KR102480974B1 - 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 합착성이 우수할 뿐만 아니라, 수분침투속도 및 내열유지력 등의 신뢰성 또한 우수한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.
Description
본 발명은 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 합착성이 우수할 뿐만 아니라, 수분침투속도 및 내열유지력 등의 신뢰성 또한 우수한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.
유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 생변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.
이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.
유기발광다이오드는 기판 상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.
종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 해결하려는 과제는 패널 합착성이 우수할 뿐만 아니라, 수분침투속도 및 내열유지력 등의 신뢰성 또한 우수한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공하는데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 점착층을 포함하는 유기전자장치용 봉지재로서, 점착층은 제1점착층 및 제1점착층 일면에 형성된 제2점착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 점착층은 하기 조건 (1) 내지 (3)을 모두 만족할 수 있다.
(1) 3.5 ≤ C/F ≤ 23.0
상기 조건 (1)에서, C는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 25℃의 온도에서 측정한 다층점착층의 점도(Pa·s)로서, 다층점착층은 제1점착층, 제2점착층, 제2점착층 및 제1점착층이 1 : 4 : 4 : 1의 두께비로 순차적으로 적층되어 형성된 층이고, F는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 60℃의 온도에서 측정한 다층점착층의 점도(Pa·s)로서, 다층점착층은 제1점착층, 제2점착층, 제2점착층 및 제1점착층이 1 : 4 : 4 : 1의 두께비로 순차적으로 적층되어 형성된 층이다.
(2) 100,000 ≤ B - A ≤ 2,000,000
상기 조건 (2)에서, A는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 25℃의 온도에서 측정한 제1점착층의 점도(Pa·s)이고, B는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 25℃의 온도에서 측정한 제2점착층의 점도(Pa·s)이다.
(3) 10,000 ≤ E - D ≤ 75,000
상기 조건 (3)에서, D는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 60℃의 온도에서 측정한 제1점착층의 점도(Pa·s)이고, E는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 60℃의 온도에서 측정한 제2점착층의 점도(Pa·s)이다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층은 바인더 수지 및 점착부여수지를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층의 바인더 수지는 중량평균분자량이 상이한 2종 이상의 폴리이소부틸렌(polyisobutylene)을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층의 바인더 수지는 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000인 폴리이소부틸렌 및 중량평균분자량이 350,000 ~ 590,000인 폴리이소부틸렌을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층의 바인더 수지는 전체 중량%에 대하여, 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000인 폴리이소부틸렌 50 ~ 70 중량% 및 중량평균분자량이 350,000 ~ 590,000인 폴리이소부틸렌 30 ~ 50 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층의 점착부여수지는 테르펜(terpene)계 수지 및 하이드로카본(hydrocarbon)계 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지를 1 : 0.5 ~ 2.5 중량비로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 30 ~ 70 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층은 광경화성 수지를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층의 광경화성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기이다.
[화학식 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로, -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층의 광경화성 수지는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 1 : 0.5 ~ 2.0 중량비로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광경화성 수지 10 ~ 50 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층은 광개시제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광개시제 0.1 ~ 5 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 바인더 수지 및 점착부여수지를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층의 바인더 수지는 중량평균분자량이 상이한 2종 이상의 폴리이소부틸렌(polyisobutylene)을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층의 바인더 수지는 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000인 폴리이소부틸렌, 중량평균분자량이 600,000 ~ 800,000인 폴리이소부틸렌 및 중량평균분자량이 50,000 ~ 300,000인 폴리이소부틸렌을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층의 바인더 수지는 전체 중량%에 대하여, 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000인 폴리이소부틸렌 40 ~ 60 중량%, 중량평균분자량이 600,000 ~ 800,000인 폴리이소부틸렌 10 ~ 30 중량% 및 중량평균분자량이 50,000 ~ 300,000인 폴리이소부틸렌 20 ~ 40 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층의 점착부여수지는 테르펜(terpene)계 수지 및 하이드로카본(hydrocarbon)계 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지를 1 : 3 ~ 5 중량비로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 20 ~ 60 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 광경화성 수지를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층의 광경화성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기이다.
[화학식 3]
상기 화학식 3에 있어서, R7, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기이다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층의 광경화성 수지는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 0.5 ~ 2.0 중량비로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광경화성 수지 5 ~ 35 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 광개시제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광개시제 0.1 ~ 5 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 흡습제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층의 흡습제는 평균입경이 1.5 ~ 3.5㎛인 산화칼슘(CaO)을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 흡습제 25 ~ 65 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 휘점방지제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층의 휘점방지제는 평균입경이 0.2 ~ 1.0㎛인 니켈 파우더(Ni powder)를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 휘점방지제 0.5 ~ 10 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 재1점착층 및 제2점착층은 1 : 2.5 ~ 5.5의 두께비를 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 유기전자장치는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명의 유기전자장치용 봉지재를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.
본 발명에서 사용한 용어인 흡습제는 수분을 흡습제의 계면과 반데르발스힘 등의 물리적 또는 화학결합에 의해 흡착시킬 수 있으며, 수분의 흡착으로 인해 물질의 성분이 변화하지 않는 수분흡착 물질 및 화학적 반응을 통해 수분을 흡수하여 새로운 물질로 변화하는 수분흡수 물질을 모두 포함한다.
유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치는 패널 합착성이 우수할 뿐만 아니라, 수분침투속도 및 내열유지력 등의 신뢰성 또한 우수하다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 봉지재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 점착층(10)을 포함하며, 점착층(10)은 제1점착층(11) 및 상기 제1점착층(11) 일면에 형성된 제2점착층(12)을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 제1점착층(11) 타면에 형성된 이형층(30)을 더 포함할 수 있고, 제2점착층(12) 일면에 형성된 메탈층(20)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 점착층(10)은 하기 조건 (1) 내지 (3)을 모두 만족할 수 있다.
