KR102493998B1 - DSP Slurry Concentration Measurement Device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 DSP 슬러리 농도 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a DSP slurry concentration measuring device.
슬러리농도계를 유체가 흐르는 측정관에 설치하고, 측정관의 파이프를 통해 흐르는 유체의 슬러리 농도 등을 측정관에 설치된 감지센서를 이용하여 측정하게 된다.A slurry concentration meter is installed in the measuring pipe through which the fluid flows, and the slurry concentration of the fluid flowing through the pipe of the measuring pipe is measured using a sensor installed in the measuring pipe.
그런데 상기 측정관의 파이프를 따라 흐르는 유체의 농도를 측정할 경우에 유체가 슬러리(slurry)인 경우에는 슬러리가 유체의 슬러리 농도를 감지하는 감지센서에 달라붙어 감지센서의 센싱기능이 저하되는 문제점이 있다.However, when measuring the concentration of the fluid flowing along the pipe of the measurement pipe, when the fluid is slurry, the slurry sticks to the sensor that detects the slurry concentration of the fluid, and the sensing function of the sensor deteriorates. there is.
한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득 한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.On the other hand, the above-mentioned background art is technical information that the inventor possessed for derivation of the present invention or acquired in the process of derivation of the present invention, and cannot necessarily be said to be known art disclosed to the general public prior to filing the present invention. .
본 발명의 목적은25ml Mixing Vessel을 적용하여 시약의 소모량을 최소화할 수 있으며, 온라인(Online) 또는 연구실(Lab) 분석 겸욕으로 사용될 수 있으며, 다른 장치의 내부에 간단하게 설치가 가능하여 편리하고 효율적으로 슬러리의 농도를 측정할 수 있는 DSP 슬러리 농도 측정 장치를 제공한다.The purpose of the present invention is to minimize the consumption of reagents by applying a 25ml Mixing Vessel, to be used for both online or laboratory analysis, and to be conveniently and efficiently installed inside other devices. Provided is a DSP slurry concentration measuring device capable of measuring the concentration of the slurry.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치는, 벽과 평행하게 위치한 본체;를 포함할 수 있다.A DSP slurry concentration measuring device according to an embodiment of the present invention may include a body positioned parallel to a wall.
본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치는, 상기 본체의 상단면에 위치하여 상기 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 각 단계를 조작하는 단계제어부; 상기 본체의 일측면 상단에 구비되어 있으며, 상기 단계제어부에 의해 농도가 측정되는 DSP 슬러리의 농도 측정의 각 단계의 동작 시간을 제어하는 동작시간제어부; 상기 동작시간제어부의 외측면을 보호하며 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가능하여 일측면으로 회전 개폐 가능한 제1 개폐부; 및 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가 가능하여 상기 제1 개폐부의 하단에 위치하여 오류 발생 시 오류 상황에 대처하여 본체를 수리하도록 일측면으로 회전 개폐 가능한 제2 개폐부;를 더 포함할 수 있다.The apparatus for measuring the concentration of the DSP slurry according to an embodiment of the present invention includes: a step control unit located on an upper surface of the main body and operating each step of measuring the concentration of the DSP slurry; an operating time controller provided at an upper end of one side of the main body and controlling an operating time of each step of measuring the concentration of the DSP slurry whose concentration is measured by the step controller; a first opening/closing unit that protects an outer surface of the operation time control unit, and the other side is connected to the main body, but one side can be opened and closed from the main body so that one side can be rotated and opened and closed; and a second opening/closing portion capable of rotating and opening to one side to repair the main body in response to an error situation when an error occurs, being located at the lower end of the first opening/closing portion because the other side is connected to the main body but one side can be opened and closed from the main body. ; may be further included.
일 실시예에 따른, 상기 본체는, 벽에 고정되며 DSP 슬러리의 농도를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the body is fixed to the wall and can measure the concentration of the DSP slurry.
일 실시예에 따른, 상기 DSP 슬러리의 농도는, 상기 초기 상태 체크 후, 시약이 투입되는 시약 투입 라인(Reagent Input Line)의 거품(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계; 상기 시약 투입 라인을 통해 투입되는 시약이 담아지는 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 시약 용기에 담아진 상기 시약의 정확한 샘플을 추출하도록 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계; 상기 샘플 루트 배관의 세척 후 상기 샘플 루프 배관을 이용해 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning); 상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 샘플(견본, Sampling)을 상기 샘플 루프를 통해 추출하는 단계; 추출한 상기 샘플을 시약 용기로 전송하는 단계(Sample Transfer); 상기 시약 용기에 전송된 상기 샘플을 설정된 조건으로 측정(분석, Measuring)하는 단계; 상기 시약이 흡입되는 흡입부를 초기화시켜(Syringe Initialize) DIW 및 시약을 빼내(Drain)는 단계; 시약이 제거된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계; 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning); 상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 및 상기 시약 용기를 측정(분석, Measuring)이 필요한 다른 시약으로 채우는 단계(Vessel Refill);를 통해 측정할 수 있다.According to an embodiment, the concentration of the DSP slurry may include, after checking the initial state, preventing analysis errors from occurring by removing bubbles in a reagent input line into which reagents are introduced; emptying a reagent vessel containing reagents input through the reagent input line (vessel empty); Cleaning a sample loop pipe to extract an accurate sample of the reagent contained in the reagent container; washing the reagent vessel using the sample loop pipe after cleaning the sample route pipe (vessel cleaning); emptying the reagent vessel through the sample loop pipe (vessel empty); emptying a vent pipe connected to the reagent container; extracting a sample (sample, sampling) through the sample loop; Transferring the extracted sample to a reagent container (Sample Transfer); measuring (analyzing, measuring) the sample transferred to the reagent container under set conditions; Initializing the suction part through which the reagent is sucked (Syringe Initialize) to drain the DIW and the reagent; emptying the reagent vessel from which the reagent is removed (vessel empty); Cleaning the sample loop pipe; washing the reagent vessel (Vessel Cleaning); emptying the reagent vessel through the sample loop pipe (vessel empty); emptying a vent pipe connected to the reagent container; and filling the reagent vessel with other reagents required for measurement (analysis, measuring) (Vessel Refill).
일 실시예에 따른, 상기 본체는, 하단에 바닥면으로부터 일정 높이 유지하도록 지지하며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호하는 받침지지대가 더 구비되어 있을 수 있다.According to one embodiment, the main body may be further provided with a supporting stand at a lower end for supporting it to maintain a certain height from the floor surface and protecting it from shock or vibration generated from the floor surface.
일 실시예에 따른, 상기 받침지지대는, 소정의 높이를 갖는 사각 판의 형상으로 형성되어 있으며 상기 본체의 하단에 위치함과 동시에 바닥면에 위치하도록 한 쌍으로 구비되는 지지판; 한 쌍으로 구비된 상기 지지판의 일면 중앙에 위치하여 일측면은 상기 지지판에 부착되어 있는 한 쌍의 부착부; 소정의 두께를 갖는 원형 띠의 형상으로 형성되되 코일 스프링의 형상으로 형성되고, 한 쌍으로구비되는 상기 부착부의 타측면에 부착되는 한 쌍의 끼움부; 및 상기 끼움부의 비어 있는 중앙에 끼워진 채 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수하는 충격흡수부;를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support support is formed in the shape of a rectangular plate having a predetermined height, and is provided with a pair of support plates positioned at the lower end of the main body and located on the bottom surface at the same time; a pair of attachment parts located at the center of one side of the support plate provided as a pair and having one side attached to the support plate; A pair of fitting parts formed in the shape of a circular band having a predetermined thickness and formed in the shape of a coil spring and attached to the other side of the attachment part provided as a pair; and a shock absorbing portion positioned while being inserted into the empty center of the fitting portion and absorbing shock or vibration generated from the outside.
