KR102518378B1 - Flaw detection device and flaw part detecting method by flaw detection device - Google Patents

Flaw detection device and flaw part detecting method by flaw detection device Download PDF

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Abstract

본 발명은 상처부의 검출 누락 및 과검출을 방지하여, 상처부의 검출율이 향상된 탐상 장치, 및 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법을 제공한다.
피검사물(10)의 표면을 촬상하는 촬상 장치(16)와, 촬상 장치(16)에 의해 촬상된 원화상을 처리하여, 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 검출 장치(30)를 구비하는 자분 탐상 장치(1)에 있어서, 검출 장치(30)는, 원화상을 제1 문턱값으로 2치화 처리하여 제1 상처 후보부(40)를 추출하는 제1 추출부(31)와, 제1 상처 후보부(40)가 포함되도록 검사 영역(42)을 생성하는 검사 영역 생성부(32)와, 검사 영역(41)을 제2 문턱값으로 2치화 처리하여 제2 상처 후보부(42)를 추출하는 제2 추출부(33)와, 제2 상처 후보부(42)를 팽창 처리하여 상처부를 검출하는 상처 판정부(34)를 구비한다.The present invention provides a flaw detector with an improved detection rate of a flaw by preventing omission and over-detection of a flaw, and a method of detecting a flaw using the flaw detector.
Magnetic particle flaw detection comprising an imaging device 16 that captures an image of the surface of an inspected object 10 and a detection device 30 that processes an original image captured by the imaging device 16 and detects a flaw on the surface In the device (1), the detection device (30) includes a first extraction unit (31) for binarizing an original image with a first threshold value to extract a first wound candidate portion (40); An examination area generator 32 for generating an examination area 42 to include the examination area 40, and binarization of the examination area 41 with a second threshold value to extract a second wound candidate portion 42. A second extraction unit 33 and a wound determining unit 34 that expands the second potential wound portion 42 and detects the wound portion are provided.

Figure R1020160033396
Figure R1020160033396

Description

탐상 장치, 및 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법{FLAW DETECTION DEVICE AND FLAW PART DETECTING METHOD BY FLAW DETECTION DEVICE}Flaw detection device and wound detection method by flaw detection device

본 발명은, 피(被)검사물의 표면을 촬상(撮像)하는 촬상 장치와, 촬상 장치에 의해 촬상된 원화상(原畵像)을 처리하여, 표면에 있어서의 상처부(傷部)를 검출하는 검출 장치를 구비하는 탐상(探傷) 장치, 및 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법에 관한 것이다.The present invention provides an imaging device for capturing an image of the surface of an object to be inspected, and processing an original image captured by the imaging device to detect a scratch on the surface. It relates to a flaw detector having a detection device for detecting a flaw, and a wound detection method using the flaw detector.

종래, 피검사물의 표면의 탐상 검사는, 비파괴 검사 방법의 일종인, 자분(磁粉) 탐상 시험이나 침투 탐상 시험 등에 의해 행해지고 있다. 자분 탐상 시험에서는, 피검사물의 표면에 자분 또는 자분을 함유하는 자분 용액을 도포하는 동시에, 피검사물에 자기장(磁場)을 인가하는 등에 의해 피검사물을 자화(磁化)한다. 피검사물의 표면의 상처부에는 자속(磁束)이 집중되기 때문에, 이 자속에 자분이 끌어 들여져 자분에 의한 지시모양(指示模樣, indication)이 형성된다. 그리고, 이 자분지시모양을 관측함으로써 결함을 검사한다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Conventionally, surface flaw inspection of an object to be inspected is performed by a magnetic particle inspection test, a penetrant inspection test, or the like, which is a type of nondestructive inspection method. In a magnetic particle inspection test, magnetic particles or a magnetic particle solution containing magnetic particles are applied to the surface of an object to be inspected, and at the same time, a magnetic field is applied to the object to be inspected to magnetize the object to be inspected. Since magnetic flux is concentrated on the wound on the surface of the object to be inspected, magnetic particles are drawn into this magnetic flux and an indication is formed by the magnetic particles. Then, the defect is inspected by observing this magnetic particle directing pattern.

한편으로, 침투 탐상 시험에서는, 우선, 침투액을 피검사물의 표면에 도포하여 표면에 개구되어 있는 균열이나 핀 홀(pin hole) 등의 미세한 결함에 상기 침투액을 침투시킨다. 다음으로, 표면에 부착되어 있는 잉여(剩餘) 침투액을 제거하고, 현상제 분말을 표면에 도포하여 결함에 침투되어 있는 침투액을 모세관 현상에 의해 표면으로 빨아낸다. 그리고, 그 빨아 올려진 침투액에 의한 침투 지시모양을 관찰함으로써 결함을 검사한다.On the other hand, in the penetrant test, first, a penetrant is applied to the surface of an object to be inspected, and the penetrant is penetrated into fine defects such as cracks and pin holes opened on the surface. Next, excess penetrant adhering to the surface is removed, and developer powder is applied to the surface to suck the penetrant penetrating into the defect to the surface by capillary action. Then, defects are inspected by observing the permeation indicating pattern by the sucked-up penetrating liquid.

이들 자분 탐상 시험이나 침투 탐상 시험은, 자동 장치화가 이루어져, 피검사물의 표면을 촬상하는 촬상 장치와, 촬상 장치에 의해 촬상된 원화상을 처리하여, 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 검출 장치를 구비하는 탐상 장치에 의해 행해진다.These magnetic particle inspection tests and penetrant inspection tests are automatically equipped with an imaging device that captures an image of the surface of the inspected object, and a detection device that processes the original image captured by the imaging device and detects scratches on the surface. It is done by a flaw detection device that

특허문헌 1에는, 반송되고 있는 피검사재의 표면에 생긴 자분모양(磁粉模樣)을 촬상 수단에 의해 촬상하고, 촬상된 화상으로부터 피검사재의 표면 결함을 검출하는 자분 탐상 장치에 있어서, 화상에 있어서의 휘도(輝度)의 평균과 휘도의 표준 편차의 정수배(定數倍)의 합을 2치화(二値化)의 문턱값으로 하고, 이 문턱값을 이용해 화상을 2치화하여 표면 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 자분 탐상 장치가 개시되어 있다.In Patent Literature 1, in a magnetic particle inspection device for capturing a magnetic particle pattern generated on the surface of an inspected material being transported by an imaging means, and detecting surface defects of the inspected material from the imaged image, in the image The sum of the average luminance and the integer multiple of the standard deviation of the luminance is set as a threshold for binarization, and the image is binarized using this threshold to detect surface defects. A characterized magnetic particle inspection device is disclosed.

일본 특허공개공보 제2011-13007호Japanese Patent Laid-Open No. 2011-13007

특허문헌 1의 구성에 의하면, 피검사재의 표면 거칠기(surface roughening), 광원의 휘도 불균일(luminance unevenness) 등의 탐상 조건에 따라 탐상 화상의 휘도의 편차 상태가 변화하였다 하더라도, 항상 적정한 2치화의 문턱값을 결정할 수 있게 되어, 검출 오류를 적게 하고, 또한 누락 없이 표면의 결함을 검출할 수 있다고 되어 있다.According to the configuration of Patent Document 1, even if the deviation state of the luminance of the flaw detection image changes according to the flaw detection conditions such as surface roughening of the inspected material and luminance unevenness of the light source, the threshold of binarization is always appropriate. It is said that since the value can be determined, detection errors can be reduced, and defects on the surface can be detected without omission.

여기서, 자분 탐상 시험에 있어서, 깊이가 깊은 상처나 폭이 넓은 상처는 밝게 촬상된다. 한편으로, 깊이가 얕은 상처나 폭이 좁은 상처는 그다지 밝게 촬상되지 않는다. 이는, 깊이가 깊은 상처나 폭이 넓은 상처는 누설 자속(leakage flux)이 커지기 때문에, 보다 많은 자분이 끌어 들여지기 때문이다. 마찬가지로, 침투 탐상 시험에 있어서도, 깊이가 깊은 상터나 폭이 넓은 상처는 밝게 촬상된다. 한편으로, 깊이가 얕은 상처나 폭이 좁은 상처는 그다지 밝게 촬상되지 않는다. 이는, 깊이가 깊은 상처나 폭이 넓은 상처에는 많은 침투액이 침투하기 때문이다.Here, in the magnetic particle inspection test, deep wounds and wide wounds are imaged brightly. On the other hand, shallow wounds or narrow wounds are not imaged very brightly. This is because a deep wound or a wide wound has a large leakage flux, so more magnetic particles are drawn in. Similarly, also in the penetrant test, a deep wound or a wide wound is brightly imaged. On the other hand, shallow wounds or narrow wounds are not imaged very brightly. This is because a large amount of penetrating liquid penetrates deep wounds or wide wounds.

표면에 형성되는 결함으로서의 상처는, 그 크기나 깊이는 다양하다. 또한, 하나의 연속되는 상처, 예컨대 선 형상으로 연장되는 상처는, 그 깊이나 폭은 일정하지 않다. 즉, 자분 탐상 시험이나 침투 탐상 시험에 있어서, 깊이가 얕은 부분과 깊은 부분이나 폭이 넓은 부분과 좁은 부분이 혼재(混在)하는 것과 같은 하나의 연속되는 상처는, 그 부분마다 밝기가 다른 화상으로서 촬상된다.Wounds as defects formed on the surface vary in size and depth. In addition, the depth or width of one continuous wound, for example, a wound extending in a linear shape, is not constant. That is, in a magnetic particle inspection test or penetrant inspection test, a single continuous flaw, such as a mixture of shallow and deep areas, wide areas and narrow areas, is an image with different brightness for each area. is filmed

따라서, 화상의 휘도에 근거하여 상처인지 여부를 판정할 경우, 하나의 연속되는 상처라 하더라도, 띄엄띄엄 끊어진 것이 되어 결함으로서의 상처로 판정되지 않아, 상처를 놓치는 경우가 있다. 한편, 상처로 판정되기 쉽게 하는, 즉 기준이 되는 휘도를 낮추면, 불필요한 미세한 상처나 버(burr), 먼지 등이 결함으로서의 상처로서 판정되어, 불필요한 상처나 먼지 등을 검출하는 상태인 과검출(過檢出)이 되고 마는 경우가 있다. 그리고, 특허문헌 1에서는, 탐상 조건에 따른 화상의 휘도의 편차 상태에 의한 검출 오류의 방지는 고려되고 있지만, 상처의 깊이나 폭에 기인하는 휘도의 편차에 의한 검출 오류에 대해서는 아무런 고려가 이루어지지 않고 있다.Therefore, when determining whether or not it is a wound based on the luminance of an image, even if it is a single continuous wound, it may be intermittently broken and not judged as a flaw as a wound, and the wound may be missed. On the other hand, if the luminance that makes it easier to be judged as a flaw, that is, when the standard luminance is lowered, unnecessary fine scratches, burrs, dust, etc. are judged as flaws, and unnecessary scratches, dust, etc. are judged as defects, and over-detection (過) There is a case where it becomes a 檢出. And, in Patent Document 1, although the prevention of detection errors due to the luminance variation state of the image depending on the flaw detection conditions is considered, no consideration is made for the detection errors due to the luminance variation caused by the depth or width of the flaw. is not

이에 본 발명의 목적은, 상처부의 검출 누락 및 과검출을 방지하여, 상처부의 검출율이 향상된 탐상 장치, 및 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법을 제공하는 데에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a flaw detection device with an improved detection rate of a flaw by preventing omission and over-detection of a flaw, and a method of detecting a flaw by the flaw detection device.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 피검사물의 표면을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치에 의해 촬상된 원화상을 처리하여, 상기 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 검출 장치를 구비하는 탐상 장치로서, 상기 검출 장치는, 상기 원화상을 제1 문턱값으로 2치화 처리하여 제1 상처 후보부를 추출하는 제1 추출부와, 상기 제1 상처 후보부가 포함되도록 검사 영역을 생성하는 검사 영역 생성부와, 상기 검사 영역을 제2 문턱값으로 2치화 처리하여 제2 상처 후보부를 추출하는 제2 추출부와, 상기 제2 상처 후보부를 팽창 처리하여 상기 상처부를 검출하는 상처 판정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a flaw detection system comprising: an imaging device that captures an image of the surface of an inspected object; and a detection device that processes an original image captured by the imaging device and detects a flaw on the surface. An apparatus, wherein the detection apparatus comprises: a first extraction unit which performs binarization on the original image with a first threshold value to extract a first wound candidate portion; a second extraction unit for extracting a second wound candidate portion by binarizing the examination area with a second threshold value; and a wound determination unit for detecting the wound portion by expanding the second wound candidate portion. to be

또한, 본 발명의 탐상 장치에 관한 상기 제2 문턱값은, 상기 제1 문턱값보다 작은 것을 특징으로 한다.In addition, the second threshold value of the flaw detection device of the present invention is smaller than the first threshold value.

