KR102496302B1 - Manufacturing method for outdoor led lighting device with anti-fog structure and outdoor led lighting device with anti-fog structure manufactured by the same - Google Patents
Manufacturing method for outdoor led lighting device with anti-fog structure and outdoor led lighting device with anti-fog structure manufactured by the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102496302B1 KR102496302B1 KR1020210009874A KR20210009874A KR102496302B1 KR 102496302 B1 KR102496302 B1 KR 102496302B1 KR 1020210009874 A KR1020210009874 A KR 1020210009874A KR 20210009874 A KR20210009874 A KR 20210009874A KR 102496302 B1 KR102496302 B1 KR 102496302B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- led lighting
- lighting module
- transparent
- housing
- circuit board
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/04—Provision of filling media
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
- F21W2131/10—Outdoor lighting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/72—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps in street lighting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 야외 LED 조명 장치를 기밀하게 밀봉하며, 김서림이 발생하지 않도록 할 수 있는, 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 LED 조명 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, LED 조명모듈을 마련하는 LED 조명모듈 마련 단계; 투명의 합성수지 재료로 사출 성형되는 일면 개방된 함체형의 투명 수용 하우징을 마련하는 투명 수용하우징 마련 단계; 상기 LED 조명모듈을 상기 투명 수용하우징에 조립하는 LED 조명모듈 조립 단계; 상기 투명 수용하우징에 상기 LED 조명모듈이 수용 장착된 상태에서 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간을 밀봉 부재를 통해 실링시키는 밀봉 단계; 상기 LED 조명모듈의 인쇄회로기판에 형성되거나 투명 수용하우징에 형성된 제1 구멍을 통해, 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간에 공간을 진공화시키는 진공화 단계; 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간을, 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판 또는 투명 수용하우징에 형성된 제2 구멍을 통해 비활성 기체로 충전시킨 후 제2 구멍을 폐쇄하는 비활성가스 충전 단계; 및 상기 LED 조명 모듈의 후방부와 상기 투명 수용하우징의 개방부를 몰딩재로 몰딩하여 LED 조명 장치를 완성하는 조명장치 완성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 야외 LED 조명 장치의 제작 방법이 제공된다.The present invention relates to a manufacturing method of an LED lighting device having an anti-fogging structure, which can airtightly seal an outdoor LED lighting device and prevent fogging, and an LED lighting device manufactured thereby. According to the present invention, the LED lighting module preparation step of preparing the LED lighting module; Preparing a transparent accommodation housing for providing a one-side open enclosure type transparent accommodation housing injection-molded of a transparent synthetic resin material; An LED lighting module assembling step of assembling the LED lighting module to the transparent housing; A sealing step of sealing between an edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent housing through a sealing member in a state in which the LED lighting module is accommodated and mounted in the transparent housing; A vacuuming step of vacuuming a space between the front side of the LED lighting module and the opposite side of the transparent housing through a first hole formed on the printed circuit board of the LED lighting module or formed in the transparent housing; After filling the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent accommodation housing with an inert gas through a second hole formed in the printed circuit board or transparent housing of the LED lighting module, closing the second hole Inert gas filling step; and a lighting device completion step of molding the rear portion of the LED lighting module and the open portion of the transparent housing with a molding material to complete the LED lighting device.
Description
본 발명은 김서림방지 구조를 갖는 야외 LED 조명 장치의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 LED 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 신호등이나 LED 전광판과 같은 야외 LED 조명 장치를 기밀하게 밀봉하며, 투광체의 내면에 김서림이 발생하지 않도록 할 수 있는, 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 LED 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing method of an outdoor LED lighting device having an anti-fog structure and an LED lighting device manufactured by the method, and more particularly, to airtightly seal an outdoor LED lighting device such as a LED traffic light or a LED display board, and to a light transmitting body. It relates to a manufacturing method of an LED lighting device having an anti-fogging structure capable of preventing fogging on the inner surface of a surface and an LED lighting device manufactured thereby.
조명장치는 전기에너지를 빛에너지로 변환시켜 발광하는 기구로서, 다양한 종류와 기능을 가진 조명장치가 회사, 가정 및 도로 등 사회 전반에 걸쳐 사용되고 있다. 이러한 조명장치는 광원으로서 백열등, 형광등, 할로겐등 및 수은등 등을 주로 사용하여 왔다.Lighting devices are devices that convert electrical energy into light energy and emit light, and lighting devices having various types and functions are used throughout society, such as companies, homes, and roads. Such lighting devices have mainly used incandescent lamps, fluorescent lamps, halogen lamps, and mercury lamps as light sources.
최근 들어서는 광원으로서 엘이디(이하, 'LED'라 함) 소자를 사용하는 LED 조명장치가 부각되고 있다. 이것은 LED 조명장치가 다른 광원의 조명장치들과 비교해서 상대적으로 긴수명과 낮은 유지비 및 친환경 효과 등의 장점들을 가지기 때문이다.Recently, an LED lighting device using an LED (hereinafter referred to as 'LED') element as a light source has been highlighted. This is because the LED lighting device has advantages such as a relatively long lifespan, low maintenance cost, and eco-friendly effect compared to lighting devices of other light sources.
따라서, LED 조명장치의 수요는 기하급수적으로 증가하고 있으며, 특히, 실내 조명장치로의 수요는 물론, 도로의 신호등 및 가로등, 전광판, 건축물 조명, 야외 조명 및 경관 조명 등과 같은 실외 조명장치로의 수요 또한 대폭 증가하고 있다.Therefore, the demand for LED lighting devices is increasing exponentially, and in particular, demand for indoor lighting devices as well as outdoor lighting devices such as road traffic lights and streetlights, electronic signboards, building lighting, outdoor lighting and landscape lighting. It is also increasing significantly.
그런데 필연적으로 눈이나 비 등과 같은 환경에 노출되어야 하는 실외 LED 조명장치는 결로 현상에 매우 취약하다는 단점이 있다.However, outdoor LED lighting devices that inevitably have to be exposed to environments such as snow or rain have a disadvantage in that they are very vulnerable to condensation.
즉, 광원으로서 백열등, 형광등, 할로겐등 및 수은등 등을 사용하는 기존의 조명장치들은 기본적으로 기밀 또는 진공 상태로 유지되고, 사용시에는 광원으로부터 높은 온도의 열이 발생하여 이러한 높은 온도의 열이 제습 기능을 하기 때문에 결로 현상으로 인한 문제가 크게 유발되지 않는다.That is, existing lighting devices using incandescent, fluorescent, halogen, and mercury lamps as light sources are basically kept in an airtight or vacuum state. Therefore, the problem caused by condensation is not greatly caused.
반면, LED 조명장치는 LED 소자의 특성상 그 사용시에 열이 많이 나지 않기 때문에 낮은 온도의 열이 제습 기능을 충분히 하지 못함으로써 김서림이나 결로가 발생하는 현상에 취약할 수밖에 없다.On the other hand, since the LED lighting device does not generate much heat due to the characteristics of the LED device when used, the low-temperature heat does not sufficiently dehumidify, so it is inevitably vulnerable to fogging or dew condensation.