일 실시예에 따른, 상기 충격흡수부는, 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 상단체결부; 상기 상단체결부의 하단에 위치하며, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 상단체결부의 직경보다 큰 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제1 수축이완부; 상기 제1 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제1 지지부; 상기 제1 지지부의 하단에 위치하고, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 제1 지지부의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제2 수축이완부; 상기 제2 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제2 지지부; 및 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 하단체결부;를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the shock absorbing part is formed with a diameter capable of being fitted through the fitting part located at the upper end of the fitting part located in a pair, and is fixed to the fitting part located at the upper end of the fitting part located in the pair. The upper fastening portion to be; A first contraction and relaxation unit located at the lower end of the upper fastening unit, formed in a cylindrical shape and having a larger diameter than the diameter of the upper fastening unit, and driven to contract or relax by shock or vibration generated from the outside; a first support portion located at the lower end of the first contraction and relaxation portion and formed in the shape of a disk having a predetermined height, but having a larger diameter than the diameter of the first contraction and relaxation portion and smaller than the width of the support plate; a second contraction and relaxation unit located at a lower end of the first support unit, formed in a cylindrical shape and having a smaller diameter than the diameter of the first support unit, and driven to contract or relax by an external shock or vibration; a second support part located at the lower end of the second contraction and relaxation part and formed in the shape of a disk having a predetermined height, but having a larger diameter than the diameter of the first contraction and relaxation part, but smaller than the width of the support plate; and a lower fastening portion formed to a diameter capable of being fitted through the fitting portion located at the lower end of the fitting portion located in a pair and fixed to the fitting portion located at the lower end of the fitting portion located in the pair. .
일 실시예에 따른, 상기 상단체결부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 상단에 위치한 상기 끼움부로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상단면에 부착소재가 구비되어 있을 수 있다.According to one embodiment, the upper fastening part may be provided with an attachment material on the upper surface to prevent separation from the fitting part located at the upper end due to shock or vibration generated from the outside.
일 실시예에 따른, 상기 제1 수축이완부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first contraction and relaxation part may be formed of a material that can be formed in the shape of a bellows to allow shock or relaxation generated from the outside.
일 실시예에 따른, 상기 제2 수축이완부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the second contraction and relaxation portion may be formed of a material that can be formed in the shape of a bellows to allow shock or relaxation generated from the outside.
일 실시예에 따른, 상기 제1 수축이완부 및 상기 제2 수축이완부는, 각각 다른 두께로 형성되어 외부로부터 발생하는 충격을 1차 및 2차적으로 각각 흡수할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the first contraction-relaxing part and the second contraction-relaxing part may be formed to have different thicknesses to primarily and secondarily absorb shocks generated from the outside, respectively.
일 실시예에 따른, 상기 끼움부는, 일단에 끼움보강부가 형성되어 있어 상기 충격흡수부의 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의외측면을 감싼 채 고정하여 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의 직경이 중앙을 관통한 후 끼움 고정되는 것을 강화할 수 있다.According to one embodiment, the fitting part has a fitting reinforcing part formed at one end so that the outer surface of the upper fastening part or the lower fastening part of the shock absorber is wrapped around and fixed so that the diameter of the upper fastening part or the lower fastening part is centered. After penetrating, it is possible to reinforce the fit and fixation.
본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 방법은, All Valve Off, Syringe Initialize 명령 실행 및 Stir Pad Off의 초기 상태로 회로로 대기할 수 있다.In the DSP slurry concentration measurement method according to an embodiment of the present invention, the All Valve Off, Syringe Initialize commands may be executed, and the circuit may wait in the initial state of Stir Pad Off.
본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 방법은, 상기 초기 상태는, LS(Leak Sensor), LC(Load Cell)를 유지하도록 상시 체크하여 각 전극 Output Voltage 체크 - 전극 상태를 Range를 결정하되, 기기 전원 최초 투입시에는 체크 과정을 생략하고, Vessel에 물 투입 동작 후 체크할 수 있다.In the DSP slurry concentration measurement method according to an embodiment of the present invention, the initial state is constantly checked to maintain LS (Leak Sensor) and LC (Load Cell) to check the output voltage of each electrode - determine the range of the electrode state , When the device power is first turned on, the check process can be omitted, and the check can be performed after the operation of putting water into the vessel.
일 실시예에 따른, 상기 DSP 슬러리 농도 측정 방법은, 상기 초기 상태 체크 후, 시약이 투입되는 시약 투입 라인(Reagent Input Line)의 거품(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계; 상기 시약 투입 라인을 통해 투입되는 시약이 담아지는 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 시약 용기에 담아진 상기 시약의 정확한 샘플을 추출하도록 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계; 상기 샘플 루트 배관의 세척 후 상기 샘플 루프 배관을 이용해 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning); 상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 샘플(견본, Sampling)을 상기 샘플 루프를 통해 추출하는 단계; 추출한 상기 샘플을 시약 용기로 전송하는 단계(Sample Transfer); 상기 시약 용기에 전송된 상기 샘플을 설정된 조건으로 측정(분석, Measuring)하는 단계; 상기 시약이 흡입되는 흡입부를 초기화시켜(Syringe Initialize) DIW 및 시약을 빼내(Drain)는 단계; 시약이 제거된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계; 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning); 상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 및 상기 시약 용기를 측정(분석, Measuring)이 필요한 다른 시약으로 채우는 단계(Vessel Refill);를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method for measuring the concentration of the DSP slurry may include, after checking the initial state, preventing analysis errors from occurring by removing bubbles from a reagent input line into which reagents are introduced; emptying a reagent vessel containing reagents input through the reagent input line (vessel empty); Cleaning a sample loop pipe to extract an accurate sample of the reagent contained in the reagent container; washing the reagent vessel using the sample loop pipe after cleaning the sample route pipe (vessel cleaning); emptying the reagent vessel through the sample loop pipe (vessel empty); emptying a vent pipe connected to the reagent container; extracting a sample (sample, sampling) through the sample loop; Transferring the extracted sample to a reagent container (Sample Transfer); measuring (analyzing, measuring) the sample transferred to the reagent container under set conditions; Initializing the suction part through which the reagent is sucked (Syringe Initialize) to drain the DIW and the reagent; emptying the reagent vessel from which the reagent is removed (vessel empty); Cleaning the sample loop pipe; washing the reagent vessel (Vessel Cleaning); emptying the reagent vessel through the sample loop pipe (vessel empty); emptying a vent pipe connected to the reagent container; and filling the reagent vessel with other reagents required for measurement (analysis, measuring) (Vessel Refill).
일 실시예에 따른, 상기 DSP 슬러리 농도 측정 방법은, DSP 슬러리 농도 측정 장치의 제어부를 통해 각 단계가 수행될 수 있다.According to an embodiment, each step of the DSP slurry concentration measuring method may be performed through a control unit of the DSP slurry concentration measuring device.
일 실시예에 따른, 상기 DSP 슬러리 농도 측정 장치는, 벽과 평행하게 위치하여 벽에 고정되며 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 본체; 상기 본체의 상단면에 위치하여 상기 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 각 단계를 조작하는 단계제어부; 상기 본체의 일측면 상단에 구비되어 있으며, 상기 단계제어부에 의해 농도가 측정되는 DSP 슬러리의 농도 측정의 각 단계의 동작 시간을 제어하는 동작시간제어부; 상기 동작시간제어부의 외측면을 보호하며 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가능하여 일측면으로 회전 개폐 가능한 제1 개폐부; 및 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가 가능하여 상기 제1 개폐부의 하단에 위치하여 오류 발생 시 오류 상황에 대처하여 본체를 수리하도록 일측면으로 회전 개폐 가능한 제2 개폐부;를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the DSP slurry concentration measuring device includes a main body positioned parallel to a wall and fixed to the wall to measure the concentration of the DSP slurry; a step control unit located on an upper surface of the main body and operating each step of measuring the concentration of the DSP slurry; an operating time controller provided at an upper end of one side of the main body and controlling an operating time of each step of measuring the concentration of the DSP slurry whose concentration is measured by the step controller; a first opening/closing unit that protects an outer surface of the operation time control unit, and the other side is connected to the main body, but one side can be opened and closed from the main body so that one side can be rotated and opened and closed; and a second opening/closing portion capable of rotating and opening to one side to repair the main body in response to an error situation when an error occurs, being located at the lower end of the first opening/closing portion because the other side is connected to the main body but one side can be opened and closed from the main body. ; can be included.
