KR101050086B1 - Light emitting diode lumination device preventing inflow of moisture, bug and mist - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light apparatus preventing the penetration of moisture, insects, and mist is provided to improve a fastening force and resolve an installation constraint problem by combining a radiant heat plate and a heat radiating member with a frame using a clamping member. CONSTITUTION: A radiant heat plate(120) comprises a protrusion(122) in both sides thereof facing each other. A radiant heat cover(140) is fitted and combined in the side of the apparatus(120b) opposite to the radiant heat plate. An LED package(160) is installed within a groove(H) of the radiant heat plate upper side(120a). A frame(180) comprises a bottom part(182), a first vertical part(184), and a second vertical part(186). The frame which is screwed in both sides of the radiant heat cover is combined with the radiant heat plate.

Description

습기, 벌레 및 먼지의 유입을 방지할 수 있는 엘이디 조명 기구{LIGHT EMITTING DIODE LUMINATION DEVICE PREVENTING INFLOW OF MOISTURE, BUG AND MIST}LIGHT EMITTING DIODE LUMINATION DEVICE PREVENTING INFLOW OF MOISTURE, BUG AND MIST}

본 발명은 엘이디 조명 기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 체결력이 우수하여 주변 시설물에 고정 설치하는 것이 용이하며, 우수한 광 산란 특성으로 엘이디 패키지에서 발산되는 빛의 효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 습기, 벌레 및 먼지의 유입을 방지할 수 있는 엘이디 조명 기구에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting fixture, and more particularly, it is easy to be fixed and installed in the surrounding facilities with excellent fastening force, and excellent light scattering characteristics can improve the efficiency of light emitted from the LED package as well as moisture, The present invention relates to an LED lighting device that can prevent insects and dust from entering.

가정, 공원, 주차장 등의 조명 기구에 사용되는 일반적인 전구로는 형광등, 백열등, 메탈 네온등 등이 있으며, 이들 전구들은 대부분이 유리관 안에 가스를 주입하여 사용하는 가스 방전관 구조를 갖는다.Common light bulbs used in lighting fixtures such as homes, parks and parking lots include fluorescent lights, incandescent lamps, and metal neon lamps. Most of these bulbs have a gas discharge tube structure in which gas is injected into a glass tube.

상기한 일반적인 전구의 경우 유리관의 소손으로 인한 가스 유출시 대기 오염의 원인이 될 수 있으며, 휘도를 밝게 하고자 할 시에는 그에 따른 소비 전력이 상승하게 되고, 그에 알맞은 전력선 공사 등을 행해야 하므로 시설비용과 유지 관리비용이 과도하게 소요되는 등의 문제점이 있었다.In the case of the general light bulbs described above, it may be the cause of air pollution when the gas leaks due to the burnout of the glass tube, and when the brightness is to be brightened, the power consumption increases accordingly, and power line construction must be performed accordingly, so There were problems such as excessive maintenance costs.

한편, 상기한 문제점을 해소할 대안으로 최근에는 소비전력이 낮은 LED(light emitting diode)를 이용한 조명 기구의 개발이 제안되고 있는데, 엘이디 조명 기구의 경우, 고휘도 및 장 수명을 갖는 LED를 적용하여 수명이 길어짐과 더불어 강렬한 발광을 구현하는 것이 가능해진다.On the other hand, as an alternative to solve the above problems, recently, the development of a lighting device using a low power consumption LED (light emitting diode) has been proposed, in the case of the LED lighting fixture, by applying the LED having a high brightness and long lifespan In addition to this, it is possible to realize intense light emission.

그러나, 최근에는 이러한 엘이디 조명 기구를 가로등 및 실내 주차장의 보안등에 이용하고자 하는 노력이 진행 중에 있으나, 아직까지는 가시적인 성과를 얻지 못하고 있는 실정이다.
However, in recent years, efforts have been made to use such LED lighting fixtures for security of streetlights and indoor parking lots, but have not yet achieved visible results.

본 발명의 하나의 목적은 체결력이 우수하여 실내 또는 실외에 고정 설치하는 것이 용이할 뿐만 아니라 360도 회전이 가능하여 설치 제약으로부터 자유로울 수 있으며, 광 산란 특성이 우수하여 엘이디 패키지로부터 발광되는 빛의 효율을 향상시킬 수 있고, 습기, 벌레 및 먼지의 유입을 방지할 수 있는 엘이디 조명 기구를 제공하는 데 있다.
One object of the present invention is not only easy to install fixed indoors or outdoors due to excellent fastening force can be rotated 360 degrees free from installation constraints, and excellent light scattering characteristics, the efficiency of light emitted from the LED package It is to provide an LED lighting fixture that can improve the, and can prevent the ingress of moisture, bugs and dust.

