KR102514922B1 - Method for preparing device, and Device prepared therefrom - Google Patents
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Abstract
일면에 코일 패턴이 배치된 지지부재를 제공하는 단계; 상기 코일 패턴의 표면 상에 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 중 하나 이상을 공급하여 제1 코팅층을 배치하는 단계; 상기 제1 코팅층 상에 파릴렌계 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼을 공급하여 제1 코팅층 상에 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층을 배치하는 단계; 상기 지지부재의 상부 및 하부에 자성층을 배치하는 단계; 및 상기 자성층 상에 상기 코일 패턴과 전기적으로 연결되는 전극을 배치하는 단계;를 포함하는 디바이스 제조방법 및 이에 의하여 제조되는 디바이스가 제시된다.providing a support member having a coil pattern disposed on one surface thereof; disposing a first coating layer on the surface of the coil pattern by supplying at least one of a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound having an unsaturated functional group, and an aromatic cyclic compound having an unsaturated functional group and a polar functional group; disposing a second coating layer containing a parylene-based polymer on the first coating layer by supplying parylene-based radicals derived from a parylene-based precursor onto the first coating layer; disposing a magnetic layer on top and bottom of the support member; and disposing an electrode electrically connected to the coil pattern on the magnetic layer. A device manufacturing method including and a device manufactured thereby are presented.
Description
디바이스 제조방법, 및 이에 의하여 얻어지는 디바이스에 관한 것이다.It relates to a device manufacturing method, and a device obtained thereby.
전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 인덕터와 같은 디바이스에도 소형화 및 고용량화가 요구된다.With the miniaturization and thinning of electronic devices, devices such as inductors applied to these electronic devices are also required to be miniaturized and have high capacities.
박막형 파워 인덕터의 경우 코일을 구성하는 도체 패턴과 바디를 구성하는 자성 재료와의 접촉을 방지하기 위하여 도체 패턴의 표면에 절연막인 고분자 코팅층이 도입된다.In the case of a thin-film power inductor, a polymer coating layer, which is an insulating film, is introduced on the surface of the conductor pattern to prevent contact between the conductor pattern constituting the coil and the magnetic material constituting the body.
도체 패턴의 표면에 고분자 코팅층을 도입하기 위하여 일반적으로 스핀 코팅과 같은 습식법이 사용된다. In order to introduce a polymer coating layer on the surface of the conductor pattern, a wet method such as spin coating is generally used.
스핀 코팅은 용매를 포함한다. 따라서, 3차원 구조를 가지는 도체 패턴의 표면에서 용매의 휘발 속도의 차이 등에 의하여 3차원 구조를 가지는 도체 패턴의 표면 상에 균일한 코팅층을 도입하기 어렵다. Spin coating involves a solvent. Therefore, it is difficult to introduce a uniform coating layer on the surface of a conductor pattern having a three-dimensional structure due to a difference in volatilization rate of a solvent on the surface of a conductor pattern having a three-dimensional structure.
도체 패턴의 표면에 코팅층을 도입하기 위하여 iCVD와 같은 건식법이 고려될 수 있다. iCVD는 핫필라멘트에 의하여 개시제를 라디칼로 열분해시킨 후 라디칼이 단량체의 중합 반응을 진행시켜 기재 상에 고분자 코팅층을 도입한다. A dry method such as iCVD may be considered for introducing a coating layer on the surface of the conductor pattern. In iCVD, an initiator is pyrolyzed into radicals by a hot filament, and then the radicals proceed with a polymerization reaction of monomers to introduce a polymer coating layer on a substrate.
iCVD는 직선으로 배열된 핫필라멘트의 인접한 영역에서만 라디칼이 생성된다. 따라서, 핫필라멘트와 일정한 거리를 가지지 않는 3차원 구조를 가지는 도체 패턴의 표면 상에 균일한 코팅층을 도입하기 어렵다.In iCVD, radicals are generated only in adjacent regions of hot filaments arranged in a straight line. Therefore, it is difficult to introduce a uniform coating layer on the surface of the conductor pattern having a three-dimensional structure that does not have a constant distance from the hot filament.
따라서, 3차원 구조를 가지는 도체 패턴의 표면 상에 균일하고 견고한 코팅층을 도입하는 방법이 요구된다.Therefore, a method of introducing a uniform and robust coating layer on the surface of a conductor pattern having a three-dimensional structure is required.
본 발명의 한 측면은 도체 패턴의 표면 상에 견고하고 균일한 코팅층을 도입하는 새로운 디바이스 제조방법을 제공하는 것이다.One aspect of the present invention is to provide a new device manufacturing method that introduces a robust and uniform coating layer on the surface of a conductor pattern.
본 발명의 다른 한 측면은 상기 제조방법으로 제조된 디바이스를 제공하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a device manufactured by the manufacturing method.
한 측면에 따라 according to one side
일면에 코일 패턴이 배치된 지지부재를 제공하는 단계;providing a support member having a coil pattern disposed on one surface thereof;
상기 코일 패턴의 표면 상에 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 중 하나 이상을 공급하여 제1 코팅층을 배치하는 단계;disposing a first coating layer on the surface of the coil pattern by supplying at least one of a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound having an unsaturated functional group, and an aromatic cyclic compound having an unsaturated functional group and a polar functional group;
상기 제1 코팅층 상에 파릴렌계 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼을 공급하여 제1 코팅층 상에 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층을 배치하는 단계;disposing a second coating layer containing a parylene-based polymer on the first coating layer by supplying parylene-based radicals derived from a parylene-based precursor onto the first coating layer;
상기 지지부재의 상부 및 하부에 자성층을 배치하는 단계; 및disposing a magnetic layer on top and bottom of the support member; and
상기 자성층 상에 상기 코일 패턴과 전기적으로 연결되는 전극을 배치하는 단계;를 포함하는 디바이스 제조방법이 제공된다.A device manufacturing method including disposing an electrode electrically connected to the coil pattern on the magnetic layer is provided.
다른 한 측면에 따라,According to another aspect,
일면 또는 양면에 코일 패턴이 배치된 지지부재;A support member having a coil pattern disposed on one side or both sides;
상기 코일 패턴의 표면 상에 배치되는 제1 코팅층;a first coating layer disposed on a surface of the coil pattern;
상기 제1 코팅층 상에 배치되는 제2 코팅층;a second coating layer disposed on the first coating layer;
상기 제2 코팅층 및 지지부재의 양면을 둘러싸며 자성체를 포함하는 자성층; 및a magnetic layer that surrounds both surfaces of the second coating layer and the support member and includes a magnetic material; and
상기 자성층 상에 배치되며 상기 코일 패턴과 전기적으로 연결된 전극;을 포함하며,An electrode disposed on the magnetic layer and electrically connected to the coil pattern;
상기 제1 코팅층이 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물, 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 및 이의 유도체 중에서 선택된 하나 이상을 포함하며,The first coating layer includes at least one selected from a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound having an unsaturated functional group, an aromatic cyclic compound having an unsaturated functional group and a polar functional group, and derivatives thereof,
상기 제2 코팅층이 파릴렌계 중합체를 포함하는, 디바이스가 제공된다.A device is provided in which the second coating layer includes a parylene-based polymer.
한 측면에 따라, 코일 패턴과 파릴렌계 중합체를 포함하는 코팅층 사이에 비불소계 아크릴계 화합물, 방향족 헤테로고리 화합물에서 유래하는 중간층이 배치됨에 의하여 코팅층의 코일 패턴에 대한 접착력이 향상되며, 이러한 코팅층을 포함하는 디바이스의 내구성이 향상된다.According to one aspect, the adhesion of the coating layer to the coil pattern is improved by disposing an intermediate layer derived from a non-fluorine-based acrylic compound or an aromatic heterocyclic compound between the coil pattern and the coating layer containing the parylene-based polymer. The durability of the device is improved.
도 1은 예시적인 일 구현예에 따른 제1 코팅층 및 제2 코팅층의 배치 방법의 개략도이다.
도 2는 예시적인 일 구현예에 따른 코팅층이 도입된 기재의 부분 단면 개략도이다.
도 3은 예시적인 일 구현예에 따른 코팅층이 도입된 기재의 부분 단면 개략도이다.
도 4는 예시적인 일 구현예에 따른 코팅층이 도입된 기재의 부분 단면 개략도이다.
도 5는 예시적인 일 구현예에 따른 코팅층이 도입된 기재의 부분 단면 개략도이다.
도 6a는 예시적인 일 구현예에 따른 코팅층이 도입된 디바이스의 개략적인 사시도이다.
도 6b는 예시적인 일 구현예에 따른 코팅층이 도입된 디바이스의 I-I' 단면의 개략도이다.
도 7은 예시적인 일 구현예에 따른 코팅 장치의 단면 개략도이다.
도 8a는 실시예 1-1의 제1 코팅층에 대한 XPS 분석 결과이다.
도 8b는 실시예 1-4의 제1 코팅층에 대한 XPS 분석 결과이다.
도 8c는 실시예 1-1의 제1 코팅층에 대한 접촉각 측정 결과이다.
도 8d는 실시예 1-4의 제1 코팅층에 대한 접촉각 측정 결과이다.
8e는 비교예 1-1의 제1 코팅층에 대한 접촉각 측정 결과이다.
도 8f는 실시예 1-1의 코팅층에 대한 접착력 테스트 결과이다.
도 8g는 실시예 1-6의 코팅층에 대한 접착력 테스트 결과이다.
도 8h는 실시예 1-11의 코팅층에 대한 접착력 테스트 결과이다.
도 8i는 비교예 1-1의 코팅층에 대한 접착력 테스트 결과이다.
도 8j는 실시예 1-1의 제1 코팅층에 대한 ATR-FTIR 측정 결과이다.
도 8k는 실시예 1-4의 제1 코팅층에 대한 ATR-FTIR 측정 결과이다.
도 8l는 실시예 1-1의 제2 코팅층에 대한 ATR-FTIR 측정 결과이다.
도 8m은 실시예 1-3의 제2 코팅층에 대한 ATR-FTIR 측정 결과이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 기재, 코일 패턴 15: 제1 코팅층
20: 제2 코팅층 30: 제3 코팅층
50: 자성층 60: 코일
61: 지지부재 62: 제1 코일 패턴
63: 제2 코일 패턴 64 비아 홀
65: 코팅층 65a: 제1 코팅층
65b: 제2 코팅층 70: 전극
71: 제1 전극 72: 제2 전극
80: 디바이스
100: 제1 기화기 110: 제1 이송관
120: 제1 열원 200: 제1 유량 제어기
250: 제1 밸브 300: 열분해기
310: 제2 이송관 320; 제2 열원
400: 증착 챔버 500: 냉각 트랩
600: 진공 펌프 700: 제2 기화기
710: 제3 이송관 800: 제2 유량 제어기
850: 제2 밸브 1000: 코팅 장치1 is a schematic diagram of a method of disposing a first coating layer and a second coating layer according to an exemplary embodiment.
2 is a partial cross-sectional schematic view of a substrate to which a coating layer is introduced according to an exemplary embodiment.
3 is a partial cross-sectional schematic view of a substrate to which a coating layer is introduced according to an exemplary embodiment.
4 is a partial cross-sectional schematic view of a substrate to which a coating layer is introduced according to an exemplary embodiment.
5 is a partial cross-sectional schematic view of a substrate to which a coating layer is introduced according to an exemplary embodiment.
6A is a schematic perspective view of a device to which a coating layer is introduced according to an exemplary embodiment.
6B is a schematic diagram of a II′ cross section of a device to which a coating layer is introduced according to an exemplary embodiment.
Fig. 7 is a schematic cross-sectional view of a coating apparatus according to an exemplary embodiment.
8a is an XPS analysis result of the first coating layer of Example 1-1.
8B is an XPS analysis result of the first coating layer of Examples 1-4.
8C is a contact angle measurement result for the first coating layer of Example 1-1.
8d is a contact angle measurement result for the first coating layer of Examples 1-4.
8e is a contact angle measurement result for the first coating layer of Comparative Example 1-1.
8F is an adhesion test result for the coating layer of Example 1-1.
8g is an adhesion test result for the coating layer of Examples 1-6.
8H is an adhesion test result for the coating layer of Examples 1-11.
8i is an adhesion test result for the coating layer of Comparative Example 1-1.
8j is an ATR-FTIR measurement result for the first coating layer of Example 1-1.
8k is an ATR-FTIR measurement result for the first coating layer of Examples 1-4.
8l is an ATR-FTIR measurement result for the second coating layer of Example 1-1.
8m is an ATR-FTIR measurement result for the second coating layer of Examples 1-3.
<Description of symbols for main parts of drawings>
10: substrate, coil pattern 15: first coating layer
20: second coating layer 30: third coating layer
50: magnetic layer 60: coil
61: support member 62: first coil pattern
63:
65:
65b: second coating layer 70: electrode
71: first electrode 72: second electrode
80: device
100: first vaporizer 110: first transfer pipe
120: first heat source 200: first flow controller
250: first valve 300: pyrolysis machine
310:
400: deposition chamber 500: cold trap
600: vacuum pump 700: second vaporizer
710: third transfer pipe 800: second flow controller
850: second valve 1000: coating device
이하에서 설명되는 본 창의적 사상(present inventive concept)은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 창의적 사상을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 창의적 사상의 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present inventive concept described below may be applied with various transformations and may have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail. However, this is not intended to limit the present creative idea to a specific embodiment, and should be understood to include all transformations, equivalents, or substitutes included in the technical scope of the present creative idea.
이하에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 창의적 사상을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 이하에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품, 성분, 재료 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 나타내려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품, 성분, 재료 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이하에서 사용되는 "/"는 상황에 따라 "및"으로 해석될 수도 있고 "또는"으로 해석될 수도 있다.Terms used below are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present inventive idea. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Hereinafter, terms such as “comprise” or “have” are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, component, material, or combination thereof described in the specification, but one or the other It should be understood that the presence or addition of the above other features, numbers, steps, operations, components, parts, components, materials, or combinations thereof is not precluded. "/" used below may be interpreted as "and" or "or" depending on the situation.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하거나 축소하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 또는 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 명세서 및 도면에 있어서 실질적으로 동일한 기능 구성을 가지는 구성요소에 대하여는 동일한 부호를 참조하는 것으로 중복 설명을 생략한다.In the drawings, the thickness is enlarged or reduced to clearly express various layers and regions. Like reference numerals have been assigned to like parts throughout the specification. Throughout the specification, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" or "above" another part, this includes not only the case directly on top of the other part, but also the case where there is another part in the middle thereof. . Throughout the specification, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. Terms are used only to distinguish one component from another. Components having substantially the same functional configuration in the present specification and drawings refer to the same reference numerals, and redundant description is omitted.
본 명세서에서 "2차원 구조"는 어느 한 차원(dimension)(예를 들어 x 차원)의 크기가 다른 두 차원(예를 들어, y 및 z 차원)의 크기에 비하여 1/100 이하로 매우 작은 구조를 의미한다. 예를 들어, 금속 박막, 고분자 시트 등은 2차원 구조를 가진다.In the present specification, "two-dimensional structure" is a structure in which the size of one dimension (eg x dimension) is 1/100 or less compared to the size of the other two dimensions (eg y and z dimensions) means For example, metal thin films, polymer sheets, etc. have a two-dimensional structure.
본 명세서에서 "3차원 구조"는 세 차원(예를 들어, x, y, z 차원)의 크기가 서로 유사한 구조를 의미한다. 예를 들어, 구체(sphere), 정육면체, 정사면체 등을 3차원 구조를 가진다. 또한, 2차원 구조의 표면의 일부에 도입된 3차원 구조를 가지는 것도 가능하다. 예를 들어, 2차원 기판 상에 요철 구조를 포함하는 3차원 적인 회로가 인쇄된 인쇄 회로 기판도 3차원 구조를 가진다.In this specification, a "three-dimensional structure" means a structure in which the sizes of three dimensions (eg, x, y, and z dimensions) are similar to each other. For example, a sphere, a cube, a regular tetrahedron, and the like have a three-dimensional structure. It is also possible to have a three-dimensional structure introduced into a part of the surface of the two-dimensional structure. For example, a printed circuit board on which a three-dimensional circuit including a concave-convex structure is printed on a two-dimensional substrate also has a three-dimensional structure.
본 명세서에서 "컨포멀(conformal) 코팅층"은 기재의 위상(topology)을 따라 위상에 일치하도록(conform) 기재의 표면 상에 배치된 코팅층을 의미한다.In this specification, “conformal coating layer” means a coating layer disposed on the surface of a substrate to conform to the topology of the substrate.
이하에서 예시적인 구현예들에 따른 디바이스 제조방법 및 이에 의하여 제조된 디바이스에 관하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, a device manufacturing method according to exemplary embodiments and a device manufactured thereby will be described in more detail.
일구현예에 따른 디바이스 제조방법은, 일면에 코일 패턴이 배치된 지지부재를 제공하는 단계; 코일 패턴의 표면 상에 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 중 하나 이상을 공급하여 제1 코팅층을 배치하는 단계; 제1 코팅층 상에 파릴렌계 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼을 공급하여 제1 코팅층 상에 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층을 배치하는 단계; 지지부재의 상부 및 하부에 자성층을 배치하는 단계; 및 자성층 상에 코일 패턴과 전기적으로 연결되는 전극을 배치하는 단계;를 포함한다.A device manufacturing method according to an embodiment includes providing a support member having a coil pattern disposed on one surface; Disposing a first coating layer on the surface of the coil pattern by supplying at least one of a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound having an unsaturated functional group, and an aromatic cyclic compound having an unsaturated functional group and a polar functional group; disposing a second coating layer containing a parylene-based polymer on the first coating layer by supplying parylene-based radicals derived from a parylene-based precursor onto the first coating layer; Disposing a magnetic layer on top and bottom of the support member; and disposing an electrode electrically connected to the coil pattern on the magnetic layer.
