KR102493259B1 - Protecting film for OLED panel manufacturing process - Google Patents

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Abstract

본 발명은 OLED 패널 제조공정용 보호필름에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 50 ~ 100℃의 고온/80% 이상의 고습 환경에서도 우수한 점착 유지력을 가지고, 내충격성 또한 우수한 OLED 패널 제조공정용 보호필름에 관한 것이다.The present invention relates to a protective film for the OLED panel manufacturing process, and more particularly, to a protective film for the OLED panel manufacturing process that has excellent adhesion retention even in a high temperature of 50 ~ 100 ° C / high humidity of 80% or more and has excellent impact resistance. it's about

Description

OLED 패널 제조공정용 보호필름{Protecting film for OLED panel manufacturing process}Protective film for OLED panel manufacturing process

본 발명은 OLED 패널 제조공정용 보호필름에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 50 ~ 100℃의 고온/80% 이상의 고습 환경에서도 우수한 점착 유지력을 가지고, 내충격성 또한 우수한 OLED 패널 제조공정용 보호필름에 관한 것이다.The present invention relates to a protective film for the OLED panel manufacturing process, and more particularly, to a protective film for the OLED panel manufacturing process that has excellent adhesion retention even in a high temperature of 50 ~ 100 ° C / high humidity of 80% or more and has excellent impact resistance. it's about

최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 화상표시장치의디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display). 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(OLED ; Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.Recently, with the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, a flat panel display (Flat Panel Display) is in the spotlight as a display element of an image display device. Such a flat panel display device is a liquid crystal display device (Liquid Crystal Display). Representative examples include plasma display panels, organic light emitting diodes (OLEDs), and the like.

유기발광소자는 빠른 응답속도와 경박단소, 저소비전력, 자발광, 유연성 등의 장점을 가지고 있어 최근 차세대 디스플레이소자, 플렉서블 디스플레이뿐만 아니라 조명 등에 그 수요가 증가되고 있다.Organic light emitting devices have advantages such as fast response speed, thin and small size, low power consumption, self-emission, flexibility, etc., and demand for them has recently increased for lighting as well as next-generation display devices and flexible displays.

유기발광소자는 유리기판 상에 투명전극, 정공주입층, 정공수송층, 유기발광층, 전자수송층, 전자주입층, 금속전극의 순서로 증착되어 형성되며 양쪽전극에서 공급된 전자와 정공이 유기발광층에서 재결합하며 방출되는 에너지를 이용해 발광하는 원리이다.The organic light emitting device is formed by depositing a transparent electrode, a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and a metal electrode in the order on a glass substrate, and electrons and holes supplied from both electrodes recombine in the organic light emitting layer. It is a principle that emits light using the energy emitted.

유기발광소자는 외부의 수분과 산소 또는 자외선 등의 외적 요인에 의해 열화될 수 있으므로 유기 발광 소자를 밀봉시키는 패키징(packaging) 기술이 중요하며, 다양한 어플리케이션에 적용하기 위해, 유기 발광 표시 장치는 얇게 제조될 것이 요구된다.Since the organic light emitting device can be deteriorated by external factors such as external moisture and oxygen or ultraviolet rays, packaging technology for sealing the organic light emitting device is important, and to apply to various applications, the organic light emitting display device is manufactured thinly. is required to be

한편, OLED 패널을 제조하는데 있어서, OLED 패널 하부 또는/및 상부에는 OLED 패널을 보호하기 위한 보호필름을 포함한다. 예를 들어, OLED 패널 제조방법을 간략히 설명하면, 기재 하부에는 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 부착하고, 기재 상부에는 패키징 작업을 진행하여 상호 일정간격 이격되는 다수의 셀을 제작하고, 셀의 제작이 완료된 상기 기재의 상면에는 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 덮고, 그 후 기재를 셀 별로 커팅하여 다수의 OLED 패널을 완성한다.On the other hand, in manufacturing the OLED panel, a protective film for protecting the OLED panel is included under or/and on the top of the OLED panel. For example, briefly explaining the OLED panel manufacturing method, a protective film for the OLED panel manufacturing process is attached to the lower part of the substrate, and a packaging operation is performed on the upper part of the substrate to produce a plurality of cells spaced apart from each other at regular intervals, and cell production A protective film for an OLED panel manufacturing process is covered on the upper surface of the completed substrate, and then the substrate is cut cell by cell to complete a plurality of OLED panels.

이 때, OLED 패널 하부에 OLED 패널을 보호하기 위한 하부 보호필름에 있어서, 종래의 OLED 패널 하부 보호필름은 탄성력 및 내충격성 특성으로 플렉서블 디스플레이에 적용할 수는 있었으나, 환경에 따른 점착유지력이 좋지 않았기 때문에 OLED 패널과의 점착력 저하로 내구성이 좋지 못한 문제가 있었다.At this time, in the lower protective film for protecting the OLED panel under the OLED panel, the conventional OLED panel lower protective film could be applied to the flexible display due to its elasticity and impact resistance, but the adhesive holding power was not good according to the environment Therefore, there was a problem of poor durability due to a decrease in adhesive strength with the OLED panel.

한국 공개특허번호 제10-2014-0142240호 (공개일 : 2014.12.11)Korean Patent Publication No. 10-2014-0142240 (published date: 2014.12.11)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로 50 ~ 100℃의 고온/80% 이상의 고습 환경에서도 우수한 점착 유지력을 가지고, 내충격성 또한 우수한 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and has an excellent adhesion retention even in a high temperature of 50 ~ 100 ° C / high humidity of 80% or more, and an object of providing a protective film for the OLED panel manufacturing process with excellent impact resistance.

또한, 낮은 투습도(WVTR)를 가지고, -10 ~ -50℃의 저온, 50 ~ 100℃의 고온 환경뿐만 아니라, 열충격 환경에서도 점착 유지력이 우수한 동시에 탄성력 또한 우수한 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제공하는데 목적이 있다.In addition, it has a low water vapor permeability (WVTR), has excellent adhesive retention and elasticity even in a low temperature of -10 ~ -50 ℃, high temperature environment of 50 ~ 100 ℃, as well as a thermal shock environment. To provide a protective film for the OLED panel manufacturing process There is a purpose.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 베이스 필름 및 베이스 필름 일면에 적층된 점착제층을 포함한다.In order to solve the above problems, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention includes a base film and an adhesive layer laminated on one side of the base film.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 점착제층은 주제수지로서 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may include a urethane acrylate copolymer substituted with fluorine as the main resin.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 조건 (4) 및 (5)를 모두 만족할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may satisfy both conditions (4) and (5).

(4) 0.5 ≤ A/E ≤ 1.0(4) 0.5 ≤ A/E ≤ 1.0

상기 조건 (4)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내고, E는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 60℃의 온도, 90%의 습도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (4), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. Represents the adhesive force of, E is the adhesive layer of the protective film attached to glass, exposed to a temperature of 60 ℃, humidity of 90% for 500 hours, then aged at a temperature of 25 ℃ for 4 hours (aging) After that, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C.

(5) 1.0 ≤ A/F ≤ 2.0(5) 1.0 ≤ A/F ≤ 2.0

상기 조건 (5)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내고, F는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 85℃의 온도, 85%의 습도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (5), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. Represents the adhesive force of, F is the adhesive layer of the protective film attached to glass, exposed to a temperature of 85 ℃, humidity of 85% for 500 hours, then aged at a temperature of 25 ℃ for 4 hours (aging) After that, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 보호필름의 베이스 필름에 충격을 가해도 보호필름의 점착제층과 글래스 사이에 기포가 발생하지 않는다.In a preferred embodiment of the present invention, in the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention, after attaching the adhesive layer of the protective film to glass, even if an impact is applied to the base film of the protective film, the adhesive of the protective film No air bubbles are generated between the layer and the glass.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체는 중량평균분자량이 5,000 ~ 1,000,000일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the fluorine-substituted urethane acrylate copolymer may have a weight average molecular weight of 5,000 to 1,000,000.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르(hydroxyl-terminated perfluoropolyether) 유래의 반복단위를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the fluorine-substituted urethane acrylate copolymer may include repeating units derived from hydroxyl-terminated perfluoropolyether.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르는 2 ~ 10 개의 불소를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the hydroxy-terminated perfluoropolyether may contain 2 to 10 fluorines.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 점착제층은 아크릴레이트 모노머를 더 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may further include an acrylate monomer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 아크릴레이트 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 및 아이소보닐 아크릴레이트(Isobornyl acrylate)를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the acrylate monomer may include a compound represented by Formula 1 below, a compound represented by Formula 2 below, a compound represented by Formula 3 below, and isobornyl acrylate. can

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112021073452019-pat00001
Figure 112021073452019-pat00001

상기 화학식 1에 있어서, B1은 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2-이고, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기, C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기, 페닐기 또는 알킬페닐기이다.In Formula 1, B 1 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, and R 1 and R 2 are each independently a C1 to C12 straight chain alkyl group, a C3 to C12 branched alkyl group, a phenyl group or an alkylphenyl group.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112021073452019-pat00002
Figure 112021073452019-pat00002