상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 습기, 벌레 및 먼지의 유입을 방지할 수 있는 엘이디 조명 기구는 육면체 형태를 가지며, 마주보는 양측 장변에 단턱이 구비되어 상면이 개방되는 홈이 마련되는 방열판; 상기 방열판의 마주보는 양 측면에 끼움 결합되어 상기 방열판의 측면을 커버하는 방열 커버; 상기 방열판 상면의 홈 내에 안착되는 엘이디 패키지; 및 상기 방열판의 일 측면과 평행하게 배치되는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 수직 방향으로 각각 절곡되어 상기 방열 커버의 양 측면에 결합되는 제1 및 제2 수직부를 갖는 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 한다.LED lighting device that can prevent the inflow of moisture, bugs and dust according to an embodiment of the present invention for achieving the above object has a hexahedral shape, the groove is provided with a stepped on both sides facing the upper side The heat sink is provided; A heat dissipation cover that is fitted to both sides of the heat dissipation facing the heat sink and covers the side of the heat dissipation plate; An LED package seated in a groove of an upper surface of the heat sink; And a frame having a bottom part disposed in parallel with one side of the heat sink and first and second vertical parts bent in a vertical direction from the bottom part and coupled to both sides of the heat dissipation cover, respectively. .

상기 프레임은 상기 방열 커버의 양 측면에 나사 결합되어 상기 방열 커버 및 방열판과 고정 결합될 수 있다.The frame may be screwed to both sides of the heat dissipation cover to be fixedly coupled to the heat dissipation cover and the heat dissipation plate.

상기 엘이디 패키지는 상기 방열판 상면의 홈 내에 안착되며, 전면에 엘이디 칩이 실장되는 복수의 회로기판과, 상기 회로기판의 전면에 각각 배치되어 상기 엘이디 칩으로부터 발산되는 빛을 확산시키는 렌즈가 장착된 렌즈 홀더와, 상기 렌즈 홀더를 노출하는 개구를 가지며, 상기 렌즈 홀더를 보호하는 패킹부재와, 상기 패킹 부재의 전면에 안착되며, 상기 엘이디 칩 및 렌즈 홀더를 보호하는 커버 부재를 포함할 수 있다.The LED package is mounted in a groove of an upper surface of the heat sink, and a plurality of circuit boards on which an LED chip is mounted on a front surface thereof, and a lens mounted on a front surface of the circuit board to diffuse light emitted from the LED chip, respectively. It may include a holder, an opening for exposing the lens holder, a packing member for protecting the lens holder, a cover member seated on the front surface of the packing member, and protecting the LED chip and the lens holder.

상기 엘이디 패키지는 상기 엘이디 칩과 렌즈 홀더 사이에 형성되며, 상기 엘이디 칩을 밀봉하는 수지층과, 상기 수지층의 내부에 분산 배치된 비드와, 상기 수지층의 표면에 형성되며, 삼각형 형상으로 형성되는 복수의 돌기를 더 포함할 수 있다.The LED package is formed between the LED chip and the lens holder, a resin layer sealing the LED chip, beads dispersed in the resin layer, and formed on a surface of the resin layer, and formed in a triangular shape. It may further include a plurality of protrusions.

상기 렌즈는 상기 렌즈 홀더의 전면에 부착되며, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 형성될 수 있다.The lens is attached to the front of the lens holder, it may be formed of an epoxy resin or a silicone resin.

상기 패킹 부재는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.The packing member may be formed of a silicon material.

상기 커버 부재는 상기 엘이디 칩 및 렌즈 홀더를 노출시키는 개구를 가지며, 상기 회로기판, 렌즈 홀더 및 커버 부재의 측면이 가려지도록 바닥면을 노출하는 홈을 구비할 수 있다.
The cover member may have an opening that exposes the LED chip and the lens holder, and may include a groove that exposes a bottom surface of the circuit board, the lens holder, and the cover member so that side surfaces of the cover member are covered.

