KR101905850B1 - LED light module and LED lighting device having the same - Google Patents

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박해천
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Abstract

Disclosed is a waterproof type LED lighting module. The waterproof type LED lighting module according to an aspect of the present invention comprises: a housing having a polygonal plate-like structure and having a housing space opened to the front; an LED module mounted in the housing space and having a printed circuit board on which a plurality of LED elements are mounted; a front cover coupled to a front surface of the housing to seal the housing space and transmitting light emitted from the LED element; and an electric cable inserted into a through hole formed to be connected to the housing space through the housing and extending to the housing space to be electrically connected to the LED module, wherein a part of the electric cable is peeled off, and the housing space is sealed by filling the through hole to which the electric cable is inserted and the peeled off part of the electric cable with a sealant.

Description

방수형 엘이디 조명모듈 및 이를 구비한 엘이디 조명장치{LED light module and LED lighting device having the same}Technical Field [0001] The present invention relates to a waterproof type LED lighting module and an LED lighting device having the same,

본 발명은 방수형 엘이디 조명모듈 및 이를 구비한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a waterproof type LED lighting module and an LED lighting device having the same.

조명장치는 전기에너지를 빛에너지로 변환시켜 발광하는 기구로서, 다양한 종류와 기능을 가진 조명장치가 회사, 가정 및 도로 등 사회 전반에 걸쳐 사용되고 있다. 이러한 조명장치는 광원으로서 백열등, 형광등, 할로겐등 및 수은등 등을 주로 사용하여 왔으며, 최근 들어서는 광원으로서 엘이디(LED, Light Emitting Diode) 소자를 사용하는 엘이디 조명장치가 부각되고 있다. 이것은 엘이디 조명장치가 다른 광원의 조명장치들과 비교해서 상대적으로 긴 수명과 낮은 유지비 및 친환경 효과 등의 장점들을 가지기 때문이다.Lighting devices are devices that convert electrical energy into light energy and emit light. Lighting devices of various types and functions are used throughout the society, such as companies, homes, and roads. Such an illumination device has been mainly used as a light source such as an incandescent lamp, a fluorescent lamp, a halogen lamp, and a mercury lamp. In recent years, an LED illumination device using an LED (Light Emitting Diode) device has been highlighted. This is because the LED illumination device has advantages such as relatively long lifetime, low maintenance cost, and eco-friendly effect compared with other light source illumination devices.

따라서, 엘이디 조명장치의 수요는 기하급수적으로 증가하고 있으며, 특히, 실내 조명장치로의 수요는 물론, 도로의 신호등 및 가로등, 전광판, 건축물 조명, 야외 조명 및 경관 조명 등과 같은 실외 조명장치로의 수요 또한 대폭 증가하고 있다.Accordingly, the demand for LED illumination devices is increasing exponentially, and in particular, demands for indoor lighting devices, as well as demand for outdoor lighting devices such as road traffic lights and street lamps, electric sign boards, building lights, It is also increasing significantly.

그런데 필연적으로 눈이나 비 등과 같은 환경에 노출되어야 하는 실외 엘이디 조명장치는 결로 현상에 매우 취약하다는 단점이 있다.However, inevitably, an outdoor LED lighting device, which must be exposed to the environment such as snow and rain, is very vulnerable to condensation.

즉, 광원으로서 백열등, 형광등, 할로겐등 및 수은등 등을 사용하는 기존의 조명장치들은 기본적으로 기밀 또는 진공 상태로 유지되고, 사용시에는 광원으로부터 높은 온도의 열이 발생하여 이러한 높은 온도의 열이 제습 기능을 하기 때문에 결로 현상으로 인한 문제가 크게 유발되지 않는다. 반면, 엘이디 조명장치는 엘이디 소자의 특성상 그 사용시에 열이 많이 나지 않기 때문에 낮은 온도의 열이 제습 기능을 충분히 하지 못함으로써 결로 현상에 취약할 수밖에 없다.That is, conventional lighting devices using incandescent lamps, fluorescent lamps, halogen lamps, and mercury lamps as light sources are basically kept in an airtight or vacuum state, and when used, heat of high temperature is generated from a light source, The problem caused by the condensation phenomenon is not caused largely. On the other hand, due to the nature of the LED device, the LED lighting device does not generate much heat during its use, so that the low temperature of the LED device is insufficient to dehumidify it, and thus it is inevitably vulnerable to condensation.

따라서, 실외 조명장치로 설치되는 엘이디 조명장치의 경우는 결로 현상으로 인해 수명단축 및 고장 등의 문제가 빈번하게 발생한다. 이는 엘이디의 전자적 특성에 의해 발생되는 것으로서, 다른 조명장치에 비해 엘이디 조명장치의 경우는 결로 현상이 치명적이게 된다. 물론, 엘이디 조명장치의 내부에 추가로 제습 부재를 내장시키는 것을 통해 결로 현상에 기인하는 문제를 예방할 수도 있겠으나, 이 경우는 제습 부재의 추가 설치로 인해 제조원가의 증가가 유발될 수밖에 없다.Therefore, in the case of the LED illumination device installed with the outdoor lighting device, problems such as shortening of the life time and trouble frequently occur due to the condensation phenomenon. This is caused by the electronic characteristics of the LED, and in the case of the LED illumination device, the condensation phenomenon becomes fatal as compared with other lighting devices. Of course, it is possible to prevent the problem caused by the condensation phenomenon by incorporating a dehumidifying member in the inside of the LED illumination device, but in this case, the installation cost of the dehumidifying member is increased.

그러므로 결로 현상을 효과적으로 방지하면서 전체 구조를 간단히 하여 제조원가를 절감할 수 있는 엘이디 조명장치의 제안이 필요하다.Therefore, there is a need for a proposal of an LED lighting device capable of reducing the manufacturing cost by simplifying the entire structure while effectively preventing condensation.

대한민국 등록특허공보 제10-1455062호Korean Patent Registration No. 10-1455062

본 발명의 실시예는, 결로 현상을 효과적으로 방지하여 수명단축 및 고장 등의 문제로부터 자유롭고, 구조가 간단하여 저렴한 비용으로 제조 가능한 방수형 엘이디 조명장치를 제공하기 위한 것이다.An embodiment of the present invention is to provide a waterproof LED illumination device which is effective in preventing condensation phenomenon, free from problems such as shortening of life time and trouble, and simple in structure and can be manufactured at low cost.

