KR102498114B1 - Cutting device, and method of manufacturing cut product - Google Patents
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Abstract
복수의 절단품을 확실하게 반송할 수 있는 반송 모듈, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공한다.
절단 테이블(12b) 상에 배치되고, 패키지 기판(S)이 절단되어 형성된 복수의 절단품(Sa)과 접촉하면서 이동 가능한 이동체(44)와, 이동체(44)를 구동시키는 구동 기구(46)와, 복수의 절단품(Sa)을 이송하는 이송 기구(47)를 구비하고, 이송 기구(47)는, 이동체(44)와 접촉한 절단품(Sa)을 이동체(44)에 의해 절단 테이블(12b)로부터 분리하여 이송한다.A conveyance module capable of reliably conveying a plurality of cut products, a cutting device, and a method for manufacturing cut products are provided.
A movable body 44 disposed on the cutting table 12b and movable while contacting a plurality of cut products Sa formed by cutting the package substrate S, and a drive mechanism 46 for driving the movable body 44, , A transport mechanism 47 for transporting a plurality of cut products Sa is provided, and the transport mechanism 47 moves the cut products Sa in contact with the movable body 44 by the movable body 44 to the cutting table 12b. ) is separated from and transported.
Description
본 발명은, 반송 모듈, 반송 모듈을 구비한 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conveying module, a cutting device provided with the conveying module, and a method of manufacturing a cut product.
칩이 탑재된 리드 프레임이나 기판 등은, 일반적으로 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로서 사용된다. 종래, 복수의 칩을 탑재하여 배선한 기판을 일괄적으로 수지 밀봉하여 패키지 기판을 제조한 후, 이 패키지 기판을 절단(개편화)하여 복수의 절단품(전자 부품)을 제조하는 절단 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 내지 2 참조).A lead frame or a substrate on which a chip is mounted is generally used as an electronic component by sealing with a resin. Conventionally, a cutting device is known that manufactures a package substrate by encapsulating a substrate on which a plurality of chips are mounted and wired with resin at once, and then cuts (individualizes) the package substrate to produce a plurality of cut products (electronic components). There is (for example, refer to
특허문헌 1에 기재된 절단 장치는, 패키지 기판을 보유 지지 테이프로 흡착 보유 지지하는 보유 지지 테이블과, 보유 지지 테이블 상의 패키지 기판을 복수의 절단품으로 절단하는 절삭 블레이드와, 보유 지지 테이블 상의 복수의 절단품을 흡인하여 반송하는 흡인 회수 수단을 구비하고 있다. 이 흡인 회수 수단에서는, 관상 부재에 공급된 압축 공기에 의해 복수의 절단품을 흡인하여 보유 지지 테이프로부터 박리하고, 관상 부재 출구측에 배치된 사이클론 용기의 내벽면을 따라 절단품을 나선 형상으로 낙하시키면서 수용 박스에 회수한다.The cutting device described in
특허문헌 2에 기재된 절단 장치는, 패키지 기판을 보유 지지 테이블의 하방으로부터 흡인하기 위한 흡인원과, 보유 지지 테이블 상의 패키지 기판을 복수의 절단품으로 절단하는 절삭 블레이드와, 보유 지지 테이블 상의 복수의 절단품을 상방에 배치된 흡인 헤드에 의해 흡인하여 반송하는 흡인 유닛을 구비하고 있다. 흡인원의 부압을 차단한 후, 흡인 유닛의 흡인 헤드에 부압을 작용시켜 복수의 절단품을 흡인하고, 기체 또는 액체의 흐름에 실어 절단품을 반송한다.The cutting device disclosed in
종래의 절단 장치에서는, 절단품의 사이즈가, 예를 들어 한 변이 2㎜인 정사각형 미만으로 작아지면 반송이 곤란해진다. 특허문헌 1에 기재된 절단 장치와 같이, 흡인력에 의해 복수의 절단품을 보유 지지 테이프로부터 박리하는 경우, 흡인력이 지나치게 약하면 반송할 수 없는 절단품이 잔존하고, 흡인력이 지나치게 강하면 절단품이 파손될 우려가 있다. 또한, 특허문헌 2에 기재된 절단 장치에 있어서도, 흡인 헤드에 의해 흡인하는 경우, 흡인력이 지나치게 약하면 반송할 수 없는 절단품이 잔존하고, 흡인력이 지나치게 강하면 절단품이 파손될 우려가 있다.In the conventional cutting device, when the size of the cut product becomes smaller than a square with one side of 2 mm, for example, conveyance becomes difficult. Like the cutting device described in
그래서 복수의 절단품을 확실하게 반송할 수 있는 반송 모듈, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법이 요망되고 있다.Then, the manufacturing method of the conveyance module, the cutting device, and the cut product which can reliably convey a some cut product is desired.
본 발명에 관한 반송 모듈의 특징 구성은, 절단 테이블 상에 배치되고, 패키지 기판이 절단되어 형성된 복수의 절단품과 접촉하면서 이동 가능한 이동체와, 상기 이동체를 구동시키는 구동 기구와, 복수의 상기 절단품을 이송하는 이송 기구를 구비하고, 상기 이동체와 접촉한 상기 절단품을 상기 이동체의 회전에 의해 상기 절단 테이블로부터 분리하여 이송하는 점에 있다.Characteristic features of the transport module according to the present invention are a movable body disposed on a cutting table and movable while contacting a plurality of cut products formed by cutting a package substrate, a drive mechanism for driving the movable body, and a plurality of the cut products. It is provided with a transport mechanism for transporting, and the cutting product in contact with the movable body is separated from the cutting table by rotation of the movable body and transferred.
본 발명에 관한 절단 장치의 특징 구성은, 상기 반송 모듈과, 상기 절단품을 절단하는 절단 기구와, 상기 이송 기구에 의해 이송된 상기 절단품을 세정하는 세정 기구를 구비한 점에 있다.A characteristic configuration of the cutting device according to the present invention is that it includes the conveying module, a cutting mechanism for cutting the cut product, and a cleaning mechanism for cleaning the cut product transported by the transfer mechanism.
본 발명에 관한 절단품의 제조 방법의 특징은, 상기 절단 장치를 사용하여 상기 절단품을 제조하는 점에 있다.A feature of the method for producing a cut product according to the present invention is that the cut product is manufactured using the cutting device.
본 발명에 따르면, 복수의 절단품을 확실하게 반송할 수 있는 반송 모듈, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공한다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the conveying module, cutting device, and cut product which can reliably convey a plurality of cut products is provided.
도 1은 절단 장치를 도시하는 모식도이다.
도 2는 반송 모듈을 도시하는 개략도이다.
도 3은 세정 모듈을 도시하는 개략 사시도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV선 단면도이다.
도 5는 가동 블록을 반송 개시 위치까지 이동시키는 상태를 도시하는 개략도이다.
도 6은 절단품을 이송하고 있는 상태를 도시하는 개략도이다.
도 7은 가동 블록을 반송 종료 위치까지 이동시킨 상태를 도시하는 개략도이다.
도 8은 세정 모듈의 용기를 이동시키는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 9는 세정 모듈의 용기를 이동시키는 상태를 도시하는 평면도이다.
도 10은 세정 모듈의 반전 기구를 도시하는 개략 사시도이다.
도 11은 다른 실시 형태 1에 관한 반송 모듈을 도시하는 개략도이다.
도 12는 다른 실시 형태 1에 관한 절단품 반송 상태를 도시하는 개략도이다.
도 13은 다른 실시 형태 2에 관한 반송 모듈을 도시하는 개략도이다.
도 14는 다른 실시 형태 2에 관한 액류 원리의 설명도이다.
도 15는 다른 실시 형태 2에 관한 절단품 반송 상태를 도시하는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a cutting device.
2 is a schematic diagram showing a conveying module;
3 is a schematic perspective view showing a cleaning module.
FIG. 4 is a cross-sectional view along line IV-IV of FIG. 3 .
Fig. 5 is a schematic diagram showing a state in which the movable block is moved to a conveyance start position.
Fig. 6 is a schematic view showing a state in which cutting products are being transported;
Fig. 7 is a schematic diagram showing a state in which the movable block has been moved to a conveyance end position.
8 is a cross-sectional view showing a state in which the container of the cleaning module is moved.
9 is a plan view showing a state in which the container of the cleaning module is moved.
10 is a schematic perspective view showing an inversion mechanism of the cleaning module.
Fig. 11 is a schematic diagram showing a conveyance module according to
Fig. 12 is a schematic diagram showing a conveyance state of a cut product according to another
Fig. 13 is a schematic diagram showing a conveyance module according to
14 is an explanatory diagram of the liquid flow principle according to another
Fig. 15 is a schematic diagram showing a conveyance state of a cut product according to another
이하에, 본 발명에 관한 반송 모듈, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법의 실시 형태에 대해, 도면에 기초하여 설명한다. 단, 이하의 실시 형태에 한정되지 않고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of the manufacturing method of the conveyance module concerning this invention, a cutting device, and a cut product is described based on drawing. However, it is not limited to the following embodiment, and various modifications are possible within a range that does not deviate from the gist.
[장치 구성][Device Configuration]
칩이 탑재된 리드 프레임이나 기판 등의 성형 대상물은 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로서 사용된다. 성형 대상물을 수지 밀봉하는 기술로서, 컴프레션 방식이나 트랜스퍼 방식을 들 수 있다. 컴프레션 방식은, 예를 들어 이형 필름 상에 액상 또는 분립체상의 수지를 공급한 후, 성형 형의 캐비티에 그 이형 필름을 적재하고, 이형 필름 상의 수지에 성형 대상물을 담가 넣어 수지 성형하는 방식이다. 트랜스퍼 방식은, 예를 들어 성형 대상물을 성형 형의 캐비티에 수용하고, 성형 형의 포트에 수지 태블릿을 공급하여 가열, 용융한 후, 용융 수지를 캐비티에 공급하여 수지 성형하는 방식이다.An object to be molded, such as a lead frame or substrate on which chips are mounted, is used as an electronic component by sealing with resin. As a technique for resin-sealing the object to be molded, a compression method and a transfer method are exemplified. The compression method is, for example, a method in which liquid or granular resin is supplied onto a release film, then the release film is loaded in a cavity of a molding die, and an object to be molded is immersed in the resin on the release film to perform resin molding. The transfer method is, for example, a method in which an object to be molded is accommodated in a cavity of a molding die, a resin tablet is supplied to a port of the molding die, heated and melted, and then molten resin is supplied to the cavity to perform resin molding.
컴프레션 방식이나 트랜스퍼 방식의 수지 성형 장치는, 제조 효율화의 관점에서, 복수의 칩을 탑재하여 배선한 기판을 일괄적으로 수지 밀봉하는 MAP(molded array packaging) 등의 패키지 기판을 제조하는 장치가 사용되는 경우가 있다. 이 장치에서 패키지 기판을 제조한 후, 절단 장치에서 절단되고(개편화되고), 형성된 절단품이 품질 검사를 거친 후, 전자 부품으로서 사용된다. 절단 장치에서는, 패키지 기판이 절단되어 형성된 복수의 절단품을 반송, 세정, 건조시키는데, 절단품의 사이즈가, 예를 들어 한 변이 2㎜인 정사각형 미만으로 작아지면 반송이 곤란해진다. 그래서 본 실시 형태에서는, 복수의 절단품을 확실하게 반송할 수 있는 반송 모듈, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공한다. 이하에 있어서, 복수의 반도체 칩이 탑재된 패키지 기판을 절단 대상물의 일례로서 설명하고, 중력 방향을 하방, 중력 방향과는 반대 방향을 상방으로 하여 설명하는 경우가 있다.Compression type and transfer type resin molding devices are used to manufacture package substrates such as MAP (molded array packaging), which collectively resin-seals a substrate on which a plurality of chips are mounted and wired, from the viewpoint of increasing production efficiency. There are cases. After the package substrate is manufactured in this device, it is cut (individualized) in a cutting device, and the formed cut product is used as an electronic component after passing quality inspection. In the cutting device, a plurality of cut products formed by cutting the package substrate are transported, cleaned, and dried. However, when the size of the cut products becomes smaller than a square with a side of 2 mm, for example, transport becomes difficult. So, in this embodiment, the manufacturing method of the conveyance module, cutting device, and cut product which can reliably convey a some cut product is provided. In the following, a package substrate on which a plurality of semiconductor chips are mounted is described as an example of an object to be cut, and the direction of gravity is described as downward and the direction opposite to the direction of gravity as upward in some cases.
도 1에는, 절단 장치(D)의 모식도가 도시되어 있다. 본 실시 형태에 있어서의 절단 장치(D)는, 수지 성형 장치(E)와 별체로 구성되어 있고, 수지 성형 장치(E)에서 수지 밀봉된 패키지 기판(S)을 도입하여, 이 패키지 기판(S)을 절단, 세정, 건조시켜, 복수의 절단품(Sa)을 제조한다. 이 제조된 절단품(Sa)은, 소정의 품질 검사를 거친 후, 전자 부품으로서 사용된다.In FIG. 1, the schematic diagram of the cutting device D is shown. The cutting device D in the present embodiment is configured as a separate body from the resin molding device E, and a package substrate S sealed with resin is introduced in the resin molding device E, and the package substrate S ) is cut, washed, and dried to produce a plurality of cut products Sa. This manufactured cut product Sa is used as an electronic component after passing through a prescribed quality test.
절단 장치(D)는, 절단 모듈(1)과 세정 모듈(2)과 제어부(3)를 갖고 있다. 절단 모듈(1)과 세정 모듈(2)은, 독립적으로 장착 또는 분리할 수 있다. 또한, 절단 장치(D)는, 절단 모듈(1)과 세정 모듈(2)에 걸쳐 반송 모듈(4)을 갖고 있다. 제어부(3)는, 절단 장치(D)의 동작을 제어하는 소프트웨어로서, HDD나 메모리 등의 하드웨어에 기억된 프로그램으로 구성되어 있고, 컴퓨터의 CPU에 의해 실행된다. 즉, 제어부(3)는, 절단 모듈(1), 세정 모듈(2) 및 반송 모듈(4)의 동작을 제어한다.The cutting device D has a
절단 모듈(1)은, 도입부(11)와 절단 기구(12)를 갖고 있다. 또한, 도입부(11)나 절단 기구(12)의 개수는, 1개 또는 2개 이상 형성해도 되며, 특별히 한정되지 않는다.The
도입부(11)는, 수지 성형 장치(E)로부터, 절단 대상물로서 평면으로 보아 직사각 형상인 패키지 기판(S)을 도입한다. 도입된 패키지 기판(S)은 프리 스테이지(11a) 상에 적재된다. 절단 기구(12)는, 패키지 기판(S)을 이송하는 2개의 절단용 이송 기구(12a)와, 절단용 이송 기구(12a) 상에 배치된 2개의 절단 테이블(12b)과, 2개의 절단부(12c)를 포함하고 있다. 절단용 이송 기구(12a)는, 패키지 기판(S)이 절단 테이블(12b) 상에 고정된 상태에서, Y 방향으로 이동 가능하면서 θ 방향으로 회전 가능하게 구성되어 있다. 절단용 이송 기구(12a) 및 절단부(12c)의 구동원은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 서보 모터 등의 전동 모터를 사용할 수 있다.The
절단 테이블(12b)에서는, 도입부(11)로부터 수취한 패키지 기판(S)이, 수지 밀봉된 측을 하면으로 하여, 에어 흡착 등에 의해 고정되어 있다. 절단부(12c)는, 스핀들부(12c1)와 회전 블레이드(12c2)를 포함하고 있고, 회전 블레이드(12c2)에 의해 절단 테이블(12b)에 고정된 패키지 기판(S)을 절단한다. 또한, 절단 테이블(12b)의 상면, 즉, 패키지 기판(S)이 고정되는 고정면에는, 회전 블레이드(12c2)가 진입 가능하도록 홈이 형성되어 있다. 회전 블레이드(12c2)는, 스핀들부(12c1)의 회전축에 고정되어 있고, X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하면서 고속 회전 가능하게 구성되어 있다. 절단용 이송 기구(12a)가 Y 방향 및 θ 방향으로 이동 및 회전하고, 회전 블레이드(12c2)가 X 방향 및 Z 방향으로 이동함으로써, 회전 블레이드(12c2)와 패키지 기판(S)의 상대 위치가 조정된다. 이 상대 위치의 조정을 반복하면서, 회전 블레이드(12c2)에 의해, 패키지 기판(S)이, 상면으로부터 하면을 향해 관통하도록 절단되어, 평면으로 보아 직사각 형상인 복수의 절단품(Sa)이 형성된다. 이때, 회전 블레이드(12c2)와 패키지 기판(S)의 접촉 부위에 절삭수를 공급하면서, 절단해도 된다. 또한, 절단용 이송 기구(12a) 또는 회전 블레이드(12c2) 중 어느 것을 이동시켜 상대 위치의 조정을 행해도 된다. 또한, 2개의 절단부(12c)는, 스핀들부(12c1)가 직선 형상이며 회전 블레이드(12c2)가 서로 대향하도록 위치할 수 있고, 2개의 회전 블레이드(12c2)의 간격의 거리가 가변이고, X 방향에 있어서 2개의 절단 테이블(12b) 중 어느 상부로도 이동 가능하다.On the cutting table 12b, the package substrate S received from the
세정 모듈(2)은, 세정 기구(2A)와 유체 급배 기구(2B)와 평면으로 보아 직사각 형상인 회수 박스(2C)를 갖고 있다. 세정 기구(2A)는, 복수의 절단품(Sa)을 물 등의 세정액과 함께 용기(21) 내에 수용하여, 이 용기(21)를 회전시킴으로써 액류를 발생시켜 복수의 절단품(Sa)을 세정한다. 유체 급배 기구(2B)는, 세정 기구(2A)의 용기(21) 내에 압축 공기를 공급하거나, 또는 후술하는 가요관(47a) 내의 공기를 흡인하여 배출하는 기체 급배 펌프(도시하지 않음)를 포함하고 있다. 또한, 유체 급배 기구(2B)는, 급수원(예를 들어 상수도, 공장 내의 순수 공급 파이프)으로부터 용기(21) 내로 세정액을 공급하는 것이 가능하다. 세정 모듈(2)의 상세는 후술한다.The
도 2에 도시하는 바와 같이, 반송 모듈(4)은, 절단 기구(12)의 절단 테이블(12b) 상에 배치되고, 패키지 기판(S)이 절단되어 형성된 복수의 절단품(Sa)과 접촉하면서 이동 가능한 이동체(44)와, 이동체(44)를 지지하는 가동 박스(B)와, 이동체(44)를 구동시키는 구동 기구(46)와, 복수의 절단품(Sa)을 이송하는 이송 기구(47)를 갖고 있다.As shown in FIG. 2, the
이동체(44)는, 회전축(44a1)과, 회전축(44a1)에 고정된 회전 본체(44a)와, 회전 본체(44a)의 주위로부터 직경 방향 외측으로 돌출된 복수의 돌출부(44b)를 포함하고 있다. 복수의 돌출부(44b)는, 절단품(Sa)과 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리할 때에 변형되기 어렵고, 절단품(Sa)을 손상시키지 않는 나일론, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트) 등의 수지 재료로 구성되어 있다. 이동체(44)로서는, 예를 들어 직경이 0.10㎜ 내지 0.13㎜인 수지제의 돌출부(44b)를 복수 배치한 브러시 형상의 구성으로 할 수 있다.The
가동 박스(B)는, 베어링(도시하지 않음) 등을 개재하여, 회전축(44a1)을 지지하는 하우징이며, 후술하는 이송 기구(47)의 가요관(47a)이 상부에 고정되어 있다. 가동 박스(B)는, 후술하는 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해, X 방향 및 Z 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 구성되어 있다.The movable box B is a housing that supports the rotary shaft 44a1 via a bearing (not shown) or the like, and a
구동 기구(46)는, 회전축(44a1) 주위로 이동체(44)를 회전시키는 회전 구동 기구(46a)와, 가동 박스(B)를 X 방향 및 Z 방향으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 구동 기구(46b)를 갖고 있다. 회전 구동 기구(46a)는, 이동체(44)의 전방을, 진행 방향(+X 방향)에 대해 상향으로 교차하는 회전 방향 R(도 2에 있어서는 반시계 방향)로 회전시킨다. 즉, 이동체(44)는, 회전 상태에서 절단 테이블(12b)에 가장 근접한 위치에 있어서의 회전 접선 방향이 이동 방향과 동일하다. 이 구동 기구(46)의 구동원은, 서보 모터 등의 전동 모터나 에어 실린더 등으로 구성되어 있다.The
이송 기구(47)는, 기체 및 액체가 절단품(Sa)과 함께 유통하는 가요관(47a)(흡인로의 일례)과, 유체 급배 기구(2B)에 포함되는 기체 급배 펌프의 구동력에 의해 절단 테이블(12b) 상의 복수의 절단품(Sa)을 흡인하는 진공 기구(29)와, 물 등의 액체를 가요관(47a)에 공급하는 액체 공급 기구(43)를 갖고 있다. 가요관(47a)의 일단(47b)은, 물 등의 액체를 공급하는 액체 공급 기구(43)가 접속되어 있고, 가요관(47a)의 타단(47c)은 용기(21)의 내부와 연통되어 있다. 진공 기구(29)는, 유체 급배 기구(2B)에 마련된 기체 급배 펌프와, 배기 가능하게 일단이 기체 급배 펌프에 접속되고, 타단이 후술하는 외통(28a) 및 중간 통(T)의 저벽에 접속된 진공관(29a)으로 구성되어 있다. 진공 기구(29)의 진공관(29a)에는, 전자 밸브 등으로 구성되는 개폐 밸브 Vf가 마련되어 있다. 이동체(44)의 돌출부(44b)에 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리된 복수의 절단품(Sa)은, 진공 기구(29)에 의해 가요관(47a)에 작용하는 부압을 받아 가요관(47a)에 유입되고, 액체 공급 기구(43)로부터의 액류에 의해, 용기(21)까지 이송된다.The
이하, 도 3 내지 도 4를 사용하여, 세정 모듈(2)의 세정 기구(2A)에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the
세정 모듈(2)의 세정 기구(2A)는, 패키지 기판(S)이 절단되어 형성된 복수의 절단품(Sa)을 수용하는 용기(21)와, 용기(21)를 회전시키는 회전 기구(22)와, 용기(21) 내에 세정액을 공급하는 급액 기구(23)와, 용기(21) 내의 세정액을 배출하는 배액 기구(24)와, 용기(21) 내에 압축 공기를 공급하는 급기 기구(25)와, 용기(21) 내의 공기를 배출하는 배기 기구(26)와, 용기(21)를 회동 및 반전시키는 회동 반전 기구(27)를 갖고 있다. 또한, 세정 기구(2A)는, 용기(21) 내가 소정의 수위를 초과하였을 때에 후술하는 중간 통(T)을 타고 넘은 절삭 칩 등의 미소한 티끌을 포함하는 세정액을 배수하는 드레인 기구(28)를 갖고 있어도 된다.The
용기(21)는, 중력 방향에 대해 소정 각도 기울어져 배치되어 있다. 이 소정 각도는, 5° 내지 50°이고, 바람직하게는 10° 내지 40°이고, 보다 바람직하게는 20° 내지 30°의 범위 내에서 설정되어 있다. 용기(21)는, 저벽이 원뿔 형상으로 형성된 바닥이 있는 통 형상의 내통(21b)과, 내통(21b)의 외주측에 배치된 외통(28a)을 갖고 있고, 내통(21b) 및 외통(28a)은 일체 회전 가능하게 구성되어 있다. 내통(21b)의 저벽의 내면에는, 중앙(회전 기구(22)의 회전축(22b))으로 접근할수록 중력 방향을 향해 경사진 경사면(21b1)이 형성되어 있다.The
내통(21b)과 외통(28a) 사이에는, 중간 통(T)이 회전 불가능하게 고정되어 있다. 내통(21b) 중, 측벽에 있어서의 중간 통(T)의 상단면보다 조금 높은 위치(소정의 수위)로부터 저벽까지, 절삭 칩 등의 미소한 티끌은 통과하지만, 절단품(Sa)이 통과하지 않는 크기의 다수의 미세 구멍(21c)이 형성되어 있다. 즉, 내통(21b)은, 중간 통(T)의 상단면 부근의 측벽으로부터 저벽에 걸쳐 메쉬 구조를 갖고 있다. 또한, 내통(21b)에는, 직경 방향 외측에 환형으로 연장된 환형 플랜지(21d)가 형성되어 있고, 이 환형 플랜지(21d)의 하면에는, 회전 방향에서 보아 경사면을 갖는 복수의 경사 돌기(21d1)가 형성되어 있다(도 3의 확대도 참조). 중간 통(T)의 저벽은, 배액 기구(24)의 배액관(24a)이 고정된 원뿔대 형상으로 구성되어 있다. 외통(28a)은, 용기(21) 내가 소정의 수위를 초과하였을 때에 내통(21b)의 미세 구멍(21c)을 통해 중간 통(T)의 상단면(정상부)을 타고 넘은 절삭 칩 등의 미소한 티끌을 포함하는 세정액을 배수하는 드레인 기구(28)로서 구성되어 있다. 외통(28a)의 저벽은, 배수처(예를 들어 하수도, 공장 내의 배수 파이프)로 세정액을 배출하는 드레인관(28b)에 대해 상대 회전 가능하게 내부 삽입된 내부 삽입관(28a1)이 돌출된 원뿔대 형상으로 구성되어 있다(도 4 참조). 또한, 외통(28a)의 상단 외표면에는, 내통(21b)의 경사 돌기(21d1)의 경사면에 대해, 회전 방향에서 맞닿는 경사면을 갖는 복수의 경사 돌기(28a2)가 돌출 형성되어 있다(도 3의 확대도 참조).Between the
또한, 세정 모듈(2)에는, 내통(21b)의 상부 개구를 폐색하는 덮개(30)가 마련되어 있고, 이 덮개(30)를 상하 이동시키는 에어 실린더 등으로 구성되는 덮개 이동 기구(31)가 마련되어 있다. 덮개(30)에는, 반송 모듈(4)의 가요관(47a), 급액 기구(23)의 급액관(23a) 및 급기 기구(25)의 급기관(25a)이 고정되어 있다. 덮개(30)를 내통(21b)에 밀착시킨 상태에서, 내통(21b) 내에 가요관(47a)으로부터 복수의 절단품(Sa)이 액류에 의해 공급되고, 내통(21b) 내에 급액관(23a)으로부터 세정액이 공급된다. 이때, 내통(21b)에는 다수의 미세 구멍(21c)이 형성되어 있으므로, 내통(21b) 내의 세정액은 중간 통(T) 내로 유출되지만, 절단품(Sa)은 미세 구멍(21c)을 통과하지 않는다. 본 실시 형태에서는, 복수의 절단품(Sa)을 액류에 의해 내통(21b) 내로 공급하고 있으므로, 절단품(Sa)이 가요관(47a)의 관 내에 부착되어 잔존하는 것과 같은 문제를 방지할 수 있다.In addition, the
회전 기구(22)는, 회전축(22b) 주위로 내통(21b) 및 외통(28a)을 회전시키는 전동 모터(22a)와, 상술한 내통(21b)의 경사 돌기(21d1) 및 외통(28a)의 경사 돌기(28a2)를 포함하고 있다. 전동 모터(22a)의 구동력에 의해 외통(28a)이 회전함으로써, 외통(28a)의 경사 돌기(28a2)가 내통(21b)의 경사 돌기(21d1)에 맞닿아, 내통(21b)도 일체 회전한다. 회전 기구(22)에 의해 내통(21b) 및 외통(28a)이 회전하여 메쉬 구조의 내통(21b)의 내부에 액류가 발생하고, 내통(21b) 내에서 세정액에 침지된 복수의 절단품(Sa)이 선회하는 세정액에 의해 세정된다.The
급액 기구(23)는 일단이 상수도 또는 공장 내의 순수 공급 파이프에 접속되고 타단이 덮개(30)에 접속된 급액관(23a)을 포함하고 있다. 배액 기구(24)는, 일단이 하수도 또는 공장 내의 배수 파이프에 접속되고 타단이 중간 통(T)의 저벽에 접속된 배액관(24a)을 포함하고 있다. 급액 기구(23)의 급액관(23a) 및 배액 기구(24)의 배액관(24a)에는, 각각 전자 밸브 등으로 구성되는 개폐 밸브 Va 및 개폐 밸브 Vb가 마련되어 있다.The
급기 기구(25)는, 유체 급배 기구(2B)에 마련된 기체 급배 펌프와, 압축 공기 등을 도입 가능하게 일단이 기체 급배 펌프 접속되고 타단이 덮개(30)에 접속된 급기관(25a)을 포함하고 있다. 배기 기구(26)는, 일단이 외기에 접속되고 타단이 분기부(20a)를 개재하여 중간 통(T) 및 외통(28a)의 저벽에 접속된 배기관(26a)을 포함하고 있다. 급기 기구(25)의 급기관(25a) 및 배기 기구(26)의 배기관(26a)에는, 각각 전자 밸브 등으로 구성되는 개폐 밸브 Vc 및 개폐 밸브 Vd가 마련되어 있다. 또한, 급기 기구(25)는, 기체 급배 펌프를 포함할 필요는 없으며, 급기관(25a)에 압축 공기 등을 도입 가능한 구성이면 되고, 예를 들어 공장 내의 압축 공기 공급용 배관 파이프가 급기관(25a)의 일단에 전자 밸브를 개재하여 접속되는 구성으로 해도 된다.The
회동 반전 기구(27)는, 내통(21b)을 끼움 지지하는 클램프 부재(27a1)를 작동시키는 척 기구(27a)와, 클램프 부재(27a1) 사이에 끼움 지지된 내통(21b)을 상하 이동시키는 내통 상하 기구(27d)와, 회동 축(27b1) 주위로 내통(21b)을 회동시키는 회동 기구(27b)와, 내통(21b)을 반전 축(27c1) 주위로 회전시켜 상하 반전시키는 내통 반전 기구(27c)를 포함하고 있다. 회동 반전 기구(27)의 구동원은, 전동 모터나 에어 실린더 등으로 구성되어 있다.The
드레인 기구(28)는, 외통(28a)과, 일단이 하수도 또는 공장 내의 배수 파이프에 접속되고 타단이 외통(28a)의 저벽에 접속된 드레인관(28b)을 포함하고 있다. 진공 기구(29)는, 유체 급배 기구(2B)에 마련된 기체 급배 펌프와, 배기 가능하게 일단이 기체 급배 펌프에 접속되고 타단이 분기부(20a)를 개재하여 중간 통(T) 및 외통(28a)의 저벽에 접속된 진공관(29a)을 포함하고 있다. 드레인 기구(28)의 드레인관(28b) 및 진공 기구(29)의 진공관(29a)에는, 각각 전자 밸브 등으로 구성되는 개폐 밸브 Ve 및 개폐 밸브 Vf가 마련되어 있다. 상술한 드레인관(28b)은 분기부(20a)에서 배액관(24a)과 합류하여 하방으로 연장되어 있고, 배기관(26a) 및 진공관(29a)은 분기부(20a)에서 드레인관(28b)과 합류하여 상방으로 연장되어 있다. 이 구성에 의해, 액체는 배액관(24a) 및 드레인관(28b) 내를 유하하고, 기체는 배기관(26a) 및 진공관(29a) 내를 유통한다. 본 실시 형태에 있어서의 분기부(20a)는, 중간 통(T)의 상단면(중간 통(T)의 상단면을 타고 넘는 최고 수위(20b))보다도 상방에 위치하고 있어, 절단품(Sa)의 세정, 건조 시에 중간 통(T)의 상단면을 타고 넘은 세정액은, 분기부(20a)와 용기(21) 내의 최고 수위(20b)의 수두차에 의해 배기관(26a) 및 진공관(29a)으로 유입되는 일이 없다. 또한, 절단품(Sa)의 세정 중에 있어서 배액 기구(24)의 개폐 밸브 Vb가 폐쇄 상태에 있을 때, 배액관(24a)에 체류하는 세정액은, 분기부(20a)와 용기(21) 내의 최고 수위(20b)의 수두차에 의해 배기관(26a) 및 진공관(29a)으로 유입되는 일이 없다. 만일, 배액관(24a)에 체류하는 세정액이 분기부(20a)의 수위에 도달한 경우라도, 분기부(20a)와 접속된 드레인관(28b)으로부터 배수된다. 또한, 진공 기구(29)는, 외통(28a) 내를 부압으로 하지 않는 것이면, 기체 급배 펌프를 포함할 필요는 없으며, 분기부(20a)를 통해 진공관(29a)으로부터 배기 가능한 구성이면 되고, 예를 들어 공장 내의 배기 덕트가 진공관(29a)의 일단에 접속되는 구성으로 해도 된다.The
[절단품의 제조 방법][Method of manufacturing cut products]
도 1 내지 도 11을 사용하여 절단품(Sa)의 제조 방법에 대해 설명한다.The manufacturing method of the cut product Sa is demonstrated using FIGS. 1-11.
도 1에 도시하는 바와 같이, 수지 성형 장치(E)에서 수지 성형된 패키지 기판(S)이 도입부(11)로 반송되고, 이 패키지 기판(S)이 프리 스테이지(11a) 상에 적재된다. 이어서, 절단용 이송 기구(12a)는, 도입부(11)로부터 수취한 절단 대상물로서의 패키지 기판(S)을, 수지 밀봉된 측을 하면으로 하여 절단 테이블(12b)에 고정하고, 절단부(12c)까지 이송한다. 그리고 절단용 이송 기구(12a) 및 절단부(12c)에 의해, 패키지 기판(S)과 회전 블레이드(12c2)의 상대 위치가 조정되고, 회전 블레이드(12c2)에 의해, 패키지 기판(S)이, 상면으로부터 하면을 향해 관통되도록 절단되어, 평면으로 보아 직사각 형상인 복수의 절단품(Sa)이 형성된다(절단 공정).As shown in FIG. 1, the package substrate S molded by resin in the resin molding apparatus E is conveyed to the
이어서, 반송 모듈(4)은, 절단 기구(12)에 의해 절단되어 형성된 복수의 절단품(Sa)을 세정 기구(2A)의 용기(21)로 반송한다(반송 공정). 도 5에 도시하는 바와 같이, 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해 가동 박스(B)를 X 방향 및 Z 방향으로 슬라이드 이동시켜, 이동체(44)의 돌출부(44b)가 절단 테이블(12b)의 일단(-X 방향의 단부)에 있는 절단품(Sa)에 접촉하는 위치로 조정한다. 이어서, 도 6에 도시하는 바와 같이, 복수의 절단품(Sa)을 흡인하기 위한 진공 기구(29)와, 물 등의 액체를 가요관(47a)에 공급하기 위한 액체 공급 기구(43)를 구동시킴과 함께, 회전 구동 기구(46a)에 의해, 이동체(44)의 전방을 진행 방향(+X 방향)에 대해 상향으로 교차하는 회전 방향 R(도 6에 있어서는 반시계 방향)로 회전시킨다. 그 결과, 복수의 절단품(Sa)은, 이동체(44)의 돌출부(44b)와 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리되고, 진공 기구(29)에 의해 가요관(47a)에 흡인되어, 액체 공급 기구(43)에 의해 공급된 액체와 함께 이송된다. 이어서, 이동체(44)의 돌출부(44b)가 절단품(Sa)에 접촉한 상태에서 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해 가동 박스(B)를 전진(+X 방향으로 이동)시킨다. 이때, 회전 구동 기구(46a)에 의해 회전시킨 이동체(44)의 돌출부(44b)가 다음 절단품(Sa)에 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리된다. 절단 테이블(12b) 상의 절단품(Sa)의 분리와 진공 기구(29)에 의한 흡인이 반복된다. 그리고 도 7에 도시하는 바와 같이, 이동체(44)의 돌출부(44b)가 절단 테이블(12b)의 타단(+X 방향의 단부)까지 전진하여, 최종적으로 모든 절단품(Sa)이 용기(21)에 수용된다. 이 반송 공정에서는, 급액 기구(23), 배액 기구(24), 급기 기구(25), 배기 기구(26) 및 드레인 기구(28)의 개폐 밸브 Va 내지 Ve를 폐쇄 상태, 회전 기구(22)를 비구동 상태로 한 채, 진공 기구(29)의 개폐 밸브 Vf를 개방하고 있다(도 3 참조). 또한, 이동체(44)의 돌출부(44b)가 절단 테이블(12b)의 타단까지 전진한 후에, 슬라이드 구동 기구(46b)에 의한 가동 박스(B)의 X 방향으로의 슬라이드 이동을 정지시키고, 가동 박스(B)를 Z 방향으로 상승시키고 나서 -X 방향으로 이동시켜 도 5에 도시하는 위치로 복귀시키고, 상술한 이동체(44)의 회전과 +X 방향으로의 이동에 의한 절단품(Sa)의 반송 동작을 복수 회 반복해도 된다.Subsequently, the
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 이송 기구(47)가 절단품(Sa)을 이송할 때, 절단품(Sa)과 접촉하면서 이동하는 이동체(44)에 의해 절단품(Sa)을 절단 테이블(12b)로부터 분리하고 있다. 그 결과, 절단품(Sa)의 사이즈가 작아진 경우라도, 이동체(44)에 의해 분리된 절단품(Sa)을 이송 기구(47)에 의해 이송하면, 반송 모듈(4)을 복잡하게 구성하는 일 없이, 복수의 절단품(Sa)을 확실하게 반송할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에서는, 종래와 같이, 부압에 의한 절단 테이블(12b)로부터의 절단품(Sa)의 박리 불량이나 절단품(Sa)의 파손이 발생하기 어렵다.Thus, in this embodiment, when the conveying
이어서, 도 4에 도시하는 바와 같이, 세정 기구(2A)는, 급액 기구(23)에 의해 용기(21)(내통(21b)) 내에 세정액을 공급함으로써, 복수의 절단품(Sa)이 세정액과 함께 용기(21)(내통(21b)) 내에 수용되고, 세정액이 미세 구멍(21c)을 통해 중간 통(T)의 내측에 존재하게 된다. 그리고 회전 기구(22)에 의해 용기(21)(내통(21b) 및 외통(28a))를 회전시킴으로써 복수의 절단품(Sa)을 세정한다(세정 공정). 이때, 배액 기구(24) 및 급기 기구(25)의 개폐 밸브 Vb, Vc를 폐쇄 상태로 한 채, 진공 기구(29)의 개폐 밸브 Vf를 폐쇄하고, 회전 기구(22)를 구동시킴과 함께, 급액 기구(23), 배기 기구(26) 및 드레인 기구(28)의 개폐 밸브 Va, Vd, Ve를 개방한다(도 3 참조). 또한, 내통(21b)의 미세 구멍(21c)을 통해 중간 통(T)의 상단면을 타고 넘은 절삭 칩 등의 미소한 티끌을 포함하는 세정액은, 드레인 기구(28)에 의해 배수되고, 내통(21b) 내의 공기는, 배기 기구(26)에 의해 배기된다.Next, as shown in FIG. 4 , the
이어서, 세정 공정에 의해 복수의 절단품(Sa)을 세정한 후에 배액 기구(24) 및 드레인 기구(28)에 의해 절삭 칩 등의 미소한 티끌을 포함하는 세정액을 배출하고, 급기 기구(25)에 의해 용기(21)의 내통(21b) 내에 기체를 공급함과 함께 회전 기구(22)에 의해 용기(21)(내통(21b) 및 외통(28a))를 회전시키면서 복수의 절단품(Sa)을 건조시킨다(건조 공정). 이때, 진공 기구(29)의 개폐 밸브 Vf의 폐쇄 상태, 배기 기구(26) 및 드레인 기구(28)의 개폐 밸브 Vd, Ve의 개방 상태를 유지하고, 회전 기구(22)의 구동을 계속한 채, 급액 기구(23)의 개폐 밸브 Va를 폐쇄하고, 배액 기구(24) 및 급기 기구(25)의 개폐 밸브 Vb, Vc를 개방한다(도 3 참조).Next, after cleaning the plurality of cut products Sa in the cleaning process, the cleaning liquid containing minute particles such as cutting chips is discharged by the
이어서, 배액 기구(24), 급기 기구(25), 배기 기구(26) 및 드레인 기구(28)의 개폐 밸브 Vb 내지 Ve를 폐쇄하고, 회전 기구(22)의 구동을 정지시킨 후, 회동 반전 기구(27)에 의해 내통(21b)을 회동 및 상하 반전시켜, 복수의 절단품(Sa)을 취출한다(취출 공정). 이 취출 공정에 대해, 도 8 내지 도 10을 사용하여 설명한다.Next, the opening/closing valves Vb to Ve of the
도 8에 도시하는 바와 같이, 덮개 이동 기구(31)에 의해 덮개(30)를 상승시킴과 함께, 척 기구(27a)의 클램프 부재(27a1)에 의해 내통(21b)을 끼움 지지한 상태에서 내통 상하 기구(27d)에 의해 내통(21b)을 상승시켜, 내통(21b)을 중간 통(T)으로부터 이탈시킨다. 이어서, 도 9에 도시하는 바와 같이, 회동 기구(27b)에 의해, 회동 축(27b1) 주위로 내통(21b)을 회동시켜 회수 박스(2C)의 상방으로 이동시킨다. 이어서, 도 10에 도시하는 바와 같이, 내통 반전 기구(27c)에 의해 내통(21b)을 반전 축(27c1) 주위로 상하 반전시키고, 내통(21b) 내에 수용된 복수의 절단품(Sa)을 회수 박스(2C)에 낙하시켜 취출한다. 그리고 회수 박스(2C)에 수납된 세정, 건조 완료된 절단품(Sa)이 회수된다. 이와 같이, 용기(21)의 내통(21b)을 상하 반전시켜 절단품(Sa)을 취출하고 있으므로, 확실하게 절단품(Sa)을 회수할 수 있다.As shown in Fig. 8, while the
[다른 실시 형태][Other embodiments]
이하, 상술한 실시 형태와 마찬가지의 부재에 대해서는, 이해를 용이하게 하기 위해, 동일한 용어, 부호를 사용하여 설명한다.Hereinafter, the same members as those in the above-described embodiment will be described using the same terms and symbols in order to facilitate understanding.
<1> 도 11 내지 도 12에 도시하는 바와 같이, 이송 기구(47)는, 복수의 절단품(Sa)을 수납하는 수납부(45b)를 갖고, 복수의 절단품(Sa)이 수납된 수납부(45b)를 용기(21)까지 이동시켜, 수납부(45b)로부터 용기(21)로 복수의 절단품(Sa)을 옮겨도 된다. 보다 상세하게 설명하면, 본 실시 형태에 있어서의 이송 기구(47)는, 절단 기구(12)의 절단 테이블(12b) 상에 배치되고, 패키지 기판(S)이 절단되어 형성된 복수의 절단품(Sa)과 접촉하면서 이동 가능한 이동체(44)와, 이동체(44)를 지지하는 가동 박스(Bb)와, 복수의 절단품(Sa)을 수납 가능한 수납부(45)와, 이동체(44)를 구동시키는 구동 기구(46)를 갖고 있다. 이들 이동체(44), 수납부(45b) 및 구동 기구(46)는, 가동 박스(Bb) 내에 일체 유닛으로서 구성되어 있다.<1> As shown in FIGS. 11 and 12, the conveying
이동체(44)는, 회전축(44a1) 주위로 회전하는 회전 본체(44a)와, 회전 본체(44a)의 주위로부터 직경 방향 외측으로 돌출된 복수의 돌출부(44b)와, 회전축(44a1)을 지지하고, 회전 본체(44a)의 슬라이드 이동을 안내하는 가이드 홈(44c)을 포함하고 있다. 복수의 돌출부(44b)는, 절단품(Sa)과 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리될 때에 변형되기 어렵고, 절단품(Sa)을 손상시키지 않는 나일론, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트) 등의 수지 재료로 구성되어 있다. 후술하는 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해, 이동체(44)가 가이드 홈(44c)을 따라 절단 테이블(12b) 상을 전진 또는 후진 이동 가능하게 구성되어 있다.The
가동 박스(Bb)는, 베어링(도시하지 않음) 등을 개재하여, 회전축(44a1)을 지지하는 하우징이며, 수납부(45b)가 고정되어 있다. 가동 박스(Bb)는, 후술하는 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해, X 방향 및 Z 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 구성되어 있다.The movable box Bb is a housing that supports the rotary shaft 44a1 via a bearing (not shown) or the like, and has an
구동 기구(46)는, 이동체(44)를 회전 구동시키는 회전 구동 기구(46a)와, 가동 박스(Bb)를 X 방향 및 Z 방향으로 슬라이드 이동시킴과 함께 이동체(44)를 절단 테이블(12b)의 표면을 따라 슬라이드 이동시키는 슬라이드 구동 기구(46b)를 갖고 있다. 회전 구동 기구(46a)는, 이동체(44)의 전방을, 진행 방향(+X 방향)에 대해 상향으로 교차하는 회전 방향 R(도 11에 있어서는 반시계 방향)로 회전시킨다. 슬라이드 구동 기구(46b)는, 이동체(44)(회전축(44a1))를 가이드 홈(44c)을 따라 슬라이드 이동시킨다. 이 구동 기구(46)의 구동원은, 서보 모터 등의 전동 모터 등으로 구성되어 있다.The
절단품(Sa)의 반송 방법으로서, 도 11에 도시하는 바와 같이, 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해 가동 박스(Bb)를 X 방향 및 Z 방향으로 슬라이드 이동시켜, 이동체(44)의 돌출부(44b)가 절단 테이블(12b)의 일단(-X 방향의 단부)에 있는 절단품(Sa)에 접촉하는 위치로 조정한다. 그리고 패키지 기판(S)이 절단되어 형성된 복수의 절단품(Sa)을, 회전 구동 기구(46a)에 의해 회전시킨 이동체(44)의 돌출부(44b)와 접촉시켜 절단 테이블(12b)로부터 분리한다. 이어서, 이동체(44)의 돌출부(44b)가 절단품(Sa)에 접촉한 상태에서 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해 전진시켜, 절단품(Sa)을 수납부(45b)를 향해 압출한다. 이때, 회전 구동 기구(46a)에 의해 회전시킨 이동체(44)의 돌출부(44b)가 다음 절단품(Sa)에 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리된다. 절단 테이블(12b) 상의 절단품(Sa)의 분리와 압출이 반복되어, 최종적으로 모든 절단품(Sa)이 수납부(45b)에 수납된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서도, 상술한 이동체(44)의 회전과 +X 방향으로의 이동에 의한 절단품(Sa)의 반송 동작을 복수 회 반복해도 된다.As a conveyance method of the cut product Sa, as shown in FIG. 11, the movable box Bb is slid in the X direction and the Z direction by the
이어서, 도 12에 도시하는 바와 같이, 반송 모듈(4)은, 가동 박스(Bb)(복수의 절단품(Sa)이 수납된 수납부(45b))를, 용기(21)의 개구가 수납부(45b)의 하방이 되도록, 세정 기구(2A)의 용기(21)의 근방까지 이동시킨다. 이어서, 반송 모듈(4)은, 가동 박스(Bb)를 틸팅시킴과 함께 진동시켜, 복수의 절단품(Sa)을 용기(21) 내로 낙하시킨다. 이와 같이, 용기(21)로 옮기기 전에 수납부(45b)에 절단품(Sa)을 수납하면, 복수의 절단품(Sa)이 수납된 수납부(45b)를 이동시키기만 하면 돼, 반송 효율을 높일 수 있다. 게다가, 가동 박스(Bb)를 틸팅시켜 진동시키면, 복수의 절단품(Sa)을 한번에 용기(21)에 수용하는 것이 가능해지므로, 액류나 흡인에 의해 절단품(Sa)을 반송하는 경우에 비해, 절단품(Sa)의 회수 불량이나 손상이 발생하기 어렵다. 또한, 도 11 내지 도 12에 도시하는 구성에 있어서는, 상술한 실시 형태에 있어서의 절단 후의 절단품(Sa)의 반송 및 용기(21)에의 수용의 설명과 다르다. 즉, 복수의 절단품(Sa)을 가요관(47a)의 타단(47c)으로부터 용기(21)의 내부에 수용하는 것이 아니라, 복수의 절단품(Sa)을 이송 기구(47)의 가동 박스(Bb)로부터 직접 용기(21)의 내부에 수용하게 된다.Next, as shown in FIG. 12, the
<2> 도 13 내지 도 15에 도시하는 바와 같이, 이송 기구(47)는, 물 등의 액체가 유통하는 액 유로(48a)를 갖고, 절단품(Sa)을 액 유로(48a) 내에서 내통(21b)까지 이송해도 된다. 보다 상세하게 설명하면, 본 실시 형태에 있어서의 이송 기구(47)는, 절단 기구(12)의 절단 테이블(12b) 상에 배치되고, 패키지 기판(S)이 절단되어 형성된 복수의 절단품(Sa)과 접촉하면서 이동 가능한 이동체(44)와, 이동체(44)를 지지하는 가동 박스(Ba)와, 복수의 절단품(Sa)을 수납 가능한 수납부(45a)와, 이동체(44)를 구동시키는 구동 기구(46)와, 가요성이 있는 관으로 구성되고, 내부에 액체가 유통함으로써 절단품(Sa)을 이송하는 액 유로(48a)와, 가동 박스(Ba) 내에 액체를 공급하는 공급로(48b)와, 액 유로(48a) 및 공급로(48b)에 액체를 공급하는 액체 공급 기구(49)를 갖고 있다. 이들 이동체(44), 수납부(45a), 액 유로(48a), 공급로(48b) 및 구동 기구(46)는, 가동 박스(Ba) 내에 일체 유닛으로서 구성되어 있다.<2> As shown in Figs. 13 to 15, the conveying
이동체(44)는, 회전축(44a1) 주위로 회전하는 회전 본체(44a)와, 회전 본체(44a)의 주위로부터 직경 방향 외측으로 돌출된 복수의 돌출부(44b)와, 회전축(44a1)을 지지하고, 회전 본체(44a)의 슬라이드 이동을 안내하는 가이드 홈(44c)을 포함하고 있다. 복수의 돌출부(44b)는, 절단품(Sa)과 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리될 때에 변형되기 어렵고, 절단품(Sa)을 손상시키지 않는 나일론, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트) 등의 수지 재료로 구성되어 있다. 후술하는 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해, 이동체(44)가 가이드 홈(44c)을 따라 절단 테이블(12b) 상을 전진 또는 후진 이동 가능하게 구성되어 있다.The
가동 박스(Ba)는, 베어링(도시하지 않음) 등을 개재하여, 회전축(44a1)을 지지하는 하우징이며, 수납부(45a)가 고정되어 있다. 또한, 가동 박스(Ba)에는, 액 유로(48a)가 수납부(45a) 내에서 폐색 상태와 개방 상태로 전환 가능하게 지지되어 있다. 가동 박스(Ba)는, 후술하는 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해, X 방향 및 Z 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 구성되어 있다.The movable box Ba is a housing that supports the rotating shaft 44a1 via a bearing (not shown) or the like, and has a
구동 기구(46)는, 이동체(44)를 회전 구동시키는 회전 구동 기구(46a)와, 가동 박스(Ba)를 X 방향 및 Z 방향으로 슬라이드 이동시킴과 함께 이동체(44)를 절단 테이블(12b)의 표면을 따라 슬라이드 이동시키는 슬라이드 구동 기구(46b)를 갖고 있다. 회전 구동 기구(46a)는, 이동체(44)의 전방을, 진행 방향(+X 방향)에 대해 상향으로 교차하는 회전 방향 R(도 13에 있어서는 반시계 방향)로 회전시킨다. 슬라이드 구동 기구(46b)는, 이동체(44)(회전축(44a1))를 가이드 홈(44c)을 따라 슬라이드 이동시킨다. 또한, 구동 기구(46)는, 액 유로(48a)를 폐색 상태와 개방 상태로 전환하는 전환 기구(46c)를 갖고 있다. 이 구동 기구(46)의 구동원은, 서보 모터 등의 전동 모터 등으로 구성되어 있다.The
절단품(Sa)의 반송 방법으로서, 도 13에 도시하는 바와 같이, 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해 가동 박스(Ba)를 X 방향 및 Z 방향으로 슬라이드 이동시켜, 이동체(44)의 돌출부(44b)가 절단 테이블(12b)의 일단(-X 방향의 단부)에 있는 절단품(Sa)에 접촉하는 위치로 조정한다. 그리고 도 14에 도시하는 바와 같이, 액체 공급 기구(49)에 의해 가동 박스(Ba) 내에 액체를 공급함과 함께, 전환 기구(46c)에 의해 액 유로(48a)를 폐색 상태로 전환하여, 사이펀 효과에 의해 액 유로(48a) 내에 액체를 저류한다. 이어서, 도 13 내지 도 14에 도시하는 바와 같이, 전환 기구(46c)에 의해 액 유로(48a)를 개방 상태로 전환하고, 패키지 기판(S)이 절단되어 형성된 복수의 절단품(Sa)을, 회전 구동 기구(46a)에 의해 회전시킨 이동체(44)의 돌출부(44b)와 접촉시켜 절단 테이블(12b)로부터 분리한다. 이어서, 도 15에 도시하는 바와 같이, 이동체(44)의 돌출부(44b)가 절단품(Sa)에 접촉한 상태에서 슬라이드 구동 기구(46b)에 의해 전진시켜, 액체 공급 기구(49)에 의한 액류와 함께 절단품(Sa)을 수납부(45)를 향해 압출한다. 이때, 회전 구동 기구(46a)에 의해 회전시킨 이동체(44)의 돌출부(44b)가 다음 절단품(Sa)에 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리된다. 수납부(45)로 압출된 절단품(Sa)은, 액 유로(48a) 내의 액류에 의해 용기(21)로 이송된다. 그리고 이동체(44)의 돌출부(44b)가 절단 테이블(12b)의 타단(+X 방향의 단부)까지 전진하여, 최종적으로 모든 절단품(Sa)이 용기(21)에 수용된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서도, 상술한 이동체(44)의 회전과 +X 방향으로의 이동에 의한 절단품(Sa)의 반송 동작을 복수 회 반복해도 된다.As a conveyance method of the cut product Sa, as shown in FIG. 13, the movable box Ba is slid in the X direction and the Z direction by the
<3> 상술한 실시 형태에서는, 용기(21) 내에 중간 통(T)을 마련하였지만, 중간 통(T)을 생략해도 된다. 이 경우, 배액 기구(24)의 배액관(24a)이 내통(21b)에 접속되게 된다. 또한, 중간 통(T) 및 외통(28a)을 생략하고, 용기(21)를 내통(21b)만으로 구성하여, 급액 기구(23)나 배액 기구(24)에 의해 세정액의 공급량을 제어해도 된다.<3> In the embodiment described above, the intermediate cylinder T is provided in the
<4> 상술한 실시 형태에서는, 회동 반전 기구(27)에 의해 용기(21)의 내통(21b)을 회동 및 반전시켜 복수의 절단품(Sa)을 낙하시켰지만, 회동 반전 기구(27)를 생략하고, 흡인 등에 의해 용기(21) 내의 절단품(Sa)을 취출해도 된다.<4> In the embodiment described above, the
<5> 상술한 실시 형태에 있어서의 반송 모듈(4)에서는, 가요관(47a)의 일단(47b)에 액체 공급 기구(43)를 접속하여, 액류에 의해 복수의 절단품(Sa)을 반송하였지만, 액체 공급 기구(43)를 생략하고, 진공 기구(29)에 의한 흡인만으로 복수의 절단품(Sa)을 반송해도 된다.<5> In the
<6> 상술한 실시 형태에서는, 회전 기구(22)에 의해 용기(21)의 내통(21b) 및 외통(28a)을 회전시켰지만, 용기(21)의 내통(21b)만을 회전시켜도 되고, 용기(21)의 내통(21b) 및 중간 통(T)을 회전시켜도 되고, 회전 대상은 특별히 한정되지 않는다.<6> In the embodiment described above, the
<7> 상술한 실시 형태에서는, 급액관(23a)의 일단을 상수도 또는 공장 내의 순수 공급 파이프에 접속하고, 배액관(24a) 및 드레인관(28b)의 일단을 하수도 또는 공장 내의 배수 파이프에 접속하였지만, 유체 급배 기구(2B)에 세정액 조를 마련하고, 급액관(23a), 배액관(24a) 및 드레인관(28b)의 일단을 세정액 조에 접속하여, 세정액을 순환시켜도 된다. 이 경우, 급액관(23a), 또는 배액관(24a) 및 드레인관(28b)에 세정액을 여과하기 위한 여과 기구를 마련하는 것이 바람직하다.<7> In the above-described embodiment, one end of the
<8> 용기(21)를 중력 방향에 대해 경사시키지 않고, 중력 방향을 따르는 직립 자세여도 된다. 또한, 내통(21b)의 저벽은, 경사면(21b1)을 마련하지 않고 편평하게 형성해도 된다.<8> The
<9> 이동체(44)에 회전 본체(44a)의 주위로 돌출된 복수의 돌출부(44b)를 마련하였지만, 돌출부(44b)를 생략하고 회전 본체(44a)의 주위로 권회된 고무 등의 탄성 재료를 마련해도 되고, 이동체(44)를 회전 본체(44a)만으로 구성해도 된다.<9> Although the
[상기 실시 형태의 개요][Overview of the above embodiment]
이하, 상술한 실시 형태에 있어서 설명한 반송 모듈(4), 절단 장치(D) 및 절단품(Sa)의 제조 방법의 개요에 대해 설명한다.Hereinafter, the outline of the manufacturing method of the
(1) 반송 모듈(4)의 특징 구성은, 절단 테이블(12b) 상에 배치되고, 패키지 기판(S)이 절단되어 형성된 복수의 절단품(Sa)과 접촉하면서 이동 가능한 이동체(44)와, 이동체(44)를 구동시키는 구동 기구(46)와, 복수의 절단품(Sa)을 이송하는 이송 기구(47)를 구비하고, 이송 기구(47)는, 이동체(44)와 접촉한 절단품(Sa)을 이동체(44)에 의해 절단 테이블(12b)로부터 분리하여 이송하는 점에 있다.(1) The characteristic configuration of the
본 구성에 의하면, 이송 기구(47)가 절단품(Sa)을 이송할 때, 절단품(Sa)과 접촉하면서 이동하는 이동체(44)의 회전에 의해 절단품(Sa)을 절단 테이블(12b)로부터 분리하고 있다. 그 결과, 절단품(Sa)의 사이즈가 작아진 경우라도, 이동체(44)에 의해 분리된 절단품(Sa)을 이송 기구(47)에 의해 이송하면, 반송 모듈(4)을 복잡하게 구성하는 일 없이, 복수의 절단품(Sa)을 확실하게 반송할 수 있다. 게다가, 이동체(44)를 회전시키면, 절단품(Sa)의 절단 테이블(12b)로부터의 분리 제어가 간편하다.According to this structure, when the conveying
즉, 본 구성에서는, 종래와 같이, 부압에 의한 절단 테이블(12b)로부터의 절단품(Sa)의 박리 불량이나, 절단품(Sa)의 파손이 발생되기 어렵다. 이와 같이, 복수의 절단품(Sa)을 확실하게 반송할 수 있는 반송 모듈(4)을 제공할 수 있었다.That is, in this configuration, as in the prior art, poor peeling of the cut product Sa from the cutting table 12b due to negative pressure and damage to the cut product Sa are less likely to occur. Thus, the
(2) 이동체(44)는, 회전축(44a1)에 고정된 회전 본체(44a)와, 회전 본체(44a)의 주위로부터 직경 방향 외측으로 돌출된 복수의 돌출부(44b)를 갖고 있어도 된다.(2) The
본 구성과 같이 이동체(44)에 복수의 돌출부(44b)를 마련하면, 복수의 돌출부(44b)를 절단품(Sa)과 접촉시켜 절단 테이블(12b)로부터 확실하게 분리할 수 있다.If the some
(3) 이동체(44)는, 회전 상태에서 절단 테이블(12b)에 가장 근접한 위치에 있어서의 회전 접선 방향이 이동 방향과 동일해도 된다.(3) As for the
본 구성에 있어서의 이동체(44)는, 회전 상태에서 절단 테이블(12b)에 가장 근접한 위치에 있어서의 회전 접선 방향이 이동 방향과 동일하다. 즉, 이동체(44)의 전방을 진행 방향에 대해 상향으로 교차하는 회전 방향 R로 회전시키게 되므로, 이동체(44)를 진행시키면서, 진행 방향의 전방을 향해 절단품(Sa)이 분리된다. 그 결과, 이동체(44)에 의한 절단품(Sa)의 분리와 압출을 동시에 실현할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 패키지 기판(S)을 고정하는 절단 테이블(12b)의 고정면에, 회전 블레이드(12c2)가 진입 가능하도록 홈이 형성되어 있다. 본 구성에서는, 이동체(44)를 회전 방향 R로 회전시키므로, 이동체(44)가 전방으로 진행해도, 이 홈에 절단품(Sa)이 걸리기 어려워져, 용이하게 절단품(Sa)을 분리할 수 있다.As for the
(4) 이송 기구(47)는, 부압이 작용하는 가요관(47a)(흡인로)을 갖고, 이동체(44)와 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리된 절단품(Sa)을 가요관(47a) 내에서 이송해도 된다.(4) The conveying
본 구성과 같이, 가요관(47a) 내에서 절단품(Sa)을 이송하면, 절단품(Sa)의 비산을 방지할 수 있다.Like this structure, if the cut product Sa is conveyed within the
(5) 이송 기구(47)는, 이동체(44)와 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리된 절단품(Sa)을 수납하는 수납부(45b)를 갖고, 절단품(Sa)이 수납된 수납부(45b)를 이송해도 된다.(5) The conveying
본 구성과 같이 절단품(Sa)을 수납한 수납부(45b) 자체를 이송하면, 절단품(Sa)의 비산을 방지할 수 있다.If the
(6) 이송 기구(47)는, 액체가 유통하는 액 유로(48a)를 갖고, 이동체(44)와 접촉하여 절단 테이블(12b)로부터 분리된 절단품(Sa)을 액 유로(48a) 내에서 이송해도 된다.(6) The
본 구성과 같이, 액 유로(48a) 내에서 절단품(Sa)을 이송하면, 절단품(Sa)의 비산을 방지할 수 있음과 함께, 액류가 절단품(Sa)끼리의 완충 기능이 되어, 절단품(Sa)의 파손을 방지할 수 있다.Like this configuration, when the cut product Sa is transported within the
(7) 절단 장치(D)의 특징 구성은, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 것에 기재된 반송 모듈(4)과, 절단품(Sa)을 절단하는 절단 기구(12)와, 이송 기구(47)에 의해 이송된 절단품(Sa)을 세정하는 세정 기구(2A)를 구비한 점에 있다.(7) The characteristic configuration of the cutting device D is the
본 구성에서는, 복수의 절단품(Sa)을 상술한 이송 기구(47)에 의해 세정 기구(2A)까지 이송하기 때문에, 복수의 절단품(Sa)을 확실하게 반송할 수 있다.In this structure, since the some cut product Sa is conveyed to 2 A of cleaning mechanisms by the above-mentioned
(8) 절단품(Sa)의 제조 방법의 특징은, 상기 (7)에 기재된 절단 장치(D)를 사용하여 절단품(Sa)을 제조하는 점에 있다.(8) The characteristic of the manufacturing method of the cut product Sa is that the cut product Sa is manufactured using the cutting device D described in the above (7).
본 방법에서는, 복수의 절단품(Sa)을 상술한 절단 장치(D)에 의해 제조하기 때문에, 제조 효율을 높일 수 있다.In this method, since a plurality of cutting products Sa are manufactured by the above-mentioned cutting device D, manufacturing efficiency can be improved.
또한, 상술한 실시 형태(다른 실시 형태를 포함함, 이하 동일.)에서 개시되는 구성은, 모순이 발생하지 않는 한, 다른 실시 형태에서 개시되는 구성과 조합하여 적용하는 것이 가능하다. 또한, 본 명세서에서 개시된 실시 형태는 예시이며, 본 발명의 실시 형태는 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위 내에서 적절하게 개변하는 것이 가능하다.In addition, a configuration disclosed in the above-described embodiment (including other embodiments, the same applies hereinafter) can be applied in combination with a configuration disclosed in other embodiments, as long as no contradiction occurs. In addition, the embodiment disclosed in this specification is an example, and the embodiment of the present invention is not limited to this, and can be appropriately modified within a range not departing from the purpose of the present invention.
본 발명은, 반송 모듈, 반송 모듈을 구비한 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 이용 가능하며, 특히 절단품의 사이즈가, 한 변이 2㎜인 정사각형 미만으로 작아지는 경우에 유효하다.The present invention can be used for a conveyance module, a cutting device provided with the conveyance module, and a method for producing a cut product, and is particularly effective when the size of the cut product is smaller than a square of 2 mm on one side.
1: 절단 모듈
2: 세정 모듈
2A: 세정 기구
3: 제어부
4: 반송 모듈
12: 절단 기구
12b: 절단 테이블
21: 용기
22: 회전 기구
23: 급액 기구
24: 배액 기구
25: 급기 기구
26: 배기 기구
27: 회동 반전 기구
28: 드레인 기구
29: 진공 기구
43: 액체 공급 기구
44: 이동체
44a: 회전 본체
44a1: 회전축
44b: 돌출부
45b: 수납부
46: 구동 기구
47: 이송 기구
47a: 가요관(흡인로)
48a: 액 유로
D: 절단 장치
E: 수지 성형 장치
S: 패키지 기판
Sa: 절단품1: Cutting module
2: cleaning module
2A: cleaning mechanism
3: control unit
4: conveying module
12: cutting mechanism
12b: cutting table
21: Courage
22: rotation mechanism
23: liquid feeding mechanism
24: drainage mechanism
25: air supply mechanism
26: exhaust mechanism
27: rotation reversal mechanism
28: drain mechanism
29: vacuum mechanism
43: liquid supply mechanism
44: mobile body
44a: rotating body
44a1: axis of rotation
44b: protrusion
45b: storage unit
46: driving mechanism
47: transport mechanism
47a: flexible tube (suction path)
48a liquid flow
D: cutting device
E: resin molding device
S: package substrate
Sa: cutting
Claims (8)
상기 절단품을 절단하는 절단 기구와,
상기 이송 기구에 의해 이송된 상기 절단품을 세정하는 세정 기구
를 구비한, 절단 장치이며,
상기 이동체는, 회전축에 고정된 회전 본체와, 상기 회전 본체의 주위로부터 직경 방향 외측으로 돌출되고 수지 재료로 구성되어 상기 복수의 절단품과 접촉하여 상기 절단 테이블로부터 상기 복수의 절단품을 분리하기 위한 복수의 돌출부를 갖고 있고,
상기 이동체의 상기 돌출부가 상기 절단품과 접촉함으로써, 상기 복수의 절단품이 상기 절단 테이블로부터 상방으로 분리된 후, 상기 이송 기구는 상기 절단 테이블로부터 분리된 상기 복수의 절단품을 상기 절단 테이블보다도 상방에서 흡인하여 상기 절단 테이블의 상방으로 이송시키고,
상기 이송 기구는, 부압이 작용하는 흡인로와, 상기 이동체와 접촉하여 상기 절단 테이블로부터 분리된 상기 절단품을 상기 흡인로 내에서 이송하도록 기체 급배 펌프의 구동력에 의해 흡인하는 진공 기구와, 상기 흡인로에 접속되어 액체를 공급하는 액체 공급 기구를 갖고, 상기 이동체와 접촉하여 상기 절단 테이블로부터 분리된 상기 절단품을 상기 흡인로 내에서 이송하고,
상기 흡인로의 일단은 상기 가동 박스에 접속됨과 동시에, 상기 흡인로의 타단이 상기 세정 기구를 거쳐서 상기 진공 기구에 접속됨으로써, 상기 흡인로 내로 흡인된 상기 절단품과 상기 액체 공급 기구에 의해 공급된 상기 액체를 상기 진공 기구에 의해 흡인하여 상기 세정 기구의 용기 내에 수용하고,
상기 세정 기구는, 세정액을 배출하는 배액 기구를 구비하고, 세정액을 이용하여 상기 절단품의 세정을 행하는 것을 특징으로 하는, 절단 장치.In a state where a plurality of cut products formed by cutting a package substrate by a cutting mechanism are disposed on a cutting table, a movable body that is movable while contacting the plurality of cut products is supported and accommodated, and the movable body is supported and placed on the cutting table. A transport module comprising a movable box for moving the movable body by moving the movable body, a drive mechanism for driving the movable body, and a transport mechanism for transporting a plurality of the cut products;
A cutting mechanism for cutting the cut product;
A cleaning mechanism for cleaning the cut product transported by the conveying mechanism
It is a cutting device having a,
The movable body includes a rotating body fixed to the rotating shaft, and protruding radially outward from the circumference of the rotating body and made of a resin material to contact the plurality of cutting products to separate the plurality of cutting products from the cutting table. It has a plurality of protrusions,
After the plurality of cut products are separated from the cutting table upward by contacting the protruded portion of the moving body with the cutting product, the transfer mechanism moves the plurality of cut products separated from the cutting table upwards from the cutting table. Suction from and transferred to the upper part of the cutting table,
The transfer mechanism includes a suction path in which negative pressure acts, a vacuum mechanism for suctioning the cut product separated from the cutting table in contact with the movable body by a driving force of a gas supply/discharge pump so as to transfer the cut product within the suction path, and the suction path. having a liquid supply mechanism connected to the furnace to supply liquid, and transporting the cut product separated from the cutting table in contact with the moving body within the suction furnace;
One end of the suction passage is connected to the movable box, and the other end of the suction passage is connected to the vacuum mechanism via the cleaning mechanism, so that the cut product sucked into the suction passage and the liquid supplied by the supply mechanism The liquid is sucked by the vacuum mechanism and accommodated in a container of the cleaning mechanism;
The cutting device characterized in that the cleaning mechanism includes a drainage mechanism for discharging a cleaning liquid, and uses the cleaning liquid to clean the cut product.
상기 이동체는, 회전 상태에서 상기 절단 테이블에 가장 근접한 위치에 있어서의 회전 접선 방향이 이동 방향과 동일한, 절단 장치.According to claim 1,
The cutting device according to claim 1 , wherein the movable body has the same rotational tangent direction as the moving direction at a position closest to the cutting table in a rotating state.
상기 이송 기구는, 상기 이동체와 접촉하여 상기 절단 테이블로부터 분리된 상기 절단품을 수납하는 수납부를 갖고, 상기 절단품이 수납된 상기 수납부를 이송하는, 절단 장치.According to claim 1,
The cutting device according to claim 1 , wherein the transfer mechanism has an accommodating portion for accommodating the cut product separated from the cutting table in contact with the movable body, and transports the accommodating portion in which the cut product is stored.
상기 이송 기구는, 액체가 유통하는 액 유로를 갖고, 상기 이동체와 접촉하여 상기 절단 테이블로부터 분리된 상기 절단품을 상기 액 유로 내에서 이송하는, 절단 장치.According to claim 1,
The cutting device according to claim 1 , wherein the transfer mechanism has a liquid flow path through which liquid flows, and transports the cut product separated from the cutting table by contacting the movable body within the liquid flow path.
절단 테이블 상에 배치된 패키지 기판이 절단 기구에 의해 절단되어 복수의 절단품을 형성하는 절단 공정과,
상기 절단 기구에 의해 절단되어 형성된 상기 복수의 절단품을 상기 반송 모듈에 의해 상기 세정 기구의 용기로 반송하는 반송 공정과,
상기 세정 기구의 용기 내에 세정액을 공급함으로써, 상기 용기 내에 수용된 상기 복수의 절단품을 세정하는 세정 공정을 포함하는, 절단품의 제조 방법.A method for producing a cut product, wherein the cut product is manufactured using the cutting device according to claim 1,
A cutting step in which the package substrate disposed on the cutting table is cut by a cutting mechanism to form a plurality of cut products;
A conveying step of conveying the plurality of cut products cut and formed by the cutting mechanism to a container of the cleaning mechanism by the conveying module;
A method for manufacturing a cut product comprising a cleaning step of cleaning the plurality of cut products accommodated in the container by supplying a cleaning liquid into the container of the cleaning mechanism.
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