본 발명에 따른 엘이디 조명 기구는 조임 부재를 이용하여 프레임에 엘이디 패키지가 탑재되는 방열판 및 방열 부재를 결합하는 것을 통하여 체결력이 우수하면서도 360도 회전이 가능하여 설치 제약으로부터 자유로울 수 있고, 광 산란 특성이 우수하여 엘이디 패키지로부터 발광되는 빛의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디 조명 기구는 안정적인 설치 구조 및 배치가 가능하기 때문에 가로등 및 실내 주차장의 보안등에 활용할 수 있는 이점이 있다.LED lighting apparatus according to the present invention can be free from installation constraints by being able to rotate 360 degrees with excellent fastening force through the coupling of the heat sink and the heat dissipation member is mounted on the LED package to the frame using a fastening member, light scattering characteristics Excellent, there is an effect that can improve the efficiency of the light emitted from the LED package. Therefore, the LED lighting fixture according to the present invention has an advantage that can be utilized for security of the street lamp and indoor parking lot because of the stable installation structure and arrangement.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명 기구는 엘이디가 패킹 부재에 의하여 밀봉되는 형태로 결합되기 때문에 습기, 벌레 및 먼지의 유입을 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the LED lighting device according to the present invention has an effect that can prevent the inflow of moisture, bugs and dust because the LED is coupled in a form sealed by the packing member.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구를 나타낸 결합 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지를 나타낸 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing an LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a combined LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing the LED package according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing the LED package according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those skilled in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 습기, 벌레 및 먼지의 유입을 방지할 수 있는 엘이디 조명 기구에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the LED lighting fixture that can prevent the inflow of moisture, bugs and dust according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구를 나타낸 결합 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a combined perspective view showing the LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구(100)는 방열판(120), 방열 커버(140), 엘이디 패키지(160) 및 프레임(180)을 포함한다.1 and 2, the LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention includes a heat sink 120, a heat dissipation cover 140, an LED package 160, and a frame 180.

방열판(120)은 육면체 형태를 가지며, 마주보는 양측 장변에 단턱(122)이 구비되어 상면(120a)이 개방되는 홈(H)이 마련된다. 이러한 홈(H)은 후술한 엘이디 패키지(160)를 수납하기 위한 목적으로 방열판(120)의 상면(120a)에 마련되며, 상기 엘이디 패키지(160)의 두께와 대응되는 높이로 형성하는 것이 바람직하다.The heat dissipation plate 120 has a hexahedral shape, and a stepped portion 122 is provided at opposite long sides thereof to provide a groove H for opening the upper surface 120a. The groove (H) is provided on the upper surface (120a) of the heat sink 120 for the purpose of accommodating the LED package 160 to be described later, it is preferable to form a height corresponding to the thickness of the LED package 160. .

이때, 상기 방열판(120)의 양측 단변과 접하는 측면(120b)들과 상기 방열판(120)의 상면(120a)과 반대되는 하면(120c)은 표면적의 확장으로 엘이디 패키지(160)의 구동시 발생되는 열을 보다 효과적으로 방출시키기 위해 핀 구조로 형성하는 것이 바람직하다.
At this time, the side surface (120b) and the lower surface (120c) opposite to the upper surface (120a) of the heat sink 120 is in contact with both short sides of the heat sink 120 is generated when the LED package 160 is driven by the expansion of the surface area It is preferable to form the fin structure in order to release heat more effectively.

방열 커버(140)는 방열판(120)의 마주보는 양 측면(120b)에 끼움 결합되어 방열판(140)의 측면(120b)들을 커버한다. 방열 커버(140)는 양측 가장자리에 끼움 결합을 위한 끼움 돌기(142)가 구비될 수 있으며, 이러한 끼움 돌기(142)를 방열판(120)의 양 측면(120b)에 구비된 끼움 홈(미도시)에 결합하는 것에 의하여 체결이 이루어지게 된다. 이때, 상기 방열 커버(140)의 중앙에는 후술할 프레임(180)과 나사 결합을 하기 위한 체결 홀(144)이 더 구비될 수 있다.
The heat dissipation cover 140 is fitted to both side surfaces 120b of the heat dissipation plate 120 to cover the side surfaces 120b of the heat dissipation plate 140. The heat dissipation cover 140 may be provided with fitting protrusions 142 for fitting to both edges, and the fitting protrusions 142 are fitted with grooves (not shown) provided at both side surfaces 120b of the heat sink 120. By coupling to the fastening is made. In this case, a fastening hole 144 for screwing the frame 180 to be described later may be further provided at the center of the heat dissipation cover 140.

엘이디 패키지(160)는 방열판(120) 상면(120a)의 홈(H) 내에 안착되어 방열판(120)과 반대되는 상면(120a)으로 빛을 발산시킨다. 이때, 상기 엘이디 패키지(160)의 광원으로는 소비전력이 낮으며 직진성이 우수한 LED(light emitting diode)를 이용하는 것이 바람직하며, 이에 대한 상세한 설명에 대해서는 후술하도록 한다.
The LED package 160 is mounted in the groove H of the upper surface 120a of the heat sink 120 to emit light to the upper surface 120a opposite to the heat sink 120. In this case, it is preferable to use a light emitting diode (LED) having low power consumption and excellent linearity as a light source of the LED package 160, which will be described later.