또, 본 발명의 탐상 장치에 관한 상기 검사 영역은, 상기 제1 상처 후보부가 포함되는 최소의 직사각형을, 소정의 폭만큼 확대시킨 직사각형에 의해 둘러싸이는 영역인 것을 특징으로 한다.Further, the inspection area of the flaw detection device of the present invention is characterized in that it is an area surrounded by a rectangle obtained by enlarging a minimum rectangle including the first flaw candidate portion by a predetermined width.

더욱이, 본 발명의 탐상 장치에 관한 상기 팽창 처리는, 상기 제2 상처 후보부를 각각의 장축(長軸) 방향으로 팽창시키는 처리인 것을 특징으로 한다.Further, the expansion processing of the flaw detector of the present invention is characterized in that the second flaw candidate portion is expanded in the direction of each major axis.

또한, 본 발명은, 촬상 장치가, 피검사물의 표면을 촬상하고, 검출 장치가, 상기 촬상 장치에 의해 촬상된 원화상을 처리하여, 상기 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법으로서, 상기 검출 장치가, 상기 원화상을 제1 문턱값으로 2치화 처리하여 제1 상처 후보부를 추출하고, 상기 제1 상처 후보부가 포함되도록 검사 영역을 생성하며, 상기 검사 영역을 제2 문턱값으로 2치화 처리하여 제2 상처 후보부를 추출하고, 상기 제2 상처 후보부를 팽창 처리하여 상기 상처부를 검출하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a flaw part by a flaw detection device in which an imaging device images the surface of an object to be inspected, and a detection device processes an original image captured by the imaging device to detect a scratch portion on the surface. In the detection method, the detection device binarizes the original image with a first threshold value to extract a first wound candidate portion, generates an examination area including the first wound candidate portion, and sets the examination area to a second It is characterized in that the second wound candidate is extracted by binary processing with a threshold value, and the wound is detected by expanding the second wound candidate.

또, 본 발명의 상처부 검출 방법에 관한 상기 제2 문턱값은, 상기 제1 문턱값보다 작은 것을 특징으로 한다.In addition, the second threshold value in the method for detecting a wound portion of the present invention is smaller than the first threshold value.

또한, 본 발명의 상처부 검출 방법에 관한 상기 검사 영역은, 상기 제1 상처 후보부가 포함되는 최소의 직사각형을, 소정의 폭만큼 확대시킨 직사각형에 의해 둘러싸이는 영역인 것을 특징으로 한다.In addition, the inspection area according to the method for detecting a wound portion of the present invention is characterized in that it is an area surrounded by a rectangle obtained by enlarging a minimum rectangle including the first potential wound portion by a predetermined width.

또, 본 발명의 상처부 검출 방법에 관한 상기 팽창 처리는, 상기 제2 상처 후보부를 각각의 장축 방향으로 팽창시키는 처리인 것을 특징으로 한다.Further, the expansion processing according to the wound portion detection method of the present invention is characterized in that the second wound candidate portion is expanded in the respective major axis directions.

본 발명에 의하면, 피검사물의 표면을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치에 의해 촬상된 원화상을 처리하여, 상기 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 검출 장치를 구비하는 탐상 장치로서, 상기 검출 장치는, 상기 원화상을 제1 문턱값으로 2치화 처리하여 제1 상처 후보부를 추출하는 제1 추출부와, 상기 제1 상처 후보부가 포함되도록 검사 영역을 생성하는 검사 영역 생성부와, 상기 검사 영역을 제2 문턱값으로 2치화 처리하여 제2 상처 후보부를 추출하는 제2 추출부와, 상기 제2 상처 후보부를 팽창 처리하여 상기 상처부를 검출하는 상처 판정부를 구비하기 때문에, 상처부의 검출 누락 및 과검출을 방지하여, 상처부의 검출율이 향상된 탐상 장치를 제공할 수가 있다.According to the present invention, there is provided a flaw detection device comprising an imaging device for capturing an image of the surface of an object to be inspected, and a detection device for detecting a flaw in the surface by processing an original image captured by the imaging device, wherein the detection device A first extraction unit for extracting a first wound candidate by binarizing the original image with a first threshold value, an examination area generator for generating an examination area to include the first wound candidate, and the examination area Since it is provided with a second extraction unit for extracting the second wound candidate portion by binarizing with a second threshold value and a wound determination unit for detecting the wound portion by expanding the second wound candidate portion, detection omission of the wound portion and excessive It is possible to provide a flaw detection device that prevents detection and improves the detection rate of the scratch portion.

또, 상기 제2 문턱값은, 상기 제1 문턱값보다 작은 구성에 의하면, 상처부의 검출 누락 및 과검출을 방지하여, 상처부의 검출율이 향상된 탐상 장치를 제공할 수가 있다.In addition, according to the configuration in which the second threshold value is smaller than the first threshold value, it is possible to provide a flaw detection device with an improved detection rate of a wound portion by preventing omission and over-detection of the wound portion.

또한, 상기 검사 영역은, 상기 제1 상처 후보부가 포함되는 최소의 직사각형을, 소정의 폭만큼 확대시킨 직사각형에 의해 둘러싸이는 영역인 구성에 의하면, 검출 장치의 연산량의 증대를 방지할 수가 있다.Further, according to the configuration in which the inspection area is an area surrounded by a rectangle obtained by enlarging the minimum rectangle including the first wound candidate portion by a predetermined width, an increase in the amount of calculation of the detection device can be prevented.

또, 상기 팽창 처리는, 상기 제2 상처 후보부를 각각의 장축 방향으로 팽창시키는 처리인 구성에 의하면, 보다 높은 확실도(確度)로 상처부의 검출 누락을 방지할 수가 있다.In addition, according to the configuration in which the expansion processing is a process of expanding the second potential wound portion in the direction of each major axis, detection omission of the wound portion can be prevented with higher reliability.

본 발명에 의하면, 촬상 장치가, 피검사물의 표면을 촬상하고, 검출 장치가, 상기 촬상 장치에 의해 촬상된 원화상을 처리하여, 상기 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법으로서, 상기 검출 장치가, 상기 원화상을 제1 문턱값으로 2치화 처리하여 제1 상처 후보부를 추출하고, 상기 제1 상처 후보부가 포함되도록 검사 영역을 생성하며, 상기 검사 영역을 제2 문턱값으로 2치화 처리하여 제2 상처 후보부를 추출하고, 상기 제2 상처 후보부를 팽창 처리하여 상기 상처부를 검출하기 때문에, 상처부의 검출 누락 및 과검출을 방지하여, 상처부의 검출율이 향상된 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법을 제공할 수가 있다.According to the present invention, an imaging device images the surface of an object to be inspected, and a detection device processes an original image captured by the imaging device to detect scratches on the surface. In the method, the detection device binarizes the original image with a first threshold value to extract a first wound candidate portion, generates an examination area including the first wound candidate portion, and sets the examination area to a second threshold value. Since the second wound candidate portion is extracted by binarization and the second wound candidate portion is expanded and the wound portion is detected, detection omission and over-detection of the wound portion are prevented, and the detection rate of the wound portion is improved. A wound detection method can be provided.

또, 상기 제2 문턱값은, 상기 제1 문턱값보다 작은 방법에 의하면, 상처부의 검출 누락 및 과검출을 방지하여, 상처부의 검출율이 향상된 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the method in which the second threshold value is smaller than the first threshold value, it is possible to provide a method for detecting a wound portion by a flaw detector with an improved detection rate of the wound portion by preventing omission and over-detection of the wound portion. .

또한, 상기 검사 영역은, 상기 제1 상처 후보부가 포함되는 최소의 직사각형을, 소정의 폭만큼 확대시킨 직사각형에 의해 둘러싸이는 영역인 방법에 의하면, 검출 장치의 연산량의 증대를 방지할 수가 있다.In addition, according to the method, the inspection area is an area surrounded by a rectangle obtained by enlarging the minimum rectangle including the first wound candidate portion by a predetermined width, thereby preventing an increase in the calculation amount of the detection device.

또, 상기 팽창 처리는, 상기 제2 상처 후보부를 각각의 장축 방향으로 팽창시키는 처리인 방법에 의하면, 보다 높은 확실도로 상처부의 검출 누락을 방지할 수가 있다.In addition, according to the method in which the expansion processing is a process of expanding the second potential wound portion in the respective major axis direction, detection omission of the wound portion can be prevented with higher reliability.

도 1은 본 실시형태에 관한 탐상 장치의 일례로서의 자분 탐상 장치의 구성이 도시된 모식도이다.
도 2는 자분 탐상 장치의 제어 계통의 블록도이다.
도 3은 검출 장치의 검출 동작의 일례를 설명하기 위한 플로우 차트(flow chart)이다.
도 4는 제1 추출부에 의해 2치화 처리된 화상의 일례가 도시된 개략도이다.
도 5는 추출된 제1 상처 후보부의 일례가 도시된 화상의 개략도이다.
도 6은 생성된 검사 영역의 일례가 도시된 화상의 개략도이다.
도 7은 제2 추출부에 의해 2치화 처리된 화상의 일례가 도시된 개략도이다.
도 8은 추출된 제2 상처 후보부의 일례가 도시된 화상의 개략도이다.
도 9는 제2 상처 후보부가 팽창 처리된 일례가 도시된 화상의 개략도이다.1 is a schematic diagram showing the configuration of a magnetic particle flaw detector as an example of a flaw detector according to the present embodiment.
2 is a block diagram of a control system of a magnetic particle inspection device.
3 is a flow chart for explaining an example of the detection operation of the detection device.
4 is a schematic diagram showing an example of a binary image processed by the first extraction unit.
5 is a schematic diagram of an image showing an example of an extracted first wound candidate part.
6 is a schematic diagram of an image showing an example of a generated inspection area.
7 is a schematic diagram showing an example of a binarized image by a second extraction unit.
8 is a schematic diagram of an image showing an example of an extracted second wound candidate part.
9 is a schematic diagram of an image showing an example in which a second wound candidate portion is expanded.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대해 상세히 기술한다. 도 1은, 본 실시형태에 관한 탐상 장치의 일례로서의 자분 탐상 장치(1)의 구성이 도시된 모식도이다. 또한, 도 1에 있어서의 화살표는, 피검사물(10)의 반송 방향을 나타내고, 피검사물(10)은, 도 1에 있어서의 우측으로부터 좌측을 향하여 반송된다.Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail while referring to the drawings. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a magnetic particle flaw detector 1 as an example of a flaw detector according to the present embodiment. In addition, arrows in FIG. 1 indicate the conveying direction of the inspected object 10, and the inspected object 10 is conveyed from the right side in FIG. 1 toward the left side.

도 1에 나타내는 바와 같이, 자분 탐상 장치(1)는, 예컨대 길이가 긴(長尺) 각기둥(角柱) 형상의 강재(鋼材) 등의 피검사물(10)의 표면에 있어서의 결함으로서의 상처부를, 자분을 이용하여 자동 제어에 의해 검출하는 탐상 장치이다. 그리고, 자분 탐상 장치(1)는, 반송 장치(11)와, 자분 살포(散布) 장치(12)와, 자화 장치(13)와, 에어 블로우 장치(14)와, 자외선 탐상등(15)과, 촬상 장치(16)와, 마킹 장치(17) 등을 구비한다. 또, 자분 탐상 장치(1)는, 여기에서는 도시되지 않은 컨트롤러(C)나 검출 장치(30) 등도 구비한다.As shown in FIG. 1, the magnetic particle inspection device 1 is, for example, a scratch as a defect on the surface of an inspected object 10, such as a long prism-shaped steel material, It is a flaw detection device that detects by automatic control using magnetic particles. Then, the magnetic particle flaw detector 1 includes a transport device 11, a magnetic particle scattering device 12, a magnetizer 13, an air blowing device 14, an ultraviolet flaw detector lamp 15, , an imaging device 16, a marking device 17, and the like. In addition, the magnetic particle inspection device 1 also includes a controller C, a detection device 30, and the like, which are not shown here.

