KR102496017B1 - High-frequency EMI shielding material with high flexibility and manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기존의 도금박을 이용한 차폐 소재와는 달리 섬유에 금속을 도금하여 차폐 소재를 제작하는 것으로, 유연성 및 내열성이 뛰어난 고굴곡 특성을 가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 (a) 전도성 접착제층; (b) 상기 전도성 접착제층 상에 적층되는 금속도금 섬유층; 및 (c) 상기 금속도금 섬유층 상에 적층되는 절연층을 포함하는 고주파 EMI 차폐 소재를 제공한다.The present invention relates to a high-frequency EMI shielding material having high flexural characteristics with excellent flexibility and heat resistance, and a manufacturing method thereof, in which a shielding material is manufactured by plating metal on a fiber, unlike conventional shielding materials using plated foil. The present invention (a) a conductive adhesive layer; (b) a metal-plated fiber layer laminated on the conductive adhesive layer; and (c) an insulating layer laminated on the metal-plated fiber layer.

Description

고굴곡 특성을 가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법{High-frequency EMI shielding material with high flexibility and manufacturing thereof}High-frequency EMI shielding material with high flexibility and manufacturing method thereof

본 발명은 고굴곡 특성을 가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 도금박을 이용한 차폐 소재와는 달리 섬유에 금속을 도금하여 차폐 소재를 제작하는 것으로 유연성 및 내열성이 뛰어난 고굴곡 특성을 가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high-frequency EMI shielding material having high bending characteristics and a method for manufacturing the same, and more particularly, unlike conventional shielding materials using plating foil, the shielding material is manufactured by plating metal on fibers, thereby providing flexibility and heat resistance. It relates to a high-frequency EMI shielding material having excellent high bending characteristics and a manufacturing method thereof.

최근 정보통신 기술의 눈부신 발전으로 각종 통신기기가 소형화 및 경량화되면서도 정보 전송속도, 처리 용량 등이 크게 향상되고 있다. 통신기기에서 방출되는 전자파가 다른 기기의 회로 내로 유입되면 기기의 오작동이 발생하는 등의 문제를 일으킨다. 최근 보다 빠른 전송속도를 기대하는 5G 통신기기들은 기존의 통신기술보다 높은 주파수 대역을 사용하고 있으며, 이러한 주파수의 상승과 함께 전자파 차폐에 대한 니즈도 커지고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION Due to the remarkable development of information and communication technology in recent years, various communication devices have been reduced in size and weight, while information transmission speed and processing capacity have been greatly improved. When electromagnetic waves emitted from communication devices flow into circuits of other devices, problems such as device malfunctions occur. Recently, 5G communication devices that expect faster transmission speeds are using higher frequency bands than existing communication technologies, and with the rise of these frequencies, the need for electromagnetic wave shielding is also growing.

기존 전자파 차폐 기술은 박스 형태의 금속 차폐물로 기판 전체를 덮어 전자파를 차폐하는 메탈 캔(Metal Can) 방식이었다. 그러나 이러한 메탈 캔 방식은 기판 전체를 한 번에 덮어씌우기 때문에 기기의 크기와 두께를 줄이는 데 한계가 있었다. 이에 반도체 패키지 자체에 전자파 차단용 초박 금속을 스퍼터링(sputtering)하여 차폐막을 형성하는 기술이 등장한 바 있다. 스퍼터링은 플라즈마를 이용해 금속 재료에 물리력을 가하면 대상 표면에 박막이 증착되는 방식으로, 고밀도의 차폐막을 형성할 수 있고, 막질을 제어하기 용이하다는 장점을 가지지만, 진공 공정을 이용하므로 공정비용이 높은 단점을 가지고 있다. Existing electromagnetic wave shielding technology was a metal can method that shields electromagnetic waves by covering the entire board with a box-shaped metal shield. However, this metal can method had limitations in reducing the size and thickness of the device because the entire board was covered at once. Accordingly, a technique of forming a shielding film by sputtering an ultra-thin metal for blocking electromagnetic waves on the semiconductor package itself has appeared. Sputtering is a method in which a thin film is deposited on the target surface when physical force is applied to a metal material using plasma. It has the advantage of being able to form a high-density shielding film and easily controlling the film quality, but the process cost is high because it uses a vacuum process. It has a downside.

도금법은 무전해 도금 또는 전해 도금을 이용하여 절연체 표면 또는 도전체 표면에 금속막을 형성하는 기술로, 진공 공정이 아닌 습식공정이므로 스퍼터링에 비하여 공정비용이 낮다는 장점을 가진다. 이에 스퍼터링에 비하여 상대적으로 공정비용이 낮은 도금법을 이용하여 전자파 차폐 소재를 개발하는 노력이 많이 이루어지고 있다. The plating method is a technique of forming a metal film on the surface of an insulator or conductor using electroless plating or electrolytic plating, and has an advantage of lower process cost than sputtering because it is a wet process rather than a vacuum process. Accordingly, many efforts have been made to develop an electromagnetic wave shielding material using a plating method having a relatively low process cost compared to sputtering.

하지만 기판 표면에 스퍼터링 또는 도금법을 통하여 형성된 금속박은 연성과 전성이 떨어짐에 따라 유연기판을 수회 접고 펴는 동작을 반복하는 경우 기판과의 분리가 일어나거나 금속박 자체가 찢어지는 경우가 발생한다. 따라서 최근 각광을 받고 있는 폴더블폰과 같은 굴곡성을 필요로 하는 모바일 기기에서는 그 사용이 제한되고 있는 실정이다.However, as the ductility and malleability of the metal foil formed on the surface of the substrate through sputtering or plating is reduced, when the flexible substrate is folded and unfolded several times, separation from the substrate occurs or the metal foil itself is torn. Therefore, its use is limited in mobile devices that require flexibility such as a foldable phone that has recently been in the limelight.

특허문헌 1: 대한민국 등록특허 제10-1479251호Patent Document 1: Korean Patent Registration No. 10-1479251 특허문헌 2: 대한민국 공개특허 제10-2006-0135200호Patent Document 2: Korean Patent Publication No. 10-2006-0135200

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 기존의 도금박을 이용한 차폐 소재와는 달리 섬유에 금속을 도금하여 차폐 소재를 제작하는 것으로 유연성 및 내열성이 뛰어난 고굴곡 특성을 가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the present invention is a high-frequency EMI shielding material having high bending characteristics with excellent flexibility and heat resistance by manufacturing a shielding material by plating metal on a fiber, unlike conventional shielding materials using plating foil, and the same It is intended to provide a manufacturing method.

상술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 (a) 전도성 접착제층; (b) 상기 전도성 접착제층 상에 적층되는 금속도금 섬유층; 및 (c) 상기 금속도금 섬유층 상에 적층되는 절연층을 포함하는 고주파 EMI 차폐 소재를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is (a) a conductive adhesive layer; (b) a metal-plated fiber layer laminated on the conductive adhesive layer; and (c) an insulating layer laminated on the metal-plated fiber layer.

일 실시예에 있어서, 상기 금속도금 섬유층 내 섬유의 직경을 R로 하고, 섬유 사이의 피치 간격을 P라고 했을 때, 0.05≤(P-R)2/P2≤0.7인 관계를 만족할 수 있다.In one embodiment, when R is the diameter of fibers in the metal-coated fiber layer and P is the pitch interval between fibers, a relationship of 0.05≤(PR) 2 /P 2 ≤0.7 may be satisfied.

일 실시예에 있어서, 상기 금속도금 섬유층은 1㎛2≤(P-R)2≤400㎛2인 관계를 만족할 수 있다.In one embodiment, the metal-coated fiber layer may satisfy a relationship of 1 μm 2 ≤ (PR) 2 ≤ 400 μm 2 .

일 실시예에 있어서, 상기 고주파 EMI 차폐 소재는 1MHz~50GHz 주파수를 가지는 전파를 차폐할 수 있다.In one embodiment, the high-frequency EMI shielding material may shield radio waves having a frequency of 1 MHz to 50 GHz.

일 실시예에 있어서, 상기 전도성 접착제층 및 상기 절연층은 일부 또는 전부가 상기 금속도금 섬유층에 함침될 수 있다.In one embodiment, a part or all of the conductive adhesive layer and the insulating layer may be impregnated into the metal-plated fiber layer.

일 실시예에 있어서, 상기 금속도금 섬유층은 표면적의 50~80%가 상기 절연층에 접하고 있으며, 표면적의 20~50%가 상기 전도성 접착제층에 접하고 있는 것일 수 있다.In one embodiment, 50 to 80% of the surface area of the metal-plated fiber layer may be in contact with the insulating layer, and 20 to 50% of the surface area may be in contact with the conductive adhesive layer.

일 실시예에 있어서, 상기 금속도금 섬유층은 금, 은, 구리, 철, 니켈, 크롬, 알루미늄, 티타늄, 주석 및 아연으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 도금될 수 있다.In one embodiment, the metal-plated fiber layer may be plated with at least one selected from the group consisting of gold, silver, copper, iron, nickel, chromium, aluminum, titanium, tin, and zinc.

일 실시예에 있어서, 상기 금속도금 섬유층은 섬유 상에 무전해 구리 도금으로 형성되는 1차 도금층 및 전해 구리 도금으로 형성되는 2차 도금층이 형성된 것일 수 있다.In one embodiment, the metal-plated fiber layer may have a primary plating layer formed by electroless copper plating and a secondary plating layer formed by electrolytic copper plating formed on fibers.

일 실시예에 있어서, 상기 섬유상에 형성된 1차 도금층 및 2차 도금층의 총 두께는 0.1~5㎛일 수 있다.In one embodiment, the total thickness of the first plating layer and the second plating layer formed on the fiber may be 0.1 to 5 μm.

일 실시예에 있어서, 상기 섬유는 염기성 용액으로 표면 처리된 것일 수 있다.In one embodiment, the fiber may be surface-treated with a basic solution.

일 실시예에 있어서, 상기 섬유는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리에스터, 폴리우레탄, 레이온, 폴리노직, 모달, 리오셀, 양모, 실크, 코튼, 마, 트리아세테이트 및 아세테이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 제조될 수 있다.In one embodiment, the fiber is selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, nylon, polyester, polyurethane, rayon, polynosic, modal, lyocell, wool, silk, cotton, hemp, triacetate and acetate. It can be made of one or more types.

일 실시예에 있어서, 상기 금속도금 섬유층은 표면저항이 5~300mΩ일 수 있다.In one embodiment, the metal-plated fiber layer may have a surface resistance of 5 to 300 mΩ.

일 실시예에 있어서, 상기 금속도금 섬유층은 직조물, 편성물 또는 부직포 구조를 가질 수 있다.In one embodiment, the metal-plated fiber layer may have a woven, knitted or non-woven structure.

본 발명은 또한 (i) 섬유를 염기성 용액으로 표면 처리하는 단계; (ii) 상기 표면 처리된 섬유에 도금을 수행하여 금속도금 섬유층을 형성하는 단계; (iii) 상기 금속도금 섬유층의 일면에 전도성 접착제층을 적층하는 단계; 및 (iv) 상기 금속도금 섬유층의 타면에 절연층을 적층하는 단계를 포함하는 고주파 EMI 차폐 소재의 제조방법을 제공한다.The present invention also includes (i) surface treatment of fibers with a basic solution; (ii) plating the surface-treated fibers to form a metal-coated fiber layer; (iii) laminating a conductive adhesive layer on one side of the metal-plated fiber layer; and (iv) laminating an insulating layer on the other surface of the metal-plated fiber layer.

일 실시예에 있어서, 상기 표면 처리하는 단계는 상기 섬유를 30~50℃의 염기성 용액에 60~250초 동안 침지시키는 것으로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the surface treatment step may consist of immersing the fiber in a basic solution of 30 ~ 50 ℃ for 60 ~ 250 seconds.

일 실시예에 있어서, 상기 도금은 상기 섬유 상에 무전해 구리 도금하여 1차 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 1차 도금층에 전해 구리 도금하여 2차 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the plating comprises forming a first plating layer by electroless copper plating on the fiber; and forming a second plating layer by electrolytic copper plating on the first plating layer.

본 발명에 의한 고굴곡 특성을 가지는 고주파 EMI 차폐 소재는 아래의 효과를 가진다. The high-frequency EMI shielding material having high bending characteristics according to the present invention has the following effects.

1. 금속도금 섬유층이 일정한 규격의 공극을 형성하는 구조를 가져 표면 및 내부의 공극이 앵커 기능 및 잔류 가스 성분의 방출로 기능을 하므로 고분자 수지와의 밀착력이 향상된다.1. Since the metal-plated fiber layer has a structure that forms pores of a certain standard, the surface and internal pores function as anchors and release of residual gas components, so adhesion with polymer resin is improved.

2. 금속도금 섬유층이 공극 구조에 의해 높은 비표면적을 가져 전자파 차폐 성능이 향상되고, 인쇄회로기판을 포함한 전자파 차폐 소재로 적용된 경우에 높은 전도도를 가진다.2. The metal-coated fiber layer has a high specific surface area due to the porous structure, so the electromagnetic wave shielding performance is improved, and when applied as an electromagnetic wave shielding material including a printed circuit board, it has high conductivity.

3. 금속도금 섬유층은 내부 공극에 의하여 전도성 접착제층과의 밀착력이 향상되고, 전도성 접착제층의 성분이 금속박의 공극에 충진되므로 소재의 전체적인 두께가 감소되는 효과를 가진다.3. The metal-plated fiber layer has an effect of reducing the overall thickness of the material because the adhesion with the conductive adhesive layer is improved by the internal voids, and the components of the conductive adhesive layer are filled in the voids of the metal foil.

4. 전도성 접착제층에 니켈, 은, 구리와 같은 강자성을 가지는 금속 필러가 포함되어 자기장 차폐 효과가 향상된다.4. A metal filler having ferromagnetism such as nickel, silver, or copper is included in the conductive adhesive layer to improve the magnetic field shielding effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 고굴곡 특성을 가지는 고주파 EMI 차폐 소재의 제조방법을 간략히 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 고굴곡 특성을 가지는 고주파 EMI 차폐 소재의 단면을 간략히 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 금속도금 섬유층의 사진이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 섬유의 구조를 나타낸 사진이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 절연층과 전도성 접착제층이 금속도금 섬유층에 함침된 고주파 EMI 차폐 소재의 단면을 간략히 도시한 것이다.1 schematically illustrates a manufacturing method of a high-frequency EMI shielding material having high bending characteristics according to an embodiment of the present invention.
2 schematically illustrates a cross section of a high-frequency EMI shielding material having high bending characteristics according to an embodiment of the present invention.
3 is a photograph of a metal-coated fiber layer according to an embodiment of the present invention.
4 is a photograph showing the structure of a fiber according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-section of a high-frequency EMI shielding material in which an insulating layer and a conductive adhesive layer are impregnated in a metal-plated fiber layer according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that it may further include other components, not excluding other components, unless otherwise stated.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be exemplified and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 명세서에 개시된 기술은 여기서 설명되는 구현예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 구현예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 기술의 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다.The technology disclosed herein is not limited to the implementations described herein and may be embodied in other forms. However, the implementations introduced herein are provided so that the disclosed content is thorough and complete and the technical idea of the present technology can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. In the drawing, in order to clearly express the components of each device, the size of the components, such as width or thickness, is shown somewhat enlarged. In the description of the drawings as a whole, it has been described from the viewpoint of an observer, and when one element is referred to as being located on top of another element, this means that the one element is located directly on top of another element or that additional elements may be interposed between them. include In addition, those skilled in the art will be able to implement the spirit of the present invention in various other forms without departing from the technical spirit of the present invention. In addition, like reference numerals in a plurality of drawings denote elements that are substantially the same as each other.

발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, terms such as include or have are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features, numbers, or steps However, it should be understood that it does not preclude the possibility of existence or addition of operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. “제1 ” 또는“제2 ” 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Meanwhile, the meaning of terms described in this specification should be understood as follows. Terms such as “first” or “second” are used to distinguish one component from another, and the scope of rights should not be limited by these terms. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element.

또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, “포함하다” 또는 “가지다”등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.In addition, singular expressions should be understood to include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise, and terms such as “include” or “have” refer to the described feature, number, step, operation, component, or part. Or, it is intended to indicate that a combination thereof exists, but it is to be understood that it does not preclude the possibility of existence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. In addition, in performing a method or manufacturing method, each process constituting the method may occur in a different order from the specified order unless a specific order is clearly described in context. That is, each process may occur in the same order as specified, may be performed substantially simultaneously, or may be performed in the reverse order.

본 발명은 (a) 전도성 접착제층; (b) 상기 전도성 접착제층 상에 적층되는 금속도금 섬유층; 및 (c) 상기 금속도금 섬유층 상에 적층되는 절연층을 포함하는 고주파 EMI 차폐 소재에 관한 것이다.The present invention (a) a conductive adhesive layer; (b) a metal-plated fiber layer laminated on the conductive adhesive layer; and (c) an insulating layer laminated on the metal-plated fiber layer.

상기 (a) 전도성 접착제층은 후술한 금속도금 섬유층의 전자파 차단성능을 높여줌과 동시에 입사되는 전자파를 금속도금 섬유층에 고르게 분산시키는 역할을 수행하는 층으로 전도성을 가지는 소재로 이루어질 수 있다.The (a) conductive adhesive layer is a layer that serves to increase the electromagnetic wave blocking performance of the metal-coated fiber layer described later and at the same time evenly distributes incident electromagnetic waves to the metal-coated fiber layer, and may be made of a material having conductivity.

상기 전도성 접착제층은 기존의 EMI 차폐 소재와 동일하게 금속박막으로 제작될 수 있으며, 이 경우 상기 금속박막은 1nm~100㎛의 두께를 가지도록 제작되어 높은 투명성을 나타낼 수 있다. 이때 상기 금속박막의 EMI 차폐 성능을 높이기 위하여 금속박막의 표면에 일정한 형상을 가지는 구조물이 설치될 수 있다. 상기 구조물은 입사되는 전자파를 반사하거나 산란시켜 금속도금 섬유층의 전자파 차단효율을 높여주는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 전자파의 산란 및 반사효율을 높이기 위하여 상기 구조물은 반구, 원기둥, 삼각기둥, 사각기둥, 오각기둥, 육각기둥, 원뿔, 삼각뿔, 사각뿔, 오각뿔, 육각뿔, 원뿔대, 삼각뿔대, 사각뿔대, 오각뿔대, 육각뿔대 등 다양한 형상을 갖는 구조물일 수 있다.The conductive adhesive layer may be made of a metal thin film in the same way as a conventional EMI shielding material, and in this case, the metal thin film is made to have a thickness of 1 nm to 100 μm and exhibits high transparency. At this time, a structure having a predetermined shape may be installed on the surface of the metal thin film in order to increase the EMI shielding performance of the metal thin film. The structure may serve to increase the electromagnetic wave blocking efficiency of the metal-coated fiber layer by reflecting or scattering the incident electromagnetic wave. In order to increase the scattering and reflection efficiency of these electromagnetic waves, the structures are hemispherical, cylindrical, triangular, quadrangular, pentagonal, hexagonal, cone, triangular pyramid, quadrangular pyramid, pentagonal pyramid, hexagonal pyramid, truncated cone, triangular pyramid, quadrangular pyramid, and pentagonal pyramid. It may be a structure having various shapes, such as a truncated hexagon.

상기 금속박막은 구체적으로 금, 은, 구리, 철, 니켈, 크롬, 알루미늄, 티타늄, 주석, 아연 및 ITO로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상으로 제작될 수 있다. 특히, 은 또는 ITO는 높은 투명도를 가짐과 동시에 박막의 형성이 자유로워 이로 형성된 금속박막은 높은 투명도가 필요한 EMI 차폐용으로 사용될 수 있다. 또한 금 또는 구리는 높은 전성과 연성을 가지고 있음과 더불어 높은 전기 전도도를 나타내어 이로 형성된 금속박막은 유연기판 또는 높은 EMI 차폐가 필요한 전자기기에 사용될 수 있다.The metal thin film may be specifically made of one or more selected from the group consisting of gold, silver, copper, iron, nickel, chromium, aluminum, titanium, tin, zinc, and ITO. In particular, since silver or ITO has high transparency and at the same time forms a thin film freely, a metal thin film formed therefrom can be used for EMI shielding requiring high transparency. In addition, gold or copper has high electrical conductivity as well as high malleability and ductility, so a metal thin film formed therefrom can be used for flexible substrates or electronic devices requiring high EMI shielding.

상기 전도성 접착제층은 상기와 같이 금속박막을 이용하여 제작될 수도 있지만 전도성 접착제를 이용하여 제작되는 것도 가능하다. 전도성 접착제는 전도성 필러와 고분자 수지가 혼합된 것으로, 전도성 필러의 연결에 의하여 일정량의 전기를 통전할 수 있다. The conductive adhesive layer may be manufactured using a metal thin film as described above, but may also be manufactured using a conductive adhesive. The conductive adhesive is a mixture of a conductive filler and a polymer resin, and a certain amount of electricity can be passed through the connection of the conductive filler.

상기 전도성 필러는 금속을 이용하여 제조된 전도성 나노입자, 전도성 섬유 또는 전도성 플레이크일 수 있다. 구체적으로 금, 은, 구리, 철, 니켈, 크롬, 알루미늄, 티타늄, 주석, 아연 및 ITO로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 금속으로 나노입자, 나노와이어 또는 나노플레이크를 형성한 다음, 이를 고분자 수지와 혼합하여 전도성 접착제를 제조할 수 있다. 이때 상기 나노입자는 상기 금속으로 제작되거나 금속이 표면에 코팅된 나노크기의 구형입자를 의미하며, 나노와이어는 금속으로 제작되거나 금속이 표면에 코팅된 나노굵기를 가지는 섬유상의 입자를 의미한다. 상기 나노플레이크는 금속으로 제작되거나 금속이 표면에 코팅된 나노크기를 가지는 판상형의 입자를 의미한다. 아울러 상기 전도성 필러는 금속으로 제작되는 것 이외에도 탄소를 이용하여 제작될 수 있다. 구체적으로 상기 탄소는 탄소나노와이어 또는 그래핀일 수 있다. 상기 탄소나노와이어는 탄소층으로 형성된 속이 빈 파이프 형상의 나노와이어를 의미하는 것으로, 단일층 탄소나노와이어, 또는 2~10층의 벽을 가지는 탄소나노와이어일 수 있다. 또한 상기 그래핀은 탄소로 형성되는 박막을 의미하는 것으로, 단일층 구조의 그래핀 또는 2~10층 구조를 가지는 그래핀일 수 있다.The conductive filler may be conductive nanoparticles, conductive fibers, or conductive flakes prepared using metal. Specifically, nanoparticles, nanowires, or nanoflakes are formed with at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, copper, iron, nickel, chromium, aluminum, titanium, tin, zinc, and ITO, and then formed with a polymer resin. A conductive adhesive may be prepared by mixing. In this case, the nanoparticles refer to nano-sized spherical particles made of the metal or coated on the surface thereof, and the nanowires refer to fibrous particles having a nano-thickness made of the metal or coated on the surface of the metal. The nanoflakes refer to plate-like particles having a nano-size that are made of metal or coated with metal on the surface. In addition, the conductive filler may be made of carbon in addition to being made of metal. Specifically, the carbon may be carbon nanowires or graphene. The carbon nanowire refers to a hollow pipe-shaped nanowire formed of a carbon layer, and may be a single-layer carbon nanowire or a carbon nanowire having a wall of 2 to 10 layers. In addition, the graphene means a thin film formed of carbon, and may be graphene having a single-layer structure or graphene having a 2-10 layer structure.

상기 전도성 접착제는 고분자 수지로서 에폭시 레진, 우레탄 레진 또는 아크릴 레진 30~60중량부 및 전도성 필러 1~20중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 전도성 필러가 1중량부 미만으로 포함되는 경우 상기 전도성 접착제의 전도성이 낮아져 이로 형성되는 전도성 접착제층에 의한 추가적인 EMI 차단효과를 기대하기 어려우며, 20중량부를 초과하여 포함되는 경우 EMI 차폐 소재의 투명도가 감소함과 더불어 전성, 연성이 줄어들게 되어 유연성 및 굴곡특성 등이 저하될 수 있다. 또한 상기 고분자 수지가 30중량부 미만으로 포함되는 경우 접착성이 떨어져 후술할 금속도금 섬유층의 고정이 어려울 수 있으며, 60중량부를 초과하여 포함되는 경우 전성, 연성이 줄어들게 되어 유연성 및 굴곡특성 등이 저하될 수 있다.The conductive adhesive preferably includes 30 to 60 parts by weight of an epoxy resin, urethane resin, or acrylic resin and 1 to 20 parts by weight of a conductive filler as a polymer resin. When the conductive filler is included in an amount of less than 1 part by weight, the conductivity of the conductive adhesive is lowered, making it difficult to expect additional EMI blocking effect by the conductive adhesive layer formed therefrom, and when included in an amount exceeding 20 parts by weight, the transparency of the EMI shielding material is reduced. Along with the reduction, malleability and ductility are reduced, and flexibility and bending properties may be deteriorated. In addition, when the polymer resin is included in an amount of less than 30 parts by weight, adhesion may be poor and it may be difficult to fix the metal-coated fiber layer to be described later. It can be.

또한 상기 전도성 접착제는 상기 전도성 필러 외에도 전도성 고분자를 포함할 수 있다. 상기 전도성 고분자란 전기전도성을 가지는 고분자 재료를 의미하는 것으로, 폴리피롤, 폴리아세틸렌, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤 또는 폴리페닐비닐렌이 사용될 수 있다. 바람직하게는 투명도가 높고 저렴하며, 유연성이 뛰어난 PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiopene))가 사용될 수 있다. 아울러 상기 전도성 고분자의 경우 도펀트를 이용하여 도핑을 수행하는 것으로 더욱 높은 전도성을 가지는 것도 가능하다. 이때 사용되는 도펀트는 용매형 도펀트 또는 전해질 도펀트가 사용될 수 있다. 상기 용매형 도펀트는 디메틸설폭사이드(DMSO), 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 이소프론, 프로필렌카보네이트, 시클로헥사논, 부티로락톤, 염산, 황산, 질산, 아세트산과 같은 극성용매일 수 있고, 상기 전해질 도펀트는 암모늄염 전해질, 나트륨염 전해질, 리튬염 전해질, 철염 전해질, 설폰산 화합물, 황산과 같은 전해질일 수 있다.Also, the conductive adhesive may include a conductive polymer in addition to the conductive filler. The conductive polymer refers to a polymer material having electrical conductivity, and polypyrrole, polyacetylene, polyaniline, polythiophene, polypyrrole, or polyphenylvinylene may be used. Preferably, PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiopene)), which has high transparency, is inexpensive, and has excellent flexibility, may be used. In addition, in the case of the conductive polymer, it is possible to have higher conductivity by performing doping using a dopant. As the dopant used at this time, a solvent-type dopant or an electrolyte dopant may be used. The solvent-type dopant may be a polar solvent such as dimethyl sulfoxide (DMSO), diethylene glycol monoethyl ether, isophorone, propylene carbonate, cyclohexanone, butyrolactone, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, or acetic acid, and the electrolyte The dopant may be an electrolyte such as an ammonium salt electrolyte, a sodium salt electrolyte, a lithium salt electrolyte, an iron salt electrolyte, a sulfonic acid compound, or sulfuric acid.

상기 전도성 접착제는 후술할 금속도금 섬유층에 형성된 공극의 내부로 침투되어 전도성 접착제층을 형성할 수 있다. 본 발명에서 사용되는 전도성 접착제의 경우 일정한 점도를 가지도록 제조되기 때문에 상기 금속도금 섬유층과 결합 시 섬유 조직 사이로 전도성 접착제에 포함되는 전도성 필러 또는 전도성 고분자가 침투될 수 있다. 상기 금속도금 섬유층의 섬유 조직 사이로 침투한 전도성 필러 또는 전도성 고분자는 금속도금 섬유층에 존재하는 공극을 메워 전자파가 통과할 수 있는 영역에서 전자파를 추가적으로 흡수할 수 있다. 이때 상기 금속도금 섬유층이 일정한 공극의 크기를 가지는 직조 또는 편성물 형태의 섬유로 제작되는 경우 공극 사이로 상기 전도성 필러 또는 전도성 고분자의 침입이 용이하여 EMI 차폐효과가 극대화될 수 있다.The conductive adhesive may penetrate into pores formed in the metal-plated fiber layer to be described later to form a conductive adhesive layer. Since the conductive adhesive used in the present invention is manufactured to have a certain viscosity, the conductive filler or conductive polymer included in the conductive adhesive may penetrate between the fiber tissues when combined with the metal-plated fiber layer. The conductive filler or conductive polymer penetrating between the fiber structures of the metal-coated fiber layer fills the gaps in the metal-coated fiber layer to additionally absorb electromagnetic waves in a region through which electromagnetic waves can pass. At this time, when the metal-plated fiber layer is made of woven or knitted fibers having a certain size of pores, the conductive filler or conductive polymer can easily penetrate through the pores, so that the EMI shielding effect can be maximized.

상기 (b) 금속도금 섬유층은 상기 전도성 접착제층 상에 적층되어 EMI 차폐 효과를 나타내는 층으로, 섬유원사에 금속을 도금하여 제작될 수 있다. The (b) metal-plated fiber layer is a layer laminated on the conductive adhesive layer to exhibit an EMI shielding effect, and may be manufactured by plating a fiber yarn with metal.

상기 금속도금 섬유층은 섬유 필라멘트를 이용하여 섬유층을 제작한 다음 도금하거나 섬유 필라멘트에 금속도금을 수행한 다음, 섬유층을 제작할 수 있다. 상기 섬유층을 제작한 다음 도금을 수행하는 경우는 금속도금 섬유층의 제작비가 저렴하며, 상기 섬유 필라멘트에 금속도금을 수행한 다음 섬유층을 제조하는 경우는 EMI 차폐성능 및 내구성이 우수한 섬유층의 제작이 가능하다. The metal-plated fiber layer may be manufactured by plating after fabricating a fiber layer using fiber filaments or by performing metal plating on the fiber filaments and then fabricating a fiber layer. In the case of manufacturing the fiber layer and then performing plating, the manufacturing cost of the metal-plated fiber layer is low, and in the case of manufacturing the fiber layer after performing metal plating on the fiber filaments, it is possible to manufacture a fiber layer with excellent EMI shielding performance and durability. .

상기 금속도금 섬유층 내 섬유의 직경을 R로 하고, 섬유 사이의 피치 간격을 P라고 정의할 때, 0.05≤(P-R)2/P2≤0.7인 관계를 만족할 수 있다. 상기 금속도금 섬유층은 섬유의 피치 간격 및 섬유 사이의 공극 크기에 따라 EMI 차폐성능 및 가스 배출 성능이 변화할 수 있다. 구체적으로 상기 금속도금 섬유층 내 섬유의 직경(두께)를 R로 하고, 인접한 섬유 사이의 피치 간격을 P라고 정의할 때, 공극률은 (P-R)2/P2로 표현될 수 있으며, 상기 공극률이 일정범위에 있는 경우에만 상기 금속도금 섬유층이 원하는 물성을 발휘할 수 있다. 즉 0.05≤(P-R)2/P2≤0.7로 되는 관계를 만족하는 금속도금 섬유층을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 공극률, 즉 (P-R)2/P2가 0.05 미만인 경우 금속도금 섬유층 내 섬유 사이의 공간이 거의 없게 되어 도금에 의해 공간이 거의 없어지게 됨에 따라 전도성 접착제층에서 발생되는 가스의 배출이 어려울 수 있다. 또한 공극률, 즉 (P-R)2/P2가 0.7을 초과하는 경우 더 이상의 전도성 접착제층 가스 배출 증대는 나타나지 않으면서 내구성 또는 EMI 차폐성능 등이 저하될 수 있다.When the diameter of fibers in the metal-coated fiber layer is defined as R and the pitch interval between fibers is defined as P, a relationship of 0.05≤(PR) 2 /P 2 ≤0.7 may be satisfied. The metal-plated fiber layer may have EMI shielding performance and gas discharge performance depending on the pitch spacing of fibers and the size of pores between fibers. Specifically, when the diameter (thickness) of the fiber in the metal-coated fiber layer is defined as R and the pitch interval between adjacent fibers is defined as P, the porosity can be expressed as (PR) 2 /P 2 , and the porosity is constant. Only when within the range, the metal-coated fiber layer can exhibit desired physical properties. That is, it is preferable to use a metal-coated fiber layer that satisfies the relationship of 0.05 ≤ (PR) 2 /P 2 ≤ 0.7. When the porosity, that is, (PR) 2 /P 2 is less than 0.05, there is almost no space between the fibers in the metal-coated fiber layer, and as the space is almost eliminated by plating, it may be difficult to discharge gas generated from the conductive adhesive layer. . In addition, when the porosity, that is, (PR) 2 /P 2 exceeds 0.7, durability or EMI shielding performance may be deteriorated without any further increase in gas emission of the conductive adhesive layer.

아울러 상기 금속도금 섬유층의 경우 동일 공극률 내에서 공극의 크기가 일정 크기를 초과하는 경우 EMI 차폐성능이 떨어질 수 있다. 따라서 공극률이 상기 조건을 만족함과 동시에 1㎛2≤(P-R)2≤400㎛2인 관계를 만족하는 것이 바람직하다. 여기서 상기 (P-R)2은 공극의 크기를 의미하는 것으로 공극의 크기가 1㎛2미만인 경우 후술한 전도성 접착제 및 상기 전도성 접착제에 포함되는 전도성 필러가 상기 공극의 사이로 침투하기 어려워 접착성, EMI 차폐성능 등이 떨어질 수 있다. 또한 섬유 상에 금속 도금 시 섬유 사이가 합지되는 현상이 나타나게 되어 가스의 배출이 원활하지 못하며, 굴곡성이 떨어질 수 있다. 한편 상기 공극의 크기가 400㎛2를 초과하는 경우 공극의 크기가 커짐에 따라 EMI 차폐성능이 떨어질 수 있다. 따라서 상기 금속도금 섬유층은 0.05≤(P-R)2/P2≤0.7인 관계를 만족함과 더불어 1㎛2≤(P-R)2≤400㎛2인 관계를 만족하는 것이 바람직할 수 있다.In addition, in the case of the metal-plated fiber layer, when the size of the pores exceeds a certain size within the same porosity, the EMI shielding performance may be deteriorated. Therefore, it is preferable that the porosity satisfies the above condition and at the same time satisfies the relationship of 1 μm 2 ≤ (PR) 2 ≤ 400 μm 2 . Here, (PR) 2 means the size of the void, and when the size of the void is less than 1 μm 2 , the conductive adhesive and the conductive filler included in the conductive adhesive are difficult to penetrate into the void, resulting in adhesiveness and EMI shielding performance. back may fall. In addition, when metal plating is performed on the fibers, a phenomenon in which the fibers are laminated occurs, and thus gas discharge is not smooth and flexibility may be deteriorated. Meanwhile, when the size of the void exceeds 400 μm 2 , EMI shielding performance may deteriorate as the size of the void increases. Therefore, the metal-coated fiber layer may preferably satisfy the relationship of 0.05≤(PR) 2 /P 2 ≤0.7 and 1㎛ 2 ≤ (PR) 2 ≤400㎛ 2 .

상기 섬유 필라멘트는 한 올로 이루어진 모노 필라멘트이거나 여러 개의 모노 필라멘트를 꼬아서 제작되는 멀티 필라멘트일 수 있다. 상기 섬유 필라멘트를 합성 고분자로 생산하는 경우 일반적으로 방사과정을 거쳐 섬유를 생산할 수 있다. 이렇게 생산되는 합성 섬유는 그 길이 및 두께를 자유롭게 제작할 수 있어 다양한 두께 및 길이로 제작이 가능하다. 특히 본 발명의 경우 얇은 두께를 가지는 금속도금 섬유층을 필요로 하므로, 섬유 한 올을 각각의 날씰과 씨실로 사용하는 모노 필라멘트를 사용하는 것이 바람직하다. 다만, 천연 섬유의 경우 그 길이에 제한이 있으므로, 다수개의 올을 꼬아서 형성하는 멀티 필라멘트를 사용하는 것이 바람직하다.The fiber filament may be a monofilament composed of one yarn or a multifilament produced by twisting several monofilaments. When the fiber filament is produced from a synthetic polymer, the fiber can be produced through a spinning process. The synthetic fibers produced in this way can be freely manufactured in length and thickness, and thus can be manufactured in various thicknesses and lengths. In particular, in the case of the present invention, since a metal-coated fiber layer having a thin thickness is required, it is preferable to use a monofilament in which one fiber is used as each warp seal and weft yarn. However, in the case of natural fibers, since the length is limited, it is preferable to use multifilaments formed by twisting a plurality of fibers.

상기 금속도금 섬유층 내 섬유의 두께는 0.1~10㎛, 바람직하게는 1~7㎛, 더욱 바람직하게는 3~5㎛일 수 있다. 상기 섬유의 두께가 1㎛ 미만인 경우 섬유의 두께가 너무 얇아 금속도금 섬유층의 내구성이 떨어질 수 있으며, 10㎛를 초과하는 경우 금속도금 섬유층의 굽힘성이 떨어져 원하는 물성을 나타내지 못할 수 있다.The thickness of the fiber in the metal-coated fiber layer may be 0.1 to 10 μm, preferably 1 to 7 μm, and more preferably 3 to 5 μm. If the thickness of the fiber is less than 1 μm, the thickness of the fiber may be too thin and the durability of the metal-coated fiber layer may be reduced.

상기 금속도금 섬유층 내 섬유는 직조물, 편성물 또는 부직포 구조를 가질 수 있다.Fibers in the metal-coated fiber layer may have a woven, knitted, or non-woven structure.

상기 금속도금 섬유층의 두께는 0.1~10㎛일 수 있다. 상기 금속도금 섬유층의 두께가 0.1㎛ 미만인 경우 섬유의 두께보다 얇아지게 되므로 제작이 불가능하며, 10㎛를 초과하는 경우 두께가 너무 두꺼워져 굴곡성, 투명성 등이 떨어질 수 있다.The thickness of the metal-plated fiber layer may be 0.1 to 10 μm. If the thickness of the metal-plated fiber layer is less than 0.1 μm, it is impossible to manufacture because it becomes thinner than the thickness of the fiber, and if it exceeds 10 μm, the thickness becomes too thick and flexibility, transparency, etc.

상기 금속도금 섬유층 내 섬유 사이의 피치 간격은 1~30㎛일 수 있다. 상기 피치 간격이 1㎛ 미만인 경우 도금 시 인접 필라멘트와 결합되는 현상이 나타나 이후에 있을 전도성 접착제의 침입이 어렵거나 굽힘성이 낮아질 수 있으며, 30㎛를 초과하는 경우 전도성 접착제에 의한 공극 메움 효과가 떨어져 전도성 접착제의 처리 이후에도 공극이 존재하게 되므로 EMI 차폐성능이 떨어질 수 있다.A pitch interval between fibers in the metal-coated fiber layer may be 1 to 30 μm. If the pitch interval is less than 1 μm, bonding with adjacent filaments occurs during plating, making it difficult for the conductive adhesive to penetrate later or lowering the bendability. Since voids exist even after the conductive adhesive is treated, EMI shielding performance may deteriorate.

상기 금속도금 섬유층 내 섬유의 표면에 수행되는 금속도금은 금, 은, 구리, 철, 니켈, 크롬, 알루미늄, 티타늄, 주석 및 아연으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 이용하여 이루어질 수 있다. 상기 섬유에 전도성이 높은 금속도금을 할 경우 표면저항이 줄어들게 되어 EMI 차폐성능이 향상될 수 있다. 특히 구리의 경우 높은 전도도를 가짐과 동시에 연성과 전성이 뛰어나 금속도금 섬유층의 굴곡시 유연하게 휘어질 수 있으므로, 구리를 섬유의 표면에 도금하여 금속도금 섬유층을 제조하는 것이 바람직하다. 아울러 상기 구리 도금시 가시광선의 파장보다 짧은 300nm 미만의 두께를 가지도록 도금하면 가시광선에 대해서는 일정부분 투명성을 확보할 수 있음과 더불어 전파에 대한 차폐력을 유지할 수 있으므로 투명도가 높으면서도 전자파의 차폐가 가능한 금속도금 섬유층의 제조가 가능하다. Metal plating performed on the surface of the fibers in the metal-coated fiber layer may be performed using one or more selected from the group consisting of gold, silver, copper, iron, nickel, chromium, aluminum, titanium, tin, and zinc. When metal plating with high conductivity is applied to the fiber, surface resistance is reduced, and thus EMI shielding performance can be improved. In particular, in the case of copper, since it has high conductivity and excellent ductility and malleability and can be flexibly bent during bending of the metal-coated fiber layer, it is preferable to prepare a metal-coated fiber layer by plating copper on the surface of the fiber. In addition, when the copper plating is plated to have a thickness of less than 300 nm, which is shorter than the wavelength of visible light, it is possible to secure a certain portion of transparency for visible light and to maintain shielding power against radio waves, so that electromagnetic wave shielding is possible while transparency is high. It is possible to manufacture a possible metal-plated fiber layer.

상기 섬유를 구성하는 섬유 필라멘트의 경우 금속과 같은 전도성 소재를 이용하여 제작될 수도 있지만, 제조상의 편의 및 굴곡성의 향상을 위하여 합성 섬유 필라멘트 또는 천연 섬유 필라멘트가 사용될 수 있다. 상기 합성 섬유 필라멘트 또는 천연 섬유 필라멘트에 직접적으로 도금할 경우 도금이 원활히 이루어지지 않을 수 있어, 합성 섬유 필라멘트 또는 천연 섬유 필라멘트를 염기성 용액에 침지하는 표면처리를 수행한 다음, 금속을 도금하는 것이 바람직하다. 이때 상기 염기성 용액은 상기 합성 섬유 필라멘트 또는 천연 섬유 필라멘트의 표면에 미세한 흠집을 형성함과 더불어 표면에 전하를 형성하여 금속과의 접착력을 높일 수 있으며, 부수적으로 섬유 필라멘트의 취급에 따른 오염물 특히 유분을 분해하여 이물질에 의한 도금불량을 최소화할 수 있다. 상기 염기성 용액은 염기성을 띄고 있는 용액이라면 제한없이 사용할 수 있지만, 주기율표상 1족, 2족, 3족 및 4족 원소에서 선택되는 1종 이상의 원소를 포함하는 산화물, 수산화물, 염화물 또는 탄산화물을 사용할 수 있다. 바람직하게는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘, 수산화암모늄, 수산화리튬, 수산화마그네슘을 포함하는 용액을 사용할 수 있으며, 가장 바람직하게는 수산화나트륨 수용액을 사용할 수 있다.In the case of fiber filaments constituting the fiber, although it may be manufactured using a conductive material such as metal, synthetic fiber filaments or natural fiber filaments may be used for manufacturing convenience and flexibility improvement. When plating directly on the synthetic fiber filament or natural fiber filament, plating may not be performed smoothly, so it is preferable to perform surface treatment by immersing the synthetic fiber filament or natural fiber filament in a basic solution and then plating the metal. . At this time, the basic solution forms fine scratches on the surface of the synthetic fiber filament or natural fiber filament and forms an electric charge on the surface to increase adhesion with metal, and incidentally removes contaminants, especially oil, caused by handling the fiber filament. Decomposition can minimize plating defects caused by foreign substances. The basic solution can be used without limitation as long as it is a basic solution, but oxides, hydroxides, chlorides or carbonates containing one or more elements selected from Group 1, Group 2, Group 3 and Group 4 elements on the periodic table can be used. can Preferably, a solution containing sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, ammonium hydroxide, lithium hydroxide, and magnesium hydroxide may be used, and most preferably, an aqueous solution of sodium hydroxide may be used.

한편 상기 섬유는 구체적으로 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리에스터, 폴리우레탄, 레이온, 폴리노직, 모달, 리오셀, 양모, 실크, 코튼, 마, 트리아세테이트 및 아세테이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 필라멘트를 사용하여 제조된 것일 수 있다. 특히 섬유는 섬유의 길이 및 두께 조절이 용이한 폴리에틸렌으로 제조된 것일 수 있다.On the other hand, the fiber is specifically polyethylene, polypropylene, nylon, polyester, polyurethane, rayon, polynosic, modal, lyocell, wool, silk, cotton, hemp, triacetate, and at least one selected from the group consisting of acetate It may be manufactured using a filament. In particular, the fiber may be made of polyethylene, which is easy to control the length and thickness of the fiber.

상기와 같이 표면 처리된 합성 섬유 필라멘트 또는 천연 섬유 필라멘트로 이루어진 섬유는 이후 도금 공정을 통하여 표면에 금속 도금이 이루어져 도금층이 형성될 수 있다. 구체적으로 섬유 상에 무전해 구리 도금하여 형성되는 1차 도금층 및 전해 구리 도금하여 형성되는 2차 도금층이 형성될 수 있다.The surface of the fibers made of the synthetic fiber filaments or natural fiber filaments treated as described above may be metal plated on the surface through a subsequent plating process to form a plating layer. Specifically, a primary plating layer formed by electroless copper plating and a secondary plating layer formed by electrolytic copper plating may be formed on the fibers.

상기 1차 도금층을 형성하는 무전해 구리 도금에서는 무전해 구리 도금액에 의한 섬유 상의 핵 형성 및 상기 핵의 아일랜드 형태로의 성장이 연속적으로 이루어지고, 연속된 막이 형성되기 전에 무전해 구리 도금은 중지될 수 있다. 이는 무전해 구리 도금액의 농도, 도금 시간, 도금 온도 등을 조절하는 것으로 구현될 수 있다.In the electroless copper plating forming the first plating layer, the formation of nuclei on the fibers by the electroless copper plating solution and the growth of the nuclei in the form of islands are continuously performed, and the electroless copper plating is stopped before the continuous film is formed. can This can be implemented by adjusting the concentration of the electroless copper plating solution, the plating time, the plating temperature, and the like.

상기 2차 도금층은 섬유 상에 형성되는 주된 도금층으로 상기 1차 도금층에 의해 전기전도성을 가지는 섬유(섬유층)의 표면에 전해 구리 도금을 수행하는 것으로 형성된다.The secondary plating layer is a main plating layer formed on the fiber and is formed by performing electrolytic copper plating on the surface of the fiber (fiber layer) having electrical conductivity by the primary plating layer.

이러한 2회의 도금을 통해 본 발명은 무전해 구리 도금만 이루어지는 것이 비해 내구성이 높은 도금층을 형성할 수 있으며, 기존의 전해 도금이 전기전도성을 가지는 물질에만 적용될 수 있는 한계를 넘어 전도성이 낮은 섬유에도 전해 도금이 이루어지도록 할 수 있다.Through these two platings, the present invention can form a plating layer with high durability compared to only electroless copper plating, and electrolysis goes beyond the limit that conventional electrolytic plating can only be applied to materials having electrical conductivity, even to fibers with low conductivity. Plating can be done.

상기 1차 도금층 및 2차 도금층의 총 두께는 0.1~5㎛일 수 있다. 상기 1차 및 2차 도금에 의하여 형성된 도금층은 특정 파장을 가지는 주파수를 차폐해야하기 때문에 일정한 두께를 가지는 것이 바람직하다. 상기 도금층의 총 두께가 0.1㎛ 미만인 경우 도금층의 내구성이 떨어짐과 동시에 고주파 대역의 차폐가 어려우며, 5㎛를 초과하는 경우 전성과 연성이 떨어져 굽힘시 도금층이 분리될 수 있음과 더불어 저주파 대역의 차폐성능이 떨어질 수 있다.A total thickness of the first plating layer and the second plating layer may be 0.1 μm to 5 μm. Since the plating layer formed by the primary and secondary plating should shield a frequency having a specific wavelength, it is preferable to have a constant thickness. When the total thickness of the plating layer is less than 0.1 μm, the durability of the plating layer is reduced and it is difficult to shield the high frequency band at the same time. this may fall

상기 금속도금 섬유층은 표면저항이 5~300mΩ일 수 있다. 상기 금속도금 섬유층은 표면저항이 5mΩ 미만인 경우 공지된 금속 섬유보다 표면저항이 낮아져 요구되는 EMI 차폐성능을 달성하기 어려우며, 300mΩ을 초과하는 경우 전도성이 떨어져 입사되는 전자파의 차폐가 어려울 수 있다.The metal-plated fiber layer may have a surface resistance of 5 to 300 mΩ. When the surface resistance of the metal-plated fiber layer is less than 5 mΩ, it is difficult to achieve the required EMI shielding performance because the surface resistance is lower than that of known metal fibers, and when it exceeds 300 mΩ, it is difficult to shield incident electromagnetic waves due to poor conductivity.

상기 (c) 절연층은 상기 금속도금 섬유층 상에 적층되어 절연 특성, EMI 차폐성능을 나타내는 층으로, EMI 차폐 소재의 표면층일 수 있다. 구체적으로 상기 금속도금 섬유층을 개방된 상태로 차폐 소재를 제작할 경우, 금속도금 섬유층의 외면으로 전자파가 유출될 수 있는데, 절연층이 적층되어 있음에 따라 이를 방지할 수 있다.The insulating layer (c) is a layer laminated on the metal-plated fiber layer to exhibit insulating properties and EMI shielding performance, and may be a surface layer of an EMI shielding material. Specifically, when the shielding material is manufactured with the metal-coated fiber layer open, electromagnetic waves may leak out to the outer surface of the metal-coated fiber layer, but this can be prevented as the insulating layer is laminated.

한편 상기 전도성 접착제층과 절연층은 그 일부 또는 전부가 상기 금속도금 섬유층 각각에 함침될 수 있다(도 5). 상기에서 설명한 바와 같이 전도성 접착제층이 전도성 접착제로 이루어진 경우 상기 전도성 접착제를 상기 금속도금 섬유층에 결합시킬 때, 접착제가 일부가 상기 금속도금 섬유층 내부로 함침될 수 있다. 아울러 상기 절연층의 경우에도 상기 전도성 접착제층과 동일하게 고분자 수지로 제작되는 경우 경화 이전에 상기 금속도금 섬유층 내부로 함침될 수 있다. 이 경우 기존의 방법에서 사용하는 합지 방식에 비하여 금속도금 섬유층의 두께만큼 얇게 제작하는 것이 가능하다. 이를 상세히 살펴보면 기존의 합지 방식의 경우 절연층을 경화한 다음, 상기 절연층의 상부에 금속 섬유를 부착하는 것으로 제작함에 따라, 절연층과 금속 섬유가 각각의 두께를 가지고 형성되어 있는 것이 일반적이다. 하지만 본 발명의 경우 경화되기 이전에 상기 금속도금 섬유층을 부착하거나 금속도금 섬유층 상에 유동성을 가지는 절연층 형성을 위한 고분자 수지를 분사하는 것으로, 금속도금 섬유층의 내부로 절연층이 함침되도록 제작할 수 있다. 이 경우 상기 절연층과 금속도금 섬유층이 이루는 두께는 금속도금 섬유층이 함침된 두께만큼 얇아질 수 있다.Meanwhile, a part or all of the conductive adhesive layer and the insulating layer may be impregnated into each of the metal-plated fiber layers (FIG. 5). As described above, when the conductive adhesive layer is made of the conductive adhesive and the conductive adhesive is bonded to the metal-plated fiber layer, a portion of the adhesive may be impregnated into the metal-plated fiber layer. In addition, even in the case of the insulating layer, if it is made of a polymer resin in the same way as the conductive adhesive layer, it may be impregnated into the metal-plated fiber layer before curing. In this case, it is possible to manufacture as thin as the thickness of the metal-plated fiber layer compared to the laminating method used in the existing method. Looking at this in detail, in the case of the conventional laminating method, it is common that the insulating layer and the metal fiber are formed to have respective thicknesses, as the insulating layer is cured and then metal fibers are attached to the top of the insulating layer. However, in the case of the present invention, by attaching the metal-plated fiber layer before curing, or by spraying a polymer resin for forming an insulating layer having fluidity on the metal-plated fiber layer, the insulating layer can be impregnated into the metal-plated fiber layer. . In this case, the thickness formed by the insulating layer and the metal-coated fiber layer may be as thin as the impregnated thickness of the metal-coated fiber layer.

또한 상기 금속도금 섬유층은 상기 전도성 접착제층과 전기적인 통전이 일어나도록 제작되어야 한다. 따라서 상기 금속도금 섬유층이 상기 절연층에 의하여 완전히 함침되는 경우 EMI 차폐성능이 떨어질 수 있다. 이와는 반대로 상기 절연층과의 접촉면적이 줄어드는 경우 상기 절연층과의 접착력이 떨어져 절연층이 박리되는 현상이 발생하여 내구성이 떨어질 수 있다. 따라서 상기 금속도금 섬유층은 표면적의 50~80%가 상기 절연층에 접하고 있으며, 표면적의 20~50%가 상기 전도성 접착제층에 접하고 있는 것이 바람직하다. 상기 범위 내에서는 상기 금속도금 섬유층이 상기 전도성 접착제층과의 통전이 용이함과 동시에 절연층과의 접착이 원활하지만, 상기 범위를 벗어나는 경우 접착력이 떨어져 절연층이 박리되거나 전도성 접착제층과의 통전이 원활하지 못하여 EMI 차폐성능이 떨어질 수 있다.In addition, the metal-plated fiber layer should be manufactured so that electrical conduction occurs with the conductive adhesive layer. Therefore, when the metal-plated fiber layer is completely impregnated with the insulating layer, EMI shielding performance may deteriorate. Conversely, when the contact area with the insulating layer is reduced, the adhesive force with the insulating layer is reduced, resulting in peeling of the insulating layer, and thus durability may be deteriorated. Therefore, it is preferable that 50 to 80% of the surface area of the metal-plated fiber layer is in contact with the insulating layer, and 20 to 50% of the surface area is in contact with the conductive adhesive layer. Within the above range, the metal-plated fiber layer can easily conduct electricity with the conductive adhesive layer and adhere smoothly with the insulating layer. Failure to do so may result in poor EMI shielding performance.

이와 같은 본 발명의 고주파 EMI 차폐 소재는 1MHz~50GHz 주파수를 가지는 전파를 차폐하는 것일 수 있다. 본 발명의 고주파 EMI 차폐 소재는 휴대용 통신기기의 전자파 차폐에 사용된다. 따라서 상기 휴대용 통신기기에서 사용되는 주파수대역을 차폐하도록 제작되는 것이 바람직하다. 상기 휴대용 통신기기에 사용되는 주파수 대역은 2G 통신의 경우, 800MHz~1.8GHz, 3G 통신의 경우 1.8~2.1GHz, 4G 통신의 경우 800~900MHz 및 1.8~2.6GHz, 5G 통신의 경우 3.5~28GHz일 수 있다. 따라서 본 발명의 고주파 EMI 차폐 소재는 이러한 대역을 전부 커버할 수 있도록 제작되는 것이 바람직하며, 특정 목적을 위하여 상기 주파수 대역 중 일부만을 차폐할 수 있도록 제작될 수도 있다. 특히 5G 통신을 위한 차폐수단으로 사용하는 경우 3GHz 미만의 대역만을 차폐하도록 제작하는 것으로 타대역에서 오는 노이즈를 최소화하면서도 5G를 위한 통신 대역에 대한 차폐가 일어나지 않도록 할 수 있으며, 이에 따라 5G 통신 사용시 노이즈에 의한 속도저하 및 이상동작을 최소화할 수 있다.The high-frequency EMI shielding material of the present invention may shield radio waves having a frequency of 1 MHz to 50 GHz. The high-frequency EMI shielding material of the present invention is used for electromagnetic wave shielding of portable communication devices. Therefore, it is preferable to be manufactured to shield the frequency band used in the portable communication device. The frequency band used in the portable communication device is 800 MHz to 1.8 GHz for 2G communication, 1.8 to 2.1 GHz for 3G communication, 800 to 900 MHz and 1.8 to 2.6 GHz for 4G communication, and 3.5 to 28 GHz for 5G communication. can Therefore, the high-frequency EMI shielding material of the present invention is preferably manufactured to cover all of these bands, and may be manufactured to shield only a part of the frequency band for a specific purpose. In particular, when used as a shielding means for 5G communication, it is manufactured to shield only the band less than 3 GHz, so that noise from other bands can be minimized while shielding of the communication band for 5G does not occur. Accordingly, when using 5G communication, noise It is possible to minimize speed reduction and abnormal operation caused by

아래에서 도면을 이용하여 본 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다.Below, the present invention will be described in more detail using the drawings.

도 1은 본 발명의 인쇄회로기판용 전자파 차폐 소재의 제조 과정을 순차적으로 나타낸 것이다. 1 sequentially shows a manufacturing process of an electromagnetic wave shielding material for a printed circuit board of the present invention.

도 1을 참조하면, 먼저 섬유를 염기성 용액에 침지하여 탈지와 표면처리를 수행한 다음, 탈지가 완료된 섬유에 무전해 도금을 실시한다. 본 발명의 경우 섬유(섬유층)을 EMI 차폐 소재로 사용하고 있으므로 추가적인 캐리어 없이도 사용이 가능하지만 취급의 용이성 및 작업의 편의성을 위하여 캐리어와 합지되어 사용할 수 있다. Referring to FIG. 1, first, degreasing and surface treatment are performed by immersing the fibers in a basic solution, and then electroless plating is performed on the degreased fibers. In the case of the present invention, since fiber (fiber layer) is used as an EMI shielding material, it can be used without an additional carrier, but it can be used in combination with a carrier for ease of handling and convenience of work.

상기 캐리어는 PET와 같은 고분자 필름 위에 금속 호일이 적층된 형태일 수 있다. 여기서 금속도금 섬유층의 도금에 사용되는 금속이 구리인 경우에 금속 호일은 구리가 아닌 다른 종류의 금속으로 이루어지는 것이 바람직하고, 구체적으로는 알루미늄 호일일 수 있다. 이어서, 상기 금속 호일 위에 이형층을 형성한다. 이형층은 무기물 또는 유기물로 이루어질 수 있고, 니켈 또는 코발트 계열의 화합물일 수 있다. 상기 이형층은 상기 금속도금 섬유층과 캐리어의 분리를 위하여 사용되는 것으로 캐리어의 분리시 잔유물을 최소화할 수 있도록 제작되는 것이 바람직하다.The carrier may be in the form of a metal foil laminated on a polymer film such as PET. Here, when the metal used for plating the metal-coated fiber layer is copper, the metal foil is preferably made of a different type of metal than copper, and specifically, may be aluminum foil. Subsequently, a release layer is formed on the metal foil. The release layer may be made of an inorganic or organic material, and may be a nickel or cobalt-based compound. The release layer is used for separation of the metal-plated fiber layer and the carrier, and is preferably manufactured to minimize residues during separation of the carrier.

이후 상기 섬유층에 무전해 구리 도금을 진행한다. 구체적으로 섬유 조직의 표면 활성화를 위하여 PreDip을 상온조건에서 60~ 150초 진행, 촉매처리는 40~50도에서 2~10분간 진행하고, 10~50g/L 구리염(바람직하게는 15~35g/L 구리염), 20~100g/L 착화제(바람직하게는 30~70g/L 착화제), 가성소다, 안정제, pH 조절제를 포함하는 무전해 구리 도금액에 침적하여 1차 도금층(무전해 구리 도금층)을 형성할 수 있다. 이때 무전해 구리 도금은 30~50℃의 온도에서 2~10분 동안 이루어질 수 있다.Thereafter, electroless copper plating is performed on the fiber layer. Specifically, PreDip is performed at room temperature for 60 to 150 seconds to activate the surface of the fiber structure, catalyst treatment is performed at 40 to 50 degrees for 2 to 10 minutes, and 10 to 50 g/L copper salt (preferably 15 to 35 g/L). L copper salt), 20 ~ 100g / L complexing agent (preferably 30 ~ 70g / L complexing agent), caustic soda, stabilizer, pH adjusting agent by immersing in an electroless copper plating solution containing the first plating layer (electroless copper plating layer) ) can be formed. In this case, the electroless copper plating may be performed at a temperature of 30 to 50° C. for 2 to 10 minutes.

이어서 전해 구리 도금하여 1차 도금층 상에 2차 도금층(전해 구리 도금층)을 형성한다. 상기 전해 도금은 도금층의 총 두께가 0.1 내지 5마이크로미터 두께를 가지도록 진행하는 것이 바람직한데, 도금층의 총 두께가 0.1 마이크로미터 미만이면 강도가 지나치게 낮아서 응용성이 낮아지고 5 마이크로미터를 초과하면 내굴곡성이 낮아져서 본 발명에 의한 금속도금 섬유층이 가지는 장점이 사라지기 때문이다. 구체적으로 전해 구리 도금은 100~150g/L 황산동(바람직하게는 120~130g/L 황산동), 100~150g/L 황산(바람직하게는 120~130g/L 황산), 50ppm 미만의 염산, 기타 광택제, 레벨러를 포함하는 전해 구리 도금액을 이용하여, 상온에서 1.0ASD의 전류밀도 조건 하에 진행될 수 있다.Subsequently, electrolytic copper plating is performed to form a secondary plating layer (electrolytic copper plating layer) on the primary plating layer. The electrolytic plating is preferably carried out so that the total thickness of the plating layer is 0.1 to 5 micrometers thick. If the total thickness of the plating layer is less than 0.1 micrometers, the strength is too low and the applicability is lowered. This is because the advantage of the metal-coated fiber layer according to the present invention is lost because the flexibility is lowered. Specifically, electrolytic copper plating includes 100 to 150 g/L copper sulfate (preferably 120 to 130 g/L copper sulfate), 100 to 150 g/L sulfuric acid (preferably 120 to 130 g/L sulfuric acid), less than 50 ppm hydrochloric acid, other brighteners, Using an electrolytic copper plating solution including a leveler, it can be performed under a current density condition of 1.0ASD at room temperature.

상기 도금 과정을 거쳐 제작된 금속도금 섬유층에 전도성 접착제층과 절연층을 각각 제작한다.A conductive adhesive layer and an insulating layer are respectively produced on the metal-plated fiber layer produced through the plating process.

상기 전도성 접착제층은 고분자 수지, 전도성 필러 및 전도성 고분자를 포함하는 전도성 접착제를 이용하여 제작될 수 있다. 상기 절연층은 절연 소재를 접착제를 통해 접합시키는 과정으로 제작될 수 있다. 상기 접합을 위하여 접착제 또는 전도성 접착제가 사용될 수 있고, 상기 접착제 또는 전도성 접착제는 절연층 또는 금속도금 섬유층 상에 도포될 수 있다.The conductive adhesive layer may be manufactured using a conductive adhesive including a polymer resin, a conductive filler, and a conductive polymer. The insulating layer may be manufactured by bonding insulating materials through an adhesive. An adhesive or conductive adhesive may be used for the bonding, and the adhesive or conductive adhesive may be applied on an insulating layer or a metal-plated fiber layer.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 위해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention will be described so that those skilled in the art can easily implement it. In addition, in the description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or known configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. And certain features presented in the drawings are enlarged, reduced, or simplified for ease of explanation, and the drawings and their components are not necessarily drawn to scale. However, those skilled in the art will readily understand these details.

실시예 1-1(금속도금 섬유층 제조)Example 1-1 (Manufacture of metal-plated fiber layer)

폴리에틸렌 섬유를 이용하여 섬유 직조물을 제작하였다. 이때 사용된 섬유는 직경이 5㎛의 폴리에틸렌 모노 필라멘트를 사용하였으며, 피치 간격이 10㎛의 간격을 가지도록 평직물을 제조하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.25이며, 공극의 크기((P-R)2)는 25㎛2였다.A fiber woven product was produced using polyethylene fibers. The fibers used at this time were polyethylene monofilaments having a diameter of 5 μm, and plain weave fabrics were prepared to have a pitch interval of 10 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.25, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 25 μm 2 .

상기 제작된 섬유 직조물 소재표면을 개질함과 동시에 탈지를 수행하기 위하여 실온의 20% 수산화나트륨 수용액에 2분간 침지하였다. 상기와 같이 탈지가 완료된 섬유 직조물을 25g/L 구리염, 50g/L 착화제, 가성소다, 안정제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해 구리 도금액에 침적하여 1차 도금층(무전해 구리 도금층)을 형성하였다. 이때 무전해 구리 도금은 40℃의 온도에서 5분 동안 이루어졌다. 이어서 1차 도금층이 형성된 섬유 직조물에 전해 구리 도금을 실시하였다. 이때, 전해 도금에는 125g/L 황산동, 125 g/L황산, 50ppm 미만의 염산, 기타 광택제, 레벨러를 포함하는 전해 구리 도금액이 사용되었으며, 상온에서 1.0ASD의 전류밀도 조건하에 진행되어 약 0.5㎛ 두께로 섬유 직조물 상에 도금을 수행하였다.It was immersed in 20% sodium hydroxide aqueous solution at room temperature for 2 minutes in order to modify the surface of the fabricated fabric material and degrease it at the same time. The fiber woven fabric degreased as described above was immersed in an electroless copper plating solution containing 25 g / L copper salt, 50 g / L complexing agent, caustic soda, a stabilizer and a pH adjusting agent to form a first plating layer (electroless copper plating layer) . At this time, electroless copper plating was performed at a temperature of 40° C. for 5 minutes. Subsequently, electrolytic copper plating was performed on the fiber woven fabric on which the first plating layer was formed. At this time, an electrolytic copper plating solution containing 125 g/L copper sulfate, 125 g/L sulfuric acid, less than 50 ppm hydrochloric acid, other brighteners, and a leveler was used for the electrolytic plating, and it was carried out under a current density condition of 1.0 ASD at room temperature to obtain a thickness of about 0.5 μm. Plating was performed on the raw fiber woven fabric.

이러한 과정을 통해 제조된 금속도금 섬유층을 도 3에 나타내었다.A metal-coated fiber layer prepared through this process is shown in FIG. 3 .

실시예 1-2(금속도금 섬유층 제조)Example 1-2 (Manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 필라멘트의 직경을 3㎛로 사용한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.49이며, 공극의 크기((P-R)2)는 49㎛2였다.The same procedure was performed as in Example 1-1 except that the diameter of the filament was 3 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.49, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 49 μm 2 .

실시예 1-3(금속도금 섬유층 제조)Example 1-3 (Manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트의 직경을 7㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.09이며, 공극의 크기((P-R)2)는 9㎛2였다.The same procedure as in Example 1-1 was performed except that the polyethylene monofilament had a diameter of 7 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.09, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 9 μm 2 .

실시예 1-4(금속도금 섬유층 제조)Examples 1-4 (manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트 피치 간격을 7㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.08이며, 공극의 크기((P-R)2)는 4㎛2였다.The same procedure was performed as in Example 1-1 except that the polyethylene monofilament pitch interval was set to 7 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.08, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 4 μm 2 .

실시예 1-5(금속도금 섬유층 제조)Examples 1-5 (manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트 피치 간격을 20㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.56이며, 공극의 크기((P-R)2)는 225㎛2였다.The same procedure as in Example 1-1 was performed except that the polyethylene monofilament pitch interval was set to 20 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.56, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 225 μm 2 .

실시예 1-6(금속도금 섬유층 제조)Example 1-6 (Manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트 피치 간격을 25㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.64이며, 공극의 크기((P-R)2)는 400㎛2였다.The same procedure as in Example 1-1 was performed except that the polyethylene monofilament pitch interval was set to 25 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.64, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 400 μm 2 .

실시예 1-7(금속도금 섬유층 제조)Example 1-7 (manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트의 직경을 8㎛ 피치 간격을 12㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.11이며, 공극의 크기((P-R)2)는 144㎛2였다.It was carried out in the same manner as in Example 1-1, except that the polyethylene monofilament had a diameter of 8 μm and a pitch interval of 12 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.11, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 144 μm 2 .

실시예 1-8(금속도금 섬유층 제조)Examples 1-8 (manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트의 직경을 2㎛ 피치 간격을 5㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.36이며, 공극의 크기((P-R)2)는 9㎛2였다.It was carried out in the same manner as in Example 1-1 except that the diameter of the polyethylene monofilament was 2 μm and the pitch interval was 5 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.36, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 9 μm 2 .

실시예 1-9(금속도금 섬유층 제조)Examples 1-9 (manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트의 직경을 15㎛ 피치 간격을 20㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.06이며, 공극의 크기((P-R)2)는 25㎛2이다.It was carried out in the same manner as in Example 1-1, except that the polyethylene monofilament had a diameter of 15 μm and a pitch interval of 20 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) is 0.06, and the size of the pore ((PR) 2 ) is 25 μm 2 .

비교예 1-1(금속도금 섬유층 제조)Comparative Example 1-1 (manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트의 직경을 1㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.81이며, 공극의 크기((P-R)2)는 81㎛2였다.The same procedure as in Example 1-1 was performed except that the polyethylene monofilament had a diameter of 1 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.81, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 81 μm 2 .

비교예 1-2(금속도금 섬유층 제조)Comparative Example 1-2 (manufacture of metal-coated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트의 직경을 9㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.01이며, 공극의 크기((P-R)2)는 1㎛2였다.The same procedure as in Example 1-1 was performed except that the polyethylene monofilament had a diameter of 9 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.01, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 1 μm 2 .

비교예 1-3(금속도금 섬유층 제조)Comparative Example 1-3 (manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트의 직경을 10㎛, 피치 간격을 35㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.69이며, 공극의 크기((P-R)2)는 625㎛2였다.The same procedure as in Example 1-1 was performed except that the diameter of the polyethylene monofilament was 10 μm and the pitch interval was 35 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.69, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 625 μm 2 .

비교예 1-4(금속도금 섬유층 제조)Comparative Example 1-4 (manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 폴리에틸렌 모노 필라멘트의 직경을 1㎛, 피치 간격을 1.5㎛로 한 것을 제외하고 동일하게 실시하였다. 이때 공극률((P-R)2/P2)은 0.11이며, 공극의 크기((P-R)2)는 0.25㎛2였다.The same procedure as in Example 1-1 was performed except that the polyethylene monofilament had a diameter of 1 μm and a pitch interval of 1.5 μm. At this time, the porosity ((PR) 2 /P 2 ) was 0.11, and the size of the pore ((PR) 2 ) was 0.25 μm 2 .

비교예 1-5(금속도금 섬유층 제조)Comparative Example 1-5 (manufacture of metal-plated fiber layer)

상기 실시예 1-1에서 전해도금을 실시하지 않은 것을 제외하고 동일하게 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1-1, except that electroplating was not carried out.

평가예 1(섬유 두께 및 간격에 따른 전자파 흡수효율 측정)Evaluation Example 1 (measurement of electromagnetic wave absorption efficiency according to fiber thickness and spacing)

실시예 및 비교예에서 각각 제조된 금속도금 섬유층의 전자파 차폐효율을 측정하였다. 구체적으로 발산되는 전자파와 제조된 금속도금 섬유층을 통과한 전자파의 크기 차이(투과 감쇠량)를 측정하였으며, 그 결과를 하기의 표 1에 나타내었다. 하기 표 1을 참조하면, 본 발명에 따른 실시예 1-1~1-9의 금속도금 섬유층은 전자파 차폐성능이 우수한 것을 확인할 수 있었다.Electromagnetic wave shielding efficiency of each of the metal-coated fiber layers prepared in Examples and Comparative Examples was measured. Specifically, the size difference (transmission attenuation) between the emitted electromagnetic waves and the electromagnetic waves passing through the prepared metal-plated fiber layer was measured, and the results are shown in Table 1 below. Referring to Table 1 below, it was confirmed that the metal-coated fiber layers of Examples 1-1 to 1-9 according to the present invention had excellent electromagnetic wave shielding performance.

투과 감쇠량(dB)Transmission attenuation (dB) 500K~1MHz500K to 1MHz 1~30MHz1 to 30 MHz 30~300MHz30 to 300 MHz 300M~3GHz300M to 3GHz 3~50GHz3 to 50 GHz 50~300GHz50 to 300 GHz 실시예 1-1Example 1-1 54.754.7 54.754.7 55.555.5 54.154.1 49.449.4 47.147.1 실시예 1-2Example 1-2 56.556.5 56.456.4 56.556.5 56.556.5 53.753.7 48.348.3 실시예 1-3Example 1-3 55.455.4 55.455.4 55.055.0 55.155.1 50.150.1 47.447.4 실시예 1-4Example 1-4 55.555.5 52.152.1 55.355.3 54.554.5 47.347.3 46.546.5 실시예 1-5Example 1-5 56.756.7 56.456.4 56.456.4 54.754.7 47.447.4 45.745.7 실시예 1-6Example 1-6 56.956.9 56.756.7 56.556.5 53.953.9 47.747.7 46.346.3 실시예 1-7Examples 1-7 56.656.6 56.656.6 56.356.3 53.153.1 47.247.2 45.445.4 실시예 1-8Examples 1-8 55.855.8 55.655.6 55.455.4 52.852.8 47.347.3 45.845.8 실시예 1-9Examples 1-9 56.956.9 54.554.5 55.355.3 53.253.2 49.149.1 45.545.5 비교예 1-1Comparative Example 1-1 52.552.5 52.552.5 53.153.1 51.251.2 43.643.6 42.042.0 비교예 1-2Comparative Example 1-2 51.951.9 51.451.4 51.451.4 46.146.1 42.942.9 42.542.5 비교예 1-3Comparative Example 1-3 54.954.9 52.852.8 54.254.2 51.751.7 47.847.8 44.744.7 비교예 1-4Comparative Example 1-4 53.153.1 52.752.7 52.552.5 50.150.1 44.944.9 41.141.1 비교예 1-5Comparative Example 1-5 54.754.7 53.753.7 54.554.5 52.152.1 45.245.2 44.644.6

실시예 2-1(EMI 차폐 소재의 제조)Example 2-1 (Manufacture of EMI shielding material)

폴리이미드 필름(절연층) 상에 에폭시계 접착제를 도포하고, 실시예 1-1에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 접착하였다. 이어서 금속도금 섬유층 상에 에폭시 레진 50중량%, 은 필러 5중량%, 전도성 고분자 45중량%로 이루어진 전도성 접착제를 도포하고 경화를 진행하였다.An epoxy-based adhesive was applied on the polyimide film (insulation layer), and the metal-plated fiber layer prepared in Example 1-1 was adhered. Subsequently, a conductive adhesive composed of 50% by weight of epoxy resin, 5% by weight of silver filler, and 45% by weight of conductive polymer was applied on the metal-plated fiber layer, and curing was performed.

실시예 2-2(EMI 차폐 소재의 제조)Example 2-2 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 1-2에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 1-2.

실시예 2-3(EMI 차폐 소재의 제조)Example 2-3 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 1-3에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 1-3.

실시예 2-4(EMI 차폐 소재의 제조)Example 2-4 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 1-4에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 1-4.

실시예 2-5(EMI 차폐 소재의 제조)Example 2-5 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 1-5에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 1-5.

실시예 2-6(EMI 차폐 소재의 제조)Example 2-6 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 1-6에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 1-6.

실시예 2-7(EMI 차폐 소재의 제조)Example 2-7 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 1-7에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 1-7.

실시예 2-8(EMI 차폐 소재의 제조)Example 2-8 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 1-8에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 1-8.

실시예 2-9(EMI 차폐 소재의 제조)Examples 2-9 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 1-9에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 1-9.

비교예 2-1(EMI 차폐 소재의 제조)Comparative Example 2-1 (Manufacture of EMI shielding material)

비교예 1-1에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except that the metal-plated fiber layer prepared in Comparative Example 1-1 was used.

비교예 2-2(EMI 차폐 소재의 제조)Comparative Example 2-2 (Manufacture of EMI shielding material)

비교예 1-2에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Comparative Example 1-2.

비교예 2-3(EMI 차폐 소재의 제조)Comparative Example 2-3 (Manufacture of EMI shielding material)

비교예 1-3에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Comparative Example 1-3.

비교예 2-4(EMI 차폐 소재의 제조)Comparative Example 2-4 (Manufacture of EMI shielding material)

비교예 1-4에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Comparative Example 1-4.

비교예 2-5(EMI 차폐 소재의 제조)Comparative Example 2-5 (Manufacture of EMI shielding material)

비교예 1-5에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Comparative Example 1-5.

비교예 2-6(EMI 차폐 소재의 제조)Comparative Example 2-6 (Manufacture of EMI shielding material)

전도성 접착제의 성분이 에폭시 레진 95중량%, 은 필러 5중량%인 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2-1과 동일한 방법으로 EMI 차폐 소재를 제조하였다.An EMI shielding material was manufactured in the same manner as in Example 2-1, except that the components of the conductive adhesive were 95% by weight of epoxy resin and 5% by weight of silver filler.

비교예 2-7(EMI 차폐 소재의 제조)Comparative Example 2-7 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 2-2에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 비교예 2-6과 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was prepared in the same manner as in Comparative Example 2-6, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 2-2.

비교예 2-8(EMI 차폐 소재의 제조)Comparative Example 2-8 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 2-3에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 비교예 2-6과 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was prepared in the same manner as in Comparative Example 2-6, except for using the metal-plated fiber layer prepared in Example 2-3.

비교예 2-9(EMI 차폐 소재의 제조)Comparative Example 2-9 (Manufacture of EMI shielding material)

실시예 2-4에 의하여 제조된 금속도금 섬유층을 사용한 것을 제외하고는 비교예 2-6과 동일한 방법으로 전자파 차폐 소재를 제조하였다.An electromagnetic wave shielding material was manufactured in the same manner as in Comparative Example 2-6, except that the metal-plated fiber layer prepared in Example 2-4 was used.