본 발명의 일 측면에 따르면, 다각형의 판형 구조로 형성되며, 전면으로 개방된 수용공간을 갖는 하우징, 수용공간 내에 안착되며 복수의 엘이디 소자가 실장된 인쇄회로기판을 구비한 엘이디 모듈, 수용공간이 기밀되도록 하우징의 전면에 결합되며 엘이디 소자에서 발산된 빛이 투과되는 전면 덮개, 하우징을 관통하여 수용공간과 연결되게 형성된 관통홀에 삽입되어 설치되며 수용공간으로 연장되어 엘이디 모듈과 전기적으로 연결된 전기케이블을 포함하고, 전기케이블의 일부는 피복이 벗겨지며 전기케이블이 삽입된 관통홀 및 전기케이블의 피복이 벗겨진 부분에 밀봉제로 채워져서 수용공간이 기밀되는 방수형 엘이디 조명모듈이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device including a housing having a polygonal plate-like structure and having a housing space opened to the front side, an LED module having a printed circuit board mounted in the housing space and having a plurality of LED elements mounted thereon, A front cover which is coupled to a front surface of the housing and through which light emitted from the LED device is transmitted; a front cover which is inserted in a through hole formed to be connected to the accommodation space through the housing and extends to the accommodation space, And a part of the electric cable is provided with a waterproof LED light module in which the cover is peeled, the through hole in which the electric cable is inserted, and the portion where the cover of the electric cable is peeled off is filled with the sealant to seal the accommodation space.

본 발명의 실시예에 따르면, 엘이디 조명모듈에서 방수를 구현하여, 결로 현상에 의한 엘이디 조명장치의 수명 단축 및 고장을 효과적으로 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, waterproofing is implemented in the LED lighting module, thereby shortening the lifetime and failure of the LED lighting device due to condensation.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 분해사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 전면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 후면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 전기케이블 및 케이블 그랜드를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 분해사시도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 전면도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명장치에서 전면커버를 부가한 도면.
도 9은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 분해사시도.
도 10는 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 전면도.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 측면도.1 is an exploded perspective view of an LED lighting module according to a first embodiment of the present invention;
2 is a front view of an LED lighting module according to a first embodiment of the present invention.
3 is a rear view of an LED lighting module according to a first embodiment of the present invention;
4 and 5 are views showing an electric cable and a cable gland of an LED lighting module according to a first embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view of an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention;
7 is a front view of an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention.
8 is a view showing a front cover in the LED illumination device according to the second embodiment of the present invention.
9 is an exploded perspective view of an LED illumination device according to a third embodiment of the present invention.
10 is a front view of an LED illumination device according to a third embodiment of the present invention.
11 is a side view of an LED illumination device according to a third embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.In the present application, when a component is referred to as "comprising ", it means that it can include other components as well, without excluding other components unless specifically stated otherwise. Also, throughout the specification, the term "on" means to be located above or below the object portion, and does not necessarily mean that the object is located on the upper side with respect to the gravitational direction.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.The sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

이하, 본 발명에 따른 발전설비의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, embodiments of a power generation facility according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the same or corresponding components, Is omitted.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 전면도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 후면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of an LED lighting module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of an LED lighting module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross- FIG. 5 is a rear view of an LED lighting module according to FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 방수형 엘이디 조명모듈(100)은, 하우징(110), 엘이디 모듈(120), 전면 덮개(130), 전기케이블(140) 및 밸브(150)를 포함하고, 전기케이블(140)의 벗겨진 피봇에는 제1 밀봉제(160)가 채워지고 밸브(150)로 가스가 충전되어 방수가 구현되는 구조를 가진다.1 to 3, a waterproof LED lighting module 100 according to a first embodiment of the present invention includes a housing 110, an LED module 120, a front cover 130, an electric cable 140, And a valve 150. The stripped pivot of the electric cable 140 has a structure in which the first sealant 160 is filled and the valve 150 is filled with gas to realize waterproofing.

하우징(110)은 방수형 엘이디 조명모듈(100)의 전체적인 외형을 결정하고, 엘이디 모듈(120)을 수용한다. 본 실시예에 따른 방수형 엘이디 조명모듈(100)의 하우징(110)은 다각형의 판형 구조로 형성되고 전면으로 개방된 수용공간(S)을 갖는다.The housing 110 determines the overall appearance of the waterproof LED lighting module 100 and accommodates the LED module 120. The housing 110 of the waterproof LED lighting module 100 according to the present embodiment has a polygonal plate-like structure and has an accommodation space S open to the front.

예를 들어, 하우징(110)은 열전달이 우수한 금속재질로 이루어질 수 있다. 하우징(110)의 전체적 외형은 육각형 판 모양을 갖고, 하우징(110)의 전면에 오목한 홈 모양으로 엘이디 모듈(120)을 수용하기 위한 수용공간(S)이 형성될 수 있다. 수용공간(S)은 평면상으로 엘이디 모듈(120)의 평면과 대체로 유사하되 엘이디 모듈(120)보다는 약간 더 큰 크기를 가지며, 단면상으로 엘이디 모듈(120)이 안착된 후에 상측으로 공간이 형성되는 두께를 갖도록 마련될 수 있다. For example, the housing 110 may be made of a metal material having excellent heat transfer. The housing 110 has a hexagonal plate shape and a receiving space S for accommodating the LED module 120 may be formed on the front surface of the housing 110 in a concave groove shape. The accommodation space S is substantially similar to the plane of the LED module 120 in a plan view, but slightly larger than the LED module 120, and a space is formed upwardly after the LED module 120 is mounted in a cross- And may have a thickness.