디바이스 제조방법이, 코일 패턴의 표면 상에 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 중 하나 이상을 공급하여 제1 코팅층을 배치하는 단계를 포함함에 의하여, 제1 코팅층 상에 배치되는 제2 코팅층과 코일 패턴의 접착력이 향상된다. 따라서, 코일 패턴과 제2 코팅층의 접착력이 향상되며, 제2 코팅층이 코일 패턴에 추가적인 내부식성, 내산화성, 내수성, 내화학성을 제공한다. 따라서, 이러한 제1 코팅층 및 제2 코팅층을 포함하는 코일 패턴의 내부식성, 내산화성, 내수성, 내화학성이 향상되고, 코일 패턴 상에 코팅된 제2 코팅층이 코일 패턴으로부터 쉽게 떨어지지 않으므로 코일 패턴이 장시간 동안 안정적으로 보호될 수 있다. 상술한 제1 코팅층은 개질층, 중간층, 접착층 등의 다양한 명칭으로 불릴 수 있다. 상술한 제2 코팅층은 다르게는 보호층, 밀봉층, 차단층, 절연층 등의 다양한 명칭으로 불릴 수 있다.In a device manufacturing method, disposing a first coating layer by supplying at least one of a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound containing an unsaturated functional group, and an aromatic cyclic compound containing an unsaturated functional group and a polar functional group on the surface of a coil pattern. By including the, adhesion between the second coating layer disposed on the first coating layer and the coil pattern is improved. Thus, adhesion between the coil pattern and the second coating layer is improved, and the second coating layer provides additional corrosion resistance, oxidation resistance, water resistance, and chemical resistance to the coil pattern. Therefore, the corrosion resistance, oxidation resistance, water resistance, and chemical resistance of the coil pattern including the first coating layer and the second coating layer are improved, and the second coating layer coated on the coil pattern does not easily separate from the coil pattern, so that the coil pattern remains for a long time. can be reliably protected. The above-described first coating layer may be called various names such as a modification layer, an intermediate layer, and an adhesive layer. The above-described second coating layer may be otherwise called various names such as a protective layer, a sealing layer, a blocking layer, and an insulating layer.
일면에 코일 패턴이 배치된 지지부재를 제공하는 단계에서 코일 패턴은 예를 들어 도 6a 및 도 6b에 도시되는 바와 같이 3차원 구조를 가질 수 있다.In the step of providing a support member having a coil pattern disposed on one surface, the coil pattern may have a three-dimensional structure, for example, as shown in FIGS. 6A and 6B .
도 6a 및 6b를 참조하면, 디바이스(80)은 자성층(50), 자성층(50) 내에 배치된 코일(60), 및 자성층(50) 상에 배치된 전극(70)를 포함한다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일면에 코일 패턴(62, 63)이 배치된 지지부재(61)를 제공한다.Referring to FIGS. 6A and 6B , the
먼저, 지지부재(61)를 준비한다. 지지부재(61)의 양면에는 복수의 금속층(미도시)이 배치된 것일 수 있으며, 이러한 금속층(미도시)은 코일 등을 형성할 때 시드층으로 이용될 수 있다. 지지부재(61)에는 비아(64) 형성을 위한 비아 홀(via hole)을 미리 형성할 수 있다. 비아 홀은 기계적 드릴, 레이저 드릴 등을 이용할 수 있다.First, the
다음으로, 지지부재(61) 상에 코일 패턴(62, 63)을 형성한다. 코일 패턴(62, 63)은 시드층을 형성하고, 시드층 상에 도금층을 형성하는 방법으로 형성될 수 있다. 이때, 비아(64) 역시 동시에 형성될 수 있다. 도금법은 전해 동도금 또는 무전해 동도금 등을 이용할 수 있다. 예를 들면, CVD(chemical vapor deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), 스퍼터링(sputtering), 서브트랙티브(Subtractive), 애디티브(Additive), SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 방법을 이용할 수 있다.Next,
종래에는, 금속, 금속산화물, 유리, 세라믹 등의 기재와 고분자 코팅층의 결착력을 향상시키기 위하여 실란계 화합물, 예를 들어, 하기 화학식으로 표시되는 알콕시실란 화합물을 사용하였다. 하기 화학식에서 R4는 일반적인 유기 작용기이다.Conventionally, a silane-based compound, for example, an alkoxysilane compound represented by the following chemical formula, has been used to improve the binding force between a substrate such as metal, metal oxide, glass, ceramic, and the like and a polymer coating layer. In the formula below, R 4 is a common organic functional group.
그러나, 이러한 실란계 화합물을 기재 상에 결착하기 위하여, 기재의 전처리가 요구된다. 예를 들어, 금속, 유리, 세라믹 등의 기재 상에 피란하(Piranha solution, H2SO4+H2O2) 용액 처리 또는 산소 플라즈마 처리를 통하여, 기재 상에 하이드록시기(-OH group)를 도입하는 것이 요구된다. 기재 표면에 생성된 하이드록시기(-OH group)는 실란계 화합물과 반응하여 표면에 실란계 화합물이 공유결합을 통하여 결합된다. 또한, 이러한 실란계 화합물과 기재에 충분한 결착력을 제공하기 위하여 열처리에 의한 추가적인 경화가 요구된다. 열처리 등의 추가적인 경화 과정이 없을 경우 결착력이 불충분할 수 있다.However, in order to bind such a silane-based compound onto the substrate, pretreatment of the substrate is required. For example, through a Piranha solution (H 2 SO 4 +H 2 O 2 ) solution treatment or oxygen plasma treatment on a substrate such as metal, glass, ceramic, etc., a hydroxyl group (-OH group) is formed on the substrate It is required to introduce The hydroxyl group (-OH group) generated on the surface of the substrate reacts with the silane-based compound, and the silane-based compound is bonded to the surface through a covalent bond. In addition, additional curing by heat treatment is required to provide sufficient binding force between the silane-based compound and the substrate. If there is no additional curing process such as heat treatment, the binding force may be insufficient.
이러한 종래의 실란계 화합물을 포함하는 조성물을 습식 코팅하여 제1 코팅층을 형성하는 방법에 비하여, 본원발명의 코팅방법은 플라즈마 전처리 과정 및/또는 열처리 등의 추가적인 경화 과정이 요구되지 않으므로 보다 간단하고 효율적이다. 또한, 플라즈마 처리 및/또는 열처리를 위한 추가적인 설비가 요구되지 않는다. 또한, 코일 패턴 상에 코팅 용액을 적용하지 않는 건식 방법이므로, 코팅 후 용매의 제거 등의 추가적인 단계가 불필요하므로 전체적인 공정에 소요되는 시간이 단축되며 공정도 간단해진다. 또한, 휘발되는 용매에 의한 환경 오염의 문제도 없다. 또한, 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 동일한 챔버 내에서 동일한 건식 방법으로 연속적으로 증착될 수 있으므로 제조 효율이 향상된다.Compared to the conventional method of wet coating a composition containing a silane-based compound to form a first coating layer, the coating method of the present invention is simpler and more efficient because it does not require an additional curing process such as plasma pretreatment and/or heat treatment. am. In addition, additional facilities for plasma treatment and/or heat treatment are not required. In addition, since it is a dry method that does not apply a coating solution on the coil pattern, additional steps such as removal of solvent after coating are unnecessary, so the time required for the overall process is shortened and the process is simplified. In addition, there is no problem of environmental contamination by volatilized solvents. In addition, since the first coating layer and the second coating layer can be continuously deposited in the same chamber by the same dry method, the manufacturing efficiency is improved.
다음으로, 코일 패턴(62, 63)의 표면 상에 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 중 하나 이상을 공급하여 제1 코팅층(65a)을 배치한다.Next, at least one of a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound including an unsaturated functional group, and an aromatic cyclic compound including an unsaturated functional group and a polar functional group is supplied on the surfaces of the
코일 패턴(62, 63)의 표면 상에 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 중 하나 이상을 공급하여 제1 코팅층(65a)을 배치하는 단계에서, 상기 비불소계 아크릴계 화합물의 산소 원자에 연결된 말단 치환기가 5개 이하의 탄소 원자를 포함하며, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물은 예를 들어 5원환(5 membered ring) 또는 6원환(6 membered ring)이며, 방향족 헤테로고리 화합물이 질소, 산소, 및 황 중에서 선택된 하나 이상의 헤테로 원자를 포함하며, 방향족 헤테로 고리 화합물이 포함하는 헤테로 원자가 1 내지 4개이며, 방향족 고리 화합물이 헤테로 원자를 포함하지 않으며, 불포화 작용기가 이중결합 또는 삼중결합을 포함하는 작용기이며, 극성 작용기가 산소 또는 황 원자를 포함하는 작용기일 수 있다.The
비불소계 아크릴계 화합물은 분자 내에 불소 원자를 포함하지 않으며, 에스테르 결합(-C(=O)O-)의 말단 산소에 결합된 치환기가 5개 이하의 탄소를 포함할 수 있다. 분자 내에 불소 원자를 포함하면 기재와의 접착력이 저하될 수 있다. 상기 말단 산소 원자에 결합된 탄소수가 6개 이상으로 지나치게 증가하면 기재와의 접착력이 저하될 수 있다.The non-fluorine-based acrylic compound does not contain a fluorine atom in its molecule, and may contain 5 or less carbon atoms in a substituent bonded to the terminal oxygen of the ester bond (-C(=O)O-). If a fluorine atom is included in the molecule, adhesion to the substrate may decrease. If the number of carbon atoms bonded to the terminal oxygen atom is excessively increased to 6 or more, adhesion to the substrate may deteriorate.
불포화 작용기를 포함하는 헤테로고리 화합물은 예를 들어 하기 화학식 1 내지 9로 표시되는 화합물이며, 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 하기 화학식 10 내지 11로 표시되는 화합물일 수 있다:The heterocyclic compound containing an unsaturated functional group may be, for example, a compound represented by
<화학식 1> <화학식 2> <화학식 3><
<화학식 4> <화학식 5> <화학식 7><Formula 4> <Formula 5> <Formula 7>
<화학식 7> <화학식 8> <화학식 9><Formula 7> <Formula 8> <Formula 9>
<화학식 10> <화학식 11><
상기 식들에서, R1 내지 R14는 서로 독립적으로 비공유 전자, 수소, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 비닐기(vinyl), 알릴기(allyl), 또는 프로팔질기(propargyl) 중에서 선택되며, R1 내지 R4 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며, R6, R7 및 R9 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며, R10 내지 R14 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며, R15 내지 R26은 서로 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 하이드록시기, 티올기, 비닐기(vinyl), 알릴기(allyl), 또는 프로팔질기(propargyl) 중에서 선택되며, R15 내지 R20 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며, 적어도 다른 하나는 하이드록시기 또는 티올기이며, R21 내지 R26 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며, 적어도 다른 하나는 하이드록시기 또는 티올기이다. 화학식 1 내지 화학식 11로 표시되는 화합물은 예를 들어 비닐기를 포함할 수 있다. 화학식 10 내지 11로 표시되는 화합물은 비닐기 외에 하이드록시기 또는 티올기를 더 포함할 수 있다. 화학식 10 내지 11로 표시되는 화합물이 포함하는 하이드록시기는 예를 들어 1개 또는 2개일 수 있다. 화학식 10 내지 11로 표시되는 화합물이 2개의 하이드록시기 또는 티올기를 포함함에 의하여 기재, 즉 코일 패턴 상에 보다 견고하게 결착될 수 있다.In the above formulas, R 1 to R 14 are each independently selected from unshared electrons, hydrogen, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a vinyl group, an allyl group, or a propargyl group, and R 1 to R 4 is a vinyl group, an allyl group, or a propalyl group, at least one of R 6 , R 7 and R 9 is a vinyl group, an allyl group, or a propalyl group, and at least one of R 10 to R 14 is One is a vinyl group, an allyl group, or a propalyl group, R 15 to R 26 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group, a thiol group, a vinyl group (vinyl), an allyl group (allyl) , Or is selected from a propargyl group, at least one of R 15 to R 20 is a vinyl group, an allyl group, or a propargyl group, and at least the other is a hydroxy group or a thiol group, and R 21 to R 26 At least one of them is a vinyl group, an allyl group, or a propalyl group, and at least the other is a hydroxyl group or a thiol group. Compounds represented by
불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물은 예를 들어 비닐기를 가지는 아졸계 화합물, 비닐기를 가지는 피리딘계 화합물 등일 수 있다. 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물은 예를 들어 4-비닐피리딘(4-vinyl pyridine), 2-비닐피리딘(2-vinyl pyridine), 3-알릴피리딘(3-allypyridine), 1-비닐이미다졸(1-vinylimidazole), 2-메틸-1-비닐이미다졸(2-methyl-1-vinylimidazole) 일 수 있다.The aromatic heterocyclic compound including an unsaturated functional group may be, for example, an azole-based compound having a vinyl group, a pyridine-based compound having a vinyl group, and the like. Aromatic heterocyclic compounds containing an unsaturated functional group are, for example, 4-vinylpyridine, 2-vinylpyridine, 3-allypyridine, and 1-vinylimide. sol (1-vinylimidazole) or 2-methyl-1-vinylimidazole (2-methyl-1-vinylimidazole).
불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물은 예를 들어 비닐기 및 하이드록시기를 가지는 페닐계 화합물, 비닐기 및 하이드록시기를 가지는 사이클로펜타디에닐계 화합물, 비닐기 및 티올기를 가지는 페닐계 화합물, 비닐기 및 티올기를 가지는 사이클로펜타디에닐계 화합물 등일 수 있다. 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물은 예를 들어 1,2-디하이록시-4-비닐벤젠, 1,2-디티올-4-비닐벤젠, 1,2-디하이록시-4-비닐 사이클로펜타디엔, 1,2-디티올-4-비닐사이클로펜타디엔일 수 있다.The aromatic ring compound containing an unsaturated functional group and a polar functional group is, for example, a phenyl-based compound having a vinyl group and a hydroxyl group, a cyclopentadienyl-based compound having a vinyl group and a hydroxyl group, a phenyl-based compound having a vinyl group and a thiol group, and a vinyl and a cyclopentadienyl-based compound having a thiol group. The aromatic ring compound containing an unsaturated functional group and a polar functional group is, for example, 1,2-dihydroxy-4-vinylbenzene, 1,2-dithiol-4-vinylbenzene, 1,2-dihydroxy-4- vinyl cyclopentadiene, 1,2-dithiol-4-vinylcyclopentadiene.
비불소계 아크릴계 화합물은 예를 들어 하기 화학식 20으로 표시되는 화합물일 수 있다:The non-fluorine-based acrylic compound may be, for example, a compound represented by
<화학식 20><
상기 식에서, R27은 수소, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 하이드록시메틸기, 또는 2-하이드록시에틸기이며, R28은 수소 또는 메틸기이다.In the formula, R 27 is hydrogen, methyl, ethyl, propyl, butyl, hydroxymethyl, or 2-hydroxyethyl, and R 28 is hydrogen or methyl.
비불소계 아크릴계 화합물은 예를 들어, (2-하이드록시에틸)메타크릴레이드, (2-하이드록시에틸)아크릴레이트 등일 수 있다.The non-fluorine-based acrylic compound may be, for example, (2-hydroxyethyl) methacrylate or (2-hydroxyethyl) acrylate.
제1 코팅층(65a)은, 코일 패턴 상에 화학 흡착된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 헤테로 고리화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물의 자기 조립층(self assembled layer)일 수 있다. 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 코일 패턴 상에 흡착 및/또는 응축되어 배관과 화학 결합을 형성하여 화학 흡착될 수 있다. 예를 들어, 도 1에서 보여지는 바와 같이 1-비닐이미다졸의 질소 원자가 기재, 즉 코일 패턴의 표면에 화학 결합을 형성함에 의하여 화학 흡착될 수 있다. 또한, 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 기재, 즉 코일 패턴 상에 자기 조립되어 단분자층을 형성할 수 있다. 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 복수의 층을 형성하는 것도 가능하다. 제1 코팅층은 예를 들어 고분자를 포함하지 않고, 단분자 화합물로 이루어질 수 있다. 제1 코팅층(65a)은 예를 들어 CVD(chemical vapor deposition)에 의하여 얻어질 수 있다. 제1 코팅층(65a)의 형성 후에 추가적인 열처리가 불필요하다.The
다음으로, 제1 코팅층(65a) 상에 파릴렌계 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼을 공급하여 제1 코팅층(65a) 상에 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층(65b)을 배치한다.Next, a
제2 코팅층(65b)은, 제1 코팅층(65a)이 포함하는 불포화 작용기에 그라프트된(grafted) 파릴렌계 중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1, 도 6a 및 도 6b을 참조하면, 제1 코팅층(65a)을 형성하는 헤테로고리 화합물이 포함하는 불포화 작용기에 파릴렌계 전구체에서 유도되는 라디칼이 반응함에 의하여 제1 코팅층(65a)이 포함하는 불포화 작용기에 파릴렌계 중합체가 그라프트되어 제2 코팅층(65b)을 형성할 수 있다. 제1 코팅층(65a)이 포함하는 불포화 작용기와 파릴렌계 전구체에서 유도되는 라디칼이 반응하여 파릴렌계 중합체가 형성되므로, 이러한 그라프트 반응을 위한 별도의 촉매 또는 개시제가 사용되지 않을 수 있다. 따라서, 제2 코팅층(65b)의 형성이 보다 간단하게 진행될 수 있다. 코일 패턴(62, 63) 상에 화학 흡착된 제1 코팅층(65a)이 배치됨에 이러한 제2 코팅층(65b)과 제1 코팅층(65a)의 결합이 보다 용이하고 강하게 형성될 수 있다. 결과적으로, 코일 패턴(62, 63) 상에 제2 코팅층(65b)이 보다 강하게 결착될 수 있다. 제2 코팅층은 예를 들어 CVD(chemical vapor deposition)에 의하여 얻어질 수 있다. 제1 코팅층 및 제2 코팅층은 예를 들어 컨포멀 코팅층(conformal coating layer)일 수 있다. 따라서, 제1 코팅층 및 제2 코팅층은 시트 형태의 2차원 코일 패턴 외에 복잡한 구조의 3차원 코일 패턴 상에도 균일한 코팅층을 형성할 수 있다. 제2 코팅층(65b)은 절연층이다.The
본 창의적 사상의 이해를 돕기 위하여 파릴렌계 중합체가 제2 코팅층이 형성되는 메커니즘 및 제2 코팅층에 의하여 얻어지는 효과를 보다 구체적으로 설명하나 이는 본 창의적 사상의 이해를 돕기 위한 것으로 어떠한 형태로도 본 창의적 사상의 범위를 제한하는 것이 아니다.In order to help the understanding of this creative idea, the mechanism by which the parylene-based polymer forms the second coating layer and the effect obtained by the second coating layer are explained in more detail, but this is to help the understanding of this creative idea, and this creative idea in any form does not limit the scope of
파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층은, 예를 들어 하기 화학식 12 내지 19로 표시되는 파릴렌계 다이머(Dimer) 분말로부터 화학 증착법(CVD: Chemical Vapor Deposition)에 의하여 중합체 형태의 박막을 형성함에 의하여 얻어진다. 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층은 분말 상태의 파릴렌계 다이머가 열에 의하여 증발되고, 증발된 파릴렌계 다이머가 코팅 장치의 열분해부를 통과하면서 열분해되어 파릴렌계 단량체로 변환되고, 파릴렌계 단량체(monomer)가 진공 챔버 내부로 확산되기 전 냉각되며, 냉각된 단량체가 진공 챔버 내에서 중합되어 코일 패턴 표면 상에 필름 형태의 중합체층을 형성함에 의하여 얻어진다. 파릴렌계 단량체의 중합 반응은 매우 낮은 압력과 30℃ 이하의 상온 상태에서 진행되기 때문에, 코일 패턴 표면에 열적 스트레스를 발생시키지 않는다. 또한, 파릴렌계 단량체를 이용한 코팅은 건식 코팅이므로, 습식 코팅과 달리, 코일 패턴 상의 미세한 틈새에도 코팅이 균일하게 이루어지며, 뾰족한 침부, 구멍, 모서리, 모퉁이, 미세한 구멍 등 코일 패턴의 형상에 관계없이 코일 패턴 상에 균일한 컨포멀 코팅막의 형성이 가능하다. 또한, 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층에 핀홀 및/또는 기공이 발생하지 않기 때문에, 코일 패턴 상에 우수한 보호막 특성을 제공할 수 있다. 또한, 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층은 코일 패턴을 완전히 밀봉할 수 있고 수분 및/또는 산소 흡수가 거의 없어 내수성이 우수하다. 따라서, 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층으로 코팅된 코팅 패턴의 내수성이 향상된다. 또한, 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층은 산, 알칼리 또는 솔벤트 등의 대부분의 화학 약품에 거의 영향을 받지 않으므로 내화학성이 우수하다. 또한, 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층은 광투과율이 뛰어나 코팅 전. 후 코일 패턴의 표면 미관의 변화가 없다. 또한, 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층에 의하여 코팅된 코일 패턴의 표면 윤활성이 향상된다. 따라서 코팅된 코일 패턴 상에 미세 먼지나 점성을 지닌 기름 성분 등의 흡착이 거의 없다.The second coating layer containing the parylene-based polymer is obtained by forming a polymer-type thin film by chemical vapor deposition (CVD) from parylene-based dimer powder represented by the following Chemical Formulas 12 to 19, for example. lose In the second coating layer containing the parylene-based polymer, the parylene-based dimer in powder form is evaporated by heat, and the evaporated parylene-based dimer is thermally decomposed while passing through the thermal decomposition unit of the coating device to be converted into parylene-based monomers, and the parylene-based monomer is cooled before being diffused into the vacuum chamber, and the cooled monomer is polymerized in the vacuum chamber to form a polymer layer in the form of a film on the surface of the coil pattern. Since the polymerization reaction of the parylene-based monomer proceeds at a very low pressure and room temperature of 30° C. or less, thermal stress is not generated on the surface of the coil pattern. In addition, since the coating using the parylene-based monomer is a dry coating, unlike the wet coating, the coating is uniformly applied even in the fine gaps on the coil pattern, regardless of the shape of the coil pattern, such as sharp needles, holes, corners, corners, and fine holes. It is possible to form a uniform conformal coating film on the coil pattern. In addition, since pinholes and/or pores are not generated in the second coating layer including the parylene-based polymer, excellent protective film properties can be provided on the coil pattern. In addition, the second coating layer comprising a parylene-based polymer can completely seal the coil pattern and has excellent water resistance because it absorbs little moisture and/or oxygen. Accordingly, the water resistance of the coating pattern coated with the second coating layer containing the parylene-based polymer is improved. In addition, the second coating layer including the parylene-based polymer has excellent chemical resistance because it is hardly affected by most chemicals such as acids, alkalis, or solvents. In addition, the second coating layer including the parylene-based polymer has excellent light transmittance before coating. There is no change in the aesthetic appearance of the surface of the post-coil pattern. In addition, the surface lubricity of the coated coil pattern is improved by the second coating layer containing the parylene-based polymer. Therefore, there is almost no adsorption of fine dust or viscous oil components on the coated coil pattern.
파릴렌 전구체는 예를 들어 하기 화학식 12 내지 19로 표시되는 이량체(dimer) 중에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다:The parylene precursor may include, for example, at least one selected from dimers represented by Chemical Formulas 12 to 19:
<화학식 12> <화학식 13> <화학식 14> <화학식 15><Formula 12> <Formula 13> <Formula 14> <Formula 15>
<화학식 16> <화학식 17> <화학식 18> <화학식 19><Formula 16> <Formula 17> <Formula 18> <Formula 19>
제2 코팅층(65b)이 포함하는 파릴렌계 중합체는 파릴렌 N, 파릴렌 C, 파릴렌 D, 파릴렌 AF-4, 파릴렌 HT, 파릴렌 VT-4, 파릴렌 CF, 파릴렌 A, 파릴렌 AM, 파릴렌 H, 파릴렌 SR, 파릴렌 HR, 및 파릴렌 NR 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 파릴렌계 중합체가 이러한 파릴렌계 화합물을 포함함에 의하여 내수성이 향상될 수 있다. 파릴렌계 중합체는 예를 들어 파릴렌 N을 포함할 수 있다.Parylene-based polymers included in the
코일 패턴(62, 63)의 표면 상에 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물을 공급하기 위하여, 불포화 작용기를 포함하는 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물의 기화 온도는 예를 들어 25~150℃, 30~140℃, 40~130℃, 50~120℃, 60~110℃, 또는 70~100℃일 수 있으나, 반드시 이러한 범위로 한정되지 않으며 기화시키려는 화합물의 비점(boiling point)에 따라 조절될 수 있다. In order to supply a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound containing an unsaturated functional group, and/or an aromatic cyclic compound containing an unsaturated functional group and a polar functional group on the surfaces of the
제1 코팅층(65a) 상에 파릴렌계 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼을 공급하기 위하여, 파릴렌계 전구체의 기화 온도는 예를 들어 100~200℃, 110~190℃, 120~180℃, 또는 130~170℃이며, 파릴렌 전구체의 열분해 온도는 예를 들어 500~750℃, 550~750℃, 550~700℃, 600~700℃, 650~700℃, 660~700℃, 또는 670~690℃일 수 있다. 제1 코팅층(65a) 및 제2 코팅층(65b)이 도입되는 동안 코일 패턴(62, 63)의 온도는 20 내지 40℃, 20 내지 35℃, 또는 20 내지 30℃일 수 있다. 이러한 범위의 기화 온도, 열분해 온도 및/또는 배관 온도를 가짐에 의하여 코팅층의 내수성, 접착성이 향상되고, 더욱 균일한 코팅층이 도입될 수 있다.In order to supply parylene-based radicals derived from the parylene-based precursor onto the
제1 코팅층(65a)의 두께는 예를 들어 100nm 이하, 90nm 이하, 80nm 이하, 70nm 이하, 60nm 이하, 50nm 이하, 40nm 이하, 30nm 이하, 20nm 이하, 또는 10nm 이하일 수 있다. 제1 코팅층(65a)의 두께는 예를 들어 0.1nm 내지 100nm, 0.5nm 내지 90nm, 1nm 내지 80nm, 1nm 내지 70nm, 1nm 내지 60nm, 1nm 내지 50nm, 1nm 내지 40nm, 1nm 내지 30nm, 1nm 내지 20nm, 또는 1nm 내지 10nm일 수 있다. 제1 코팅층(65a)이 이러한 범위의 두께를 가짐에 의하여 제2 코팅층(65b)의 결착력이 더욱 향상될 수 있다.The thickness of the
제2 코팅층(65b)의 두께는 10nm 내지 500㎛, 10nm 내지 200㎛, 10nm 내지 100㎛, 10nm 내지 50㎛, 10nm 내지 20㎛, 10nm 내지 15㎛, 10nm 내지 10㎛, 10nm 내지 5㎛, 10nm 내지 1㎛, 10nm 내지 500nm, 10nm 내지 300nm, 10nm 내지 200nm, 또는 10nm 내지 100nm일 수 있다. 제2 코팅층(65b)이 이러한 범위의 두께를 가짐에 의하여 제2 코팅층(65b)의 내수성, 접착성이 향상되고, 더욱 균일한 코팅층이 도입될 수 있다. 제2 코팅층(65b)의 두께가 지나치게 얇으면 코팅 효과가 미미할 수 있다. 제2 코팅층(65b)의 두께가 지나치게 두꺼우면 균일한 코팅층이 얻어지지 않을 수 있다.The thickness of the
다음으로, 지지부재(61)의 제1 코일 패턴(62) 및 제2 코일 패턴(63)의 중심부를 관통하는 관통 홀(64)을 형성할 수 있다. 관통 홀(64)은 추후 자성 물질로 충전되어 자성 코어를 형성하게 된다. 이 경우 인덕턴스 등의 특성이 향상될 수 있다.Next, through
다음으로, 지지부재(61)의 상부 및 하부에 자성체를 배치하고 자성체를 압착 및 경화하여 복수의 자성층(50)를 형성하고, 이들을 절단(dicing)하여 자성층(50)를 얻는다.Next, a plurality of
다음으로, 자성층(50) 상에 코일 패턴(62, 63)과 전기적으로 연결되는 제1 전극(71) 및 제2 전극(72), 즉 전극(70)를 형성하여, 디바이스(80)를 얻는다.Next, a
코일 패턴(62, 63)은 시드층 및 도금층 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 시드층은 티타늄(Ti), 티타늄-텅스텐(Ti-W), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 니켈(Ni)-크롬(Cr) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 시드층은 단층 또는 다층구조를가질 수 있다. 다층 구조를 가지는 시드층은 제1층 및 제2층 상에 배치되는 제2 층을 가질 수 있다. 제2 층은 도금층과 동일한 금속일 수 있다. 제2 층은 예를 들어 구리(Cu)일 수 있다. 도금층은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 도금층은 예를 들어 원소주기율표 1족 내지 16족에 속하는 금속일 수 있다. 도금층은 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 스테인레스 스틸, 니켈(Ni), 아연(Zn), 철(Ti), 티탄(Ti), 납(Pb), 코발트(Co), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 마그네슘(Mg), 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 또는 이들의 합금 등일 수 있다. 합금은 예를 들어 Co-Cr-W-Ni-Mg 합금일 수 있다.The
도 6a, 도 6b 및 도 7을 참조하여 일구현예에 따른 디바이스 제조방법에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.A device manufacturing method according to an embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 6A, 6B, and 7 .
먼저 코팅 장치가 준비된다.First, a coating device is prepared.
코팅 장치(1000)는, 파릴렌 전구체 분말을 내부에 수용하며 기화시키는 제1 기화기(100), 제1 기화기(100)에 연통된 제1 유량 제어기(200), 제1 유량 제어기(200)에 연통된 열분해기(300), 열분해기(300)를 통과한 파릴렌 유리 라디칼이 기판에 증착되는 증착 챔버(400), 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물을 내부에 수용하며 기화시키는 제2 기화기(700), 제2 기화기(700)와 연통된 제2 유량 제어기(800), 증착 시 발생한 가스 등을 배출시켜 냉각시키는 냉각트랩(500), 및 증착 챔버(400) 내부를 진공상태로 유지시키는 진공펌프(600)를 포함한다. 제1 유량 제어기(200)와 열분해기(300) 사이에 개폐 가능한 제1 밸브(250)가 배치되고, 제2 유량 제어기(800)와 증착 챔버(300) 사이에 개폐 가능한 제2 밸브(850)가 배치된다.The
제2 기화기(700)는 내부로 공급된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물을 가열하여 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물을 생성한다. 예를 들어, 제2 기화기(700)에 연결된 소정의 공간에서 제2 기화기(700) 내부로 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물을 도입하는 것이 가능하다. 제2 기화기(700)는 좌우로 긴 원통형상의 내부 공간이 형성된 제3 이송관(710)이 구비되어 내부공간을 따라 이동할 수 있도록 한다. 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 제2 기화기(700)에서 약 25~150℃의 온도로 가열되어 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 단분자 형태로 제3 이송관(710)을 따라 증착 챔버(400)에 공급된다.The
제1 기화기(100)는 내부로 공급된 파릴렌 전구체 분말을 가열하여 기화된 파릴렌 전구체를 생성한다. 제1 기화기(100)에는 파릴렌 분말을 수용한 용기(미도시)가 배치 될 수 있다. 다르게는, 제1 기화기(100)에 연결된 소정의 공간에서 제1 기화기(100) 내부로 파릴렌 전구체 분말을 도입하는 것이 가능하다. 제1 기화기(100)는 좌우로 긴 원통형상의 내부 공간이 형성된 제1 이송관(110)이 구비되며 이 공간의 외측면으로 제1 열원(120)을 배치하여 내부에 수용된 파릴렌 분말을 기화시켜 내부 공간을 따라 이동할 수 있도록 한다. 제1 기화기(100) 외측면의 열원(120)은 열선코일 등을 이용할 수 있다. 파릴렌 전구체 분말이 제1 기화기(100)에서 약 100~200℃의 온도로 가열되어 기화된 파릴렌 전구체 형태로 제1 이송관(110)을 따라 열분해기(300) 쪽으로 이동한다.The
열분해기(300)는 제1 기화기(100)와 연통되며, 제1 기화기(100)에서 생성된 기화된 파릴렌 전구체가 이동하는 제2 이송관(310)을 포함하며, 기화된 파릴렌 전구체를 가열하여 열분해함에 의하여 파릴렌 유리 라디칼을 생성하는 제2 열원(320)을 포함한다. 열분해기(300)에서는 제1 기화기(100)에서 공급되는 기화된 파릴렌 전구체를 열분해시켜 파릴렌 유리 라디칼(free radical), 즉, 파릴렌 모노머(monomer)를 생성한다. 열분해기(300)의 내부 온도는 약 500~750℃이다. 열분해기(300)의 형태는 예를 들어 내부에 석영으로 만들어진 제2 이송관(310)이 통과하는 가열로(furnace)의 형태이다. 제1 기화기(100) 및 열분해기(300)의 열손실을 최소화하기 위하여 단열층이 이들의 외부에 배치될 수 있다.The
증착 챔버(400)는 열분해기(300)와 연통되며, 내부에 형성된 공간을 포함한다. 증착 챔버(400)의 내부 공간에 적어도 일면에 코일 패턴이 배치된 지지부재를 배치한다.The
다음으로, 적어도 일면에 코일 패턴이 배치된 지지부재의 표면 상에 제2 기화기(700)로부터 생성된 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 공급된다. 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물은 기재 표면에 화학 흡착하여 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 화학 흡착(chemisorption)에 의하여 자기 조립된(self-assembled) 제1 코팅층이 증착된다. 증착 챔버(400)의 내부는 상온에 인접한 약 20 내지 40℃의 저온 환경이다. 증착 챔버(400) 내에 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 공급되는 시간은 10 내지 50분, 15 내지 30분, 20 내지 40분 일 수 있다. 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 공급되는 시간이 지나치게 짧으면 제1 코팅층이 제대로 형성되지 않을 수 있으며, 제1 코팅층이 형성되는 시간이 지나치게 길면 제1 코팅층에 실질적인 변화가 미미할 수 있다. 증착 챔버(400) 내부의 압력은, 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 공급되기 전에 비하여, 2배 내지 20배가 유지될 수 있다. 이러한 압력 범위에서 제1 코팅층이 보다 효율적으로 증착될 수 있다. 증착 챔버(400) 내부에 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 공급되는 속도는 상술한 증착 챔버(400) 내부의 압력이 유지되는 범위 내에서 조절될 수 있다.Next, the vaporized non-fluorine-based acrylic compound generated from the
이어서, 제1 코팅층(65a) 상에 열분해기(300)에서 생성된 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼이 공급된다. 열분해기(300)에서 생성된 파릴렌 유리 라디칼이 제1 코팅층(65a)의 표면에서 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물의 불포화 작용기에 그라프트 중합 반응을 진행시켜 제1 코팅층(65a) 상에 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층(65b)을 형성한다. 증착 챔버(400)의 내부는 상온에 인접한 약 20 내지 40℃의 저온 환경이다. 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층(65b)은, 기화된 파릴렌 유리 라디칼과 비불소계 아크릴계 화합물, 방향족 헤테로고리 화합물/방향족 고리 화합물의 불포화 작용기의 그라프트 중합 반응하여 이루어지는 것으로서 이러한 중합 반응은 상온에 인접한 약 20 내지 40℃의 낮은 온도에서 수행된다. 따라서, 코일 패턴은 티타늄(Ti), 티타늄-텅스텐(Ti-W), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 니켈(Ni)-크롬(Cr), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 증착이 실질적으로 상온에서 수행되므로 복잡한 코일 패턴(62, 63)의 열변성, 열에 의하여 열화 등을 방지할 수 있다. 따라서, 실질적으로 모든 종류의 코일 패턴(62, 63)에 적용 가능하다. 도 6a 내지 6d를 참조하면, 코일 패턴(62, 63)의 표면 윤곽에 일치하게 일정한 두께의 컨포멀(conformal) 코팅층(coating layer)이 형성된다. 증착 챔버(400) 내부의 압력은, 파릴렌 유리 라디칼이 공급되기 전에 비하여, 1.5 배 내지 10배가 유지될 수 있다. 이러한 압력 범위에서 제2 코팅층(65b)이 보다 효율적으로 증착될 수 있다. 증착 챔버(400) 내부에 파릴렌 유리 라디칼이 공급되는 속도는 상술한 증착 챔버(400) 내부의 압력이 유지되는 범위 내에서 조절될 수 있다.Subsequently, parylene-based radicals derived from the parylene precursor generated in the
제1 기화기(100), 제2 기화기(700), 열분해기(300) 및 증착 챔버(400)는 모두 코팅 공정 과정에서 내부 진공 상태를 유지한다. 이를 위하여 증착 챔버(400)에는 냉각트랩(500)과 진공펌프(600)가 연결된다. 냉각트랩(500)은 코팅 시 발생하는 가스 등을 포집하여 냉각시키는 장치이며, 냉각트랩(500)에 연통되는 진공펌프(600)는 코팅 공정 과정에서 제1 기화기(100), 제2 기화기(700), 열분해기(300) 및 증착 챔버(400)의 내부를 진공으로 만들고 이들의 진공 상태을 유지시키는 역할을 한다.The
제1 기화기(100)와 열분해기(300) 사이에 제1 유량 제어기(200)가 배치된다. 제1 유량 제어기(200)는 기화된 파릴렌 전구체가 열분해기(300)를 통과하여 증착 챔버(400) 내부로 공급되는 속도를 조절한다. 제1 유량 제어기(200)가 열분해기(300)를 통과하여 증착챔버(400)에 공급되는 기화된 파릴렌 전구체의 함량을 일정하게 조절한다.A first
제1 유량 제어기(200)와 열분해기(300) 사이에 개폐 가능한 제1 밸브(250)가 배치된다. 제1 밸브(250)는 코팅층 형성 단계가 완료된 후 다음 단계를 준비하거나, 코팅층 형성 단계 중에서 파릴렌 전구체 분말의 충전이 필요한 경우 잠글 수 있다. 제1 밸브(250)는 예를 들어 진공 볼 밸브이다.A
제2 기화기(700)와 증착 챔버(400) 사이에 제2 유량제어기(800)가 배치된다. 제2 유량제어기(800)는 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 증착 챔버(300) 내부로 공급되는 속도를 조절한다. 제2 유량제어기(800)가 증착 챔버(400)에 공급되는 기화된 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물의 함량을 일정하게 조절한다.A
제2 유량제어기(700)와 증착챔버(400) 사이에 개폐 가능한 제2 밸브(850)가 배치된다. 제2 밸브(850)는 코팅층 형성 단계가 완료된 후 다음 단계를 준비하거나, 코팅층 형성 단계 중에서 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 가지는 방향족 헤테로고리 화합물 및/또는 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물의 충전이 필요한 경우 잠글 수 있다. 제2 밸브(850)는 예를 들어 진공 볼 밸브이다.A
제1 유량 제어기(200)에 의하여 증착 챔버(400) 내부로 공급되는 기화된 파릴렌 전구체의 함량이 일정하게 조절된다. 따라서, 증착 챔버(400) 내부의 압력이 일정한 범위로 유지됨에 의하여 기재 표면 상에 코팅층을 성막하는 공정의 제어가 용이하다. 또한, 증착 챔버(400) 내부의 압력 편차에 따른 코팅층의 증착 속도의 감소를 방지할 수 있다. 따라서, 코팅층 증착 속도가 향상되며, 결과적으로 코팅층 제조의 생산성이 향상된다.The amount of the vaporized parylene precursor supplied into the
다른 일구현예에 따른 디바이스는, 일면 또는 양면에 코일 패턴이 배치된 지지부재; 코일 패턴의 표면 상에 배치되는 제1 코팅층; 및 제1 코팅층 상에 배치되는 제2 코팅층; 제2 코팅층 및 지지부재의 양면을 둘러싸며 자성체를 포함하는 자성층; 자성층 상에 배치되며 코일 패턴과 전기적으로 연결된 전극;을 포함하며, 제1 코팅층이 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 이의 유도체 중에서 선택된 하나 이상을 포함하며, 제2 코팅층이 파릴렌계 중합체를 포함한다.A device according to another embodiment includes a support member having a coil pattern disposed on one side or both sides; A first coating layer disposed on the surface of the coil pattern; and a second coating layer disposed on the first coating layer. A magnetic layer that surrounds both surfaces of the second coating layer and the support member and includes a magnetic material; An electrode disposed on the magnetic layer and electrically connected to the coil pattern; wherein the first coating layer includes at least one selected from a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound having an unsaturated functional group, and derivatives thereof, and the second coating layer comprises: Includes parylene-based polymers.
도 6a 내지 6b를 참조하면, 디바이스(80)는, 자성층(50), 자성층(50) 내에 배치된 코일(60), 및 자성층(50) 상에 배치된 전극(70)을 포함한다. Referring to FIGS. 6A to 6B , the
자성층(50)는 디바이스(80)의 외관을 이룬다. 자성층(50)는 제1 방향으로 마주보는 제1 면 및 제2 면과, 제2 방향으로 마주보는 제3 면 및 제4 면과, 제3 방향으로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 포함하는 육면체형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 자성층(50)는 메탈 파우더 및 바인더 수지를 포함할 수 있다. 메탈 파우더는 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바인더 수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 포함할 수 있다. 바인더 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지 또는 그 유도체일 수 있다.The
디바이스(80)는 파워 인덕터(inductor)일 수 있으며, 이 경우 코일(60)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다.The
코일(60)은 지지부재(61), 지지부재(61)의 일면 및 타면에 각각 형성된 제1 코일 패턴(62) 및 제2 코일 패턴(63), 지지부재(61)를 관통하며 제1 코일 패턴(62) 및 제2 코일 패턴(63)을 전기적으로 연결하는 비아 홀(64), 및 제1 코일 패턴(62) 및 제2 코일 패턴(63)을 덮는 코팅층(65)을 포함한다. 코팅층(65)은 제1 코팅층(65a) 및 제2 코팅층(65b)을 포함한다.The
지지부재(61)는 코일(60)를 보다 박형으로, 또한 보다 쉽게 형성하기 위한 것으로, 코일 패턴(62, 63)을 지지할 수 있는 것이면 그 재질이나 종류가 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 동박적층판(CCL), 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판, 금속계 연자성 기판, 절연 수지로 이루어진 절연 기판 등일 수 있다. 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 강성 유지의 관점에서는, 유리 섬유 및 에폭시 수지를 포함하는 절연 기판을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
코일 패턴(62, 63)은 각각 평면 코일 형상을 가진다. 평면 코일 형상의 코일 패턴(62, 63)은 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수도 있다. 평면 코일 형상의 경우 최소 2 이상의 턴수를 가질 수 있는 바, 박형이면서 높은 인덕턴스 구현에 유리하다.The
코일 패턴(62, 63)은 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층은 티타늄(Ti), 티타늄-텅스텐(Ti-W), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 및 니켈(Ni)-크롬(Cr) 중 하나 이상을 포함하는 제 1 층 및 도금층과 동일재료, 예컨대, 구리(Cu)를 포함하는 제 2 층으로 구성될 수 있다. 도금층은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으며, 일반적으로는 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
지지 부재(61)의 일면 또는 양면에 코일 패턴(62, 63)이 배치된다.
비아(64)는 지지부재(61)을 관통하며, 따라서 지지부재(61)에 상응하는 두께를 가진다. 비아(64)는 코일 패턴(62, 63)을 전기적으로 연결한다. 전류패스가 이어지게 되며, 그 결과 동일 방향으로 회전하는 하나의 코일이 형성된다.The via 64 penetrates the
비아(64) 역시 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있으며, 구체적인 예시는 상술한 바와 같다. 즉, 비아(64)는 코일 패턴(62, 63)과 동시에 형성될 수 있다. 비아(64)의 수평 단면 형상은 예를 들면, 원형, 타원형, 다각형 등일 수 있다. 비아(64)의 수직 단면 형상은, 예를 들면, 테이퍼 형상, 역테이퍼 형상, 모래시계 형상, 기둥형상 등일 수 있다. The via 64 may also be composed of a seed layer and a plating layer, and specific examples are as described above. That is, the via 64 may be formed simultaneously with the
코팅층(65), 즉 절연막은 바디(50)의 자성 물질과 코일 패턴(62, 63)의 접촉을 방지하기 위한 것으로, 절연막(65)는 구체적으로는 코일 패턴(62, 63)의 표면에 형성된 제1 코팅층(65a) 및 제1 코팅층(65a) 표면에 형성된 제2 코팅층(65b)을 포함한다.The
제1 코팅층(65a)은 일종의 접착 촉진층으로 작용하며, 이러한 제1 코팅층(65a)의 존재로 인하여 종래와 다르게 화학적 에칭, 열처리 등이 모두 불필요하다.The
제2 코팅층층(65b)은 실질적으로 절연층의 역할을 수행한다. 제2 코팅층(65b)은 파릴렌(parylene)계 중합체를 포함할 수 있으며, 이러한 물질을 화학기상증착방식(CVD: Chemical Vapor Deposition) 등으로 코팅하여 형성할 수 있다.The
전극(70)는 디바이스(80)가 전자 기기에 실장 될 때, 디바이스(80)를 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 전극(80)는 자성층(50) 상에 서로 이격되어 배치된 제1 전극(71) 및 제2 전극(72)을 포함한다. 필요에 따라서, 전극(70)는 코일(60)와 전극(70) 사이의 전기적 신뢰성을 향상시키기 위하여 선도금층(미도시)을 포함할 수 있다.The
제1 전극(71)은 자성층(50)의 제1 면으로 인출된 제1 코일 패턴(62)의 인출 단자와 연결된다. 제2 전극(72)은 자성층(50)의 제2 면으로 인출된 제2 코일 패턴(63)의 인출단자와 연결된다.The
제1 전극(71) 및 제2 전극(72)은, 예를 들어, 전도성 수지층과 및 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 도금에 의해 형성될 수 있다.The
다른 일구현예에 따른 디바이스는, 도 2를 참조하면, 코일 패턴과 같은 기재(substrate, 10); 및 기재의 표면 상에 배치되는 제1 코팅층(미도시)을 포함하며, 제1 코팅층은 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물, 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물, 및 이들의 유도체 중에서 선택된 하나 이상을 포함하며, 제1 코팅층(미도시)의 표면 상에 배치되는 제2 코팅층(20);을 포함하며, 제2 코팅층(20)은 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 중합체를 포함한다. 물품이 기재의 표면에 도입된 컨포멀 코팅층인 제1 코팅층(미도시) 및 제2 코팅층(20)을 포함함에 의하여 디바이스의 내구성, 내수성, 내화학성, 생체적합성 등이 향상될 수 있다.Referring to FIG. 2, a device according to another embodiment includes a substrate such as a coil pattern (substrate, 10); And a first coating layer (not shown) disposed on the surface of the substrate, wherein the first coating layer includes a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound including an unsaturated functional group, an aromatic cyclic compound including an unsaturated functional group and a polar functional group, and a
도 3을 참조하면, 일구현예에 따른 디바이스는 예를 들어 코일 패턴과 같은 기재(substrate, 10); 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물, 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물, 및 이의 유도체 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 제1 코팅층(미도시); 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층(20); 및 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼과 다른 유기 단량체의 공중합체를 포함하는 제3 코팅층(30);을 포함하는 3층 구조를 가질 수 있다. 코팅층이 이러한 3층 구조를 포함함에 의하여 디바이스의 내수성, 내화학성이 더욱 향상될 수 있다. 다른 유기 단량체는 예를 들어 아크릴계 단량체일 수 있다.Referring to FIG. 3 , a device according to an embodiment includes a
도 4을 참조하면, 일구현예에 따른 디바이스는 예를 들어 코일 패턴과 같은 기재(substrate, 10); 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물, 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물, 및 이의 유도체 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 제1 코팅층(미도시); 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층(20); 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼과 다른 유기 단량체의 공중합체를 포함하는 제3 코팅층(30); 및 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층(20);을 포함하는 4층 구조를 가질 수 있다. 코팅층이 이러한 4층 구조를 포함함에 의하여 디바이스의 내수성, 내화학성이 더욱 향상될 수 있다. 다른 유기 단량체는 예를 들어 아크릴계 단량체일 수 있다.Referring to FIG. 4 , a device according to an embodiment includes a
도 5을 참조하면, 일구현예에 따른 디바이스는 예를 들어 코일 패턴과 같은 기재(substrate, 10); 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물, 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물, 및 이의 유도체 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 제1 코팅층(미도시); 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층(20); 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼과 다른 유기 단량체의 공중합체를 포함하는 제3 코팅층(30); 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층(20); 및 파릴렌 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼과 다른 유기 단량체의 공중합체를 포함하는 제3 코팅층(30);을 포함하는 5층 구조를 가질 수 있다. 코팅층이 이러한 5층 구조를 포함함에 의하여 디바이스의 내수성, 내화학성이 더욱 향상될 수 있다. 다른 유기 단량체는 예를 들어 아크릴계 단량체일 수 있다.Referring to FIG. 5 , a device according to an embodiment includes a
본 명세서에서 "방향족 헤테로고리 화합물(heterocyclic aromatic compound)"은, 방향족 고리(aromatic ring)가 N, O, P 또는 S 중에서 선택된 하나 이상의 헤테로원자를 포함하고, 나머지 고리 원자가 탄소인 모노사이클릭(monocyclic) 또는 바이사이클릭(bicyclic) 유기 화합물을 의미한다. 상기 방향족 헤테로고리는 예를 들어 1-5개의 헤테로원자를 포함할 수 있고, 5-10개의 고리 멤버(ring member)를 포함할 수 있다. 상기, O, S 또는 N은 산화되어 여러가지 산화 상태를 가질 수 있다.In the present specification, "aromatic heterocyclic compound" refers to a monocyclic compound in which an aromatic ring contains one or more heteroatoms selected from N, O, P, or S, and the remaining ring atoms are carbon. ) or a bicyclic organic compound. The aromatic heterocycle may include, for example, 1-5 heteroatoms and 5-10 ring members. The O, S or N may be oxidized and have various oxidation states.
방향족 모노사이클릭 헤테로고리 화합물은 예를 들어 티오펜, 피롤, 이미다졸, 피라졸, 티아졸 이소티아졸 1,2,3-옥사디아졸, 1,2,4-옥사디아졸, 1,2,5-옥사디아졸, 1,3,4-옥사디아졸, 1,2,3-티아디아졸, 1,2,4-티아디아졸, 1,2,5-티아디아졸, 1,3,4-티아디아졸, 이소티아졸, 옥사졸, 이소옥사졸, 1,2,4-트리아졸, 1,2,3-트리아졸, 테트라졸 피리딘, 2-피라진, 피라진, 피리미딘, 등을 들 수 있다.Aromatic monocyclic heterocyclic compounds include, for example, thiophene, pyrrole, imidazole, pyrazole,
방향족 헤테로고리 화합물은 방향족 헤테로 고리가 하나 이상의 방향족 고리(cylco aromatic), 지환족고리(cyclo aliphatic), 또는 헤테로방향족 고리(cyclo heteroaromatic)에 융합된 경우를 포함한다.The aromatic heterocyclic compound includes a case in which an aromatic heterocyclic ring is fused to one or more aromatic rings (cylco aromatic), alicyclic rings (cyclo aliphatic), or heteroaromatic rings (cyclo heteroaromatic).
방향족 바이사이클릭 헤테로고리 화합물은, 예를 들어 인돌(indole), 이소인돌(isoindole), 인다졸(indazole), 퓨린(purine), 퀴놀린(quinoline), 이소퀴놀린(isoquinoline) 등이 있다.Aromatic bicyclic heterocyclic compounds include, for example, indole, isoindole, indazole, purine, quinoline, isoquinoline, and the like.
본 명세에서 "불포화 작용기"는 하나 이상의 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 가지는 작용기를 의미한다. 불포화 작용기는 예를 들어 비닐기, 알릴기, 등이다.In the present specification, "unsaturated functional group" means a functional group having one or more carbon-carbon double bonds or carbon-carbon triple bonds. Unsaturated functional groups are, for example, vinyl groups, allyl groups, and the like.
본 명세서에서 "불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물"은 상술한 방향족 헤테로고리 화합물의 방향족 헤테로 고리에 상술한 불포화 작용기가 치환된 화합물을 의미한다. 예를 들어, 비닐기가 치환된 이미다졸, 비닐기가 치환된 피리딘 등이다.In the present specification, "aromatic heterocyclic compound containing an unsaturated functional group" refers to a compound in which the above-described unsaturated functional group is substituted in the aromatic heterocyclic ring of the above-described aromatic heterocyclic compound. For example, imidazole substituted with a vinyl group, pyridine substituted with a vinyl group, and the like.
본 명세서에서 "알킬기"는 완전 포화된 분지형 또는 비분지형 (또는 직쇄 또는 선형) 탄화수소의 기를 말한다.As used herein, "alkyl group" refers to a group of fully saturated branched or unbranched (or straight-chain or linear) hydrocarbons.
알킬의 비제한적인 예로서 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, sec-부틸, tert-부틸, n-펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, iso-아밀, n-헥실, 3-메틸헥실, 2,2-디메틸펜틸, 2,3-디메틸펜틸, n-헵틸 등을 들 수 있다.Examples of alkyl include, but are not limited to, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, n-pentyl, isopentyl, neopentyl, iso-amyl, n-hexyl , 3-methylhexyl, 2,2-dimethylpentyl, 2,3-dimethylpentyl, n-heptyl and the like.
이하에서는 실시예 및 비교예를 참조하여 실시 형태와 관련된 코팅층 형성 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 덧붙여, 이하에 나타내는 실시예는 예시적인 목적으로 제공되는 것일 뿐, 본 발명이 아래와 같은 예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the coating layer forming method related to the embodiment will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples. Incidentally, the examples shown below are only provided for illustrative purposes, and the present invention is not limited to the following examples.
(코팅된 디바이스의 제조)(Manufacture of coated device)
실시예 1-1: 제1코팅층(1-비닐이미다졸) 및 제2코팅층(파릴렌 N) 코팅Example 1-1: First coating layer (1-vinylimidazole) and second coating layer (Parylene N) coating
제1 기화기, 제2 기화기, 및 열분해기가 연결된 챔버가 준비되었다.A chamber in which the first vaporizer, the second vaporizer, and the pyrolysis unit were connected was prepared.
직경이 700mm, 높이가 800mm 인 진공 챔버 내부에 300mm×300 mm 크기의 알루미늄박(aluminium foil, 두께 100㎛)을 수직 방향으로 1매를 거치하였다.One sheet of aluminum foil (thickness: 100 μm) having a size of 300 mm × 300 mm was installed in a vertical direction inside a vacuum chamber having a diameter of 700 mm and a height of 800 mm.
제2 기화기의 온도를 80℃, 진공 챔버 내부의 압력을 10 mTorr 이하로 조절하였다. 진공 챔버의 온도는 25℃ 이었다.The temperature of the second vaporizer was adjusted to 80° C., and the pressure inside the vacuum chamber was adjusted to 10 mTorr or less. The temperature of the vacuum chamber was 25°C.
1-비닐이미다졸(1-Vinylimidazole)을 제2 기화기에 투입하였다. 1-비닐이미다졸은 제2 기화기를 거쳐 진공 챔버에 일정한 유속으로 공급되었다. 기화된 1-비닐이미다졸이 진공 챔버에 공급되는 속도는 제2 MFC(Mass Flow Controller, MKS 1152C, MKS Instruments, USA)를 사용하여 반응 챔버의 압력을 100 mTorr로 유지하였다. 챔버 내에 1-비닐이미다졸이 공급되는 시점(알루미늄박 표면에 1-비닐이미다졸이 흡착 및/또는 응축되는 시점)으로부터 20 분이 경과한 후, 제2 기화기의 니들 밸브를 잠그고 1-비닐이미다졸(1-Vinylimidazole)의 공급을 중단하고 증착을 종료하였다. 1-vinylimidazole was introduced into the second vaporizer. 1-vinylimidazole was supplied at a constant flow rate to the vacuum chamber via the second vaporizer. The rate at which vaporized 1-vinylimidazole was supplied to the vacuum chamber was maintained at 100 mTorr by using a second MFC (Mass Flow Controller, MKS 1152C, MKS Instruments, USA). After 20 minutes have elapsed from the point at which 1-vinylimidazole is supplied into the chamber (the point at which 1-vinylimidazole is adsorbed and/or condensed on the surface of the aluminum foil), the needle valve of the second vaporizer is closed and The supply of imidazole (1-vinylimidazole) was stopped and deposition was terminated.
제1 기화기의 온도를 140℃, 열분해기의 온도를 670℃, 진공 챔버 내부의 압력을 10 mTorr 이하로 조절하였다. 진공 챔버의 온도는 25℃ 이었다.The temperature of the first vaporizer was adjusted to 140°C, the temperature of the thermal decomposer to 670°C, and the pressure inside the vacuum chamber was adjusted to 10 mTorr or less. The temperature of the vacuum chamber was 25°C.
파릴렌 N 다이머 분말을 제1 기화기에 투입하였다. 파릴렌 N 다이머 분말이 제1 기화기 및 열분해기를 거쳐 진공 챔버에 공급되었다. 파릴렌 N 다이머는 기화기에서 기화된 후 열분해기에서 유리 라디칼(free radical)로 열분되어 진공 챔버 내에 일정한 유속으로 공급되었다. 제1 기화기에서 기화된 파릴렌 다이머가 열분해기로 공급되는 속도는 제1 MFC(mass Flow Controller, MKS 1153A, MKS Instruments, USA)를 사용하여 반응 챔버의 압력을 20 mTorr로 유지하였다. MFC의 온도는 185℃를 유지하였다. 챔버 내에 파릴렌 라디칼이 공급되는 시점(제2 코팅층의 증착 시작 시점)으로부터 90분이 경과한 후, 파릴렌 N 다이머 분말의 공급을 중단하였다. 진공 챔버 내의 압력이 10 mTorr 이하로 감소하여 단량체가 완전히 증착된 것을 확인하고 증착을 종료하였다. 진공 챔버의 압력을 상압으로 조절한 후, 코팅된 알루미늄박을 꺼냈다. Parylene N dimer powder was introduced into the first vaporizer. Parylene N dimer powder was supplied to the vacuum chamber via the first vaporizer and the pyrolysis unit. Parylene N dimer was vaporized in a vaporizer and then pyrolyzed into free radicals in a thermal decomposer and supplied into the vacuum chamber at a constant flow rate. The rate at which parylene dimer vaporized in the first vaporizer is supplied to the thermal decomposer was maintained at a pressure of 20 mTorr in the reaction chamber using a first MFC (mass flow controller, MKS 1153A, MKS Instruments, USA). The temperature of the MFC was maintained at 185°C. After 90 minutes had elapsed from the point at which parylene radicals were supplied into the chamber (the point at which deposition of the second coating layer started), the supply of parylene N dimer powder was stopped. After confirming that the monomer was completely deposited by reducing the pressure in the vacuum chamber to 10 mTorr or less, the deposition was terminated. After adjusting the pressure of the vacuum chamber to atmospheric pressure, the coated aluminum foil was taken out.
XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy), ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy, 물(H2O) 접촉각 측정을 통하여 알루미늄박 표면에 1-비닐이미다졸의 화학 흡착(chemisorption)된 1-비닐아미다졸 단량체의 자기-조립층(self-assembly layer)인 제1 코팅층이 증착되었음을 확인하였다. SEM(Scanning Electron Microscope) 단면 분석을 통하여 알루미늄박 표면에 화학 흡착된 1-비닐아미다졸 단량체와 파릴렌 라디칼의 그래프트(graft) 반응에 의하여 제1 코팅층 상에 파릴렌 중합체인 제2 코팅층이 증착되었음을 확인하였다. 제2 코팅층의 두께는 약 2㎛ 이었다.X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared (ATR-FTIR) spectroscopy, and water (H 2 O) contact angle measurement of 1-vinylimidazole chemisorption on the surface of aluminum foil - It was confirmed that the first coating layer, which is a self-assembly layer of vinylamidazole monomers, was deposited. Through SEM (Scanning Electron Microscope) cross-sectional analysis, it was found that a second coating layer, a parylene polymer, was deposited on the first coating layer by a graft reaction between the 1-vinylamidazole monomer chemically adsorbed on the surface of the aluminum foil and the parylene radical. Confirmed. The thickness of the second coating layer was about 2 μm.
실시예 1-2: 제1코팅층(4-비닐피리린) 및 제2코팅층(파릴렌 N) 코팅Example 1-2: First coating layer (4-vinylpyrine) and second coating layer (parylene N) coating
1-비닐이미다졸 대신에 4-비닐피리딘(4-vinyl pyridine)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that 4-vinylpyridine was used instead of 1-vinylimidazole.
실시예 1-3: 제1코팅층(1-비닐이미다졸) 및 제2코팅층(파릴렌 C) 코팅Example 1-3: First coating layer (1-vinylimidazole) and second coating layer (Parylene C) coating
파릴렌 N 다이머 대신에 파릴렌 C 다이머를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that parylene C dimer was used instead of parylene N dimer.
실시예 1-4Example 1-4
1-비닐이미다졸 대신에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트((hydroxyethyl)methacrylate)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that (hydroxyethyl)methacrylate was used instead of 1-vinylimidazole.
실시예 1-5Example 1-5
1-비닐이미다졸 대신에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트((hydroxyethyl)methacrylate)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-3, except that (hydroxyethyl)methacrylate was used instead of 1-vinylimidazole.
실시예 1-6 내지 1-10Examples 1-6 to 1-10
챔버 내에 제1 코팅층 형성용 화합물이 공급되는 시간을 20분에서 40분으로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1-1 내지 1-5와 각각 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.Coating layers were deposited in the same manner as in Examples 1-1 to 1-5, respectively, except that the time for supplying the compound for forming the first coating layer into the chamber was changed from 20 minutes to 40 minutes.
실시예 1-11 내지 1-15Examples 1-11 to 1-15
챔버 내에 제1 코팅층 형성용 화합물이 공급되는 시간을 20분에서 60분으로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1-1 내지 1-5와 각각 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.Coating layers were deposited in the same manner as in Examples 1-1 to 1-5, except that the supply time of the compound for forming the first coating layer into the chamber was changed from 20 minutes to 60 minutes.
비교예 1-1: 파릴렌 N 단독 코팅Comparative Example 1-1: Parylene N alone coating
1-비닐이미다졸을 포함하는 제1 코팅층을 증착하는 단계를 생략하고 파릴렌 N을 포함하는 제2 코팅층만을 증착한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that the step of depositing the first coating layer containing 1-vinylimidazole was omitted and only the second coating layer containing parylene N was deposited.
비교예 1-2: 파릴렌 C 단독 코팅Comparative Example 1-2: Parylene C single coating
1-비닐이미다졸을 포함하는 제1 코팅층을 증착하는 단계를 생략하고 파릴렌 C를 포함하는 제2 코팅층만을 증착한 것을 제외하고는 실시예 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Examples 1-3, except that the step of depositing the first coating layer containing 1-vinylimidazole was omitted and only the second coating layer containing Parylene C was deposited.
비교예 1-3: 제1코팅층(실록산계 화합물) 및 제2코팅층(파릴렌 N) 코팅Comparative Example 1-3: First coating layer (siloxane compound) and second coating layer (parylene N) coating
1-비닐이미다졸(1-Vinylimidazole) 단량체 대신에 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산(1,3,5,7-tetravinyl-1,3,5,7-tetramethyltetrasiloxane, pV4D4)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.Instead of 1-vinylimidazole monomer, 1,3,5,7-tetravinyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane (1,3,5,7-tetravinyl-1 A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that ,3,5,7-tetramethyltetrasiloxane, pV4D4) was used.
평가예 1-1: 제1 코팅층이 도입된 Al 기재의 XPS 분석 Evaluation Example 1-1: XPS analysis of Al substrate with first coating layer introduced
실시예 1-1 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 1-1 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
분석 결과의 일부를 도 8a 내지 8b에 나타내었다. 도 8a는 실시예 1-1에 대한 것이고, 도 8b는 실시예 1-4에 대한 것이다.Some of the analysis results are shown in Figs. 8a to 8b. 8A is for Example 1-1, and FIG. 8B is for Example 1-4.
도 8a에서 보여지는 바와 같이, Al 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 Al 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다.As shown in FIG. 8A, after 1-vinylimidazole was coated on the Al substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for the oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the Al substrate.
도 8b에서 보여지는 바와 같이, Al 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다.As shown in FIG. 8B, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the Al substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated.
아연(Zn)과 납(Pb) 피크는 알루미늄 금속에 포함된 불순물이 검출된 것으로 판단되었다.It was determined that zinc (Zn) and lead (Pb) peaks were detected as impurities contained in aluminum metal.
평가예 1-2: 물(HEvaluation Example 1-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 1-1 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the process of manufacturing the coated substrates prepared in Examples 1-1 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, a contact angle measuring instrument was used for the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 도 8c 내지 8e 및 하기 표 1에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in FIGS. 8C to 8E and Table 1 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
도 8c는 실시예 1-1, 도 8d는 실시예 1-4 및 도 8e는 비교예 1-1에 대한 것이다.FIG. 8C is for Example 1-1, FIG. 8D is for Example 1-4, and FIG. 8E is for Comparative Example 1-1.
표 1에서 보여지는 바와 같이, 제1 코팅층이 Al 기재 상에 도입됨에 의하여 접촉각이 증가하였다. 따라서, Al 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 1, the contact angle increased by introducing the first coating layer on the Al substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the Al substrate.
평가예 1-3: 접착력 테스트Evaluation Example 1-3: Adhesion test
실시예 1-1 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 1-1 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 2 및 도 8f 내지 8i에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 2 and FIGS. 8F to 8I below.
표 2 및 도 8f 내지 8i에 보여지는 바와 같이, 실시예의 코팅층의 접착력은 대부분 4B 이상으로서 우수하였고, 비교예 1-1 내지 비교예 1-3의 코팅층의 접착력은 모두 0B 로서 불량이었다.As shown in Table 2 and FIGS. 8f to 8i, the adhesion of the coating layers of Examples was excellent as most of 4B or more, and the adhesion of the coating layers of Comparative Examples 1-1 to 1-3 were all 0B and poor.
도 8f는 실시예 1-1의 코팅층, 도 8g는 실시예 1-6의 코팅층, 도 8h는 실시예 1-11의 코팅층 및 도 8i는 비교예 1-1의 코팅층의 접착력 테스트 결과이다. 코팅층은 투명하였다. 따라서, 기재의 표면이 그대로 보였다.FIG. 8f is the coating layer of Example 1-1, FIG. 8g is the coating layer of Example 1-6, FIG. 8h is the coating layer of Example 1-11, and FIG. 8i is the adhesion test result of the coating layer of Comparative Example 1-1. The coating layer was transparent. Therefore, the surface of the substrate was seen as it was.
도 8f 내지 도 8h에서는 코팅층이 거의 탈리되지 않았다.8f to 8h, the coating layer was hardly detached.
이에 반해, 도 8i에서는 코팅층이 대부분 탈리되고 일부 탈리되지 않은 부분은 코팅층이 부분적으로 탈리되어 기재와 코팅층 사이에 발생한 빈 공간에 의하여 코팅층이 불투명하게 보였다.On the other hand, in FIG. 8i, most of the coating layer was desorbed, and the coating layer was partially desorbed, and the coating layer appeared opaque due to the empty space generated between the substrate and the coating layer.
즉, 도 8i에서는 코팅층이 대부분 탈리되고 일부만 잔류하며 불투명하게 보였다.That is, in FIG. 8i , most of the coating layer was desorbed and only a portion of the coating layer remained and appeared opaque.
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 현저히 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the substrate and the second coating layer was remarkably improved by the introduction of the first coating layer.
평가예 1-4: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 Al 기재의 ATR-FTIR 분석 Evaluation Example 1-4: ATR-FTIR analysis of Al substrate with first coating layer and second coating layer introduced
실시예 1-1 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다. 분석 결과의 일부를 도 8j 내지 8m에 나타내었다.In the manufacturing process of the substrates coated in Examples 1-1 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, ATR on the surface of the substrate after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after the introduction of the second coating layer -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed. Some of the analysis results are shown in FIGS. 8j to 8m.
도 8j는 실시예 1-1에서 제1 코팅층이 형성된 기재의 표면에 대한 것이고, 도 8k는 실시예 1-4에서 제1 코팅층이 형성된 기재의 표면에 대한 것이다.FIG. 8j is for the surface of the substrate on which the first coating layer is formed in Example 1-1, and FIG. 8k is for the surface of the substrate on which the first coating layer is formed in Example 1-4.
도 8l는 실시예 1-1에서 제2 코팅층이 형성된 기재의 표면에 대한 것이고, 도 8m는 실시예 1-3에서 제2 코팅층이 형성된 기재의 표면에 대한 것이다.FIG. 8l is for the surface of the substrate on which the second coating layer is formed in Example 1-1, and FIG. 8m is for the surface of the substrate on which the second coating layer is formed in Example 1-3.
도 8j에서 보여지는 바와 같이, Al 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 1557 cm-1(C=C strethcing), 1604 (C=N stretching), 1490 cm-1 (imidazole ring stretching), 1204 cm-1 (C-N streching) , 1048(imidazole ring bending and stretching), 761 cm-1 (imidazole ring bending), 668 cm-1 (imidazole ring torsion)에서 1-비닐이미다졸에 기인한 특성 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다.As shown in FIG. 8j, after 1-vinylimidazole is coated on the Al substrate, 1557 cm -1 (C = C strethcing), 1604 (C = N stretching), 1490 cm -1 (imidazole ring stretching) ), 1204 cm -1 (CN streching), 1048 (imidazole ring bending and stretching), 761 cm -1 (imidazole ring bending), and 668 cm -1 (imidazole ring torsion) due to 1-vinylimidazole peaks were identified. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated.
도 8k에서 보여지는 바와 같이, Al 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 3100-3500 cm-1(OH Stretching), 1716 cm-1(C=O stretching), 1607 cm-1(C=C stretching), 1161 cm-1(ester OC-O-C stretching)에서 (하이드록시에틸)메타크릴레이트에 기인한 특성 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트 이 코팅되었음을 확인하였다. 용액상의 순수한 (하이드록시에틸)메타크릴레이트의 ATR-FTIR의 OH 신축진동(수소결합)은 3100-3600 cm-1 영역의 넓은(broad) 피크로 확인되지만, Al 기재상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트 코팅하였을 때 3100-3500 cm-1 영역에서 4개의 피크로 갈라지는 것으로 확인되었다.As shown in Figure 8k, after (hydroxyethyl) methacrylate is coated on an Al substrate, 3100-3500 cm -1 (OH Stretching), 1716 cm -1 (C = O stretching), 1607 cm - 1 (C=C stretching) and 1161 cm -1 (ester OC-OC stretching), characteristic peaks attributed to (hydroxyethyl) methacrylate were confirmed. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated. OH stretching vibration (hydrogen bonding) of ATR-FTIR of pure (hydroxyethyl) methacrylate in solution phase is confirmed as a broad peak in the 3100-3600 cm -1 region, but on an Al substrate (hydroxyethyl) When coated with methacrylate, it was confirmed that four peaks were split in the 3100-3500 cm -1 region.