프레임(180)은 바닥부(182), 제1 수직부(184) 및 제2 수직부(186)를 포함한다. 상기 바닥부(182)는 방열판(120)의 일 측면(120c), 보다 구체적으로는 양측 장변과 접하는 측면(120c)과 평행하게 배치되고, 상기 제1 및 제2 수직부(184, 186)는 바닥부(180)로부터 수직 방향으로 각각 절곡되어 방열 커버(140)의 양 측면과 체결된다.The frame 180 includes a bottom portion 182, a first vertical portion 184, and a second vertical portion 186. The bottom part 182 is disposed in parallel with one side surface 120c of the heat sink 120, more specifically, the side surface 120c which is in contact with both long sides, and the first and second vertical parts 184 and 186 Each bent from the bottom 180 in the vertical direction is fastened to both sides of the heat dissipation cover 140.

이때, 상기 프레임(180)은 방열 커버(140)의 양 측면에 나사 결합되어 방열판(120)과 고정 결합될 수 있다. 즉, 상기 프레임(180)의 양 측면을 관통하는 나사 홀(185)과 방열 커버(140)의 체결 홀(144)을 조임 부재(190)를 이용하여 나사 결합시키는 것에 의하여 상기 방열 커버(140)의 내측에 배치되는 방열판(120)과 조임 결합이 이루어질 수 있다.In this case, the frame 180 may be screwed to both sides of the heat dissipation cover 140 and may be fixedly coupled to the heat dissipation plate 120. That is, the heat dissipation cover 140 by screwing the screw hole 185 penetrating both sides of the frame 180 and the fastening hole 144 of the heat dissipation cover 140 using the fastening member 190. Tightening coupling may be made with the heat sink 120 disposed inside the.

여기서, 상기 프레임(180)의 바닥부(182)는 방열판(120)의 일측 장변과 접하는 측면(120c)과 일정 간격 이격되도록 배치하는 것이 좋다. 이와 같이 프레임(180)의 바닥부(182)를 방열판(120)과 일정 간격 이격 배치시킬 경우, 조임 부재(190)를 이용하여 방열판(120) 및 상기 방열판(120) 상면(120a)의 홈(H) 내에 안착되는 엘이디 패키지(160)를 360도 회전시키는 것이 가능해지므로, 엘이디 패키지(160)의 설계 위치를 필요에 따라 바꿀 수 있는 구조적 이점이 있다.
Here, the bottom portion 182 of the frame 180 may be disposed to be spaced apart from the side surface 120c in contact with one long side of the heat sink 120 by a predetermined interval. As such, when the bottom portion 182 of the frame 180 is spaced apart from the heat sink 120 by a predetermined interval, the grooves of the heat sink 120 and the top surface 120a of the heat sink 120 using the fastening member 190 may be used. Since it becomes possible to rotate the LED package 160 seated in H) 360 degrees, there is a structural advantage that can change the design position of the LED package 160 as needed.

전술한 구성을 갖는 엘이디 조명 기구는 조임 부재를 이용하여 프레임에 엘이디 패키지가 탑재되는 방열판 및 방열 부재를 결합하는 것을 통하여 체결력이 우수하면서도 360도 회전이 가능하여 설치 제약으로부터 자유로울 수 있다.
The LED lighting device having the above-described configuration can be free from installation constraints because of excellent fastening force and 360-degree rotation through coupling the heat sink and the heat dissipation member on which the LED package is mounted to the frame using the fastening member.

한편, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지를 나타낸 분해 사시도이다.On the other hand, Figure 3 is an exploded perspective view showing the LED package according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지(160)는 회로기판(162), 렌즈 홀더(164), 패킹 부재(166) 및 커버 부재(168)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the LED package 160 according to an embodiment of the present invention includes a circuit board 162, a lens holder 164, a packing member 166, and a cover member 168.