상기 화학식 2에 있어서, B3은 -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In Formula 2, B 3 is -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or - CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112021073452019-pat00003
Figure 112021073452019-pat00003

상기 화학식 3에 있어서, B2는 -CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, B 2 is -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 점착제층은 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부 및 아이소보닐 아크릴레이트(Isobornyl acrylate) 15 ~ 35 중량부를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer contains 1 to 10 parts by weight of the compound represented by Formula 1, 1 to 10 parts by weight of the compound represented by Formula 2, and Formula 3, based on 100 parts by weight of the main resin. 1 to 10 parts by weight of the compound represented by and 15 to 35 parts by weight of isobornyl acrylate.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 베이스 필름은 영구대전방지제 및 플라스틱 수지를 포함하는 영구대전방지 필름일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the base film may be a permanent antistatic film containing a permanent antistatic agent and a plastic resin.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 베이스 필름 및 점착제층이 1 : 0.13 ~ 0.66의 두께비를 가질 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may have a thickness ratio of 1: 0.13 to 0.66 between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 점착제층은 광개시제 및 대전방지제를 더 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may further include a photoinitiator and an antistatic agent.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 조건 (6) 및 (7)을 더 만족할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy conditions (6) and (7).

(6) 0.8 ≤ A/W ≤ 1.5 (6) 0.8 ≤ A/W ≤ 1.5

상기 조건 (6)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내고, W는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 0℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착유지력을 나타낸다. In the above condition (6), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. Represents the adhesive strength, W is the adhesive holding power of the adhesive layer measured by attaching the adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 0 ° C. indicates

(7) 0.8 ≤ A/Y ≤ 1.5 (7) 0.8 ≤ A/Y ≤ 1.5

상기 조건 (7)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내고, Y는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 0℃의 온도에서 1000시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (7), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. Represents the adhesive force of, Y is attached to the glass (glass) the adhesive layer of the protective film, exposed to a temperature of 0 ℃ for 1000 hours, then aged for 4 hours at a temperature of 25 ℃, after aging at a temperature of 25 ℃ The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature.

본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 조건 (8) 및 (9)를 더 만족할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy conditions (8) and (9).

(8) 0.4 ≤ A/H ≤ 1.5 (8) 0.4 ≤ A/H ≤ 1.5

상기 조건 (8)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내고, H는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, -30℃의 온도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (8), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. Represents the adhesive strength of, H is after attaching the adhesive layer of the protective film to glass, exposing for 500 hours at a temperature of -30 ℃, then aging for 4 hours at a temperature of 25 ℃, 25 ℃ The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at a speed of 5 mm per second at a temperature of 180 °.

(9) 0.4 ≤ A/Z ≤ 1.0 (9) 0.4 ≤ A/Z ≤ 1.0

상기 조건 (9)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내고, Z는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 60℃의 온도에서 1000시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (9), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. Represents the adhesive force of, Z is the adhesive layer of the protective film attached to the glass (glass), exposed to a temperature of 60 ℃ for 1000 hours, then aged for 4 hours at a temperature of 25 ℃, after aging at a temperature of 25 ℃ The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature.

본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 50 ~ 100℃의 고온/80% 이상의 고습 환경에서도 우수한 점착 유지력을 가지고, 내충격성 또한 우수하다.The protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention has excellent adhesive retention even in a high temperature of 50 to 100 ° C / high humidity of 80% or more, and excellent impact resistance.

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 -10 ~ -50℃의 저온, 50 ~ 100℃의 고온 환경뿐만 아니라, 열충격 환경에서도 점착 유지력이 우수한 동시에 탄성력 또한 우수하다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention has excellent adhesive retention and excellent elasticity even in a low-temperature environment of -10 to -50 ° C and a high-temperature environment of 50 to 100 ° C, as well as a thermal shock environment.

도 1은 본 발명의 바람직한 구체적인 일구현예로서, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름의 개략적인 단면도를 나타낸 것이다.1 is a preferred specific embodiment of the present invention, showing a schematic cross-sectional view of a protective film for an OLED panel manufacturing process of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are added to the same or similar components throughout the specification.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 베이스 필름(10) 및 베이스 필름(10) 일면에 적층된 점착제층(20)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention includes a base film 10 and an adhesive layer 20 laminated on one surface of the base film 10.

또한, 점착제층(20) 일면에는 라이너 필름(30)이 적층되어 형성될 수 있어, 본 발명의 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 베이스 필름(10), 점착제층(20) 및 라이너 필름(30)이 순차적으로 적층되어 있을 수 있다.In addition, since the liner film 30 may be formed by being laminated on one surface of the pressure-sensitive adhesive layer 20, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention includes the base film 10, the pressure-sensitive adhesive layer 20 and the liner film. (30) may be sequentially stacked.

베이스 필름(10)은 OLED 패널 표면에 직접적으로 부착되어 OLED 패널 표면을 보호하는 기능을 담당한다. 베이스 필름(10)은 당업계에서 통상적으로 보호필름에 사용할 수 있는 소재라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 영구대전방지제 및 플라스틱 수지를 포함하는 영구대전방지 필름일 수 있다. 달리 말하면, 본 발명의 베이스 필름은 물리적인 힘으로 제거할 수 있는 필름에 대전방지제가 코팅된 형태가 아닌, 필름 가공시 필름 내에 영구대전방지제를 혼합한 후, 필름화하여 제조된 영구히 대전방지효과를 가지는 필름인 것이다. 이 때, 영구대전방지제는 당업계에서 사용하는 대전방지제는 무엇이든 포함할 수 있고, 바람직하게는 PEO, Nylon-co-PEO, Butadiene-co-PEO, PET-co-PEO, styrene-co-PEO 및 IDP(Inherently Dissipative Polymer) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한, 플라스틱 수지는 PP 수지, PET 수지 및 PE 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있지만 이에 한정되지 않는다.The base film 10 is directly attached to the surface of the OLED panel and serves to protect the surface of the OLED panel. The base film 10 may include any material commonly used for a protective film in the art without limitation, and preferably may be a permanent antistatic film containing a permanent antistatic agent and a plastic resin. In other words, the base film of the present invention is not a form in which an antistatic agent is coated on a film that can be removed by physical force, but a permanent antistatic effect produced by mixing a permanent antistatic agent in the film during film processing and then forming a film. It is a film with At this time, the permanent antistatic agent may include any antistatic agent used in the art, preferably PEO, Nylon-co-PEO, Butadiene-co-PEO, PET-co-PEO, styrene-co-PEO And it may include at least one selected from IDP (Inherently Dissipative Polymer). In addition, the plastic resin may include at least one selected from PP resin, PET resin, and PE resin, but is not limited thereto.

또한, 베이스 필름(10)의 두께는 통상적으로 보호필름에 사용될 수 있는 베이스 필름의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 50 ~ 100㎛, 더욱 바람직하게는 70 ~ 80㎛일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.In addition, the thickness of the base film 10 is not limited as long as it is the thickness of a base film that can be used for a protective film in general, and may be preferably 50 to 100 μm, more preferably 70 to 80 μm, but is not limited thereto. does not

점착제층(20)은 일정한 점착력을 발휘하여 베이스 필름(10)이 OLED 패널 상부 및/또는 하부, 바람직하게는 하부에 부착될 수 있도록 하기 위한 구성으로서, 본 발명의 점착제층(20)는 주제수지로서 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(fluorine-substituted urethane acrylate copolymer)를 포함할 수 있다. 이 때, 주제수지란 점착제층(20)이 점착력을 가질 수 있도록 하기 위한 베이스 물질, 달리 말하면 점착제층을 구성하는 아크릴레이트 중 50 중량% 이상을 차지하는 성분을 말한다.The pressure-sensitive adhesive layer 20 is a configuration for exerting a certain adhesive force so that the base film 10 can be attached to the upper and/or lower portion of the OLED panel, preferably to the lower portion, and the adhesive layer 20 of the present invention is made of the main resin As the fluorine-substituted urethane acrylate copolymer (fluorine-substituted urethane acrylate copolymer) may be included. At this time, the main resin refers to a base material for allowing the pressure-sensitive adhesive layer 20 to have adhesive strength, in other words, a component that accounts for 50% by weight or more of acrylate constituting the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명의 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체는 중량평균분자량이 5,000 ~ 1,000,000, 바람직하게는 10,000 ~ 500,000, 더욱 바람직하게는 10,000 ~ 200,000일 수 있으며, 만일 중량평균분자량이 5,000 미만이면 접착력이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 1,000,000을 초과하면 반응성이 떨어져 미반응 올리고머가 발생하는 문제가 있을 수 있다.The fluorine-substituted urethane acrylate copolymer of the present invention may have a weight average molecular weight of 5,000 to 1,000,000, preferably 10,000 to 500,000, and more preferably 10,000 to 200,000, and if the weight average molecular weight is less than 5,000, the adhesive strength is reduced There may be a problem of being, and if it exceeds 1,000,000, there may be a problem of generating unreacted oligomers due to poor reactivity.

또한, 본 발명의 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르(hydroxyl-terminated perfluoropolyether) 유래의 반복단위를 포함할 수 있다. 달리 말하면, 본 발명의 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체를 합성시 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르가 사용되며, 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르는 본 발명의 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체의 주쇄사슬에 도입될 수 있다.In addition, the fluorine-substituted urethane acrylate copolymer of the present invention may include repeating units derived from hydroxyl-terminated perfluoropolyether. In other words, when synthesizing the fluorine-substituted urethane acrylate copolymer of the present invention, the hydroxy-terminated perfluoropolyether is used, and the hydroxy-terminated perfluoropolyether is the fluorine-substituted urethane acrylate of the present invention. It can be introduced into the main chain of the late copolymer.

한편, 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르는 2 ~ 10 개, 바람직하게는 3 ~ 8개, 더욱 바람직하게는 3 ~ 6개의 불소를 포함할 수 있으며, 만일 불소가 2개 미만이면 투습도가 증가되거나 환경에 따른 점착 유지력이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 치환된 불소가 10개를 초과하면 환경에 따른 점착 유지력이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the hydroxy-terminated perfluoropolyether may include 2 to 10, preferably 3 to 8, more preferably 3 to 6 fluorines, and if the number of fluorines is less than 2, the moisture permeability increases Or, there may be a problem of deterioration of adhesion retention according to the environment, and when the number of substituted fluorines exceeds 10, there may be a problem of deterioration of adhesion retention depending on the environment.

한편, 점착제층(20)은 주제수지 외에 아크릴레이트 모노머를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the pressure-sensitive adhesive layer 20 may further include an acrylate monomer in addition to the main resin.

이 때, 아크릴레이트 모노머로서, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 및 아이소보닐 아크릴레이트(Isobornyl acrylate) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 및 아이소보닐 아크릴레이트(Isobornyl acrylate)을 포함할 수 있다.At this time, as the acrylate monomer, at least one selected from the group consisting of a compound represented by Formula 1, a compound represented by Formula 2, a compound represented by Formula 3, and isobornyl acrylate may be included. and may preferably include a compound represented by Formula 1 below, a compound represented by Formula 2 below, a compound represented by Formula 3 below, and isobornyl acrylate.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112021073452019-pat00004
Figure 112021073452019-pat00004

상기 화학식 1에 있어서, B1은 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In Formula 1, B 1 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, preferably -CH 2 -, -CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 -.

또한, 상기 화학식 1에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기, C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기, 페닐기 또는 알킬페닐기이고, 바람직하게는 C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기이며, 더욱 바람직하게는 R1은 에틸기이며, R2는 부틸기이다.In Formula 1, R 1 and R 2 are each independently a C1-C12 straight-chain alkyl group, a C3-C12 branched alkyl group, a phenyl group or an alkylphenyl group, preferably a C1-C12 straight-chain alkyl group And, more preferably, R 1 is an ethyl group and R 2 is a butyl group.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112021073452019-pat00005
Figure 112021073452019-pat00005

상기 화학식 2에 있어서, B3은 -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In Formula 2, B 3 is -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or - CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, preferably -CH 2 -, -CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 -.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112021073452019-pat00006
Figure 112021073452019-pat00006

상기 화학식 3에 있어서, B2는 -CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, B 2 is -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, preferably -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - , -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.

구체적으로, 점착제층(20)은 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 3 ~ 7 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 이와 같은 중량부 범위를 벗어나게 된다면 본 발명에서 목적하는 물성을 만족하지 못하는 문제가 있을 수 있다.Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer 20 may include 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight of the compound represented by Formula 1, based on 100 parts by weight of the main resin. If it deviates, there may be a problem in not satisfying the desired physical properties in the present invention.

또한, 점착제층(20)은 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 3 ~ 7 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 이와 같은 중량부 범위를 벗어나게 된다면 본 발명에서 목적하는 물성을 만족하지 못하는 문제가 있을 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 20 may include 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight of the compound represented by Formula 2, based on 100 parts by weight of the main resin. If so, there may be a problem that does not satisfy the desired physical properties in the present invention.

또한, 점착제층(20)은 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 3 ~ 7 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 이와 같은 중량부 범위를 벗어나게 된다면 본 발명에서 목적하는 물성을 만족하지 못하는 문제가 있을 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 20 may include 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight of the compound represented by Chemical Formula 3, based on 100 parts by weight of the main resin. If so, there may be a problem that does not satisfy the desired physical properties in the present invention.

또한, 점착제층(20)은 주제수지 100 중량부에 대하여, 아이소보닐 아크릴레이트(Isobornyl acrylate) 15 ~ 35 중량부, 바람직하게는 20 ~ 30 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 이와 같은 중량부 범위를 벗어나게 된다면 본 발명에서 목적하는 물성을 만족하지 못하는 문제가 있을 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 20 may include 15 to 35 parts by weight, preferably 20 to 30 parts by weight of isobornyl acrylate, based on 100 parts by weight of the main resin. If it is out of the range, there may be a problem in not satisfying the desired physical properties in the present invention.

나아가, 본 발명의 점착제층(20)은 광개시제 및 대전방지제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있고, 바람직하게는 광개시제 및 대전방지제를 더 포함할 수 있다.Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer 20 of the present invention may further include at least one selected from a photoinitiator and an antistatic agent, and preferably may further include a photoinitiator and an antistatic agent.

광개시제는 자외선 광원으로부터 에너지를 흡수하여 경화반응을 촉진시키는 물질로서, 당업계에서 통상적으로 보호필름에 사용할 수 있는 광개시제라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 하기 화학식 4로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.A photoinitiator is a material that promotes a curing reaction by absorbing energy from an ultraviolet light source, and may include any photoinitiator commonly used in a protective film in the art without limitation, and preferably include a compound represented by Formula 4 below. can

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112021073452019-pat00007
Figure 112021073452019-pat00007

상기 화학식 4에 있어서, R3, R4, R5, R7 및 R8는 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기, C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기, 페닐기 또는 알킬페닐기이고, 바람직하게는 -H 또는 C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기이다.In Formula 4, R 3 , R 4 , R 5 , R 7 and R 8 are each independently -H, a C1-C12 straight-chain alkyl group, a C3-C12 branched alkyl group, a phenyl group or an alkylphenyl group, Preferably -H or a C1-C12 straight-chain alkyl group.

대전방지제는 정전기를 방지할 수 있는 물질로서, 당업계에서 통상적으로 보호필름에 사용할 수 있는 대전방지제라면 제한없이 포함할 수 있다.The antistatic agent is a material capable of preventing static electricity, and may include without limitation any antistatic agent that can be commonly used in a protective film in the art.

또한, 점착제층(20)은 주제수지 100 중량부에 대하여, 광개시제 0.1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 1.5 중량부를 포함할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 20 may include 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 1.5 parts by weight of the photoinitiator, based on 100 parts by weight of the main resin.

또한, 점착제층(20)은 주제수지 100 중량부에 대하여, 대전방지제 0.01 ~ 1 중량부, 바람직하게는 0.1 ~ 0.4 중량부를 포함할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 20 may include 0.01 to 1 part by weight, preferably 0.1 to 0.4 parts by weight of an antistatic agent, based on 100 parts by weight of the main resin.

또한, 점착제층(20)의 두께는 베이스 필름의 두께에 의해 제한되지 않으며, 바람직하게는 5 ~ 30㎛, 더욱 바람직하게는 10 ~ 20㎛일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.In addition, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 20 is not limited by the thickness of the base film, and may be preferably 5 to 30 μm, more preferably 10 to 20 μm, but is not limited thereto.

한편, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 베이스 필름(10) 및 점착제층(20)이 1 : 0.13 ~ 0.66의 두께비, 바람직하게는 1 : 0.15 ~ 0.4의 두께비, 더욱 바람직하게는 1 : 0.15 ~ 0.3의 두께비를 가질 수 있다.On the other hand, in the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention, the base film 10 and the pressure-sensitive adhesive layer 20 have a thickness ratio of 1: 0.13 to 0.66, preferably a thickness ratio of 1: 0.15 to 0.4, more preferably 1: It may have a thickness ratio of 0.15 to 0.3.

나아가, 본 발명의 점착제층(20)은 ASTM E-398 시험 규격으로 측정된 투습도(WVTR)가 15 g/m2·day 이하, 바람직하게는 1 ~ 10 g/m2·day, 더욱 바람직하게는 2 ~ 8 g/m2·day, 더더욱 바람직하게는 3 ~ 5 g/m2·day일 수 있다.Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer 20 of the present invention has a water vapor transmission rate (WVTR) of 15 g/m 2 ·day or less, preferably 1 to 10 g/m 2 ·day, more preferably, measured according to the ASTM E-398 test standard. may be 2 to 8 g/m 2 ·day, more preferably 3 to 5 g/m 2 ·day.

