KR101576878B1 - Cap type flood control LED-bar and that's manufacture method - Google Patents

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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은,
인쇄회로기판 상면에 LED를 솔더마스킹하며 표면실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10), 상기 LED 표면실장단계(S10)에 의해 구비되는 인쇄회로기판의 상면 LED에 각각 투명수지재의 캡을 커버링하는 캡씌움단계(S20), 상기 커버씌움단계(S20)를 거친 인쇄회로기판을 케이스에 수용한 후, 상기 커버의 상측단까지 에폭시 몰딩 처리하는 에폭시몰딩단계(S30)로 이루어지는 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법에 의해,
양측 및 상방향으로 개방되는 케이스(110)를 구비하고, 상기 케이스(110) 내부에 안착되는 인쇄회로기판(120)이 구비되고, 상기 인쇄회로기판(120) 상면을 따라 등간격 이격 솔더링되며 실장 처리되는 LED(121)를 구비하여, 상기 케이스(110) 상면으로 에폭시 몰딩처리하여서 되는 엘이디 모듈 구조에 있어서, 투명 수지를 박스 형태를 갖는 캡(130)을 형성하여 상기 LED(121)를 각각 커버링 한 후 에폭시로 상기 케이스(110) 내부를 몰딩 처리하되 상기 캡(130) 주연부측과 접하며 에폭시 몰딩 처리하여, 상기 캡(130) 상면은 외부로 노출되도록 하는 것을 포함하는 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 바를 제공하여,
LED 모듈에 채택되는 인쇄회로기판을 따라 등간격 이격 배치되는 LED에, 방수 효과가 극대화 되도록 하여 실외에 설치되는 광고판에 적용되더라도 사용 수명을 현저하게 연장할 수 있음은 물론, 투명수지의 커버를 이루는 캡 내측으로 LED가 커버링되어지되 에폭시 몰딩은 커버 상단측면까지만 형성되도록 하여, LED 모듈로부터 조사되는 발광 효율성을 극대화할 수 있도록 하는 효과를 갖는 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법에 관한 것이다.According to the present invention,
An LED surface mounting step S10 for solder-masking and surface-mounting the LED on the upper surface of the printed circuit board, a cap for covering the upper surface LED of the printed circuit board provided by the LED surface mounting step S10, A step of covering the printed circuit board after the step of covering the cover (S20), and an epoxy molding step (S30) of epoxy-molding the cover to the upper end of the cover, With the LED module manufacturing method,
The printed circuit board 120 includes a case 110 that is opened to both sides and upward and includes a printed circuit board 120 to be mounted inside the case 110. The printed circuit board 120 is uniformly soldered along the upper surface of the printed circuit board 120, A cap 130 having a box shape of transparent resin is formed in an LED module structure having an LED 121 to be processed by epoxy molding on an upper surface of the case 110 to cover the LED 121, And then the inner surface of the cap 130 is exposed to the outside by performing an epoxy molding process in contact with the periphery of the cap 130 using the epoxy. To provide an LED bar,
It is possible to maximize the waterproof effect on the LEDs arranged at even intervals along the printed circuit board employed in the LED module so that the service life can be remarkably extended even when applied to a billboard installed outdoors, To a method for manufacturing an LED module having a waterproof structure having an LED cap covering an inner side of a cap and an epoxy molding only to a top side of a cover so as to maximize luminous efficiency of light emitted from the LED module .

Description

캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법{Cap type flood control LED-bar and that's manufacture method}[0001] The present invention relates to a method of manufacturing an LED module having a waterproof structure including a cap,

본 발명은 LED 모듈 제조방법에 관한 것으로, 특히 더욱 상세하게는 LED가 배열 배치되는 LED 모듈에서의 상기 LED 상면을 투명 수지로 커버한 후 그 커버의 상면은 외부로 노출되도록 하되 인쇄회로기판의 상면과 상기 커버주연부간은 에폭시 몰딩 처리하도록 하여, 외부로부터 수분이 LED로 침투되는 것을 완벽하게 방지함은 물론, LED 의 조사 효율성을 극대화하면서도 LED 로부터 방출되는 열이 외부로 용이하게 확산되도록 하는 방열 효과를 갖도록 하는 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing an LED module, and more particularly, to an LED module in which LEDs are arrayed, a top surface of the LED is covered with a transparent resin, And the periphery of the cover is subjected to an epoxy molding process to completely prevent moisture from penetrating into the LED from the outside and to maximize the irradiation efficiency of the LED while allowing the heat dissipated from the LED to be easily diffused to the outside And a cap for allowing the LED module to have a waterproof structure.

통상, 투광등, 경관 조명, 광고용 조명시장에 있어서, 종래에는 형광등, 네온등 및 할로겐등과 같은 다양한 광원이 선점해 왔으나, 근래에 들어 이러한 분야의 광원으로 LED가 각광받는 추세이다. 이와 같이 LED가 광원으로 각광받는 이유는 LED의 소자 특성 때문이다.Conventionally, various light sources such as fluorescent lamps, neon lights, and halogens have been prevailing in the floodlight, landscape lighting, and advertising lighting market, but in recent years, LEDs have become popular as light sources in these fields. The reason why the LED is spotlighted as a light source is due to the device characteristics of the LED.