도 1을 참조하면, 수용공간(S)의 바닥면에는 둘레부분을 따라 패킹이 삽입될 수 있는 패킹 홈(112)이 형성될 수 있다. 또한, 수용공간(S)의 측면에는 전면 덮개(130)의 일부가 끼워질 수 있는 결합홈(111)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1, a packing groove 112, through which a packing can be inserted, may be formed on a bottom surface of a receiving space S along a circumferential portion. In addition, an engaging groove 111 may be formed in a side surface of the accommodation space S to allow a part of the front cover 130 to be fitted.

도 1 및 도 3을 참조하면, 하우징(110)의 후면에는 엘이디 모듈(120)에서 발생된 열을 방출하기 위하여 방열핀(114)이 다수 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 3, a plurality of heat dissipation fins 114 may be formed on the rear surface of the housing 110 to dissipate heat generated from the LED module 120.

또한, 하우징(110)의 후면에는 제1 관통홀(116) 및 제2 관통홀(118)이 형성될 수 있다. 제1 관통홀(116) 및 제2 관통홀(118)은 하우징(110)을 관통하여 수용공간(S)과 연결되게 형성될 수 있다. 제1 관통홀(116)에는 전기케이블(140)이 삽입되고, 제2 관통홀(118)에는 밸브(150)가 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(116) 및 제2 관통홀(118)이 형성된 부분은 하우징(110)의 후면으로부터 돌출되게 형성될 수 있고, 제1 관통홀(116) 및 제2 관통홀(118)의 내주면에는 각각 나사산이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 관통홀(116)에는 케이블 그랜드가 나사결합될 수 있고, 제2 관통홀(118)에는 밸브(150)가 나사결합으로 설치될 수 있다.The first through hole 116 and the second through hole 118 may be formed on the rear surface of the housing 110. The first through hole 116 and the second through hole 118 may be formed to be connected to the accommodation space S through the housing 110. An electric cable 140 may be inserted into the first through hole 116 and a valve 150 may be provided in the second through hole 118. [ For example, the portion where the first through hole 116 and the second through hole 118 are formed may be formed to protrude from the rear surface of the housing 110, and the first through hole 116 and the second through hole 118 118 may have threaded portions formed therein. Accordingly, the cable gland can be screwed into the first through hole 116, and the valve 150 can be screwed into the second through hole 118.

명확하게 도시되지 않았으나, 하우징(110)은 수용공간(S)의 전면 측 표면이 반사 물질로 코팅될 수 있다. 이는 엘이디 소자(124)들로부터 발광되어 나온 빛의 발광 효율을 높이기 위한 것으로 이해될 수 있다.Although not clearly shown, the housing 110 can be coated with a reflective material on the front side surface of the accommodation space S. It can be understood that the light emitting efficiency of the light emitted from the LED elements 124 is increased.

도 1을 참조하면, 패킹(135)은 엘이디 모듈(120)이 안착된 하우징(110)에 전면 덮개(130)의 조립이 안정적으로 이루어지도록 하고, 조립 후 엘이디 모듈(120)이 안착된 수용공간(S)의 기밀 상태를 유지하기 위해 마련될 수 있다. 패킹(135)은 부드러운 재질, 예를 들어, 고무 재질로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 패킹(135)은, 하우징(110)의 수용공간(S) 주위에 마련되는 패킹 홈(112) 내에 삽입 배치될 수 있으며, 다각형 링의 형태로 마련될 수 있다. Referring to FIG. 1, the packing 135 may be configured to stably mount the front cover 130 on the housing 110 on which the LED module 120 is mounted, (S). The packing 135 may be made of a soft material, for example, a rubber material. In this embodiment, the packing 135 may be inserted into the packing groove 112 provided around the housing space S of the housing 110, and may be provided in the form of a polygonal ring.

한편, 하우징(110)의 꼭지점에는 나사 등이 삽입되는 수 있는 관통홀이 형성될 수 있다. 엘이디 조명모듈(100)은 관통홀에 삽입되는 나사를 이용하여 구조물에 부착되거나 설치될 수 있다.Meanwhile, the vertex of the housing 110 may be formed with a through hole into which a screw or the like may be inserted. The LED module 100 may be attached to or installed on the structure using a screw inserted in the through hole.

엘이디 모듈(120)은, 광원인 엘이디 소자(124), 복수의 엘이디 소자(124)가 실장된 인쇄회로기판(122)을 포함할 수 있다. 엘이디 모듈(120)은 하우징(110)의 수용공간(S) 내에 안착되어, 하우징(110)에 엘이디 모듈(120)이 내장되는 구조를 가진다.The LED module 120 may include an LED element 124 as a light source and a printed circuit board 122 on which a plurality of LED elements 124 are mounted. The LED module 120 is mounted in the housing space S of the housing 110 so that the LED module 120 is embedded in the housing 110.

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(122)은 평면상으로 하우징(110)의 수용공간(S)과 대체로 유사한 플레이트 형상 및 크기를 가질 수 있다. 엘이디 소자(124)는 인쇄회로기판(122)에 원하는 밝기에 맞추어 다수 개가 실장될 수 있다. 또한, 엘이디 소자(124)가 하우징(110)이 열린 전면을 향하여 빛을 발산하도록, 엘이디 소자(124)는 인쇄회로기판(122)의 전면에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1, the printed circuit board 122 may have a plate shape and a size substantially similar to the receiving space S of the housing 110 on a plane. A plurality of LED elements 124 may be mounted on the printed circuit board 122 in accordance with a desired brightness. The LED elements 124 may be disposed on the front surface of the printed circuit board 122 so that the LED elements 124 emit light towards the open front of the housing 110.

도시하지 않았으나, 엘이디 모듈(120)은 전기케이블(140)과의 전기적 연결을 위해 인쇄회로기판(122)에 마련된 접속부를 더 포함할 수 있다.Although not shown, the LED module 120 may further include a connection portion provided on the printed circuit board 122 for electrical connection with the electric cable 140. [

전면 덮개(130)는 엘이디 모듈(120)을 외부로부터 보호하기 위한 것으로, 수용공간(S)이 기밀되도록 하우징(110)의 전면에 결합된다. 또한, 엘이디 소자(124)에서 발산된 빛이 나갈 수 있도록 전면 덮개(130)는 투과되는 재질로 이루어진다.The front cover 130 is for protecting the LED module 120 from the outside and is coupled to the front surface of the housing 110 so that the accommodation space S is airtight. In addition, the front cover 130 is made of a transparent material so that light emitted from the LED device 124 can be emitted.