따라서, 실외 조명장치로 설치되는 LED 조명장치의 경우는 김서림이나 결로 현상으로 인해 수명단축 및 고장 등의 문제가 빈번하게 발생한다. 이는 LED의 전자적 특성에 의해 발생되는 것으로서, 다른 조명장치에 비해 LED 조명장치의 경우는 김서림이나 결로 현상이 치명적이게 된다. 물론, LED 조명장치의 내부에 추가로 제습 부재를 내장시키는 것을 통해 김서림 및 결로 현상에 기인하는 문제를 예방할 수도 있겠으나, 이 경우는 제습 부재의 추가 설치로 인해 제조원가의 증가가 유발될 수밖에 없다.Therefore, in the case of an LED lighting device installed as an outdoor lighting device, problems such as life shortening and failure frequently occur due to fogging or dew condensation. This is caused by the electronic characteristics of the LED, and in the case of the LED lighting device compared to other lighting devices, fogging or dew condensation is fatal. Of course, problems caused by fogging and condensation may be prevented by additionally embedding a dehumidifying member inside the LED lighting device, but in this case, the additional installation of the dehumidifying member inevitably causes an increase in manufacturing cost.
그러므로 김서림 및 결로 현상을 효과적으로 방지하면서 전체 구조를 간단히 하여 제조원가를 절감할 수 있는 LED 조명장치의 제안이 필요한 실정이다.Therefore, it is necessary to propose an LED lighting device capable of reducing manufacturing costs by simplifying the overall structure while effectively preventing fogging and condensation.
따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, LED 신호등이나 LED 전광판과 같은 야외 LED 조명 장치를 기밀하게 밀봉하며, 투광체의 내면에 김서림이 발생하지 않도록 할 수 있는, 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 LED 조명 장치을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention for solving the above conventional problems is to provide an anti-fog structure that can airtightly seal outdoor LED lighting devices such as LED traffic lights or LED signboards and prevent fogging on the inner surface of light projectors. Its purpose is to provide a manufacturing method of an LED lighting device having and an LED lighting device manufactured thereby.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 전광판 및 신호등을 포함하는 야외 LED 조명 장치를 제작하기 위한 방법으로서, LED칩과 구동드라이브를 포함하는 LED 조명 부품들을 인쇄회로기판에 실장하여 LED 조명모듈을 마련하는 LED 조명모듈 마련 단계; 투명의 합성수지 재료로 사출 성형하여 상기 LED 조명모듈이 수용 장착되는 일면 개방된 함체형의 투명 수용 하우징을 마련하는 투명 수용하우징 마련 단계; 상기 LED 조명모듈을 상기 투명 수용하우징에 수용 장착되게 조립하는 LED 조명모듈 조립 단계; 상기 투명 수용하우징에 상기 LED 조명모듈이 수용 장착된 상태에서 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간을 밀봉 부재를 통해 실링시키는 밀봉 단계; 상기 밀봉 단계를 통해 밀봉된 상태에서 상기 LED 조명모듈의 인쇄회로기판에 형성되거나 투명 수용하우징에 형성된 제1 구멍을 통해, 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간에 공간을 진공장치를 이용하여 진공시킨 후, 제1 구멍을 폐쇄하는 진공화 단계; 상기 진공화 단계를 거쳐 진공화 된 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간을, 비활성가스 충전장치를 이용하여 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판 또는 투명 수용하우징에 형성된 제2 구멍을 통해 비활성 기체로 충전시킨 후 제2 구멍을 폐쇄하는 비활성가스 충전 단계; 및 상기 비활성가스 충전 단계 이후, 상기 LED 조명 모듈의 후방부와 상기 투명 수용하우징의 개방부를 몰딩재로 몰딩하여 LED 조명 장치를 완성하는 조명장치 완성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 야외 LED 조명 장치의 제작 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention for achieving the above objects and other features of the present invention, as a method for manufacturing an outdoor LED lighting device including an electric signboard and a traffic light, LED lighting components including an LED chip and a driving drive Preparing an LED lighting module by mounting on a printed circuit board to prepare an LED lighting module; Preparing a transparent accommodating housing by injection-molding a transparent synthetic resin material to provide a transparent accommodating housing having an open side on which the LED lighting module is accommodated and mounted; An LED lighting module assembling step of assembling the LED lighting module to be accommodated and mounted in the transparent housing; A sealing step of sealing between an edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent housing through a sealing member in a state in which the LED lighting module is accommodated and mounted in the transparent housing; In a sealed state through the sealing step, a vacuum is formed between the front side of the LED lighting module and the opposite side of the transparent housing through the first hole formed on the printed circuit board of the LED lighting module or formed in the transparent housing. A vacuuming step of closing the first hole after vacuuming using the device; The space between the front side of the LED lighting module, which has been evacuated through the vacuuming step, and the opposite surface side of the transparent housing is formed on the printed circuit board or the transparent housing of the LED lighting module by using an inert gas charging device. an inert gas filling step of filling the second hole with an inert gas through the second hole and then closing the second hole; and completing the lighting device by molding the rear portion of the LED lighting module and the open portion of the transparent housing with a molding material to complete the LED lighting device after the inert gas filling step. A manufacturing method is provided.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 LED 조명모듈 마련 단계에서 마련되는 LED 조명모듈의 인쇄회로기판에는 상기 제1 구멍 및 제2 구멍이 형성된 인쇄회로기판으로 마련될 수 있다.In one aspect of the present invention, the printed circuit board of the LED lighting module prepared in the LED lighting module preparation step may be provided with a printed circuit board having the first hole and the second hole formed thereon.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 LED 조명모듈 마련 단계에서 마련되는 LED 조명모듈의 인쇄회로기판에는 상기 제1 구멍 및 제2 구멍이 형성된 인쇄회로기판으로 마련되며, 상기 LED 조명모듈 마련 단계에서 마련되는 LED 조명모듈의 인쇄회로기판 및 상기 투명 수용하우징 마련 단계에서 마련되는 투명 수용하우징 각각에는 상기 LED 조명모듈 조립 단계에서 조립될 때 서로 요철 결합되는 요철 결합부가 각각 형성되는 인쇄회로기판과 투명 수용하우징으로 마련될 수 있다.In one aspect of the present invention, the printed circuit board of the LED lighting module prepared in the LED lighting module preparation step is provided with a printed circuit board having the first hole and the second hole formed, and provided in the LED lighting module preparation step. The printed circuit board of the LED lighting module and the transparent accommodation housing prepared in the transparent accommodation housing preparation step are respectively formed with concavo-convex coupling portions that are concavo-convex and convex when assembled in the LED lighting module assembling step, respectively, and the transparent accommodation housing can be provided.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 밀봉 단계는, 밀봉 부재로서 에폭시 수지를 이용하여 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간 및 LED 조명 모듈을 제어하기 위하여 연결되는 케이블의 인출구멍을 밀봉할 수 있다.In one aspect of the present invention, the sealing step, using an epoxy resin as a sealing member, the lead-out hole of the cable connected between the edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent receiving housing and to control the LED lighting module can be sealed.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 충전 단계는, 질소 가스 또는 아르곤 가스로 충전할 수 있다.In one aspect of the present invention, the filling step may be filled with nitrogen gas or argon gas.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 조명장치 완성 단계는 상기 LED 조명 모듈의 후방부와 상기 투명 수용하우징의 개방부를 에폭시로 몰딩할 수 있다.In one aspect of the present invention, in the completion of the lighting device, the rear portion of the LED lighting module and the open portion of the transparent housing may be molded with epoxy.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 전광판 및 신호등을 포함하는 야외 LED 조명 장치로서, 투명의 합성수지 재료로 사출 성형되며, 하기 LED 조명모듈이 수용 장착되는 일면 개방된 함체형의 투명 수용 하우징; LED칩과 구동드라이브를 포함하는 LED 조명 부품들을 실장된 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 투명 수용하우징의 내부에 조립 장착되는 LED 조명 모듈; 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간을 밀폐시키도록 구비되는 밀봉 부재; 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간이 진공으로 된 상태에서 그 공간에 충전되는 비활성가스; 및 상기 LED 조명 모듈의 후방부와 상기 투명 수용하우징의 개방부를 커버하여 밀봉하는 몰딩 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 야외 LED 조명 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, an outdoor LED lighting device including an electric signboard and a traffic light, which is injection-molded of a transparent synthetic resin material, and includes a one-sided open enclosure-type transparent receiving housing in which the following LED lighting module is accommodated and mounted; An LED lighting module including a printed circuit board on which LED lighting parts including an LED chip and a driving drive are mounted, and assembled and mounted inside the transparent housing; a sealing member provided to seal between an edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent housing; an inert gas filled in the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent housing in a vacuum state; and a molding member covering and sealing the rear portion of the LED lighting module and the open portion of the transparent housing.