종래의 광원들은 수은 등을 사용하여 발광(發光)하였지만, LED는 수은을 사용하지 않기 때문에 친환경적이고, 전력소모가 적어 유지비가 절역되며, 종래의 광원보다 긴 사용수명을 갖고 있고, 내구성이 뛰어나며 견고한 특성 등으로 인하여 점점 사용 추세와 적용 분야 및 범위가 확대되고 있는 실정임은 주지된 바와 같다.Conventional light sources emit light using mercury, but LEDs are environmentally friendly because they do not use mercury, their power consumption is reduced and their maintenance cost is reduced, they have a longer service life than conventional light sources, they are durable and robust Characteristics and so on, it is well known that the use trend and application field and scope are being expanded.

또한, LED는 휘도 및 발광효율이 점차 좋아지고 저전압으로 구동되어 감전 위협이 없다는 점에서 활용도가 가속화되고 있고, 특히 LED의 적용성과 화려한 연출 효과로 실외 및 실내 조명에 다양하게 이용되고 있는 실정에 있다.
In addition, LEDs have been increasingly utilized because they are improved in brightness and luminous efficiency, are driven by a low voltage and have no threat of electric shock, and in particular, they are widely used in outdoor and indoor lighting due to the application of LEDs and the colorful presentation effect .

이러한 효과 등으로 인하여 최근에는 각종 간판이나 홍보용 조명 수단 등으로 건축물 외부에 LED 모듈이 직선상으로 설치하여 건물의 외벽 또는 외부에 간판으로 활용되도록 하거나 광고판의 내부에 설치되어 사용되기 위하여 LED 모듈을 긴 일자 형태의 인쇄회로기판에 실장 처리하여 광고판용 LED를 사용하고 있는 실정이다.Due to these effects, in recent years, the LED module has been installed in a straight line on the outside of the building by various signboards or lighting means for publicity, so that it can be utilized as a signboard on the outer wall or outside of the building, And a LED for a billboard is used by mounting on a printed circuit board of a straight line type.

그러나 대부분의 간판 또는 광고판은 외부에 설치 노출되어 강설, 강우, 강풍 등을 맞게 되고, 심한 기온 편차에 의한 수축, 팽창의 반복 등 여러 요인에 의하여 방수 처리가 어려우며, 이에 따라 그 내부에 설치되는 LED 모듈이 침수되거나 습기의 침투 등으로 누전 사고를 일으킬 위험성이 있어, 상기 LED 모듈의 제조에 있어서 방수 처리는 매우 중요한 공정 중의 하나라 할 수 있다.However, most of the signboards or billboards are exposed and exposed to the outside, so that they are subject to snowfall, rainfall, strong wind, etc., and waterproofing is difficult due to various factors such as shrinkage and expansion due to severe temperature deviation, There is a risk that the module may be flooded or a leakage current may be caused due to penetration of moisture and the waterproof treatment is one of the most important processes in manufacturing the LED module.

따라서 종래에는 LED 및 LED 구동을 위한 전기 소자들과 전선이 회로로 구성된 PCB를 하우징에 구성하고, LED의 발광부는 외부에 노출되도록 한 상태에서 액상의 에폭시로 충진, 경화시켜 방수처리하여 왔다.Therefore, conventionally, a PCB composed of electric elements for driving LEDs and LEDs and a circuit of a circuit is constituted in a housing, and the light emitting portion of the LED is filled with liquid epoxy in a state of being exposed to the outside and waterproofed by curing.

이러한 통상의 방법으로 대한민국 특허청에 기출원되어 등록된 실용신안 등록 제 20-0449331 호의 경우, 기판의 상면에 발광용 칩 LED 와 주변 부품을 장착하고, 그 칩 LED와 주변부품의 단자를 기판의 상부면에서 납땜하여 고정하며, 알루미늄 재질의 판재를 프레싱 성형하여 중앙부에 기판이 수납될 수 있도록 오목홈이 형성된 알루미늄 케이스의 바닥부에 상기 기판이 밀착되도록 기판을 내장하고, 상기 기판 상측으로 에폭시수지를 충진하되, 상기 에폭시수지가 칩 LED 상부면을 덮지 않도록 충진 하여 구성한 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 칩 LED 조명기구를 제공한다.
In the case of Utility Model Registration No. 20-0449331, which is registered and registered in the Korean Intellectual Property Office as a typical method, a light emitting chip LED and peripheral parts are mounted on an upper surface of a substrate, A substrate is embedded in a bottom portion of an aluminum case having a concave groove formed therein so that the substrate can be received in the central portion by press-molding an aluminum material plate, and an epoxy resin Wherein the LED chip is filled with epoxy resin so that the epoxy resin does not cover the upper surface of the LED chip.

