KR102480913B1 - 데이터를 전송하기 위한 방법 및 그 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 내부 모듈 간 데이터 전송을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 이때, 디지털 인터페이스의 송신 장치는, 수신 장치와 연결되는 다수 개의 전송 라인과 전송 라인별로 병렬로 연결된 다수 개의 전송 회로를 포함하며, 상기 송신 장치는, 각각의 전송 라인을 통해 전송할 데이터의 전압 변화량에 기반하여 상기 전송 라인별로 상기 다수 개의 전송 회로 중 적어도 하나의 전송 회로를 이용하여 서로 다른 전압의 데이터를 상기 수신 장치로 전송하도록 설정될 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

데이터를 전송하기 위한 방법 및 그 전자 장치{METHOD FOR TRANSMITTING DATA AND ELECTRONIC DEVICE THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 내부 모듈 간 데이터 전송을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
정보통신 기술 및 반도체 기술의 발전으로 각종 전자 장치들이 다양한 멀티미디어 서비스를 제공하는 멀티미디어 장치로 발전하고 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 음성 통화 서비스, 메시지 서비스, 방송 서비스, 무선 인터넷 서비스, 카메라 서비스 및 음악 재생 서비스와 같은 다양한 서비스를 제공할 수 있다.
전자 장치는 사용자가 원하는 서비스 품질에 대응하는 멀티미디어 데이터를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라 모듈을 통해 피사체에 대한 고 해상도의 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 전자 장치는 이미지 신호 프로세서(ISP: image signal processor)를 통해 고 해상도의 이미지 데이터를 처리하여 디스플레이에 표시할 수 있다.
전자 장치는 멀티미디어 데이터의 처리 속도를 향상시키기 위해 전자 장치의 내부 인터페이스에 대한 클럭 속도를 높일 수 있다. 하지만, 전자 장치는 내부 인터페이스의 클럭 속도를 높여 멀티미디어 데이터의 처리 속도를 향상시키는데 한계가 발생할 수 있다.
이에 따라, 전자 장치는 데이터를 4가지 상태(state)로 설정하여 전송하는 C-PHY 방식의 인터페이스를 활용할 수 있다. 예를 들어, C-PHY 인터페이스는 상(high)(또는 strong 1), 중상(mid-high)(또는 weak 1), 중하(mid-low)(또는 weak 0) 및 하(low)(또는 strong 0)와 같이 4가지 형태의 전압 상태를 이용하여 데이터를 전송함으로써, 상 또는 하와 같이 디지털 펄스 형태로 데이터를 전송하는 인터페이스보다 더 많은 데이터를 전송할 수 있다.
하지만, C-PHY 인터페이스는 데이터의 전압 상태 변화 시, 4가지 전압 상태로 인해 서로 다른 교차점(cross-point)이 발생하여 전환 지터(switching jitter)가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에서 내부 인터페이스의 지터 발생을 줄이기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디지털 인터페이스의 송신 장치는, 수신 장치와 연결되는 다수 개의 전송 라인과 전송 라인별로 병렬로 연결된 다수 개의 전송 회로를 포함하며, 상기 송신 장치는, 각각의 전송 라인을 통해 전송할 데이터의 전압 변화량에 기반하여 상기 전송 라인별로 상기 다수 개의 전송 회로 중 적어도 하나의 전송 회로를 이용하여 서로 다른 전압의 데이터를 상기 수신 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 수신 장치와 연결되는 다수 개의 전송 라인을 포함하는 디지털 인터페이스의 송신 장치의 동작 방법은, 각각의 전송 라인을 통해 전송할 데이터의 전압을 확인하는 동작과 각각의 전송 라인을 통해 전송할 데이터의 전압 변화량에 기반하여 전송 라인별로 병렬로 연결된 다수 개의 전송 회로 중 데이터 전송에 사용할 적어도 하나의 전송 회로를 선택하는 동작과 전송 라인별로 데이터의 전압 변화량에 대응하는 상기 적어도 하나의 전송 회로를 통해 서로 다른 전압의 데이터를 상기 수신 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디지털 인터페이스의 송신 장치는, 수신 장치와 연결되는 다수 개의 전송 라인과 전송 라인별로 적어도 하나의 전송 회로를 포함하며, 상기 송신 장치는, 각각의 전송 라인을 통해 전송할 데이터의 전압 변화량에 대응하는 전송 시점에 상기 전송 라인별로 서로 다른 전압의 데이터를 상기 수신 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 인터페이스 장치 및 그 동작 방법은, 병렬로 연결된 다수 개의 송신 회로들 중 데이터의 전압 변화량에 대응하는 적어도 하나의 송신 회로를 이용하여 데이터를 전송함으로써, 데이터 전송에 따른 균일한 교차점(cross point)를 구현하여 지터를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 인터페이스 장치 및 그 동작 방법은, 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 데이터의 전송 세기를 조절함으로써, 데이터 전송에 따른 균일한 교차점(cross point)를 구현하여 지터를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 인터페이스 장치 및 그 동작 방법은, 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 데이터의 전송 시점을 조절함으로써, 데이터 전송에 따른 균일한 교차점(cross point)를 구현하여 지터를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에서의 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 모듈의 연결 구조를 도시한다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 인터페이스의 블록도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 데이터를 전송하기 위한 개념도를 도시한다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 인터페이스에서 전압 변화량에 기반하여 데이터를 전송하기 위한 블록도를 도시한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수신 모듈에서 데이터를 수신하기 위한 개념도를 도시한다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 회로를 이용하여 데이터를 전송하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 회로를 선택하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수신 모듈에서 데이터를 검출하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시에에 따른 데이터의 전송 전력을 조절하기 위한 내부 인터페이스의 블록도를 도시한다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 전력으로 데이터를 전송하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 전력을 결정하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하도록 데이터의 전송 시점을 조절하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 시점을 결정하기 위한 흐름도를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상술한 어떤 구성요소가 상술한 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 설계된", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", 또는 "~를 할 수 있는"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에서의 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 도시하고 있다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 통신 인터페이스(170) 및 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(120 내지 180)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 버스(110)는 구성 요소들 간의 데이터를 전달하는 C-PHY 방식의 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 버스(110)는 C-PHY 방식의 인터페이스를 이용하여 카메라 모듈(180)과 프로세서(120) 간 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 버스(110)는 C-PHY 방식의 인터페이스를 이용하여 프로세서(120)와 디스플레이(160) 간 데이터를 송수신할 수 있다.
한 실시예에 따르면, C-PHY 방식의 인터페이스를 통해 데이터를 전송하는 송신 모듈은 세 개의 전송 라인을 포함할 수 있다. 송신 모듈은 각각의 전송 라인을 통해 서로 다른 전압의 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은, 기 설정된 전압 테이블에서 수신 모듈로 전송하기 위한 3비트의 데이터에 대응하는 전압패턴을 검출할 수 있다. 송신 모듈은 전압 패턴에 기반하여 각각의 전송 라인을 통해 서로 다른 전압의 데이터를 수신 모듈로 전송할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈은 1/4 전압, 1/2 전압 또는 3/4 전압의 데이터를 각각의 전송 라인을 통해 수신 모듈로 전송할 수 있다.
한 실시예에 따르면, C-PHY 방식의 인터페이스의 송신 모듈은 각각의 전송 라인을 통해 데이터를 전송하기 위한 병렬로 연결된 다수 개의 전송 회로들을 포함할 수 있다. 송신 모듈은 데이터 전압의 변화량에 대응하도록 다수 개의 전송 회로를 선택적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 0 또는 1레벨인 경우, 하나의 전송 회로를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 2레벨인 경우, 두 개의 전송 회로를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 3레벨인 경우, 세 개의 전송 회로를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 즉, 송신 모듈은 데이터 송신에 사용하는 전송 회로의 개수를 제어하여 데이터 전송을 위한 전력의 세기를 조절할 수 있다. 예컨대, 데이터 전압의 변화량은 이전 시점에 수신 모듈로 전송한 데이터의 전압과 현 시점에 수신 모듈로 전송할 데이터의 전압 차를 포함할 수 있다. 예컨대, 1레벨의 데이터 전압의 변화량은 이전 시점에 1/4 전압의 데이터를 전송하고 현재 시점에 전송할 데이터의 전압이 1/2 전압인 것과 같이 데이터의 전압 차가 한 단계인 상태를 포함할 수 있다. 2레벨의 데이터 전압의 변화량은 이전 시점에 1/4 전압의 데이터를 전송하고 현재 시점에 전송할 데이터의 전압이 3/4 전압인 것과 같이 데이터의 전압 차가 두 단계이며, 이전 시점에 데이터의 전압 변화가 발생한 상태를 포함할 수 있다. 3레벨의 데이터 전압의 변화량은 이전 시점에 1/4 전압의 데이터를 전송하고 현재 시점에 전송할 데이터의 전압이 3/4 전압인 것과 같이 데이터의 전압 차가 두 단계이며, 이전 시점에 데이터의 전압 변화가 발생하지 않은 상태를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 송신 모듈은 데이터 전압의 변화량에 대응하도록 다수 개의 전송 회로를 선택적으로 운영하기 위한 제어 모듈과 기능적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제어 모듈은 송신 모듈에 포함되거나, 송신 모듈과 구분되도록 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, C-PHY 방식의 인터페이스의 송신 모듈은 각각의 전송 라인에 대응하는 전송 회로를 포함할 수 있다. 송신 모듈은 데이터 전압의 변화량에 대응하도록 해당 전송 회로의 전압을 가변적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 0이거나 1레벨인 경우, 전송 회로의 전압을 1단계로 설정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 2레벨인 경우, 전송 회로의 전압을 2단계로 설정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 3레벨인 경우, 전송 회로의 전압을 3단계로 설정할 수 있다. 즉, 송신 모듈은 데이터 송신에 사용하는 전송 회로의 전압을 제어하여 데이터를 전송하기 위한 전송 전력의 세기를 조절할 수 있다. 예컨대, 전송 회로의 전압은 단계와 비례하게 증가할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 송신 모듈은 송신 모듈과 논리적 또는 물리적으로 분리된 제어 모듈의 제어에 기반하여 데이터 전압의 변화량에 대응하도록 전송 회로의 전압을 결정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, C-PHY 방식의 인터페이스의 송신 모듈은 각각의 전송 라인에 대응하는 전송 회로를 포함할 수 있다. 송신 모듈은 데이터 전압의 변화량에 대응하도록 데이터의 전송 시점을 제어할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 0이거나 1레벨인 경우, 데이터를 2단계 지연시켜 수신 모듈로 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 2레벨인 경우, 데이터를 1단계 지연시켜 수신 모듈로 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 3레벨인 경우, 데이터를 지연 없이 수신 모듈로 전송할 수 있다. 예컨대, 데이터의 지연 시간은 단계와 비례하게 증가할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 송신 모듈은 데이터 전압의 변화량에 대응하도록 데이터의 전송 시점을 제어하기 위한 제어 모듈을 포함하거나 전기적으로 연결될 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(CPU), 어플리케이션 프로세서(AP), 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor(CP)) 또는 이미지 신호 프로세서(ISP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 구성 요소들을 연결하는 C-PHY 방식의 인터페이스의 송신 모듈을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 각각의 구성 요소에 대응하는 송신 모듈에 포함되는 각각의 전송 라인의 전송 전력의 세기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 각각의 구성 요소에 대응하는 송신 모듈에 포함되는 각각의 전송 라인에 대한 데이터 전송 시점을 조절할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로그램(140)은 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145) 또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(OS)으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선순위를 부여하고, 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(160)는 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이(160)는 터치 패널 및 압력 패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(160)는 터치 패널을 통해, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(160)는 압력 패널을 통해, 사용자의 신체의 일부 또는 부도체(nonconductor)에 의한 압력 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(172)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou(Beidou Navigation Satellite System) 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(172)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
카메라 모듈(180)은 피사체에 대한 이미지 정보를 수집할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 전자 장치(101)에 포함되는 다수 개의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(180)은 셀프 모드로 사진 촬영을 수행하기 위한 제 1 카메라 모듈(예: 전면 카메라 장치) 및 사용자의 전방에 위치한 피사체를 촬영하기 위한 제 2 카메라 모듈(예: 후면 카메라 장치)을 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(180)은 CCD(charge-coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 센서 등의 이미지 센서를 포함할 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도를 도시하고 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(ISP)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)은 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응(터치 좌표)을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 감지한 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력 정보(예: 압력 좌표 및 압력 세기)를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 신호 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 도 1의 프로그램(140))은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 도 1의 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 도 1의 미들웨어(143)), (API(360)(예: 도 1의 API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 도 1의 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 터치 디바이스 드라이버, 압력 디바이스 드라이버 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 모듈의 연결 구조를 도시하고 있다. 이하 설명에서 내부 모듈 1(400)과 내부 모듈(450)은 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소들(120 내지 180)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 내부 모듈 1(400)은 C-PHY 방식의 디지털 인터페이스를 통해 한 클럭 당 3 비트의 데이터를 내부 모듈 2(450)로 전송할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 내부 모듈 1(400)은 송신 모듈(402)과 제어 모듈(404)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(404)은 송신 모듈(402)에서 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)을 통해 내부 모듈 2(450)로 전송하기 위한 데이터의 전압 변화에 의한 스위칭 지터를 줄일 수 있도록 송신 모듈(402)의 데이터 전송을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어 모듈(404)은 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)을 통해 내부 모듈 2(450)로 전송하기 위한 데이터의 전압 변화량에 기반하여 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)을 통해 데이터를 전송하는데 사용할 전송 회로의 개수를 조절하도록 송신 모듈(402)을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어 모듈(404)은 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)을 통해 내부 모듈 2(450)로 전송하기 위한 데이터의 전압 변화량에 기반하여 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)에 대응하는 전송 회로의 전압을 조절하도록 송신 모듈(402)을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어 모듈(404)은 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)을 통해 내부 모듈 2(450)로 전송하기 위한 데이터의 전압 변화량에 기반하여 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)에 대한 데이터 전송 시점을 조절하도록 송신 모듈(402)을 제어할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 송신 모듈(402)은 제어 모듈(404)의 제어에 기반하여 세 개의 전송 라인들(410, 420, 430)을 통해 동일한 시점(예: 클럭)에 서로 다른 전압의 데이터를 내부 모듈 2(450)로 전송할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 내부 모듈 2(450)는 내부 모듈 1(400)의 송신 모듈(402)로부터 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)을 통해 서로 다른 전압의 데이터를 수신하여 3 비트의 데이터를 검출하는 수신 모듈(452)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 송신 모듈(402)은 송신 모듈(402)의 데이터 전송을 제어하는 제어 모듈(404)을 포함할 수도 있다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 인터페이스의 블록도를 도시하고 있다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 데이터를 전송하기 위한 개념도를 도시하고 있다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수신 모듈에서 데이터를 수신하기 위한 개념도를 도시하고 있다.
한 실시예에 따르면, 송신 모듈(402)은 각각의 전송 라인(410, 420, 또는 430)을 통해 데이터를 전송하기 위한 다수 개의 전송 회로들(410-1 내지 410-3, 420-1 내지 420-3, 430-1 내지 430-3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 병렬로 연결된 세 개의 전송 회로들(410-1, 410-2, 410-3)을 이용하여 제 1 전송 라인(410)을 통해 제 1 전압의 데이터를 수신 모듈(452)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 병렬로 연결된 세 개의 전송 회로들(420-1, 420-2, 420-3)을 이용하여 제 2 전송 라인(420)을 통해 제 2 전압의 데이터를 수신 모듈(452)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 병렬로 연결된 세 개의 전송 회로들(430-1, 430-2, 430-3)을 이용하여 제 3 전송 라인(430)을 통해 제 3 전압의 데이터를 수신 모듈(452)로 전송할 수 있다. 구체적으로, 송신 모듈(402)은 도 5와 같이, 각각의 전송 라인(510, 520, 530)을 통해 서로 다른 전압의 데이터를 수신 모듈(452)로 전송할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(402)에서 각각의 전송 라인(510, 520, 530)을 통해 전송하는 전압은 하기 <표 1>과 같이 나타낼 수 있다.
wire
state		 wire amplitude
A(제 1 전송라인) B(제 2 전송라인) C(제 3 전송라인)
1 시점 3/4V 1/2V 1/4V
2 시점 1/4V 3/4V 1/2V
3 시점 1/2V 1/4V 3/4V
4 시점 1/4V 3/4V 1/2V
5 시점 3/4V 1/4V 1/2V
6 시점 3/4V 1/2V 1/4V
7 시점 3/4V 1/4V 1/2V
8 시점 1/4V 3/4V 1/2V
한 실시예에 따르면, 송신 모듈(402)은 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)을 통해 수신 모듈(452)로 전송할 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 각각의 전송 라인(410, 420 또는 430)을 통해 데이터를 전송하는데 사용할 전송 회로의 개수를 조절할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 데이터의 전압 변화량이 클수록 상대적으로 많은 개수의 전송 회로를 사용하여 데이터를 전송할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 전송 회로는 데이터의 전압을 높이기 위한 풀 업(pull up) 장치와 데이터의 전압을 낮추기 위한 풀 다운(pull down) 장치를 포함할 수 있다. 예컨대, 풀업 장치와 풀 다운 장치는 적어도 하나의 트랜지스터 및 트랜지스터와 직렬로 연결된 적어도 하나의 저항을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 수신 모듈(452)은 C-PHY 방식의 인터페이스를 통해 데이터를 수신하기 위해 세 개의 감산기(460-1 내지 460-3) 및 신호 검출 모듈(470)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 감산기(460-1)는 제 1 전송 라인(410)을 통해 수신된 데이터의 전압을 기준으로 제 2 전송 라인(420)을 통해 수신된 데이터의 전압 차를 검출할 수 있다. 제 2 감산기(460-2)는 제 2 전송 라인(420)을 통해 수신된 데이터의 전압을 기준으로 제 3 전송 라인(430)을 통해 수신된 데이터의 전압 차를 검출할 수 있다. 제 3 감산기(460-3)는 제 3 전송 라인(430)을 통해 수신된 데이터의 전압을 기준으로 제 1 전송 라인(410)을 통해 수신된 데이터의 전압 차를 검출할 수 있다. 구체적으로, 수신 모듈(452)은 도 7과 같이, 각각의 전송 라인(410, 420, 430)을 통해 수신한 데이터의 전압 차(732, 734, 736 또는 738)를 산출할 수 있다. 예컨대, 수신 모듈(452)의 감산기(460-1, 460-2, 460-3)를 이용하여 산출한 데이터의 전압 차는 하기 <표 2>와 같이 나타낼 수 있다. 예컨대, 도 7에서 strong 1은 1/2V의 데이터 전압 차에 대응하고, weak 1은 1/4V의 데이터 전압 차에 대응할 수 있다. strong 0은 -1/2V의 데이터 전압 차에 대응하고, weak 0은 -1/4V의 데이터 전압 차에 대응할 수 있다.
wire
state		 receiver diff input voltage
A - B B - C C - A
1 시점 1/2V 1/2V -1/2V
2 시점 -1/2V 1/4V 1/4V
3 시점 1/4V -1/2V 1/4V
4 시점 -1/2V 1/4V 1/4V
5 시점 1/2V -1/4V -1/4V
6 시점 1/4V 1/4V -1/2V
7 시점 1/2V -1/4V -1/4V
8 시점 -1/2V 1/2V 1/4V
한 실시예에 따르면, 신호 검출 모듈(470)은 각각의 감산기(460-1, 460-2 또는 460-3)를 통해 검출한 데이터의 전압 차에 대응하는 데이터를 검출할 수 있다. 예를 들어, 신호 검출 모듈(470)은 데이터의 전압 차가 양수인 경우, 해당 감산기를 통해 수신된 데이터의 비트가 1인 것으로 판단할 수 있다. 신호 검출 모듈(470)은 데이터의 전압 차가 음수인 경우, 해당 감산기를 통해 수신된 데이터의 비트가 0인 것으로 판단할 수 있다. 구체적으로, 신호 검출 모듈(470)은 <표 2>의 데이터의 전압 차에 기반하여 <표 3>과 같은 데이터를 검출할 수 있다.
