KR102494572B1

KR102494572B1 - Tansfering apparatus

Info

Publication number: KR102494572B1
Application number: KR1020220131667A
Authority: KR
Inventors: 박혜정; 김태완; 김준기; 권상민
Original assignee: 주식회사 기가레인
Priority date: 2022-10-13
Filing date: 2022-10-13
Publication date: 2023-02-06
Also published as: CN117891135A

Abstract

Disclosed is an improved transfer apparatus so that the position of a mold is not changed during a process of aligning a substrate and the mold. The transfer apparatus includes a first support, a second support disposed below the first support and supporting the substrate, a support unit supporting the mold and coupled to the first support, and a lifting unit for lifting the second support. The support unit is disposed inside the first support in the width direction of the first support, and at least a part thereof is movably coupled to the lower portion of the first support so as to fix the mold to the first support.

Description

Transfer device {Transfering apparatus}

본 발명은 전사 장치로서, 더욱 상세하게는 몰드와 기판을 서로 정렬시킨 상태에서 기판에 몰드의 패턴을 전사할 수 있는 전사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer device, and more particularly, to a transfer device capable of transferring a pattern of a mold to a substrate in a state in which the mold and the substrate are aligned with each other.

최근 디스플레이 공정 및 반도체 공정에서 기판(예를 들어, 디스플레이 패널 및 웨이퍼(Wafer) 등)의 표면에 패턴(예를 들어, 구조화된 성형 패턴 및 식각 또는 증착을 위한 마스크 패턴 등)을 형성하기 위하여 나노 임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography) 공정(즉, 전사 공정)이 이용되고 있다.In order to form patterns (eg, structured molding patterns and mask patterns for etching or deposition) on the surface of substrates (eg, display panels and wafers) in recent display processes and semiconductor processes, nano An imprint lithography (Nano Imprint Lithography) process (ie, a transfer process) is used.

나노 임프린트 리소그래피 공정은 기존의 포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정을 대체할 수 있는 나노 구조물(nano-structure)을 제작하는 공정이다. 나노 임프린트 리소그래피 공정에서는 전사 장치(Transfer Apparatus)를 이용하여, 나노 스케일(nano-scale)의 패턴이 형성된 몰드(Mold)에 레진(Resin)이 코팅된 기판을 접촉시켜 패턴이 형성된 기판을 제작하게 된다. The nanoimprint lithography process is a process of manufacturing a nano-structure that can replace a conventional photo lithography process. In the nanoimprint lithography process, a substrate on which a pattern is formed is fabricated by contacting a resin-coated substrate to a mold on which a nano-scale pattern is formed using a transfer apparatus. .

나노 임프린트 리소그래피 공정에 사용되는 전사 장치는 기판과 몰드를 각각 지지하고, 기판과 몰드가 배치된 공간을 밀폐시켜 진공 상태로 형성한다. 진공이 형성되고, 기판과 몰드가 정렬된 후, 몰드에 기판이 압착된다. 몰드에 기판이 압착된 후 자외선(UV) 빛의 조사를 이용한 UV 경화 혹은, 가열을 통한 열경화 공정이 진행되며, 몰드의 패턴이 기판 표면에 전사된다.A transfer device used in a nanoimprint lithography process supports a substrate and a mold, respectively, and seals a space in which the substrate and the mold are disposed to form a vacuum state. After a vacuum is created and the substrate and mold are aligned, the substrate is pressed against the mold. After the substrate is pressed into the mold, a UV curing process using ultraviolet (UV) light irradiation or a thermal curing process through heating is performed, and the pattern of the mold is transferred to the substrate surface.

종래의 전사 장치는, 진공을 형성하는 밀폐부(예컨데, 벨로우즈(Bellows))가 몰드를 지지하는 몰드 트레이의 하부에 접촉된 상태에서, 기판과 몰드가 배치된 공간이 진공 상태로 형성되었다.In a conventional transfer device, a space in which a substrate and a mold are disposed is formed in a vacuum state in a state in which a sealing part (eg, bellows) that forms a vacuum is in contact with a lower portion of a mold tray supporting a mold.

그러나, 종래의 전사 장치는 기판과 몰드를 정렬시키는 과정에서, 기판의 위치를 변경시키는 기판 스테이지의 이동에 따라, 밀폐부도 함께 그 위치가 변경되었다. 이에, 밀폐부에 접촉된 몰드 트레이의 위치도 함께 변경됨에 따라 기판과 몰드가 서로 정렬되기 어려운 문제가 있다. However, in the conventional transfer device, in the process of aligning the substrate and the mold, the position of the sealing part is also changed according to the movement of the substrate stage which changes the position of the substrate. Accordingly, as the position of the mold tray in contact with the sealing part is also changed, it is difficult to align the substrate and the mold with each other.

10-2010-0026103 A110-2010-0026103 A1

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판과 몰드를 정렬시키는 과정에서 몰드의 위치가 변경되지 않도록 개선된 전사 장치를 제공한다.The present invention is to solve the above problems, and provides an improved transfer device that prevents the position of a mold from being changed in the process of aligning a substrate and a mold.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 전사 장치는 제1 지지대; 상기 제1 지지대의 하측에 배치되고, 기판을 지지하는 제2 지지대; 몰드를 지지하고, 상기 제1 지지대에 결합되는 지지유닛; 상기 제2 지지대를 승강시키기 위한 승강유닛;을 포함하고, 상기 지지유닛은, 상기 제1 지지대의 폭방향을 기준으로 상기 제1 지지대의 내측에 배치되고, 상기 몰드를 상기 제1 지지대에 고정시킬 수 있도록, 적어도 일부가 상기 제1 지지대의 하부에 이동 가능하게 결합된다.A transfer device according to embodiments of the present invention for solving the above problems includes a first support; a second supporter disposed below the first supporter and supporting a substrate; a support unit that supports the mold and is coupled to the first support; and an elevating unit for elevating the second support, wherein the support unit is disposed inside the first support in the width direction of the first support and fixes the mold to the first support. To be able to, at least a part is movably coupled to the lower portion of the first support.

상기 제2 지지대에 결합되고, 상기 제1 지지대와 상기 제2 지지대 사이의 공간을 밀폐시킬 수 있도록 구성되는 밀폐유닛;을 더 포함한다.A sealing unit coupled to the second support and configured to seal a space between the first support and the second support; further includes.

상기 지지유닛은, 상기 몰드가 상기 제1 지지대의 하면에 수평하게 배치되도록 상기 몰드의 양측단을 지지하고, 상기 몰드의 양측단을 동시에 상하방향으로 이동시키도록 구성된다. The support unit is configured to support both ends of the mold so that the mold is horizontally disposed on the lower surface of the first support, and simultaneously move both ends of the mold in the vertical direction.

상기 지지유닛은, 상기 제1 지지대의 하부에 이동 가능하게 연결되는 복수의 이동프레임; 그 상부에 상기 몰드가 안착되고, 그 양단이 상기 복수의 이동프레임의 양단에 각각 연결되는 지지프레임; 및 상기 제1 지지대의 내측에 설치되고, 상기 복수의 이동프레임에 동력을 제공하기 위한 구동부;를 포함한다.The support unit may include a plurality of movable frames movably connected to the lower portion of the first support; a support frame on which the mold is seated and both ends of which are respectively connected to both ends of the plurality of moving frames; and a driving unit installed inside the first support and providing power to the plurality of moving frames.

상기 이동프레임은, 상기 구동부에 결합되고, 상기 제1 지지대에 이동 가능하게 삽입되는 수직바; 및 상기 수직바의 하부에서 수평하게 연장된 수평플레이트;를 포함한다.The moving frame may include a vertical bar coupled to the driving unit and movably inserted into the first support; and a horizontal plate extending horizontally from a lower portion of the vertical bar.

상기 지지프레임은, 상기 제1 지지대의 폭방향을 기준으로 상기 밀폐유닛의 내측에 배치된다.The support frame is disposed inside the sealing unit based on the width direction of the first support.

상기 지지유닛은, 상기 제1 지지대의 하부에 설치되고, 상기 제1 지지대의 하측으로 돌출되는 복수의 고정돌기;를 포함하고, 상기 지지프레임은, 상기 복수의 고정돌기가 삽입 가능한 복수의 삽입홀;을 가진다.The support unit includes a plurality of fixing protrusions installed below the first support and protruding downward of the first support, and the support frame includes a plurality of insertion holes into which the plurality of fixing protrusions can be inserted. has ;

상기 복수의 고정돌기는, 그 하부가 폭이 감소하는 테이퍼 형상 혹은 라운드 형상으로 형성되고, 상기 지지프레임은, 상기 복수의 삽입홀을 형성하는 내측벽이 상기 복수의 고정돌기에 대응하여 테이퍼 형상 혹은 라운드 형상으로 형성된다.The plurality of fixing protrusions are formed in a tapered shape or round shape with lower portions thereof decreasing in width, and the support frame has an inner wall forming the plurality of insertion holes corresponding to the plurality of fixing protrusions in a tapered shape or a round shape. formed into a round shape.

상기 지지프레임은, 상기 복수의 이동프레임에 안착되고, 상기 복수의 고정돌기는, 상기 지지프레임 상에 안착된 상기 몰드의 둘레를 따라 이격되고, 상기 복수의 삽입홀은, 상기 지지프레임 상에서 상기 복수의 고정돌기의 위치에 대응되도록 상기 지지프레임의 둘레를 따라 이격된다.The support frame is seated on the plurality of moving frames, the plurality of fixing protrusions are spaced apart along the circumference of the mold seated on the support frame, and the plurality of insertion holes are on the support frame. It is spaced along the circumference of the support frame so as to correspond to the position of the fixing protrusion of.

상기 지지프레임은, 수직하게 연장된 연직면과, 상기 연직면에서 상기 삽입홀의 내경이 증가하도록 상향 경사지게 연장된 경사면을 포함하고, 상기 고정돌기는, 수직하게 연장된 연직부와, 상기 연직부에서 그 폭이 좁아지도록 하향 경사지게 연장되는 경사부를 포함하고, 상기 지지프레임은, 상기 지지유닛의 이동에 연동하여 상기 경사면이 상기 경사부에 의해 가이드되며 그 위치가 정렬된다.The support frame includes a vertical surface extending vertically and an inclined surface extending inclined upward so as to increase an inner diameter of the insertion hole on the vertical surface, and the fixing protrusion includes a vertically extending vertical portion and a width of the vertical portion in the vertical portion. The support frame includes an inclined portion that extends obliquely downward so as to be narrowed, and the inclined surface of the support frame is guided by the inclined portion in association with the movement of the support unit, and its position is aligned.

상기 지지프레임은, 그 중심부에 상기 몰드가 삽입되도록 상하방향으로 관통된 관통홀; 및 상기 몰드가 지지할 수 있도록, 상기 관통홀을 형성하는 내벽체에서 돌출되고, 상기 내벽체와 단차를 갖는 지지부재;를 포함한다.The support frame includes a through-hole passing through the center in an up-and-down direction so that the mold is inserted therein; and a support member protruding from the inner wall body forming the through hole and having a step with the inner wall body so that the mold can support the mold.

상기 지지프레임은, 상기 지지부재의 상측에 결합되고, 상기 몰드의 하면과 접촉 가능한 마찰부재;를 포함한다.The support frame includes a friction member coupled to an upper side of the support member and contactable with the lower surface of the mold.

상기 밀폐유닛은, 그 일단에 결합된 실링부재;를 포함한다.The sealing unit includes; a sealing member coupled to one end thereof.

본 발명의 실시예에 따른 전사 장치는 기판을 지지하는 기판 지지대; 몰드를 지지하는 몰드 지지대; 상기 기판 지지대를 상하방향으로 이동시키기 위한 승강유닛; 및 상기 몰드 지지대의 하부에 이동 가능하게 배치되고, 상기 몰드 지지대의 하부와 함께 상기 몰드를 수용하는 몰드 수용부를 형성하는 지지유닛;을 포함한다.A transfer device according to an embodiment of the present invention includes a substrate support for supporting a substrate; a mold support for supporting the mold; an elevating unit for moving the substrate support in a vertical direction; and a support unit movably disposed below the mold support and forming a mold accommodating portion together with the lower portion of the mold support to accommodate the mold.

상기 지지유닛은, 상기 몰드 지지대에 이동 가능하게 결합되는 이동프레임; 상기 이동프레임에 의해 지지되고, 상기 몰드가 안착되는 지지프레임; 상기 몰드 지지대의 하면으로부터 돌출되고, 상기 지지프레임에 삽입되어 상기 지지프레임을 고정시키는 복수의 고정돌기;를 포함한다.The support unit may include a moving frame movably coupled to the mold support; a support frame supported by the moving frame and on which the mold is seated; and a plurality of fixing protrusions protruding from the lower surface of the mold support and being inserted into the support frame to fix the support frame.

상기 이동 프레임은, 상하로 연장된 수직바; 상기 수직바의 일단으로부터 상기 몰드 지지대의 폭방향 내측으로 연장되는 수평플레이트;를 포함한다.The moving frame includes a vertical bar extending vertically; and a horizontal plate extending from one end of the vertical bar to the inside in the width direction of the mold support.

상기 몰드 지지대는, 상기 몰드 수용부에 수용된 상기 몰드를 상측에서 지지하는 투명창;을 더 포함한다.The mold support may further include a transparent window configured to support the mold accommodated in the mold accommodating part from an upper side.

본 발명에 따르면, 몰드를 지지하는 지지유닛이 몰드 지지대에 결합되므로, 기판과 몰드를 정렬시키는 과정에서 기판 지지대의 움직임에 의해 몰드의 위치가 변경되지 않는다. 따라서, 전사 정밀도가 향상된다.According to the present invention, since the support unit for supporting the mold is coupled to the mold support, the position of the mold is not changed by the movement of the substrate support during the process of aligning the substrate and the mold. Accordingly, the transfer accuracy is improved.

또한, 몰드와 기판을 정렬시키기 위한 시간이 단축된다. 따라서, 전사 효율성 및 생산성이 향상된다.Also, the time for aligning the mold and the substrate is shortened. Thus, transfer efficiency and productivity are improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 지지대, 지지유닛 및 광 조사유닛의 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 지지대, 승강유닛 및 밀폐유닛의 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 지지유닛의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 5는 일예에 따른 지지유닛의 지지프레임에 고정돌기가 삽입된 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 지지유닛의 변형예를 도시한 사시도이다.
도 7은 변형예에 따른 지지유닛의 지지프레임에 고정돌기가 삽입된 모습을 도시한 도면이다.
도 8은 전사 장치에 기판과 몰드가 배치된 모습을 도시한 도면이다.
도 9는 전사 장치에서 몰드를 고정시키는 모습을 도시한 도면이다.
도 10은 밀폐유닛을 제1 지지대에 인접하게 배치시킨 모습을 도시한 도면이다.
도 11은 밀폐유닛과 제1 지지대를 접촉시켜 진공분위기를 형성하는 모습을 도시한 도면이다.
도 12는 몰드에 기판을 접촉시켜 기판에 몰드의 패턴을 전사하는 모습을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 지지대, 지지유닛을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지유닛으로 몰드의 위치를 조정하는 모습을 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지유닛으로 몰드를 고정시키는 모습을 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing the structure of a transfer device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view showing the structure of the first support, the support unit and the light irradiation unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a view showing the structure of the second support, the lifting unit and the sealing unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing an embodiment of a support unit.
5 is a view showing a state in which a fixing protrusion is inserted into a support frame of a support unit according to an example.
6 is a perspective view showing a modified example of the support unit.
7 is a view showing a state in which a fixing protrusion is inserted into a support frame of a support unit according to a modified example.
8 is a view showing a state in which a substrate and a mold are disposed in a transfer device.
9 is a view showing a state in which a mold is fixed in a transfer device.
10 is a view showing a state in which the sealing unit is disposed adjacent to the first support.
11 is a view showing a state in which a vacuum atmosphere is formed by contacting a sealing unit and a first support.
12 is a view showing a state in which a pattern of a mold is transferred to a substrate by bringing the substrate into contact with the mold.
13 is a view showing a first support stand and a support unit according to another embodiment of the present invention.
14 is a view showing how to adjust the position of a mold with a support unit according to another embodiment of the present invention.
15 is a view showing how a mold is fixed with a support unit according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에 기재된 실시예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The embodiments described in this specification may be modified in various ways. Certain embodiments may be depicted in the drawings and described in detail in the detailed description. However, specific embodiments disclosed in the accompanying drawings are only intended to facilitate understanding of various embodiments. Therefore, the technical idea is not limited by the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings, and it should be understood to include all equivalents or substitutes included in the spirit and technical scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but these components are not limited by the above terms. The terminology described above is only used for the purpose of distinguishing one component from another.

본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.In this specification, terms such as "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded. It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle.

한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Meanwhile, a “module” or “unit” for a component used in this specification performs at least one function or operation. Also, a “module” or “unit” may perform a function or operation by hardware, software, or a combination of hardware and software. In addition, a plurality of “modules” or “units” other than “modules” or “units” to be executed in specific hardware or to be executed in at least one processor may be integrated into at least one module. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be abbreviated or omitted.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, various embodiments will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치의 구조를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 지지대, 지지유닛 및 광 조사유닛의 구조를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 지지대, 승강유닛 및 밀폐유닛의 구조를 도시한 도면이다.1 is a view showing the structure of a transfer device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing the structure of a first support, a support unit and a light irradiation unit according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing the structure of the second support, the lifting unit and the sealing unit according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(100)는 제1 지지대(110), 제1 지지대(110)의 하측에 배치되고 기판(20)을 지지하는 제2 지지대(120), 몰드(10)를 지지하고 제1 지지대(110)에 결합되는 지지유닛(140), 제2 지지대(120)를 승강시키기 위한 승강유닛(130)을 포함한다. Referring to FIGS. 1 to 3 , the transfer device 100 according to an embodiment of the present invention includes a first support 110 and a second support 110 disposed below the first support 110 and supporting the substrate 20 . It includes a support 120 , a support unit 140 supporting the mold 10 and coupled to the first support 110 , and a lifting unit 130 for lifting the second support 120 .

또한, 전사 장치(100)는 제1 지지대(110)와 제2 지지대(120) 사이의 공간을 밀폐시키기 위한 밀폐유닛(150) 및 광(예컨데, UV)을 기판(20)의 레진에 조사하기 위한 광 조사유닛(160)을 포함한다.In addition, the transfer device 100 includes a sealing unit 150 for sealing the space between the first support 110 and the second support 120 and irradiating light (eg, UV) to the resin of the substrate 20. and a light irradiation unit 160 for

전사 장치(100)는 내부공간을 갖는 하우징(H)을 더 포함할 수도 있다. 이하에서는, 전사 장치(100)가 하우징(H)을 포함하며, 제1 지지대(110), 제2 지지대(120), 승강유닛(130), 밀폐유닛(150) 및 광 조사유닛(160)이 하우징(H)에 설치되는 경우를 예시적으로 설명한다. 전사 장치(100)가 하우징(H)을 포함하지 않을 경우, 제1 지지대(110), 제2 지지대(120), 승강유닛(130), 밀폐유닛(150) 및 광 조사유닛(160)은 나노 임프린팅 공정이 진행되는 작업 환경에 유기적으로 배치될 수 있다.The transfer device 100 may further include a housing H having an inner space. Hereinafter, the transfer device 100 includes a housing H, and the first support 110, the second support 120, the lifting unit 130, the sealing unit 150 and the light irradiation unit 160 are The case of being installed in the housing (H) will be described as an example. When the transfer device 100 does not include the housing H, the first support 110, the second support 120, the lifting unit 130, the sealing unit 150, and the light irradiation unit 160 are nano It can be organically placed in the work environment where the imprinting process is performed.