에폭시 몰딩 과정에서 LED 발광부 전체를 덮으며 몰딩 처리될 경우 LED 의 발광 효율성이 문제시 되고, 이러한 방법과는 달리 LED 발광부 표면에 근접하도록 즉 LED 모듈의 상면측은 몰딩 되지 않은 상태에서 외부로 노출되도록 한 후 에폭시 몰딩 작업이 이루어질 수 있는데, 외부로 노출되는 LED 모듈측으로 수분이 침투될 가능성이 충분하여 방수 효율성이 저하되는 문제점이 있다.Unlike this method, unlike the above method, the upper surface side of the LED module is exposed to the outside without being molded. In the epoxy molding process, And the epoxy molding operation can be performed. In this case, there is a possibility that water is penetrated into the LED module side exposed to the outside, and the waterproof efficiency is deteriorated.

이러한 문제점을 해소하기 위해 전술한 것과 같이 LED 칩의 상면부를 에폭시수지가 덮지 않도록 충진 몰딩하는 예가 있는데, 이러한 예에서는 에폭시 몰딩 처리할 때 케이스가 정확하게 수평을 이루어야 하는 전제가 필요하다.In order to solve this problem, there is an example in which the upper surface portion of the LED chip is filled with epoxy resin so as not to cover the LED chip as described above. In this case, a premise is required that the case should be leveled correctly when epoxy molding is performed.

즉 케이스가 정확하게 수평을 이루지 못한 상태에서 에폭시 몰딩을 하게 되면, 인쇄회로기판의 LED 칩(즉 모듈)의 저면부까지 에폭시 몰딩 처리가 안되는 경우가 발생되어, 조명을 사용할 때 외부로부터 침투되는 수분을 효과적으로 방수처리하지 못하여 정전이나 누전 등의 역효과가 발생되고, 안전사고로 이어지는 경우가 많기 때문이다.
That is, when the epoxy molding is performed in a state where the case is not accurately leveled, the epoxy molding process may not be performed to the bottom of the LED chip (i.e., module) of the printed circuit board. This is because waterproofing can not be effectively performed, which can lead to adverse effects such as power failure or short circuit, and lead to safety accidents.

실용신안 등록 제 20-0449331 호 (2010. 07. 06 공고)Registered Utility Model No. 20-0449331 (2010. 07. 06 Announcement)

따라서 본 발명은 상기한 문제점 들을 해소하기 위해 안출한 것으로서, LED 를 표면실장 처리하여 채택하는 인쇄회로기판을 따라 등간격 이격 배치되는 LED 모듈에, 방수 효과가 극대화 되도록 하면서도 발광 효율성이 저하되는 것을 방지함은 물론, LED 모듈을 제조하는데 따른 작업 효율성을 증대시키도록 하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED module which is arranged at equal intervals along a printed circuit board And an object of the present invention is to increase work efficiency in manufacturing an LED module.

또한 본 발명은, 에폭시 몰딩 처리시 케이스가 정확하게 수평을 이루지 않더라도 에폭시 몰딩시, 캡의 저면까지만 몰딩이 이루어지더라도 LED 모듈측으로 외부로부터의 수분이 침투되는 현상을 완벽하게 방지, 제어할 수 있도록 하여 조명 사용시 누전이나 정전 등을 효과적으로 방지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
In addition, even if the case is not precisely horizontal during the epoxy molding process, even if the molding is performed only to the bottom of the cap during epoxy molding, the phenomenon of moisture permeation from the outside to the LED module side can be completely prevented and controlled So that it is possible to effectively prevent a short circuit or a blackout when using a light.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, According to an aspect of the present invention,

양측 및 상방향으로 개방되는 케이스(110)를 구비하고, 상기 케이스(110) 내부에 안착되는 인쇄회로기판(120)이 구비되고, 상기 인쇄회로기판(120) 상면을 따라 등간격 이격 솔더링되며 실장 처리되는 LED(121)를 구비하여, 상기 케이스(110) 상면으로 에폭시 몰딩처리하여서 되는 엘이디 모듈 구조에서, 투명 수지를 박스 형태를 갖는 캡(130)을 형성하여 상기 LED(121)를 각각 커버링 한 후 에폭시로 상기 케이스(110) 내부를 몰딩 처리하되 상기 캡(130) 주연부측과 접하며 에폭시 몰딩 처리하여, 상기 캡(130) 상면은 외부로 노출되도록 하는 것을 포함하는 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈을 제공하기 위한 엘이디 모듈 제조방법을 제공한다.
이를 위해, 인쇄회로기판 상면에 다수의 LED를 솔더마스킹하며 표면실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10)와, 상기 LED 표면실장단계(S10)에 의해 구비되는 인쇄회로기판의 상면 LED에 각각 투명수지재의 캡을 커버링하는 캡씌움단계(S20)를 거친 인쇄회로기판을 케이스에 수용한 후, 상기 커버의 상측단까지 에폭시 몰딩 처리하는 에폭시몰딩단계(S30)로 이루어지는 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법에 있어서,
상기 캡씌움단계(S20)에서 상기 인쇄회로기판의 상면 LED를 커버하는 캡(130)을 릴(13) 형태로 보빈(1)에 의해 권선된 상태에서 인쇄회로기판(120) 상방측으로 공급하며, 상기 캡(130)이 상기 인쇄회로기판(120) 각각의 LED(121)의 위치에 다다른 상태에서 절단기(2)에 의해 릴(13)로부터 분리되며 인쇄회로기판(120) 각각의 LED(121)를 동시에 커버링하는 것을 포함하는, 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법을 제공한다.
The printed circuit board 120 includes a case 110 that is opened to both sides and upward and includes a printed circuit board 120 to be mounted inside the case 110. The printed circuit board 120 is uniformly soldered along the upper surface of the printed circuit board 120, A cap 130 having a box shape is formed in an LED module structure having an LED 121 to be subjected to an epoxy molding process on an upper surface of the case 110 to cover the LED 121 A cap having a waterproof structure having a cap including an inner surface of the cap 130 and an outer surface of the cap 130 exposed to the outside by being subjected to an epoxy molding process in contact with the peripheral edge of the cap 130, A method of manufacturing an LED module for providing an LED module is provided.
To this end, an LED surface mounting step S10 for solder masking and surface mounting a plurality of LEDs on a top surface of a printed circuit board, A cap covering step of covering the cap of the ash (S20), and an epoxy molding step (S30) of epoxy-molding the cover to the upper end of the cover, the LED having a waterproof structure In a module manufacturing method,
The cap 130 covering the upper LED of the printed circuit board in the cap covering step S20 is fed in the form of a reel 13 to the upper side of the printed circuit board 120 in a state of being wound by the bobbin 1, The cap 130 is separated from the reel 13 by the cutter 2 in a state different from the position of the LED 121 of each of the printed circuit boards 120 and the LEDs 121 of the printed circuit boards 120 ) At the same time, the method comprising the steps of:

