KR102498939B1 - Functional resin composition for biphasic modulation device using liquid crystal - Google Patents

Functional resin composition for biphasic modulation device using liquid crystal Download PDF

Info

Publication number
KR102498939B1
KR102498939B1 KR1020197037167A KR20197037167A KR102498939B1 KR 102498939 B1 KR102498939 B1 KR 102498939B1 KR 1020197037167 A KR1020197037167 A KR 1020197037167A KR 20197037167 A KR20197037167 A KR 20197037167A KR 102498939 B1 KR102498939 B1 KR 102498939B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
formula
liquid crystal
functional resin
added
Prior art date
Application number
KR1020197037167A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200015565A (en
Inventor
가나코 스즈키
다츠야 나기
다카유키 네기
고헤이 고토
기미아키 츠츠이
Original Assignee
닛산 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 filed Critical 닛산 가가쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20200015565A publication Critical patent/KR20200015565A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102498939B1 publication Critical patent/KR102498939B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/18Phase-shifters

Abstract

본 발명에 의해, 액정 구동시에 인가되는 전압을 높은 정밀도로 유지할 수 있고, 내구성이 높은 구동 제어막을 얻을 수 있는 기능성 수지 조성물, 그 조성물로부터 얻어지는 구동 제어막을 구비한 평면 안테나를 제공한다. 본 발명은, 폴리아믹산 유도체 및 그 이미드화물인 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하는, 액정을 사용한 마이크로파 이상 변조 소자의 액정 구동 제어막용의 기능성 수지 조성물에 관한 것이다.According to the present invention, a functional resin composition capable of maintaining a voltage applied during liquid crystal drive with high precision and obtaining a highly durable drive control film, and a planar antenna having a drive control film obtained from the composition are provided. The present invention relates to a functional resin composition for a liquid crystal drive control film of a microwave anomalous modulation element using a liquid crystal, containing at least one polymer selected from polyamic acid derivatives and polyimides as imidates thereof.

Description

액정을 사용한 이상 변조 소자용 기능성 수지 조성물Functional resin composition for biphasic modulation device using liquid crystal

본 발명은, 액정을 사용한 이상 (移相) 변조기에 사용되는 기능성 수지 조성물, 그 조성물로부터 얻어지는 구동 제어막 및 그것을 구비한 이상 변조 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a functional resin composition used in a biphasic modulator using a liquid crystal, a drive control film obtained from the composition, and a biphasic modulation element having the same.

휴대 전화나 레이더 등 고주파의 이용이 확대됨에 따라, 마이크로파나 밀리미터파와 같은 고주파 신호의 진폭이나 위상을 외부 자극에 의해 임의로 제어할 수 있는 디바이스가 주목 받고 있다. 액정은 전압 인가에 수반하는 배향 변화에 의해 간단하게 유전율을 제어할 수 있는 것으로부터, 고주파 위상기용 재료로서 유망시되고 있다 (일본 공개특허공보 2005-120208 (특허문헌 1)). 특히 최근, 액정을 사용한 고주파 위상기가 탑재된 페이즈드 어레이 안테나를 위성 통신에 이용하고자 하는 검토가 활발해지고 있다.As the use of high frequencies such as mobile phones and radars expands, devices capable of arbitrarily controlling the amplitude and phase of high frequency signals such as microwaves and millimeter waves by external stimuli are attracting attention. Since the permittivity of liquid crystals can be easily controlled by orientation change accompanying voltage application, liquid crystals are promising as materials for high-frequency phasors (Japanese Patent Laid-Open No. 2005-120208 (Patent Document 1)). Particularly, in recent years, a study to use a phased array antenna equipped with a high-frequency phaser using liquid crystal for satellite communication has become active.

종래의 위성 통신은, 정지 위성과 고정된 파라볼라 안테나의 조합이 주로 이용되어 왔다. 이 경우, 위성 통신을 수신하는 측이 이동하는 경우, 위성을 추적하기 위한 구동 시스템이 필수로서, 장치가 대규모이고 고가가 되게 된다는 결점이 있었다.For conventional satellite communication, a combination of a geostationary satellite and a fixed parabolic antenna has been mainly used. In this case, when the side receiving the satellite communication is moving, a drive system for tracking the satellite is essential, and there has been a drawback that the device becomes large-scale and expensive.

이에 반하여, 전자파의 위상을 제어하고, 모든 방향으로 지향성을 발현시킴으로써, 안테나를 물리적으로 움직이지 않고, 광범위한 전파의 송수신에 대하여 높은 이득을 얻을 수 있는 평면 안테나의 기술이 제안되어 있다 (일본 공표특허공보 2014-531843 (특허문헌 2) 및 US20150236412A1 (특허문헌 3)). 이 안테나는, 액정을 2 장의 유리 기판으로 사이에 끼운 구조를 가지고 있고, 액정을 구동시킴으로써, 송수신하는 전파의 방향을 제어한다는 것이다.In contrast, a planar antenna technology capable of obtaining high gain for transmission and reception of a wide range of radio waves without physically moving the antenna by controlling the phase of electromagnetic waves and expressing directivity in all directions has been proposed (Japanese published patent). Publication 2014-531843 (Patent Document 2) and US20150236412A1 (Patent Document 3)). This antenna has a structure in which liquid crystal is sandwiched between two glass substrates, and the direction of radio waves transmitted and received is controlled by driving the liquid crystal.

일본 공개특허공보 2005-120208호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-120208 일본 공표특허공보 2014-531843호Japanese Published Patent Publication No. 2014-531843 미국 특허 공개 공보 US20150236412A1US Patent Publication No. US20150236412A1

상기 서술한 고주파 위상기에 탑재되는 액정은, 전자파의 위상을 제어하기 위해서 마이크로파대의 전자파에 대하여 큰 유전 이방성을 가질 필요가 있는 관점에서, 액정 표시 소자에 사용되는 것과는 상이한 특수한 액정이 사용된다. 그리고, 그러한 액정의 구동을 고정밀도로 제어하기 위하여, 유리 기판과 액정 사이에는 박막 (이하, 구동 제어막이라고도 칭한다) 이 형성된다.The liquid crystal mounted on the above-mentioned high-frequency phasor needs to have a large dielectric anisotropy with respect to electromagnetic waves in the microwave band in order to control the phase of electromagnetic waves. And, in order to control the driving of such a liquid crystal with high precision, a thin film (hereinafter also referred to as a driving control film) is formed between the glass substrate and the liquid crystal.

구동 제어막에는, 구동시에 인가되는 전압을 높은 정밀도로 유지할 수 있는 것에 더하여, 그 고주파 위상기를 평면 안테나에 응용하는 경우에는, 야외 등에서의 사용과 같은 가혹한 외부 환경에서의 계속적인 구동에 견딜 수 있는 고도의 내구성이 요구된다. 그러나, 일반적으로 유전 이방성이 큰 액정은 인가 전압의 유지율이 나쁘고, 내구성도 열등한 것이 알려져 있다.In the drive control film, in addition to being able to maintain the voltage applied during driving with high precision, when the high frequency phasor is applied to a planar antenna, it is capable of withstanding continuous driving in harsh external environments such as outdoor use. A high degree of durability is required. However, it is generally known that liquid crystals having a large dielectric anisotropy have poor retention of applied voltage and poor durability.

본 발명의 목적은, 액정 구동시에 인가되는 전압을 높은 정밀도로 유지할 수 있고, 또한, 내구성이 높은 구동 제어막을 얻을 수 있는 기능성 수지 조성물, 및 그 조성물로부터 얻어지는 구동 제어막을 구비한 고주파 위상기를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a functional resin composition capable of maintaining a voltage applied during liquid crystal driving with high precision and obtaining a highly durable driving control film, and a high frequency phaser equipped with a driving control film obtained from the composition. will be.

본 발명자들은 상기 과제의 해결을 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The present inventors have come to complete the present invention as a result of repeating earnest research in order to solve the above problems.

본 발명의 요지는, 이하의 <1> 에 기재하는 바와 같은 것이다.The gist of the present invention is as described in <1> below.

<1> 폴리아믹산 유도체 및 그 이미드화물인 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하는, 액정을 사용한 마이크로파 이상 변조 소자의 액정 구동 제어막용의 기능성 수지 조성물.<1> A functional resin composition for use in a liquid crystal drive control film of a microwave abnormal modulation element using a liquid crystal, containing at least one polymer selected from polyamic acid derivatives and polyimides as imidates thereof.

본 발명의 기능성 수지 조성물에 의하면, 고주파 위상기에 탑재되는 액정의 구동을 고정밀도로 제어할 수 있고, 또한, 내구성이 높은 구동 제어막을 얻을 수 있다.According to the functional resin composition of the present invention, driving of a liquid crystal mounted on a high frequency phaser can be controlled with high precision, and a highly durable driving control film can be obtained.

본 발명에 의한 기능성 수지 조성물은, 상기한 바와 같이, 액정을 사용한 마이크로파 이상 변조 소자의 액정 구동 제어막용으로서, 폴리아믹산 유도체 및 그 이미드화물인 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하여 이루어지는 것이다.As described above, the functional resin composition according to the present invention is used for a liquid crystal drive control film of a microwave anomalous modulation element using liquid crystals, and contains at least one polymer selected from polyamic acid derivatives and polyimides as imidates thereof. it will be done

여기서, 「액정을 사용한 마이크로파 이상 변조 소자」 란, 액정의 전압 인가에 수반하는 배향 변화에 의해 유전율을 제어하고, 마이크로파나 밀리미터파와 같은 고주파 신호의 진폭이나 위상을 임의로 제어할 수 있는 소자를 의미한다.Here, "microwave anomalous modulation element using a liquid crystal" means an element capable of controlling the dielectric constant by an alignment change accompanying the application of a voltage to the liquid crystal, and arbitrarily controlling the amplitude and phase of a high-frequency signal such as a microwave or millimeter wave. .

또한 「액정 구동 제어막」 이란, 액정의 구동을 고정밀도로 제어할 수 있는 것과 같은 전압 유지 특성을 갖는 막을 말한다.In addition, the "liquid crystal drive control film" refers to a film having voltage holding characteristics such that driving of a liquid crystal can be controlled with high precision.

본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 본 발명의 기능성 수지 조성물은, 하기의 전압 유지율의 측정 시험에 따라서 측정하여 얻어진 전압 유지율 (초기치) 이 90 % 이상이고, 또한 전압 유지율 (내구성 시험 후의 값) 이 80 % 이상이 되는 것이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the functional resin composition of the present invention has a voltage retention (initial value) of 90% or more obtained by measuring according to the following voltage retention measurement test, and a voltage retention (value after durability test) of 80 will be more than 1%.

[전압 유지율의 측정 시험][Measurement test of voltage holding ratio]

피검체의 기능성 수지 조성물을 유리 기판 상에 스핀 코트하여 소성함으로써 액정 구동 제어막을 형성시키고, 이 액정 구동 제어막을 사용하여 액정 셀을 제작하고,A liquid crystal drive control film is formed by spin-coating and firing the functional resin composition of the subject on a glass substrate, and a liquid crystal cell is produced using the liquid crystal drive control film,

그 액정 셀을 70 ℃ 의 온도하에서 5 V 의 전압을 60 ㎲ 간 인가하고, 16.67 ㎳ 후의 전압을 측정하여, 전압이 어느 정도 유지되어 있는가에 대한 전압 유지율 (초기치) 을 얻고,A voltage of 5 V is applied to the liquid crystal cell at a temperature of 70 ° C. for 60 μs, and the voltage after 16.67 ms is measured to obtain a voltage retention rate (initial value) of how much the voltage is maintained,

이어서, 그 액정 셀을 100 ℃ 의 온도하에서 200 시간 방치한 후, 실온으로 되돌려, 초기치의 경우와 동일하게, 액정 셀을 70 ℃ 의 온도하에서 5 V 의 전압을 60 ㎲ 간 인가하고, 16.67 ㎳ 후의 전압을 측정하여, 전압 유지율 (내구성 시험 후의 값) 을 얻는다.Next, after leaving the liquid crystal cell at a temperature of 100°C for 200 hours, it was returned to room temperature, and a voltage of 5 V was applied for 60 μs to the liquid crystal cell under a temperature of 70°C, similarly to the case of the initial value, and after 16.67 ms The voltage is measured to obtain the voltage holding ratio (value after durability test).

전압 유지율의 측정 시험에 대해서는, 보다 상세하게는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 따라서 실시할 수 있다.Regarding the measurement test of voltage retention, more specifically, it can be carried out according to the method described in the Example mentioned later.

또한 전압 유지율은, 관용의 장치·수법에 따라 측정하고, 산출할 수 있다. 관용의 장치로는, 예를 들어, 전압 유지율 측정 시스템 (VHR-AMP01, 주식회사 토요 테크니카 제조) 을 들 수 있다. 또한 관용의 수법으로는, 예를 들어, 문헌으로서, 「TFT-LCD 의 전압 유지 특성 I」, 제 14 회 액정 토론회 강연 예고집, No.2B110, pp.78-79 (1998) 를 참조할 수 있다.In addition, the voltage holding ratio can be measured and calculated according to a conventional device/method. As a conventional device, a voltage holding ratio measurement system (VHR-AMP01, manufactured by Toyo Technica Co., Ltd.) is exemplified. In addition, as a conventional method, reference can be made to, for example, "Voltage Holding Characteristics of TFT-LCD I", Preliminary Collection of Lectures at the 14th Liquid Crystal Debate, No.2B110, pp.78-79 (1998) as literature. there is.

이하, 각 구성 요건에 대하여 상세히 서술한다.Hereinafter, each configuration requirement is described in detail.

<중합체><Polymer>

본 발명의 기능성 수지 조성물에 함유되는 중합체는, 폴리아믹산 유도체 및 그 이미드화물인 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 것으로서, 액정의 구동을 고정밀도로 제어할 수 있는 것과 같은 양호한 전압 유지 특성을 가지면서 고도의 내구성을 갖는 것이면, 특별히 한정되지 않는다.The polymer contained in the functional resin composition of the present invention is at least one selected from polyamic acid derivatives and polyimides which are imidates thereof, and has good voltage retention characteristics such as being able to control driving of liquid crystals with high precision. However, it is not particularly limited as long as it has high durability.

따라서, 본 발명에 있어서 사용 가능한 중합체로는, 예를 들어, 테트라카르복실산 및 그 유도체에서 선택되는 적어도 1 종의 테트라카르복실산 유도체 성분과 디아민 성분을 중합 반응시킴으로써 얻어지는 폴리아믹산 유도체, 이 폴리아믹산 유도체를 이미드화하여 얻어지는 폴리이미드를 들 수 있다.Therefore, as a polymer that can be used in the present invention, for example, a polyamic acid derivative obtained by polymerizing a diamine component and at least one kind of tetracarboxylic acid derivative component selected from tetracarboxylic acid and its derivatives, and this polyamic acid derivative. and polyimides obtained by imidizing a mix acid derivative.

또한, 중합체의 형태는, 예를 들어, 덴드리머나 하이퍼 브랜치 폴리머, 스타 라이크 폴리머 등의 분기형 폴리머, 폴리카테난이나 폴리로탁산 등의 비공유 결합성 폴리머와 같은 형태여도 된다. 또한, 이들 중합체를 합성하기 위한 모노머로는, 중합체가 폴리아믹산 유도체나 폴리이미드인 경우에는 테트라카르복실산 및 그 유도체에서 선택되는 적어도 1 종의 테트라카르복실산 성분과 디아민 성분, 을 들 수 있다. 물론, 중합체 또는 이들 중합체를 합성하기 위한 모노머는, 1 종류여도 되고, 또한, 2 종류 이상을 병용해도 된다.Further, the form of the polymer may be, for example, a form such as a branched polymer such as a dendrimer, a hyperbranched polymer, or a star-like polymer, or a non-covalent polymer such as polycatenan or polyrotaxane. In addition, as a monomer for synthesizing these polymers, when the polymer is a polyamic acid derivative or a polyimide, at least one kind of tetracarboxylic acid component selected from tetracarboxylic acid and its derivatives and a diamine component can be cited. . Of course, the polymer or the monomer for synthesizing these polymers may be one type or may use two or more types together.

또한, 폴리아믹산 유도체란, 폴리아믹산 및 폴리아믹산에스테르를 가리킨다.In addition, a polyamic acid derivative refers to a polyamic acid and polyamic acid ester.

이들 중에서도, 기능성 수지 조성물로서의 실용성, 도포막의 기계적 및 전기적 특성의 관점에서, 폴리아믹산 유도체 (이하, 특정 중합체라고도 칭한다), 이 폴리아믹산 유도체를 이미드화하여 얻어지는 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 개의 중합체가 바람직하다.Among these, at least one polymer selected from a polyamic acid derivative (hereinafter also referred to as a specific polymer) and a polyimide obtained by imidizing this polyamic acid derivative from the viewpoint of practicality as a functional resin composition and mechanical and electrical properties of a coating film desirable.

본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 본 발명의 기능성 수지 조성물에 바람직하게 사용되는 중합체는, 그 기능성 수지 조성물이, 하기의 전압 유지율의 측정 시험에 따라 측정하여 얻어진 전압 유지율 (초기치) 이 90 % 이상이고, 또한 전압 유지율 (내구성 시험 후의 값) 이 80 % 이상이 되도록, 선택된 것이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the polymer preferably used in the functional resin composition of the present invention has a voltage retention (initial value) of 90% or more obtained by measuring the functional resin composition according to the following voltage retention measurement test , and the voltage holding ratio (value after durability test) is selected so that it becomes 80% or more.

본 발명의 기능성 수지 조성물에 함유되는 중합체는, 통상적으로 실시되고 있는 관용의 방법에 따라 제조할 수 있다. 예를 들어, 폴리아믹산 유도체나 폴리이미드는, 테트라카르복실산 및 그 유도체에서 선택되는 적어도 1 종의 테트라카르복실산 유도체 성분과, 디아민 성분을 중합 반응시킴으로써 얻어진다.The polymer contained in the functional resin composition of the present invention can be produced according to a conventional method that is usually practiced. For example, a polyamic acid derivative and a polyimide are obtained by carrying out polymerization reaction of at least 1 sort(s) of tetracarboxylic acid derivative component chosen from tetracarboxylic acid and its derivative(s), and a diamine component.