wire
state		 receiver digital output
Rx_AB Rx_BC Rx_CA
1 시점 1 1 0
2 시점 0 1 1
3 시점 1 0 1
4 시점 0 1 1
5 시점 1 0 0
6 시점 1 1 0
7 시점 1 0 0
8 시점 0 1 1
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 내부 인터페이스에서 전압 변화량에 기반하여 데이터를 전송하기 위한 블록도를 도시하고 있다. 이하 설명은 송신 모듈(602)에서 도 5와 같은 데이터의 전압 변화에 대응하도록 각각의 전송 라인(610, 620 또는 630)을 통해 데이터를 전송하기 위한 전송 회로의 구성을 설명한다. 이하 설명에서 송신 모듈(602)은 도 4b의 송신 모듈(402)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 6a 내지 도 6e를 참조하면, 송신 모듈(602)은 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 각각의 전송 라인(610, 620 또는 630)을 통해 데이터를 전송하는데 사용할 전송 회로의 개수를 조절할 수 있다. 이 경우, 송신 모듈(602)은 각각의 전송 라인(610, 620 또는 630)을 통해 데이터를 전송하는데 사용할 전송 회로의 개수에 대응하도록 데이터의 각각의 전송 라인(610, 620 또는 630)을 통해 전송하는 데이터의 전송 전력 세기를 조절할 수 있다. 송신 모듈(602)은 각각의 전송 라인(610, 620 또는 630)에 대한 전송 전력 세기를 조절함에 따라 각각의 전송 라인(610, 620 또는 630)을 통해 전송되는 데이터의 상승 시간(rise time) 및 하강 시간(fall time)을 조절할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 송신 모듈(602)은 데이터를 초기 전송하는 경우(도 5의 제 1 시점), 데이터 전압의 변화가 발생하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 송신 모듈(602)은 도 6a와 같이, 각각의 전송 라인(610, 620, 630)을 통해 하나의 전송 회로(610-1, 620-1, 630-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 각각의 전송 라인(610, 620, 630)에서 사용되지 않는 전송 회로(610-2, 620-2, 630-2)를 비활성화 상태로 전환할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 5의 제 2 시점의 경우, 제 1 전송 라인(610)을 통해 전송할 데이터는 2레벨의 전압 변화량이 발생하고, 제 2 전송 라인(620) 및 제 3 전송 라인(630)을 통해 전송할 데이터는 1레벨의 전압 변화량이 발생될 수 있다. 이 경우, 송신 모듈(602)은 도 6b와 같이, 제 1 전송 라인(610)을 통해 두 개의 전송 회로(610-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 송신 모듈(602)은 제 2 전송 라인(620) 및 제 3 전송 라인(630)을 통해 하나의 전송 회로(620-1, 630-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 각각의 전송 라인(610, 620, 630)에서 사용되지 않는 전송 회로(610-2, 620-2, 630-2)를 비활성화 상태로 전환할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 5의 제 3 시점 또는 제 4 시점의 경우, 제 2 전송 라인(620)을 통해 전송할 데이터는 2레벨의 전압 변화량이 발생하고, 제 1 전송 라인(610) 및 제 3 전송 라인(630)을 통해 전송할 데이터는 1레벨의 전압 변화량이 발생될 수 있다. 이 경우, 송신 모듈(602)은 도 6c와 같이, 제 2 전송 라인(620)을 통해 두 개의 전송 회로(620-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 송신 모듈(602)은 제 1 전송 라인(610) 및 제 3 전송 라인(630)을 통해 하나의 전송 회로(610-1, 630-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 각각의 전송 라인(610, 620, 630)에서 사용되지 않는 전송 회로(610-2, 620-2, 630-2)를 비활성화 상태로 전환할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 5의 제 5 시점의 경우, 제 1 전송 라인(610) 및 제 2 전송 라인(620)을 통해 전송할 데이터는 2레벨의 전압 변화량이 발생하고, 제 3 전송 라인(630)을 통해 전송할 데이터는 전압 변화가 발생하지 않을 수 있다. 이 경우, 송신 모듈(602)은 도 6d와 같이, 제 1 전송 라인(610) 및 제 2 전송 라인(620)을 통해 두 개의 전송 회로(610-1, 620-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 송신 모듈(602)은 제 3 전송 라인(630)을 통해 하나의 전송 회로(630-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 각각의 전송 라인(610, 620, 630)에서 사용되지 않는 전송 회로(610-2, 620-2, 630-2)를 비활성화 상태로 전환할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 5의 제 6 시점 또는 제 7 시점의 경우, 제 2 전송 라인(620) 및 제 3 전송 라인(630)을 통해 전송할 데이터는 1레벨의 전압 변화량이 발생하고, 제 1 전송 라인(610)을 통해 전송할 데이터는 전압 변화가 발생하지 않을 수 있다. 이 경우, 송신 모듈(602)은 도 6a와 같이, 각각의 전송 라인(610, 620, 630)을 통해 하나의 전송 회로(610-1, 620-1, 630-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 각각의 전송 라인(610, 620, 630)에서 사용되지 않는 전송 회로(610-2, 620-2, 630-2)를 비활성화 상태로 전환할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 5의 제 8 시점의 경우, 제 1 전송 라인(610)을 통해 전송할 데이터는 3레벨의 전압 변화량이 발생하고, 제 2 전송 라인(620)을 통해 전송할 데이터는 2레벨의 전압 변화량이 발생하고, 제 3 전송 라인(630)을 통해 전송할 데이터는 전압 변화가 발생하지 않을 수 있다. 이 경우, 송신 모듈(602)은 도 6e와 같이, 제 1 전송 라인(610)을 통해 세 개의 전송 회로(610-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 송신 모듈(602)은 제 2 전송 라인(620)을 통해 두 개의 전송 회로(620-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 송신 모듈(602)은 제 3 전송 라인(630)을 통해 하나의 전송 회로(630-1)를 이용하여 데이터를 전송할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 각각의 전송 라인(620, 630)에서 사용되지 않는 전송 회로(620-2, 630-2)를 비활성화 상태로 전환할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 회로를 이용하여 데이터를 전송하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명에서 송신 모듈은 도 4b의 송신 모듈(402) 또는 도 6a 내지 도 6e의 송신 모듈(602)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 송신 모듈은 동작 801에서, 각각의 전송 라인을 통해 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터의 전압을 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)은 카메라 모듈(180)에 포함되는 경우, 카메라 모듈(180)을 통해 획득한 이미지 데이터 중 현재 클럭에서 세 개의 전송 라인(610, 620, 630)을 통해 프로세서(120)(예: 수신 모듈(652))로 전송하기 위한 비트 데이터를 확인할 수 있다. 송신 모듈(602)은 기 정의된 전압 테이블에서 프로세서(120)로 전송하기 위한 비트 데이터에 대응하는 전압 패턴을 검출할 수 있다. 송신 모듈(602)은 프로세서(120)로 전송하기 위한 비트 데이터에 대응하는 전압 패턴에 기반하여 각각의 전송 라인을 통해 수신 모듈(652)로 전송할 데이터의 전압을 확인할 수 있다.
송신 모듈은 동작 803에서, 각각의 전송 라인에 대한 데이터의 전압 변화량에 기반하여 해당 데이터를 수신 모듈로 전송하는데 사용할 각각의 전송 라인에 대한 전송 회로를 선택할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)(또는, 제어 모듈(404))은 데이터의 전압 변화량에 비례하도록 데이터를 전송하는데 사용할 전송 회로의 개수를 결정할 수 있다. 구체적으로, 송신 모듈(602)은 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 0이거나 1레벨인 경우, 도 6e의 제 3 전송 라인(630)과 같이, 하나의 전송 회로(630-1)를 선택할 수 있다. 송신 모듈(602)은 데이터 전압의 변화량이 2레벨인 경우, 도 6e의 제 2 전송 라인(620)과 같이, 두 개의 전송 회로(620-1)를 선택할 수 있다. 송신 모듈(602)은 데이터 전압의 변화량이 3레벨인 경우, 도 6e의 제 1 전송 라인(610)과 같이, 세 개의 전송 회로(610-1)를 선택할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 송신 모듈(602)은 각각의 전송 라인(610, 620 또는 630)에서 데이터 전송을 위한 전송 회로로 선택되지 않은 나머지 전송 회로를 비활성 상태로 전환할 수 있다. 예컨대, 데이터의 전압 변화량은 해당 전송 라인을 통해 이전 시점(클럭)에 수신 모듈(652)로 전송한 데이터의 전압을 기준으로 현재 시점에 수신 모듈(652)로 전송할 데이터의 전압의 차이에 의해 결정될 수 있다.
송신 모듈은 동작 805에서, 데이터의 전압 변화량에 대응하는 전송 회로를 통해 수신 모듈로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)은 도 6e의 제 1 전송 라인(610)의 경우, 세 개의 전송 회로(610-1)를 이용하여 동작 801에서 결정된 제 1 전압의 데이터를 수신 모듈(652)로 전송할 수 있다. 송신 모듈(602)은 도 6e의 제 2 전송 라인(620)의 경우, 두 개의 전송 회로(620-1)를 이용하여 동작 801에서 결정된 제 2 전압의 데이터를 수신 모듈(652)로 전송할 수 있다. 송신 모듈(602)은 도 6e의 제 3 전송 라인(630)의 경우, 하나의 전송 회로(630-1)를 이용하여 동작 801에서 결정된 제 3 전압의 데이터를 수신 모듈(652)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 송신 모듈(602)은 전송 라인을 통해 수신 모듈(652)로 전송할 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 전송 라인을 통해 데이터를 전송하는데 사용할 전송 회로의 개수를 결정함으로써, 디지털 인터페이스의 전환 지터를 줄일 수 있다. 이에 따라, 디지털 인터페이스는 신호 전송 간 최적의 아이 마스크(eye mask)를 확보할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 회로를 선택하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명은 도 8의 동작 803에서 데이터의 전압 변화량에 기반하여 어느 하나의 전송 라인을 통해 데이터 전송에 사용할 전송 회로를 선택하기 위한 방법에 대해 설명한다. 이하 설명에서 송신 모듈은 도 4b의 송신 모듈(402) 또는 도 6a 내지 도 6e의 송신 모듈(602)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 송신 모듈은 동작 901에서, 전송 라인을 통해 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터의 전압을 확인한 경우(예: 도 8의 동작 801), 해당 전송 라인에서 데이터의 전압 변화가 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)(또는 제어 모듈(404))은 제 1 전송 라인(610)을 통해 이전 시점(예: 이전 클럭)에 수신 모듈(652)로 전송한 데이터의 전압과 현재 시점(예: 현재 클럭)에 수신 모듈(652)로 전송할 데이터의 전압을 비교하여 데이터의 전압 변화가 발생하였는지 확인할 수 있다.
송신 모듈은 동작 903에서, 데이터의 전압 변화가 발생하지 않은 경우, 하나의 전송 회로를 선택할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)은 제 1 전송 라인(610)을 통해 수신 모듈(652)로 전송할 데이터의 전압 변화가 발생하지 않은 경우, 도 6a와 같이 데이터를 전송하기 위해 하나의 전송 회로(610-1)를 선택할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 데이터 전송을 위해 선택되지 않은 나머지 전송 회로(610-2)를 비활성 상태로 전환할 수 있다.
송신 모듈은 동작 905에서, 데이터의 전압 변화가 발생한 경우, 데이터 전압 변화가 2단계 변화하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)은 도 5의 제 1 전송 라인(510)과 같이, 1 시점에서 3/4 전압의 데이터를 전송한 후, 2 시점에 1/4 전압의 데이터를 전송하려는 경우, 2단계의 데이터 전압 변화가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)은 도 5의 제 2 전송 라인(520)과 같이, 3 시점에서 1/4 전압의 데이터를 전송한 후, 4 시점에 3/4 전압의 데이터를 전송하려는 경우, 2단계의 데이터 전압 변화가 발생한 것으로 판단할 수 있다.
송신 모듈은 데이터의 전압 변화가 1단계 변화한 경우, 동작 903에서, 하나의 전송 회로를 선택할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)은 도 5의 3 시점과 같이, 제 1 전송 라인(610)에서 1단계의 데이터 전압 변화를 검출한 경우, 데이터 전송 변화량이 1레벨인 것으로 판단할 수 있다. 송신 모듈(602)은 도 6c와 같이 데이터를 전송하기 위해 하나의 전송 회로(610-1)를 선택할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 데이터 전송을 위해 선택되지 않은 나머지 전송 회로(610-2)를 비활성 상태로 전환할 수 있다.
송신 모듈은 동작 907에서, 데이터의 전압 변화가 2단계 변화한 경우, 이전 시점에 데이터의 전압이 변화하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)은 도 5의 제 1 전송 라인(510)과 같이, 4 시점에서 1/4 전압의 데이터를 전송한 후, 5 시점에 3/4 전압의 데이터를 전송하려는 경우, 5 시점에 2단계의 데이터 전압 변화가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 송신 모듈(602)은 4 시점에 데이터 전압의 변화가 발생하였는지 확인할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 도 5의 제 1 전송 라인(510)과 같이, 3 시점에서 1/2 전압의 데이터를 전송한 후, 4 시점에 1/4 전압의 데이터를 전송한 경우, 4 시점에 데이터 전압 변화가 발생한 것으로 판단할 수 있다.
송신 모듈은 동작 909에서, 이전 시점에 데이터 전압이 변화한 경우, 두 개의 전송 회로를 선택할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)은 도 5의 5 시점과 같이, 제 1 전송 라인(610)에서 2단계의 데이터 전압 변화를 검출하고, 4 시점에서 데이터의 전압 변화가 발생한 경우, 데이터 전송 변화량이 2레벨인 것으로 판단할 수 있다. 송신 모듈(602)은 도 6d와 같이 데이터를 전송하기 위해 두 개의 전송 회로(610-1)를 선택할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(602)은 데이터 전송을 위해 선택되지 않은 나머지 전송 회로(610-2)를 비활성 상태로 전환할 수 있다.
송신 모듈은 동작 911에서, 이전 시점에 데이터 전압이 변화하지 않은 경우, 세 개의 전송 회로를 선택할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(602)은 도 5의 8 시점과 같이, 제 1 전송 라인(610)에서 2단계의 데이터 전압 변화를 검출하고, 7 시점에서 데이터의 전압 변화가 발생하지 않은 경우, 데이터 전송 변화량이 3레벨인 것으로 판단할 수 있다. 송신 모듈(602)은 도 6e와 같이 데이터를 전송하기 위해 세 개의 전송 회로(610-1)를 선택할 수 있다. 구체적으로, 송신 모듈(602)은 수신 모듈(652)로 전송하는 데이터의 전압이 이전 시점과 다르게 변화하는 경우, 데이터 전압을 변화시키기 위한 시간(예: 상승 시간 또는 하강 시간)이 부족하여 디지털 인터페이스에서 원하는 레벨까지 데이터의 전압을 변화시킬 수 없다. 한편, 송신 모듈(602)은 데이터의 전압이 이전 시점의 전압과 동일하게 유지되는 경우, 데이터 전압을 변화하기 위한 시간이 충족되어 디지털 인터페이스에서 원하는 레벨까지 데이터의 전압을 변화시킬 수 있다. 송신 모듈(602)은 이전 시점의 데이터 전압이 변화하지 않은 경우의 데이터 전압의 레벨이 이전 시점의 데이터 전압이 변화한 경우의 데이터 전압의 레벨보다 높은 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 송신 모듈(602)은 2단계의 데이터 전압 변화를 검출하고, 이전 시점의 데이터 전압이 변화하지 않은 경우, 데이터 전송 변화량이 3레벨인 것으로 판단할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수신 모듈에서 데이터를 검출하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명에서 수신 모듈은 도 4b의 수신 모듈(452) 또는 도 6 a 내지 도 6e의 수신 모듈(652)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 수신 모듈은 동작 1001에서, 각각의 전송 라인을 통해 송신 모듈로부터 신호가 수신되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 수신 모듈(652)은 프로세서(120)에 포함되는 경우, 카메라 모듈(180)에 포함되는 송신 모듈(602)로부터 각각의 전송 라인을 통해 서로 다른 전압의 데이터가 수신되는지 확인할 수 있다.
수신 모듈은 동작 1003에서, 각각의 전송 라인을 통해 신호를 수신한 경우, 각각의 전송 라인을 통해 수신한 신호의 전압에 기반하여 전송 라인 간 신호의 전압 차를 검출할 수 있다. 예를 들어, 수신 모듈(652)은 도 6a의 제 1 감산기(660-1)을 통해, 제 1 전송 라인(610)을 통해 수신한 데이터의 전압을 기준으로 제 2 전송 라인(620)을 통해 수신한 데이터의 전압 차를 검출할 수 있다. 수신 모듈(652)은 도 6a의 제 2 감산기(660-2)를 통해, 제 2 전송 라인(620)을 통해 수신한 데이터의 전압을 기준으로 제 3 전송 라인(630)을 통해 수신한 데이터의 전압 차를 검출할 수 있다. 수신 모듈(652)은 도 6a의 제 3 감산기(660-3)는 제 3 전송 라인(630)을 통해 수신한 데이터의 전압을 기준으로 제 1 전송 라인(610)을 통해 수신한 데이터의 전압 차를 검출할 수 있다.
수신 모듈은 동작 1005에서, 전송 라인을 통해 수신한 신호의 전압 차에 기반하여 송신 모듈에서 전송한 비트 데이터를 검출할 수 있다. 예를 들어, 수신 모듈(652)(또는, 신호 검출 모듈(470))은 전송 라인을 통해 수신한 신호의 전압 차가 기준 전압(예: 0)보다 큰 경우, 1의 비트 데이터를 검출할 수 있다. 수신 모듈(652)은 전송 라인을 통해 수신한 신호의 전압 차가 기준 전압(예: 0)보다 작은 경우, 0의 비트 데이터를 검출할 수 있다. 예컨대, 수신 모듈(652)은 C-PHY 방식의 디지털 인터페이스를 통해 클럭 당 3비트의 데이터를 검출할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시에에 따른 데이터의 전송 전력을 조절하기 위한 전자 장치의 내부 인터페이스의 블록도를 도시하고 있다. 이하 설명에서 송신 모듈(1102)과 수신 모듈(1152)은 도 4b의 송신 모듈(402)과 수신 모듈(452)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 이하 설명에서 수신 모듈(1152)은 도 4b의 수신 모듈(452)과 동일하게 구성되므로 상세한 설명을 생략한다.
도 11을 참조하면, 송신 모듈(1102)은 각각의 전송 라인(1110, 1120, 또는 1130)을 통해 데이터를 전송하기 위한 전송 회로들(1112, 1122 및 1132)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 전송 회로(1112, 1122 또는 1132)는 데이터의 전압을 높이기 위한 풀 업 장치, 데이터의 전압을 낮추기 위한 풀 다운 장치 및 가변 전압(1114, 1124 또는 1134)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 송신 모듈(1102)은 각각의 전송 라인(1110, 1120 또는 1130)을 통해 수신 모듈(1152)로 전송할 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 각각의 전송 회로(1112, 1122 또는 1132)의 가변 전압의 값을 조절할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 데이터의 전압 변화량이 클수록 전송 회로의 전압을 상대적으로 크게 설정할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 전력으로 데이터를 전송하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명에서 송신 모듈은 도 11의 송신 모듈(1102)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 12를 참조하면, 송신 모듈은 동작 1201에서, 각각의 전송 라인을 통해 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터의 전압을 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)은 프로세서(120)에 포함되는 경우, 디스플레이(160)에 표시하기 위한 데이터 중 현재 클럭에서 세 개의 전송 라인(1110, 1120, 1130)을 통해 디스플레이(160)(예: 수신 모듈(1152))로 전송하기 위한 비트 데이터를 확인할 수 있다. 송신 모듈(1102)은 디스플레이(160)로 전송하기 위한 비트 데이터에 대응하는 전압 패턴에서 각각의 전송 라인을 통해 디스플레이(160)로 전송할 데이터의 전압을 확인할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1203에서, 각각의 전송 라인에 대한 데이터의 전압 변화량에 기반하여 각각의 전송 라인에 대한 전송 회로의 전송 세기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)(또는, 제어 모듈(404))은 제 1 전송 라인(1110)을 통해 수신 모듈(1152)로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 0이거나 1레벨인 경우, 전송 회로(1112)의 가변 전압(1114)을 1단계로 설정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)은 제 2 전송 라인(1120)을 통해 수신 모듈(1152)로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 3레벨인 경우, 전송 회로(1122)의 가변 전압(1124)을 3단계로 설정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)은 제 3 전송 라인(1130)을 통해 수신 모듈(1152)로 전송하기 위한 데이터 전압의 변화량이 2레벨인 경우, 전송 회로(1132)의 가변 전압(1134)을 2단계로 설정할 수 있다. 예컨대, 가변 전압은 1단계, 2단계 및 3단계 순서로 높은 전압을 포함할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1205에서, 데이터의 전압 변화량에 대응하는 전송 회로의 전송 세기에 기반하여 각각의 전송 라인을 통해 수신 모듈로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈은 데이터의 전압 변화량에 대응하는 전송 회로의 전송 세기에 대응하도록 순간적인 전송 회로의 전송 세기를 조절하여 각각의 전송 라인을 통해 수신 모듈로 데이터를 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 송신 모듈(602)은 전송 라인을 통해 수신 모듈(652)로 전송할 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 전송 라인을 통해 데이터를 전송하는데 전송 회로의 전송 세기를 결정함으로써, 디지털 인터페이스의 전환 지터를 줄일 수 있다. 이에 따라, 디지털 인터페이스는 신호 전송 간 최적의 아이 마스크 영역을 확보할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 전력을 결정하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명은 도 12의 동작 1203에서 데이터의 전압 변화량에 기반하여 어느 하나의 전송 라인을 통해 데이터 전송하는 전송 회로의 가변 전압을 결정하기 위한 방법에 대해 설명한다. 이하 설명에서 송신 모듈은 도 11의 송신 모듈(1102)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 송신 모듈은 동작 1301에서, 전송 라인을 통해 수신 모듈로 전송하기 위한 데이터의 전압을 확인한 경우(예: 도 12의 동작 1201), 해당 전송 라인에서 데이터의 전압 변화가 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)(또는 제어 모듈(404))은 제 2 전송 라인(1120)을 통해 이전 클럭 동안 수신 모듈(1152)로 전송한 데이터의 전압과 현재 클럭 동안 수신 모듈(1152)로 전송할 데이터의 전압이 상이한지 확인할 수 있다. 송신 모듈(1102)은 데이터 전압이 상이한 경우, 데이터의 전압이 변화한 것으로 판단할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1303에서, 데이터의 전압 변화가 발생하지 않은 경우, 해당 전송 라인의 전송 회로에 대한 가변 전압을 1단계로 설정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)은 제 1 전송 라인(1110)을 통해 수신 모듈(1152)로 전송할 데이터의 전압 변화가 발생하지 않은 경우, 전송 회로(1112)의 가변 전압(1114)을 1단계로 설정할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1305에서, 데이터의 전압 변화가 발생한 경우, 데이터 전압 변화가 2단계 변화하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)은 제 1 전송 라인(1110)을 통해 이전 클럭에 1/4 전압의 데이터를 전송한 후, 현재 클럭에 3/4 전압의 데이터를 전송하려는 경우, 2단계의 데이터 전압 변화가 발생한 것으로 판단할 수 있다.
송신 모듈은 2단계의 데이터 전압 변화가 발생하지 않은 경우, 1단계의 데이터 전압 변화가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 송신 모듈은 데이터의 전압 변화가 1단계 변화한 경우, 동작 1303에서, 해당 전송 라인의 전송 회로에 대한 가변 전압을 1단계로 설정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)은 제 2 전송 라인(1120)을 통해 수신 모듈(1152)로 전송할 데이터의 전압 변화가 1단계로 발생한 경우, 데이터 전송 변화량이 1레벨인 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라 송신 모듈(1102)은 제 2 전송 라인(1120)을 통해 데이터를 전송하는 전송 회로(1122)의 가변 전압(1124)을 1단계로 설정할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1307에서, 데이터의 전압 변화가 2단계 변화한 경우, 이전 시점에 데이터의 전압이 변화하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)은 현재 클럭에서 데이터의 전압 변화가 2단계로 발생한 경우, 이전 클럭에서 데이터의 전압 변화가 검출되었는지 확인할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1309에서, 이전 시점에 데이터 전압이 변화한 경우, 해당 전송 라인의 전송 회로에 대한 가변 전압을 2단계로 설정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)은 제 3 전송 라인(1130)을 통해 수신 모듈(1152)로 전송할 데이터의 전압 변화가 2단계로 발생하고 이전 시점에 데이터의 변화가 발생한 경우, 데이터 전송 변화량이 2레벨인 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라 송신 모듈(1102)은 제 3 전송 라인(1130)을 통해 데이터를 전송하는 전송 회로(1132)의 가변 전압(1134)을 2단계로 설정할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1311에서, 이전 시점에 데이터 전압이 변화하지 않은 경우, 해당 전송 라인의 전송 회로에 대한 가변 전압을 3단계로 설정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(1102)은 제 1 전송 라인(1110)을 통해 수신 모듈(1152)로 전송할 데이터의 전압 변화가 2단계로 발생하고 이전 시점에 데이터의 변화가 발생하지 않은 경우, 데이터 전송 변화량이 3레벨인 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라 송신 모듈(1102)은 제 1 전송 라인(1110)을 통해 데이터를 전송하는 전송 회로(1112)의 가변 전압(1114)을 3단계로 설정할 수 있다. 예컨대, 3단계의 가변 전압(1114)은 2단계의 가변 전압보다 큰 전압을 포함할 수 있다. 2단계의 가변 전압은 1단계의 가변 전압보다 큰 전압을 포함할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하도록 데이터의 전송 시점을 조절하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명에서 송신 모듈은 도 4b의 송신 모듈(402)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 14를 참조하면, 송신 모듈은 동작 1401에서, 디지털 인터페이스에 포함되는 각각의 전송 라인을 통해 수신 모듈로 전송할 데이터의 전압을 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 현재 시점에 세 개의 전송 라인(410, 420, 430)을 통해 수신 모듈(452)로 전송하기 위한 비트 데이터에 대응하는 전압 패턴에 기반하여 각각의 전송 라인을 통해 수신 모듈(452)로 전송할 데이터의 전압을 확인할 수 있다. 예컨대, 송신 모듈(402)은 전자 장치(101)에 포함되는 제 1 내부 모듈(400)(예: 카메라 모듈(180) 또는 프로세서(120))에 포함되고, 수신 모듈(452)은 디지털 인터페이스를 통해 제 1 내부 모듈(400)과 연결되는 제 2 내부 모듈(450)(예: 프로세서(120) 또는 디스플레이(160))에 포함될 수 있다.
송신 모듈은 동작 1403에서, 각각의 전송 라인을 통해 전송할 데이터의 전압 변화량에 기반하여 각각의 전송 라인을 통해 데이터의 전송 시점을 결정할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 데이터의 전압 변화량에 반비례하게 데이터의 전송 시점을 결정할 수 있다. 구체적으로, 송신 모듈(402)은 제 1 전송 라인(410)을 통해 전송할 데이터의 전압이 변화하지 않거나, 데이터의 전압 변화량이 1레벨인 경우, 2단계 지연 시간에 기반하여 제 1 전송 라인(410)을 통해 전송할 데이터의 전송 시점을 결정할 수 있다. 송신 모듈(402)은 제 3 전송 라인(430)을 통해 전송할 데이터의 전압 변화량이 2레벨인 경우, 1단계 지연 시간에 기반하여 제 3 전송 라인(430)을 통해 전송할 데이터의 전송 시점을 결정할 수 있다. 송신 모듈(402)은 제 2 전송 라인(420)을 통해 전송할 데이터의 전압 변화량이 3레벨인 경우, 지연 시간을 고려하지 않고 제 2 전송 라인(420)을 통해 전송할 데이터의 전송 시점을 결정할 수 있다. 예컨대, 지연 시간은 1단계 및 2단계의 순서로 길이가 길어질 수 있다.
송신 모듈은 동작 1405에서, 데이터의 전압 변화량에 대응하는 전송 시점에 기반하여 각각의 전송 라인을 통해 수신 모듈로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 버퍼를 이용하여 데이터를 지연시킴으로써, 데이터의 전압 변화량에 대응하는 전송 시점에 각각의 전송 라인을 통해 데이터를 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 송신 모듈(602)은 전송 라인을 통해 수신 모듈(652)로 전송할 데이터의 전압 변화량에 대응하도록 전송 라인을 통해 전송할 데이터의 전송 시점을 동적으로 제어함으로써, 디지털 인터페이스에서 균일한 교차점을 구현할 수 있다. 이에 따라, 디지털 인터페이스는 신호 전송 간 최적의 아이 마스크 영역을 확보할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 모듈에서 전압 변화량에 대응하는 전송 시점을 결정하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명은 도 14의 동작 1403에서 데이터의 전압 변화량에 기반하여 어느 하나의 전송 라인을 통해 전송할 데이터의 전송 시점을 결정하기 위한 방법에 대해 설명한다. 이하 설명에서 송신 모듈은 도 4b의 송신 모듈(402)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 15를 참조하면, 송신 모듈은 동작 1501에서, 전송 라인을 통해 수신 모듈로 전송할 데이터의 전압을 확인한 경우(예: 도 14의 동작 1401), 해당 전송 라인에서 이전 시점에 전송한 데이터 전압을 기준으로 데이터의 전압 변화가 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 제 3 전송 라인(430)을 통해 이전 시점에 수신 모듈(452)로 전송한 데이터의 전압과 현재 시점에 수신 모듈(1152)로 전송할 데이터의 전압을 비교할 수 있다. 송신 모듈(1102)은 이전 시점과 현재 시점의 데이터 전압이 상이한 경우, 데이터의 전압이 변화한 것으로 판단할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1503에서, 이전 시점의 데이터 전압을 기준으로 현재 시점의 데이터의 전압 변화가 발생하지 않은 경우, 2 레벨의 지연 시간에 기반하여 해당 전송 라인에 대한 데이터 전송 시점을 결정할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1505에서, 이전 시점의 데이터 전압을 기준으로 현재 시점의 데이터의 전압 변화가 발생한 경우, 2단계의 데이터 전압 변화가 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 제 2 전송 라인(420)을 통해 이전 시점에 전송한 데이터의 전압(예: 1/4 전압)과 도 14의 동작 1401에서 결정된 현재 시점에 전송할 데이터의 전압(예: 3/4 전압)이 2단계의 전압 차가 발생하는지 확인할 수 있다.
송신 모듈은 2단계의 데이터 전압 변화가 발생하지 않은 경우, 1단계의 데이터 전압 변화가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 송신 모듈은 동작 1503에서, 2 레벨의 지연 시간에 기반하여 해당 전송 라인에 대한 데이터 전송 시점을 결정할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1507에서, 2단계의 데이터의 전압 변화가 발생한 경우, 이전 시점에 데이터의 전압 변화가 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 송신 모듈(402)은 전송 라인을 통해 수신 모듈(452)로 전송한 데이터의 전압 변화 시퀀스를 통해 이전 시점에 데이터의 전압 변화가 발생하였는지 확인할 수 있다.
송신 모듈은 동작 1509에서, 이전 시점에 데이터 전압이 변화한 경우, 1 레벨의 지연 시간에 기반하여 해당 전송 라인에 대한 데이터 전송 시점을 결정할 수 있다. 예컨대, 1 레벨의 지연 시간은 2 레벨의 지연 시간보다 짧은 시간으로 설정될 수 있다. 1 레벨의 지연 시간과 2 레벨의 지연 시간은 송신 모듈에서 전송하는 데이터의 특성에 따라 가변적으로 설정될 수 있다.
송신 모듈은 동작 1511에서, 이전 시점에 데이터 전압이 변화하지 않은 경우, 데이터의 지연을 고려하지 않고 해당 전송 라인에 대한 데이터 전송 시점을 결정할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 다양한 실시예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예의 범위는, 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 송신 장치에 있어서,
    대상 회로와 연결되는 다수 개의 전송 라인;
    상기 다수 개의 전송 라인 각각에 대해, 전송 라인별로 병렬로 연결된 다수 개의 전송 회로; 및
    각각의 전송 라인에 대해, 각각의 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압과 이전 시점에 각각의 전송 라인을 통해 전송한 데이터에 대응하는 전압의 전압 변화량에 적어도 부분적으로 기반하여, 데이터를 전송하는데 사용할 전송 회로의 개수를 선택하는 제어 모듈을 포함하며,
    상기 송신 장치는, 각각의 전송 라인에 연결된 상기 다수 개의 전송 회로 중 상기 선택된 개수의 전송 회로를 이용하여 서로 다른 전압의 데이터를 상기 대상 회로로 전송하도록 설정된 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 송신 장치는, 상기 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압이 유지되는 경우, 상기 전송 라인에 병렬로 연결된 상기 다수 개의 전송 회로 중 하나의 전송 회로를 이용하여 상기 대상 회로로 데이터를 전송하도록 설정된 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 송신 장치는, 상기 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압이 상기 이전 시점에 전송한 데이터에 대응하는 전압과 한 단계 변화한 경우, 상기 전송 라인에 병렬로 연결된 상기 다수 개의 전송 회로 중 하나의 전송 회로를 이용하여 상기 대상 회로로 데이터를 전송하도록 설정된 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 송신 장치는, 상기 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압이 상기 이전 시점에 전송한 데이터에 대응하는 전압과 두 단계 변화하고, 상기 이전 시점에 데이터에 대응하는 전압이 변화한 경우, 상기 전송 라인에 병렬로 연결된 상기 다수 개의 전송 회로 중 두 개 전송 회로를 이용하여 상기 대상 회로로 데이터를 전송하도록 설정된 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 송신 장치는, 상기 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압이 상기 이전 시점에 전송한 데이터에 대응하는 전압과 두 단계 변화하고, 상기 이전 시점에 데이터에 대응하는 전압이 유지된 경우, 상기 전송 라인에 병렬로 연결된 상기 다수 개의 전송 회로 중 세 개 전송 회로를 이용하여 상기 대상 회로로 데이터를 전송하도록 설정된 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 각각의 전송 회로는, 해당 전송 라인과 연결되는 풀 업 장치 및 풀 다운 장치를 포함하는 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1항에 있어서,
    상기 송신 장치는, C-PHY 방식의 디지털 인터페이스를 포함하는 장치.
  8. 삭제
  9. 대상 회로와 연결되는 다수 개의 전송 라인을 포함하는 디지털 인터페이스의 송신 장치의 동작 방법에 있어서,
    각각의 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압을 확인하는 동작;
    각각의 전송 라인에 대해, 각각의 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압과 이전 시점에 각각의 전송 라인을 통해 전송한 데이터에 대응하는 전압의 전압 변화량에 적어도 부분적으로 기반하여, 전송 라인별로 병렬로 연결된 다수 개의 전송 회로 중 데이터 전송에 사용할 전송 회로의 개수를 선택하는 동작;
    상기 다수 개의 전송 회로 중 상기 선택된 개수의 전송 회로를 통해 서로 다른 전압의 데이터를 상기 대상 회로로 전송하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 전송 회로의 개수를 선택하는 동작은,
    상기 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압이 유지되는 경우, 상기 전송 라인에 병렬로 연결된 상기 다수 개의 전송 회로 중 어느 하나의 전송 회로를 선택하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 전송 회로의 개수를 선택하는 동작은,
    상기 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압이 상기 이전 시점에 상기 대상 회로로 전송한 데이터에 대응하는 전압과 한 단계 변화한 경우, 상기 전송 라인에 병렬로 연결된 상기 다수 개의 전송 회로 중 어느 하나의 전송 회로를 선택하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 전송 회로의 개수를 선택하는 동작은,
    상기 전송 라인을 통해 전송할 데이터에 대응하는 전압이 상기 이전 시점에 상기 대상 회로로 전송한 데이터에 대응하는 전압과 두 단계 변화한 경우, 상기 이전 시점에 데이터에 대응하는 전압이 변화하였는지 확인하는 동작;
    상기 이전 시점에 데이터에 대응하는 전압이 변화한 경우, 상기 전송 라인에 병렬로 연결된 상기 다수 개의 전송 회로 중 두 개 전송 회로를 선택하는 동작을 포함하는 방법.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12항에 있어서,
    상기 이전 시점에 데이터에 대응하는 전압이 유지된 경우, 상기 전송 라인에 병렬로 연결된 상기 다수 개의 전송 회로 중 세 개 전송 회로를 선택하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 9항에 있어서,
    상기 디지털 인터페이스는, C-PHY 방식의 디지털 인터페이스를 포함하는 방법.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
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