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또한 본 발명은 상기한 LED 모듈을 제공하기 위한 제조 방법으로,
인쇄회로기판 상면에 다수의 LED를 솔더마스킹하며 표면실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10)와, 상기 LED 표면실장단계(S10)에 의해 구비되는 인쇄회로기판의 상면 LED에 각각 투명수지재의 캡을 커버링하는 캡씌움단계(S20)와, 상기 LED 표면실장단계(S10)를 거친 인쇄회로기판을 인서트 금형내에 수용한 상태에서 인서트 사출에 의해 케이스를 얻도록 하는 인서트 사출단계(S40)로 이루어지는, 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법에 있어서,
상기 캡씌움단계(S20)에서 상기 인쇄회로기판의 상면 LED를 커버하는 캡(130)을 릴(13) 형태로 보빈(1)에 의해 권선된 상태에서 인쇄회로기판(120) 상방측으로 공급하며, 상기 캡(130)이 상기 인쇄회로기판(120) 각각의 LED(121)의 위치에 다다른 상태에서 절단기(2)에 의해 릴(13)로부터 분리되며 인쇄회로기판(120) 각각의 LED(121)를 동시에 커버링하는 것을 포함하는, 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법을 제공한다.
Further, the present invention provides a manufacturing method for providing the LED module,
(S10) for solder-masking and surface-mounting a plurality of LEDs on a top surface of a printed circuit board; and a step of mounting a cap of a transparent resin material on a top surface LED of a printed circuit board provided by the LED surface mounting step And an insert injection step (S40) for obtaining a case by insert injection in a state in which the printed circuit board having undergone the LED surface mounting step (S10) is accommodated in the insert mold, A method for manufacturing an LED module having a waterproof structure,
The cap 130 covering the upper LED of the printed circuit board in the cap covering step S20 is fed in the form of a reel 13 to the upper side of the printed circuit board 120 in a state of being wound by the bobbin 1, The cap 130 is separated from the reel 13 by the cutter 2 in a state different from the position of the LED 121 of each of the printed circuit boards 120 and the LEDs 121 of the printed circuit boards 120 ) At the same time, the method comprising the steps of:

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본 발명에 의하면, LED 모듈에 채택되는 인쇄회로기판을 따라 등간격 이격 배치되는 LED에, 방수 효과가 극대화 되도록 하여 실외에 설치되는 광고판에 적용되더라도 사용 수명을 현저하게 연장할 수 있음은 물론, 투명수지의 커버를 이루는 캡 내측으로 LED가 커버링되어지되 에폭시 몰딩은 커버 상단측면까지만 형성되도록 하여, LED 모듈로부터 조사되는 발광 효율성을 극대화할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.
According to the present invention, it is possible to maximize the waterproof effect of the LEDs arranged at even intervals along the printed circuit board employed in the LED module, so that the service life can be remarkably extended even when applied to a billboard installed outdoors, The LED is covered inside the cap forming the cover of the resin, and the epoxy molding is formed only up to the upper side of the cover, thereby maximizing the luminous efficiency irradiated from the LED module.