(1) 3.5 ≤ C/F ≤ 23.0, 바람직하게는 4.5 ≤ C/F ≤ 15.0, 더욱 바람직하게는 5.5 ≤ C/F ≤ 10.0, 더 더욱 바람직하게는 6.0 ≤ C/F ≤ 7.0
상기 조건 (1)에서, C는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 25℃의 온도에서 측정한 다층점착층의 점도(Pa·s)로서, 다층점착층은 제1점착층, 제2점착층, 제2점착층 및 제1점착층이 1 : 4 : 4 : 1의 두께비로 순차적으로 적층되어 형성된 층이고, F는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 60℃의 온도에서 측정한 다층점착층의 점도(Pa·s)로서, 다층점착층은 제1점착층, 제2점착층, 제2점착층 및 제1점착층이 1 : 4 : 4 : 1의 두께비로 순차적으로 적층되어 형성된 층이다.
만일, 조건 (1)에서 C/F가 3.5 미만이면 내열유지력 및/또는 기포가 발생하는 문제가 있을 수 있고, 23.0을 초과하면 단차보상 및/또는 기포가 발생하는 문제가 있을 수 있다.
(2) 100,000 ≤ B - A ≤ 2,000,000, 바람직하게는 100,000 ≤ B - A ≤ 1,300,000, 더욱 바람직하게는 100,000 ≤ B - A ≤ 800,000, 더 더욱 바람직하게는 130,000 ≤ B - A ≤ 300,000
상기 조건 (2)에서, A는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 25℃의 온도에서 측정한 제1점착층의 점도(Pa·s)이고, B는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 25℃의 온도에서 측정한 제2점착층의 점도(Pa·s)이다.
만일, 조건 (2)에서 B - A가 100,000 미만이면 내열유지력의 문제가 있을 수 있고, 2,000,000을 초과하면 단차보상 및/또는 기포가 발생하는 문제가 있을 수 있다.
(3) 10,000 ≤ E - D ≤ 75,000, 바람직하게는 15,000 ≤ E - D ≤ 55,000, 더욱 바람직하게는 20,000 ≤ E - D ≤ 45,000, 더 더욱 바람직하게는 28,000 ≤ E - D ≤ 35,000
상기 조건 (3)에서, D는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 60℃의 온도에서 측정한 제1점착층의 점도(Pa·s)이고, E는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 60℃의 온도에서 측정한 제2점착층의 점도(Pa·s)이다.
만일, 조건 (3)에서 E - D가 10,000 미만이면 내열유지력의 문제가 있을 수 있고, 75,000을 초과하면 단차보상의 문제가 있을 수 있다.
본 발명의 제1점착층(11)은 유기전자장치(미도시)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 바인더 수지 및 점착부여수지를 포함할 수 있다.
먼저, 제1점착층(11)의 바인더 수지는 폴리이소부틸렌(polyisobutylene)을 포함할 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 상이한 2종 이상의 폴리이소부틸렌을 포함할 수 있으며, 만일, 1종의 폴리이소부틸렌만을 포함하게 된다면 적정 점도 범위를 만족하지 못해 패널 합착성 및/또는 내열유지력의 문제가 있을 수 있다.
구체적으로, 제1점착층(11)의 바인더 수지는 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000, 바람직하게는 950,000 ~ 1,100,000인 폴리이소부틸렌 및 중량평균분자량이 350,000 ~ 590,000, 바람직하게는 450,000 ~ 550,000인 폴리이소부틸렌을 포함할 수 있으며, 만일 상기 기재된 중량평균분자량의 범위를 벗어나는 폴리이소부틸렌을 사용하게 된다면 패널 합착성 및/또는 내열유지력의 문제가 있을 수 있다.
더욱 구체적으로, 제1점착층(11)의 바인더 수지는 전체 중량%에 대하여, 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000, 바람직하게는 950,000 ~ 1,100,000인 폴리이소부틸렌 50 ~ 70 중량%, 바람직하게는 55 ~ 65 중량% 및 중량평균분자량이 350,000 ~ 590,000, 바람직하게는 450,000 ~ 550,000인 폴리이소부틸렌 30 ~ 50 중량%, 바람직하게는 35 ~ 45 중량%를 포함할 수 있으며, 만일, 상기 기재된 중량%의 범위를 벗어나게 된다면 패널 합착성의 문제가 있을 수 있다.
다음으로, 제1점착층(11)은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 30 ~ 70 중량부, 바람직하게는 40 ~ 60 중량부, 더욱 바람직하게는 45 ~ 55 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 점착부여수지가 30 중량부 미만으로 포함하면 수분침투속도의 문제가 있을 수 있고, 70 중량부를 초과하면 패널합착성의 문제가 있을 수 있다.
구체적으로, 제1점착층(11)의 점착부여수지는 테르펜(terpene)계 수지 및 하이드로카본(hydrocarbon)계 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지를 포함할 수 있다.
테르펜계 수지는 당업계에서 통상적으로 사용하는 테르펜계 수지이면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 모노테르펜 수지, 세스퀴테르펜 수지, 디테르펜 수지, 트리테르펜 수지 및 테트라테르펜 수지 중에서 선택된 1종을 포함할 수 있다.
또한, 하이드로카본계 수지는 당업계에서 통상적으로 사용하는 하이드로카본계 수지이면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 파라핀계 수지, 나프텐계 수지, 올레핀계 수지, 방향족계 수지 및 치환족계 수지 중에서 선택된 1종을 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로, 제1점착층(11)의 점착부여수지는 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지를 1 : 0.5 ~ 2.5 중량비, 바람직하게는 1 : 1.0 ~ 2.0 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 1.3 ~ 1.7 중량비로 포함할 수 있으며, 만일 중량비가 1 : 0.5 미만이면 점착력 저하의 문제가 있을 수 있고, 1 : 2.5 중량비를 초과하면 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
한편, 제1점착층(11)은 광경화성 수지를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1점착층(11)은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광경화성 수지 10 ~ 50 중량부, 바람직하게는 20 ~ 40 중량부, 더욱 바람직하게는 25 ~ 35 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 광경화성 수지가 10 중량부 미만으로 포함하면 내열유지력의 문제가 있을 수 있고, 50 중량부를 초과하면 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
구체적으로, 제1점착층(11)의 광경화성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 제1점착층(11)의 광경화성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기이고, 바람직하게는 -H 또는 C1 ~ C5의 직쇄형 알킬기이다.