예를 들어, 전면 덮개(130)는 폴리카보네이트 재질로 이루어질 수 있다. 이와 다르게, 전면 덮개(130)는 유리기판으로도 이루어질 수 있다. 전면 덮개(130)는 플레이트 형상으로 마련될 수 있으며, 엘이디 모듈(120)이 안착된 하우징(110)의 수용공간(S)과 거의 같거나 이보다 크게 형성될 수 있다.For example, the front cover 130 may be made of polycarbonate. Alternatively, the front cover 130 may be made of a glass substrate. The front cover 130 may be formed in a plate shape and may be formed to be substantially equal to or larger than the accommodation space S of the housing 110 on which the LED module 120 is mounted.

도 1을 참조하면, 하우징(110)과의 조립을 위해 전면 덮개(130)의 가장자리 측면에 부분적으로 돌기(132)가 형성될 수 있다. 전면 덮개(130)의 돌기(132)는 하우징(110)의 결합홈(111)에 끼워져, 전면 덮개(130)와 하우징(110)이 결합될 수 있다. 또한, 도시하지 않았으나, 전면 덮개(130)는 나사 결합 방식에 따라 하우징(110)에 조립되도록 나사 홈들을 구비할 수도 있으며, 이 경우, 대응하는 하우징(110)에는 나사 홀들이 구비될 수 있다.Referring to FIG. 1, protrusions 132 may be partially formed on the side surfaces of the front cover 130 for assembly with the housing 110. The protrusion 132 of the front cover 130 is fitted in the coupling groove 111 of the housing 110 so that the front cover 130 and the housing 110 can be engaged with each other. Also, although not shown, the front cover 130 may have threaded grooves to be assembled to the housing 110 according to a screw coupling method. In this case, the corresponding housing 110 may be provided with screw holes.

전기케이블(140)은 외부 전원을 엘이디 모듈(120)에 인가하기 위한 것으로, 한쪽 단부가 제1 관통홀(116)을 통하여 하우징(110)을 관통하여 수용공간(S)에 도달하게 설치될 수 있다. 수용공간(S)으로 연장된 전기케이블(140)은 엘이디 모듈(120)과 전기적으로 연결된다.The electric cable 140 is for applying an external power source to the LED module 120 and may be installed so that one end of the electric cable 140 passes through the housing 110 through the first through hole 116 and reaches the accommodation space S have. An electrical cable 140 extending into the accommodation space S is electrically connected to the LED module 120.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(100)의 전기케이블(140) 및 케이블 그랜드(145)를 나타낸 도면이다.4 and 5 are views showing the electric cable 140 and the cable gland 145 of the LED lighting module 100 according to the first embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 전기케이블(140)의 일부는 피복(144)이 벗겨진 노출영역(144a)이 형성되고 노출영역(144a)으로 전기를 전달하는 나선(裸線, 142)이 노출된다. 그리고, 전기케이블(140)의 피복(144)이 벗겨진 노출영역(144a)에 제1 밀봉제(160)로 채워져 전기케이블(140)의 방수 구조를 형성할 수 있다. 4 and 5, a portion of the electrical cable 140 includes an exposed region 144a in which the cover 144 is stripped and a bare wire 142 that transfers electricity to the exposed region 144a is exposed do. The cover 144 of the electric cable 140 is filled with the first sealant 160 in the exposed area 144a to form the waterproof structure of the electric cable 140. [

구체적으로, 전기케이블(140)은 케이블 그랜드(145)를 이용하여 하우징(110)의 제1 관통홀(116)에 삽입 및 고정될 수 있다. 이 때, 전기케이블(140)은 케이블 그랜드(145) 내부에 배치되는 부분이 피복(144)이 벗겨진 상태로 삽입될 수 있고, 케이블 그랜드(145) 내부에 제1 밀봉제(160)가 충전되어 전기케이블(140)의 피복(144)이 벗겨진 노출영역(144a)에 제1 밀봉제(160)가 채워질 수 있다.Specifically, the electric cable 140 can be inserted and fixed in the first through-hole 116 of the housing 110 using the cable gland 145. [ At this time, the electric cable 140 can be inserted into the cable gland 145 in a state where the cover 144 is peeled off, and the first sealant 160 is filled in the cable gland 145 The first sealant 160 may be filled in the exposed region 144a where the covering 144 of the electric cable 140 is peeled off.

도 5의 왼편에 도시된 종래의 전기케이블(4)은 단부만이 피복이 벗겨진 상태로 케이블 그랜드(145)를 관통하여 하우징(110)의 수용공간(S) 내부로 삽입된다. 반면, 본 발명의 실시예에서는 전기케이블(140)이 그의 단부 뿐 아니라 단부와 이격하여 케이블 그랜드(145) 내부에 배치되는 부분 또한 피복(144)이 함께 벗겨진 상태로 케이블 그랜드 내부(145)를 관통하여 하우징(110)의 수용공간(S) 내부로 삽입된다. The conventional electric cable 4 shown on the left side of FIG. 5 is inserted into the receiving space S of the housing 110 only through the cable gland 145 with the end portion thereof being peeled off. In contrast, in the embodiment of the present invention, the portion where the electric cable 140 is disposed inside the cable gland 145 apart from the end portion thereof as well as the end portion thereof also passes through the inside of the cable gland 145 with the cover 144 peeled off And is inserted into the receiving space S of the housing 110.