도 1은 본 발명에 의한 제 1 실시예에 의해 제조되는 공정 흐름도
도 2는 본 발명에 의한 제 2 실시예에 의해 제조되는 공정 흐름도
도 3은 본 발명에 의한 LED 모듈의 인쇄회로기판상에 표면실장된 LED를 커버하기 위한 캡을 씌우는 상태를 도시한 도면
도 4는 도 3과는 달리 캡을 씌우는 작업을 보빈에 권선한 상태에서 이루어지는 것을 도시한 개괄적 도면
도 5는 도 3 내지 도 4에 의해 인쇄회로기판의 LED에 캡을 씌운 상태에서 케이스에 수용된 상태를 도시한 사시도
도 6은 도 5에 의한 LED 모듈 표면으로 에폭시 몰딩처리된 상태를 도시한 사시도
도 7은 도 6에 의한 개괄적 단면도Fig. 1 is a flow chart of the process according to the first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a flow chart of the process according to the second embodiment of the present invention;
3 is a view showing a state where a cap for covering an LED mounted on a surface of a printed circuit board of the LED module according to the present invention is covered
Fig. 4 is a schematic view showing a state in which a cap covering operation is performed on a bobbin, unlike Fig. 3
Fig. 5 is a perspective view showing a state in which the LED of the printed circuit board is housed in the case with the cap being covered by Figs. 3 to 4. Fig.
6 is a perspective view showing a state in which the surface of the LED module according to FIG. 5 is epoxy-
Figure 7 is a schematic cross-

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부하는 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않으며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.
It is to be understood that the words or words used in the present specification and claims are not to be construed in a conventional or dictionary sense and that the inventor can properly define the concept of a term in order to describe its invention in its best possible way Accordingly, the present invention should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification of the present invention and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. It should be understood that various equivalents and modifications are possible or possible.

본 발명은 첨부하는 도면에서 보는 것과 같이 바(Bar) 형태의 LED 바 또는 일정 갯수의 LED 로 이루어지며 전선에 의해 연결되는 LED 모듈(이하 두가지의 경우를 통틀어 본 발명에서는 LED 모듈이라 칭함)에 모두 적용될 수 있도록 제공하여 옥외 광고물이나 기타 실내 인테리어 효과를 갖도록 하는 모든 영역에 채택 가능하여 적용될 수 있는 것으로, 방수효과가 뛰어남은 물론 조사 효율성이 뛰어나면서도 제조에 따른 작업 효율성을 증대시킬 수 있다.
As shown in the accompanying drawings, the LED module of the present invention comprises a bar-shaped LED bar or a plurality of LED modules connected by wires (hereinafter, referred to as LED modules in the present invention) So that it can be applied to all fields that have outdoor advertising effect and other indoor interior effects. Thus, it can be applied not only in waterproof effect, but also in efficiency of investigation while increasing work efficiency according to manufacturing.

먼저 바(Bar) 형태 또는, 미리 사출하여 얻게 되는 케이스와 케이스 간을 전선으로 연결하는 형태의 LED 모듈(100)을 선택하여 형성하게 된다.First, the LED module 100 is formed in the form of a bar, or the LED module 100 is formed by connecting wires between a case and a case, which are obtained by previously injection molding.

본 발명에서는 이후 설명되는 명세서 및 도면에서는 바(Bar) 형태의 LED 모듈을 이용하여 설명하고, 도시하기로 한다.
In the following description and drawings, a bar-shaped LED module will be used to describe the present invention.

한편 상기 LED 모듈(100)은 도면에서 보는 것과 같이, 바 형태의 인쇄회로기판(120) 상면에 LED(121)를 일정 간격 이격시키며 다수 배열 배치되며 솔더마스킹 하며 실장 처리한 후, 바(Bar) 형태의 케이스(110)에 상기 인쇄회로기판(120)이 수용될 수 있도록 하게 된다.
As shown in the drawing, the LED module 100 includes a plurality of LEDs 121 arranged on a top surface of a bar-shaped printed circuit board 120 spaced apart from each other by a predetermined distance, solder-masked and mounted, So that the printed circuit board 120 can be accommodated in the case 110 of the form.

상기 케이스(110)는 알루미늄 재질로 형성하는 경우와, 전술한 것과 같이 3개 정도의 LED가 표면실장처리되는 단위 모듈로 하여 전선에 의해 연결되는 사출형태의 케이스를 구성하거나, 또는 에폭시 몰딩 공정 없이 방수 처리 가능한 형태를 제공하는 인서트 사출에 의해 형성하는 경우로 나누어 질 수 있다.The case 110 may be formed of an aluminum material, or may be formed as an injection molded case, which is a unit module in which about three LEDs are surface-mounted, as described above, And a case in which it is formed by insert injection which provides a waterproof processable form.

여기서 상기 인서트 사출에 의해 케이스를 형성하는 경우 도면에서와 같이 일정 길이를 갖는 Bar 형태의 케이스이거나 또는 전술한 전선 연결에 의해 형성되는 케이스 형태를 갖출 수 있을 것이다.
In this case, when the case is formed by the insert injection, it may be a bar-shaped case having a certain length as shown in the drawing, or a case shape formed by the above-described wire connection.

예컨데 알루미늄 재질로 이루어지거나 또는 사출에 의해 얻게 되는 케이스(110)를 형성하는 경우에는 본 발명에서의 캡(130)을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈(100)을 LED 표면실장단계(S10), 캡씌움단계(S20), 에폭시몰딩단계(S30)를 거쳐 완성된 LED 모듈(100)을 얻을 수 있으며, 상기 케이스(110)를 인서트 사출하여 얻게 되는 경우에는 LED 표면실장단계(S10)와 상기 캡씌움단계(S20)를 거친 후 인서트 사출단계(S40)를 거쳐 얻을 수 있게 된다.
For example, in the case of forming the case 110 made of aluminum or obtained by injection, the LED module 100 having the waterproof structure including the cap 130 according to the present invention is mounted on the LED surface, It is possible to obtain the completed LED module 100 through the cap covering step S20 and the epoxy molding step S30 and if the case 110 is obtained by insert injection, the LED surface mounting step S10, It is possible to obtain through the insert injection step S40 after the covering step S20.

