KR102477851B1 - Chiller system - Google Patents

Chiller system Download PDF

Info

Publication number
KR102477851B1
KR102477851B1 KR1020200184890A KR20200184890A KR102477851B1 KR 102477851 B1 KR102477851 B1 KR 102477851B1 KR 1020200184890 A KR1020200184890 A KR 1020200184890A KR 20200184890 A KR20200184890 A KR 20200184890A KR 102477851 B1 KR102477851 B1 KR 102477851B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
refrigerant
unit
process chamber
temperature
mixing unit
Prior art date
Application number
KR1020200184890A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20220093805A (en
Inventor
지옥규
김영래
이근봉
Original Assignee
(주)피티씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)피티씨 filed Critical (주)피티씨
Priority to KR1020200184890A priority Critical patent/KR102477851B1/en
Publication of KR20220093805A publication Critical patent/KR20220093805A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102477851B1 publication Critical patent/KR102477851B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B25/00—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00
    • F25B25/005—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00 using primary and secondary systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

공정 챔버에서 회수되는 냉매를 혼합 장치로 보내기 전에 냉각하는 칠러 시스템이 개시된다. 상기 칠러 시스템은, 냉각 채널과 가열 채널을 구비한 칠러유닛, 상기 칠러 유닛과 공정 챔버를 연결하는 혼합 유닛을 구비하고, 상기 공정 챔버의 회수 라인에서 상기 공정 챔버와 상기 혼합 유닛 사이에 냉각 유닛이 설치되고, 상기 냉각 유닛은 상기 공정 챔버로부터 회수되는 냉매의 온도를 제어하여 상기 혼합 유닛의 규격으로 정해진 온도 상한값보다 작은 온도로 상기 냉매를 상기 혼합 유닛에 공급한다.A chiller system for cooling refrigerant recovered from a process chamber before sending it to a mixing device is disclosed. The chiller system includes a chiller unit having a cooling channel and a heating channel, a mixing unit connecting the chiller unit and a process chamber, and a cooling unit between the process chamber and the mixing unit in a return line of the process chamber. The cooling unit controls the temperature of the refrigerant recovered from the process chamber to supply the refrigerant to the mixing unit at a temperature lower than an upper temperature limit set by standards of the mixing unit.

Description

칠러 시스템{Chiller system}Chiller system {Chiller system}

본 발명은 칠러 시스템에 관한 것으로, 특히 공정 챔버에서 회수되는 냉매를 혼합 장치로 보내기 전에 냉각하는 기술에 관련한다.The present invention relates to a chiller system, and more particularly to a technique for cooling a refrigerant recovered from a process chamber before sending it to a mixing device.

삭제delete

반도체 시장의 3D 메모리 관련 기술개발이 활발히 이뤄지고 있다. 3D 메모리 기술은 기존 2D 반도체 제조에서 미세 공정기술로는 한계를 느껴 반도체 소자를 수직으로 여러 층의 소자를 적층하는 방법이다.3D memory-related technology development in the semiconductor market is actively being carried out. 3D memory technology is a method of stacking multiple layers of semiconductor devices vertically, feeling the limitations of fine process technology in existing 2D semiconductor manufacturing.

이러한 3D 메모리 공정은 대용량, 고속 처리가 요구되는 4차 산업시대의 꼭 필요한 기술로 시장 규모가 급격히 성장하고 있다. 3D 메모리 공정을 수행함에 있어 높은 생산성과 효율성을 확보하기 위해서는 기존 공정보다 폭 넓은 온도 범위와 빠른 응답성을 요구하고 있다.This 3D memory process is an essential technology for the 4th industrial era, which requires high-capacity and high-speed processing, and the market size is rapidly growing. In order to secure high productivity and efficiency in performing the 3D memory process, a wider temperature range and faster response than existing processes are required.

이러한 공정이 이루어지는 챔버의 내부 온도와 웨이퍼 표면의 온도를 제어하는 정전 척(ESC CHUCK)의 정밀 온도제어를 유지시켜 주는 장치가 반도체용 칠러장치이며, 예를 들어, 본 출원인에 의한 국내 등록특허 제2070455호에 "반도체 공정용 칠러 장치 및 그 온도제어 방법"이 개시되어 있다.A device that maintains precise temperature control of an electrostatic chuck (ESC CHUCK) that controls the internal temperature of the chamber where this process is performed and the temperature of the wafer surface is a chiller device for semiconductors. No. 2070455 discloses "a chiller device for semiconductor processing and a temperature control method therefor".

종래의 시스템에서 공정 효율을 올리기 위해 공급되는 냉매의 온도를 더 높게 확장할 수 있는데, 문제는 칠러장치를 구성하는 유닛, 가령 믹싱 유닛의 부품이 고온의 냉매에 의해 손상될 수 있다는 것이다.In a conventional system, the temperature of the refrigerant supplied can be increased to a higher temperature in order to increase process efficiency, but the problem is that a unit constituting the chiller device, for example, parts of a mixing unit, may be damaged by the high-temperature refrigerant.

예를 들어, 믹싱 유닛에서 메인 챔버의 정전 척에 공급되는 냉매의 온도가 80℃에서 90℃로 증가하면 메인 챔버에서의 공정 효율이 높아지지만, 메인 챔버로부터 믹싱 유닛으로 회수되는 냉매의 온도가 더 상승하게 되어 믹싱 유닛의 구성 부품, 가령 펌프 등에 손상이 가해질 수 있다.For example, if the temperature of the refrigerant supplied to the electrostatic chuck of the main chamber in the mixing unit increases from 80° C. to 90° C., the process efficiency in the main chamber increases, but the temperature of the refrigerant recovered from the main chamber to the mixing unit increases. As a result of rising, damage may be applied to components of the mixing unit, such as a pump.

이 때문에 통상 믹싱 유닛의 제조사에서는 회수되는 냉매가 온도 상한값을 넘지 않도록 필요한 조치를 취하고 있다.For this reason, manufacturers of mixing units usually take necessary measures so that the recovered refrigerant does not exceed the upper temperature limit.

본 발명의 목적은 어떠한 온도 규격을 갖는 혼합 장치를 적용하더라도 공정 효율을 향상시키기 위해 공정 챔버의 공급되는 냉매의 온도 범위에 대한 여유를 충분히 확보할 수 있는 칠러 시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a chiller system that can sufficiently secure a margin for a temperature range of a refrigerant supplied to a process chamber in order to improve process efficiency even when a mixing device having any temperature specification is applied.

본 발명의 다른 목적은 냉각 유닛에서의 냉각수 누설에 따라 냉각수의 공급과 냉매의 회수를 확실하게 차단함으로써 구성 부품의 파손이나 고장을 방지할 수 있는 칠러 시스템을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a chiller system capable of preventing damage or failure of component parts by reliably blocking supply of cooling water and recovery of refrigerant in response to leakage of cooling water from a cooling unit.

본 발명의 다른 목적은 혼합 유닛으로 유입되는 냉매가 기설정된 온도 상하값을 넘는 경우 회수되는 냉매를 차단하여 혼합 유닛의 구성 부품을 보호할 수 있는 칠러 시스템을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a chiller system capable of protecting constituent parts of the mixing unit by blocking the recovered refrigerant when the refrigerant flowing into the mixing unit exceeds a preset temperature range.

상기의 목적은, 냉각 채널과 가열 채널을 구비한 칠러유닛, 상기 칠러 유닛과 공정 챔버를 연결하는 혼합 유닛을 구비하는 칠러 시스템으로서, 상기 공정 챔버의 회수 라인에서 상기 공정 챔버와 상기 혼합 유닛 사이에 냉각 유닛이 설치되고, 상기 냉각 유닛은 상기 공정 챔버로부터 회수되는 냉매의 온도를 제어하여 상기 혼합 유닛의 규격으로 정해진 온도 상한값보다 작은 온도로 상기 냉매를 상기 혼합 유닛에 공급하는 것을 특징으로 하는 칠러 시스템에 의해 달성된다.The above object is a chiller system including a chiller unit having a cooling channel and a heating channel, and a mixing unit connecting the chiller unit and a process chamber, wherein a separation line between the process chamber and the mixing unit is provided in a return line of the process chamber. A cooling unit is installed, and the cooling unit controls the temperature of the refrigerant recovered from the process chamber to supply the refrigerant to the mixing unit at a temperature lower than an upper temperature limit set by the standard of the mixing unit. is achieved by

바람직하게, 상기 냉각 유닛은 열교환기를 구비하고, 상기 열교환기에서 상기 공정 챔버로부터 회수되는 냉매가 냉각수(PCW)에 의해 1차 냉각되어 상기 혼합 유닛으로 제공된다.Preferably, the cooling unit includes a heat exchanger, and in the heat exchanger, the refrigerant recovered from the process chamber is primarily cooled by cooling water (PCW) and supplied to the mixing unit.

바람직하게, 냉각수 공급라인에는 솔레노이드 밸브와 모터 밸브가 설치되고, 상기 솔레노이드 밸브는 냉각수가 누설되는 경우 닫혀 냉각수가 차단되고, 상기 모터 밸브는 냉각수의 유량을 조절한다.Preferably, a solenoid valve and a motor valve are installed in the cooling water supply line, the solenoid valve is closed when the cooling water leaks to block the cooling water, and the motor valve controls the flow rate of the cooling water.

바람직하게, 상기 공정 챔버로부터의 냉매 회수라인에서 상기 혼합 유닛의 전단에는 솔레노이드 밸브와 제1온도센서가 설치되고 상기 혼합 유닛의 후단에는 제2온도센서가 설치되고, 냉각수의 누설이 감지되면 상기 솔레노이드 밸브는 닫혀 냉매가 차단되고, 상기 제2온도센서가 측정한 냉매 온도가 기설정된 최대 온도값을 넘으면, 상기 솔레노이드 밸브가 닫혀 냉매가 차단된다.Preferably, in the refrigerant recovery line from the process chamber, a solenoid valve and a first temperature sensor are installed at a front end of the mixing unit, a second temperature sensor is installed at a rear end of the mixing unit, and when leakage of cooling water is detected, the solenoid valve is installed. The valve is closed to block the refrigerant, and when the temperature of the refrigerant measured by the second temperature sensor exceeds a preset maximum temperature value, the solenoid valve is closed to block the refrigerant.

본 발명에 의하면, 어떠한 온도 규격을 갖는 혼합 장치를 적용하더라도 공정 효율을 향상시키기 위해 공정 챔버의 공급되는 냉매의 온도 범위에 대한 여유를 충분히 확보할 수 있다.According to the present invention, even if a mixing device having any temperature standard is applied, a sufficient margin can be secured for the temperature range of the refrigerant supplied to the process chamber in order to improve process efficiency.

또한, 냉각 유닛에서의 냉각수 누설에 따라 냉각수의 공급과 냉매의 회수를 확실하게 차단함으로써 구성 부품의 파손이나 고장을 방지할 수 있다.In addition, the supply of cooling water and the recovery of the refrigerant are reliably blocked in response to leakage of cooling water from the cooling unit, thereby preventing damage or failure of component parts.

또한, 혼합 유닛으로 유입되는 냉매가 기설정된 온도 상하값을 넘는 경우 회수되는 냉매를 차단하여 혼합 유닛의 구성 부품을 보호할 수 있다.In addition, when the refrigerant introduced into the mixing unit exceeds a predetermined temperature range, the recovered refrigerant may be blocked to protect components of the mixing unit.

도 1은 본 발명의 칠러 시스템을 보여준다.
도 2는 냉각유닛을 보여준다.1 shows a chiller system of the present invention.
2 shows a cooling unit.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. It should be noted that technical terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, technical terms used in the present invention should be interpreted in terms commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined otherwise in the present invention, and are excessively inclusive. It should not be interpreted in a positive sense or in an excessively reduced sense.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 칠러 시스템을 보여주고, 도 2는 냉각유닛을 보여준다.1 shows a chiller system of the present invention, and FIG. 2 shows a cooling unit.

칠러 시스템은, 칠러 유닛(300), 칠러 유닛(300)과 공정 챔버(10)를 연결하는 혼합 유닛(200), 및 공정 챔버(10)의 회수 라인에서 공정 챔버(10)와 혼합 유닛(200) 사이에 설치되는 냉각 유닛(100)을 포함한다.The chiller system includes a chiller unit 300, a mixing unit 200 connecting the chiller unit 300 and the process chamber 10, and a process chamber 10 and the mixing unit 200 in a return line of the process chamber 10. ) and a cooling unit 100 installed between them.

본 발명에 의하면, 냉각 유닛(100)은 공정 챔버(10)로부터 회수되는 냉매(coolant)의 온도를 제어하여 혼합 유닛(200)의 규격으로 정해진 최대 온도보다 작은 온도로 냉매를 혼합 유닛(200)에 공급한다.According to the present invention, the cooling unit 100 controls the temperature of the refrigerant recovered from the process chamber 10 to supply the refrigerant to the mixing unit 200 at a temperature lower than the maximum temperature determined by the standard of the mixing unit 200. supply to

도 1을 보면, 칠러유닛(300)은 냉각 채널(310)과 가열 채널(320)을 구비하여, 가령 냉각 채널(310)은 -10℃ 그리고 가열 채널(320)은 90℃의 냉매를 각각 혼합 유닛(200)에 공급한다.Referring to FIG. 1, the chiller unit 300 includes a cooling channel 310 and a heating channel 320, for example, the cooling channel 310 and the heating channel 320 mix refrigerants of -10 ° C and 90 ° C, respectively. supplied to unit 200.

혼합 유닛(200)은 한 쌍의 3방향 밸브(210, 212)와 펌프(도시되지 않음)를 구비하여 하나의 3방향 밸브(210)는 칠러유닛(300)의 냉각 채널(310)과 가열 채널(320)로부터 냉각된 냉매와 가열된 냉매를 공급받고 혼합하여 공정 챔버(10)에 공급하고, 다른 3방향 밸브(212)는 냉각 유닛(100)으로부터 공정 챔버(10)로부터 회수되어 1차 냉각된 냉매를 냉각 채널(310)과 가열 채널(320)에 보낸다.The mixing unit 200 includes a pair of three-way valves 210 and 212 and a pump (not shown), so that one three-way valve 210 is connected to the cooling channel 310 and the heating channel of the chiller unit 300. Cooled refrigerant and heated refrigerant are supplied from 320 and mixed and supplied to the process chamber 10, and another three-way valve 212 is recovered from the process chamber 10 from the cooling unit 100 for primary cooling. The cooled refrigerant is sent to the cooling channel 310 and the heating channel 320.

혼합 유닛(200)은 제조사에 의해 회수되는 냉매의 온도 상한값이 규격으로 정해져 판매되고 있으며, 해당 혼합 유닛(200)을 칠러 시스템에 적용하는 경우, 회수되는 냉매의 온도가 정해진 온도 상한값(최대 온도)를 넘을 경우 혼합 유닛(200)에 열부하가 가해져 가령 펌프의 수명이 단축되거나 작동에 문제가 생길 수 있다.The mixing unit 200 is sold with the upper temperature limit of the refrigerant recovered by the manufacturer as a standard, and when the mixing unit 200 is applied to a chiller system, the upper temperature limit (maximum temperature) of the recovered refrigerant is determined. If it exceeds , a heat load is applied to the mixing unit 200 , for example, shortening the life of the pump or causing problems in operation.

이러한 이유로, 통상 혼합 유닛(200)으로부터 공정 챔버(10)에 공급되는 냉매의 온도를 높게 할수록 공정 효율은 증가하지만 정해진 온도 범위의 최대치로 올리기에는 부담이 따를 수밖에 없다.For this reason, process efficiency increases as the temperature of the refrigerant supplied from the mixing unit 200 to the process chamber 10 is increased, but it is burdensome to raise the temperature to the maximum value within the predetermined temperature range.

이하의 설명에서는 설명의 편의를 위하여 혼합 유닛(200)의 온도 규격은 유입되는 냉매의 최대 온도가 86℃이고 공급되는 냉매는 80℃~90℃인 것을 예로 드는데, 혼합 유닛(200)의 온도 규격은 제조사에 따라 달라질 수 있음은 물론이다.In the following description, for convenience of explanation, the temperature specification of the mixing unit 200 is exemplified that the maximum temperature of the refrigerant introduced is 86 ° C and the refrigerant supplied is 80 ° C to 90 ° C. The temperature specification of the mixing unit 200 Of course, it may vary depending on the manufacturer.

따라서, 본 발명의 실시 예에서, 공정 챔버(10)로부터 회수되는 냉매의 온도가 80℃~95℃이고, 이를 20℃의 냉각수를 이용하여 55℃~86℃로 온도 제어하여 혼합 유닛(200)에 제공하는 것을 예로 들어 설명한다.Therefore, in an embodiment of the present invention, the temperature of the refrigerant recovered from the process chamber 10 is 80 ° C to 95 ° C, and the temperature is controlled to 55 ° C to 86 ° C using 20 ° C cooling water, so that the mixing unit 200 Provide an example to explain.

도 2를 보면, 냉각 유닛(100)은 열교환기(110)을 구비하고, 열교환기(110)에서 공정 챔버(10)로부터 회수 라인(12)을 통해 회수되는 냉매는 냉각수(PCW)에 의해 1차 냉각된다.Referring to FIG. 2, the cooling unit 100 includes a heat exchanger 110, and the refrigerant recovered from the process chamber 10 through the recovery line 12 in the heat exchanger 110 is cooled by cooling water (PCW). tea is cooled

냉각수 공급라인에는 솔레노이드 밸브(122)와 모터 밸브(130)이 설치되는데, 솔레노이드 밸브(122)는 냉각수의 누설되는 경우 제어부(400)에 의해 닫혀 냉각수를 차단하고, 모터 밸브(130)는 제어부(400)에 의해 제어되어 냉각수의 유량을 조절한다.A solenoid valve 122 and a motor valve 130 are installed in the cooling water supply line. The solenoid valve 122 is closed by the control unit 400 to block the cooling water when the cooling water leaks, and the motor valve 130 is the control unit ( 400) to adjust the flow rate of cooling water.

냉각 유닛(100)의 하우징(도시되지 않음)의 적절한 위치에는 냉각수 누설감지센서(20)가 설치되어 냉각수 라인으로부터 냉각수의 누설이 감지되면 이를 제어부(400)에 전달하고 제어부(400)는 솔레노이드 밸브(122)를 닫아서 냉각수의 공급을 중단한다.A cooling water leakage detection sensor 20 is installed at an appropriate location of the housing (not shown) of the cooling unit 100, and when a leakage of cooling water is detected from the cooling water line, it is transmitted to the control unit 400, and the control unit 400 controls the solenoid valve (122) is closed to stop the supply of cooling water.

도 2에서, 점선은 제어부(400)와 각 구성 부분 사이에서 제어와 전달을 위한 신호라인을 나타낸다.In FIG. 2 , dotted lines represent signal lines for control and transmission between the control unit 400 and each component.

공정 챔버(10)로부터의 냉매 회수라인(12)에서 열교환기(110)의 전단에는 솔레노이드 밸브(120)와 온도센서 T1가 설치되고 열교환기(110)의 후단에는 온도센서 T2가 설치된다.In the refrigerant recovery line 12 from the process chamber 10, a solenoid valve 120 and a temperature sensor T1 are installed at the front end of the heat exchanger 110, and a temperature sensor T2 is installed at the rear end of the heat exchanger 110.

솔레노이드 밸브(122)와 마찬가지로 냉각수 라인으로부터 냉각수의 누설이 감지되면 제어부(400)는 솔레노이드 밸브(120)를 닫아서 냉매를 차단한다. 다시 말해, 냉각수 라인으로부터 냉각수의 누설이 감지되면 제어부(400)는 솔레노이드 밸브(120, 122)를 모두 닫아 냉매와 냉각수를 차단하여 냉각 유닛(100)을 보호한다.Similar to the solenoid valve 122, when leakage of coolant from the coolant line is detected, the controller 400 closes the solenoid valve 120 to block the refrigerant. In other words, when leakage of cooling water is detected from the cooling water line, the control unit 400 closes both the solenoid valves 120 and 122 to block the refrigerant and cooling water to protect the cooling unit 100 .

온도센서 T2가 측정한 냉매 온도가 제어부(400)에 전달되면 제어부(400)는 이에 근거하여 모터 밸브(130)를 PID 제어로 개도를 조절하여 열교환기(110)에 공급되는 냉각수의 유량을 제어함으로써, 공정 챔버(10)로부터 회수되어 혼합 유닛(200)에 제공되는 냉매의 온도를 기설정 범위로 제어할 수 있다.When the refrigerant temperature measured by the temperature sensor T2 is transmitted to the control unit 400, the control unit 400 controls the flow rate of the cooling water supplied to the heat exchanger 110 by adjusting the opening of the motor valve 130 through PID control based on this. By doing so, the temperature of the refrigerant recovered from the process chamber 10 and supplied to the mixing unit 200 may be controlled within a preset range.

한편, 온도센서 T2가 측정한 냉매 온도가 기설정된 최대 온도값인 86℃를 넘으면, 제어부(400)는 솔레노이드 밸브(120)를 닫아서 냉매를 차단함으로써, 혼합 유닛(200)으로 냉매가 공급되는 것을 차단하여, 가령 혼합 유닛(200)의 펌프를 보호한다.On the other hand, when the temperature of the refrigerant measured by the temperature sensor T2 exceeds the preset maximum temperature value of 86° C., the control unit 400 closes the solenoid valve 120 to block the refrigerant, thereby preventing the refrigerant from being supplied to the mixing unit 200. shut off to protect, for example, the pump of the mixing unit 200.

본 발명에 의하면, 혼합 유닛(200)으로부터 공정 챔버(10)에 공급되는 냉매의 온도 범위가 80℃~90℃인 경우 공정 효율을 높이기 위하여 냉매를 최대 온도인 90℃로 공급할 수 있으며, 그에 따라 공정 챔버(10)에서 회수되는 냉매의 온도가 증가하더라도 냉각 유닛(100)을 통하여 냉매를 혼합 유닛(200)의 온도 규격에 맞는 온도로 1차 냉각하여 혼합 유닛(200)에 전달할 수 있다.According to the present invention, when the temperature range of the refrigerant supplied from the mixing unit 200 to the process chamber 10 is 80°C to 90°C, the refrigerant can be supplied at the maximum temperature of 90°C to increase process efficiency. Even if the temperature of the refrigerant recovered from the process chamber 10 increases, the refrigerant may be primarily cooled through the cooling unit 100 to a temperature that meets the temperature standard of the mixing unit 200 and delivered to the mixing unit 200 .

따라서, 어떠한 온도 규격을 갖는 혼합 장치를 적용하더라도 공정 효율을 향상시키기 위해 공정 챔버의 공급되는 냉매의 온도 범위에 대한 여유를 충분히 확보할 수 있다.Therefore, even if a mixing device having any temperature specification is applied, a sufficient margin can be secured for the temperature range of the refrigerant supplied to the process chamber in order to improve process efficiency.

또한, 냉각 유닛에서의 냉각수 누설에 따라 냉각수의 공급과 냉매의 회수를 확실하게 차단함으로써 구성 부품의 파손이나 고장을 방지할 수 있다.In addition, the supply of cooling water and the recovery of the refrigerant are reliably blocked in response to leakage of cooling water from the cooling unit, thereby preventing damage or failure of component parts.

또한, 혼합 유닛으로 유입되는 냉매가 기설정된 온도 상하값을 넘는 경우 회수되는 냉매를 차단하여 혼합 유닛의 구성 부품을 보호할 수 있다.In addition, when the refrigerant introduced into the mixing unit exceeds a predetermined temperature range, the recovered refrigerant may be blocked to protect components of the mixing unit.

상기의 실시 예에서는 칠러 시스템으로 냉각 유닛과 혼합 유닛을 포함하는 것으로 예를 들었지만, 실제 제작에서 칠러, 혼합 유닛 및 냉각 유닛을 별도의 독립된 장치로 구현할 수 있음은 물론이다.In the above embodiment, the chiller system includes a cooling unit and a mixing unit as an example, but in actual manufacturing, the chiller, mixing unit, and cooling unit may be implemented as separate and independent devices.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.Although the above has been described based on the embodiments of the present invention, it goes without saying that various changes can be made at the level of those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above-described embodiments, and should be interpreted by the claims described below.

110: 열교환기
120, 122: 솔레노이드 밸브
130: 모터 밸브
400: 제어부110: heat exchanger
120, 122: solenoid valve
130: motor valve
400: control unit

Claims (4)

냉각 채널과 가열 채널을 구비한 칠러유닛, 상기 칠러 유닛과 공정 챔버를 연결하는 혼합 유닛을 구비하는 칠러 시스템으로서,
상기 공정 챔버의 회수 라인에서 상기 공정 챔버와 상기 혼합 유닛 사이에 냉각 유닛이 설치되고,
상기 냉각 유닛은 상기 공정 챔버로부터 회수되는 냉매의 온도를 제어하여 상기 혼합 유닛의 규격으로 정해진 온도 상한값보다 작은 온도로 상기 냉매를 1차 냉각하여 상기 혼합 유닛에 공급하여 상기 공정 챔버로부터 회수되는 냉매의 온도에 의해 상기 혼합 유닛이 손상되지 않도록 하고,
상기 혼합 유닛은, 상기 칠러유닛으로부터 냉각된 냉매와 가열된 냉매를 공급받고 혼합하여 상기 공정 챔버에 공급하고, 상기 냉각 유닛으로부터 상기 1차 냉각된 냉매를 받아 상기 칠러유닛에 공급하는 것을 특징으로 하는 칠러 시스템.A chiller system having a chiller unit having a cooling channel and a heating channel, and a mixing unit connecting the chiller unit and a process chamber,
A cooling unit is installed between the process chamber and the mixing unit in the recovery line of the process chamber,
The cooling unit controls the temperature of the refrigerant recovered from the process chamber, firstly cools the refrigerant to a temperature lower than the upper temperature limit determined by the standard of the mixing unit, and supplies the refrigerant to the mixing unit to cool the refrigerant recovered from the process chamber. The mixing unit is not damaged by the temperature,
The mixing unit receives the cooled refrigerant and the heated refrigerant from the chiller unit, mixes them, supplies them to the process chamber, receives the primarily cooled refrigerant from the cooling unit, and supplies the cooled refrigerant to the chiller unit. chiller system. 청구항 1에서,
상기 냉각 유닛은 열교환기를 구비하고, 상기 열교환기에서 상기 공정 챔버로부터 회수되는 냉매가 냉각수(PCW)에 의해 1차 냉각되어 상기 혼합 유닛으로 제공되는 것을 특징으로 하는 칠러 시스템.In claim 1,
The chiller system, characterized in that the cooling unit has a heat exchanger, and in the heat exchanger, the refrigerant recovered from the process chamber is primarily cooled by cooling water (PCW) and supplied to the mixing unit. 청구항 1에서,
냉각수 공급라인에는 솔레노이드 밸브와 모터 밸브가 설치되고, 상기 솔레노이드 밸브는 냉각수가 누설되는 경우 닫혀 냉각수가 차단되고, 상기 모터 밸브는 냉각수의 유량을 조절하는 것을 특징으로 하는 칠러 시스템.In claim 1,
A chiller system, characterized in that a solenoid valve and a motor valve are installed in the cooling water supply line, the solenoid valve is closed when the cooling water leaks to block the cooling water, and the motor valve controls the flow rate of the cooling water. 청구항 1에서,
상기 공정 챔버로부터의 냉매 회수라인에서 상기 혼합 유닛의 전단에는 솔레노이드 밸브와 제1온도센서가 설치되고 상기 혼합 유닛의 후단에는 제2온도센서가 설치되고,
냉각수의 누설이 감지되면 상기 솔레노이드 밸브는 닫혀 냉매가 차단되고, 상기 제2온도센서가 측정한 냉매 온도가 기설정된 최대 온도값을 넘으면, 상기 솔레노이드 밸브가 닫혀 냉매가 차단되는 것을 특징으로 하는 칠러 시스템.
In claim 1,
In the refrigerant recovery line from the process chamber, a solenoid valve and a first temperature sensor are installed at the front end of the mixing unit, and a second temperature sensor is installed at the rear end of the mixing unit,
When the leakage of cooling water is detected, the solenoid valve is closed to block the refrigerant, and when the temperature of the refrigerant measured by the second temperature sensor exceeds a preset maximum temperature value, the solenoid valve is closed to block the refrigerant. .
KR1020200184890A 2020-12-28 2020-12-28 Chiller system KR102477851B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200184890A KR102477851B1 (en) 2020-12-28 2020-12-28 Chiller system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200184890A KR102477851B1 (en) 2020-12-28 2020-12-28 Chiller system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220093805A KR20220093805A (en) 2022-07-05
KR102477851B1 true KR102477851B1 (en) 2022-12-15

Family

ID=82401920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200184890A KR102477851B1 (en) 2020-12-28 2020-12-28 Chiller system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102477851B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101227153B1 (en) 2012-09-05 2013-01-31 (주)테키스트 Wide range temperature control system for semiconductor manufacturing equipment using thermoelectric element
KR102070455B1 (en) * 2018-08-10 2020-01-28 (주)피티씨 Chiller apparatus for semiconductor process and Method for controlling temperature thereof
JP2020190494A (en) * 2019-05-22 2020-11-26 東京エレクトロン株式会社 Temperature control device, substrate treatment device and detection method

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102179060B1 (en) * 2019-01-31 2020-11-16 유니셈 주식회사 Apparatus for mixing heating medium and Chiller apparatus using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101227153B1 (en) 2012-09-05 2013-01-31 (주)테키스트 Wide range temperature control system for semiconductor manufacturing equipment using thermoelectric element
KR102070455B1 (en) * 2018-08-10 2020-01-28 (주)피티씨 Chiller apparatus for semiconductor process and Method for controlling temperature thereof
JP2020190494A (en) * 2019-05-22 2020-11-26 東京エレクトロン株式会社 Temperature control device, substrate treatment device and detection method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220093805A (en) 2022-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3095377B2 (en) Chiller equipment
KR101975007B1 (en) cooling system for semiconductor parts cooling
US10940740B2 (en) Heat pump system
KR101367086B1 (en) Temperature control system for semiconductor manufacturing system
WO2014157123A1 (en) Substrate testing apparatus and substrate temperature adjustment method
TW202015152A (en) Workpiece processing system and apparatus thereof
JPH07204984A (en) Temperature controller using circulation coolant and temperature control method thereof
KR101354474B1 (en) Chiller apparatus for working process equipment
US10910242B2 (en) Temperature controller for manufacturing semiconductor
KR20090054597A (en) Chiller apparatus for semiconductor process equipment
KR102477851B1 (en) Chiller system
TWM578203U (en) High pressure cooling system of machine tool
TWI629738B (en) Cooling device for semiconductor inspection device
KR102252118B1 (en) Annealing process method, process chamber and annealing equipment
KR100725720B1 (en) Chiller apparatus for semiconductor process device
JP2016145666A (en) Cooling liquid supply device with safety mechanism and cooling method of thermal load
KR102345640B1 (en) Chiller apparatus for semiconductor process
KR20190078791A (en) Semiconductor cooling system for improving the temperature deviation of semiconductor test
KR101484562B1 (en) Cooling Water Supply System using Heat Pump
KR102403661B1 (en) Chiller apparatus for semiconductor process
KR101842605B1 (en) Refrigerant circulating control device and the method of the same
JP2003202175A (en) Chiller
US20200246935A1 (en) Chemical mechanical polishing system with platen temperature control
JPH0936097A (en) Temperature adjustment device
KR20100136763A (en) Machine tool driving apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant