어, 연성인쇄회로기판에 대해 커버레이의 일체화가 이루어지는 부분과 인접한 부분의 경계에서 자국이 발생하지 않는다.In the hot press apparatus 1 for manufacturing a flexible printed circuit board of the present invention, the upper and lower blocks 20 and 10 are set to have a relatively smaller area than the flexible printed circuit board F. At this time, when attaching the coverlay (C) to the flexible printed circuit board (F), the portion for heating the flexible printed circuit board (F) ends at the ends of the upper and lower blocks 20 and 10, but the flexible printed circuit board Since the part that presses the back extends to the part where the upper and lower extension members 40 and 30 are located, as shown in FIG. 3, the heated part and the adjacent part of the flexible printed circuit board are pressed together, and the flexible printing Marks do not occur at the boundary between the portion where the coverlay is integrated with the circuit board and the adjacent portion.

따라서, 한정된 길이를 가지는 상·하부 블록(20, 10) 사이에서 길이가 긴 연성인쇄회로기판을 이동시켜가면서 연성인쇄회로기판의 일부분씩에 대해 커버레이와의 일체화 작업을 진행하더라도 서로 다른 때에 작업된 각 부분들의 경계에서 요철이 발생하지 않고 연성인쇄회로기판이 전체적으로 평탄하게 형성될 수 있다.Therefore, while moving a long flexible printed circuit board between the upper and lower blocks 20 and 10 having a limited length, even if a part of the flexible printed circuit board is integrated with the coverlay, the work at different times The flexible printed circuit board may be formed flat as a whole without irregularities occurring at the boundaries of the respective portions.

하부 연장부재(30)와 상부 연장부재(40) 중 적어도 어느 하나는 하부 블록(10)과 상부 블록(20)에서 원위에 위치하는 모서리가 라운드지게 형성될 수 있다. 도 4에서는 예를 들어 상부 연장부재(40)에서 모서리가 라운드지게 형성되어 있는 것을 볼 수 있다.At least one of the lower extension member 30 and the upper extension member 40 may be formed such that a corner positioned distal to the lower block 10 and the upper block 20 is rounded. In Figure 4, for example, it can be seen that the upper extension member 40 has rounded corners.

상부 연장부재(40)와 하부 연장부재(30) 사이에서는 연성인쇄회로기판 등이 가열되지는 않지만 가압은 이루어지기 때문에 가압에 의해 연성인쇄회로기판 등에 약간의 변형이 발생할 수 있는 것에 비해, 연성인쇄회로기판 등에서 상·하부 연장부재(40, 30)의 외측으로 위치하는 부분은 가압되지 않기 때문에 가압되는 부분과 가압되지 않는 부분의 경계에서 자국이 발생할 수 있다.Since the flexible printed circuit board is not heated but pressurized between the upper extension member 40 and the lower extension member 30, the flexible printed circuit board may be slightly deformed due to the pressurization, whereas the flexible printed circuit board may be slightly deformed. Since the parts located outside the upper and lower extension members 40 and 30 on the circuit board are not pressurized, marks may occur at the boundary between the pressurized part and the unpressurized part.

그런데 본 실시예에서와 같이 하부 연장부재(30)와 상부 연장부재(40) 중 적어도 어느 하나의 모서리를 라운드지게 형성하면, 라운드진 모서리가 위치한 부분에서 하부 연장부재(30)와 상부 연장부재(40)의 간격이 점진적으로 증가하게 되고, 연성인쇄회로기판 등에 대한 가압력은 점진적으로 감소하게 된다. 따라서, 연성인쇄회로기판 등에 가해지는 가압력의 급격한 변화에 의한 자국이 발생하지 않게 된다.However, as in the present embodiment, when at least one corner of the lower extension member 30 and the upper extension member 40 is formed to be rounded, the lower extension member 30 and the upper extension member ( 40) gradually increases, and the pressing force on the flexible printed circuit board or the like gradually decreases. Therefore, marks due to a sudden change in pressing force applied to the flexible printed circuit board or the like do not occur.

상·하부 연장부재(40, 30)는 상·하부 블록(20, 10)의 양단부에서 돌출되어 상·하부 블록(20, 10)으로부터 멀어지는 위치로 갈수록 상부 블록(20)에 의한 가압력 전달이 약해지게 되므로 연성인쇄회로기판 등에서 가압되는 부분과 가압되지 않는 부분의 경계에서 자국이 발생할 가능성은 적지만, 상기한 바와 같이 상·하부 연장부재(40, 30)의 모서리를 라운드지게 형성하면 연성인쇄회로기판 등에서 가압되는 부분과 가압되지 않는 부분의 경계에서 자국이 발생하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.The upper and lower extension members 40 and 30 protrude from both ends of the upper and lower blocks 20 and 10, and as they move away from the upper and lower blocks 20 and 10, the transmission of the pressing force by the upper block 20 becomes weaker. Therefore, there is little possibility of marks occurring at the boundary between the pressurized and unpressurized parts of the flexible printed circuit board, etc., but as described above, when the corners of the upper and lower extension members 40 and 30 are rounded, It is possible to more reliably prevent marks from being generated at the boundary between the pressurized portion and the non-pressurized portion of the substrate or the like.