즉, 알루미늄 재질 또는 사출성형에 의해 케이스(110)를 얻게 되는 경우에는 미리 인쇄회로기판(120)의 길이에 상응하는 일정 길이를 갖는 바(Bar) 형태 또는 단일화된 길이를 갖도록 제조되게 되며, 인서트 사출을 하여 케이스(110)를 얻게 되는 경우에는 인쇄회로기판(120)의 길이에 맞는 인서트 사출금형내에 인쇄회로기판(120)을 수용한 상태에서 인서트 사출하여 케이스(110)와 인쇄회로기판(120)이 합체된 상태로 케이스(110)를 얻도록 하였다.
That is, when the case 110 is obtained by aluminum material or injection molding, it is manufactured to have a bar shape or a unified length having a predetermined length corresponding to the length of the printed circuit board 120 in advance, When the case 110 is obtained by injection molding, inserts are injected in a state in which the printed circuit board 120 is accommodated in the insert injection mold matched with the length of the printed circuit board 120, and the case 110 and the printed circuit board 120 ) Were combined so as to obtain the case 110.

한편 상기한 바와 같이 인쇄회로기판(120)에 LED(121)를 표면실장 처리하여 LED 표면실장단계(S10)를 거쳐 얻게 된 인쇄회로기판(120)을 알루미늄 재질의 케이스(110)내부에 도 5와 같이 캡(130)을 LED(121)에 커버링하여 씌우게 되는 캡씌움단계(S20)를 진행하게 된다.
Meanwhile, as described above, the printed circuit board 120 obtained through the surface mounting process of the LED 121 on the printed circuit board 120 and the LED surface mounting step S10 is inserted into the aluminum case 110, The cap 130 is covered with the LED 121 as shown in FIG.

여기서 상기 인쇄회로기판(120)에 등간격 배치되는 LED(121)로 캡(130)을 커버링하는 작업은 수동 또는 자동에 의해 얻을 수 있다.
Here, the operation of covering the cap 130 with the LEDs 121 arranged equidistantly on the printed circuit board 120 can be obtained manually or automatically.

먼저 캡(130)을 얻기 위해서는 투명 수지재를 이용하여 별도의 금형을 이용하여 얻게 되는데, 캡(130)이 분리된 상태로 얻게 되는 경우 캡(130)을 작업자가 취출하여 수동에 의해 작업자가 인쇄회로기판(120)에 표면실장 처리되어 있는 LED(121)를 커버링하는 작업을 하게 된다.First, the cap 130 is obtained by using a separate mold using a transparent resin material. When the cap 130 is obtained in a separated state, a worker takes out the cap 130, The LED 121 that has been surface-mounted on the circuit board 120 is covered.

한편 이와는 달리 자동 방식에 의해 캡(130)을 LED(121)에 커버링할 수 있는데, 예를 들면 도 4에서 보는 것과 같이 보빈(1) 상에 상기 캡(130)이 구비되는 릴(13) 형태의 경화된 반제품을 권선한 상태에서, 상기 인쇄회로기판(120)측으로 공급하며 캡(130)이 상기 LED(121)의 위치에 다다른 후 커버링되는 순간 캡(130)이 릴(13)로부터 절단기(2)와 같은 기계적인 절단 작업 또는 기계적 분리 작업에 의해 분리되도록 할 수 있을 것이다.The cap 130 may be covered with the LED 121 by an automatic method. For example, as shown in FIG. 4, the cap 130 may be mounted on the bobbin 1 in the form of a reel 13 The instant cap 130 is covered from the reel 13 to the cutter 130 after the cured semi-finished product of the cured semi-finished product is wound on the printed circuit board 120 and the cap 130 is covered with the LED 121, (2), or by a mechanical separating operation.

상기와 같이 릴(13)로부터 기계적 분리에 의해 LED(121)에 씌워지는 과정을 거치거나 또는 전술한 바와 같이 각각의 캡(130)을 취출하여 개별적으로 LED(121)에 씌우는 작업을 진행하게 된다.
The process of covering the LED 121 by mechanical separation from the reel 13 as described above or taking out the respective caps 130 as described above and covering the LEDs 121 individually is performed .

이와 같이 캡(130)이 수동에 의하건 또는 자동 작업에 의한 상태에서 각각 인쇄회로기판(120)의 LED(121)을 커버링하는 작업이 완료되는 캡씌움단계(S20)가 이루어지면, 에폭시몰딩단계(S30)를 거치게 된다.
If the cap covering step S20 is completed in which the cap 130 covers the LED 121 of the printed circuit board 120 in a state of being manually or automatically operated, (S30).