이에 따라, 종래에는 습기가 전기케이블(4)의 피복 안쪽의 배선을 타고 이동하면서 피복이 벗겨진 단부까지 이동하여 하우징(110)의 수용공간(S)에 침투될 수 있는 반면, 본 발명의 실시 예에서는 전기케이블(140)의 배선을 타고 이동하는 습기가 케이블 그랜드(145)에 채워진 제1 밀봉제(160)에 의해 더 이상의 이동되지 않게 된다. 즉, 습기의 수용공간(S) 내부로의 침투가 차단된다. 따라서, 본 발명의 실시예에서는 전기케이블(140)을 타고 침투하는 습기가 수용공간(S)에 도달하지 못하고 제1 밀봉제(160)에 의해 차단되므로 전기케이블(140)에 기인하는 결로 현상이 방지될 수 있다. 이 때, 제1 밀봉제(160)로는 에폭시가 사용될 수 있다.Accordingly, in the related art, the moisture can move to the end where the cover is peeled while moving along the wiring on the inside of the cover of the electric cable 4, and can penetrate into the accommodation space S of the housing 110, The moisture that moves on the wiring of the electric cable 140 is no longer moved by the first sealant 160 filled in the cable gland 145. [ That is, the penetration of the moisture into the receiving space S is blocked. Therefore, in the embodiment of the present invention, since moisture penetrating through the electric cable 140 can not reach the accommodation space S and is blocked by the first sealant 160, a condensation phenomenon caused by the electric cable 140 Can be prevented. At this time, as the first sealant 160, epoxy may be used.

한편, 본 실시예에서는 제1 관통홀(116)에 케이블 그랜드(145)를 결합하였으나, 케이블 그랜드(145)는 생략될 수 있다. 제1 관통홀(116)에 바로 전기케이블(140)의 피복(144)이 벗겨진 부분이 배치되고 제1 관통홀(116)에 제1 밀봉제(160)를 채울 수 있다.Meanwhile, in this embodiment, the cable gland 145 is connected to the first through hole 116, but the cable gland 145 can be omitted. A portion where the cover 144 of the electric cable 140 is peeled may be disposed in the first through hole 116 and the first sealing agent 160 may be filled in the first through hole 116. [

한편, 수용공간(S)에 도달한 전기케이블(140)은 그의 단부가 엘이디 모듈(120)의 인쇄회로기판(122)에 마련되는 소켓 또는 단자와 같은 접속부와 각각 끼움 방식 또는 납땜 방식에 따라 전기적으로 연결될 수 있다.On the other hand, the electric cable 140, which has reached the accommodation space S, is electrically connected to a connection portion such as a socket or a terminal provided on the printed circuit board 122 of the LED module 120, .

밸브(150)는 수용공간(S) 내의 공기를 외부로 배기시키고, 수용공간(S) 내에 가스를 주입하기 위하여 설치된다. 밸브(150)는 하우징(110)을 관통하여 수용공간(S)과 연결되게 형성된 제2 관통홀(118)에 설치된다.The valve 150 is installed to exhaust the air in the accommodation space S to the outside and to inject the gas into the accommodation space S. The valve 150 is installed in the second through hole 118 formed to be connected to the accommodation space S through the housing 110.

도 1 및 도 3을 참조하면, 밸브(150)는 밸브 결합부재(152)에 결합되고, 밸브 결합부재(152)가 하우징(110)에 결합됨으로써 밸브(150)가 하우징(110)에 설치될 수 있다.1 and 3, the valve 150 is coupled to the valve engaging member 152 and the valve engaging member 152 is coupled to the housing 110 so that the valve 150 is installed in the housing 110 .

하우징(110)의 후면 측으로부터 제2 관통홀(118)에 나사 결합될 수 있다. 밸브 결합부재(152)는 상단 부분이 육각 볼트 형상을 가질 수 있으며, 하단 부분의 외주면에는 나사산을 가질 수 있다. 또한, 상단 부분과 하단 부분의 경계에는 오링이 삽입 설치될 수 있다. 따라서, 밸브 결합부재(152)는 오링의 개재 하에 제2 관통홀(118)에 나사 결합될 수 있다. And can be screwed into the second through hole 118 from the rear side of the housing 110. [ The upper end portion of the valve engagement member 152 may have a hexagonal bolt shape, and the outer peripheral surface of the lower end portion may have a thread. In addition, an O-ring can be inserted at the boundary between the upper end portion and the lower end portion. Therefore, the valve engaging member 152 can be screwed into the second through hole 118 under the presence of the O-ring.

한편, 본 실시예에서는 제2 관통홀(118)에 밸브 결합부재(152)를 결합하였으나, 밸브 결합부재(152)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 밸브(150)가 직접 제2 관통홀(118)에 결합되어 설치될 수도 있다.Meanwhile, although the valve engagement member 152 is coupled to the second through hole 118 in this embodiment, the valve engagement member 152 may be omitted. For example, the valve 150 may be directly coupled to the second through hole 118.

밸브(150)는 던롭 밸브(150), 슈레이더 밸브(150) 또는 프레스타 밸브(150) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 밸브(150)는 타이어 등에 통상 설치되는 공기주입 밸브(150)와 같이, 외부로부터 공기 배기/주입 핀이 삽입되면, 개방되어 수용공간(S) 내부의 공기가 배기되고, 이어서, 수용공간(S) 내부로 가스가 주입될 수 있다. 그리고 공기 배기/주입 핀이 빠지면, 밸브(150)는 닫혀져 수용공간(S) 내부의 가스가 제2 관통홀(118)을 통해 외부로 배출되지 않도록 구성된다.The valve 150 may be any one of a Dunlop valve 150, a Schrader valve 150, or a Presta valve 150. For example, when the air exhaust / injection pin is inserted from the outside such as the air injection valve 150 normally installed in a tire or the like, the valve 150 is opened to exhaust air in the accommodation space S, The gas can be injected into the accommodation space S. When the air exhaust / injection pin is removed, the valve 150 is closed so that gas in the accommodation space S is not discharged to the outside through the second through hole 118.

밸브(150)로 가스로 충전된 후에, 밸브(150)를 매립하는 제2 밀봉제를 더 포함할 수 있다. 이 때, 밸브(150)가 설치되는 제2 관통홀(118)의 주변에는, 외주부분이 돌출되고 가운데 부분은 오목하게 비어 있는 밸브(150) 수용부(119)가 형성될 수 있다. 밸브(150) 수용부(119)의 내부에 제2 관통홀(118)이 형성되어 밸브(150)가 배치되고, 밸브(150) 수용부(119)의 내부에 제2 밀봉제가 채워져서 밸브(150)를 매립할 수 있다.And a second sealant filling the valve 150 after being filled with the gas by the valve 150. At this time, a valve receiving portion 119 may be formed in the periphery of the second through hole 118 where the valve 150 is installed, with the outer circumferential portion protruding and the center portion hollowed out. A second through hole 118 is formed in the valve receiving portion 119 to accommodate the valve 150 and the second sealing member is filled in the valve receiving portion 119 to close the valve 150 can be buried.