반송 장치(11)는, 피검사물(10)을 반송하는 것이다. 반송 장치(11)는, 복수의 롤러 등으로 구성되는 롤러 컨베이어(roller conveyer)로서, 피검사물(10)을 원하는 속도로 반송할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 피검사물(10)은, 도 1에 있어서, 자분 살포 장치(12)가 위치하는 우측으로부터 마킹 장치(17)가 위치하는 좌측으로 반송된다. 또한, 반송 장치(11)는, 여기에서는 도시되지 않은 반송거리 계측장치(18)를 구비한다. 반송거리 계측장치(18)는, 피검사물(10)의 반송 거리를 계측하는 것이다. 반송거리 계측장치(18)로서는, 반송 장치(11)의 롤러의 회전의 변위를 계측하는 로터리 인코더(rotary encorder) 등으로 구성되는 측정 장치를 이용할 수가 있다. 또한, 반송거리 계측장치(18)의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니며, 비접촉에 의한 측정 장치, 예컨대, 레이저 표면 속도계가 이용되어도 무방하고, 이들을 조합한 구성이어도 무방하다. 또, 반송 장치(11)의 구성도 특별히 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 무단체(無端體)인 벨트 등으로 구성되는 벨트 컨베이어 등이어도 무방하다.The conveying device 11 conveys the inspected object 10 . The conveying device 11 is a roller conveyor composed of a plurality of rollers and the like, and is configured to convey the inspected object 10 at a desired speed. In FIG. 1 , the inspected object 10 is conveyed from the right side where the magnetic particle dispersing device 12 is located to the left side where the marking device 17 is located. In addition, the transport device 11 includes a transport distance measurement device 18, which is not shown here. The conveyance distance measuring device 18 measures the conveyance distance of the inspected object 10 . As the conveying distance measuring device 18, a measuring device composed of a rotary encoder or the like that measures the rotational displacement of the roller of the conveying device 11 can be used. In addition, the configuration of the transport distance measuring device 18 is not particularly limited, and a non-contact measuring device such as a laser surface speedometer may be used, or a combination of these may be used. In addition, the configuration of the conveying device 11 is not particularly limited either, and may be, for example, a belt conveyor composed of an endless belt or the like.

자분 살포 장치(12)는, 자분 검사액을 피검사물(10)의 표면에 살포하는 것으로서, 반송 방향에 있어서의 상류 측에 배치되어 있다. 자분 살포 장치(12)는, 도시되지 않은 탱크, 펌프, 노즐 등으로 구성된다. 탱크에 수용된 자분 검사액이, 펌프에 의해 노즐로 가압 이송(壓送)되어, 노즐로부터 자분 검사액이 분출된다. 자분 검사액은, 표면이 형광체로 피복된 자분을 함유하는 용액이다. 자분 살포 장치(12)는, 원하는 양의 자분 검사액을 피검사물(10)의 표면에 연속하여 살포할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 자분 살포 장치(12)의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니다.The magnetic particle spraying device 12 sprays the magnetic particle test liquid on the surface of the inspected object 10 and is disposed upstream in the transport direction. The magnetic particle dispersing device 12 is composed of a tank, a pump, a nozzle, and the like, which are not shown. The magnetic particle testing liquid accommodated in the tank is pressurized and transferred to the nozzle by the pump, and the magnetic particle testing liquid is ejected from the nozzle. The magnetic particle testing liquid is a solution containing magnetic particles whose surface is coated with a phosphor. The magnetic particle spraying device 12 is configured to continuously spray a desired amount of magnetic particle test liquid on the surface of the inspected object 10 . In addition, the configuration of the magnetic particle dispersing device 12 is not particularly limited.

자화 장치(13)는, 피검사물(10)에 자기장을 인가하는 것이며, 자분 살포 장치(12)의 하류 측에 인접하여 배치된다. 자화 장치(13)는, 반송 방향의 상류 측과 하류 측에 대향하여 배치되는 2개의 관통 코일(19, 20)과, 2개의 관통 코일(19, 20)의 사이로서, 반송 방향으로 열(列)을 이루어 배치되는 2개의 극간(極間) 코일(21, 22) 등으로 구성된다. 관통 코일(19, 20)은 원형 링(圓環) 형상으로 형성되며, 피검사물(10)은 그 중심을 관통하도록 하여 반송된다. 한편, 극간 코일(21, 22)은 U자 형상으로 형성되며, 피검사물(10)은 그 공극(空隙)을 통과하도록 반송된다. 그리고, 자화 장치(13)는, 이 2개의 극간 코일(21, 22)을 구비함으로써, 2개의 관통 코일(19, 20)의 사이에서 균일한(一樣, uniform) 회전 자계를 발생시킬 수가 있다.The magnetization device 13 applies a magnetic field to the inspection object 10 and is disposed adjacent to the downstream side of the magnetic particle dispersing device 12 . The magnetizer 13 is arranged in a row in the conveying direction between the two through coils 19 and 20 disposed to face each other on the upstream side and the downstream side in the conveying direction, and between the two through coils 19 and 20. ) It is composed of two interpole coils 21 and 22, etc. arranged in a form. The penetrating coils 19 and 20 are formed in a circular ring shape, and the inspected object 10 is conveyed so as to pass through the center thereof. On the other hand, the interpole coils 21 and 22 are formed in a U shape, and the inspection object 10 is conveyed so as to pass through the gap. The magnetization device 13 can generate a uniform rotating magnetic field between the two through-coils 19 and 20 by providing the two interpole coils 21 and 22 .

보다 상세하게는, 관통 코일(19, 20)과 극간 코일(21, 22)에 전류가 흐름에 따라, 관통 코일(19, 20)에서는 피검사물(10)의 반송 방향으로 자기장이 생성되고, 극간 코일(21, 22)에서는 그 공극 방향인 피검사물(10)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 자기장이 생성된다. 그리고, 관통 코일(19, 20)과 극간 코일(21, 22)에 위상이 90도 어긋난 교류 전류가 흐르면, 관통 코일(19, 20)에 의해 생성되는 자기장의 방향(반송 방향)과 극간 코일(21, 22)에 의해 생성되는 자기장의 방향(반송 방향과 직교하는 방향)으로 형성되는 평면 내에 있어서, 일정한 자계 강도로 회전하는 회전 자계가 생성된다.More specifically, as current flows through the through coils 19 and 20 and the interpole coils 21 and 22, a magnetic field is generated in the through coils 19 and 20 in the conveying direction of the inspection object 10, In the coils 21 and 22, a magnetic field is generated in a direction orthogonal to the transport direction of the inspected object 10, which is the direction of the air gap. Then, when an AC current out of phase by 90 degrees flows between the through coils 19 and 20 and the interpole coils 21 and 22, the direction of the magnetic field generated by the through coils 19 and 20 (carrying direction) and the interpole coil ( In a plane formed in the direction of the magnetic field generated by 21 and 22 (direction orthogonal to the conveying direction), a rotating magnetic field rotating at a constant magnetic field strength is generated.

또한, 자화 장치(13)의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니며, 관통 코일(19, 20)이나 극간 코일(21, 22)의 수 등은 적절히 설계할 수 있다. 예컨대, 자화 장치(13)는, 극간 코일(21, 22) 외에 추가로 복수의 극간 코일을 갖는 구성이어도 무방하다. 또, 자화 장치(13)는, 1개의 관통 코일(19)과 1개의 극간 코일(21)로 구성되는 것이어도 무방하다.The configuration of the magnetizer 13 is not particularly limited, and the number of through coils 19 and 20 and interpole coils 21 and 22 can be appropriately designed. For example, the magnetization device 13 may have a configuration including a plurality of interpole coils in addition to the interpole coils 21 and 22 . In addition, the magnetization device 13 may be constituted by one through-coil 19 and one interpole coil 21 .

에어 블로우 장치(14)는, 피검사물(10)을 향해 중력을 거스르는 방향으로 에어를 분출하는 것이다. 에어 블로우 장치(14)는, 2개의 관통 코일(19, 20)의 사이로서, 관통 코일(19)과 극간 코일(21)의 사이, 2개의 극간 코일(21, 22)의 사이, 및 극간 코일(22)과 관통 코일(20)의 사이에 각각 설치되어 있다. 상기 에어 블로우 장치(14)에 의해, 피검사물(10)의 표면을 흐르는 자분 검사액의 유속(流速)을 조절할 수가 있다. 또한, 에어 블로우 장치(14)의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니다.The air blowing device 14 blows air toward the inspection object 10 in a direction that opposes gravity. The air blow device 14 is between the two through coils 19 and 20, between the through coil 19 and the interpole coil 21, between the two interpole coils 21 and 22, and the interpole coil. 22 and the penetration coil 20 are respectively provided. With the air blowing device 14, the flow rate of the magnetic particle test liquid flowing on the surface of the inspected object 10 can be adjusted. In addition, the structure of the air blowing apparatus 14 is not specifically limited.

자외선 탐상등(15)은, 2개의 관통 코일(19, 20)의 사이에 있어서, 피검사물(10)의 표면의 자분 검사액에 자외선을 조사하는 것이다. 자외선 탐상등(15)은, 자화 장치(13)에 의해 생성되는 강한 회전 자계의 영향을 피하기 위하여, 피검사물(10)로부터 소정의 거리, 예컨대 600㎜~2000㎜ 정도 떨어진 위치에 배치된다. 또한, 자외선 탐상등(15)의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 자기 실드(magnetic shield)가 행해지는 구성이어도 무방하다.The ultraviolet flaw detection lamp 15 irradiates the magnetic particle inspection liquid on the surface of the inspected object 10 with ultraviolet rays between the two penetrating coils 19 and 20 . The UV flaw detection lamp 15 is disposed at a predetermined distance from the inspected object 10, for example, about 600 mm to 2000 mm, in order to avoid the influence of the strong rotating magnetic field generated by the magnetization device 13. In addition, the configuration of the ultraviolet flaw detection lamp 15 is not particularly limited, and may be, for example, a configuration in which a magnetic shield is performed.

촬상 장치(16)는, 자외선 탐상등(15)에 의해 자외선이 조사된 피검사물(10)의 표면을 촬상하는 것이다. 촬상 장치(16)는, 피검사물(10)의 표면에 대해서 수직 방향으로부터 촬상할 수 있도록 배치되어 있다. 또, 촬상 장치(16)는, 자화 장치(13)에 의해 생성되는 강한 회전 자계의 영향을 피하기 위하여, 피검사물(10)로부터 소정의 거리, 예컨대 600㎜~2000㎜ 정도 떨어진 위치에 배치되는 동시에, 자기 실드가 행해지고 있다. 또한, 촬상 장치(16)는, 자외선 탐상등(15)에 의해 자외선이 조사된 피검사물(10)의 표면을 촬상할 수 있으면 되며, 그 촬상 방향은 한정되는 것은 아니다. 그러나, 상처부를 높은 확실도로 검출한다는 관점에 있어서, 촬상 장치(16)는, 피검사물(10)의 표면에 대해 수직 방향으로부터 촬상하도록 구성되는 것이 바람직하다. 촬상 장치(16)로서는, 에어리어 카메라(area camera) 또는 라인 카메라(line camera)를 이용할 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예컨대, CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 이용할 수 있다.The imaging device 16 captures an image of the surface of the inspected object 10 irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet flaw detection lamp 15 . The imaging device 16 is arranged so that an image can be captured from the vertical direction with respect to the surface of the inspection subject 10 . In addition, the imaging device 16 is disposed at a predetermined distance from the inspected object 10, for example, at a distance of about 600 mm to 2000 mm, in order to avoid the influence of the strong rotating magnetic field generated by the magnetization device 13. , magnetic shielding is being performed. In addition, the imaging device 16 should just be capable of imaging the surface of the inspected object 10 irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet flaw detection lamp 15, and the imaging direction is not limited. However, from the viewpoint of detecting the wound portion with high reliability, it is preferable that the imaging device 16 is configured so as to capture an image from a direction perpendicular to the surface of the inspected object 10 . As the imaging device 16, an area camera or a line camera can be used, and is not particularly limited. For example, a CCD (Charge Coupled Device) camera may be used.

마킹 장치(17)는, 후술하는 검출 장치(30)에 의해 검출된 피검사물(10)의 표면에 있어서의 결함으로서의 상처부에, 눈으로 확인 가능한 마킹(marking)을 하는 것이다. 마킹 장치(17)로서는, 예컨대, 공기압을 이용하여 잉크를 분사함으로써 마킹을 행하는 마킹 건(marking gun)을 이용할 수가 있다. 또한, 마킹 장치(17)의 구성은 특별히 한정되는 것은 아니다.The marking device 17 marks a wound portion as a defect on the surface of the inspected object 10 detected by a detection device 30 to be described later, which can be visually confirmed. As the marking device 17, a marking gun that performs marking by spraying ink using air pressure can be used, for example. In addition, the configuration of the marking device 17 is not particularly limited.

검출 장치(30)는, 촬상 장치(16)에 의해 촬상된 화상 신호(원화상)를 읽어 들이는 동시에, 원화상에 소정의 처리를 행함으로써, 피검사물(10)의 표면의 상처부를 검출하는 것이며, 그 구성 및 검출 방법에 대해서는 후술하기로 한다.The detection device 30 reads an image signal (original image) captured by the imaging device 16 and performs a predetermined process on the original image to detect a scratch on the surface of the inspected object 10. Its configuration and detection method will be described later.

