KR102493188B1 - 가스 분자의 밀봉 캐비티를 형성하도록 코팅층에 매립된 복수의 유리 스페이서를 갖는 단열 유리 라미네이트 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 가열 캐비티로부터 열이 달아나는 것을 방지하는 단열 유리 라미네이트를 제공한다. 본 개시는 또한, 가열 캐비티 내의 또는 그 근처의 기능적 요소를 단열시키도록 단열 라미네이트를 갖는 광 확산기를 제공한다. 몇몇 실시예에서, 단열 유리 라미네이트는 제1 기판, 제2 기판, 및 적어도 하나의 기판과 화학적 접합을 형성하는 저전도 또는 비전도성 코팅층을 포함하며, 그 코팅층은 두께가 약 0.010인치 이하이고 코팅층 내에 복수의 유리 스페이서가 매립된다. 적어도 하나의 가스 분자 밀봉 캐비티가 제1 및 제2 기판들 사이에서 유리 스페이서 주위에 생성된다. 각 캐비티 내에 적은 양의 가스 분자가 존재하기 때문에, 제1 및 제2 기판들 간의 대류 열전달이 최소화되고, 이에 의해 라미네이트를 통한 주변 환경으로의 열 손실을 최소화한다.
Description
본 개시는 단열 유리 라미네이트에 관한 것이다.
유리 라미네이트는 가열 캐비티(heated cavity)를 보기 위한 윈도우 또는 사이트 글래스(sight glass)로서 고온 용례에 이용되고 있다. 그 캐비티로부터의 열 손실을 최소화하기 위해, 라미네이트는 그 사이에 간극을 갖는 복수의 유리판을 구비하여, 캐비티로부터 외측 유리판으로의 직접적인 열전달을 방지하도록 하고 있지만, 유리판들 사이의 간극 내의 공기를 통한 대류 열전달로 인해, 외측 유리판의 온도는 여전히 증가하여 열이 주변 환경으로 달아난다. 열손실을 방지하기 위해 단열 코팅이 이용되어 왔지만, 수많은 코팅들이 부적당하다.
광 확산기는 가시광은 투과시키지만, 중파장 및 장파장의 적외선의 투과는 최소화하는 소자이다. 대부분의 광 확산기가 주택용 및 상업용 오븐 및 기타 가열 캐비티 내의 고온으로부터 LED, 카메라, 조명 조립체, 배선, 센서 및 반도체 부품 등의 기능적 요소를 단열시키는 데에 반드시 적절하지는 않다. 이는 고온에 견디도록 설계되지 않은 LED 등의 기능적 요소들에 대해 특히 문제가 되고 있다. 오븐 내의 고온으로부터 조명 조립체를 단열시키는 한 가지 기법은 대류에 의해 조명 조립체를 냉각시키는 공기 간극을 제공하는 것이다. 다른 기법은 히트 싱크를 이용하는 것이다. 또 다른 기법은 로우-e 코팅(low-e coating)으로 코팅한 렌즈로 조명 조립체를 차폐하는 것이다. 하지만, 이러한 기법들이 기능적 요소들을 고온으로부터 반드시 적절히 단열시키고 있지는 못하다.
본 개시는 가열 캐비티로부터 열이 달아나는 것을 방지하는 단열 유리 라미네이트를 제공한다. 몇몇 실시예에서, 단열 유리 라미네이트는, 기판들의 적어도 하나의 내면과 화학적 접합을 형성하는 저전도 또는 비전도성 코팅층을 포함하며, 그 코팅층은 약 0.010인치 이하의 두께를 가질 수 있으며, 복수의 유리 스페이서가 코팅층 내에 매립된다. 이러한 구성은, 기판들 사이에서 유리 스페이서 주위에 존재하고 적은 양의 가스 분자를 갖는 적어도 하나의 삼차원 가스 분자 밀봉 캐비티를 생성한다. 그 캐비티 내에 적은 양의 가스 분자가 존재하기 때문에, 기판들 간의 대류 열전달이 최소화되고, 이에 의해 라미네이트를 통한 주변 환경으로의 열 손실을 최소화한다.