일 실시예에 따른, 상기 본체는, 하단에 바닥면으로부터 일정 높이 유지하도록 지지하며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호하는 받침지지대가 더 구비되어 있을 수 있다.According to one embodiment, the main body may be further provided with a supporting stand at a lower end for supporting it to maintain a certain height from the floor surface and protecting it from shock or vibration generated from the floor surface.
일 실시예에 따른, 상기 받침지지대는, 소정의 높이를 갖는 사각 판의 형상으로 형성되어 있으며 상기 본체의 하단에 위치함과 동시에 바닥면에 위치하도록 한 쌍으로 구비되는 지지판; 한 쌍으로 구비된 상기 지지판의 일면 중앙에 위치하여 일측면은 상기 지지판에 부착되어 있는 한 쌍의 부착부; 소정의 두께를 갖는 원형 띠의 형상으로 형성되되 코일 스프링의 형상으로 형성되고, 한 쌍으로구비되는 상기 부착부의 타측면에 부착되는 한 쌍의 끼움부; 및 상기 끼움부의 비어 있는 중앙에 끼워진 채 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수하는 충격흡수부;를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support support is formed in the shape of a rectangular plate having a predetermined height, and is provided with a pair of support plates positioned at the lower end of the main body and located on the bottom surface at the same time; a pair of attachment parts located at the center of one side of the support plate provided as a pair and having one side attached to the support plate; A pair of fitting parts formed in the shape of a circular band having a predetermined thickness and formed in the shape of a coil spring and attached to the other side of the attachment part provided as a pair; and a shock absorbing portion positioned while being inserted into the empty center of the fitting portion and absorbing shock or vibration generated from the outside.
일 실시예에 따른, 상기 충격흡수부는, 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 상단체결부; 상기 상단체결부의 하단에 위치하며, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 상단체결부의 직경보다 큰 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제1 수축이완부; 상기 제1 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제1 지지부; 상기 제1 지지부의 하단에 위치하고, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 제1 지지부의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제2 수축이완부; 상기 제2 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제2 지지부; 및 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 하단체결부;를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the shock absorbing part is formed with a diameter capable of being fitted through the fitting part located at the upper end of the fitting part located in a pair, and is fixed to the fitting part located at the upper end of the fitting part located in the pair. The upper fastening portion to be; A first contraction and relaxation unit located at the lower end of the upper fastening unit, formed in a cylindrical shape and having a larger diameter than the diameter of the upper fastening unit, and driven to contract or relax by shock or vibration generated from the outside; a first support portion located at the lower end of the first contraction and relaxation portion and formed in the shape of a disk having a predetermined height, but having a larger diameter than the diameter of the first contraction and relaxation portion and smaller than the width of the support plate; a second contraction and relaxation unit located at a lower end of the first support unit, formed in a cylindrical shape and having a smaller diameter than the diameter of the first support unit, and driven to contract or relax by an external shock or vibration; a second support part located at the lower end of the second contraction and relaxation part and formed in the shape of a disk having a predetermined height, but having a larger diameter than the diameter of the first contraction and relaxation part, but smaller than the width of the support plate; and a lower fastening portion formed to a diameter capable of being fitted through the fitting portion located at the lower end of the fitting portion located in a pair and fixed to the fitting portion located at the lower end of the fitting portion located in the pair. .
일 실시예에 따른, 상기 상단체결부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 상단에 위치한 상기 끼움부로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상단면에 부착소재가 구비되어 있을 수 있다.According to one embodiment, the upper fastening part may be provided with an attachment material on the upper surface to prevent separation from the fitting part located at the upper end due to shock or vibration generated from the outside.
일 실시예에 따른, 상기 제1 수축이완부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first contraction and relaxation part may be formed of a material that can be formed in the shape of a bellows to allow shock or relaxation generated from the outside.
일 실시예에 따른, 상기 제2 수축이완부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the second contraction and relaxation portion may be formed of a material that can be formed in the shape of a bellows to allow shock or relaxation generated from the outside.
일 실시예에 따른, 상기 제1 수축이완부 및 상기 제2 수축이완부는, 각각 다른 두께로 형성되어 외부로부터 발생하는 충격을 1차 및 2차적으로 각각 흡수할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the first contraction-relaxing part and the second contraction-relaxing part may be formed to have different thicknesses to primarily and secondarily absorb shocks generated from the outside, respectively.
일 실시예에 따른, 상기 끼움부는, 일단에 끼움보강부가 형성되어 있어 상기 충격흡수부의 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의외측면을 감싼 채 고정하여 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의 직경이 중앙을 관통한 후 끼움 고정되는 것을 강화할 수 있다.According to one embodiment, the fitting part has a fitting reinforcing part formed at one end so that the outer surface of the upper fastening part or the lower fastening part of the shock absorber is wrapped around and fixed so that the diameter of the upper fastening part or the lower fastening part is centered. After penetrating, it is possible to reinforce the fit and fixation.
상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 본 발명이 제안하는 슬러리 내의 H2O2 농도를 분석하는 DSP 슬러리 농도 측정 장치는 25ml Mixing Vessel을 적용하여 시약의 소모량을 최소화할 수 있다.According to one aspect of the present invention described above, the DSP slurry concentration measuring device for analyzing the H2O2 concentration in the slurry proposed by the present invention can minimize reagent consumption by applying a 25ml Mixing Vessel.
또한, 온라인(Online) 또는 연구실(Lab) 분석 겸욕으로 사용될 수 있으며, 다른 장치의 내부에 간단하게 설치가 가능하여 편리하고 효율적으로 슬러리의 농도를 측정할 수 있다.In addition, it can be used for both online or laboratory analysis, and can be simply installed inside other devices to conveniently and efficiently measure the concentration of the slurry.
또한, 본체에 단계제어부 및 동작시간제어부가 각각 구비되어 있어 슬러리의 농도를 측정하기 위한 단계 조작과 동작시간 조작을 각각 제어할 수 있어 관리자가 헷갈리거나 초보더라도 쉽게 조작할 수 있다.In addition, since a step control unit and an operation time control unit are provided in the main body, the step operation and operation time operation for measuring the concentration of the slurry can be controlled, respectively, so that the manager can easily operate it even if he is confused or a beginner.
또한, 본체의 바닥면과 일정 간격 형성되어 있는 빈 공간에 받침지지대가 구비되어 있어 본체는 보다 견고하게 고정되며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호할 수 있다.In addition, since a support is provided in an empty space formed at a predetermined distance from the bottom surface of the main body, the main body is more firmly fixed and can be protected from shock or vibration generated from the bottom surface.
또한, 충격흡수부를 고정하는 끼움부는 끼움보강부가 형성되어 있어 충격흡수부의 끼움 정도를 강화할 수 있고, 이에 따라 외부로부터 충격 또는 진동이 규칙적으로 발생하더라도 충격흡수부가 지지판으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the fitting part for fixing the shock absorber has a fitting reinforcing part, the fit of the shock absorber can be strengthened, and accordingly, even when shock or vibration is regularly generated from the outside, the shock absorber can be prevented from being separated from the support plate.
또한, 충격흡수부는 자바라구동부의 수축 구동에 의해 제1 수축부가 제2 수축부의 내부로 하강 구동하고, 자바라구동부의 구동에 의해 공기층의 방향으로 공기가 이동하고, 공기층으로 유입된 공기에 의해 탄성부는 스프링에 의해 상단 방향으로 구동하여 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수할 수 있다.In addition, the shock absorbing unit is driven downward to the inside of the second constriction unit by the contraction driving of the bellows driving unit, the air moves in the direction of the air layer by the driving of the bellows driving unit, and the elastic unit is driven by the air introduced into the air layer. It is driven upward by a spring to absorb shock or vibration generated from the outside.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 미만에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and various effects may be included within a range apparent to those skilled in the art from the description below.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치의 구성이 도시된 도면이다.
도 2 내지 도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 방법이 도시된 회로도이다.
도 31 내지 도 35는 본 발명의 다른 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치의 일부 구성인 받침지지대에 대한 구성이 도시된 도면이다.1 is a diagram showing the configuration of a DSP slurry concentration measuring device according to an embodiment of the present invention.
2 to 30 are circuit diagrams illustrating a DSP slurry concentration measurement method according to an embodiment of the present invention.
31 to 35 are views showing the configuration of a support stand, which is a part of a DSP slurry concentration measuring device according to another embodiment of the present invention.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The detailed description of the present invention which follows refers to the accompanying drawings which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable one skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different from each other but are not necessarily mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in another embodiment without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "체결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구 성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 체결되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 체결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is understood that when a component is referred to as being “connected” or “coupled” to another component, it may be directly connected or coupled to the other component, but other components may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is referred to as “directly connected” or “directly coupled” to another component, it should be understood that no other component exists in the middle.
또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.Additionally, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the detailed description set forth below is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is limited only by the appended claims, along with all equivalents as claimed by those claims. Like reference numbers in the drawings indicate the same or similar function throughout the various aspects.
미만, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Below, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
도 1은 DSP 슬러리의 농도를 측정하기 위한 DSP 슬러리 농도 측정 장치의 구성이 도시된 도면이다.1 is a diagram showing the configuration of a DSP slurry concentration measuring device for measuring the concentration of a DSP slurry.
도 1을 참조하면, DSP 슬러리의 농도를 측정하기 위한 DSP 슬러리 농도 측정 장치(100)는 본체(110), 단계제어부(130), 동작시간제어부(150), 제1 개폐부(170) 및 제2 개폐부(190)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the DSP slurry concentration measuring
본체(110)는 벽과 평행하게 위치하여 벽에 고정되며 DSP 슬러리의 농도를 측정할 수 있다.The
한편, 본체(110)의 하단에는 바닥면으로부터 일정 높이 유지하도록 지지하며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호하는 받침지지대가 더 구비되어 있을 수 있는데, 이는 도 31 내지 도 35를 통해 후술하기로 한다.On the other hand, at the lower end of the
단계제어부(130)는 본체(110)의 상단면에 위치하여 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 각 단계를 조작할 수 있다.The
동작시간제어부(150)는 본체(110)의 일측면 상단에 구비되어 있으며, 단계제어부(130)에 의해 농도가 측정되는 DSP 슬러리의 농도 측정의 각 단계의 동작 시간을 제어할 수 있다.The operation
제1 개폐부(170)는 동작시간제어부(150)의 외측면을 보호하며 타측면은 본체에 연결되어 있으나 일측면은 본체(110)로부터 개폐가능하여 일측면으로 회전 개폐할 수 있다.The first opening/
제2 개폐부(190)는 타측면은 본체(110)에 연결되어 있으나 일측면은 본체(110)로부터 개폐가 가능하여 제1 개폐부(170)의 하단에 위치하여 오류 발생 시 오류 상황에 대처하여 본체(110)를 수리하도록 일측면으로 회전 개폐할 수 있다.The other side of the second opening/
본 발명이 제안하는 DSP 슬러리 농도 측정 장치(100)는 샘플 안의 측정하고자 하는 물질과 농도를 알고 있는 표준시약이 정량적으로 반응하는 것을 이용해서, 종말점(endpoint)까지 소모된 시약소비량으로 샘플의 농도를 자동으로 측정할 수 있다.The DSP slurry
한편, 본 발명이 제안하는 DSP 슬러리 농도 측정 장치(100)는 시약을 정량적으로 주입하는 기술인 Dosing 기술을 적용하는데, 일반적으로 Auto pipette, Syringe pump 및 Peristatic pump등을 이용하여 일정량의 액체를 주입할 수 있고, 이는 미세 주입량의 콘트롤이 매우 중요하다.On the other hand, the DSP slurry
또한, 본 발명이 제안하는 DSP 슬러리 농도 측정 장치(100)는 센싱 기술을 적용하는데, 일반적으로 샘플 및 시약의 반응성을 측정하기 위한 전극, Ph, ORP, ISE Electrode 등이 사용되고, 기술개발보다는 판매품의 성능을 검증하여 적용하는 것이 일반적이다.In addition, the DSP slurry
센싱 기술은 케미컬에 대한 내화학성과 측정값(센서 출력 Voltage)의 안정성이 높은 제품에 적용되고, Low noise filter를 적용하여 센서 시그널의 안정성을 확보할 수 있다.Sensing technology is applied to products with high chemical resistance and stability of measured values (sensor output voltage), and the stability of sensor signals can be secured by applying a low noise filter.
도 2 내지 도 30은 DSP 슬러리 농도 측정을 위한 회로도와, DSP 슬러리 농도 측정 방법이 순차적으로 도시된 도면이다.2 to 30 are diagrams sequentially showing a circuit diagram for measuring the concentration of DSP slurry and a method for measuring the concentration of DSP slurry.
DSP 슬러리 농도 측정의 각 방법은 각 단계에 해당하는 도면을 참조하여 후술하도록 한다.Each method of DSP slurry concentration measurement will be described later with reference to drawings corresponding to each step.
도 4 내지 도 7를 참조하면, 초기 상태 체크 후, 시약이 투입되는 시약 투입 라인(Reagent Input Line)의 거품(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계를 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 7 , after checking the initial state, it is possible to check a step of preventing analysis errors from occurring by removing bubbles in a reagent input line into which reagents are introduced.
회로도의 AV7A를 ON구동한 후, SD1 Valve Change, SD2 Valve Change, SD3 Valve Change, SD4 Valve Change되고, SD5 Valve Change한 후, AV2-3를 ON구동 하여, SD1 Pull Down, SD2 Pull Down, SD3 Pull Down, SD4 Pull Down, SD5 Pull Down되도록 구동시켜 시약 투입 배관에 있는 버블(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계,After AV7A in the circuit diagram is driven ON, SD1 Valve Change, SD2 Valve Change, SD3 Valve Change, SD4 Valve Change, and SD5 Valve Change are performed, then AV2-3 is driven ON to perform SD1 Pull Down, SD2 Pull Down, SD3 Pull Down, SD4 Pull Down, SD5 Pull Down to remove bubbles in the reagent input pipe to prevent analysis errors,
회로도의 AV2-3 및 AV7A를 Off구동한 후, SD2, 3, 4, 5 Valve Change, SD2 Push UP, SD3 Push UP, SD4 Push UP, SD5 Push UP되어 시약 투입 배관에서 유입된 Syringe내의 버블(Bubble)을 제거하는 단계,After turning off AV2-3 and AV7A in the circuit diagram, SD2, 3, 4, 5 Valve Change, SD2 Push UP, SD3 Push UP, SD4 Push UP, SD5 Push UP, bubbles in the syringe introduced from the reagent input pipe ) to remove;
회로도의 S tir 1, 2, 3을 ON구동한 후, AV4-1,2,3 ON, Vessel 내부를 대기압상태로 만들고, SD2, 3, 4, 5 Valve Change, SD2 Push UP, SD3 Push UP, SD4 Push UP, SD5 Push UP되어 대기상태에서 발생된 시약 투입 배관에 있는 버블(Bubble)을 제거하는 단계, 및After driving
회로도의 AV4-1, 2, 3를 Off구동한 후, SD2, SD3, SD4, SD5 Valve Change, SD2 Pull Down, SD3 Pull Down, SD4 Pull Down, SD5 Pull Down되어 시약을 Syringe에 리필(Refiil)하는 단계를 포함할 수 있다.After AV4-1, 2, 3 of the circuit diagram is driven off, SD2, SD3, SD4, SD5 Valve Change, SD2 Pull Down, SD3 Pull Down, SD4 Pull Down, SD5 Pull Down are performed to refill the reagent into the syringe. steps may be included.
도 8을 참조하면, 시약 투입 라인을 통해 투입되는 시약이 담아지는 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty)를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 8 , a step of emptying the reagent vessel containing the reagent introduced through the reagent input line (vessel empty) can be confirmed.
회로도의 AV10-1,2,3를 ON구동 및 AV3-1,2,3를 ON구동하여 시약이 투입된 Vessel 내의 오염수(시약 + DIW)를 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.A step of draining the contaminated water (reagent + DIW) in the vessel into which the reagent is injected may be included by driving AV10-1,2,3 in the circuit diagram to ON and AV3-1,2,3 to ON.