회로기판(162)은 방열판(도 1의 120) 상면의 홈(도 1의 H) 내에 복수개가 안착되며, 전면에는 복수의 엘이디 칩(161)이 각각 실장된다. 이러한 회로기판(162)의 전면에는 회로패턴(미도시)이 형성되어 있으며, 복수의 엘이디 칩(161)이 실장되는 위치를 제공하는 기능을 한다. 이때, 상기 엘이디 칩(161)은 회로기판(162)의 회로패턴과 와이어 본딩 또는 플립 칩 본딩에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.A plurality of circuit boards 162 are seated in grooves (H in FIG. 1) of the top surface of the heat sink (120 in FIG. 1), and a plurality of LED chips 161 are mounted on the front surface of the circuit board 162. A circuit pattern (not shown) is formed on the front surface of the circuit board 162, and serves to provide a position where the plurality of LED chips 161 are mounted. In this case, the LED chip 161 may be electrically connected to the circuit pattern of the circuit board 162 by wire bonding or flip chip bonding.

상기 복수의 엘이디 칩(161)은 회로기판(162)의 전면에 실장되며, 도시하지 않은 외부의 전원부(미도시)로부터 출력되는 구동 신호에 응답하여 정해진 밝기 및 색상으로 발광될 수 있다. 이때, 상기 엘이디 칩(161)은, 하나의 예를 들면, 각 회로기판(162)의 전면에 2×12 행렬 형태로 24개가 실장될 수 있다.
The plurality of LED chips 161 may be mounted on the front surface of the circuit board 162 and may emit light with a predetermined brightness and color in response to a driving signal output from an external power supply (not shown). In this case, one LED chip 161 may be mounted, for example, on a front surface of each circuit board 162 in a 2 × 12 matrix form.

렌즈 홀더(164)는 엘이디 칩(161)이 실장되는 회로기판(162) 전면의 상부에 배치되며, 상기 렌즈 홀더(164)의 전면에는 엘이디 칩(161)으로부터 발산되는 빛을 확산시키는 렌즈(163)가 장착된다.The lens holder 164 is disposed above the front surface of the circuit board 162 on which the LED chip 161 is mounted, and the lens 163 spreads light emitted from the LED chip 161 on the front surface of the lens holder 164. ) Is mounted.

상기 렌즈(163)는 돔 또는 원뿔 형태로 형성될 수 있으며, 엘이디 칩(161)으로부터 발산되는 광을 상부쪽으로 가이드한다. 또한, 상기 렌즈(163)는 복수의 엘이디 칩(161)을 보호하는 역할과 더불어 엘이디 칩(161)으로부터 발산되는 광을 상부쪽으로 확산시켜 광을 균일하게 분산하는 역할을 한다.The lens 163 may be formed in the shape of a dome or a cone, and guides the light emitted from the LED chip 161 to the upper side. In addition, the lens 163 serves to protect the plurality of LED chips 161 as well as to diffuse the light emitted from the LED chip 161 to the upper side to uniformly distribute the light.

이때, 상기 렌즈 홀더(164)는 회로기판(162)의 전면에 실장된 엘이디 칩(161)과 대응되는 위치를 관통하는 복수의 개구(미도시)를 구비할 수 있으며, 상기 렌즈(163)는 복수의 개구를 덮도록 렌즈 홀더(164)의 전면 상에 형성된다. 이러한 렌즈 홀더(164)는 PET(polyethylene terephthalate), PP(polypropylene), PC(polycarbonate) 및 아크릴(acrylic) 중 선택된 1종 이상으로 형성될 수 있다.
In this case, the lens holder 164 may include a plurality of openings (not shown) passing through positions corresponding to the LED chip 161 mounted on the front surface of the circuit board 162. It is formed on the front surface of the lens holder 164 to cover the plurality of openings. The lens holder 164 may be formed of one or more selected from polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), and acrylic.

패킹 부재(166)는 렌즈 홀더(164)를 노출하는 개구(165)를 가지며, 상기 렌즈 홀더(164)를 보호하는 기능을 한다. 이러한 패킹 부재(166)의 재질로는 고무가 이용될 수도 있지만, 이러한 고무는 온도 변화에 따른 형태 변형이 발생할 우려가 있으므로 40℃ 이상의 고온에서도 변형이 쉽게 일어나지 않는 실리콘(Si) 재질로 형성하는 것이 바람직하다.
The packing member 166 has an opening 165 exposing the lens holder 164 and functions to protect the lens holder 164. Rubber may be used as the material of the packing member 166, but the rubber may be formed of a silicon (Si) material which does not easily deform even at a high temperature of 40 ° C. or higher since a rubber may be deformed due to temperature change. desirable.