본 발명의 다른 관점에 있어서, 상기 인쇄회로기판 및 투명 수용하우징 중 적어도 하나에는 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간에 대한 진공화 및 비활성가스의 충전을 위한 구멍이 형성될 수 있다.In another aspect of the present invention, at least one of the printed circuit board and the transparent housing has a hole for vacuuming the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent housing and filling the inert gas. can be formed
본 발명의 다른 관점에 있어서, 상기 비활성가스는 질소 가스 또는 아르곤 가스이며, 상기 밀봉 부재 및 몰딩 부재는 에폭시로 이루어질 수 있다.In another aspect of the present invention, the inert gas is nitrogen gas or argon gas, and the sealing member and the molding member may be made of epoxy.
본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 LED 조명 장치에 의하면 다음과 같은 효과를 제공한다.According to the manufacturing method of the LED lighting device having an anti-fogging structure and the LED lighting device manufactured by the method according to the present invention, the following effects are provided.
첫째, 본 발명은 야외 LED 조명 장치를 외부로부터 기밀하게 밀봉하여 먼지 등 외부 이물질이 침투되는 것을 확실히 방지함과 동시에, 투명 사출물의 투광체 내면에 김서림이나 결로의 발생을 방지하여 내부 부품의 안정적인 동작을 확보하고, 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.First, the present invention hermetically seals the outdoor LED lighting device from the outside to reliably prevent the penetration of external foreign substances such as dust, and at the same time prevents the occurrence of fogging or condensation on the inner surface of the light emitting body of the transparent injection molding material to ensure stable operation of internal parts. and has the effect of prolonging the lifespan.
둘째, 본 발명은 전체 구조를 간단히 하면서도 기밀 밀봉성 및 김서림 방지를 도모할 수 있어 제조원가를 절감할 수 있으며, 제품 경쟁력을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.Second, the present invention has an effect of reducing manufacturing costs and increasing product competitiveness by simplifying the overall structure and promoting airtight sealing and anti-fogging.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 과정을 개략적으로 나타내는 플로차트이다.
도 2는 본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치를 구성하는 투명 수용 하우징에 LED 조명모듈이 설치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a flowchart schematically illustrating a manufacturing process of an LED lighting device having an anti-fogging structure according to the present invention.
2 is a view showing a state in which an LED lighting module is installed in a transparent accommodation housing constituting an LED lighting device having an anti-fog structure according to the present invention.
3 is a perspective view showing an LED lighting device having an anti-fogging structure according to the present invention.
본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다. Additional objects, features and advantages of the present invention may be more clearly understood from the following detailed description and accompanying drawings.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Prior to the detailed description of the present invention, the present invention may make various changes and may have various embodiments, and the examples described below and shown in the drawings are not intended to limit the present invention to specific embodiments. No, it should be understood to include all changes, equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.
또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.In addition, terms such as "...unit", "...unit", and "...module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which is hardware, software, or hardware and It can be implemented as a combination of software.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 LED 조명 장치에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an LED lighting device having an anti-fog structure according to a preferred embodiment of the present invention and an LED lighting device manufactured thereby will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 과정을 개략적으로 나타내는 플로차트이고, 도 2는 본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치를 구성하는 투명 수용 하우징에 LED 조명모듈이 설치된 상태를 나타내는 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a flowchart schematically illustrating a manufacturing process of an LED lighting device having an anti-fog structure according to the present invention, and FIG. 2 is an LED lighting module in a transparent housing constituting an LED lighting device having an anti-fog structure according to the present invention. 3 is a perspective view showing an LED lighting device having an anti-fogging structure according to the present invention.
본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 과정은, 전광판 또는 신호등을 포함하는 야외 LED 조명 장치를 제작하기 위한 방법으로서, 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 크게 LED 조명모듈 마련 단계(S100); 투명 수용하우징 마련 단계(S200); LED 조명모듈 조립 단계(S300); 밀봉 단계(S400); 진공화 단계(S500); 비활성가스 충전 단계(S600); 및 조명장치 완성 단계(S700);를 포함한다.The manufacturing process of the LED lighting device having an anti-fog structure according to the present invention is a method for manufacturing an outdoor LED lighting device including an electric signboard or a traffic light, and as shown in FIGS. 1 to 3, the LED lighting module preparation step (S100); Preparing a transparent housing housing (S200); LED lighting module assembling step (S300); sealing step (S400); Vacuuming step (S500); Inert gas filling step (S600); and a lighting device completion step (S700).
