KR102480272B1 - Signs using LEDs - Google Patents

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KR102480272B1
KR102480272B1 KR1020220123301A KR20220123301A KR102480272B1 KR 102480272 B1 KR102480272 B1 KR 102480272B1 KR 1020220123301 A KR1020220123301 A KR 1020220123301A KR 20220123301 A KR20220123301 A KR 20220123301A KR 102480272 B1 KR102480272 B1 KR 102480272B1
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KR
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perforated plate
substrate
sign
front perforated
present
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이민상
김제오
김학윤
최규영
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(주)피엘티
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Abstract

The present invention relates to a signage using an LED, which prevents glare and increases color purity, so that drivers/pedestrians can easily identify the signage during day/night operation. The signage comprises: a front perforated plate (100) in which a plurality of through holes (10) are formed, and a substrate (210) located on one side of the front perforated plate (100) and having a plurality of LEDs (20) formed on one side of the front perforated plate (100).

Description

LED를 이용한 표지판{Signs using LEDs}Signs using LEDs {Signs using LEDs}

본 발명은 LED를 이용한 표지판에 관한 것으로, 보다 상세히는 LED를 이용하여 표지판을 구성하여, 눈부심을 방지하고 색순도를 높여, 주/야간 동작시 운전자/보행자가 쉽게 식별할 수 있는 LED를 이용한 표지판에 관한 것이다.The present invention relates to a sign using LED, and more particularly, to a sign using LED, which can be easily identified by drivers/pedestrians during day/night operation by constructing a sign using LED to prevent glare and increase color purity. it's about

선행문헌 001 내지 선행문헌 004는 본 발명과 기술적 관련성이 존재하는 발명 또는 논문이며, 선행문헌 001은 ＬＥＤ 표지판 및 이의 제조 방법에 관한 발명이고, 선행문헌 002는 무선전송용 변환장치가 구비된 스마트 LED 표지판 시스템에 관한 발명이며, 선행문헌 003은 속도 규제 표지판 표시 장치에 관한 발명이고, 선행문헌 004는 LED 교통 표지판용 독립형 태양광 발전 시스템의 구현에 관한 논문이다.Prior Document 001 to Prior Document 004 are inventions or papers having technical relevance to the present invention, Prior Document 001 is an invention related to an LED sign and a manufacturing method thereof, and Prior Document 002 is a smart LED equipped with a converter for wireless transmission. Prior Document 003 is an invention related to a sign system, and Prior Document 003 is an invention related to a speed regulation sign display device, and Prior Document 004 is a paper related to the implementation of an independent photovoltaic power generation system for LED traffic signs.

선행문헌 001 내지 004는 LED를 이용한 표지판이라는 점에서 본 발명과 유사하나, 양자점 필름을 사용하는 방식이 아니라는 점에서 본 발명과 차이가 존재한다.Prior Documents 001 to 004 are similar to the present invention in that they are signs using LEDs, but differ from the present invention in that they do not use a quantum dot film.

선행문헌 001 : KR 10-1524704 B1 (공고일 2015.06.01)Prior Document 001 : KR 10-1524704 B1 (Announcement Date 2015.06.01) 선행문헌 002 : KR 10-1183455 B1 (공고일 2012.09.20)Prior Document 002 : KR 10-1183455 B1 (Announcement date 2012.09.20) 선행문헌 003 : JP 3210379 U (발행일 2017.05.18)Prior Document 003: JP 3210379 U (issued on May 18, 2017) 선행문헌 004 : LED 교통 표지판용 독립형 태양광 발전 시스템의 구현(이성룡, 전칠환, 신영찬, 이강명, 전력전자학회 2003년 추계학술대회논문집 206~209 page)Prior Literature 004: Implementation of stand-alone photovoltaic power generation system for LED traffic signs (Lee Seong-ryong, Jeon Chil-hwan, Shin Young-chan, Lee Kang-myeong, Papers at the 2003 Autumn Conference of the Institute of Power Electronics, 206-209 pages)

본 발명은 눈부심을 방지하고 색순도를 높여, 주/야간 동작시 운전자/보행자가 쉽게 식별할 수 있는 LED를 이용한 표지판에 관한 것이다.The present invention relates to a sign using LED that can be easily identified by a driver/pedestrian during day/night operation by preventing glare and increasing color purity.

본 발명은 LED를 이용한 표지판에 관한 발명이며, 관통되는 홀(10)이 다수개 형성되는 전면 타공판(100), 상기 전면 타공판(100)의 일측에 위치하며, 상기 전면 타공판(100)측 일면에 다수개의 LED(20)가 형성되는 기판(210)을 포함한다.The present invention relates to a sign using an LED, and is located on one side of a front perforated plate 100 in which a plurality of holes 10 are formed, the front perforated plate 100, and on one side of the front perforated plate 100. It includes a substrate 210 on which a plurality of LEDs 20 are formed.

본 발명은 LED를 이용한 표지판에 관한 발명이며, 상기 전면 타공판(100)의 양면 중, 상기 기판(210)과 반대되는 면에 부착되는 제1필름(310), 상기 전면 타공판(100)의 양면 중, 상기 기판측 면에 부착되는 제2필름(320)을 포함한다.The present invention relates to a sign using LED, and among both sides of the front perforated plate 100, a first film 310 attached to a surface opposite to the substrate 210 and both sides of the front perforated plate 100 , and a second film 320 attached to the side of the substrate.

본 발명은 LED를 이용한 표지판에 관한 발명이며, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)에 삽입되어 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)을 서로 결합시키는 결합부재를 포함한다.The present invention relates to a sign using LED, and includes a coupling member inserted into the front perforated plate 100 and the substrate 210 to couple the front perforated plate 100 and the substrate 210 to each other.

본 발명은 LED를 이용한 표지판에 관한 발명이며, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)의 외곽 부분에 설치되어, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210) 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 외곽 마감부(500)를 포함한다.The present invention relates to a sign using an LED, and is installed on the outer portion of the front perforated plate 100 and the substrate 210 to prevent foreign substances from entering between the front perforated plate 100 and the substrate 210. It includes an outer closure 500 that does.

본 발명은 LED를 이용한 표지판에 관한 발명이며, 상기 기판(210)의 후면에 설치되는 브라켓(3000)을 포함한다.The present invention relates to a sign using LED, and includes a bracket 3000 installed on the rear surface of the substrate 210.

상기한 바와 같은 본 발명의 다양한 실시예에 의한 LED를 이용한 표지판에 의하면, 양자점 필름인 제2필름을 이용해, 양자점의 여기에 의한 광을 운전자/보행자가 인식하므로, 표지판의 시인성과 색순도가 향상되는 효과가 있다.According to the signs using LEDs according to various embodiments of the present invention as described above, since the driver/pedestrian recognizes the light by excitation of the quantum dots using the second film, which is a quantum dot film, the visibility and color purity of the sign are improved. It works.