라이너 필름(30)은 당업계에서 통상적으로 라이너 필름에 사용하는 소재라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 포함할 수 있고, 더욱 바람직하게는 실리콘 이형처리 된 PET 필름을 포함할 수 있다. 또한, 라이너 필름(30)의 두께는 통상적으로 보호필름에 사용될 수 있는 라이너 필름(30)의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 10 ~ 50㎛, 더욱 바람직하게는 20 ~ 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The liner film 30 may include any material commonly used in the liner film in the art without limitation, preferably a PET (polyethylene terephthalate) film, more preferably a silicone release-treated PET film can include In addition, the thickness of the liner film 30 is not limited as long as it is the thickness of the liner film 30 that can be commonly used for the protective film, and may be preferably 10 to 50 μm, more preferably 20 to 30 μm, It is not limited to this.

나아가, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 하기 조건 (1)을 만족할 수 있다.Furthermore, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may satisfy the following condition (1).

(1) 0.8 ≤ A/B ≤ 5.0, 바람직하게는 0.9 ≤ A/B ≤ 2.0, 더욱 바람직하게는 1.2 ≤ A/B ≤ 1.6, 더더욱 바람직하게는 1.3 ≤ A/B ≤ 1.5(1) 0.8 ≤ A/B ≤ 5.0, preferably 0.9 ≤ A/B ≤ 2.0, more preferably 1.2 ≤ A/B ≤ 1.6, still more preferably 1.3 ≤ A/B ≤ 1.5

상기 조건 (1)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (1), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. represents the adhesive strength of

상기 조건 (1)에 있어서, B는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, -30℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착유지력을 나타낸다.In the above condition (1), B is the adhesive measured by attaching the adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of -30 ° C. Indicates the adhesive holding power of the layer.

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 하기 조건 (2)를 더 만족할 수 있다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy the following condition (2).

(2) 0.8 ≤ A/C ≤ 2.5, 바람직하게는 0.9 ≤ A/C ≤ 2.0, 더욱 바람직하게는 1.0 ≤ A/C ≤ 1.5, 더더욱 바람직하게는 1.1 ≤ A/C ≤ 1.3(2) 0.8 ≤ A/C ≤ 2.5, preferably 0.9 ≤ A/C ≤ 2.0, more preferably 1.0 ≤ A/C ≤ 1.5, still more preferably 1.1 ≤ A/C ≤ 1.3

상기 조건 (2)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (2), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. represents the adhesive strength of

상기 조건 (2)에 있어서, C는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 60℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착유지력을 나타낸다.In the above condition (2), C is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 60 ° C. represents the adhesive holding power of

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 하기 조건 (3)을 더 만족할 수 있다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy the following condition (3).

(3) 0.3 ≤ A/D ≤ 1.5, 바람직하게는 0.5 ≤ A/D ≤ 1.2, 더욱 바람직하게는 0.7 ≤ A/D ≤ 1.0, 더더욱 바람직하게는 0.8 ≤ A/D ≤ 0.9(3) 0.3 ≤ A/D ≤ 1.5, preferably 0.5 ≤ A/D ≤ 1.2, more preferably 0.7 ≤ A/D ≤ 1.0, still more preferably 0.8 ≤ A/D ≤ 0.9

상기 조건 (3)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (3), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. represents the adhesive strength of

상기 조건 (3)에 있어서, D는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, -20℃에서 30분, 60℃에서 30분동안 노출시키는 과정을 100회 반복한 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (3), D attaches the adhesive layer of the protective film to glass, repeats the process of exposing at -20 ° C for 30 minutes and at 60 ° C for 30 minutes 100 times, and then at 25 ° C After aging for 4 hours at a temperature of 25° C., the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer was measured by peeling the base film of the protective film at 180° at a rate of 5 mm per second.

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 하기 조건 (4)를 더 만족할 수 있다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy the following condition (4).

(4) 0.5 ≤ A/E ≤ 1.0, 바람직하게는 0.5 ≤ A/E ≤ 0.9, 더욱 바람직하게는 0.5 ≤ A/E ≤ 0.8, 더더욱 바람직하게는 0.55 ≤ A/E ≤ 0.7(4) 0.5 ≤ A/E ≤ 1.0, preferably 0.5 ≤ A/E ≤ 0.9, more preferably 0.5 ≤ A/E ≤ 0.8, still more preferably 0.55 ≤ A/E ≤ 0.7

상기 조건 (4)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (4), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. represents the adhesive strength of

상기 조건 (4)에 있어서, E는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 60℃의 온도, 90%의 습도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (4), E attaches the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass, exposes at a temperature of 60 ° C. and humidity of 90% for 500 hours, and then ages at a temperature of 25 ° C. for 4 hours ( After aging), the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C.

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 하기 조건 (5)를 더 만족할 수 있다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy the following condition (5).

(5) 1.0 ≤ A/F ≤ 2.0, 바람직하게는 1.0 ≤ A/F ≤ 1.6, 더욱 바람직하게는 1.1 ≤ A/F ≤ 1.4, 더더욱 바람직하게는 1.2 ≤ A/F ≤ 1.3(5) 1.0 ≤ A/F ≤ 2.0, preferably 1.0 ≤ A/F ≤ 1.6, more preferably 1.1 ≤ A/F ≤ 1.4, still more preferably 1.2 ≤ A/F ≤ 1.3

상기 조건 (5)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (5), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. represents the adhesive strength of

상기 조건 (5)에 있어서, F는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 85℃의 온도, 85%의 습도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (5), F attaches the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass, exposes at a temperature of 85 ° C. and humidity of 85% for 500 hours, and then ages at a temperature of 25 ° C. for 4 hours ( After aging), the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C.

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 하기 조건 (6)을 더 만족할 수 있다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy the following condition (6).

(6) 0.8 ≤ A/W ≤ 1.5, 바람직하게는 1.0 ≤ A/W ≤ 1.4, 더욱 바람직하게는 1.1 ≤ A/W ≤ 1.3, 더더욱 바람직하게는 1.15 ≤ A/W ≤ 1.25(6) 0.8 ≤ A/W ≤ 1.5, preferably 1.0 ≤ A/W ≤ 1.4, more preferably 1.1 ≤ A/W ≤ 1.3, still more preferably 1.15 ≤ A/W ≤ 1.25

상기 조건 (6)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (6), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. represents the adhesive strength of

상기 조건 (6)에 있어서, W는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 0℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착유지력을 나타낸다.In the above condition (6), W is measured by attaching the adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a temperature of 0 ° C at a rate of 5 mm per second. represents the adhesive holding power of

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 하기 조건 (7)을 더 만족할 수 있다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy the following condition (7).

(7) 0.8 ≤ A/Y ≤ 1.5, 바람직하게는 0.8 ≤ A/Y ≤ 1.3, 더욱 바람직하게는 0.9 ≤ A/Y ≤ 1.2, 더더욱 바람직하게는 1.0 ≤ A/Y ≤ 1.1(7) 0.8 ≤ A/Y ≤ 1.5, preferably 0.8 ≤ A/Y ≤ 1.3, more preferably 0.9 ≤ A/Y ≤ 1.2, still more preferably 1.0 ≤ A/Y ≤ 1.1

상기 조건 (7)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (7), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. represents the adhesive strength of

상기 조건 (7)에 있어서, Y는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 0℃의 온도에서 1000시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (7), Y attaches the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass, exposes it for 1000 hours at a temperature of 0 ° C, and then ages it for 4 hours at a temperature of 25 ° C. The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C.

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 하기 조건 (8)을 더 만족할 수 있다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy the following condition (8).

(8) 0.4 ≤ A/H ≤ 1.5, 바람직하게는 0.8 ≤ A/H ≤ 1.4, 더욱 바람직하게는 1.0 ≤ A/H ≤ 1.3, 더더욱 바람직하게는 1.05 ≤ A/H ≤ 1.25(8) 0.4 ≤ A/H ≤ 1.5, preferably 0.8 ≤ A/H ≤ 1.4, more preferably 1.0 ≤ A/H ≤ 1.3, still more preferably 1.05 ≤ A/H ≤ 1.25

상기 조건 (8)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (8), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. represents the adhesive strength of

상기 조건 (8)에 있어서, H는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, -30℃의 온도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (8), H attaches the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass, exposes it to a temperature of -30 ° C for 500 hours, and then ages it at a temperature of 25 ° C for 4 hours. , represents the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer measured by peeling the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C.

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 하기 조건 (9)를 더 만족할 수 있다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may further satisfy the following condition (9).