제1 지지대(110)는 하우징(H)의 상부에 설치되고, 그 내부에 지지유닛(140)의 일부를 이동 가능하게 수용한다. The first support 110 is installed on the upper portion of the housing H and movably accommodates a part of the support unit 140 therein.

제1 지지대(110)는 제1 지지몸체(111) 및 투명창(112)을 포함한다. The first support 110 includes a first support body 111 and a transparent window 112 .

제1 지지몸체(111)는 제2 지지대(120)의 상측에 배치되고, 제1 지지몸체(111)의 중심부에는 투명창(112)이 설치된다. The first support body 111 is disposed on the upper side of the second support 120, and a transparent window 112 is installed in the center of the first support body 111.

제1 지지몸체(111)의 내부에는 지지유닛(140)의 일부(이동프레임(141), 구동부(144) 및 프로세서(145))가 배치된다. 제1 지지대(110)의 폭방향을 기준으로 그 외측에는 지지유닛(140)의 일부(이동프레임(141), 구동부(144))가 이동 가능하게 설치된다. A portion of the support unit 140 (moving frame 141, drive unit 144 and processor 145) is disposed inside the first support body 111. A portion of the support unit 140 (the moving frame 141 and the driving unit 144) is movably installed on the outer side of the first support 110 in the width direction.

제1 지지몸체(111)는 그 하면으로부터 내측으로 오목하게 형성된 복수의 수납홈(111a)을 포함한다. 수납홈(111a)은 복수의 이동프레임(141)의 개수에 대응되는 개수로 마련된다. The first support body 111 includes a plurality of receiving grooves 111a formed concavely inward from the lower surface thereof. The receiving grooves 111a are provided in a number corresponding to the number of the plurality of moving frames 141 .

제1 지지몸체(111)는 수납홈(111a)에 배치되는 레일(111c)을 포함한다. 레일(111c)은 상하방향으로 연장되고, 레일(111c)에는 지지유닛(140)의 구동부(144)가 이동 가능하게 결합된다.The first support body 111 includes a rail 111c disposed in the receiving groove 111a. The rail 111c extends in the vertical direction, and the driving unit 144 of the support unit 140 is movably coupled to the rail 111c.

또한, 제1 지지몸체(111)는 중심홀(111b)을 포함한다. 제1 지지몸체(111)의 중심홀(111b)에는 투명창(112)이 설치된다. In addition, the first support body 111 includes a center hole (111b). A transparent window 112 is installed in the center hole 111b of the first support body 111 .

투명창(112)은 광 조사유닛(160)로부터 조사된 광을 투과시킨다. 투명창(112)은 지지유닛(140)과 함께 몰드(10)를 지지한다. 투명창(112)은 그 하부면이 지지유닛(140)에 의해 상승된 몰드(10)의 상부면에 접촉됨으로써 몰드(10)를 지지하게 된다. The transparent window 112 transmits the light irradiated from the light irradiation unit 160 . The transparent window 112 supports the mold 10 together with the support unit 140 . The transparent window 112 supports the mold 10 by contacting the lower surface of the upper surface of the mold 10 raised by the support unit 140 .

제1 지지대(110)는 몰드를 지지하는 기능을 수행하므로 몰드 지지대(110)로 볼 수도 있다.Since the first support 110 performs a function of supporting the mold, it may be regarded as the mold support 110 .

제2 지지대(120)는 기판(20)을 지지한다. 제2 지지대(120)는 하우징(H)의 내부에서 제1 지지대(110)의 하측에 배치되고, 승강유닛(130)에 의해 지지된다. The second support 120 supports the substrate 20 . The second support 120 is disposed below the first support 110 inside the housing H and is supported by the lifting unit 130 .

제2 지지대(120)는 제2 지지몸체(121) 및 위치 조정부(122)를 포함한다.The second support 120 includes a second support body 121 and a position adjusting unit 122 .

제2 지지몸체(121)의 상면에는 기판(20)이 안착된다. 제2 지지몸체(121)의 상면은 기판(20)이 안착될 수 있도록, 기판(20)의 면적보다 상대적으로 더 큰 면적을 가진다. The substrate 20 is seated on the upper surface of the second support body 121 . The upper surface of the second support body 121 has a relatively larger area than the area of the substrate 20 so that the substrate 20 can be seated thereon.

제2 지지몸체(121)는 상부몸체(121a)와 하부몸체(121b)를 포함한다. 상부몸체(121a)와 하부몸체(121b)는 서로 다른 폭(수평방향 길이 혹은 폭방향 길이)을 가진다. 여기서, 수평방향은 폭방향에 대하여 수평하게 직교하고, 상하방향에 대하여 수직하게 직교하는 방향이다. The second support body 121 includes an upper body 121a and a lower body 121b. The upper body 121a and the lower body 121b have different widths (horizontal length or widthwise length). Here, the horizontal direction is a direction that is horizontally orthogonal to the width direction and vertically orthogonal to the vertical direction.

상부몸체(121a)의 폭은 하부몸체(121b)의 폭보다 작게 형성된다. 또한, 상부몸체(121a) 폭은 복수의 수평플레이트(141b) 사이의 간격보다 작고, 기판(20)의 직경보다 작거나 같다. The width of the upper body (121a) is formed smaller than the width of the lower body (121b). In addition, the width of the upper body 121a is smaller than the distance between the plurality of horizontal plates 141b and smaller than or equal to the diameter of the substrate 20 .

위치 조정부(122)는 승강유닛(130)의 상부에 설치되며, 제2 지지몸체(121)의 수평 위치를 조정한다. The position adjusting unit 122 is installed above the lifting unit 130 and adjusts the horizontal position of the second support body 121 .

제2 지지몸체(121)의 수평 위치 조절을 위해, 위치 조정부(122)는 제2 지지몸체(121)를 폭방향 및 수평방향으로 이동시키거나, 제2 지지몸체(121)를 회전시킬 수 있다. To adjust the horizontal position of the second support body 121, the position adjusting unit 122 may move the second support body 121 in the width and horizontal directions or rotate the second support body 121. .

위치 조정부(122)는 제1 조정부재(122a), 제2 조정부재(122b) 및 회전부재(122c)를 포함한다.The position adjusting unit 122 includes a first adjusting member 122a, a second adjusting member 122b and a rotating member 122c.

제1 조정부재(122a)는 승강유닛(130)의 상부에 결합되며, 제2 지지몸체(121)의 수평 위치를 조정한다. 제1 조정부재(122a)는 제2 지지몸체(121)를 폭방향으로 이동시켜, 기판(20)의 위치를 조정한다.The first adjusting member 122a is coupled to the upper portion of the lifting unit 130 and adjusts the horizontal position of the second support body 121 . The first adjusting member 122a moves the second support body 121 in the width direction to adjust the position of the substrate 20 .

제2 조정부재(122b)는 제1 조정부재(122a)의 상부에 결합되며, 제2 지지몸체(121)의 수평 위치를 조정한다. 제2 조정부재(122b)는 제2 지지몸체(121)를 수평방향으로 이동시켜, 기판(20)의 위치를 조정한다. The second adjusting member (122b) is coupled to the upper portion of the first adjusting member (122a), and adjusts the horizontal position of the second support body (121). The second adjusting member 122b moves the second support body 121 in a horizontal direction to adjust the position of the substrate 20 .

회전부재(122c)는 폭방향과 수평방향이 이루는 평면상에서 기판(20)과 몰드(10)의 상대적인 각도를 조정하기 위하여, 제2 지지몸체(121)를 자전시킬 수 있다. 회전부재(122c)는 몰드(10)에 대하여 수평하게 배치된 기판(20)을 자전시켜, 몰드(10)에 대한 기판(20)의 상대적인 위치를 조정할 수 있다.The rotating member 122c may rotate the second support body 121 to adjust the relative angle between the substrate 20 and the mold 10 on a plane formed by the width direction and the horizontal direction. The rotating member 122c rotates the substrate 20 disposed horizontally with respect to the mold 10 to adjust the relative position of the substrate 20 with respect to the mold 10 .

위치 조정부(122)는 위치결정용 스테이지(Alignment stage), xyθ스테이지, uvw 스테이지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The position adjusting unit 122 may include at least one of an alignment stage, an xyθ stage, and a uvw stage.

제2 지지대(120)는 기판을 지지하는 기능을 수행하므로 기판 지지대로 볼 수도 있다. Since the second support 120 performs a function of supporting a substrate, it may be regarded as a substrate support.

승강유닛(130)은 하우징(H)에 설치되며, 제2 지지몸체(121)를 승강시키는 기능을 수행한다. 승강유닛(130)은 제2 지지몸체(121)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 승강유닛(130)은 적어도 일부가 상하로 신장수축 가능하며, 승강모터(131)로부터 발생된 구동력에 의해 신장되거나 혹은 수축될 수 있다. The lifting unit 130 is installed in the housing H and serves to lift the second support body 121 . The lifting unit 130 may move the second support body 121 in the vertical direction. At least a portion of the elevation unit 130 can be vertically extended and contracted, and can be extended or contracted by driving force generated from the elevation motor 131 .

승강유닛(130)은 제2 지지몸체(121)와 기판(20)을 제1 지지대(110)를 향해 상승시커나, 제1 지지대(110)로부터 멀어지도록 하강시킬 수 있다. The lifting unit 130 may raise the second support body 121 and the substrate 20 toward the first support 110 or lower them away from the first support 110 .

이하에서는, 도 2 및 도 4 내지 도 5를 참조하여, 일 실시예에 따른 지지유닛의 구조를 설명한다.Hereinafter, the structure of a support unit according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 4 to 5 .

도 4는 지지유닛의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 5는 일 실시예에 따른 지지유닛의 지지프레임에 고정돌기가 삽입된 모습을 도시한 도면이다. 4 is a perspective view showing an embodiment of a support unit, and FIG. 5 is a view showing a state in which a fixing protrusion is inserted into a support frame of the support unit according to an embodiment.

지지유닛(140)은 폭방향을 기준으로 제1 지지대(110)의 내측에 배치되고, 몰드(10)를 제1 지지대(110)에 고정시킬 수 있다. 지지유닛(140)은 적어도 일부가 몰드(10)를 지지할 수 있으며, 제1 지지대(110)에 이동 가능하게 결합된다. 지지유닛(140)은 몰드(10)가 제1 지지대(110)의 하면에 대해 수평하게 배치되도록 몰드(10)의 양측단을 지지한다. 지지유닛(140)은 몰드(10)의 양측단을 동시에 상하방향으로 이동시킬 수 있다.The support unit 140 may be disposed inside the first support 110 in the width direction and fix the mold 10 to the first support 110 . At least a part of the support unit 140 may support the mold 10 and is movably coupled to the first support 110 . The support unit 140 supports both ends of the mold 10 so that the mold 10 is disposed horizontally with respect to the lower surface of the first support 110 . The support unit 140 may simultaneously move both ends of the mold 10 in the vertical direction.

도 5를 참조하면, 지지유닛(140)은 제1 지지대(110)의 하부와 함께 몰드(10)를 수용하는 몰드 수용부(S)를 형성한다.Referring to FIG. 5 , the support unit 140 forms a mold accommodating portion S accommodating the mold 10 together with the lower portion of the first support 110 .

지지유닛(140)은 이동프레임(141), 지지프레임(142), 고정돌기(143), 구동부(144) 및 프로세서(145)를 포함한다.The support unit 140 includes a moving frame 141 , a support frame 142 , a fixing protrusion 143 , a driving unit 144 and a processor 145 .

이동프레임(141)은 지지프레임(142) 및 지지프레임(142)에 안착된 몰드(10)를 제1 지지대(110)의 투명창(112)을 향하여 이동시킬 수 있다. 이동프레임(141)은 적어도 일부가 제1 지지대(110)의 수납홈(111a)에 이동 가능하게 결합된다. 이동프레임(141)은 수직바(141a) 및 수평플레이트(141b)를 포함한다.The moving frame 141 may move the support frame 142 and the mold 10 seated on the support frame 142 toward the transparent window 112 of the first support 110 . At least a part of the movable frame 141 is movably coupled to the receiving groove 111a of the first support 110 . The moving frame 141 includes a vertical bar 141a and a horizontal plate 141b.

수직바(141a)는 적어도 일부분이 수납홈(111a) 내에 배치되고, 구동부(144)에 결합되며, 구동부(144)에 의해 상하방향으로 이동할 수 있다. 수직바(141a)는 상하방향으로 연장된 막대 형상을 가진다. At least a portion of the vertical bar 141a is disposed in the receiving groove 111a, is coupled to the driving unit 144, and can be moved vertically by the driving unit 144. The vertical bar 141a has a bar shape extending in the vertical direction.

수직바(141a)는 복수개로 마련되며, 복수개의 수직바(141a)는 복수의 수납홈(111a) 내에 각각 배치된다. 한쌍의 수직바(141a)가 수평플레이트(141b)를 양측에서 지지함으로써 수평플레이트(141b)의 수평 상태를 유지시킨다.A plurality of vertical bars 141a are provided, and the plurality of vertical bars 141a are respectively disposed in the plurality of receiving grooves 111a. A pair of vertical bars 141a maintain the horizontal state of the horizontal plate 141b by supporting the horizontal plate 141b from both sides.

수평플레이트(141b)는 수직바(141a)의 하부에 설치되며, 지지프레임(142)을 하측에서 지지한다. 수평플레이트(141b)는 폭방향 및 교차방향으로 연장된 판형상을 가진다. 수평플레이트(141b)는 복수개로 마련되며, 서로 나란하게 이격 배치된다. 이하에서는, 수평플레이트(141b)가 2개로 마련되고, 서로 나란하게 이격되어 지지프레임(142)의 양단을 지지하도록 형성되는 경우를 예시적으로 설명한다. The horizontal plate 141b is installed below the vertical bar 141a and supports the support frame 142 from the lower side. The horizontal plate 141b has a plate shape extending in the width direction and the cross direction. A plurality of horizontal plates 141b are provided and spaced apart from each other. Hereinafter, a case in which two horizontal plates 141b are provided and spaced apart from each other to support both ends of the support frame 142 will be described as an example.

복수의 수직바(141a)는 폭방향을 기준으로 복수의 수직바(141a) 사이의 간격(d1)이 제1 지지대(110)의 폭방향 길이(l1)보다 짧게 배치된다. In the plurality of vertical bars 141a, the distance d1 between the plurality of vertical bars 141a is shorter than the length l1 of the first support 110 in the width direction.

또한, 복수의 수직바(141a)는 폭방향(및 수평방향)을 기준으로 복수의 수직바(141a) 사이의 간격(d1)이 밀폐유닛(150)의 폭방향 길이(즉, 내경)(R)보다 짧게 배치된다. (도 1 참조)In addition, the plurality of vertical bars 141a have a distance d1 between the plurality of vertical bars 141a based on the width direction (and the horizontal direction) of the sealing unit 150 in the width direction length (ie, the inner diameter) (R ) is shorter than (See Figure 1)

복수의 수평플레이트(141b)는 폭방향(및 수평방향)을 기준으로 밀폐유닛(150)의 내측에 배치된다. 따라서, 수직바(141a)와 수평플레이트(141b)에 의해 지지된 지지프레임(142)은 밀폐유닛(150)과 서로 간섭되지 않는다.A plurality of horizontal plates (141b) are disposed on the inside of the sealing unit 150 relative to the width direction (and horizontal direction). Therefore, the support frame 142 supported by the vertical bar 141a and the horizontal plate 141b does not interfere with the sealing unit 150 and each other.

또한, 복수의 수평플레이트(141b)는 복수의 수평플레이트(141b) 사이의 간격(d2)이 지지프레임(142)의 폭방향 길이(l2)보다 짧고(도 5 참조), 기판(20)의 직경(l3)보다 길게 배치된다. (도 8 참조) 따라서, 지지프레임(142)이 복수의 수평플레이트(141b)에 안정적으로 지지되고, 기판(20)이 몰드(10)에 접촉될 때, 복수의 수평플레이트(141b)와 기판(20)이 서로 간섭되지 않는다. In addition, in the plurality of horizontal plates 141b, the distance d2 between the plurality of horizontal plates 141b is shorter than the length l2 of the support frame 142 in the width direction (see FIG. 5), and the diameter of the substrate 20 It is arranged longer than (l3). (See FIG. 8) Therefore, when the support frame 142 is stably supported by the plurality of horizontal plates 141b and the substrate 20 contacts the mold 10, the plurality of horizontal plates 141b and the substrate ( 20) do not interfere with each other.

지지프레임(142)은 사각의 플레이트 형상을 가진다. 지지프레임(142)은 복수의 이동프레임(141)에 고정되어 몰드(10)를 지지한다. 지지프레임(142)의 양측단은 각각 복수의 수평플레이트(141b)에 고정된다. 지지프레임(142)은 제1 지지대(110)의 폭방향을 기준으로 밀폐유닛(150)의 내측에 배치된다. The support frame 142 has a rectangular plate shape. The support frame 142 is fixed to the plurality of moving frames 141 to support the mold 10 . Both ends of the support frame 142 are fixed to a plurality of horizontal plates 141b, respectively. The support frame 142 is disposed inside the sealing unit 150 based on the width direction of the first support 110 .

지지프레임(142)은 그 중심부에 형성된 관통홀(142a)과, 관통홀(142a)을 형성하는 내벽체에서 돌출되는 지지부재(142b) 및 지지부재(142b) 상에 결합되는 마찰부재(142c)를 포함한다.The support frame 142 includes a through hole 142a formed in its center, a support member 142b protruding from an inner wall forming the through hole 142a, and a friction member 142c coupled to the support member 142b. includes

지지부재(142b)는 링형상으로 형성되고, 관통홀(142a)에 삽입된 몰드(10)를 하측에서 지지한다.The support member 142b is formed in a ring shape and supports the mold 10 inserted into the through hole 142a from a lower side.

도 4에 도시된 바와 같이, 몰드(10)가 관통홀(142a)에 삽입되어 지지부재(142b)에 의해 지지된 상태에서, 몰드(10)의 상면은 지지프레임(142)의 상면과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 4, in a state in which the mold 10 is inserted into the through hole 142a and supported by the support member 142b, the upper surface of the mold 10 is substantially the same as the upper surface of the support frame 142. They can be placed on the same plane.

반면, 도 5에 도시된 바와 같이, 몰드(10')가 도 4에 도시된 몰드(10)보다 상대적으로 더 두꺼운 두께를 가지는 경우, 몰드(10')가 관통홀(142a)에 삽입된 상태에서 몰드(10')의 상부가 지지프레임(142)의 상면보다 더 상측으로 돌출된다. 이와 같은 경우, 몰드(10')가 상승하여 투명창(112)에 접촉되면, 복수의 지지프레임(142)과 제1 지지대(110) 사이에 틈새(G)가 발생되는데, 이와 같은 틈새(G)는 고정돌기(143)에 의해 커버될 수 있다. 고정돌기(143)가 그 형상이 변형되며 복수의 지지프레임(142)과 제1 지지대(110)에 각각 지지되므로, 틈새(G)의 일부가 커버된다. 따라서, 고정돌기(143)에 의해 지지프레임(142)의 위치가 고정되어, 지지프레임(142)의 위치가 설정된 위치에서 벗어나는 현상이 억제 혹은 방지된다. On the other hand, as shown in FIG. 5, when the mold 10' has a relatively thicker thickness than the mold 10 shown in FIG. 4, a state in which the mold 10' is inserted into the through hole 142a. In , the upper part of the mold 10 'protrudes upward more than the upper surface of the support frame 142 . In this case, when the mold 10 'raises and contacts the transparent window 112, a gap G is generated between the plurality of support frames 142 and the first support 110, such a gap (G ) may be covered by the fixing protrusion 143. Since the shape of the fixing protrusion 143 is deformed and supported by the plurality of support frames 142 and the first support 110, a portion of the gap G is covered. Therefore, the position of the support frame 142 is fixed by the fixing protrusion 143, and the phenomenon that the position of the support frame 142 deviates from the set position is suppressed or prevented.

지지부재(142b)의 내경(r1)은 몰드(10)의 직경(r2)보다 작고 기판(20)의 직경(l3)보다 크며, 따라서 기판(20)이 몰드(10)와 접촉할 때, 지지부재(142b)와 기판(20)이 서로 간섭되지 않는다. (도 8 참조)The inner diameter r1 of the supporting member 142b is smaller than the diameter r2 of the mold 10 and larger than the diameter l3 of the substrate 20, so when the substrate 20 contacts the mold 10, it is supported. The member 142b and the substrate 20 do not interfere with each other. (See Fig. 8)

마찰부재(142c)는 지지부재(142b)의 상면에 배치된다. 마찰부재(142c)는 합성 수지나 고무 등 마찰계수가 높은 재질로 형성된다. 또한, 마찰부재(142c)는 요철 구조를 포함한다. 따라서, 마찰부재(142c)에 의해 몰드(10)와 지지부재(142b) 사이의 마찰력이 증가되어 지지부재(142b) 상에서 몰드(10)가 슬립되는 현상이 방지되고, 안정적으로 지지될 수 있다.The friction member 142c is disposed on the upper surface of the support member 142b. The friction member 142c is made of a material having a high friction coefficient such as synthetic resin or rubber. In addition, the friction member 142c includes a concavo-convex structure. Therefore, the frictional force between the mold 10 and the support member 142b is increased by the friction member 142c to prevent the mold 10 from slipping on the support member 142b, and can be stably supported.

지지프레임(142)은 복수의 삽입홀(142d)을 포함한다. 복수의 삽입홀(142d)은 지지프레임(142)의 테두리부를 따라 일정 간격 이격 배치된다. 복수의 삽입홀(142d)에는 복수의 고정돌기(143)가 삽입된다. The support frame 142 includes a plurality of insertion holes 142d. The plurality of insertion holes 142d are spaced apart at regular intervals along the rim of the support frame 142 . A plurality of fixing protrusions 143 are inserted into the plurality of insertion holes 142d.

복수의 삽입홀(142d)을 형성하는 내측벽은 테이퍼 형상 혹은 라운드 형상을 포함할 수 있다. 이하에서는, 복수의 삽입홀(142d)을 형성하는 지지프레임(142)의 내측벽이 테이퍼 형상을 가지는 경우를 예시적으로 설명한다. An inner wall forming the plurality of insertion holes 142d may have a tapered shape or a round shape. Hereinafter, a case where the inner wall of the support frame 142 forming the plurality of insertion holes 142d has a tapered shape will be described as an example.

복수의 삽입홀(142d)을 형성하는 지지프레임(142)의 내측벽은 하측에서 상측을 향하여 수직하게 연장된 연직면(142e)과, 연직면(142e)에서 삽입홀(142d)의 내경이 증가하도록 상향 경사지게 연장되는 경사면(142f)을 포함한다. 따라서, 고정돌기(143)는 경사면(142f)을 따라 삽입홀(142d)의 내측으로 안내될 수 있다. 고정돌기(143)는 경사면(142f)을 따라 삽입홀(142d)의 내측으로 안내된 후, 연직면(142e) 내에 배치된다. The inner wall of the support frame 142 forming the plurality of insertion holes 142d has a vertical surface 142e extending vertically from the lower side toward the upper side, and upward so that the inner diameter of the insertion hole 142d increases in the vertical surface 142e. It includes an inclined surface 142f extending obliquely. Accordingly, the fixing protrusion 143 may be guided to the inside of the insertion hole 142d along the inclined surface 142f. The fixing protrusion 143 is guided to the inside of the insertion hole 142d along the inclined surface 142f and then disposed in the vertical surface 142e.

고정돌기(143)는 제1 지지몸체(111)의 하부에 설치되고, 제1 지지몸체(111)의 하측으로 돌출된다. 고정돌기(143)는 삽입홀(142d)에 삽입되어, 지지프레임(142)을 고정시킨다. 고정돌기(143)는 복수개로 마련된다. The fixing protrusion 143 is installed below the first support body 111 and protrudes downward from the first support body 111 . The fixing protrusion 143 is inserted into the insertion hole 142d to fix the support frame 142 . A plurality of fixing protrusions 143 are provided.

고정돌기(143)는 테이퍼진 형상을 포함한다. 고정돌기(143)는 상측에서 하측을 항하여 순차적으로 수직하게 연장된 연직부(143a)와, 연직부(143a)에서 그 폭이 좁아지도록 하향 경사지게 연장되는 경사부(143b)를 포함한다. The fixing protrusion 143 includes a tapered shape. The fixing protrusion 143 includes a vertical portion 143a sequentially extending vertically from the upper side to the lower side, and an inclined portion 143b extending downwardly and inclined so that the width of the vertical portion 143a narrows.

고정돌기(143)의 최대 직경은 삽입홀(142d)의 최대 직경과 같거나 크게 형성된다. 또한, 고정돌기(142)의 상하방향의 길이는 삽입홀(142d)의 깊이와 같거나 삽입홀(142d)의 깊이보다 길게 형성된다. 보다 구체적으로, 연직부(143a)의 직경은 경사면(142f)으로 이루어진 삽입홀(142d)의 직경과 실질적으로 동일하거나 크다. 이는 고정돌기(143)의 부피가 삽입홀(142d) 내측 공간의 부피보다 더 크다는 것을 의미한다. 따라서, 고정돌기(143)가 삽입홀(142d)에 삽입될 경우, 탄성 재질인 고정돌기(143)가 탄성 변형되며, 그 일부가 삽입홀(142d)의 외측으로 돌출된다.The maximum diameter of the fixing protrusion 143 is equal to or larger than the maximum diameter of the insertion hole 142d. In addition, the length of the fixing protrusion 142 in the vertical direction is equal to or longer than the depth of the insertion hole 142d. More specifically, the diameter of the vertical portion 143a is substantially equal to or greater than the diameter of the insertion hole 142d formed of the inclined surface 142f. This means that the volume of the fixing protrusion 143 is greater than the volume of the space inside the insertion hole 142d. Therefore, when the fixing protrusion 143 is inserted into the insertion hole 142d, the fixing protrusion 143 made of an elastic material is elastically deformed, and a part thereof protrudes outward from the insertion hole 142d.

구동부(144)는 수직바(141a)에 결합되며, 수납홈(111a)에 형성된 레일(111c)에 상하방향을 따라 이동 가능하게 설치된다. 구동부(144)가 별도의 구동원(미도시)에서 발생된 구동력을 전달받아 레일(111c)을 따라 상하방향으로 이동하면 구동부(144)는 결합된 수직바(141a)가 구동부(144)와 함께 상승 또는 하강 이동된다. The driving unit 144 is coupled to the vertical bar 141a and is movably installed in the rail 111c formed in the receiving groove 111a in the vertical direction. When the driving unit 144 receives the driving force generated from a separate driving source (not shown) and moves in the vertical direction along the rail 111c, the driving unit 144 raises the coupled vertical bar 141a together with the driving unit 144. or is moved down.

프로세서(145)는 구동부(144)에 연결되고, 구동부(144)의 구동을 제어하여, 복수의 이동프레임(141)을 상승시키거나 혹은 하강시킬 수 있다. The processor 145 may be connected to the driving unit 144 and control driving of the driving unit 144 to raise or lower the plurality of moving frames 141 .

이하에서는, 도 2 및 도 6 내지 도 7을 참조하여, 변형예에 따른 지지유닛의 구조를 설명한다. 앞서 설명한 일 실시예에 따른 지지유닛과 동일한 구성에 관한 설명은 생략한다. 도 6에서는 몰드의 형상이 사각형인 경우를 예로 도시하였지만 몰드의 형상은 사각형 이외에 다양한 형상을 가질 수 있음은 자명하다.Hereinafter, the structure of the support unit according to the modified example will be described with reference to FIGS. 2 and 6 to 7 . A description of the same configuration as the support unit according to the above-described embodiment will be omitted. In FIG. 6 , a case in which the shape of the mold is a rectangle is shown as an example, but it is obvious that the shape of the mold may have various shapes other than a rectangle.

도 6은 지지유닛의 변형예를 도시한 사시도이고, 도 7은 변형예에 따른 지지유닛의 지지프레임에 고정돌기가 삽입된 모습을 도시한 도면이다.6 is a perspective view showing a modified example of a support unit, and FIG. 7 is a view showing a state in which a fixing protrusion is inserted into a support frame of a support unit according to a modified example.

도 6 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 복수의 지지프레임(142)은 폭방향을 따라 서로 이격되어 나란하게 배치되고, 복수의 수평플레이트(141b)에 각각 고정된다. 복수의 지지프레임(142)은 각각 사각의 플레이트 형상으로 형성되며, 폭방향을 기준으로 밀폐유닛(150)의 내측에 배치된다. As shown in FIGS. 6 and 7 , the plurality of support frames 142 are spaced apart from each other and arranged side by side in the width direction, and are respectively fixed to the plurality of horizontal plates 141b. Each of the plurality of support frames 142 is formed in a rectangular plate shape and disposed inside the sealing unit 150 in the width direction.

복수의 지지프레임(142) 각각의 상면에는 사각판 형상의 몰드(10'')가 안착된다. 이와 같이, 몰드(10'')가 복수의 지지프레임(142) 각각의 상면에 의해 지지되므로, 상하방향을 기준으로, 몰드(10'')가 지지프레임(142)의 외측으로 돌출된다. 따라서, 몰드(10'')가 투명창(112)에 접촉될 경우, 복수의 지지프레임(142)과 투명창(112) 및 복수의 지지프레임(142)과 제1 지지대(110) 사이에는 몰드(10'')의 두께만큼 틈새(G)가 발생될 수 있는데 이러한 틈새(G)는 도 7에 도시된 바와 같이 고정돌기(143)의 형상 변형에 의해 커버된다.A square plate-shaped mold 10'' is seated on the upper surface of each of the plurality of support frames 142. In this way, since the mold 10'' is supported by the upper surface of each of the plurality of support frames 142, the mold 10'' protrudes outward from the support frame 142 in the vertical direction. Therefore, when the mold 10'' is in contact with the transparent window 112, between the plurality of support frames 142 and the transparent window 112 and the plurality of support frames 142 and the first support 110, the mold A gap (G) may be generated as much as the thickness of (10''), and this gap (G) is covered by the shape deformation of the fixing protrusion 143 as shown in FIG.

또한, 복수의 지지프레임(142)은 각각 마찰부재(142c)를 포함한다. 마찰부재(142c)는 복수개로 마련되어, 복수의 지지프레임(142)에 각각 결합되고, 몰드(10'')를 지지하는 부분에 배치된다. 복수의 마찰부재(142c)는 폭방향을 기준으로 서로 인접한 위치에 마련된다. In addition, each of the plurality of support frames 142 includes a friction member 142c. A plurality of friction members 142c are provided, each coupled to a plurality of support frames 142, and disposed at a portion supporting the mold 10''. A plurality of friction members 142c are provided at positions adjacent to each other based on the width direction.

고정돌기(143)는 제1 지지대(110)에 지지되고, 복수의 지지프레임(142)과 결합되는 과정에서 틈새(G)의 일부를 커버할 수 있다. The fixing protrusion 143 is supported on the first support 110 and may cover a portion of the gap G in the process of being coupled with the plurality of support frames 142 .

도 7에 도시된 바와 같이, 고정돌기(143)가 복수의 지지프레임(142)에 형성된 삽입홀(142d)에 삽입될 경우, 고정돌기(143) 전체가 삽입홀(142d) 내에 인입되지 못하고, 그 일부가 삽입홀(142d)의 외측으로 돌출될 수 있다. 즉, 고정돌기(143) 중 삽입홀(142d)에 인입되지 못한 부분(즉, 연직부(143a)의 일부)은 그 형상 변형되며, 지지프레임(142)의 상면과 제1 지지몸체(111)의 하면 사이로 돌출될 수 있다. 따라서, 복수의 지지프레임(142)과 제1 지지대(110) 사이에 틈새(G)가 발생되더라도, 고정돌기(143)에 의해 지지프레임(142)의 위치가 고정되므로, 지지프레임(142)의 위치가 틀어지는 것이 방지된다.As shown in FIG. 7, when the fixing protrusions 143 are inserted into the insertion holes 142d formed in the plurality of support frames 142, the entire fixing protrusions 143 cannot be inserted into the insertion holes 142d, A part thereof may protrude outward of the insertion hole 142d. That is, the part of the fixing protrusion 143 that is not inserted into the insertion hole 142d (ie, part of the vertical portion 143a) is deformed, and the upper surface of the support frame 142 and the first support body 111 The bottom of the can protrude through. Therefore, even if a gap G is generated between the plurality of support frames 142 and the first support 110, since the position of the support frame 142 is fixed by the fixing protrusion 143, the Displacement is prevented.

도 3을 참조하면, 밀폐유닛(150)은 제1 지지대(110)와 제2 지지대(120) 사이의 공간을 밀폐시키기 위한 구성으로, 벨로우즈(Bellows) 형상을 가지는 주름부(151)와, 주름부(151)와 제2 지지대(120) 사이에 배치되는 동력부재(152)와, 주름부(151)의 상단에 결합되는 실링부재(153)를 포함한다.Referring to Figure 3, the sealing unit 150 is a configuration for sealing the space between the first support 110 and the second support 120, the bellows (Bellows) having a corrugated portion 151, the corrugated It includes a power member 152 disposed between the portion 151 and the second support 120, and a sealing member 153 coupled to an upper end of the wrinkle portion 151.

주름부(151)는 상하방향으로 연장되며, 그 내부가 관통된다. 주름부(151)는 제2 지지대(120)에 결합되어 제1 지지대(110)와 제2 지지대(120) 사이의 공간을 밀폐시킬 수 있다. The corrugated portion 151 extends in the vertical direction and penetrates the inside thereof. The wrinkled portion 151 may be coupled to the second support 120 to seal a space between the first support 110 and the second support 120 .

주름부(151)의 내경(R)은 수직바(141a)들 사이의 간격(d1)보다 크다. 따라서, 주름부(151)의 내측에 복수의 이동프레임(141)이 배치되므로, 주름부(151)와 복수의 이동프레임(141)은 서로 간섭되지 않는다.The inner diameter R of the corrugated portion 151 is greater than the distance d1 between the vertical bars 141a. Therefore, since the plurality of moving frames 141 are disposed inside the wrinkled portion 151, the wrinkled portion 151 and the plurality of moving frames 141 do not interfere with each other.

동력부재(152)는 주름부(151)와 제2 지지대(120) 사이에 배치되고, 주름부(151)를 소정 거리 상승 이동시킬 수 있다. 주름부(151)의 상부가 승강유닛(130)에 의해 제1 지지대(110)의 하부에 인접하게 배치된 상태에서, 동력부재(152)는 주름부(151)의 상단을 상승 이동시켜 주름부(151)의 상단에 부착된 실링부재(153)를 제1 지지몸체(111)에 접촉(및 지지)시킬 수 있다. The power member 152 is disposed between the corrugated part 151 and the second support 120, and can move the corrugated part 151 upward by a predetermined distance. In a state in which the upper portion of the wrinkle portion 151 is disposed adjacent to the lower portion of the first support 110 by the lifting unit 130, the power member 152 moves the top of the wrinkle portion 151 upward to move the wrinkle portion The sealing member 153 attached to the upper end of the 151 may contact (and support) the first support body 111 .

실링부재(153)는 주름부(151)의 상단에 결합되고, 링형상을 가진다. 실링부재(153)는 동력부재(152)에 의해 주름부(151)의 상단과 함께 상승하면서 제1 지지몸체(111)에 접촉되고, 실링부재(153)가 제1 지지몸체(111)에 접촉되면 제1 지지대(110)와 제2 지지대(120) 사이의 공간이 밀폐된다.The sealing member 153 is coupled to the upper end of the corrugated portion 151 and has a ring shape. The sealing member 153 is in contact with the first support body 111 while rising with the upper end of the corrugated portion 151 by the power member 152, and the sealing member 153 contacts the first support body 111. Then, the space between the first support 110 and the second support 120 is sealed.

광 조사유닛(160)은 기판(20)에 형성된 레진을 경화시키기 위하여, 기판(20)에 광을 조사하는 구성으로, 광원(161), 지지체(162) 및 액추에이터(163)를 포함한다.The light irradiation unit 160 irradiates the substrate 20 with light to cure the resin formed on the substrate 20, and includes a light source 161, a support 162, and an actuator 163.

광원(161)은 제1 지지대(110)의 상측에 배치되며, 기판(20)의 레진에 예컨데, UV를 조사한다. 광원(161)은 기판(20)에 광을 조사하기 위한 위치인, 투명창(112)의 상측으로 이동할 수 있다. The light source 161 is disposed above the first support 110 and irradiates, for example, UV to the resin of the substrate 20 . The light source 161 may move to an upper side of the transparent window 112 , which is a position for irradiating light to the substrate 20 .

지지체(162)는 광원(161)을 지지하고, 액추에이터(163)의 구동에 의해 폭방향으로 이동 가능하게 배치된다.The support 162 supports the light source 161 and is disposed to be movable in the width direction by driving the actuator 163 .

액추에이터(163)는 구동력을 발생시키는 모터(163a) 및 모터(163a)에 연결되어 모터(163a)의 회전 구동력을 직선 이동력으로 변환하는 동력변환부재(163b)를 포함한다. 지지체(162)는 동력변환부재(163b)에 나사 결합되며, 동력변환부재(163b)의 회전에 의해 폭방향으로 왕복 이동하게 된다. The actuator 163 includes a motor 163a generating driving force and a power conversion member 163b connected to the motor 163a and converting the rotational driving force of the motor 163a into linear movement force. The support 162 is screwed to the power conversion member 163b and reciprocates in the width direction by rotation of the power conversion member 163b.

이하에서는, 도 8 내지 도 12를 참조하여, 전사 장치가 몰드(10)와 기판(20)을 접착시켜, 몰드(10)에 형성된 패턴을 기판(20)의 레진에 전사하는 과정을 자세히 설명한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 8 to 12, a process in which the transfer device bonds the mold 10 and the substrate 20 to transfer the pattern formed on the mold 10 to the resin of the substrate 20 will be described in detail. .

도 8은 전사 장치에 기판과 몰드가 배치된 모습을 도시한 도면이고, 도 9는 전사 장치에서 몰드를 고정시키는 모습을 도시한 도면이고, 도 10은 밀폐유닛을 제1 지지대에 인접하게 배치시킨 모습을 도시한 도면이고, 도 11은 밀폐유닛과 제1 지지대를 접촉시켜 진공분위기를 형성하는 모습을 도시한 도면이고, 도 12는 몰드에 기판을 접촉시켜 기판에 몰드의 패턴을 전사하는 모습을 도시한 도면이다.8 is a view showing a state in which a substrate and a mold are disposed in a transfer device, FIG. 9 is a view showing a state in which a mold is fixed in the transfer device, and FIG. 10 is a view showing a sealing unit disposed adjacent to a first support. Figure 11 is a view showing the state of forming a vacuum atmosphere by contacting the sealing unit and the first support, Figure 12 is a state of transferring the pattern of the mold to the substrate by contacting the substrate to the mold It is an illustrated drawing.

도 8에 도시된 바와 같이, 몰드(10)가 지지프레임(142)의 지지부재(142b) 상에 안착되고, 기판(20)이 제2 지지대(120)의 제2 지지몸체(121)의 상부(121a)에 기판(20)이 안착된 상태에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 구동부(144)가 구동되면, 복수의 이동프레임(141)이 제1 지지대(110)를 향해 이동된다. 복수의 이동프레임(141)이 상승되는 과정에서 복수의 이동프레임(141)에 의해 지지된 몰드(10)는 복수의 이동프레임(141)과 함께 상승되며, 투명창(112)에 밀착되고, 몰드(10)는 지지부재(142b)와 투명창(112) 사이에서 그 위치가 고정된다. As shown in FIG. 8 , the mold 10 is seated on the support member 142b of the support frame 142, and the substrate 20 is placed on the upper portion of the second support body 121 of the second support 120. In a state where the substrate 20 is seated on 121a, as shown in FIG. 9 , when the driver 144 is driven, the plurality of moving frames 141 are moved toward the first support 110 . In the process of the plurality of moving frames 141 being raised, the mold 10 supported by the plurality of moving frames 141 is elevated together with the plurality of moving frames 141, adheres to the transparent window 112, and mold (10) is fixed to its position between the support member (142b) and the transparent window (112).

이 과정에서 지지프레임(142)의 삽입홀(142d)에는 고정돌기(143)가 삽입되며, 고정돌기(143)에 의해 지지프레임(142)의 위치도 고정된다.In this process, the fixing protrusion 143 is inserted into the insertion hole 142d of the support frame 142, and the position of the support frame 142 is also fixed by the fixing protrusion 143.

도 10에 도시된 바와 같이, 몰드(10)가 고정된 상태에서 승강유닛(130)이 구동되면 제2 지지대(120)가 상승되고, 제2 지지대(120)와 함께 기판(20)과 밀폐유닛(150)도 상승된다. As shown in FIG. 10, when the lifting unit 130 is driven while the mold 10 is fixed, the second support 120 is raised, and the substrate 20 and the sealing unit together with the second support 120 are lifted. (150) is also raised.

승강유닛(130)은 밀폐유닛(150)의 상부가 제1 지지대(110)와 인접한 위치에 도달할 때까지, 제1 지지대(110)를 상승시킨다. 이 상태에서 밀폐유닛(150)의 일단은 제1 지지대(110)와 직접 접촉되지 않는다.The lifting unit 130 lifts the first support 110 until the top of the sealing unit 150 reaches a position adjacent to the first support 110 . In this state, one end of the sealing unit 150 is not in direct contact with the first support 110 .

도 10에 도시된 바와 같이, 승강유닛(130)에 의해 제1 지지대(110)가 상승되고, 밀폐유닛(150)의 일단과 제1 지지대(110)가 일정 간격 이격된 상태에서 동력부재(152)가 구동되면, 도 11에 도시된 바와 같이, 밀폐유닛(150)의 주름부(151)에 결합된 실링부재(153)가 제1 지지몸체(111)의 하면에 접촉된다. 실링부재(153)가 제1 지지몸체(111)의 하면에 접촉되면 제1 지지대(110)와 제2 지지대(120) 사이가 밀폐되고 진공이 형성된다.As shown in FIG. 10, the first support 110 is raised by the lifting unit 130, and one end of the sealing unit 150 and the first support 110 are spaced apart by a predetermined distance, the power member 152 ) is driven, as shown in FIG. 11 , the sealing member 153 coupled to the wrinkle portion 151 of the sealing unit 150 is in contact with the lower surface of the first support body 111 . When the sealing member 153 is in contact with the lower surface of the first support body 111, the space between the first support 110 and the second support 120 is sealed and a vacuum is formed.

도 11에 도시된 바와 같이, 제1 지지대(110)와 제2 지지대(120) 사이에 진공이 형성된 상태에서, 몰드(10)와 기판(20)의 위치가 정렬된다. 몰드(10)와 기판(20)의 정렬은 위치 조정부(122)에 의해 수행된다.As shown in FIG. 11 , in a state where a vacuum is formed between the first support 110 and the second support 120 , the positions of the mold 10 and the substrate 20 are aligned. Alignment of the mold 10 and the substrate 20 is performed by the position adjusting unit 122 .

위치 조정부(122)에 의해 제2 지지대(120)가 수평한 상태로 이동하는 과정에서, 제2 지지대(120)에 연결된 밀폐유닛(150)도 제2 지지대(120)와 함께 이동할 수 있는데, 앞서 설명한 바와 같이, 밀폐유닛(150)의 주름부(151)의 내경이 지지유닛(140)보다 더 크므로(즉, 밀폐유닛(150)의 주름부(151)의 내부에 지지유닛(140)이 배치되며, 밀폐유닛(150)과 지지유닛(140)은 서로 연결되지 않으므로) 밀폐유닛(150)이 제2 지지대(120)와 함께 이동하더라도 지지유닛(140)에는 영향이 없다. 따라서, 지지유닛(140)에 지지된 몰드(10)가 유동하는 현상은 발생되지 않는다.In the process of moving the second support 120 in a horizontal state by the position adjusting unit 122, the sealing unit 150 connected to the second support 120 may also move with the second support 120, as described above. As described, since the inner diameter of the corrugated portion 151 of the sealing unit 150 is larger than that of the support unit 140 (that is, the support unit 140 is inside the corrugated portion 151 of the sealing unit 150) Even if the sealing unit 150 moves together with the second support 120, the support unit 140 is not affected. Therefore, a phenomenon in which the mold 10 supported by the support unit 140 does not flow occurs.

몰드(10)와 기판(20)이 정렬되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 승강유닛(130)이 다시 구동되면서 제1 지지대(110)가 미세하게 상승하게 되고, 기판(20)과 몰드(10)가 서로 접촉된다. When the mold 10 and the substrate 20 are aligned, as shown in FIG. 12, the lifting unit 130 is driven again and the first support 110 is slightly raised, and the substrate 20 and the mold ( 10) are in contact with each other.

기판(20)과 몰드(10)가 서로 접촉된 상태에서, 액추에이터(163)는 지지체(162) 및 광원(161)을 폭방향을 따라 이동시켜, 광원(161)을 투명창(112)에 대응되는 위치에 배치시킨다. In a state where the substrate 20 and the mold 10 are in contact with each other, the actuator 163 moves the support 162 and the light source 161 along the width direction so that the light source 161 corresponds to the transparent window 112. place it in a position

광원(161)이 투명창(112)에 대응되는 위치에 배치된 상태에서 광원(161)으로부터 광이 조사된다. 광원(161)으로부터 조사된 광은 투명창(112)을 투과하여, 몰드(10) 및 기판(20)에 도달하고, 몰드(10)의 패턴이 기판(20)의 레진에 전사된다.Light is irradiated from the light source 161 while the light source 161 is disposed at a position corresponding to the transparent window 112 . Light irradiated from the light source 161 passes through the transparent window 112 and reaches the mold 10 and the substrate 20 , and the pattern of the mold 10 is transferred to the resin of the substrate 20 .

하기에서는, 도 13 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전사 장치의 구조를 설명한다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치의 구조와 동일한 구조에 관한 설명은 생략한다. In the following, the structure of a transfer device according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 15 . At this time, a description of the same structure as that of the transfer device according to an embodiment of the present invention will be omitted.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 지지대, 지지유닛을 도시한 도면이고, 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지유닛으로 몰드의 위치를 조정하는 모습을 도시한 도면이고, 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지유닛으로 몰드를 고정시키는 모습을 도시한 도면이다.13 is a view showing a first support and a support unit according to another embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a view showing how the position of a mold is adjusted with the support unit according to another embodiment of the present invention, 15 is a view showing how a mold is fixed with a support unit according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 지지유닛(240)은 몰드(10)가 안착되는 지지프레임(242)이 복수의 이동프레임(241)에 고정되지 않는 실시예로서, 지지프레임(242)이 복수의 이동프레임(241) 상에서 그 위치가 정렬되지 않을 경우 지지프레임(242)의 위치를 변경시켜 지지프레임(242)을 고정 지지할 수 있다. The support unit 240 according to another embodiment of the present invention is an embodiment in which the support frame 242 on which the mold 10 is seated is not fixed to the plurality of moving frames 241, and the support frame 242 has a plurality of When the position on the moving frame 241 is not aligned, the position of the support frame 242 may be changed to fix and support the support frame 242 .

도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 지지유닛(240)은 복수의 이동프레임(241), 지지프레임(242) 및 고정돌기(243)를 포함한다.As shown in FIGS. 13 to 15 , the support unit 240 includes a plurality of moving frames 241 , a support frame 242 and a fixing protrusion 243 .

지지프레임(242)은 복수의 이동프레임(241)에 이동 가능하게 지지되며, 고정돌기(243)에 의해 지지프레임(242)의 위치가 정렬된다. The support frame 242 is movably supported by the plurality of movable frames 241, and the position of the support frame 242 is aligned by the fixing protrusion 243.

지지프레임(242)은 복수의 삽입홀(242d)을 구비한다. 복수의 삽입홀(242d)은 지지프레임(242) 상에서 복수의 고정돌기(243)의 위치에 대응되도록, 지지프레임(242)의 둘레를 따라 이격 배치된다. The support frame 242 has a plurality of insertion holes 242d. The plurality of insertion holes 242d are spaced apart along the circumference of the support frame 242 to correspond to the positions of the plurality of fixing protrusions 243 on the support frame 242 .

복수의 삽입홀(242d)을 형성하는 지지프레임(242)의 내측벽은 하측에서 상측을 향하여, 수직하게 연장된 연직면(242e)과, 연직면(242e)에서 삽입홀(242d)의 내경이 증가하도록 상향 경사지게 연장되는 경사면(242f)을 포함한다. The inner wall of the support frame 242 forming the plurality of insertion holes 242d has a vertical surface 242e extending vertically from the lower side to the upper side, and the inner diameter of the insertion hole 242d increases in the vertical surface 242e. It includes an inclined surface 242f extending obliquely upward.

지지프레임(242)은 예컨데, 매니퓰레이터(미도시) 등에 의해 운반되어 복수의 이동프레임(241) 상에 안착되고, 고정돌기(243)에 의해 그 위치가 기 설정된 위치로 정렬될 수 있다. The support frame 242 is, for example, transported by a manipulator (not shown), seated on a plurality of moving frames 241, and its position may be aligned to a preset position by a fixing protrusion 243.

고정돌기(243)는 복수개로 마련되며, 제1 지지대(210)의 하부에 설치되고, 제1 지지대(210)의 하측으로 돌출된다. 복수의 고정돌기(243)는 지지프레임(242) 상에 안착된 몰드(10)의 둘레를 따라 이격 배치된다. The fixing protrusions 243 are provided in plurality, are installed below the first support 210, and protrude downward from the first support 210. The plurality of fixing protrusions 243 are spaced apart along the circumference of the mold 10 seated on the support frame 242 .

복수의 고정돌기(243)는 각각 지지프레임(242)의 복수의 삽입홀(242d)에 삽입될 수 있다. 복수의 고정돌기(243)가 복수의 삽입홀(242d)에 삽입되는 과정에서, 지지프레임(242)의 위치가 기 설정된 위치로 정렬될 수 있다. The plurality of fixing protrusions 243 may be inserted into the plurality of insertion holes 242d of the support frame 242, respectively. In the process of inserting the plurality of fixing protrusions 243 into the plurality of insertion holes 242d, the position of the support frame 242 may be aligned to a preset position.

고정돌기(243)는 복수의 이동프레임(241)의 승강에 연동하여, 지지프레임(242)을 가이드한다. 고정돌기(243)는 테이퍼 진 형상을 포함한다. The fixing protrusion 243 guides the support frame 242 in association with the elevation of the plurality of moving frames 241 . The fixing protrusion 243 includes a tapered shape.

고정돌기(243)는 상측에서 하측을 항하여 순차적으로, 수직하게 연장된 연직부(243a)와, 연직부(243a)에서 그 폭이 좁아지도록 하향 경사지게 연장되는 경사부(243b)를 포함한다. The fixing protrusion 243 includes a vertical portion 243a extending vertically sequentially from the upper side to the lower side, and an inclined portion 243b extending downwardly and obliquely so that the vertical portion 243a narrows in width.

고정돌기(243)의 최대 직경은 삽입홀(242d)의 최소 직경과 같거나 작게 형성될 수 있다. 연직부(243a)의 직경은 삽입홀(242d)을 이루는 지지프레임(242)의 내측벽 중 연직면(242e)의 직경과 실질적으로 동일하다. 또한, 고정돌기(243)의 상하방향의 길이는 삽입홀(242d)의 깊이와 실질적으로 동일하다. The maximum diameter of the fixing protrusion 243 may be equal to or smaller than the minimum diameter of the insertion hole 242d. The diameter of the vertical portion 243a is substantially the same as that of the vertical surface 242e of the inner wall of the support frame 242 constituting the insertion hole 242d. In addition, the length of the fixing protrusion 243 in the vertical direction is substantially the same as the depth of the insertion hole 242d.

도 13 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 지지프레임(242)이 복수의 이동프레임(241)에 안착되고 이동프레임(241)이 구동부(244)에 의해 상승되며, 지지프레임(242)을 고정돌기(243)를 향하여 이동시키면, 삽입홀(242d)을 이루는 경사면(242f)이 고정돌기(243)의 경사부(243b)에 접촉된다. 지지프레임(242)은 고정돌기(243)가 삽입홀(242d)의 경사면(242f)을 따라 삽입홀(242d)의 내측으로 삽입되는 과정에서, 그 위치가 조정되고 기 설정된 위치로 정렬될 수 있다.As shown in FIGS. 13 and 14, the support frame 242 is seated on a plurality of moving frames 241, the moving frame 241 is lifted by the driving unit 244, and the support frame 242 is fixed by a protrusion. When moving toward 243, the inclined surface 242f constituting the insertion hole 242d comes into contact with the inclined portion 243b of the fixing protrusion 243. The support frame 242 may be adjusted in position and aligned to a preset position while the fixing protrusion 243 is inserted into the insertion hole 242d along the inclined surface 242f of the insertion hole 242d. .

도 15에 도시된 바와 같이, 복수의 이동프레임(241)이 더 상승하면, 지지프레임(242)도 함께 상승되고, 삽입홀(242d)을 이루는 연직면(242e)이 고정돌기(243)의 연직부(243a)에 접촉된다. 고정돌기(243)가 삽입홀(242d) 내로 완전히 삽입되면, 지지프레임(242)은 고정돌기(243)에 의해 고정된다.As shown in FIG. 15, when the plurality of movable frames 241 are further raised, the support frame 242 is also raised, and the vertical surface 242e constituting the insertion hole 242d is the vertical portion of the fixing protrusion 243. (243a) is contacted. When the fixing protrusion 243 is completely inserted into the insertion hole 242d, the support frame 242 is fixed by the fixing protrusion 243.

이와 같이 고정돌기(243) 및 지지프레임(242)을 통해 몰드(10)가 미리 결정된 정위치에 정렬되고, 몰드(10)의 정렬 위치를 기준으로 기판의 위치를 정렬하는 것이 가능하다. In this way, the mold 10 is aligned at a predetermined location through the fixing protrusion 243 and the support frame 242, and it is possible to align the position of the substrate based on the alignment position of the mold 10.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

10, 10', 10'': 몰드 20: 기판
100, 200: 전사 장치 110, 210: 제1 지지대
120: 제2 지지대 130: 승강유닛
140, 240: 지지유닛 150: 밀폐유닛
160: 광 조사유닛
10, 10', 10'': mold 20: substrate
100, 200: transfer device 110, 210: first support
120: second support 130: lifting unit
140, 240: support unit 150: sealing unit
160: light irradiation unit

Claims

a first support;
a second supporter disposed below the first supporter and supporting a substrate;
a support unit having a support frame for supporting a mold and coupled to the first support;
an elevating unit for elevating the second support; and
A sealing unit coupled to the second support and configured to seal a space between the first support and the second support;
The support frame is configured to be disposed inside the sealing unit based on the width direction of the first support, and is movably coupled to the lower portion of the first support to fix the mold to the first support, ,
The sealing unit is a transfer device made of a hollow shape so that one end is in contact with the outer surface of the first support to surround the entire support frame.

delete

The method of claim 1,
The transfer device is configured to support both ends of the mold so that the mold is horizontally disposed on a lower surface of the first support, and to simultaneously move both ends of the mold in an upward and downward direction.

The method of claim 1,
The support unit is
a plurality of movable frames movably connected to the lower portion of the first support; and
A driving unit installed inside the first support and providing power to the plurality of moving frames; and
The transfer device of claim 1 , wherein the mold is seated on an upper portion of the support frame, and both ends thereof are respectively connected to both ends of the plurality of moving frames.

The method of claim 4,
The moving frame,
a vertical bar coupled to the driving unit and movably inserted into the first support; and
Transfer device comprising a; horizontal plate extending horizontally from the lower portion of the vertical bar.

delete

The method of claim 4,
The support unit is
A plurality of fixing protrusions installed on the lower portion of the first support and protruding downward of the first support;
The support frame has a plurality of insertion holes into which the plurality of fixing protrusions can be inserted.

The method of claim 7,
The plurality of fixing protrusions are formed in a tapered shape or a round shape in which a lower portion thereof decreases in width,
In the support frame, an inner wall forming the plurality of insertion holes is formed in a tapered shape or a round shape corresponding to the plurality of fixing protrusions.

The method of claim 8,
The support frame is seated on the plurality of moving frames,
The plurality of fixing protrusions are spaced apart along the circumference of the mold seated on the support frame,
The plurality of insertion holes are spaced apart along the circumference of the support frame to correspond to the positions of the plurality of fixing protrusions on the support frame.

The method of claim 9,
The support frame includes a vertical surface extending vertically and an inclined surface extending upwardly so as to increase the inner diameter of the insertion hole on the vertical surface,
The fixing protrusion includes a vertical portion extending vertically and an inclined portion extending obliquely downward so that the width of the vertical portion becomes narrow,
In the support frame, the inclined surface is guided by the inclined portion in association with the movement of the supporting unit and the transfer device is aligned in position.

The method of claim 4,
The support frame,
a through-hole passing through the center in an up-and-down direction through which the mold is inserted; and
and a support member protruding from an inner wall forming the through hole and having a step with the inner wall so as to support the mold.

The method of claim 11,
The support frame,
A transfer device including a friction member coupled to an upper side of the support member and contactable with a lower surface of the mold.

The method of claim 1,
The sealing unit,
A transfer device comprising a; sealing member coupled to one end thereof.

a substrate support for supporting a substrate;
a mold support for supporting the mold;
an elevating unit for moving the substrate support in a vertical direction;
a support unit movably disposed below the mold support and having a support frame forming a mold receiving portion accommodating the mold together with the lower portion of the mold support; and
A sealing unit coupled to the substrate support and configured to seal a space between the substrate support and the mold support; includes,
The sealing unit is a transfer device made of a hollow shape so that one end is in contact with the outer surface of the mold support to surround the entire support frame.

The method of claim 14,
The support unit is
a moving frame movably coupled to the mold support; and
A plurality of fixing protrusions that protrude from the lower surface of the mold support and are inserted into the support frame to fix the support frame;
The support frame is supported by the moving frame, and the transfer device is configured to seat the mold.

The method of claim 15
The moving frame,
Vertical bars extending up and down;
A transfer device comprising a; horizontal plate extending from one end of the vertical bar to the inside of the mold support in the width direction.

The method of claim 16
The mold support unit may further include a transparent window configured to support the mold accommodated in the mold accommodating portion from an upper side.