[화학식 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로, -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 각각 독립적으로, -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.
더욱 구체적으로, 제1점착층(11)의 광경화성 수지는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 1 : 0.5 ~ 2.0 중량비, 바람직하게는 1 : 0.5 ~ 1.5 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 0.8 ~ 1.2 중량비로 포함할 수 있으며, 만일 중량비가 1 : 0.5 미만이면 내열유지력의 문제가 있을 수 있고, 1 : 2.0을 초과하면 점착력 저하 및/또는 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
나아가, 제1점착층(11)은 광개시제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1점착층(11)은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광개시제 0.1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 2 중량부, 더욱 바람직하게는 0.7 ~ 1.5 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 광개시제가 0.1 중량부 미만으로 포함하면 미경화로 내열유지력의 문제가 있을 수 있고, 5 중량부를 초과하면 미반응 광개시제가 존재하여 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
광개시제는 당업계에서 통상적으로 사용되는 광개시제로 사용되는 것이라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는, 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
제2점착층(12)은 메탈층(20)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 바인더 수지 및 점착부여수지를 포함하여 형성될 수 있다.
먼저, 제2점착층(12)의 바인더 수지는 폴리이소부틸렌(polyisobutylene)을 포함할 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 상이한 2종 이상의 폴리이소부틸렌을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 중량평균분자량이 상이한 2 ~ 5종의 폴리이소부틸렌을 포함할 수 있고, 더더욱 바람직하게는 중량평균분자량이 상이한 3 ~ 4종의 폴리이소부틸렌을 포함할 수 있다. 만일, 1종의 폴리이소부틸렌만을 포함하게 된다면 적정 점도 범위를 만족하지 못해 패널 합착성 및/또는 내열유지력의 문제가 있을 수 있다.
구체적으로, 제2점착층(12)의 바인더 수지는 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000, 바람직하게는 950,000 ~ 1,100,000인 폴리이소부틸렌, 중량평균분자량이 600,000 ~ 800,000, 바람직하게는 650,000 ~ 750,000인 폴리이소부틸렌 및 중량평균분자량이 50,000 ~ 300,000, 바람직하게는 100,000 ~ 200,000인 폴리이소부틸렌을 포함할 수 있으며, 만일 상기 기재된 중량평균분자량의 범위를 벗어나는 폴리이소부틸렌을 사용하게 된다면 패널 합착성 및/또는 내열유지력의 문제가 있을 수 있다.
더욱 구체적으로, 제2점착층(12)의 바인더 수지는 전체 중량%에 대하여, 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000, 바람직하게는 950,000 ~ 1,100,000인 폴리이소부틸렌 40 ~ 60 중량%, 바람직하게는 45 ~ 55 중량%, 중량평균분자량이 600,000 ~ 800,000, 바람직하게는 650,000 ~ 750,000인 폴리이소부틸렌 10 ~ 30 중량%, 바람직하게는 15 ~ 25 중량% 및 중량평균분자량이 50,000 ~ 300,000, 바람직하게는 100,000 ~ 200,000인 폴리이소부틸렌 20 ~ 40 중량%, 바람직하게는 25 ~ 35 중량%를 포함할 수 있으며, 만일, 상기 기재된 중량%의 범위를 벗어나게 된다면 패널 합착성의 문제가 있을 수 있다.
다음으로, 제2점착층(12)은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 20 ~ 60 중량부, 바람직하게는 30 ~ 50 중량부, 더욱 바람직하게는 35 ~ 45 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 점착부여수지가 20 중량부 미만으로 포함하면 수분침투속도의 문제가 있을 수 있고, 60 중량부를 초과하면 패널 합착성의 문제가 있을 수 있다.
구체적으로, 제2점착층(12)의 점착부여수지는 테르펜(terpene)계 수지 및 하이드로카본(hydrocarbon)계 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지를 포함할 수 있다.
테르펜계 수지는 당업계에서 통상적으로 사용하는 테르펜계 수지이면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 모노테르펜 수지, 세스퀴테르펜 수지, 디테르펜 수지, 트리테르펜 수지 및 테트라테르펜 수지 중에서 선택된 1종을 포함할 수 있다.
또한, 하이드로카본계 수지는 당업계에서 통상적으로 사용하는 하이드로카본계 수지이면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 파라핀계 수지, 나프텐계 수지, 올레핀계 수지, 방향족계 수지 및 치환족계 수지 중에서 선택된 1종을 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로, 제2점착층(12)의 점착부여수지는 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지를 1 : 3 ~ 5 중량비, 바람직하게는 1 : 3.5 ~ 4.5 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 3.8 ~ 4.2 중량비로 포함할 수 있으며, 만일 중량비가 1 : 3 미만이면 점착력 저하의 문제가 있을 수 있고, 1 : 5 중량비를 초과하면 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
한편, 제2점착층(12)은 광경화성 수지를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2점착층(12)은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광경화성 수지 5 ~ 35 중량부, 바람직하게는 10 ~ 30 중량부, 더욱 바람직하게는 15 ~ 25 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 광경화성 수지가 5 중량부 미만으로 포함하면 내열유지력의 문제가 있을 수 있고, 35 중량부를 초과하면 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
구체적으로, 제2점착층(12)의 광경화성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 제2점착층(12)의 광경화성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기이고, 바람직하게는 -H 또는 C1 ~ C5의 직쇄형 알킬기이다.