여기서 시약 용기는 25ml Mixing Vessel로 구비될 수 있다.Here, the reagent container may be provided as a 25ml Mixing Vessel.
도 9를 참조하면, 시약 용기에 담아진 시약의 정확한 샘플을 추출하도록 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 9 , a step of cleaning a sample loop pipe to extract an accurate sample of a reagent contained in a reagent container can be confirmed.
회로도의 AV3-1,2,3를 Off구동, AV10-1,2,3를 Off구동, Stir Off구동 및 AV2-1,2,3 ON구동하여 샘플링(Sampling) 전에 샘플 루프(Sample Loop)를 클리닝(Cleaning)하는 단계를 포함할 수 있다.Drive AV3-1,2,3 off, drive AV10-1,2,3 off, stir off, and drive AV2-1,2,3 ON in the circuit diagram to create a sample loop before sampling. It may include a cleaning step.
도 10 및 도 11을 참조하면, 샘플 루트 배관의 세척 후 샘플 루프 배관을 이용해 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning)를 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11 , a step of cleaning a reagent vessel using the sample loop pipe after cleaning the sample route pipe (vessel cleaning) can be confirmed.
회로도의 AV4-1,2,3를 ON구동, AV5B, AV6B, AV7B를 ON구동, Stir1,2,3를 ON구동, AV10-1,2,3를 ON 구동 및 AV4-1,2,3를 Off구동하여 측정(Measuring) 전에 Vessel을 클리닝(Cleaning)하는 단계를 포함할 수 있다.AV4-1,2,3 in the circuit diagram ON drive, AV5B, AV6B, AV7B ON drive, Stir1,2,3 ON drive, AV10-1,2,3 ON drive and AV4-1,2,3 It may include a step of cleaning the vessel before measuring by driving it off.
도 12를 참조하면, 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty)를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 12 , a step (Vessel Empty) of emptying the reagent vessel having been cleaned through the sample loop pipe can be confirmed.
회로도의 AV2-1, 2, 3를 Off구동 및 AV5B, AV6B, AV7B를 Off구동, AV3-1, 2, 3 ON구동하여 시약이 투입된 Vessel 내의 DIW를 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.Draining the DIW in the vessel into which the reagent is injected may be included by driving AV2-1, 2, and 3 off, driving AV5B, AV6B, and AV7B off, and turning AV3-1, 2, and 3 ON in the circuit diagram.
도 13을 참조하면, 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 13 , a step of emptying the vent pipe connected to the reagent container can be confirmed.
회로도의 AV10-1, 2, 3를 Off구동 및 AV4-1, 2, 3 ON구동하여 Vessel Cleaning시 남아있는 Vent 개관내의 DIW 제거하는 단계를 포함할 수 있다.It may include the step of removing the DIW in the Vent overview remaining during Vessel Cleaning by driving AV10-1, 2, and 3 of the circuit diagram off and turning AV4-1, 2, and 3 ON.
도 14를 참조하면, 샘플(견본, Sampling)을 샘플 루프를 통해 추출하는 단계를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 14 , a step of extracting a sample (sampling) through a sample loop can be confirmed.
회로도의 AV3-1,2,3를 Off구동, AV4-1,2,3를 Off구동, AV5A, AV6A, AV7A를 ON구동 및 AV1-1,2,3 ON구동하여 샘플을 Sample loop에 Capture하는 단계를 포함할 수 있다.Drive AV3-1,2,3 of the circuit diagram off, drive AV4-1,2,3 off, drive AV5A, AV6A, AV7A ON, and drive AV1-1,2,3 ON to capture samples in the sample loop. steps may be included.
도 15 내지 도 19를 참조하면, 추출한 샘플을 시약 용기로 전송하는 단계(Sample Transfer)를 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 15 to 19 , a step of transferring the extracted sample to the reagent vessel (Sample Transfer) can be confirmed.
회로도의 AV1-1, 2, 3를 Off구동, AV5A, AV6A, AV7A를 Off구동, AV4-1를 ON구동 및 AV7B ON구동하여 SD1가 Push Up되고, Stir을 ON구동하여 Sample loop에 Capture된 Sample을 Vessel로 투입하는 단계,AV1-1, 2, 3 in the circuit diagram are driven off, AV5A, AV6A, and AV7A are driven off, AV4-1 is driven ON and AV7B ON, SD1 is pushed up, and stir is driven ON to capture the sample in the sample loop. Injecting into the vessel,
회로도의 AV7B를 Off 구동, AV4-1를 Off 구동, AV7A를 ON 구동, AV2-3를 ON 구동, SD1 Pull Down구동하여 Sample Transfer를 위한 Syringe Refill하는 단계,Syringe refilling for sample transfer by driving AV7B off, AV4-1 off, AV7A on, AV2-3 on, and SD1 Pull Down in the circuit diagram;
회로도의 AV2-3를 Off 구동 및 AV7A를 Off 구동하여 SD1가 Valve Change되고, AV4-2를 ON 구동, AV6B를 ON 구동하여 SD1가 Push Up되고, Stir ON구동하여 Sample loop에 Capture된 Sample을 Vessel로 투입하는 단계,SD1 is valve changed by driving AV2-3 OFF and AV7A OFF in the circuit diagram, driving AV4-2 ON and driving AV6B ON to push up SD1, and driving stir ON to transfer the captured sample to the sample loop into the vessel The step of committing to
회로도의 AV6B를 Off 구동, AV4-2를 Off 구동, AV6A를 ON 구동, AV2-2를 ON 구동 및 SD1를 Pull Down구동하여 Sample Transfer를 위한 Syringe Refill하는 단계,Syringe refilling for sample transfer by driving AV6B off, AV4-2 off, AV6A on, AV2-2 on, and SD1 pull down in the circuit diagram;
회로도의 AV2-2를 Off 구동 및 AV6A를 Off 구동하여 SD1가 Valve Change되고, AV4-3를 ON 구동 및 AV5B를 ON 구동하여 SD1가 Push Up되고, Stir를 ON구동하여 Sample loop에 Capture된 Sample을 Vessel로 투입하는 단계를 포함할 수 있다.SD1 is valve changed by driving AV2-2 OFF and AV6A OFF in the circuit diagram, SD1 is pushed up by driving AV4-3 ON and AV5B ON, and drives the stirrer ON to transfer the captured sample to the sample loop. A step of injecting into a vessel may be included.
도 20 내지 도 22를 참조하면, 시약 용기에 전송된 샘플을 설정된 조건으로 측정(분석, Measuring)하는 단계를 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 20 to 22 , a step of measuring (analyzing, measuring) the sample transferred to the reagent container under set conditions can be confirmed.
회로도의 AV5A를 Off 구동, AV4-1, 2를 ON 구동하여 SD2, SD3, SD4, SD5가 Valve Change되고, SD2, SD3, SD4를 Push Up구동하여 Sample을 설정된 Recipe 조건으로 분석하는 단계,Driving AV5A in the circuit diagram OFF, driving AV4-1, 2 ON to change valves of SD2, SD3, SD4, and SD5, and driving SD2, SD3, and SD4 to push up to analyze samples under set recipe conditions;
회로도의 SD2, SD3를 Push Up구동하여 Sample을 설정된 Recipe 조건으로 분석하는 단계,Pushing up SD2 and SD3 of the circuit diagram to analyze the sample under the set Recipe conditions;
회로도의 SD2, SD3, SD5를 Push Up구동하여 Sample을 설정된 Recipe 조건으로 분석하는 단계를 포함할 수 있다.It may include the step of analyzing the sample under the set recipe conditions by driving SD2, SD3, and SD5 of the circuit diagram by pushing up.
도 23을 참조하면, 시약이 흡입되는 흡입부를 초기화시켜(Syringe Initialize) DIW 및 시약을 빼내(Drain)는 단계를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 23 , it is possible to confirm the steps of initializing the suction part through which the reagent is sucked (Syringe Initialize) and draining (Drain) the DIW and the reagent.
회로도의 AV4-1, 2, 3를 Off구동하여 SD2, SD3, SD4, SD5가 Valve Change되고, All Syringe Initialize구동하여 Syringe를 초기화 시켜, DIW 및 시약을 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.It may include the step of driving AV4-1, 2, and 3 of the circuit diagram off to change the valves of SD2, SD3, SD4, and SD5, initializing the syringe by driving All Syringe Initialize, and draining the DIW and reagents.
도 24를 참조하면, 시약이 제거된 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty)를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 24 , a step of emptying the reagent vessel from which the reagent is removed (vessel empty) can be confirmed.
회로도의 AV3-1, 2, 3를 ON구동, AV10-1, 2, 3를 ON구동 및 SD1, SD2, SD3, SD4, SD5를 Valve Change구동하여 분석이 완료된 Sample을 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.It may include draining the analyzed sample by driving AV3-1, 2, and 3 ON, driving AV10-1, 2, and 3 ON, and valve change driving SD1, SD2, SD3, SD4, and SD5 in the circuit diagram. there is.
도 25를 참조하면, 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 25 , a step of cleaning the sample loop pipe can be confirmed.
회로도의 AV3-1, 2, 3를 Off 구동, AV10-1, 2, 3를 Off구동, Stir를 Off구동 및 AV2-1,2,3를 ON구동하여 Measuring 후의 Sample loop를 Cleaning하는 단계를 포함할 수 있다.Including cleaning the sample loop after measuring by driving AV3-1, 2, 3 off, driving AV10-1, 2, 3 off, driving Stir off, and driving AV2-1, 2, 3 ON in the circuit diagram can do.
도 26 및 도 27을 참조하면, 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning)를 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 26 and 27 , a step of cleaning the reagent vessel (vessel cleaning) can be confirmed.
회로도의 AV4-1,2,3를 ON구동, AV5B, AV6B, AV7B를 ON구동 및 Stir1,2,3 ON를구동하여 Measuring 전에 Vessel을 Cleaning하는 단계,Cleaning the vessel before measuring by driving AV4-1,2,3 of the circuit diagram ON, AV5B, AV6B, AV7B ON, and Stir1,2,3 ON,
회로도의 AV10-1,2,3를 ON 구동 및 AV4-1,2,3를 Off구동하여 Measuring 전에 Vessel을 Cleaning하는 단계를 포함할 수 있다.It may include a step of cleaning the vessel before measuring by driving AV10-1,2,3 ON and OFF driving AV4-1,2,3 in the circuit diagram.
도 28을 참조하면, 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty)를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 28 , a step of emptying the reagent vessel (vessel empty) after washing has been completed through the sample loop pipe can be confirmed.
회로도의 AV2-1, 2, 3를 Off 구동, AV5B, AV6B, AV7B를 Off구동 및 AV3-1, 2, 3 ON구동하여 Vessel 내의 DIW를 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.It may include draining the DIW in the vessel by driving AV2-1, 2, and 3 of the circuit diagram off, driving AV5B, AV6B, and AV7B off, and driving AV3-1, 2, and 3 ON.
도 29를 참조하면, 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 29 , a step of emptying the vent pipe connected to the reagent container can be confirmed.
회로도의 AV10-1, 2, 3를 Off구동 및 AV4-1, 2, 3 ON구동하여 Vessel Cleaning시 남아있는 Vent 개관내의 DIW 제거하는 단계를 포함할 수 있다.It may include the step of removing the DIW in the Vent overview remaining during Vessel Cleaning by driving AV10-1, 2, and 3 of the circuit diagram off and turning AV4-1, 2, and 3 ON.
도 30을 참조하면, 시약 용기를 측정(분석, Measuring)이 필요한 다른 시약으로 채우는 단계(Vessel Refill)를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 30 , a step (vessel refill) of refilling a reagent vessel with another reagent that needs to be measured (analyzed, measuring) can be confirmed.
회로도의 AV10-1, 2, 3를 Off 구동 및 AV4-1, 2, 3 ON구동하여 Vessel에 DIW를 충진시켜 다음 분석을 대기하는 단계를 포함할 수 있다.It may include a step of waiting for the next analysis by driving AV10-1, 2, and 3 in the circuit diagram off and driving AV4-1, 2, and 3 ON to fill the vessel with DIW.
도 31 내지 도 35는 본 발명의 다른 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치의 일부 구성인 받침지지대에 대한 구성이 도시된 도면이다.31 to 35 are views showing the configuration of a support stand, which is a part of a DSP slurry concentration measuring device according to another embodiment of the present invention.
도 31 내지 도 33을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 본체는 바닥면과 일정 간격 형성되어 있는 빈 공간에 받침지지대(200)가 구비되어 있어 본체는 보다 견고하게 고정되며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호할 수 있다.31 to 33, the main body according to another embodiment of the present invention is provided with a supporting
뿐만 아니라, 본체(110)의 작동을 위하여 단계제어부(130) 또는 동작시간제어부(150) 또는 동작시간제어부(150) 또는 동작시간제어부(150)를 조작하거나, 작동 중 발생하는 진동으로부터 본체를 보호할 수 있다.In addition, for the operation of the
더욱 구체적으로, 받침지지대는 지지판(210, 210'), 부착부(230, 230'), 끼움부(250) 및 충격흡수부(290)를 포함할 수 있다.More specifically, the base support may include
지지판(210, 210')은 소정의 높이를 갖는 사각 판의 형상으로 형성되어 있으며 본체(110)의 하단에 위치함과 동시에 바닥면에 위치하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.The
즉, 지지판(210, 210')은 본체(110)의 하단면이 바닥면에 마주보고 있는 것과 같이 한 쌍의 지지판(210, 210')도 서로 마주보고 위치할 수 있다.That is, the pair of
부착부(230, 230')는 한 쌍으로 구비된 지지판(210, 210')의 일면 중앙에 위치하여 일측면은 지지판(210, 210')에 부착되어 있을 수 있으며, 한 쌍으로 구비되어 있는 지지판(210, 210')에 각각 구비되어 한 쌍을 이룰 수 있다.The
끼움부(250)는 소정의 두께를 갖는 원형 띠의 형상으로 형성되되 코일 스프링의 형상으로 형성되고, 한 쌍으로 구비되는 부착부(230, 230')에 의해 한 쌍의 끼움부(250)가 부착부(230, 230')에 각각 부착될 수 있다.The
끼움부(250)는 일단에 끼움보강부(270, 270')가 형성되어 있어 충격흡수부(290)의 상단체결부(296) 또는 하단체결부(297)의 외측면을 감싼 채 고정하여 상단체결부(296) 또는 하단체결부(297)의 직경이 중앙을 관통한 후 끼움 고정되는 것을 강화할 수 있다.The
즉, 끼움보강부(270, 270')는 끼움부(250)에 의해 외측면이 감싸지는 상단체결부(296) 및 하단체결부(297)의 외측면을 한번 더 감싼 채 고정시킬 수 있어 끼움부(250)가 단독으로 상단체결부(296) 및 하단체결부(297)를 끼움 고정하는 것보다 끼움보강부(270, 270')가 한번 더 감싸져 있어 고정력을 증가시킬 수 있다.That is, the
본 발명의 다른 실시예에 따른 받침지지대(200)는 충격흡수부(290)를 고정하는 끼움부(250)는 끼움보강부(270, 270')가 형성되어 있어 충격흡수부(290)의 끼움 정도를 강화할 수 있고, 이에 따라 외부로부터 충격 또는 진동이 규칙적으로 발생하더라도 충격흡수부(290)가 지지판(210, 210')으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In the supporting
충격흡수부(290)는 끼움부(250)의 비어 있는 중앙에 끼워진 채 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수할 수 있다.The
한편 충격흡수부(290)는 상단체결부(296), 제1 수축이완부(295), 제1 지지부(291), 제2 수축이완부(292), 제2 지지부(293) 및 하단체결부(297)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the
상단체결부(296)는 한 쌍으로 위치한 끼움부(250) 중 상단에 위치한 끼움부(250)를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 끼움부(250) 중 상단에 위치한 끼움부(250)에 고정될 수 있다.The
상단체결부(296)는 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 상단에 위치한 끼움부(250)로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상단면에 부착소재(294)가 구비되어 있을 수 있다.The
제1 수축이완부(295)는 상단체결부(296)의 하단에 위치하며, 원기둥의 형상으로 형성되되 상단체결부(296)의 직경보다 큰 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.The first
제1 수축이완부(295)는 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.The first contraction and
제1 지지부(291)는 제1 수축이완부(295)의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 제1 수축이완부(295)의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성될 수 있다.The
제2 수축이완부(292)는 제1 지지부(291)의 하단에 위치하고, 원기둥의 형상으로 형성되되 제1 지지부(291)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.The second contraction and
제2 수축이완부(292)는 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.The second contraction and
제1 수축이완부(295) 및 제2 수축이완부(292)는 각각 다른 두께로 형성되어 외부로부터 발생하는 충격을 1차 및 2차적으로 각각 흡수할 수 있다.The first contraction-relaxing
제2 지지부(293)는 제2 수축이완부(292)의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 제1 수축이완부(295)의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 지지판(210, 210')의 너비보다 작은 직경으로 형성될 수 있다.The
하단체결부(297)는 한 쌍으로 위치한 끼움부(250) 중 하단에 위치한 끼움부(250)를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 끼움부(250) 중 하단에 위치한 끼움부(250)에 고정될 수 있다.The
도 34 및 도 35를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 충격흡수부(300)는 제1 수축부(310), 수축프레임(330), 탄성부(350), 제2 수축부(260) 및 끼움돌출부(370)를 포함할 수 있다.34 and 35, the
제1 수축부(310)는 소정의 직경 및 높이를 갖는 원기둥의 형상으로 형성되고, 상단에 위치하여 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.The
한편, 제1 수축부(310)는 상단형성부(314), 하단형성부(316) 및 공기층(312)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the
상단형성부(314)는 상단의 길이 방향으로 형성되어 있으며 제2 수축부(260)의 상단에 위치할 수 있고, 하단형성부(316)는 제2 수축부(260)의 내측에 위치하며 반구의 형상으로 형성될 수 있고, 공기층(312)은 하단형성부(316)의 중앙에 위치하며 비어 있는 공간으로 형성될 수 있다.The upper forming
수축프레임(330)는 제1 수축부(310)의 내측에 위치할 수 있다.The
더욱 구체적으로, 수축프레임은 내측탄성부(333), 상하단공간부(332) 및 수축제한부(336)를 포함할 수 있다.More specifically, the contraction frame may include an inner
내측탄성부(333)는 상단형성부(314)의 내측과 맞닿아 있으며 'ㄱ'과 '『'의 형상으로 형성되어 서로 마주보도록 위치하고, 'ㄱ'과 '『'의 형상으로 형성되어 상단의 외측 방향으로 돌출되어 있는 부분은 끼움부(250)에 끼움 고정될 수 있다.The inner
내측탄성부(333)의 직경은 끼움부(250)에 끼움 고정될 수 있는 직경으로 형성될 수 있다.The diameter of the inner
또한, 내측탄성부(333)는 탄성부(350)의 수축 구동에 의해 탄성부(350)가 상단의 방향으로 이동됨에 따라 수축 구동하도록 형성될 수 있다.In addition, the inner
여기서, 내측탄성부(333)는 탄성부(350)의 수축 구동에 의해 탄성부(350)가 상단의 방향으로 이동됨에 따라 수축 구동 가능하도록 고무 또는 실리콘의 소재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 탄성부(350)의 가압에 의해 수축 구동하는 소재라면 그 명칭에 구애됨없이 모두 포함할 수 있다.Here, the inner
상하단공간부(332)는 탄성부(350)가 위치하도록 형성된 빈 공간을 의미할 수 있다.The upper and
수축제한부(336)는 내측탄성부(333)의 'ㄱ' 형상으로 형성된 좌측의 하단에 위치하여 상하단공간부(332)에 위치한 탄성부(350)의 수축 길이를 제한할 수 있다.The
즉, 수축제한부(336)는 내측탄성부(333)와 달리 수축되지 않는 단단한 소재로 형성되어 탄성부(350)가 수축 구동하여 상단 방향으로 이동되는 거리를 제한할 수 있다.That is, unlike the inner
탄성부(350)는 제1 수축부(310)의 내측 하단에 위치하되 상단은 수축프레임(330)에 끼움 고정되어 있고, 외측에외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 스프링(354)이 구비되어 있어 상하단으로 이동할 수 있다.The
한편, 탄성부(350)는 중앙에 'ㅗ'의 형상으로 형성된 탄성지지부(352)가 구비되어 있을 수 있다.On the other hand, the
탄성지지부(352)는 상단의 돌출된 부분은 마주보도록 위치한 내측탄성부(333)의 사이에 형성된 상하단공간부(332)에 삽입된 채 위치할 수 있다.The
또한, 탄성지지부(352)는 하단은 상하단공간부(332)에 위치하여 외측에 감싸도록 위치한 스프링(354)에 의해 상단의 방향으로 이동하다가 내측탄성부(333) 및 수축제한부(336)의 하단과 맞닿아 상단 방향으로의 이동이 제한될 수 있다.In addition, the lower end of the
이를 통해 내측탄성부(333)는 '『'의 형상으로 형성된 하단은 탄성지지부(352)가 스프링(354)에 의해 상단 방향으로 이동할 때 발생하는 반동을 흡수하도록 수축 구동할 수 있다.Through this, the lower end of the inner
제2 수축부(260)는 제1 수축부(310)의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 제1 수축부(310)의 하단에 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.The second constriction part 260 is formed to have a larger diameter than the
제2 수축부(260)는 내측 중앙 하단에 자바라 형상으로 형성된 자바라구동부(326)가 구비되어 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.The second constriction part 260 is provided with a bellows driving part 326 formed in a bellows shape at the lower center of the inner side, so that it can be contracted or released by shock or vibration generated from the outside.
한편, 제2 수축부(260)는 상단에 제1 수축부(310)가 삽입하는 삽입홈(미도시)이 형성되어 있을 수 있다.Meanwhile, an insertion groove (not shown) into which the
자바라구동부(326)는 제1 수축부(310)의 하단 형상에 대응되는 형상으로 형성되어 상단은 제1 수축부(310)의 하단과 맞닿아 있을 수 있다.Bellows drive unit 326 is formed in a shape corresponding to the shape of the lower end of the
또한, 자바라구동부(326)는 제1 수축부(310)에 가해지는 충격 또는 진동을 흡수하도록 수축 또는 이완 구동할 수 있다.In addition, the bellows driving unit 326 may be contracted or released to absorb shock or vibration applied to the
끼움돌출부(370)는 제2 수축부(260)의 하단에 위치하되 끼움부(250)를 관통하여 끼워지는 직경으로 형성되어 끼움부(250)에 끼움 고정될 수 있다.The
결론적으로, 충격흡수부(300)는 자바라구동부(326)의 수축 구동에 의해 제1 수축부(310)가 제2 수축부(260)의 내부로 하강 구동하고, 자바라구동부(326)의 구동에 의해 공기층(312)의 방향으로 공기가 이동하고, 공기층(312)으로 유입된 공기에 의해 탄성부(350)는 스프링(354)에 의해 상단 방향으로 구동하여 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수하는 역할을 수행할 수 있다.In conclusion, in the
상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above-described embodiments are for illustrative purposes, and those skilled in the art to which the above-described embodiments belong can easily transform into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the above-described embodiments. You will understand. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The scope to be protected through this specification is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and should be construed to include all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof.