<특정 중합체><specific polymer>

본 발명의 기능성 수지 조성물에 함유되는 특정 중합체인 폴리아믹산 유도체는, 이하의 식 (1) 로 나타낼 수 있다.The polyamic acid derivative which is a specific polymer contained in the functional resin composition of the present invention can be represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112019129854700-pct00001
Figure 112019129854700-pct00001

식 중, X1 은, 테트라카르복실산 유도체 유래의 4 가의 유기기이고, Y1 은 디아민 유래의 2 가의 유기기이고, R1 은, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 ∼ 5 의 알킬렌을 나타낸다. 가열시의 이미드화 반응의 진행의 용이함의 관점에서, R1 은 수소 원자, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 보다 바람직하다.In the formula, X 1 is a tetravalent organic group derived from a tetracarboxylic acid derivative, Y 1 is a divalent organic group derived from diamine, and R 1 represents a hydrogen atom or an alkylene having 1 to 5 carbon atoms. . From the viewpoint of the ease of advancing of the imidation reaction during heating, R 1 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group, and more preferably a hydrogen atom or a methyl group.

또한 식 중, A1 및 A2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 탄소수 2 ∼ 5 의 알키닐기이다. 그 중에서도, A1 및 A2 는 수소 원자, 또는 메틸기가 바람직하다.In the formula, A 1 and A 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group of 1 to 5 carbon atoms, an alkenyl group of 2 to 5 carbon atoms, or an alkynyl group of 2 to 5 carbon atoms. Among them, A 1 and A 2 are preferably a hydrogen atom or a methyl group.

이하, 본 발명에 있어서의 중합체를 이루는 원료가 되는 각 성분에 대하여 상세히 서술한다.Hereinafter, each component used as the raw material constituting the polymer in the present invention is described in detail.

<<디아민>><<diamine>>

상기 식 (1) 의 구조를 가지는 중합체의 중합에 사용되는 디아민은, 이하의 식 (2) 로 나타내는 것이다.The diamine used for polymerization of the polymer having the structure of the formula (1) is represented by the following formula (2).

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112019129854700-pct00002
Figure 112019129854700-pct00002

상기 식 (2) 중, A1 및 A2 는 바람직한 예도 포함하여, 상기 식 (1) 의 A1 및 A2 와 동일한 정의이다.In the formula (2), A 1 and A 2 have the same definitions as A 1 and A 2 in the formula (1), including preferred examples.

또한 식 (2) 에 있어서의 Y1 의 구조를 예시하면, 이하와 같다.Moreover, if the structure of Y1 in Formula (2) is illustrated, it is as follows.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112019129854700-pct00003
Figure 112019129854700-pct00003

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112019129854700-pct00004
Figure 112019129854700-pct00004

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112019129854700-pct00005
Figure 112019129854700-pct00005

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112019129854700-pct00006
Figure 112019129854700-pct00006

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112019129854700-pct00007
Figure 112019129854700-pct00007

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112019129854700-pct00008
Figure 112019129854700-pct00008

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112019129854700-pct00009
Figure 112019129854700-pct00009

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112019129854700-pct00010
Figure 112019129854700-pct00010

[화학식 11][Formula 11]

Figure 112019129854700-pct00011
Figure 112019129854700-pct00011

식 중, n 은, 1 ∼ 6 의 정수이고, m 은, 1 ∼ 12 의 정수이다.In formula, n is an integer of 1-6, and m is an integer of 1-12.

[화학식 12][Formula 12]

Figure 112019129854700-pct00012
Figure 112019129854700-pct00012

상기 식 중, Boc 는, tert-부톡시카르보닐기를 나타낸다.In the above formula, Boc represents a tert-butoxycarbonyl group.

[화학식 13][Formula 13]

Figure 112019129854700-pct00013
Figure 112019129854700-pct00013

[화학식 14][Formula 14]

Figure 112019129854700-pct00014
Figure 112019129854700-pct00014

본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있는 구조로는, 상기한 Y1 의 구조의 예시 식 중, 식 (Y-7) ∼ 식 (Y-9), 식 (Y-14), 식 (Y-16) ∼ 식 (Y-18), 식 (Y-20), 식 (Y-21), 식 (Y-27), 식 (Y-28), 식 (Y-32), 식 (Y-43), 식 (Y-56), 식 (Y-62), 식 (Y-63), 식 (Y-67), 식 (Y-68), 식 (Y-72) ∼ 식 (Y-75), 식 (Y-149) ∼ 식 (Y-153), 식 (Y-164) ∼ 식 (Y-167), 식 (Y-169), 식 (Y-174), 식 (Y-176), 식 (Y-182), 식 (Y-185) 를 들 수 있다.Examples of structures capable of exhibiting the effects of the present invention include formulas (Y-7) to (Y-9), (Y-14), and (Y-14) among the exemplary formulas of the structure of Y 1 described above. 16) ~ Formula (Y-18), Formula (Y-20), Formula (Y-21), Formula (Y-27), Formula (Y-28), Formula (Y-32), Formula (Y-43) ), Formula (Y-56), Formula (Y-62), Formula (Y-63), Formula (Y-67), Formula (Y-68), Formula (Y-72) ~ Formula (Y-75) , formula (Y-149) to formula (Y-153), formula (Y-164) to formula (Y-167), formula (Y-169), formula (Y-174), formula (Y-176), Formula (Y-182) and Formula (Y-185) are mentioned.

그 중에서도, 식 (Y-8), 식 (Y-16) ∼ 식 (Y-18), 식 (Y-20), 식 (Y-28), 식 (Y-63), 식 (Y-68), 식 (Y-72), 식 (Y-75), 식 (Y-149), 식 (Y-153), 식 (Y-164), 식 (Y-165), 식 (Y-167), 식 (Y-174) 가 보다 바람직하다.Among them, formula (Y-8), formula (Y-16) to formula (Y-18), formula (Y-20), formula (Y-28), formula (Y-63), formula (Y-68 ), Formula (Y-72), Formula (Y-75), Formula (Y-149), Formula (Y-153), Formula (Y-164), Formula (Y-165), Formula (Y-167) , Formula (Y-174) is more preferable.

상기에서 예시한 바람직한 구조를 함유하는 디아민은, 전체 디아민 성분 중 10 몰% ∼ 100 몰% 가 바람직하고, 30 몰% ∼ 100 몰% 가 보다 바람직하다.10 mol% - 100 mol% of all the diamine components are preferable, and, as for the diamine containing the preferable structure illustrated above, 30 mol% - 100 mol% are more preferable.

또한, 방향족 카르복실산 구조가 과잉으로 포함되면, 전압 유지율을 저하시킬 우려가 있기 때문에, 방향족 카르복실산 구조를 갖는 디아민은 50 % 이하가 바람직하고, 30 % 이하가 보다 바람직하다.Moreover, since there exists a possibility of reducing a voltage holding ratio when an aromatic carboxylic acid structure is contained excessively, 50% or less of diamine which has an aromatic carboxylic acid structure is preferable, and 30% or less is more preferable.

<<테트라카르복실산 유도체 성분>><<tetracarboxylic acid derivative component>>

본 발명의 기능성 수지 조성물에 함유되는, 상기 식 (1) 의 구조 단위를 갖는 중합체를 제작하기 위한 테트라카르복실산 유도체 성분으로는, 테트라카르복실산 2 무수물 뿐만 아니라, 그 테트라카르복실산 유도체인 테트라카르복실산, 테트라카르복실산디할라이드 화합물, 테트라카르복실산디알킬에스테르 화합물 또는 테트라카르복실산디알킬에스테르디할라이드 화합물을 사용할 수도 있다.As the tetracarboxylic acid derivative component for preparing the polymer having the structural unit of formula (1) contained in the functional resin composition of the present invention, not only tetracarboxylic dianhydride but also the tetracarboxylic acid derivative A tetracarboxylic acid, a tetracarboxylic acid dihalide compound, a tetracarboxylic acid dialkyl ester compound, or a tetracarboxylic acid dialkyl ester dihalide compound can also be used.

본 발명에 있어서는, 상기한 「폴리아믹산 유도체 및 그 이미드화물인 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체」 가, 테트라카르복실산 2 무수물을 함유하는 테트라카르복실산 유도체 성분과, 디아민 성분의 반응물인 것이 바람직하다. 여기서 보다 바람직하게는 테트라카르복실산 2 무수물 또는 그 유도체는, 지환식 구조를 갖는 것이다.In the present invention, the above-described "at least one polymer selected from polyamic acid derivatives and polyimides that are imidates thereof" is a tetracarboxylic acid derivative component containing tetracarboxylic dianhydride and a diamine component It is preferably a reactant. More preferably, tetracarboxylic dianhydride or a derivative thereof has an alicyclic structure.

테트라카르복실산 2 무수물 또는 그 유도체로는, 하기 식 (3) 으로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 또는 그 유도체에서 선택되는 적어도 1 개를 사용하는 것이 보다 바람직하다.As tetracarboxylic dianhydride or its derivative, it is more preferable to use at least 1 selected from tetracarboxylic dianhydride represented by following formula (3) or its derivative(s).

[화학식 15][Formula 15]

Figure 112019129854700-pct00015
Figure 112019129854700-pct00015

식 (3) 중, X1 은, 4 가의 유기기이고, 그 구조는 특별히 한정되지 않는다. X1 은, 지환식 구조를 갖는 것이 바람직하다.In Formula (3), X 1 is a tetravalent organic group, and the structure is not particularly limited. X 1 preferably has an alicyclic structure.

X1 의 바람직한 구체예로는, 하기 식 (X-1) ∼ (X-25) 를 들 수 있다. 이들은, 식 (3) 으로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 또는 그 유도체에 있어서, 지환식 구조를 갖는 것으로, 지방족 산 무수물이다. 또한, 지방족 산 2 무수물이란, 이미드화 반응에 관여하는 카르복실산이, 지방족 카르복실산인 산 2 무수물을 가리킨다.Specific preferable examples of X 1 include the following formulas (X-1) to (X-25). These are things which have an alicyclic structure in tetracarboxylic dianhydride or its derivative(s) represented by Formula (3), and are aliphatic acid anhydrides. In addition, aliphatic acid dianhydride refers to acid dianhydride in which the carboxylic acid involved in the imidization reaction is an aliphatic carboxylic acid.

[화학식 16][Formula 16]

Figure 112019129854700-pct00016
Figure 112019129854700-pct00016

[식 (X-1) ∼ (X-4) 중, R3 내지 R23 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 6 의 알케닐기, 탄소수 2 ∼ 6 의 알키닐기, 불소 원자를 함유하는 탄소수 1 ∼ 6 의 1 가의 유기기, 또는 페닐기이고, 동일해도 되고 상이해도 된다. 그 중에서도, R3 내지 R23 은, 수소 원자, 할로겐 원자, 메틸기, 또는 에틸기가 바람직하고, 수소 원자, 또는 메틸기가 보다 바람직하다.][In formulas (X-1) to (X-4), R 3 to R 23 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group of 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group of 2 to 6 carbon atoms, and a carbon atom of 2 to 6 carbon atoms. an alkynyl group, a monovalent organic group having 1 to 6 carbon atoms containing a fluorine atom, or a phenyl group, which may be the same or different. Among them, R 3 to R 23 are preferably a hydrogen atom, a halogen atom, a methyl group, or an ethyl group, and more preferably a hydrogen atom or a methyl group.]

[화학식 17][Formula 17]

Figure 112019129854700-pct00017
Figure 112019129854700-pct00017

또한, 상기한 식 (X-1) 의 구체적인 구조로는, 하기 식 (X1-1) ∼ (X1-6) 으로 나타내는 구조를 들 수 있다.Moreover, as a specific structure of said formula (X-1), the structure represented by the following formula (X1-1) - (X1-6) is mentioned.

[화학식 18][Formula 18]

Figure 112019129854700-pct00018
Figure 112019129854700-pct00018

본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 식 (3) 중, X1 로는, 식 (X-1) ∼ 식 (X-9), 식 (X-11), 식 (X-12), 및, 식 (X-21) 로 나타내는 구조를 들 수 있다. 보다 바람직한 X1 의 구체예로는, 하기 식 (X-1) ∼ (X-9), (X-21) 을 들 수 있다.According to a preferred aspect of the present invention, in formula (3), as X 1 , formula (X-1) to formula (X-9), formula (X-11), formula (X-12), and formula ( The structure represented by X-21) is mentioned. Specific examples of more preferable X 1 include the following formulas (X-1) to (X-9) and (X-21).

본 발명의 보다 바람직한 양태에 의하면, 전압 유지율의 내구성의 관점에서, 식 (X1-1), 식 (X1-2), 식 (X-5), 식 (X-7), 식 (X-8), 식 (X-9), 식 (X-11), 식 (X-12), 및, 식 (X-21) 이 특히 바람직하다.According to a more preferred aspect of the present invention, from the viewpoint of durability of voltage retention, formula (X1-1), formula (X1-2), formula (X-5), formula (X-7), formula (X-8 ), formula (X-9), formula (X-11), formula (X-12), and formula (X-21) are particularly preferred.

또한, 식 (3) 과 조합하는 산 무수물의 구체예로는, 하기 식 (4) 를 들 수 있다. Xa 의 바람직한 구체예로는 (Xa-1) ∼ (Xa-20) 을 들 수 있다. 이들은, 식 (3) 으로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 또는 그 유도체에 있어서, 방향족 고리 구조를 갖는 것으로, 방향족 무수물이다.Moreover, as a specific example of the acid anhydride combined with formula (3), following formula (4) is mentioned. Preferred specific examples of X a include (Xa-1) to (Xa-20). These are things which have an aromatic ring structure in tetracarboxylic dianhydride or its derivative(s) represented by Formula (3), and are aromatic anhydrides.

[화학식 19][Formula 19]

Figure 112019129854700-pct00019
Figure 112019129854700-pct00019

[화학식 20][Formula 20]

Figure 112019129854700-pct00020
Figure 112019129854700-pct00020

식 중, m 은 1 ∼ 12 의 정수를 나타낸다.In formula, m represents the integer of 1-12.

본 발명의 하나의 바람직한 양태에 의하면, 본 발명의 기능성 수지 조성물에 함유되는, 상기 식 (1) 의 구조 단위를 갖는 중합체를 제작하기 위한 테트라카르복실산 유도체 성분으로는, 지환식 구조를 갖는 테트라카르복실산 2 무수물을 함유하는 것이 바람직하다. 테트라카르복실산 유도체 성분으로는, 방향족 고리 구조를 갖는 방향족 무수물도 사용 가능하지만, 이 경우에도, 지환식 구조를 갖는 테트라카르복실산 2 무수물과 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.According to one preferred aspect of the present invention, the tetracarboxylic acid derivative component for producing a polymer having a structural unit of the above formula (1) contained in the functional resin composition of the present invention is tetracarboxylic acid derivative having an alicyclic structure. It is preferable to contain carboxylic dianhydride. As the tetracarboxylic acid derivative component, an aromatic anhydride having an aromatic ring structure can also be used, but even in this case, it is preferable to use in combination with tetracarboxylic dianhydride having an alicyclic structure.

이들 점을, 상기한 식 (3) 으로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 또는 그 유도체를 예로서 설명한다. 여기서, 지환식 구조를 갖는 지방족 산 2 무수물로는, 상기한 식 (3) 으로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 또는 그 유도체에 있어서는, X1 이, 식 (X-1) ∼ (X-25) 인 것을 들 수 있다. 또한 방향족 고리 구조를 갖는 방향족 무수물로는, 상기한 식 (4) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 또는 그 유도체에 있어서는, Xa 가, 식 (Xa-1) ∼ (Xa-20) 인 것을 들 수 있다.These points are demonstrated by taking tetracarboxylic dianhydride or its derivative(s) represented by said Formula (3) as an example. Here, as the aliphatic acid dianhydride having an alicyclic structure, in tetracarboxylic dianhydride or a derivative thereof represented by the above formula (3), X 1 is represented by the formulas (X-1) to (X-25) can be heard that Moreover, as an aromatic anhydride which has an aromatic ring structure, in tetracarboxylic dianhydride or its derivative(s) represented by said formula (4), what Xa is formula (Xa-1) - (Xa-20) is mentioned. there is.

본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 식 (3) 에 있어서, X1 이, 식 (X-1) ∼ (X-25) 에서 선택되는 것을, 테트라카르복실산 2 무수물 또는 그 유도체로서 사용하고, 필요에 따라, 식 (4) 에 있어서, Xa 가, 식 (Xa-1) ∼ (Xa-20) 에서 선택되는 것을, 추가로 조합하여 사용할 수 있다.According to a preferred aspect of the present invention, in formula (3), X 1 is selected from formulas (X-1) to (X-25), is used as tetracarboxylic dianhydride or a derivative thereof, and According to this, in formula (4), Xa can be used by further combining those selected from formulas (Xa-1) to (Xa-20).

본 발명에 기재된 폴리아믹산 유도체 및 폴리이미드의 원료인 테트라카르복실산 2 무수물 및 그 유도체로는, 전체 테트라카르복실산 2 무수물 및 그 유도체 1 몰에 대하여, 상기 식 (3) 으로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 및 그 유도체를 10 ∼ 100 몰% 포함하는 것이 바람직하다. 높은 전압 유지율의 내구성이 얻어지기 때문에, 30 몰% ∼ 100 몰% 가 보다 바람직하고, 50 몰% ∼ 100 몰% 가 더욱 바람직하다.Tetracarboxylic dianhydride and its derivatives, which are raw materials for the polyamic acid derivative and polyimide described in the present invention, have tetracarboxylic dianhydride represented by the above formula (3) relative to 1 mole of all tetracarboxylic dianhydride and derivatives thereof. It is preferable to contain 10-100 mol% of acid dianhydride and its derivative(s). Since durability of high voltage retention is obtained, 30 mol% - 100 mol% are more preferable, and 50 mol% - 100 mol% are still more preferable.

<폴리아믹산의 제조 방법><Method for producing polyamic acid>

본 발명에 사용되는 폴리아믹산 유도체인 폴리아믹산은, 이하에 나타내는 방법에 의해 합성할 수 있다.The polyamic acid, which is a polyamic acid derivative used in the present invention, can be synthesized by the method shown below.