[화학식 3]
상기 화학식 3에 있어서, R7, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기이고, 바람직하게는 각각 독립적으로, -H 또는 C1 ~ C5의 직쇄형 알킬기이다.
더욱 구체적으로, 제1점착층(11)의 광경화성 수지는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 0.5 ~ 2.0 중량비, 바람직하게는 1 : 0.5 ~ 1.5 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 0.8 ~ 1.2 중량비로 포함할 수 있으며, 만일 중량비가 1 : 0.5 미만이면 내열유지력의 문제가 있을 수 있고, 1 : 2.0을 초과하면 점착력 저하 및/또는 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
나아가, 제2점착층(12)은 광개시제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2점착층(12)은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광개시제 0.1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 2 중량부, 더욱 바람직하게는 0.7 ~ 1.5 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 광개시제가 0.1 중량부 미만으로 포함하면 미경화로 내열유지력의 문제가 있을 수 있고, 5 중량부를 초과하면 미반응 광개시제가 존재하여 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
광개시제는 당업계에서 통상적으로 사용되는 광개시제로 사용되는 것이라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는, 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
한편, 제2점착층(12)은 흡습제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2점착층(12)은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 흡습제 25 ~ 65 중량부, 바람직하게는 35 ~ 55 중량부, 더욱 바람직하게는 40 ~ 50 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 흡습제가 25 중량부 미만으로 포함하면 포화 수분흡습량이 적어 수분침투속도의 문제가 있을 수 있고, 65 중량부를 초과하면 수분흡습시 과도한 부피팽창으로 제2점착층(12)이 손상되어 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
흡습제는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO), 산화마그네슘(MgO), 유기 금속산화물 및 오산화인(P2O5) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 산화칼슘(CaO)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 산화칼슘은 평균입경이 1.0 ~ 20㎛, 바람직하게는 1.5 ~ 3.5㎛일 수 있으며, 만일 평균입경이 1.0㎛ 미만이면 산화칼슘의 비표면적이 증가하여 수분흡습력이 과도하게 좋아져 수분침투속도의 문제가 있을 수 있고, 20㎛를 초과하면 산화칼슘이 제2점착층(12) 표면으로 노출되어 암점을 유발할 수 있는 문제가 있을 수 있다.
나아가, 제2점착층(12)은 휘점방지제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2점착층(12)은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 휘점방지제 0.5 ~ 10 중량부, 바람직하게는 1 ~ 5 중량부, 더욱 바람직하게는 1.5 ~ 3 중량부를 포함할 수 있으며, 만일 휘점방지제가 1 중량부 미만으로 포함하면 휘점 방지 성능의 문제가 있을 수 있고, 5 중량부를 초과하면 점착력 저하 및/또는 수분침투속도의 문제가 있을 수 있다.
휘점방지제는 니켈 파우더(Ni powder), 크롬 파우더, 철 파우더, 백금 파우더, 망간 파우더, 아연 파우더, 구리 파우더, 코발트 파우더, 스트론튬 파우더, 규소 파우더, 바륨 파우더, 세슘 파우더, 칼륨 파우더, 라듐 파우더, 루비듐 파우더, 베릴륨 파우더, 이트륨 파우더, 티타늄 파우더, 마그네슘 파우더, 붕소 파우더 및 이들의 합금과 같이 수소가 치환될 수 있는 금속 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 니켈 파우더를 포함할 수 있다.
구체적으로, 니켈 파우더는 평균입경이 0.1 ~ 2.0㎛, 바람직하게는 0.2 ~ 1.0㎛, 더욱 바람직하게는 0.3 ~ 0.6㎛일 수 있으며, 만일 평균입경이 0.1㎛ 미만이면 경제성의 문제가 있을 수 있고, 2.0㎛를 초과하면 분산 안정성의 문제가 있을 수 있다.
한편, 제1점착층(11) 및 제2점착층(12)은 1 : 2.5 ~ 5.5의 두께비, 바람직하게는 1 : 3.0 ~ 5.0의 두께비, 더욱 바람직하게는 1 : 3.5 ~ 4.5의 두께비를 가질 수 있다. 만일 두께비가 1 : 2.5 미만이면 수분에 의한 신뢰성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 1 : 5.5를 초과하면 두께 증가에 따른 광경화 효율이 떨어지며, 이에 경화 밀도 저하에 따른 내열성 및 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 제1점착층(11)의 두께는 1 ~ 30㎛, 바람직하게는 7 ~ 13㎛, 더욱 바람직하게는 8 ~ 12㎛, 더더욱 바람직하게는 9 ~ 11㎛일 수 있고, 본 발명의 제2점착(12)의 두께는 15 ~ 70㎛, 바람직하게는 28 ~ 52㎛, 더욱 바람직하게는 32 ~ 48㎛, 더더욱 바람직하게는 36 ~ 44㎛일 수 있다.
또한, 제1점착층(11) 및 제2점착층(12)은 건조된 상태의 점착층 또는 경화된 상태의 점착층일 수 있다.
본 발명의 메탈층(20)은 철(Fe), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
바람직한 일례를 들면, 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등을 포함하는 스테인레스 스틸 재질의 메탈시트를 포함하며, 더욱 바람직하게는 니켈 34 ~ 38 중량% 및 잔량의 철(Fe)을 포함하는 합금을 포함하는 메탈시트(니켈, 철 외에 필수불가피한 불순물 포함) 또는 크롬 16 ~ 18 중량% 및 잔량의 철(Fe)을 포함하는 합금을 포함하는 메탈시트(크롬, 철 외에 필수불가피한 탄소(C), 규소(Si), 망간(Mn), 인(P), 황(S) 등의 불순물 포함)일 수 있다.
또한, 메탈층(20)의 두께는 60㎛ ~ 150㎛, 바람직하게는 70㎛ ~ 120㎛, 더욱 바람직하게는 75㎛ ~ 105㎛일 수 있다.