구체적으로, 본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 방법은, 전광판 또는 신호등을 포함하는 야외 LED 조명 장치를 제작하기 위한 방법으로서, 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, LED칩과 구동드라이브를 포함하는 LED 조명 부품들을 인쇄회로기판에 실장하여 LED 조명 모듈을 마련하는 LED 조명모듈 마련 단계(S100); 투명의 합성수지 재료로 사출 성형하여 상기 LED 조명모듈이 수용 장착되는 일면 개방된 함체형의 투명 수용 하우징을 마련하는 투명 수용하우징 마련 단계(S200); 상기 LED 조명모듈 마련 단계(S100)에서 마련된 LED 조명모듈을 상기 수용하우징 마련 단계(S200)에서 마련된 투명 수용하우징에 수용 장착되도록 조립하는 LED 조명모듈 조립 단계(S300); 상기 LED 조명모듈 조립 단계(S300)에서 투명 수용하우징에 상기 LED 조명 모듈이 수용 장착된 상태에서 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간을 밀봉 부재를 통해 밀폐시키는(즉, 기밀 밀봉)시키는 밀봉 단계(S400); 상기 밀봉 단계(S400)를 통해 밀봉된 상태에서 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에 형성된 제1 구멍을 통해, 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간에 공간을 진공 장치를 이용하여 진공시킨 후, 제1 구멍을 폐쇄하는 진공화 단계(S500); 상기 진공화 단계(S500)를 거쳐 진공화 된 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간을, 비활성가스 충전장치를 이용하여 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에 형성된 제2 구멍을 통해 비활성 기체로 충전시킨 후 제2 구멍을 폐쇄하는 비활성가스 충전 단계(S600); 및 상기 비활성가스 충전 단계(S600)를 거친 후, 상기 LED 조명 모듈의 후방부와 상기 투명 수용하우징의 개방부를 몰딩재로 몰딩하여 LED 조명 장치를 완성하는 조명장치 완성 단계(S700);를 포함한다.Specifically, a method for manufacturing an LED lighting device having an anti-fogging structure according to the present invention is a method for manufacturing an outdoor LED lighting device including an electric signboard or a traffic light, as shown in FIGS. 1 to 3, an LED chip and An LED lighting module preparation step (S100) of preparing an LED lighting module by mounting LED lighting parts including a driving drive on a printed circuit board; Preparing a transparent accommodating housing by injection molding with a transparent synthetic resin material to prepare a transparent accommodating housing with one side open to receive and mount the LED lighting module (S200); An LED lighting module assembling step (S300) of assembling the LED lighting module prepared in the LED lighting module preparing step (S100) to be accommodated and mounted in the transparent receiving housing prepared in the accommodating housing preparing step (S200); In the LED lighting module assembling step (S300), sealing the edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent housing through a sealing member in a state where the LED lighting module is accommodated and mounted in the transparent housing (ie, Hermetic sealing) sealing step (S400); In the sealed state through the sealing step (S400), a vacuum device is used to create a space between the front side of the LED lighting module and the opposite side of the transparent housing through the first hole formed in the printed circuit board of the LED lighting module. After evacuating and closing the first hole (S500); The space between the front side of the LED lighting module vacuumed through the vacuuming step (S500) and the opposite surface side of the transparent housing is formed on the printed circuit board of the LED lighting module by using an inert gas filling device. An inert gas filling step (S600) of filling the hole with an inert gas and then closing the second hole; And a lighting device completion step (S700) of completing the LED lighting device by molding the rear portion of the LED lighting module and the open portion of the transparent housing with a molding material after the inert gas filling step (S600). .
상기 LED 조명모듈 마련 단계(S100)는 LED칩과 구동드라이브를 포함하는 LED 조명 부품들을 인쇄회로기판에 실장하여 LED 조명 모듈을 마련하는 과정으로, 여기에서 본 발명은 LED 조명 모듈을 마련함에 있어, 그 LED 조명 모듈을 구성하는 인쇄회로기판에는, 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간에 대한 진공화 단계(S500) 및 비활성가스 충전 단계(S600) 각각에서 진공 및 충전에 이용될 구멍(제1 구멍 및/또는 제2 구멍)이 형성되는 것으로 마련되는 것을 특징으로 한다.The LED lighting module preparation step (S100) is a process of preparing an LED lighting module by mounting LED lighting components including an LED chip and a driving drive on a printed circuit board, wherein the present invention provides an LED lighting module, In the printed circuit board constituting the LED lighting module, vacuum and charge in each of the vacuuming step (S500) and the inert gas filling step (S600) for the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent housing. It is characterized in that it is provided that a hole (first hole and / or second hole) to be used is formed.
또한, 상기 LED 조명모듈 마련 단계(S100)에서 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에는 투명 수용하우징에 수용 장착될 때 그 투명 수용하우징에 형성되는 장착 결합부(제1 장착 결합부)와 요철 결합될 수 있는 장착 결합부(제2 장착 결합부)가 형성될 수 있다.In addition, in the LED lighting module preparation step (S100), when the printed circuit board of the LED lighting module is accommodated and mounted in the transparent housing, the mounting coupling part (first mounting coupling unit) formed in the transparent housing may be coupled with irregularities. A mounting coupling portion (second mounting coupling portion) may be formed.
그리고 상기 투명 수용하우징 마련 단계(S200)는 LED 조명 모듈로부터의 발광이 외부로 투광되는 투명의 합성수지 재료로 사출 성형되는 일면 개방된 함체형의 투명 수용하우징을 마련한다.In the transparent accommodating housing preparing step (S200), a transparent accommodating housing of an enclosure type open on one side is prepared by injection molding of a transparent synthetic resin material through which light emitted from the LED light module is transmitted to the outside.
여기에서, 상기 투명 수용하우징의 내부 공간의 평면 사이즈는 상기 LED 조명 모듈의 사이즈에 상응하게 형성되는 것이 바람직하며, 앞서 언급한 바와 같이 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판이 투명 수용하우징에 수용 장착될 때 LED 조명 모듈에 형성되는 장착 결합부와 요철 결합되는 장착 결합부를 갖는 투명 수용하우징으로 마련될 수 있다.Here, it is preferable that the flat size of the inner space of the transparent housing is formed to correspond to the size of the LED lighting module, and as mentioned above, when the printed circuit board of the LED lighting module is accommodated and mounted in the transparent housing. It may be provided with a transparent receiving housing having a mounting coupling portion formed on the LED light module and a mounting coupling portion coupled with irregularities.
또한, 본 발명에서 진공화 단계(S500) 및 비활성가스 충전 단계(S600) 중 적어도 하나는, LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에 형성되는 구멍이 아닌 상기 투명 수용하우징에 형성되는 구멍(들)을 통해 실행될 수도 있으나, 제작성이나 기밀 밀폐성을 고려할 때 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에 형성되는 구멍(들)을 이용하는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, at least one of the vacuuming step (S500) and the inert gas filling step (S600) is performed through the hole (s) formed in the transparent housing instead of the hole formed in the printed circuit board of the LED lighting module. Although it may be implemented, it is preferable to use the hole(s) formed in the printed circuit board of the LED lighting module in consideration of manufacturability or airtightness.
계속해서, 상기 LED 조명모듈 조립 단계(S300)는 상기 LED 조명모듈 마련 단계(S100)에서 마련된 LED 조명모듈을 상기 수용하우징 마련 단계(S200)에서 마련된 투명 수용하우징에 수용 장착되도록 조립하는 과정으로, LED 조명 모듈과 투명 수용하우징 각각에 장착 결합부가 형성되는 경우, 이들 장착 결합부를 통하여 안정적인 결합 상태를 유지하게 된다.Subsequently, the LED lighting module assembling step (S300) is a process of assembling the LED lighting module prepared in the LED lighting module preparing step (S100) to be accommodated and mounted in the transparent receiving housing prepared in the accommodating housing preparing step (S200), When the mounting joint is formed on each of the LED light module and the transparent receiving housing, a stable coupling state is maintained through these mounting coupling portions.