제2 밀봉제는 수용공간(S) 내부의 배기 및 비활성 가스 주입이 완료된 제2 관통홀(118)을 더욱 견고히 실링하기 위한 것으로, 제2 밀봉제로는 예를 들어, 에폭시 또는 폴리카보네이트가 이용될 수도 있다.The second sealing material is used for further sealing the second through hole 118 in which the exhaust gas and the inert gas have been injected in the containing space S and the second sealing material may be an epoxy or polycarbonate It is possible.

가스는 결로 현상에 의한 엘이디 모듈(120)의 수명단축 및 고장을 방지하기 위해 기밀된 수용공간(S)에 충전된다. 가스는 질소 가스 또는 아르곤 가스와 같은 비활성 가스를 포함할 수 있다.The gas is filled in the airtight accommodation space S to prevent shortening and failure of the lifetime of the LED module 120 due to the condensation phenomenon. The gas may comprise an inert gas such as nitrogen gas or argon gas.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 하우징(110) 및 전면 덮개(130)로 둘러싸이고, 상술한 밀봉구조로 수용공간(S)은 기밀되므로 가스가 충전될 수 있다. 질소와 같은 비활성 가스는 밸브(150)를 통해 엘이디 모듈(120)이 안착된 수용공간(S) 내부에 충전될 수 있으며, 예를 들어, 수용공간(S)에 대해 20∼70%의 충전율, 바람직하게 30%의 충전율로 충전될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, the housing 110 and the front cover 130 are surrounded by the above-described sealing structure, so that the accommodation space S is hermetically sealed. An inert gas such as nitrogen may be charged into the accommodation space S where the LED module 120 is seated through the valve 150 and may be filled with a filling rate of 20 to 70% Preferably at a filling rate of 30%.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 분해사시도이다.6 is an exploded perspective view of an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명장치(1000)는 상술한 엘이디 조명모듈(100)을 복수 개를 구비한다. 특히, 복수의 엘이디 조명모듈(100)은 육각형의 판형구조를 가지며, 상호 인접하는 엘이디 조명모듈(100)들은 육각형의 변이 서로 마주하게 하나의 평면에 배치된다. 이에 따라, 육각형이 반복적으로 배열된 허니컴 구조로 복수의 엘이디 조명모듈(100)이 배치될 수 있다. 허니컴 구조로 배열된 다수의 육각형 엘이디 조명모듈(100)은, 다양한 평면구조에 적용될 수 있다. 예를 들어, 원, 타원 또는 다각형의 외곽선을 가지는 평판에 허니컴을 밀집하여 채울 수 있다.The LED lighting apparatus 1000 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of the LED lighting modules 100 described above. In particular, the plurality of LED lighting modules 100 have a hexagonal plate-like structure, and the LED lighting modules 100 adjacent to each other are arranged in one plane with the sides of the hexagon facing each other. Accordingly, a plurality of LED lighting modules 100 can be arranged in a honeycomb structure in which hexagons are repeatedly arranged. A plurality of hexagonal LED lighting modules 100 arranged in a honeycomb structure can be applied to various planar structures. For example, the honeycomb can be densely packed on a flat plate having an outline of a circle, an ellipse or a polygon.

도 6을 참조하면, 본 실시예에서는 육각형의 복수의 장착홈(1210)이 허니컴 구조로 형성된 제1 지지부재(1200)를 포함한다. 제1 지지부재(1200)의 장착홈(1210)에는 육각형 엘이디 조명모듈(100)이 삽입되어 결합될 수 있다.Referring to FIG. 6, in the present embodiment, a plurality of hexagonal mounting grooves 1210 include a first support member 1200 having a honeycomb structure. The hexagonal LED lighting module 100 may be inserted into the mounting groove 1210 of the first supporting member 1200 and coupled thereto.

이 때, 복수의 엘이디 조명모듈(100) 각각은 동일할 수도 있으나, 각각이 다른 밝기 및 다른 전력량(watt)을 가질 수 있다. 이에 따라, 조명장치의 용도에 맞추어 전체 밝기 및 부분적인 밝기를 다양하게 조절할 수 있다.At this time, each of the plurality of LED lighting modules 100 may be the same, but each may have a different brightness and another power amount (watt). Accordingly, the total brightness and the partial brightness can be variously adjusted according to the use of the lighting apparatus.

도 7을 참조하면, 전체 조명의 밝기 또는 조명 면적을 확장하고자 할 때에는, 장착홈(1210)이 더 많이 형성된 넓은 제1 지지부재(1200´)를 사용할 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에서는, 제1 지지부재(1200, 1200´)에 설치되는 엘이디 조명모듈(100)의 수를 조절하고, 더불어 각 엘이디 조명모듈(100)의 용량을 조절할 수 있는 조명장치를 구성할 수 있다.Referring to FIG. 7, in order to expand the brightness or the illumination area of the entire illumination, a wide first support member 1200 'having more mounting grooves 1210 may be used. Accordingly, in this embodiment, a lighting device capable of adjusting the number of the LED lighting modules 100 installed on the first supporting members 1200 and 1200 'and adjusting the capacity of each LED lighting module 100 Can be configured.

도 6을 참조하면, 제1 지지부재(1200)는 전면이 개방된 케이스(1300)에 설치될 수 있다. 제1 지지부재(1200)는, 케이스(1300) 내부에 설치되고 엘이디 조명모듈(100)이 설치된 면이 케이스(1300)의 전면으로 향하여 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6, the first support member 1200 may be installed in a case 1300 whose front surface is opened. The first support member 1200 may be disposed inside the case 1300 and the surface on which the LED lighting module 100 is installed may be directed toward the front surface of the case 1300. [

또한, 도 8을 참조하면, 케이스(1300)에는 엘이디 조명모듈(100)에서 발산되는 빛을 투과하면서 케이스(1300) 전면을 커버하는 케이스 덮개(1310)가 추가될 수 있다.8, a case cover 1310 may be added to the case 1300 to cover the entire surface of the case 1300 while transmitting light emitted from the LED lighting module 100.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 분해사시도이고, 도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 전면도이고, 도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 측면도이다.FIG. 9 is an exploded perspective view of an LED illumination apparatus according to a third embodiment of the present invention, FIG. 10 is a front view of an LED illumination apparatus according to a third embodiment of the present invention, FIG. 11 is a cross- And FIG.