하부 연장부재(30)와 상부 연장부재(40)는 하부 블록(10)과 상부 블록(20)에서 원위로 갈수록 점진적으로 낮은 온도를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.The lower extension member 30 and the upper extension member 40 are preferably formed to have gradually lower temperatures as they go distally from the lower block 10 and the upper block 20 .

상기했던 바와 같이 연성인쇄회로기판에서 자국이 발생하지 않도록 하기 위해서는 상·하부 연장부재(40, 30)는 가열되지 않아야 하지만, 상·하부 블록(20, 10)과 상·하부 연장부재(40, 30) 사이에서 큰 온도차가 발생하게 되면 연성인쇄회로기판 등을 구성하는 재료의 성능을 저하시킬 수 있다.As described above, in order to prevent marks from being generated on the flexible printed circuit board, the upper and lower extension members 40 and 30 should not be heated, but the upper and lower blocks 20 and 10 and the upper and lower extension members 40 and 30, respectively. 30), if a large temperature difference occurs between them, the performance of materials constituting the flexible printed circuit board may be deteriorated.

따라서, 상·하부 연장부재(40, 30)에서 상·하부 블록(20, 10)과 바로 인접한 부분에서는 상·하부 블록(20, 10)과 거의 동일한 온도를 가지도록 하고 상·하부 블록(20, 10)에서 멀어질수록 점진적으로 온도가 낮아지도록 하여, 연성인쇄회로기판에 자국이 발생하지 않으면서도 연성인쇄회로기판 등을 구성하는 재료의 성능 저하를 방지할 수 있도록 한다.Therefore, in the upper and lower extension members 40 and 30, the parts immediately adjacent to the upper and lower blocks 20 and 10 have almost the same temperature as the upper and lower blocks 20 and 10, and the upper and lower blocks 20 , 10), the temperature is gradually lowered as the distance from 10) increases, so that deterioration in the performance of materials constituting the flexible printed circuit board can be prevented without leaving traces on the flexible printed circuit board.

상·하부 연장부재(40, 30)에서 상·하부 블록(20, 10)의 원위에 위치하는 모서리 부분은 냉각될 수 있다.In the upper and lower extension members 40 and 30, a corner portion located at a distal end of the upper and lower blocks 20 and 10 may be cooled.

상·하부 연장부재(40, 30)는 상·하부 블록(20, 10)으로부터 열을 전달받아 시간이 경과함에 따라 상·하부 블록(20, 10)과 바로 인접한 부분에서부터 차례대로 상·하부 블록(20, 10)과 거의 동일한 온도가 될 수 있는데, 상·하부 연장부재(40, 30)에서 상·하부 블록(20, 10)의 원위에 위치하는 모서리 부분만을 냉각시키면, 상·하부 연장부재(40, 30)에서 상·하부 블록(20, 10)의 원위에 위치하는 모서리까지 상·하부 블록(20, 10)과 거의 동일한 온도로 가열되어 버리는 것을 방지하고 상·하부 블록(20, 10)에서 바로 인접한 부분에서부터 상·하부 블록(20, 10)에서 원위에 위치한 모서리 부분으로 갈수록 점진적으로 온도가 낮아지게 할 수 있다.The upper and lower extension members 40 and 30 receive heat from the upper and lower blocks 20 and 10, and as time passes, the upper and lower blocks sequentially start from the part immediately adjacent to the upper and lower blocks 20 and 10. It can be almost the same temperature as (20, 10), but if only the corner portion located at the distal end of the upper and lower blocks (20, 10) is cooled in the upper and lower extension members (40, 30), the upper and lower extension members (40, 30) to the edge located at the distal end of the upper and lower blocks (20, 10) from being heated to almost the same temperature as the upper and lower blocks (20, 10), and the upper and lower blocks (20, 10) ), the temperature can be gradually lowered from the immediately adjacent portion to the corner portion located distal to the upper and lower blocks 20 and 10.

상·하부 연장부재(40, 30)에서 상·하부 블록(20, 10)의 원위에 위치하는 모서리 부분에 대한 냉각은 상·하부 연장부재(40, 30)의 각 모서리 사이에서 너무 큰 온도 구배가 발생하지 않도록 커버레이를 부착시키기 위한 접착제에 열적 변형이 발생하지 않을 정도로만 한다.In the upper and lower extension members 40 and 30, the cooling for the edge portion located at the distal end of the upper and lower blocks 20 and 10 has a too large temperature gradient between the respective corners of the upper and lower extension members 40 and 30. It is only to the extent that thermal deformation does not occur in the adhesive for attaching the coverlay so as not to occur.