다음으로, 상기 밀봉 단계(S400)는 상기 LED 조명모듈 조립 단계(S300)에서 투명 수용하우징에 상기 LED 조명 모듈이 수용 장착된 상태에서 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간을 밀봉 부재를 통해 밀폐시키는(즉, 기밀 밀봉)시키는 과정으로, 밀봉 부재로서 점성의 에폭시 수지 등을 이용하여 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간 및 LED 조명 모듈을 제어하기 위하여 연결되는 케이블의 인출구멍(또는 인출로)을 밀봉하고 경화시키게 된다.Next, the sealing step (S400) is between the edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent receiving housing in a state in which the LED lighting module is accommodated and mounted in the transparent housing in the LED lighting module assembling step (S300). In the process of sealing (ie, airtight sealing) through a sealing member, controlling the edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent housing and the LED lighting module using a viscous epoxy resin as a sealing member. To seal and harden the lead-out hole (or lead-out) of the cable to be connected.
이러한 밀봉 단계(S400)는 외부 이물질이 LED 조명 장치의 내부, 즉 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간으로 침투되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 아래에서 설명되는 진공화 단계(S500) 및 비활성가스 충전 단계(S600)를 위한 전 공정이다.This sealing step (S400) not only prevents external foreign substances from penetrating into the interior of the LED lighting device, that is, the space between the front side of the LED lighting module and the opposite side of the transparent housing, but also the vacuuming step described below ( S500) and the entire process for the inert gas filling step (S600).
계속해서, 상기 진공화 단계(S500)는 상기 밀봉 단계(S400)를 통해 밀봉된 상태에서 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에 형성된 제1 구멍을 통해, 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간에 공간을 진공 장치를 이용하여 진공시킨 후, 제1 구멍을 폐쇄하는 과정으로, 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간에 대기(공기)가 존재하지 않도록 하며, 그 공간으로 비활성가스 충전 단계(S600)에서 비활성가스가 확실하게 충전되도록 하기 위한 과정이다.Subsequently, the vacuuming step (S500) is performed through the first hole formed in the printed circuit board of the LED lighting module in a sealed state through the sealing step (S400), the front side of the LED lighting module and the transparent receiving housing In the process of closing the first hole after evacuating the space between the opposite surface side of the using a vacuum device, air (air) does not exist in the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent housing. This is a process for reliably filling the space with the inactive gas in the inert gas filling step (S600).
그리고 상기 충전 단계(S600)는 상기 진공화 단계(S500)를 거쳐 진공화 된 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간을, 비활성가스 충전장치를 이용하여 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에 형성된 제2 구멍을 통해 비활성 기체로 충전시킨 다음, 제2 구멍을 폐쇄하는 과정이다.And in the charging step (S600), the space between the front side of the LED lighting module, which has been evacuated through the vacuuming step (S500), and the opposite surface side of the transparent housing is filled with the LED lighting module by using an inert gas charging device. It is a process of filling in an inert gas through a second hole formed in the printed circuit board of the printed circuit board and then closing the second hole.
상기 충전 단계(S600)에서 이용되는 비활성가스는 질소 또는 아르곤인 것이 바람직하며, 이들 질소나 아르곤은 비활성가스이면서도 냉각재로서의 기능도 제공할 수 있게 된다.It is preferable that the inert gas used in the charging step (S600) is nitrogen or argon, and these nitrogen or argon can also provide a function as a coolant while being an inert gas.
상기 충전 단계(S600)에서 이용되는 비활성가스로서 질소 또는 아르곤 뿐만 아니라, LED 조명 모듈의 구조, 사용 용도나 적용 장소에 따라 질량과 무게 등을 고려하여 선택되는 비활성가스가 이용될 수 있다.As an inert gas used in the charging step (S600), not only nitrogen or argon, but also an inert gas selected in consideration of mass and weight according to the structure, use or application location of the LED lighting module may be used.
또한, 상기 충전 단계(S600)는 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간이 외부 기압과 압력 평형을 이루도록 하는 내부 압력을 갖도록 하는 것이 바람직하다.In addition, in the charging step (S600), it is preferable that the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent housing has an internal pressure such that the pressure is equalized with the external air pressure.
다시 말해서, 상기 충전 단계(S600)는 비활성가스를 충전함에 있어 그 충전압은 대기압에 상응하거나 대기압에 가까운 압력을 갖도록 충전하면서 조절하거나, 충전 후 압력 조절 과정을 거치게 된다.In other words, in the filling step (S600), in filling the inert gas, the filling pressure is adjusted while filling to have a pressure corresponding to or close to atmospheric pressure, or a pressure adjusting process is performed after filling.
이와 같이 상기 충전 단계(S600)를 통해 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간에 비활성가스가 충전됨과 아울러, 그 공간의 압력이 외부 압력(대기압)과 평행을 이루게 됨으로써 그 내부 공간과 외부 간의 공기 유동을 확실하게 차단할 수 있게 된다.In this way, the inert gas is filled in the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent housing through the charging step (S600), and the pressure in the space is parallel to the external pressure (atmospheric pressure). It is possible to reliably block the flow of air between the inner space and the outside.
다음으로, 상기 조명장치 완성 단계(S700)는 상기 비활성가스 충전 단계(S600)를 거친 후, 상기 LED 조명 모듈의 후방부와 상기 투명 수용하우징의 개방부를 에폭시와 같은 몰딩재로 몰딩하여, 외부(대기압)와의 압력 평형을 이루며 비활성가스로 충전된 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간을 더욱 확실하게 기밀 밀봉하게 된다. Next, in the lighting device completion step (S700), after passing through the inert gas filling step (S600), the rear portion of the LED lighting module and the open portion of the transparent housing are molded with a molding material such as epoxy to externally ( Atmospheric pressure), the space between the front side of the LED lighting module filled with inert gas and the opposite surface side of the transparent housing is more reliably hermetically sealed.
한편, 본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치에 대하여 도 2 및 도 3을 참조하여 상세히 설명한다.Meanwhile, an LED lighting device having an anti-fogging structure according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3 .