본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명장치(2000)는 상술한 엘이디 조명모듈(100´, 200)을 복수 개를 구비한다. 특히, 복수의 조명모듈 중 적어도 하나는 육각형의 판형구조를 가지며, 육각형 판형구조의 엘이디 조명모듈(100´)의 각 변에는 사각형 판형 구조의 엘이디 조명모듈(200)이 결합되어 육각기둥 구조를 형성한다. 이에 따라, 육각기둥 구조의 전면 및 측면으로 빛을 발산하는 구조를 가질 수 있다. 즉, 육각형 엘이디 조명모듈(100´)이 전면을 비추고, 육각 기둥의 옆면에 배치된 사각 엘이디 조명모듈(200)이 측면을 비출 수 있다.The LED lighting apparatus 2000 according to the third embodiment of the present invention includes a plurality of the LED lighting modules 100 'and 200 described above. In particular, at least one of the plurality of lighting modules has a hexagonal plate-like structure, and a rectangular plate-shaped LED lighting module 200 is coupled to each side of the hexagonal-shaped LED lighting module 100 ' do. Accordingly, it can have a structure that emits light to the front and side surfaces of the hexagonal column structure. That is, the hexagonal LED lighting module 100 'may illuminate the front surface, and the square LED lighting module 200 disposed on the side surface of the hexagonal column may illuminate the side surface.

도 9 및 도 11을 참조하면, 육각형 엘이디 모듈(120)에 대응되는 육각형 일면(2310)을 가지는 소켓(2300)이 포함될 수 있다. 그리고, 소켓(2300)의 육각형 각 꼭지점과 육각형 엘이디 조명모듈(100´)의 각 꼭지점에 결합된 복수의 제2 지지부재(2200)를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 소켓(2300)과 육각형 엘이디 조명모듈(100´) 사이는 복수의 제2 지지부재(2200)로 연결되고, 복수의 제2 지지부재(2200) 사이에, 사각형 판형 구조의 엘이디 조명모듈(200) 끼워져 결합될 수 있다. 9 and 11, a socket 2300 having a hexagonal side 2310 corresponding to the hexagonal LED module 120 may be included. The second support member 2200 may further include a hexagonal corner vertex of the socket 2300 and a plurality of vertexes of the hexagonal LED lighting module 100 '. Accordingly, a plurality of second support members 2200 are connected between the socket 2300 and the hexagonal LED illumination module 100 ', and a plurality of second support members 2200 are disposed between the socket 2300 and the hexagonal LED illumination module 100' (200).

이 때, 사각형 엘이디 조명모듈(200)은, 막대 형상을 가지는 복수의 제2 지지부재(2200) 사이에 끼움으로만 결합될 수 있다. 또한 사각형 엘이디 조명모듈(200)은 나사와 같이 알려진 다양한 결합부재에 의해 제2 지지부재(2200)에 결합될 수도 있다.At this time, the rectangular LED lighting module 200 can be engaged only by sandwiching between the plurality of second support members 2200 having a bar shape. The rectangular LED lighting module 200 may also be coupled to the second support member 2200 by various engagement members known as screws.

도 9 및 도 10을 참조하면, 육각형 엘이디 조명모듈(100´)의 하우징(110´) 꼭지점에는 제2 지지부재(2200)와 결합되는 돌출된 구조의 결합부(115)가 형성될 수 있다. 하우징(110´)의 결합부에 대응되어, 소켓(2300)의 육각형 꼭지점에도 제2 지지부재(2200)와 결합되는 돌출된 구조의 결합부(2320)가 형성될 수 있다.9 and 10, at the vertex of the housing 110 'of the hexagonal LED lighting module 100', a coupling part 115 having a protruding structure to be coupled with the second support member 2200 may be formed. A protruding engagement portion 2320 may be formed to correspond to the engagement portion of the housing 110 'and also to the hexagonal vertex of the socket 2300 with the second support member 2200.

이 때, 복수의 엘이디 조명모듈(100´, 200) 각각은 다른 밝기 및 다른 전력량(watt)을 가질 수 있다. 이에 따라, 원하는 조명장치의 용도에 맞추어 전체 밝기 및 부분적인 밝기를 다양하게 조절할 수 있다.At this time, each of the plurality of LED lighting modules 100 'and 200 may have different brightness and different power amount (watt). Accordingly, the total brightness and the partial brightness can be variously adjusted according to the intended use of the desired lighting apparatus.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and additions to, or additions to, the components may be made without departing from the scope of the present invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 엘이디 조명모듈
110, 210: 하우징
111: 결합홈
112: 패킹 홈
114: 방열핀
116: 제1 관통홀
118: 제2 관통홀
119: 밸브 수용부
120, 220: 엘이디 모듈
122: 인쇄회로기판
124: 엘이디 소자
130, 230: 전면덮개
132: 돌기
135, 235: 패킹
140: 전기 케이블
142: 나선
144: 피복
144a: 노출영역
150, 250: 밸브
152: 밸브 결합부재
160: 제1 밀봉제
1000, 2000: 조명장치
1200: 제1 지지부재
1210: 장착홈
1300: 케이스
1310: 케이스 덮개
2200: 제2 지지부재
2300: 소켓
S: 수용공간100: LED lighting module
110, 210: housing
111: coupling groove
112: Packing groove
114:
116: first through hole
118: second through hole
119: valve accommodating portion
120, 220: LED module
122: printed circuit board
124: LED element
130, 230: Front cover
132: projection
135, 235: Packing
140: Electric cable
142: helix
144: Cloth
144a: exposed area
150, 250: valve
152: valve coupling member
160: First sealant
1000, 2000: Lighting device
1200: first supporting member
1210: Mounting groove
1300: Case
1310: Case cover
2200: second supporting member
2300: Socket
S: accommodation space