구체적으로는, 테트라카르복실산 2 무수물과 디아민을 유기 용매의 존재하에서 -20 ℃ ∼ 150 ℃, 바람직하게는 0 ℃ ∼ 50 ℃ 에 있어서, 30 분 ∼ 24 시간, 바람직하게는 1 ∼ 12 시간 반응시키는 것에 의해 합성할 수 있다.Specifically, tetracarboxylic dianhydride and diamine are reacted in the presence of an organic solvent at -20 ° C to 150 ° C, preferably 0 ° C to 50 ° C, for 30 minutes to 24 hours, preferably 1 to 12 hours It can be synthesized by

상기의 반응에 사용하는 유기 용매는, 모노머 및 폴리머의 용해성으로부터 N,N-디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 또는 γ-부티로락톤이 바람직하고, 이들은 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 폴리머의 농도는, 폴리머의 석출이 잘 발생하지 않고, 또한 고분자량체를 얻기 쉽다는 관점에서, 1 ∼ 30 질량% 가 바람직하고, 5 ∼ 20 질량% 가 보다 바람직하다.The organic solvent used in the above reaction is preferably N,N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, or γ-butyrolactone from the viewpoint of solubility of monomers and polymers, and one or two of these are preferred. You may mix and use the above. The concentration of the polymer is preferably from 1 to 30% by mass, and more preferably from 5 to 20% by mass, from the viewpoint that precipitation of the polymer does not occur easily and a high molecular weight body is easily obtained.

상기와 같이 하여 얻어진 폴리아믹산은, 반응 용액을 잘 교반시키면서 빈용매에 주입함으로써, 폴리머를 석출시켜 회수할 수 있다. 또한, 석출을 수회 실시하고, 빈 (貧) 용매로 세정 후, 상온 혹은 가열 건조시킴으로써 정제된 폴리아믹산의 분말을 얻을 수 있다. 빈용매는, 특별히 한정되지 않지만, 물, 메탄올, 에탄올, 헥산, 부틸셀로솔브, 아세톤, 톨루엔 등을 들 수 있다.The polyamic acid obtained in the above manner can precipitate and recover a polymer by injecting the reaction solution into a poor solvent while stirring it well. Moreover, the powder of the polyamic acid refine|purified can be obtained by performing precipitation several times, washing|cleaning with a poor solvent, and drying at normal temperature or heat. Although a poor solvent is not specifically limited, Water, methanol, ethanol, hexane, a butyl cellosolve, acetone, toluene, etc. are mentioned.

<폴리아믹산에스테르의 제조 방법><Method for producing polyamic acid ester>

본 발명에 사용되는 폴리아믹산 유도체의 하나인 폴리아믹산에스테르는, 이하에 나타내는 (PAE-1), (PAE-2) 또는 (PAE-3) 의 방법으로 합성할 수 있다.Polyamic acid ester, which is one of the polyamic acid derivatives used in the present invention, can be synthesized by the method of (PAE-1), (PAE-2) or (PAE-3) shown below.

(PAE-1) 폴리아믹산으로부터 합성하는 경우(PAE-1) Synthesis from polyamic acid

폴리아믹산에스테르는, 테트라카르복실산 2 무수물과 디아민으로부터 얻어지는 폴리아믹산을 에스테르화하는 것에 의해 합성할 수 있다.Polyamic acid ester is compoundable by esterifying the polyamic acid obtained from tetracarboxylic dianhydride and diamine.

구체적으로는, 폴리아믹산과 에스테르화제를 유기 용제의 존재하에서 -20 ℃ ∼ 150 ℃, 바람직하게는 0 ℃ ∼ 50 ℃ 에 있어서, 30 분 ∼ 24 시간, 바람직하게는 1 ∼ 4 시간 반응시키는 것에 의해 합성할 수 있다.Specifically, by reacting a polyamic acid and an esterifying agent in the presence of an organic solvent at -20 ° C to 150 ° C, preferably 0 ° C to 50 ° C, for 30 minutes to 24 hours, preferably 1 to 4 hours can be synthesized.

에스테르화제로는, 정제에 의해 용이하게 제거할 수 있는 것이 바람직하고, N,N-디메틸포름아미드디메틸아세탈, N,N-디메틸포름아미드디에틸아세탈, N,N-디메틸포름아미드디프로필아세탈, N,N-디메틸포름아미드디네오펜틸부틸아세탈, N,N-디메틸포름아미드디-t-부틸아세탈, 1-메틸-3-p-톨릴트리아젠, 1-에틸-3-p-톨릴트리아젠, 1-프로필-3-p-톨릴트리아젠, 4-(4,6-디메톡시-1,3,5-트리아진-2-일)-4-메틸모르폴리늄클로라이드 등을 들 수 있다. 에스테르화제의 첨가량은, 폴리아믹산의 반복 단위 1 몰에 대하여, 2 ∼ 6 몰 당량이 바람직하다.The esterifying agent is preferably one that can be easily removed by purification, and N,N-dimethylformamide dimethyl acetal, N,N-dimethylformamide diethyl acetal, N,N-dimethylformamide dipropyl acetal, N,N-dimethylformamidedineopentylbutylacetal, N,N-dimethylformamidedi-t-butylacetal, 1-methyl-3-p-tolyltriazene, 1-ethyl-3-p-tolyltriazene , 1-propyl-3-p-tolyltriazene, 4-(4,6-dimethoxy-1,3,5-triazin-2-yl)-4-methylmorpholinium chloride, and the like. The addition amount of the esterifying agent is preferably 2 to 6 molar equivalents with respect to 1 mol of the repeating unit of the polyamic acid.

상기의 반응에 사용하는 용매는, 폴리머의 용해성으로부터 N,N-디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 또는 γ-부티로락톤이 바람직하고, 이들은 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 합성시의 농도는, 폴리머의 석출이 잘 발생하지 않고, 또한 고분자량체를 얻기 쉽다는 관점에서, 1 ∼ 30 질량% 가 바람직하고, 5 ∼ 20 질량% 가 보다 바람직하다.The solvent used for the above reaction is preferably N,N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, or γ-butyrolactone from the viewpoint of polymer solubility, and these are used singly or as a mixture of two or more. You may use it. The concentration at the time of synthesis is preferably from 1 to 30% by mass, more preferably from 5 to 20% by mass, from the viewpoint that precipitation of the polymer is less likely to occur and a high molecular weight body is easily obtained.

(PAE-2) 테트라카르복실산디에스테르디클로라이드와 디아민의 반응에 의해 합성하는 경우(PAE-2) When synthesized by reaction of tetracarboxylic diester dichloride and diamine

폴리아믹산에스테르는, 테트라카르복실산디에스테르디클로라이드와 디아민으로부터 합성할 수 있다.Polyamic acid ester is compoundable from tetracarboxylic acid diester dichloride and diamine.

구체적으로는, 테트라카르복실산디에스테르디클로라이드와 디아민을 염기와 유기 용제의 존재하에서 -20 ℃ ∼ 150 ℃, 바람직하게는 0 ℃ ∼ 50 ℃ 에 있어서, 30 분 ∼ 24 시간, 바람직하게는 1 ∼ 4 시간 반응시키는 것에 의해 합성할 수 있다.Specifically, tetracarboxylic acid diester dichloride and diamine are mixed in the presence of a base and an organic solvent at -20°C to 150°C, preferably 0°C to 50°C, for 30 minutes to 24 hours, preferably 1 to 150°C. It can be synthesized by reacting for 4 hours.

상기 염기에는, 피리딘, 트리에틸아민, 4-디메틸아미노피리딘 등을 사용할 수 있지만, 반응이 온화하게 진행되기 때문에 피리딘이 바람직하다. 염기의 첨가량은, 제거가 용이한 양이고, 또한 고분자량체를 얻기 쉽다는 관점에서, 테트라카르복실산디에스테르디클로라이드에 대하여, 2 ∼ 4 배 몰인 것이 바람직하다.Although pyridine, triethylamine, 4-dimethylaminopyridine and the like can be used for the base, pyridine is preferred because the reaction proceeds mildly. The addition amount of the base is an amount that is easy to remove and is preferably 2 to 4 times mole with respect to the tetracarboxylic acid diester dichloride from the viewpoint of obtaining a high molecular weight body.

상기의 반응에 사용하는 용매는, 모노머 및 폴리머의 용해성으로부터 N-메틸-2-피롤리돈, 또는 γ-부티로락톤이 바람직하고, 이들은 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 합성시의 폴리머 농도는, 폴리머의 석출이 잘 발생하지 않고, 또한 고분자량체를 얻기 쉽다는 관점에서, 1 ∼ 30 질량% 가 바람직하고, 5 ∼ 20 질량% 가 보다 바람직하다. 또한, 테트라카르복실산디에스테르디클로라이드의 가수 분해를 방지하기 위하여, 폴리아믹산에스테르의 합성에 사용하는 용매는 가능한 한 탈수되어 있는 것이 바람직하고, 질소 분위기 중에서, 외기의 혼입을 방지하는 것이 바람직하다.As for the solvent used for said reaction, N-methyl-2-pyrrolidone or (gamma)-butyrolactone is preferable from the solubility of a monomer and a polymer, and you may use these 1 type or in mixture of 2 or more types. The polymer concentration at the time of synthesis is preferably from 1 to 30% by mass, and more preferably from 5 to 20% by mass, from the viewpoint that precipitation of the polymer does not occur easily and a high molecular weight body is easily obtained. In addition, in order to prevent hydrolysis of tetracarboxylic acid diester dichloride, it is preferable that the solvent used for the synthesis of polyamic acid ester is dehydrated as much as possible, and it is preferable to prevent mixing of outside air in a nitrogen atmosphere.

(PAE-3) 테트라카르복실산디에스테르와 디아민으로부터 폴리아믹산에스테르를 합성하는 경우(PAE-3) Synthesis of polyamic acid ester from tetracarboxylic acid diester and diamine

폴리아믹산에스테르는, 테트라카르복실산디에스테르와 디아민을 중축합함으로써 합성할 수 있다.Polyamic acid ester is compoundable by polycondensation of tetracarboxylic-acid diester and diamine.

구체적으로는, 테트라카르복실산디에스테르와 디아민을 축합제, 염기, 및 유기 용제의 존재하에서 0 ℃ ∼ 150 ℃, 바람직하게는 0 ℃ ∼ 100 ℃ 에 있어서, 30 분 ∼ 24 시간, 바람직하게는 3 ∼ 15 시간 반응시키는 것에 의해 합성할 수 있다.Specifically, tetracarboxylic diester and diamine are mixed in the presence of a condensing agent, a base, and an organic solvent at 0°C to 150°C, preferably 0°C to 100°C, for 30 minutes to 24 hours, preferably 3 It can be synthesized by reacting for about 15 hours.

상기 축합제에는, 트리페닐포스파이트, 디시클로헥실카르보디이미드, 1-에틸-3-(3-디메틸아미노프로필)카르보디이미드염산염, N,N'-카르보닐디이미다졸, 디메톡시-1,3,5-트리아지닐메틸모르폴리늄, O-(벤조트리아졸-1-일)-N,N,N',N'-테트라메틸우로늄 테트라플루오로보레이트, O-(벤조트리아졸-1-일)-N,N,N',N'-테트라메틸우로늄헥사플루오로포스파이트, (2,3-디하이드로-2-티옥소-3-벤조옥사졸릴)포스폰산디페닐 등을 사용할 수 있다. 축합제의 첨가량은, 테트라카르복실산디에스테르에 대하여 2 ∼ 3 배 몰이 바람직하다.The condensing agent includes triphenylphosphite, dicyclohexylcarbodiimide, 1-ethyl-3-(3-dimethylaminopropyl)carbodiimide hydrochloride, N,N'-carbonyldiimidazole, dimethoxy-1 ,3,5-triazinylmethylmorpholinium, O-(benzotriazol-1-yl)-N,N,N',N'-tetramethyluronium tetrafluoroborate, O-(benzotriazole- 1-yl)-N,N,N',N'-tetramethyluronium hexafluorophosphite, (2,3-dihydro-2-thioxo-3-benzooxazolyl)phosphonic acid diphenyl, etc. can be used As for the addition amount of a condensing agent, 2-3 times mole is preferable with respect to the tetracarboxylic diester.

상기 염기에는, 피리딘, 트리에틸아민 등의 3 급 아민을 사용할 수 있다. 염기의 첨가량은, 제거가 용이한 양이고, 또한 고분자량체를 얻기 쉽다는 관점에서, 디아민 성분에 대하여 2 ∼ 4 배 몰이 바람직하다.Tertiary amines such as pyridine and triethylamine can be used for the base. The addition amount of the base is a quantity that is easy to remove and is preferably 2 to 4 times mole with respect to the diamine component from the viewpoint of being easy to obtain a high molecular weight body.

또한, 상기 반응에 있어서, 루이스산을 첨가제로서 첨가함으로써 반응이 효율적으로 진행된다. 루이스산으로는, 염화리튬, 브롬화리튬 등의 할로겐화리튬이 바람직하다. 루이스산의 첨가량은 디아민 성분에 대하여 0 ∼ 1.0 배 몰이 바람직하다.In the above reaction, the reaction proceeds efficiently by adding a Lewis acid as an additive. As the Lewis acid, lithium halides such as lithium chloride and lithium bromide are preferable. The addition amount of the Lewis acid is preferably 0 to 1.0 times mole with respect to the diamine component.

상기 3 개의 폴리아믹산에스테르의 합성 방법 중에서도, 고분자량의 폴리아믹산에스테르가 얻어지기 때문에, 상기 (PAE-2) 또는 상기 (PAE-3) 의 합성법이 특히 바람직하다.Since high molecular weight polyamic acid ester is obtained among the said 3 synthetic methods of polyamic acid ester, the said (PAE-2) or said (PAE-3) synthetic method is especially preferable.

상기와 같이 하여 얻어지는 폴리아믹산에스테르의 용액은, 잘 교반시키면서 빈용매에 주입함으로써, 폴리머를 석출시킬 수 있다. 석출을 수회 실시하고, 빈용매로 세정 후, 상온 혹은 가열 건조시켜 정제된 폴리아믹산에스테르의 분말을 얻을 수 있다. 빈용매는, 특별히 한정되지 않지만, 물, 메탄올, 에탄올, 헥산, 부틸셀로솔브, 아세톤, 톨루엔 등을 들 수 있다.A polymer can be deposited by inject|pouring into a poor solvent, stirring well the solution of the polyamic acid ester obtained by performing it above. After performing precipitation several times, washing|cleaning with a poor solvent, it is made to dry at normal temperature or heat, and can obtain the powder of the polyamic acid ester refine|purified. Although a poor solvent is not specifically limited, Water, methanol, ethanol, hexane, a butyl cellosolve, acetone, toluene, etc. are mentioned.

<폴리이미드의 제조 방법><Method for producing polyimide>

본 발명에 사용되는 폴리이미드는, 상기 폴리아믹산에스테르 또는 폴리아믹산을 이미드화함으로써 제조할 수 있다. 폴리아믹산에스테르로부터 폴리이미드를 제조하는 경우, 상기 폴리아믹산에스테르 용액, 또는 폴리아믹산에스테르 수지 분말을 유기 용매에 용해시켜 얻어지는 폴리아믹산에스테르 용액에 염기성 촉매를 첨가하는 화학적 이미드화가 간편하다. 화학적 이미드화는, 비교적 저온에서 이미드화 반응이 진행되어, 이미드화의 과정에서 중합체의 분자량 저하가 잘 일어나지 않기 때문에 바람직하다.The polyimide used for this invention can be manufactured by imidating the said polyamic acid ester or polyamic acid. When manufacturing a polyimide from polyamic acid ester, chemical imidation which adds a basic catalyst to the said polyamic acid ester solution or the polyamic acid ester solution obtained by dissolving polyamic acid ester resin powder in an organic solvent is simple. Chemical imidation is preferable because the imidation reaction proceeds at a relatively low temperature and the molecular weight of the polymer does not decrease easily in the process of imidation.

화학적 이미드화는, 이미드화시키고자 하는 폴리아믹산에스테르를, 유기 용매 중에 있어서 염기성 촉매 존재하에서 교반함으로써 실시할 수 있다. 유기 용매로는 전술한 중합 반응시에 사용하는 용매를 사용할 수 있다. 염기성 촉매로는 피리딘, 트리에틸아민, 트리메틸아민, 트리부틸아민, 트리옥틸아민 등을 들 수 있다. 그 중에서도 트리에틸아민은 반응을 진행시키는 데에 충분한 염기성을 가지기 때문에 바람직하다.Chemical imidation can be performed by stirring the polyamic acid ester to be imidated in basic catalyst presence in an organic solvent. As the organic solvent, the solvent used in the polymerization reaction described above can be used. Examples of the basic catalyst include pyridine, triethylamine, trimethylamine, tributylamine, and trioctylamine. Among them, triethylamine is preferable because it has sufficient basicity to advance the reaction.

이미드화 반응을 실시할 때의 온도는, -20 ℃ ∼ 140 ℃, 바람직하게는 0 ℃ ∼ 100 ℃ 이고, 반응 시간은 1 ∼ 100 시간으로 실시할 수 있다. 염기성 촉매의 양은 아믹산에스테르기의 0.5 ∼ 30 몰 배, 바람직하게는 2 ∼ 20 몰 배이다. 얻어지는 중합체의 이미드화율은, 촉매량, 온도, 반응 시간을 조절함으로써 제어할 수 있다. 이미드화 반응 후의 용액에는, 첨가한 촉매 등이 잔존하고 있기 때문에, 이하에 서술하는 수단에 의해, 얻어진 이미드화 중합체를 회수하고, 유기 용매로 재용해시켜, 본 발명의 기능성 수지 조성물로 하는 것이 바람직하다.The temperature at the time of imidation is -20°C to 140°C, preferably 0°C to 100°C, and the reaction time can be 1 to 100 hours. The amount of the basic catalyst is 0.5 to 30 mole times the amic acid ester group, preferably 2 to 20 mole times. The imidation rate of the resulting polymer can be controlled by adjusting the catalyst amount, temperature, and reaction time. Since the added catalyst and the like remain in the solution after the imidation reaction, it is preferable to collect the obtained imidized polymer by the means described below and redissolve it in an organic solvent to obtain the functional resin composition of the present invention. do.

