KR102476434B1 - Pressure-sensitive adhesive composition, surface protective sheet and optical member - Google Patents

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다츠미 아마노
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 저온 환경하에서도, 피착체로부터 표면 보호 시트를 박리했을 때에, 피착체의 정전기 발생을 억제할 수 있는 표면 보호 시트를 형성할 수 있는 점착제 조성물, 상기 표면 보호 시트, 및, 상기 표면 보호 시트를 첩부하여 이루어지는 광학 부재를 제공한다.
(해결 수단) 본 발명의 점착제 조성물은, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 한다.
(선택도) 없음
(Problem) An adhesive composition capable of forming a surface protection sheet capable of suppressing generation of static electricity on an adherend when the surface protection sheet is peeled off from an adherend even in a low-temperature environment, the surface protection sheet, and the surface protection An optical member formed by sticking a sheet is provided.
(Solution) The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains an onium salt having a melting point of -4°C or lower, and a polymer having a glass transition temperature of 0°C or lower as a base polymer, and the onium salt is a nitrogen-containing onium salt, It is characterized by being at least one selected from the group consisting of sulfur-containing onium salts and phosphorus-containing onium salts.
(selectivity) None

Figure 112018038018801-pat00005
Figure 112018038018801-pat00005

Description

점착제 조성물, 표면 보호 시트, 및, 광학 부재 {PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, SURFACE PROTECTIVE SHEET AND OPTICAL MEMBER}Adhesive composition, surface protection sheet, and optical member {PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, SURFACE PROTECTIVE SHEET AND OPTICAL MEMBER}

본 발명은, 점착제 조성물, 표면 보호 시트, 및, 상기 표면 보호 시트에 의해 보호된 광학 부재에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition, a surface protection sheet, and an optical member protected by the surface protection sheet.

본 발명의 점착제 조성물로부터 형성되는 표면 보호 시트는, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광 필름, 파장판, 위상차 판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면을 보호하는 목적으로 사용된다.The surface protective sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is used to protect the surface of optical members such as polarizing films, wave plates, retardation plates, optical compensation films, reflective sheets, and brightness enhancing films used in liquid crystal displays and the like.

최근, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판에 대한 실장시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나, 점착 테이프를 첩부 (貼付) 한 상태에 의해, 이송하는 것이 실시되고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 시트는 광학·전자 부품의 분야에 있어서는, 특히 널리 사용되고 있다.In recent years, when transporting optical components and electronic components or mounting them on a printed circuit board, transporting the individual components in a state in which they are wrapped in a predetermined sheet or in a state in which an adhesive tape is applied is performed. Among them, surface protection sheets are particularly widely used in the field of optical/electronic components.

표면 보호 시트는, 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 개재하여 피착체 (피보호체) 에 첩합 (貼合) 하고, 피착체의 가공, 반송시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지하는 목적으로 사용된다 (특허문헌 1). 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 개재하여 편광 필름이나 파장판 등의 광학 부재를 첩합함으로써 형성되어 있다. 이들 광학 부재는, 표면 보호 필름이 점착제를 개재하여 첩합되고, 피착체의 가공, 반송시에 발생하는 흠집이나 오염이 방지되어 있다. 그리고, 이 표면 보호 시트는 불필요해진 단계에서 박리되어 제거된다.The surface protection sheet is generally bonded to an adherend (object to be protected) via an adhesive applied to the support film side, for the purpose of preventing scratches and contamination occurring during processing and transportation of the adherend. is used (Patent Document 1). For example, the panel of a liquid crystal display is formed by bonding optical members, such as a polarizing film and a wave plate, to a liquid crystal cell through an adhesive. These optical members are bonded together with a surface protection film via an adhesive, and scratches and stains generated during processing and conveyance of adherends are prevented. And this surface protection sheet is peeled off and removed at the stage which became unnecessary.

일반적으로 표면 보호 시트나 광학 부재는 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리시에 정전기가 발생한다. 특히, 저온 환경에서는 습도가 낮고, 표면 보호 시트를 피착체 (편광 필름 등) 로부터 박리할 때에, 박리대 전압이 높아지는 경향이 있어, 표면 보호 시트를 피착체로부터 박리할 때에 정전기가 발생하기 쉬워진다. 예를 들어, 액정 디스플레이의 광학 부재 (편광 필름 등) 로부터 표면 보호 시트를 박리한 경우에는 박리시에 발생한 정전기에 의해 액정 분자의 배향이 흐트러지고, 디스플레이의 표시 검사에 있어서 흑표시 테스트시에 일부 백표시의 부분이 발생하는 백색 불균일이라는 표시 결함이 발생되어 버려, 표시 검사를 할 수 없는 문제가 발생한다.In general, surface protection sheets and optical members are made of plastic materials, so they have high electrical insulation properties, and static electricity is generated during friction or peeling. In particular, in a low-temperature environment, when the humidity is low and the surface protection sheet is peeled from the adherend (such as a polarizing film), the peeling band voltage tends to increase, and static electricity is likely to be generated when the surface protection sheet is peeled from the adherend. . For example, when the surface protective sheet is peeled from an optical member (polarizing film, etc.) of a liquid crystal display, the alignment of liquid crystal molecules is disturbed due to static electricity generated at the time of peeling. A display defect such as non-uniformity of white color in which a part of a white display occurs occurs, resulting in a problem that display inspection cannot be performed.

일본 공개특허공보 평9-165460호Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-165460

그래서, 본 발명의 목적은, 종래의 표면 보호 시트에 있어서의 문제점을 해소하기 위해서, 저온 환경하에서도, 피착체로부터 표면 보호 시트를 박리했을 때에, 피착체의 정전기 발생을 억제할 수 있는 표면 보호 시트를 형성할 수 있는 점착제 조성물, 상기 표면 보호 시트, 및, 상기 표면 보호 시트를 첩부하여 이루어지는 광학 부재를 제공하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide surface protection capable of suppressing generation of static electricity on an adherend when the surface protection sheet is peeled off from an adherend even in a low-temperature environment in order to solve the problems of conventional surface protection sheets. The present invention is to provide an adhesive composition capable of forming a sheet, the surface protection sheet, and an optical member formed by affixing the surface protection sheet.

즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 한다.That is, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains an onium salt having a melting point of -4°C or less, and a polymer having a glass transition temperature of 0°C or less as a base polymer, and the onium salt is a nitrogen-containing onium salt or a sulfur-containing onium salt. It is characterized by being at least one selected from the group consisting of a nium salt and a phosphorus-containing onium salt.

본 발명의 점착제 조성물은, 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive composition of this invention contains the compound which has an alkylene oxide group.

본 발명의 점착제 조성물은, 상기 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머가, 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, it is preferable that the polymer having a glass transition temperature of 0°C or lower is a (meth)acrylic polymer having a hydroxyl group and/or a carboxyl group.

본 발명의 표면 보호 시트는, 지지 필름의 편면에, 상기 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 갖는 것이 바람직하다.The surface protection sheet of the present invention preferably has a pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition on one side of the support film.

본 발명의 표면 보호 시트는, 상기 지지 필름에 형성되는 상기 점착제층과는 반대측의 면에, 대전 방지층을 갖고, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성되는 것이 바람직하다.The surface protective sheet of the present invention has an antistatic layer on a surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer formed on the support film, and the antistatic layer contains polyanilines and/or polythiophenes as a conductive polymer component. It is preferably formed from an antistatic agent composition containing

본 발명의 광학 부재는, 상기 표면 보호 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다.The optical member of the present invention is preferably protected by the surface protection sheet.

본 발명의 광학 부재는, 편광자를 포함하는 편광 필름이고, 상기 편광자의 두께가, 8 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the optical member of this invention is a polarizing film containing a polarizer, and that the thickness of the said polarizer is 8 micrometers or less.

본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성되는 표면 보호 시트는, 저온 환경하에서도, 피착체로부터 표면 보호 시트를 박리했을 때에, 피착체의 정전기 발생을 억제할 수 있어, 유용하다.The surface protection sheet formed from the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is useful because it can suppress generation of static electricity on an adherend when the surface protection sheet is peeled off from an adherend even in a low-temperature environment.

도 1 은, 전위 측정부의 개략도.1 is a schematic diagram of a potential measuring unit.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail.