Claims (8)

다각형 구조로 형성되며, 전면으로 개방된 수용공간을 갖는 하우징;
상기 수용공간 내에 안착되며, 복수의 엘이디 소자가 실장된 인쇄회로기판을 구비한 엘이디 모듈;
상기 수용공간이 기밀되도록 상기 하우징의 전면에 결합되며, 상기 엘이디 소자에서 발산된 빛이 투과되는 전면 덮개; 및
상기 하우징을 관통하여 상기 수용공간과 연결되게 형성된 관통홀에 삽입되어 설치되며, 상기 수용공간으로 연장되어 상기 엘이디 모듈과 전기적으로 연결된 전기케이블을 포함하고,
상기 전기케이블은, 상기 인쇄회로기판에 접속하는 단부에서 이격된 부분에 나선이 노출되도록 피복이 벗겨진 부분이 형성되며,
노출된 상기 나선에 밀봉제가 채워져서 상기 전기케이블을 통한 수분이 차단되는 밀봉이 형성되고, 상기 전기케이블에서 밀봉이 형성된 영역을 지나 상기 인쇄회로기판에 접속하는 단부까지 피복이 형성되고,
상기 전기케이블이 삽입된 상기 관통홀이 밀봉되어 상기 수용공간이 기밀되는 방수형 엘이디 조명모듈.
A housing having a polygonal structure and having a receiving space opened to the front;
An LED module mounted in the accommodation space and having a printed circuit board on which a plurality of LED elements are mounted;
A front cover coupled to a front surface of the housing so that the accommodation space is airtight, and the light emitted from the LED element is transmitted; And
And an electric cable inserted into a through hole formed to be connected to the accommodation space through the housing and extending to the accommodation space and electrically connected to the LED module,
Wherein the electrical cable is formed with a stripped portion so that a spiral is exposed at a portion spaced apart from an end portion connected to the printed circuit board,
A seal is formed on the exposed helix to seal the moisture through the electric cable so that a covering is formed from the electric cable through an area where the seal is formed to an end connected to the printed circuit board,
Wherein the through-hole in which the electric cable is inserted is sealed so that the accommodation space is air-tight.
제1항에 있어서,
상기 관통홀에 상기 단부에서 이격된 부분이 배치되고,
상기 관통홀에 상기 밀봉제가 채워지는 방수형 엘이디 조명모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the through hole has a portion spaced apart from the end portion,
And the sealing material is filled in the through hole.
제1항에 있어서,
상기 관통홀에 결합된 케이블 그랜드를 더 포함하고,
상기 전기케이블의 피복이 벗겨진 부분은 상기 케이블 그랜드 내부에 배치되며, 상기 밀봉제는 상기 케이블 그랜드 내부에 충전되는 방수형 엘이디 조명모듈.
The method according to claim 1,
And a cable gland coupled to the through hole,
Wherein a portion of the electrical cable is peeled off is disposed inside the cable gland, and the sealing agent is filled in the cable gland.
제1항에 있어서,
상기 하우징과 상기 전면 덮개 사이에 개재되는 패킹을 더 포함하는 방수형 엘이디 조명모듈.
The method according to claim 1,
And a packing interposed between the housing and the front cover.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 엘이디 조명모듈을 복수 개를 구비하며,
상기 복수의 엘이디 조명모듈은 육각형의 판형구조를 가지며, 인접하는 상기 복수의 엘이디 조명모듈은 육각형의 변이 서로 마주하게 하나의 평면에 배치되는 엘이디 조명장치.
A lighting device comprising a plurality of LED lighting modules according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the plurality of LED lighting modules have a hexagonal plate-like structure, and the plurality of LED lighting modules adjacent to each other are arranged on one plane with the sides of the hexagon facing each other.
제5항에 있어서,
전면으로 개방된 케이스; 및
상기 케이스 내부에 설치되고 일면이 상기 케이스의 전면으로 향하여 배치되며, 육각형의 복수의 장착홈이 허니컴 구조로 형성된 제1 지지부재를 더 포함하고,
상기 엘이디 조명모듈은, 상기 장착홈에 삽입되어 결합되는 엘이디 조명장치.
6. The method of claim 5,
A case opened to the front; And
Further comprising: a first support member which is installed inside the case and whose one surface faces the front surface of the case and has a plurality of hexagonal mounting grooves formed in a honeycomb structure,
Wherein the LED lighting module is inserted into the mounting groove and coupled thereto.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 엘이디 조명모듈을 복수 개를 구비하며,
상기 복수의 조명모듈 중 적어도 하나는 육각형의 판형구조를 가지며,
상기 육각형 판형구조의 엘이디 조명모듈의 각 변에는, 사각형 판형 구조의 상기 엘이디 조명모듈이 결합되어 육각기둥 구조를 형성하고,
상기 육각기둥 구조의 전면 및 측면으로 빛을 발산하는 엘이디 조명장치.
A lighting device comprising a plurality of LED lighting modules according to any one of claims 1 to 4,
Wherein at least one of the plurality of illumination modules has a hexagonal plate-
The LED lighting module having a rectangular plate structure is coupled to each side of the LED lighting module of the hexagonal plate structure to form a hexagonal column structure,
And an LED lighting device for emitting light to the front and side surfaces of the hexagonal column structure.
제7항에 있어서,
육각형의 일면을 가지는 소켓; 및
상기 소켓의 육각형 각 꼭지점 및 상기 육각형 판형구조의 엘이디 조명모듈의 각 꼭지점에 결합된 복수의 제2 지지부재를 더 포함하고,
상기 복수의 제2 지지부재 사이에, 상기 사각형 판형 구조의 엘이디 조명모듈 끼워져 결합되는 엘이디 조명장치.8. The method of claim 7,
A socket having one side of a hexagon; And
Further comprising a plurality of second support members coupled to respective vertexes of the hexagonal corner vertex of the socket and the LED lighting module of the hexagonal plate structure,
And an LED lighting module of the rectangular plate structure is fitted between the plurality of second support members.
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