폴리아믹산으로부터 폴리이미드를 제조하는 경우, 디아민 성분과 테트라카르복실산 2 무수물의 반응으로 얻어진 상기 폴리아믹산의 용액에 촉매를 첨가하는 화학적 이미드화가 간편하다. 화학적 이미드화는, 비교적 저온에서 이미드화 반응이 진행되고, 이미드화의 과정에서 중합체의 분자량 저하가 잘 일어나지 않기 때문에 바람직하다.In the case of producing polyimide from polyamic acid, chemical imidation by adding a catalyst to a solution of the polyamic acid obtained by the reaction of the diamine component and tetracarboxylic dianhydride is simple. Chemical imidation is preferable because the imidation reaction proceeds at a relatively low temperature and the molecular weight of the polymer does not decrease easily in the process of imidation.

화학적 이미드화는, 이미드화시키고자 하는 중합체를, 유기 용매 중에 있어서 염기성 촉매와 산 무수물의 존재하에서 교반함으로써 실시할 수 있다. 유기 용매로는 전술한 중합 반응시에 사용하는 용매를 사용할 수 있다. 염기성 촉매로는 피리딘, 트리에틸아민, 트리메틸아민, 트리부틸아민, 트리옥틸아민 등을 들 수 있다. 그 중에서도 피리딘은 반응을 진행시키는 데에 적당한 염기성을 가지기 때문에 바람직하다. 또한, 산 무수물로는 무수 아세트산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산 등을 들 수 있고, 그 중에서도 무수 아세트산을 사용하면 반응 종료 후의 정제가 용이해지기 때문에 바람직하다.Chemical imidation can be performed by stirring the polymer to be imidated in the presence of a basic catalyst and an acid anhydride in an organic solvent. As the organic solvent, the solvent used in the polymerization reaction described above can be used. Examples of the basic catalyst include pyridine, triethylamine, trimethylamine, tributylamine, and trioctylamine. Among them, pyridine is preferable because it has a basicity suitable for advancing the reaction. Moreover, acetic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, etc. are mentioned as an acid anhydride, Since the refinement|purification after completion|finish of reaction becomes easy when acetic anhydride is used especially, it is preferable.

이미드화 반응을 실시할 때의 온도는, -20 ℃ ∼ 140 ℃, 바람직하게는 0 ℃ ∼ 100 ℃ 이고, 반응 시간은 1 ∼ 100 시간으로 실시할 수 있다. 염기성 촉매의 양은 아믹산기의 0.5 ∼ 30 몰 배, 바람직하게는 2 ∼ 20 몰 배이고, 산 무수물의 양은 아믹산기의 1 ∼ 50 몰 배, 바람직하게는 3 ∼ 30 몰 배이다. 얻어지는 중합체의 이미드화율은, 촉매량, 온도, 반응 시간을 조절함으로써 제어할 수 있다.The temperature at the time of imidation is -20°C to 140°C, preferably 0°C to 100°C, and the reaction time can be 1 to 100 hours. The amount of the basic catalyst is 0.5 to 30 mole times, preferably 2 to 20 mole times, the amount of the amic acid group, and the amount of the acid anhydride is 1 to 50 mole times, preferably 3 to 30 mole times the amic acid group. The imidation rate of the resulting polymer can be controlled by adjusting the catalyst amount, temperature, and reaction time.

폴리아믹산에스테르 또는 폴리아믹산의 이미드화 반응 후의 용액에는, 첨가한 촉매 등이 잔존하고 있기 때문에, 이하에 서술하는 수단에 의해, 얻어진 이미드화 중합체를 회수하고, 유기 용매로 재용해시켜, 본 발명의 기능성 수지 조성물로 하는 것이 바람직하다.Since the added catalyst and the like remain in the solution after the imidation reaction of the polyamic acid ester or the polyamic acid, the obtained imidized polymer is recovered by the means described below and redissolved in an organic solvent to obtain the solution of the present invention. It is preferable to set it as a functional resin composition.

상기와 같이 하여 얻어지는 폴리이미드의 용액은, 잘 교반시키면서 빈용매에 주입함으로써, 중합체를 석출시킬 수 있다. 석출을 수회 실시하고, 빈용매로 세정 후, 상온 혹은 가열 건조시켜 정제된 폴리아믹산에스테르의 분말을 얻을 수 있다.A polymer can be deposited by inject|pouring into a poor solvent, stirring well the solution of the polyimide obtained by performing it above. After performing precipitation several times, washing|cleaning with a poor solvent, it is made to dry at normal temperature or heat, and can obtain the powder of the polyamic acid ester refine|purified.

상기 빈용매는, 특별히 한정되지 않지만, 메탄올, 아세톤, 헥산, 부틸셀로솔브, 헵탄, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 에탄올, 톨루엔, 벤젠 등을 들 수 있다.Although the said poor solvent is not specifically limited, Methanol, acetone, hexane, butyl cellosolve, heptane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethanol, toluene, benzene, etc. are mentioned.

<기능성 수지 조성물><Functional resin composition>

본 발명에 의한 기능성 수지 조성물은, 특정 구조의 중합체가 유기 용매 중에 용해된 용액의 형태를 갖는다.The functional resin composition according to the present invention has a form of a solution in which a polymer having a specific structure is dissolved in an organic solvent.

본 발명의 기능성 수지 조성물에 사용되는 폴리아믹산 유도체 및 폴리이미드의 분자량은, 중량 평균 분자량으로 2,000 ∼ 500,000 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5,000 ∼ 300,000 이고, 더욱 바람직하게는, 10,000 ∼ 100,000 이다. 또한, 수평균 분자량은, 바람직하게는, 1,000 ∼ 250,000 이고, 보다 바람직하게는, 2,500 ∼ 150,000 이고, 더욱 바람직하게는, 5,000 ∼ 50,000 이다.The molecular weight of the polyamic acid derivative and polyimide used in the functional resin composition of the present invention is preferably 2,000 to 500,000, more preferably 5,000 to 300,000, still more preferably 10,000 to 100,000 in terms of weight average molecular weight. Further, the number average molecular weight is preferably from 1,000 to 250,000, more preferably from 2,500 to 150,000, still more preferably from 5,000 to 50,000.

본 발명에 의한 기능성 수지 조성물에 있어서의 중합체의 농도는, 형성시키고자 하는 도막의 두께의 설정에 따라 적절히 변경할 수 있지만, 균일하고 결함이 없는 도막을 형성시킨다는 점에서 1 중량% 이상인 것이 바람직하고, 용액의 보존 안정성의 점에서는 10 중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.The concentration of the polymer in the functional resin composition according to the present invention can be appropriately changed according to the setting of the thickness of the coating film to be formed, but it is preferably 1% by weight or more in terms of forming a uniform and defect-free coating film, From the point of storage stability of a solution, it is preferable to set it as 10 weight% or less.

<<용매>><<Solvent>>

본 발명의 기능성 수지 조성물에 사용하는 용매는, 본 발명에 기재된 중합체를 용해시키는 용매 (양 (良) 용매라고도 한다) 이면 특별히 한정되지 않는다. 하기에, 양용매의 구체예를 들지만, 이들 예에 한정되는 것은 아니다.The solvent used for the functional resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a solvent that dissolves the polymer described in the present invention (also referred to as a good solvent). Below, although the specific example of a good solvent is given, it is not limited to these examples.

예를 들어, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭시드, γ-부티로락톤, 1,3-디메틸-이미다졸리디논, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 3-메톡시-N,N-디메틸프로판아미드 또는 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 등을 들 수 있다. 그 중에서도, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈, γ-부티로락톤, 3-메톡시-N,N-디메틸프로판아미드, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논을 사용하는 것이 바람직하다.For example, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, dimethylsulfoxide, γ-butyrolactone, 1,3-dimethyl-imidazolidinone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, 3-methoxy-N,N-dimethylpropanamide or 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, etc. can be heard Among them, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, 3-methoxy-N,N-dimethylpropanamide, 1,3-dimethyl-2- Preference is given to using imidazolidinone.

또한, 본 발명에 기재된 폴리아믹산 유도체 및 폴리이미드의 용매에 대한 용해성이 높은 경우에는, 하기 식 [D-1] ∼ 식 [D-3] 으로 나타내는 용매를 사용하는 것이 바람직하다.Moreover, when the solubility to the solvent of the polyamic acid derivative and polyimide described in this invention is high, it is preferable to use the solvent represented by the following formula [D-1] - formula [D-3].

[화학식 21][Formula 21]

Figure 112019129854700-pct00021
Figure 112019129854700-pct00021

(식 [D-1] 중, D1 은 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타내고, 식 [D-2] 중, D2 는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타내고, 식 [D-3] 중, D3 은 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다).(In formula [D-1], D 1 represents an alkyl group of 1 to 4 carbon atoms, in formula [D-2], D 2 represents an alkyl group of 1 to 4 carbon atoms, in formula [D-3], D 3 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms).

본 발명의 기능성 수지 조성물에 있어서의 양용매는, 용매 전체의 20 ∼ 99 질량% 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 90 질량% 가 보다 바람직하고, 30 ∼ 80 질량% 가 특히 바람직하다.It is preferable that it is 20-99 mass % of the whole solvent, as for the good solvent in the functional resin composition of this invention, 20-90 mass % is more preferable, and its 30-80 mass % is especially preferable.

기능성 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 기능성 수지 조성물을 도포했을 때의 기능성 수지 조성물의 도막성이나 표면 평활성을 향상시키는 용매 (빈용매라고도 한다) 를 함유할 수 있다. 이들 빈용매는, 기능성 수지 조성물에 포함되는 용매 전체의 1 ∼ 80 질량% 가 바람직하다. 그 중에서도, 10 ∼ 80 질량% 가 바람직하다. 보다 바람직한 것은 20 ∼ 70 질량% 이다.The functional resin composition can contain a solvent (also referred to as a poor solvent) that improves the coating properties and surface smoothness of the functional resin composition when the functional resin composition is applied, as long as the effect of the present invention is not impaired. As for these poor solvents, 1-80 mass % of the whole solvent contained in a functional resin composition is preferable. Especially, 10-80 mass % is preferable. More preferably, it is 20-70 mass %.

하기에, 빈용매의 구체예를 들지만, 이들 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 에탄올, 이소프로필알코올, 1-부탄올, 2-부탄올, 이소부틸알코올, tert-부틸알코올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 2-메틸-1-부탄올, 이소펜틸알코올, tert-펜틸알코올, 3-메틸-2-부탄올, 네오펜틸알코올, 1-헥산올, 2-메틸-1-펜탄올, 2-메틸-2-펜탄올, 2-에틸-1-부탄올, 1-헵탄올, 2-헵탄올, 3-헵탄올, 1-옥탄올, 2-옥탄올, 2-에틸-1-헥산올, 시클로헥산올, 1-메틸시클로헥산올, 2-메틸시클로헥산올, 3-메틸시클로헥산올, 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 디프로필에테르, 디부틸에테르, 디헥실에테르, 디옥산, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 에틸렌글리콜디부틸에테르, 1,2-부톡시에탄, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 2-헵타논, 4-헵타논, 3-에톡시부틸아세테이트, 1-메틸펜틸아세테이트, 2-에틸부틸아세테이트, 2-에틸헥실아세테이트, 에틸렌글리콜모노아세테이트, 에틸렌글리콜디아세테이트, 프로필렌카보네이트, 에틸렌카보네이트, 2-(메톡시메톡시)에탄올, 부틸셀로솔브, 에틸렌글리콜모노이소아밀에테르, 에틸렌글리콜모노헥실에테르, 2-(헥실옥시)에탄올, 푸르푸릴알코올, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1-부톡시-2-프로판올, 1-(부톡시에톡시)프로판올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 에틸렌글리콜모노아세테이트, 에틸렌글리콜디아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 다이아세톤알코올, 프로필렌글리콜디아세테이트, 디이소펜틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 2-(2-에톡시에톡시)에틸아세테이트, 디에틸렌글리콜아세테이트, 트리에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 락트산메틸, 락트산에틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸, 아세트산프로필렌글리콜모노에틸에테르, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산메틸에틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-메톡시프로피온산부틸, 락트산메틸에스테르, 락트산에틸에스테르, 락트산 n-프로필에스테르, 락트산 n-부틸에스테르, 락트산이소아밀에스테르, 디이소부틸케톤, 에틸카르비톨 또는 상기 식 [D-1] ∼ 식 [D-3] 으로 나타내는 용매 등을 들 수 있다.Below, although the specific example of a poor solvent is given, it is not limited to these examples. For example, ethanol, isopropyl alcohol, 1-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol, tert-butyl alcohol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 2-methyl-1-butanol, Isopentyl alcohol, tert-pentyl alcohol, 3-methyl-2-butanol, neopentyl alcohol, 1-hexanol, 2-methyl-1-pentanol, 2-methyl-2-pentanol, 2-ethyl-1- Butanol, 1-heptanol, 2-heptanol, 3-heptanol, 1-octanol, 2-octanol, 2-ethyl-1-hexanol, cyclohexanol, 1-methylcyclohexanol, 2-methyl Cyclohexanol, 3-methylcyclohexanol, 1,2-ethanediol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, dipropyl ether, dibutyl ether, dihexyl ether, dioxane, Ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, 1,2-butoxyethane, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dibutyl Ether, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, 3-ethoxybutyl acetate, 1-methylpentyl acetate, 2-ethylbutyl acetate, 2-ethylhexyl Acetate, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol diacetate, propylene carbonate, ethylene carbonate, 2-(methoxymethoxy)ethanol, butyl cellosolve, ethylene glycol monoisoamyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, 2-(hexyl) Siloxy)ethanol, furfuryl alcohol, diethylene glycol, propylene glycol, 1-butoxy-2-propanol, 1-(butoxyethoxy)propanol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene Glycol, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, butyl cellosolve acetate, ethylene Glycol monoacetate, ethylene glycol diacetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate diacetone alcohol, propylene glycol diacetate, diisopentyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate, diethylene glycol acetate, triethylene glycol, triethylene glycol mono Methyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, methyl lactate, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, n-butyl acetate, propylene glycol monoethyl ether, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl 3-methoxypropionate, 3-E Methylethyl oxypropionate, 3-methoxyethylpropionate, 3-ethoxypropionic acid, 3-methoxypropionic acid, 3-methoxypropylpropionate, 3-methoxybutylpropionate, methyl lactate, ethyl lactate, n-propyl lactate Ester, lactic acid n-butyl ester, lactic acid isoamyl ester, diisobutyl ketone, ethyl carbitol, or the solvent represented by the said formula [D-1] - formula [D-3], etc. are mentioned.

그 중에서도, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 다이아세톤알코올, 디이소펜틸에테르, 프로필렌글리콜디아세테이트, 1-부톡시-2-프로판올, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 부틸셀로솔브, 부틸셀로솔브아세테이트, 디이소부틸케톤, 에틸카르비톨 또는 디프로필렌글리콜디메틸에테르를 사용하는 것이 바람직하다.Among them, dipropylene glycol monomethyl ether, diacetone alcohol, diisopentyl ether, propylene glycol diacetate, 1-butoxy-2-propanol, diethylene glycol diethyl ether, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate , diisobutyl ketone, ethyl carbitol or dipropylene glycol dimethyl ether is preferably used.

<<임의 성분>><<Optional ingredients>>

본 발명의 기능성 수지 조성물에는, 에폭시기, 이소시아네이트기, 옥세탄기 또는 시클로카보네이트기를 갖는 가교성 화합물, 하이드록실기, 하이드록시알킬기 및 저급 알콕시알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 가교성 화합물, 또는 중합성 불포화 결합을 갖는 가교성 화합물을 포함하고 있어도 된다. 이들 치환기나 중합성 불포화 결합은, 가교성 화합물 중에 2 개 이상 가질 필요가 있다.In the functional resin composition of the present invention, a crosslinkable compound having an epoxy group, an isocyanate group, an oxetane group or a cyclocarbonate group, a crosslinking compound having at least one substituent selected from the group consisting of a hydroxyl group, a hydroxyalkyl group and a lower alkoxyalkyl group It may contain a sexual compound or a crosslinkable compound having a polymerizable unsaturated bond. It is necessary to have two or more of these substituents and polymerizable unsaturated bonds in a crosslinkable compound.

에폭시기 또는 이소시아네이트기를 갖는 가교성 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀아세톤글리시딜에테르, 페놀노볼락에폭시 수지, 크레졸노볼락에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜아미노디페닐렌, 테트라글리시딜-m-자일렌디아민, 테트라글리시딜-1,3-비스(아미노에틸)시클로헥산, 테트라페닐글리시딜에테르에탄, 트리페닐글리시딜에테르에탄, 비스페놀헥사플루오로아세토디글리시딜에테르, 1,3-비스(1-(2,3-에폭시프로폭시)-1-트리플루오로메틸-2,2,2-트리플루오로메틸)벤젠, 4,4-비스(2,3-에폭시프로폭시)옥타플루오로비페닐, 트리글리시딜-p-아미노페놀, 테트라글리시딜메타자일렌디아민, 2-(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)-2-(4-(1,1-비스(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)에틸)페닐)프로판 또는 1,3-비스(4-(1-(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)-1-(4-(1-(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)-1-메틸에틸)페닐)에틸)페녹시)-2-프로판올 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable compound having an epoxy group or an isocyanate group include bisphenol acetone glycidyl ether, phenol novolak epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, and tetraglycidylaminodiphenylene. , tetraglycidyl-m-xylenediamine, tetraglycidyl-1,3-bis(aminoethyl)cyclohexane, tetraphenylglycidyl ether ethane, triphenyl glycidyl ether ethane, bisphenol hexafluoroaceto Diglycidyl ether, 1,3-bis(1-(2,3-epoxypropoxy)-1-trifluoromethyl-2,2,2-trifluoromethyl)benzene, 4,4-bis( 2,3-epoxypropoxy)octafluorobiphenyl, triglycidyl-p-aminophenol, tetraglycidylmethaxylenediamine, 2-(4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl)-2- (4-(1,1-bis(4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl)ethyl)phenyl)propane or 1,3-bis(4-(1-(4-(2,3-epoxypro) Poxy)phenyl)-1-(4-(1-(4-(2,3-epoxypropoxy)phenyl)-1-methylethyl)phenyl)ethyl)phenoxy)-2-propanol; and the like.

옥세탄기를 갖는 가교성 화합물은, 하기 식 [4A] 로 나타내는 옥세탄기를 적어도 2 개 갖는 화합물이다.A crosslinkable compound having an oxetane group is a compound having at least two oxetane groups represented by the following formula [4A].

[화학식 22][Formula 22]

Figure 112019129854700-pct00022
Figure 112019129854700-pct00022

구체적으로는, 국제 공개 공보 WO2011/132751호 (2011. 10. 27 공개) 의 58 ∼ 59 페이지에 게재되는 식 [4a] ∼ 식 [4k] 로 나타내는 가교성 화합물을 들 수 있다.Specifically, the crosslinkable compound represented by formula [4a] - formula [4k] published on pages 58-59 of international publication WO2011/132751 (published on October 27, 2011) is mentioned.

시클로카보네이트기를 갖는 가교성 화합물로는, 하기 식 [5A] 로 나타내는 시클로카보네이트기를 적어도 2 개 갖는 가교성 화합물이다.The crosslinkable compound having a cyclocarbonate group is a crosslinkable compound having at least two cyclocarbonate groups represented by the following formula [5A].

[화학식 23][Formula 23]

Figure 112019129854700-pct00023
Figure 112019129854700-pct00023

구체적으로는, 국제 공개 공보 WO2012/014898호 (2012. 2. 2 공개) 의 76 ∼ 82 페이지에 게재되는 식 [5-1] ∼ 식 [5-42] 로 나타내는 가교성 화합물을 들 수 있다.Specifically, crosslinkable compounds represented by formula [5-1] to formula [5-42] published on pages 76 to 82 of International Publication No. WO2012/014898 (published on February 2, 2012) are exemplified.

하이드록실기 및 알콕실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 가교성 화합물로는, 예를 들어, 하이드록실기 또는 알콕실기를 갖는 아미노 수지, 예를 들어, 멜라민 수지, 우레아 수지, 구아나민 수지, 글리콜우릴-포름알데히드 수지, 숙시닐아미드-포름알데히드 수지 또는 에틸렌우레아-포름알데히드 수지 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 아미노기의 수소 원자가 메틸올기 또는 알콕시메틸기 또는 그 양방으로 치환된 멜라민 유도체, 벤조구아나민 유도체, 또는 글리콜우릴을 사용할 수 있다. 이 멜라민 유도체 또는 벤조구아나민 유도체는, 2 량체 또는 3 량체로서 존재하는 것도 가능하다. 이들은 트리아진 고리 1 개 당, 메틸올기 또는 알콕시메틸기를 평균 3 개 이상 6 개 이하 갖는 것이 바람직하다.Examples of the crosslinkable compound having at least one substituent selected from the group consisting of a hydroxyl group and an alkoxyl group include amino resins having a hydroxyl group or an alkoxyl group, such as melamine resins, urea resins, and guanamine resin, glycoluril-formaldehyde resin, succinylamide-formaldehyde resin, or ethyleneurea-formaldehyde resin. Specifically, a melamine derivative, a benzoguanamine derivative, or a glycoluril in which the hydrogen atom of the amino group is substituted with a methylol group or an alkoxymethyl group or both thereof can be used. This melamine derivative or benzoguanamine derivative can also exist as a dimer or a trimer. It is preferable that these have an average of 3 or more and 6 or less methylol groups or alkoxymethyl groups per triazine ring.

상기의 멜라민 유도체 또는 벤조구아나민 유도체의 예로는, 시판품의 트리아진 고리 1 개 당 메톡시메틸기가 평균 3.7 개 치환되어 있는 MX-750, 트리아진 고리 1 개 당 메톡시메틸기가 평균 5.8 개 치환되어 있는 MW-30 (이상, 산와 케미컬사 제조) 이나 사이멜 300, 301, 303, 350, 370, 771, 325, 327, 703, 712 등의 메톡시메틸화멜라민, 사이멜 235, 236, 238, 212, 253, 254 등의 메톡시메틸화부톡시메틸화멜라민, 사이멜 506, 508 등의 부톡시메틸화멜라민, 사이멜 1141 과 같은 카르복실기 함유 메톡시메틸화이소부톡시메틸화멜라민, 사이멜 1123 과 같은 메톡시메틸화에톡시메틸화벤조구아나민, 사이멜 1123-10 과 같은 메톡시메틸화부톡시메틸화벤조구아나민, 사이멜 1128 과 같은 부톡시메틸화벤조구아나민, 사이멜 1125-80 과 같은 카르복실기 함유 메톡시메틸화에톡시메틸화벤조구아나민 (이상, 미츠이 사이아나미드사 제조) 을 들 수 있다. 또한, 글리콜우릴의 예로서, 사이멜 1170 과 같은 부톡시메틸화글리콜우릴, 사이멜 1172 와 같은 메틸올화글리콜우릴 등, 파우더 링크 1174 와 같은 메톡시메틸올화글리콜우릴 등을 들 수 있다.Examples of the above melamine derivatives or benzoguanamine derivatives include MX-750, which has an average of 3.7 methoxymethyl groups substituted per triazine ring of a commercial product, and 5.8 methoxymethyl groups substituted per triazine ring on average. MW-30 (above, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.), methoxymethylated melamine such as Cymel 300, 301, 303, 350, 370, 771, 325, 327, 703, 712, Cymel 235, 236, 238, 212 , methoxymethylated butoxymethylated melamine such as 253 and 254, butoxymethylated melamine such as Cymel 506 and 508, carboxyl group-containing methoxymethylated isobutoxymethylated melamine such as Cymel 1141, and methoxymethylated such as Cymel 1123. Toxymethylated benzoguanamines, methoxymethylated butoxymethylated benzoguanamines such as Cymel 1123-10, butoxymethylated benzoguanamines such as Cymel 1128, methoxymethylated ethoxymethylated carboxyl groups such as Cymel 1125-80 Benzoguanamine (above, Mitsui Cyanamide Co., Ltd. make) is mentioned. Moreover, as an example of a glycoluril, butoxymethylation glycoluril like Cymel 1170, methylolation glycoluril like Cymel 1172, etc., a methoxymethylolation glycoluril like Powder Link 1174, etc. are mentioned.

하이드록실기 또는 알콕실기를 갖는 벤젠 또는 페놀성 화합물로는, 예를 들어, 1,3,5-트리스(메톡시메틸)벤젠, 1,2,4-트리스(이소프로폭시메틸)벤젠, 1,4-비스(sec-부톡시메틸)벤젠 또는 2,6-디하이드록시메틸-p-tert-부틸페놀을 들 수 있다.Examples of the benzene or phenolic compound having a hydroxyl group or an alkoxyl group include 1,3,5-tris(methoxymethyl)benzene, 1,2,4-tris(isopropoxymethyl)benzene, 1 ,4-bis(sec-butoxymethyl)benzene or 2,6-dihydroxymethyl-p-tert-butylphenol.

보다 구체적으로는, 국제 공개 공보 WO2011/132751호 (2011. 10. 27 공개) 의 62 ∼ 66 페이지에 게재되는, 식 [6-1] ∼ 식 [6-48] 의 가교성 화합물을 들 수 있다.More specifically, the crosslinkable compound of formula [6-1] - formula [6-48] published on pages 62-66 of international publication WO2011/132751 (published on October 27, 2011) is mentioned. .

중합성 불포화 결합을 갖는 가교성 화합물로는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 트리(메트)아크릴로일옥시에톡시트리메틸올프로판 또는 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메트)아크릴레이트 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 3 개 갖는 가교성 화합물, 또한, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드비스페놀 A 형 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드비스페놀형 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 프탈산디글리시딜에스테르디(메트)아크릴레이트 또는 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 2 개 갖는 가교성 화합물, 더하여, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시-2-하이드록시프로필프탈레이트, 3-클로로-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸인산에스테르 또는 N-메틸올(메트)아크릴아미드 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 1 개 갖는 가교성 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable compound having a polymerizable unsaturated bond include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and tri(meth)acrylate. ) A crosslinkable compound having three polymerizable unsaturated groups in the molecule, such as acryloyloxyethoxytrimethylolpropane or glycerin polyglycidyl ether poly(meth)acrylate, furthermore, ethylene glycol di(meth)acrylate, di Ethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, butylene glycol Di(meth)acrylate, neopentylglycoldi(meth)acrylate, ethylene oxide bisphenol A type di(meth)acrylate, propylene oxide bisphenol type di(meth)acrylate, 1,6-hexanedioldi(meth) Acrylates, glycerin di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di(meth)acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di(meth)acrylate, A crosslinkable compound having two polymerizable unsaturated groups in the molecule, such as phthalic acid diglycidyl ester di(meth)acrylate or hydroxypivalic acid neopentylglycol di(meth)acrylate; ) Acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-phenoxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxy Cy-2-hydroxypropylphthalate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth)acrylate, glycerin mono(meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl phosphate or N-methylol ( and crosslinkable compounds having one polymerizable unsaturated group in the molecule, such as meth)acrylamide.

또한, 하기 식 [7A] 로 나타내는 화합물을 사용할 수도 있다.Moreover, the compound represented by following formula [7A] can also be used.

[화학식 24][Formula 24]

Figure 112019129854700-pct00024
Figure 112019129854700-pct00024

(식 [7A] 중, E1 은 시클로헥산 고리, 비시클로헥산 고리, 벤젠 고리, 비페닐 고리, 터페닐 고리, 나프탈렌 고리, 플루오렌 고리, 안트라센 고리 또는 페난트렌 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 기를 나타내고, E2 는 하기 식 [7a] 또는 식 [7b] 에서 선택되는 기를 나타내고, n 은 1 ∼ 4 의 정수를 나타낸다).(In formula [7A], E 1 is a group selected from the group consisting of a cyclohexane ring, a bicyclohexane ring, a benzene ring, a biphenyl ring, a terphenyl ring, a naphthalene ring, a fluorene ring, an anthracene ring, or a phenanthrene ring. and E 2 represents a group selected from the following formula [7a] or formula [7b], and n represents an integer of 1 to 4).

[화학식 25][Formula 25]

Figure 112019129854700-pct00025
Figure 112019129854700-pct00025

상기는 가교성 화합물의 일례이고, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 기능성 수지 조성물에 사용하는 가교성 화합물은, 1 종류여도 되고, 2 종류 이상 조합해도 된다.The above is an example of a crosslinkable compound, and is not limited thereto. In addition, one type of crosslinkable compound used for the functional resin composition of the present invention may be used, or two or more types may be combined.

본 발명의 기능성 수지 조성물에 있어서의, 가교성 화합물의 함유량은, 모든 중합체 성분 100 질량부에 대하여, 0.1 ∼ 150 질량부가 바람직하다. 그 중에서도, 가교 반응이 진행되어 목적으로 하는 효과를 발현시키기 위해서는, 모든 중합체 성분 100 질량부에 대하여, 0.1 ∼ 100 질량부가 바람직하다. 보다 바람직한 것은, 1 ∼ 50 질량부이다.The content of the crosslinkable compound in the functional resin composition of the present invention is preferably from 0.1 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all polymer components. Among them, 0.1 to 100 parts by mass is preferable with respect to 100 parts by mass of all the polymer components in order to promote the crosslinking reaction and express the target effect. More preferably, it is 1-50 mass parts.

본 발명의 기능성 수지 조성물은, 추가로, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 기능성 수지 조성물을 도포했을 때의 구동 제어막의 막 두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 화합물을 사용할 수 있다.In the functional resin composition of the present invention, a compound that improves the film thickness uniformity and surface smoothness of the drive control film when the functional resin composition is applied can be used as long as the effects of the present invention are not impaired.

구동 제어막의 막 두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 화합물로는, 불소계 계면 활성제, 실리콘계 계면 활성제, 논이온계 계면 활성제 등을 들 수 있다.Examples of compounds that improve the uniformity of film thickness and surface smoothness of the drive control film include fluorine-based surfactants, silicone-based surfactants, and nonionic surfactants.

보다 구체적으로는, 예를 들어, 에프 탑 EF301, EF303, EF352 (이상, 토켐 프로덕츠사 제조), 메가팍 F171, F173, R-30 (이상, 다이닛폰 잉크사 제조), 플루오라드 FC430, FC431 (이상, 스미토모 쓰리엠사 제조), 아사히가드 AG710, 서플론 S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (이상, 아사히 유리사 제조) 등을 들 수 있다.More specifically, for example, F Top EF301, EF303, EF352 (above, manufactured by Tochem Products), Megafac F171, F173, R-30 (above, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.), Fluorad FC430, FC431 (above, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.) As mentioned above, Sumitomo 3M Co., Ltd.), Asahi Guard AG710, Suplon S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (above, Asahi Glass Co., Ltd. make), etc. are mentioned.

계면 활성제의 사용량은, 기능성 수지 조성물에 함유되는 모든 중합체 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 2 질량부, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 1 질량부이다.The amount of the surfactant is preferably 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.01 to 1 part by mass, based on 100 parts by mass of all the polymer components contained in the functional resin composition.

또한, 본 발명의 기능성 수지 조성물에는, 구동 제어막 중의 전하 이동을 촉진시켜 소자의 전하 누출을 촉진시키는 화합물로서, 국제 공개 공보 WO2011/132751호 (2011. 10. 27 공개) 의 69 ∼ 73 페이지에 게재되는, 식 [M1] ∼ 식 [M156] 으로 나타내는 질소 함유 복소 고리 아민 화합물을 첨가할 수도 있다. 이 아민 화합물은, 기능성 수지 조성물에 직접 첨가해도 상관없지만, 농도 0.1 ∼ 10 질량%, 바람직하게는 1 ∼ 7 질량% 의 용액으로 하고 나서 첨가하는 것이 바람직하다. 이 용매는, 기능성 수지 조성물을 용해시키면 특별히 한정되지 않는다.Further, in the functional resin composition of the present invention, as a compound that promotes charge transfer in a drive control film and promotes charge leakage of an element, International Publication WO2011/132751 (published on October 27, 2011) on pages 69 to 73 Nitrogen-containing heterocyclic amine compounds represented by formula [M1] to formula [M156] may be added. This amine compound may be directly added to the functional resin composition, but it is preferably added after preparing a solution having a concentration of 0.1 to 10% by mass, preferably 1 to 7% by mass. This solvent is not particularly limited as long as it dissolves the functional resin composition.

또한, 본 발명의 기능성 수지 조성물에는, 상기의 빈용매, 가교성 화합물, 수지 피막 또는 구동 제어막의 막 두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 화합물 외에, 본 발명의 효과가 손상되지 않는 범위이면, 본 발명에 기재된 중합체 이외의 중합체, 구동 제어막과 기판의 밀착성을 향상시킬 목적의 실란 커플링제, 나아가 도막을 소성할 때에 폴리아믹산 유도체의 가열에 의한 이미드화를 효율적으로 진행시킬 목적의 이미드화 촉진제 등을 첨가해도 된다.In addition, in the functional resin composition of the present invention, in addition to the poor solvent, the crosslinkable compound, the compound that improves the uniformity of the film thickness and the surface smoothness of the resin film or the drive control film, as long as the effect of the present invention is not impaired, A polymer other than the polymer described in the present invention, a silane coupling agent for the purpose of improving the adhesion between the driving control film and the substrate, and an imidation accelerator for the purpose of efficiently advancing the imidation by heating of the polyamic acid derivative during firing of the coating film etc. may be added.

<구동 제어막 및 이상 변조 소자><Drive control film and abnormal modulation element>

본 발명에 의한 구동 제어막은, 본 발명에 의한 기능성 수지 조성물을 기판에 도포하고, 건조, 소성하여 얻을 수 있다.The driving control film according to the present invention can be obtained by applying the functional resin composition according to the present invention to a substrate, drying, and firing.

구동 제어막을 주사형 평면 안테나의 위상 변조 소자에 사용하는 경우, 사용하는 기판은, 마이크로파에 대한 유전 손실이 작은 것이 바람직하다.When the drive control film is used for a phase modulating element of a scanning type planar antenna, it is preferable that the substrate used has a small dielectric loss with respect to microwaves.

구체적으로는, 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 사용할 수 있다. 기판에 형성되는 전극은, 예를 들어, 액정 위상 변조기의 전극 기판이 도파로가 되는 경우, 전극을 도파로의 벽으로서 기능한다. 그 때문에, 그 전극에는 마이크로파의 투과를 억제할 필요가 있고, 비교적 두께가 있는 금속층으로 구성된다. 이와 같은 금속층으로는, Cu 층, Al 층 등을 들 수 있다. 10 ㎓ 의 마이크로파를 1/150 까지 저감시키는 경우, Cu 층의 두께는 3.3 ㎛ 이상으로 설정되고, Al 층의 두께는 4.0 ㎛ 이상으로 설정된다. 전극을 구성하는 금속층의 두께의 상한에 대해서는, 특별히 제한은 없기는 하지만, 배향막의 형성을 고려하면, 얇으면 얇을수록 바람직하고, 금속층으로서, Cu 층을 사용하면, Al 층보다 얇게 할 수 있다는 이점을 갖는다. 한편, 주사형 평면 안테나의 도파로가 공기와 유리로 구성되는 경우, 도파 로스를 줄인다는 관점에서, 유리는 얇은 것이 바람직하다. 400 ㎛ 이하가 바람직하고, 300 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다.Specifically, a glass substrate or a plastic substrate can be used. The electrode formed on the substrate functions as a wall of the waveguide when the electrode substrate of the liquid crystal phase modulator serves as a waveguide, for example. Therefore, the electrode needs to suppress transmission of microwaves, and is composed of a relatively thick metal layer. As such a metal layer, a Cu layer, an Al layer, etc. are mentioned. When reducing the 10 GHz microwave to 1/150, the thickness of the Cu layer is set to 3.3 μm or more, and the thickness of the Al layer is set to 4.0 μm or more. Although there is no particular restriction on the upper limit of the thickness of the metal layer constituting the electrode, considering the formation of an alignment film, the thinner the better, and the use of the Cu layer as the metal layer has the advantage that it can be made thinner than the Al layer have On the other hand, when the waveguide of the scan type planar antenna is composed of air and glass, the glass is preferably thin from the viewpoint of reducing the waveguide loss. 400 μm or less is preferable, and 300 μm or less is more preferable.

액정 위상 변조기를 갖는 주사형 평면 안테나는, 액정의 정전 용량을 변화시키는 것에 의해, 각 전극으로부터 복사되는 마이크로파의 위상을 변화시킨다. 따라서, 사용하는 액정으로는, 마이크로파에 대한 유전율의 이방성이 큰 것이 바람직하고, 또한 마이크로파에 대한 유전 정접이 작은 것이 바람직하다.A scanning type planar antenna having a liquid crystal phase modulator changes the phase of microwaves radiated from each electrode by changing the capacitance of the liquid crystal. Therefore, as the liquid crystal to be used, those having a high anisotropy of dielectric constant with respect to microwaves are preferred, and those having a small dielectric loss tangent with respect to microwaves are preferred.

기능성 수지 조성물의 도포 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 공업적으로는, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄 또는 잉크젯법 등으로 실시하는 방법이 일반적이다. 그 밖의 도포 방법으로는, 딥법, 슬릿 코터법, 스피너법 또는 스프레이법 등이 있고, 목적에 따라 이들을 사용해도 된다.The method of applying the functional resin composition is not particularly limited, but industrially, methods such as screen printing, offset printing, flexographic printing or inkjet method are common. Other coating methods include a dip method, a slit coater method, a spinner method, or a spray method, and these may be used depending on the purpose.

기능성 수지 조성물을 기판 상에 도포한 후에는, 핫 플레이트, 열 순환형 오븐 또는 IR (적외선) 형 오븐 등의 가열 수단에 의해, 용매를 증발시켜 구동 제어막으로 할 수 있다. 본 발명의 기능성 수지 조성물을 도포한 후의 건조, 소성 공정은, 임의의 온도와 시간을 선택할 수 있다. 통상적으로는, 함유되는 용매를 충분히 제거하기 위해서 50 ∼ 120 ℃ 에서 1 ∼ 10 분 소성하고, 그 후, 150 ∼ 300 ℃ 에서 5 ∼ 120 분 소성하는 조건을 들 수 있다. 소성 후의 구동 제어막의 두께는, 지나치게 얇으면 이상 변조 소자의 신뢰성이 저하하는 경우가 있기 때문에, 5 ∼ 300 ㎚ 가 바람직하고, 10 ∼ 200 ㎚ 가 보다 바람직하다.After the functional resin composition is applied on the substrate, the solvent is evaporated by a heating means such as a hot plate, heat circulation type oven or IR (infrared ray) type oven to form a driving control film. For the drying and baking steps after applying the functional resin composition of the present invention, any temperature and time can be selected. Usually, in order to fully remove the contained solvent, the conditions of baking at 50-120 degreeC for 1 to 10 minutes, and then baking at 150-300 degreeC for 5-120 minutes are mentioned. The thickness of the drive control film after firing is preferably 5 to 300 nm, and more preferably 10 to 200 nm, because too thin a reliability of the biphasic modulation element may decrease.

본 발명의 기능성 수지 조성물은, 기판 상에 도포, 소성한 후, 러빙 처리나, 광 배향 처리 등으로 배향 처리를 한 후, 구동 제어막으로서 사용할 수 있다.The functional resin composition of the present invention can be used as a driving control film after coating and firing on a substrate, followed by alignment treatment such as rubbing treatment or photo-alignment treatment.

액정 셀의 제작 방법의 일례로서, 패시브 매트릭스 구조의 액정 구동 소자를 예로 들어 설명한다. 또한 각 화소 부분에 TFT (Thin Film Transistor) 등의 스위칭 소자가 형성된 액티브 매트릭스 구조의 이상 변조 소자여도 된다.As an example of a method for manufacturing a liquid crystal cell, a liquid crystal drive element having a passive matrix structure will be described as an example. Further, it may be an active matrix structure biphasic modulation element in which a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor) is formed in each pixel portion.

구체적으로는, 투명한 유리제의 기판을 준비하고, 일방의 기판 상에 커먼 전극을, 타방의 기판 상에 세그먼트 전극을 형성한다. 이들 전극은, 예를 들어 ITO 전극으로 할 수 있고, 원하는 액정 구동을 할 수 있도록 패터닝되어 있다.Specifically, a transparent glass substrate is prepared, and a common electrode is formed on one substrate and a segment electrode is formed on the other substrate. These electrodes can be, for example, ITO electrodes, and are patterned so that a desired liquid crystal drive can be performed.

다음으로, 각 기판 상에 구동 제어막을 형성하고, 일방의 기판에 타방의 기판을 서로의 구동 제어막면이 대향하도록 하여 중합하고, 주변을 시일제로 접착한다. 시일제에는, 기판 간극을 제어하기 위해서, 통상적으로, 스페이서를 혼입해 두고, 또한, 시일제를 형성하지 않는 면내 부분에도, 기판 간극 제어용의 스페이서를 산포해 두는 것이 바람직하다. 시일제의 일부에는, 외부로부터 액정을 충전 가능한 개구부를 형성해 둔다. 이어서, 시일제에 형성한 개구부를 통해서, 2 장의 기판과 시일제로 포위된 공간 내에 액정 재료를 주입하고, 그 후, 이 개구부를 접착제로 봉지한다. 주입에는, 진공 주입법을 사용해도 되고, 대기 중에서 모세관 현상을 이용한 방법을 사용해도 된다. 액정 재료는, 포지티브형 액정 재료나 네거티브형 액정 재료의 어느 것을 사용해도 된다.Next, a drive control film is formed on each substrate, and one substrate is superimposed on the other substrate so that the drive control film surfaces face each other, and the periphery is bonded with a sealant. In order to control the gap between the substrates, the sealant is usually mixed with a spacer, and it is preferable to spread the spacer for controlling the gap between the substrates also in the in-plane portion where the sealant is not formed. An opening portion capable of being filled with liquid crystal from the outside is formed in a part of the sealant. Next, the liquid crystal material is injected into the space surrounded by the two substrates and the sealant through an opening formed in the sealant, and then the opening is sealed with an adhesive. For injection, a vacuum injection method may be used, or a method using capillarity in the air may be used. As the liquid crystal material, either a positive liquid crystal material or a negative liquid crystal material may be used.

상기와 같이 하여, 본 발명의 기능성 수지 조성물을 사용함으로써, 내구성이 높은 구동 제어막을 얻을 수 있다.As described above, by using the functional resin composition of the present invention, a drive control film with high durability can be obtained.

따라서, 본 발명의 다른 양태에 의하면, 본 발명의 기능성 수지 조성물로부터 얻어지는, 구동 제어막이 제공된다.Therefore, according to another aspect of the present invention, a driving control film obtained from the functional resin composition of the present invention is provided.

또한 본 발명의 또 다른 양태에 의하면, 구동 제어막을 구비하는 이상 변조 소자, 바람직하게는, 마이크로파 이상 변조 소자가 제공된다.Further, according to another aspect of the present invention, an anomalous modulation element including a driving control film, preferably a microwave anomalous modulation element, is provided.

또한 여기서, 「이상 변조 소자」 란, 주파 신호의 진폭이나 위상을 외부 자극에 의해 임의로 제어할 수 있는 소자를 의미한다. 또한, 「마이크로파 이상 변조 소자」 란, 그 중에서도 마이크로파 등의 고주파에 대응한 이상 변조 소자를 의미한다.In addition, here, "anomalous modulation element" means an element capable of arbitrarily controlling the amplitude and phase of a frequency signal by an external stimulus. In addition, "microwave anomalous modulation element" means an anomalous modulation element corresponding to a high frequency, such as a microwave, among others.

실시예Example

이하에 본 발명에 대하여 실시예를 들어 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정하여 해석되지 않는 것은 물론이다.Although the present invention will be specifically described below with reference to examples, it goes without saying that the present invention is limited to these examples and should not be construed.

실시예에서 사용하는 약호는 이하와 같다.The abbreviation used in the Example is as follows.

(테트라카르복실산 유도체)(tetracarboxylic acid derivative)

[화학식 26][Formula 26]

Figure 112019129854700-pct00026
Figure 112019129854700-pct00026

(디아민 및 축합제)(diamine and condensing agent)

[화학식 27][Formula 27]

Figure 112019129854700-pct00027
Figure 112019129854700-pct00027

(유기 용매)(organic solvent)

NMP : N-메틸-2-피롤리돈NMP: N-methyl-2-pyrrolidone

BCS : 부틸셀로솔브BCS: butyl cellosolve

[폴리머 분자량 측정][Measurement of polymer molecular weight]

합성예에 있어서의 폴리머의 분자량은 센슈 과학사 제조 상온 겔 침투 크로마토그래피 (GPC) 장치 (SSC-7200), Shodex 사 제조 칼럼 (KD-803, KD-805) 을 이용하여 이하와 같이 하여 측정하였다.The molecular weight of the polymer in the Synthesis Example was measured as follows using a normal temperature gel permeation chromatography (GPC) apparatus (SSC-7200) manufactured by Senshu Scientific Co., Ltd. and a column (KD-803, KD-805) manufactured by Shodex.

칼럼 온도 : 50 ℃Column temperature: 50 ℃

용리액 : N,N'-디메틸포름아미드 (첨가제로서, 브롬화리튬-수화물 (LiBr·H2O) 이 30 m㏖/ℓ, 인산·무수 결정 (o-인산) 이 30 m㏖/ℓ, 테트라하이드로푸란 (THF) 이 10 ㎖/ℓ)Eluent: N,N'-dimethylformamide (as an additive, lithium bromide-hydrate (LiBr H2O) is 30 mmol/L, phosphoric acid/anhydrous crystal (o-phosphoric acid) is 30 mmol/L, tetrahydrofuran ( THF) is 10 ml / ℓ)

유속 : 1.0 ㎖/분Flow rate: 1.0 ml/min

검량선 작성용 표준 샘플 : 토소사 제조 TSK 표준 폴리에틸렌옥사이드 (분자량 약 9000,000, 150,000, 100,000, 30,000), 및, 폴리머 래버러토리사 제조 폴리에틸렌글리콜 (분자량 약 12,000, 4,000, 1,000).Standard samples for calibration curve preparation: TSK standard polyethylene oxide (molecular weights: about 9000,000, 150,000, 100,000, 30,000) manufactured by Tosoh Corporation, and polyethylene glycol (molecular weights: about 12,000, 4,000, 1,000) manufactured by Polymer Laboratory.

[폴리머 점도 측정][Polymer viscosity measurement]

실시예 및 비교예에 있어서, 폴리아믹산 또는 폴리아믹산에스테르 용액의 점도는 E 형 점도계 TVE-22H (토오키 산업 주식회사 제조) 를 이용하여, 샘플량 1.1 ㎖, 콘 로터 TE-1 (1°34', R24), 온도 25 ℃ 에서 측정하였다.In Examples and Comparative Examples, the viscosity of the polyamic acid or polyamic acid ester solution was measured using an E-type viscometer TVE-22H (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) with a sample amount of 1.1 ml and a cone rotor TE-1 (1 ° 34 ' , R24), measured at a temperature of 25°C.

<실시예 1><Example 1>

교반자를 넣은 100 ㎖ 의 4 구 플라스크에, 디아민 (Z-1) 을 2.10 g (1.40 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 28.1 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 2.69 g (1.37 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 7.03 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 104 mPa·s 였다.2.10 g (1.40 mmol) of diamine (Z-1) was taken in a 100 ml four-necked flask equipped with a stirrer, 28.1 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and it was stirred and dissolved while blowing nitrogen. . While stirring this solution, 2.69 g (1.37 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, 7.03 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and under a nitrogen atmosphere, 23 It stirred at °C for 15 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 104 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 16.5 g, 부틸셀로솔브 13.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 16.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 13.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. A mix acid solution was obtained.

<실시예 2><Example 2>

교반자를 넣은 100 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-12) 를 4.09 g (3.00 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 31.2 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 5.77 g (2.94 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 7.79 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 653 mPa·s 였다.4.09 g (3.00 mmol) of diamine (Z-12) was taken in a 100 ml four-necked flask equipped with a stirrer, 31.2 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 5.77 g (2.94 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, 7.79 g of N-methyl-2-pyrrolidone was further added, and under a nitrogen atmosphere, 23 It stirred at °C for 15 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 653 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 37.5 g, 부틸셀로솔브 22.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 37.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 22.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain polyamic acid. A mix acid solution was obtained.

<실시예 3><Example 3>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-1) 을 4.13 g (2.75 m㏖), 디아민 (Z-2) 를 5.45 g (2.75 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 64.2 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 10.46 g (5.34 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 16.0 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 799 mPa·s 였다.4.13 g (2.75 mmol) of diamine (Z-1) and 5.45 g (2.75 mmol) of diamine (Z-2) were placed in a 200 ml four-necked flask containing a stirrer, and N-methyl-2-pyrrolidone was added. 64.2 g was added and dissolved by stirring while blowing nitrogen. While stirring this solution, 10.46 g (5.34 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, 16.0 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and under nitrogen atmosphere, 23 It stirred at °C for 15 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity at the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 799 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 37.5 g, 부틸셀로솔브 22.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 37.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 22.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain polyamic acid. A mix acid solution was obtained.

<실시예 4><Example 4>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-1) 을 8.26 g (5.50 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 113.2 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 5.39 g (2.75 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 28.3 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 2 시간 교반하였다. 그 후, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-2) 를 5.64 g (2.59 m㏖) 첨가하고 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 143 mPa·s 였다.8.26 g (5.50 mmol) of diamine (Z-1) was taken in a 200 ml four-necked flask equipped with a stirrer, 113.2 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 5.39 g (2.75 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, 28.3 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and under nitrogen atmosphere, 23 It was stirred at °C for 2 hours. Then, 5.64g (2.59 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-2) was added, and it stirred by nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and obtained the polyamic-acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 143 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 16.5 g, 부틸셀로솔브 13.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 16.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 13.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. A mix acid solution was obtained.

<실시예 5><Example 5>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-1) 을 8.26 g (5.50 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 111.8 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 7.55 g (3.85 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 27.9 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 2 시간 교반하였다. 그 후, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-2) 를 3.24 g (1.49 m㏖) 첨가하고 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 168 mPa·s 였다.8.26 g (5.50 mmol) of diamine (Z-1) was taken in a 200 ml four-necked flask equipped with a stirrer, 111.8 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 7.55 g (3.85 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, 27.9 g of N-methyl-2-pyrrolidone was further added, and under a nitrogen atmosphere, 23 It was stirred at °C for 2 hours. Then, 3.24g (1.49 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-2) was added, and it stirred by nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and obtained the polyamic-acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 168 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 16.5 g, 부틸셀로솔브 13.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 16.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 13.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. A mix acid solution was obtained.

<실시예 6><Example 6>

교반자를 넣은 100 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-3) 을 3.15 g (1.30 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 25.8 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 2.54 g (1.29 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 6.44 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 78 mPa·s 였다.3.15 g (1.30 mmol) of diamine (Z-3) was taken in a 100 ml four-necked flask equipped with a stirrer, 25.8 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 2.54 g (1.29 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, 6.44 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and under nitrogen atmosphere, 23 It stirred at °C for 15 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 78 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 24.4 g, 부틸셀로솔브 16.9 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 24.4 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 16.9 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. A mix acid solution was obtained.

<실시예 7><Example 7>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-2) 를 6.52 g (3.29 m㏖), 디아민 (Z-3) 을 3.42 g (1.41 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 69.3 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-3) 을 11.70 g (4.68 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 17.31 g 첨가하고, 질소 분위기하, 60 ℃ 에서 4 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 383 mPa·s 였다.6.52 g (3.29 mmol) of diamine (Z-2) and 3.42 g (1.41 mmol) of diamine (Z-3) were placed in a 200 ml four-necked flask containing a stirrer, and N-methyl-2-pyrrolidone was added. 69.3 g was added and dissolved by stirring while blowing nitrogen. While stirring this solution, 11.70 g (4.68 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-3) was added, 17.31 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and 60 °C was added under a nitrogen atmosphere. It stirred at °C for 4 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 383 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 37.5 g, 부틸셀로솔브 22.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 37.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 22.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain polyamic acid. A mix acid solution was obtained.

<실시예 8><Example 8>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-2) 를 3.89 g (1.96 m㏖), 디아민 (Z-9) 를 3.33 g (0.84 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 88.2 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-4) 를 6.15 g (2.74 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 9.80 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 319 mPa·s 였다.3.89 g (1.96 mmol) of diamine (Z-2) and 3.33 g (0.84 mmol) of diamine (Z-9) were placed in a 200 ml four-necked flask containing a stirrer, and N-methyl-2-pyrrolidone was added. 88.2 g was added and dissolved by stirring while passing nitrogen. While stirring this solution, 6.15 g (2.74 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-4) was added, 9.80 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and under a nitrogen atmosphere, 23 It stirred at °C for 15 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 319 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 16.5 g, 부틸셀로솔브 13.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 16.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 13.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. A mix acid solution was obtained.

<실시예 9><Example 9>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-5) 를 3.26 g (3.01 m㏖), 디아민 (Z-4) 를 7.18 g (1.29 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 63.3 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-3) 을 5.38 g (2.15 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 15.82 g 첨가하고, 질소 분위기하, 60 ℃ 에서 4 시간 교반하였다. 그 후, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 3.96 g (2.02 m㏖) 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 1003 mPa·s 였다.3.26 g (3.01 mmol) of diamine (Z-5) and 7.18 g (1.29 mmol) of diamine (Z-4) were placed in a 200 ml four-neck flask containing a stirrer, and N-methyl-2-pyrrolidone was added. 63.3 g was added and dissolved by stirring while passing nitrogen. While stirring this solution, 5.38 g (2.15 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-3) is added, 15.82 g of N-methyl-2-pyrrolidone is added, and the temperature is 60 °C under a nitrogen atmosphere. It was stirred at °C for 4 hours. Then, 3.96g (2.02 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, and it stirred by nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and obtained the polyamic-acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 1003 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 37.5 g, 부틸셀로솔브 22.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 37.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 22.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain polyamic acid. A mix acid solution was obtained.

<실시예 10><Example 10>

교반자를 넣은 100 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-5) 를 0.76 g (0.70 m㏖), 디아민 (Z-10) 을 0.78 g (0.30 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 11.9 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-3) 을 1.25 g (0.50 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 2.97 g 첨가하고, 질소 분위기하, 60 ℃ 에서 4 시간 교반하였다. 그 후, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 0.92 g (0.47 m㏖) 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 316 mPa·s 였다.0.76 g (0.70 mmol) of diamine (Z-5) and 0.78 g (0.30 mmol) of diamine (Z-10) were placed in a 100 ml four-necked flask containing a stirrer, and N-methyl-2-pyrrolidone was added. 11.9 g was added and dissolved by stirring while blowing nitrogen. While stirring this solution, 1.25 g (0.50 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-3) is added, 2.97 g of N-methyl-2-pyrrolidone is added, and the temperature is 60 °C under a nitrogen atmosphere. It was stirred at °C for 4 hours. Then, 0.92g (0.47 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, and it stirred by nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and obtained the polyamic-acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 316 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 37.5 g, 부틸셀로솔브 22.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 37.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 22.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain polyamic acid. A mix acid solution was obtained.