본 발명의 이형층(30)은 이형시트(liner sheet) 소재로 당업계에서 일반적으로 사용하는 이형시트 소재를 사용할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, PET(polyethylene terephthalate), 종이(Paper), PI(Poly Imide) 및 PE(Poly Ester) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 이형층(30)의 두께는 15㎛ ~ 75㎛, 바람직하게는 25㎛ ~ 60㎛, 더욱 바람직하게는 35㎛ ~ 55㎛일 수 있다.
나아가, 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기전자장치는 기판(1), 기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2) 및 상기 유기전자장치(2)를 패키징하는 본 발명의 유기전자장치용 봉지재(10)를 포함할 수 있다.
기판(1)은 바람직하게는 유리기판, 수정기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 및 구부릴 수 있는 유연한 폴리머 필름 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2)는 상기 기판(1) 상에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하여 형성되거나 또는 별도의 기판을 통해 제조된 후 상기 기판(1) 상에 배치시켜 형성시킬 수 있다. 이러한 유기전자장치(2)를 기판(1) 상에 형성시키는 구체적인 방법은 당업계의 공지관용의 방법에 의할 수 있는 바, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 상기 유기전자장치(2)는 유기발광다이오드일 수 있다.
다음으로, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재(10)는 유기전자장치(2)를 패키징하며, 상기 패키징의 구체적 방법은 공지된 통상적인 방법에 의할 수 있고, 본 발명에서는 특별히 한정하지는 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 기판(1) 상에 형성된 유기전자장치(2)에 유기전자장치용 봉지재(10)의 제1점착층(11)이 유기전자장치(2)와 직접적으로 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공라미네이터 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 가해 수행할 수 있다. 또한, 유기전자장치용 봉지재(10)의 경화를 위해 열을 가할 수 있고, 광경화되는 봉지수지를 포함하는 봉지재의 경우 광이 조사되는 챔버로 이동시켜 경화과정을 더 거칠 수 있다.
이하, 본 발명을 하기 실시예들을 통해 설명한다. 이때, 하기 실시예들은 발명을 예시하기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명의 권리범위가 하기 실시예들에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
(1) 제1점착층 제조
1) 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 50 중량부, 광경화성 수지 30 중량부 및 광개시제 1 중량부를 혼합하여 제1점착수지를 제조하였다.
이 때, 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 1,000,000인 폴리이소부틸렌(polyisobutylene) 60 중량% 및 중량평균분자량이 500,000인 폴리이소부틸렌 40 중량%를 혼합한 것을 사용하였다.
또한, 점착부여수지로서 테르펜(terpene)계 수지 및 하이드로카본(hydrocarbon)계 수지가 1 : 1.5 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광경화성 수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물이 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였다.
[화학식 1-1]
[화학식 2-1]
2) 제조한 제1점착수지를 실리콘 이형 PET(CR100) 일면에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 150℃의 온도로 열풍건조시켜, 실리콘 이형 PET의 일면에 두께가 10 ㎛인 제1점착층을 제조하였다.
(2) 제2점착층 제조
1) 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 40 중량부, 광경화성 수지 20 중량부, 광개시제 1 중량부, 흡습제 45 중량부 및 휘점방지제 2 중량부를 혼합하여 제2점착수지를 제조하였다.
2) 이 때, 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 1,000,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%, 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 20 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 30 중량%를 혼합한 것을 사용하였다.
또한, 점착부여수지로서 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지가 1 : 4 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3-1로 표시되는 화합물이 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로 평균입경이 2.5㎛인 산화칼슘(CaO)을 사용하였으며, 휘점방지제로서 평균입경이 0.5㎛인 니켈 파우더(Ni powder)를 사용하였다.
[화학식 3-1]
2) 제조한 제2점착수지를 실리콘 이형 PET(CR100) 일면에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 150℃의 온도로 열풍건조시켜, 실리콘 이형 PET의 일면에 두께가 40 ㎛인 제2점착층을 제조하였다.
(3) 점착층의 제조
상기 제조된 제1점착층과 제2점착층이 대면하도록 70℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지한 후, 3,000mJ 광량의 UV를 조사하여 두께가 50 ㎛인 점착층을 형성함으로서, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실시예 2 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제2점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 2-1로 표시되는 화합물이 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실시예 3 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 1,000,000인 폴리이소부틸렌 70 중량% 및 중량평균분자량이 500,000인 폴리이소부틸렌 30 중량%를 혼합한 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실시예 4 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 50 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%를 혼합한 것을 사용하였고, 제2점착층을 제조하는데 사용된 점착부여수지로서 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지가 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실시예 5 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 1,000,000인 폴리이소부틸렌 70 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 30 중량%를 혼합한 것을 사용하였고, 제2점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3-1로 표시되는 화합물이 1 : 3 중량비로 혼합된 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실시예 6 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 50 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%를 혼합한 것을 사용하였고, 제2점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)가 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실시예 7 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제1점착층을 제조하는데 사용된 점착부여수지로서 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지가 1 : 0.67 중량비로 혼합된 것을 사용하였고, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 50 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%를 혼합한 것을 사용하였으며, 제2점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)가 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실시예 8 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제1점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3-1로 표시되는 화합물이 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하였고, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 50 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%를 혼합한 것을 사용하였으며, 제2점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)가 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실시예 9 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제1점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 1,000,000인 폴리이소부틸렌 60 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 40 중량%를 혼합한 것을 사용하였고, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 50 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%를 혼합한 것을 사용하였으며, 제2점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)가 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실시예 10 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제1점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 60 중량% 및 중량평균분자량이 500,000인 폴리이소부틸렌 40 중량%를 혼합한 것을 사용하였고, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 50 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%를 혼합한 것을 사용하였으며, 제2점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)가 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
비교예 1 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제1점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 중량평균분자량이 1,000,000인 폴리이소부틸렌만을 사용하였고, 제1점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)만을 사용하였으며, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 50 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%를 혼합한 것을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
비교예 2 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만 실시예 1과 달리, 제2점착층을 제조하는데 사용된 바인더 수지로서 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌만을 사용하였고, 제2점착층을 제조하는데 사용된 광경화성 수지로서 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)만을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
비교예 3 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
(1) 제1점착층 제조
1) 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 100 중량부, 광경화성 수지 20 중량부 및 광개시제 1 중량부를 혼합하여 제1점착수지를 제조하였다.