도 8l에서 보여지는 바와 같이, 1-비닐이미다졸 제1 코팅층 상에 파릴렌 N이 추가로 코팅된 후에, 3084 cm-1 (aromatic C-H stretching), 3007 cm-1 (CH2 stretching), 2917 cm-1 (CH2 stretching), 2852 cm-1 (CH2 stretching), 1511 cm-1(aromatic C-C stretching), 1448 cm-1(C-H bending), 817 cm-1 (two adjacent aromatic C-H bending), 540 cm-1 (out-of-plane ring bending)에서 파릴렌 N에 기인한 특성 피크가 확인되었다. 따라서, 파릴렌 N이 코팅되었음을 확인하였다.As shown in FIG. 8L, after parylene N was additionally coated on the first coating layer of 1-vinylimidazole, 3084 cm -1 (aromatic CH stretching), 3007 cm -1 (CH 2 stretching), 2917 cm -1 (CH 2 stretching), 2852 cm -1 (CH 2 stretching), 1511 cm -1 (aromatic CC stretching), 1448 cm -1 (CH bending), 817 cm -1 (two adjacent aromatic CH bending), A characteristic peak due to parylene N was confirmed at 540 cm -1 (out-of-plane ring bending). Thus, it was confirmed that parylene N was coated.
도 8m에서 보여지는 바와 같이, 1-비닐이미다졸 제1 코팅층 상에 파릴렌 C가 추가로 코팅된 후에, 3023 cm-1(CH2 stretching), 2926 cm-1(CH2 stretching), 2858 cm-1 (CH2 stretching), 1604(aromatic C-C stretching), 1557 cm-1(aromatic C-C stretching), 1449 cm-1(C-H bending), 1048 cm-1(aromatic Ar-Cl bending), 877 cm-1 (neighboring chlorine and ethyl group C-H bending), 820 cm-1 (two adjacent aromatic C-H bending) 에서 파릴렌 C에 기인한 특성 피크가 확인되었다. 따라서, 파릴렌 C가 코팅되었음을 확인하였다.As shown in FIG. 8m, after parylene C was additionally coated on the first coating layer of 1-vinylimidazole, 3023 cm -1 (CH 2 stretching), 2926 cm -1 (CH 2 stretching), 2858 cm -1 (CH 2 stretching), 1604 (aromatic CC stretching), 1557 cm -1 (aromatic CC stretching), 1449 cm -1 (CH bending), 1048 cm -1 (aromatic Ar-Cl bending), 877 cm - 1 (neighboring chlorine and ethyl group CH bending) and 820 cm -1 (two adjacent aromatic CH bending), characteristic peaks attributed to parylene C were confirmed. Thus, it was confirmed that parylene C was coated.
(Cu 기재)(Based on Cu)
실시예 2-1Example 2-1
알루미늄박 대신에 구리 호일(copper foil)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that copper foil was used instead of the aluminum foil.
실시예 2-2 내지 2-15 및 비교예 2-1 내지 2-3Examples 2-2 to 2-15 and Comparative Examples 2-1 to 2-3
알루미늄박 대신에 구리 호일(copper foil)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-2 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Examples 1-2 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, except that copper foil was used instead of the aluminum foil.
실시예 2-16: 코일 패턴의 코팅Example 2-16: Coating of coil pattern
알루미늄박 대신에, Cu 코일 패턴이 형성된 500mm×400mm 기판을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that a 500 mm×400 mm substrate on which a Cu coil pattern was formed was used instead of the aluminum foil.
Cu 코일 패턴의 표면 상에 컨포멀(conformal) 코팅층(coating layer)이 형성되었음을 확인하였다.It was confirmed that a conformal coating layer was formed on the surface of the Cu coil pattern.
비교예 2-4: 코일 패턴의 코팅Comparative Example 2-4: Coating of coil pattern
1-비닐이미다졸을 포함하는 제1 코팅층을 증착하는 단계를 생략하고 파릴렌 N을 포함하는 제2 코팅층만을 증착한 것을 제외하고는 실시예 2-16과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 2-16, except that the step of depositing the first coating layer containing 1-vinylimidazole was omitted and only the second coating layer containing parylene N was deposited.
평가예 2-1: 제1 코팅층이 도입된 Cu 기재의 XPS 분석 Evaluation Example 2-1: XPS analysis of Cu substrate with first coating layer introduced
실시예 2-1 내지 2-15 및 비교예 2-1 내지 2-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 2-1 to 2-15 and Comparative Examples 2-1 to 2-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
실시예 2-1에서, Cu 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 Cu 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다.In Example 2-1, after 1-vinylimidazole was coated on the Cu substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for the oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the Cu substrate.
실시예 2-4에서, Cu 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다.In Example 2-4, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the Cu substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated.
평가예 2-2: 물(HEvaluation Example 2-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 2-1 내지 2-15 및 비교예 2-1 내지 2-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the manufacturing process of the coated substrates prepared in Examples 2-1 to 2-15 and Comparative Examples 2-1 to 2-3, a contact angle measuring instrument was used for the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 하기 표 3에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in Table 3 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
표 3에서 보여지는 바와 같이, 제1 코팅층이 Cu 기재 상에 도입됨에 의하여 접촉각이 증가하였다. 따라서, Cu 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 3, the contact angle increased by introducing the first coating layer on the Cu substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the Cu substrate.
평가예 2-3: 접착력 테스트(I)Evaluation Example 2-3: Adhesion Test (I)
실시예 2-1 내지 2-15 및 비교예 2-1 내지 2-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 2-1 to 2-15 and Comparative Examples 2-1 to 2-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 4에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 4 below.
표 4에 보여지는 바와 같이, 실시예의 코팅층의 접착력은 5B 로서 우수하였고, 비교예 2-1 내지 비교예 2-3의 코팅층의 접착력은 모두 2B 이하로서 불량이었다.As shown in Table 4, the adhesive strength of the coating layer of Example was excellent as 5B, and the adhesive strength of the coating layers of Comparative Example 2-1 to Comparative Example 2-3 were all poor as 2B or less.
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 Cu 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 현저히 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the Cu substrate and the second coating layer was remarkably improved by the introduction of the first coating layer.
평가예 2-4: 접착력 테스트(II)Evaluation Example 2-4: Adhesion test (II)
실시예 2-16 및 비교예 2-4에서 제조된 코일 패턴의 표면에 대하여 평가예 2-3과 동일한 방법으로 접착력 테스트를 수행하였다.An adhesion test was performed on the surfaces of the coil patterns prepared in Examples 2-16 and Comparative Example 2-4 in the same manner as in Evaluation Example 2-3.
실시예 2-16의 코일 패턴의 코팅층이 비교예 2-4의 코일 패턴의 코팅층에 비하여 접착력이 향상됨을 확인하였다.It was confirmed that the coating layer of the coil pattern of Example 2-16 had improved adhesion compared to the coating layer of the coil pattern of Comparative Example 2-4.
평가예 2-5: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 Cu 기재의 ATR-FTIR 분석Evaluation Example 2-5: ATR-FTIR analysis of Cu substrate with first coating layer and second coating layer introduced
실시예 2-1 내지 2-15 및 비교예 2-1 내지 2-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 2-1 to 2-15 and Comparative Examples 2-1 to 2-3, ATR on the surface of the substrate after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after the introduction of the second coating layer -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed.
도면에 도시되지 않으나, 실시예 2-1에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 2-4에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 2-1에서 제2 코팅층이 형성되며, 실시예 2-3에서 제2 코팅층이 형성됨을 ATR-FTIR 스펙트럼으로부터 확인하였다.Although not shown in the drawing, a first coating layer is formed in Example 2-1, a first coating layer is formed in Example 2-4, a second coating layer is formed in Example 2-1, and Example 2-3 It was confirmed from the ATR-FTIR spectrum that the second coating layer was formed in
(Fe 기재)(Fe base)
실시예 3-1Example 3-1
알루미늄박 대신에 철 기판(iron sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that an iron sheet was used instead of the aluminum foil.
실시예 3-2 내지 3-15 및 비교예 3-1 내지 3-3Examples 3-2 to 3-15 and Comparative Examples 3-1 to 3-3
알루미늄박 대신에 철 기판(iron sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-2 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Examples 1-2 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, except that an iron sheet was used instead of the aluminum foil.
평가예 3-1: 제1 코팅층이 도입된 Fe 기재의 XPS 분석 Evaluation Example 3-1: XPS analysis of Fe substrate with first coating layer introduced
실시예 3-1 내지 3-15 및 비교예 3-1 내지 3-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 3-1 to 3-15 and Comparative Examples 3-1 to 3-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
실시예 3-1에서, Fe 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 Fe 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다.In Example 3-1, after 1-vinylimidazole was coated on the Fe substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for the oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the Fe substrate.
실시예 3-4에서, Fe 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다.In Example 3-4, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the Fe substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated.
평가예 3-2: 물(HEvaluation Example 3-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 3-1 내지 3-15 및 비교예 3-1 내지 3-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the process of manufacturing the coated substrates prepared in Examples 3-1 to 3-15 and Comparative Examples 3-1 to 3-3, a contact angle measuring instrument was used for the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 하기 표 5에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in Table 5 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
표 5에서 보여지는 바와 같이, Fe 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 접촉각이 변화하였다. 따라서, Fe 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 5, the contact angle was changed by introducing the first coating layer on the Fe substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the Fe substrate.
평가예 3-3: 접착력 테스트Evaluation Example 3-3: Adhesion test
실시예 3-1 내지 3-15 및 비교예 3-1 내지 3-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 3-1 to 3-15 and Comparative Examples 3-1 to 3-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 6에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 6 below.
표 6에 보여지는 바와 같이, 실시예의 코팅층의 접착력은 5B 로서 우수하였고, 비교예 3-1 내지 비교예 3-3의 코팅층의 접착력은 모두 2B 이하로서 불량이었다.As shown in Table 6, the adhesive strength of the coating layer of Example was excellent as 5B, and the adhesive strength of the coating layers of Comparative Example 3-1 to Comparative Example 3-3 were all poor as 2B or less.
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 Fe 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 현저히 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the Fe substrate and the second coating layer was remarkably improved by the introduction of the first coating layer.
평가예 3-4: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 Fe 기재의 ATR-FTIR 분석Evaluation Example 3-4: ATR-FTIR analysis of Fe substrate with first coating layer and second coating layer introduced
실시예 3-1 내지 3-15 및 비교예 3-1 내지 3-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다.In the manufacturing process of the substrates coated in Examples 3-1 to 3-15 and Comparative Examples 3-1 to 3-3, ATR on the surface of the substrate after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after the introduction of the second coating layer -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed.
도면에 도시되지 않으나, 실시예 3-1에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 3-4에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 3-1에서 제2 코팅층이 형성되며, 실시예 3-3에서 제2 코팅층이 형성됨을 ATR-FTIR 스펙트럼으로부터 확인하였다.Although not shown in the drawings, a first coating layer is formed in Example 3-1, a first coating layer is formed in Example 3-4, a second coating layer is formed in Example 3-1, and Example 3-3 It was confirmed from the ATR-FTIR spectrum that the second coating layer was formed in
(Ti 기재)(Ti base)
실시예 4-1Example 4-1
알루미늄박 대신에 티타늄 기판(titanium sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that a titanium sheet was used instead of the aluminum foil.
실시예 4-2 내지 4-15 및 비교예 4-1 내지 4-3Examples 4-2 to 4-15 and Comparative Examples 4-1 to 4-3
알루미늄박 대신에 티타늄 기판(titanium sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-2 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Examples 1-2 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, except that a titanium sheet was used instead of the aluminum foil.
평가예 4-1: 제1 코팅층이 도입된 Ti 기재의 XPS 분석Evaluation Example 4-1: XPS analysis of Ti substrate with first coating layer introduced
실시예 4-1 내지 4-15 및 비교예 4-1 내지 4-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 4-1 to 4-15 and Comparative Examples 4-1 to 4-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
실시예 4-1에서, Ti 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 Ti 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다.In Example 4-1, after 1-vinylimidazole was coated on the Ti substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for the oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the Ti substrate.
실시예 4-4에서, Ti 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다.In Example 4-4, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the Ti substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated.
평가예 4-2: 물(HEvaluation Example 4-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 4-1 내지 4-15 및 비교예 4-1 내지 4-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the process of manufacturing the coated substrates prepared in Examples 4-1 to 4-15 and Comparative Examples 4-1 to 4-3, a contact angle measuring instrument was used for the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 하기 표 7에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in Table 7 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
표 7에서 보여지는 바와 같이, 제1 코팅층이 Ti 기재 상에 도입됨에 의하여 접촉각이 증가하였다. 따라서, Ti 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 7, the contact angle increased by introducing the first coating layer on the Ti substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the Ti substrate.
평가예 4-3: 접착력 테스트Evaluation Example 4-3: Adhesion test
실시예 4-1 내지 4-15 및 비교예 4-1 내지 4-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 4-1 to 4-15 and Comparative Examples 4-1 to 4-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 8에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 8 below.
표 8에 보여지는 바와 같이, 1-비닐이미다졸이 사용된 실시예 4-1, 4-3, 4-11, 4-13, 4-16, 4-18의 코팅층의 접착력은 5B 로서 우수하였다.As shown in Table 8, the adhesion of the coating layers of Examples 4-1, 4-3, 4-11, 4-13, 4-16, and 4-18 in which 1-vinylimidazole was used was excellent as 5B. did
(하이드록시)메타크릴레이트가 사용된 실시예 4-5, 4-10, 4-14, 4-15는 비교예 4-1 내지 4-3에 비하여 전체적으로 접착력이 향상되었으나, 1-비닐이미다졸에 비하여는 접착력이 부진하였다.In Examples 4-5, 4-10, 4-14, and 4-15 in which (hydroxy)methacrylate was used, overall adhesive strength was improved compared to Comparative Examples 4-1 to 4-3, but 1-vinyl imide Compared to the sol, the adhesive strength was poor.
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 Ti 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the Ti substrate and the second coating layer was improved by the introduction of the first coating layer.
평가예 4-4: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 Ti 기재의 ATR-FTIR 분석Evaluation Example 4-4: ATR-FTIR analysis of Ti substrate to which the first coating layer and the second coating layer were introduced
실시예 4-1 내지 4-15 및 비교예 4-1 내지 4-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다.In the manufacturing process of the substrates coated in Examples 4-1 to 4-15 and Comparative Examples 4-1 to 4-3, ATR on the surface of the substrate after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after the introduction of the second coating layer -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed.
도면에 도시되지 않으나, 실시예 4-1에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 4-4에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 4-1에서 제2 코팅층이 형성되며, 실시예 4-3에서 제2 코팅층이 형성됨을 ATR-FTIR 스펙트럼으로부터 확인하였다.Although not shown in the figure, a first coating layer is formed in Example 4-1, a first coating layer is formed in Example 4-4, a second coating layer is formed in Example 4-1, and Example 4-3 It was confirmed from the ATR-FTIR spectrum that the second coating layer was formed in
(Pb 기재)(Pb base)
실시예 5-1Example 5-1
알루미늄박 대신에 납 기판(lead sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that a lead sheet was used instead of the aluminum foil.
실시예 5-2 내지 5-15 및 비교예 5-1 내지 5-3Examples 5-2 to 5-15 and Comparative Examples 5-1 to 5-3
알루미늄박 대신에 납 기판(lead sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-2 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Examples 1-2 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, except that a lead sheet was used instead of the aluminum foil.
평가예 5-1: 제1 코팅층이 도입된 Pb 기재의 XPS 분석Evaluation Example 5-1: XPS analysis of Pb substrate with first coating layer introduced
실시예 5-1 내지 5-15 및 비교예 5-1 내지 5-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 5-1 to 5-15 and Comparative Examples 5-1 to 5-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
실시예 5-1에서, Pb 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 Pb 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다. 질소 원자에 대한 피크가 작았다.In Example 5-1, after 1-vinylimidazole was coated on the Pb substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for the oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the Pb substrate. The peak for the nitrogen atom was small.
실시예 5-4에서, Pb 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다.In Example 5-4, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the Pb substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated.
평가예 5-2: 물(HEvaluation Example 5-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 5-1 내지 5-15 및 비교예 5-1 내지 5-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the process of manufacturing the coated substrates prepared in Examples 5-1 to 5-15 and Comparative Examples 5-1 to 5-3, a contact angle measuring instrument was used for the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 하기 표 9에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in Table 9 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
표 9에서 보여지는 바와 같이, 제1 코팅층이 Pb 기재 상에 도입됨에 의하여 접촉각이 증가하였다. 따라서, Pb 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 9, the contact angle increased by introducing the first coating layer on the Pb substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the Pb substrate.
1-비닐이미다졸이 코팅된 실시예 5-1에서 접촉각이 현저히 증가하였다.In Example 5-1 coated with 1-vinylimidazole, the contact angle increased remarkably.
평가예 5-3: 접착력 테스트Evaluation Example 5-3: Adhesion test
실시예 5-1 내지 5-15 및 비교예 5-1 내지 5-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 5-1 to 5-15 and Comparative Examples 5-1 to 5-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 10에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 10 below.
표 10에 보여지는 바와 같이, 파릴렌 N을 사용하는 실시예 5-1, 5-4, 5-6, 5-9, 5-11, 5-14의 코팅층의 접착력은 비교예 5-1의 코팅층의 접착력에 비하여 향상되었다.As shown in Table 10, the adhesion of the coating layers of Examples 5-1, 5-4, 5-6, 5-9, 5-11, and 5-14 using parylene N was comparable to that of Comparative Example 5-1. The adhesion of the coating layer was improved.
파릴렌 C를 사용하는 실시예 5-3, 5-5, 5-8, 5-10, 5-13, 5-15의 코팅층의 접착력과 비교예 5-2의 코팅층의 접착력은 모두 5B로서 우수하였다.The adhesion of the coating layer of Examples 5-3, 5-5, 5-8, 5-10, 5-13, and 5-15 using Parylene C and the adhesion of the coating layer of Comparative Example 5-2 were all excellent as 5B. did
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 Pb 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 동등 이상으로 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the Pb substrate and the second coating layer was improved to an equal or higher level by the introduction of the first coating layer.
평가예 5-4: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 Pb 기재의 ATR-FTIR 분석Evaluation Example 5-4: ATR-FTIR analysis of a Pb substrate to which the first coating layer and the second coating layer were introduced
실시예 5-1 내지 5-15 및 비교예 5-1 내지 5-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 5-1 to 5-15 and Comparative Examples 5-1 to 5-3, ATR on the surface of the substrate after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after the introduction of the second coating layer -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed.
도면에 도시되지 않으나, 실시예 5-1에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 5-4에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 5-1에서 제2 코팅층이 형성되며, 실시예 5-3에서 제2 코팅층이 형성됨을 ATR-FTIR 스펙트럼으로부터 확인하였다.Although not shown in the figure, a first coating layer is formed in Example 5-1, a first coating layer is formed in Example 5-4, a second coating layer is formed in Example 5-1, and Example 5-3 It was confirmed from the ATR-FTIR spectrum that the second coating layer was formed in
(SUS 기재)(SUS material)
실시예 6-1Example 6-1
알루미늄박 대신에 스테인레스스틸 기판(SUS 304 sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that a stainless steel substrate (SUS 304 sheet) was used instead of the aluminum foil.
실시예 6-2 내지 6-15 및 비교예 6-1 내지 6-3Examples 6-2 to 6-15 and Comparative Examples 6-1 to 6-3
알루미늄박 대신에 스테인레스스틸 기판(SUS 304 sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-2 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Examples 1-2 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, except that a stainless steel substrate (SUS 304 sheet) was used instead of the aluminum foil.
평가예 6-1: 제1 코팅층이 도입된 SUS 기재의 XPS 분석Evaluation Example 6-1: XPS analysis of SUS substrate with first coating layer introduced
실시예 6-1 내지 6-15 및 비교예 6-1 내지 6-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 6-1 to 6-15 and Comparative Examples 6-1 to 6-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
실시예 6-1에서, SUS 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 SUS 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다. In Example 6-1, after 1-vinylimidazole was coated on the SUS substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for an oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the SUS substrate.
실시예 6-4에서, SUS 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다.In Example 6-4, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the SUS substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated.
평가예 6-2: 물(HEvaluation Example 6-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 6-1 내지 6-15 및 비교예 6-1 내지 6-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the process of manufacturing the coated substrates prepared in Examples 6-1 to 6-15 and Comparative Examples 6-1 to 6-3, a contact angle measuring instrument was used for the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 하기 표 11에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in Table 11 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
표 11에서 보여지는 바와 같이, 제1 코팅층이 SUS 기재 상에 도입됨에 의하여 접촉각이 감소하였다. 따라서, SUS 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 11, the contact angle decreased by introducing the first coating layer onto the SUS substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the SUS substrate.
평가예 6-3: 접착력 테스트Evaluation Example 6-3: Adhesion test
실시예 6-1 내지 6-15 및 비교예 6-1 내지 6-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 6-1 to 6-15 and Comparative Examples 6-1 to 6-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 12에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 12 below.
표 12에 보여지는 바와 같이, 1-비닐이미다졸을 사용하는 실시예 6-1, 6-3, 6-6, 6-8, 6-11, 6-13의 코팅층의 접착력은 비교예의 코팅층의 접착력에 비하여 향상되었다.As shown in Table 12, the adhesive strength of the coating layers of Examples 6-1, 6-3, 6-6, 6-8, 6-11, and 6-13 using 1-vinylimidazole was the coating layer of the comparative example. Compared to the adhesion of the improved.
(2-하이드록시에틸)메타크릴레이트를 사용하는 실시예 6-4, 6-9, 6-10, 6-14, 6-15의 코팅층의 접착력은 비교예의 코팅층의 접착력에 비하여 향상되었으나, 1-비닐이미다졸을 포함하는 코팅층에 비하여는 부진하였다.The adhesive strength of the coating layers of Examples 6-4, 6-9, 6-10, 6-14, and 6-15 using (2-hydroxyethyl) methacrylate was improved compared to that of the coating layers of Comparative Examples, but 1 - It was sluggish compared to the coating layer containing vinylimidazole.
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 SUS 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the SUS substrate and the second coating layer was improved by the introduction of the first coating layer.
평가예 6-4: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 SUS 기재의 ATR-FTIR 분석Evaluation Example 6-4: ATR-FTIR analysis of SUS substrate to which the first coating layer and the second coating layer were introduced
실시예 6-1 내지 6-15 및 비교예 6-1 내지 6-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다.In the manufacturing process of the substrates coated in Examples 6-1 to 6-15 and Comparative Examples 6-1 to 6-3, ATR on the surface of the substrate after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after the introduction of the second coating layer -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed.
도면에 도시되지 않으나, 실시예 6-1에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 6-4에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 6-1에서 제2 코팅층이 형성되며, 실시예 6-3에서 제2 코팅층이 형성됨을 ATR-FTIR 스펙트럼으로부터 확인하였다.Although not shown in the figure, a first coating layer is formed in Example 6-1, a first coating layer is formed in Example 6-4, a second coating layer is formed in Example 6-1, and Example 6-3 It was confirmed from the ATR-FTIR spectrum that the second coating layer was formed in
(유리 기재)(glass substrate)
실시예 7-1Example 7-1
알루미늄박 대신에 유리 기판(glass sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that a glass sheet was used instead of the aluminum foil.
실시예 7-2 내지 7-15 및 비교예 7-1 내지 7-3Examples 7-2 to 7-15 and Comparative Examples 7-1 to 7-3
알루미늄박 대신에 유리 기판(glass sheet)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-2 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Examples 1-2 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, except that a glass sheet was used instead of the aluminum foil.
평가예 7-1: 제1 코팅층이 도입된 유리 기재의 XPS 분석Evaluation Example 7-1: XPS analysis of the glass substrate to which the first coating layer was introduced
실시예 7-1 내지 7-15 및 비교예 7-1 내지 7-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 7-1 to 7-15 and Comparative Examples 7-1 to 7-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
실시예 7-1에서, 유리 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 유리 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다. In Example 7-1, after 1-vinylimidazole was coated on the glass substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for the oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the glass substrate.
실시예 7-4에서, 유리 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다. 탄소 원자에 대한 피크는 산소 원자에 비하여 현저히 감소하였다.In Example 7-4, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the glass substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated. Peaks for carbon atoms were significantly reduced compared to those for oxygen atoms.
평가예 7-2: 물(HEvaluation Example 7-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 7-1 내지 7-15 및 비교예 7-1 내지 7-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the process of manufacturing the coated substrates prepared in Examples 7-1 to 7-15 and Comparative Examples 7-1 to 7-3, a contact angle measuring instrument was used for the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 하기 표 13에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in Table 13 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
표 13에서 보여지는 바와 같이, 제1 코팅층이 유리 기재 상에 도입됨에 의하여 접촉각이 증가하였다. 따라서, 유리 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 13, the contact angle increased by introducing the first coating layer onto the glass substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the glass substrate.
평가예 7-3: 접착력 테스트Evaluation Example 7-3: Adhesion test
실시예 7-1 내지 7-15 및 비교예 7-1 내지 7-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 7-1 to 7-15 and Comparative Examples 7-1 to 7-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 14에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 14 below.
표 14에 보여지는 바와 같이, 실시예의 코팅층의 접착력은 3B 이상으로서 우수하였고, 비교예 2-1 내지 비교예 2-2의 코팅층의 접착력은 0B 이하로서 불량이었다.As shown in Table 14, the adhesive strength of the coating layers of Examples was excellent as 3B or more, and the adhesive strength of the coating layers of Comparative Examples 2-1 and 2-2 was 0B or less, which was poor.
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 유리 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 현저히 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the glass substrate and the second coating layer was remarkably improved by the introduction of the first coating layer.
평가예 7-4: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 유리 기재의 ATR-FTIR 분석Evaluation Example 7-4: ATR-FTIR analysis of the glass substrate to which the first coating layer and the second coating layer were introduced
실시예 7-1 내지 7-15 및 비교예 7-1 내지 7-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다.In the manufacturing process of the substrates coated in Examples 7-1 to 7-15 and Comparative Examples 7-1 to 7-3, ATR on the surface of the substrate after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after the introduction of the second coating layer -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed.
도면에 도시되지 않으나, 실시예 7-1에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 7-4에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 7-1에서 제2 코팅층이 형성되며, 실시예 7-3에서 제2 코팅층이 형성됨을 ATR-FTIR 스펙트럼으로부터 확인하였다.Although not shown in the drawing, a first coating layer is formed in Example 7-1, a first coating layer is formed in Example 7-4, a second coating layer is formed in Example 7-1, and Example 7-3 It was confirmed from the ATR-FTIR spectrum that the second coating layer was formed in
(Ni 기재)(Ni base)
실시예 8-1Example 8-1
알루미늄박 대신에 니켈 호일(nickel foil)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that nickel foil was used instead of the aluminum foil.
실시예 8-2 내지 8-15 및 비교예 8-1 내지 8-3Examples 8-2 to 8-15 and Comparative Examples 8-1 to 8-3
알루미늄박 대신에 니켈 호일(nickel foil)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-2 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Examples 1-2 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, except that nickel foil was used instead of the aluminum foil.
평가예 8-1: 제1 코팅층이 도입된 Ni 기재의 XPS 분석Evaluation Example 8-1: XPS analysis of Ni substrate with first coating layer introduced
실시예 8-1 내지 8-15 및 비교예 8-1 내지 8-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the manufacturing process of the substrates coated in Examples 8-1 to 8-15 and Comparative Examples 8-1 to 8-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
실시예 8-1에서, Ni 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 Ni 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다. 질소 원자에 대한 피크는 미미하였다.In Example 8-1, after 1-vinylimidazole was coated on the Ni substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for the oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the Ni substrate. Peaks for nitrogen atoms were insignificant.
실시예 8-4에서, Ni 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다.In Example 8-4, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the Ni substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated.
평가예 8-2: 물(HEvaluation Example 8-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 8-1 내지 8-15 및 비교예 8-1 내지 8-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the manufacturing process of the coated substrates prepared in Examples 8-1 to 8-15 and Comparative Examples 8-1 to 8-3, a contact angle measuring instrument was used for the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 하기 표 15에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in Table 15 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
표 15에서 보여지는 바와 같이, 제1 코팅층이 Ni 기재 상에 도입됨에 의하여 접촉각이 감소하였다. 따라서, Ni 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 15, the contact angle decreased by introducing the first coating layer on the Ni substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the Ni substrate.
평가예 8-3: 접착력 테스트Evaluation Example 8-3: Adhesion test
실시예 8-1 내지 8-15 및 비교예 8-1 내지 8-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 8-1 to 8-15 and Comparative Examples 8-1 to 8-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 16에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 16 below.
표 16에 보여지는 바와 같이, 1-비닐이미다졸을 사용하는 실시예 8-1, 8-3, 8-6, 8-8, 8-11, 8-13의 코팅층의 접착력은 5B로서 우수하였다. 비교예의 코팅층의 접착력은 0B로서 불량하였다.As shown in Table 16, the adhesion of the coating layers of Examples 8-1, 8-3, 8-6, 8-8, 8-11, and 8-13 using 1-vinylimidazole was excellent as 5B. did The adhesive strength of the coating layer of Comparative Example was poor as 0B.
(2-하이드록시에틸)메타크릴레이트를 사용하는 실시예 8-5, 8-9, 8-10, 8-14, 8-15의 코팅층의 접착력은 비교예의 코팅층의 접착력에 비하여 향상되었으나, 1-비닐이미다졸을 포함하는 코팅층에 비하여는 부진하였다.The adhesive strength of the coating layers of Examples 8-5, 8-9, 8-10, 8-14, and 8-15 using (2-hydroxyethyl) methacrylate was improved compared to that of the coating layers of Comparative Examples, but 1 - It was sluggish compared to the coating layer containing vinylimidazole.
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 Ni 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the Ni substrate and the second coating layer was improved by the introduction of the first coating layer.
평가예 8-4: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 Ni 기재의 ATR-FTIR 분석Evaluation Example 8-4: ATR-FTIR analysis of Ni substrate with first coating layer and second coating layer introduced
실시예 8-1 내지 8-15 및 비교예 8-1 내지 8-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 8-1 to 8-15 and Comparative Examples 8-1 to 8-3, ATR on the surface of the substrate after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after the introduction of the second coating layer -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed.
도면에 도시되지 않으나, 실시예 8-1에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 8-4에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 8-1에서 제2 코팅층이 형성되며, 실시예 8-3에서 제2 코팅층이 형성됨을 ATR-FTIR 스펙트럼으로부터 확인하였다.Although not shown in the figure, a first coating layer is formed in Example 8-1, a first coating layer is formed in Example 8-4, a second coating layer is formed in Example 8-1, and Example 8-3 It was confirmed from the ATR-FTIR spectrum that the second coating layer was formed in
(Zn 기재)(Zn base)
실시예 9-1Example 9-1
알루미늄박 대신에 아연 호일(zinc foil)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that zinc foil was used instead of the aluminum foil.
실시예 9-2 내지 9-15 및 비교예 9-1 내지 9-3Examples 9-2 to 9-15 and Comparative Examples 9-1 to 9-3
알루미늄박 대신에 아연 호일(zinc foil)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-2 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Examples 1-2 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-3, except that zinc foil was used instead of the aluminum foil.
평가예 9-1: 제1 코팅층이 도입된 Zn 기재의 XPS 분석Evaluation Example 9-1: XPS analysis of Zn substrate with first coating layer introduced
실시예 9-1 내지 9-15 및 비교예 9-1 내지 9-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 9-1 to 9-15 and Comparative Examples 9-1 to 9-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
실시예 9-1에서, Zn 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 Zn 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다. 실시예 9-4에서, Zn 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다.In Example 9-1, after 1-vinylimidazole was coated on the Zn substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for the oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the Zn substrate. In Example 9-4, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the Zn substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated.
평가예 9-2: 물(HEvaluation Example 9-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 9-1 내지 9-15 및 비교예 9-1 내지 9-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the process of manufacturing the coated substrates prepared in Examples 9-1 to 9-15 and Comparative Examples 9-1 to 9-3, a contact angle measuring instrument was used for the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 하기 표 17에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in Table 17 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
표 17에서 보여지는 바와 같이, 제1 코팅층이 Zn 기재 상에 도입됨에 의하여 접촉각이 감소하였다. 따라서, Zn 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 17, the contact angle decreased by introducing the first coating layer on the Zn substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the Zn substrate.
평가예 9-3: 접착력 테스트Evaluation Example 9-3: Adhesion test
실시예 9-1 내지 9-15 및 비교예 9-1 내지 9-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 9-1 to 9-15 and Comparative Examples 9-1 to 9-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 18에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 18 below.
표 18에 보여지는 바와 같이, 1-비닐이미다졸을 사용하는 실시예 9-1, 9-3, 9-6, 9-8, 9-11, 9-13의 코팅층의 접착력은 5B로서 우수하였다. 비교예의 코팅층의 접착력은 0B로서 불량하였다.As shown in Table 18, the adhesion of the coating layers of Examples 9-1, 9-3, 9-6, 9-8, 9-11, and 9-13 using 1-vinylimidazole was excellent as 5B. did The adhesive strength of the coating layer of Comparative Example was poor as 0B.
(2-하이드록시에틸)메타크릴레이트를 사용하는 실시예 9-5, 9-9, 9-10, 9-14, 9-15의 코팅층의 접착력은 비교예의 코팅층의 접착력에 비하여 향상되었으나, 1-비닐이미다졸을 포함하는 코팅층에 비하여는 부진하였다.The adhesive strength of the coating layers of Examples 9-5, 9-9, 9-10, 9-14, and 9-15 using (2-hydroxyethyl) methacrylate was improved compared to that of the coating layers of Comparative Examples, but 1 - It was sluggish compared to the coating layer containing vinylimidazole.
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 Zn 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the Zn substrate and the second coating layer was improved by the introduction of the first coating layer.
평가예 9-4: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 Zn 기재의 ATR-FTIR 분석Evaluation Example 9-4: ATR-FTIR analysis of a Zn substrate introduced with a first coating layer and a second coating layer
실시예 9-1 내지 9-15 및 비교예 9-1 내지 9-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 9-1 to 9-15 and Comparative Examples 9-1 to 9-3, ATR on the surface of the substrate after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after the introduction of the second coating layer -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed.
도면에 도시되지 않으나, 실시예 9-1에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 9-4에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 9-1에서 제2 코팅층이 형성되며, 실시예 9-3에서 제2 코팅층이 형성됨을 ATR-FTIR 스펙트럼으로부터 확인하였다.Although not shown in the drawings, a first coating layer is formed in Example 9-1, a first coating layer is formed in Example 9-4, a second coating layer is formed in Example 9-1, and Example 9-3 It was confirmed from the ATR-FTIR spectrum that the second coating layer was formed in
(합금 기재)(alloy substrate)
실시예 10-1Example 10-1
알루미늄박 대신에 스텐트용 기재로 사용되는 코발트-크롬-텅스텐-니켈-마그네슘 합금(Co-Cr-W-Ni-Mg alloy)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.A coating layer was deposited in the same manner as in Example 1-1, except that a cobalt-chromium-tungsten-nickel-magnesium alloy (Co-Cr-W-Ni-Mg alloy) used as a substrate for stents was used instead of aluminum foil. did
실시예 10-2 내지 10-15 및 비교예 10-1 내지 10-3Examples 10-2 to 10-15 and Comparative Examples 10-1 to 10-3
알루미늄박 대신에 코발트-크롬-텅스텐-니켈-마그네슘 합금(Co-Cr-W-Ni-Mg alloy)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1-2 내지 1-15 및 비교예 1-1 내지 1-3과 동일한 방법으로 코팅층을 증착하였다.Examples 1-2 to 1-15 and Comparative Examples 1-1 to 1-, except that the cobalt-chrome-tungsten-nickel-magnesium alloy (Co-Cr-W-Ni-Mg alloy) was used instead of the aluminum foil. A coating layer was deposited in the same manner as in 3.
평가예 10-1: 제1 코팅층이 도입된 합금 기재의 XPS 분석Evaluation Example 10-1: XPS Analysis of Alloy Substrate Incorporating the First Coating Layer
실시예 10-1 내지 10-15 및 비교예 10-1 내지 10-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시하여 제1 코팅층의 도입 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 10-1 to 10-15 and Comparative Examples 10-1 to 10-3, XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis was performed on the surface of the substrate after the first coating layer was introduced. It was confirmed whether or not the first coating layer was introduced.
실시예 10-1에서, 합금 기재 상에 1-비닐이미다졸이 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 질소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, 1-비닐이미다졸이 코팅되었음을 확인하였다. 산소 원자에 대한 피크는 합금 기재 상에 존재하는 하이드록시기 등의 친수성 작용기에 의한 것으로 판단되었다. 질소 원자에 대한 피크는 크기가 작았다.In Example 10-1, after 1-vinylimidazole was coated on the alloy substrate, peaks for oxygen atoms, nitrogen atoms, and carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that 1-vinylimidazole was coated. The peak for the oxygen atom was determined to be due to a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group present on the alloy substrate. The peaks for nitrogen atoms were small.
실시예 10-4에서, 합금 기재 상에 (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅된 후에, 기재 표면에서 산소 원자에 대한 피크와 탄소 원자에 대한 피크가 확인되었다. 따라서, (하이드록시에틸)메타크릴레이트가 코팅되었음을 확인하였다. In Example 10-4, after (hydroxyethyl)methacrylate was coated on the alloy substrate, peaks for oxygen atoms and peaks for carbon atoms were confirmed on the surface of the substrate. Therefore, it was confirmed that (hydroxyethyl) methacrylate was coated.
평가예 10-2: 물(HEvaluation Example 10-2: Water (H 22 O) 접촉각 측정O) Measurement of contact angle
실시예 10-1 내지 10-15 및 비교예 10-1 내지 10-3에서 제조된 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 형성된 후의 기재 표면에 대하여 접촉각 측정기를 사용하여 대기압의 25℃에서 물에 대한 접촉각을 측정하였다.In the manufacturing process of the coated substrates prepared in Examples 10-1 to 10-15 and Comparative Examples 10-1 to 10-3, the surface of the substrate after the first coating layer was formed at 25° C. of atmospheric pressure using a contact angle measuring instrument. The contact angle for water was measured.
측정 결과의 일부를 하기 표 19에 나타내었다. 접촉각은 물과 기재의 계면과 물과 공기의 계면이 이루는 각도이다.Some of the measurement results are shown in Table 19 below. The contact angle is the angle between the interface between water and the substrate and the interface between water and air.
표 19에서 보여지는 바와 같이, 제1 코팅층이 합금 기재 상에 도입됨에 의하여 접촉각이 감소하였다. 따라서, 합금 기재 상에 제1 코팅층이 도입됨을 확인하였다.As shown in Table 19, the contact angle decreased as the first coating layer was introduced onto the alloy substrate. Therefore, it was confirmed that the first coating layer was introduced on the alloy substrate.
평가예 10-3: 접착력 테스트Evaluation Example 10-3: Adhesion test
실시예 10-1 내지 10-15 및 비교예 10-1 내지 10-3에서 제조된 코팅된 기재에 대하여 접착력 테스트를 실시하였다. 접착력 테스트는 ASTM D3002, D3359 기준으로 스카치 테이프 테스트(Scotch Tape Test)로 평가하였다.Adhesion tests were performed on the coated substrates prepared in Examples 10-1 to 10-15 and Comparative Examples 10-1 to 10-3. The adhesion test was evaluated by a Scotch Tape Test based on ASTM D3002 and D3359.
코팅층을 1mm 간격으로 가로 방향 및 세로 방향으로 각각 11개의 직선으로 절단하여 격자(grid) 형태로 절단한 후, 격자 형태의 코팅층 상에 스카치 테이프를 붙였다 떼어냄에 의하여 제거되는 코팅층의 면적을 평가하였다.The coating layer was cut into 11 straight lines in the horizontal and vertical directions at intervals of 1 mm to form a grid, and then Scotch tape was attached and peeled off on the grid-shaped coating layer to evaluate the area of the coating layer removed. .
평가 기준은 아래와 같다. The evaluation criteria are as follows.
5B: 제거된 면적 0%, 4B: 제거된 면적 5% 미만, 3B: 제거된 면적 5-15%, 2B: 제거된 면적 15-35%, 1B: 제거된 면적 35-65%, 0B: 제거된 면적 65% 이상5B: 0% of the removed area, 4B: less than 5% of the removed area, 3B: 5-15% of the removed area, 2B: 15-35% of the removed area, 1B: 35-65% of the removed area, 0B:
5B 내지 3B는 우수, 2B 내지 0B는 불량이다.5B to 3B are excellent, and 2B to 0B are poor.
측정 결과의 일부를 하기 표 20에 나타내었다. Some of the measurement results are shown in Table 20 below.
표 20에 보여지는 바와 같이, 1-비닐이미다졸을 사용하는 실시예 10-1, 10-3, 10-6, 10-8, 10-11, 10-13의 코팅층의 접착력은 5B로서 우수하였다. 비교예의 코팅층의 접착력은 0B로서 불량하였다.As shown in Table 20, the adhesion of the coating layers of Examples 10-1, 10-3, 10-6, 10-8, 10-11, and 10-13 using 1-vinylimidazole was excellent as 5B. did The adhesive strength of the coating layer of Comparative Example was poor as 0B.
(2-하이드록시에틸)메타크릴레이트를 사용하는 실시예 10-5, 10-9, 10-10, 10-14, 10-15의 코팅층의 접착력은 비교예의 코팅층의 접착력에 비하여 향상되었으나, 1-비닐이미다졸을 포함하는 코팅층에 비하여는 부진하였다.The adhesive strength of the coating layers of Examples 10-5, 10-9, 10-10, 10-14, and 10-15 using (2-hydroxyethyl) methacrylate was improved compared to the adhesive strength of the coating layers of Comparative Examples, but 1 - It was sluggish compared to the coating layer containing vinylimidazole.
따라서, 제1 코팅층이 도입됨에 의하여 합금 기재와 제2 코팅층 사이의 접착력이 향상됨을 확인하였다.Therefore, it was confirmed that the adhesion between the alloy substrate and the second coating layer was improved by the introduction of the first coating layer.
평가예 10-4: 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 도입된 합금 기재의 ATR-FTIR 분석Evaluation Example 10-4: ATR-FTIR analysis of the alloy substrate to which the first coating layer and the second coating layer were introduced
실시예 10-1 내지 10-15 및 비교예 10-1 내지 10-3에서 코팅된 기재의 제조 과정에서, 제1 코팅층이 도입된 후의 기재 표면 및 제2 코팅층이 도입된 후의 기재 표면에 대하여 ATR-FTIR(Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) Spectroscopy 분석을 실시하여 제1 코팅층및 제2 코팅층의 형성 여부를 확인하였다.In the process of manufacturing the substrates coated in Examples 10-1 to 10-15 and Comparative Examples 10-1 to 10-3, the substrate surface after the introduction of the first coating layer and the surface of the substrate after introduction of the second coating layer were ATR -FTIR (Attenuated Total Reflection Fourier Transform Infrared) spectroscopy was performed to confirm whether the first coating layer and the second coating layer were formed.
도면에 도시되지 않으나, 실시예 10-1에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 10-4에서 제1 코팅층이 형성되며, 실시예 10-1에서 제2 코팅층이 형성되며, 실시예 10-3에서 제2 코팅층이 형성됨을 ATR-FTIR 스펙트럼으로부터 확인하였다.Although not shown in the drawing, a first coating layer is formed in Example 10-1, a first coating layer is formed in Example 10-4, a second coating layer is formed in Example 10-1, and Example 10-3 It was confirmed from the ATR-FTIR spectrum that the second coating layer was formed in
Claims (11)
상기 코일 패턴의 표면 상에 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 중 하나 이상의 자기 조립층(self assembled layer)을 포함하는 제1 코팅층을 배치하는 단계;
상기 제1 코팅층 상에 파릴렌계 전구체로부터 유래하는 파릴렌계 라디칼을 공급하여 제1 코팅층이 포함하는 불포화 작용기에 그라프트된(grafted) 파릴렌계 중합체를 포함하는 제2 코팅층을 배치하는 단계;
상기 지지부재의 상부 및 하부에 자성층을 배치하는 단계; 및
상기 자성층 상에 상기 코일 패턴과 전기적으로 연결되는 전극을 배치하는 단계;를 포함하며,
상기 제2 코팅층을 배치하는 단계에서 파릴렌계 전구체 외에 별도의 촉매 또는 개시제가 사용되지 않으며,
상기 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 컨포멀 코팅층(conformal coating layer)인, 디바이스 제조방법.providing a support member having a coil pattern disposed on one surface thereof;
A first coating layer comprising a self-assembled layer of at least one of a non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound including an unsaturated functional group, and an aromatic cyclic compound including an unsaturated functional group and a polar functional group on the surface of the coil pattern. arranging;
disposing a second coating layer including a parylene-based polymer grafted to an unsaturated functional group included in the first coating layer by supplying a parylene-based radical derived from a parylene-based precursor onto the first coating layer;
disposing a magnetic layer on top and bottom of the support member; and
Disposing an electrode electrically connected to the coil pattern on the magnetic layer;
In the step of disposing the second coating layer, no catalyst or initiator other than the parylene-based precursor is used,
The device manufacturing method, wherein the first coating layer and the second coating layer are conformal coating layers.
상기 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 5원환(5 membered ring) 또는 6원환(6 membered ring)이며,
상기 방향족 헤테로고리 화합물이 질소, 산소, 및 황 중에서 선택된 하나 이상의 헤테로 원자를 포함하며,
상기 방향족 헤테로 고리 화합물이 포함하는 헤테로 원자가 1 내지 4개이며,
상기 방향족 고리 화합물이 헤테로 원자 부재(free)이며,
상기 방향족 헤테로고리 화합물 및 방향족 고리 화합물 중 적어도 하나의 불포화 작용기가 이중 결합 또는 삼중결합을 포함하는 작용기이며,
상기 극성 작용기가 산소 또는 황 원자를 포함하는 작용기인, 디바이스 제조방법.The method of claim 1, wherein the terminal substituent connected to the oxygen atom of the non-fluorine-based acrylic compound contains 5 or less carbon atoms,
The aromatic heterocyclic compound containing the unsaturated functional group and the aromatic ring compound containing the unsaturated functional group and the polar functional group are 5 membered rings or 6 membered rings,
The aromatic heterocyclic compound includes at least one heteroatom selected from nitrogen, oxygen, and sulfur,
1 to 4 heteroatoms included in the aromatic heterocyclic compound,
The aromatic ring compound is free of heteroatoms,
At least one unsaturated functional group of the aromatic heterocyclic compound and the aromatic ring compound is a functional group containing a double bond or a triple bond,
The device manufacturing method, wherein the polar functional group is a functional group containing an oxygen or sulfur atom.
상기 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물이 하기 화학식 10 내지 11로 표시되는 화합물인, 디바이스 제조방법:
<화학식 1> <화학식 2> <화학식 3>
<화학식 4> <화학식 5> <화학식 7>
<화학식 7> <화학식 8> <화학식 9>
<화학식 10> <화학식 11>
상기 식들에서,
R1 내지 R14는 서로 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 비닐기(vinyl), 알릴기(allyl), 또는 프로팔질기(propargyl) 중에서 선택되며,
R1 내지 R4 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며,
R6, R7 및 R9 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며,
R10 내지 R14 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며.
R15 내지 R26은 서로 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 하이드록시기, 티올기, 비닐기(vinyl), 알릴기(allyl), 또는 프로팔질기(propargyl) 중에서 선택되며,
R15 내지 R20 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며, 적어도 다른 하나는 하이드록시기 또는 티올기이며,
R21 내지 R26 중에서 적어도 하나는 비닐기, 알릴기, 또는 프로팔질기이며, 적어도 다른 하나는 하이드록시기 또는 티올기이다.The method of claim 1, wherein the aromatic heterocyclic compound containing an unsaturated functional group is a compound represented by Formulas 1 to 9 below,
A device manufacturing method in which the aromatic ring compound including the unsaturated functional group and the polar functional group is a compound represented by Formulas 10 to 11 below:
<Formula 1><Formula2><Formula3>
<Formula 4><Formula5><Formula7>
<Formula 7><Formula8><Formula9>
<Formula 10><Formula11>
In the above expressions,
R 1 to R 14 are each independently selected from hydrogen, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a vinyl group, an allyl group, or a propargyl group;
At least one of R 1 to R 4 is a vinyl group, an allyl group, or a propalyl group;
At least one of R 6 , R 7 and R 9 is a vinyl group, an allyl group, or a propalyl group;
At least one of R 10 to R 14 is a vinyl group, an allyl group, or a propalyl group.
R 15 to R 26 are each independently selected from hydrogen, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxy group, a thiol group, a vinyl group, an allyl group, or a propargyl group;
At least one of R 15 to R 20 is a vinyl group, an allyl group, or a propalgyl group, and at least the other is a hydroxyl group or a thiol group;
At least one of R 21 to R 26 is a vinyl group, an allyl group, or a propalyl group, and at least the other is a hydroxy group or a thiol group.
<화학식 20>
상기 식에서,
R27은 수소, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 하이드록시메틸기, 또는 2-하이드록시에틸기이며,
R28은 수소 또는 메틸기이다.The device manufacturing method according to claim 1, wherein the fluorine-free acrylic compound is a compound represented by Formula 20 below:
<Formula 20>
In the above formula,
R 27 is hydrogen, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hydroxymethyl group, or a 2-hydroxyethyl group;
R 28 is hydrogen or a methyl group.
<화학식 12> <화학식 13> <화학식 14> <화학식 15>
<화학식 16> <화학식 17> <화학식 18> <화학식 19>
.The method of claim 1, wherein the parylene-based precursor comprises at least one selected from dimers represented by the following Chemical Formulas 12 to 19:
<Formula 12><Formula13><Formula14><Formula15>
<Formula 16><Formula17><Formula18><Formula19>
.
상기 비불소계 아크릴계 화합물, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 중 하나 이상의 기화 온도가 25~150℃이며,
상기 파릴렌계 전구체의 기화 온도가 100~200℃이며, 상기 파릴렌계 전구체의 열분해 온도가 500~750℃인, 디바이스 제조방법.According to claim 1,
The vaporization temperature of at least one of the non-fluorine-based acrylic compound, an aromatic heterocyclic compound containing an unsaturated functional group, and an aromatic cyclic compound containing an unsaturated functional group and a polar functional group is 25 to 150 ° C,
The device manufacturing method, wherein the vaporization temperature of the parylene-based precursor is 100 to 200 ° C, and the thermal decomposition temperature of the parylene-based precursor is 500 to 750 ° C.
상기 시드층이 티타늄(Ti), 티타늄-텅스텐(Ti-W), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 및 니켈(Ni)-크롬(Cr)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나, 또는 상기 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속을 포함하는 합금을 포함하며,
상기 도금층이 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 및 납(Pd)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나, 또는 상기 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속을 포함하는 합금을 포함하는, 디바이스 제조방법.The method of claim 1, wherein the coil pattern includes at least one of a seed layer and a plating layer,
The seed layer is any one selected from the group consisting of titanium (Ti), titanium-tungsten (Ti-W), molybdenum (Mo), chromium (Cr), nickel (Ni), and nickel (Ni)-chromium (Cr). Including one or an alloy comprising one or more metals selected from the group,
The plating layer is any one selected from the group consisting of copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), and lead (Pd), or the group A device manufacturing method comprising an alloy comprising one or more metals selected from.
상기 코일 패턴의 표면 상에 배치되는 제1 코팅층;
상기 제1 코팅층 상에 배치되는 제2 코팅층;
상기 제2 코팅층 및 지지부재의 양면을 둘러싸며 자성체를 포함하는 자성층; 및
상기 자성층 상에 배치되며 상기 코일 패턴과 전기적으로 연결된 전극;을 포함하며,
상기 제1 코팅층이 비불소계 아크릴계 화합물 및 이의 유도체, 불포화 작용기를 포함하는 방향족 헤테로고리 화합물 및 이의 유도체, 불포화 작용기 및 극성 작용기를 포함하는 방향족 고리 화합물 및 이의 유도체 중에서 선택된 하나 이상의 자기 조립층(self assembled layer)을 포함하며,
상기 제2 코팅층이 제1 코팅층이 포함하는 불포화 작용기에 그라프트된(grafted) 파릴렌계 중합체를 포함하고,
상기 제1 코팅층 및 제2 코팅층이 컨포멀 코팅층(conformal coating layer)인, 디바이스.A support member having a coil pattern disposed on one side or both sides;
a first coating layer disposed on a surface of the coil pattern;
a second coating layer disposed on the first coating layer;
a magnetic layer that surrounds both surfaces of the second coating layer and the support member and includes a magnetic material; and
An electrode disposed on the magnetic layer and electrically connected to the coil pattern;
The first coating layer is one or more self-assembled layers selected from non-fluorine-based acrylic compounds and derivatives thereof, aromatic heterocyclic compounds and derivatives thereof containing unsaturated functional groups, aromatic cyclic compounds containing unsaturated functional groups and polar functional groups, and derivatives thereof. layer),
The second coating layer includes a parylene-based polymer grafted to an unsaturated functional group included in the first coating layer,
The device, wherein the first coating layer and the second coating layer are conformal coating layers.
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