본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치는, 전광판 또는 신호등을 포함하는 야외 LED 조명 장치로서, 크게 투명 수용 하우징(100); LED 조명 모듈(200); 밀봉 부재(미도시); 비활성가스; 및 몰딩 부재;를 포함한다.An LED lighting device having an anti-fogging structure according to the present invention is an outdoor LED lighting device including an electric signboard or a traffic light, and includes a
구체적으로, 본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치는, 전광판 또는 신호등을 포함하는 야외 LED 조명 장치로서, 투명의 합성수지 재료로 사출 성형되며, 하기 LED 조명모듈(200)이 수용 장착되는 일면 개방된 함체형의 투명 수용 하우징(100); 상기 투명 수용하우징(100)의 내부에 조립 장착되는 LED 조명 모듈(200); 상기 LED 조명 모듈(200)의 인쇄회로기판(220)의 가장자리와 상기 투명 수용하우징(100) 간을 밀폐시키도록 구비되는 밀봉 부재(미도시); 상기 LED 조명모듈(200)의 전방 측과 투명 수용하우징(100)의 대향면 측 간의 공간이 진공으로 된 상태에서 그 공간에 충전되는 비활성가스; 및 상기 LED 조명 모듈(200)의 후방부와 상기 투명 수용하우징(100)의 개방부를 커버하여 기밀하게 밀봉하는 몰딩 부재;를 포함한다.Specifically, the LED lighting device having an anti-fogging structure according to the present invention is an outdoor LED lighting device including an electric signboard or a traffic light, and is injection-molded with a transparent synthetic resin material, and one side on which the LED lighting module 200 is accommodated and mounted. An open enclosure-type
상기 투명 수용하우징(100)은 LED 조명 모듈(200)로부터의 발광이 외부로 투광되는 투명의 합성수지 재료를 이용하여 일면 개방된 함체 형태로 사출 성형되어 형성된다.The
상기 투명 수용하우징(100)은 그 내부 공간의 평면 사이즈가 상기 LED 조명 모듈(200)의 사이즈에 상응하게 형성되는 것이 바람직하며, LED 조명 모듈(200)의 인쇄회로기판(220)이 투명 수용하우징(100)에 수용 장착될 때 LED 조명 모듈(200)에 형성되는 장착 결합부와 요철 결합되는 장착 결합부를 갖는 투명 수용하우징으로 형성될 수 있다.The
상기 LED 조명 모듈(200)은 LED칩(210)과 구동드라이브(미도시)를 포함하는 LED 조명 부품들이 인쇄회로기판(220)에 실장되어 구성된다.The LED lighting module 200 is configured by mounting LED lighting components including an
또한, 상기 LED 조명모듈(200)의 인쇄회로기판(220)에는 투명 수용하우징(100)에 수용 장착될 때 그 투명 수용하우징(100)에 형성되는 장착 결합부(제1 장착 결합부)와 요철 결합될 수 있는 장착 결합부(제2 장착 결합부)가 형성될 수 있다.In addition, the printed
여기에서, 상기 LED 조명 모듈(200)의 인쇄회로기판(200)에는, 상기 LED 조명모듈(200)의 전방 측과 투명 수용하우징(100)의 대향면 측 간의 공간에 비활성가스가 충전되기 전에 그 공간을 진공화시키고 비활성가스를 충전시키기 위하여 이용되는 구멍들(221, 222)이 형성된다.Here, in the printed circuit board 200 of the LED lighting module 200, before the inert gas is filled in the space between the front side of the LED lighting module 200 and the opposite surface side of the
여기에서, 상기 구멍들 모두 또는 적어도 하나는 LED 조명 모듈(200)의 인쇄회로기판(220)이 아닌 상기 투명 수용하우징(100)에 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 야외 LED 조명 장치의 제작성이나 기밀 밀폐성을 고려할 때, 상기 구멍들(221, 222)은 상기 LED 조명 모듈(200)의 인쇄회로기판(220)에 형성되는 것이 바람직하다.Here, all or at least one of the holes may be formed on the
계속해서, 상기 밀봉 부재는 상기 LED 조명모듈(200)에서 투명 수용하우징(100)에 수용 장착된 상태에서 상기 LED 조명 모듈(200)의 인쇄회로기판(220)의 가장자리와 상기 투명 수용하우징(100) 간, 및 LED 조명 모듈(200)을 제어하기 위하여 연결되는 케이블의 인출구멍(또는 인출로)을 에폭시 수지 등으로 밀봉한 것으로 형성될 수 있다.Continuing, the sealing member is the edge of the printed
이러한 밀봉 부재는 외부 이물질이 LED 조명 장치의 내부, 즉 LED 조명모듈(200)의 전방 측과 투명 수용하우징(100)의 대향면 측 간의 공간으로 침투되는 것을 방지할 뿐만 아니라, LED 조명모듈(200)의 전방 측과 투명 수용하우징(100)의 대향면 측 간의 공간을 진공화 시킨 후 비활성가스를 충전시키기 위하여 구비되는 필수 구성요소이다.This sealing member not only prevents external foreign substances from penetrating into the interior of the LED lighting device, that is, the space between the front side of the LED lighting module 200 and the opposite surface side of the
다음으로, 상기 비활성가스는 질소 또는 아르곤인 것이 바람직하며, 이들 질소나 아르곤은 비활성가스이면서도 냉각재로서의 기능도 제공할 수 있게 된다.Next, the inert gas is preferably nitrogen or argon, and these nitrogen or argon can also provide a function as a coolant while being an inert gas.
또한, 상기 비활성가스는 비활성가스로서 질소 또는 아르곤 뿐만 아니라, LED 조명 모듈의 구조, 사용 용도나 적용 장소에 따라 질량과 무게 등을 고려하여 선택되는 비활성가스가 이용될 수 있다.In addition, the inert gas may be used as an inert gas such as nitrogen or argon, as well as an inert gas selected in consideration of mass and weight according to the structure, purpose of use, or application of the LED lighting module.
상기 비활성가스는, 상기 밀봉 부재를 통해 밀봉된 상태에서 상기 LED 조명 모듈(200)의 인쇄회로기판(220)에 형성된 제1 구멍(221)을 통해, 상기 LED 조명모듈(200)의 전방 측과 투명 수용하우징(100)의 대향면 측 간에 공간을 진공 장치를 이용하여 진공시키고, 제1 구멍을 폐쇄한 다음, 상기 LED 조명 모듈(200)의 인쇄회로기판(220)에 형성된 제2 구멍(222)을 통해 충전되어 구비된다.The inert gas passes through the
여기에서, 상기 LED 조명모듈(200)의 전방 측과 투명 수용하우징(100)의 대향면 측 간에 공간에 상기 비활성가스가 충전되기 이전에, 그 공간을 진공시킴으로써 그 공간에 대기(공기)가 존재하지 않도록 한 다음, 비활성가스가 충전되어 구비된다.Here, before the inert gas is filled in the space between the front side of the LED lighting module 200 and the opposite surface side of the
또한, 상기 비활성가스가 구비되는 공간의 압력은 외부 기압(대기압)과 압력 평형을 이루도록 하는 압력을 갖도록 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the pressure of the space in which the inert gas is provided has a pressure equalizing external atmospheric pressure (atmospheric pressure).
다시 말해서, 상기 비활성가스가 충전됨에 있어 그 충전압은 대기압에 상응하거나 대기압에 가까운 압력을 갖도록 충전하면서 조절하거나, 충전 후 압력 조절되어 구비된다.In other words, when the inert gas is filled, the filling pressure is adjusted while filling to have a pressure corresponding to or close to atmospheric pressure, or the pressure is adjusted after filling.