이 때, 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 1,000,000인 폴리이소부틸렌 60 중량% 및 중량평균분자량이 500,000인 폴리이소부틸렌 40 중량%를 혼합한 것을 사용하였다.
또한, 점착부여수지로서 테르펜계 수지를 사용하였다.
또한, 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 2-1로 표시되는 화합물이 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였다.
2) 제조한 제1점착수지를 실리콘 이형 PET(CR100) 일면에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 150℃의 온도로 열풍건조시켜, 실리콘 이형 PET의 일면에 두께가 10 ㎛인 제1점착층을 제조하였다.
(2) 제2점착층 제조
1) 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 40 중량부, 광경화성 수지 20 중량부, 광개시제 1 중량부, 흡습제 45 중량부 및 휘점방지제 2 중량부를 혼합하여 제2점착수지를 제조하였다.
2) 이 때, 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 50 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%를 혼합한 것을 사용하였다.
또한, 점착부여수지로서 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지가 1 : 4 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)이 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로 평균입경이 2.5㎛인 산화칼슘을 사용하였으며, 휘점방지제로서 평균입경이 0.5㎛인 니켈 파우더를 사용하였다.
2) 제조한 제2점착수지를 실리콘 이형 PET(CR100) 일면에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 150℃의 온도로 열풍건조시켜, 실리콘 이형 PET의 일면에 두께가 40 ㎛인 제2점착층을 제조하였다.
(3) 점착층의 제조
상기 제조된 제1점착층과 제2점착층이 대면하도록 70℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지한 후, 3,000mJ 광량의 UV를 조사하여 두께가 50 ㎛인 점착층을 형성함으로서, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
비교예 4 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
(1) 제1점착층 제조
1) 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 50 중량부, 광경화성 수지 30 중량부 및 광개시제 1 중량부를 혼합하여 제1점착수지를 제조하였다.
이 때, 바인더 수지로서 1,000,000인 폴리이소부틸렌을 혼합한 것을 사용하였다.
또한, 점착부여수지로서 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지가 1 : 1.5 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 2-1로 표시되는 화합물이 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였다.
2) 제조한 제1점착수지를 실리콘 이형 PET(CR100) 일면에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 150℃의 온도로 열풍건조시켜, 실리콘 이형 PET의 일면에 두께가 10 ㎛인 제1점착층을 제조하였다.
(2) 제2점착층 제조
1) 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 110 중량부, 광경화성 수지 20 중량부, 광개시제 1 중량부, 흡습제 45 중량부 및 휘점방지제 2 중량부를 혼합하여 제2점착수지를 제조하였다.
2) 이 때, 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 1,000,000인 폴리이소부틸렌을 사용하였다.
또한, 점착부여수지로서 하이드로카본계 수지를 사용하였다.
또한, 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)가 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로 평균입경이 2.5㎛인 산화칼슘을 사용하였으며, 휘점방지제로서 평균입경이 0.5㎛인 니켈 파우더를 사용하였다.
2) 제조한 제2점착수지를 실리콘 이형 PET(CR100) 일면에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 150℃의 온도로 열풍건조시켜, 실리콘 이형 PET의 일면에 두께가 40 ㎛인 제2점착층을 제조하였다.
(3) 점착층의 제조
상기 제조된 제1점착층과 제2점착층이 대면하도록 70℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지한 후, 3,000mJ 광량의 UV를 조사하여 두께가 50 ㎛인 점착층을 형성함으로서, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
비교예 5 : 유기전자장치용 봉지재의 제조
(1) 제1점착층 제조
1) 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 50 중량부, 광경화성 수지 30 중량부 및 광개시제 1 중량부를 혼합하여 제1점착수지를 제조하였다.
이 때, 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 500,000인 폴리이소부틸렌 60 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 40 중량%를 혼합한 것을 사용하였다.
또한, 점착부여수지로서 테르펜계 수지 및 하이드로카본계 수지가 1 : 1.5 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 2-1로 표시되는 화합물이 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였다.
2) 제조한 제1점착수지를 실리콘 이형 PET(CR100) 일면에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 150℃의 온도로 열풍건조시켜, 실리콘 이형 PET의 일면에 두께가 10 ㎛인 제1점착층을 제조하였다.
(2) 제2점착층 제조
1) 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 110 중량부, 광경화성 수지 20 중량부, 광개시제 1 중량부, 흡습제 45 중량부 및 휘점방지제 2 중량부를 혼합하여 제2점착수지를 제조하였다.
2) 이 때, 바인더 수지로서 바인더 수지의 전체 중량%에 대하여 중량평균분자량이 700,000인 폴리이소부틸렌 50 중량% 및 중량평균분자량이 150,000인 폴리이소부틸렌 50 중량%를 혼합한 것을 사용하였다.
또한, 점착부여수지로서 하이드로카본계 수지를 사용하였다.
또한, 광경화성 수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 및 불소가 치환된 우레탄 아크릴레이트 공중합체(중량평균분자량 : 16,000, 4개의 불소를 포함하는 하이드록시 말단의 퍼플루오로폴리에테르 유래의 반복단위를 포함, BNO-4.0F)가 1 : 1 중량비로 혼합된 것을 사용하였다.
또한, 광개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로 평균입경이 2.5㎛인 산화칼슘(CaO)을 사용하였으며, 휘점방지제로서 평균입경이 0.5㎛인 니켈 파우더(Ni powder)를 사용하였다.