상기한 바와 같은 본 발명의 다양한 실시예에 의한 LED를 이용한 표지판에 의하면, 브라켓과 방열핀이 기판에서 발생하는 열을 방열시켜, 표지판 자체의 방열성능이 개선되는 효과가 있다.As described above, according to the sign using LEDs according to various embodiments of the present invention, the bracket and the heat dissipation fins dissipate heat generated from the substrate, so that the heat dissipation performance of the sign itself is improved.

상기한 바와 같은 본 발명의 다양한 실시예에 의한 LED를 이용한 표지판에 의하면, 기판의 절연층에 포함되는 필러가 방향성을 가지도록 구성되어, 전복껍질의 구조를 모사하여, 보다 향상된 방열성능을 구현할 수 있다.According to the signs using LEDs according to various embodiments of the present invention as described above, the filler included in the insulating layer of the substrate is configured to have a directionality, so that the structure of the abalone shell can be simulated, so that more improved heat dissipation performance can be realized. there is.

도 1은 본 발명에 의한 표지판의 일부 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 표지판의 기판의 전면도.
도 3은 본 발명에 의한 표지판의 전면 타공판 및 후면 타공판의 전면도.
도 4는 본 발명에 의한 표지판의 단면 개략도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 표지판의 단면 개략도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 표지판의 단면 개략도.
도 8은 본 발명에 의한 표지판의 기판의 개략도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 표지판의 기판의 개략도.
도 10은 본 발명에 의한 표지판의 설치 개략도.
도 11은 본 발명에 의한 표지판의 조립체와 브라켓의 단면 개략도.
도 12는 본 발명에 의한 표지판의 조립체, 브라켓, 지지부의 단면 개략도.
도 13은 본 발명에 의한 표지판의 조립체, 브라켓, 방열핀의 단면 개략도.1 is a partially exploded perspective view of a sign according to the present invention;
2 is a front view of a substrate of a sign according to the present invention;
Figure 3 is a front view of the front perforated plate and the rear perforated plate of the sign according to the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of a sign according to the present invention;
5 is a cross-sectional schematic view of a sign according to another embodiment of the present invention.
6 and 7 are cross-sectional schematic views of a sign according to another embodiment of the present invention.
8 is a schematic view of a substrate of a sign according to the present invention;
9 is a schematic diagram of a substrate of a sign according to another embodiment of the present invention;
10 is a schematic diagram of installation of a sign according to the present invention.
Figure 11 is a cross-sectional schematic view of the assembly and bracket of the sign according to the present invention.
Figure 12 is a cross-sectional schematic view of the assembly, bracket, and support of the sign according to the present invention.
13 is a cross-sectional schematic view of an assembly, a bracket, and a radiating fin of a sign according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 다양한 실시예에 LED를 이용한 표지판에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a sign using LEDs in various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

(실시예 1-1) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 관통되는 홀(10)이 다수개 형성되는 전면 타공판(100), 상기 전면 타공판(100)의 일측에 위치하며, 상기 전면 타공판(100)측 일면에 다수개의 LED(20)가 형성되는 기판(210)을 포함한다.(Embodiment 1-1) The present invention relates to a sign, a front perforated plate 100 in which a plurality of through holes 10 are formed, located on one side of the front perforated plate 100, and the front perforated plate 100 It includes a substrate 210 on which a plurality of LEDs 20 are formed on one side.

(실시예 1-2) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)의 단면을 기준으로, 상기 홀(10)과 상기 LED(20)는 서로 동일한 위치에 위치한다.(Embodiment 1-2) The present invention relates to a sign, and in Embodiment 1-1, the hole 10 and the LED ( 20) are located at the same position as each other.

(실시예 1-3) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)은 서로 일정간격 이격된다.(Embodiment 1-3) The present invention relates to a sign. In Embodiment 1-1, the front perforated plate 100 and the substrate 210 are spaced apart from each other by a predetermined distance.

(실시예 1-4) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 홀(10)과 상기 LED(20)는 표시하고자 하는 문자 또는 표식에 따라 형성된다.(Embodiment 1-4) The present invention relates to a sign. In Embodiment 1-1, the hole 10 and the LED 20 are formed according to characters or signs to be displayed.

(실시예 1-5) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 기판(210)의 후면에 설치되어 상기 기판(210)을 고정시키는 후면 타공판(110)을 포함한다.(Embodiment 1-5) The present invention relates to a sign, and in Embodiment 1-1, it includes a rear perforated plate 110 installed on the rear surface of the substrate 210 to fix the substrate 210.

(실시예 1-6) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 기판(210)의 후면에 설치되는 하우징을 포함한다.(Embodiment 1-6) The present invention relates to a sign, and in Embodiment 1-1, a housing installed on the rear surface of the substrate 210 is included.

(실시예 1-7) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 LED(20)의 주변에 설치되어, 기판(210)과 전면 타공판(100) 사이의 간격을 형성하는 스페이서(400)를 포함한다.(Embodiment 1-7) The present invention relates to a sign. In Embodiment 1-1, it is installed around the LED 20 to form a gap between the substrate 210 and the front perforated plate 100 A spacer 400 is included.

(실시예 1-8) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 스페이서(400)는 통 형상으로, 상기 LED(20)측 일면이 반사처리된다.(Embodiment 1-8) The present invention relates to a sign. In Embodiment 1-1, the spacer 400 has a cylindrical shape, and one side of the LED 20 side is reflective.

전면 타공판(100)은 본 발명에 의한 표지만의 가장 전면에 노출되는 부분이다. The front perforated plate 100 is the most front exposed part of only the cover according to the present invention.

전면 타공판(100)은 일정 정도 이상의 강성을 가지는 다양한 재질로 형성될 수 있다. 전면 타공판(100)을 구성할 수 있는 재질로는, 크게는 금속과 합성수지가 있을 수 있다. 전면 타공판(100)이 금속으로 구성될 경우, 기판(210)에서 발생하는 발열을 고려했을 때, 열전도율이 높은 재질로 형성되는 것이 바람직할 수 있으며, 이때, 전면 타공판(100)은 황동, 구리, 알루미늄과 같은 재질로 형성될 수 있다.The front perforated plate 100 may be formed of various materials having a certain degree of stiffness or more. Materials capable of constituting the front perforated plate 100 may include metals and synthetic resins. When the front perforated plate 100 is made of metal, considering the heat generated from the substrate 210, it may be preferable to be formed of a material having high thermal conductivity. At this time, the front perforated plate 100 is made of brass, copper, It may be formed of a material such as aluminum.

전면 타공판(100)을 구성하는 금속의 열전도율의 경우, 구리가 가장 높고, 그 다음이 알루미늄이며, 황동이 가장 낮다.In the case of the thermal conductivity of the metal constituting the front perforated plate 100, copper is the highest, followed by aluminum, and brass is the lowest.