100: DSP 슬러리 농도 측정 장치100: DSP slurry concentration measuring device
Claims (3)
상기 본체의 상단면에 위치하여 상기 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 각 단계를 조작하는 단계제어부;
상기 본체의 일측면 상단에 구비되어 있으며, 상기 단계제어부에 의해 농도가 측정되는 DSP 슬러리의 농도 측정의 각 단계의 동작 시간을 제어하는 동작시간제어부;
상기 동작시간제어부의 외측면을 보호하며 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가능하여 일측면으로 회전 개폐 가능한 제1 개폐부; 및
타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가 가능하여 상기 제1 개폐부의 하단에 위치하여 오류 발생 시 오류 상황에 대처하여 본체를 수리하도록 일측면으로 회전 개폐 가능한 제2 개폐부;를 더 포함하고,
상기 본체는,
벽에 고정되며 DSP 슬러리의 농도를 측정하고,
상기 DSP 슬러리의 농도는,
초기 상태 체크 후, 시약이 투입되는 시약 투입 라인(Reagent Input Line)의 거품(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계;
상기 시약 투입 라인을 통해 투입되는 시약이 담아지는 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty);
상기 시약 용기에 담아진 상기 시약의 정확한 샘플을 추출하도록 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계;
상기 샘플 루프 배관의 세척 후 상기 샘플 루프 배관을 이용해 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning);
상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty);
상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계;
샘플(견본, Sampling)을 상기 샘플 루프를 통해 추출하는 단계;
추출한 상기 샘플을 시약 용기로 전송하는 단계(Sample Transfer);
상기 시약 용기에 전송된 상기 샘플을 설정된 조건으로 측정(분석, Measuring)하는 단계;
상기 시약이 흡입되는 흡입부를 초기화시켜(Syringe Initialize) DIW 및 시약을 빼내(Drain)는 단계;
시약이 제거된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty);
상기 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계;
상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning);
상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty);
상기 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 및
상기 시약 용기를 측정(분석, Measuring)이 필요한 다른 시약으로 채우는 단계(Vessel Refill);를 통해 측정하고,
상기 본체는,
하단에 바닥면으로부터 일정 높이 유지하도록 지지하며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호하는 받침지지대가 더 구비되어 있고,
상기 받침지지대는,
소정의 높이를 갖는 사각 판의 형상으로 형성되어 있으며 상기 본체의 하단에 위치함과 동시에 바닥면에 위치하도록 한 쌍으로 구비되는 지지판;
한 쌍으로 구비된 상기 지지판의 일면 중앙에 위치하여 일측면은 상기 지지판에 부착되어 있는 한 쌍의 부착부;
소정의 두께를 갖는 원형 띠의 형상으로 형성되되 코일 스프링의 형상으로 형성되고, 한 쌍으로구비되는 상기 부착부의 타측면에 부착되는 한 쌍의 끼움부; 및
상기 끼움부의 비어 있는 중앙에 끼워진 채 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수하는 충격흡수부;를 포함하고,
상기 충격흡수부는,
한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 상단체결부;
상기 상단체결부의 하단에 위치하며, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 상단체결부의 직경보다 큰 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제1 수축이완부;
상기 제1 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제1 지지부;
상기 제1 지지부의 하단에 위치하고, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 제1 지지부의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제2 수축이완부;
상기 제2 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제2 지지부; 및
한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 하단체결부;를 포함하고,
상기 상단체결부는,
외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 상단에 위치한 상기 끼움부로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상단면에 부착소재가 구비되어 있고,
상기 제1 수축이완부는,
외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성되고,
상기 제2 수축이완부는,
외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성되고,
상기 제1 수축이완부 및 상기 제2 수축이완부는,
각각 다른 두께로 형성되어 외부로부터 발생하는 충격을 1차 및 2차적으로 각각 흡수하고,
상기 끼움부는,
일단에 끼움보강부가 형성되어 있어 상기 충격흡수부의 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의 외측면을 감싼 채 고정하여 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의 직경이 중앙을 관통한 후 끼움 고정되는 것을 강화하는, DSP 슬러리 농도 측정 장치.
In the DSP slurry concentration measuring device comprising a; body located parallel to the wall,
a step control unit located on an upper surface of the main body and operating each step of measuring the concentration of the DSP slurry;
an operating time controller provided at an upper end of one side of the main body and controlling an operating time of each step of measuring the concentration of the DSP slurry whose concentration is measured by the step controller;
a first opening/closing unit that protects an outer surface of the operation time control unit, and the other side is connected to the main body, but one side can be opened and closed from the main body so that one side can be rotated and opened and closed; and
The other side is connected to the main body, but the one side can be opened and closed from the main body, and is located at the lower end of the first opening and closing unit so that the main body can be repaired in response to an error when an error occurs. Including more,
the body,
It is fixed to the wall and measures the concentration of the DSP slurry,
The concentration of the DSP slurry is,
After checking the initial state, preventing analysis errors from occurring by removing bubbles from a reagent input line into which reagents are introduced;
emptying a reagent vessel containing reagents input through the reagent input line (vessel empty);
Cleaning a sample loop pipe to extract an accurate sample of the reagent contained in the reagent container;
After cleaning the sample loop pipe, washing the reagent vessel using the sample loop pipe (Vessel Cleaning);
emptying the reagent vessel through the sample loop pipe (vessel empty);
emptying a vent pipe connected to the reagent container;
extracting a sample (sample, sampling) through the sample loop;
Transferring the extracted sample to a reagent container (Sample Transfer);
measuring (analyzing, measuring) the sample transferred to the reagent container under set conditions;
Initializing the suction part through which the reagent is sucked (Syringe Initialize) to drain the DIW and the reagent;
emptying the reagent vessel from which the reagent is removed (vessel empty);
Cleaning the sample loop pipe;
washing the reagent vessel (vessel cleaning);
emptying the reagent vessel through the sample loop pipe (vessel empty);
emptying a vent pipe connected to the reagent container; and
Measuring through the step (Vessel Refill) of filling the reagent vessel with another reagent that needs to be measured (analyzed, Measuring);
the body,
At the bottom, a support is further provided to maintain a certain height from the floor and protect it from shock or vibration generated from the floor,
The base support,
It is formed in the shape of a rectangular plate having a predetermined height and is provided in a pair so as to be located at the lower end of the main body and at the bottom surface at the same time;
a pair of attachment parts located at the center of one side of the support plate provided as a pair and having one side attached to the support plate;
A pair of fitting parts formed in the shape of a circular band having a predetermined thickness and formed in the shape of a coil spring and attached to the other side of the attachment part provided as a pair; and
A shock absorber positioned while being inserted into the empty center of the fitting portion and absorbing shock or vibration generated from the outside; includes,
The shock absorber,
An upper end fastening part formed to a diameter capable of being fitted through the fitting part located at the upper end of the fitting part located in a pair and fixed to the fitting part located at the upper end of the fitting part located in the pair;
A first contraction and relaxation unit located at the lower end of the upper fastening unit, formed in a cylindrical shape and having a larger diameter than the diameter of the upper fastening unit, and driven to contract or relax by shock or vibration generated from the outside;
a first support portion located at the lower end of the first contraction and relaxation portion and formed in the shape of a disk having a predetermined height, but having a larger diameter than the diameter of the first contraction and relaxation portion and smaller than the width of the support plate;
a second contraction and relaxation unit located at a lower end of the first support unit, formed in a cylindrical shape and having a smaller diameter than the diameter of the first support unit, and driven to contract or relax by an external shock or vibration;
a second support part located at the lower end of the second contraction and relaxation part and formed in the shape of a disk having a predetermined height, but having a larger diameter than the diameter of the first contraction and relaxation part, but smaller than the width of the support plate; and
A lower fastening part formed to a diameter capable of being fitted through the fitting part located at the lower end of the fitting part located in a pair and fixed to the fitting part located at the lower end of the fitting part located in the pair;
The upper fastening part,
An attachment material is provided on the top surface to prevent separation from the fitting portion located at the top due to shock or vibration generated from the outside,
The first contraction and relaxation unit,
It is formed of a material that can be formed in the shape of a bellows so that shock or relaxation generated from the outside is possible,
The second contraction and relaxation unit,
It is formed of a material that can be formed in the shape of a bellows so that shock or relaxation generated from the outside is possible,
The first contraction relaxation unit and the second contraction relaxation unit,
Formed in different thicknesses to absorb impacts generated from the outside firstly and secondarily, respectively,
The fitting part,
A fitting reinforcement is formed at one end to fix the outer surface of the upper fastening part or the lower fastening part of the shock absorbing part while wrapping, so that the diameter of the upper fastening part or the lower fastening part passes through the center and then being fitted and fixed. Strengthen , DSP slurry concentration measuring device.
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|---|---|
| WO2024043736A1 (en) | 2024-02-29 |
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