몇몇 종래의 단열 유리 라미네이트는 가스 캐비티가 약 15㎜의 두께를 갖는 경우에 최적의 단열체이며, 보다 얇은 캐비티는 전도 손실이 증가하고 두꺼운 캐비티는 대류 손실이 증가한다. 이러한 지식은 캐비티의 두께를 감소키는 것이 전도 손실을 증가시킬 것이라고 제안하고 있지만, 본 개시에서는 전도 손실이 증가하지 않는다.
본 개시의 단열 유리 라미네이트는, 하나의 비한정적인 예에서, 주택용 및 상업용 오븐의 윈도우 및 사이트 글라스 등의 고온 용례와, 낮은 열 손실과 출구 윈도우의 낮은 온도를 요구하는 가열 캐비티를 갖는 용례에 이용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 고온 용례는 약 175℃ 이상이다.
하나의 실시예에서, 본 개시는, 단열 라미네이트를 제공하며, 이 단열 유리 라미네이트는, 내면을 갖는 제1 유리 기판; 내면을 갖는 제2 유리 기판; 및 적어도 하나의 내면과 화학적 접합을 형성하는 저전도 또는 비전도성 코팅층을 포함한다. 그 코팅층은 약 0.010인치 이하의 두께를 갖는다. 복수의 유리 스페이서가 코팅층 내에 매립된다. 적어도 하나의 가스 분자 밀봉 캐비티가 기판들 사이에서 코팅층에 매립되지 않은 유리 스페이서의 부분 주위에 생성된다.
본 개시는 또한 가열 캐비티 내의 또는 그 부근의 LED, 카메라, 조명 조립체, 배선, 센서 및 반도체 부품 등의 기능적 요소를 단열시키는 광 확산기에 관한 것이다. 몇몇 실시예에서, 광 확산기는 본 명세서에서 설명하는 단열 유리 라미네이트를 포함한다. 그 광 확산기는 오븐 캐비티와 기능적 요소 사이에 배치되어 오븐 캐비티 내의 온도로부터 기능적 요소를 부분적으로 또는 완전히 단열시키는 단열 유리 라미네이트를 구비할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 추가적 단열을 제공하도록 라미네이트의 하나 이상의 구성 요소에 열 반사 코팅이 마련된다.
도 1은 코팅층에 매립된 복수의 유리 구체의 주사 전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 2는 본 개시의 라미네이트의 개략도를 도시한다.
도 3은 기능적 요소를 차폐하기 위해 본 개시의 라미네이트를 이용하는 오븐의 개략도를 도시한다.
도 2는 본 개시의 라미네이트의 개략도를 도시한다.
도 3은 기능적 요소를 차폐하기 위해 본 개시의 라미네이트를 이용하는 오븐의 개략도를 도시한다.
본 개시는 가열 캐비티로부터 열이 달아나는 것을 방지하는 단열 유리 라미네이트를 제공한다. 몇몇 실시예에서, 단열 유리 라미네이트는, 내면을 갖는 제1 유리 기판; 내면을 갖는 제2 유리 기판; 및 적어도 하나의 내면과 화학적 접합을 형성하는 저전도 또는 비전도성 코팅층을 포함하며, 그 코팅층은 약 0.010인치 이하의 두께를 가지며, 복수의 유리 스페이서가 코팅층 내에 매립되며, 적어도 하나의 가스 분자 밀봉 캐비티가 기판들 사이에서 유리 스페이서 주위에 생성된다.
유리 스페이서는 코팅층의 평방 밀리미터당 약 100개 내지 약 700개, 또는 약 400개를 포함할 수 있으며, 이에 한정되진 않는다. 스페이서는 약 10 내지 약 50 미크론의 폭을 가질 수 있다. 유리 스페이서들은 기판들이 접촉하는 것을 방지해야 한다. 유리 스페이서는, 유리 스페이서를 통한 전도 열전달을 최소화하도록 기판들과 접촉하지 않고 코팅층에 매립되어야 하지만, 그 유리 스페이서가 기판 중 하나 이상과 접촉한다면, 유리 스페이서는 유리 스페이서의 접점(tangent point)에서만 기판과 접촉해야 한다. 여기서, "매립(submerged)"란 용어는, 비한정적인 예에서 약 1/3 이하 등과 같은 유리 스페이서의 높이의 일부분이 코팅층에 대한 유리 스페이서의 접합을 위해 코팅 층 내에 묻히거나 그와 접촉하는 한편, 비한정적인 예에서 나머지 약 2/3 이상 등과 같은 유리 스페이서의 높이의 나머지는 다른 기판 또는 그 사이의 층과 접촉하도록 코팅층 위로 돌출함을 의미한다. 밀봉 캐비티는, 기판들 사이에서 코팅층 내에 매립되지 않는 유리 스페이서의 부분 주위에 생성된다. 즉, 캐비티들은 기판의 내면, 스페이서 및 이들 스페이서의 일부가 매립된 코팅층에 의해 획정된다.
유리 스페이서들은 중실 또는 중공일 수 있으며, 유리 구체, 유리 칼럼, 유리 필라멘트, 임의의 기타 유리 형상 및 임의의 그 조합을 포함할 수 있다. 유리 스페이서의 용도 중 하나는, 기판들 사이에서 유리 스페이서 주위에, 또는 코팅층 사이 또는 그 사이의 반대측 기판 또는 층 사이에서 유리 스페이서 주위에 생성된 적어도 하나의 밀봉 캐비티 내에 가스 분자를 가두도록 기판들 사이에 간극을 제공한다. 유리 스페이서가 적어도 하나의 기판과 접촉할 수 있기 때문에, 유리 스페이서는 저전도 또는 비전도성 재료를 포함해야 한다. 몇몇 실시예에서, 유리 스페이서는, 그 유리 스페이서가 코팅층으로부터 돌출하여 기판 사이 또는 그 사이의 층들 사이에서 유리 스페이서 주위에 적어도 하나의 가스 분자 밀봉 캐비티를 형성하는 데에 도움을 주도록 코팅층으로부터 돌출하게 코팅층의 두께보다 큰 높이를 갖는다. 몇몇 실시예에서, 유리 스페이서는 기판들 또는 이들 사이의 층들 중 하나 이상과 접촉한다. 몇몇 실시예에서, 유리 스페이서의 높이는 코팅층의 두께의 적어도 2배이다.
몇몇 실시예에서, 유리 스페이서들은 코팅층의 표면적의 약 30% 이하, 코팅층의 표면적의 약 20% 이하, 코팅층의 표면적의 약 10% 이하 또는 코팅층의 표면적의 약 5% 이하에서 매립된다. 다시 말해, 유리 스페이서가 매립된 코팅층이 유리 스페이서가 코팅층에 걸쳐 균일 또는 비균일 패턴을 이루게 기판에 도포되며, 코팅층의 표면적의 약 30% 이하, 약 20% 이하, 약 10% 이하 또는 약 5% 이하가 그 내에 매립된 유리 스페이서를 갖는다(즉, 캐비티 또는 캐비티들은 약 기판들의 하나 이상의 내면의 약 70% 이상, 약 80% 이상, 약 90% 이상 또는 약 95% 이상과 접촉한다.
도 1은 코팅층(40) 내에 매립된 복수의 유리 스페이서(45)를 도시한다. 적어도 하나의 가스 분자 밀봉 캐비티가 코팅층, 유리 스페이서, 하부 기판, 상부 기판(도시 생략) 및 코팅층의 둘레 에지(도시 생략)들 사이의 빈 공간에 생성된다. 모든 실시예에서, 기판들 사이에서 유리 스페이서 주위의 공간에 가스를 수용하는 하나의 큰 밀봉 캐비티 또는 복수의 작은 밀봉 캐비티가 존재할 수 있다. 게다가, 유리 스페이서가 중공형이라면, 각각의 유리 스페이서 자체 내에도 밀봉 캐비티가 존재할 수 있지만, 이 밀봉 캐비티는 기판들 사이에서 유리 스페이서 주위에 생성된 밀봉 캐비티와는 다르다.
도 2는 본 개시의 라미네이트(10)의 개략도를 도시한다. 라미네이트(10)는 제1 유리 기판(20), 제2 유리 기판(30) 및 코팅(40)을 포함한다. 코팅(40)은 전술한 방식으로 그 내에 매립된 유리 스페이서(45)를 갖는다. 전술한 바와 같이, 기판(20, 30)들 사이에서 유리 스페이서(45) 주위에 캐비티들이 존재한다. 도시한 실시예에서, 스페이서(45)들이 기판(20)과 접촉하지만, 전술한 바와 같이, 본 개시에서는 스페이서(45)들이 기판(20, 30) 중 어느 것과도 접촉하지 않는 것도 고려할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 코팅층 및/또는 유리 스페이서의 전도도는 약 5W/(m·K) 이하, 또는 약 3.5W/(m·K) 이하이다. 몇몇 실시예에서, 코팅층 및/또는 유리 스페이서의 전도도는 코팅 조성물과 접촉하는 기판의 전도도보다 낮다. 본 개시를 위해, "저전도" 코팅층 및/또는 유리 스페이서는 약 5W/(m·K) 이하의 전도도를 가지며, "비전도성" 코팅층 및/또는 유리 스페이서는 0 또는 대략 0W/(m·K)의 전도도를 갖는다.
코팅층은 기판들 사이에 단열층을 생성하여 기판들 사이에서 대류 흐름을 최소화하고 열전달을 감소시킨다. 몇몇 실시예에서, 코팅층은, 하나의 비한정적인 예에서 세라믹 화합물, 유리 화합물 또는 그 조합을 포함하고 선택적으로 기타 화합물(그 일부는 코팅층을 형성하도록 코팅 조성물을 경화시킬 때에 증발할 수 있음)을 포함하는 에나멜, 프릿 또는 그 조합 등의 코팅 조성물로 형성된 저전도 또는 비전도성 코팅층이다. 특정 실시예에서, 코팅층 내의 세라믹 또는 유리 화합물은 그 코팅층과 접촉하는 기판과 비교해 유사한 조성 및 열팽창 특성을 갖는다.
코팅 조성물은 프릿(frit)을 포함할 수 있으며, 이 프릿은, 용융된 복합 재료 조합을 신속하게 냉각하고, 유리질 고체 플레이크 또는 과립의 비이동 성분으로서 제조되게 화학 물질을 봉쇄(confining)함으로써 생성된 무기 화학 물질의 혼합물이다. 비한정적인 예에서, 프릿은 프릿의 생성 시에 의도적으로 제조될 때에 아래에 명시한 화학물질 전부를 포함한다. 주성분들은, 알루미늄, 안티몬, 비소, 바륨, 비스무트, 붕소, 카드뮴, 칼슘, 세륨, 크롬, 코발트, 구리, 금, 철, 란탄, 납, 리튬, 마그네슘, 망간, 몰리브덴, 네오디뮴, 니켈, 니오브, 인, 칼륨, 규소, 은, 나트륨, 스트론튬, 주석, 티타늄, 텅스텐, 바나듐, 아연, 지르코늄 및 조합의 전부 또는 일부의 산화물을 포함할 수 있고 또한, 그 원소들의 불화물도 또한 포함할 수도 있으며, 이에 한정되진 않는다. 가장 일반적인 프릿은 비스무트 및 아연계 프릿이다. 프릿은 색상을 위해 소량의 비율로 첨가된 안료를 포함할 수도 있다.
적절한 코팅 조성물의 비한정적인 예는 다음과 같다.
결정질 실리카: 11-15%
붕산염: 19-22%
아연 산화물: 25-29%
티타늄 이산화물: 32-36%
망간 화합물: 0-2%
철 산화물: 0-2%
크롬 화합물: 0-2%
코발트 화합물: 0-3%
알루미나: 3-6%
적절한 코팅 조성물의 다른 비한정적인 예는 다음과 같다.
결정질 실리카: 34-38%
붕산염: 8-12%
아연 산화물: 16-20%
티타늄 이산화물: 5-9%
망간 화합물: 0-3%
철 산화물: 0-3%
크롬 화합물: 11-15%
구리 화합물: 8-12%
유리 스페이서는 코팅 조성물이 기판에 도포되기 전에 코팅 조성물에 매립될 수 있다. 유리 스페이서가 매립된 코팅층은 실크 스크린 또는 임의의 기타 적절한 기법에 의해 기판에 도포될 수 있다. 예를 들면, 실크 스크린의 경우, 유리 스페이서를 갖는 코팅 조성물은 그 유리 스페이서가 코팅층 내에 매립되도록 스크린을 통해 분사되어 기판에 도포된다. 이러한 구성은, 기판들 사이 또는 그 사이의 층들 사이에서 유리 스페이서 주위에 적어도 하나의 가스 분자 밀봉 캐비티를 생성하는 데에 도움을 준다. 그 코팅층은 투명하거나 색상을 가질 수도 있다. 필요에 따라, 중간층, 추가적 기판 및 추가적 코팅층이 존재할 수도 있다.
라미네이트는 코팅층을 기판들 중 하나 이상에 당업계에 공지된 임의의 방식으로 화학적으로 접합함으로써 형성될 수 있다. 비한정적인 예에서, 라미네트는, 유리 스페이서를 갖는 코팅 조성물을 제1 기판에 도포하며, 그 코팅 조성물을 제1 기판에 접착시키도록 코팅 조성물을 가열하며, 가열된 코팅 조성물 상에 제2 기판을 부착하며, 그리고 기판들 중 하나 이상과 코팅층 간에 화학적 접합을 형성하도록 가열된 코팅 조성물을 소성(firing)하는 것을 포함하는 단계들에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 라미네트는, 유리 스페이서를 갖는 코팅 조성물을 제1 기판에 도포하며, 코팅 조성물 상에 제2 기판을 부착하며, 그리고 기판들 중 하나 이상과 코팅층 간에 화학적 접합을 형성하도록 코팅 조성물을 소성하는 것을 포함하는 단계들에 의해 형성될 수 있다. 모든 실시예에서, 코팅층, 제1 기판, 제2 기판 및 유리 스페이서 중 하나 이상이 나머지 중 하나 이상과 화학적 접합을 형성할 수 있다.
본 개시의 코팅층, 적어도 기판과 접촉하는 코팅층은, 산소 원자를 공유하여 Si-O-X 체인의 일부를 형성함으로써 기판에 화학적으로 코팅되기 때문에 열분해 코팅이다. 열분해 코팅(pyrolytic coating)은 기판에 기계적으로 접착되는 페인트와 같은 "소프트" 코팅과 달리 "하드" 코팅이다. 접착 코팅과 비교해, 열분해 코팅은 우수한 내마모성을 가지며, 쉽게 흠집이 생기지 않고, 또한 보호용 탑코트(topcoat)를 통상 필요로 하지도 않는다. 본 개시의 열분해 코팅은 고온 플라즈마 프로세스를 이용한 성막 또는 실크 스크린 등의 당업자에게 공지된 방식으로 도포될 수 있다.
본 명세서에서 사용하는 바와 같은 "유리"란 용어는, 소다 라임, 보로실리케이트, 리튬 알루미노실리케이트 및 이들의 조합을 비롯하여 이에 한정되지 않는 유리 및 유리-세라믹을 포함한다. "기판"이란 용어는 본 명세서에서 설명하는 코팅 및 기타 요소가 적용되는 플랫폼을 나타낸다. 기판은 그 형상에 제한되지 않는다. 기판은 편평하거나, 만곡되거나, 오목하거나 볼록할 수 있고, 또한 직사각형, 정사각형 또는 기타 치수를 가질 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 기판은 유리 재료를 포함하며, 두께가 약 1 내지 약 10㎜, 또는 약 2 내지 5㎜이다.
몇몇 실시예에서, 코팅층은 두께가 약 0.010인치 이하, 약 0.005인치 이하, 또는 약 0.001인치 이하이다. 이 두께는, 유리 스페이서 또는 고팅층 위로 돌출할 수 있는 그 부분을 가리키는 것이 아니라 코팅층 자체를 가리킨다. 그러한 작은 두께를 갖는 코팅층을 형성하고 또한 저전도 또는 비전도성 코팅 조성물을 이용하여 전도에 의한 열전달을 최소화하는 것이 바람직하다. 유리 스페이서와 조합된 그러한 작은 두께의 코팅층은, 그 내에 적은 양의 가스 분자를 갖는 매우 작은 부피를 각각 구비한 복수의 밀봉된 삼차원 캐비티를 생성하는 데에 도움을 준다. 코팅층의 둘레 에지는, 비한정적인 예로서 화학적 접합 대신에 기판과 기계적 접합을 형성할 수 있는 고온 에폭시, 실리콘 또는 접착제를 이용함으로써 밀봉 캐비티를 형성하는 데에 도움을 주도록 증가된 두께를 가질 수 있다. 각 캐비티 내에 적은 양의 가스 분자가 존재하기 때문에, 기판들 간의 대류 열전달이 최소화되고, 이에 의해 라미네이트를 통한 주변 환경으로의 열 손실을 최소화한다. 캐비티는 본질적으로 단열재로서 작용한다. 가스는 공기 또는 불활성 가스일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 캐비티는 부분 진공 또는 완전 진공이다. 다른 실시예에서, 진공이 아니다.
본 개시는 또한 가열 캐비티 내의 또는 그 부근의 LED, 카메라, 조명 조립체, 배선, 센서 및 반도체 부품 등의 기능적 요소를 단열시키는 광 확산기에 관한 것이다. 몇몇 실시예에서, 광 확산기는 본 명세서에서 설명하는 단열 유리 라미네이트를 포함한다. 그 광 확산기는 오븐 캐비티와 기능적 요소 사이에 배치되어 오븐 캐비티 내의 온도로부터 기능적 요소를 부분적으로 또는 완전히 단열시키는 단열 유리 라미네이트를 구비할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 추가적 단열을 제공하도록 라미네이트의 하나 이상의 구성 요소에 열 반사 코팅이 마련된다.
로우-e 코팅을 갖거나 갖지 않는 렌즈와 달리, 본 명세서에서 개시하는 단열 라미네이트는, 그 라미네이트 뒤의 요소의 이미지를 현저히 왜곡하지 않기 때문에 윈도우 또는 사이트 글라스와 마찬가지로 시각적으로 투명하다. 그 결과, 그 라미네이트는 예를 들면 오븐 내의 또는 그 근처의 기능적 요소들을 단열시키면서도 가시광에 대한 충분한 투과성도 제공하여, 카메라 또는 기능적 요소가 라미네이트를 통해 캐비티의 내용물을 볼 수 있게 하도록 광 확산기로서 이용될 수 있다.
광 확산기 및 기능적 요소들은 예를 들면 가열 캐비티의 후방, 측부 또는 상부 등의 임의의 위치에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 광 확산기는, 광 확산기가 오븐 캐비티의 중앙과 기능적 요소 사이에 위치하도록 오븐의 정면 도어의 오븐 윈도우와 유사한 방식으로 오븐 캐비티의 6개의 측면 중 하나의 둘레부 내에서와 같이 그 측면에 대해 평행하다.
도 3에서는 기능적 요소(50)를 차폐하는 라미네이트(10)를 포함하는 오븐 내부(100)의 개략도를 도시한다. 도시한 실시예에서, 라미네이트(10)는 오븐 내부(100)의 측면 중 하나에 인접하여 그에 평해하게 배치되며 그 기능적 요소(50)를 열로부터 차폐한다. 앞서 논의한 바와 같이, 라미네이트(10) 및 기능적 요소(50)를 위한 다른 위치가 본 개시에 의해 고려될 수 있다.