구리의 경우 열전도율이 높지만 상대적으로 다른 금속재질에 비해 무르고 무겁기 때문에 적합하지 않을 수 있으며, 전면 타공판(100)을 두 가지 이상의 재질을 혼합하여 사용할 경우, 일부분에만 사용될 수 있다.Although copper has high thermal conductivity, it may not be suitable because it is relatively soft and heavy compared to other metal materials, and when the front perforated plate 100 is mixed with two or more materials, it can be used only in part.

알루미늄은 흔히 방열부재로 사용되는 것으로, 저온에 강하고, 녹슬지 않아 내식성이 좋으며, 다른 금속들에 비해 가볍고, 독성이 없으며, 주조가 용이하고, 일정 정도 이상의 강성을 가지며, 재생성이 좋은 효과가 있다.Aluminum is often used as a heat dissipation member, is resistant to low temperatures, does not rust, has good corrosion resistance, is lighter than other metals, is non-toxic, is easy to cast, has a certain degree of rigidity, and has good regeneration effects.

황동은 우수한 가공성과 내식성, 전기 전도성, 비교적 높은 강도, 가격이 저렴한 장점이 있다.Brass has the advantages of excellent workability, corrosion resistance, electrical conductivity, relatively high strength, and low price.

본 실시예에서 전면 타공판(100)은 사각형의 판재 형태를 가지되, 모서리 부분이 라운드 처리될 수 있다. 단, 본 발명은 전면 타공판(100)의 형태를 사각형에 모서리 부분이 라운드 처리된 것으로 한정하는 것은 아니며, 본 발명에 포함되는 전면 타공판(100)은 원형, 타원형, 다각형을 비롯한 다양한 형태를 가지되, 그 모서리 부분이 라운드처리 또는 라운드 처리되지 않은 각진 형태일 수 있다.In this embodiment, the front perforated plate 100 has a rectangular plate shape, but the corner portion may be rounded. However, the present invention does not limit the shape of the front perforated plate 100 to a square with rounded corners, and the front perforated plate 100 included in the present invention has various shapes including circular, elliptical, and polygonal , the corner portion may be rounded or non-rounded angular shape.

전면 타공판(100)에는 다수개의 홀(10)이 관통 형성된다. 전면 타공판(100)에 형성되는 다수개의 홀(10)들은 후술할 기판(210)의 일면에 실장되는 LED(20)에서 발광한 빛이 통과하는 부분이다. 홀(10)의 면적은 LED(20)의 단면의 면적과 같거나 조금 큰 정도로 형성될 수 있는데, 이는 LED(20)에서 발광하면, 최대한의 광량이 홀(10)을 통해 외부로 조사되도록 하기 위함이다.A plurality of holes 10 are formed through the front perforated plate 100 . The plurality of holes 10 formed in the front perforated plate 100 are portions through which light emitted from the LED 20 mounted on one surface of the substrate 210 to be described later passes. The area of the hole 10 may be formed to be equal to or slightly larger than the area of the cross section of the LED 20, so that when the LED 20 emits light, the maximum amount of light is emitted to the outside through the hole 10. It is for

전면 타공판(100)에는 상술한 홀(10) 외에도, 체결용 홀(11)이 관통 형성될 수 있다. 체결용 홀(11)은 후술할 기판(210)이나, 기판(210)을 고정하는 다른 부재와의 고정을 위한 부분이다. 전면 타공판(100)에 관통 형성되는 홀(10)과 체결용 홀(11)은, 나타내고자 하는 모양, 전면 타공판(100)과 기판(210)의 형상에 따라 그 위치가 달라질 수 있다.In addition to the above-described hole 10, a fastening hole 11 may be formed through the front perforated plate 100. The fastening hole 11 is a part for fixing with a substrate 210 to be described later or another member for fixing the substrate 210 . The positions of the hole 10 and the fastening hole 11 formed through the front perforated plate 100 may vary depending on the shape to be displayed and the shape of the front perforated plate 100 and the substrate 210.

기판(210)에 형성되는 LED(20)는 표지판에서 나타내고자 하는 문자 또는 표식에 따라 설치된다. 예를 들어, 본 발명에 의한 표지판은 교통 표지판이되, 차량의 최고 속도를 30km/h로 제한하는 표지판이라고 할 때, LED(20)는 ‘30’이라는 숫자대로 배열될 수 있다. 앞서 홀(10)은 LED(20)에서 발광하는 빛이 조사되는 일종의 통로 역할을 한다고 설명했으므로, 전면 타공판(100)에 형성되는 홀(10) 또한 LED(20)의 배열에 대응되는 위치에 형성되어, 본 발명에 의한 표지판이 나타내고자 하는 문자나 표식을 사용자가 인식하도록 할 수 있다.The LEDs 20 formed on the substrate 210 are installed according to characters or marks to be displayed on the sign. For example, when a sign according to the present invention is a traffic sign, but a sign limiting the maximum speed of a vehicle to 30 km/h, the LEDs 20 may be arranged according to the number '30'. Since it has been described that the hole 10 serves as a kind of passage through which the light emitted from the LED 20 is irradiated, the hole 10 formed in the front perforated plate 100 is also formed at a position corresponding to the arrangement of the LEDs 20. As a result, it is possible for the user to recognize the character or mark to be indicated by the signboard according to the present invention.

기판(210)에 형성되는 LED(20)는 홀(10)의 위치와 동일하도록 배열될 수 있다. 이는 LED(20)에서 조사되는 최대 광량이 홀(10)을 통해 외부로 조사되도록 하기 위함이다.The LEDs 20 formed on the substrate 210 may be arranged to have the same positions as the holes 10 . This is to ensure that the maximum amount of light emitted from the LED 20 is irradiated to the outside through the hole 10 .

전면 타공판(100)과 기판(210)은 서로 일정간격 이격된다. 이는 기판(210)의 LED(20)가 홀(10)에 삽입될 경우, LED(20)가 외부에 노출되어 비, 햇빛과 같은 다양한 외부요인에 의해 LED(20)가 손상될 수 있기 때문이다. 전면 타공판(100)과 기판(210)이 이격되는 거리는 극히 짧을 수 있는데, 이는 LED(20)가 홀(10)에서 멀어질 경우, LED(20)에서 발광되는 빛 중 일부는 홀(10)을 통해 외부로 조사되지 않고, 전면 타공판(100)의 후면으로 조사될 수 있기 때문이다.The front perforated plate 100 and the substrate 210 are spaced apart from each other by a predetermined distance. This is because when the LED 20 of the substrate 210 is inserted into the hole 10, the LED 20 is exposed to the outside and may be damaged by various external factors such as rain and sunlight. . The distance between the front perforated plate 100 and the substrate 210 may be extremely short. This is because when the LED 20 moves away from the hole 10, some of the light emitted from the LED 20 penetrates the hole 10. This is because it can be irradiated to the back of the front perforated plate 100 without being irradiated to the outside through.

후면 타공판(110)은 기판(210)을 고정시키는 역할을 한다. 후면 타공판(110)은 외부에 노출되거나, 별도의 하우징에 후면 타공판(110)이 결합될 수 있다.The rear perforated plate 110 serves to fix the substrate 210 . The rear perforated plate 110 may be exposed to the outside, or the rear perforated plate 110 may be coupled to a separate housing.