2) 제조한 제2점착수지를 실리콘 이형 PET(CR100) 일면에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 150℃의 온도로 열풍건조시켜, 실리콘 이형 PET의 일면에 두께가 40 ㎛인 제2점착층을 제조하였다.
(3) 점착층의 제조
상기 제조된 제1점착층과 제2점착층이 대면하도록 70℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지한 후, 3,000mJ 광량의 UV를 조사하여 두께가 50 ㎛인 점착층을 형성함으로서, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.
실험예 1
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 봉지재에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 1 ~ 표 3에 나타내었다(하기의 실험은 실시예 및 비교예에서 제조된 봉지재 각각의 실리콘 이형 PET을 제거한 후 수행하였다.).
1. 제1점착층의 점도 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 10㎛의 두께를 가지는 제1점착층 2장을 60℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 각각 합지하였으며, 이와 같은 합지 과정을 반복함으로서, 10㎛의 두께를 가지는 제1점착층 80장을 합지하여, 최종적으로 800㎛의 두께를 가지는 시편을 각각 제조하였다. 제조한 시편을 10mm × 10mm 크기로 재단한 후, 재단한 시편을 레오미터(ARES G2)에 장착하고, Temperature ramp mode에서 20℃에서 85℃의 온도까지 5℃/min의 승온속도로, 25℃ 및 60℃의 온도에서의 제1점착층의 점도(Rheometer complex viscosity)를 각각 측정하였다.
2. 제2점착층의 점도 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 40㎛의 두께를 가지는 제2점착층 2장을 60℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 각각 합지하였으며, 이와 같은 합지 과정을 반복함으로서, 40㎛의 두께를 가지는 제1점착층 20장을 합지하여, 최종적으로 800㎛의 두께를 가지는 시편을 각각 제조하였다. 제조한 시편을 10mm × 10mm 크기로 재단한 후, 재단한 시편을 레오미터(ARES G2)에 장착하고, Temperature ramp mode에서 20℃에서 85℃의 온도까지 5℃/min의 승온속도로, 25℃ 및 60℃의 온도에서의 제2점착층의 점도(Rheometer complex viscosity)를 각각 측정하였다.
3. 점착층의 점도 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 50㎛의 두께를 가지는 점착층 2장을 점착층의 제2점착층이 대면하도록 60℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 각각 합지하여 제1점착층, 제2점착층, 제2점착층 및 제1점착층이 순차적으로 적층된 다층점착층을 제조하였으며, 제조된 다층점착층 8장을 순차적으로 60℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지함으로서, 최종적으로 800㎛의 두께를 가지는 시편을 각각 제조하였다. 제조한 시편을 10mm × 10mm 크기로 재단한 후, 재단한 시편을 레오미터(ARES G2)에 장착하고, Temperature ramp mode에서 20℃에서 85℃의 온도까지 5℃/min의 승온속도로, 25℃ 및 60℃의 온도에서의 다층점착층의 점도(Rheometer complex viscosity)를 각각 측정하였다.
4. 패널 합착성 평가
1) 유리(Glass)에 30㎛ 두께로 검정잉크를 150mm × 150mm 크기의 십자모양으로 도포하여 패널 합착성 모사 평가용 기재를 준비하였다.
실시예 및 비교예에서 제조된 점착층 각각을 준비하고, 점착층의 제2점착층과 30㎛ 두께의 니켈합금이 대면하도록 100℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지하고, 점착층의 제1점착층이 준비한 패널 합착성 모사 평가용 기재의 십자모양의 중앙에 오게 배치한 후, 점착층의 제1점착층과 패널 합착성 모사 평가용 기재가 대면하도록 25℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지하여 시편을 제조하였으며, 제조한 시편을 이용하여 기포생성 유무 및 단차보상 등의 패널 합착성을 평가하였다.
2) 기포발생량 평가
제조한 시편을 상온(25℃)에서 72시간동안 방치한 후, 시편의 잉크가 도포된 합지면에 기포 발생량을 육안으로 관찰하였으며, 기포가 10개 이하이면 ×, 10개 초과이면 ○로 하기 표 1 ~ 표 3에 나타내었다
3) 단차보상
또한, 제조한 시편을 상온(25℃)에서 12시간동안 방치한 후, 시편의 잉크가 도포된 단차 부위에 미합착 구간의 길이 및 합착 형상을 육안으로 관찰하여, 미합착 구간의 길이가 1.0mm 미만이면 ◎, 1.0mm 이상 ~ 1.1mm 미만이면 ○, 1.1mm 이상 ~ 1.2mm 미만이면 △, 1,2mm 이상이면 X로 하기 표 1 ~ 표 3에 나타내었다.
5. 수분침투속도 평가
실시예 및 비교예에서 제조된 점착층 각각을 준비하고, 점착층의 제2점착층과 70㎛ 두께의 니켈합금이 대면하도록 100℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지한 후, 50mm × 50mm 크기로 재단하고, 점착층의 제1점착층과 100mm × 100mm 크기의 무알칼리 유리가 대면하도록 25℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지하여 시편을 제조하였다.
제조한 시편을 85℃/85%Rh 분위기의 챔버에 투입하고, 900시간동안 방치한 후, 수분이 침투한 길이를 측정하였다. 수분 침투 길이가 1.5mm 이하이면 ◎, 1.6mm 이하이면 ○, 1.7mm 이하이면 △, 1.7mm를 초과하면 X로 하기 표 1 ~ 표 3에 나타내었다.
6. 내열유지력 평가
실시예 및 비교예에서 제조된 점착층 각각을 준비하고, 점착층의 제2점착층과 70㎛ 두께의 니켈합금이 대면하도록 100℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지한 후, 25mm × 100mm 크기로 재단하고, 점착층의 제1점착층과 50mm × 100mm 크기의 무알칼리 유리가 대면하도록 25℃의 롤라미네이터를 통과시켜서 합지하여 시편을 제조하였다(이 때, 합지는 무알칼리 유리의 100mm 의 세로길이 중 20mm는 남기고 80mm만 합지하였다.).