본 개시를 하나 이상의 특정 실시예를 참조하여 설명하였지만, 당업자라면 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고 다양한 변형이 이루어 질 수 있고, 등가물이 그 구성 요소들을 대체할 수도 있다는 점을 이해할 것이다. 게다가, 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고 본 개시의 교시에 특정 상황 또는 재료를 맞추도록 수많은 수정이 이루어질 수도 있다. 따라서, 본 개시는 본 개시를 실시하기 위해 모색될 최상의 모드로서 기술된 특정 실시예에 제한되지 않는다. 본 명세서에서 개시한 범위는 그 사이의 모든 하위 범위를 포함한다.
Claims (15)
- 단열 라미네이트로서:
내면을 갖는 제1 유리 기판;
내면을 갖는 제2 유리 기판; 및
상기 제1 유리 기판 및 상기 제2 유리 기판의 내면들 중 적어도 하나 상의 저전도 또는 비전도성이고 경화된 코팅층으로서, 상기 코팅층은 적어도 하나의 내면과 화학적 접합을 형성하고, 상기 코팅층은 세라믹 화합물, 유리 화합물 또는 그 조합을 포함하는 에나멜 또는 프릿인 것인, 코팅층
을 포함하며,
상기 코팅층은 0.010인치 이하의 두께를 가지며,
복수의 유리 스페이서가 상기 코팅층에 매립되며,
적어도 하나의 가스 분자 밀봉 캐비티가 상기 제1 유리 기판 및 상기 제2 유리 기판 사이에 그리고 상기 코팅층에 매립되지 않은 상기 유리 스페이서의 부분 주위에 존재하는 것인 단열 라미네이트. - 제1항에 있어서,
상기 유리 스페이서는, 상기 코팅층의 평방 밀리미터당 100개 내지 700개의 스페이서를 포함하며, 10 내지 50 미크론의 폭을 갖는 것인 단열 라미네이트. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층의 두께는 0.005인치 이하인 것인 단열 라미네이트. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층의 두께는 0.001인치 이하인 것인 단열 라미네이트. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층의 표면적의 30% 이하가 그 내에 매립된 상기 유리 스페이서를 갖는 것인 단열 라미네이트. - 제1항의 라미네이트를 형성하는 방법으로서:
유리 스페이서를 갖는 코팅 조성물을 상기 제1 유리 기판에 도포하는 단계;
상기 코팅 조성물을 상기 제1 유리 기판에 접착시키도록 상기 코팅 조성물을 가열하는 단계;
상기 가열된 코팅 조성물 상에 상기 제2 유리 기판을 적용하는 단계; 및
상기 가열된 코팅 조성물을 소성하여 상기 화학적 접합을 형성하는 단계
를 포함하는 방법. - 제1항의 라미네이트를 형성하는 방법으로서:
유리 스페이서를 갖는 코팅 조성물을 상기 제1 유리 기판에 도포하는 단계;
상기 코팅 조성물 상에 상기 제2 유리 기판을 적용하는 단계; 및
상기 코팅 조성물을 소성하여 상기 화학적 접합을 형성하는 단계
를 포함하는 방법. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 코팅층은 투명한 것인 단열 라미네이트. - 제1항에 있어서,
상기 코팅층은 상기 제1 유리 기판 및 상기 제2 유리 기판의 전도도보다 낮은 전도도를 갖는 것인 단열 라미네이트. - 제1항에 있어서,
상기 캐비티 내에 진공이 존재하지 않는 것인 단열 라미네이트. - 제1항의 라미네이트를 포함하는 오븐으로서,
175℃ 초과의 온도에서 작동하는 오븐. - 제12항에 있어서,
상기 오븐의 윈도우 또는 사이트 글라스가 상기 라미네이트를 포함하는 것인 오븐. - 오븐으로서:
광 확산기; 및
상기 오븐 내의 또는 그 근처의 기능적 요소
를 포함하며, 상기 광 확산기는 상기 기능적 요소를 단열시키며, 가시광을 투과시키며, 그리고 중파장 및 장파장 적외선의 투과를 최소화하며,
상기 광 확산기는 제1항의 라미네이트를 포함하는 것인 오븐. - 제14항에 있어서,
상기 기능적 요소는 LED, 카메라, 조명 조립체, 배선, 센서, 반도체 컴포넌트, 또는 그 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 요소인 것인 오븐.
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