KR102508334B1 - 전자 장치 및 전자 장치의 노이즈 제거 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 노이즈 제거 방법 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제 1 신호를 발생시키도록 구성된, 적어도 하나의 출력 회로; 상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening); 상기 개구와 이어진 홀(hole connected to the opening); 상기 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 출력 회로와 전기적으로 연결된 리셉터클(receptacle); 상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 센서; 및 상기 적어도 하나의 출력 회로, 상기 리셉터클, 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로)는, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하여 제 2 신호를 발생시키고, 상기 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력될 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다. 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 노이즈 제거 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR REMOVING NOISE}
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치 및 전자 장치의 노이즈를 제거하는 방법에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라 사용자에게 제공되는 전자 장치 또한 빠른 속도로, 다양한 방면으로 증가하고 있다. 예를 들면, 음성 통화 서비스뿐만 아니라 사진 또는 동영상 촬영 등 다양한 기능을 더 포함하는 전자 장치들이 개발되고 있다. 최근에 개발되는 전자 장치는 멀티미디어 서비스, 예를 들어, 뮤직 서비스, 동영상 서비스, 또는 디지털 방송 서비스, 또는 통화, 무선 인터넷, 단문 메시지 서비스(SMS, short message service), 멀티미디어 메시징 서비스(MMS, multimedia messaging service) 등의 네트워크 기반의 통신 서비스 등을 제공할 수도 있다.
한편, 전자 장치의 발전과 함께 전자 장치에 연결되는 외부 장치도 점점 늘어나고 그 품질과 기능 및 종류도 전자 장치와 병행하여 발전하고 있다. 예를 들면, 이어폰, 헤드셋, 충전기, 보조 기억 장치 등이 있으며, 최근에는 전자 장치의 커버를 이용한 태양광충전 또는 무선 충전장치 등이 등장하고 있다.
한편, 전자 장치와 전자 장치에 연결되는 외부 장치를 전기적으로 연결하기 위해서, 외부 장치와 전기적으로 연결된 외부 커넥터를 전자 장치에 구비된 리셉터클에 삽입하는 방법이 널리 이용되고 있다.
외부 커넥터를 전자 장치에 구비된 리셉터클에 삽입하는 과정에서, 원하지 않는 노이즈가 발생할 수 있다. 외부 커넥터가 리셉터클에 완전히 수용된 후의 상태를 감지하고, 그에 따라 노이즈를 제거하는 기술들이 발명되어 오고 있으나, 이러한 기술들은 외부 커넥터가 리셉터클에 삽입되는 과정에서 발생하는 노이즈를 제거할 수는 없다는 문제가 남아있다.
또한, 최근에는 전자 장치의 외관을 메탈 소재로 하우징하는 제품들이 생겨나면서, 외부 커넥터를 리셉터클에 삽입하는 과정에서 전자 장치의 메탈 하우징과 외부 커넥터가 순간적인 전기적 연결을 형성하고, 상기 외부 커넥터로부터 메탈 하우징을 통해 전자 장치 내부 회로 또는 전자 부품으로 전류가 흘러들어와 상기 전자 장치의 내부 회로 또는 전자 부품이 손상되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치에 구비된 리셉터클에 외부 커넥터가 삽입되는 순간을 감지하여, 외부 커넥터의 삽입에 따라 발생할 수 있는 노이즈를 제거하기 위한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치에 구비된 리셉터클에 외부 커넥터가 삽입되는 순간을 감지하여, 전자 장치에 연결되는 외부 장치에 의한 전자 장치 내부 회로 또는 전자 부품의 손상을 방지하기 위한 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제 1 신호를 발생시키도록 구성된, 적어도 하나의 출력 회로; 상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening); 상기 개구와 이어진 홀(hole connected to the opening); 상기 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 출력 회로와 전기적으로 연결된 리셉터클(receptacle); 상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 센서; 및 상기 적어도 하나의 출력 회로, 상기 리셉터클, 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하여 제 2 신호를 발생시키고, 상기 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력될 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제 1 신호를 발생시키도록 구성된, 적어도 하나의 출력 회로; 상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening); 상기 개구와 이어지고, 외부 커넥터 또는 외부 악세서리를 수용할 수 있도록 구성된 홀; 상기 개구 또는 상기 홀 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 센서; 및 상기 적어도 하나의 출력 회로, 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 홀 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하여 제 2 신호를 발생시키고, 상기 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력될 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 노이즈 제거 방법은 외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하는 동작; 외부 커넥터의 근접이 검출됨에 따라, 제 2 신호를 발생시키는 동작; 및 상기 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력될 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 리셉터클에 외부 커넥터가 삽입되는 순간에 발생할 수 있는 노이즈를 제거함으로써 전자 장치와 전자 장치에 연결되는 외부 장치 사이의 안정적인 입출력이 가능하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 리셉터클에 외부 커넥터가 삽입되는 순간 발생할 수 있는 전자 장치 내부의 전자 회로 또는 전자 부품의 손상 위험 요소를 확인하여 내부 회로의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4 는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 노이즈를 제거하는 방법에 관한 순서도이다.
도 6은 일 실시예에 따른, 노이즈를 제거하는 방법에 관한 순서도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 리셉터클에 인접하여 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치(400)의 내부 구성도이다.
도 8은 도 7에 따른 전자 장치(400)를 외부에서 바라본 예시도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 개구에 인접하여 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치(400)의 내부 구성도이다.
도 10 내지 11은 도 9에 따른 전자 장치(400)를 외부에서 바라본 예시도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "삽입되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 센서는 외부 장치의 적어도 일 부분이 리셉터클로 근접하는 것을 감지하거나, 외부 장치의 적어도 일 부분과 상기 리셉터클 간의 물리적 접촉의 개시를 감지할 수 있다. 예를 들면, 센서는 적어도 하나의 개구 또는 리셉터클에 외부 커넥터의 접촉 또는 근접을 감지하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서는 센서가 개구 또는 홀에 외부 커넥터의 접촉 또는 근접을 감지하도록 구성될 수도 있다.
센서는, 예를 들면, 리셉터클에 외부 커넥터의 접촉 또는 근접을 감지할 수 있는 모든 센서일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 센서가 정전용량 센서(예: 그립 센서(240F))인 경우, 전자 장치의 개구 또는 리셉터클에 도전성 부재를 구비하고, 상기 도전성 부재의 정전용량 변화를 확인하여, 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 센서가 근접 센서(예: 근접 센서(240G)인 경우, 리셉터클에 근접하는 외부 커넥터를 감지할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 블록도이다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치(400, 예: 전자 장치(201))는 외부 커넥터 또는 외부 악세서리를 수용할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(400)는 제어 회로(410), 적어도 하나의 센서(420), 리셉터클(430), 적어도 하나의 출력 회로(440), 메모리(450), 노이즈 방지 회로(460) 및 부품 손상 방지 회로(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)가 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 전자 장치의 하우징 일면에 형성된 개구, 상기 개구와 이어진 홀 및 상기 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성된 리셉터클(430)을 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서는. 전자 장치(400)가 개구 또는 홀 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 회로(410, 예: 프로세서(210))는 적어도 하나의 출력 회로(440), 리셉터클(430), 및 적어도 하나의 센서(420)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 제어 회로(410)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 제어 회로(410)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제어 회로(410, 예: 프로세서(210))가 적어도 하나의 출력 회로(440), 및 적어도 하나의 센서(420)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서(420, 예: 센서모듈(240))는 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 인접하여 배치될 수 있고, 제어 회로(410)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 센서(420)는 외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클(430)에 근접했는지를 검출하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서(420)가 외부 커넥터가 개구 또는 홀에 근접했는지를 검출하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리셉터클(430)은 제어 회로(410) 및 출력 회로(440)와 전기적으로 연결되어 홀 내부에 배치되며, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 리셉터클(430) 내부에 배치된 컨택(contact) 또는 핀(pin)을 더 포함할 수 있다. 컨택 또는 핀을 포함하는 경우, 제어 회로(410)는 컨택 또는 핀을 통하여, 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클(430) 내부에 수용되었는지를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 출력 회로(440)는 리셉터클(430) 및 제어 회로(410)와 전기적으로 연결되어 하우징 내부에 배치되고, 제 1 신호를 발생시키도록 구성될 수 있다. 출력 회로(440)는, 예를 들어, 제 1 신호로서 오디오 출력 신호를 발생시키도록 구성된 오디오 회로, 또는 제 1 신호로서 통신 출력 신호를 발생시키도록 구성된 통신 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 출력 회로(440)는 제 1 신호로서 비디오 출력 신호를 발생시키도록 구성된 비디오 회로 등일 수 있고, 전자 장치와 연결되는 외부 장치가 입력을 위한 장치인 경우 출력 회로(440)는 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 메모리(450)는 상기 전자 장치(400)와 호환되는 외부 커넥터인지 여부를 판단하기 위해 기 설정된 정전용량 범위를 저장하고 있을 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 메모리(450)는 리셉터클(430)에서 정전용량의 변화 및 외부 커넥터의 리셉터클(430)에 대한 수용이 감지되면, 상기 정전용량의 변화값을 저장하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 노이즈 방지 회로(460)를 포함할 수 있다. 노이즈 방지 회로(460)는, 예를 들면, TDMA(time division multiple access noise) 노이즈를 제거하기 위해 노이즈가 발생하는 주파수 대역의 신호를 제어하거나 데이터 송신 구간에서 사용되는 송신 전력을 감소시키는 회로 또는 팝업 노이즈를 제거하기 위해 리셉터클(430)과 출력 회로(440)의 전기적 연결을 일시적으로 차단하는 회로일 수 있다. 노이즈 방지 회로(460)는 생략이 가능하며, 이때 제어회로(410)는 출력 회로(440)(예: 오디오 회로, 비디오 회로 또는 통신 회로)의 제 1 신호를 제어하여 노이즈를 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 부품 손상 방지 회로(470)을 포함할 수 있다. 부품 손상 방지 회로(470)는 제어 회로(410)가 전자 장치의 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 사이의 전기적 연결 상태를 확인하고, 확인 결과 전자 부품의 손상 위험 요소가 있을 때 활성화될 수 있다. 부품 손상 방지 회로는, 예를 들면, 메탈 하우징을 통해 내부 회로 또는 전자 부품에 전류가 유입을 방지할 수 있는 누설 전류 방지 회로 또는 일정 기준치 이상의 전류가 흐르는 것을 방지할 수 있는 과전류 방지 회로일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제 1 신호를 발생시키도록 구성된, 적어도 하나의 출력 회로(440); 상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening); 상기 개구와 이어진 홀(hole connected to the opening); 상기 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 출력 회로(440)와 전기적으로 연결된 리셉터클(430, receptacle); 상기 개구 또는 상기 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 센서(420); 및 상기 적어도 하나의 출력 회로(440), 상기 리셉터클(430), 및 상기 적어도 하나의 센서(420)와 전기적으로 연결된 제어 회로(410)를 포함하고, 상기 제어 회로(410)는, 상기 적어도 하나의 센서(420)를 이용하여, 상기 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하여 제 2 신호를 발생시키고, 상기 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력될 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는, 상기 개구 또는 상기 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 상기 제어 회로(410)는, 상기 적어도 하나의 센서(420)를 이용하여, 상기 외부 커넥터 및 상기 도전성 부재 사이에 형성된 정전용량의 변화를 검출하여 상기 제 2 신호를 발생시키도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 상기 제어 회로(410)는, 상기 발생된 제 2 신호에 응답하여, 상기 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 상기 리셉터클(430) 내부에 배치된 컨택(contact) 또는 핀(pin)을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 상기 제어 회로(410)는, 상기 컨택 또는 핀을 통하여, 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클(430) 내부에 수용되었는지를 판단하도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 상기 제어 회로(410)는, 상기 판단에 기초하여, 상기 감소된 제 1 신호의 세기를 증가시키도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 상기 제어 회로(410)는, 상기 발생된 제 2 신호에 응답하여, 상기 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 사이의 전기적 연결 상태를 확인하도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 상기 적어도 하나의 출력 회로(440)는, 상기 제 1 신호로서 오디오 출력 신호를 발생시키도록 구성된 오디오 회로, 또는 상기 제 1 신호로서 통신 출력 신호를 발생시키도록 구성된 통신 회로를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 상기 외부 커넥터는, 외부 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 외부 장치는, 스피커, 전원, 또는 커버 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 상기 하우징의 일면 또는 타면에 형성된 다른 개구; 상기 다른 개구와 이어진 다른 홀; 및 상기 다른 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 출력 회로(440)와 전기적으로 연결된 다른 리셉터클(430)을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 상기 다른 개구 또는 상기 다른 리셉터클(430) 중 적어도 하나 에 인접하여 배치된 적어도 하나의 다른 센서(420)를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제 1 신호를 발생시키도록 구성된, 적어도 하나의 출력 회로(440); 상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening); 상기 개구와 이어지고, 외부 커넥터 또는 외부 악세서리를 수용할 수 있도록 구성된 홀; 상기 개구 또는 상기 홀 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 센서(420); 및 상기 적어도 하나의 출력 회로(440), 및 상기 적어도 하나의 센서(420)와 전기적으로 연결된 제어 회로(410)를 포함하고, 상기 제어 회로(410)는, 상기 적어도 하나의 센서(420)를 이용하여, 상기 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 홀 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하여 제 2 신호를 발생시키고, 상기 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력될 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하도록 구성된 것을 특징으로 할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 노이즈를 제거하는 방법에 관한 순서도이다.
도 5를 참조하면, 동작 510에서, 제어 회로(410)는 적어도 하나의 센서(420)를 이용하여, 외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출할 수 있다.
센서(420)는, 예를 들면, 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에의 접촉 또는 근접을 감지할 수 있는 모든 센서(420)일 수 있다. 예를 들어, 센서(420)는 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 센서(420)가 정전용량 센서(예: 그립 센서(240F))를 포함하는 경우, 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 도전성 부재를 설치하고, 외부 커넥터 및 도전성 부재 사이에 형성된 정전용량의 변화를 검출 하여 외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 근접했다고 판단할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 센서(420)가 근접 센서(예: 근접 센서(240G)를 포함하는 경우, 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 근접하는 외부 커넥터를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 커넥터는 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 장치는 이어폰, 헤드셋, 충전기, 보조 기억 장치, 스피커, 디스플레이, 전원, 통신 장치, 또는 커버 등 다양한 종류를 포함할 수 있다. 외부 커넥터를 수용하는 리셉터클(430)은, 예를 들면, 오디오 입/출력 리셉터클(예: 이어폰 리셉터클, FireWire 리셉터클 등), 비디오 입/출력 리셉터클(예: PCI 리셉터클, DVI 리셉터클 등), 데이터 케이블 리셉터클(예: USB 리셉터클 등) 및 광 케이블 리셉터클 등을 포함할 수 있고, 외부 커넥터는 상기 리셉터클(430)에 삽입되어 호환되는 장치(예: 이어폰 커넥터, FireWire 커넥터, PCI 커넥터, DVI 커넥터, USB 커넥터 등)일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제어 회로(410)는 적어도 하나의 센서(420)를 이용하여, 외부 커넥터가 개구 또는 홀 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출할 수 있다.
동작 530에서, 제어 회로(410, 예: 프로세서(210))는 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출함에 따라 제 2 신호를 발생시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하는 경우, 적어도 하나의 센서(420)를 이용하여, 외부 커넥터 및 도전성 부재 사이에 형성된 정전용량의 변화를 검출하여 상기 제 2 신호를 발생시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발생된 제 2 신호는 출력 회로(440)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 출력회로(440)가 제 1 신호로서 오디오 출력 신호를 발생시키도록 구성된 오디오 회로인 경우, 제어 회로(410)로부터 발생된 제 2 신호는 오디오 회로로 전달되어 오디오 출력 신호의 세기를 일시적으로 감소시키거나 중지시키도록 제어하는 신호일 수 있다. 예를 들어, 출력회로(440)가 제 1 신호로서 통신 출력 신호를 발생시키도록 구성된 통신 회로인 경우, 제어 회로(410)로부터 발생된 제 2 신호는 통신 회로로 전달되어 통신 출력 신호의 세기를 일시적으로 감소시키거나 중지시키도록 제어하는 신호일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제어 회로(410)는 외부 커넥터가 개구 또는 홀 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출함에 따라 제 2 신호를 발생시킬 수 있다.
동작 550에서, 제어회로(410, 예: 프로세서(210))는 출력 회로(440)가 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력할 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 출력 회로(440)는 발생된 제 2 신호에 응답하여, 상기 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 출력회로(440)가 제 1 신호로서 오디오 출력 신호를 발생시키도록 구성된 오디오 회로인 경우, 오디오 출력 신호를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 출력회로(440)가 제 1 신호로서 통신 출력 신호를 발생시키도록 구성된 통신 회로인 경우, 통신 출력 신호를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 출력 회로(440)의 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키는 이유는 노이즈를 제거하기 위함일 수 있다. 예를 들어, 출력 회로(440)가 오디오 회로인 경우, TDMA 노이즈(time division multiple access noise) 또는 팝업 노이즈(pop-up noise)가 발생할 수 있고, 상기 발생한 노이즈를 제거하기 위해 오디오 출력 신호를 일시적으로 감소시킬 수 있다.
TDMA 노이즈는 TDMA 방식을 사용하여 데이터 통신을 하는 전자 장치(400)에서 발생할 수 있는 노이즈를 의미한다. TDMA 방식을 사용하여 데이터 통신을 하는 전자 장치(400)는 데이터 송수신시 전력차이로 발생하는 전압 강하로 인해 TDMA 노이즈가 발생할 수 있는데, 예를 들면, 통화 상태에 있는 전자 장치(400)에 외부 커넥터를 수용하는 경우에도 순간 전압 강하가 발생할 수 있고, 이때에도 TDMA 노이즈가 발생할 수 있다.
팝업 노이즈는 전자 장치(400)가 외부 커넥터를 수용하는 경우, 순간적인 서지(surge) 전압의 발생으로 생성되는 노이즈를 의미하며, 예를 들어, 외부 커넥터 내 단자와 리셉터클(430) 내 다른 용도의 단자가 접촉할 때 팝업 노이즈가 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, TDMA 노이즈를 제거하기 위해 제 1 신호의 적어도 일부를 변경하는 방법은, 예를 들어, 노이즈가 발생하는 주파수 대역의 신호를 제어하거나 데이터 송신 구간에서 사용되는 송신 전력을 감소시키는 방법일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 팝업 노이즈를 제거하기 위해 제 1 신호의 적어도 일부를 변경하는 방법은, 예를 들어, 리셉터클(430)과 출력 회로(440)의 전기적 연결을 일시적으로 차단하는 방법일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 노이즈 방지 회로(460)를 이용하여, TDMA 노이즈 또는 팝업 노이즈 등의 다양한 노이즈를 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 회로(410)는 제 2 신호에 응답하여, 상기 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 사이의 전기적 연결 상태를 확인할 수 있다. 전기적 연결 상태를 확인하는 이유는, 예를 들어, 데이터 케이블 커넥터를 데이터 케이블 리셉터클(430)에 삽입할 때 전자 장치(400) 내부 회로 또는 전자 부품의 손상이 발생할 수 있기 때문이다. 전자 장치(400)의 메탈 하우징과 전자 장치(400) 내부 회로 사이에 원하지 않는 전기적 연결이 형성될 수 있고, 데이터 케이블 커넥터 등으로부터 전자 장치(400)의 메탈 하우징을 통해 전자 장치(400) 내부 회로 또는 전자 부품으로 전류가 흘러 들어갈 수 있기 때문이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 내부 회로 또는 전자 부품의 손상을 방지하기 위하여, 제어회로(410)는 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 근접한 외부 커넥터가 검출되면, 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 사이의 전기적 연결 상태를 확인할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 확인 결과 손상 위험 요소가 있으면 부품 손상 방지 회로를 활성화할 수 있다. 부품 손상 방지 회로는, 예를 들면, 메탈 하우징을 통해 내부 회로 또는 전자 부품에 전류가 유입을 방지할 수 있는 누설 전류 방지 회로 또는 일정 기준치 이상의 전류가 흐르는 것을 방지할 수 있는 과전류 방지 회로일 수 있다.
상기 노이즈를 제거하는 방법 또는 상기 손상 위험 요소를 제거하는 방법 등은 상기 실시예들로 한정하고자 하는 것은 아니며, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 방법을 이용하여 노이즈를 제거하거나 전자 장치 내부 회로 또는 전자 부품의 손상을 방지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제어회로(410)는 출력 회로(440)가 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력할 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 둘 이상의 리셉터클(430)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징의 일면 또는 타면에 형성된 다른 개구, 상기 다른 개구와 이어진 다른 홀 및 상기 다른 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 출력 회로(440)와 전기적으로 연결된 다른 리셉터클(430)을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 다른 개구 또는 상기 다른 리셉터클(430) 중 적어도 하나 에 인접하여 배치된 적어도 하나의 다른 센서(420)를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 하우징의 일면 또는 타면에 형성된 다른 개구, 상기 다른 개구와 이어진 다른 홀을 포함하고, 상기 다른 홀은 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 상기 다른 개구 또는 상기 다른 홀 중 적어도 하나 에 인접하여 배치된 적어도 하나의 다른 센서(420)를 더 포함할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른, 노이즈를 제거하는 방법에 관한 순서도이다. 도 6은 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 실시예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
도 6를 참조하면, 동작 610에서, 적어도 하나의 센서(420)를 이용하여, 오브젝트 근접에 따른 외부 커넥터 및 도전성 부재 사이에 형성된 정전용량의 변화를 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 커넥터 및 상기 도전성 부재 사이에 형성된 정전용량의 변화는 정전용량 센서를 이용하여 감지할 수 있다. 정전용량 센서는, 예를 들면, 정전용량 커플링 효과로 인한 근접, 변위, 습도, 유량 및 가속도 등을 이용하여 정전용량 값의 변화를 감지하는 장치일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서(420)는 외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 근접함에 따라 발생하는 정전용량의 변화를 감지하는 그립 센서일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서(420)는 외부 커넥터가 개구 또는 홀 중 적어도 하나에 근접함에 따라 발생하는 정전용량의 변화를 감지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재와 정전용량을 측정할 수 있는 센서(420)를 전기적으로 연결하여 정전용량 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서(420)와 도전성 부재 및 센서(420)와 PCB(printed circuit board)의 그라운드를 전기적으로 연결하고, 도전성 부재에 외부 커넥터의 접촉 또는 근접이 발생할 때의 정전용량 변화를 감지할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 개구 또는 홀 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재와 정전용량을 측정할 수 있는 센서(420)를 전기적으로 연결하여 정전용량 변화를 감지할 수 있다.
외부 커넥터의 접촉 또는 근접 전의 정전용량 값은 센서(420)와 PCB 그라운드 사이의 정전용량 값일 수 있다. 한편, 외부 커넥터가 도전성 부재에 접촉 또는 근접한 경우에는, 상기 센서(420)와 PCB 그라운드 사이의 정전용량 값에서 외부 커넥터가 접촉 또는 근접된 지점과 도전성 부재 사이의 정전용량 값만큼을 더한 값이 정전용량 값이 될 수 있다. 즉, 외부 커넥터의 접촉 또는 근접 후에는 외부 커넥터의 접촉 또는 근접 전보다 정전용량 값이 증가하고 정전용량 센서(420)는 그 변화를 감지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 개구 또는 홀 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하도록 구성될 수 있다.
동작 620에서, 제어회로(410)는 상기 검출된 정전용량의 변화를 이용하여, 상기 근접한 오브젝트가 리셉터클(430) 내부에 수용되어 호환되는 외부 커넥터인지 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 근접한 오브젝트가 리셉터클(430) 내부에 수용되어 호환되는 외부 커넥터인지 여부를 판단하는 방법은, 검출된 정전용량 변화 값이 기 설정된 정전용량 범위 내에 포함되는지 판단하는 방법일 수 있다. 예를 들면, 외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클(430)에 근접할 때 발생할 수 있는 정전용량의 변화 범위를 기 설정해 두고, 개구 또는 리셉터클(430)에 근접한 외부 커넥터로 인한 정전용량 변화 값이 기 설정된 범위 내에 포함되는 경우, 리셉터클(430) 내부에 수용되어 호환이 가능한 외부 커넥터라고 판단하는 방법일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어회로(410, 예: 프로세서(210))는 이어폰 개구 또는 리셉터클(430)에서 검출된 외부 커넥터에 따른 정전용량 변화 값을 확인하고, 확인된 정전용량 변화 값이 기 설정된 정전용량 변화 범위 내에 포함되는 경우 이어폰 커넥터라고 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제어회로(410, 예: 프로세서(210))는 데이터 케이블 개구 또는 리셉터클(430)에서 검출된 외부 커넥터에 따른 정전용량 변화 값을 확인하고, 확인된 정전용량 변화 값이 기 설정된 정전용량 변화 범위 내에 포함되는 경우 데이터 케이블 커넥터라고 판단할 수 있다.
예를 들면, 메모리(230)는 전자 장치(400)가 외부 커넥터를 수용함에 따라 발생할 수 있는 정전용량의 변화 범위를 기 설정하여 저장하고 있을 수 있다. 외부 커넥터를 삽입함에 따라 발생할 수 있는 정전용량의 변화 범위는 실험을 통해 결정될 수 있다.
표 1은 일 실시예에 따른, 본 발명을 채용한 전자 장치(400)의 개구에 도전성 부재를 인접하게 배치하고 측정한 다양한 정전용량 값을 표시하고 있다.
기본값 연결 부재
삽입 시		 연결 부재
삽입완료 시		 손으로
터치한 경우
정전용량(단위: F) 38.4137 38.4979 38.5259 38.7122
기본값 대비 변화량 0 8826 11115 31299
표 1에 따른 측정 값은 실험 장비, 전자 장치(400), 외부 커넥터 및 리셉터클(430) 등에 따라 달라질 수 있으며, 본 발명의 이해를 돕기 위해 제시된 일 예일 뿐이다.
표 1에 따른 실험결과를 참조하면, 전자 장치(400)가 자체적으로 가지는 정전용량 값(또는 '기본값'이라 함.)은 38.4137(F), 개구에 외부 커넥터가 접촉 또는 근접함에 따른 정전용량 값은 38.4979(F), 외부 커넥터가 리셉터클(430)에 완전히 삽입된 경우의 정전용량 값은 38.5259(F), 개구를 손으로 터치한 경우 38.7122(F)로 측정되었음을 알 수 있다.
따라서, 표 1의 실험결과에 따라 측정된 정전용량 값의 차이를 실험 장비를 이용하여 상기 기본값을 기준으로 변환하면, 개구에 외부 커넥터가 접촉 또는 근접함에 따른 정전용량의 차이는 기본값 대비 8826, 외부 커넥터가 리셉터클(430)에 완전히 삽입됨에 따른 정전용량의 차이는 기본값 대비 11115, 개구를 손으로 터치함에 따른 정전용량의 차이는 기본값 대비 31299인 것을 확인할 수 있다.
즉, 표 1의 실험결과에 따르면, 리셉터클(430)에 외부 커넥터를 삽입함에 따라 발생할 수 있는 정전용량의 차이는 기본값에 대비할 때 8826내지 11115사이에 있음을 알 수 있다.
개구 또는 리셉터클(430)에 외부 커넥터가 접촉 또는 근접했을 때를 외부 커넥터 수용에 따라 발생할 수 있는 정전용량의 최소 차이 값으로 하고, 외부 커넥터가 리셉터클(430)에 완전히 삽입된 경우를 외부 커넥터 수용에 따라 발생할 수 있는 정전용량의 최대 차이 값으로 할 수 있다. 다만, 상기 실험에 따른 오차 범위를 줄이기 위해서 최소 차이 값과 최대 차이 값은 보다 넓은 범위로 조정될 수 있으며, 예를 들어 상기 실험 결과에 따라 8000~12000범위의 정전용량 차이를 검출된 외부 커넥터가 리셉터클(430)에 수용되어 호환되는 외부 커넥터라고 판단할 수 있는 범위라고 설정할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 실험 결과를 이용하여 사용자의 전자 장치(400) 그립을 감지할 수도 있다. 예를 들어, 사용자의 전자장치 그립에 따른 정전용량 값을 기 설정하는 방법을 이용할 수 있다. 이때, 제어회로는 정전용량의 변화가 감지되면, 정전용량 값에 기반하여, 사용자의 그립인지 외부 커넥터의 근접인지 여부를 판단할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 커넥터의 삽입에 따른 정전용량 차이를 기 설정하지 않은 경우에도, 제어 회로(410)는 정전용량의 변화 및 외부 커넥터가 리셉터클(430) 내부에 수용되었음이 감지되면, 상기 정전용량의 변화 값을 저장하는 방식으로 리셉터클(430) 내부에 수용되어 호환되는 외부 커넥터인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 정전용량의 변화가 검출되고 외부 커넥터가 리셉터클(430) 내부에 수용되었음이 확인되면, 상기 검출된 정전용량의 변화 값을 데이터로 저장하여 메모리(230)에 기록할 수 있다. 이 후, 동일한 정전용량의 변화 값이 검출되면, 제어 회로(410)는 외부 커넥터의 삽입 중임을 인식할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 정전용량의 변화 값의 오차 범위를 고려하여 구간 값을 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)가 둘 이상의 리셉터클(430)을 포함하는 경우, 각 외부 커넥터를 수용함에 따른 정전용량의 변화 값은 다를 수 있다. 예를 들어, 이어폰 커넥터 수용에 따른 정전용량의 변화 값과 데이터 케이블 수용에 따른 정전용량의 변화 값은 다를 수 있다. 또한, 적어도 하나의 리셉터클(430)에 외부 커넥터가 삽입되어 있는 경우의 정전용량의 변화 값은 어느 외부 커넥터도 삽입되어 있지 않는 경우의 정전용량의 변화 값과는 다를 수 있다. 따라서, 모든 경우에 따른 변화 값을 저장하여 리셉터클(430) 내부에 수용되어 호환되는 외부 커넥터인지 여부를 판단할 수도 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제어회로(410)는 상기 검출된 정전용량의 변화를 이용하여, 상기 근접한 오브젝트가 홀 내부에 수용되어 호환되는 외부 커넥터인지 여부를 판단할 수도 있다.
동작 630에서, 상기 검출된 외부 커넥터가 리셉터클(430) 내부에 수용되어 호환되는 외부 커넥터라고 판단되면, 제어 회로(410, 예: 프로세서(210))는 제 2 신호를 발생시킬 수 있다. 발생된 제 2 신호는, 예를 들면, 출력 회로(440)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 출력회로(440)가 제 1 신호로서 오디오 출력 신호를 발생시키도록 구성된 오디오 회로인 경우, 제어 회로(410)로부터 발생된 제 2 신호는 오디오 회로로 전달되어 오디오 출력 신호의 세기를 일시적으로 감소시키거나 중지시키도록 제어하는 신호일 수 있다. 예를 들어, 출력회로(440)가 제 1 신호로서 통신 출력 신호를 발생시키도록 구성된 통신 회로인 경우, 제어 회로(410)로부터 발생된 제 2 신호는 통신 회로로 전달되어 통신 출력 신호의 세기를 일시적으로 감소시키거나 중지시키도록 제어하는 신호일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제어회로(410)는 상기 검출된 외부 커넥터가 홀 내부에 수용되어 호환되는 외부 커넥터라고 판단될 때, 제 2 신호를 발생시킬 수 있다.
동작 640에서, 제어회로(410, 예: 프로세서(210))는 출력회로(440)가 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력될 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 출력회로(440)는 발생된 제 2 신호에 응답하여, 상기 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 출력회로(440)가 제 1 신호로서 오디오 출력 신호를 발생시키도록 구성된 오디오 회로인 경우, 오디오 출력 신호를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 출력회로(440)가 제 1 신호로서 통신 출력 신호를 발생시키도록 구성된 통신 회로인 경우, 통신 출력 신호를 감소시킬 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제어회로(410)는 제 2 신호에 응답하여, 상기 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 사이의 전기적 연결 상태를 확인하도록 구성될 수 있다.
동작 650에서, 제어회로(410, 프로세서(210))는 컨택 또는 핀을 통하여, 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클(430) 내부에 수용되었는지를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리셉터클(430) 내부에 배치된 컨택(contact) 또는 핀(pin)을 이용하여 외부 커넥터와 리셉터클(430) 사이의 전기적 연결 또는 물리적 연결을 판단할 수 있다. 예를 들면, 제어회로(410)는 리셉터클(430) 내측의 바닥면에 컨택(contact) 또는 핀(pin)을 설치하고 외부 커넥터가 접촉하는 과정에서, 일정이상의 압력 또는 전기적 신호를 전달 받아 외부 커넥터가 삽입 완료되었다고 인식할 수 있다. 리셉터클(430) 내 외부 커넥터의 수용 완료를 감지하는 방법은, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명한 것이므로 자세한 설명은 생략한다.
어떤 실시예에 따르면, 제어회로(410)는 컨택 또는 핀을 통하여, 상기 외부 커넥터가 홀 내부에 수용되었는지를 판단할 수 있다.
동작 660에서 제어회로(410, 프로세서(210))는 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클(430) 내부에 수용되었다고 판단되면, 감소된 제 1 신호의 세기를 증가시킬 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제어회로(410)는 외부 커넥터가 홀 내부에 수용 완료 되었거나 홀 내부에서 제거 되었다고 판단될 때, 감소된 제 1 신호의 세기를 증가시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치(400)의 노이즈 제거 방법은 외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하는 동작; 외부 커넥터의 근접이 검출됨에 따라, 제 2 신호를 발생시키는 동작; 및 상기 발생된 제 2 신호에 기초하여, 출력될 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클(430) 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하는 동작은, 외부 커넥터 및 도전성 부재 사이에 형성된 정전용량의 변화를 검출하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 출력될 상기 제 1 신호를 적어도 일부 변경하는 동작은, 상기 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치(400)의 노이즈 제거 방법은 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클(430) 내부에 수용되었는지를 판단하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치(400)의 노이즈 제거 방법은 상기 판단에 기초하여, 상기 감소된 제 1 신호의 세기를 증가하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치(400)의 노이즈 제거 방법은 상기 발생된 제 2 신호에 기초하여, 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 사이의 전기적 연결 상태를 확인하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치(400)의 노이즈 제거 방법은 외부 커넥터의 근접이 검출됨에 따라, 상기 근접한 외부 커넥터가 상기 리셉터클(430)에 수용되어 호환되는 외부 커넥터인지 여부를 판단하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 리셉터클에 인접하여 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치(400)의 내부 구성도이다. 도 8은 도 7에 따른 전자 장치(400)를 외부에서 바라본 예시도면이다.
도 7 내지 도 8을 참조하면, 전자 장치(400)는 하우징(720)의 일면에 형성된 개구(730) 및 상기 개구와 이어진 홀(740)을 포함할 수 있다. 상기 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성된 리셉터클(750)에 인접하여 도전성 부재(770)를 배치할 수 있다. 상기 도전성 부재(770)는 전류가 통할 수 있는 금속 재질, 예를 들면, 구리, 은, 알루미늄 등의 금속전도체로 구성될 수 있다.
외부 커넥터(710)가 리셉터클(750)에 수용되기 시작되면, 정전용량 센서(780)은 도전성 부재(770)로부터 전기적 신호를 전달 받을 수 있다. 정전용량 센서(780)는 정전용량의 변화를 감지할 수 있고, 제어회로는 상기 감지된 정전용량 변화 값이 외부 커넥터 수용에 따라 발생한 것인지를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 커넥터가 리셉터클 내부에 수용되었는지는 외부 커넥터의 삽입에 따른 정전용량 차이를 기 설정하는 방법 또는 외부 커넥터의 삽입에 따른 정전용량 차이가 기 설정되어 있지 않은 경우에는, 정전용량의 변화와 함께 외부 커넥터의 삽입이 감지됨에 따라 상기 정전용량의 변화값을 저장하여 수용 여부를 판단하는 방법을 이용할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 개구에 인접하여 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치(400)의 내부 구성도이다. 도 10내지 11은 도 9에 따른 전자 장치(400)를 외부에서 바라본 예시도면이다.
도 9을 참조하면, 전자 장치(400)는 하우징(920)의 일면에 형성된 개구(930) 및 상기 개구와 이어진 홀(940)을 포함할 수 있다. 상기 개구(930)와 인접하여 도전성 부재(970)를 배치할 수 있다. 상기 도전성 부재(970)는 전류가 통할 수 있는 금속 재질, 예를 들면, 구리, 은, 알루미늄 등 금속 전도체로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(970)와 전자 장치(400)의 하우징 사이에는 도전성 부재(970)와 전자 장치(400)의 하우징이 전기적으로 연결되는 것을 방지하도록 구성된 절연성 부재(980)를 포함할 수 있다. 절연성 부재(980)는 전류가 통하지 않는 재질, 예를 들면, 유리, 에보나이트, 다이아몬드, 고무 등의 절연체로 구성될 수 있다. 예를 들어, 외부 커넥터(910)가 리셉터클(950)에 수용되기 시작되면, 정전용량 센서(990)은 도전성 부재(970)로부터 전기적 신호를 전달 받을 수 있다. 정전용량 센서(990)는 정전용량의 변화를 감지할 수 있고, 제어회로는 상기 감지된 정전용량 변화 값이 외부 커넥터 수용에 따라 발생한 것인지를 판단할 수 있다. 이때 절연성 부재(980)는 하우징(920)과 도전성 부재(970)사이의 전기적 연결을 방지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 커넥터가 리셉터클 내부에 수용되었는지는 외부 커넥터의 삽입에 따른 정전용량 차이를 기 설정하는 방법 또는 외부 커넥터의 삽입에 따른 정전용량 차이가 기 설정되어 있지 않은 경우에는, 정전용량의 변화와 함께 외부 커넥터의 삽입이 감지됨에 따라 상기 정전용량의 변화값을 저장하여 수용 여부를 판단하는 방법을 이용할 수 있다. 도 7 내지 10에서는 이어폰 커넥터, 도 11 에서는 데이터 케이블 커넥터 및 각 도면의 정전용량 센서는 그립센서를 이용하여 도시되어 있으나, 이는 이해를 돕기 위하여 일 실시예를 제시한 것일 뿐, 본 발명의 실시예를 이에 한정하고자 하는 것이 아니다. 본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치(400)에 구비된 모든 외부커넥터 인터페이스에 이용될 수 있다. 예를 들어, FireWire 커넥터, PCI 커넥터, DVI 커넥터 및 USB 커넥터 등을 수용되어 호환될 수 있는 각 커넥터 인터페이스에 대한 근접을 감지할 수 있고, 외부 커넥터 수용 시 발생할 수 있는 노이즈 또는 부품 손상 위험 요소를 제거할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 제 1 신호를 발생시키도록 구성된, 적어도 하나의 출력 회로;
    상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening);
    상기 개구와 이어진 홀(hole connected to the opening);
    상기 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 출력 회로와 전기적으로 연결된 리셉터클(receptacle);
    상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 센서; 및
    상기 적어도 하나의 출력 회로, 상기 리셉터클, 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고,
    상기 제어 회로는,
    제 1 신호를 출력하도록 상기 적어도 하나의 출력 회로를 제어하고,
    상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하여 제 2 신호를 발생시키고,
    상기 발생된 제 2 신호에 응답하여, 상기 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자장치는,
    상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
    상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 외부 커넥터 및 상기 도전성 부재 사이에 형성된 정전용량의 변화를 검출하여 상기 제 2 신호를 발생시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 전자장치는,
    상기 리셉터클 내부에 배치된 컨택(contact) 또는 핀(pin)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
    상기 컨택 또는 핀을 통하여, 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클 내부에 수용되었는지를 판단하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 전자장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 제 1 신호를 발생시키도록 구성된, 적어도 하나의 출력 회로;
    상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening);
    상기 개구와 이어진 홀(hole connected to the opening);
    상기 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 출력 회로와 전기적으로 연결된 리셉터클(receptacle);
    상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 센서; 및
    상기 적어도 하나의 출력 회로, 상기 리셉터클, 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고,
    상기 제어 회로는,
    제 1 신호를 출력하도록 상기 적어도 하나의 출력 회로를 제어하고,
    상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 리셉터클 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하여 제 2 신호를 발생시키고,
    상기 발생된 제 2 신호에 응답하여,상기 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키도록 구성되고,
    상기 리셉터클 내부에 배치된 컨택(contact) 또는 핀(pin)을 더 포함하고,
    상기 제어 회로는
    상기 컨택 또는 핀을 통하여, 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클 내부에 수용되었는지를 판단하도록 구성되고,
    상기 판단에 기초하여, 상기 감소된 제 1 신호의 세기를 증가시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
    상기 발생된 제 2 신호에 응답하여, 상기 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 사이의 전기적 연결 상태를 확인하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 출력 회로는,
    상기 제 1 신호로서 오디오 출력 신호를 발생시키도록 구성된 오디오 회로, 또는 상기 제 1 신호로서 통신 출력 신호를 발생시키도록 구성된 통신 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 커넥터는, 외부 장치와 전기적으로 연결되고,
    상기 외부 장치는, 스피커, 전원, 또는 커버 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 전자장치는,
    상기 하우징의 일면 또는 타면에 형성된 다른 개구;
    상기 다른 개구와 이어진 다른 홀; 및
    상기 다른 홀 내부에 배치되고, 외부 커넥터를 수용할 수 있도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 출력 회로와 전기적으로 연결된 다른 리셉터클을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 전자장치는,
    상기 다른 개구 또는 상기 다른 리셉터클 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 다른 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 전자장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 제 1 신호를 발생시키도록 구성된, 적어도 하나의 출력 회로;
    상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening);
    상기 개구와 이어지고, 외부 커넥터 또는 외부 악세서리를 수용할 수 있도록 구성된 홀;
    상기 개구 또는 상기 홀 중 적어도 하나에 인접하여 배치된 적어도 하나의 센서; 및
    상기 적어도 하나의 출력 회로, 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고,
    상기 제어 회로는,
    제 1 신호를 출력하도록 상기 적어도 하나의 출력 회로를 제어하고,
    상기 적어도 하나의 센서를 이용하여, 상기 외부 커넥터가 상기 개구 또는 상기 홀 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하여 제 2 신호를 발생시키고,
    상기 발생된 제 2 신호에 응답하여, 상기 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 전자 장치의 노이즈 제거 방법에 있어서,
    제 1 신호를 출력하는 동작,
    외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하는 동작;
    외부 커넥터의 근접이 검출됨에 따라, 제 2 신호를 발생시키는 동작; 및
    상기 발생된 제 2 신호에 응답하여, 상기 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하는 동작은, 외부 커넥터 및 도전성 부재 사이에 형성된 정전용량의 변화를 검출하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 삭제
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클 내부에 수용되었는지를 판단하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 전자 장치의 노이즈 제거 방법에 있어서,
    제 1 신호를 출력하는 동작;
    외부 커넥터가 개구 또는 리셉터클 중 적어도 하나에 근접했는지를 검출하는 동작;
    외부 커넥터의 근접이 검출됨에 따라, 제 2 신호를 발생시키는 동작;
    상기 발생된 제 2 신호에 응답하여, 상기 제 1 신호의 세기를 일시적으로 감소시키는 동작;
    상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클 내부에 수용되었는지를 판단하는 동작; 및
    상기 판단에 기초하여, 상기 감소된 제 1 신호의 세기를 증가하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 14항에 있어서,
    상기 발생된 제 2 신호에 기초하여, 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 사이의 전기적 연결 상태를 확인하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 14항에 있어서,
    외부 커넥터의 근접이 검출됨에 따라, 상기 근접한 외부 커넥터가 상기 리셉터클에 수용되어 호환되는 외부 커넥터인지 여부를 판단하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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