제조한 시편을 85℃의 챔버에 수직으로 연결하고, 500g의 추를 시료 중 합지하지 않은 부분에 장착하였다. 그 후, 72시간동안 방치한 후에 밀린 거리가 0mm면 ◎, 0.1mm 이하면 ○, 0.3mm 이하면 △, 0.3mm 초과하면 X로 하기 표 1 ~ 표 3에 나타내었다.
표 1 ~ 표 3에서 확인할 수 있듯이, 실시예 1에서 제조된 유기전자장치용 봉지재는 패널 합착성이 우수할 뿐만 아니라, 수분침투속도가 낮고, 내열유지력이 우수함을 확인할 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Claims (15)
- 점착층을 포함하는 유기전자장치용 봉지재로서,
상기 점착층은 제1점착층; 및 상기 제1점착층 일면에 형성된 제2점착층; 을 포함하고,
상기 점착층은 하기 조건 (1) 내지 (3)을 모두 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(1) 3.5 ≤ C/F ≤ 23.0
(2) 100,000 ≤ B - A ≤ 2,000,000
(3) 10,000 ≤ E - D ≤ 75,000
상기 조건 (1) 내지 (3)에서, A는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 25℃의 온도에서 측정한 제1점착층의 점도(Pa·s)이고, B는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 25℃의 온도에서 측정한 제2점착층의 점도(Pa·s)이며, C는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 25℃의 온도에서 측정한 다층점착층의 점도(Pa·s)로서, 다층점착층은 제1점착층, 제2점착층, 제2점착층 및 제1점착층이 1 : 4 : 4 : 1의 두께비로 순차적으로 적층되어 형성된 층이고, D는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 60℃의 온도에서 측정한 제1점착층의 점도(Pa·s)이고, E는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 60℃의 온도에서 측정한 제2점착층의 점도(Pa·s)이며, F는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 60℃의 온도에서 측정한 다층점착층의 점도(Pa·s)로서, 다층점착층은 제1점착층, 제2점착층, 제2점착층 및 제1점착층이 1 : 4 : 4 : 1의 두께비로 순차적으로 적층되어 형성된 층이다.
- 제1항에 있어서,
상기 제1점착층은 바인더 수지 및 점착부여수지를 포함하고,
상기 바인더 수지는 중량평균분자량이 상이한 2종 이상의 폴리이소부틸렌(polyisobutylene)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제2항에 있어서,
상기 제1점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 30 ~ 70 중량부를 포함하고,
상기 바인더 수지는 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000인 폴리이소부틸렌 및 중량평균분자량이 350,000 ~ 590,000인 폴리이소부틸렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제3항에 있어서,
상기 바인더 수지는 전체 중량%에 대하여, 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000인 폴리이소부틸렌 50 ~ 70 중량% 및 중량평균분자량이 350,000 ~ 590,000인 폴리이소부틸렌 30 ~ 50 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제2항에 있어서,
상기 점착부여수지는 테르펜(terpene)계 수지 및 하이드로카본(hydrocarbon)계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제3항에 있어서,
상기 제1점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광경화성 수지 10 ~ 50 중량부를 더 포함하고, 상기 광경화성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
[화학식 1]
[화학식 2]
상기 화학식 1에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기이고,
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로, -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.
- 제1항에 있어서,
상기 제2점착층은 바인더 수지 및 점착부여수지를 포함하고,
상기 바인더 수지는 중량평균분자량이 상이한 2종 이상의 폴리이소부틸렌(polyisobutylene)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제7항에 있어서,
상기 제2점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 점착부여수지 20 ~ 60 중량부를 포함하고,
상기 바인더 수지는 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000인 폴리이소부틸렌, 중량평균분자량이 600,000 ~ 800,000인 폴리이소부틸렌 및 중량평균분자량이 50,000 ~ 300,000인 폴리이소부틸렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제8항에 있어서,
상기 바인더 수지는 전체 중량%에 대하여, 중량평균분자량이 900,000 ~ 1,200,000인 폴리이소부틸렌 40 ~ 60 중량%, 중량평균분자량이 600,000 ~ 800,000인 폴리이소부틸렌 10 ~ 30 중량% 및 중량평균분자량이 50,000 ~ 300,000인 폴리이소부틸렌 20 ~ 40 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제7항에 있어서,
상기 점착부여수지는 테르펜(terpene)계 수지 및 하이드로카본(hydrocarbon)계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제7항에 있어서,
상기 제2점착층은 광경화성 수지, 흡습제 및 휘점방지제를 더 포함하고,
상기 광경화성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
[화학식 1]
[화학식 3]
상기 화학식 1에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기이고,
상기 화학식 3에 있어서, R7, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로, -H, C1 ~ C12의 직쇄형 알킬기 또는 C3 ~ C12의 분쇄형 알킬기이다.
- 제11항에 있어서,
상기 제2점착층은 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 광경화성 수지 5 ~ 35 중량부, 흡습제 25 ~ 65 중량부 및 휘점방지제 0.5 ~ 10 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제12항에 있어서,
상기 흡습제는 평균입경이 1.5 ~ 3.5㎛인 산화칼슘(CaO)을 포함하고,
상기 휘점방지제는 평균입경이 0.2 ~ 1.0㎛인 니켈 파우더(Ni powder)를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 제1항에 있어서,
상기 제1점착층 및 제2점착층은 1 : 2.5 ~ 5.5의 두께비를 가지는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
- 기판;
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및
상기 유기전자장치를 패키징하는 제1항 내지 제14항 중에서 선택된 어느 한 항의 유기전자장치용 봉지재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치.
Priority Applications (1)
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| KR1020210150484A KR102480974B1 (ko) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치 |
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