상기한 에폭시몰딩단계(S30)는 통상의 에폭시 몰딩 작업으로 수행될 수 있는데, 본 발명에서는 에폭시몰딩처리를 도 7 에서 보는 것과 같이 상기 캡(130)의 전체 즉 캡(130) 상면을 모두 커버하는 형태로 에폭시 몰딩 처리를 하는 것이 아니라, 상기 캡(130)의 상면 주연부측까지인 상측단까지만 에폭시 몰딩이 처리되도록 하였다.The epoxy molding process S30 may be performed by a conventional epoxy molding process. In the present invention, the epoxy molding process is performed by covering the entire upper surface of the cap 130, that is, the upper surface of the cap 130, The epoxy molding process is performed only up to the upper end of the cap 130 which is located up to the peripheral edge of the upper surface.

이와 같이 에폭시 몰딩을 캡(130)의 상면 주연부인 상측단까지만 하는 것은, 캡(130)을 통하여 LED(121)로부터 빛이 조사될 때 외부로 투사되는 빛의 조도가 약해지는 것을 방지하여, 조사 효율성을 높이도록 하기 위함이다.The reason why the epoxy molding is performed only up to the upper end of the upper surface of the cap 130 is to prevent the illuminance of light projected to the outside from being weakened when the LED 121 is irradiated with light through the cap 130, To increase efficiency.

아울러 에폭시 몰딩에 의해 캡(130)의 사면과 하단을 모두 몰딩 처리하게 되므로, 외부로부터의 수분이 침투되는 현상을 완벽하게 방지할 수 있게 되는 것이다.
In addition, since the inclined surface and the lower end of the cap 130 are subjected to the molding process by the epoxy molding, the phenomenon of moisture permeation from the outside can be completely prevented.

또한 본 발명은 전술한 것과 같이, 인서트 사출에 의해서도 얻을 수 있는데 예컨데 먼저 LED 표면실장단계(S10)를 거친 상태에서 캡(130)을 수동 또는 보빈(1)에 릴(13) 형태로 연결되며 공급된 후 절단 등의 자동 작업에 의해 표면실장 처리된 LED(121)를 커버링한 상태에서의 인쇄회로기판(120)을 인서트 사출 금형내에 투입한 후, 인서트 사출하여(S40) 완성된 LED 모듈을 얻을 수 있을 것이다.The cap 130 may be manually or connected to the bobbin 1 in the form of a reel 13, for example, in the LED surface mounting step S10, The printed circuit board 120 covered with the surface-mounted LED 121 is automatically inserted into the insert injection mold, and the insert is injected (S40) to obtain the completed LED module It will be possible.

이러한 과정을 거치게 되면, 전술한 방법에서의 에폭시 몰딩 과정을 거치지 않고도 완성된 LED 모듈을 얻을 수 있으며, 작업 조건 및 환경에 따라 선택적인 작업이 가능할 수 있음은 물론이다.
In this way, the completed LED module can be obtained without performing the epoxy molding process in the above-described method, and the LED module can be selectively operated depending on working conditions and environment.

상기한 구조를 갖도록 제조되는 LED 모듈(100)은 전술한 것과 같이, 투명 수지를 박스 형태를 갖는 캡(130)을 형성하여 상기 LED(121)를 각각 커버링 한 후 에폭시로 상기 케이스(110) 내부를 몰딩 처리하되 상기 캡(130) 주연부측과 접하며 에폭시 몰딩 처리하여, 상기 캡(130) 상면은 외부로 노출되도록 하는 것을 포함하는 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈을 얻을 수 있게 되는 것이다.As described above, the LED module 100 manufactured to have the above-described structure forms a cap 130 having a box-shaped transparent resin, covers the LEDs 121, And the cap 130 is exposed to the outside by performing an epoxy molding process on the periphery of the cap 130 by performing a molding process on the cap 130. As a result, it is possible to obtain an LED module having a waterproof structure.

또한 LED(121)측으로 덧씌우는 캡(130)에 의해 케이스(110) 내부에 에폭시 몰딩 처리시, 케이스(110)가 정확하게 수평을 유지하지 못하는 경우에 에폭시 몰딩부위가 캡(130)의 저면부측에만 이루어지더라도 캡(130)으로 인하여, LED(121)를 완벽하게 방수 처리할 수 있게 되므로, 외부로부터의 수분 침투를 완벽하게 차단할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.When the case 110 can not maintain the horizontal position correctly during the epoxy molding process inside the case 110 by the cap 130 covering the LED 121 side, the epoxy molding site is formed only on the bottom side of the cap 130 The LED 121 can be completely waterproofed by the cap 130, so that the effect of completely blocking moisture from the outside can be expected.

이러한 구조를 갖는 LED 모듈(100)을 이용하여 외부의 광고용 조명으로 채택하여 사용되더라도, 외부로부터의 수분 침투 현상을 완벽하게 방지, 차단할 수 있어 광고용 LED 조명의 사용 수명을 현저하게 연장시킬 수 있음은 물론이고, 상기 LED(121)를 커버링하는 캡(130)이 구비되더라도 상기 캡(130) 상면으로 다른 종류의 에폭시 몰딩이 이루어지지 않도록 하므로서, 조사되는 LED 조사 빛의 차단이나 굴절 효과를 억제할 수 있어 조명 효율성을 극대화 할 수 있는 것이다.
Even if the LED module 100 having such a structure is used as an external advertisement light, it is possible to completely prevent or prevent moisture penetration from the outside, so that the service life of the commercial LED light can be remarkably extended Of course, even if the cap 130 covering the LED 121 is provided, other types of epoxy molding are not performed on the upper surface of the cap 130, so that the effect of cutting off or refracting the LED illumination light can be suppressed So that the efficiency of illumination can be maximized.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Various modifications and changes may be made.