<표면 보호 시트의 전체 구조> <Overall structure of surface protection sheet>

본 발명의 표면 보호 시트는, 일반적으로, 표면 보호 시트, 표면 보호 테이프, 표면 보호 필름 등이라고 칭해지는 형태의 것이며, 특히 광학 부품 (예를 들어, 편광 필름, 파장판 등의 액정 디스플레이 패널 구성 요소로서 사용되는 광학 부품) 의 가공시나 반송시에 광학 부품의 표면을 보호하는 표면 보호 시트로서 적합하다. 상기 표면 보호 시트에 있어서의 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 점상 (點狀), 스트라이프상 등의 규칙적 혹은 랜덤인 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또, 여기에 개시되는 표면 보호 시트는, 롤상이어도 되고, 매엽상 (枚葉狀) 이어도 된다.The surface protection sheet of the present invention is generally referred to as a surface protection sheet, surface protection tape, surface protection film, etc. It is suitable as a surface protective sheet that protects the surface of an optical component during processing or conveyance of optical components). The pressure-sensitive adhesive layer in the surface protection sheet is typically formed continuously, but is not limited to this form, and may be formed in a regular or random pattern, such as dots or stripes, for example. do. In addition, the surface protection sheet disclosed herein may be in the form of a roll or sheet.

여기에 개시되는 표면 보호 시트의 전형적인 구성예로는, 지지 필름 (기재) 의 편면에 점착제층을 갖는 것이나, 지지 필름의 편면에 형성된 점착제층과, 지지 필름의 점착제층과는 반대측의 면에 형성된 대전 방지층을 구비하는 것을 들 수 있다. 표면 보호 시트는, 이 점착제층을 피착체 (보호 대상, 예를 들어 편광 필름 등의 광학 부품의 표면) 에 첩부하여 사용된다. 사용 전 (즉, 피착체로의 첩부 전) 의 표면 보호 시트는, 점착제층의 표면 (피착체에 대한 첩부면) 이, 적어도 점착제층측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해 보호된 형태여도 된다. 혹은, 표면 보호 시트가 롤상으로 감김으로써, 점착제층이 지지 필름의 배면 (대전 방지층의 표면) 에 맞닿아 그 표면이 보호된 형태여도 된다.A typical configuration example of the surface protection sheet disclosed herein is one having a pressure-sensitive adhesive layer on one side of a support film (base material), and the pressure-sensitive adhesive layer formed on one side of the support film and the pressure-sensitive adhesive layer formed on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer of the support film. What is equipped with an antistatic layer is mentioned. A surface protection sheet is used by sticking this pressure-sensitive adhesive layer to an adherend (a target to be protected, for example, the surface of an optical component such as a polarizing film). The surface protection sheet before use (ie, before sticking to an adherend) may be in a form in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (the surface to be adhered to the adherend) is protected by a release liner in which at least the pressure-sensitive adhesive layer side is a release surface. Alternatively, when the surface protection sheet is wound into a roll shape, the pressure-sensitive adhesive layer may come into contact with the back surface (surface of the antistatic layer) of the support film and protect the surface thereof.

<점착제 조성물> <Adhesive composition>

본 발명의 점착제 조성물은, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 한다. 상기 점착제 조성물로는, 상기 융점 ―4 ℃ 이하의 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하고, 점착성을 발현할 수 있는 것이면, 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 폴리머를 사용한 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 특히, 아크릴계 점착제는, 점착 특성의 제어가 실시하기 쉬운 점에서, 바람직한 양태이다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains an onium salt having a melting point of -4°C or less, and a polymer having a glass transition temperature of 0°C or less as a base polymer, wherein the onium salt is a nitrogen-containing onium salt, a sulfur-containing onium salt, and at least one selected from the group consisting of phosphorus-containing onium salts. As the pressure-sensitive adhesive composition, as long as it contains the onium salt having a melting point of -4°C or less and a polymer having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or less as a base polymer and can exhibit adhesiveness, it can be used without particular limitation. can For example, acrylic adhesives, urethane-based adhesives, polyester-based adhesives, synthetic rubber-based adhesives, natural rubber-based adhesives, silicone-based adhesives and the like using the base polymer may be used. Among them, an acrylic pressure-sensitive adhesive is a preferred embodiment in terms of being easy to control the adhesive properties.

본 발명에 있어서, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머가, (메트)아크릴계 폴리머인 것이 바람직하고, 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머인 것이 보다 바람직하다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머를 사용함으로써, 점착 특성이 우수한 점착제 설계가 가능해지고, 또, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 사용함으로써, 점착 특성의 제어가 용이하게 가능해져, 바람직한 양태가 된다. 또, 상기 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용함으로써, 상기 하이드록실기가, 가교의 제어를 용이하게 실시할 수 있고, 상기 카르복실기가, 전단력을 향상시키거나, 시간 경과에 의한 점착력의 상승을 방지할 수 있기 때문에, 바람직한 양태가 된다. 특히, 상기 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용함으로써, 점착제 (층) 의 전단력이 향상됨으로써, 상기 점착제를 피착체에 첩합함으로써, 피착체에 기초하는 컬을 억제할 수 있고, 점착제와 피착체 사이 (계면) 에 있어서의 미끄러짐이나 어긋남의 발생을 억제할 수 있어 바람직하다.In the present invention, the polymer having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or lower is preferably a (meth)acrylic polymer, and more preferably a (meth)acrylic polymer having a hydroxyl group and/or a carboxyl group. . Preferable aspect becomes In addition, by using the (meth)acrylic polymer having the hydroxyl group and/or the carboxyl group, the hydroxyl group can easily control the crosslinking, and the carboxyl group can improve the shear force, Since the rise of the adhesive force by time passage can be prevented, it becomes a preferable aspect. In particular, by using the (meth)acrylic polymer having the above hydroxyl group and/or carboxyl group, the shear force of the pressure-sensitive adhesive (layer) is improved, thereby bonding the pressure-sensitive adhesive to the adherend to suppress curl based on the adherend. This is preferable because it is possible to suppress occurrence of slipping or shifting between the pressure-sensitive adhesive and the adherend (interface).

또한, 본 발명에 있어서, 베이스 폴리머로서, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하지만, 상기 베이스 폴리머 100 질량% 중, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머가 100 질량% 인 것이, 보다 바람직한 양태이다. 또, 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 폴리머란, 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하며, 또 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.Further, in the present invention, a polymer having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or lower is contained as the base polymer, but 100 mass% of the polymer having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or lower is 100% by mass of the base polymer. It is a more preferable aspect that it is %. In addition, the (meth)acrylic polymer in the present invention refers to an acrylic polymer and/or a methacrylic polymer, and (meth)acrylate refers to an acrylate and/or methacrylate.

또, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 젖음성의 개선과, 점착제 (층) 의 응집력이나 전단력의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 점착제에 대전 방지제를 첨가하는 경우, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 하이드록실기는, 대전 방지제인 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염 등과 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에 있어서도 적합하게 작용할 수 있다.Moreover, it is preferable that the said (meth)acrylic-type polymer contains the said hydroxyl-group containing (meth)acrylic-type monomer as a monomer component. By using the above hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition can be easily controlled, and by extension, wettability due to flow can be improved, and the balance between the cohesive force and shear force of the pressure-sensitive adhesive (layer) can be easily controlled. . In addition, when an antistatic agent is added to an adhesive, unlike a carboxyl group or a sulfonate group that can generally act as a crosslinking site, a hydroxyl group has an appropriate interaction with an antistatic agent, such as an onium salt having a melting point of -4 ° C or less. For this reason, it can act suitably also in the surface of antistatic property.

본 발명에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 0.1 ∼ 20 질량% 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 15 질량%, 더욱 바람직하게는 0.75 ∼ 13 질량%, 가장 바람직하게는 1 ∼ 10 질량% 이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 젖음성과 점착제 (층) 의 응집력이나 전단력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에, 바람직하다. 또, 보다 적은 상기 오늄염의 배합량으로 양호한 대전 특성을 발현시키기 위해서는, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머의 배합량이 적은 쪽이 유효하다.In the present invention, it is preferable to contain 0.1 to 20% by mass of a hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, more preferably 0.5 to 15, based on the total amount of monomer components constituting the (meth)acrylic polymer. % by mass, more preferably 0.75 to 13% by mass, and most preferably 1 to 10% by mass. When it is within the above range, the balance between the wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive force or shear force of the pressure-sensitive adhesive (layer) can be easily controlled, which is preferable. In addition, in order to express favorable charging characteristics with a smaller amount of the onium salt, a smaller amount of the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer is effective.

상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 또한, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 모노머 성분으로서 사용해도 된다.Examples of the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, (4-hydroxy Methyl cyclohexyl) methyl acrylate, N-methylol (meth) acrylamide, etc. are mentioned. Moreover, as said hydroxyl-group containing (meth)acrylic-type monomer, you may use independently and may use 2 or more types as a monomer component.

또, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서, 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 표면 보호 시트 (점착제층) 의 시간 경과에 의한 점착력의 상승을 억제할 수 있고, 재박리성, 점착력 상승 방지성, 및 작업성이 우수하거나, 또, 점착제층의 응집력과 함께, 전단력도 우수하여 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said (meth)acrylic-type polymer contains the said carboxyl group-containing (meth)acrylic-type monomer as a monomer component. By using the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer, the increase in the adhesive force of the surface protection sheet (pressure-sensitive adhesive layer) over time can be suppressed, and the re-peelability, adhesive force increase prevention property, and workability are excellent. , It is preferable because it is excellent in shear force as well as the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를, 0.001 ∼ 0.5 질량% 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.002 ∼ 0.4 질량%, 더욱 바람직하게는 0.003 ∼ 0.3 질량%, 더욱 보다 바람직하게는 0.004 ∼ 0.2 질량%, 가장 바람직하게는 0.005 ∼ 0.1 질량% 이다. 상기 범위 내에 있으면, 시간 경과에 의한 점착력의 상승을 억제할 수 있고, 재박리성, 점착력 상승 방지성, 및 작업성이 우수하다. 또, 점착제층의 응집력과 함께, 전단력도 우수하여 바람직하다. 또한, 극성 작용이 큰 카르복실기와 같은 산성 관능기가 다수 존재하면, 대전 방지제로서 사용할 수 있는 융점 ―4 ℃ 이하의 오늄염 등을 배합하는 경우에, 카르복실기 등의 산성 관능기와 상기 오늄염 등이 상호 작용함으로써, 이온 전도가 방해받고, 도전 효율이 저하되어, 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않게 될 우려가 있어, 바람직하지 않다.In the present invention, the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer is preferably contained in an amount of 0.001 to 0.5% by mass, more preferably 0.002 to 0.4% by mass, based on the total amount of the monomer components constituting the (meth)acrylic polymer. , more preferably from 0.003 to 0.3% by mass, even more preferably from 0.004 to 0.2% by mass, and most preferably from 0.005 to 0.1% by mass. When it is within the above range, an increase in adhesive force over time can be suppressed, and re-peelability, adhesive force increase prevention property, and workability are excellent. In addition, it is preferable because it is excellent in shear force as well as the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. In addition, when a large number of acidic functional groups such as carboxyl groups having a large polar action are present, when an onium salt having a melting point of -4 ° C. or less that can be used as an antistatic agent is blended, the acidic functional groups such as carboxyl groups and the onium salt etc. interact This is undesirable because there is a risk that ion conduction is hindered, the conduction efficiency is lowered, and sufficient antistatic properties cannot be obtained.

상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 카르복실에틸(메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸말레산, 카르복시폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸테트라하이드로프탈산 등을 들 수 있다. 또한, 상기 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 모노머 성분으로서 사용해도 된다.Examples of the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer include (meth)acrylic acid, carboxylethyl (meth)acrylate, carboxylpentyl (meth)acrylate, and 2-(meth)acryloyloxyethyl hexahydro. Phthalic acid, 2-(meth)acryloyloxypropylhexahydrophthalic acid, 2-(meth)acryloyloxyethylphthalic acid, 2-(meth)acryloyloxyethylsuccinic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl Maleic acid, carboxypolycaprolactone mono(meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl tetrahydrophthalic acid, etc. are mentioned. Moreover, as said carboxyl group-containing (meth)acrylic-type monomer, you may use independently and may use 2 or more types as a monomer component.

또, 본 발명에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서, 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 탄소수 4 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머이다. 상기 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머로는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 모노머 성분으로서 사용해도 된다.In the present invention, the (meth)acrylic polymer preferably uses a (meth)acrylic monomer having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms as a monomer component, more preferably an alkyl group of 4 to 14 carbon atoms. It is a (meth)acrylic monomer with As a (meth)acrylic-type monomer which has the said C1-C14 alkyl group, you may use independently and may use 2 or more types as a monomer component.

상기 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 구체예로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, iso Octyl(meth)acrylate, n-nonyl(meth)acrylate, isononyl(meth)acrylate, n-decyl(meth)acrylate, isodecyl(meth)acrylate, n-dodecyl(meth)acrylate , n-tridecyl (meth)acrylate, n-tetradecyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.

그 중에서도, 본 발명의 표면 보호 시트로는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 적합한 것으로서 들 수 있다. 탄소수 6 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 사용함으로써, 피착체에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해지고, 재박리성이 우수한 것이 된다.Among them, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl ( meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, n-decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, n-dodecyl (meth)acrylate, n-tridecyl (meth)acrylate, (meth)acrylates having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms, such as n-tetradecyl (meth)acrylate, are exemplified as suitable ones. By using the (meth)acrylate having an alkyl group of 6 to 14 carbon atoms, it becomes easy to control the adhesive force to the adherend to a low level, and the re-peelability becomes excellent.

본 발명에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량에 대하여, 상기 탄소수 1 ∼ 14 인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를, 50 ∼ 99 질량% 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 ∼ 98.8 질량%, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 98.6 질량%, 가장 바람직하게는 80 ∼ 98.5 질량% 이다. 상기 범위 내에 있음으로써, 점착제 조성물이 적당한 젖음성을 갖고, 점착제 (층) 의 응집력도 우수하여 바람직하다.In the present invention, it is preferable to contain 50 to 99% by mass of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms with respect to the total amount of monomer components constituting the (meth)acrylic polymer, more preferably It is preferably 60 to 98.8% by mass, more preferably 70 to 98.6% by mass, and most preferably 80 to 98.5% by mass. By being within the above range, the pressure-sensitive adhesive composition has moderate wettability and the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive (layer) is also excellent, which is preferable.

또, 그 밖의 중합성 모노머 성분으로서, 점착 성능의 밸런스가 취하기 쉬운 이유에서, 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하 (통상적으로 ―100 ℃ 이상) 가 되도록 하여, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 Tg 나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 사용할 수 있다.In addition, as the other polymerizable monomer component, the glass transition temperature (Tg) is set to 0 ° C. or lower (usually -100 ° C. or higher) for the reason that the adhesion performance is easily balanced, and the Tg of the above-mentioned (meth)acrylic polymer or a polymerizable monomer for adjusting peelability can be used within a range that does not impair the effect of the present invention.

상기 (메트)아크릴계 폴리머에 있어서 사용되는 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및, 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머로는, 본 발명의 특성을 저해하지 않는 범위 내이면, 특별히 한정되는 일 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 모노머 등의 점착 (접착) 력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분, 알킬렌옥사이드기 함유 모노머 등 박리력 조정 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 중합성 모노머는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Polymerization properties other than the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer, and the (meth)acrylic monomer having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms used in the (meth)acrylic polymer As a monomer, it can be used without being specifically limited as long as it is within the range which does not impair the characteristics of this invention. For example, components for improving cohesion and heat resistance such as cyano group-containing monomers, vinyl ester monomers, aromatic vinyl monomers, amide group-containing monomers, imide group-containing monomers, amino group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, N-acryloylmorpholine , a component having a functional group that acts as an adhesive (adhesive) force improving agent such as vinyl ether monomer or a crosslinking origin, and a peel force adjusting component such as an alkylene oxide group-containing monomer can be appropriately used. These polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.

상기 시아노기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.Examples of the cyano group-containing monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.

상기 비닐에스테르 모노머로는, 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl ester monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, and vinyl laurate.

상기 방향족 비닐 모노머로는, 예를 들어, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, α-methylstyrene, and other substituted styrene.

상기 아미드기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-t-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디부틸(메트)아크릴아미드, N-에틸-N-메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸-N-프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸-N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, 다이아세톤아크릴아미드, N-비닐아세트아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디에틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필아미노프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-에틸-N-메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸-N-프로필아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸-N-이소프로필아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐-N-메틸아세트아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-에톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-비닐카프로락탐 등을 들 수 있다.Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide, methacrylamide, diethylacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N,N-dimethylacrylamide, N,N-dimethylmethacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N,N-diethylmethacrylamide, N,N'-methylenebisacrylamide, N,N-dimethylaminopropylacrylamide, N,N-dimethylaminopropylmethacrylamide, diacetone Acrylamide, N-methyl(meth)acrylamide, N-isopropyl(meth)acrylamide, N-t-butyl(meth)acrylamide, N,N-dipropylacrylamide, N,N-diisopropyl(meth) Acrylamide, N,N-dibutyl (meth)acrylamide, N-ethyl-N-methyl (meth)acrylamide, N-methyl-N-propyl (meth)acrylamide, N-methyl-N-isopropyl ( Meth)acrylamide, N-methylolacrylamide, diacetoneacrylamide, N-vinylacetamide, N,N'-methylenebisacrylamide, N,N-diethylaminopropyl (meth)acrylamide, N,N -Dipropylaminopropyl (meth)acrylamide, N,N-diisopropylaminopropyl (meth)acrylamide, N-ethyl-N-methylaminopropyl (meth)acrylamide, N-methyl-N-propylaminopropyl (meth)acrylamide, N-methyl-N-isopropylaminopropyl (meth)acrylamide, N-vinylacetamide, N-vinyl-N-methylacetamide, N-methoxymethyl (meth)acrylamide, N -Ethoxyethyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide, N-vinyl caprolactam, etc. are mentioned.

상기 이미드기 함유 모노머로는, 예를 들어, 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.As said imide group containing monomer, cyclohexyl maleimide, isopropyl maleimide, N-cyclohexyl maleimide, itaconimide etc. are mentioned, for example.

상기 아미노기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노메틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노이소프로필(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노부틸(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노메틸(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N-에틸-N-메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N-메틸-N-프로필아미노에틸(메트)아크릴레이트, N-메틸-N-이소프로필아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminomethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and N,N-dimethyl Aminopropyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoisopropyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminobutyl (meth)acrylate, N,N-diethylaminomethyl (meth)acrylate, N ,N-diethylaminoethyl (meth)acrylate, N-ethyl-N-methylaminoethyl (meth)acrylate, N-methyl-N-propylaminoethyl (meth)acrylate, N-methyl-N-iso Propylaminoethyl (meth)acrylate, N,N-dibutylaminoethyl (meth)acrylate, t-butylaminoethyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.

상기 에폭시기 함유 모노머로는, 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth)acrylate, methyl glycidyl (meth)acrylate, and allyl glycidyl ether.

상기 비닐에테르 모노머로는, 예를 들어, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.As said vinyl ether monomer, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether etc. are mentioned, for example.

상기 알킬렌옥사이드기 함유 모노머로는, 예를 들어, 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.Examples of the alkylene oxide group-containing monomer include methoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type such as methoxy-diethylene glycol (meth)acrylate and methoxy-triethylene glycol (meth)acrylate. , Ethoxy-diethylene glycol (meth) acrylate, ethoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate type such as ethoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, butoxy-diethylene glycol (meth) acrylate, butoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type such as butoxy-triethylene glycol (meth)acrylate, phenoxy-diethylene glycol (meth)acrylate, phenoxy-triethylene glycol (meth)acrylate, etc. Phenoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type, 2-ethylhexyl-polyethylene glycol (meth)acrylate type, nonylphenol-polyethylene glycol (meth)acrylate type, methoxy-dipropylene glycol (meth)acrylate type, etc. A methoxy-polypropylene glycol (meth)acrylate type|mold etc. are mentioned.

본 발명에 있어서, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및, 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전체량 (전체 모노머 성분) 중, 0 ∼ 40 질량% 인 것이 바람직하고, 0 ∼ 30 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 모노머를, 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 사용되는 융점 ―4 ℃ 이하의 오늄염 등과의 양호한 상호 작용, 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.In the present invention, other polymerizable monomers other than the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer, and the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, the above ( It is preferably 0 to 40% by mass, more preferably 0 to 30% by mass, in the total amount of monomer components constituting the meth)acrylic polymer (all monomer components). By using the other polymerizable monomer within the above range, good interaction with an onium salt having a melting point of -4°C or less used as an antistatic agent, and good releasability can be appropriately adjusted.

상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량 평균 분자량 (Mw) 은 10 만 ∼ 500 만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 만 ∼ 400 만, 더욱 바람직하게는 30 만 ∼ 300 만, 가장 바람직하게는 40 만 ∼ 70 만이다. Mw 가 10 만보다 작은 경우에는, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 풀 잔존을 발생하는 경향이 있다. 한편, Mw 가 500 만을 초과하는 경우에는, 폴리머의 유동성이 저하되어 피착체 (예를 들어, 광학 부재인 편광 필름 등) 에 대한 젖음이 불충분해져, 피착체와 표면 보호 시트 (점착 시트) 의 점착제층 (점착제 조성물층) 의 사이에 발생하는 부풀음의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, Mw 는, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피법 (GPC) 에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.The (meth)acrylic polymer has a weight average molecular weight (Mw) of preferably 100,000 to 5,000,000, more preferably 200,000 to 4,000,000, still more preferably 300,000 to 3,000,000, and most preferably 400,000 to 400,000. 700,000. When Mw is smaller than 100,000, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer obtained is reduced, so that adhesive residue tends to occur. On the other hand, when the Mw exceeds 5,000,000, the fluidity of the polymer is lowered and wetting to the adherend (for example, a polarizing film as an optical member) becomes insufficient, and the adhesive of the adherend and the surface protection sheet (adhesive sheet) It tends to cause swelling occurring between the layers (layers of the pressure-sensitive adhesive composition). In addition, Mw means what was obtained by measuring by the gel permeation chromatography method (GPC).

또, 상기 베이스 폴리머는, 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 를 함유하고, 상기 폴리머의 Tg 로는, 바람직하게는 ―10 ℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 ―40 ℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 ―60 ℃ 이하이다 (통상적으로 ―100 ℃ 이상). Tg 가 0 ℃ 보다 높은 경우, 폴리머가 잘 유동하지 않고, 예를 들어, 피착체 (예를 들어, 광학 부재인 편광 필름 등) 에 대한 젖음이 불충분해져, 피착체와 점착제층 (점착제 조성물층) 의 사이에 발생하는 부풀음의 원인이 되는 경향이 있다. 또, Tg 를 0 ℃ 이하로 함으로써, 피착체에 대한 젖음성과 경박리성이 우수한 점착제 조성물이 얻어지기 쉬워진다. 또한, 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 의 Tg 는, 사용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.Further, the base polymer contains a polymer having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or less (eg, the (meth)acrylic polymer), and the Tg of the polymer is preferably -10°C or less, and It is preferably -40°C or lower, more preferably -60°C or lower (usually -100°C or higher). When the Tg is higher than 0°C, the polymer does not flow well, and, for example, wetting to the adherend (for example, a polarizing film as an optical member) becomes insufficient, and the adherend and the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive composition layer) tends to cause swelling that occurs between Moreover, by setting Tg to 0°C or less, it becomes easy to obtain an adhesive composition excellent in wettability to an adherend and easy peelability. In addition, the Tg of the polymer having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or less (for example, the (meth)acrylic polymer) can be adjusted within the above range by appropriately changing the monomer component and composition ratio to be used.

본 발명에 사용되는 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하인 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 의 중합 방법은, 특별히 제한되는 것이 아니라, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 (塊狀) 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나, 피착체에 대한 저오염성 등 특성면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 양태이다. 또, 얻어지는 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 중 어느 것이어도 된다.The polymerization method of the polymer having a glass transition temperature (Tg) of 0°C or lower (eg, the (meth)acrylic polymer) used in the present invention is not particularly limited, but is solution polymerization, emulsion polymerization, or bulk polymerization. ) Although polymerization can be carried out by a known method such as polymerization or suspension polymerization, solution polymerization is a more preferable mode, particularly from the viewpoint of workability and properties such as low contamination of adherends. Moreover, any of a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, a graft copolymer, etc. may be sufficient as the polymer obtained.

본 발명의 점착제 조성물은, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염을 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 한다. 상기 융점이 ―4 ℃ 이하 (바람직하게는 ―10 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 ―70 ℃ 이상 ―20 ℃ 이하) 인 오늄염을 사용함으로써, 저온 환경하에서의 박리 대전 억제 효과가 높아져, 바람직한 양태가 된다. 또한, 상기 오늄염이, 탄소수 8 이상의 알킬기를 적어도 1 개 갖는 오늄 카티온을 함유함으로써, 전단 특성과 대전 특성의 양립이 가능해져, 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains an onium salt having a melting point of -4°C or less, and the onium salt is at least one selected from the group consisting of nitrogen-containing onium salts, sulfur-containing onium salts, and phosphorus-containing onium salts. to be characterized By using an onium salt having a melting point of -4°C or less (preferably -10°C or less, more preferably -70°C or more and -20°C or less), the effect of suppressing peeling and charging in a low-temperature environment is increased, which is a preferred embodiment. . Further, when the onium salt contains an onium cation having at least one alkyl group having 8 or more carbon atoms, both shear characteristics and charging characteristics can be achieved, which is preferable.

상기 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염은, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이며, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염은 각각 함질소 오늄 이온, 함황 오늄 이온, 및, 함인 오늄 이온으로 이루어지는 카티온 성분과, 후술하는 아니온 성분으로 구성되는 염이다.The onium salt having a melting point of -4°C or less is at least one selected from the group consisting of nitrogen-containing onium salts, sulfur-containing onium salts, and phosphorus-containing onium salts, and nitrogen-containing onium salts, sulfur-containing onium salts, and phosphorus-containing onium salts. is a salt composed of a cation component composed of a nitrogen-containing onium ion, a sulfur-containing onium ion, and a phosphorus-containing onium ion, respectively, and an anion component described later.

상기 함질소 오늄 이온으로는, 예를 들어, 1-에틸피리디늄 카티온, 1-부틸피리디늄 카티온, 1-헥실피리디늄 카티온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 카티온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 카티온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 카티온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 카티온, 1,1-디메틸피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 카티온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 카티온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 카티온, 1,1-디프로필피롤리디늄 카티온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 카티온, 1,1-디부틸피롤리디늄 카티온, 피롤리디늄-2-온카티온, 1-프로필피페리디늄 카티온, 1-펜틸피페리디늄 카티온, 1,1-디메틸피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 카티온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 카티온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 카티온, 1,1-디프로필피페리디늄 카티온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 카티온, 1,1-디부틸피페리디늄 카티온, 2-메틸-1-피롤린 카티온, 1-에틸-2-페닐인돌 카티온, 1,2-디메틸인돌 카티온, 1-에틸카르바졸 카티온, N-에틸-N-메틸모르폴리늄 카티온, 1,3-디메틸이미다졸륨 카티온, 1,3-디에틸이미다졸륨 카티온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 카티온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 카티온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 카티온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 카티온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 카티온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 카티온, 1,3-디메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,3-디메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 카티온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 카티온, 1-메틸피라졸륨 카티온, 3-메틸피라졸륨 카티온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 카티온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 카티온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 카티온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 카티온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 카티온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 카티온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 카티온, 테트라메틸암모늄 카티온, 테트라에틸암모늄 카티온, 테트라부틸암모늄 카티온, 테트라펜틸암모늄 카티온, 테트라헥실암모늄 카티온, 테트라헵틸암모늄 카티온, 트리에틸메틸암모늄 카티온, 트리부틸에틸암모늄 카티온, 트리메틸데실암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 카티온, 글리시딜트리메틸암모늄 카티온, 디알릴디메틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 카티온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 카티온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 카티온, 트리메틸헵틸암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 카티온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 카티온, 트리에틸프로필암모늄 카티온, 트리에틸펜틸암모늄 카티온, 트리에틸헵틸암모늄 카티온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 카티온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 카티온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 카티온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 카티온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 카티온, 트리옥틸메틸암모늄 카티온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 카티온 등을 들 수 있다.Examples of the nitrogen-containing onium ion include 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1 -Butyl-4-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium cation, 1,1-dimethylpyrrolidinium cation, 1- Ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation One, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium Cation, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1,1-dibutylpyrrolidinium cation, pyrrolidinium-2-one cation, 1-propylpiperidinium cation, 1-pentyl Piperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butyl Piperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1 -Propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl -1-heptylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation, 1-propyl-1-butylpiperidinium cation, 1,1-dibutylpiperidinium cation, 2-methyl -1-pyrroline cation, 1-ethyl-2-phenylindole cation, 1,2-dimethylindole cation, 1-ethylcarbazole cation, N-ethyl-N-methylmorpholinium cation, 1 ,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1-butyl-3-methylimidazolium cation, 1- Hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation Thione, 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2 ,3-dimethylimidazolium cation, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-(2-methoxyethyl)- 3-methylimidazolium cation, 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation Medium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6 -Tetrahydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3 -trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4- Dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl -2-methylpyrazolinium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-butyl-2,3, 5-trimethylpyrazolium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-butyl-2,3, 5-trimethylpyrazolinium cation, tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrapentylammonium cation, tetrahexylammonium cation, tetraheptylammonium cation, triethylmethylammonium cation one, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethyl Ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N- Pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammo nium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dipropyl Ammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N -Hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-diethyl-N-butyl -N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dihexylammonium cation, trimethylheptylammonium cation, N,N -Diethyl-N-methyl-N-propylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium cation , N,N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, triethylpropylammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl -N-ethylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-dipropyl -N,N-dihexylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium cation, trioctylmethyl Ammonium cation, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, etc. are mentioned.

상기 함황 오늄 이온으로는, 예를 들어, 디에틸메틸술포늄 카티온, 디부틸에틸술포늄 카티온, 디메틸데실술포늄 카티온, 트리에틸술포늄 카티온 등을 들 수 있다.Examples of the sulfur-containing onium ion include diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, and triethylsulfonium cation.

상기 함인 오늄 이온으로는, 예를 들어, 트리메틸데실포스포늄 카티온, 트리에틸메틸포스포늄 카티온, 트리에틸펜틸포스포늄 카티온, 트리에틸옥틸포스포늄 카티온, 트리부틸메틸포스포늄 카티온, 트리부틸에틸포스포늄 카티온, 트리부틸옥틸포스포늄 카티온, 트리부틸도데실포스포늄 카티온, 트리부틸테트라데실포스포늄 카티온, 트리헥실테트라데실포스포늄 카티온, 테트라부틸포스포늄 카티온 등을 들 수 있다.Examples of the phosphorus-containing onium ion include trimethyldecylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation, triethylpentylphosphonium cation, triethyloctylphosphonium cation, tributylmethylphosphonium cation, Tributylethylphosphonium cation, tributyloctylphosphonium cation, tributyldodecylphosphonium cation, tributyltetradecylphosphonium cation, trihexyltetradecylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, etc. can be heard

한편, 아니온 성분으로는, 상기 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염이 되는 것을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, HF2 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OCH4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO-, 및, (FSO2)2N- 등이 사용된다.On the other hand, the anionic component is not particularly limited as long as it satisfies the onium salt having a melting point of -4°C or lower, and examples thereof include Cl - , Br - , I - , AlCl 4 - , Al 2 Cl 7 - , BF 4 - , PF 6 - , SCN - , ClO 4 - , NO 3 - , CH 3 COO - , CF 3 COO - , CH 3 SO 3 - , CF 3 SO 3 - , C 4 F 9 SO 3 - , (CF 3 SO 2 ) 2 N - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , (C 3 F 7 SO 2 ) 2 N - , (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N - , (CF 3 SO 2 ) 3 C - , AsF 6 - , SbF 6 - , NbF 6 - , TaF 6 - , HF 2 - , (CN) 2 N - , C 4 F 9 SO 3 - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , C 3 F 7 COO - , (CF 3 SO 2 )(CF 3 CO)N - , C 9 H 19 COO - , (CH 3 ) 2 PO 4 - , (C 2 H 5 ) 2 PO 4 - , C 2 H 5 OSO 3 - , C 6 H 13 OSO 3 - , C 8 H 17 OSO 3 - , CH 3 (OCH 4 ) 2 OSO 3 - , C 6 H 4 (CH 3 )SO 3 - , (C 2 F 5 ) 3 PF 3 - , CH 3 CH(OH)COO - , and (FSO 2 ) 2 N - are used.

또, 아니온 성분으로는, 하기 식으로 나타내는 아니온 등도 사용할 수 있다.Moreover, as an anion component, the anion etc. represented by the following formula can also be used.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018038018801-pat00001
Figure 112018038018801-pat00001

또, 아니온 성분으로는, 그 중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 아니온 성분은, 저융점의 오늄염이 얻어지기 때문에 바람직하게 사용된다.In addition, as an anion component, especially, an anion component containing a fluorine atom is preferably used because an onium salt with a low melting point is obtained.

본 발명에 사용되는 상기 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염의 구체예로는, 상기 카티온 성분과 아니온 성분의 조합에서 적절히 선택하여 사용되며, 예를 들어, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄에틸술페이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스플루오로술포닐이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄트리스(펜타플루오로에틸)트리플루오로포스페이트, 1-메톡시에틸-1-메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피페리디늄에틸술페이트, 1-메톡시에틸-1-메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메톡시에틸-1-메틸피페리디늄트리스(펜타플루오로에틸)트리플루오로포스페이트, 1-메틸-3-옥틸이미다졸륨브로마이드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨에틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨옥틸술페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨티오시아네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리시아노메탄, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,3-디메틸이미다졸륨디메틸포스페이트, 1,3-디알릴이미다졸륨브로마이드, 1,3-디알릴이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-알릴-3-부틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 에틸-디메틸-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메톡시에틸-1-메틸모르폴리늄암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 에틸-디메틸-(2-메톡시에틸)암모늄트리스(펜타플루오로에틸)트리플루오로포스페이트, 트리에틸옥틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리헥실테트라데실포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 등을 들 수 있다.As a specific example of the onium salt having a melting point of -4 ° C or less used in the present invention, it is appropriately selected and used from a combination of the cation component and the anionic component, for example, 1-butylpyridinium tetrafluoroborate, 1-hexylpyridinium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylpyridinium perfluorobutanesulfonate, 1-ethyl-3-methylpyridinium ethyl sulfate, 1-ethyl-3-methylpyridinium bis (fluorosulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bisfluorosulfonylimide, 1 -Methyl-1-butylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium tris(pentafluoroethyl)trifluorophosphate, 1-methoxyethyl-1 -Methylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpiperidiniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylpiperidiniumethyl Sulfate, 1-methoxyethyl-1-methylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methoxyethyl-1-methylpiperidinium tris(pentafluoroethyl)trifluorophosphate , 1-methyl-3-octylimidazolium bromide, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-ethyl-3 -Methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide , 1-ethyl-3-methylimidazolium ethyl sulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium octyl sulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium thiocyanate, 1-butyl-3-methyl Imidazolium tetrafluoroborate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-butyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide, 1-butyl-3-methyl Imidazolium tricyanomethane, 1-butyl-3-methylimidazolium dicyanamide, 1-hexyl-3-methylimidazolium bromide, 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride, 1-hexyl-3 -Methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-hexyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-hexyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide, 1 -Hexyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-octyl-3-methylimidazolium chloride, 1-octyl-3-methylimidazolium bromide, 1-octyl-3 -Methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-octyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-octyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-dodecyl Syl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,3-dimethylimidazolium dimethylphosphate, 1,3-diallylimidazolium bromide, 1,3-diallylimida Zolium tetrafluoroborate, 1-allyl-3-butylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, ethyl-dimethyl-propylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trioctylmethylammonium Bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methoxyethyl-1-methylmorpholiniumammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, ethyl-dimethyl-(2-methoxyethyl)ammonium tris (pentafluoroethyl)trifluorophosphate, triethyloctylphosphonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trihexyltetradecylphosphoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, and the like. have.

또, 상기 베이스 폴리머 100 질량부에 대하여, 상기 오늄염의 함유량은, 0.1 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 5 질량부가 보다 바람직하고, 0.2 ∼ 3 질량부가 더욱 바람직하고, 0.3 ∼ 1.5 질량부가 가장 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립이 하기 쉽기 때문에, 바람직하다.The content of the onium salt is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, still more preferably 0.2 to 3 parts by mass, and most preferably 0.3 to 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer. do. If it exists in the said range, since it is easy to achieve both antistatic property and low contamination property, it is preferable.

본 발명의 점착제 조성물은, 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물을 사용함으로써, 피착체에 대한 젖음성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있고, 정전기의 발생을 효율적으로 억제하는 것이 가능해진다.It is preferable that the adhesive composition of this invention contains the compound which has an alkylene oxide group. By using the compound having an alkylene oxide group, it is possible to obtain an adhesive composition excellent in wettability to an adherend, and it becomes possible to suppress generation of static electricity efficiently.

상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물의 구체예로는, 예를 들어, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면 활성제;폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르 염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르 염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르 염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르 염 등의 아니온성 계면 활성제;그 외, 폴리알킬렌옥사이드기 (폴리알킬렌옥사이드 사슬) 를 갖는 카티온성 계면 활성제나 양쪽 이온성 계면 활성제, 폴리알킬렌옥사이드기를 갖는 폴리에테르 화합물 (및 그 유도체를 포함한다), 폴리알킬렌옥사이드기를 갖는 폴리에스테르 화합물 (및 그 유도체를 포함한다), 폴리알킬렌옥사이드기를 갖는 아크릴 화합물 (및 그 유도체를 포함한다) 등을 들 수 있다. 또, 알킬렌옥사이드기 함유 모노머를 사용하여, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물로서, 상기 베이스 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 와 함께, 배합해도 된다. 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the compound having an alkylene oxide group include, for example, polyoxyalkylene alkylamines, polyoxyalkylene diamines, polyoxyalkylene fatty acid esters, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid esters, and polyoxyalkylenes. Nonionic surfactants such as alkylphenyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene alkyl allyl ether, and polyoxyalkylene alkyl phenyl allyl ether; polyoxyalkylene alkyl ether sulfuric ester salt, polyoxyalkylene alkyl ether Anionic surfactants such as phosphoric acid ester salts, polyoxyalkylene alkylphenyl ether sulfuric acid ester salts, and polyoxyalkylene alkylphenyl ether phosphoric acid ester salts; Other caty groups having a polyalkylene oxide group (polyalkylene oxide chain) Ionic surfactants or zwitterionic surfactants, polyether compounds having a polyalkylene oxide group (including derivatives thereof), polyester compounds having a polyalkylene oxide group (including derivatives thereof), polyalkylene oxides group-containing acrylic compounds (and derivatives thereof are included); and the like. Further, an alkylene oxide group-containing monomer may be used as a compound having an alkylene oxide group, together with the base polymer (eg, the (meth)acrylic polymer). The compound having the said alkylene oxide group may be used independently, and may be used in combination of 2 or more type.

상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로는, 폴리프로필렌글리콜 (PPG)-폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG 의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG 의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물 (PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물 (말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.Specific examples of the polyether compound having an alkylene oxide group include polypropylene glycol (PPG)-polyethylene glycol (PEG) block copolymers, PPG-PEG-PPG block copolymers, and PEG-PPG-PEG block copolymers. A synthesis etc. are mentioned. Derivatives of the polyether compound having an alkylene oxide group include compounds containing an oxypropylene group etherified at the terminal (PPG monoalkyl ether, PEG-PPG monoalkyl ether, etc.), compounds containing an oxypropylene group acetylated at the terminal ( terminal acetylated PPG, etc.); and the like.

또, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 대전 방지제인 상기 오늄염 등이 배위하는 관점에서, 1 ∼ 50 이 바람직하고, 2 ∼ 30 이 보다 바람직하고, 2 ∼ 20 이 더욱 바람직하다. 또, 상기 옥시알킬렌기의 말단은, 하이드록실기인 상태나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다.Moreover, as a specific example of the acrylic compound which has the said alkylene oxide group, the (meth)acrylate polymer which has an oxyalkylene group is mentioned. As the oxyalkylene group, the number of added moles of the oxyalkylene unit is preferably 1 to 50, more preferably 2 to 30, and even more preferably 2 to 20 from the viewpoint of coordination with the onium salt or the like as an antistatic agent do. Moreover, the terminal of the said oxyalkylene group may be in the state of being a hydroxyl group, or substituted with an alkyl group, a phenyl group, etc.

상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는, 모노머 성분 (모노머 단위) 으로서, (메트)아크릴산알킬렌옥사이드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드의 구체예로는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트를 들 수 있으며, 예를 들어, 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.The (meth)acrylate polymer having an oxyalkylene group is preferably a polymer containing an alkylene oxide (meth)acrylate as a monomer component (monomer unit), and as a specific example of the alkylene oxide (meth)acrylate includes ethylene glycol group-containing (meth)acrylates, for example, methoxy-diethylene glycol (meth)acrylate, methoxy-polyethylene glycol such as methoxy-triethylene glycol (meth)acrylate (meth)acrylate type, ethoxy-diethylene glycol (meth)acrylate, ethoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type such as ethoxy-triethylene glycol (meth)acrylate, butoxy-diethylene glycol (meth)acrylate, butoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type such as butoxy-triethylene glycol (meth)acrylate, phenoxy-diethylene glycol (meth)acrylate, phenoxy-triethylene glycol ( Phenoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type such as meth)acrylate, 2-ethylhexyl-polyethylene glycol (meth)acrylate, nonylphenol-polyethylene glycol (meth)acrylate type, methoxy-dipropylene glycol ( Methoxy-polypropylene glycol (meth)acrylate types, such as meth)acrylate, etc. are mentioned.

또, 상기 모노머 성분으로서, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 기타 모노머 성분을 사용할 수 있다. 기타 모노머 성분의 구체예로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.Moreover, as said monomer component, other monomer components other than the said (meth)acrylic-acid alkylene oxide can be used. Specific examples of other monomer components include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, Isobutyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, n-nonyl (meth)acrylate , isononyl(meth)acrylate, n-decyl(meth)acrylate, isodecyl(meth)acrylate, n-dodecyl(meth)acrylate, n-tridecyl(meth)acrylate, n-tetradecyl Acrylates and/or methacrylates having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, such as (meth)acrylate, are exemplified.

또한, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 기타 모노머 성분으로는, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.In addition, as other monomer components other than the above-mentioned (meth)acrylic acid alkylene oxide, carboxyl group-containing (meth)acrylates, phosphoric acid group-containing (meth)acrylates, cyano group-containing (meth)acrylates, vinyl esters, aromatic vinyl compounds , acid anhydride group-containing (meth)acrylate, hydroxyl group-containing (meth)acrylate, amide group-containing (meth)acrylate, amino group-containing (meth)acrylate, epoxy group-containing (meth)acrylate, N-acrylo It is also possible to use ilmorpholine, vinyl ether, etc. suitably.