후면 타공판(110) 또한 전면 타공판(100)과 같이 합성수지 및 금속 중 어느 하나로 제조될 수 있으며, 후면 타공판(110)은 기판(210)과 면접하여 기판(210)을 고정시키므로, 기판(210)과 접촉하여 LED(20)에서 발생하는 열이 전달된다는 것을 고려할 경우, 열전도도가 높은 재질, 즉 전면 타공판(100)과 동일하게 알루미늄, 황동, 구리와 같은 금속으로 제조될 수 있다.The back perforated plate 110 may also be made of either synthetic resin or metal like the front perforated plate 100, and since the back perforated plate 110 fixes the substrate 210 by face-to-face with the substrate 210, Considering that the heat generated by the LED 20 is transferred by contact, it may be made of a material having high thermal conductivity, that is, a metal such as aluminum, brass, or copper, the same as the front perforated plate 100.

후면 타공판(110)에는 전면 타공판(100)과의 결합을 위한 체결용 홀(11)과, 기판(210)을 후면 타공판(110)에 고정하기 위한 기판 고정홀(21)이 관통 형성될 수 있다. 전면 타공판(100)과 후면 타공판(110) 각각에 형성된 체결용 홀(11)은 그 위치가 서로 대응될 수 있다. 후면 타공판(110)에 형성된 기판 고정용 홀(10)의 위치는 후면 타공판(110)의 전면에 위치하는 기판(210)의 위치에 따라 달라질 수 있다.A fastening hole 11 for coupling with the front perforated plate 100 and a substrate fixing hole 21 for fixing the substrate 210 to the rear perforated plate 110 may be formed through the rear perforated plate 110. . Positions of the fastening holes 11 formed in each of the front perforated plate 100 and the rear perforated plate 110 may correspond to each other. The position of the substrate fixing hole 10 formed in the rear perforated plate 110 may vary depending on the position of the substrate 210 located on the front side of the rear perforated plate 110 .

전면 타공판(100), 기판(210), 후면 타공판(110)은 소정의 수단을 통해 서로 결합될 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.The front perforated plate 100, the substrate 210, and the rear perforated plate 110 may be coupled to each other through predetermined means, which will be described later.

후면 타공판(110)은 기판(210)을 보호하는 일종의 하우징 역할을 할 수 있다. 단, 본 발명은 후면 타공판(110) 외에도, 별도의 하우징이 후면 타공판(110)의 후면에 위치하여, 일체화될 수 있다.The back perforated plate 110 may serve as a kind of housing that protects the substrate 210 . However, in the present invention, in addition to the rear perforated plate 110, a separate housing may be located on the rear side of the rear perforated plate 110 and integrated therewith.

하우징은 기판(210)의 후면이나, 후면 타공판(110)의 후면에 위치하여, 기판(210) 또는 후면 타공판(110)과 일체화될 수 있다. 하우징은 또한 열전도도가 높은 재질, 즉 전면 타공판(100)과 동일하게 알루미늄, 황동, 구리와 같은 금속으로 제조될 수 있으며, 후면 타공판(110) 자체가 하우징의 역할을 할 수 있다.The housing may be located on the rear surface of the substrate 210 or the rear surface of the rear perforated plate 110 and integrated with the substrate 210 or the rear perforated plate 110 . The housing may also be made of a material having high thermal conductivity, that is, a metal such as aluminum, brass, or copper in the same manner as the front perforated plate 100, and the rear perforated plate 110 itself may serve as a housing.

후면 타공판(110)의 후면이나, 하우징의 후방에는 별도로 지지대(2000)가 위치하여, 전면 타공판(100), 기판(210), 후면 타공판(110)이 결합되거나, 전면 타공판(100), 기판(210), 후면 타공판(110), 하우징이 결합된 조립체(1000)가 설치되어, 본 발명에 의한 표지판이 설치될 수 있다.The support 2000 is separately located on the rear side of the rear perforated plate 110 or at the rear of the housing, so that the front perforated plate 100, the substrate 210, and the rear perforated plate 110 are combined, or the front perforated plate 100 and the substrate ( 210), the rear perforated plate 110, and the assembly 1000 coupled with the housing are installed, and a sign according to the present invention can be installed.

스페이서(400)는 전면 타공판(100)과 기판(210) 사이의 간격을 유지하면서, LED(20)에서 발광된 빛의 최대 광량이 홀(10)을 통해 외부로 조사되도록 하는 역할을 하며, 이를 위해 스페이서(400)의 LED(20)측 일면은 반사도를 높이는 처리가 될 수 있다.The spacer 400 serves to radiate the maximum amount of light emitted from the LED 20 to the outside through the hole 10 while maintaining the distance between the front perforated plate 100 and the substrate 210. To this end, one surface of the spacer 400 on the LED 20 side may be treated to increase reflectivity.

(실시예 2-1) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 전면 타공판(100)의 양면 중, 상기 기판(210)과 반대되는 면에 부착되는 제1필름(310), 상기 전면 타공판(100)의 양면 중, 상기 기판측 면에 부착되는 제2필름(320)을 포함한다.(Embodiment 2-1) The present invention relates to a sign. In Embodiment 1-1, the first film 310 attached to the surface opposite to the substrate 210 among both sides of the front perforated plate 100 ), and a second film 320 attached to the substrate-side surface of both sides of the front perforated plate 100.

(실시예 2-2) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 2-1에 있어서, 상기 제1필름(310)의 표면은 안티 글래어(Anti-glare) 처리된다.(Example 2-2) The present invention relates to a sign. In Example 2-1, the surface of the first film 310 is treated with anti-glare.

(실시예 2-3) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 2-1에 있어서, 상기 제2필름(320)은 양자점 필름이다.(Embodiment 2-3) The present invention relates to a sign. In Embodiment 2-1, the second film 320 is a quantum dot film.

(실시예 2-4) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 2-3에 있어서, 상기 제2필름(320)은, 필름 본체, 상기 필름 본체의 일면에 도포되는 양자점 물질, 상기 양자점 물질과 함께 도포되는 접착물질을 포함한다.(Embodiment 2-4) The present invention relates to a sign, and in Embodiment 2-3, the second film 320 includes a film body, a quantum dot material applied to one surface of the film body, and the quantum dot material. Includes adhesive materials applied together.

제1필름(310)은 전면 타공판(100)의 전면에 부착되어, 전면 타공판(100)에 형성된 홀(10)로 빗물이나 먼지가 유입되는 것을 방지한다. 제1필름(310)의 전면은 안티-글래어(AR) 처리될 수 있다. 안티-글래어(AR)란 광학 코팅(Optical Coating) 방식으로, 반사율을 낮추는 것을 의미한다. 안티-글래어(AR) 처리된 필름은 빛을 정반사하는 특징이 있다. 안티-글래어(AR) 처리된 필름의 표면은 미세한 요철이 형성된 형상을 가진다.The first film 310 is attached to the front surface of the front perforated plate 100 to prevent rainwater or dust from entering the hole 10 formed in the front perforated plate 100 . The front surface of the first film 310 may be treated with anti-glare (AR). Anti-glare (AR) means lowering the reflectance in an optical coating method. An anti-glare (AR) treated film is characterized by specular reflection of light. The surface of the anti-glare (AR)-treated film has a shape in which fine irregularities are formed.

제2필름(320)은 양자점 필름으로, 퀀텀닷 입자가 포함된 필름을 의미한다. 양자점 필름은 백라이트, 즉 LED(20)에서 빛을 받아 투과되며, 색을 구현한다. 양자점 필름은 제2필름이 적용될 경우, LED(20)는 청색광을 발산하는 LED일 수 있으며, 양자점 필름 내부에 포함된 수십억개의 적색과 녹색의 퀀텀닷 입자가 여기되어 청색광을 백색광으로 변환시킬 수 있다. 단, 본 발명은 제2필름(320)이 양자점 필름일 경우, LED(20)의 종류를 청색광 LED로 한정하는 것은 아니며, LED(20)는 백색광 LED일 수 있다. 이는 백생광에서도 양자점 필름에 포함된 퀀텀닷 입자가 여기되기 때문이다.The second film 320 is a quantum dot film and means a film including quantum dot particles. The quantum dot film receives and transmits light from the backlight, that is, the LED 20, and implements color. When the second film is applied to the quantum dot film, the LED 20 may be an LED emitting blue light, and billions of red and green quantum dot particles included inside the quantum dot film are excited to convert blue light into white light. . However, in the present invention, when the second film 320 is a quantum dot film, the type of LED 20 is not limited to a blue light LED, and the LED 20 may be a white light LED. This is because quantum dot particles included in the quantum dot film are excited even in white light.

종래의 방식은 교통 표지가 전면에 형성되고, 교통 표지의 후면에서 LED가 발광하여 문자나 표식을 표시하는 방식과, LED와 연결된 광섬유에서 발광하여 문자나 표식을 표시하는 방식이었는데, 이러한 방식은 전력소모가 많고, 주간에는 반사지에 의한 구분만이 가능하여 운전자/보행자가 쉽게 식별할 수 없는 문제점이 있었다. 본 발명은 상기한 바와 같이, LED(20)와 양자점 필름인 제2필름(320)을 이용해 표현하고자 하는 문자 또는 표식을 구현하여, 양자점 층을 통과한 빛의 눈부심을 감소시키고, 색순도를 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. Conventional methods include a method in which a traffic sign is formed on the front side and an LED emits light from the rear of the traffic sign to display text or a mark, and a method in which an optical fiber connected to the LED emits light to display text or a marker is used. There is a problem in that it consumes a lot and can only be distinguished by the reflector during the daytime, so that drivers/pedestrians cannot easily identify it. As described above, the present invention implements a character or mark to be expressed using the LED 20 and the second film 320, which is a quantum dot film, to reduce glare of light passing through the quantum dot layer and improve color purity. effect can be obtained.

제2필름(320)은 필름 본체와 필름 본체의 일면, 즉 전면 타공판(100)측 일면에 도포되는 양자점 물질을 포함할 수 있는데, 양자점 물질 자체는 소정의 접착력이 있어, 제2필름(320)이 전면 타공판(100)에 용이하게 부착될 수 있으며, 제2필름(320)의 접착력이 모자랄 경우, 별도의 접착 물질을 양자점 물질과 함께 도포하여 제2필름(320)이 접착력을 가지도록 할 수 있다.The second film 320 may include a film body and a quantum dot material applied to one surface of the film body, that is, one surface of the front perforated plate 100 side, and the quantum dot material itself has a predetermined adhesive strength, so that the second film 320 It can be easily attached to the front perforated plate 100, and when the adhesive strength of the second film 320 is insufficient, a separate adhesive material is applied together with the quantum dot material so that the second film 320 has adhesive strength. can

(실시예 3-1) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)에 삽입되어 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)을 서로 결합시키는 결합부재를 포함한다.(Example 3-1) The present invention relates to a sign. In Example 1-1, the front perforated plate 100 and the substrate 210 are inserted into the front perforated plate 100 and the substrate 210 It includes a coupling member that couples them to each other.

(실시예 3-2) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 3-1에 있어서, 상기 결합부재는, 팝너트, 볼트, 리벳 중 어느 하나이다.(Embodiment 3-2) The present invention relates to a sign. In Embodiment 3-1, the coupling member is any one of a pop nut, a bolt, and a rivet.

팝 너트는 볼트를 체결하기 위해 탭을 모재에 직접 가공하던 방식을 대체하여 사용 가능한 방식이다. 팝 너트는 앞서 설명했던 전면 타공판(100)과 후면 타공판(110) 각각에 형성된 체결용 홀(11)에 삽입되어, 전면 타공판(100)과 후면 타공판(110)을 서로 결합시킬 수 있다. 단, 리벳 또한 체결용 홀(11)에 삽입되어, 전면 타공판(100)과 후면 타공판(110)을 서록 결합시킬 수 있다. 기판(210)과 후면 타공판(110)에 형성된 기판 고정홀(21)에는 볼트가 체결되어, 기판(210)을 후면 타공판(110)에 고정시킬 수 있다.The pop nut is a method that can be used as an alternative to the method of directly processing the tap into the base material to fasten the bolt. The pop nut is inserted into the fastening hole 11 formed in each of the front perforated plate 100 and the rear perforated plate 110 described above, so that the front perforated plate 100 and the rear perforated plate 110 can be coupled to each other. However, a rivet may also be inserted into the fastening hole 11 to couple the front perforated plate 100 and the rear perforated plate 110 together. Bolts are fastened to the substrate fixing holes 21 formed in the substrate 210 and the rear perforated plate 110 to fix the substrate 210 to the rear perforated plate 110 .

(실시예 4-1) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)의 외곽 부분에 설치되어, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210) 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 외곽 마감부(500)를 포함한다.(Embodiment 4-1) The present invention relates to a sign. In Embodiment 1-1, it is installed on the outer perforated plate 100 and the outer portion of the substrate 210, so that the front perforated plate 100 and the The substrate 210 includes an outer finish part 500 preventing foreign matter from entering between the substrates 210 .

(실시예 4-2) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 4-1에 있어서, 상기 외곽 마감부(500)는, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)을 감싸도록 설치된다.(Embodiment 4-2) The present invention relates to a sign. In Embodiment 4-1, the outer finishing part 500 is installed to surround the front perforated plate 100 and the substrate 210.

(실시예 4-3) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 4-2에 있어서, 상기 외곽 마감부(500)와 상기 전면 타공판(100) 및 상기 기판(210) 사이에는 형성되는 패킹부(600)를 포함한다.(Embodiment 4-3) The present invention relates to a sign, and in Embodiment 4-2, the packing part formed between the outer finishing part 500, the front perforated plate 100, and the substrate 210 ( 600).