상·하부 연장부재(40, 30)에서 상·하부 블록(20, 10)의 원위에 위치하는 모서리 부분에 대한 냉각은 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 상·하부 연장부재(40, 30)에서 상·하부 블록(20, 10)의 원위에 위치하는 모서리에 냉각수가 흐르는 관(P)을 설치하여 가능하게 할 수 있다.In the upper and lower extension members 40 and 30, the cooling of the corner portion located at the distal end of the upper and lower blocks 20 and 10 is performed in the upper and lower extension members 40 and 30, as shown in FIG. This can be made possible by installing a pipe (P) through which the cooling water flows at the edge located at the distal end of the upper and lower blocks (20, 10).

본 발명에 의한 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치(1)는 상기한 것과 같은 구성될 외에도, 상부 블록(20)과 하부 블록(10) 사이에서 연성인쇄회로기판 등을 일정 거리만큼씩 이동시키는 수단(미도시), 커버레이를 연성인쇄회로기판에 부착시키기 위한 접착제가 하부 블록(10)이나 상부 블록(20)에 들러붙는 것을 방지하기 위한 수단(미도시), 상부 블록(20) 등의 동작을 제어하는 수단(미도시) 등을 더 구비할 수 있다.In addition to the configuration as described above, the hot press device 1 for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention is a means for moving the flexible printed circuit board by a predetermined distance between the upper block 20 and the lower block 10 (not shown), a means (not shown) for preventing the adhesive for attaching the coverlay to the flexible printed circuit board from sticking to the lower block 10 or the upper block 20, operation of the upper block 20, etc. A means (not shown) for controlling may be further provided.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Anyone with ordinary knowledge in the art to which the invention pertains without departing from the subject matter of the invention claimed in the claims is considered to be within the scope of the claims of the present invention to various extents that can be modified.

1 : 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치
10 : 하부 블록 20 : 상부 블록
30 : 하부 연장부재 40 : 상부 연장부재1: Hot press device for manufacturing flexible printed circuit boards
10: lower block 20: upper block
30: lower extension member 40: upper extension member

Claims (5)

연성인쇄회로기판의 면적보다 상대적으로 작은 면적을 가지고, 연성인쇄회로기판을 일부분씩 핫프레스 작업을 진행하면서 연성인쇄회로기판의 일부분씩에 대해 커버레이를 부착시키기 위한 핫프레스 장치에 있어서,
가열수단이 내장된 하부 블록;
상기 하부 블록의 상부에 배치되어 상기 하부 블록과 접하거나 이격되도록 상하로 이동하며, 가열수단이 내장된 상부 블록;
상기 하부 블록의 양단부에 형성되고, 상면이 상기 연성인쇄회로기판을 가압하는 하부 블록의 상면과 동일한 면을 형성하여 상기 하부 블록과 함께 연성인쇄회로기판을 가압하며, 상기 하부 블록에 비해 낮은 온도를 유지하는 하부 연장부재; 및
상기 상부 블록의 양단부에 형성되고, 하면이 상기 연성인쇄회로기판을 가압하는 상부 블록의 하면과 동일한 면을 형성하여 상기 상부 블록과 함께 연성인쇄회로기판을 가압하며, 상기 상부 블록에 비해 낮은 온도를 유지하는 상부 연장부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로하는 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치.
In the hot press apparatus for attaching a coverlay to a portion of a flexible printed circuit board while hot pressing the flexible printed circuit board part by part while having an area relatively smaller than the area of the flexible printed circuit board,
a lower block with built-in heating means;
an upper block disposed above the lower block, moving up and down to be in contact with or spaced apart from the lower block, and having a built-in heating means;
It is formed at both ends of the lower block, and the upper surface forms the same surface as the upper surface of the lower block pressing the flexible printed circuit board to press the flexible printed circuit board together with the lower block, and lower temperature than the lower block. a lower extension member to hold; and
It is formed at both ends of the upper block, and the lower surface forms the same surface as the lower surface of the upper block pressing the flexible printed circuit board to press the flexible printed circuit board together with the upper block, and lower temperature than the upper block. Hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that it comprises an upper extension member for holding.
 제1항에 있어서,
상기 하부 연장부재와 상기 상부 연장부재 중 적어도 어느 하나는, 상기 하부 블록과 상기 상부 블록에서 원위에 위치하는 모서리가 라운드지게 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치.
According to claim 1,
At least one of the lower extension member and the upper extension member, the hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that the corner located distal from the lower block and the upper block is rounded.
 제1항에 있어서,
상기 하부 연장부재와 상기 상부 연장부재는, 상기 하부 블록과 상기 상부 블록에서 원위로 갈수록 점진적으로 낮은 온도를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치.
According to claim 1,
The lower extension member and the upper extension member are hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that formed to have a gradually lower temperature in the distal direction from the lower block and the upper block.
 제3항에 있어서,
상기 하부 연장부재와 상기 상부 연장부재는, 상기 하부 블록과 상기 상부 블록에서 원위에 위치하는 모서리가 냉각되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치.
According to claim 3,
The hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that the lower extension member and the upper extension member are cooled at corners located distal to the lower block and the upper block.
 제1항에 있어서,
상기 하부 연장부재와 상기 상부 연장부재는, 절연재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 제조용 핫프레스 장치.
According to claim 1,
The lower extension member and the upper extension member are hot press apparatus for manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that made of an insulating material.
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