KR102514826B1 - Composite material for shielding electromagnetic waves and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 복합 소재 및 이의 제조방법에 관한 발명으로, 본 발명의 일 측면에서 고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 성형하여 제조되는 전자파 차폐용 복합 소재를 제공한다. 또한, 본 발명의 일 측면에서 제공되는 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 방법으로서, 복합 입자를 준비하는 단계; 및 상기 복합 입자를 성형하여 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 단계;를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재의 제조방법을 개시한다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합 소재는 고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 성형하여 제조됨으로써, 전도성 필러 간 퍼콜레이션 구조를 형성하고 고분자 입자 내 다중 반사를 극대화할 수 있는 구조를 갖는 효과가 있다.
따라서, GHz 주파수 대역의 전자파에 대하여 우수한 차폐능을 보이고, 이때 반사능은 최소화하고, 선택적으로 흡수능만을 향상시킬 수 있는 우수한 효과가 있다. The present invention relates to a composite material for shielding electromagnetic waves and a method for manufacturing the same, and in one aspect of the present invention, for shielding electromagnetic waves manufactured by molding composite particles including polymer particles and a conductive filler attached at least partially to the surface of the particles. composite materials are provided. In addition, as a method for manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves provided in one aspect of the present invention, preparing composite particles; and manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves by molding the composite particles.
The composite material for shielding electromagnetic waves according to the present invention is manufactured by molding composite particles including polymer particles and conductive fillers at least partially attached to the surface of the particles, thereby forming a percolation structure between the conductive fillers and preventing multiple reflections within the polymer particles. There is an effect of having a structure that can be maximized.
Therefore, there is an excellent effect of showing excellent shielding ability against electromagnetic waves in the GHz frequency band, minimizing reflectivity, and selectively improving only absorption ability.

Description

전자파 차폐용 복합 소재 및 이의 제조방법{Composite material for shielding electromagnetic waves and its manufacturing method}Composite material for shielding electromagnetic waves and its manufacturing method

본 발명은 전자파 차폐용 복합 소재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a composite material for shielding electromagnetic waves and a manufacturing method thereof.

최근 디지털 기술 및 반도체 기술의 급속한 발달로 전자산업이 눈부시게 발전하였다. 전자, 정보통신기기의 고속화, 광대역화가 가속화되고, 휴대폰, 노트북 컴퓨터, 개인 휴대용 정보단말기 등 정보통신기기뿐만 아니라 일상 생활용품 등의 소형화, 박형화 및 경량화가 이루어지고 있다.Recently, the electronic industry has developed remarkably due to the rapid development of digital technology and semiconductor technology. The speed and broadband of electronic and information communication devices are accelerating, and not only information and communication devices such as mobile phones, notebook computers, and personal portable information terminals, but also miniaturization, thinning, and weight reduction of daily necessities are being made.

생활 가전기기, 정보 통신기기 및 산업기기 등으로부터 발생하는 전자파는 기기간의 전자파 방해(Electromagnetic Interference, EMI)와 더불어 인체에 대한 유해성으로 인해 새로운 환경 문제로 대두되고 있다.Electromagnetic waves generated from home appliances, information communication devices, industrial devices, etc. are emerging as new environmental problems due to electromagnetic interference (EMI) between devices and harmfulness to the human body.

또한, 5G를 활용하는 신기술과 관련하여, 시스템 반도체의 활용 및 부품 집적화로 인해 소자간 노이즈 간섭 문제가 대두되고 부품 간 전자파 간섭을 억제할 수 있는 차폐 기술의 중요성이 커지고 있다. In addition, in relation to new technologies utilizing 5G, the issue of noise interference between devices has emerged due to the use of system semiconductors and integration of components, and the importance of shielding technology that can suppress electromagnetic interference between components is increasing.

전자파를 차폐하는 원리에는 전자파를 반사하거나 흡수하여 소멸되도록 하는 것이 있다. The principle of shielding electromagnetic waves includes reflecting or absorbing electromagnetic waves so that they are extinguished.

최근 활발히 연구되고 있는 5G 대역의 전자파의 경우, 부품간 집적화로 전자파가 반사되면 반사된 전자파에 의한 상호간섭의 문제가 있어 반사가 아닌 흡수 위주의 소재가 요구된다. 이때, 5G 대역의 전자파는 수 GHz 이상의 고주파 또는 초고주파 대역을 사용하며, 파장 길이가 짧은 전자파에 해당한다.In the case of electromagnetic waves in the 5G band, which has been actively researched recently, when electromagnetic waves are reflected due to integration between parts, there is a problem of mutual interference by the reflected electromagnetic waves, so materials focused on absorption rather than reflection are required. At this time, the electromagnetic waves of the 5G band use a high frequency or ultra-high frequency band of several GHz or more and correspond to electromagnetic waves having a short wavelength.

전자파 차폐능을 높이기 위해 전도성 물질이나 자성소재들이 사용되어 왔다. 자성 기반 소재는 우수한 전자파 흡수 성능을 보이지만, 5G 대역의 전자파 즉, 밀리터리파를 사용함에 있어서, 자성소재는 강자성공명으로 인하여 해당 대역에서 자성이 약해져 성능이 크게 저하되는 문제가 있다. Conductive materials or magnetic materials have been used to increase electromagnetic shielding ability. Magnetic-based materials show excellent electromagnetic wave absorption performance, but when using electromagnetic waves in the 5G band, that is, military waves, magnetic materials have a problem in that their performance is greatly reduced due to weak magnetism in the corresponding band due to ferromagnetic resonance.

또한, 기존에 주로 활용되는 전자파 차폐소재로 금속과 탄소와 같은 전도성 소재는 전자파를 반사능이 높은 반면 흡수능이 낮기 때문에 전자파 간섭에 취약할 수 있다.In addition, conductive materials such as metal and carbon, which are mainly used as electromagnetic wave shielding materials, may be vulnerable to electromagnetic interference because they have high reflectivity of electromagnetic waves but low absorption ability.

본 발명자들은 고분자 입자 및 전도성 필러로 이루어진 전자파 차폐용 복합 소재로서, 고분자 입자 및 전도성 필러를 임의 혼합하지 않고, 고분자 입자 표면에 전도성 필러가 최소한 부분적으로 부착되도록 한 복합 입자를 성형하여 제조함으로써, 고주파수 대역의 전자파 차폐능을 개선하는 기술로서 특히 선택적으로 흡수능만을 향상시킬 수 있는 기술을 개발하고자 연구한 결과 본 발명에 이르게 되었다. The inventors of the present invention are a composite material for shielding electromagnetic waves composed of polymer particles and conductive fillers, which are produced by molding composite particles in which the polymer particles and the conductive filler are at least partially attached to the surface of the polymer particles without mixing them arbitrarily, thereby producing a high frequency As a technology for improving the electromagnetic wave shielding ability of the band, research to develop a technology capable of selectively improving only the absorption capacity has led to the present invention.

대한민국 공개 특허공보 제10-2018-0047410호 (2018.05.10)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0047410 (2018.05.10)

본 발명은 전자파 차폐용 복합 소재 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.The present invention is to provide a composite material for electromagnetic wave shielding and a manufacturing method thereof.

상기 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above purpose,

본 발명의 일 측면에서,In one aspect of the invention,

고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 성형하여 제조되는 전자파 차폐용 복합 소재를 제공한다.A composite material for shielding electromagnetic waves produced by molding composite particles including polymer particles and a conductive filler at least partially attached to the surface of the particles is provided.

상기 고분자 입자는 평균 직경 300㎛ 내지 3000㎛의 크기를 갖는 것일 수 있다.The polymer particles may have an average diameter of 300 μm to 3000 μm.