바람직한 일 양태로는, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물이, 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물을 배합함으로써, 베이스 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 와 대전 방지제 (대전 방지 성분) 의 상용성이 향상되고, 피착체에 대한 블리드가 적합하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG 의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제 조성물이 얻어진다. 상기 (폴리)에틸렌옥사이드기 함유 화합물로는, 상기 화합물 전체에서 차지하는 (폴리)에틸렌옥사이드기의 질량이 5 ∼ 90 질량% 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 ∼ 85 질량%, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 70 질량%, 가장 바람직하게는 20 ∼ 50 질량% 이다.As a preferable aspect, the compound having an alkylene oxide group is a compound having a (poly)ethylene oxide group at least in part. By blending the compound having the above (poly)ethylene oxide group, the compatibility between the base polymer (for example, the above (meth)acrylic polymer) and the antistatic agent (antistatic component) is improved, and the bleed to the adherend is suitably It is suppressed, and a low staining adhesive composition is obtained. Especially, when a block copolymer of PPG-PEG-PPG is used, an adhesive composition excellent in low staining property is obtained. As the (poly) ethylene oxide group-containing compound, the mass of the (poly) ethylene oxide group in the entire compound is preferably 5 to 90% by mass, more preferably 5 to 85% by mass, still more preferably It is 10-70 mass %, Most preferably, it is 20-50 mass %.

상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물의 분자량으로는, 수 평균 분자량 (Mn) 이 100000 미만이 바람직하고, 200 ∼ 50000 이 보다 바람직하고, 500 ∼ 30000 이 더욱 바람직하고, 1000 ∼ 10000 인 것이 특히 바람직하게 사용된다. Mn 이 100000 이상이면, 베이스 폴리머 (예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 폴리머) 와의 상용성이 저하되고, 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn 이 200 보다 지나치게 작으면, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 또한, 여기서 Mn 이란, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피법 (GPC) 에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.As the molecular weight of the compound having an alkylene oxide group, the number average molecular weight (Mn) is preferably less than 100000, more preferably 200 to 50000, still more preferably 500 to 30000, and particularly preferably 1000 to 10000 do. When Mn is 100000 or more, the compatibility with the base polymer (for example, the (meth)acrylic polymer) decreases, and the pressure-sensitive adhesive layer tends to whiten. If Mn is too small than 200, contamination by the compound having an alkylene oxide group may easily occur. In addition, here, Mn means the value of polystyrene conversion obtained by the gel permeation chromatography method (GPC).

또, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들어, 아데카 플루로닉 17R-4, 아데카 플루로닉 25R-1, 아데카 플루로닉 25R-2 (이상, ADEKA 사 제조), 에멀겐 120 (이상, 카오사 제조) 등을 들 수 있다.In addition, specific examples of commercially available compounds having an alkylene oxide group include, for example, Adeka Pluronic 17R-4, Adeka Pluronic 25R-1, and Adeka Pluronic 25R-2 (above, ADEKA Inc.), Emulgen 120 (above, manufactured by Kao Corp.), and the like.

본 발명에 있어서, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물이, 알킬렌옥사이드기를 갖는 오르가노폴리실록산 것이 바람직하다. 상기 오르가노폴리실록산을 사용함으로써, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되고, 고속 박리시의 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.In the present invention, it is preferable that the compound having an alkylene oxide group is an organopolysiloxane having an alkylene oxide group. By using the organopolysiloxane, the surface free energy on the surface of the pressure-sensitive adhesive decreases, and it is estimated that light peeling at the time of high-speed peeling is realized.

상기 오르가노폴리실록산은, 공지된 알킬렌옥사이드기를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있으며, 예를 들어, 시판품으로서, 상품명이, X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889, KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516 (이상, 신에츠 화학 공업사 제조), BY16-201, SF8427, SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422 (이상, 토오레·다우코닝사 제조), IM22 (이상, 아사히 화성 바커사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460 (이상, 모멘티브 퍼포먼스 머테리얼즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570 (이상, 빅크케미·재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.As the organopolysiloxane, any known organopolysiloxane having an alkylene oxide group can be suitably used. KF-6004, KF-889, KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF- 6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516 (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), BY16-201, SF8427, SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422 (above, manufactured by Toray Dow Corning), IM22 (above, manufactured by Asahi Kasei Wacker Co., Ltd.), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460 (above, manufactured by Momentive Performance Materials), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570 (above, manufactured by Big Chemie Japan), and the like. These may be used independently, and may mix and use 2 or more types.

본 발명에서 사용하는 상기 오르가노폴리실록산으로는, HLB (Hydrophile-Lipophile Balance) 값이, 1 ∼ 16 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 ∼ 14 이다. HLB 값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체에 대한 오염성이 나빠져, 바람직하지 않다.As for the organopolysiloxane used in the present invention, the HLB (Hydrophile-Lipophile Balance) value is preferably 1 to 16, more preferably 3 to 14. If the HLB value is out of the above range, contamination of adherends deteriorates, which is not preferable.

또, 상기 베이스 폴리머 100 질량부에 대하여, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물의 함유량은, 0.01 ∼ 5 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 ∼ 3 질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05 ∼ 2 질량부이고, 가장 바람직하게는 0.1 ∼ 1 질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성 (재박리성) 의 양립이 하기 쉽기 때문에, 바람직하다. 또한, 함유량이 적은 경우, 대전 방지제 (대전 방지 성분) 의 블리드를 방지하는 효과가 적어지고, 함유량이 많은 경우, 상기 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물 자체에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있어, 바람직하지 않다.The content of the compound having an alkylene oxide group relative to 100 parts by mass of the base polymer is preferably from 0.01 to 5 parts by mass, more preferably from 0.03 to 3 parts by mass, still more preferably from 0.05 to 2 parts by mass. and most preferably 0.1 to 1 part by mass. If it exists within the said range, since coexistence of antistatic property and easy-peelability (repeelability) is easy to do, it is preferable. In addition, when the content is small, the effect of preventing bleeding of the antistatic agent (antistatic component) is reduced, and when the content is high, contamination by the compound itself having an alkylene oxide group tends to occur, which is preferable. don't

본 발명의 점착제 조성물은, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 3500 이상인 불소 함유 올리고머를 함유시키는 것도 가능하다. 상기 불소 함유 올리고머를 사용함으로써, 점착제 자체의 대전성을 제어하고, 각종 표면 처리 (하드 코트 처리, 안티글레어 처리, 저반사 처리 등) 가 실시된 광학 부재에 적용한 경우에도 안정적으로 정전기의 발생을 효율적으로 억제하는 것이 가능해진다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can also contain a fluorine-containing oligomer having a weight average molecular weight (Mw) of 3500 or more. By using the fluorine-containing oligomer, the chargeability of the adhesive itself is controlled, and even when applied to an optical member subjected to various surface treatments (hard coat treatment, antiglare treatment, low reflection treatment, etc.), it is possible to stably and efficiently generate static electricity. suppression becomes possible.

상기 불소 함유 화합물로는, 예를 들어, 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 상기 불소 함유 올리고머의 구체예로는, 예를 들어, 시판품의 상품명이, 메가팍 F-251, F-253, F-281, F-410, F-430, F-444, F-477, F-510, F-511, F-551, F-552, F-553, F-554, F-555, F-556, F-557, F-558, F-559, F-560, F-561, F-562, F-563, F-565, F-568, F-569, F-570, F-571, F-572 (이상, DIC 사 제조), 서플론 S-611, S-651, S-386 (이상, AGC 세이미 케미컬사 제조), 프터젠트 610FM, 710FL, 710FM, 710FS, 730FL, 730LM (이상 네오스사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Examples of the fluorine-containing compound include a compound having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton, a fluorine-containing organic compound obtained by copolymerizing an organic compound and a fluorine compound, and a fluorine-containing compound containing an organic compound. As a specific example of the said fluorine-containing oligomer, the trade name of a commercial item is Megafac F-251, F-253, F-281, F-410, F-430, F-444, F-477, F, for example. -510, F-511, F-551, F-552, F-553, F-554, F-555, F-556, F-557, F-558, F-559, F-560, F-561 , F-562, F-563, F-565, F-568, F-569, F-570, F-571, F-572 (above, manufactured by DIC), Suplon S-611, S-651, S-386 (above, manufactured by AGC Semichemical Co., Ltd.), Progent 610FM, 710FL, 710FM, 710FS, 730FL, 730LM (above, manufactured by Neos Co., Ltd.), and the like. These compounds may be used independently, and may mix and use 2 or more types.