커버 부재(168)는 패킹 부재(166)의 전면에 안착되며, 상기 엘이디 칩(161) 및 렌즈 홀더(164)를 보호하는 기능을 한다. 이러한 커버 부재(168)는 렌즈(163)를 노출하는 개구(169)를 구비하며, 방열 특성이 우수한 금속 재질, 보다 구체적으로는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 몰리브덴(Mo) 및 크롬(Cr) 중 선택된 1종 이상의 재질로 형성될 수 있다.The cover member 168 is seated on the front surface of the packing member 166 and functions to protect the LED chip 161 and the lens holder 164. The cover member 168 has an opening 169 exposing the lens 163 and has a heat dissipation characteristic, more specifically, aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), and gold ( Au), molybdenum (Mo) and chromium (Cr) may be formed of one or more materials selected.

전술한 본 발명에 따른 엘이디 조명 기구는 엘이디 칩이 패킹 부재에 의하여 밀봉되는 형태로 결합되기 때문에 습기, 벌레 및 먼지의 유입을 방지할 수 있는 효과가 있다.
The LED lighting apparatus according to the present invention described above has an effect of preventing the inflow of moisture, insects and dust because the LED chip is coupled in a form sealed by the packing member.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing the LED package according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 엘이디 패키지(160)는 수지층(150), 비드(152) 및 돌기(154)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the LED package 160 may further include a resin layer 150, a bead 152, and a protrusion 154.

상기 수지층(150)은 엘이디 칩(161)과 렌즈 홀더(164)의 사이 공간에 형성되며, 상기 엘이디 칩(161)의 상부를 덮도록 형성되어 엘이디 칩(161)을 밀봉한다. 이러한 수지층(150)은, 하나의 예를 들면, 에폭시 수지로 형성될 수 있다.The resin layer 150 is formed in the space between the LED chip 161 and the lens holder 164, and is formed to cover the upper portion of the LED chip 161 to seal the LED chip 161. The resin layer 150 may be formed of, for example, an epoxy resin.

이때, 상기 비드(152)는 수지층(150)의 내부에 분산 배치되고, 상기 돌기(154)는 수지층(150)의 표면에 형성된다. 이러한 비드(152) 및 돌기(154)는 엘이디 칩(161)으로부터 발산되는 광의 산란 특성을 향상시키는 기능을 한다. 이때, 돌기(154)는 삼각형 형상으로 형성하는 것이 바람직한데, 이와 같이, 삼각형 형상으로 돌기(154)를 형성할 경우, 프리즘 효과에 의하여 광의 산란 특성을 보다 향상시킬 수 있는 구조적 이점이 있다.In this case, the beads 152 are dispersed in the resin layer 150, and the protrusions 154 are formed on the surface of the resin layer 150. The beads 152 and the protrusions 154 serve to improve scattering characteristics of light emitted from the LED chip 161. At this time, the protrusion 154 is preferably formed in a triangular shape, as described above, when forming the protrusion 154 in a triangular shape, there is a structural advantage that can further improve the scattering characteristics of the light by the prism effect.

상기 엘이디 패키지(160)는 본체(156)를 더 포함할 수 있으며, 이러한 본체(156)는 엘이디 칩(161)이 노출되도록 엘이디 칩(161)과 이격된 주변에 형성된다. 이때, 상기 본체(156)는 필요에 따라 형성하지 않아도 무방하다.
The LED package 160 may further include a main body 156, and the main body 156 is formed around the LED chip 161 so as to expose the LED chip 161. At this time, the main body 156 may not be formed as necessary.

한편, 상기 렌즈(163)는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 형성될 수 있으며, 상기 렌즈 홀더(164)의 전면에 부착된다. 이때, 상기 렌즈(163)는 렌즈 홀더(164)의 전면으로부터 돌출되되, 상기 커버 부재(168)의 표면 보다는 낮은 높이에 형성하는 것이 바람직하다.The lens 163 may be formed of a silicone resin or an epoxy resin and attached to the front surface of the lens holder 164. In this case, the lens 163 may protrude from the front surface of the lens holder 164, and may be formed at a lower height than the surface of the cover member 168.

이때, 상기 커버 부재(168)는 엘이디 칩(161) 및 렌즈 홀더(164)를 노출시키는 개구(도 3의 169)를 가지며, 상기 회로기판(162), 렌즈 홀더(164) 및 커버 부재(168)의 측면들이 가려지도록 바닥면을 노출하는 홈 패턴(169)을 구비할 수 있다.In this case, the cover member 168 has an opening (169 in FIG. 3) exposing the LED chip 161 and the lens holder 164, and the circuit board 162, the lens holder 164, and the cover member 168. A groove pattern 169 exposing the bottom surface may be provided to cover the side surfaces of the substrate.

이러한 커버 부재(168)는 렌즈 홀더(164)의 전면과 더불어 회로기판(162), 렌즈 홀더(164) 및 커버 부재(168)의 측면들을 덮도록 형성함으로써, 실딩(shielding) 특성 및 열 방출 특성을 향상시킬 수 있게 된다.The cover member 168 is formed to cover the front surface of the lens holder 164 and the side surfaces of the circuit board 162, the lens holder 164, and the cover member 168, thereby shielding and heat dissipation characteristics. It will be possible to improve.

특히, 상기 커버 부재(168)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 방열판(120)의 상면과 더불어 인접한 위치에 배치되는 커버 부재(168)들 상호 간이 맞닿도록 배열되는 구조로, 상기 커버 부재(168)가 엘이디 칩(161)의 구동시 발생되는 열을 방열판(도 1의 120) 및 방열 커버(도 1의 140)로 보다 빠르고 신속하게 방출시키는 히트 싱크의 역할을 함으로써 방열 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
In particular, as shown in FIG. 2, the cover member 168 has a structure in which the cover members 168 disposed in an adjacent position together with the upper surface of the heat sink 120 are arranged to abut each other. 168 may improve heat dissipation characteristics by acting as a heat sink to quickly and quickly release heat generated when the LED chip 161 is driven to the heat sink (120 in FIG. 1) and the heat dissipation cover (140 in FIG. 1). Will be.

지금까지 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명 기구는 조임 부재를 이용하여 프레임에 엘이디 패키지가 탑재되는 방열판 및 방열 부재를 결합하는 것을 통하여 체결력이 우수하면서도 360도 회전이 가능하여 설치 제약으로부터 자유로울 수 있고, 광 산란 특성이 우수하여 엘이디 패키지로부터 발광되는 빛의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described so far, the LED lighting fixture according to the present invention can be free from installation constraints by being able to rotate 360 degrees with excellent fastening force through coupling the heat sink and the heat dissipation member on which the LED package is mounted to the frame by using a fastening member. In addition, the light scattering characteristics are excellent, there is an effect that can improve the efficiency of the light emitted from the LED package.

따라서, 본 발명에 따른 엘이디 조명 기구는 안정적인 설치 구조 및 배치가 가능하기 때문에 가로등 및 실내 주차장의 보안등에 활용할 수 있는 이점이 있다.Therefore, the LED lighting fixture according to the present invention has an advantage that can be utilized for security of the street lamp and indoor parking lot because of the stable installation structure and arrangement.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명 기구는 엘이디 패키지는 패킹 부재에 의하여 엘이디가 밀봉되는 형태로 결합되기 때문에 습기, 벌레 및 먼지의 유입을 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the LED lighting device according to the present invention has an effect that can prevent the inflow of moisture, insects and dust because the LED package is coupled in a form that the LED is sealed by the packing member.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
In the above description, the embodiment of the present invention has been described, but various changes and modifications can be made at the level of those skilled in the art. Such changes and modifications may belong to the present invention without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention will be determined by the claims described below.

100 : 엘이디 조명 기구 120 : 방열판
122 : 단턱 140 : 방열 커버
142 : 끼움 돌기 144 : 체결 홀
160 : 엘이디 패키지 180 : 프레임
182 : 바닥부 184, 186 : 제1 및 제2 수직부
185 : 나사 홀 190 : 조임 부재100: LED light fixture 120: heat sink
122: step 140: heat dissipation cover
142: fitting projection 144: fastening hole
160: LED package 180: frame
182: bottom portion 184, 186: first and second vertical portions
185 screw hole 190 tightening member

Claims (7)

육면체 형태를 가지며, 마주보는 양측 장변에 단턱이 구비되어 상면이 개방되는 홈이 마련되는 방열판;
상기 방열판의 양측 장변을 연결하는 양측 단변에 대응되는 양 측면에 끼움 결합되어 상기 방열판의 양 측면을 커버하는 방열 커버;
상기 방열판 상면의 홈 내에 안착되는 엘이디 패키지; 및
실내 또는 실외의 벽면에 평행하게 고정되는 바닥부와, 상기 바닥부로부터 수직 방향으로 각각 절곡되어 상기 방열 커버의 상기 양 측면에 결합되는 제1 및 제2 수직부를 갖는 프레임;을 포함하며,
상기 엘이디 패키지는 상기 방열판 상면의 홈 내에 안착되며, 전면에 엘이디 칩이 실장되는 복수의 회로기판과, 상기 회로기판의 전면에 각각 배치되어 상기 엘이디 칩으로부터 발산되는 빛을 확산시키는 렌즈가 장착된 렌즈 홀더와, 상기 렌즈 홀더를 노출하는 개구를 가지며, 상기 렌즈 홀더를 보호하는 패킹부재와, 상기 패킹 부재의 전면에 안착되며, 상기 엘이디 칩 및 렌즈 홀더를 보호하는 커버 부재와, 상기 엘이디 칩과 렌즈 홀더 사이에 형성되며, 상기 엘이디 칩을 밀봉하는 수지층과, 상기 수지층의 내부에 분산 배치된 비드와, 상기 수지층의 표면에 형성되며, 삼각형 형상으로 형성되는 복수의 돌기를 포함하고,
상기 커버 부재는 상기 방열판의 상면에서 복수개가 상호 맞닿도록 배열되고,
상기 프레임과 방열 커버는 상기 프레임의 제1 및 제2 수직부를 관통하는 나사 홀과 상기 방열 커버의 양 측면에 형성되어 있는 체결 홀을 조임 부재로 결합하는 것에 의하여 체결되되, 상기 방열판에 안착되는 엘이디 패키지가 360도 회전되도록 상기 제1 및 제2 수직부 각각의 높이가 상기 방열판의 양 측면 각각의 절반 높이보다 높게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
A heat sink having a hexahedron shape and having a stepped side facing both sides thereof, and having a groove open at an upper surface thereof;
A heat dissipation cover fitted to both sides corresponding to both side short sides connecting both long sides of the heat sink to cover both sides of the heat sink;
An LED package seated in a groove of an upper surface of the heat sink; And
And a frame having a bottom portion fixed in parallel to an indoor or outdoor wall and first and second vertical portions which are respectively bent in the vertical direction from the bottom portion and coupled to both sides of the heat dissipation cover.
The LED package is mounted in a groove of an upper surface of the heat sink, and a plurality of circuit boards on which an LED chip is mounted on a front surface thereof, and a lens mounted on a front surface of the circuit board to diffuse light emitted from the LED chip, respectively. A packing member for protecting the lens holder, a packing member for protecting the lens holder, a cover member for protecting the LED chip and the lens holder, the LED chip and the lens; A resin layer formed between the holders and sealing the LED chip, beads dispersed in the resin layer, and a plurality of protrusions formed on a surface of the resin layer and formed in a triangular shape,
The cover member is arranged so that a plurality of the upper surface of the heat sink is in contact with each other,
The frame and the heat dissipation cover are fastened by combining the screw holes penetrating the first and second vertical portions of the frame and the fastening holes formed on both sides of the heat dissipation cover with a fastening member, and the LED is seated on the heat dissipation plate. LED illumination device, characterized in that the height of each of the first and second vertical portion is formed higher than half the height of each side of the heat sink so that the package is rotated 360 degrees.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 렌즈는
상기 렌즈 홀더의 전면에 부착되며, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 1,
The lens
The LED lighting device is attached to the front of the lens holder, characterized in that formed of epoxy resin or silicone resin.
제1항에 있어서,
상기 패킹 부재는
실리콘 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 1,
The packing member
LED lighting fixture, characterized in that formed of silicon material.
삭제delete
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200466811Y1 (en) * 2012-12-28 2013-05-08 주식회사 대진디엠피 Fixing brakcet for lamp
KR20170000064U (en) * 2015-06-26 2017-01-04 노바테크인더스트리 주식회사 Assembling member for led streetlight

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070107261A (en) * 2006-05-02 2007-11-07 삼성전자주식회사 Light emitting module and display device having the same
KR100955037B1 (en) * 2009-10-26 2010-04-28 티엔씨 퍼스트 주식회사 Multi-purpose LED lighting device
KR100997746B1 (en) * 2010-02-17 2010-12-02 에스피반도체통신 주식회사 Led light device equipped with adjusting function for irradiation angle

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070107261A (en) * 2006-05-02 2007-11-07 삼성전자주식회사 Light emitting module and display device having the same
KR100955037B1 (en) * 2009-10-26 2010-04-28 티엔씨 퍼스트 주식회사 Multi-purpose LED lighting device
KR100997746B1 (en) * 2010-02-17 2010-12-02 에스피반도체통신 주식회사 Led light device equipped with adjusting function for irradiation angle

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200466811Y1 (en) * 2012-12-28 2013-05-08 주식회사 대진디엠피 Fixing brakcet for lamp
KR20170000064U (en) * 2015-06-26 2017-01-04 노바테크인더스트리 주식회사 Assembling member for led streetlight
KR200482360Y1 (en) 2015-06-26 2017-01-13 노바테크인더스트리 주식회사 Assembling member for led streetlight

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