다음으로, 본 실시형태에 관한 자분 탐상 장치(1)의 제어 계통에 대해 설명한다. 도 2는, 자분 탐상 장치(1)의 제어 계통의 블록도이다. 자분 탐상 장치(1)는 컨트롤러(C)를 구비하며, 이 컨트롤러(C)에 의해, 반송 장치(11), 반송거리 계측장치(18), 자분 살포 장치(12), 자화 장치(13), 에어 블로우 장치(14), 자외선 탐상등(15), 촬상 장치(16), 마킹 장치(17) 등이 제어되고, 자동 제어에 의해 피검사물(10)의 표면의 상처부를 검출할 수 있도록 구성되어 있다.Next, the control system of the magnetic particle inspection device 1 according to the present embodiment will be described. 2 is a block diagram of a control system of the magnetic particle inspection device 1. The magnetic particle inspection device 1 includes a controller C, and by this controller C, a conveying device 11, a conveying distance measuring device 18, a magnetic particle scattering device 12, a magnetizer 13, The air blow device 14, the ultraviolet flaw detection lamp 15, the imaging device 16, the marking device 17, etc. are controlled, and the surface of the inspected object 10 is detected by automatic control. there is.

컨트롤러(C)는, 각종의 설정치나, 각종 센서에 의한 검출치 등의 입력 신호를 읽어 들이는 동시에, 제어 신호를 출력함으로써, 자분 탐상 장치(1)가 구비하는 각종 장치의 동작을 제어하도록 구성되어 있다. 컨트롤러(C)는, 연산 처리 및 제어 처리를 행하는 처리 장치, 데이터가 저장되는 주(主)기억장치 등으로 구성되어 있다. 컨트롤러(C)는, 예컨대, 처리 장치로서의 CPU(Central Processing Unit), 주기억장치로서의 ROM(Read Only Memory)이나 RAM(Random Access Memory), 타이머, 입력 회로, 출력 회로, 전원 회로 등을 구비하는 마이크로 컴퓨터이다. 주기억장치에는, 본 실시형태에 관한 동작을 실행하기 위한 제어 프로그램이나, 각종 데이터 등이 저장되어 있다. 또한, 이들 각종 프로그램이나 데이터 등은, 컨트롤러(C)와는 별개의 개체로서 설치되는 기억장치에 저장되어, 컨트롤러(C)가 읽어내는 형태여도 무방하다.The controller C reads input signals such as various set values and detection values by various sensors, and outputs a control signal, thereby controlling the operation of various devices included in the magnetic particle flaw detector 1. has been The controller C is composed of a processing unit that performs arithmetic processing and control processing, a main storage device for storing data, and the like. The controller C is, for example, a CPU (Central Processing Unit) as a processing device, a ROM (Read Only Memory) or RAM (Random Access Memory) as a main memory, a timer, an input circuit, an output circuit, a microcontroller provided with a power supply circuit, and the like. It is a computer. In the main storage device, a control program for executing operations related to the present embodiment, various data, and the like are stored. In addition, these various programs and data may be stored in a storage device installed as a separate entity from the controller C and read by the controller C.

컨트롤러(C)에는, 반송 장치(11)와, 반송거리 계측장치(18)와, 자분 살포 장치(12)와, 자화 장치(13)와, 에어 블로우 장치(14)와, 자외선 탐상등(15)과, 촬상 장치(16)와, 마킹 장치(17)와, 검출 장치(30)가 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 컨트롤러(C)에는, 도 2에 도시된 구성 이외의 각종 센서 등이 전기적으로 접속되어 있다.The controller C includes a conveying device 11, a conveying distance measuring device 18, a magnetic particle spreading device 12, a magnetizer 13, an air blowing device 14, an ultraviolet flaw detection lamp 15 ), the imaging device 16, the marking device 17, and the detection device 30 are electrically connected. In addition, various sensors and the like other than the configuration shown in FIG. 2 are electrically connected to the controller C.

검출 장치(30)는, 컨트롤러(C)와 마찬가지로, 연산 처리 및 제어 처리를 행하는 처리 장치, 데이터가 저장되는 주기억장치 등으로 구성되며, 예컨대, CPU, 주기억장치, 타이머, 입력 회로, 출력 회로, 전원 회로 등을 구비하는 마이크로 컴퓨터이다.Like the controller C, the detection device 30 is composed of a processing device that performs arithmetic processing and control processing, a main storage device in which data is stored, and the like, and includes, for example, a CPU, a main memory device, a timer, an input circuit, an output circuit, It is a microcomputer equipped with a power supply circuit and the like.

검출 장치(30)는, 제1 추출부(31)를 가지고 있다. 제1 추출부(31)는, 예컨대 프로그램에 의해 구성된다. 상세한 것에 대해서는 후술하겠으나, 제1 추출부(31)는, 촬상 장치(16)에 의해 촬상된 화상 신호(원화상)를 미리 정해진 제1 문턱값으로 2치화 처리하여 제1 상처 후보부를 추출하도록 구성된다. 또한, 촬상 장치(16)에 의해 촬상된 원화상은, 컨트롤러(C)를 통해 검출 장치(30)에 입력된다.The detection device 30 has a first extraction unit 31 . The 1st extraction part 31 is comprised by a program, for example. Although described in detail later, the first extraction unit 31 binarizes the image signal (original image) captured by the imaging device 16 with a predetermined first threshold value, and extracts the first wound candidate portion. do. In addition, the original image captured by the imaging device 16 is input to the detection device 30 via the controller C.

검출 장치(30)는, 검사 영역 생성부(32)를 더 가지고 있다. 검사 영역 생성부(32)도, 예컨대 프로그램에 의해 구성된다. 상세한 것에 대해서는 후술하겠으나, 검사 영역 생성부(32)는, 제1 추출부(31)에 의해 추출된 제1 상처 후보부가 포함되도록 검사 영역을 생성하도록 구성되어 있다.The detection device 30 further has an inspection area creation unit 32 . The inspection area creation unit 32 is also configured by, for example, a program. Details will be described later, but the examination area creation unit 32 is configured to generate an examination area such that the first wound candidate extracted by the first extraction unit 31 is included.

검출 장치(30)는, 제2 추출부(33)를 더 가지고 있다. 제2 추출부(33)도, 예컨대 프로그램에 의해 구성된다. 상세한 것에 대해서는 후술하겠으나, 제2 추출부(33)는, 검사 영역 생성부(32)에 의해 생성된 검사 영역을 미리 정해진 제2 문턱값으로 2치화 처리하여 제2 상처 후보부를 추출하도록 구성되어 있다.The detection device 30 further has a second extraction unit 33 . The second extraction unit 33 is also configured by, for example, a program. Details will be described later, but the second extraction unit 33 is configured to binarize the examination area generated by the examination area generation unit 32 with a predetermined second threshold value to extract the second wound candidate. .

검출 장치(30)는, 상처 판정부(34)를 더 가지고 있다. 상처 판정부(34)도, 예컨대 프로그램에 의해 구성된다. 상세한 것에 대해서는 후술하겠으나, 상처 판정부(34)는, 제2 추출부(33)에 의해 추출된 제2 상처 후보부를 팽창 처리하여 상처부를 검출하도록 구성되어 있다. 그리고, 검출 장치(30)는, 상처 판정부(34)에 의해 검출된 상처부의 위치 데이터를 컨트롤러(C)에 보내도록 구성되어 있다.The detection device 30 further has a damage determining unit 34 . The wound determination unit 34 is also configured by, for example, a program. Details will be described later, but the wound determination unit 34 is configured to perform an expansion process on the second candidate wound portion extracted by the second extraction unit 33 to detect the wound portion. And the detection apparatus 30 is comprised so that the positional data of the wound part detected by the wound determination part 34 may be sent to the controller C.

다음으로, 자분 탐상 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 자분 탐상 장치(1)는, 반송 장치(11)에 의해 피검사물(10)을 차례차례 각 장치로 반송하여 피검사물(10)의 표면의 상처부를 검출하도록 구성되어 있다. 피검사물(10)은, 우선, 자분 살포 장치(12)에 반송되어 표면에 자분 검사액이 살포된다. 표면에 자분 검사액이 살포된 피검사물(10)은, 자화 장치(13)에 의해 형성된 회전 자계 영역 내에 반송된다.Next, the operation of the magnetic particle inspection device 1 will be described. The magnetic particle inspection device 1 is configured to sequentially transport the inspected object 10 to each device by means of the conveying device 11 and detect a scratch on the surface of the inspected object 10 . The inspected object 10 is first conveyed to the magnetic particle dispensing device 12, and the magnetic particle test liquid is sprayed on the surface. The inspected object 10 whose surface is sprayed with a magnetic particle test liquid is transported into the rotating magnetic field area formed by the magnetization device 13 .

이 때, 피검사물(10)의 표면에 상처부가 존재하는 경우, 그 상처부에 기인하는 누설 자계가 생겨, 자분 검사액에 포함되는 자분이, 그 누설 자계로 끌어 들여진다. 여기서, 자화 장치(13)에 의해 형성된 자계는 회전하고 있기 때문에, 상처부가 연장되는 방향(형상)에 관계없이 누설 자계가 발생하여, 상처부에 자분이 끌어 들여진다. 그리고, 자분이 상처부에 집합함으로써, 상처부에 기인하는 자분지시모양이 피검사물(10)의 표면에 형성된다.At this time, when there is a scratched portion on the surface of the inspected object 10, a leakage magnetic field due to the scratched portion is generated, and magnetic particles contained in the magnetic particle test liquid are drawn into the leaked magnetic field. Here, since the magnetic field formed by the magnetization device 13 is rotating, a leakage magnetic field is generated regardless of the direction (shape) in which the wound portion extends, and magnetic particles are attracted to the wound portion. Then, as the magnetic particles are collected in the wound portion, a magnetic particle indicating pattern resulting from the wound portion is formed on the surface of the inspected object 10 .

또한, 피검사물(10)의 표면을 흐르는 자분 검사액의 유속은, 에어 블로우 장치(14)에 의해 적절히 조절된다. 자분지시모양을 안정적으로 형성시키는 관점에 있어서, 자분 검사액의 유속은, 5~100㎜/s가 바람직하다. 자분 검사액의 유속이 100㎜/s보다 빠르면, 자분이 상처부에 기인하는 누설 자계에 끌어 들여지기 어려워져, 자분지시모양이 불안정한 것이 된다. 한편, 자분 검사액의 유속이 5㎜/s보다 느리면, 안정적인 자분지시모양의 형성에 많은 시간을 필요로 하게 되어, 검사 효율의 저하로 이어진다.In addition, the flow rate of the magnetic particle test liquid flowing on the surface of the inspected object 10 is appropriately adjusted by the air blowing device 14 . From the viewpoint of stably forming the magnetic particle directing pattern, the flow rate of the magnetic particle test liquid is preferably 5 to 100 mm/s. If the flow velocity of the magnetic particle testing liquid is faster than 100 mm/s, the magnetic particles are less likely to be drawn into the leakage magnetic field caused by the scratched portion, and the magnetic particle directing pattern becomes unstable. On the other hand, if the flow rate of the magnetic particle testing liquid is slower than 5 mm/s, it takes a lot of time to form a stable magnetic particle pointing pattern, leading to a decrease in testing efficiency.

이와 같이 하여 형성된 자분지시모양은, 자외선 탐상등(15)에 의해 자외선을 조사함으로써, 자분의 표면을 피복하는 형광체를 여기시켜, 촬상 장치(16)에 의해 촬상된다. 상기 촬상 장치(16)에 의해 촬상된 원화상은, 검출 장치(30)에 보내진다. 검출 장치(30)는, 이 원화상에 소정의 처리를 행하여, 원화상 내에 있어서의 상처부를 검출하고, 그 위치 데이터를 컨트롤러(C)에 보낸다. 그리고, 컨트롤러(C)는, 상기 상처부의 위치 데이터와 반송거리 계측장치(18)의 계측 데이터에 근거하여, 마킹 장치(17)의 동작을 제어하여, 피검사물(10)의 표면의 상처부에 마킹을 행한다.The magnetic particle indicator pattern formed in this way is captured by the imaging device 16 by irradiating ultraviolet rays with the ultraviolet flaw detection lamp 15 to excite the phosphor covering the surface of the magnetic particles. The original image captured by the imaging device 16 is sent to the detection device 30 . The detection device 30 performs a predetermined process on this original image, detects a wound in the original image, and sends the positional data to the controller C. Then, the controller C controls the operation of the marking device 17 based on the location data of the wound portion and the measurement data of the transport distance measuring device 18, so that the wound portion on the surface of the inspected object 10 do the marking

다음으로, 검출 장치(30)에 의한 상처부의 검출 방법에 대해 설명한다. 도 3은, 검출 장치(30)의 검출 동작의 일례를 설명하기 위한 플로우 차트이다. 검출 장치(30)는, 촬상 장치(16)에 의해 촬상된 화상 신호(원화상)를 컨트롤러(C)를 통해 도입한다(단계 S1). 여기서, 촬상된 원화상은, 예컨대 세로 960×가로 1280의 화소로 구성된다. 또, 원화상에는, 촬상 장치(16)에 의해 촬상된 시각(時刻)이 관련지어져 있다.Next, the detection method of the wound part by the detection apparatus 30 is demonstrated. 3 is a flowchart for explaining an example of the detection operation of the detection device 30. The detection device 30 introduces the image signal (original image) captured by the imaging device 16 via the controller C (step S1). Here, the captured original image is composed of, for example, 960 vertical pixels x 1280 horizontal pixels. In addition, the time taken by the imaging device 16 is correlated with the original image.