평가예 2(밀착력 테스트)Evaluation Example 2 (adhesion test)

실시예 및 비교예에서 각각 제조된 EMI 차폐 소재에서 폴리이미드 필름과 금속도금 섬유층 간의 박리 테스트(kgf/cm)를 진행하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. 하기 표 2를 참조하면, 실시예 2-1~9와 같이 금속도금 섬유층이 형성된 EMI 차폐 소재가 비교예 2-5와 같이 무전해 도금만 이루어진 금속도금 섬유층이 형성된 EMI 차폐 소재에 비해 밀착력이 우수한 것을 확인할 수 있었다.A peel test (kgf/cm) between the polyimide film and the metal-plated fiber layer was conducted on the EMI shielding materials prepared in Examples and Comparative Examples, respectively, and the results are shown in Table 2 below. Referring to Table 2 below, the EMI shielding material having the metal-plated fiber layer formed thereon, as in Examples 2-1 to 9, has excellent adhesion compared to the EMI-shielding material having the metal-plated fiber layer formed only with electroless plating, as in Comparative Example 2-5. could confirm that

밀착력adhesion 실시예 2-1Example 2-1 OKOK 실시예 2-2Example 2-2 OKOK 실시예 2-3Example 2-3 OKOK 실시예 2-4Example 2-4 OKOK 실시예 2-5Example 2-5 OKOK 실시예 2-6Example 2-6 OKOK 실시예 2-7Examples 2-7 OKOK 실시예 2-8Example 2-8 OKOK 실시예 2-9Examples 2-9 OKOK 비교예 2-5Comparative Example 2-5 NGNG

평가예 3(접속저항 측정)Evaluation example 3 (connection resistance measurement)

실시예 및 비교예에서 각각 제조된 EMI 차폐 소재에서 전도성 접착제층의 10개 영역에 대한 접속저항(전기저항)을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. 하기 표 3을 참조하면, 평균 접속저항은 실시예 2-1, 2-2, 2-3, 2-4의 경우가 비교예 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, 2-5, 2-6보다 작은 것으로 측정되었다. 이는 실시예들의 전도성 접착제층에 전도성 고분자가 포함되어 있기 때문인 것으로 판단된다. 한편 전해도금이 이루어지지 않은 비교예 2-5의 경우 평균 접속저항 및 최대 접속저항이 큰 것으로 나타나 전자파 차폐성능이 거의 없는 것으로 확인되었다.Connection resistance (electrical resistance) was measured for 10 regions of the conductive adhesive layer in the EMI shielding materials prepared in Examples and Comparative Examples, respectively, and the results are shown in Table 3 below. Referring to Table 3 below, the average connection resistance is the case of Examples 2-1, 2-2, 2-3, and 2-4 and Comparative Examples 2-1, 2-2, 2-3, 2-4, and 2 It was measured to be less than -5, 2-6. It is believed that this is because the conductive polymer is included in the conductive adhesive layer of the examples. On the other hand, in the case of Comparative Example 2-5 in which electroplating was not performed, it was confirmed that the average connection resistance and the maximum connection resistance were large, indicating that there was almost no electromagnetic wave shielding performance.

평균 접속저항(Ω)Average connection resistance (Ω) 최대 접속저항(Ω)Maximum connection resistance (Ω) 실시예 2-1Example 2-1 1.201.20 1.331.33 실시예 2-2Example 2-2 1.251.25 1.321.32 실시예 2-3Example 2-3 1.061.06 1.201.20 실시예 2-4Example 2-4 1.061.06 1.181.18 실시예 2-5Example 2-5 1.381.38 1.561.56 실시예 2-6Example 2-6 1.381.38 1.511.51 실시예 2-7Examples 2-7 0.990.99 1.041.04 실시예 2-8Examples 2-8 1.371.37 1.501.50 실시예 2-9Examples 2-9 0.900.90 1.171.17 비교예 2-1Comparative Example 2-1 1.551.55 1.741.74 비교예 2-2Comparative Example 2-2 1.551.55 1.561.56 비교예 2-3Comparative Example 2-3 1.561.56 1.571.57 비교예 2-4Comparative Example 2-4 1.581.58 1.581.58 비교예 2-5Comparative Example 2-5 10.4010.40 10.4910.49 비교예 2-6Comparative Example 2-6 5.205.20 5.535.53 비교예 2-7Comparative Example 2-7 5.795.79 5.845.84 비교예 2-8Comparative Example 2-8 4.234.23 9.939.93 비교예 2-9Comparative Example 2-9 4.224.22 9.299.29

이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.Having described specific parts of the present invention in detail above, it will be clear to those skilled in the art that these specific descriptions are only preferred embodiments, and the scope of the present invention is not limited thereby. will be. Accordingly, the substantial scope of the present invention will be defined by the appended claims and their equivalents.

Claims (15)

(a) 전도성 접착제층;
(b) 상기 전도성 접착제층 상에 적층되는 금속도금 섬유층; 및
(c) 상기 금속도금 섬유층 상에 적층되는 절연층을 포함하는 고주파 EMI 차폐 소재에 있어서,
상기 금속도금 섬유층 내 섬유의 직경을 R로 하고, 섬유 사이의 피치 간격을 P라고 정의할 때, 0.05≤(P-R)2/P2≤0.7인 관계를 만족하는 것인 고주파 EMI 차폐소재.(a) a conductive adhesive layer;
(b) a metal-plated fiber layer laminated on the conductive adhesive layer; and
(c) In the high-frequency EMI shielding material including an insulating layer laminated on the metal-plated fiber layer,
When the diameter of the fiber in the metal-plated fiber layer is defined as R and the pitch interval between fibers is defined as P, the high-frequency EMI shielding material satisfies the relationship of 0.05≤(PR) 2 /P 2 ≤0.7. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 금속도금 섬유층은 1㎛2≤(P-R)2≤400㎛2인 관계를 만족하는 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 1,
The metal-plated fiber layer is a high-frequency EMI shielding material that satisfies the relationship of 1㎛ 2 ≤ (PR) 2 ≤ 400㎛ 2 . 제1항에 있어서,
1MHz~50GHz 주파수를 가지는 전파를 차폐하는 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 1,
A high-frequency EMI shielding material that shields radio waves with a frequency of 1 MHz to 50 GHz. 제1항에 있어서,
상기 전도성 접착제층 및 상기 절연층의 일부 또는 전부가 상기 금속도금 섬유층에 함침되는 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 1,
A high-frequency EMI shielding material in which part or all of the conductive adhesive layer and the insulating layer are impregnated into the metal-plated fiber layer. 제5항에 있어서,
상기 금속도금 섬유층은 표면적의 50~80%가 상기 절연층에 접하고, 표면적의 20~50%가 상기 전도성 접착제층에 접하는 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 5,
The high-frequency EMI shielding material, wherein 50 to 80% of the surface area of the metal-plated fiber layer is in contact with the insulating layer and 20 to 50% of the surface area is in contact with the conductive adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 금속도금 섬유층에 함유된 금속이 금, 은, 구리, 철, 니켈, 크롬, 알루미늄, 티타늄, 주석 및 아연으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 1,
The high-frequency EMI shielding material in which the metal contained in the metal-plated fiber layer is at least one selected from the group consisting of gold, silver, copper, iron, nickel, chromium, aluminum, titanium, tin and zinc. 제1항에 있어서,
상기 금속도금 섬유층은 섬유 상에 형성된 1차 도금층; 및 상기 1차 도금층 상에 형성된 2차 도금층을 포함하는 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 1,
The metal-plated fiber layer includes a primary plating layer formed on fibers; and a secondary plating layer formed on the primary plating layer. 제8항에 있어서,
상기 섬유 상에 형성된 1차 도금층 및 2차 도금층의 총 두께가 0.1~5㎛인 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 8,
A high-frequency EMI shielding material in which the total thickness of the primary plating layer and the secondary plating layer formed on the fiber is 0.1 to 5 μm. 제1항에 있어서,
상기 금속도금 섬유층 내 섬유는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리에스터, 폴리우레탄, 레이온, 폴리노직, 모달, 리오셀, 양모, 실크, 코튼, 마, 트리아세테이트 및 아세테이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상으로 제조된 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 1,
The fiber in the metal-coated fiber layer is one selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, nylon, polyester, polyurethane, rayon, polynosic, modal, lyocell, wool, silk, cotton, hemp, triacetate and acetate A high-frequency EMI shielding material manufactured as described above. 제1항에 있어서,
상기 금속도금 섬유층의 표면저항이 5~300mΩ인 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 1,
A high-frequency EMI shielding material having a surface resistance of 5 to 300 mΩ of the metal-plated fiber layer. 제1항에 있어서,
상기 금속도금 섬유층은 직조물, 편성물 또는 부직포 구조를 가지는 것인 고주파 EMI 차폐 소재.According to claim 1,
The metal-plated fiber layer is a high-frequency EMI shielding material having a woven, knitted or non-woven structure. (i) 섬유를 염기성 용액으로 표면 처리하는 단계;
(ii) 상기 표면 처리된 섬유에 도금을 수행하여 금속도금 섬유층을 형성하는 단계;
(iii) 상기 금속도금 섬유층의 일면에 전도성 접착제층을 적층하는 단계; 및
(iv) 상기 금속도금 섬유층의 타면에 절연층을 적층하는 단계를 포함하는 고주파 EMI 차폐 소재의 제조방법에 있어서,
상기 금속도금 섬유층은 상기 금속도금 섬유층 내 섬유의 직경을 R로 하고, 섬유 사이의 피치 간격을 P라고 정의할 때, 0.05≤(P-R)2/P2≤0.7인 관계를 만족하는 고주파 EMI 차폐 소재의 제조방법.(i) surface treatment of the fibers with a basic solution;
(ii) plating the surface-treated fibers to form a metal-coated fiber layer;
(iii) laminating a conductive adhesive layer on one side of the metal-plated fiber layer; and
(iv) in the method of manufacturing a high-frequency EMI shielding material comprising the step of laminating an insulating layer on the other surface of the metal-plated fiber layer,
The metal-coated fiber layer is a high-frequency EMI shielding material that satisfies the relationship of 0.05 ≤ (PR) 2 /P 2 ≤ 0.7, when the diameter of the fibers in the metal-coated fiber layer is R and the pitch interval between fibers is defined as P. Manufacturing method of. 제13항에 있어서,
상기 표면 처리하는 단계는 상기 섬유를 30~50℃의 염기성 용액에 60~250초 동안 침지시키는 것으로 이루어지는 것인 고주파 EMI 차폐 소재의 제조방법.According to claim 13,
The surface treatment step is a method of manufacturing a high-frequency EMI shielding material consisting of immersing the fiber in a basic solution at 30 to 50 ° C. for 60 to 250 seconds. 제13항에 있어서,
상기 도금은 상기 섬유 상에 무전해 구리 도금하여 1차 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 1차 도금층에 전해 구리 도금하여 2차 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것인 고주파 EMI 차폐 소재의 제조방법.According to claim 13,
The plating may include forming a first plating layer by electroless copper plating on the fiber; and electrolytic copper plating on the primary plating layer to form a secondary plating layer.
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