(9) 0.4 ≤ A/Z ≤ 1.0, 바람직하게는 0.4 ≤ A/Z ≤ 0.9, 더욱 바람직하게는 0.4 ≤ A/Z ≤ 0.8, 더더욱 바람직하게는 0.5 ≤ A/Z ≤ 0.7(9) 0.4 ≤ A/Z ≤ 1.0, preferably 0.4 ≤ A/Z ≤ 0.9, more preferably 0.4 ≤ A/Z ≤ 0.8, still more preferably 0.5 ≤ A/Z ≤ 0.7

상기 조건 (9)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (9), A is the pressure-sensitive adhesive layer measured by attaching the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass and then peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. represents the adhesive strength of

상기 조건 (9)에 있어서, Z는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 60℃의 온도에서 1000시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.In the above condition (9), Z attaches the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass, exposes at a temperature of 60 ° C for 1000 hours, and then ages at a temperature of 25 ° C for 4 hours. The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C.

한편, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 보호필름의 베이스 필름에 충격을 가해도 보호필름의 점착제층과 글래스 사이에 기포가 발생하지 않을 수 있다.On the other hand, in the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention, after attaching the adhesive layer of the protective film to glass, even if an impact is applied to the base film of the protective film, air bubbles are generated between the adhesive layer of the protective film and the glass may not

또한, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 보호필름의 점착제층을 폴리이미드 필름에 부착한 후, 곡률 반경 3.0mm으로 10,000회까지 벤딩(bending) 평가를 진행해도 크랙이 발생하지 않을 수 있다.In addition, the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may not generate cracks even after attaching the adhesive layer of the protective film to the polyimide film and then performing bending evaluation up to 10,000 times with a radius of curvature of 3.0 mm. .

나아가, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조방법은 제1단계 내지 제3단계를 포함할 수 있다.Furthermore, the manufacturing method of the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention may include the first to third steps.

먼저, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조방법의 제1단계는 점착제 조성물을 제조할 수 있다.First, in the first step of the manufacturing method of the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention, an adhesive composition may be prepared.

점착제 조성물은 주제수지에 아크릴레이트 모노머를 혼합하여 제조할 수 있고, 바람직하게는 주제수지에 아크릴레이트 모노머, 광개시제, 대전방지제 및 용매를 혼합하여 제조할 수 있다. 이 때, 용매는 당업계에서 통상적으로 용매로서 사용할 수 있는 것이라면 제한없이 사용할 수 있고, 바람직하게는 톨루엔을 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may be prepared by mixing an acrylate monomer with a main resin, and preferably may be prepared by mixing an acrylate monomer, a photoinitiator, an antistatic agent, and a solvent with the main resin. At this time, the solvent may be used without limitation as long as it is commonly used as a solvent in the art, and preferably toluene may be used.

더욱 구체적으로, 점착제 조성물은 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 3 ~ 7 중량부를 혼합하여 제조할 수 있다.More specifically, the pressure-sensitive adhesive composition may be prepared by mixing 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight, of the compound represented by Formula 1 with respect to 100 parts by weight of the main resin.

또한, 점착제 조성물은 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 3 ~ 7 중량부를 혼합하여 제조할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may be prepared by mixing 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight, of the compound represented by Formula 2 with respect to 100 parts by weight of the main resin.

또한, 점착제 조성물은 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 3 ~ 7 중량부를 혼합하여 제조할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may be prepared by mixing 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight, of the compound represented by Formula 3 with respect to 100 parts by weight of the main resin.

또한, 점착제 조성물은 주제수지 100 중량부에 대하여, 아이소보닐 아크릴레이트(Isobornyl acrylate) 15 ~ 35 중량부, 바람직하게는 20 ~ 30 중량부를 혼합하여 제조할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may be prepared by mixing 15 to 35 parts by weight, preferably 20 to 30 parts by weight of isobornyl acrylate with respect to 100 parts by weight of the main resin.

또한, 점착제 조성물은 주제수지 100 중량부에 대하여, 광개시제 0.1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 1.5 중량부를 혼합하여 제조할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may be prepared by mixing 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 1.5 parts by weight, of a photoinitiator with respect to 100 parts by weight of the main resin.

또한, 점착제 조성물은 주제수지 100 중량부에 대하여, 대전방지제 0.01 ~ 1 중량부, 바람직하게는 0.1 ~ 0.4 중량부를 혼합하여 제조할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may be prepared by mixing 0.01 to 1 part by weight, preferably 0.1 to 0.4 part by weight, of an antistatic agent with respect to 100 parts by weight of the main resin.

또한, 점착제 조성물은 주제수지 100 중량부에 대하여, 용매 10 ~ 50 중량부, 바람직하게는 20 ~ 40 중량부를 혼합하여 제조할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may be prepared by mixing 10 to 50 parts by weight of the solvent, preferably 20 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the main resin.

다음으로, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조방법의 제2단계는 베이스 필름 일면에 제1단계에서 제조한 점착제 조성물을 도포 및 건조할 수 있다. 이 때, 건조는 100 ~ 150℃의 온도, 바람직하게는 115 ~ 135℃의 온도로 수행할 수 있다. Next, in the second step of the manufacturing method of the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition prepared in the first step may be applied and dried on one surface of the base film. At this time, drying may be performed at a temperature of 100 to 150 °C, preferably at a temperature of 115 to 135 °C.

마지막으로, 본 발명의 OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조방법의 제3단계는 제2단계에서 도포 및 건조한 점착제 조성물 일면에 라이너 필름을 합지한 후, 경화하여, 베이스 필름, 점착제 조성물이 경화하여 형성된 점착제층 및 라이너 필름이 순차적으로 적층된 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조할 수 있다.Finally, in the third step of the manufacturing method of the protective film for the OLED panel manufacturing process of the present invention, a liner film is laminated on one side of the pressure-sensitive adhesive composition applied and dried in the second step, and then cured, and the base film and the pressure-sensitive adhesive composition are cured. A protective film for an OLED panel manufacturing process in which the formed pressure-sensitive adhesive layer and the liner film are sequentially stacked may be manufactured.

이 때, 합지는 라미네이터를 이용하여 수행할 수 있고, 합지 후의 경화는 500 ~ 1,500 mJ, 바람직하게는 800 ~ 1,200 mJ의 UV 광량을 조사하여 수행할 수 있다.At this time, lamination may be performed using a laminator, and curing after lamination may be performed by irradiating UV light of 500 to 1,500 mJ, preferably 800 to 1,200 mJ.

이상에서 본 발명에 대하여 구현예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명의 구현예를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 구현예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In the above, the present invention has been described with a focus on embodiments, but this is only an example and does not limit the embodiments of the present invention, and those skilled in the art to which the embodiments of the present invention belong will appreciate the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications not exemplified above are possible within a range that does not deviate. For example, each component specifically shown in the embodiment of the present invention can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.

실시예 1 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Example 1: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

(1) 주제수지로서 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)를 준비하고, 주제수지 100 중량부에 대하여, 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 5 중량부, 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 5 중량부, 하기 화학식 3-1로 표시되는 화합물 5 중량부, 아이소보닐 아크릴레이트 25 중량부, 광개시제인 하기 화학식 4-1로 표시되는 화합물 1 중량부, 대전방지제(BYK-ES-80, BYK-Chemical) 0.2중량부 및 용매인 톨루엔 30중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.(1) As the main resin, a fluorine-substituted urethane acrylate copolymer (weight average molecular weight: 16,000, including repeating units derived from hydroxy-terminated perfluoropolyether containing 4 fluorines, BNO-4.0F) 5 parts by weight of a compound represented by Formula 1-1, 5 parts by weight of a compound represented by Formula 2-1, 5 parts by weight of a compound represented by Formula 3-1, based on 100 parts by weight of the main resin. 25 parts by weight of isobornyl acrylate, 1 part by weight of a compound represented by Formula 4-1 as a photoinitiator, 0.2 parts by weight of an antistatic agent (BYK-ES-80, BYK-Chemical) and 30 parts by weight of toluene as a solvent are mixed to form an adhesive. A composition was prepared.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112021073452019-pat00008
Figure 112021073452019-pat00008

상기 화학식 1-1에 있어서, B1은 -CH2-이고, R1은 에틸기이며, R2는 부틸기이다.In Formula 1-1, B 1 is -CH 2 -, R 1 is an ethyl group, and R 2 is a butyl group.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112021073452019-pat00009
Figure 112021073452019-pat00009

상기 화학식 2-1에 있어서, B3은 -CH2CH2-이다.In Formula 2-1, B 3 is -CH 2 CH 2 -.

[화학식 3-1][Formula 3-1]

Figure 112021073452019-pat00010
Figure 112021073452019-pat00010

상기 화학식 3-1에 있어서, B2는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In Formula 3-1, B 2 is -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.

[화학식 4-1][Formula 4-1]

Figure 112021073452019-pat00011
Figure 112021073452019-pat00011

상기 화학식 4-1에 있어서, R3, R5 및 R7는 메틸기이고, R4 및 R6는 -H이다.In Formula 4-1, R 3 , R 5 and R 7 are methyl groups, and R 4 and R 6 are -H.

(2) 베이스 필름으로서 두께가 75㎛인 영구대전방지 필름(PET 수지에 영구대전방지제를 혼합한 후, 필름화하여 제조된 필름)을 준비하고, 슬롯 다이 코터를 이용하여 제조한 점착제 조성물을 베이스 필름 일면에 도포한 후, 125℃의 온도로 열풍건조를 수행하였다.(2) As a base film, a permanent antistatic film having a thickness of 75 μm (a film produced by mixing a permanent antistatic agent with PET resin and then forming a film) is prepared, and an adhesive composition prepared using a slot die coater is applied as a base film. After coating on one side of the film, hot air drying was performed at a temperature of 125°C.

(3) 도포 및 열풍건조를 수행한 점착제 조성물 일면에 두께가 25㎛인 라이너 필름(일면이 실리콘 이형처리 된 PET 필름 사용)을 라미롤을 이용하여 합지(=라이너 필름의 이형처리된 면이 점착제 조성물과 맞닿게 합지)한 후, 1,000 mJ의 UV 광량을 조사하여, 베이스 필름, 점착제 조성물이 경화하여 형성된 두께 15㎛의 점착제층 및 라이너 필름이 순차적으로 적층된 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.(3) A liner film having a thickness of 25 μm (using a PET film with silicone release treatment on one side) is laminated on one side of the pressure-sensitive adhesive composition after application and hot air drying using a laminar roll (= the release-treated side of the liner film is the adhesive After lamination), UV light of 1,000 mJ is irradiated to prepare a protective film for OLED panel manufacturing process in which a base film, a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm formed by curing the pressure-sensitive adhesive composition, and a liner film are sequentially laminated. did

실시예 2 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Example 2: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 주제수지로서 8개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함하는 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체를 사용하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, a urethane acrylate copolymer substituted with fluorine containing a repeating unit derived from a hydroxy-terminated perfluoropolyether containing 8 fluorines was used as the main resin, and finally an OLED panel manufacturing process A protective film was prepared.

실시예 3 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Example 3: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 주제수지로서 2개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함하는 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체를 사용하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, a fluorine-substituted urethane acrylate copolymer including a repeating unit derived from a hydroxy-terminated perfluoropolyether containing two fluorines was used as the main resin, and finally, an OLED panel manufacturing process A protective film was prepared.

실시예 4 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Example 4: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 4.167 중량부, 상기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 4.167 중량부, 상기 화학식 3-1로 표시되는 화합물 4.167 중량부, 아이소보닐 아크릴레이트 20.833 중량부, 광개시제인 하기 화학식 4-1로 표시되는 화합물 0.833 중량부, 대전방지제(BYK-ES-80, BYK-Chemical) 0.167중량부 및 용매인 톨루엔 25중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 제조하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, 4.167 parts by weight of the compound represented by Chemical Formula 1-1, 4.167 parts by weight of the compound represented by Chemical Formula 2-1, and 4.167 parts by weight of the compound represented by Chemical Formula 3-1 were added to 100 parts by weight of the main resin. 20.833 parts by weight of isobornyl acrylate, 0.833 parts by weight of a compound represented by Formula 4-1 as a photoinitiator, 0.167 parts by weight of an antistatic agent (BYK-ES-80, BYK-Chemical) and 25 parts by weight of toluene as a solvent A pressure-sensitive adhesive composition was prepared by mixing, and finally a protective film for the OLED panel manufacturing process was prepared.

실시예 5 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Example 5: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 상기 화학식 3-1로 표시되는 화합물 대신, 트라이사이클로데케인다이메탄올 다이아크릴레이트(Tricyclodecanedimethanol Diacrylate)를 사용하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, a protective film for the OLED panel manufacturing process was finally prepared using tricyclodecanedimethanol diacrylate instead of the compound represented by Formula 3-1.

실시예 6 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Example 6: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 점착제 조성물을 제조시 대전방지제를 혼합하지 않고 점착제 조성물을 제조하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, the adhesive composition was prepared without mixing the antistatic agent when preparing the adhesive composition, and finally a protective film for the OLED panel manufacturing process was prepared.

실시예 7 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Example 7: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 베이스 필름으로서 두께가 75㎛인 영구대전방지 필름이 아닌 양면에 PEDOT/PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜 폴리스티렌 술포네이트)로 박막도포하여 대전방지층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, the base film is not a permanent antistatic film having a thickness of 75 μm, but a PET film on which an antistatic layer is formed by thin coating PEDOT/PSS (poly(3,4-ethylenedioxythiophene polystyrene sulfonate)) on both sides. Using, finally, a protective film for the OLED panel manufacturing process was prepared.

비교예 1 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Comparative Example 1: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 주제수지로서 불소가 치환되지 않은 우레탄 아크릴레이트 공중합체를 사용하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, a protective film for the OLED panel manufacturing process was finally prepared using a urethane acrylate copolymer in which fluorine was not substituted as the main resin.

비교예 2 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Comparative Example 2: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 주제수지로서 폴리부틸 메타크릴레이트(Polybutyl Methacrylate)를 사용하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, a protective film for the OLED panel manufacturing process was finally prepared using polybutyl methacrylate as the main resin.

비교예 3 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Comparative Example 3: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 주제수지로서 에폭시 아크릴레이트(Epoxy Acrylate)를 사용하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, a protective film for the OLED panel manufacturing process was finally prepared using epoxy acrylate as the main resin.

비교예 4 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Comparative Example 4: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 점착제 조성물을 제조시 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 10 중량부, 상기 화학식 3-1로 표시되는 화합물 5 중량부, 아이소보닐 아크릴레이트 25 중량부, 광개시제인 상기 화학식 4-1로 표시되는 화합물 1 중량부, 대전방지제(BYK-ES-80, BYK-Chemical) 0.2중량부 및 용매인 톨루엔 30중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 제조하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, when preparing the pressure-sensitive adhesive composition, 10 parts by weight of the compound represented by Formula 1-1, 5 parts by weight of the compound represented by Formula 3-1, isobornyl acrylate based on 100 parts by weight of the main resin A pressure-sensitive adhesive composition was prepared by mixing 25 parts by weight, 1 part by weight of the compound represented by Formula 4-1 as a photoinitiator, 0.2 parts by weight of an antistatic agent (BYK-ES-80, BYK-Chemical) and 30 parts by weight of toluene as a solvent, Finally, a protective film for the OLED panel manufacturing process was prepared.

비교예 5 : OLED 패널 제조공정용 보호필름의 제조Comparative Example 5: Manufacturing of protective film for OLED panel manufacturing process

실시예 1과 동일한 방법으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리 상기 아이소보닐 아크릴레이트 대신, 트라이사이클로데케인다이메탄올 다이아크릴레이트(Tricyclodecanedimethanol Diacrylate)를 사용하여, 최종적으로 OLED 패널 제조공정용 보호필름을 제조하였다.A protective film for an OLED panel manufacturing process was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, a protective film for the OLED panel manufacturing process was finally prepared using tricyclodecanedimethanol diacrylate instead of the isobornyl acrylate.

실험예 1Experimental Example 1

실시예 1 ~ 7 및 비교예 1 ~ 5에서 제조된 OLED 패널 제조공정용 보호필름 각각을 하기와 같은 물성평가법에 기준으로 하여 평가를 실시하고, 그 결과를 표 1 ~ 표 2에 나타내었다.Each of the protective films for the OLED panel manufacturing process prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 was evaluated based on the following physical property evaluation method, and the results are shown in Tables 1 to 2.

(1) 점착제층의 점착력(하기 표에서는 A로 표시하였다.)(1) Adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer (indicated as A in the table below.)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 다음, 25℃의 온도에서 24시간동안 에이징(aging)을 시킨 후, UTM을 이용하여 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 점착제층의 점착력을 측정하였다.The liner film of the protective film is removed, the adhesive layer of the protective film is attached to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, and then aged for 24 hours at a temperature of 25 ° C. After that, the base film of the protective film was peeled at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C using UTM to measure the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer.

(2) 점착제층의 점착유지력(하기 표에서는 B로 표시하였다.)(2) Adhesion holding power of the pressure-sensitive adhesive layer (indicated as B in the table below.)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 다음, 25℃의 온도에서 24시간동안 에이징(aging)을 시킨 후, UTM을 이용하여 -30℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착유지력을 측정하였다.The liner film of the protective film is removed, the adhesive layer of the protective film is attached to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, and then aged for 24 hours at a temperature of 25 ° C. After that, the adhesive holding force of the pressure-sensitive adhesive layer was measured by peeling the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of -30 ° C using UTM.

(3) 점착제층의 점착유지력(하기 표에서는 W로 표시하였다.)(3) Adhesion holding power of the pressure-sensitive adhesive layer (indicated by W in the table below.)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 다음, 25℃의 온도에서 24시간동안 에이징(aging)을 시킨 후, UTM을 이용하여 0℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착유지력을 측정하였다.The liner film of the protective film is removed, the adhesive layer of the protective film is attached to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, and then aged for 24 hours at a temperature of 25 ° C. After that, the adhesive holding force of the pressure-sensitive adhesive layer was measured by peeling the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 0 ° C using UTM.