<실시예 11><Example 11>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-5) 를 3.78 g (3.50 m㏖), 디아민 (Z-11) 을 2.99 g (1.50 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 103.5 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-3) 을 6.26 g (2.50 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 25.9 g 첨가하고, 질소 분위기하, 60 ℃ 에서 4 시간 교반하였다. 그 후, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 4.61 g (2.35 m㏖) 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 184 mPa·s 였다.3.78 g (3.50 mmol) of diamine (Z-5) and 2.99 g (1.50 mmol) of diamine (Z-11) were placed in a 200 ml four-necked flask containing a stirrer, and N-methyl-2-pyrrolidone was added. 103.5 g was added and dissolved by stirring while passing nitrogen. While stirring this solution, 6.26 g (2.50 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-3) is added, 25.9 g of N-methyl-2-pyrrolidone is added, and the temperature is 60 °C under a nitrogen atmosphere. It was stirred at °C for 4 hours. Then, 4.61g (2.35 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, and it stirred by nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and obtained the polyamic-acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 184 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 37.5 g, 부틸셀로솔브 22.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 37.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 22.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain polyamic acid. A mix acid solution was obtained.

<실시예 12><Example 12>

교반자를 넣은 300 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-1) 을 4.51 g (3.00 m㏖), 디아민 (Z-2) 를 2.38 g (1.20 m㏖), 디아민 (Z-4) 를 10.02 g (1.80 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 135.5 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-3) 을 7.51 g (3.00 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 33.9 g 첨가하고, 질소 분위기하, 60 ℃ 에서 4 시간 교반하였다. 그 후, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 5.81 g (2.96 m㏖) 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 444 mPa·s 였다.4.51 g (3.00 mmol) of diamine (Z-1), 2.38 g (1.20 mmol) of diamine (Z-2), and 10.02 g ( 1.80 mmol) was taken, 135.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 7.51 g (3.00 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-3) is added, 33.9 g of N-methyl-2-pyrrolidone is added, and the temperature is 60 °C under a nitrogen atmosphere. It was stirred at °C for 4 hours. Then, 5.81g (2.96 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, and it stirred by nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and obtained the polyamic-acid solution. The viscosity at the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 444 mPa*s.

폴리아믹산 용액을 70 g 취하고, NMP 를 91.5 g 첨가하고, 30 분 교반하였다. 얻어진 폴리아믹산 용액에, 무수 아세트산을 10.62 g, 피리딘을 4.94 g 첨가하고, 80 ℃ 에서 4 시간 가열하여, 화학 이미드화를 실시하였다. 얻어진 반응액을 531 ㎖ 의 메탄올에 교반하면서 투입하고, 석출된 침전물을 여과 채취하고, 계속해서, 531 ㎖ 의 메탄올로 3 회 세정하였다. 얻어진 수지 분말을 60 ℃ 에서 12 시간 건조시킴으로써, 폴리이미드 수지 분말을 얻었다. 이 폴리이미드 수지 분말의 이미드화율은 51 % 였다.70g of polyamic acid solutions were taken, 91.5g of NMP was added, and it stirred for 30 minutes. 10.62 g of acetic anhydride and 4.94 g of pyridine were added to the obtained polyamic acid solution, and it heated at 80 degreeC for 4 hours, and chemical imidation was performed. The obtained reaction liquid was introduced into 531 ml of methanol while stirring, and the deposited precipitate was collected by filtration and subsequently washed with 531 ml of methanol 3 times. Polyimide resin powder was obtained by drying the obtained resin powder at 60 degreeC for 12 hours. The imidation rate of this polyimide resin powder was 51%.

이 폴리이미드 수지 분말 2.00 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 33.0 g 을 첨가하고, 질소 분위기하, 50 ℃ 에서 15 시간 교반하였다. 그 후, 부틸셀로솔브 15.0 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리이미드 용액을 얻었다.2.00 g of this polyimide resin powder was fractionated into a 100 ml Erlenmeyer flask with a stirrer bar, 33.0 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred under a nitrogen atmosphere at 50°C for 15 hours. After that, 15.0 g of butyl cellosolve was added, and the mixture was stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyimide solution.

<실시예 13><Example 13>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-1) 을 3.76 g (2.50 m㏖), 디아민 (Z-2) 를 1.98 g (1.00 m㏖), 디아민 (Z-9) 를 5.95 g (1.50 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 102.2 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-3) 을 6.26 g (2.50 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 25.6 g 첨가하고, 질소 분위기하, 60 ℃ 에서 4 시간 교반하였다. 그 후, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 4.61 g (2.35 m㏖) 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 480 mPa·s 였다.3.76 g (2.50 mmol) of diamine (Z-1), 1.98 g (1.00 mmol) of diamine (Z-2), and 5.95 g ( 1.50 mmol) was taken, 102.2 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 6.26 g (2.50 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-3) is added, 25.6 g of N-methyl-2-pyrrolidone is added, and the temperature is 60 °C under a nitrogen atmosphere. It was stirred at °C for 4 hours. Then, 4.61g (2.35 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, and it stirred by nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and obtained the polyamic-acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic acid solution was 480 mPa*s.

폴리아믹산 용액을 70 g 취하고, NMP 를 91.5 g 첨가하고, 30 분 교반하였다. 얻어진 폴리아믹산 용액에, 무수 아세트산을 11.73 g, 피리딘을 5.46 g 첨가하고, 80 ℃ 에서 4 시간 가열하여, 화학 이미드화를 실시하였다. 얻어진 반응액을 536 ㎖ 의 메탄올에 교반하면서 투입하고, 석출된 침전물을 여과 채취하고, 계속해서, 536 ㎖ 의 메탄올로 3 회 세정하였다. 얻어진 수지 분말을 60 ℃ 에서 12 시간 건조시킴으로써, 폴리이미드 수지 분말을 얻었다. 이 폴리이미드 수지 분말의 이미드화율은 52 % 였다.70g of polyamic acid solutions were taken, 91.5g of NMP was added, and it stirred for 30 minutes. 11.73 g of acetic anhydride and 5.46 g of pyridine were added to the obtained polyamic acid solution, and it heated at 80 degreeC for 4 hours, and chemical imidation was performed. The obtained reaction liquid was injected into 536 ml of methanol while stirring, and the deposited precipitate was collected by filtration and subsequently washed with 536 ml of methanol 3 times. Polyimide resin powder was obtained by drying the obtained resin powder at 60 degreeC for 12 hours. The imidation ratio of this polyimide resin powder was 52%.

이 폴리이미드 수지 분말 2.00 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 33.0 g 을 첨가하고, 질소 분위기하, 50 ℃ 에서 15 시간 교반하였다. 그 후, 부틸셀로솔브 15.0 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리이미드 용액을 얻었다.2.00 g of this polyimide resin powder was fractionated into a 100 ml Erlenmeyer flask with a stirrer bar, 33.0 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred under a nitrogen atmosphere at 50°C for 15 hours. After that, 15.0 g of butyl cellosolve was added, and the mixture was stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyimide solution.

<실시예 14><Example 14>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-6) 을 11.97 g (4.90 m㏖), 디아민 (Z-4) 를 11.69 g (2.10 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 118.2 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-5) 를 9.01 g (4.55 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 29.5 g 첨가하고, 질소 분위기하, 50 ℃ 에서 1 시간 교반하였다. 그 후, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 4.26 g (2.17 m㏖) 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 1210 mPa·s 였다.11.97 g (4.90 mmol) of diamine (Z-6) and 11.69 g (2.10 mmol) of diamine (Z-4) were placed in a 200 ml four-necked flask containing a stirrer, and N-methyl-2-pyrrolidone was added. 118.2 g was added and dissolved by stirring while passing nitrogen. While stirring this solution, 9.01 g (4.55 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-5) is added, 29.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone is added, and 50 g is added under a nitrogen atmosphere. It was stirred at °C for 1 hour. Then, 4.26g (2.17 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, and it stirred by nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and obtained the polyamic-acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 1210 mPa*s.

폴리아믹산 용액을 70 g 취하고, NMP 를 105.0 g 첨가하고, 30 분 교반하였다. 얻어진 폴리아믹산 용액에, 무수 아세트산을 13.55 g, 피리딘을 3.15 g 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 가열하여, 화학 이미드화를 실시하였다. 얻어진 반응액을 575 ㎖ 의 메탄올에 교반하면서 투입하고, 석출된 침전물을 여과 채취하고, 계속해서, 575 ㎖ 의 메탄올로 3 회 세정하였다. 얻어진 수지 분말을 60 ℃ 에서 12 시간 건조시킴으로써, 폴리이미드 수지 분말을 얻었다. 이 폴리이미드 수지 분말의 이미드화율은 65 % 였다.70g of polyamic acid solutions were taken, 105.0g of NMP was added, and it stirred for 30 minutes. To the obtained polyamic acid solution, 13.55 g of acetic anhydride and 3.15 g of pyridine were added, and the mixture was heated at 40°C for 3 hours to perform chemical imidation. The obtained reaction liquid was injected into 575 ml of methanol while stirring, and the deposited precipitate was collected by filtration and subsequently washed with 575 ml of methanol 3 times. Polyimide resin powder was obtained by drying the obtained resin powder at 60 degreeC for 12 hours. The imidation rate of this polyimide resin powder was 65%.

이 폴리이미드 수지 분말 2.00 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 33.0 g 을 첨가하고, 질소 분위기하, 50 ℃ 에서 15 시간 교반하였다. 그 후, 부틸셀로솔브 15.0 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리이미드 용액을 얻었다.2.00 g of this polyimide resin powder was fractionated into a 100 ml Erlenmeyer flask with a stirrer bar, 33.0 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred under a nitrogen atmosphere at 50°C for 15 hours. After that, 15.0 g of butyl cellosolve was added, and the mixture was stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyimide solution.

<실시예 15><Example 15>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 테트라카르복실산 유도체 (T-8) 을 4.22 g (1.62 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 76.4 g 을 첨가하고 교반하여 용해시켰다. 이어서, 트리에틸아민을 3.61 g (3.57 m㏖), 디아민 (Z-7) 을 3.91 g (1.70 m㏖) 첨가하고 교반하여 용해시켰다.4.22 g (1.62 mmol) of a tetracarboxylic acid derivative (T-8) was taken in a 200 ml four-necked flask equipped with a stirrer, and 76.4 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added and stirred to dissolve. Then, 3.61 g (3.57 mmol) of triethylamine and 3.91 g (1.70 mmol) of diamine (Z-7) were added and stirred to dissolve.

이 용액을 교반하면서, DBOP 를 13.69 g (3.57 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 10.49 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산에스테르 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산에스테르 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 50.5 mPa·s 였다.Stirring this solution, 13.69 g (3.57 mmol) of DBOP was added, 10.49 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and it stirred in nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and polyamic acid ester solution got The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic acid ester solution was 50.5 mPa*s.

이 폴리아믹산에스테르 용액을 674 g 의 메탄올에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정한 후에 온도 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리아믹산에스테르의 분말을 얻었다.The precipitate obtained by throwing in this polyamic acid ester solution into 674 g of methanol was separated by filtration. After washing this precipitate with methanol, it was made to dry under reduced pressure at the temperature of 100 degreeC, and the powder of polyamic acid ester was obtained.

이 폴리아믹산에스테르 분말 2.00 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 33.0 g, 부틸셀로솔브 15.0 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산에스테르 용액을 얻었다.2.00 g of this polyamic acid ester powder was fractionated into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 33.0 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 15.0 g of butyl cellosolve were added, and the mixture was stirred with a magnetic stirrer for 2 hours. A polyamic acid ester solution was obtained.

<실시예 16><Example 16>

교반자를 넣은 100 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-12) 를 4.09 g (3.00 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 31.2 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-1) 을 5.77 g (2.94 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 7.79 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 653 mPa·s 였다.4.09 g (3.00 mmol) of diamine (Z-12) was taken in a 100 ml four-necked flask equipped with a stirrer, 31.2 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 5.77 g (2.94 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-1) was added, 7.79 g of N-methyl-2-pyrrolidone was further added, and under a nitrogen atmosphere, 23 It stirred at °C for 15 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 653 mPa*s.

폴리아믹산 용액을 25 g 취하고, NMP 를 51.9 g 첨가하고, 30 분 교반하였다. 얻어진 폴리아믹산 용액에, 무수 아세트산을 4.66 g, 피리딘을 2.41 g 첨가하고, 40 ℃ 에서 3 시간 가열하여, 화학 이미드화를 실시하였다. 얻어진 반응액을 294 ㎖ 의 메탄올에 교반하면서 투입하고, 석출된 침전물을 여과 채취하고, 계속해서, 168 ㎖ 의 메탄올로 3 회 세정하였다. 얻어진 수지 분말을 60 ℃ 에서 12 시간 건조시킴으로써, 폴리이미드 수지 분말을 얻었다. 이 폴리이미드 수지 분말의 이미드화율은 49 % 였다.25g of polyamic acid solutions were taken, 51.9g of NMP was added, and it stirred for 30 minutes. 4.66 g of acetic anhydride and 2.41 g of pyridine were added to the obtained polyamic acid solution, and it heated at 40 degreeC for 3 hours, and chemical imidation was performed. The obtained reaction liquid was injected into 294 ml of methanol while stirring, and the deposited precipitate was collected by filtration and subsequently washed with 168 ml of methanol 3 times. Polyimide resin powder was obtained by drying the obtained resin powder at 60 degreeC for 12 hours. The imidation rate of this polyimide resin powder was 49%.

이 폴리이미드 수지 분말 1.00 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 15.0 g 을 첨가하고, 질소 분위기하, 50 ℃ 에서 15 시간 교반하였다. 그 후, 부틸셀로솔브 4.00 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리이미드 용액을 얻었다.1.00 g of this polyimide resin powder was fractionated into a 100 ml Erlenmeyer flask with a stirrer, 15.0 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred under a nitrogen atmosphere at 50°C for 15 hours. After that, 4.00 g of butyl cellosolve was added, and the mixture was stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyimide solution.

<실시예 17><Example 17>

실시예 1 에서 얻은 폴리아믹산 용액 10 g 을, 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, 거기에 실시예 2 에서 얻어진 폴리아믹산 용액 10 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러를 사용하여 2 시간 교반하여, 폴리아믹산 용액을 얻었다.10 g of the polyamic acid solution obtained in Example 1 was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 10 g of the polyamic acid solution obtained in Example 2 was added thereto, and stirred for 2 hours using a magnetic stirrer, , to obtain a polyamic acid solution.

<실시예 18><Example 18>

실시예 1 에서 얻은 폴리아믹산 용액 10 g 을, 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, 거기에 실시예 5 에서 얻어진 폴리아믹산 용액 10 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러를 사용하여 2 시간 교반하여, 폴리아믹산 용액을 얻었다.10 g of the polyamic acid solution obtained in Example 1 was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 10 g of the polyamic acid solution obtained in Example 5 was added thereto, and stirred for 2 hours using a magnetic stirrer. , to obtain a polyamic acid solution.

<실시예 19><Example 19>

실시예 4 에서 얻은 폴리아믹산 용액 10 g 을, 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, 거기에 실시예 5 에서 얻어진 폴리아믹산 용액 10 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러를 사용하여 2 시간 교반하여, 폴리아믹산 용액을 얻었다.10 g of the polyamic acid solution obtained in Example 4 was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 10 g of the polyamic acid solution obtained in Example 5 was added thereto, and stirred for 2 hours using a magnetic stirrer. , to obtain a polyamic acid solution.

<참고예 1><Reference Example 1>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-1) 을 4.21 g (2.80 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 59.1 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-2) 를 5.86 g (2.69 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 14.8 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 126 mPa·s 였다.4.21 g (2.80 mmol) of diamine (Z-1) was taken in a 200 ml four-necked flask equipped with a stirrer, 59.1 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 5.86 g (2.69 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-2) was added, 14.8 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and under nitrogen atmosphere, 23 It stirred at °C for 15 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 126 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 16.5 g, 부틸셀로솔브 13.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 16.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 13.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. A mix acid solution was obtained.

<참고예 2><Reference Example 2>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-1) 을 4.21 g (2.80 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 71.1 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-6) 을 7.91 g (2.69 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 17.8 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 121 mPa·s 였다.4.21 g (2.80 mmol) of diamine (Z-1) was taken in a 200 ml four-necked flask equipped with a stirrer, 71.1 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 7.91 g (2.69 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-6) was added, 17.8 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and under a nitrogen atmosphere, 23 It stirred at °C for 15 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity in the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 121 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 16.5 g, 부틸셀로솔브 13.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 16.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 13.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. A mix acid solution was obtained.

<참고예 3><Reference Example 3>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-1) 을 6.46 g (4.30 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 54.0 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-7) 을 5.16 g (1.72 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 13.50 g 첨가하고, 질소 분위기하, 60 ℃ 에서 4 시간 교반하였다. 그 후, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-2) 를 5.25 g (2.41 m㏖) 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 854 mPa·s 였다.6.46 g (4.30 mmol) of diamine (Z-1) was taken in a 200 ml four-neck flask equipped with a stirrer, 54.0 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and the mixture was stirred and dissolved while blowing nitrogen. While stirring this solution, 5.16 g (1.72 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-7) was added, 13.50 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and 60 g was added under a nitrogen atmosphere. It was stirred at °C for 4 hours. Then, 5.25g (2.41 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-2) was added, and it stirred by nitrogen atmosphere at 23 degreeC for 15 hours, and obtained the polyamic-acid solution. The viscosity at the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 854 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 37.5 g, 부틸셀로솔브 22.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 37.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 22.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain polyamic acid. A mix acid solution was obtained.