따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 벼형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.
Accordingly, it is to be understood that the technical idea of the present invention is to be understood by the claims set forth below, and it is to be understood that both the equivalent or equivalent type of the invention are within the scope of the technical idea of the present invention.

S10; LED 표면실장단계
S20; 캡씌움단계
S30; 에폭시몰딩단계
S40; 인서트 사출단계
1; 보빈 2; 절단기
13; 릴
100; LED 바 110; 케이스
120; 인쇄회로기판 121; LED 모듈
130; 캡S10; LED Surface Mounting Step
S20; Capping step
S30; Epoxy molding step
S40; Insert injection stage
One; Bobbin 2; cutter
13; reel
100; LED bar 110; case
120; A printed circuit board 121; LED module
130; cap

Claims (4)

인쇄회로기판 상면에 다수의 LED를 솔더마스킹하며 표면실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10)와, 상기 LED 표면실장단계(S10)에 의해 구비되는 인쇄회로기판의 상면 LED에 각각 투명수지재의 캡을 커버링하는 캡씌움단계(S20)를 거친 인쇄회로기판을 케이스에 수용한 후, 상기 커버의 상측단까지 에폭시 몰딩 처리하는 에폭시몰딩단계(S30)로 이루어지는 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법에 있어서,
상기 캡씌움단계(S20)에서 상기 인쇄회로기판의 상면 LED를 커버하는 캡(130)을 릴(13) 형태로 보빈(1)에 의해 권선된 상태에서 인쇄회로기판(120) 상방측으로 공급하며, 상기 캡(130)이 상기 인쇄회로기판(120) 각각의 LED(121)의 위치에 다다른 상태에서 절단기(2)에 의해 릴(13)로부터 분리되며 인쇄회로기판(120) 각각의 LED(121)를 동시에 커버링하는 것을 포함하는, 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법.
(S10) for solder-masking and surface-mounting a plurality of LEDs on a top surface of a printed circuit board; and a step of mounting a cap of a transparent resin material on a top surface LED of a printed circuit board provided by the LED surface mounting step (S30) for epoxy-molding the upper end of the cover after the printed circuit board having undergone the cap covering step S20 is housed in the case, and a cap having a waterproof structure In this case,
The cap 130 covering the upper LED of the printed circuit board in the cap covering step S20 is fed in the form of a reel 13 to the upper side of the printed circuit board 120 in a state of being wound by the bobbin 1, The cap 130 is separated from the reel 13 by the cutter 2 in a state different from the position of the LED 121 of each of the printed circuit boards 120 and the LEDs 121 of the printed circuit boards 120 Wherein the cap includes a waterproof structure.
인쇄회로기판 상면에 다수의 LED를 솔더마스킹하며 표면실장 처리하는 LED 표면실장단계(S10)와, 상기 LED 표면실장단계(S10)에 의해 구비되는 인쇄회로기판의 상면 LED에 각각 투명수지재의 캡을 커버링하는 캡씌움단계(S20)와, 상기 LED 표면실장단계(S10)를 거친 인쇄회로기판을 인서트 금형내에 수용한 상태에서 인서트 사출에 의해 케이스를 얻도록 하는 인서트 사출단계(S40)로 이루어지는, 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법에 있어서,
상기 캡씌움단계(S20)에서 상기 인쇄회로기판의 상면 LED를 커버하는 캡(130)을 릴(13) 형태로 보빈(1)에 의해 권선된 상태에서 인쇄회로기판(120) 상방측으로 공급하며, 상기 캡(130)이 상기 인쇄회로기판(120) 각각의 LED(121)의 위치에 다다른 상태에서 절단기(2)에 의해 릴(13)로부터 분리되며 인쇄회로기판(120) 각각의 LED(121)를 동시에 커버링하는 것을 포함하는, 캡을 구비하는 방수구조를 갖는 엘이디 모듈 제조방법.
(S10) for solder-masking and surface-mounting a plurality of LEDs on a top surface of a printed circuit board; and a step of mounting a cap of a transparent resin material on a top surface LED of a printed circuit board provided by the LED surface mounting step And an insert injection step (S40) for obtaining a case by insert injection in a state in which the printed circuit board having undergone the LED surface mounting step (S10) is accommodated in the insert mold, A method for manufacturing an LED module having a waterproof structure,
The cap 130 covering the upper LED of the printed circuit board in the cap covering step S20 is fed in the form of a reel 13 to the upper side of the printed circuit board 120 in a state of being wound by the bobbin 1, The cap 130 is separated from the reel 13 by the cutter 2 in a state different from the position of the LED 121 of each of the printed circuit boards 120 and the LEDs 121 of the printed circuit boards 120 Wherein the cap includes a waterproof structure.
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