(4) 점착제층의 점착유지력(하기 표에서는 C로 표시하였다.)(4) Adhesion holding power of the pressure-sensitive adhesive layer (indicated by C in the table below.)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 다음, 25℃의 온도에서 24시간동안 에이징(aging)을 시킨 후, UTM을 이용하여 60℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착유지력을 측정하였다.The liner film of the protective film is removed, the adhesive layer of the protective film is attached to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, and then aged for 24 hours at a temperature of 25 ° C. After that, the adhesive holding force of the pressure-sensitive adhesive layer was measured by peeling the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 60 ° C using UTM.

(5) 점착제층의 점착력(하기 표에서는 H로 표시하였다.)(5) Adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer (represented by H in the table below.)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 후, -30℃의 온도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, UTM을 이용하여 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 점착제층의 점착력을 측정하였다.After removing the liner film of the protective film, attaching the adhesive layer of the protective film to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, exposing for 500 hours at a temperature of -30 ° C, After aging for 4 hours at a temperature of 25 ° C., the base film of the protective film was peeled at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. using UTM to measure the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer.

(6) 점착제층의 점착력(하기 표에서는 Y로 표시하였다.)(6) Adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer (indicated by Y in the table below)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 후, 0℃의 온도에서 1000시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, UTM을 이용하여 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 점착제층의 점착력을 측정하였다.After removing the liner film of the protective film, attaching the adhesive layer of the protective film to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, exposing for 1000 hours at a temperature of 0 ° C, After aging for 4 hours at a temperature of ° C., the base film of the protective film was peeled at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. using UTM to measure the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer.

(7) 점착제층의 점착력(하기 표에서는 Z로 표시하였다.)(7) Adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer (indicated by Z in the table below.)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 후, 60℃의 온도에서 1000시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, UTM을 이용하여 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 점착제층의 점착력을 측정하였다.After removing the liner film of the protective film, attaching the adhesive layer of the protective film to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, exposing for 1000 hours at a temperature of 60 ° C, and then After aging for 4 hours at a temperature of ° C., the base film of the protective film was peeled at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. using UTM to measure the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer.

(8) 점착제층의 점착력(하기 표에서는 D로 표시하였다.)(8) Adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer (indicated by D in the table below.)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 후, -20℃에서 30분, 60℃에서 30분동안 노출시키는 과정을 100회 반복한 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, UTM을 이용하여 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 점착제층의 점착력을 측정하였다.After removing the liner film of the protective film and attaching the adhesive layer of the protective film to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, 30 minutes at -20 ° C and 30 minutes at 60 ° C After repeating the exposure process 100 times, aging for 4 hours at a temperature of 25 ° C, peeling the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C using UTM. to measure the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer.

(9) 점착제층의 점착력(하기 표에서는 E로 표시하였다.)(9) Adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer (indicated by E in the table below.)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 후, 60℃의 온도, 90%의 습도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, UTM을 이용하여 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 점착제층의 점착력을 측정하였다.After removing the liner film of the protective film and attaching the adhesive layer of the protective film to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, 500 hours at a temperature of 60 ° C and a humidity of 90% After exposure, after aging for 4 hours at a temperature of 25 ° C, the base film of the protective film was peeled at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C using UTM at 180 ° to measure the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer. did

(10) 점착제층의 점착력(하기 표에서는 F로 표시하였다.)(10) Adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer (indicated by F in the table below.)

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착한 후, 85℃의 온도, 85%의 습도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, UTM을 이용하여 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 점착제층의 점착력을 측정하였다.After removing the liner film of the protective film and attaching the adhesive layer of the protective film to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C, 500 hours at a temperature of 85 ° C and a humidity of 85% After exposure, after aging for 4 hours at a temperature of 25 ° C, the base film of the protective film was peeled at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C using UTM at 180 ° to measure the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer. did

(11) 투습도(WVTR)(11) Water vapor permeability (WVTR)

실시예 1 ~ 7 및 비교예 1 ~ 5에서 제조된 점착제 조성물을 각각을 실리콘 이형처리 된 PET 필름의 일면에 도포하고, 125℃의 건조오븐에서 6분동안 건조를 수행하였다. 도포 및 건조를 수행한 점착제 조성물 일면에 실리콘 이형처리 된 PET 필름을 라미롤을 이용하여 합지(=이형처리된 면이 점착제 조성물과 맞닿게 합지)한 후, 1,000 mJ의 UV 광량을 조사함으로서, 점착제 조성물이 경화하여 두께 100㎛의 점착제층을 형성하였다. ASTM E-398 시험 규격에 의거하여, Mocon사의 Permatran 장비를 이용하여, 형성한 점착제층의 투습도를 측정하였다.Each of the pressure-sensitive adhesive compositions prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 was applied to one side of a PET film subjected to silicone release treatment, and dried in a drying oven at 125° C. for 6 minutes. After laminating the silicone release-treated PET film on one side of the adhesive composition that has been applied and dried using a laminar roll (= laminating so that the release-treated side comes into contact with the adhesive composition), and then irradiating 1,000 mJ of UV light, the adhesive The composition was cured to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 100 μm. In accordance with the ASTM E-398 test standard, the moisture permeability of the formed pressure-sensitive adhesive layer was measured using Mocon's Permatran equipment.

(12) 박리대전압(12) Stripping electrification voltage

보호필름을 가로×세로 100mm×100mm로 각각 재단한 후, 초당 80mm의 속도로 라이너 필름을 180°로 박리시켜, 점착제층의 박리대전압(V)을 측정하였다. 5회 반복 측정하여 평균 값이 0.05kV 이하인 경우 ○, 0.05kV를 초과하는 경우 ×로 평가하였다.After cutting the protective film into a width × length of 100 mm × 100 mm, respectively, the liner film was peeled at 180 ° at a speed of 80 mm per second, and the peeling voltage (V) of the pressure-sensitive adhesive layer was measured. The measurement was repeated 5 times and the average value was evaluated as ○ when the average value was 0.05 kV or less and × when the average value exceeded 0.05 kV.

(13) 내충격성(13) Impact resistance

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 무알칼리 글래스(Non Alkali Glass)에 부착하고, 24시간 경과 후, 100g 무게의 구형 추를 높이 10cm에서 보호필름의 수직 방향으로 보호필름의 베이스 필름에 낙하시켰을 경우, 점착제층과 무알칼리 글래스 사이에 기포가 발생하지 경우 ○, 기포가 발생한 경우에는 ×로 내충격성을 평가하였다.The liner film of the protective film is removed, and the adhesive layer of the protective film is attached to non-alkali glass using a roll laminator at a temperature of 25 ° C. After 24 hours, a spherical weight weighing 100 g is 10 cm high. When dropped on the base film of the protective film in the vertical direction of the protective film, impact resistance was evaluated as ○ when bubbles did not occur between the pressure-sensitive adhesive layer and the alkali-free glass, and as × when bubbles occurred.

(14) 벤딩 성능 평가(14) Evaluation of bending performance

보호필름의 라이너 필름을 제거하고, 보호필름의 점착제층을 25℃의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 폴리이미드 필름에 부착한 후, 가로×세로 25mm×150mm로 재단하였다. 재단한 보호필름이 부착된 폴리이미드 필름의 양 끝단이 맞닿도록 위치시킨 후, 곡률 반경 3.0mm으로 10,000회까지 벤딩(bending)을 수행한 후, 어떠한 크랙이 발생하지 않은 경우 ○, 크랙이 발생한 경우에는 ×로 벤딩 성능을 평가하였다.The liner film of the protective film was removed, and the adhesive layer of the protective film was attached to the polyimide film using a roll laminator at a temperature of 25° C., and then cut into a width × length of 25 mm × 150 mm. After placing both ends of the polyimide film to which the cut protective film is attached are in contact, bending is performed up to 10,000 times with a radius of curvature of 3.0 mm, and no cracks occur ○, cracks occur In, the bending performance was evaluated by ×.

Figure 112021073452019-pat00012
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Figure 112021073452019-pat00013
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표 1 및 표 2에서 확인할 수 있듯이, 실시예 1에서 제조된 OLED 패널 제조공정용 보호필름은 -10 ~ -50℃의 저온, 50 ~ 100℃의 고온에서도 우수한 점착 유지력을 가지고, 내충격성 또한 우수하며, 낮은 투습도(WVTR)를 가지고, 50 ~ 100℃의 고온/80% 이상의 고습 환경뿐만 아니라, 열충격 환경에서도 점착 유지력이 우수한 동시에 탄성력 또한 우수한 것을 확인할 수 있었다.As can be seen in Tables 1 and 2, the protective film for the OLED panel manufacturing process prepared in Example 1 has excellent adhesion retention even at low temperatures of -10 to -50 ° C and high temperatures of 50 to 100 ° C, and has excellent impact resistance. And, it has a low water vapor transmission rate (WVTR), and it was confirmed that not only the high temperature of 50 ~ 100 ℃ / high humidity of 80% or more, but also the adhesive retention and elasticity were excellent even in a thermal shock environment.