<참고예 4><Reference Example 4>

교반자를 넣은 200 ㎖ 의 4 구 플라스크에 디아민 (Z-1) 을 3.23 g (2.15 m㏖), 디아민 (Z-8) 을 3.27 g (2.15 m㏖) 취하고, N-메틸-2-피롤리돈 49.6 g 을 첨가하고, 질소를 보내면서 교반하여 용해시켰다. 이 용액을 교반하면서, 테트라카르복실산 2 무수물 (T-2) 를 9.00 g (4.13 m㏖) 첨가하고, 추가로 N-메틸-2-피롤리돈을 12.4 g 첨가하고, 질소 분위기하, 23 ℃ 에서 15 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다. 이 폴리아믹산 용액의 온도 25 ℃ 에 있어서의 점도는 799 mPa·s 였다.3.23 g (2.15 mmol) of diamine (Z-1) and 3.27 g (2.15 mmol) of diamine (Z-8) were placed in a 200 ml four-necked flask containing a stirrer, and N-methyl-2-pyrrolidone was added. 49.6 g was added and dissolved by stirring while blowing nitrogen. While stirring this solution, 9.00 g (4.13 mmol) of tetracarboxylic dianhydride (T-2) was added, 12.4 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added, and under nitrogen atmosphere, 23 It stirred at °C for 15 hours to obtain a polyamic acid solution. The viscosity at the temperature of 25 degreeC of this polyamic-acid solution was 799 mPa*s.

이 폴리아믹산 용액 15.0 g 을 교반자가 들어 있는 100 ㎖ 삼각 플라스크에 분취하고, N-메틸-2-피롤리돈 37.5 g, 부틸셀로솔브 22.5 g 을 첨가하고, 마그네틱 스터러로 2 시간 교반하여 폴리아믹산 용액을 얻었다.15.0 g of this polyamic acid solution was aliquoted into a 100 ml Erlenmeyer flask containing a stirrer, 37.5 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 22.5 g of butyl cellosolve were added, and stirred with a magnetic stirrer for 2 hours to obtain polyamic acid. A mix acid solution was obtained.

[액정 셀의 제작][Production of liquid crystal cell]

실시예 1 에서 얻어진 기능성 수지 조성물을, ITO 막으로 이루어지는 투명 전극이 형성된 유리 기판의 ITO 면에 스핀 코트하고, 70 ℃ 의 핫 플레이트로 120 초간 건조시킨 후, 230 ℃ 의 IR 오븐으로 30 분간 소성을 실시하여, 막 두께 100 ㎚ 의 구동 제어막을 형성하였다.The functional resin composition obtained in Example 1 was spin-coated on the ITO surface of a glass substrate on which a transparent electrode made of an ITO film was formed, dried on a hot plate at 70 ° C. for 120 seconds, and then fired in an IR oven at 230 ° C. for 30 minutes. This was carried out to form a driving control film having a film thickness of 100 nm.

상기의 기판을 2 장 준비하고, 일방의 기판의 구동 제어막 상에 4 ㎛ 의 비드 스페이서를 산포한 후, 시일제 (쿄리츠 화학 제조, XN-1500T) 를 도포하였다. 이어서, 다른 일방의 기판을, 구동 제어막면이 마주보도록 하여 접착한 후, 120 ℃ 에서 90 분 시일제를 열 경화시킴으로써 빈 (空) 셀을 제작하였다. 이 빈 셀에 포지티브 액정 (메르크사 제조, MLC-2293) 을 감압 주입법에 의해 주입하여, 액정 셀을 제작하였다.Two substrates were prepared, and a bead spacer of 4 μm was spread on the drive control film of one substrate, and then a sealant (XN-1500T manufactured by Kyoritz Chemical Co., Ltd.) was applied. Next, the other substrate was bonded with the driving control film surfaces facing each other, and then the sealing compound was thermally cured at 120°C for 90 minutes to produce an empty cell. A positive liquid crystal (MLC-2293, manufactured by Merck & Co., Ltd.) was injected into this empty cell by a reduced pressure injection method to prepare a liquid crystal cell.

동일하게 하여, 실시예 2 ∼ 16 및 참고예 1 ∼ 4 에서 얻어진 기능성 수지 조성물에 대해서도 액정 셀을 제작하였다.In the same way, liquid crystal cells were produced also for the functional resin compositions obtained in Examples 2 to 16 and Reference Examples 1 to 4.

[전압 유지율의 측정][Measurement of Voltage Retention Rate]

상기에서 얻어진 액정 셀을 70 ℃ 의 온도하에서 5 V 의 전압을 60 ㎲ 간 인가하고, 16.67 ㎳ 후의 전압을 측정하여, 전압이 어느 정도 유지되어 있는가를 전압 유지율 (초기치) 로서 계산하였다.A voltage of 5 V was applied to the liquid crystal cell obtained above for 60 μs under a temperature of 70° C., the voltage after 16.67 ms was measured, and how much voltage was maintained was calculated as voltage retention (initial value).

계속해서, 액정 셀을 100 ℃ 의 온도하에서 200 시간 방치하고, 그 후, 실온으로 되돌렸다. 액정 셀을 70 ℃ 의 온도하에서 5 V 의 전압을 60 ㎲ 간 인가하고, 16.67 ㎳ 후의 전압을 측정하여, 전압이 어느 정도 유지되어 있는가를 전압 유지율 (내구성 시험 후) 로서 계산하였다.Then, the liquid crystal cell was left to stand under the temperature of 100 degreeC for 200 hours, and it returned to room temperature after that. A voltage of 5 V was applied to the liquid crystal cell for 60 μs under a temperature of 70° C., the voltage after 16.67 ms was measured, and how much voltage was maintained was calculated as voltage retention (after durability test).

결과는 표 1 에 나타내는 바와 같았다.The results were as shown in Table 1.

Figure 112019129854700-pct00028
Figure 112019129854700-pct00028

Claims (9)

폴리아믹산 유도체 및 그 이미드화물인 폴리이미드에서 선택되는 적어도 1 종의 중합체를 함유하는, 액정을 사용한 마이크로파 이상 변조 소자의 액정 구동 제어막용의 기능성 수지 조성물로서,
상기 중합체가, 하기 식 (1) 의 구조 단위를 갖는 중합체인, 기능성 수지 조성물.
Figure 112022095002802-pct00033

(식 중, X1 은, 테트라카르복실산 유도체 유래의 4 가의 유기기이며 하기 식 (X-1) ~ (X-8) 및 (X-21) 에서 선택되는 구조를 나타내고, Y1 은 디아민 유래의 2 가의 유기기이며, R1 은, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 ~ 5 의 알킬렌을 나타낸다. A1 및 A2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ~ 5 의 알킬기, 탄소수 2 ~ 5 의 알케닐기, 또는 탄소수 2 ~ 5 의 알키닐기를 나타낸다.)
Figure 112022095002802-pct00034

[식 (X-1) ~ (X-4) 중, R3 내지 R23 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1 ~ 6 의 알킬기, 탄소수 2 ~ 6 의 알케닐기, 탄소수 2 ~ 6 의 알키닐기, 불소 원자를 함유하는 탄소수 1 ~ 6 의 1 가의 유기기, 또는 페닐기이다].
A functional resin composition for a liquid crystal drive control film of a microwave anomalous modulation element using a liquid crystal, containing at least one polymer selected from polyamic acid derivatives and polyimides that are imides thereof,
The functional resin composition in which the said polymer is a polymer which has a structural unit of following formula (1).
Figure 112022095002802-pct00033

(Wherein, X 1 is a tetravalent organic group derived from a tetracarboxylic acid derivative and represents a structure selected from the following formulas (X-1) to (X-8) and (X-21), and Y 1 is diamine derived divalent organic group, R 1 represents a hydrogen atom or an alkylene having 1 to 5 carbon atoms A 1 and A 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and 2 carbon atoms represents an alkenyl group of to 5, or an alkynyl group of 2 to 5 carbon atoms.)
Figure 112022095002802-pct00034

[In Formulas (X-1) to (X-4), R 3 to R 23 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, or a carbon atom having 2 to 6 carbon atoms. an alkynyl group of , a monovalent organic group having 1 to 6 carbon atoms containing a fluorine atom, or a phenyl group].
제 1 항에 있어서,
상기 X1 이, 식 (X-1) ~ (X-8) 에서 선택되는 구조를 나타내는, 기능성 수지 조성물.
According to claim 1,
The functional resin composition in which X 1 represents a structure selected from formulas (X-1) to (X-8).
제 1 항에 있어서,
상기 식 (1) 의 구조 단위가, 중합체 중 50 몰% ∼ 100 몰% 인, 기능성 수지 조성물.
According to claim 1,
The functional resin composition in which the structural unit of the said formula (1) is 50 mol% - 100 mol% in a polymer.
제 1 항에 있어서,
상기 Y1 이 하기 식에서 선택되는 구조를 갖는, 기능성 수지 조성물.
Figure 112022095002802-pct00035

Figure 112022095002802-pct00036

Figure 112022095002802-pct00037

Figure 112022095002802-pct00038

((Y-149) 및 (Y-154) ~ (Y-157) 에 있어서, n 은 1 ~ 6 의 정수이다. (Y-167) 및 (Y-171) 에 있어서, Boc 는, tert-부톡시카르보닐기를 나타낸다.)
According to claim 1,
Y 1 has a structure selected from the following formula, a functional resin composition.
Figure 112022095002802-pct00035

Figure 112022095002802-pct00036

Figure 112022095002802-pct00037

Figure 112022095002802-pct00038

(In (Y-149) and (Y-154) to (Y-157), n is an integer of 1 to 6. In (Y-167) and (Y-171), Boc is a tert-part Represents a oxycarbonyl group.)
제 4 항에 있어서,
상기 Y1 이, (Y-8), (Y-16) ~ (Y-18), (Y-20), (Y-28), (Y-63), (Y-68), (Y-72), (Y-75), (Y-149), (Y-153), (Y-164) ~ (Y-165) 또는 (Y-167) 인, 기능성 수지 조성물.
According to claim 4,
Wherein Y 1 is, (Y-8), (Y-16) to (Y-18), (Y-20), (Y-28), (Y-63), (Y-68), (Y- 72), (Y-75), (Y-149), (Y-153), (Y-164) to (Y-165) or (Y-167), a functional resin composition.
제 4 항에 있어서,
상기 Y1 을 갖는 식 (I) 의 구조 단위가, 중합체 중 30 몰% ∼ 100 몰% 인, 기능성 수지 조성물.
According to claim 4,
The functional resin composition in which the structural unit represented by formula (I) having Y 1 is 30 mol% to 100 mol% in the polymer.
제 1 항에 있어서,
수지 조성물에 대하여, 하기의 전압 유지율의 측정 시험에 따라 측정하여 얻어진 전압 유지율 (초기치) 이 90 % 이상이고, 또한 전압 유지율 (내구성 시험 후의 값) 이 80 % 이상이 되는 것인, 기능성 수지 조성물.
[전압 유지율의 측정 시험]
피검체의 기능성 수지 조성물을 유리 기판 상에 스핀 코트하여 소성함으로써 액정 구동 제어막을 형성시키고, 이 액정 구동 제어막을 사용하여 액정 셀을 제작하고,
그 액정 셀을 70 ℃ 의 온도하에서 5 V 의 전압을 60 ㎲ 간 인가하고, 16.67 ㎳ 후의 전압을 측정하여, 전압이 어느 정도 유지되어 있는가에 대한 전압 유지율 (초기치) 을 얻고,
이어서, 그 액정 셀을 95 ℃ 의 온도하에서 200 시간 방치한 후, 실온으로 되돌려, 초기치의 경우와 동일하게, 액정 셀을 70 ℃ 의 온도하에서 5 V 의 전압을 60 ㎲ 간 인가하고, 16.67 ㎳ 후의 전압을 측정하여, 전압 유지율 (내구성 시험 후의 값) 을 얻는다.
According to claim 1,
With respect to the resin composition, the voltage retention (initial value) obtained by measuring according to the following voltage retention measurement test is 90% or more, and the voltage retention (value after durability test) is 80% or more. Functional resin composition.
[Measurement test of voltage holding ratio]
A liquid crystal drive control film is formed by spin-coating and firing the functional resin composition of the subject on a glass substrate, and a liquid crystal cell is produced using the liquid crystal drive control film,
A voltage of 5 V is applied to the liquid crystal cell at a temperature of 70 ° C. for 60 μs, and the voltage after 16.67 ms is measured to obtain a voltage retention rate (initial value) of how much the voltage is maintained,
Next, after leaving the liquid crystal cell at a temperature of 95°C for 200 hours, the temperature was returned to room temperature, and a voltage of 5 V was applied for 60 μs to the liquid crystal cell at a temperature of 70°C as in the case of the initial value, and after 16.67 ms The voltage is measured to obtain the voltage holding ratio (value after durability test).
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 기능성 수지 조성물로부터 얻어지는, 구동 제어막.A driving control film obtained from the functional resin composition according to any one of claims 1 to 7. 제 8 항에 기재된 구동 제어막을 구비하는, 마이크로파 이상 변조 소자.A microwave anomalous modulation element comprising the driving control film according to claim 8.
KR1020197037167A 2017-05-31 2018-05-30 Functional resin composition for biphasic modulation device using liquid crystal KR102498939B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-107799 2017-05-31
JP2017107799 2017-05-31
PCT/JP2018/020720 WO2018221568A1 (en) 2017-05-31 2018-05-30 Functional resin composition for phase-shifting modulation element in which liquid crystal is used

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200015565A KR20200015565A (en) 2020-02-12
KR102498939B1 true KR102498939B1 (en) 2023-02-10

Family

ID=64455969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197037167A KR102498939B1 (en) 2017-05-31 2018-05-30 Functional resin composition for biphasic modulation device using liquid crystal

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7063330B2 (en)
KR (1) KR102498939B1 (en)
CN (1) CN110692166B (en)
TW (1) TWI791526B (en)
WO (1) WO2018221568A1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003298306A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Hidehisa Shiomi Phase modulator element and phase modulator

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002121281A (en) * 2000-10-18 2002-04-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Method for producing polyamic acid copolymer, polyimide copolymer and polyimide film
US7167605B2 (en) * 2002-06-28 2007-01-23 The Regents Of The University Of California Peripheral coupled traveling wave electro-absorption modulator
JP2005120208A (en) 2003-10-16 2005-05-12 Dainippon Ink & Chem Inc Variable function device
JP4922754B2 (en) * 2004-03-03 2012-04-25 株式会社カネカ Method for producing polyimide film with controlled molecular orientation and use thereof
JP2008191500A (en) * 2007-02-06 2008-08-21 Toshiba Corp Organic nonlinear optical material, method for forming nonlinear optical polymer film, and optical modulation element
EP2150852A1 (en) * 2007-05-16 2010-02-10 Merck Patent GmbH Modulation elements for electromagnetic radiation, modulation device and modulation medium
CN102203662B (en) * 2008-11-06 2014-04-16 日产化学工业株式会社 Liquid crystal aligning agent
WO2012176822A1 (en) * 2011-06-21 2012-12-27 日産化学工業株式会社 Liquid crystal orientation agent for photo-orientation treatment method and liquid crystal orientation film using same
EP2575211B1 (en) 2011-09-27 2014-11-05 Technische Universität Darmstadt Electronically steerable planar phased array antenna
KR20150070276A (en) * 2012-10-18 2015-06-24 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 Composition, liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
JP6318467B2 (en) * 2013-04-18 2018-05-09 Jsr株式会社 Liquid crystal aligning agent, liquid crystal aligning film, liquid crystal display element, retardation film, retardation film production method and polymer
JPWO2015060358A1 (en) * 2013-10-23 2017-03-09 日産化学工業株式会社 Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
US9887456B2 (en) 2014-02-19 2018-02-06 Kymeta Corporation Dynamic polarization and coupling control from a steerable cylindrically fed holographic antenna
WO2015141598A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-24 日産化学工業株式会社 Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
JP6447209B2 (en) * 2014-05-12 2019-01-09 Jsr株式会社 Polymer composition, liquid crystal aligning agent, liquid crystal aligning film, liquid crystal display element, and method for producing liquid crystal display element
WO2015199149A1 (en) * 2014-06-25 2015-12-30 日産化学工業株式会社 Liquid crystal aligning agent, liquid crystal aligning film, and liquid crystal display element
JP6720661B2 (en) * 2015-05-26 2020-07-08 Jnc株式会社 Liquid crystal alignment agent for forming liquid crystal alignment film for optical alignment, liquid crystal alignment film and liquid crystal display device using the same
JP6627595B2 (en) * 2015-06-11 2020-01-08 Jnc株式会社 Liquid crystal alignment agent for forming liquid crystal alignment film for photo alignment, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display device using the same
CN105896082A (en) * 2016-02-23 2016-08-24 电子科技大学 Frequency-and-pattern-reconfigurable antenna based on liquid crystal material
CN206349494U (en) * 2016-10-18 2017-07-21 京东方科技集团股份有限公司 A kind of liquid crystal antenna and communication equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003298306A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Hidehisa Shiomi Phase modulator element and phase modulator

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018221568A1 (en) 2018-12-06
CN110692166A (en) 2020-01-14
JPWO2018221568A1 (en) 2020-04-02
CN110692166B (en) 2022-02-25
TWI791526B (en) 2023-02-11
KR20200015565A (en) 2020-02-12
TW201906930A (en) 2019-02-16
JP7063330B2 (en) 2022-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102016197B1 (en) Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
JP6083382B2 (en) Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
JP6372009B2 (en) Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
JP6347298B2 (en) Diamine compound and method for producing the same
JP6079627B2 (en) Composition, liquid crystal alignment treatment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
JP6617878B2 (en) Liquid crystal alignment treatment agent and liquid crystal display element using the same
KR20190060803A (en) A liquid crystal aligning agent, a liquid crystal alignment film, and a liquid crystal display element
JP6638645B2 (en) Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film and liquid crystal display device
CN108027537B (en) Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
CN109791332B (en) Liquid crystal display element having curved liquid crystal panel and liquid crystal aligning agent used for same
JP6652739B2 (en) Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display device
KR102498939B1 (en) Functional resin composition for biphasic modulation device using liquid crystal
JP6361887B6 (en) Method for producing liquid crystal alignment film, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
KR20190095477A (en) Liquid crystal aligning agent, liquid crystal aligning film, and liquid crystal display element
KR102619748B1 (en) Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display device
KR102488715B1 (en) Liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element
KR20200018441A (en) Liquid crystal aligning agent, liquid crystal aligning film, liquid crystal display element using the same, and manufacturing method of the liquid crystal aligning film
CN112888996A (en) Liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant