KR102479698B1 - High-resolution LED Signage with Improved Durability and Power Efficiency - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a high-resolution LED display board with improved durability and power efficiency, and more specifically, to a high-resolution LED display board with improved durability and power efficiency, which improves the durability of the coupling between a substrate and an LED device, easily reduces the influence of external force and external contaminants through a cover, and improves resolution by reducing distance between pixels.

Description

내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판 {High-resolution LED Signage with Improved Durability and Power Efficiency}High-resolution LED signage with improved durability and power efficiency {High-resolution LED Signage with Improved Durability and Power Efficiency}

본 발명은 내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판과 LED소자의 체결의 내구성을 향상시키고, 커버부를 통해 외력 및 외부 오염물질로부터의 영향을 용이하게 감소시키며, 픽셀 간의 거리를 줄임으로써 해상도를 향상시킬 수 있는, 내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판에 관한 것이다.The present invention relates to a high-resolution LED display board with improved durability and power efficiency, and more particularly, improves the durability of fastening between a substrate and an LED element, and easily reduces the influence of external force and external contaminants through a cover part, It relates to a high-resolution LED display board with improved durability and power efficiency, capable of improving resolution by reducing the distance between pixels.

LED전광판은 다양한 사람들에게 광고 등의 시각적 콘텐츠를 제공하며, 더욱 많은 사람들에게 시각적 콘텐츠를 제공하기 위하여 LED전광판은 점차 대형화되고 있으며, 건물의 강당, 홀 등과 같이 실내는 물론이고, 운동장, 옥상, 도로변 등 실외의 다양한 장소에도 설치되고 있다.LED signboards provide visual contents such as advertisements to various people, and to provide visual contents to more people, LED signboards are gradually becoming larger, and they are used not only indoors such as auditoriums and halls of buildings, but also in playgrounds, rooftops, and roadsides. It is also being installed in various places outdoors.

이와 같이, LED전광판이 대형화되고, 실외 등에 설치됨에 따라 다양한 환경에 노출됨에 따라, LED전광판의 해상도를 향상시키는 것은 물론, 내구성을 향상시키기 위한 기술의 개발이 필연적으로 요구되고 있다.In this way, as the LED signboard is enlarged and exposed to various environments as it is installed outdoors, it is inevitably required to develop a technology for improving durability as well as improving the resolution of the LED signboard.

종래의 기술 가운데, LED전광판의 내구성을 향상시키기 위한 기술로써, 한국 등록특허 제10-1385264호("LED 전광판 전력 절감 제어 시스템 및 방법")에서는 LED전광판의 수명(내구성)을 향상시키기 위한 방법으로서, 하나의 픽셀에 전통적으로 포함되는 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED외에 백색 LED를 추가하여, 백색을 출력해야 하는 경우에, 적색, 녹색 및 청색 LED의 사용을 최소화함으로써 LED전광판의 수명을 향상시킬 수 있는 방법에 대해 기술하고 있다. 다만, 해당 기술의 경우 하나의 픽셀에 4개의 LED소자를 포함하기 때문에, 두개의 픽셀 사이의 거리를 줄이는데 한계가 존재하며, 따라서, 픽셀 사이의 거리에 따른 해상도를 향상시키는데 어려움이 존재한다.Among the conventional technologies, as a technology for improving the durability of LED signboards, Korean Patent Registration No. 10-1385264 ("LED signboard power saving control system and method") is a method for improving the lifespan (durability) of LED signboards. In addition to the red, green, and blue LEDs traditionally included in one pixel, white LEDs are added to minimize the use of red, green, and blue LEDs in the case of white color output, thereby improving the lifespan of LED signboards. It describes how it can be done. However, in the case of the technology, since one pixel includes four LED elements, there is a limit to reducing the distance between two pixels, and thus, there is difficulty in improving resolution according to the distance between pixels.

이와 같이, 픽셀에 복수의 LED소자가 포함되는 LED전광판의 문제점을 개선하기 위하여, 종래에는 적색, 녹색 및 청색광을 모두 구현할 수 있는 Surface Mount Device(SMD) 타입의 LED소자를 사용하고 있으나, SMD 타입의 소자의 경우, 사람 혹은 강한 바람 등의 외력에 의해 기판으로부터 쉽게 떨어지는 등의 내구성의 문제점이 존재하고, 소자의 표면 사이즈의 한계로 인해, 픽셀 간의 거리를 줄이는데 있어서도 여전히 한계가 존재한다.In this way, in order to improve the problem of the LED display board in which a plurality of LED elements are included in the pixel, surface mount device (SMD) type LED elements that can implement red, green, and blue light have been conventionally used, but SMD type In the case of the device, there is a problem of durability, such as being easily separated from the substrate by an external force such as a person or strong wind, and there is still a limit in reducing the distance between pixels due to the limit of the surface size of the device.

따라서, 상술한 바와 같이, LED전광판의 해상도를 향상시키는 것과 동시에, 내구성을 향상시키기 위한 새로운 LED전광판의 개발이 여전히 요구되는 상황이다.Therefore, as described above, it is still required to develop a new LED display board to improve the resolution and durability of the LED display board.

한국등록특허 제10-1385264호 (LED 전광판 전력 절감 제어 시스템 및 방법, 2014년 4월 8일 등록)Korean Patent Registration No. 10-1385264 (LED display board power saving control system and method, registered on April 8, 2014)

본 발명은 내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판과 LED소자의 체결의 내구성을 향상시키고, 커버부를 통해 외력 및 외부 오염물질로부터의 영향을 용이하게 감소시키며, 픽셀 간의 거리를 줄임으로써 해상도를 향상시킬 수 있는, 내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a high-resolution LED display board with improved durability and power efficiency, and more particularly, improves the durability of fastening between a substrate and an LED element, and easily reduces the influence of external force and external contaminants through a cover part, An object of the present invention is to provide a high-resolution LED display board with improved durability and power efficiency, which can improve resolution by reducing the distance between pixels.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에서는, 내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판으로서, 렌즈부를 포함하고, 제어신호에 따라 결정되는 색상을 발광하는 복수의 LED소자; 상기 복수의 LED소자들이 등간격의 행렬 형태로 배열되고, 상기 복수의 LED소자를 전기적으로 연결하는 기판부; 상기 기판부를 수용하되, 상기 기판부에 전기적으로 연결된 복수의 LED의 렌즈부가 상측 바깥으로 노출되도록 하는 소정의 높이를 갖는 케이스부; 및 상기 케이스부의 상측에 체결되고, 상기 케이스부에 수용된 기판부에 전기적으로 연결된 복수의 LED의 렌즈부가 외부로 노출되도록 하는 복수의 관통공이 형성되어 있고, 각각의 행 방향으로 형성된 복수의 관통공의 상측에는 관통공의 수직한 방향으로 돌출된 가림부가 형성되어 있는 커버부;를 포함하는, LED전광판을 제공한다.In one embodiment of the present invention to solve the above problems, in one embodiment of the present invention, a high resolution LED display board with improved durability and power efficiency, including a lens unit, a plurality of LED elements for emitting light of colors determined according to a control signal; a substrate unit in which the plurality of LED elements are arranged in a matrix form at regular intervals and electrically connects the plurality of LED elements; a case portion accommodating the substrate portion and having a predetermined height such that lens portions of the plurality of LEDs electrically connected to the substrate portion are exposed to the outside; And a plurality of through-holes fastened to the upper side of the case portion and electrically connected to the substrate portion accommodated in the case portion to expose the lens portion of the plurality of LEDs to the outside, and a plurality of through-holes formed in each row direction. It provides an LED display board including; a cover portion on the upper side of which a cover portion protruding in a direction perpendicular to the through hole is formed.

본 발명의 일 실시예에서는, 상기 기판부가 수용된 케이스부의 내부에는, 레진이 주입되어 경화된 레진층;이 포함되어 있고, 상기 레진층은, 상기 케이스부에 수용된 기판부에 전기적으로 연결된 복수의 LED의 렌즈부만 노출되도록 하기 위한 소정의 두께를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, a resin layer in which resin is injected and cured is included in the case portion accommodating the substrate portion, and the resin layer is electrically connected to a plurality of LEDs electrically connected to the substrate portion accommodated in the case portion. It may have a predetermined thickness so that only the lens portion of the lens portion is exposed.

본 발명의 일 실시예에서는, 상기 LED소자는, 일렬로 배열되어 상기 LED소자에서 발광할 수 있는 기설정된 복수의 색상을 제어하기 위한 복수의 리드프레임;을 포함하고, 상기 일렬로 배열된 복수의 리드프레임 중 양 끝에 배열된 리드프레임 각각의 소정의 위치에는, 해당 리드프레임의 선폭 보다 넓은 폭을 갖는 스토퍼가 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the LED element is arranged in a line, a plurality of lead frames for controlling a plurality of predetermined colors that can be emitted from the LED element; including, the plurality of Stoppers having a width wider than the line width of the corresponding lead frame may be formed at predetermined positions of each of the lead frames arranged at both ends of the lead frame.

본 발명의 일 실시예에서는, 상기 LED소자의 렌즈부는, 상기 복수의 리드프레임의 상측 일부가 수용되어 있고, 상기 렌즈부에 수용된 1 이상의 리드프레임의 상측 일부의 소정의 위치에는 요철이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the lens unit of the LED device, upper portions of the plurality of lead frames are accommodated, and irregularities may be formed at predetermined positions on upper portions of one or more lead frames accommodated in the lens unit. there is.

본 발명의 일 실시예에서는, 상기 가림부는, 복수의 관통공의 상측과 맞닿은 영역은, 맞닿은 관통공의 상측과 상응하여 만곡되어 있고, 복수의 만곡된 영역 사이에는 홈이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the region of the shielding portion in contact with the upper side of the plurality of through holes is curved to correspond to the upper side of the through hole in contact with it, and grooves may be formed between the plurality of curved regions.

본 발명의 일 실시예에서는, 상기 커버부는, 가로 방향으로 형성된 복수의 관통공 사이에는 제1홈이 형성되어 있고, 상기 관통공의 양 옆에 형성된 제1홈 및 상기 관통공의 상하에 형성된 가림부에 의해 구획되는 영역에는, 가로 방향을 따라 복수의 제2홈이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the cover part has a first groove formed between a plurality of through-holes formed in the horizontal direction, and a first groove formed on both sides of the through-hole and a cover formed above and below the through-hole A plurality of second grooves may be formed along the horizontal direction in the region partitioned by the portion.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 케이스부 및 커버부의 체결에 따라 LED소자의 렌즈부만 외부로 노출되므로, LED소자를 외부로부터 보호할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, since only the lens part of the LED element is exposed to the outside according to the fastening of the case part and the cover part, the effect of protecting the LED element from the outside can be exerted.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버부에 형성된 가림부에 의해 LED소자를 외부 오염물질로부터 보호함과 동시에, 외부 광원으로부터 LED소자에서 출력하는 광원을 보호할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the LED element can be protected from external contaminants by the covering part formed on the cover part, and at the same time, the light source output from the LED element can be protected from an external light source.

본 발명의 일 실시예에 따르면, LED소자가 전기적으로 연결된 기판부가 수용된 케이스의 내부에는 레진이 주입되어 경화된 레진층이 포함되어, LED소자를 고정시킴과 동시에, 기판부를 보호할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the inside of the case containing the board portion electrically connected to the LED device includes a resin layer in which resin is injected and cured, thereby fixing the LED device and at the same time having an effect of protecting the board portion. can exert

본 발명의 일 실시예에 따르면, LED소자에 포함된 일렬로 배치된 복수의 리드프레임 가운데 양 끝에 배열된 리드프레임에는 스토퍼가 형성되어 있으므로, 복수의 LED소자들이 균일한 높이로 기판부에 전기적으로 연결될 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, since stoppers are formed on the lead frames arranged at both ends among a plurality of lead frames arranged in a row included in the LED elements, the plurality of LED elements are electrically connected to the substrate at a uniform height. It can exert an effect that can be connected.

본 발명의 일 실시예에 따르면, LED소자의 렌즈부에 수용된 1 이상의 리드프레임에는 요철이 형성되어 있어, 렌즈부로부터 리드프레임이 분리되는 것을 방지할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, since one or more lead frames accommodated in the lens unit of the LED device are provided with irregularities, it is possible to prevent separation of the lead frame from the lens unit.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 가림부의 만곡된 영역 사이에는 홈이 형성되어 있으므로, 빗물과 같은 외부물질을 배출하거나, 강한 바람에 따른 풍압을 견딜 수 있도록 하는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, since the groove is formed between the curved regions of the shielding portion, external substances such as rainwater can be discharged or wind pressure caused by strong wind can be endured.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버부의 상면에는 복수의 제2홈이 형성되어 있으므로, LED소자에서 출력된 광을 반사시켜 광 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, since a plurality of second grooves are formed on the upper surface of the cover unit, light output from the LED device can be reflected to improve light efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 종래의 SMD 타입의 LED소자를 포함하는 LED전광판을 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판을 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED전광판을 포함하는 시스템을 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED소자가 전기적으로 연결된 기판부가 수용된 케이스부를 개략적으로 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED소자를 개략적으로 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부의 평면도의 일부 및 정면도를 개략적으로 도시한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부의 측면도의 일부를 개략적으로 도시한다.
1 schematically shows an LED display board including a conventional SMD type LED element according to an embodiment of the present invention.
2 schematically shows a high-resolution LED display board having improved durability and power efficiency according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 schematically shows a system including an LED electronic signboard according to an embodiment of the present invention.
4 schematically illustrates a case portion accommodating a substrate portion electrically connected to an LED device according to an embodiment of the present invention.
5 schematically shows an LED device according to an embodiment of the present invention.
6 schematically illustrates a part of a plan view and a front view of a cover unit according to an embodiment of the present invention.
7 schematically illustrates a portion of a side view of a cover unit according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 다양한 실시예들 및/또는 양상들이 이제 도면들을 참조하여 개시된다. 하기 설명에서는 설명을 목적으로, 하나이상의 양상들의 전반적 이해를 돕기 위해 다수의 구체적인 세부사항들이 개시된다. 그러나, 이러한 양상(들)은 이러한 구체적인 세부사항들 없이도 실행될 수 있다는 점 또한 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 인식될 수 있을 것이다. 이후의 기재 및 첨부된 도면들은 하나 이상의 양상들의 특정한 예시적인 양상들을 상세하게 기술한다. 하지만, 이러한 양상들은 예시적인 것이고 다양한 양상들의 원리들에서의 다양한 방법들 중 일부가 이용될 수 있으며, 기술되는 설명들은 그러한 양상들 및 그들의 균등물들을 모두 포함하고자 하는 의도이다.In the following, various embodiments and/or aspects are disclosed with reference now to the drawings. In the following description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to facilitate a general understanding of one or more aspects. However, it will also be appreciated by those skilled in the art that such aspect(s) may be practiced without these specific details. The following description and accompanying drawings describe in detail certain illustrative aspects of one or more aspects. However, these aspects are exemplary and some of the various methods in principle of the various aspects may be used, and the described descriptions are intended to include all such aspects and their equivalents.

또한, 다양한 양상들 및 특징들이 다수의 디바이스들, 컴포넌트들 및/또는 모듈들 등을 포함할 수 있는 시스템에 의하여 제시될 것이다. 다양한 시스템들이, 추가적인 장치들, 컴포넌트들 및/또는 모듈들 등을 포함할 수 있다는 점 그리고/또는 도면들과 관련하여 논의된 장치들, 컴포넌트들, 모듈들 등 전부를 포함하지 않을 수도 있다는 점 또한 이해되고 인식되어야 한다.Moreover, various aspects and features will be presented by a system that may include a number of devices, components and/or modules, and the like. It should also be noted that various systems may include additional devices, components and/or modules, and/or may not include all of the devices, components, modules, etc. discussed in connection with the figures. It must be understood and recognized.

본 명세서에서 사용되는 "실시예", "예", "양상", "예시" 등은 기술되는 임의의 양상 또는 설계가 다른 양상 또는 설계들보다 양호하다거나, 이점이 있는 것으로 해석되지 않을 수도 있다. 아래에서 사용되는 용어들 '~부', '컴포넌트', '모듈', '시스템', '인터페이스' 등은 일반적으로 컴퓨터 관련 엔티티(computer-related entity)를 의미하며, 예를 들어, 하드웨어, 하드웨어와 소프트웨어의 조합, 소프트웨어를 의미할 수 있다."Example", "example", "aspect", "exemplary", etc., used herein should not be construed as preferring or advantageous to any aspect or design being described over other aspects or designs. . The terms '~unit', 'component', 'module', 'system', 'interface', etc. used below generally mean a computer-related entity, and for example, hardware, hardware It may mean a combination of and software, software.

또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이라는 용어는, 해당 특징 및/또는 구성요소가 존재함을 의미하지만, 하나 이상의 다른 특징, 구성요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Also, the terms "comprises" and/or "comprising" mean that the feature and/or element is present, but excludes the presence or addition of one or more other features, elements and/or groups thereof. It should be understood that it does not.

또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.In addition, terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. The terms and/or include any combination of a plurality of related recited items or any of a plurality of related recited items.

또한, 본 발명의 실시예들에서, 별도로 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, in the embodiments of the present invention, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, are generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. has the same meaning as Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the embodiments of the present invention, an ideal or excessively formal meaning not be interpreted as

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 종래의 SMD 타입의 LED소자(1200)를 포함하는 LED전광판(1000)을 개략적으로 도시한다.1 schematically shows an LED electronic display board 1000 including a conventional SMD type LED element 1200 according to an embodiment of the present invention.

도 1의 (A)에 도시된 도면은 종래의 Surface Mount Device(SMD) 타입의 LED소자(1200)가 실장된 기판부(1100)를 개략적으로 도시하며, 상기 SMD 타입의 LED소자(1200)가 실장된 기판부(1100)는 LED전광판(1000) 내에 수용될 수 있다.The drawing shown in (A) of FIG. 1 schematically shows a substrate 1100 on which a conventional Surface Mount Device (SMD) type LED device 1200 is mounted, and the SMD type LED device 1200 is The mounted substrate unit 1100 may be accommodated in the LED sign board 1000.

상기 SMD 타입의 LED소자(1200)는 기판부(1100)의 표면에 고정될 수 있으므로, LED전광판(1000)을 설치하는 측면에 있어서는, 종래의 기판부에 구비된 관통공에 소자를 삽입하여 납땜처리 하는 방식의 비해, 손쉽게 설치할 수 있는 장점이 있으나, 반면에 기판부(1100)의 표면에 실장되는 방식이기 때문에, 사람에 의해 받는 힘이나, 다른 외부로부터의 충격이 가해지는 경우에, 쉽게 기판부(1100)에서 이탈될 수 있는, 즉 내구성 측면에서 효과적이지 못한 문제점이 존재한다.Since the SMD type LED element 1200 can be fixed to the surface of the substrate 1100, on the side of installing the LED display board 1000, the element is inserted into the conventional through-hole provided in the substrate and soldered. Compared to the processing method, it has the advantage of being easily installed, but on the other hand, since it is mounted on the surface of the substrate unit 1100, when a force received by a person or an impact from other external sources is applied, the substrate is easily There is a problem that can be separated from the unit 1100, that is, it is not effective in terms of durability.

또한, 도 1의 (B)에 도시된 바와 같이, 상기 SMD 타입의 LED소자(1200)들은 일정 간격을 두고 배치되어 있으므로, 상기 SMD 타입의 LED소자(1200) 사이의 공간으로 이물질들이 투입될 수 있으며, 이에 따라 기판부(1100)의 오염이 야기되어 장기적으로는 LED전광판(1000)의 내구성에 문제를 줄 수 있는 추가적인 문제점이 존재한다.In addition, as shown in (B) of FIG. 1, since the SMD type LED elements 1200 are arranged at regular intervals, foreign substances may be injected into the space between the SMD type LED elements 1200. As a result, contamination of the substrate 1100 is caused, and in the long term, there is an additional problem that can give a problem to the durability of the LED display board 1000.

더불어, 도 1의 (B)에 도시된 바와 같이, SMD 타입의 LED소자(1200)의 구조적인 한계, 구체적으로 SMD 타입의 LED소자(1200)의 케이스의 측면 두께에 의하여 복수의 SMD 타입의 LED소자(1200)를 최대한 근접하게 배치한다고 하더라도, 광원 사이의 최소한의 간격이 존재하므로, 픽셀 사이의 거리(피치)를 줄이는데 한계가 존재한다.In addition, as shown in (B) of FIG. 1, a plurality of SMD type LEDs are formed due to the structural limitations of the SMD type LED device 1200, specifically, the side thickness of the case of the SMD type LED device 1200. Even if the devices 1200 are arranged as closely as possible, there is a minimum distance between light sources, so there is a limit to reducing the distance (pitch) between pixels.

한편, 도 1에는 도시되지 않았으나, 상기 SMD 타입의 LED소자(1200)를 보호하고, 상술한 이물질이 투입되는 문제를 해결하기 위하여, 상기 SMD 타입의 LED소자(1200)들이 실장된 기판부(1100)의 표면에 UV 코팅된 스티커가 부착될 수 있다. 그럼에도, UV 코팅된 스티커의 경우 외부의 광원 및 상기 SMD 타입의 LED소자(1200)에서 출력되는 광에 의하여 시간에 따라 열화되며, 따라서, 주기적으로 스티커를 교체하는 등의 추가적인 문제점이 존재한다.On the other hand, although not shown in FIG. 1, in order to protect the SMD type LED device 1200 and to solve the above-mentioned problem of introducing foreign substances, the board portion 1100 on which the SMD type LED device 1200 is mounted. ) may be attached to the surface of the UV coated sticker. Nevertheless, in the case of a UV-coated sticker, it deteriorates with time due to an external light source and light output from the SMD type LED device 1200, and thus, additional problems such as periodically replacing the sticker exist.

이하에서는, 상술한 종래의 SMD 타입의 LED소자(1200)들이 실장된 LED전광판(1000)의 문제점을 개선할 수 있는 본 발명의 내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판(2000)에 대해 자세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, a high-resolution LED display board 2000 with improved durability and power efficiency of the present invention, which can improve the problems of the above-described LED display board 1000 in which the above-described SMD type LED elements 1200 are mounted, will be described in detail. let it do

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판(2000)을 개략적으로 도시한다.2 schematically shows a high-resolution LED display board 2000 with improved durability and power efficiency according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판(2000)으로서, 렌즈부(2310)를 포함하고, 제어신호에 따라 결정되는 색상을 발광하는 복수의 LED소자(2300); 상기 복수의 LED소자(2300)들이 등간격의 행렬 형태로 배열되고, 상기 복수의 LED소자(2300)를 전기적으로 연결하는 기판부(2200); 상기 기판부(2200)를 수용하되, 상기 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 복수의 LED의 렌즈부(2310)가 상측 바깥으로 노출되도록 하는 소정의 높이를 갖는 케이스부(2100); 및 상기 케이스부(2100)의 상측에 체결되고, 상기 케이스부(2100)에 수용된 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 복수의 LED의 렌즈부(2310)가 외부로 노출되도록 하는 복수의 관통공(2410)이 형성되어 있고, 각각의 행 방향으로 형성된 복수의 관통공(2410)의 상측에는 관통공(2410)의 수직한 방향으로 돌출된 가림부(2420)가 형성되어 있는 커버부(2400);를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, a high-resolution LED display board 2000 with improved durability and power efficiency includes a lens unit 2310 and a plurality of LED elements 2300 emitting colors determined according to control signals; a substrate unit 2200 in which the plurality of LED elements 2300 are arranged in a matrix form at regular intervals and electrically connects the plurality of LED elements 2300; a case portion 2100 having a predetermined height for accommodating the substrate portion 2200 and exposing the lens portion 2310 of the plurality of LEDs electrically connected to the substrate portion 2200 to the outside; And a plurality of through holes fastened to the upper side of the case part 2100 and exposing the lens part 2310 of the plurality of LEDs electrically connected to the substrate part 2200 accommodated in the case part 2100 to the outside ( 2410) is formed, and a cover part 2400 is formed on the upper side of the plurality of through holes 2410 formed in each row direction, and a shielding part 2420 protruding in a direction perpendicular to the through holes 2410 is formed; can include

구체적으로, 도 2의 (A)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 LED소자(2300)는 기판부(2200)에 전기적으로 연결될 수 있고, 기판부(2200)를 통해 수신한 제어신호에 따라 기설정된 복수의 색상 가운데 1 이상의 색상을 출력할 수 있다. 더 구체적으로, 상기 LED소자(2300)는 적색, 녹색 및 청색 가운데 1 이상의 색상을 출력할 수 있고, 복수의 색상 가운데 2 이상의 색상을 조합하여, 제어신호에 따른 색상을 발광할 수 있다. 또한 상기 LED소자(2300)는 렌즈부(2310) 및 복수의 리드프레임(2320)을 포함하며, 상기 렌즈부(2310)는 LED 발광 칩들을 보호하고, LED 발광 칩에서 출력되는 광을 외부로 조사하는 렌즈 역할을 수행할 수 있다. 한편 복수의 리드프레임(2320) 가운데 1 이상의 리드프레임(2320)은 기판부(2200)로부터 기설정된 색상에 대한 제어신호를 수신할 수 있다.Specifically, as shown in (A) of FIG. 2 , the LED device 2300 of the present invention may be electrically connected to the substrate 2200, and may be electrically connected to the substrate 2200 according to a control signal received through the base unit 2200. One or more colors among a plurality of set colors may be output. More specifically, the LED device 2300 can output one or more colors among red, green, and blue, and can emit a color according to a control signal by combining two or more colors among a plurality of colors. In addition, the LED element 2300 includes a lens unit 2310 and a plurality of lead frames 2320, and the lens unit 2310 protects the LED light emitting chips and radiates light output from the LED light emitting chips to the outside. It can play the role of a lens that does. Meanwhile, one or more lead frames 2320 among the plurality of lead frames 2320 may receive a control signal for a preset color from the substrate unit 2200 .

상기 기판부(2200)는, LED전광판(2000)에 포함되는 전기적 구동되는 구성요소들과 전기적으로 연결되고, 기판부(2200)에 연결된 전원으로부터 공급받은 전원 및 제어신호를 타 구성요소에 제공할 수 있다. 한편, 상기 기판부(2200)에는 LED소자(2300)가 전기적으로 연결될 수 있도록 LED소자(2300)의 리드프레임(2320)이 결합될 수 있는 복수의 홀들이 구비되어 있으며, 복수의 LED소자(2300)들이 행렬(Matrix) 형태로 배열될 수 있도록 복수의 홀들이 배열되어 있다. 한편, 상기 기판부(2200)는 상기 케이스부(2100)의 내부에 수용될 수 있도록 상기 케이스부(2100)의 내부면적보다 작은 면적을 가질 수 있다.The board part 2200 is electrically connected to the electrically driven components included in the LED display board 2000, and provides power and control signals supplied from the power supply connected to the board part 2200 to other components. can On the other hand, the board portion 2200 is provided with a plurality of holes into which the lead frame 2320 of the LED element 2300 can be coupled so that the LED element 2300 can be electrically connected, and the plurality of LED elements 2300 ) are arranged in a matrix form. Meanwhile, the substrate part 2200 may have an area smaller than the inner area of the case part 2100 so as to be accommodated inside the case part 2100 .

상기 케이스부(2100)는, 상기 기판부(2200)를 수용함으로써 상기 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 복수의 LED소자(2300)를 비롯한 타 구성요소들을 외부로부터 보호할 수 있다. 또한 상기 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)가 케이스부(2100) 밖으로 노출될 수 있도록 상기 기판부(2200)의 높이가 결정될 수 있다.The case part 2100 can protect other components including the plurality of LED elements 2300 electrically connected to the substrate part 2200 from the outside by accommodating the substrate part 2200 . In addition, the height of the substrate portion 2200 may be determined so that the lens portion 2310 of the LED device 2300 electrically connected to the substrate portion 2200 may be exposed outside the case portion 2100 .

상기 커버부(2400)는, 상기 케이스부(2100)의 내부에 수용된 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 복수의 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)가 외부로 노출될 수 있도록 하는 복수의 관통공(2410)이 형성되어 있고, 상기 복수의 관통공(2410)의 개수는 상기 기판부(2200)에 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 LED소자(2300)의 개수와 동일할 수 있으며, 상기 복수의 관통공(2410)은 상기 기판부(2200)에서 행렬 형태로 배치되는 것과 동일하게 행렬 형태로 형성될 수 있다.The cover part 2400 includes a plurality of lens parts 2310 of the plurality of LED elements 2300 electrically connected to the substrate part 2200 accommodated in the case part 2100 to be exposed to the outside. A through hole 2410 is formed, and the number of the plurality of through holes 2410 may be the same as the number of the plurality of LED elements 2300 electrically connected to the substrate 2200, and the plurality of through holes 2410 may be formed. The through holes 2410 of may be formed in a matrix form in the same manner as being arranged in a matrix form in the substrate part 2200 .

한편, 상기 커버부(2400)는 상기 케이스부(2100)의 상측에 체결될 수 있다. 구체적으로, 상기 커버부(2400)의 바닥면에는 복수의 나사홈(미도시)이 형성되어 있고, 상기 복수의 나사홈(미도시)은 상기 케이스부(2100)에 형성된 복수의 나사홈(미도시) 각각과 연장되어 연장된 나사홈(미도시)에 나사를 결합하는 것으로써, 상기 커버부(2400)가 상기 케이스부(2100)의 상측에 체결될 수 있다.Meanwhile, the cover part 2400 may be fastened to the upper side of the case part 2100 . Specifically, a plurality of screw grooves (not shown) are formed on the bottom surface of the cover part 2400, and the plurality of screw grooves (not shown) are formed in the case part 2100 (not shown). ), the cover part 2400 may be fastened to the upper side of the case part 2100 by connecting screws to each of the extended screw grooves (not shown).

또한, 상기 커버부(2400)에는 가림부(2420)가 형성되어 있다. 상기 가림부(2420)는 상기 커버부(2400)의 관통공(2410)을 통해 노출된 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)의 노출 방향으로 배치되어, 노출된 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)와 이웃하게 배치될 수 있다.In addition, a covering portion 2420 is formed on the cover portion 2400 . The cover part 2420 is disposed in the exposure direction of the lens part 2310 of the LED element 2300 exposed through the through hole 2410 of the cover part 2400, and the exposed lens of the LED element 2300 It may be disposed adjacent to unit 2310.

이와 같이, 본 발명의 복수의 LED소자(2300), 기판부(2200), 케이스부(2100) 및 커버부(2400)는 도 2의 (B)에 도시된 바와 같이, 복수의 LED소자(2300)는 기판부(2200)에 전기적으로 연결되고, 복수의 LED소자(2300)가 전기적으로 연결된 기판부(2200)는 케이스부(2100)의 내부에 수용되고, 상기 기판부(2200)가 수용된 케이스부(2100)의 상측에는 커버부(2400)가 체결되어, 하나의 형태로 결합될 수 있다.As such, the plurality of LED elements 2300, the substrate part 2200, the case part 2100 and the cover part 2400 of the present invention, as shown in FIG. 2 (B), a plurality of LED elements 2300 ) is electrically connected to the substrate 2200, the substrate 2200 to which the plurality of LED elements 2300 are electrically connected is accommodated inside the case 2100, and the case in which the substrate 2200 is accommodated. The cover part 2400 is fastened to the upper side of the part 2100 and can be combined in one form.

한편, 상기 기판부(2200)의 후면에는 상기 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 구성요소에 전원을 공급하기 위한 전원케이블이 접속될 수 있는 커넥터(미도시) 및 해당 구성요소에 제어신호를 제공하기 위한 케이블이 접속될 수 있는 커넥터(미도시)가 구비될 수 있고, 상기 케이스부(2100)의 후면에는 상기 기판부(2200)의 후면에 구비된 복수의 커넥터가 외부로 도출될 수 있도록 복수의 커넥터가 위치한 영역에 상응하는 위치에 소정 크기의 천공(미도시)이 형성될 수 있다.On the other hand, a connector (not shown) to which a power cable for supplying power to components electrically connected to the substrate portion 2200 can be connected to the rear surface of the substrate portion 2200 and a control signal to the corresponding component. A connector (not shown) to which a cable can be connected may be provided, and a plurality of connectors provided on the rear surface of the substrate unit 2200 may be led out to the rear of the case unit 2100. A hole (not shown) of a predetermined size may be formed at a position corresponding to the region where the connector is located.

또한, 본 발명의 LED전광판(2000)의 크기는 도 2에 도시된 LED전광판(2000)으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 LED전광판(2000)에 배치되는 복수의 LED소자(2300)의 개수는 도 2에 도시된 개수로 한정되지 않는다. 추가적으로, 본 발명의 다른 실시예에서 도 2에 도시된 LED전광판(2000)은 모듈 형태로써 일종의 LED패널에 해당할 수 있고, 복수의 LED패널은 전기적으로 연결되어 하나의 LED전광판(2000)으로 동작할 수 있다.In addition, the size of the LED display board 2000 of the present invention is not limited to the LED display board 2000 shown in FIG. For example, the number of the plurality of LED elements 2300 arranged in the LED display board 2000 of the present invention is not limited to the number shown in FIG. 2 . Additionally, in another embodiment of the present invention, the LED signboard 2000 shown in FIG. 2 may correspond to a kind of LED panel in the form of a module, and a plurality of LED panels are electrically connected to operate as one LED signboard 2000. can do.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED전광판(2000)을 포함하는 시스템을 개략적으로 도시한다.Figure 3 schematically shows a system including an LED display board 2000 according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, LED전광판(2000)을 포함하는 시스템은 1 이상의 LED전광판(2000)(LED패널) 및 상기 1 이상의 LED패널과 통신을 수행하는 전광판제어부(2600)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, a system including an LED display board 2000 may include one or more LED display boards 2000 (LED panels) and an electronic display board controller 2600 communicating with the one or more LED panels. .

상기 전광판제어부(2600)는 데스크톱, 서버 등과 같이 1 이상의 프로세서 및 1 이상의 메모리를 포함하는 컴퓨팅장치에 해당할 수 있으며, 상기 전광판제어부(2600)는 LED전광판(2000)에 디스플레이할 콘텐츠를 1 이상의 LED전광판(2000)에 제공하며, 구체적으로, 상기 LED전광판(2000)에 포함된 기판부(2200)에 전기적으로 연결되어 있는 패널제어부(2500)에서 상기 전광판제어부(2600)로 수신한 콘텐츠 및 콘텐츠에 대한 제어신호를 수신하여 상기 LED전광판(2000)에 포함된 복수의 LED소자(2300)의 구동을 제어할 수 있다.The electronic display board controller 2600 may correspond to a computing device including one or more processors and one or more memories, such as a desktop or server. It is provided to the electronic display board 2000, and specifically, the contents and contents received by the electronic display board controller 2600 from the panel control unit 2500 electrically connected to the board unit 2200 included in the LED display board 2000. It is possible to control the driving of the plurality of LED elements 2300 included in the LED display board 2000 by receiving a control signal.

한편, 상기 전광판제어부(2600)는 디스플레이할 콘텐츠를 분할하여 분할된 콘텐츠가 LED패널별로 디스플레이되도록 제어할 수 있고, 이에 따라 각 LED패널에서 할당된 분할 콘텐츠를 재생하는 것으로써, 전체 콘텐츠가 재생될 수 있다.On the other hand, the electronic display board controller 2600 can divide the content to be displayed and control the divided content to be displayed for each LED panel, and accordingly, the divided content assigned to each LED panel is reproduced, so that the entire content can be reproduced. can

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED소자(2300)가 전기적으로 연결된 기판부(2200)가 수용된 케이스부(2100)를 개략적으로 도시한다.4 schematically illustrates a case 2100 accommodating a substrate 2200 to which an LED device 2300 is electrically connected according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판부(2200)가 수용된 케이스부(2100)의 내부에는, 레진이 주입되어 경화된 레진층(2110);이 포함되어 있고, 상기 레진층(2110)은, 상기 케이스부(2100)에 수용된 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 복수의 LED의 렌즈부(2310)만 노출되도록 하기 위한 소정의 두께를 가질 수 있다.As shown in FIG. 4, a resin layer 2110 in which resin is injected and cured is included in the case portion 2100 in which the substrate portion 2200 is accommodated, and the resin layer 2110, It may have a predetermined thickness so that only the lens part 2310 of the plurality of LEDs electrically connected to the substrate part 2200 accommodated in the case part 2100 is exposed.

구체적으로, 도 4의 (A)는 복수의 LED소자(2300)가 전기적으로 연결된 기판부(2200)가 수용된 케이스부(2100)의 평면도를 개략적으로 도시한다. 도 4의 (A)에 도시된 바와 같이, 케이스부(2100)의 내부에는 복수의 LED소자(2300)가 전기적으로 연결된 기판부(2200)가 수용되고, 상기 기판부(2200)가 수용된 케이스부(2100)의 내부에는 레진이 주입되어 경화됨으로써, 레진층(2110)이 상기 케이스부(2100)의 내부에 형성될 수 있다.Specifically, (A) of FIG. 4 schematically shows a plan view of a case portion 2100 in which a substrate portion 2200 to which a plurality of LED elements 2300 are electrically connected is accommodated. As shown in (A) of FIG. 4 , a substrate portion 2200 to which a plurality of LED elements 2300 are electrically connected is received inside the case portion 2100, and the case portion in which the substrate portion 2200 is accommodated is accommodated. A resin layer 2110 may be formed inside the case part 2100 by injecting and curing the resin into the inside of the case 2100 .

따라서, 상기 케이스부(2100)를 위에서 바라보았을 때, 케이스부(2100)의 내부에 수용된 기판부(2200)는 레진층(2110)에 의해 노출되지 않으며, 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 복수의 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)만 외부로 노출될 수 있다.Therefore, when the case part 2100 is viewed from above, the substrate part 2200 accommodated inside the case part 2100 is not exposed by the resin layer 2110, and a plurality of substrate parts 2200 are electrically connected to the substrate part 2200. Only the lens unit 2310 of the LED element 2300 of may be exposed to the outside.

한편, 도 4의 (B)는 도 4의 (A)에 도시된 케이스부(2100)의 측면도를 개략적으로 도시한다. 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)가 상기 케이스부(2100)의 바깥으로 노출될 수 있도록 케이스부(2100)의 높이가 결정될 수 있다.Meanwhile, (B) of FIG. 4 schematically shows a side view of the case portion 2100 shown in (A) of FIG. 4 . As shown in (B) of FIG. 4 , the case portion 2100 allows the lens portion 2310 of the LED device 2300 electrically connected to the substrate portion 2200 to be exposed to the outside of the case portion 2100. ) can be determined.

또한, 상기 레진층(2110)의 높이, 즉, 상기 케이스부(2100)에 주입되는 레진의 양은 상기 케이스부(2100)에 수용된 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)는 남겨두고 리드프레임(2320)까지만 잠길 수 있도록 한다.In addition, the height of the resin layer 2110, that is, the amount of resin injected into the case part 2100 is the lens part of the LED element 2300 electrically connected to the substrate part 2200 accommodated in the case part 2100. 2310 is left and only the lead frame 2320 can be locked.

이와 같이, 본 발명의 레진층(2110)은 상기 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 복수의 LED소자(2300), 바람직하게는 복수의 LED소자(2300)의 리드프레임(2320)들을 어느 정도로 고정할 수 있다. 따라서, 기판부(2200)에 전기적으로 연결된 LED소자(2300)가 외부 충격을 받아 최초 설치된 것과 상이한 각도로 틀어짐에 따라 발생하는 화질 및 해상도의 저하를 방지할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.As such, the resin layer 2110 of the present invention fixes the plurality of LED elements 2300 electrically connected to the substrate 2200, preferably the lead frames 2320 of the plurality of LED elements 2300 to some extent. can do. Therefore, an effect capable of preventing deterioration in image quality and resolution caused by twisting the LED element 2300 electrically connected to the substrate 2200 at an angle different from that initially installed by receiving an external shock can be exhibited.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는, 상기 레진층(2110)이 상기 케이스부(2100)에 수용된 기판부(2200)의 상측에만 형성될 수 있도록, 상기 기판부(2200)의 면적은 상기 케이스부(2100)에 수용되되 케이스부(2100)의 내부 측면 및 상기 기판부(2200)의 측면 사이의 유격이 발생하지 않도록 면적의 크기가 결정될 수 있다. 이에 따라, 상기 케이스부(2100)의 수용된 기판부(2200)의 상측에 레진을 주입하더라도, 주입된 레진이 기판부(2200)의 하측으로 흘러 들어가지 않도록 한다.In addition, in one embodiment of the present invention, the area of the substrate portion 2200 is such that the resin layer 2110 can be formed only on the upper side of the substrate portion 2200 accommodated in the case portion 2100. The size of the area may be determined so that a gap does not occur between the inner side surface of the case part 2100 and the side surface of the substrate part 2200 while being accommodated in the 2100 . Accordingly, even when resin is injected into the upper side of the substrate portion 2200 accommodated in the case portion 2100, the injected resin is prevented from flowing into the lower side of the substrate portion 2200.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED소자(2300)를 개략적으로 도시한다.5 schematically shows an LED device 2300 according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 LED소자(2300)는, 일렬로 배열되어 상기 LED소자(2300)에서 발광할 수 있는 기설정된 복수의 색상을 제어하기 위한 복수의 리드프레임(2320);을 포함하고, 상기 일렬로 배열된 복수의 리드프레임(2320) 중 양 끝에 배열된 리드프레임(2320) 각각의 소정의 위치에는, 해당 리드프레임(2320)의 선폭 보다 넓은 폭을 갖는 스토퍼(A)가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5, the LED device 2300 includes a plurality of lead frames 2320 arranged in a line to control a plurality of predetermined colors that can be emitted from the LED device 2300. And, at a predetermined position of each of the lead frames 2320 arranged at both ends of the plurality of lead frames 2320 arranged in a row, a stopper A having a width wider than the line width of the corresponding lead frame 2320 is formed It can be.

구체적으로, 도 5의 (A)는 LED소자(2300)의 내부 구성을 개략적으로 도시한다. 도 5의 (A)에 도시된 바와 같이, LED소자(2300)는 복수의 리드프레임(2320), 바람직하게는 4 개의 리드프레임(2320)을 포함하며, 복수의 리드프레임(2320)의 상측 일부는 렌즈부(2310)의 내부에 고정되어 있다.Specifically, (A) of FIG. 5 schematically shows the internal structure of the LED element 2300. As shown in (A) of FIG. 5, the LED device 2300 includes a plurality of lead frames 2320, preferably four lead frames 2320, and an upper part of the plurality of lead frames 2320. is fixed to the inside of the lens unit 2310.

한편, 상기 복수의 리드프레임(2320) 가운데 좌측으로부터 첫번째, 두번째 및 네번째 리드프레임(2320)은 각각 할당된 색상을 제어하기 위한 전기적 신호를 LED 발광 칩으로 전달한다. 더 구체적으로, 첫번째 리드프레임(2320)은 녹색을 제어하기 위한 전기적 신호를 전달하고, 두번째 리드프레임(2320)은 청색을 제어하기 위한 전기적 신호를 전달하고, 네번째 리드프레임(2320)은 적색을 제어하기 위한 전기적 신호를 전달할 수 있다.On the other hand, the first, second and fourth lead frames 2320 from the left among the plurality of lead frames 2320 transmit electrical signals for controlling assigned colors to the LED light emitting chip. More specifically, the first lead frame 2320 transfers an electrical signal for controlling green, the second lead frame 2320 transfers an electrical signal for controlling blue, and the fourth lead frame 2320 controls red. An electrical signal may be transmitted to

세번째 리드프레임(2320)은 공통 전극에 해당하며, 세번째 리드프레임(2320)의 상측에는 복수의 LED 발광 칩, 더 구체적으로 적색을 발광하는 LED 발광 칩, 녹색을 발광하는 LED 발광 칩 및 청색을 발광하는 LED 발광 칩이 배치되어 있고, 각각의 LED 발광 칩과 해당 색상에 대한 전기적 신호를 전달하는 타 리드프레임(2320)은 와이어로 연결되어 있다.The third lead frame 2320 corresponds to a common electrode, and on the upper side of the third lead frame 2320 are a plurality of LED light emitting chips, more specifically, a red light emitting LED light emitting chip, a green light emitting LED light emitting chip, and a blue light emitting chip. LED light emitting chips are disposed, and each LED light emitting chip and another lead frame 2320 that transmits an electrical signal for a corresponding color are connected by wires.

한편, 복수의 리드프레임(2320)의 상측 일부가 고정된 렌즈부(2310)는 에폭시몰딩컴파운드(EMC)에 의해 몰딩되어 형성되는 것으로써, 본 발명의 일 실시예에서 몰딩 틀에 복수의 리드프레임(2320)의 상측 일부가 삽입되어 있고, 상기 몰딩 틀에 에폭시몰딩컴파운드를 주입하여 경화되는 것으로 상기 렌즈부(2310)가 형성될 수 있다.Meanwhile, the lens unit 2310 to which upper portions of the plurality of lead frames 2320 are fixed is formed by molding with an epoxy molding compound (EMC). The upper part of the 2320 is inserted, and the lens unit 2310 may be formed by injecting an epoxy molding compound into the molding frame and hardening the mold.

또한, 도 5의 (B)에 도시된 바와 같이, LED소자(2300)에 포함된 복수의 리드프레임(2320)은 일렬로 배열되어 있고, 일렬로 배열된 복수의 리드프레임(2320) 가운데 1 이상의 리드프레임(2320), 더 구체적으로, 양 끝에 배열된, 좌측을 기준으로 첫번째 및 네번째 리드프레임(2320)의 소정의 위치, 바람직하게는 렌즈부(2310)에 포함되지 않은 소정의 위치에는 스토퍼(A)가 형성되어 있다.In addition, as shown in (B) of FIG. 5, the plurality of lead frames 2320 included in the LED device 2300 are arranged in a line, and one or more of the plurality of lead frames 2320 arranged in a line The lead frame 2320, more specifically, stoppers ( A) is formed.

상기 스토퍼(A)의 너비는 상기 리드프레임(2320)의 선폭(두께)보다 넓으며, 바람직하게는 해당 리드프레임(2320)이 관통되는 기판부(2200)의 홀의 너비보다 넓게 형성될 수 있다. 상기 스토퍼(A)는 기판부(2200)의 홀에 리드프레임(2320)이 일정 깊이만큼만 삽입될 수 있도록 하며, 이를 통해 기판부(2200)에 전기적으로 연결되는 복수의 LED소자(2300)가 균일한 높이로 배치될 수 있도록 한다.The width of the stopper (A) is wider than the line width (thickness) of the lead frame 2320, and preferably may be formed wider than the width of the hole of the substrate portion 2200 through which the corresponding lead frame 2320 passes. The stopper (A) allows the lead frame 2320 to be inserted into the hole of the substrate 2200 only to a certain depth, and through this, the plurality of LED elements 2300 electrically connected to the substrate 2200 are uniform. to be placed at one height.

또한, 상술한 레진층(2110)의 높이(두께)는 기판부(2200)와 렌즈부(2310) 사이의 스토퍼(A)로 고정된 리드프레임(2320)의 높이에 해당할 수 있다.In addition, the above-described height (thickness) of the resin layer 2110 may correspond to the height of the lead frame 2320 fixed by the stopper A between the base unit 2200 and the lens unit 2310 .

한편으로, 상기 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)는, 상기 복수의 리드프레임(2320)의 상측 일부가 수용되어 있고, 상기 렌즈부(2310)에 수용된 1 이상의 리드프레임(2320)의 상측 일부의 소정의 위치에는 요철(B)이 형성될 수 있다.On the other hand, in the lens unit 2310 of the LED device 2300, a portion of the upper side of the plurality of lead frames 2320 is accommodated, and the upper side of one or more lead frames 2320 accommodated in the lens unit 2310. Concavo-convex portions B may be formed at some predetermined locations.

구체적으로, 복수의 리드프레임(2320) 가운데 1 이상의 리드프레임(2320)의 상측 일부, 즉, 렌즈부(2310)에 고정된 상측 일부의 소정의 위치에는 요철(B)이 형성되어 있다. 더 구체적으로, 복수의 리드프레임(2320) 가운데 양 끝에 배열된 2 개의 리드프레임(2320)(첫번째 및 네번째 리드프레임)의 상측 일부에는 요철(B)이 형성되어 있다.Specifically, an upper portion of one or more lead frames 2320 among the plurality of lead frames 2320, ie, an upper portion fixed to the lens unit 2310, has irregularities B formed at predetermined positions. More specifically, uneven portions B are formed on upper portions of two lead frames 2320 (first and fourth lead frames) arranged at both ends among the plurality of lead frames 2320 .

이와 같이, 양 끝의 리드프레임(2320)에 형성된 요철(B)은 에폭시몰딩컴파운드(EMC)가 경화되어 형성된 렌즈부(2310) 내에 고정된 리드프레임(2320)이 렌즈부(2310)에서 쉽게 빠지는 것을 방지할 수 있다.As such, the irregularities B formed on the lead frame 2320 at both ends prevent the lead frame 2320 fixed in the lens unit 2310 formed by hardening the epoxy molding compound (EMC) from easily coming out of the lens unit 2310. that can be prevented

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(2400)의 평면도의 일부 및 정면도를 개략적으로 도시한다.6 schematically illustrates a part of a plan view and a front view of a cover unit 2400 according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 가림부(2420)는, 복수의 관통공(2410)의 상측과 맞닿은 영역은, 맞닿은 관통공(2410)의 상측과 상응하여 만곡되어 있고, 복수의 만곡된 영역 사이에는 홈(D)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 6 , in the covering portion 2420, an area in contact with the upper side of the plurality of through-holes 2410 is curved corresponding to the upper side of the through-hole 2410 in contact, and the plurality of curved areas A groove D may be formed between them.

구체적으로, 도 6의 (A)는 커버부(2400)의 평면도의 일부를 개략적으로 도시한다. 상술한 도 2 및 도 6의 (A)에 도시된 바와 같이, 상기 커버부(2400)에는 복수의 관통공(2410)이 행렬 형태로 형성되어 있고, 도 6의 (A)는 가로로 형성된 복수의 관통공(2410)이 형성되어 있는 커버부(2400)의 일부를 도시하고 있다. 도 6의 (A)에 도시된 바와 같이, 가로로 형성되어 있는 복수의 관통공(2410)에 인접한 위치, 구체적으로 복수의 관통공(2410)의 상측에는 가림부(2420)가 형성되어 있고, 상기 가림부(2420)의 길이는 상기 커버부(2400)의 너비와 동일할 수 있다.Specifically, FIG. 6(A) schematically shows a part of a plan view of the cover part 2400 . As shown in (A) of FIG. 2 and FIG. 6, a plurality of through holes 2410 are formed in a matrix form in the cover part 2400, and in (A) of FIG. 6, a plurality of through holes 2410 are formed horizontally. It shows a part of the cover part 2400 in which the through hole 2410 of is formed. As shown in (A) of FIG. 6, a shielding portion 2420 is formed at a position adjacent to the plurality of through holes 2410 formed horizontally, specifically, on the upper side of the plurality of through holes 2410, The length of the covering part 2420 may be the same as the width of the cover part 2400 .

한편, 상기 가림부(2420)는 도 2 및 도 6의 (B)에 도시된 바와 같이, 관통공(2410)을 통해 렌즈부(2310)가 노출된 방향, 즉, 커버부(2400)와 수직한 방향으로 형성되며, 해당 가림부(2420)의 하측에 위치한 복수의 관통공(2410)을 통해 노출된 복수의 LED소자(2300)에서 발광하는 광원을 외부 광원, 예를 들어 햇빛 등으로부터 보호한다. 다시 말해, 상기 가림부(2420)는 복수의 LED소자(2300)에서 발광하는 광원의 시인성이 햇빛에 의해 저하되는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.Meanwhile, as shown in (B) of FIGS. 2 and 6 , the cover part 2420 is perpendicular to the direction in which the lens part 2310 is exposed through the through hole 2410, that is, the cover part 2400. It is formed in one direction and protects the light source emitting light from the plurality of LED elements 2300 exposed through the plurality of through holes 2410 located on the lower side of the corresponding shielding portion 2420 from external light sources, such as sunlight. . In other words, the covering part 2420 may play a role of preventing the visibility of light sources emitted from the plurality of LED elements 2300 from being deteriorated by sunlight.

또한, 상기 가림부(2420) 가운데 관통공(2410)과 맞닿은 영역은 만곡될 수 있다. 이와 같이, 가림부(2420) 가운데 관통공(2410)과 맞닿은 영역이 만곡됨으로써, 관통공(2410)을 통해 노출된 렌즈부(2310)에서 발광하는 광원을 햇빛과 같은 외부 광원으로부터 더욱 효과적으로 보호할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.In addition, a region of the shielding portion 2420 in contact with the through hole 2410 may be curved. As such, since the area of the shield 2420 in contact with the through hole 2410 is curved, the light source emitted from the lens unit 2310 exposed through the through hole 2410 can be more effectively protected from an external light source such as sunlight. effect can be exerted.

도 6의 (B)는 커버부(2400)의 정면도를 개략적으로 도시한다. 도 6의 (B)에 도시된 바와 같이, 커버부(2400)에 형성된 가림부(2420)에서 복수의 만곡된 영역 사이에는 홈(D)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 가림부(2420)에서 만곡된 영역의 높이보다 만곡된 영역 사이의 영역의 높이가 낮게 형성되어, 만곡된 영역 사이에는 일종의 홈(D)이 형성될 수 있고, 만곡된 영역 사이의 영역에는 별도의 홈이 추가적으로 형성될 수 있다.6(B) schematically shows a front view of the cover part 2400 . As shown in (B) of FIG. 6 , grooves D may be formed between the plurality of curved areas in the shielding portion 2420 formed on the cover portion 2400 . Specifically, the height of the region between the curved regions is lower than the height of the curved region in the shield 2420, so that a kind of groove D may be formed between the curved regions, and the region between the curved regions A separate groove may be additionally formed.

도 6의 (B)에 도시된 바와 같이, 가림부(2420)에서 만곡된 영역, 즉, 관통공(2410)을 통해 노출된 렌즈부(2310)를 직접적으로 보호하는 영역 사이에 형성된 홈(D)을 통해서 가림부(2420)에 바람에 불었을 때, 바람이 상기 홈(D)을 통해 빠져나가므로, 가림부(2420)에 가해지는 풍압을 줄일 수 있고, 궁극적으로 바람에 의해 가림부(2420)가 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.As shown in (B) of FIG. 6 , a groove D formed between the curved area of the shield 2420, that is, the area directly protecting the lens unit 2310 exposed through the through hole 2410 When wind blows on the cover part 2420 through ), since the wind escapes through the groove (D), the wind pressure applied to the cover part 2420 can be reduced, and ultimately the cover part ( 2420) can exert an effect of preventing damage.

또한, 해당 홈(D)을 통해서 빗물이나, 외부 오염물질이 홈(D)을 통해 하방으로 빠져나갈 수 있도록 하여 가림부(2420) 위에 빗물이나 오염물질이 쌓이는 것을 방지할 수 있는 효과를 발휘할 수 있으며, 추가적으로 가림부(2420)에서 렌즈부(2310)를 직접적으로 보호하는 영역이 만곡되어 있으므로, 해당 영역에 빗물이나 오염물질이 떨어지는 경우에, 만곡된 영역의 양 옆, 즉 양 옆의 홈(D)으로 더욱 효과적으로 빠져나갈 수 있도록 한다.In addition, through the groove (D), rainwater or external contaminants can escape downward through the groove (D) to prevent rainwater or contaminants from accumulating on the cover part 2420. Can exert an effect In addition, since the area directly protecting the lens unit 2310 is curved in the cover part 2420, when rainwater or contaminants fall on the corresponding area, both sides of the curved area, that is, grooves on both sides ( D) to allow for a more effective exit.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버부(2400)의 측면도의 일부를 개략적으로 도시한다.7 schematically illustrates a portion of a side view of a cover unit 2400 according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 커버부(2400)는, 가로 방향으로 형성된 복수의 관통공(2410) 사이에는 제1홈(C)이 형성되어 있고, 상기 관통공(2410)의 양 옆에 형성된 제1홈(C) 및 상기 관통공(2410)의 상하에 형성된 가림부(2420)에 의해 구획되는 영역에는, 가로 방향을 따라 복수의 제2홈(E)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 7 , in the cover part 2400, first grooves C are formed between a plurality of through holes 2410 formed in the horizontal direction, and both sides of the through holes 2410 are formed. A plurality of second grooves E may be formed in a horizontal direction in an area partitioned by the formed first groove C and the shielding portion 2420 formed above and below the through hole 2410 .

구체적으로, 도 2, 도 6의 (A) 및 도 7에 도시된 바와 같이, 커버부(2400)의 상면에는 커버부(2400)의 가로 방향을 따라 복수의 제2홈(E)이 형성되어 있다.Specifically, as shown in FIGS. 2, 6(A) and 7 , a plurality of second grooves E are formed on the upper surface of the cover part 2400 along the horizontal direction of the cover part 2400. there is.

더 구체적으로, 도 6의 (A)에 도시된 바와 같이, 커버부(2400)의 상면에는 커버부(2400)의 세로 방향을 따라 복수의 제1홈(C)이 형성되어 있다. 한편, 인접한 2 개의 제1홈(C) 및 상기 2 개의 제1홈(C) 사이에 위치한 인접한 2 개의 가림부(2420)에 의해 형성되는 영역에는, 커버부(2400)의 가로 방향을 따라 복수의 제2홈(E)이 형성될 수 있다. 한편, 상기 제2홈(E)은 도 7에 도시된 바와 같이, 커버부(2400)의 상면에 쐐기 형태의 형상이 연속적으로 배치됨에 따라 형성되는 것으로 이해될 수 있다.More specifically, as shown in (A) of FIG. 6 , a plurality of first grooves C are formed on the upper surface of the cover part 2400 along the vertical direction of the cover part 2400 . On the other hand, in the area formed by the two adjacent first grooves C and the two adjacent shielding portions 2420 located between the two first grooves C, a plurality of A second groove E of may be formed. On the other hand, as shown in FIG. 7 , the second groove E may be understood to be formed as wedge-shaped shapes are continuously disposed on the upper surface of the cover part 2400 .

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1홈(C)은 가로 방향을 따라 형성된 복수의 관통공(2410) 사이에 세로 방향으로 형성된 것으로 이해될 수 있다.In one embodiment of the present invention, it can be understood that the first groove C is formed in a vertical direction between a plurality of through holes 2410 formed along a horizontal direction.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서 커버부(2400)에 형성된 제2홈(E)은 상기 커버부(2400)의 관통공(2410)을 통해 노출된 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)를 통해 발광되는 빛 가운데 커버부(2400)의 상면 방향으로 조사되는 빛을 반사시켜, LED소자(2300)에서 출력하는 빛의 효율(광효율)을 향상시킬 수 있고, 궁극적으로 LED전광판(2000)의 밝기를 향상시킬 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.As such, in one embodiment of the present invention, the second groove E formed in the cover part 2400 is the lens part 2310 of the LED element 2300 exposed through the through hole 2410 of the cover part 2400. Among the light emitted through ), it is possible to improve the efficiency (light efficiency) of the light output from the LED element 2300 by reflecting the light irradiated toward the upper surface of the cover part 2400, and ultimately, the LED display board 2000 It can exert the effect of improving the brightness of

본 발명의 일 실시예에 따르면, 케이스부(2100) 및 커버부(2400)의 체결에 따라 LED소자(2300)의 렌즈부(2310)만 외부로 노출되므로, LED소자(2300)를 외부로부터 보호할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, since only the lens unit 2310 of the LED element 2300 is exposed to the outside according to the fastening of the case part 2100 and the cover part 2400, the LED element 2300 is protected from the outside. You can exert the effect you can.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버부(2400)에 형성된 가림부(2420)에 의해 LED소자(2300)를 외부 오염물질로부터 보호함과 동시에, 외부 광원으로부터 LED소자(2300)에서 출력하는 광원을 보호할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the LED device 2300 is protected from external contaminants by the shielding portion 2420 formed on the cover portion 2400, and at the same time, a light source output from the LED device 2300 from an external light source can exert a protective effect.

본 발명의 일 실시예에 따르면, LED소자(2300)가 전기적으로 연결된 기판부(2200)가 수용된 케이스의 내부에는 레진이 주입되어 경화된 레진층(2110)이 포함되어, LED소자(2300)를 고정시킴과 동시에, 기판부(2200)를 보호할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a resin layer 2110 in which resin is injected and cured is included in a case in which the substrate 2200 to which the LED element 2300 is electrically connected is accommodated, so as to form the LED element 2300. At the same time as fixing, an effect of protecting the substrate portion 2200 can be exhibited.

본 발명의 일 실시예에 따르면, LED소자(2300)에 포함된 일렬로 배치된 복수의 리드프레임(2320) 가운데 양 끝에 배열된 리드프레임(2320)에는 스토퍼(A)가 형성되어 있으므로, 복수의 LED소자(2300)들이 균일한 높이로 기판부(2200)에 전기적으로 연결될 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, since stoppers A are formed in the lead frames 2320 arranged at both ends among the plurality of lead frames 2320 arranged in a row included in the LED device 2300, a plurality of An effect that the LED elements 2300 can be electrically connected to the substrate 2200 at a uniform height can be exhibited.

본 발명의 일 실시예에 따르면, LED소자(2300)의 렌즈부(2310)에 수용된 1 이상의 리드프레임(2320)에는 요철(B)이 형성되어 있어, 렌즈부(2310)로부터 리드프레임(2320)이 분리되는 것을 방지할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the unevenness (B) is formed in one or more lead frames 2320 accommodated in the lens unit 2310 of the LED element 2300, so that the lead frame 2320 from the lens unit 2310 This separation can be prevented.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 가림부(2420)의 만곡된 영역 사이에는 홈이 형성되어 있으므로, 빗물과 같은 외부물질을 배출하거나, 강한 바람에 따른 풍압을 견딜 수 있도록 하는 효과를 발휘할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, since a groove is formed between the curved regions of the shielding portion 2420, it is possible to discharge external substances such as rainwater or to withstand wind pressure caused by strong wind. .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버부(2400)의 상면에는 복수의 제2홈(E)이 형성되어 있으므로, LED소자(2300)에서 출력된 광을 반사시켜 광 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since a plurality of second grooves E are formed on the upper surface of the cover part 2400, light output from the LED element 2300 is reflected to improve light efficiency. can exert

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다. 그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.As described above, although the embodiments have been described with limited examples and drawings, those skilled in the art can make various modifications and variations from the above description. For example, the described techniques may be performed in an order different from the method described, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. may be combined or combined in a different form than the method described, or other components may be used. Or even if it is replaced or substituted by equivalents, appropriate results can be achieved. Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims are within the scope of the following claims.

Claims (6)

내구성 및 전력효율이 개선된 고해상도 LED전광판으로서,
렌즈부를 포함하고, 제어신호에 따라 결정되는 색상을 발광하는 복수의 LED소자;
상기 복수의 LED소자들이 등간격의 행렬 형태로 배열되고, 상기 복수의 LED소자를 전기적으로 연결하는 기판부;
상기 기판부를 수용하되, 상기 기판부에 전기적으로 연결된 복수의 LED의 렌즈부가 상측 바깥으로 노출되도록 하는 소정의 높이를 갖는 케이스부; 및
상기 케이스부의 상측에 체결되고, 상기 케이스부에 수용된 기판부에 전기적으로 연결된 복수의 LED의 렌즈부가 외부로 노출되도록 하는 복수의 관통공이 형성되어 있고, 각각의 행 방향으로 형성된 복수의 관통공의 상측에는 관통공의 수직한 방향으로 돌출된 가림부가 형성되어 있는 커버부;를 포함하고,
상기 기판부가 수용된 케이스부의 내부에는, 상기 기판부의 상측에 레진이 주입되어 경화된 레진층;이 포함되어 있고,
상기 레진층은,
상기 케이스부에 수용된 기판부에 전기적으로 연결된 복수의 LED의 렌즈부만 상기 케이스부에 의해 형성되는 내부 공간의 바깥으로 노출되도록 하기 위한 소정의 두께를 갖고,
상기 가림부는,
복수의 관통공이 가로로 형성된 방향을 따라 연장되고, 복수의 관통공의 상측과 맞닿은 영역은, 맞닿은 관통공의 상측과 상응하여 만곡되어 있고, 복수의 만곡된 영역 사이의 영역의 높이가 상기 만곡된 영역의 높이보다 낮게 형성되고,
상기 커버부는,
가로 방향으로 형성된 복수의 관통공 사이에는 상기 커버부의 세로 방향에 따라 제1홈이 형성되어 있는, LED전광판.
As a high-resolution LED display board with improved durability and power efficiency,
A plurality of LED elements including a lens unit and emitting a color determined according to a control signal;
a substrate unit in which the plurality of LED elements are arranged in a matrix form at regular intervals and electrically connects the plurality of LED elements;
a case portion accommodating the substrate portion and having a predetermined height such that lens portions of the plurality of LEDs electrically connected to the substrate portion are exposed to the outside; and
A plurality of through holes fastened to the upper side of the case part and electrically connected to the substrate part accommodated in the case part are formed to expose the lens part of the plurality of LEDs to the outside, and the upper side of the plurality of through holes formed in each row direction. Including; a cover portion in which a shielding portion protruding in a direction perpendicular to the through hole is formed,
Inside the case portion in which the substrate portion is accommodated, a resin layer in which resin is injected and cured on the upper side of the substrate portion; is included,
The resin layer,
It has a predetermined thickness so that only the lens parts of the plurality of LEDs electrically connected to the substrate part accommodated in the case part are exposed to the outside of the internal space formed by the case part,
The covering part,
A plurality of through holes extend along a horizontally formed direction, an area in contact with upper sides of the plurality of through holes is curved correspondingly to an upper side of the through hole in contact, and a height of an area between the plurality of curved areas is the curved area. It is formed lower than the height of the area,
the cover part,
The LED display board, wherein a first groove is formed between the plurality of through holes formed in the horizontal direction along the vertical direction of the cover part.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 LED소자는,
일렬로 배열되어 상기 LED소자에서 발광할 수 있는 기설정된 복수의 색상을 제어하기 위한 복수의 리드프레임;을 포함하고,
상기 일렬로 배열된 복수의 리드프레임 중 양 끝에 배열된 리드프레임 각각의 소정의 위치에는, 해당 리드프레임의 선폭 보다 넓은 폭을 갖는 스토퍼가 형성되어 있는, LED전광판.
The method of claim 1,
The LED device,
A plurality of lead frames arranged in a line to control a plurality of predetermined colors that can be emitted from the LED device;
A stopper having a width wider than the line width of the corresponding lead frame is formed at a predetermined position of each of the lead frames arranged at both ends of the plurality of lead frames arranged in a row.
청구항 3에 있어서,
상기 LED소자의 렌즈부는,
상기 복수의 리드프레임의 상측 일부가 수용되어 있고,
상기 렌즈부에 수용된 1 이상의 리드프레임의 상측 일부의 소정의 위치에는 요철이 형성되어 있는, LED전광판.
The method of claim 3,
The lens part of the LED device,
Upper portions of the plurality of lead frames are accommodated,
An LED signboard, wherein a concavo-convex is formed at a predetermined position of an upper portion of one or more lead frames accommodated in the lens unit.
삭제delete 삭제delete
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