이와 같이 상기 LED 조명모듈(200)의 전방 측과 투명 수용하우징(100)의 대향면 측 간의 공간에 비활성가스가 충전됨과 아울러, 그 공간의 압력이 외부 압력(대기압)과 평행을 이루게 됨으로써 그 내부 공간과 외부 간의 공기 유동을 확실하게 차단할 수 있게 된다.In this way, the inert gas is filled in the space between the front side of the LED lighting module 200 and the opposite surface side of the
다음으로, 상기 몰딩 부재는 LED 조명 모듈(200)의 후방부와 상기 투명 수용하우징(100)의 개방부를 에폭시와 같은 재료로 몰딩한 것으로 이루어진다.Next, the molding member is formed by molding the rear portion of the LED lighting module 200 and the open portion of the
이러한 몰딩 부재는 외부(대기압)와의 압력 평형을 이루며 비활성가스로 충전된 상기 LED 조명모듈(200)의 전방 측과 투명 수용하우징(100)의 대향면 측 간의 공간을 더욱 확실하게 기밀 밀봉시킨다.This molding member achieves pressure equilibrium with the outside (atmospheric pressure) and seals the space between the front side of the LED lighting module 200 filled with inert gas and the opposite side of the
본 발명에 따른 김서림방지 구조를 갖는 LED 조명 장치의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 LED 조명 장치에 의하면, 야외 LED 조명 장치를 외부로부터 기밀하게 밀봉하여 먼지 등 외부 이물질이 침투되는 것을 확실히 방지함과 동시에, 투명 사출물의 투광체 내면에 김서림이나 결로의 발생을 방지하여 내부 부품의 안정적인 동작을 확보하고, 수명을 연장시킬 수 있으며, 전체 구조를 간단히 하면서도 기밀 밀봉성 및 김서림 방지를 도모할 수 있어 제조원가를 절감할 수 있으며, 제품 경쟁력을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.According to the manufacturing method of an LED lighting device having an anti-fog structure and the LED lighting device manufactured by the method according to the present invention, the outdoor LED lighting device is airtightly sealed from the outside to reliably prevent the penetration of external foreign substances such as dust, and at the same time , By preventing the occurrence of fogging or condensation on the inner surface of the transparent injection-molded product, stable operation of internal parts can be secured and lifespan can be extended. There is an advantage that can save money and increase product competitiveness.
본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments described in this specification and the accompanying drawings merely illustrate some of the technical ideas included in the present invention by way of example. Therefore, since the embodiments disclosed in this specification are not intended to limit the technical idea of the present invention but to explain it, it is obvious that the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. All modified examples and specific examples that can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the technical idea included in the specification and drawings of the present invention should be construed as being included in the scope of the present invention.
S100: LED 조명모듈 마련 단계
S200: 투명 수용하우징 마련 단계
S300: LED 조명모듈 조립 단계
S400: 밀봉 단계
S500: 진공화 단계
S600: 비활성가스 충전 단계
S700: 조명장치 완성 단계
100: 투명 수용 하우징
200: LED 조명 모듈
210: LED칩
220: 인쇄회로기판
221: 제1 구멍
222: 제2 구멍S100: LED lighting module preparation step
S200: Preparing a transparent receiving housing
S300: LED lighting module assembly step
S400: sealing step
S500: vacuuming step
S600: inert gas filling step
S700: Lighting device completion stage
100: transparent receiving housing
200: LED lighting module
210: LED chip
220: printed circuit board
221 first hole
222 second hole
Claims (10)
LED칩과 구동드라이브를 포함하는 LED 조명 부품들을 인쇄회로기판에 실장하여 LED 조명모듈을 마련하는 LED 조명모듈 마련 단계;
투명의 합성수지 재료로 사출 성형하여 상기 LED 조명모듈이 수용 장착되는 일면 개방된 함체형의 투명 수용 하우징을 마련하는 투명 수용하우징 마련 단계;
상기 LED 조명모듈을 상기 투명 수용하우징에 수용 장착되게 조립하는 LED 조명모듈 조립 단계;
상기 투명 수용하우징에 상기 LED 조명모듈이 수용 장착된 상태에서 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간을 밀봉 부재를 통해 실링시키는 밀봉 단계;
상기 밀봉 단계를 통해 밀봉된 상태에서 상기 LED 조명모듈의 인쇄회로기판에 형성된 제1 구멍을 통해, 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간에 공간을 진공장치를 이용하여 진공시킨 후, 제1 구멍을 폐쇄하는 진공화 단계;
상기 진공화 단계를 거쳐 진공화 된 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간을, 비활성가스 충전장치를 이용하여 상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에 형성된 제2 구멍을 통해 비활성 기체로 충전시킨 후 제2 구멍을 폐쇄하는 비활성가스 충전 단계; 및
상기 비활성가스 충전 단계 이후, 상기 LED 조명 모듈의 후방부와 상기 투명 수용하우징의 개방부를 몰딩재로 몰딩하여 LED 조명 장치를 완성하는 조명장치 완성 단계;를 포함하고,
상기 LED 조명모듈 마련 단계에서 마련되는 LED 조명모듈의 인쇄회로기판 및 상기 투명 수용하우징 마련 단계에서 마련되는 투명 수용하우징 각각에는 상기 LED 조명모듈 조립 단계에서 조립될 때 서로 요철 결합되는 요철 결합부가 각각 형성되는 인쇄회로기판과 투명 수용하우징으로 마련되고,
상기 밀봉 단계는, 밀봉 부재로서 에폭시 수지를 이용하여 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간 및 LED 조명 모듈을 제어하기 위하여 연결되는 케이블의 인출구멍을 밀봉하는 것으로 이루어지며,
상기 조명장치 완성 단계는 상기 LED 조명 모듈의 후방부와 상기 투명 수용하우징의 개방부를 에폭시로 몰딩하는 것을 특징으로 하는
야외 LED 조명 장치의 제작 방법.
As a method for manufacturing an outdoor LED lighting device including an electric signboard and a traffic light,
An LED lighting module preparation step of preparing an LED lighting module by mounting LED lighting components including an LED chip and a driving drive on a printed circuit board;
Preparing a transparent accommodating housing by injection-molding a transparent synthetic resin material to provide a transparent accommodating housing having an open side on which the LED lighting module is accommodated and mounted;
An LED lighting module assembling step of assembling the LED lighting module to be accommodated and mounted in the transparent housing;
A sealing step of sealing between an edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent housing through a sealing member in a state in which the LED lighting module is accommodated and mounted in the transparent housing;
In the sealed state through the sealing step, through the first hole formed in the printed circuit board of the LED lighting module, the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent housing is evacuated using a vacuum device. Then, a vacuum step of closing the first hole;
The space between the front side of the LED lighting module, which has been evacuated through the vacuuming step, and the opposite surface side of the transparent housing is formed through a second hole formed in the printed circuit board of the LED lighting module using an inert gas charging device. an inert gas filling step of closing the second hole after filling with an inert gas; and
After the inert gas filling step, a lighting device completion step of completing an LED lighting device by molding the rear portion of the LED lighting module and the open portion of the transparent housing with a molding material; Including,
Each of the printed circuit board of the LED lighting module prepared in the LED lighting module preparation step and the transparent accommodation housing provided in the transparent accommodation housing preparation step are formed with concavo-convex coupling portions that are coupled with each other when assembled in the LED lighting module assembly step. It is provided with a printed circuit board and a transparent housing,
The sealing step consists of sealing the lead-out hole of the cable connected to control the LED lighting module between the edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent housing using an epoxy resin as a sealing member,
The lighting device completion step is characterized in that the rear portion of the LED lighting module and the opening portion of the transparent receiving housing are molded with epoxy
Manufacturing method of outdoor LED lighting device.
상기 충전 단계는,
질소 가스 또는 아르곤 가스로 충전하는 것을 특징으로 하는
야외 LED 조명 장치의 제작 방법.
According to claim 1,
The charging step is
Characterized in that it is filled with nitrogen gas or argon gas
Manufacturing method of outdoor LED lighting device.
야외 LED 조명 장치.
Characterized in that it is produced by the manufacturing method of the outdoor LED lighting device according to claim 1 or 5
Outdoor LED lighting fixtures.
투명의 합성수지 재료로 사출 성형되며, 하기 LED 조명모듈이 수용 장착되는 일면 개방된 함체형의 투명 수용 하우징;
LED칩과 구동드라이브를 포함하는 LED 조명 부품들을 실장된 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 투명 수용하우징의 내부에 조립 장착되는 LED 조명 모듈;
상기 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판의 가장자리와 상기 투명 수용하우징 간을 밀폐시키도록 구비되는 밀봉 부재;
상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간이 진공으로 된 상태에서 그 공간에 충전되는 비활성가스; 및
상기 LED 조명 모듈의 후방부와 상기 투명 수용하우징의 개방부를 커버하여 밀봉하는 몰딩 부재;를 포함하고,
상기 인쇄회로기판에는 상기 LED 조명모듈의 전방 측과 투명 수용하우징의 대향면 측 간의 공간에 대한 진공화 및 비활성가스의 충전을 위한 구멍이 형성되며,
상기 밀봉 부재 및 몰딩 부재는 에폭시로 이루어지는 것을 특징으로 하는
야외 LED 조명 장치.
An outdoor LED lighting device including an electric signboard and a traffic light,
Injection-molded of a transparent synthetic resin material, the one-sided open enclosure type transparent receiving housing in which the following LED lighting module is accommodated and mounted;
An LED lighting module including a printed circuit board on which LED lighting parts including an LED chip and a driving drive are mounted, and assembled and mounted inside the transparent housing;
a sealing member provided to seal between an edge of the printed circuit board of the LED lighting module and the transparent housing;
an inert gas filled in the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent housing in a vacuum state; and
A molding member covering and sealing the rear portion of the LED lighting module and the open portion of the transparent housing,
A hole is formed on the printed circuit board for evacuating the space between the front side of the LED lighting module and the opposite surface side of the transparent housing and filling the inert gas,
Characterized in that the sealing member and the molding member are made of epoxy
Outdoor LED lighting fixtures.
상기 비활성가스는 질소 가스 또는 아르곤 가스인 것을 특징으로 하는
야외 LED 조명 장치.According to claim 8,
Characterized in that the inert gas is nitrogen gas or argon gas
Outdoor LED lighting fixtures.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210009874A KR102496302B1 (en) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | Manufacturing method for outdoor led lighting device with anti-fog structure and outdoor led lighting device with anti-fog structure manufactured by the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210009874A KR102496302B1 (en) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | Manufacturing method for outdoor led lighting device with anti-fog structure and outdoor led lighting device with anti-fog structure manufactured by the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220107352A KR20220107352A (en) | 2022-08-02 |
KR102496302B1 true KR102496302B1 (en) | 2023-02-06 |
Family
ID=82845587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210009874A KR102496302B1 (en) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | Manufacturing method for outdoor led lighting device with anti-fog structure and outdoor led lighting device with anti-fog structure manufactured by the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102496302B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101298201B1 (en) | 2012-09-17 | 2013-08-22 | 주식회사 경우 | Led lamp |
KR101837551B1 (en) | 2017-03-21 | 2018-03-12 | 박해천 | Dew condensation type LED lighting device |
KR101940810B1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-04-10 | 에이치엘비엘이디 주식회사 | Led vacuum lamp and vacuum method thereof |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080000252U (en) | 2006-08-28 | 2008-03-04 | 빈용운 | An electric bulb of LED |
KR101082847B1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-11-11 | 한국산업기술대학교산학협력단 | LED Lamp |
KR101576878B1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-12-11 | 주식회사 아이티앤티 | Cap type flood control LED-bar and that's manufacture method |
KR101580672B1 (en) | 2014-09-02 | 2015-12-31 | 주식회사 이츠웰 | water proof and heat exchaging light emitting diode lighting module |
KR20170116336A (en) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 화인프로세스 주식회사 | scenery lighting lamp for water proof type |
-
2021
- 2021-01-25 KR KR1020210009874A patent/KR102496302B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101298201B1 (en) | 2012-09-17 | 2013-08-22 | 주식회사 경우 | Led lamp |
KR101837551B1 (en) | 2017-03-21 | 2018-03-12 | 박해천 | Dew condensation type LED lighting device |
KR101940810B1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-04-10 | 에이치엘비엘이디 주식회사 | Led vacuum lamp and vacuum method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220107352A (en) | 2022-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8348476B2 (en) | Method and apparatus for a lighting module | |
CN103097799B (en) | There is the LED-based lighting unit of substantial seal LED | |
JP2005019110A (en) | Recessed light | |
TWI444127B (en) | Waterproof apparatus | |
KR101864138B1 (en) | Explosion proof LED light | |
US10655791B2 (en) | Luminous means having LEDs | |
KR101858005B1 (en) | LED lighting device | |
KR102496302B1 (en) | Manufacturing method for outdoor led lighting device with anti-fog structure and outdoor led lighting device with anti-fog structure manufactured by the same | |
KR101974805B1 (en) | led spectacle illuminating lamp with waterproof mode | |
KR101879137B1 (en) | LED lamp protection tunnel light fixture | |
WO2011137361A1 (en) | A sealed structure of led road/street light | |
KR101398673B1 (en) | Explosion proof type lamp | |
JP2014143095A (en) | Vehicular lamp | |
KR101837551B1 (en) | Dew condensation type LED lighting device | |
KR101905850B1 (en) | LED light module and LED lighting device having the same | |
WO2021052135A1 (en) | Lamp body and bulb lamp | |
KR101839831B1 (en) | LED light module and LED lighting device having the same | |
KR20160118938A (en) | Vehicle lamp | |
JP2004207081A (en) | Bulb type el lamp | |
CN215636709U (en) | Lamp fitting | |
US6661168B1 (en) | Low voltage incandescent lamp with dual envelope | |
JP5412634B2 (en) | Organic EL display device and organic EL lighting device | |
CN215636710U (en) | Lamp fitting | |
CN215892292U (en) | Projection lamp | |
CN113294711A (en) | Lamp fitting |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |