KR102517012B1 - Electronic device waterproofing method and waterproof electronic device - Google Patents

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KR102517012B1
KR102517012B1 KR1020210147578A KR20210147578A KR102517012B1 KR 102517012 B1 KR102517012 B1 KR 102517012B1 KR 1020210147578 A KR1020210147578 A KR 1020210147578A KR 20210147578 A KR20210147578 A KR 20210147578A KR 102517012 B1 KR102517012 B1 KR 102517012B1
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electronic device
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이승협
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한국세라믹기술원
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Abstract

Provided is a method for waterproof-processing an electronic equipment. The method for waterproof-processing the electronic equipment may comprise: a step of preparing a coating source comprising hydrophobic ceramic nanoparticles; a step of providing the coating source to a target area of an electronic equipment housing to coat the hydrophobic ceramic nanoparticles on a surface of the target area; and a step of drying the target area coated with the hydrophobic ceramic nanoparticles to form a roughness due to the hydrophobic ceramic nanoparticles on the surface of the target area.

Description

전자기기 방수 처리 방법 및 방수성 전자기기 {Electronic device waterproofing method and waterproof electronic device}Electronic device waterproofing method and waterproof electronic device

본 발명은 전자기기 방수 처리 방법 및 방수성 전자기기에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 외부와 내부가 연통되도록 형성된 틈이나 홀의 내벽에 초발수성이 부여된 전자기기 방수 처리 방법 및 방수성 전자기기에 관련된 것이다. The present invention relates to a method for waterproofing an electronic device and a waterproof electronic device, and more specifically, to a method for waterproofing an electronic device and a waterproof electronic device in which super-water repellency is imparted to the inner wall of a gap or hole formed to communicate between the outside and the inside.

액체가 고체 표면과 만날 때 일어나는 현상을 젖음 (Wettability)이라고 하는데 젖지 않고 물방울이 생기게 되는 성질을 발수성 (Hydrophobicity)이라고 한다. 초발수성은 표면에서 물방울이 표면에 맺히지 못하고 접촉하는 경우 즉각 미끄러져 표면을 이탈하는 거동을 보이며 접촉각이 150° 이상이 되는 것을 특징으로 한다.The phenomenon that occurs when a liquid meets a solid surface is called wettability, and the property of forming water droplets without getting wet is called hydrophobicity. Super water repellency is characterized by a behavior in which water droplets do not form on the surface and immediately slide off the surface when in contact with the surface, and the contact angle is 150 ° or more.

최근의 모바일 전자기기는 물에 빠져도 동작하는 방수특성을 가지고 있다. 하지만, 대두분의 방수특성 부여 원리는 케이스를 물이 들어오지 못하게 밀봉하는 방식으로서, 수리 등을 위해 한차례 분해 조립하는 경우 방수 특성이 사라지는 문제점이 있다. 특히, 스피커, 충전단자 등 반드시 외부로 드러나야 하는 부분은 기존의 방수부여 방식을 통해 방수성 부여가 불가능하므로, 물에 대한 취약점을 갖고 있다. 이에 따라, 종래의 밀봉 방식에서 벗어나 전자기기에 방수성을 부여할 수 있는 새로운 기술에 대한 연구가 다양하게 이루어지고 있다.Recent mobile electronic devices have waterproof characteristics that operate even when submerged in water. However, the waterproof property imparting principle of soybean powder is a method of sealing the case to prevent water from entering, and there is a problem in that the waterproof property disappears when disassembling and assembling once for repair or the like. Particularly, parts that must be exposed to the outside, such as speakers and charging terminals, have a vulnerability to water because waterproofness cannot be imparted through the existing waterproofing method. Accordingly, various studies have been conducted on new technologies capable of imparting waterproofness to electronic devices, away from conventional sealing methods.

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 방수성이 향상된 전자기기 방수 처리 방법 및 방수성 전자기기를 제공하는 데 있다. One technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for waterproofing electronic devices with improved waterproofness and waterproof electronic devices.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 초발수 특성이 이용된 전자기기 방수 처리 방법 및 방수성 전자기기를 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for waterproofing electronic devices using super water-repellent properties and waterproof electronic devices.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 스피커 및 충전단자 등과 같이 반드시 외부로 드러나야 하는 부분에도 방수성의 부여가 용이하게 이루어질 수 있는 전자기기 방수 처리 방법을 제공하는 데 있다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for waterproofing electronic devices in which waterproofness can be easily imparted to parts that must be exposed to the outside, such as speakers and charging terminals.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다. The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.

상기 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 발명은 전자기기 방수성 전자기기를 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present invention provides an electronic device waterproof electronic device.

일 실시 예에 따르면, 내부와 외부가 연통되는 틈 및 홀을 포함하는 타겟 영역이 형성되고, 상기 타겟 영역의 표면에는 거칠기가 형성된 방수성 전자기기에 있어서, 상기 타겟 영역은 표면 거칠기에 의해 150°이상의 접촉각(contact angle)을 가짐에 따라, 상기 타겟 영역을 통해 상기 전자기기의 외부로부터 내부로 물이 유입되는 것이 방지되는 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, in a waterproof electronic device in which a target region including gaps and holes communicating between the inside and the outside is formed, and a surface of the target region is roughened, the target region has a surface roughness of 150° or more. According to the contact angle (contact angle), it may include preventing water from flowing into the inside of the electronic device from the outside through the target region.

일 실시 예에 따르면, 상기 타겟 영역의 표면에는 복수의 소수성 세라믹 나노 입자들이 배치되고, 상기 복수의 소수성 세라믹 나노 입자들에 의해 표면 거칠기가 형성된 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, a plurality of hydrophobic ceramic nanoparticles may be disposed on the surface of the target region, and surface roughness may be formed by the plurality of hydrophobic ceramic nanoparticles.

일 실시 예에 따르면, 상기 타겟 영역의 표면에는, 세라믹 입자들에 의해 거칠기를 형성할 수 있는 테이프가 부착된 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment, a tape capable of forming a roughness by ceramic particles may be attached to the surface of the target region.

일 실시 예에 따르면, 상기 타겟 영역의 표면은, 복수의 홀이 형성된 고분자 코팅층에 의해 표면 거칠기가 형성된 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the surface of the target region may include a surface roughness formed by a polymer coating layer in which a plurality of holes are formed.

상기 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 발명은 전자기기 방수 처리 방법을 제공한다. In order to solve the above technical problems, the present invention provides a method for waterproofing electronic devices.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자기기 방수 처리 방법은, 소수성 세라믹 나노 입자를 포함하는 코팅 소스를 준비하는 단계, 전자기기 하우징의 타겟 영역에 상기 코팅 소스를 제공하여, 상기 타겟 영역의 표면에 상기 소수성 세라믹 나노 입자를 코팅하는 단계, 및 상기 소수성 세라믹 나노 입자가 코팅된 상기 타겟 영역을 건조하여, 상기 타겟 영역의 표면에 상기 소수성 세라믹 나노 입자로 인한 거칠기를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the method of waterproofing an electronic device may include preparing a coating source containing hydrophobic ceramic nanoparticles, providing the coating source to a target region of an electronic device housing, and forming the hydrophobic surface on the surface of the target region. The method may include coating ceramic nanoparticles and drying the target region coated with the hydrophobic ceramic nanoparticles to form roughness due to the hydrophobic ceramic nanoparticles on a surface of the target region.

일 실시 예에 따르면, 상기 타겟 영역은, 상기 전자기기의 내부와 외부가 연통되도록 형성된 틈 및 홀을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the target area may include gaps and holes formed to communicate the inside and outside of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 상기 코팅 소스를 준비하는 단계는, 세라믹 나노 입자를 준비하는 단계, 상기 세라믹 나노 입자, 용매, 및 자기조립단분자막(Self-aligned monolayer) 형성물질을 혼합하여 상기 세라믹 나노 입자의 표면을 소수성으로 변화시키는 단계, 및 표면이 소수성으로 변화된 상기 세라믹 나노 입자를 용매와 혼합하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the preparing of the coating source may include preparing ceramic nanoparticles, mixing the ceramic nanoparticles, a solvent, and a material for forming a self-aligned monolayer to form the ceramic nanoparticles. It may include changing a surface to be hydrophobic, and mixing the ceramic nanoparticles whose surfaces are changed to be hydrophobic with a solvent.

일 실시 예에 따르면, 상기 자기조립단분자막 형성물질은, silane 계열 물질, fatty acid 계열 물질, 및 thiol 계열 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the material for forming the self-assembled monolayer may include any one of a silane-based material, a fatty acid-based material, and a thiol-based material.

일 실시 예에 따르면, 상기 세라믹 나노 입자는, 실리콘 산화물(SiO2), 티타늄 산화물(TiO2), 아연 산화물(ZnO), 탄산 칼슘(CaCO3), 알루미늄 산화물(Al2O3), 및 지르코늄 산화물(ZrO3) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the ceramic nanoparticles may include silicon oxide (SiO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), calcium carbonate (CaCO 3 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and zirconium. It may include any one of oxides (ZrO 3 ).

다른 실시 예에 따르면, 상기 전자기기 방수 처리 방법은 염(salt) 또는 금속 전구체를 포함하는 희생 물질과 고분자가 혼합된 코팅 소스를 준비하는 단계, 전자기기 하우징의 타겟 영역에 상기 코팅 소스를 제공하여, 상기 타겟 영역의 표면에 상기 고분자 및 상기 희생 물질을 포함하는 코팅층을 형성하는 단계, 및 상기 코팅층으로부터 상기 희생 물질을 제거하여, 상기 타겟 영역의 표면에 거칠기를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. According to another embodiment, the electronic device waterproof treatment method includes preparing a coating source in which a sacrificial material including salt or a metal precursor and a polymer are mixed, providing the coating source to a target area of the electronic device housing , forming a coating layer including the polymer and the sacrificial material on a surface of the target area, and removing the sacrificial material from the coating layer to form a roughness on the surface of the target area.

다른 실시 예에 따르면, 상기 타겟 영역은, 상기 전자기기의 내부와 외부가 연통되도록 형성된 틈 및 홀을 포함할 수 있다. According to another embodiment, the target area may include gaps and holes formed to communicate the inside and outside of the electronic device.

다른 실시 예에 따르면, 상기 타겟 영역의 표면에 거칠기를 형성하는 단계는, 상기 코팅층으로부터 상기 희생 물질이 제거됨에 따라 상기 코팅층 내에 복수의 홀이 형성됨으로써 상기 타겟 영역의 표면에 거칠기가 형성되는 것을 포함할 수 있다. According to another embodiment, forming the roughness on the surface of the target region includes forming a plurality of holes in the coating layer as the sacrificial material is removed from the coating layer, thereby forming the roughness on the surface of the target region. can do.

다른 실시 예에 따르면, 상기 타겟 영역의 표면에 거칠기를 형성하는 단계는, 상기 코팅층에 상기 희생 물질을 녹이는 용액이 제공됨에 따라 상기 코팅층으로부터 상기 희생 물질이 제거되는 것을 포함할 수 있다. According to another embodiment, forming the roughness on the surface of the target region may include removing the sacrificial material from the coating layer as a solution for dissolving the sacrificial material is provided to the coating layer.

다른 실시 예에 따르면, 상기 희생 물질이 금속 염(salt) 또는 금속 전구체를 포함하는 경우, 상기 코팅층을 형성하는 단계에서 상기 희생 물질이 금속 산화물로 변화되고, 상기 타겟 영역의 표면에 거칠기를 형성하는 단계에서 상기 코팅층으로부터 상기 금속 산화물이 제거되는 것을 포함할 수 있다. According to another embodiment, when the sacrificial material includes a metal salt or a metal precursor, the sacrificial material is changed into a metal oxide in the forming of the coating layer and roughness is formed on the surface of the target region. The step may include removing the metal oxide from the coating layer.

본 발명의 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법은, 소수성 세라믹 나노 입자를 포함하는 코팅 소스를 준비하는 단계, 전자기기 하우징의 타겟 영역(예를 들어, 틈 및 홀)에 상기 코팅 소스를 제공하여, 상기 타겟 영역의 표면에 상기 소수성 세라믹 나노 입자를 코팅하는 단계, 및 상기 소수성 세라믹 나노 입자가 코팅된 상기 타겟 영역을 건조하여 상기 타겟 영역의 표면(예를 들어, 틈 및 홈의 내벽)에 상기 소수성 세라믹 나노 입자로 인한 거칠기를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 타겟 영역의 표면에 초발수 특성(물과의 접촉각이 150°이상)이 부여될 수 있다. 이로 인해, 전자기기에 형성된 틈 및 홀을 통해 외부로부터 내부로 물이 유입되는 현상이 방지될 수 있으므로, 전자기기의 방수성이 향상될 수 있다. An electronic device waterproof treatment method according to an embodiment of the present invention includes preparing a coating source containing hydrophobic ceramic nanoparticles, providing the coating source to a target area (eg, gaps and holes) of an electronic device housing, coating the surface of the target region with the hydrophobic ceramic nanoparticles, and drying the target region coated with the hydrophobic ceramic nanoparticles to form the surface of the target region (eg, an inner wall of a gap or groove). A step of forming roughness due to the hydrophobic ceramic nanoparticles may be included. Accordingly, super water-repellent properties (a contact angle with water of 150° or more) may be imparted to the surface of the target region. Due to this, since the inflow of water from the outside to the inside through the gaps and holes formed in the electronic device can be prevented, the waterproofness of the electronic device can be improved.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법은, 밀봉 방법을 통해 방수성을 부여하던 종래의 기술과 달리, 세라믹 나노 입자의 코팅을 통해 방수성을 부여할 수 있으므로, 스피커 및 충전단자 등과 같이 반드시 외부로 드러나야 하는 부분에도 방수성의 부여가 용이하게 이루어질 수 있다. In addition, unlike the conventional technology in which waterproofness is imparted through a sealing method, the method of waterproofing an electronic device according to an embodiment of the present invention can impart waterproofness through coating of ceramic nanoparticles, such as speakers and charging terminals. Waterproofness can be easily applied to a portion that must be exposed to the outside.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법 중 코팅 소스 준비 단계를 구체적으로 설명하기 위한 순서도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법에 따라 초발수 처리된 전자기기를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 변형 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 변형 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법에 따라 방수 처리된 타겟 영역의 방수 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실험 예 1에 따른 초발수 구조체를 촬영한 사진이다.
도 10은 본 발명의 실험 예 2에 따른 초발수 구조체를 촬영한 사진이다.
도 11은 본 발명의 실험 예 1에 따른 초발수 구조체의 접촉각을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 실험 예 3에 따른 초발수 구조체의 방수 특성 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실험 예 3에 따른 초발수 구조체를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 실험 예 3에 따른 초발수 구조체의 방수 특성 부여 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 실험 예 3에 따른 초발수 구조체의 방수 특성 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 17은 본 발명의 실험 예 4에 따른 초발수 구조체의 방수 특성 측정 결과를 나타내는 도면이다. 1 is a flowchart illustrating a method for waterproofing an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a flow chart for explaining in detail the coating source preparation step of the electronic device waterproof treatment method according to the first embodiment of the present invention.
3 and 4 are diagrams schematically showing electronic devices subjected to super water-repellent treatment according to the method for waterproofing electronic devices according to the first embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method for waterproofing an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
6 is a diagram for explaining an electronic device waterproof treatment process according to a second embodiment of the present invention.
7 is a diagram for explaining a method for waterproofing an electronic device according to a modified example of the present invention.
8 is a diagram for explaining a waterproofing process of a target area waterproofed according to a method for waterproofing an electronic device according to a modified example of the present invention.
9 is a photograph of a super water-repellent structure according to Experimental Example 1 of the present invention.
10 is a photograph of a super water-repellent structure according to Experimental Example 2 of the present invention.
11 is a view showing the contact angle of the super water-repellent structure according to Experimental Example 1 of the present invention.
12 is a view for explaining a method for measuring waterproof properties of a super water-repellent structure according to Experimental Example 3 of the present invention.
13 is a view for explaining a super water-repellent structure according to Experimental Example 3 of the present invention.
14 is a view for explaining the principle of imparting waterproof properties to the super-water-repellent structure according to Experimental Example 3 of the present invention.
15 and 16 are graphs showing the results of measuring the waterproof properties of the super water-repellent structure according to Experimental Example 3 of the present invention.
17 is a view showing the results of measuring the waterproof properties of the super water-repellent structure according to Experimental Example 4 of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content will be thorough and complete, and the spirit of the present invention will be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it means that it may be directly formed on the other element or a third element may be interposed therebetween. Also, in the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. In addition, although terms such as first, second, and third are used to describe various elements in various embodiments of the present specification, these elements should not be limited by these terms. Therefore, what is referred to as a first element in one embodiment may be referred to as a second element in another embodiment.

여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiments. In addition, in this specification, 'and/or' is used to mean including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. In the specification, expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In addition, the terms "comprise" or "having" are intended to designate that the features, numbers, steps, components, or combinations thereof described in the specification exist, but one or more other features, numbers, steps, or components. It should not be construed as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 '표면 거칠기'라는 용어는 '표면에 오목부 및 볼록부들이 형성되어 매끄럽지 않은 상태'를 의미하는 용어로 사용된다. In addition, in describing the present invention, the term 'surface roughness' is used as a term meaning 'an uneven state in which concave and convex parts are formed on the surface'.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법 중 코팅 소스 준비 단계를 구체적으로 설명하기 위한 순서도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법에 따라 초발수 처리된 전자기기를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a flowchart for explaining a method for waterproofing an electronic device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 specifically describes a coating source preparation step in the method for waterproofing an electronic device according to the first embodiment of the present invention. 3 and 4 are diagrams schematically showing the electronic device subjected to the first water-repellent treatment according to the method for waterproofing the electronic device according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법은, 소수성 세라믹 나노 입자를 포함하는 코팅 소스를 준비하는 단계(S110), 전자기기 하우징의 타겟 영역에 상기 코팅 소스를 제공하여 상기 타겟 영역의 표면에 상기 소수성 세라믹 나노 입자를 코팅하는 단계(S120), 및 상기 소수성 세라믹 나노 입자가 코팅된 상기 타겟 영역을 건조하여 상기 타겟 영역의 표면에 상기 소수성 세라믹 나노 입자로 인한 거칠기를 형성하는 단계(S130)를 포함할 수 있다. 이하, 각 단계에 대해 구체적으로 설명된다. 1 to 4, the method for waterproofing an electronic device according to the first embodiment of the present invention includes preparing a coating source including hydrophobic ceramic nanoparticles (S110), and applying the coating to a target area of an electronic device housing. Providing a coating source to coat the surface of the target region with the hydrophobic ceramic nanoparticles (S120), and drying the target region coated with the hydrophobic ceramic nanoparticles to form the hydrophobic ceramic nanoparticles on the surface of the target region. It may include forming a roughness due to (S130). Hereinafter, each step is described in detail.

상기 S110 단계는 세라믹 나노 입자를 준비하는 단계(S111), 상기 세라믹 나노 입자, 용매, 및 자기조립단분자막(Self-aligned monolayer, SAM) 형성물질을 혼합하는 단계(S112)를 포함할 수 있다. 상기 세라믹 나노 입자 및 상기 자기조립단분자막 형성물질이 혼합되는 경우, 상기 세라믹 나노 입자 상에 자기조립단분자막이 형성될 수 있다. 상기 자기조립단분자막이 형성된 상기 세라믹 나노 입자는 소수성을 나타낼 수 있다. Step S110 may include preparing ceramic nanoparticles (S111) and mixing the ceramic nanoparticles, a solvent, and a material for forming a self-aligned monolayer (SAM) (S112). When the ceramic nanoparticles and the material for forming the self-assembled monolayer are mixed, a self-assembled monolayer may be formed on the ceramic nanoparticles. The ceramic nanoparticles on which the self-assembled monolayer is formed may exhibit hydrophobicity.

보다 구체적으로, 상기 세라믹 나노 입자 및 상기 자기조립단분자막 형성물질이 혼합되는 경우, 상기 세라믹 나노 입자의 -OH기와 상기 자기조립단분자막 형성물질의 작용기가 반응할 수 있다. 이에 따라, 상기 세라믹 나노 입자의 표면은, 상기 자기조립단분자막 형성물질의 특성을 나타낼 수 있다. 결과적으로, 소수성을 갖는 자기조립단분자막 형성물질과 상기 세라믹 나노 입자를 혼합시킴으로써, 친수성을 갖는 상기 세라믹 나노 입자의 표면을 개질시켜, 소수성으로 변경시킬 수 있다.More specifically, when the ceramic nanoparticles and the self-assembled monolayer-forming material are mixed, -OH groups of the ceramic nanoparticles may react with functional groups of the self-assembled monolayer-forming material. Accordingly, the surface of the ceramic nanoparticles may exhibit characteristics of the self-assembled monolayer-forming material. As a result, by mixing the hydrophobic self-assembled monolayer-forming material and the ceramic nanoparticles, the surface of the ceramic nanoparticles having hydrophilicity may be modified and changed to be hydrophobic.

예를 들어, 상기 세라믹 나노 입자는 실리콘 산화물(SiO2), 티타늄 산화물(TiO2), 아연 산화물(ZnO), 탄산 칼슘(CaCO3), 알루미늄 산화물(Al2O3), 및 지르코늄 산화물(ZrO3) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 세라믹 나노 입자는 100 nm 이하의 크기, 바람직하게는 5~25 nm의 크기를 가질 수 있다.For example, the ceramic nanoparticles may include silicon oxide (SiO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), calcium carbonate (CaCO 3 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and zirconium oxide (ZrO ). 3 ) may include any one of them. In addition, the ceramic nanoparticles may have a size of 100 nm or less, preferably 5 to 25 nm.

일 실시 예에 따르면, 상기 자기조립단분자막 형성물질은 silane계 물질, fatty acid계 물질, 및 thiol계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 자기조립단분자막 형성물질은 트리메톡시오크라데실란(Trimethoxy(ocradecyl)silane), 옥타데실트리클로로실란(octadecyltrichlorosilane, OTS), 퍼플루오로데실트리클로로실란(perfluorodecyltrichlorosilane, PFOTS), 퍼플루오로데실트리에톡시실란(perfluorodecyltriethoxysilane), 퍼플루오로옥틸트리에톡시실란(perfluorooctyltriethoxysilane) 등 F기가 13개 이상인 트리클로로실란(trichlorosilane)이나 트리에톡시실란(triethoxysilane), 탄소가 12개 이상인 지방산 계열로서 도데카노산(dodecanoic acid), 테트라데칸산(tetradecanoic acid), 헥사데칸산(hexadecenoic acid), 스테아르산(stearicacid), 옥타데칸산(octadecanoic acid)으로 이루어진 군에서 적어도 하나가 선택되는 것을 예시할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, the material for forming the self-assembled monolayer may include at least one of a silane-based material, a fatty acid-based material, and a thiol-based material. More specifically, the self-assembled monolayer forming material is trimethoxy(ocradecyl)silane, octadecyltrichlorosilane (OTS), perfluorodecyltrichlorosilane (PFOTS), purple Trichlorosilane with 13 or more F groups, such as perfluorodecyltriethoxysilane, perfluorooctyltriethoxysilane, trichlorosilane with 12 or more carbon atoms, fatty acids with 12 or more carbons At least one is selected from the group consisting of dodecanoic acid, tetradecanoic acid, hexadecanoic acid, stearic acid, and octadecanoic acid. It may, but is not limited thereto.

일 실시 예에 따르면, 상기 용매는 상기 세라믹 나노 입자를 둘러싸는 상기 자기조립단분자막이 용이하게 형성되도록 비극성 용매가 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 용매는 톨루엔(toluene), 헥산(hexane), 펜탄(pentane), 에틸 알코올(ethyl alcohol) 등일 수 있다. 이와 달리, 상기 용매로서 극성 용매가 사용되는 경우, 자기조립단분자막 형성 물질, 예를 들어 퍼플루오로옥틸트리에톡시실란(perfluorooctyltriethoxysilane)끼리의 고분자 중합이 일어나기 때문에 상기 자기조립단분자막이 용이하게 형성되지 않을 수 있다.According to an embodiment, a non-polar solvent may be used as the solvent so that the self-assembled monolayer surrounding the ceramic nanoparticles is easily formed. For example, the solvent may be toluene, hexane, pentane, ethyl alcohol, or the like. In contrast, when a polar solvent is used as the solvent, the self-assembled monolayer is not easily formed because polymer polymerization of a self-assembled monolayer-forming material, for example, perfluorooctyltriethoxysilane, occurs. can

상기 세라믹 나노 입자의 표면이 소수성으로 변화된 후, 표면이 소수성으로 변화된 상기 세라믹 나노 입자가 용매와 혼합될 수 있다(S113). 이에 따라, 상기 코팅 소스가 제조될 수 있다. 예를 들어, 소수성 세라믹 나노 입자와 혼합되는 용매는, 아세톤 및 에탄올이 6:4의 질량 비율로 혼합된 용액을 포함할 수 있다. After the surface of the ceramic nanoparticle is changed to be hydrophobic, the ceramic nanoparticle whose surface is changed to be hydrophobic may be mixed with a solvent (S113). Accordingly, the coating source may be prepared. For example, the solvent mixed with the hydrophobic ceramic nanoparticles may include a solution in which acetone and ethanol are mixed in a mass ratio of 6:4.

상기 S120 단계에서는, 전자기기 하우징(H)의 타겟 영역(TA)에 상기 코팅 소스가 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 타겟 영역(TA)의 표면에는 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)가 코팅될 수 있다. In step S120, the coating source may be provided to the target area TA of the housing H of the electronic device. Accordingly, the hydrophobic ceramic nanoparticles CP may be coated on the surface of the target area TA.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자기기 하우징(H)의 타겟 영역(TA)은 상기 전자기기의 내부와 외부가 연통되도록 형성된 틈 및 홀을 포함할 수 있다. 즉, 상기 코팅 소스는 상기 전자기기 하우징의 틈 및 홀 내에 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 전자기기 하우징의 틈 및 홀의 내벽에는 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)가 코팅될 수 있다. According to an embodiment, the target area TA of the electronic device housing H may include gaps and holes formed to communicate the inside and outside of the electronic device. That is, the coating source may be provided in gaps and holes of the housing of the electronic device. Accordingly, the hydrophobic ceramic nanoparticles (CP) may be coated on inner walls of the gaps and holes of the electronic device housing.

일 실시 예에 따르면, 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)는 딥코팅 방법으로 코팅될 수 있다. 즉, 상기 타겟 영역(TA)이 형성된 상기 전자기기 하우징(H)을 상기 코팅 소스에 침지시킴으로써, 상기 타겟 영역(TA)에 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)가 코팅될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)는 20 mm/s의 함침 속도, 30s의 디핑 시간, 및 0.5 mm/s의 캐스팅 속도 조건으로 딥코팅 될 수 있다. According to one embodiment, the hydrophobic ceramic nanoparticles (CP) may be coated by a dip coating method. That is, the hydrophobic ceramic nanoparticles CP may be coated on the target area TA by immersing the electronic device housing H on which the target area TA is formed in the coating source. More specifically, the hydrophobic ceramic nanoparticles (CP) may be dip-coated under conditions of an impregnation speed of 20 mm/s, a dipping time of 30 s, and a casting speed of 0.5 mm/s.

상기 S130 단계에서는, 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)가 코팅된 상기 타겟 영역(TA)이 건조될 수 있다. 예를 들어, 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)는 60℃의 오븐에서 30분간 건조될 수 있다. 이에 따라, 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)가 경화됨으로써, 상기 타겟 영역(TA)의 표면(예를 들어, 틈 및 홀의 내벽)에 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)로 인한 거칠기가 형성될 수 있다. 표면 거칠기가 형성된 상기 타겟 영역(TA)은 150°이상의 접촉각(contact angle)을 가질 수 있다. 즉, 상기 타겟 영역(TA)의 표면(예를 들어, 틈 및 홀의 내벽)에 초발수 특성이 부여될 수 있다. 이로 인해, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 타겟 영역(TA)을 통해 상기 전자기기의 외부(A)로부터 내부(B)로 물(W)이 유입되는 것이 방지될 수 있다. In step S130 , the target area TA coated with the hydrophobic ceramic nanoparticles CP may be dried. For example, the hydrophobic ceramic nanoparticles (CP) may be dried in an oven at 60° C. for 30 minutes. Accordingly, as the hydrophobic ceramic nanoparticles CP are cured, roughness due to the hydrophobic ceramic nanoparticles CP may be formed on the surface of the target area TA (eg, an inner wall of a gap or a hole). . The target area TA on which the surface roughness is formed may have a contact angle of 150° or more. That is, the super water-repellent property may be imparted to the surface of the target area TA (eg, inner walls of gaps and holes). As a result, as shown in FIG. 4 , it is possible to prevent water W from being introduced from the outside A to the inside B of the electronic device through the target area TA.

결과적으로, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법은, 소수성 세라믹 나노 입자를 포함하는 코팅 소스를 준비하는 단계, 전자기기 하우징의 타겟 영역(예를 들어, 틈 및 홀)에 상기 코팅 소스를 제공하여, 상기 타겟 영역의 표면에 상기 소수성 세라믹 나노 입자를 코팅하는 단계, 및 상기 소수성 세라믹 나노 입자가 코팅된 상기 타겟 영역을 건조하여 상기 타겟 영역의 표면(예를 들어, 틈 및 홈의 내벽)에 상기 소수성 세라믹 나노 입자로 인한 거칠기를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 타겟 영역의 표면에 초발수 특성(물과의 접촉각이 150°이상)이 부여될 수 있다. 이로 인해, 전자기기에 형성된 틈 및 홀을 통해 외부로부터 내부로 물이 유입되는 현상이 방지될 수 있으므로, 전자기기의 방수성이 향상될 수 있다. As a result, the electronic device waterproofing treatment method according to the first embodiment of the present invention includes the steps of preparing a coating source containing hydrophobic ceramic nanoparticles, in the target area (eg, gaps and holes) of the electronic device housing. Providing a coating source to coat the surface of the target area with the hydrophobic ceramic nanoparticles; and drying the target area coated with the hydrophobic ceramic nanoparticles to the surface of the target area (eg, crevices and grooves). The step of forming roughness due to the hydrophobic ceramic nanoparticles) on the inner wall of the surface). Accordingly, super water-repellent properties (a contact angle with water of 150° or more) may be imparted to the surface of the target region. Due to this, since the inflow of water from the outside to the inside through the gaps and holes formed in the electronic device can be prevented, the waterproofness of the electronic device can be improved.

또한, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법은, 밀봉 방법을 통해 방수성을 부여하던 종래의 기술과 달리, 세라믹 나노 입자의 코팅을 통해 방수성을 부여할 수 있으므로, 스피커 및 충전단자 등과 같이 반드시 외부로 드러나야 하는 부분에도 방수성의 부여가 용이하게 이루어질 수 있다. In addition, the method for waterproofing an electronic device according to the first embodiment of the present invention can impart waterproofness through coating of ceramic nanoparticles, unlike the conventional technology in which waterproofness is imparted through a sealing method, so that the speaker and the charging terminal Waterproofness can be easily applied even to parts that must be exposed to the outside, such as the back.

이상, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법이 설명되었다. 이하, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법이 설명된다. In the above, the electronic device waterproof treatment method according to the first embodiment of the present invention has been described. Hereinafter, a method for waterproofing an electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 공정을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a flowchart for explaining a method for waterproofing an electronic device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram for explaining a waterproofing treatment process for an electronic device according to a second embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법은, 염(salt) 또는 금속 전구체를 포함하는 희생 물질과 고분자가 혼합된 코팅 소스를 준비하는 단계(S210), 전자기기 하우징의 타겟 영역에 상기 코팅 소스를 제공하여 상기 타겟 영역의 표면에 상기 고분자 및 상기 희생 물질을 포함하는 코팅층을 형성하는 단계(S220), 및 상기 코팅층으로부터 상기 희생 물질을 제거하여, 상기 타겟 영역의 표면에 거칠기를 형성하는 단계(S230)를 포함할 수 있다. 이하, 각 단계에 대해 구체적으로 설명된다. 5 and 6, in the method for waterproofing an electronic device according to the second embodiment of the present invention, preparing a coating source in which a sacrificial material including salt or a metal precursor and a polymer are mixed (S210). ), providing the coating source to a target area of the electronic device housing to form a coating layer including the polymer and the sacrificial material on the surface of the target area (S220), and removing the sacrificial material from the coating layer, A step of forming a roughness on the surface of the target region (S230) may be included. Hereinafter, each step is described in detail.

상기 S210 단계에서는, 희생 물질(SP)과 고분자(P)가 혼합된 코팅 소스가 준비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 희생 물질(SP)은 염(salt)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 희생 물질(SP)은 염화 나트륨(NaCl), 아연 아세테이트(Zn acetate), 아연 나이트레이트(Zn nitrate) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 이와 달리, 다른 실시 예에 따르면, 상기 희생 물질(SP)은 금속 전구체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 희생 물질(SP)은 티타늄 전구체를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 티타늄 전구체는 TTIP(Titanium isopropoxide)를 포함할 수 있다.In step S210, a coating source in which the sacrificial material (SP) and the polymer (P) are mixed may be prepared. According to an embodiment, the sacrificial material SP may include salt. For example, the sacrificial material SP may include any one of sodium chloride (NaCl), zinc acetate (Zn acetate), and zinc nitrate (Zn nitrate). Unlike this, according to another embodiment, the sacrificial material SP may include a metal precursor. For example, the sacrificial material SP may include a titanium precursor. Specifically, the titanium precursor may include titanium isopropoxide (TTIP).

상기 S220 단계에서는, 전자기기 하우징의 타겟 영역(100)에 상기 코팅 소스가 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 타겟 영역(100)의 표면에 상기 고분자(P) 및 상기 희생 물질(SP)을 포함하는 코팅층(200)이 형성될 수 있다. In step S220, the coating source may be provided to the target area 100 of the housing of the electronic device. Accordingly, the coating layer 200 including the polymer P and the sacrificial material SP may be formed on the surface of the target region 100 .

일 실시 예에 따르면, 상기 전자기기 하우징의 타겟 영역(100)은 상기 전자기기의 내부와 외부가 연통되도록 형성된 틈 및 홀을 포함할 수 있다. 즉, 상기 코팅 소스는 상기 전자기기 하우징의 틈 및 홀 내에 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 전자기기 하우징의 틈 및 홀의 내벽에는 상기 고분자(P) 및 상기 희생 물질(SP)을 포함하는 코팅층(200)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 코팅 소스는 딥코팅, 스핀코팅, 바코팅 중 어느 하나의 방법을 통해 상기 타겟 영역(100)에 코팅될 수 있다. According to one embodiment, the target area 100 of the electronic device housing may include gaps and holes formed to communicate the inside and outside of the electronic device. That is, the coating source may be provided in gaps and holes of the housing of the electronic device. Accordingly, the coating layer 200 including the polymer (P) and the sacrificial material (SP) may be formed on inner walls of the gaps and holes of the electronic device housing. According to an embodiment, the coating source may be coated on the target area 100 through any one of dip coating, spin coating, and bar coating.

상기 타겟 영역(100) 상에 상기 코팅층(200)이 형성된 후, 상기 코팅층(200)이 경화될 수 있다. 상기 희생 물질이 금속 염(salt) 또는 금속 전구체를 포함하는 경우, 상기 코팅층(200)이 경화되는 과정에서 상기 희생 물질(SP)이 금속 산화물로 변화될 수 있다. 예를 들어, 아연 아세테이트(Zn acetate) 및 아연 나이트레이트(Zn nitrate)는 아연 산화물(ZnO)로 변화될 수 있다. 이와 달리 티타늄 전구체(TTIP)는 티타늄 산화물(TiO2)로 변화될 수 있다. After the coating layer 200 is formed on the target region 100, the coating layer 200 may be cured. When the sacrificial material includes a metal salt or a metal precursor, the sacrificial material SP may be changed into a metal oxide while the coating layer 200 is cured. For example, zinc acetate (Zn acetate) and zinc nitrate (Zn nitrate) can be converted into zinc oxide (ZnO). Alternatively, the titanium precursor (TTIP) may be converted into titanium oxide (TiO 2 ).

상기 S230 단계에서는, 상기 코팅층(200)으로부터 상기 희생 물질(SP)이 제거될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 코팅층(200)에 상기 희생 물질(SP)을 녹이는 용액이 제공됨에 따라, 상기 코팅층(200)으로부터 상기 희생 물질(SP)이 제거될 수 있다. 예를 들어, 상기 희생 물질(SP)을 녹이는 용액은 산(acid) 및 물(H2O)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 희생 물질(SP)이 금속 산화물(예를 들어, ZnO, TiO2)을 포함하는 경우 상기 코팅층에 산(acid)을 제공함으로써, 상기 코팅층(200)으로부터 상기 희생 물질(SP)을 제거할 수 있다. 이와 달리, 상기 희생 물질(SP)이 염화 나트륨(NaCl)을 포함하는 경우 상기 코팅층에 물(H2O)을 제공함으로써, 상기 코팅층(200)으로부터 상기 희생 물질(SP)을 제거할 수 있다. In step S230 , the sacrificial material SP may be removed from the coating layer 200 . According to an embodiment, as a solution for dissolving the sacrificial material (SP) is provided to the coating layer 200 , the sacrificial material (SP) may be removed from the coating layer 200 . For example, a solution for dissolving the sacrificial material SP may include an acid and water (H 2 O). Specifically, when the sacrificial material (SP) includes a metal oxide (eg, ZnO, TiO 2 ), the sacrificial material (SP) is removed from the coating layer 200 by providing an acid to the coating layer. can be removed Alternatively, when the sacrificial material SP includes sodium chloride (NaCl), the sacrificial material SP may be removed from the coating layer 200 by providing water (H 2 O) to the coating layer.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 코팅층(200)으로부터 상기 희생 물질(SP)이 제거되는 경우, 상기 코팅층(200) 내에 복수의 홀(h)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 코팅층(200)은 복수의 홀(h)로 인한 거칠기가 형성되므로, 상기 타겟 영역(100)의 표면에 거칠기가 형성될 수 있다. 표면 거칠기가 형성된 상기 타겟 영역(100)은 150°이상의 접촉각(contact angle)을 가질 수 있다. 즉, 상기 타겟 영역(100)의 표면(예를 들어, 틈 및 홀의 내벽)에 초발수 특성이 부여될 수 있다. 이로 인해, 상기 타겟 영역(100)을 통해 상기 전자기기의 외부로부터 내부로 물이 유입되는 것이 방지될 수 있다. As shown in FIG. 6 , when the sacrificial material SP is removed from the coating layer 200 , a plurality of holes h may be formed in the coating layer 200 . Accordingly, since the coating layer 200 has roughness due to the plurality of holes h, roughness may be formed on the surface of the target region 100 . The target region 100 on which the surface roughness is formed may have a contact angle of 150° or more. That is, super water-repellent properties may be imparted to the surface of the target area 100 (eg, inner walls of gaps and holes). Accordingly, it is possible to prevent water from being introduced from the outside to the inside of the electronic device through the target area 100 .

결과적으로, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법은, 염(salt) 또는 금속 전구체를 포함하는 희생 물질과 고분자가 혼합된 코팅 소스를 준비하는 단계, 전자기기 하우징의 타겟 영역(예를 들어, 틈 및 홀)에 상기 코팅 소스를 제공하여, 상기 타겟 영역의 표면에 상기 고분자 및 상기 희생 물질을 포함하는 코팅층을 형성하는 단계, 및 상기 코팅층으로부터 상기 희생 물질을 제거하여, 상기 타겟 영역의 표면(예를 들어, 틈 및 홈의 내벽)에 거칠기를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 타겟 영역의 표면에 초발수 특성(물과의 접촉각이 150°이상)이 부여될 수 있다. 이로 인해, 전자기기에 형성된 틈 및 홀을 통해 외부로부터 내부로 물이 유입되는 현상이 방지될 수 있으므로, 전자기기의 방수성이 향상될 수 있다.As a result, the electronic device waterproof treatment method according to the second embodiment of the present invention includes the steps of preparing a coating source in which a sacrificial material including salt or a metal precursor and a polymer are mixed, the target area of the electronic device housing ( For example, forming a coating layer including the polymer and the sacrificial material on a surface of the target area by providing the coating source to gaps and holes), and removing the sacrificial material from the coating layer to form the target area. It may include forming a roughness on the surface of the region (eg, the inner walls of gaps and grooves). Accordingly, super water-repellent properties (a contact angle with water of 150° or more) may be imparted to the surface of the target region. Due to this, since a phenomenon in which water is introduced from the outside to the inside through gaps and holes formed in the electronic device can be prevented, the waterproofness of the electronic device can be improved.

또한, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법은, 밀봉 방법을 통해 방수성을 부여하던 종래의 기술과 달리, 세라믹 나노 입자의 코팅을 통해 방수성을 부여할 수 있으므로, 스피커 및 충전단자 등과 같이 반드시 외부로 드러나야 하는 부분에도 방수성의 부여가 용이하게 이루어질 수 있다. In addition, the method for waterproofing an electronic device according to the second embodiment of the present invention, unlike the conventional technology in which waterproofness is imparted through a sealing method, can be imparted through a coating of ceramic nanoparticles, so that the speaker and the charging terminal Waterproofness can be easily applied even to parts that must be exposed to the outside, such as the back.

이상, 전자기기의 타겟 영역에 초발수 특성을 부여하는 방법이, 복수의 소수성 세라믹 나노 입자들의 배치를 통해 이루어 지거나(제1 실시 예) 복수의 홀이 형성된 고분자 코팅층에 의해 이루어진 것(제2 실시 예)으로 설명되었다. 이와 달리, 다른 실시 예에 따르면, 전자기기 타겟 영역의 초발수 특성 부여는, 타겟 영역의 표면에 테이프를 부착함으로써 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 테이프는 복수의 소수성 세라믹 나노 입자들을 포함할 수 있다. 즉, 전자기기 타겟 영역의 표면을 직접적으로 처리하는 방법(세라믹 나노 입자 증착, 고분자 코팅층 형성) 뿐만 아니라, 표면 거칠기를 형성할 수 있는 테이프를 부착하는 간단한 방법을 통해서도 전자기기 타겟 영역의 표면에 초발수 특성을 부여할 수 있다. As described above, the method of imparting super water-repellent properties to the target area of an electronic device is achieved through the arrangement of a plurality of hydrophobic ceramic nanoparticles (first embodiment) or through a polymer coating layer formed with a plurality of holes (second embodiment). Yes) explained. Contrary to this, according to another embodiment, imparting super water-repellent properties to the target region of the electronic device may be achieved by attaching a tape to the surface of the target region. For example, the tape may include a plurality of hydrophobic ceramic nanoparticles. That is, not only the method of directly treating the surface of the target area of the electronic device (deposition of ceramic nanoparticles, formation of a polymer coating layer), but also the simple method of attaching a tape capable of forming surface roughness to the surface of the target area of the electronic device. Water-repellent properties can be imparted.

이상 본 발명의 실시 예들에 따른 전자기기 방수 처리 방법이 설명되었다. 이하, 본 발명의 변형 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법이 설명된다. The electronic device waterproof treatment method according to the embodiments of the present invention has been described above. Hereinafter, a method for waterproofing an electronic device according to a modified example of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 변형 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 변형 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법에 따라 방수 처리된 타겟 영역의 방수 과정을 설명하기 위한 도면이다. 7 is a diagram for explaining a waterproofing treatment method for electronic devices according to a modified example of the present invention, and FIG. 8 is a diagram for explaining a waterproofing process of a target area waterproofed according to a waterproofing treatment method for electronic devices according to a modified example of the present invention. It is a drawing for

본 발명의 변형 예에 따른 전자기기 방수처리 방법은, 제1 코팅 소스 및 제2 코팅 소스를 준비하는 단계(S310), 전자기기 하우징의 타겟 영역에 상기 제1 코팅 소스 및 제2 코팅 소스를 제공하는 단계(S320), 및 상기 타겟 영역의 제1 영역에는 소수성 세라믹 나노 입자로 인한 거칠기를 형성하고, 제2 영역에는 친수성 코팅층을 형성하는 단계(S330)를 포함할 수 있다. 이하, 각 단계에 대해 설명된다. Electronic device waterproofing method according to a modified example of the present invention, preparing a first coating source and a second coating source (S310), providing the first coating source and the second coating source to the target area of the electronic device housing It may include forming roughness due to hydrophobic ceramic nanoparticles in a first area of the target area (S320), and forming a hydrophilic coating layer in a second area (S330). Hereinafter, each step is explained.

상기 S310 단계에서는 제1 코팅 소스 및 제2 코팅 소스가 준비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 코팅 소스는 소수성 세라믹 나노 입자 및 용매가 혼합된 용액을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 코팅 소스는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명된 상기 제1 실시 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법에서 사용된 코팅 소스와 같을 수 있다. 이에 따라, 구체적인 설명은 생략된다. 이와 달리, 상기 제2 코팅 소스는 친수성 물질을 포함할 수 있다. In step S310, a first coating source and a second coating source may be prepared. According to one embodiment, the first coating source may include a mixed solution of hydrophobic ceramic nanoparticles and a solvent. For example, the first coating source may be the same as the coating source used in the electronic device waterproof treatment method according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 . Accordingly, detailed descriptions are omitted. Alternatively, the second coating source may include a hydrophilic material.

상기 S320 단계에서는 전자기기 하우징(H)의 타겟 영역(TA)에 상기 제1 코팅 소스 및 제2 코팅 소스가 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자기기 하우징(H)의 타겟 영역(TA)은 상기 전자기기의 내부와 외부가 연통되도록 형성된 틈 및 홀을 포함할 수 있다. 즉, 상기 전자기기 하우징의 틈 및 홀 내에 상기 제1 코팅 소스 및 제2 코팅 소스가 제공될 수 있다. In the step S320, the first coating source and the second coating source may be provided to the target area TA of the housing H of the electronic device. According to an embodiment, the target area TA of the electronic device housing H may include gaps and holes formed to communicate the inside and outside of the electronic device. That is, the first coating source and the second coating source may be provided in gaps and holes of the electronic device housing.

일 실시 예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 타겟 영역(TA)은 전자기기의 외부(A)와 인접한 제1 영역(TA1) 및 전자기기의 내부(B)와 인접한 제2 영역(TA2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(TA1) 및 상기 제2 영역(TA2)에는 서로 다른 코팅 소스가 제공될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 영역(TA1)에는 상기 제1 코팅 소스가 제공될 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 영역(TA2)에는 상기 제2 코팅 소스가 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 영역(TA1)에는 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)가 코팅되는 반면, 상기 제2 영역(TA2)에는 상기 친수성 물질이 코팅될 수 있다. According to an embodiment, as shown in FIG. 7 , the target area TA includes a first area TA 1 adjacent to the outside A of the electronic device and a second area adjacent to the inside B of the electronic device. (TA 2 ). Different coating sources may be provided to the first area TA 1 and the second area TA 2 . Specifically, the first coating source may be provided in the first area TA 1 . Unlike this, the second coating source may be provided in the second area TA 2 . Accordingly, the hydrophobic ceramic nanoparticles CP may be coated on the first area TA 1 , while the hydrophilic material may be coated on the second area TA 2 .

상기 S330 단계에서는, 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)가 코팅된 상기 제1 영역(TA1) 및 상기 친수성 물질이 코팅된 상기 제2 영역(TA2)이 건조될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 영역(TA1)에는 상기 소수성 입자(CP)가 경화됨으로써, 상기 제1 영역(TA1)의 표면(예를 들어, 틈 및 홀의 내벽 중 전자기기의 외부와 인접한 표면)에 상기 소수성 세라믹 나노 입자(CP)로 인한 거칠기가 형성될 수 있다. 표면 거칠기가 형성된 상기 제1 영역(TA1)은 150°이상의 접촉각(contact angle)을 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 영역(TA1)의 표면에 초발수 특성이 부여될 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 영역(TA2)에는 상기 친수성 물질이 경화됨으로써, 친수성 코팅층(HC)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2 영역(TA2)의 표면에 친수성이 부여될 수 있다. In the step S330 , the first area TA 1 coated with the hydrophobic ceramic nanoparticles CP and the second area TA 2 coated with the hydrophilic material may be dried. Accordingly, the hydrophobic particles CP are cured in the first area TA 1 , so that the surface of the first area TA 1 (eg, a surface adjacent to the outside of the electronic device among inner walls of gaps and holes) Roughness may be formed due to the hydrophobic ceramic nanoparticles (CP). The first area TA 1 having the surface roughness may have a contact angle of 150° or more. That is, super-water repellent properties may be imparted to the surface of the first area TA 1 . Unlike this, a hydrophilic coating layer HC may be formed in the second area TA 2 by curing the hydrophilic material. That is, hydrophilicity may be imparted to the surface of the second area TA 2 .

도 8을 참조하면, 상기 변형 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법을 통해 방수 처리된 전자기기는, 상기 제1 영역(TA1)의 초발수 특성으로 인하여 1차적 방수 처리가 이루어지고, 상기 제2 영역(TA2)의 친수성으로 인하여 2차적 방수 처리가 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 타겟 영역(TA)을 통해 상기 전자기기의 외부(A)로부터 물(W)이 유입되는 경우, 상기 제1 영역(TA1)의 초발수 특성에 의해 1차적으로 방수 처리가 수행될 수 있다. 이후, 유입되는 물(W)의 압력이 상승함에 상기 타겟 영역(TA)으로 유입된 물(W)이 상기 제1 영역(TA1)을 통과하는 경우, 상기 제2 영역(TA2)의 친수성으로 인하여 상기 타겟 영역(TA)으로 유입된 물(W)이 상기 제2 영역(TA2)에 맺힐 수 있다. 이에 따라, 상기 변형 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법을 통해 방수 처리된 전자기기는 방수 성능이 향상될 수 있다. Referring to FIG. 8 , the electronic device waterproofed through the electronic device waterproofing treatment method according to the modified example is subjected to primary waterproofing due to the super-water repellent characteristic of the first area TA 1 , and the second Due to the hydrophilicity of the area TA 2 , a secondary waterproof treatment may be performed. More specifically, when water (W) flows in from the outside (A) of the electronic device through the target area (TA), the first area (TA 1 ) is primarily waterproof by the super water repellent property. can be performed Thereafter, when the water W introduced into the target area TA passes through the first area TA 1 as the pressure of the incoming water W increases, the hydrophilicity of the second area TA 2 Due to this, the water W introduced into the target area TA may form on the second area TA 2 . Accordingly, the waterproof performance of the electronic device waterproofed by the electronic device waterproofing treatment method according to the modified example may be improved.

이상, 본 발명의 실시 예들 및 변형 예에 따른 전자기기 방수 처리 방법이 설명되었다. 이하, 본 발명의 실시 예들에 따른 전자기기 방수 처리 방법의 구체적인 실험 예 및 특성 평가 결과가 설명된다. In the above, the electronic device waterproof treatment method according to the embodiments and modified examples of the present invention has been described. Hereinafter, specific experimental examples and characteristic evaluation results of the method for waterproofing electronic devices according to embodiments of the present invention will be described.

실험 예 1에 따른 초발수 구조체 제조Preparation of super water-repellent structure according to Experimental Example 1

5~25 nm 크기의 SiO2 나노 입자 2g, 에탄올 40 mL, 및 PFOTS 1 mL를 40분의 시간 동안 혼합하여, SiO2 나노 입자 표면을 소수성으로 개질시켰다. 소수성으로 표면이 개질된 SiO2 나노 입자를 아세톤(Acetone) 및 에탄올(ethanol)이 6:4의 부피 비율로 혼합하여 용매와 혼합하여 코팅 용액을 제조하였다. 2 g of SiO 2 nanoparticles having a size of 5 to 25 nm, 40 mL of ethanol, and 1 mL of PFOTS were mixed for 40 minutes to hydrophobically modify the surface of the SiO 2 nanoparticles. A coating solution was prepared by mixing hydrophobically modified SiO2 nanoparticles with a solvent in which acetone and ethanol were mixed in a volume ratio of 6:4.

코팅 용액 내에 기판을 함침시켜, 기판 표면에 SiO2 나노 입자를 증착시켰다. 이후, SiO2 나노 입자가 증착된 기판을 건조시켜 실험 예 1에 따른 초발수 구조체를 제조하였다. 보다 구체적으로, SiO2 나노 입자 증착 과정에서 함침 속도는 20 mm/s로 제어되고, 디핑은 30s 동안 수행되었으며, 캐스팅 속도는 0.5 mm/s로 제어되었다. 또한, 건조 과정은 60℃의 오븐에서 30분 동안 수행되었다.The substrate was immersed in the coating solution to deposit SiO 2 nanoparticles on the surface of the substrate. Thereafter, the substrate on which the SiO 2 nanoparticles were deposited was dried to prepare a super-water repellent structure according to Experimental Example 1. More specifically, in the SiO 2 nanoparticle deposition process, the impregnation speed was controlled to 20 mm/s, the dipping was performed for 30 s, and the casting speed was controlled to 0.5 mm/s. In addition, the drying process was performed in an oven at 60° C. for 30 minutes.

실험 예 2에 따른 초발수 구조체 제조Preparation of super water-repellent structure according to Experimental Example 2

PTFE(Polytetrafluoroethylene)와 Zn acetate가 혼합된 소스를 제조하고, 기판 상에 소스를 코팅함으로써 코팅층을 형성하였다. 이후, 코팅층을 건조하고 건조된 코팅층에 산(acid)을 제공하여 소스 건조 과정에서 Zn acetate가 변화된 ZnO를 제거하였다. 이에 따라, 코팅층에 복수의 홀(hole)이 형성된 실험 예 2에 따른 초발수 구조체가 제조되었다. A coating layer was formed by preparing a source in which PTFE (Polytetrafluoroethylene) and Zn acetate were mixed, and coating the source on a substrate. Thereafter, the coating layer was dried and an acid was provided to the dried coating layer to remove ZnO whose Zn acetate was changed in the source drying process. Accordingly, a super water-repellent structure according to Experimental Example 2 in which a plurality of holes are formed in the coating layer was prepared.

실험 예 3에 따른 초발수 구조체 제조Preparation of super water-repellent structure according to Experimental Example 3

중앙부에 홀이 형성(상부면 및 하부면을 관통하도록 형성)된 원기둥 형상의 구조체와 상술된 실험 예 1에 따른 초발수 구조체의 제조 과정에서 사용된 코팅 용액이 준비된다. 홀의 내벽에 상술된 코팅 용액을 코팅하여, 소수성 SiO2 나노 입자로 인한 초발수 특성을 부여하였다. A cylindrical structure in which a hole is formed in the center (formed to penetrate the upper and lower surfaces) and the coating solution used in the manufacturing process of the super-water repellent structure according to Experimental Example 1 described above are prepared. The above-described coating solution was coated on the inner wall of the hole to impart super-repellent properties due to hydrophobic SiO 2 nanoparticles.

실험 예 4에 따른 초발수 구조체 제조Preparation of super water-repellent structure according to Experimental Example 4

원기둥 형상을 갖되 외주면을 따라 복수의 홀이 형성(내부 및 외부를 관통하도록 형성)된 구조체와 상술된 실험 예 1에 따른 초발수 구조체의 제조 과정에서 사용된 코팅 용액이 준비된다. 복수의 홀 내벽에 상술된 코팅 용액을 코팅하여, 소수성 SiO2 나노 입자로 인한 초발수 특성을 부여하였다. A structure having a cylindrical shape and having a plurality of holes formed along the outer circumferential surface (formed to penetrate the inside and outside) and the coating solution used in the manufacturing process of the super-water repellent structure according to Experimental Example 1 described above are prepared. By coating the above-described coating solution on the inner walls of a plurality of holes, superhydrophobic properties due to hydrophobic SiO 2 nanoparticles were imparted.

도 9는 본 발명의 실험 예 1에 따른 초발수 구조체를 촬영한 사진이다. 9 is a photograph of a super water-repellent structure according to Experimental Example 1 of the present invention.

도 9를 참조하면, 상기 실험 예 1에 따른 초발수 구조체를 서로 다른 배율에서 SEM(Scanning Electron Microscopy)촬영하여 나타내었다. 보다 구체적으로 도 9의 (a)는 x 1,000의 배율을 나타내고, 도 9의 (b)는 x 10,000의 배율을 나타낸다. 도 9에서 확인할 수 있듯이, 상기 실험 예 1에 따른 초발수 구조체는, 표면에 거칠기가 형성된 것을 확인할 수 있었다. Referring to FIG. 9, the super-water-repellent structure according to Experimental Example 1 is shown by scanning electron microscopy (SEM) at different magnifications. More specifically, (a) of FIG. 9 shows a magnification of x 1,000, and (b) of FIG. 9 shows a magnification of x 10,000. As can be seen in FIG. 9, it was confirmed that roughness was formed on the surface of the super-water repellent structure according to Experimental Example 1.

도 10은 본 발명의 실험 예 2에 따른 초발수 구조체를 촬영한 사진이다. 10 is a photograph of a super water-repellent structure according to Experimental Example 2 of the present invention.

도 10을 참조하면, 상기 실험 예 2에 따른 초발수 구조체를 서로 다른 배율에서 SEM(Scanning Electron Microscopy)촬영하여 나타내었다. 보다 구체적으로 도 10의 (a)는 x 10,000의 배율을 나타내고, 도 10의 (b)는 x 20,000의 배율을 나타낸다. 도 10에서 확인할 수 있듯이, 상기 실험 예 2에 따른 초발수 구조체 또한, 표면에 거칠기가 형성된 것을 확인할 수 있었다. Referring to FIG. 10, the super-water-repellent structure according to Experimental Example 2 is shown by scanning electron microscopy (SEM) at different magnifications. More specifically, FIG. 10 (a) shows a magnification of x 10,000, and FIG. 10 (b) shows a magnification of x 20,000. As can be seen in FIG. 10, it was also confirmed that roughness was formed on the surface of the super-water repellent structure according to Experimental Example 2.

도 11은 본 발명의 실험 예 1에 따른 초발수 구조체의 접촉각을 나타내는 도면이다. 11 is a view showing the contact angle of the super water-repellent structure according to Experimental Example 1 of the present invention.

도 11을 참조하면, 상기 실험 예 1에 따른 초발수 구조체의 접촉각을 측정하여 나타내었다. 도 11에서 확인할 수 있듯이, 상기 실험 예 1에 따른 초발수 구조체는 158.5°의 높은 접촉각을 갖는 것을 확인할 수 있었다. Referring to FIG. 11, the contact angle of the super-water repellent structure according to Experimental Example 1 was measured and shown. As can be seen in Figure 11, it was confirmed that the super water-repellent structure according to Experimental Example 1 had a high contact angle of 158.5 °.

도 12는 본 발명의 실험 예 3에 따른 초발수 구조체의 방수 특성 측정 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 13은 본 발명의 실험 예 3에 따른 초발수 구조체를 설명하기 위한 도면이고, 도 14는 본 발명의 실험 예 3에 따른 초발수 구조체의 방수 특성 부여 원리를 설명하기 위한 도면이다. 12 is a view for explaining a method for measuring waterproof properties of a super-water-repellent structure according to Experimental Example 3 of the present invention, and FIG. 13 is a view for explaining a super-water-repellent structure according to Experimental Example 3 of the present invention, and FIG. It is a diagram for explaining the principle of imparting waterproof properties to the super water-repellent structure according to Experimental Example 3 of the present invention.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 상기 실험 예 3에 따른 초발수 구조체를 유리 튜브와 결합한 후 유리 튜브에 물을 채웠다. 이후, 유리 튜브에 채워진 물이 상기 실험 예 3에 따른 초발수 구조체의 홀(반지름: r, 길이: l)을 통과하는데 필요한 압력을 측정함으로써, 상기 실험 예 3에 따른 초발수 구조체의 방수 특성을 측정하였다. 12 to 14, after combining the super water-repellent structure according to Experimental Example 3 with a glass tube, the glass tube was filled with water. Then, by measuring the pressure required for the water filled in the glass tube to pass through the hole (radius: r, length: l) of the super-water-repellent structure according to Experimental Example 3, the waterproof properties of the super-water-repellent structure according to Experimental Example 3 measured.

도 15 및 도 16은 본 발명의 실험 예 3에 따른 초발수 구조체의 방수 특성 측정 결과를 나타내는 그래프이다. 15 and 16 are graphs showing the results of measuring the waterproof properties of the super water-repellent structure according to Experimental Example 3 of the present invention.

도 15를 참조하면, 서로 다른 반지름 크기(r=0.5 mm, 1 mm, 1.5 mm, 2 mm)를 갖는 상기 실험 예 3에 따른 초발수 구조체를 준비한 후, 도 12 내지 도 14를 참조하여 설명된 방법으로 방수 특성을 측정하였다. 도 15에서 확인할 수 있듯이, 상기 실험 예 3에 따른 초발수 구조체는, 반지름의 크기가 작아질수록 홀을 통과하는데 필요한 압력이 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 상기 실험 예 3에 따른 초발수 구조체는, 반지름의 크기를 작게 구성함으로써 방수 특성을 향상시킬 수 있음을 알 수 있다. Referring to FIG. 15, after preparing the super water-repellent structure according to Experimental Example 3 having different radius sizes (r = 0.5 mm, 1 mm, 1.5 mm, 2 mm), the above described with reference to FIGS. 12 to 14 The waterproof properties were measured using the method. As can be seen in FIG. 15, in the super-water repellent structure according to Experimental Example 3, it was confirmed that the pressure required to pass through the hole increased as the size of the radius decreased. Accordingly, it can be seen that the super-water-repellent structure according to Experimental Example 3 can improve the waterproof properties by configuring the size of the radius to be small.

도 16을 참조하면, 서로 다른 홀의 길이(l=1 mm, 3 mm, 5 mm, 7 mm, 9 mm, 11 mm)를 갖는 상기 실험 예 3에 따른 초발수 구조체를 준비한 후, 도 12 내지 도 14를 참조하여 설명된 방법으로 방수 특성을 측정하였다. 도 16에서 확인할 수 있듯이, 상기 실험 예 3에 따른 초발수 구조체는, 홀의 길이가 길어질수록 홀을 통과하는데 필요한 압력이 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 상기 실험 예 3에 따른 초발수 구조체는, 홀의 길이를 길게 구성함으로써 방수 특성을 향상시킬 수 있음을 알 수 있다. Referring to FIG. 16, after preparing a super water-repellent structure according to Experimental Example 3 having different hole lengths (l = 1 mm, 3 mm, 5 mm, 7 mm, 9 mm, 11 mm), FIGS. The waterproof properties were measured by the method described with reference to 14. As can be seen in FIG. 16, in the super-water-repellent structure according to Experimental Example 3, it was confirmed that the pressure required to pass through the hole increased as the length of the hole increased. Accordingly, it can be seen that the water-repellent structure according to Experimental Example 3 can improve the waterproof properties by configuring the length of the hole to be long.

도 17은 본 발명의 실험 예 4에 따른 초발수 구조체의 방수 특성 측정 결과를 나타내는 도면이다. 17 is a view showing the results of measuring the waterproof properties of the super water-repellent structure according to Experimental Example 4 of the present invention.

도 17을 참조하면, 서로 다른 홀의 길이(l=1.5 mm, 1,75 mm, 2.0 mm)를 갖는 상기 실험 예 4에 따른 초발수 구조체를 준비하고, 각각의 구조체 내부에 색이 있는 물감을 채웠다. 이후, 물감이 채워진 구조체를 물속에 넣은 후 물감의 홀 통과 여부를 육안으로 측정하였다. 도 17에서 확인할 수 있듯이, 홀의 길이가 길어질수록 홀을 통과하는데 필요한 압력이 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 상기 실험 예 4에 따른 초발수 구조체는, 홀의 길이를 길게 구성함으로써 방수 특성을 향상시킬 수 있음을 알 수 있다. Referring to FIG. 17, a super-water-repellent structure according to Experimental Example 4 having different hole lengths (l = 1.5 mm, 1,75 mm, 2.0 mm) was prepared, and colored paint was filled inside each structure. . Thereafter, after putting the structure filled with paint into water, whether or not the paint passed through the hole was visually measured. As can be seen in FIG. 17, it was confirmed that the pressure required to pass through the hole increases as the length of the hole increases. Accordingly, it can be seen that the water-repellent structure according to Experimental Example 4 can improve the waterproof properties by configuring the length of the hole to be long.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.In the above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted according to the appended claims. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

100, TA: 전자기기 하우징의 타겟 영역
200: 코팅층
TA1: 제1 영역
TA2: 제2 영역
CP: 소수성 세라믹 나노 입자
SP: 희생 물질
H: 전자기기 하우징
A: 전자기기 외부
B: 전자기기 내부
W: 물
P: 고분자
h: 홀100, TA: target area of electronics housing
200: coating layer
TA 1 : first area
TA 2 : Second area
CP: hydrophobic ceramic nanoparticles
SP: sacrificial substance
H: electronics housing
A: Outside of electronic devices
B: inside the electronic device
W: water
P: polymer
h: hole

Claims (14)

내부와 외부가 연통되는 틈 및 홀을 포함하는 타겟 영역이 형성되고, 상기 타겟 영역의 표면에는 거칠기가 형성된 방수성 전자기기에 있어서,
상기 타겟 영역은 표면 거칠기에 의해 150°이상의 접촉각(contact angle)을 가짐에 따라, 상기 타겟 영역을 통해 상기 전자기기의 외부로부터 내부로 물이 유입되는 것이 방지되고,
상기 타겟 영역은 단면적과 길이가 조절되어 방수성이 부여되되,
상기 단면적이 작고 상기 길이가 길수록 상기 전자기기의 외부로부터 내부로 유입되는 물이 통과하는 압력이 증가하여 더 큰 방수성이 부여되는 것을 포함하는 방수성 전자기기.
In a waterproof electronic device in which a target region including gaps and holes communicating between the inside and the outside is formed, and roughness is formed on the surface of the target region,
As the target region has a contact angle of 150° or more due to surface roughness, water is prevented from entering the electronic device from the outside through the target region,
The target area is provided with waterproofness by adjusting the cross-sectional area and length,
The waterproof electronic device comprising a greater waterproofness is imparted as the cross-sectional area is smaller and the length is longer as the pressure through which water flowing from the outside to the inside of the electronic device passes increases.
 제1 항에 있어서,
상기 타겟 영역의 표면에는 복수의 소수성 세라믹 나노 입자들이 배치되고, 상기 복수의 소수성 세라믹 나노 입자들에 의해 표면 거칠기가 형성된 것을 포함하는 방수성 전자기기.
According to claim 1,
A waterproof electronic device comprising: a plurality of hydrophobic ceramic nanoparticles are disposed on the surface of the target region, and a surface roughness is formed by the plurality of hydrophobic ceramic nanoparticles.
 제1 항에 있어서,
상기 타겟 영역의 표면에는, 세라믹 입자들에 의해 거칠기를 형성할 수 있는 테이프가 부착된 것을 포함하는 방수성 전자기기.
According to claim 1,
A waterproof electronic device comprising a tape capable of forming roughness by ceramic particles attached to a surface of the target area.
 제1 항에 있어서,
상기 타겟 영역의 표면은, 복수의 홀이 형성된 고분자 코팅층에 의해 표면 거칠기가 형성된 것을 포함하는 방수성 전자기기.
According to claim 1,
The surface of the target area has a surface roughness formed by a polymer coating layer in which a plurality of holes are formed.
 전자기기 방수 처리 방법에 관한 것으로서,
소수성 세라믹 나노 입자를 포함하는 코팅 소스를 준비하는 단계;
전자기기 하우징의 타겟 영역에 상기 코팅 소스를 제공하여, 상기 타겟 영역의 표면에 상기 소수성 세라믹 나노 입자를 코팅하는 단계; 및
상기 소수성 세라믹 나노 입자가 코팅된 상기 타겟 영역을 건조하여, 상기 타겟 영역의 표면에 상기 소수성 세라믹 나노 입자로 인한 거칠기를 형성하는 단계를 포함하되,
상기 타겟 영역은 단면적과 길이가 조절되어 방수성이 부여되되,
상기 단면적이 작고 상기 길이가 길수록 상기 전자기기의 외부로부터 내부로 유입되는 물이 통과하는 압력이 증가하여 더 큰 방수성이 부여되는 것을 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
It relates to a method for waterproofing electronic devices,
Preparing a coating source containing hydrophobic ceramic nanoparticles;
coating the hydrophobic ceramic nanoparticles on a surface of the target area by providing the coating source to a target area of the electronic device housing; and
Drying the target region coated with the hydrophobic ceramic nanoparticles to form roughness due to the hydrophobic ceramic nanoparticles on the surface of the target region,
The target area is provided with waterproofness by adjusting the cross-sectional area and length,
And the smaller the cross-sectional area and the longer the length, the greater the pressure through which water flowing from the outside to the inside of the electronic device passes, thereby imparting greater waterproofness.
 제5 항에 있어서,
상기 타겟 영역은, 상기 전자기기의 내부와 외부가 연통되도록 형성된 틈 및 홀을 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
According to claim 5,
The target area includes a gap and a hole formed so that the inside and outside of the electronic device communicate.
 제5 항에 있어서,
상기 코팅 소스를 준비하는 단계는,
세라믹 나노 입자를 준비하는 단계;
상기 세라믹 나노 입자, 용매, 및 자기조립단분자막(Self-aligned monolayer) 형성물질을 혼합하여 상기 세라믹 나노 입자의 표면을 소수성으로 변화시키는 단계; 및
표면이 소수성으로 변화된 상기 세라믹 나노 입자를 용매와 혼합하는 단계를 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
According to claim 5,
Preparing the coating source,
preparing ceramic nanoparticles;
changing the surface of the ceramic nanoparticles to be hydrophobic by mixing the ceramic nanoparticles, a solvent, and a material for forming a self-aligned monolayer; and
An electronic device waterproof treatment method comprising mixing the ceramic nanoparticles whose surface is changed to be hydrophobic with a solvent.
 제7 항에 있어서,
상기 자기조립단분자막 형성물질은, silane 계열 물질, fatty acid 계열 물질, 및 thiol 계열 물질 중 어느 하나를 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
According to claim 7,
The self-assembled monolayer forming material is an electronic device waterproof treatment method comprising any one of a silane-based material, a fatty acid-based material, and a thiol-based material.
 제5 항에 있어서,
상기 세라믹 나노 입자는, 실리콘 산화물(SiO2), 티타늄 산화물(TiO2), 아연 산화물(ZnO), 탄산 칼슘(CaCO3), 알루미늄 산화물(Al2O3), 및 지르코늄 산화물(ZrO3) 중 어느 하나를 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
According to claim 5,
The ceramic nanoparticles are selected from silicon oxide (SiO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), calcium carbonate (CaCO 3 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and zirconium oxide (ZrO 3 ). Electronic device waterproof treatment method comprising any one.
 전자기기 방수 처리 방법에 관한 것으로서,
염(salt) 또는 금속 전구체를 포함하는 희생 물질과 고분자가 혼합된 코팅 소스를 준비하는 단계;
전자기기 하우징의 타겟 영역에 상기 코팅 소스를 제공하여, 상기 타겟 영역의 표면에 상기 고분자 및 상기 희생 물질을 포함하는 코팅층을 형성하는 단계; 및
상기 코팅층으로부터 상기 희생 물질을 제거하되 상기 고분자는 잔존시켜, 상기 타겟 영역의 표면에 거칠기를 형성하는 단계를 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
It relates to a method for waterproofing electronic devices,
Preparing a coating source in which a sacrificial material including a salt or a metal precursor and a polymer are mixed;
providing the coating source to a target area of an electronic device housing to form a coating layer including the polymer and the sacrificial material on a surface of the target area; and
and removing the sacrificial material from the coating layer while leaving the polymer to form a roughness on the surface of the target area.
 제10 항에 있어서,
상기 타겟 영역은, 상기 전자기기의 내부와 외부가 연통되도록 형성된 틈 및 홀을 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
According to claim 10,
The target area includes a gap and a hole formed so that the inside and outside of the electronic device communicate.
 제10 항에 있어서,
상기 타겟 영역의 표면에 거칠기를 형성하는 단계는, 상기 코팅층으로부터 상기 희생 물질이 제거됨에 따라 상기 코팅층 내에 복수의 홀이 형성됨으로써 상기 타겟 영역의 표면에 거칠기가 형성되는 것을 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
According to claim 10,
Forming a roughness on the surface of the target area may include forming a plurality of holes in the coating layer as the sacrificial material is removed from the coating layer, thereby forming a roughness on the surface of the target area. .
 제10 항에 있어서,
상기 타겟 영역의 표면에 거칠기를 형성하는 단계는, 상기 코팅층에 상기 희생 물질을 녹이는 용액이 제공됨에 따라 상기 코팅층으로부터 상기 희생 물질이 제거되는 것을 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
According to claim 10,
Forming the roughness on the surface of the target area includes removing the sacrificial material from the coating layer as a solution for dissolving the sacrificial material is provided in the coating layer.
 제10 항에 있어서,
상기 희생 물질이 금속 염(salt) 또는 금속 전구체를 포함하는 경우,
상기 코팅층을 형성하는 단계에서 상기 희생 물질이 금속 산화물로 변화되고,
상기 타겟 영역의 표면에 거칠기를 형성하는 단계에서 상기 코팅층으로부터 상기 금속 산화물이 제거되는 것을 포함하는 전자기기 방수 처리 방법.
According to claim 10,
When the sacrificial material includes a metal salt or metal precursor,
In the step of forming the coating layer, the sacrificial material is changed into a metal oxide,
In the step of forming a roughness on the surface of the target area, the metal oxide is removed from the coating layer.
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