상기 고분자 입자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리스티렌(PS) 및 폴리프로필렌(PP)으로 이루어진 군에서 선택되는 고분자를 포함하는 것일 수 있다.The polymer particles may include a polymer selected from the group consisting of high-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene (PS), and polypropylene (PP).

상기 전도성 필러는 알루미늄, 구리, 은, 주석, 니켈, 코발트, 크롬, 탄소나노튜브(CNT), 탄소나노입자(CNP), 그래핀, 탄소섬유(CF), 카본블랙(CB) 및 팽창 흑연(EG) 또는 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 것일 수 있다.The conductive filler is aluminum, copper, silver, tin, nickel, cobalt, chromium, carbon nanotube (CNT), carbon nanoparticles (CNP), graphene, carbon fiber (CF), carbon black (CB) and expanded graphite ( EG) or any one selected from the group consisting of combinations thereof.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 3 GHz 내지 3000 GHz 주파수 대역의 전자파 차폐 용도일 수 있다.The composite material for shielding electromagnetic waves may be used for shielding electromagnetic waves in a frequency band of 3 GHz to 3000 GHz.

상기 고분자 입자는 평균 직경 500㎛ 내지 1500㎛의 크기를 갖는 것일 수 있다.The polymer particles may have an average diameter of 500 μm to 1500 μm.

상기 전도성 필러는 상기 복합 입자에 대하여 0.1 중량% 내지 30 중량%로 포함되는 것일 수 있다.The conductive filler may be included in an amount of 0.1 wt% to 30 wt% based on the composite particle.

상기 전도성 필러는 1 nm 내지 100 um 의 크기를 갖는 것일 수 있다.The conductive filler may have a size of 1 nm to 100 um.

상기 전도성 필러의 형상은 구형, 판상형 및 와이어(튜브)형 중 어느 하나일 수 있다.The shape of the conductive filler may be any one of a spherical shape, a plate shape, and a wire (tube) shape.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 가열 성형하여 제조되는 것일 수 있다.The composite material for shielding electromagnetic waves may be manufactured by heating and molding the composite particles.

상기 가열 온도는 50℃ 내지 200℃ 인 것이 바람직하다. The heating temperature is preferably 50 ℃ to 200 ℃.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 압축 성형하여 제조되는 것일 수 있다.The composite material for shielding electromagnetic waves may be manufactured by compressing and molding the composite particles.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 필름 형태인 것일 수 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves may be in the form of a film.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 전도성 필러의 퍼콜레이션 구조를 갖는 것일 수 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves may have a percolation structure of conductive fillers.

본 발명의 다른 일 측면에서,In another aspect of the present invention,

본 발명의 일 측면에 따른 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 방법으로서,As a method for manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves according to an aspect of the present invention,

복합 입자를 준비하는 단계; 및 Preparing composite particles; and

상기 복합 입자를 성형하여 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 단계;를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재의 제조방법을 제공한다.It provides a method for manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves, including the step of manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves by molding the composite particles.

상기 입자를 준비하는 단계는,The step of preparing the particles is,

고분자 입자 및 전도성 필러를 혼합하는 단계를 포함할 수 있다.Mixing the polymer particles and the conductive filler may be included.

본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합 소재는 고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 성형하여 제조됨으로써, 전도성 필러 간 퍼콜레이션 구조를 형성하고 고분자 입자 내 다중 반사를 극대화할 수 있는 구조를 갖는 효과가 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves according to the present invention is manufactured by molding composite particles including polymer particles and a conductive filler at least partially attached to the surface of the particles, thereby forming a percolation structure between the conductive fillers and preventing multiple reflections within the polymer particles. There is an effect of having a structure that can be maximized.

따라서, GHz 주파수 대역의 전자파에 대하여 우수한 차폐능을 보이고, 이때 반사능은 최소화하고, 선택적으로 흡수능만을 향상시킬 수 있는 우수한 효과가 있다. Therefore, there is an excellent effect of showing excellent shielding ability against electromagnetic waves in the GHz frequency band, minimizing reflectivity, and selectively improving only absorption ability.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 입자를 제조하는 방법을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 입자를 성형하여 제조된 전자파 차폐용 복합 소재의 다중 반사 메커니즘을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐용 복합 소재를 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)으로 관찰한 이미지를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실험예 1에 따라 비교예 1 내지 2의 전자파 차폐용 복합 소재의 전자파 차폐 성능을 평가한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 실험예 1에 따라 실시예 1 내지 2의 전자파 차폐용 복합 소재의 전자파 차폐 성능을 평가한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 실험예 1에 따라 각 X-대역 및 Y-대역에서의 전도성 필러 함량에 따른 전자파 차폐 성능을 평가한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 실험예 2에 따라 실시예 1, 3 및 4와 비교예 1의 전자파 차폐 복합 소재의 고분자 입자 크기에 따른 차폐 성능을 평가한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 실험예 2에 따른 실시예 1, 3 및 4와 비교예 1의 전자파 차폐 복합 소재의 고분자 입자 크기에 따른 차폐 성능을 나타낸 히스토그램이다.1 shows a method for producing composite particles according to an embodiment of the present invention.
2 shows a multi-reflection mechanism of a composite material for shielding electromagnetic waves manufactured by molding composite particles according to an embodiment of the present invention.
3 shows an image of a composite material for shielding electromagnetic waves according to an embodiment of the present invention observed with a scanning electron microscope (SEM).
4 is a graph evaluating electromagnetic wave shielding performance of composite materials for electromagnetic wave shield of Comparative Examples 1 and 2 according to Experimental Example 1 of the present invention.
5 is a graph evaluating electromagnetic wave shielding performance of composite materials for electromagnetic wave shield of Examples 1 and 2 according to Experimental Example 1 of the present invention.
6 is a graph evaluating electromagnetic wave shielding performance according to conductive filler content in each X-band and Y-band according to Experimental Example 1 of the present invention.
7 is a graph evaluating the shielding performance according to the polymer particle size of the electromagnetic wave shielding composite materials of Examples 1, 3, and 4 and Comparative Example 1 according to Experimental Example 2 of the present invention.
8 is a histogram showing the shielding performance according to the polymer particle size of the electromagnetic wave shielding composite materials of Examples 1, 3, and 4 and Comparative Example 1 according to Experimental Example 2 of the present invention.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 여러 변경을 가할 수 있으며 이에 따라 다양한 실시예가 나올 수 있는 바, 특정 실시예를 하단에 제시하고 상세하게 설명하고자 한다. The present invention can apply various changes and thus various embodiments can come out, specific embodiments will be presented at the bottom and described in detail.

또한 특별히 정의가 되지 않은 본 명세서의 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상적인 지식을 가진 자 모두에게 이해가 가능한 의미로 사용할 수 있을 것이다.In addition, all terms in this specification that are not specifically defined will be able to be used in a meaning that can be understood by all those with ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs.

그러나 이는 본 발명은 하단에 기술될 특정한 실시예에만 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.However, it should be understood that the present invention is not limited to the specific embodiments described below, and includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 다른 균등물과 변형 예들이 있을 수 있으며, 본 명세서에서 제시하는 실시예는 가장 바람직한 실시예 일 뿐이다.Therefore, there may be other equivalents and modifications to the embodiments described in this specification, and the embodiments presented in this specification are only the most preferred embodiments.

나아가, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.Furthermore, "include" a certain component throughout the specification means that other components may be further included without excluding other components unless otherwise stated.

본 발명의 일 측면에서는,In one aspect of the present invention,

고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 성형하여 제조되는 전자파 차폐용 복합 소재를 제공한다.A composite material for shielding electromagnetic waves produced by molding composite particles including polymer particles and a conductive filler at least partially attached to the surface of the particles is provided.

이하, 본 발명의 일 측면에서 제공되는 전자파 차폐용 복합 소재를 각 구성별로 상세히 설명한다.Hereinafter, the composite material for shielding electromagnetic waves provided in one aspect of the present invention will be described in detail for each component.

본 발명의 일 측면에 따른 전자파 차폐용 복합 소재는 고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 이용하여 제조된다. A composite material for shielding electromagnetic waves according to one aspect of the present invention is manufactured using composite particles including polymer particles and a conductive filler attached at least partially to the surface of the particles.

상기 부착은 물리적 또는 화학적 결합에 의한 부착을 포함한다. The attachment includes attachment by physical or chemical bonding.

상기 전도성 필러는 상기 고분자 입자 표면에 전체적으로 부착됨으로써, 상기 전도성 필러가 외부 쉘, 상기 고분자 입자가 내부 코어에 해당하는 코어-쉘 구조 입자를 형성할 수 있다. The conductive filler may be entirely attached to the surface of the polymer particle, thereby forming a core-shell structured particle in which the conductive filler is an outer shell and the polymer particle is an inner core.

상기 고분자 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러는 추후 복합 입자가 성형됨으로써, 고분자 입자 사이 영역에 집중될 수 있다. 이에, 전도성 필러 간 네트워크 형성이 원활하여, 전자파 흡수 효과가 개선될 수 있다.The conductive filler at least partially attached to the surface of the polymer particle may be concentrated in a region between the polymer particles when composite particles are later formed. Thus, network formation between the conductive fillers is smooth, and the electromagnetic wave absorption effect can be improved.

또한 이때, 상기 고분자 입자의 내부에서 내부 반사에 의한 손실이 일어나 전자파 흡수 효과가 발생할 수 있다. Also, at this time, a loss due to internal reflection occurs inside the polymer particle, and an electromagnetic wave absorption effect may occur.

일 실시예에서, 상기 복합 입자가 성형되어 제조된 복합 소재는 허니콤 구조를 가질 수 있다. 이때, 개별 허니콤의 경계 부분에 전도성 필러가 집중될 수 있다. In one embodiment, a composite material manufactured by molding the composite particles may have a honeycomb structure. At this time, the conductive filler may be concentrated in the boundary portion of the individual honeycombs.

상기 고분자 입자는 평균 직경 300 ㎛ 내지 3000 ㎛의 크기를 갖는 것일 수 있다.The polymer particles may have an average diameter of 300 μm to 3000 μm.

상기 고분자 입자의 크기가 평균 직경 3000 ㎛ 초과인 경우, 복합 소재의 두께가 두꺼워져 성형이 어려운 문제점이 있을 수 있고,When the size of the polymer particles is greater than 3000 μm in average diameter, the thickness of the composite material may be thick, making molding difficult.

상기 고분자 입자의 크기가 평균 직경 300 ㎛ 미만인 경우, GHz 주파수 대역의 전자파에 대하여, 고분자 입자 내부의 다중 반사를 유도하기 적합하지 않거나, 전자파 파장 길이와 고분자 입자 크기의 매칭이 이루어지지 않아 전자파 흡수 성능을 최적화하기 어려운 문제점이 있을 수 있다. When the size of the polymer particles is less than 300 μm in average diameter, it is not suitable for inducing multiple reflections inside the polymer particles for electromagnetic waves in the GHz frequency band, or electromagnetic wave absorption performance because the electromagnetic wave wavelength length and the size of the polymer particles are not matched There may be problems that are difficult to optimize.

상기 고분자 입자는 더욱 바람직하게는 평균 직경 500 ㎛ 내지 1500 ㎛의 크기를 갖는 것일 수 있다.The polymer particles may more preferably have an average diameter of 500 μm to 1500 μm.

상기 고분자 입자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리스티렌(PS) 및 폴리프로필렌(PP)으로 이루어진 군에서 선택되는 고분자를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The polymer particles may include a polymer selected from the group consisting of high-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene (PS), and polypropylene (PP), but are limited thereto. It doesn't work.

상기 고분자 입자는 바람직하게는 입자 형태로 형성될 수 있는 열가소성 고분자를 포함할 수 있다.The polymer particles may preferably include a thermoplastic polymer that may be formed in a particle form.

상기 고분자 입자는 바람직하게는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE, High-density Polyethylene)을 포함할 수 있다.The polymer particles may preferably include high-density polyethylene (HDPE).

상기 전도성 필러는 알루미늄, 구리, 은, 주석, 니켈, 코발트, 크롬, 탄소나노튜브(CNT), 탄소나노입자(CNP), 그래핀, 탄소섬유(CF), 카본블랙(CB) 및 팽창 흑연(EG) 또는 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The conductive filler is aluminum, copper, silver, tin, nickel, cobalt, chromium, carbon nanotube (CNT), carbon nanoparticles (CNP), graphene, carbon fiber (CF), carbon black (CB) and expanded graphite ( EG) or any one selected from the group consisting of combinations thereof, but is not limited thereto.

상기 전도성 필러는 바람직하게는 팽창 흑연(EG, Expanded Graphite)일 수 있다.The conductive filler may preferably be expanded graphite (EG, Expanded Graphite).

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 3 GHz 내지 3000 GHz 주파수 대역의 전자파 차폐 용도일 수 있다. 차폐하고자 하는 전자파의 주파수 대역은 파장 길이가 짧은 고주파 대역일 수 있고, 바람직하게는 8 GHz 내지 100 GHz 인 것일 수 있고, 더 바람직하게는 15 GHz 내지 40 GHz 일 수 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves may be used for shielding electromagnetic waves in a frequency band of 3 GHz to 3000 GHz. The frequency band of electromagnetic waves to be shielded may be a high frequency band with a short wavelength, preferably 8 GHz to 100 GHz, and more preferably 15 GHz to 40 GHz.

본 발명의 전자파 복합 소재는 고분자 입자 크기를 조절하여 원하는 GHz 주파수 대역의 전자파 차폐/흡수 성능을 향상시킬 수 있다.The electromagnetic wave composite material of the present invention can improve electromagnetic wave shielding/absorbing performance in a desired GHz frequency band by adjusting the size of the polymer particles.

상기 고분자 입자의 크기는 흡수하고자 하는 특정 고주파수 대역의 전자파 파장의 1/16 내지 1/4 배 크기의 평균 직경을 갖도록 제어될 수 있다. The size of the polymer particles may be controlled to have an average diameter of 1/16 to 1/4 times the wavelength of electromagnetic waves in a specific high frequency band to be absorbed.

상기 전도성 필러는 상기 복합 입자에 대하여 0.1 중량% 내지 30 중량%로 포함되는 것일 수 있다.The conductive filler may be included in an amount of 0.1 wt% to 30 wt% based on the composite particle.

상기 복합 입자에 대한 상기 전도성 필러의 함량이 0.1 중량% 미만인 경우 전자파 차폐 성능 개선 효과가 저조한 문제점이 있을 수 있고,When the content of the conductive filler in the composite particles is less than 0.1% by weight, there may be a problem in that the effect of improving electromagnetic wave shielding performance is poor,

상기 복합 입자에 대한 상기 전도성 필러의 함량이 30 중량% 초과인 경우, 전자파 반사 양이 증가하는 문제점이 있을 수 있다.When the content of the conductive filler with respect to the composite particles exceeds 30% by weight, there may be a problem in that the amount of reflection of electromagnetic waves increases.

상기 전도성 필러는 1 nm 내지 100 um 의 크기를 갖는 것일 수 있다.The conductive filler may have a size of 1 nm to 100 um.

상기 전도성 필러의 형상은 구형, 판상형 입자 및 와이어(튜브) 중 어느 하나인 것일 수 있다.The shape of the conductive filler may be any one of spherical particles, plate-shaped particles, and wires (tubes).

본 발명의 일 측면에서 제공되는 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 성형하여 제조된다. 상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 복수로 포함할 수 있고, 상기 복수의 복합 입자들이 결합되어 제조될 수 있다. A composite material for shielding electromagnetic waves provided in one aspect of the present invention is manufactured by molding the composite particles. The composite material for shielding electromagnetic waves may include a plurality of the composite particles, and may be manufactured by combining the plurality of composite particles.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 가열 성형하여 제조되는 것일 수 있다. 상기 가열을 통하여 상기 복합 입자를 원하는 형태로 보다 용이하게 성형할 수 있다.The composite material for shielding electromagnetic waves may be manufactured by heating and molding the composite particles. Through the heating, the composite particle may be more easily molded into a desired shape.

상기 가열 온도는 50℃ 내지 200℃인 것일 수 있다. 상기 가열 온도가 상기 범위 미만인 경우, 복합 입자 성형이 용이하지 않을 수 있고, 상기 가열 온도가 상기 범위를 초과하는 경우, 고분자 입자가 녹거나 과도하게 변형되어, 전도성 필러와 고분자 간 임의 혼합이 촉진됨으로써, 원하는 전자파 차폐 흡수능 개선 효과를 달성하지 못할 수 있다.The heating temperature may be 50 °C to 200 °C. When the heating temperature is less than the above range, molding of the composite particles may not be easy, and when the heating temperature exceeds the above range, the polymer particles are melted or excessively deformed, thereby promoting random mixing between the conductive filler and the polymer. However, it may not be possible to achieve the desired effect of improving electromagnetic shielding and absorbing ability.

일 실시예에서, 상기 가열 온도는 150℃ 일 수 있다. In one embodiment, the heating temperature may be 150 ℃.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 압축 성형하여 제조되는 것일 수 있다. 상기 압력을 가하여 상기 복합 입자를 원하는 형태로 보다 용이하게 성형할 수 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves may be manufactured by compressing and molding the composite particles. By applying the pressure, the composite particle may be more easily molded into a desired shape.

일 실시예에서, 상기 복합 소재는 상기 복합 입자를 10 MPa로 10분 동안 압축 성형하여 제조될 수 있다. In one embodiment, the composite material may be prepared by compression molding the composite particles at 10 MPa for 10 minutes.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 바람직하게는 필름 형태인 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 사용 목적에 따라 다양한 형태로 제조될 수 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves may preferably be in the form of a film, but is not limited thereto and may be manufactured in various forms depending on the purpose of use.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 전도성 필러의 퍼콜레이션(percolation) 구조를 갖는 것일 수 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves may have a percolation structure of conductive fillers.

전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자가 성형되어 제조됨으로써, 고분자 및 전도성 필러가 임의 혼합되어 고분자 매트릭스 내 전도성 필러가 임의 분산된 형태가 아닌, 복합 입자를 이루는 고분자 입자 사이 영역에 전도성 필러가 집중된 형태의 소재를 형성할 수 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves is manufactured by molding the composite particles, so that the polymer and the conductive filler are arbitrarily mixed and the conductive filler is not randomly dispersed in the polymer matrix, but the conductive filler is concentrated in the region between the polymer particles constituting the composite particles. of material can be formed.

이로써, 전도성 필러가 형성하는 네트워크가 집중될 수 있고, 즉, 퍼콜레이션 구조를 형성할 수 있다. 이에 따라, 전도성 필러에 의한 흡수능이 더욱 향상되는 효과가 있다. As a result, a network formed by the conductive fillers can be concentrated, that is, a percolation structure can be formed. Accordingly, there is an effect that the absorption capacity by the conductive filler is further improved.

본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합 소재는 고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 성형하여 제조됨으로써, 전도성 필러 간 퍼콜레이션 구조를 형성하고 고분자 입자 내 다중 반사를 극대화할 수 있는 구조를 갖는 효과가 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves according to the present invention is manufactured by molding composite particles including polymer particles and a conductive filler at least partially attached to the surface of the particles, thereby forming a percolation structure between the conductive fillers and preventing multiple reflections within the polymer particles. There is an effect of having a structure that can be maximized.

따라서, GHz 주파수 대역의 전자파에 대하여 우수한 차폐능을 보이고, 이때 반사능은 유지하거나 더 낮고, 선택적으로 흡수능만을 향상시킬 수 있는 우수한 효과가 있다. Therefore, it shows excellent shielding ability against electromagnetic waves in the GHz frequency band, and at this time, the reflectivity is maintained or lower, and there is an excellent effect of selectively improving only the absorption ability.

본 발명의 다른 일 측면에서는,In another aspect of the present invention,

본 발명의 일 측면에서 제공되는 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 방법으로서,As a method of manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves provided in one aspect of the present invention,

복합 입자를 준비하는 단계; 및 Preparing composite particles; and

상기 복합 입자를 성형하여 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 단계;를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재의 제조방법을 제공한다.It provides a method for manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves, including the step of manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves by molding the composite particles.

이하, 본 발명의 다른 일 측면에서 제공되는 전자파 차폐용 복합 소재의 제조방법을 각 단계별로 상세히 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves provided in another aspect of the present invention will be described in detail for each step.

본 발명의 다른 일 측면에서 제공되는 전자파 차폐용 복합 소재의 제조방법은 복합 입자를 준비하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves provided in another aspect of the present invention includes preparing composite particles.

상기 복합 입자의 구성에 대해서는 본 발명의 일 측면에서 제공되는 전자파 차폐용 복합 소재에 관하여 설명한 것과 동일한 바, 중복해서 설명하지는 않는다. The configuration of the composite particles is the same as that described for the composite material for shielding electromagnetic waves provided in one aspect of the present invention, and thus will not be repeatedly described.

상기 복합 입자를 준비하는 단계는,The step of preparing the composite particles,

고분자 입자 및 전도성 필러를 혼합하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.It may include mixing the polymer particles and the conductive filler.

상기 단계는 고분자 입자와 전도성 필러를 혼합하여 고분자 입자의 표면에 최소한 부분적으로 전도성 필러가 부착되도록 하는 단계이다. The above step is a step of mixing the polymer particles and the conductive filler so that the conductive filler is attached at least partially to the surface of the polymer particles.

상기 부착은 물리적 또는 화학적 결합에 의한 부착을 포함한다.The attachment includes attachment by physical or chemical bonding.

상기 혼합은 예를 들어 전도성 필러를 고분자 입자에 뿌리는 방식으로 수행될 수 있고, 또는 고분자 입자 및 전도성 입자를 섞은 후 물리적 진동을 가하는 방식으로 수행될 수 있으며, 고분자 입자의 표면에 최소한 부분적으로 전도성 필러가 부착시키는 목적을 달성할 수 있다면, 이 방법에 한정되어야 하는 것은 아니다. The mixing may be performed, for example, by spraying the conductive filler on the polymer particles, or by mixing the polymer particles and the conductive particles and then applying physical vibration, and at least partially conductive on the surface of the polymer particles. As long as the filler can achieve the purpose of attachment, it should not be limited to this method.

상기 혼합 및 부착은 유/무기 바인더나 용매를 사용하지 않고 수행될 수 있다.The mixing and attachment may be performed without using organic/inorganic binders or solvents.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 입자를 제조하는 방법을 나타낸다.1 shows a method for producing composite particles according to an embodiment of the present invention.

상기 일 실시예에서, 상기 고분자 입자 및 전도성 필러의 혼합은 어쿠스틱 믹서에 의해 물리적 진동을 인가하여 수행될 수 있다. 이때, 반데르발스 힘에 의해 π-π 결합이 물리적으로 쉽게 유도되는 원리로 전도성 필러가 부착될 수 있다. In the above embodiment, the mixing of the polymer particles and the conductive filler may be performed by applying physical vibration using an acoustic mixer. At this time, a conductive filler may be attached on the principle that a π-π bond is physically easily induced by van der Waals force.

본 발명의 다른 일 측면에서 제공되는 전자파 차폐용 복합 소재의 제조방법은 상기 복합 입자를 성형하여 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 단계를 포함한다. 상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 복수로 포함할 수 있고, 상기 복수의 복합 입자들이 결합 및 성형되어 제조될 수 있다. A method for manufacturing a composite material for shielding electromagnetic waves provided in another aspect of the present invention includes manufacturing the composite material for shielding electromagnetic waves by molding the composite particles. The composite material for shielding electromagnetic waves may include a plurality of the composite particles, and may be manufactured by combining and molding the plurality of composite particles.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 가열 성형하여 제조되는 것일 수 있다. 상기 가열을 통하여 상기 복합 입자를 원하는 형태로 보다 용이하게 성형할 수 있다.The composite material for shielding electromagnetic waves may be manufactured by heating and molding the composite particles. Through the heating, the composite particle may be more easily molded into a desired shape.

상기 가열 온도는 50℃ 내지 200℃인 것일 수 있다. 상기 가열 온도가 상기 범위 미만인 경우, 복합 입자 성형이 용이하지 않을 수 있고, 상기 가열 온도가 상기 범위를 초과하는 경우, 고분자 입자가 녹거나 과도하게 변형되어, 전도성 필러와 고분자 간 임의 혼합이 촉진됨으로써, 원하는 전자파 차폐 흡수능 개선 효과를 달성하지 못할 수 있다.The heating temperature may be 50 °C to 200 °C. When the heating temperature is less than the above range, molding of the composite particles may not be easy, and when the heating temperature exceeds the above range, the polymer particles are melted or excessively deformed, thereby promoting random mixing between the conductive filler and the polymer. However, it may not be possible to achieve the desired effect of improving electromagnetic shielding and absorbing ability.

일 실시예에서, 상기 가열 온도는 150℃ 일 수 있다. In one embodiment, the heating temperature may be 150 ℃.

상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 압축 성형하여 제조되는 것일 수 있다. 상기 압력을 가하여 상기 복합 입자를 원하는 형태로 보다 용이하게 성형할 수 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves may be manufactured by compressing and molding the composite particles. By applying the pressure, the composite particle may be more easily molded into a desired shape.

일 실시예에서, 상기 복합 소재는 상기 복합 입자를 10 MPa로 10분 동안 압축 성형하여 제조될 수 있다. In one embodiment, the composite material may be prepared by compression molding the composite particles at 10 MPa for 10 minutes.

본 발명에 따른 전자파 차폐용 복합 소재는 고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 성형하여 제조됨으로써, 전도성 필러 간 퍼콜레이션 구조를 형성하고 고분자 입자 내 다중 반사를 극대화할 수 있는 구조를 갖는 효과가 있다. The composite material for shielding electromagnetic waves according to the present invention is manufactured by molding composite particles including polymer particles and a conductive filler at least partially attached to the surface of the particles, thereby forming a percolation structure between the conductive fillers and preventing multiple reflections within the polymer particles. There is an effect of having a structure that can be maximized.

따라서, GHz 주파수 대역의 전자파에 대하여 우수한 차폐능을 보이고, 이때 반사능은 유지하거나 최소화하고, 선택적으로 흡수능만을 향상시킬 수 있는 우수한 효과가 있다. Therefore, there is an excellent effect of showing excellent shielding ability against electromagnetic waves in the GHz frequency band, maintaining or minimizing reflectivity, and selectively improving only absorption ability.

이하, 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples and experimental examples. The scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

<실시예 1> 전자파 차폐용 복합 소재의 제조<Example 1> Preparation of composite material for shielding electromagnetic waves

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐용 복합 소재를 아래와 같이 제조하였다.A composite material for shielding electromagnetic waves according to an embodiment of the present invention was manufactured as follows.

평균 직경 1mm 크기의 실린더 형태의 고밀도 폴리에틸렌(HDPE, High density polyethylene) 컴파운드 9g과 팽창 흑연(EG, Expanded Graphite) 1g(10 중량%의 함량)을 혼합하고, 어쿠스틱 믹서로 물리적 진동을 인가하여 코팅을 수행하여, 팽창 흑연(EG)이 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 입자에 코팅된 고밀도 폴리에틸렌/팽창 흑연(HDPE/EG) 코어쉘 구조를 갖는 전자파 차폐용 복합 입자를 제조하였다.9 g of high-density polyethylene (HDPE) compound in the form of a cylinder with an average diameter of 1 mm and 1 g (10% by weight) of expanded graphite (EG, expanded graphite) were mixed, and physical vibration was applied with an acoustic mixer to coat the coating. As a result, composite particles for electromagnetic wave shielding having a high-density polyethylene/expanded graphite (HDPE/EG) core-shell structure in which expanded graphite (EG) is coated on high-density polyethylene (HDPE) particles were prepared.

상기 복합 입자를 150℃의 온도에서 10MPa로 10분 동안 압축 성형하여, 1mm 두께의 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하였다.The composite particles were compression molded at a temperature of 150° C. and 10 MPa for 10 minutes to prepare a composite material for shielding electromagnetic waves having a thickness of 1 mm.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐용 복합 소재를 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)으로 관찰한 이미지를 나타낸다.3 shows an image of a composite material for shielding electromagnetic waves according to an embodiment of the present invention observed with a scanning electron microscope (SEM).

상기 도 3에 따르면, 복수의 복합 입자가 성형되어 제조된 전자파 차폐용 복합 소재는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)과 팽창 흑연(EG)이 임의로 섞이지 않고, 분명한 경계로 구분되는 것이 관찰되었다. 찌그러진 형태의 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 영역 주위로 팽창 흑연(EG)이 집중된 영역이 확인된다. According to FIG. 3, it was observed that in the composite material for electromagnetic wave shielding manufactured by molding a plurality of composite particles, high-density polyethylene (HDPE) and expanded graphite (EG) were not arbitrarily mixed and were separated by clear boundaries. A region in which expanded graphite (EG) is concentrated around the distorted high-density polyethylene (HDPE) region is confirmed.

<실시예 2> 전자파 차폐용 복합 소재의 제조<Example 2> Preparation of composite material for shielding electromagnetic waves

상기 실시예 1에 있어서, 팽창 흑연(EG)을 0.278g(3 중량%의 함량) 혼합하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 전자파 차폐용 복합 입자 및 복합 소재를 제조하였다.In Example 1, composite particles and composite materials for electromagnetic wave shielding were prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.278 g (3% by weight) of expanded graphite (EG) was mixed.

<실시예 3> 전자파 차폐용 복합 소재의 제조<Example 3> Preparation of composite material for shielding electromagnetic waves

상기 실시예 1에 있어서, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)의 크기가 평균 직경 500 ㎛인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 전자파 차폐용 복합 입자 및 복합 소재를 제조하였다.In Example 1, composite particles and composite materials for electromagnetic wave shielding were prepared in the same manner as in Example 1, except that the size of the high-density polyethylene (HDPE) had an average diameter of 500 μm.

<실시예 4> 전자파 차폐용 복합 소재의 제조<Example 4> Preparation of composite material for shielding electromagnetic waves

상기 실시예 1에 있어서, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)의 크기가 평균 직경 100 ㎛인 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 전자파 차폐용 복합 입자 및 복합 소재를 제조하였다.In Example 1, composite particles and composite materials for electromagnetic wave shielding were prepared in the same manner as in Example 1, except that the average diameter of the high-density polyethylene (HDPE) was 100 μm.

<비교예 1> 전자파 차폐용 복합 소재의 제조<Comparative Example 1> Manufacture of a composite material for shielding electromagnetic waves

고밀도 폴리에틸렌(HDPE, High density polyethylene) 9g을 자일렌(Xylene) 용액에 110℃에서 녹인 후, 팽창 흑연(EG, Expanded Graphite) 1g(10 중량%의 함량)을 첨가하고, 2시간 동안 500 rpm으로 교반하였다. 교반한 용액을 핫플레이트로 옮겨 용매를 제거하였다. 그 다음, 150℃의 온도에서 10MPa로 10분 동안 압축 성형하여, 1mm 두께의 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하였다.After dissolving 9 g of high density polyethylene (HDPE) in a xylene solution at 110 ° C, 1 g (10% by weight) of expanded graphite (EG, Expanded Graphite) was added, and at 500 rpm for 2 hours. Stir. The stirred solution was transferred to a hot plate to remove the solvent. Then, compression molding was performed at a temperature of 150° C. at 10 MPa for 10 minutes to prepare a composite material for shielding electromagnetic waves having a thickness of 1 mm.

<비교예 2> 전자파 차폐용 복합 소재의 제조<Comparative Example 2> Manufacture of composite material for shielding electromagnetic waves

상기 비교예 1에 있어서, 팽창 흑연(EG)을 0.278g(3 중량%의 함량) 혼합하는 것을 제외하고는 상기 비교예 1과 동일한 방법을 수행하여 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하였다.In Comparative Example 1, a composite material for shielding electromagnetic waves was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that 0.278 g (3% by weight) of expanded graphite (EG) was mixed.

<실험예 1> 본 발명의 복합 소재 구조 및 전도성 필러 함량에 따른 차폐능 평가<Experimental Example 1> Evaluation of shielding ability according to the composite material structure and conductive filler content of the present invention

상기 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 2에 대하여, 8.2 GHz 내지 12.4 GHz 대역과 18 GHz 내지 26.5 GHz 대역의 전자파를 도파관을 통해 전자파 차폐 복합 소재에 가하여 차폐능을 평가하였다.With respect to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, electromagnetic waves in the 8.2 GHz to 12.4 GHz band and the 18 GHz to 26.5 GHz band were applied to the electromagnetic wave shielding composite material through the waveguide to evaluate the shielding ability.

또한, 차폐능 중 흡수능 및 반사능을 분리하여 평가하였다.In addition, among the shielding abilities, absorption and reflectivity were separately evaluated.

이에 대한 결과를 아래 표 1 및 표 2로 정리하였다.The results of this are summarized in Tables 1 and 2 below.

Figure 112021006202636-pat00001
Figure 112021006202636-pat00001

Figure 112021006202636-pat00002
Figure 112021006202636-pat00002

상기 표 1은 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 2에 대하여, 8.2 GHz 내지 12.4 GHz 대역의 전자파 차폐 효과를 나타낸 것이고,Table 1 shows the electromagnetic wave shielding effect in the 8.2 GHz to 12.4 GHz band for Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2,

상기 표 2는 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 2에 대하여, 18 GHz 내지 26.5 GHz 대역의 전자파 차폐 효과를 나타낸 것이다.Table 2 shows the electromagnetic wave shielding effect of Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 2 in the 18 GHz to 26.5 GHz band.

또한, 도 4는 본 발명의 실험예 1에 따라 비교예 1 내지 2의 전자파 차폐용 복합 소재의 전자파 차폐 성능을 평가한 그래프이다.4 is a graph evaluating the electromagnetic wave shielding performance of the composite materials for electromagnetic wave shield of Comparative Examples 1 and 2 according to Experimental Example 1 of the present invention.

도 5는 본 발명의 실험예 1에 따라 실시예 1 내지 2의 전자파 차폐용 복합 소재의 전자파 차폐 성능을 평가한 그래프이다. 5 is a graph evaluating the electromagnetic wave shielding performance of the composite materials for electromagnetic wave shield of Examples 1 and 2 according to Experimental Example 1 of the present invention.

상기 도 4, 도 5 및 상기 표 1 및 표 2를 살펴보면, 실시예1 내지 2에 따른 복합 입자를 성형하여 제조된 전자파 차폐용 복합 소재는 각각 임의 혼합으로 제조된 비교예 1 내지 2에 비하여 전체적으로 향상된 차폐 성능을 보이는 것으로 나타났다. 보다 구체적으로, 반사능은 다소 증가한 반면, 흡수능이 선택적으로 더 우수하게 증가한 것으로 나타났다. Referring to FIGS. 4 and 5 and Tables 1 and 2, the composite materials for electromagnetic wave shielding prepared by molding the composite particles according to Examples 1 and 2 are generally as compared to Comparative Examples 1 and 2 prepared by random mixing, respectively. It was found to show improved shielding performance. More specifically, it was found that the reflectivity increased slightly, while the absorbance increased selectively and better.

또한, 전도성 필러의 함량이 3 중량%인 실시예 2 및 비교예 2보다 전도성 필러의 함량이 10 중량%인 실시예 1 및 비교예 1의 차폐 성능이 더 우수하게 나타났다. In addition, the shielding performance of Example 1 and Comparative Example 1 having a conductive filler content of 10 wt% was more excellent than that of Example 2 and Comparative Example 2 having a conductive filler content of 3 wt%.

구체적으로, 10 GHz의 고주파에서, 실시예 2의 차폐능은 15 dB인 반면, 실시예 1의 복합 소재의 차폐능은 33 dB로 더 높게 나타났고, 특히 흡수능이 10 dB에서 23.6 dB로 약 2.4배 증가한 것으로 나타났다. Specifically, at a high frequency of 10 GHz, the shielding capacity of Example 2 was 15 dB, whereas the shielding capacity of the composite material of Example 1 was higher at 33 dB, and in particular, the absorption capacity was about 2.4 at 10 dB to 23.6 dB. appeared to increase twice.

또한, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 입자를 성형하여 제조된 전자파 차폐용 복합 소재의 다중 반사 메커니즘을 나타낸다. 상기 도 2에 따르면, 전도성 필러로 이루어진 영역에서 전자파 차폐/흡수가 일어나고, 고분자로 이루어진 영역에서 내부 다중 반사가 유도되며 이에 의한 에너지 손실로 전자파 차폐/흡수가 일어나는 것을 알 수 있다. 2 shows a multiple reflection mechanism of a composite material for shielding electromagnetic waves manufactured by molding composite particles according to an embodiment of the present invention. According to FIG. 2, it can be seen that electromagnetic wave shielding/absorption occurs in the region made of the conductive filler, and internal multiple reflection is induced in the region made of the polymer, and electromagnetic wave shielding/absorption occurs due to energy loss caused by this.

상기 실험 결과에 따르면, 본 발명은 임의 혼합하여 제조하는 것이 아닌, 고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 복합 입자를 성형하여 제조됨으로써, 전도성 필러 간 효과적으로 퍼콜레이션 구조를 형성하고 고분자 입자 내 다중 반사를 극대화할 수 있는 구조를 갖는 효과가 있음을 알 수 있다. According to the above experimental results, the present invention is prepared by molding composite particles including polymer particles and a conductive filler at least partially attached to the surface of the particles, rather than by arbitrary mixing, so that the percolation structure between the conductive fillers is effectively formed. It can be seen that there is an effect of having a structure capable of forming and maximizing multiple reflections in the polymer particles.

한편, 도 6은 본 발명의 실험예 1에 따라 각 X-대역 및 Y-대역에서의 전도성 필러 함량에 따른 전자파 차폐 성능을 평가한 그래프이다. On the other hand, Figure 6 is a graph evaluating electromagnetic wave shielding performance according to the conductive filler content in each X-band and Y-band according to Experimental Example 1 of the present invention.

상기 도 6에서, X-대역(X-band)은 8.2 GHz 내지 12.4 GHz의 전자파 주파수 대역을 의미하고, K-대역(K-band)은 18 GHz 내지 26.5 GHz의 전자파 주파수 대역을 의미한다.In FIG. 6, X-band means an electromagnetic wave frequency band of 8.2 GHz to 12.4 GHz, and K-band means an electromagnetic wave frequency band of 18 GHz to 26.5 GHz.

상기 도 4, 도 5, 도 6 및 상기 표 1 및 표 2를 살펴보면, 상술한 바와 같이 다중 반사에 의해 X-대역 와 K-대역 모두 에서 실시예의 차폐 성능, 특히 흡수 성능이 증가하였다.Referring to FIGS. 4, 5, and 6 and Tables 1 and 2, the shielding performance of the embodiment, particularly the absorption performance, increased in both the X-band and K-band by multiple reflections as described above.

또한, K-대역 에서의 흡수능 개선 효과가 더 우수하게 나타나며, X-대역 에서는 K-대역 보다 흡수능 증가 효과가 미미한 것으로 나타났다. In addition, the effect of improving the absorption capacity in the K-band was more excellent, and the effect of increasing the absorption capacity was insignificant in the X-band than in the K-band.

X- 대역의 10 GHz 고주파에서, 실시예 1의 흡수능은 비교예 1에 비하여, 13 dB 에서 23.6 dB로 10.6 dB 만큼 약 1.8 배 증가한 것으로 나타난다. At a high frequency of 10 GHz in the X-band, the absorption capacity of Example 1 is shown to increase by about 1.8 times by 10.6 dB from 13 dB to 23.6 dB compared to Comparative Example 1.

반면, K- 대역의 20 GHz 고주파에서, 실시예 1의 흡수능은 비교예 1에 비하여, 19 dB에서 46 dB로 26 dB 만큼 약 2.4 배 증가한 것으로 나타났다.On the other hand, at a high frequency of 20 GHz in the K-band, the absorption capacity of Example 1 was found to increase by about 2.4 times by 26 dB from 19 dB to 46 dB compared to Comparative Example 1.

이는, X-대역 에서는 K-대역 보다 파장의 길이와 (사용된 고분자 입자의 크기에 기반한) 고분자 영역의 크기 매칭이 잘 이뤄지지 않아 고분자 영역 내부 반사에 의한 전자파 흡수 효과가 극대화되지 않은 원인으로 사료된다.This is considered to be the reason that the electromagnetic wave absorption effect by the internal reflection of the polymer region is not maximized because the wavelength length and the size of the polymer region (based on the size of the polymer particles used) are not well matched in the X-band than in the K-band. .

<실험예 2> 고분자 입자 크기에 따른 차폐능 평가<Experimental Example 2> Evaluation of shielding ability according to polymer particle size

상기 실시예 1, 3 및 4에 대하여, 18 GHz 내지 26.5 GHz의 전자파를 도파관을 통해 전자파 차폐 복합 소재에 가하여 차폐능을 평가하였다.With respect to Examples 1, 3, and 4, electromagnetic waves of 18 GHz to 26.5 GHz were applied to the electromagnetic wave shielding composite material through a waveguide, and shielding performance was evaluated.

또한 차폐능 중 흡수능 및 반사능을 분리하여 평가하였다.Also, among the shielding abilities, absorption and reflectivity were separately evaluated.

이에 대한 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The results for this are shown in Table 3 below.

Figure 112021006202636-pat00003
Figure 112021006202636-pat00003

도 7은 본 발명의 실험예 2에 따라 실시예 1, 3 및 4와 비교예 1의 전자파 차폐 복합 소재의 고분자 입자 크기에 따른 차폐 성능을 평가한 그래프이다. 7 is a graph evaluating the shielding performance according to the polymer particle size of the electromagnetic wave shielding composite materials of Examples 1, 3, and 4 and Comparative Example 1 according to Experimental Example 2 of the present invention.

도 8은 본 발명의 실험예 2에 따른 실시예 1, 3 및 4와 비교예 1의 전자파 차폐 복합 소재의 고분자 입자 크기에 따른 차폐 성능을 나타낸 히스토그램이다.8 is a histogram showing the shielding performance according to the polymer particle size of the electromagnetic wave shielding composite materials of Examples 1, 3, and 4 and Comparative Example 1 according to Experimental Example 2 of the present invention.

상기 도 7, 도 8 및 표 3을 살펴보면, 18 내지 26.5 GHz 주파수 대역의 전자파에 대하여, 고분자 입자 크기가 100 um인 실시예 4의 복합 소재는 비교예 1의 경우 보다 차폐 성능이 유사하거나 저하되는 것으로 나타났다. 7, 8 and Table 3, with respect to electromagnetic waves in the 18 to 26.5 GHz frequency band, the composite material of Example 4 having a polymer particle size of 100 um has similar or lower shielding performance than that of Comparative Example 1 appeared to be

특히, 26.5 GHz의 고주파에서, 실시예 4의 전자파 차폐용 복합 소재는 비교예 1과 대비하여, 차폐능은 27.5 dB 에서 22.8 dB로 오히려 저하되었고, 흡수능은 22.2 dB에서 14.4 dB로 약 35% 감소한 것을 알 수 있다. In particular, at a high frequency of 26.5 GHz, the composite material for electromagnetic wave shielding of Example 4 compared to Comparative Example 1, the shielding ability rather decreased from 27.5 dB to 22.8 dB, and the absorption capacity decreased by about 35% from 22.2 dB to 14.4 dB. can know that

또한, 고분자 입자 크기가 500 um인 실시예 3의 복합 소재는 비교예 1 및 실시예 4보다 전체적으로 차폐 성능이 향상되었다. 도 7에 따르면, 실시예 3의 복합 소재는 흡수능이 국부적으로 우수하게 향상되는 것으로 나타났다. In addition, the composite material of Example 3 having a polymer particle size of 500 um showed improved overall shielding performance than Comparative Example 1 and Example 4. According to FIG. 7, the composite material of Example 3 showed that the absorption capacity was locally excellently improved.

특히 26.5 GHz의 고주파에서, 실시예 3의 전자파 차폐용 복합 소재는 실시예 4와 대비하여, 반사능은 8.4 dB 에서 7 dB로 오히려 감소한 반면, 흡수능은 14.4 dB 에서 24 dB 로 약 67% 향상되었다. In particular, at a high frequency of 26.5 GHz, the composite material for electromagnetic wave shielding of Example 3, compared to Example 4, had a reduced reflectivity from 8.4 dB to 7 dB, while an absorption capacity from 14.4 dB to 24 dB, which was improved by about 67%.

또한, 특히 24.5 GHz 의 고주파에서는 흡수능이 약 40 dB로 약 2.5배 이상 증가하였다. In addition, in particular, at a high frequency of 24.5 GHz, the absorption capacity increased by about 2.5 times to about 40 dB.

또한, 고분자 입자 크기가 1000 um인 실시예 1의 복합 소재는 비교예 1 및 실시예 3 내지 4보다 차폐 성능이 더욱 향상되었고, 반사능은 유지되거나 더 감소되는 반면, 흡수능만 전체적으로 우수하게 개선되는 것을 확인하였다. In addition, the composite material of Example 1 having a polymer particle size of 1000 um has more improved shielding performance than Comparative Example 1 and Examples 3 to 4, and the reflectivity is maintained or further reduced, while only the absorbance is excellently improved as a whole. Confirmed.

실시예 1의 복합 소재는 실시예 3 내지 4보다 전체적으로 흡수능만이 더 우수하게 나타났다. The composite material of Example 1 was superior to Examples 3 to 4 only in absorbency as a whole.

특히, 26.5 GHz의 고주파에서, 흡수능이 실시예 3 및 실시예 4에 비해 각각 25.4dB, 35dB 만큼 증가하였고, 약 2배, 약 3.4배 이상 향상된 것으로 나타났다. In particular, at a high frequency of 26.5 GHz, the absorption capacity was increased by 25.4 dB and 35 dB, respectively, compared to Examples 3 and 4, and improved by about 2 times and about 3.4 times or more.

즉, 실험예 2의 고주파수 대역에서, 고분자 입자 크기가 500 um 이상인 경우 전자파 흡수능이 우수하게 향상되는 현저한 효과가 확인된다.That is, in the high frequency band of Experimental Example 2, when the polymer particle size is 500 um or more, a remarkable effect of excellently improving electromagnetic wave absorbing ability is confirmed.

또한, 상기 실험예 1에서 확인한 바와 동일하게, 동일한 1000 um의 고분자 입자 크기를 갖는 실시예 1 및 비교예 1의 복합 소재를 비교한 경우, 실시예 1의 차폐능 및 흡수능이 비교예 1에 비해 월등히 향상된 것을 확인하였다. In addition, as confirmed in Experimental Example 1, when comparing the composite materials of Example 1 and Comparative Example 1 having the same polymer particle size of 1000 um, the shielding capacity and absorption capacity of Example 1 were compared to Comparative Example 1 Significant improvement was confirmed.

특히, 26.5 GHz 주파수의 전자파에 대하여, 차폐능이 30.2 dB 증가하였고, 반사능은 3 dB만 증가한 반면, 흡수능이 27.2 dB 증가한 것으로 확인된다. In particular, with respect to electromagnetic waves of 26.5 GHz frequency, it is confirmed that the shielding power increased by 30.2 dB, the reflectance increased by only 3 dB, and the absorption power increased by 27.2 dB.

따라서, 본 발명은 고주파수 대역의 전자파 차폐/흡수에 적합한 고분자 입자 크기를 갖는 동시에, 고분자 입자와 전도성 필러의 임의 혼합으로 제조한 소재가 아닌, 고분자 입자 표면에 전도성 필러를 최소한 부분적으로 부착시킨 복합 입자를 성형하여 제조한 소재로서, Therefore, the present invention is a composite particle having a polymer particle size suitable for electromagnetic wave shielding/absorbing in a high frequency band, and at least partially attaching a conductive filler to the surface of the polymer particle, rather than a material prepared by arbitrary mixing of the polymer particle and the conductive filler. As a material manufactured by molding,

고분자 입자 내 내부 반사가 극대화되고, 고분자 입자 사이 전도성 필러 간 퍼콜레이션 구조 형성이 촉진되어, 전자파 차폐능이 향상되고, 특히 반사능은 거의 유지되는 반면, 흡수능만이 선택적으로 향상되는 것을 확인하였다. It was confirmed that the internal reflection within the polymer particles was maximized, and the formation of a percolation structure between the conductive fillers between the polymer particles was promoted, so that the electromagnetic wave shielding ability was improved. In particular, while the reflectance was almost maintained, only the absorption ability was selectively improved.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art can implement the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims (16)

평균 직경 500 ㎛ 내지 1500 ㎛의 크기를 갖는 고분자 입자 및 그 입자 표면에 최소한 부분적으로 부착된 전도성 필러를 포함하는 코어-쉘 구조의 복합 입자를 성형하여 제조되는 전자파 차폐용 복합 소재.
A composite material for electromagnetic wave shielding manufactured by molding composite particles having a core-shell structure comprising polymer particles having an average diameter of 500 μm to 1500 μm and a conductive filler attached at least partially to the surface of the particles.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 고분자 입자는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리스티렌(PS) 및 폴리프로필렌(PP)으로 이루어진 군에서 선택되는 고분자를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The polymer particle is a composite for electromagnetic wave shielding comprising a polymer selected from the group consisting of high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene (PS) and polypropylene (PP). Material.
 제1항에 있어서,
상기 전도성 필러는 알루미늄, 구리, 은, 주석, 니켈, 코발트, 크롬, 탄소나노튜브(CNT), 탄소나노입자(CNP), 그래핀, 탄소섬유(CF), 카본블랙(CB) 및 팽창 흑연(EG) 또는 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The conductive filler is aluminum, copper, silver, tin, nickel, cobalt, chromium, carbon nanotube (CNT), carbon nanoparticles (CNP), graphene, carbon fiber (CF), carbon black (CB) and expanded graphite ( EG) or a composite material for shielding electromagnetic waves, including any one selected from the group consisting of combinations thereof.
 제1항에 있어서,
상기 전자파 차폐용 복합 소재는 3 GHz 내지 3000 GHz 주파수 대역의 전자파 차폐 용도인, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The composite material for shielding electromagnetic waves is a composite material for shielding electromagnetic waves, which is used for shielding electromagnetic waves in a frequency band of 3 GHz to 3000 GHz.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전도성 필러는 상기 복합 입자에 대하여 0.1 중량% 내지 30 중량%로 포함되는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The conductive filler is a composite material for electromagnetic wave shielding that is included in 0.1% to 30% by weight with respect to the composite particles.
 제1항에 있어서,
상기 전도성 필러는 1 nm 내지 100 um 의 크기를 갖는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The conductive filler is a composite material for shielding electromagnetic waves having a size of 1 nm to 100 um.
 제1항에 있어서,
상기 전도성 필러의 형상은 구형, 판상형 및 와이어(튜브)형 중 어느 하나인, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The shape of the conductive filler is any one of a spherical shape, a plate shape and a wire (tube) type, a composite material for shielding electromagnetic waves.
 제1항에 있어서,
상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 가열 성형하여 제조되는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The composite material for shielding electromagnetic waves is prepared by heating and molding the composite particles.
 제10항에 있어서,
상기 가열 성형하는 온도는 50℃ 내지 200℃ 인 것인, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 10,
The temperature of the heat molding is 50 ℃ to 200 ℃, the composite material for electromagnetic wave shielding.
 제1항에 있어서,
상기 전자파 차폐용 복합 소재는 상기 복합 입자를 압축 성형하여 제조되는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The composite material for shielding electromagnetic waves is manufactured by compressing and molding the composite particles.
 제1항에 있어서,
상기 전자파 차폐용 복합 소재는 필름 형태인 것인, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The composite material for shielding electromagnetic waves is in the form of a film, a composite material for shielding electromagnetic waves.
 제1항에 있어서,
상기 전자파 차폐용 복합 소재는 전도성 필러의 퍼콜레이션 구조를 갖는 것인, 전자파 차폐용 복합 소재.
According to claim 1,
The composite material for shielding electromagnetic waves has a percolation structure of conductive fillers.
 제1항의 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 방법으로서,
복합 입자를 준비하는 단계; 및
상기 복합 입자를 성형하여 전자파 차폐용 복합 소재를 제조하는 단계;를 포함하고,
상기 복합 입자를 준비하는 단계는,
500㎛ 내지 1500 ㎛의 크기를 갖는 고분자 입자와 전도성 필러를 혼합하고 상기 고분자 입자 상에 상기 전도성 필러를 코팅하여 코어-쉘 구조를 갖는 복합입자를 준비하는 단계를 포함하는, 전자파 차폐용 복합 소재의 제조방법.A method of manufacturing the composite material for shielding electromagnetic waves of claim 1,
Preparing composite particles; and
Molding the composite particles to manufacture a composite material for shielding electromagnetic waves; Including,
The step of preparing the composite particles,
Mixing polymer particles having a size of 500 μm to 1500 μm with a conductive filler and coating the conductive filler on the polymer particles to prepare composite particles having a core-shell structure, of a composite material for shielding electromagnetic waves manufacturing method. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012074668A (en) * 2010-08-30 2012-04-12 Ist Corp Manufacturing method of wave absorber and wave absorber
KR101946793B1 (en) * 2017-11-10 2019-02-12 주식회사 서연이화 Composite for shielding electromagnetic wave

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