본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily performed by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.

10 : 베이스 필름
20 : 점착제층
30 : 라이너 필름10: base film
20: adhesive layer
30: liner film

Claims (10)

베이스 필름; 및 상기 베이스 필름 일면에 적층된 점착제층; 을 포함하는 보호필름으로서,
상기 점착제층은 주제수지로서 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체를 포함하고,
상기 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체는 중량평균분자량이 5,000 ~ 1,000,000이고, 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르(hydroxyl-terminated perfluoropolyether) 유래의 반복단위를 포함하며, 상기 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르는 2 ~ 10 개의 불소를 포함하고,
상기 보호필름은 조건 (4) 및 (5)를 모두 만족하며,
상기 보호필름은 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 보호필름의 베이스 필름에 충격을 가해도 보호필름의 점착제층과 글래스 사이에 기포가 발생하지 않는 것을 특징으로 하는 OLED 패널 제조공정용 보호필름.
(4) 0.5 ≤ A/E ≤ 1.0
(5) 1.0 ≤ A/F ≤ 2.0
상기 조건 (4) 및 (5)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내고, E는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 60℃의 온도, 90%의 습도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내며, F는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 85℃의 온도, 85%의 습도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.
base film; and an adhesive layer laminated on one side of the base film. As a protective film comprising a,
The pressure-sensitive adhesive layer includes a urethane acrylate copolymer substituted with fluorine as a main resin,
The fluorine-substituted urethane acrylate copolymer has a weight average molecular weight of 5,000 to 1,000,000, includes a repeating unit derived from hydroxyl-terminated perfluoropolyether, and has a hydroxyl-terminated perfluoropolyether. Lopolyether contains 2 to 10 fluorines,
The protective film satisfies both conditions (4) and (5),
OLED panel manufacturing characterized in that the protective film does not generate air bubbles between the adhesive layer of the protective film and the glass even when an impact is applied to the base film of the protective film after attaching the adhesive layer of the protective film to glass. protective film for processing.
(4) 0.5 ≤ A/E ≤ 1.0
(5) 1.0 ≤ A/F ≤ 2.0
In the above conditions (4) and (5), A attaches the adhesive layer of the protective film to glass, and then peels the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. The measured adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is represented by E, the adhesive layer of the protective film is attached to glass, exposed to a temperature of 60°C and a humidity of 90% for 500 hours, and then aged at a temperature of 25°C for 4 hours. After (aging), it represents the adhesive strength of the adhesive layer measured by peeling the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C, F is the adhesion of the adhesive layer of the protective film to glass After exposing for 500 hours at a temperature of 85 ° C and a humidity of 85%, aging for 4 hours at a temperature of 25 ° C, the base film of the protective film was removed at a rate of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C at 180 ° C. Indicates the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer measured by peeling in degrees.
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 점착제층은 아크릴레이트 모노머를 더 포함하고,
상기 아크릴레이트 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 및 아이소보닐 아크릴레이트(Isobornyl acrylate)를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널 제조공정용 보호필름.
[화학식 1]
Figure 112021073452019-pat00014

[화학식 2]
Figure 112021073452019-pat00015

[화학식 3]
Figure 112021073452019-pat00016

상기 화학식 1에 있어서, B1은 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2-이고, R1 및 R2는 각각 독립적으로, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기, C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기, 페닐기 또는 알킬페닐기이며,
상기 화학식 2에 있어서, B3은 -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고,
상기 화학식 3에 있어서, B2는 -CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.
According to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive layer further includes an acrylate monomer,
The acrylate monomer is for OLED panel manufacturing process, characterized in that it comprises a compound represented by the following formula (1), a compound represented by the following formula (2), a compound represented by the following formula (3), and isobornyl acrylate. protective film.
[Formula 1]
Figure 112021073452019-pat00014

[Formula 2]
Figure 112021073452019-pat00015

[Formula 3]
Figure 112021073452019-pat00016

In Formula 1, B 1 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, and R 1 and R 2 are each independently a C1 to C12 straight chain alkyl group, a C3 to C12 branched alkyl group, a phenyl group or an alkylphenyl group,
In Formula 2, B 3 is -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or - CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -,
In Formula 3, B 2 is -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.
 제4항에 있어서,
상기 점착제층은 주제수지 100 중량부에 대하여, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물 1 ~ 10 중량부 및 아이소보닐 아크릴레이트(Isobornyl acrylate) 15 ~ 35 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널 제조공정용 보호필름.
According to claim 4,
The pressure-sensitive adhesive layer contains 1 to 10 parts by weight of the compound represented by Chemical Formula 1, 1 to 10 parts by weight of the compound represented by Chemical Formula 2, and 1 to 10 parts by weight of the compound represented by Chemical Formula 3, based on 100 parts by weight of the main resin. and 15 to 35 parts by weight of isobornyl acrylate. A protective film for an OLED panel manufacturing process.
 제1항에 있어서,
상기 베이스 필름은 영구대전방지제 및 플라스틱 수지를 포함하는 영구대전방지 필름인 것을 특징으로 하는 OLED 패널 제조공정용 보호필름.
According to claim 1,
The base film is a protective film for the OLED panel manufacturing process, characterized in that the permanent antistatic film containing a permanent antistatic agent and a plastic resin.
 제1항에 있어서,
상기 보호필름은 베이스 필름 및 점착제층이 1 : 0.13 ~ 0.66의 두께비를 가지는 것을 특징으로 하는 OLED 패널 제조공정용 보호필름.
According to claim 1,
The protective film is a protective film for an OLED panel manufacturing process, characterized in that the base film and the pressure-sensitive adhesive layer have a thickness ratio of 1: 0.13 to 0.66.
 제1항에 있어서,
상기 점착제층은 광개시제 및 대전방지제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널 제조공정용 보호필름.
According to claim 1,
The adhesive layer is a protective film for the OLED panel manufacturing process, characterized in that it further comprises a photoinitiator and an antistatic agent.
 제1항에 있어서,
상기 보호필름은 조건 (6) 및 (7)을 더 만족하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널 제조공정용 보호필름.
(6) 0.8 ≤ A/W ≤ 1.5
(7) 0.8 ≤ A/Y ≤ 1.5
상기 조건 (6) 및 (7)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내고, W는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 0℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착유지력을 나타내며, Y는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 0℃의 온도에서 1000시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.
According to claim 1,
The protective film for the OLED panel manufacturing process, characterized in that the protective film further satisfies the conditions (6) and (7).
(6) 0.8 ≤ A/W ≤ 1.5
(7) 0.8 ≤ A/Y ≤ 1.5
In the above conditions (6) and (7), A attaches the adhesive layer of the protective film to glass, and then peels the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. Represents the measured adhesive strength of the adhesive layer, and W is the adhesive measured by attaching the adhesive layer of the protective film to glass and peeling the base film of the protective film at 180° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 0 ° C. Represents the adhesive holding power of the layer, Y is 25 The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by peeling the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of ° C.
 제1항에 있어서,
상기 보호필름은 조건 (8) 및 (9)을 더 만족하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널 제조공정용 보호필름.
(8) 0.4 ≤ A/H ≤ 1.5
(9) 0.4 ≤ A/Z ≤ 1.0
상기 조건 (8) 및 (9)에 있어서, A는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착한 후, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내고, H는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, -30℃의 온도에서 500시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타내며, Z는 보호필름의 점착제층을 글래스(glass)에 부착하고, 60℃의 온도에서 1000시간 노출시킨 다음, 25℃의 온도에서 4시간동안 에이징(aging)한 후에, 25℃의 온도에서 초당 5mm의 속도로 보호필름의 베이스 필름을 180°로 박리시켜 측정한 점착제층의 점착력을 나타낸다.
According to claim 1,
The protective film is a protective film for the OLED panel manufacturing process, characterized in that further satisfies the conditions (8) and (9).
(8) 0.4 ≤ A/H ≤ 1.5
(9) 0.4 ≤ A/Z ≤ 1.0
In the above conditions (8) and (9), A attaches the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film to glass, and then peels the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. Represents the measured adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer, H indicates that the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film was attached to glass, exposed to a temperature of -30°C for 500 hours, and then aged at a temperature of 25°C for 4 hours. Later, the adhesive strength of the adhesive layer measured by peeling the base film of the protective film at 180 ° at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C, Z is the adhesive layer of the protective film attached to glass, 60 ° C After exposure at a temperature of 1000 hours, aging at a temperature of 25 ° C. for 4 hours, and peeling the base film of the protective film at a speed of 5 mm per second at a temperature of 25 ° C. indicates adhesion.
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