본 발명은 앞서 설명한 전면 타공판(100), 기판(210) 그리고 선택적으로 후면 타공판(110)이 서로 적층 배열되어 결합되어 구성된다. 이 경우, 측면이 개방되어 있어, 개방된 측면을 통해 내부로 빗물이나 먼지가 유입될 수 있다. 외곽 마감부(500)는 이를 방지하기 위한 것으로, 개방된 측면을 막는다.The present invention is configured by combining the front perforated plate 100, the substrate 210, and optionally the rear perforated plate 110 as described above in a stacked arrangement with each other. In this case, since the side is open, rainwater or dust may flow into the interior through the open side. The outer closing part 500 is to prevent this and blocks the open side.

외곽 마감부(500)는 단면이 전면 타공판(100), 기판(210), 후면 타공판(110)을 감싸도록 구성될 수 있으며, 후면 타공판(110)의 후방에 하우징이 구비될 때에는, 하우징까지 감싸도록 구성될 수 있다.The outer finishing unit 500 may be configured such that its cross section surrounds the front perforated plate 100, the substrate 210, and the rear perforated plate 110, and when the housing is provided at the rear of the rear perforated plate 110, it covers the housing as well. It can be configured as a list.

외곽 마감부(500) 역시 전면 타공판(100)과 마찬가지로, 일정 정도 이상의 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있으며, LED(20)의 방열이 중요한 것을 고려했을 때, 금속으로 제조되는 것이 바람직할 수 있다.Like the front perforated plate 100, the outer finishing unit 500 may also be formed of a material having a certain degree of rigidity, and considering that heat dissipation of the LED 20 is important, it may be preferable to be made of metal. .

외곽 마감부(500)가 전면 타공판(100), 기판(210), 후면 타공판(110)을 감싸도록 구성되더라도, 외곽 마감부(500)는 일정 정도 이상의 강성을 가지는 재질로 형성되기 때문에, 내부로 물이 유입되는 것을 막기는 적절하지 않을 수 있다. 이를 방지하기 위해, 외곽 마감부(500) ? 전면 타공판(100) 및 기판(210) 사이에는 패킹부(600)가 마련되어, 물이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 패킹부(600)는 일정 정도 이상의 탄성을 가지는 재질, 예를 들어 실리콘이나 고무와 같은 재질로 형성될 수 있다.Even if the outer finishing part 500 is configured to surround the front perforated plate 100, the substrate 210, and the rear perforated plate 110, since the outer finishing part 500 is formed of a material having a certain degree of rigidity, It may not be adequate to prevent water ingress. In order to prevent this, the outer finish 500 ? A packing unit 600 is provided between the front perforated plate 100 and the substrate 210 to prevent water from entering the inside. The packing unit 600 may be formed of a material having a certain level of elasticity or more, for example, a material such as silicone or rubber.

외곽 마감부(500)는 전면 타공판(100), 기판(210), 후면 타공판(110)에 다양한 방식으로 결합될 수 있으며, 몇몇 예로는 앞서 설명했던 팝너트, 볼트 및 리벳과 같은 결합부재가 있을 수 있다. 단, 상기한 팝너트, 볼트 및 리벳과 같은 결합부재는 외곽 마감부(500)를 관통해서 다른 부재와 결합시키는 방식이기 때문에, 관통된 부분을 통해 물이 내부로 유입되는 등의 문제점이 있을 수 있다. 이를 위해, 외곽 마감부(500)에 결합부재가 관통되는 부분에는 별도의 씰링처리가 될 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 외곽 마감부(500)에 볼트가 볼팅된다고 가정할 때, 볼트와 외곽 마감부(500) 사이에는 별도의 씰링부재가 덧대어져, 볼트가 씰링부재와 외곽 마감부(500)를 관통하여, 외곽 마감부(500)를 다른 부재들과 결합시켜, 볼트가 관통되는 부분을 통해 물이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.The outer finish 500 may be coupled to the front perforated plate 100, the substrate 210, and the rear perforated plate 110 in various ways, and some examples may include coupling members such as pop nuts, bolts, and rivets described above. can However, since the above-mentioned coupling members such as pop nuts, bolts, and rivets are coupled to other members by penetrating the outer finishing portion 500, there may be problems such as water entering the inside through the penetrating portion. there is. To this end, a separate sealing process may be applied to a portion through which the coupling member penetrates the outer closing portion 500 . More specifically, assuming that the bolts are bolted to the outer finishing portion 500, a separate sealing member is added between the bolt and the outer finishing portion 500, so that the bolt is connected to the sealing member and the outer finishing portion 500 , it is possible to prevent water from entering the inside through the portion through which the bolt penetrates by combining the outer finishing portion 500 with other members.

(실시예 5-1) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서 상기 기판(210)의 후면에 설치되는 브라켓(3000)을 포함한다.(Embodiment 5-1) The present invention relates to a sign, and in Embodiment 1-1, it includes a bracket 3000 installed on the rear surface of the substrate 210.

(실시예 5-2) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 5-1에 있어서, 상기 브라켓(3000)과 상기 기판(210)의 양단을 연결하여, 상기 기판(210)의 휘어짐을 방지하는 지지부(3100)를 포함한다.(Example 5-2) The present invention relates to a sign. In Example 5-1, both ends of the bracket 3000 and the substrate 210 are connected to prevent the substrate 210 from bending. It includes a support part 3100.

(실시예 5-3) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 5-2에 있어서, 상기 브라켓(3000) 및 상기 지지부(3100) 중 적어도 어느 하나는 금속으로 형성된다.(Embodiment 5-3) The present invention relates to a sign. In Embodiment 5-2, at least one of the bracket 3000 and the support part 3100 is formed of metal.

(실시예 5-4) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 5-3에 있어서, 상기 브라켓(3000)의 표면 또는 상기 지지부(3100)의 표면에 설치되는 방열핀(3200)을 포함한다.(Embodiment 5-4) The present invention relates to a sign, and in Embodiment 5-3, it includes a heat dissipation fin 3200 installed on the surface of the bracket 3000 or the surface of the support part 3100.

(실시예 5-5) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 5-4에 있어서, 상기 방열핀(3200)은 상기 브라켓(3000)의 표면 중 LED(20)가 위치한 부분에 위치한다.(Embodiment 5-5) The present invention relates to a sign. In Embodiment 5-4, the heat dissipation fin 3200 is located on a portion of the surface of the bracket 3000 where the LED 20 is located.

브라켓(3000)은 전면 타공판(100)과 기판(210)의 조립체(1000), 경우에 따라서는 전면 타공판(100), 기판(210) 및 후면 타공판(110)의 조립체(1000)를 지면에 설치하기 위한 부재 중 하나이다. 브라켓(3000)은 조립체(1000)의 후면에 설치되어 조립체(1000)를 지지하는 부재에 삽입되는 부분을 포함하는 형태로 구성될 수 있다. 상술한 조립체(1000)는 그 넓이에 비해 두께가 상대적으로 얇고, 외부에 설치되는 것을 고려했을 때 조립체(1000)는 외부 요인에 의해 휘어지는 등의 문제점이 발생할 수 있으며, 이를 방지하기 위해 지지부(3100)가 필요하다. 지지부(3100)는 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본 실시예에서는 지지부(3100)와 조립체(1000)가 삼각 형태로 구성되도록 지지부(3100)가 형성되어, 조립체(1000)의 휘어짐을 방지할 수 있다.The bracket 3000 is an assembly 1000 of the front perforated plate 100 and the substrate 210, and in some cases, the assembly 1000 of the front perforated plate 100, the substrate 210 and the rear perforated plate 110 is installed on the ground It is one of the absences to do. The bracket 3000 may be installed on the rear surface of the assembly 1000 and include a portion inserted into a member supporting the assembly 1000. Considering that the above-described assembly 1000 has a relatively thin thickness compared to its width and is installed outside, problems such as bending due to external factors may occur. To prevent this, the support unit 3100 ) is required. The support part 3100 may be implemented in various shapes, and in the present embodiment, the support part 3100 is formed so that the support part 3100 and the assembly 1000 are formed in a triangular shape, so that the assembly 1000 can be prevented from bending. there is.

브라켓(3000)과 지지부(3100)는 금속으로 형성될 수 있는데, 이는 앞서 설명했듯 조립체(1000)의 방열을 위함이다. 브라켓(3000)은 조립체(1000)와 면접하는데, 브라켓(3000)의 표면에는 방열 성능의 추가를 위해, 방열핀(3200)이 형성될 수 있다. 방열핀(3200)은 열전도율이 높은 금속으로 형성될 수 있으며, 공기와의 열교환을 통해 조립체(1000)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 특히 방열핀(3200)은 브라켓(3000)의 표면 중, LED(20)가 위치한 부분과 인접한 부분에 중점적으로 형성되어, 방열성능을 극대화시킬 수 있다.The bracket 3000 and the support portion 3100 may be formed of metal, which is for heat dissipation of the assembly 1000 as described above. The bracket 3000 interviews the assembly 1000, and a heat dissipation fin 3200 may be formed on the surface of the bracket 3000 to add heat dissipation performance. The heat dissipation fin 3200 may be formed of a metal having high thermal conductivity, and may effectively dissipate heat generated from the assembly 1000 through heat exchange with air. In particular, the heat dissipation fin 3200 is mainly formed on a portion adjacent to the portion where the LED 20 is located, among the surfaces of the bracket 3000, so that heat dissipation performance can be maximized.

(실시예 6-1) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서 상기 기판(210)은 적어도 둘 이상으로 분할되어 구성된다.(Embodiment 6-1) The present invention relates to a sign. In Embodiment 1-1, the substrate 210 is configured by being divided into at least two parts.

본 발명에서 기판(210) 자체는 하나의 큰 판으로 형성될 수 있지만, 필요에 따라 두 개 이상으로 분할되어 구성될 수 있다. 이는 표지판에서 표시하고자 하는 문자나 표식에 따라 LED(20)가 특정 부분에만 중점적으로 배치되기 때문에, 기판(210)을 하나의 큰 판으로 구성할 경우, 기판(210)을 구성하는데 비용이 추가될 수 있으며, 기판(210)과 외부의 전원을 연결하기 위한 배선을 구성하는데 어려움이 있을 수 있기 때문이다.In the present invention, the substrate 210 itself may be formed as one large plate, but may be divided into two or more as needed. This is because the LED 20 is focused on a specific part according to the letter or mark to be displayed on the sign, so when the board 210 is configured as one large plate, the cost of constructing the board 210 is added. This is because there may be difficulties in configuring wiring for connecting the board 210 and an external power source.

본 발명에 의한 표지판에서 표시하고자 하는 제한속도 30을 예로 설명하면, 숫자 30을 표현하기 위한 기판(210)과, 30의 주변의 원형을 표현하기 위한 기판(210)으로 나뉠 수 있으며, 원형을 표시하기 위한 기판(210)은 다수개(6개)로 분할될 수 있다. 기판(210)에 실장되는 LED(20)는 디밍 신호에 의한 밝기제어가 가능하도록 설계될 수 있다.If the speed limit 30 to be displayed on the sign according to the present invention is described as an example, it can be divided into a board 210 for expressing the number 30 and a board 210 for expressing a circle around 30, and displaying a circle The substrate 210 for this may be divided into a plurality (six). The LED 20 mounted on the substrate 210 may be designed to enable brightness control by a dimming signal.

(실시예 7-1) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 기판(210)은, 기판 몸체(31), 상기 기판 몸체(31)의 일면에 형성되는 절연층(32), 상기 절연층(32)의 일면에 형성되어 회로를 구성하는 동박층(33)을 포함한다.(Example 7-1) The present invention relates to a sign. In Example 1-1, the substrate 210 includes a substrate body 31 and an insulating layer formed on one surface of the substrate body 31 ( 32), and a copper foil layer 33 formed on one surface of the insulating layer 32 to constitute a circuit.

(실시예 7-2) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 7-1에 있어서, 상기 절연층(32)은, 필러가 다수개의 열을 구성하도록 분사되어 형성된다.(Embodiment 7-2) The present invention relates to a sign board. In Embodiment 7-1, the insulating layer 32 is formed by spraying fillers to form a plurality of columns.

(실시예 7-3) 본 발명은 표지판에 관한 것으로, 실시예 7-2에 있어서, 상기 필러로 구성된 다수개의 열 중 적어도 하나는, 표면에 돌출된 돌기를 포함한다.(Embodiment 7-3) The present invention relates to a sign board, and in Embodiment 7-2, at least one of a plurality of columns composed of the pillars includes a protrusion protruding from the surface.

본 발명에 의한 표지판에서 기판(210)은 고방열 PCB를 구현도록 구성된다. 보다 구체적으로, 기판(210)의 방열 성능을 향상시키기 위해서는 절연층(32)의 열전도도를 향상시켜야 한다. 본 발명은 절연층(32)을 전복껍질의 구조와 선인장의 형태를 모사하여, 방향성을 가지도록 도포될 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 절연층(32)은 BN, Al2O3와 같은 필러가 분사되어 이루어지는데, 수평방향으로 배열된 다수개의 노즐 각각에서 필러를 일방향으로 분사하여, 절연층(32)을 형성한다. 도면에서 필러는 단일의 층으로 구성되지만, 필요에 따라 절연층(32)은 필러가 수직한 방향으로 적층된 복수개의 층으로 구성되도록 형성될 수 있으며, 이때 복수개의 층 각각에 형성되는 필러는, 서로 교차되는 방향으로 분사될 수 있다. 또한, 필러로 구성된 다수개의 열은 표면에 돌출된 돌기를 포함하도록 구성될 수 있는데, 이는 인접한 다른 필러의 열 또는 동박층(33)과의 접착력을 향상시키기 위함이다. 상기한 돌기는 필러가 방향성을 갖도록 일방향으로 분사한 후에, 분사된 필러의 표면을 바늘과 같은 부재로 찌른 후 빼는 공정을 통해 형성될 수 있다.In the sign board according to the present invention, the substrate 210 is configured to implement a high heat dissipation PCB. More specifically, in order to improve the heat dissipation performance of the substrate 210, the thermal conductivity of the insulating layer 32 should be improved. In the present invention, the insulating layer 32 may be applied to have a directionality by mimicking the structure of an abalone shell and the shape of a cactus. More specifically, the insulating layer 32 is formed by spraying a filler such as BN or Al2O3, and the insulating layer 32 is formed by spraying the filler in one direction from each of a plurality of nozzles arranged in a horizontal direction. In the figure, the filler is composed of a single layer, but if necessary, the insulating layer 32 may be formed so that the filler is composed of a plurality of layers stacked in a vertical direction. In this case, the filler formed on each of the plurality of layers, They can be sprayed in directions that cross each other. In addition, a plurality of rows of fillers may be configured to include protrusions protruding from the surface, which is to improve adhesion between adjacent columns of other fillers or the copper foil layer 33 . The protrusion may be formed through a process in which the filler is sprayed in one direction to have a directionality, and then the surface of the sprayed filler is pierced with a member such as a needle and then removed.

본 발명은 상기한 바와 같이 절연층(32)을 구성하는 필러들이 방향성을 가지도록 다수개의 열을 구성하도록 형성되어, 열전도도를 10W/Mk 이상으로 달성할 수 있다. 이러한 구조를 가지는 기판(210)을 사용할 경우, 일반적인 CEM1, CEM3, FR4 등의 절연층으로 구성된 기판보다 열전도도가 우수하여, LED(20)에서 발생되는 열이 정체되지 않고 배출되어, 표지판의 발광부의 신뢰성을 개선할 수 있다.As described above, the present invention is formed to configure a plurality of columns so that the pillars constituting the insulating layer 32 have directionality, and can achieve thermal conductivity of 10 W/Mk or more. When using the substrate 210 having such a structure, the heat generated from the LED 20 is discharged without being stagnant because the thermal conductivity is superior to that of a substrate composed of an insulating layer such as general CEM1, CEM3, FR4, etc. Reliability can be improved.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above embodiments, and the scope of application is diverse, and various modifications and implementations are possible without departing from the gist of the present invention claimed in the claims.

10 : 홀 11 : 체결용 홀
20 : LED 21 : 기판 고정홀
31 : 기판 몸체 32 : 절연층
33 : 동박층 100 : 전면 타공판
110 : 후면 타공판 210 : 기판
310 : 제1필름 320 : 제2필름
400 : 스페이서 500 : 외곽 마감부
600 : 패킹부 1000 : 조립체
2000 : 지지대 3000 : 브라켓
3100 : 지지부 3200 : 방열핀10: hole 11: fastening hole
20: LED 21: board fixing hole
31: substrate body 32: insulating layer
33: copper foil layer 100: front perforated plate
110: rear perforated plate 210: substrate
310: first film 320: second film
400: spacer 500: outer finish
600: packing part 1000: assembly
2000: support 3000: bracket
3100: support 3200: radiation fin

Claims (5)

관통되는 홀(10)이 다수개 형성되는 전면 타공판(100);
상기 전면 타공판(100)의 일측에 위치하며, 상기 전면 타공판(100)측 일면에 다수개의 LED(20)가 형성되는 기판(210);을 포함하며,
상기 기판(210)의 후면에 설치되어 상기 기판(210)을 고정시키는 후면 타공판(110)을 포함하고, 상기 후면 타공판(110)에는 상기 전면 타공판(100)과의 결합을 위한 체결용 홀(11)과 상기 기판(210)을 상기 후면 타공판(110)에 고정하기 위한 기판 고정홀(21)이 관통 형성하며,
상기 기판(210)은,
기판 몸체(31),
상기 기판 몸체(31)의 일면에 형성되는 절연층(32) 및
상기 절연층(32)의 일면에 형성되어 회로를 구성하는 동박층(33)을 포함하고,
상기 절연층(32)은, 필러가 다수개의 열을 구성하도록 분사되어 형성되며, 상기 필러로 구성된 다수개의 열 중 적어도 하나는 표면에 돌출된 돌기를 포함하고,
상기 전면 타공판(100)의 양면 중, 상기 기판(210)과 반대되는 면에 부착되는 제1필름(310);
상기 전면 타공판(100)의 양면 중, 상기 기판측 면에 부착되는 제2필름(320);을 포함하며,
상기 제2필름(320)은, 필름 본체, 상기 필름 본체의 일면에 도포되는 양자점 물질, 상기 양자점 물질과 함께 도포되는 접착물질을 포함하는 표지판.
A front perforated plate 100 in which a plurality of through holes 10 are formed;
It is located on one side of the front perforated plate 100, and a substrate 210 on which a plurality of LEDs 20 are formed on one side of the front perforated plate 100; includes,
A rear perforated plate 110 is installed on the rear surface of the substrate 210 to fix the substrate 210, and the rear perforated plate 110 has a fastening hole 11 for coupling with the front perforated plate 100. ) And a substrate fixing hole 21 for fixing the substrate 210 to the rear perforated plate 110 is formed through,
The substrate 210,
a substrate body 31;
An insulating layer 32 formed on one surface of the substrate body 31 and
It includes a copper foil layer 33 formed on one surface of the insulating layer 32 and constituting a circuit,
The insulating layer 32 is formed by spraying a filler to form a plurality of columns, and at least one of the plurality of columns composed of the filler includes a protrusion protruding from the surface,
Among both sides of the front perforated plate 100, a first film 310 attached to a surface opposite to the substrate 210;
Of both sides of the front perforated plate 100, a second film 320 attached to the substrate-side surface; includes,
The second film 320 includes a film body, a quantum dot material applied to one surface of the film body, and an adhesive material applied together with the quantum dot material.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)에 삽입되어 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)을 서로 결합시키는 결합부재;
를 포함하는 표지판.
According to claim 1,
a coupling member inserted into the front perforated plate 100 and the substrate 210 to couple the front perforated plate 100 and the substrate 210 to each other;
A sign containing a.
 제1항에 있어서,
상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210)의 외곽 부분에 설치되어, 상기 전면 타공판(100)과 상기 기판(210) 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 외곽 마감부(500);
를 포함하는 표지판.
According to claim 1,
An outer closure part 500 installed on the outer portion of the front perforated plate 100 and the substrate 210 to prevent foreign substances from entering between the front perforated plate 100 and the substrate 210;
A sign containing a.
 제1항에 있어서,
상기 기판(210)의 후면에 설치되는 브라켓(3000);
을 포함하는 표지판.
According to claim 1,
A bracket 3000 installed on the rear surface of the substrate 210;
A sign containing a.
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