다음으로, 검출 장치(30)는, 제1 추출부(31)에 의해, 도입된 원화상에 대하여, 전처리(pre-processing)로서, 각종의 필터를 이용한 강조 처리를 행한다(단계 S2). 여기서, 강조 처리는, 원화상에 있어서의 상처부가 강조되는 것과 같은 처리이면 무방하며, 예컨대, LUT(Look Up Table) 변환 처리, 확대·수축 처리, 셰이딩(shading) 처리 등이며, 이들 각종 처리를 조합한 처리로 하여도 무방하다.Next, the detection device 30 performs, as pre-processing, an enhancement process using various filters on the original image introduced by the first extraction unit 31 (step S2). Here, the emphasis processing may be any processing that emphasizes the damaged portion in the original image, and is, for example, LUT (Look Up Table) conversion processing, expansion/reduction processing, shading processing, etc., and these various processing It does not matter even if it is set as a combined process.

그리고, 제1 추출부(31)는, 강조 처리된 화상을, 제1 문턱값으로 2치화 처리한다(단계 S3). 제1 추출부(31)에 의해 2치화 처리된 화상의 일례가 도시된 개략도를 도 4에 나타낸다. 또한, 제1 문턱값은 미리 설정되는 것이며, 검출 장치(30)의 도시되지 않은 주(主)기억장치에 저장되어 있다.Then, the first extraction unit 31 binarizes the image subjected to the enhancement process with the first threshold value (step S3). 4 shows a schematic diagram showing an example of an image subjected to binarization by the first extraction unit 31 . In addition, the first threshold value is set in advance and is stored in a main storage device (not shown) of the detection device 30 .

또, 제1 추출부(31)는, 2치화 처리된 화상에 있어서, 라벨링(labelling) 처리를 행한다(단계 S4). 여기서, 라벨링 처리란, 2치화 화상에 있어서, 연속하는 화소에 대해 동일한 라벨을 부여하여, 영역 나누기를 행하는 처리이다.Also, the first extraction unit 31 performs a labeling process on the binarized image (step S4). Here, the labeling process is a process of assigning the same label to successive pixels in a binarized image to perform area division.

그리고, 제1 추출부(31)는, 라벨이 부여된 영역마다, 판정치로서, 예컨대, 면적, 길이, 종방향의 폭, 횡방향의 폭 등을 산출하고, 이들 산출된 판정치와 미리 저장되어 있는 제1 판정 기준치를 비교하여 제1 상처 후보부인지 여부를 판정함으로써, 제1 상처 후보부에 해당하는 영역을 추출한다(단계 S5).Then, the first extractor 31 calculates, for example, area, length, width in the longitudinal direction, width in the horizontal direction, etc. as decision values for each labeled region, and stores these calculated decision values in advance. A region corresponding to the first wound candidate is extracted by comparing the first criterion value to determine whether or not it is the first wound candidate (step S5).

여기서, 제1 상처 후보부란, 상처부로 상정(想定)되는 영역을 나타낸다. 또, 제1 추출부(31)는, 라벨이 부여된 모든 영역에 대하여, 판정치의 산출, 산출된 판정치와 제1 판정 기준치의 비교, 및 제1 상처 후보부인지 여부의 판정을 행한다. 그리고, 도 5에는, 추출된 제1 상처 후보부(40)의 일례가 도시된 화상의 개략도를 나타낸다. 또한, 도 5는, 영역의 길이를 판정치로 하여 제1 상처 후보부(40)가 추출된 상태로서, 4개의 제1 상처 후보부(40a, 40b, 40c, 40d)가 추출된 상태이다.Here, the first potential wound portion indicates a region assumed to be a wound portion. In addition, the first extraction unit 31 calculates a decision value, compares the calculated decision value with the first decision reference value, and determines whether or not it is a first wound candidate portion for all regions to which labels have been assigned. 5 shows a schematic diagram of an image showing an example of the extracted first wound candidate part 40 . 5 shows a state in which the first wound candidate parts 40 are extracted using the length of the region as a judgment value, and four first wound candidate parts 40a, 40b, 40c, and 40d are extracted.

또한, 판정치는, 상기의 것으로 한정되는 것은 아니며, 영역의 특징을 비교할 수 있는 것이면 되고, 적절히 설정된다. 또, 제1 상처 후보부(40)인지 여부에 대한 판정은, 1종류의 판정치에 근거하여 행해져도 무방하고, 복수 종류의 판정치에 근거하여 행해져도 무방하다. 또, 복수 종류의 판정치에 근거하여 제1 상처 후보부(40)인지 여부에 대한 판정이 이루어지는 경우, 이들 복수 종류의 판정치 중에서 적어도 1종류의 판정치에 근거하여 판정이 이루어지면 된다. 예컨대, 3종류의 판정치 중에서 적어도 2종류의 판정치가 제1 판정 기준을 만족하는 경우에, 그 영역을 제1 상처 후보부(40)인 것으로 판정하는 것과 같은 구성이어도 무방하다.In addition, the judgment value is not limited to the above, and can be set appropriately as long as it can compare the characteristics of the area. In addition, the determination as to whether or not the first wound candidate part 40 is present may be made based on one type of judgment value or may be performed based on a plurality of types of judgment values. In addition, when a determination is made as to whether or not the first wound candidate part 40 is based on a plurality of types of determination values, the determination may be made based on at least one type of determination values among these plurality of kinds of determination values. For example, it may be configured such that the area is determined to be the first wound candidate 40 when at least two of the three types of judgment values satisfy the first judgment criterion.

또, 제1 추출부(31)는, 영역마다 단계 S5를 반복하는 구성으로 한정되는 것은 아니며, 모든 영역에 대해서 판정치를 산출하고, 이어서, 영역마다, 산출된 판정치와 제1 판정 기준치의 비교, 및 제1 상처 후보부인지 여부에 대한 판정을 행하는 것과 같은 구성이어도 무방하다.In addition, the first extracting unit 31 is not limited to a structure in which step S5 is repeated for each region, but calculates a determination value for all regions, and then, for each region, the calculated determination value and the first determination reference value are calculated. A configuration such as performing comparison and determining whether or not it is the first wound candidate may be used.

다음으로, 검출 장치(30)는, 검사 영역 생성부(32)에 의해, 제1 추출부(31)에 의해 추출된 제1 상처 후보부(40)마다, 각각이 포함되는 검사 영역(41)을 생성한다(단계 S6). 그리고, 도 6에는, 생성된 검사 영역(41)의 일례가 도시된 화상의 개략도를 나타낸다. 또한, 도 6은, 4개의 제1 상처 후보부(40a, 40b, 40c, 40d)에 대한 검사 영역(41a, 41b, 41c, 41d)이 생성된 상태이다. 검사 영역(41)은, 종방향 및 횡방향으로 연장되는 직사각형에 의해 둘러싸이는 영역이다. 그리고, 검사 영역(41)은, 그 면적이 최소가 되는 것을 종방향 및 횡방향으로 각각 소정의 폭만큼 확대시킨 직사각형에 의해 둘러싸이는 영역이다. 여기서, 검사 영역(41)의 형상이나 크기 등은 한정되는 것은 아니며, 제1 상처 후보부(40)가 포함되는 영역이면 된다. 예컨대, 검사 영역(41)은, 마름모꼴(菱形), 사다리꼴(台形), 원, 타원 등에 의해 둘러싸이는 영역이어도 무방하다. 또, 검사 영역(41)은, 기울어진 영역이어도 무방하며, 예컨대, 제1 상처 후보부(40)의 장축(長軸) 방향으로 연장되는 직사각형 등이어도 무방하다.Next, the detection device 30 determines, by the examination area generating unit 32, for each of the first wound candidate parts 40 extracted by the first extraction unit 31, the examination area 41 included in each of them. is generated (step S6). 6 shows a schematic diagram of an image in which an example of the generated inspection area 41 is shown. 6 shows a state in which examination areas 41a, 41b, 41c, and 41d for the four candidate first wounds 40a, 40b, 40c, and 40d have been generated. The inspection area 41 is an area surrounded by rectangles extending in the longitudinal and transverse directions. The inspection region 41 is a region surrounded by a rectangle obtained by extending the minimum area by a predetermined width in the longitudinal and lateral directions, respectively. Here, the shape or size of the inspection area 41 is not limited, and may be an area including the first potential wound portion 40 . For example, the inspection area 41 may be an area surrounded by a rhombus, a trapezoid, a circle, an ellipse, or the like. In addition, the examination area 41 may be an inclined area, and may be, for example, a rectangle extending in the direction of the long axis of the first potential wound portion 40 .

다음으로, 검출 장치(30)는, 제2 추출부(33)에 의해, 검사 영역(41)에 대응하는 원화상을 골라낸다(단계 S7).Next, the detection device 30 selects out the original image corresponding to the inspection area 41 by the second extraction unit 33 (step S7).

그리고, 제2 추출부(33)는, 제1 추출부(31)와 마찬가지로, 검사 영역(41)에 대응하는 원화상이 골라내어진 화상에 강조 처리를 행한다(단계 S8). 또, 제2 추출부(33)는, 그 강조 처리된 화상을, 제2 문턱값으로 2치화 처리한다(단계 S9). 제2 추출부(33)에 의해 2치화 처리된 화상의 일례가 도시된 개략도를 도 7에 나타낸다. 또한, 제2 문턱값은 미리 설정되는 것이며, 검출 장치(30)의 도시되지 않은 주기억장치에 저장되어 있다. 그리고, 상기 제2 문턱값은, 제1 문턱값보다 작다. 여기서, 도 7에서는, 도 4에 비해, 보다 작은 영역이 다수 형성되어 있다. 또, 도 6에 있어서의 제1 상처 후보부(40b)에 대응하는 영역과 제1 상처 후보부(40d)에 대응하는 영역은 연결되어, 1개의 영역으로서 형성되어 있다. 이는, 제2 문턱값은, 제1 문턱값보다 작으며, 휘도가 보다 작은 영역도 포함되는 상태이기 때문이다.Then, the second extraction unit 33, similarly to the first extraction unit 31, performs emphasis processing on the image from which the original image corresponding to the inspection area 41 has been picked out (step S8). Further, the second extracting unit 33 performs binarization processing on the image subjected to the enhanced processing using the second threshold value (step S9). A schematic diagram showing an example of an image subjected to binarization by the second extraction unit 33 is shown in FIG. 7 . In addition, the second threshold value is set in advance and is stored in a main memory unit (not shown) of the detection device 30 . And, the second threshold value is smaller than the first threshold value. Here, in FIG. 7, compared with FIG. 4, many smaller areas are formed. In addition, the area corresponding to the first potential wound portion 40b and the area corresponding to the first potential wound portion 40d in FIG. 6 are connected and formed as one area. This is because the second threshold value is smaller than the first threshold value, and a region with lower luminance is also included.

여기서, 상처부는, 그 깊이나 폭에 따라, 휘도가 큰 영역과 휘도가 작은 영역이 무작위로(random) 존재하는 상태에서 촬상된다. 그러나, 상기 제2 문턱값으로 2치화 처리하는 단계 S9에 의해, 휘도가 보다 작은 영역도 후술하는 제2 상처 후보부에 포함시킬 수 있어, 상처부에 상당하는 영역이 도중에 끊어진 것이 되지 않도록 할 수가 있다.Here, the wound portion is imaged in a state in which a region of high luminance and a region of low luminance exist randomly, depending on the depth or width thereof. However, by the step S9 of binarization with the second threshold value, it is possible to include an area having a lower luminance in a second wound candidate part to be described later, so that the area corresponding to the damaged part is not cut off in the middle. there is.

또, 제2 추출부(33)는, 제1 추출부(31)와 마찬가지로, 2치화 처리된 화상에 있어서, 라벨링 처리를 행한다(단계 S10). 그리고, 제2 추출부(33)는, 라벨이 부여된 영역마다, 판정치로서, 예컨대, 면적, 길이, 종(縱)방향의 폭, 횡(橫)방향의 폭 등을 산출하고, 이들 산출된 판정치와 미리 저장되어 있는 제2 판정 기준치를 비교해 제2 상처 후보부인지 여부를 판정하여, 제2 상처 후보부에 해당하는 영역을 추출한다(단계 S11).Also, the second extraction unit 33 performs labeling processing on the binarized image, similarly to the first extraction unit 31 (step S10). Then, the second extraction unit 33 calculates, for example, area, length, width in the vertical direction, width in the horizontal direction, etc. as determination values for each labeled area, and these calculations The determined value is compared with the pre-stored second decision criterion value to determine whether it is a second wound candidate part, and a region corresponding to the second wound candidate part is extracted (step S11).

여기서, 제2 상처 후보부란, 제1 상처 후보부와 마찬가지로, 상처부로 상정되는 영역을 나타낸다. 또, 제2 추출부(33)에 있어서의 제2 판정 기준치는, 제1 추출부(31)에 있어서의 제1 판정 기준치와는 다르다. 제2 판정 기준치는, 제1 판정 기준치보다, 영역이 추출되기 어려운 상태로 하는 것이다. 또한, 추출되기 어려운 상태란, 예컨대, 보다 큰 영역이나 보다 긴 영역이 추출되는 상태를 나타낸다. 한편, 추출되기 쉬운 상태란, 예컨대, 보다 작은 영역이나 보다 짧은 영역이 추출되는 상태를 나타낸다. 그리고, 예컨대, 영역의 길이에 관해서, 제2 판정 기준치의 범위는, 제1 판정 기준치의 범위보다 좁은 범위이며, 또한 제1 판정 기준치의 범위에 포함되는 범위가 된다.Here, the second wound candidate portion indicates a region assumed to be a wound portion, similarly to the first wound candidate portion. In addition, the second criterion value in the second extraction section 33 is different from the first criterion value in the first extraction section 31 . The second criterion value is set to a state where it is more difficult to extract a region than the first criterion value. In addition, a state in which extraction is difficult indicates a state in which a larger area or a longer area is extracted, for example. On the other hand, the state of easy extraction indicates a state in which a smaller area or a shorter area is extracted, for example. And, for example, regarding the length of the region, the range of the second decision standard is a range narrower than the range of the first decision standard and is also included in the range of the first decision standard.

또, 제2 추출부(33)는, 라벨이 부여된 모든 영역에 대하여, 판정치의 산출, 산출된 판정치와 제2 판정 기준치의 비교, 및 제2 상처 후보부인지 여부에 대한 판정을 행한다. 그리고, 도 8에는, 추출된 제2 상처 후보부(42)의 일례가 도시된 화상의 개략도를 나타낸다. 또한, 도 8은, 영역의 길이를 판정치로 하여 제2 상처 후보부(42)가 추출된 상태이며, 2개의 제2 상처 후보부(42a, 42b)가 추출된 상태이다. 그리고, 도 8에서는, 도 5에 있어서의 제1 상처 후보부(40c)에 대응하는 영역은 추출되어 있지 않다. 이는, 제2 판정 기준치가 제1 판정 기준치보다 영역이 추출되기 어려운 상태로 하는 것이기 때문에, 제1 상처 후보부(40c)에 대응하는 영역이 상처부로 상정되는 영역이 아닌 것으로 판정되었기 때문이다.In addition, the second extraction section 33 calculates a decision value for all labeled regions, compares the calculated decision value with the second decision reference value, and determines whether or not the region is a second wound candidate. . 8 shows a schematic diagram of an image showing an example of the extracted second wound candidate part 42 . 8 shows a state in which the second wound candidate parts 42 are extracted using the length of the region as the judgment value, and two second wound candidate parts 42a and 42b are extracted. And in FIG. 8, the area|region corresponding to the 1st wound candidate part 40c in FIG. 5 is not extracted. This is because it is determined that the region corresponding to the first potential wound portion 40c is not an area assumed to be a wounded portion because the second criterion value sets the region to be more difficult to extract than the first criterion value.

또한, 판정치는, 상기의 것으로 한정되는 것은 아니며, 영역의 특징을 비교할 수 있는 것이면 되고, 적절히 설정된다. 또, 제2 상처 후보부(42)인지 여부에 대한 판정은, 1종류의 판정치에 근거하여 행해져도 무방하고, 복수 종류의 판정치에 근거하여 행해져도 무방하다. 또, 복수 종류의 판정치에 근거하여 제2 상처 후보부(42)인지 여부에 대한 판정이 이루어지는 경우, 이들 복수 종류의 판정치 중에서 적어도 1종류의 판정치에 근거하여 판정이 이루어지면 된다. 예컨대, 3종류의 판정치 중에서 적어도 2종류의 판정치가 판정 기준을 만족할 경우에, 그 영역을 제2 상처 후보부(42)인 것으로 판정하는 것과 같은 구성이어도 무방하다.In addition, the judgment value is not limited to the above, and can be set appropriately as long as it can compare the characteristics of the area. In addition, the determination as to whether or not it is the second wound candidate portion 42 may be performed based on one type of judgment value, or may be performed based on a plurality of types of judgment values. In addition, when the determination as to whether or not the second wound candidate part 42 is based on a plurality of types of determination values is made, the determination may be made based on at least one type of determination values among these plurality of kinds of determination values. For example, a configuration may be used in which the area is determined to be the second wound candidate portion 42 when at least two of the three types of judgment values satisfy the judgment criteria.

또, 제2 판정 기준치는, 제1 판정 기준치보다, 영역이 추출되기 어려운 상태로 하는 것이면 되며, 상술한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제2 판정 기준치와 제1 판정 기준치는 같아도 무방하고, 이러한 경우에는, 제2 추출부(33)는, 제1 추출부(31)보다 많은 종류의 판정치에 근거하여, 제2 상처 후보부인지 여부에 대한 판정을 하도록 구성한다.Further, the second criterion value may be set to a state in which regions are more difficult to extract than the first criterion value, and is not limited to the configuration described above. For example, the second criterion value and the first criterion value may be the same. In this case, the second extraction unit 33 determines the second wound candidate based on more types of judgment values than the first extraction unit 31. It is configured to determine whether or not it is denied.

또, 제2 추출부(33)는, 제1 추출부(31)와 마찬가지로, 영역마다 단계 S11을 반복하는 구성으로 한정되는 것은 아니며, 모든 영역에 대해 판정치를 산출하고, 이어서, 영역마다, 산출된 판정치와 판정 기준치의 비교, 및 제1 상처 후보부인지 여부에 대한 판정을 행하는 것과 같은 구성이어도 무방하다.In addition, the second extraction unit 33, like the first extraction unit 31, is not limited to the configuration of repeating step S11 for each area, but calculates the determination value for all areas, and then, for each area, It may be configured such that the calculated judgment value is compared with the judgment standard value, and a judgment is made as to whether or not the first wound is a candidate part.

다음으로, 검출 장치(30)는, 상처 판정부(34)에 의해, 제2 상처 후보부(42)를 각각 팽창 처리한다(단계 S12). 여기서, 팽창 처리란, 제2 상처 후보부(42)를 확대시키는 처리이다. 또한, 상처 판정부(34)는, 제2 상처 후보부(42)마다, 각각의 외형(外形)에 있어서의 장축(長軸)이 되는 방향을 산출하여, 제2 상처 후보부(42)를 상기 장축 방향으로 소정의 양만큼 확대시킨다. 즉, 상처 판정부(34)의 팽창 처리는, 제2 후보부(42)를 길게 하는 것과 같은 처리이다. 그리고, 도 9에는, 제2 상처 후보부(42)가 팽창 처리된 일례가 도시된 화상의 개략도를 나타낸다. 또한, 도 9는, 도 8에 있어서의 2개의 제2 상처 후보부(42a, 42b)가 팽창 처리된 상태이다. 그리고, 제2 상처 후보부(42a)와 제2 상처 후보부(42b)는, 각각 팽창됨에 따라 연결되어, 1개의 영역(43)이 형성되어 있다.Next, the detection device 30 performs expansion processing on each of the second potential wound portions 42 by the wound determination unit 34 (step S12). Here, the expansion process is a process of expanding the second potential wound portion 42 . In addition, the wound determination unit 34 calculates the direction that is the major axis of each external shape for each candidate second wound unit 42, and determines the candidate second wound unit 42. It is enlarged by a predetermined amount in the long axis direction. That is, the expansion processing of the wound determining unit 34 is the same processing as lengthening the second candidate unit 42 . And FIG. 9 shows a schematic diagram of an image showing an example in which the second wound candidate portion 42 is subjected to the expansion process. 9 is a state in which the two second potential wound parts 42a and 42b in FIG. 8 have been subjected to the expansion treatment. Then, the second potential wound portion 42a and the second potential wound portion 42b are connected as they are each expanded, so that one area 43 is formed.

또, 상처 판정부(34)는, 제1 추출부(31) 및 제2 추출부(33)와 마찬가지로, 제2 상처 후보부(42)가 팽창 처리된 화상에 있어서, 라벨링 처리를 행한다(단계 S13). 그리고, 상처 판정부(34)는, 라벨이 부여된 영역마다, 판정치로서, 예컨대, 면적, 길이, 종방향의 폭, 횡방향의 폭 등을 산출하고, 이들 산출된 판정치와 미리 저장되어 있는 상처 판정 기준치를 비교해 상처부인지 여부를 판정하여, 상처부에 해당하는 영역을 상처부로서 검출한다(단계 S14).Further, similarly to the first extraction unit 31 and the second extraction unit 33, the wound determination unit 34 performs a labeling process on the image in which the second wound candidate unit 42 has been subjected to the expansion process (step S13). Then, the wound determination unit 34 calculates, for example, area, length, width in the vertical direction, width in the horizontal direction, etc. as a determination value for each region to which the label is assigned, and these calculated determination values are stored in advance. It is determined whether or not it is a wound portion by comparing the existing wound judgment reference value, and detecting the area corresponding to the wound portion as a wound portion (step S14).

여기서, 상처 판정부(34)에 있어서의 상처 판정 기준치는, 제2 추출부(33)에 있어서의 제2 판정 기준치와는 다르다. 상처 판정 기준치는, 제2 판정 기준치보다, 영역이 추출되기 어려운 상태로 하는 것이다. 예컨대, 영역의 길이에 관하여, 상처 판정 기준치의 범위는, 제2 판정 기준치의 범위보다 좁은 범위이며, 또한 제2 판정 기준치의 범위에 포함되는 범위가 된다.Here, the wound determination standard value in the wound determination unit 34 is different from the second determination standard value in the second extraction unit 33 . The damage criterion is set to be in a state where it is more difficult to extract a region than the second criterion. Regarding the length of the region, for example, the range of the damage criterion value is a range narrower than the range of the second criterion value, and is also a range included in the range of the second criterion value.

또, 상처 판정부(34)는, 라벨이 부여된 모든 영역에 대하여, 판정치의 산출, 산출된 판정치와 상처 판정 기준치의 비교, 및 상처부인지 여부에 대한 판정을 행한다. 예컨대, 상처 판정부(34)는, 도 9에 있어서, 팽창된 제2 상처 후보부(42a)와 제2 상처 후보부(42b)가 연결됨에 따라 형성된 1개의 영역(43)을, 1개의 상처부로서 검출한다. 그리고, 검출 장치(30)는, 컨트롤러(C)에 검출한 상처부의 위치 데이터를 보낸다.In addition, the wound determination unit 34 calculates a determination value for all labeled regions, compares the calculated determination value with a reference value for determination of a wound, and determines whether or not the region is a wound region. For example, in FIG. 9 , the wound determining unit 34 classifies one region 43 formed by connecting the expanded second wound candidate portion 42a and the second wound candidate portion 42b as one wound. detected as negative. And the detection apparatus 30 sends the positional data of the detected wound part to the controller C.

또한, 판정치는, 상기한 것으로 한정되는 것은 아니며, 영역의 특징을 비교할 수 있는 것이면 되고, 적절히 설정된다. 또, 상처부인지 여부에 대한 판정은, 1종류의 판정치에 근거하여 행해져도 무방하며, 복수 종류의 판정치에 근거하여 행해져도 무방하다. 또, 복수 종류의 판정치에 근거하여 상처부인지 여부에 대한 판정이 이루어지는 경우, 이들 복수 종류의 판정치 중에서 적어도 1종류의 판정치에 근거하여 판정이 이루어지면 된다. 예컨대, 3종류의 판정치 중에서 적어도 2종류의 판정치가 판정 기준을 만족할 경우에, 그 영역을 상처부인 것으로 판정하는 것과 같은 구성이어도 무방하다.In addition, the judgment value is not limited to the above, and can be set appropriately as long as it can compare the characteristics of the area. In addition, the determination as to whether or not it is a wound portion may be performed based on one type of judgment value, or may be performed based on a plurality of types of judgment values. In addition, when determination of whether or not it is a wound part is made based on plural types of judgment values, the judgment may be made based on at least one type of judgment values among these plural types of judgment values. For example, a configuration may be used in which the area is determined to be a wound portion when at least two of the three types of judgment values satisfy the judgment criteria.

또, 상처 판정 기준치는, 제2 판정 기준치보다, 영역이 추출되기 어려운 상태로 하는 것이면 되며, 상술한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상처 판정 기준치와 제2 판정 기준치는 같아도 무방하고, 이러한 경우에는, 상처 판정부(34)는, 제2 추출부(33)보다 많은 종류의 판정치에 근거하여, 상처부인지 여부에 대한 판정을 하도록 구성한다.In addition, the damage criterion value may be set to a state in which regions are less likely to be extracted than the second criterion value, and is not limited to the configuration described above. For example, the wound determination standard value and the second determination standard value may be the same. In this case, the wound determination unit 34 determines whether or not the wound is a wound based on more types of determination values than the second extraction unit 33. structured to make decisions.

또, 상처 판정부(34)는, 제1 추출부(31), 제2 추출부(33)와 마찬가지로, 영역마다 단계 S14를 반복하는 구성으로 한정되는 것은 아니며, 모든 영역에 대해 판정치를 산출하고, 이어서, 영역마다, 산출된 판정치와 판정 기준치의 비교, 및 제1 상처 후보부인지 여부에 대한 판정을 행하는 것과 같은 구성이어도 무방하다.In addition, like the first extraction unit 31 and the second extraction unit 33, the wound determining unit 34 is not limited to a structure in which step S14 is repeated for each area, and judgment values are calculated for all areas. and then, for each area, a comparison between the calculated judgment value and the judgment standard value and a determination as to whether or not the first wound is a candidate portion are performed may be employed.

또, 검출 장치(30)는, 제1 상처 후보부(40)가 추출된 화상, 생성된 검사 영역(41), 제2 상처 후보부(42)가 추출된 화상, 제2 상처 후보부(42)가 팽창 처리된 화상, 상처부가 검출된 화상, 산출된 판정치 등의 데이터가 적절히 주기억부에 저장되도록 구성되어도 무방하다.In addition, the detection device 30 includes an image from which the first wound candidate portion 40 is extracted, a generated inspection area 41, an image from which the second wound candidate portion 42 is extracted, and a second wound candidate portion 42 ) may be configured so that data such as an image subjected to an expansion process, an image in which a damaged portion is detected, and a calculated determination value are appropriately stored in the main storage unit.

또, 검출 장치(30)는, 단계 S2에 있어서, 강조 처리된 화상을 주기억부에 저장하고, 단계 S7에 있어서, 검사 영역(41)에 대응하는 이 강조 처리된 화상을 골라내어, 그 검사 영역(41)에 대응하는 강조 처리된 화상을, 제2 문턱값으로 2치화 처리하도록 구성되어 있어도 무방하다. 이러한 구성으로 함으로써, 강조 처리를 행하는 단계 S8를 생략할 수 있어, 검출 장치(30)의 연산량을 저감할 수가 있다.In step S2, the detection device 30 stores the highlighted image in the main storage unit, and in step S7 selects the highlighted image corresponding to the inspection area 41, and selects the inspection area. It may be configured so that the image subjected to the emphasis processing corresponding to (41) is binarized with the second threshold value. By setting it as such a structure, step S8 which performs an emphasizing process can be omitted, and the amount of calculation of the detection apparatus 30 can be reduced.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 검출 장치(30)가, 제1 추출부(31)에 의해, 원화상을 제1 문턱값으로 2치화 처리하여 제1 상처 후보부(40)를 추출하고, 검사 영역 생성부(32)에 의해, 검사 영역(41)을 생성하며, 제2 추출부(33)에 의해, 검사 영역(41)을 제2 문턱값으로 2치화 처리하여 제2 상처 후보부(42)를 추출하고, 상처 판정부(34)에 의해, 제2 상처 후보부(42)를 팽창 처리하여 상처부를 검출한다. 이 방법에 의하면, 상처부의 검출 누락 및 과검출을 방지하여, 상처부의 검출율이 향상된 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법을 제공할 수가 있다.In this way, in the present embodiment, the detection device 30 binarizes the original image with the first threshold value by the first extraction unit 31 to extract the first potential wound portion 40, and inspects the original image. An examination area 41 is generated by the area creation unit 32, and the examination area 41 is binarized with a second threshold value by the second extraction unit 33, and the second wound candidate unit 42 ) is extracted, and the second potential wound portion 42 is subjected to an expansion treatment by the wound determination unit 34 to detect the wound portion. According to this method, it is possible to provide a method for detecting a wound portion by a flaw detection device with an improved detection rate of the wound portion by preventing omission and over-detection of the wound portion.

여기서, 단계 S9에 있어서의 제2 문턱값은, 단계 S3에 있어서의 제1 문턱값보다 작다. 즉, 단계 S9는, 단계 S3에 비해, 보다 휘도가 낮은 화소도 추출된다. 또, 단계 S9는, 한정된 영역인 검사 영역(41)에 대한 처리이다. 그리고, 검출 장치(30)는, 우선, 상처부로 상정되는 영역인 제1 상처 후보부(40)를 추출하고, 그 제1 상처 후보부(40)를 포함하는 한정된 영역 내에 대하여, 다시 상처부로 상정되는 영역으로서 보다 휘도가 낮은 것이 포함되는 제2 상처 후보부(42)를 추출한다. 따라서, 검출 장치(30)는, 원화상의 모든 영역에 대해서, 휘도가 낮은 것이 포함되는 상처 후보부의 추출을 행하지 않기 때문에, 미세한 상처, 버(burr), 먼지 등을 상처부로서 검출하는 것(과검출)을 방지할 수가 있다. 또, 단계 S9는, 한정된 영역인 검사 영역(41)의 2치화 처리이므로, 검출 장치(30)의 연산량이 증대되는 것이 방지된다.Here, the second threshold in step S9 is smaller than the first threshold in step S3. That is, in step S9, compared to step S3, pixels with lower luminance are also extracted. Further, step S9 is processing for the inspection area 41, which is a limited area. Then, the detection device 30 first extracts the first potential wound portion 40, which is an area assumed to be a wound portion, and again assumes a wound portion within a limited area including the first potential wound portion 40. The second wound candidate portion 42, which includes areas with lower luminance as areas to be selected, is extracted. Therefore, since the detection device 30 does not extract candidate scratches including those with low luminance for all regions of the original image, it detects fine scratches, burrs, dust, etc. as scratches ( over-detection) can be prevented. In addition, since step S9 is binary processing of the inspection area 41, which is a limited area, an increase in the amount of calculation of the detection device 30 is prevented.

또, 상처 판정부(34)는, 제2 상처 후보부(42)를 팽창 처리하여 상처부를 검출하기 때문에, 하나의 연속되는 상처를, 띄엄띄엄 끊어진 것으로서 상처부는 아닌 것으로 판정하는 경우가 방지되어, 상처부의 검출 누락을 방지할 수가 있다. 또, 상처 판정부(34)는, 제1 문턱값보다 작은 휘도인 제2 문턱값을 이용한 2치화 처리로부터 추출된 제2 상처 후보부(42)를 팽창 처리하기 때문에, 상처부의 검출 누락을 보다 효과적으로 방지할 수가 있다.In addition, since the wound determination unit 34 expands the second wound candidate unit 42 to detect the wound, the case of judging one continuous wound as intermittently broken and not a wound is prevented, It is possible to prevent omission of detection of the wound portion. In addition, since the wound determination unit 34 expands the second wound candidate unit 42 extracted from the binarization process using the second threshold value, which is the luminance smaller than the first threshold value, detection omission of the wound portion is more difficult. can be effectively prevented.

또, 상처 판정부(34)에 의한 팽창 처리는, 제2 상처 후보부(42)의 장축 방향으로 팽창시키는 처리, 즉, 하나의 연속되는 상처부인 경우에는, 그 연장되는 방향이라 상정되는 방향으로 팽창시키는 처리이다. 따라서, 상처 판정부(34)는, 상처부에 상당하는 영역이 띄엄띄엄 끊어진 것이 되어 상처부는 아닌 것으로 판정하는 경우가 보다 확실히 방지되어, 보다 높은 확실도로 상처부의 검출 누락을 방지할 수가 있다.In addition, the expansion processing by the wound determination unit 34 is a process of expanding the second potential wound portion 42 in the direction of the major axis, that is, in the case of one continuous wound portion, in a direction assumed to be the extending direction. It is an expansion process. Therefore, the case where the wound determination unit 34 determines that the area corresponding to the wound portion is intermittently cut off and is not a wound portion is more reliably prevented, and omission of detection of the wound portion can be prevented with higher certainty.

또, 검출 장치(30)는, 제1 문턱값, 제2 문턱값, 제1 판정 기준치, 제2 판정 기준치, 상처 판정 기준치를 적절히 설정함으로써, 상처부로서 검출하는 상처부의 크기를 적절히 변경할 수 있고, 상처부의 검사 정밀도를 적절히 조절할 수 있어, 사용하기 편리하다.In addition, the detection device 30 can appropriately change the size of the wound portion to be detected as the wound portion by appropriately setting the first threshold value, the second threshold value, the first criterion value, the second criterion value, and the wound criterion value, , It is convenient to use because it can appropriately adjust the inspection accuracy of the wound part.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 촬상 장치(16)가, 피검사물(10)의 표면을 촬상하고, 검출 장치(30)가, 촬상 장치(16)에 의해 촬상된 원화상을 처리하여, 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 자분 탐상 장치(1)의 상처부 검출 방법에 있어서, 검출 장치(30)가, 원화상을 제1 문턱값으로 2치화 처리하여 제1 상처 후보부(40)를 추출하고, 제1 상처 후보부(40)가 포함되도록 검사 영역(41)을 생성하며, 검사 영역(41)을 제2 문턱값으로 2치화 처리하여 제2 상처 후보부(42)를 추출하고, 제2 상처 후보부(42)를 팽창 처리하여 상처부를 검출한다.As described above, in the present embodiment, the imaging device 16 images the surface of the inspection subject 10, and the detection device 30 processes the original image captured by the imaging device 16, and the surface In the wound detection method of the magnetic particle inspection device (1) for detecting the wound portion in the detection device (30), the original image is binarized with a first threshold value to extract the first scratch candidate portion (40). Then, an examination area 41 is generated to include the first wound candidate portion 40, the examination area 41 is binarized with a second threshold value, and a second wound candidate portion 42 is extracted. 2. The wound portion 42 is subjected to an expansion treatment to detect the wound portion.

따라서, 본 실시형태에 의하면, 상처부의 검출 누락 및 과검출을 방지하여, 상처부의 검출율이 향상된 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법을 제공할 수가 있다.Therefore, according to the present embodiment, it is possible to provide a method for detecting a wound portion by a flaw detection device that prevents omission and over-detection of the wound portion and improves the detection rate of the wound portion.

또, 피검사물(10)의 표면을 촬상하는 촬상 장치(16)와, 촬상 장치(16)에 의해 촬상된 원화상을 처리하여, 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 검출 장치(30)를 구비하는 자분 탐상 장치(1)에 있어서, 원화상을 제1 문턱값으로 2치화 처리하여 제1 상처 후보부(40)를 추출하는 제1 추출부(31)와, 제1 상처 후보부(40)가 포함되도록 검사 영역(41)을 생성하는 검사 영역 생성부(32)와, 검사 영역(41)을 제2 문턱값으로 2치화 처리하여 제2 상처 후보부(42)를 추출하는 제2 추출부(33)와, 제2 상처 후보부(42)를 팽창 처리하여 상처부를 검출하는 상처 판정부(34)를 구비하도록 구성되어 있다.In addition, an imaging device 16 that captures an image of the surface of the inspected object 10 and a detection device 30 that processes an original image captured by the imaging device 16 and detects a scratched portion on the surface are provided. In the magnetic particle inspection device (1), a first extraction unit (31) for binarizing an original image with a first threshold value to extract a first potential wound portion (40), and the first potential wound portion (40) An examination area generating unit 32 generating an examination area 41 to be included, and a second extraction unit extracting a second wound candidate unit 42 by binarizing the examination area 41 with a second threshold value ( 33), and a wound determining unit 34 that expands the second potential wound portion 42 and detects the wound portion.

그리고, 본 실시형태에 의하면, 상처부의 검출 누락 및 과검출을 방지하여, 상처부의 검출율이 향상된 자분 탐상 장치(1)를 제공할 수가 있다.Further, according to the present embodiment, it is possible to provide the magnetic particle inspection apparatus 1 with an improved detection rate of scratches by preventing omission of detection and over-detection of scratches.

또한, 탐상 장치로서의 자분 탐상 장치(1)는, 상술한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 컨트롤러(C)와 검출 장치(30)가 일체로 구성되어도 무방하다. 즉, 컨트롤러(C)가, 제1 추출부(31), 검사 영역 생성부(32), 제2 추출부(33), 및 상처 판정부(34)를 구비하는 구성이어도 무방하다. 이러한 구성으로 함으로써, 자분 탐상 장치(1)가 간소화되어, 소형화가 도모된다. 또, 검출 장치(30)는, 제1 상처 후보부(40)가 추출된 화상, 생성된 검사 영역(41), 제2 상처 후보부(42)가 추출된 화상, 제2 상처 후보부(42)가 팽창 처리된 화상, 검출된 상처부의 화상, 산출된 판정치 등의 데이터를 표시시키는 모니터를 구비하는 구성이어도 무방하다. 이러한 구성에 의해, 적절히 상처부의 검출 결과를 확인할 수 있어, 사용하기 편리하다.In addition, the magnetic particle flaw detection apparatus 1 as a flaw detection apparatus is not limited to the structure mentioned above. For example, the controller C and the detection device 30 may be configured integrally. That is, the controller C may have a configuration including the first extraction unit 31, the inspection area generation unit 32, the second extraction unit 33, and the wound determination unit 34. By setting it as such a structure, the magnetic particle flaw detector 1 is simplified and miniaturization is achieved. In addition, the detection device 30 includes an image from which the first wound candidate portion 40 is extracted, a generated inspection area 41, an image from which the second wound candidate portion 42 is extracted, and a second wound candidate portion 42 ) may be configured to include a monitor for displaying data such as an image subjected to an expansion process, an image of a detected wound portion, and a calculated judgment value. With this structure, the detection result of the wound part can be confirmed appropriately, and it is convenient to use.

또, 자분 탐상 장치(1)는, 컨트롤러(C)에 접속되는 다른 컨트롤러를 더 구비하는 구성이어도 무방하다. 다른 컨트롤러는, 컨트롤러(C)와 마찬가지로, 연산 처리 및 제어 처리를 행하는 처리 장치, 데이터가 저장되는 주기억장치 등으로 구성되며, 예컨대, CPU, 주기억장치, 타이머, 입력 회로, 출력 회로, 전원 회로 등을 구비하는 마이크로 컴퓨터이다. 컨트롤러(C)는, 제1 상처 후보부(40)가 추출된 화상, 생성된 검사 영역(41), 제2 상처 후보부(42)가 추출된 화상, 제2 상처 후보부(42)가 팽창 처리된 화상, 검출된 상처부의 화상, 산출된 판정치 등의 데이터를 다른 컨트롤러에 보낸다. 한편, 다른 컨트롤러는, 컨트롤러(C)로부터 보내지는 이들 데이터를, 그 주기억장치에, 미리 저장된 피검사물(10)의 사이즈나 재질 등의 데이터에 관련지어 저장한다.In addition, the magnetic particle flaw detector 1 may have a structure further provided with another controller connected to the controller C. The other controller, like the controller C, is composed of a processing unit that performs arithmetic processing and control processing, a main memory device for storing data, and the like, and includes, for example, a CPU, a main memory device, a timer, an input circuit, an output circuit, a power supply circuit, and the like. It is a microcomputer having The controller C controls the image from which the first candidate wound portion 40 is extracted, the generated examination area 41, the image from which the second candidate wound portion 42 is extracted, and the second candidate wound portion 42 is expanded. Data such as the processed image, the image of the detected wound, and the calculated judgment value are sent to another controller. On the other hand, the other controller stores these data sent from the controller C in relation to data such as the size or material of the inspected object 10 stored in advance in its main storage device.

이러한 구성으로 함으로써, 다른 컨트롤러에 의해 피검사물(10)의 상처부의 매핑 데이터(mapping data)를 작성할 수 있어, 피검사물(10)의 생산관리를 용이하게 행할 수 있다. 또한, 컨트롤러(C)가, 다른 컨트롤러로부터 피검사물(10)의 사이즈나 재질 등의 데이터를 수취하여, 피검사물(10)의 상처부의 매핑 데이터를 작성하도록 구성되어 있어도 무방하다.With this configuration, mapping data of the wound portion of the inspected object 10 can be created by another controller, and production management of the inspected object 10 can be easily performed. In addition, the controller C may be configured to receive data such as the size or material of the inspected object 10 from another controller and create mapping data of a wound portion of the inspected object 10 .

또, 본 발명의 탐상 장치는, 자분 탐상 장치(1)로 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 침투액을 이용하여 피검사물의 표면의 상처부를 탐상하는 침투 탐상 장치여도 무방하고, 피검사물의 표면을 촬상하는 촬상 장치와 촬상 장치에 의해 촬상된 원화상을 처리하여 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 검출 장치를 구비하는, 모든 탐상 장치에 적용할 수 있다.In addition, the flaw detector of the present invention is not limited to the magnetic particle flaw detector 1, and may be, for example, a penetrant flaw detector that uses a penetrating liquid to detect a flaw on the surface of an object to be inspected, and image the surface of the object to be inspected It can be applied to all flaw detection devices including an imaging device and a detection device that processes an original image captured by the imaging device and detects a scratched portion on the surface.

1; 자분 탐상 장치(탐상 장치)
10; 피검사물
16; 촬상 장치
30; 검출 장치
31; 제1 추출부
32; 검사 영역 생성부
33; 제2 추출부
34; 상처 판정부
40; 제1 상처 후보부
41; 검사 영역
42; 제2 상처 후보부One; Magnetic Particle Detector (Flaw Detector)
10; test item
16; imaging device
30; detection device
31; 1st extraction section
32; Inspection area creation unit
33; 2nd extraction part
34; Wound Adjudication Department
40; 1st Wound Candidate
41; inspection area
42; 2nd Wound Candidate

Claims (8)

피(被)검사물의 표면을 촬상(撮像)하는 촬상 장치와,
상기 촬상 장치에 의해 촬상된 원화상(原畵像)을 처리하여, 상기 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 검출 장치
를 구비하는 탐상(探傷) 장치로서,
상기 검출 장치는,
상기 원화상을 제1 문턱값으로 2치화(二値化) 처리한 2치화 화상으로부터 연속하는 화소를 갖는 하나 이상의 제1 영역을 추출하고, 각 제1 영역의 면적, 길이, 종방향의 폭, 횡방향의 폭 중 하나 이상을 제1 판정 기준치와 비교하여 제1 상처 후보부를 추출하는 제1 추출부와,
상기 제1 상처 후보부가 포함되도록 그 면적이 최소가 되는 것을 종방향 및 횡방향으로 각각 소정의 폭만큼 확대시킨 직사각형에 의해 둘러싸이는 검사 영역을 생성하는 검사 영역 생성부와,
상기 검사 영역을 상기 제1 문턱값보다 작은 제2 문턱값으로 2치화 처리한 2치화 화상으로부터 연속하는 화소를 갖는 하나 이상의 제2 영역을 추출하고, 각 제2 영역의 면적, 길이, 종방향의 폭, 횡방향의 폭 중 하나 이상을, 상기 제1 판정 기준치보다 영역이 추출되기 어려운 상태인 제2 판정 기준치와 비교하여 제2 상처 후보부를 추출하는 제2 추출부와,
상기 제2 상처 후보부를 팽창 처리하여 상기 상처부를 검출하는 상처 판정부
를 구비하는 것을 특징으로 하는, 탐상 장치.an imaging device that captures an image of a surface of an object to be inspected;
A detection device for processing an original image captured by the imaging device to detect a scratch on the surface.
As a flaw detection device having a,
The detection device,
One or more first regions having consecutive pixels are extracted from the binarized image obtained by binarizing the original image with a first threshold value, and the area, length, width in the vertical direction of each first region, a first extraction unit configured to compare one or more widths in the transverse direction with a first criterion value to extract a first wound candidate;
an examination area generating unit configured to generate an examination area surrounded by a rectangle obtained by enlarging a minimum area by a predetermined width in a longitudinal direction and a transverse direction, respectively, so as to include the first wound candidate;
One or more second regions having consecutive pixels are extracted from a binarized image obtained by binarizing the inspection region with a second threshold value smaller than the first threshold value, and the area, length, and vertical direction of each second region are determined. a second extraction unit that compares at least one of a width and a width in a lateral direction with a second criterion value in which an area is more difficult to extract than the first criterion value, and extracts a second wound candidate part;
A wound determination unit configured to expand the second wound candidate portion and detect the wound portion.
Characterized in that it comprises a, flaw detector. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 검사 영역은, 상기 제1 상처 후보부가 포함되는 최소의 직사각형을, 소정의 폭만큼 확대시킨 직사각형에 의해 둘러싸이는 영역인 것을 특징으로 하는, 탐상 장치.According to claim 1,
The flaw detector according to claim 1, wherein the inspection area is an area surrounded by a rectangle obtained by enlarging a minimum rectangle including the first scratch candidate portion by a predetermined width. 제1항에 있어서,
상기 팽창 처리는, 상기 제2 상처 후보부를 각각의 장축(長軸) 방향으로 팽창시키는 처리인 것을 특징으로 하는, 탐상 장치.According to claim 1,
The flaw detection apparatus according to claim 1, wherein the expansion treatment is a treatment of expanding the second potential scars in the respective major axis directions. 촬상 장치가, 피검사물의 표면을 촬상하고,
검출 장치가, 상기 촬상 장치에 의해 촬상된 원화상을 처리하여, 상기 표면에 있어서의 상처부를 검출하는 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법으로서,
상기 검출 장치가,
상기 원화상을 제1 문턱값으로 2치화 처리한 2치화 화상으로부터 연속하는 화소를 갖는 하나 이상의 제1 영역을 추출하고, 각 제1 영역의 면적, 길이, 종방향의 폭, 횡방향의 폭 중 하나 이상을 제1 판정 기준치와 비교하여 제1 상처 후보부를 추출하고,
상기 제1 상처 후보부가 포함되도록 그 면적이 최소가 되는 것을 종방향 및 횡방향으로 각각 소정의 폭만큼 확대시킨 직사각형에 의해 둘러싸이는 검사 영역을 생성하고,
상기 검사 영역을 상기 제1 문턱값보다 작은 제2 문턱값으로 2치화 처리한 2치화 화상으로부터 연속하는 화소를 갖는 하나 이상의 제2 영역을 추출하고, 각 제2 영역의 면적, 길이, 종방향의 폭, 횡방향의 폭 중 적어도 하나 이상을, 상기 제1 판정 기준치보다 영역이 추출되기 어려운 상태인 제2 판정 기준치와 비교하여 제2 상처 후보부를 추출하고,
상기 제2 상처 후보부를 팽창 처리하여 상기 상처부를 검출하는 것을 특징으로 하는, 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법.The imaging device images the surface of the inspected object,
A flaw detecting method using a flaw detection device in which a detecting device processes an original image captured by the imaging device to detect a scratched portion on the surface,
the detection device,
One or more first regions having consecutive pixels are extracted from the binarized image obtained by binarizing the original image with a first threshold value, and among the area, length, width in the vertical direction, and width in the horizontal direction of each first region, Extracting a first wound candidate by comparing one or more with a first criterion;
Creating an examination area surrounded by a rectangle obtained by extending a minimum area by a predetermined width in the longitudinal and lateral directions, respectively, so that the first wound candidate portion is included;
One or more second regions having consecutive pixels are extracted from a binarized image obtained by binarizing the inspection region with a second threshold value smaller than the first threshold value, and the area, length, and vertical direction of each second region are determined. A second wound candidate is extracted by comparing at least one of the width and the width in the lateral direction with a second criterion value in which a region is more difficult to extract than the first criterion value,
A method for detecting a wound portion by a flaw detector, characterized in that the second wound candidate portion is subjected to an expansion treatment to detect the wound portion. 삭제delete 제5항에 있어서,
상기 검사 영역은, 상기 제1 상처 후보부가 포함되는 최소의 직사각형을, 소정의 폭만큼 확대시킨 직사각형에 의해 둘러싸이는 영역인 것을 특징으로 하는, 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법.According to claim 5,
The method of detecting a wound portion by a flaw detection device, characterized in that the inspection area is an area surrounded by a rectangle obtained by enlarging a minimum rectangle including the first scratch candidate portion by a predetermined width. 제5항에 있어서,
상기 팽창 처리는, 상기 제2 상처 후보부를 각각의 장축 방향으로 팽창시키는 처리인 것을 특징으로 하는, 탐상 장치에 의한 상처부 검출 방법.According to claim 5,
The method for detecting a wound portion by a flaw detection device, characterized in that the expansion processing is a processing of expanding the second potential wound portion in each major axis direction.
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