상기 불소 함유 올리고머의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 3500 이상이 바람직하고, 5000 이상이 보다 바람직하고, 10000 이상이 더욱 바람직하고, 20000 이상이 가장 바람직하다. 상기 불소 함유 올리고머의 중량 평균 분자량이 3500 이상이면, 점착제와의 상용성의 밸런스가 도모되고, 점착제 표면에 적당히 편석시키는 것이 가능해진다. 또한, 중량 평균 분자량이 20000 이상이면, 점착제 배합시의 기포 발생을 억제할 수 있어, 점착제 도공 후의 외관이 우수하기 때문에, 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of the fluorine-containing oligomer is preferably 3500 or more, more preferably 5000 or more, still more preferably 10000 or more, and most preferably 20000 or more. When the weight average molecular weight of the fluorine-containing oligomer is 3500 or more, compatibility with the pressure-sensitive adhesive is balanced, and it becomes possible to appropriately segregate on the surface of the pressure-sensitive adhesive. In addition, when the weight average molecular weight is 20000 or more, the generation of air bubbles at the time of mixing the pressure-sensitive adhesive can be suppressed and the appearance after application of the pressure-sensitive adhesive is excellent, so it is preferable.

상기 불소 함유 올리고머의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 7.5 질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.03 ∼ 5.5 질량부, 가장 바람직하게는 0.04 ∼ 4.8 질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 시트를, 광학 부재 등에 첩합한 후에, 박리 대전의 억제를 달성할 수 있어 바람직하다. 또, 내오염성을 만족시키기 위해서는, 상기 베이스 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.01 ∼ ∼ 5.5 질량부가 바람직하다.The content of the fluorine-containing oligomer is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.02 to 7.5 parts by mass, even more preferably 0.03 to 5.5 parts by mass, most preferably 0.03 to 5.5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the base polymer. It is 0.04-4.8 mass parts. When it is within the above range, suppression of peeling electrification can be achieved after bonding the surface protection sheet of the present invention to an optical member or the like, which is preferable. Further, in order to satisfy stain resistance, it is preferably 0.01 to 5.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the base polymer.

본 발명의 점착제 조성물은, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서는, 상기 점착제 조성물에 가교제를 배합함으로써, 점착제층으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제가, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 표면 보호 시트 (점착제층) 를 얻을 수 있다.It is preferable that the adhesive composition of this invention contains a crosslinking agent. Moreover, in this invention, it can set it as an adhesive layer by mix|blending a crosslinking agent with the said adhesive composition. For example, when the pressure-sensitive adhesive contains the (meth)acrylic polymer, the (meth)acrylic polymer is crosslinked by appropriately adjusting the structural unit, composition ratio, selection and addition ratio of the crosslinking agent, etc., resulting in better heat resistance. A surface protection sheet (adhesive layer) can be obtained.

본 발명에 사용되는 가교제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용할 수 있으며, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은, 바람직한 양태가 된다. 또, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.As the crosslinking agent used in the present invention, isocyanate compounds, epoxy compounds, melamine-based resins, aziridine derivatives, and metal chelate compounds can be used. In particular, use of isocyanate compounds is a preferred embodiment. Moreover, these compounds may be used independently and may mix and use 2 or more types.

상기 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 (HDI), 다이머산 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 (IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 (XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N (이상, 미츠이 화학사 제조), 스미듀르 T80, 스미듀르 L, 데스모듀르 N3400 (이상, 스미카 바이엘 우레탄사 제조), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 콜로네이트 L, 콜로네이트 HL, 콜로네이트 HX (이상, 토소 주식회사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상 혼합하여 사용해도 되며, 2 관능의 이소시아네이트 화합물과 3 관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 사용함으로써 점착성과 내반발성 (곡면에 대한 접착성) 을 양립하는 것이 가능해져, 보다 접착 신뢰성이 우수한 표면 보호 시트를 얻을 수 있다.Examples of the isocyanate compound include aliphatic polyisocyanates such as trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), dimer acid diisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isocyanate. Alicyclic isocyanates such as phorone diisocyanate (IPDI), aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate (XDI); and modified polyisocinates modified by a fanate bond, a biuret bond, an isocyanurate bond, a uretdione bond, a urea bond, a carbodiimide bond, a uretonimine bond, an oxadiazinetrione bond, and the like. For example, as a commercial item, the trade name Takenate 300S, Takenate 500, Takenate D165N, Takenate D178N (above, manufactured by Mitsui Chemicals), Smidur T80, Smidur L, Desmodur N3400 (above, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.) manufacture), milionate MR, milionate MT, colonate L, colonate HL, and colonate HX (above, manufactured by Tosoh Corporation), etc. are mentioned. These isocyanate compounds may be used individually, or may be used in mixture of two or more types, and it is also possible to use a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or higher functional isocyanate compound in combination. By using a crosslinking agent in combination, it becomes possible to achieve both adhesiveness and repelling resistance (adhesion to a curved surface), and a surface protection sheet having more excellent adhesion reliability can be obtained.

상기 에폭시 화합물로는, 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 (상품명 TETRAD-X, 미츠비시 가스 화학사 제조) 이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 (상품명 TETRAD-C, 미츠비시 가스 화학사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and 1,3-bis(N, N-diglycidyl aminomethyl) cyclohexane (trade name TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.); and the like.

상기 멜라민계 수지로는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로는, 예를 들어, 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO (이상, 소고 약공사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the melamine-based resin include hexamethylolmelamine. As an aziridine derivative, commercially available product names HDU, TAZM, TAZO (above, Sogo Chemical Co., Ltd.), etc. are mentioned, for example.

상기 금속 킬레이트 화합물로는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티탄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.As said metal chelate compound, aluminum, iron, tin, titanium, nickel etc. are mentioned as a metal component, Acetylene, methyl acetoacetate, ethyl lactate, etc. are mentioned as a chelate component.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들어, 베이스 폴리머로서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 8 질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 ∼ 5 질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1 ∼ 4 질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01 질량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아져, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또 풀 잔존의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10 질량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체 (예를 들어, 편광 필름) 에 대한 젖음이 불충분해져, 피착체와 점착제층 (점착제 조성물층) 의 사이에 발생하는 부풀음의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면, 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다.The content of the crosslinking agent used in the present invention is, for example, as a base polymer, preferably 0.01 to 10 parts by mass, and 0.1 to 8 parts by mass, based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. It is more preferable that it contains 0.5-5 parts by mass is still more preferable, and it is most preferable that it contains 1-4 parts by mass. When the content is less than 0.01 part by mass, crosslinking by the crosslinking agent becomes insufficient, the cohesive force of the resulting pressure-sensitive adhesive layer decreases, sufficient heat resistance may not be obtained, and it tends to cause glue remaining. On the other hand, when the content exceeds 10 parts by mass, the cohesive force of the polymer is high, the fluidity is lowered, and the wettability to the adherend (for example, polarizing film) becomes insufficient, and the adhesion between the adherend and the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive composition layer) It tends to be the cause of the swelling that occurs between them. Further, when the amount of the crosslinking agent is large, the peeling charging characteristics tend to decrease.

상기 점착제 조성물에는, 또한, 상기 서술한 어느 것의 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해서, 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어, 디라우르산디부틸주석, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토나토)철, 트리스(헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오나토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(노난-2,4-디오나토)철, 트리스(노난-4,6-디오나토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오나토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오나토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토나토)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는, 1 종이어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking catalyst in order to more effectively advance any of the crosslinking reactions described above. As such a crosslinking catalyst, for example, tin-based catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris(acetylacetonato)iron, tris(hexane-2,4-dionato)iron, tris(heptane) -2,4-dionato) iron, tris (heptane-3,5-dionato) iron, tris (5-methylhexane-2,4-dionato) iron, tris (octane-2,4-dionato) Iron, tris(6-methylheptane-2,4-dionato)iron, tris(2,6-dimethylheptane-3,5-dionato)iron, tris(nonane-2,4-dionato)iron, tris (nonane-4,6-dionato) iron, tris (2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dionato) iron, tris (tridecane-6,8-dionato) iron, tris (1-phenylbutane-1,3-dionato)iron, tris(hexafluoroacetylacetonato)iron, tris(ethylacetoacetate)iron, tris(acetoacetate-n-propyl)iron, tris(isoacetoacetate) Propyl) iron, tris(acetoacetate-n-butyl) iron, tris(acetoacetate-sec-butyl) iron, tris(acetoacetate-tert-butyl) iron, tris(propionylmethylacetate) iron, tris(propionyl) Ethyl acetate) iron, tris(propionylacetate-n-propyl)iron, tris(propionylisopropylacetate)iron, tris(propionylacetate-n-butyl)iron, tris(propionylacetate-sec-butyl)iron , tris(propionyl acetate-tert-butyl) iron, tris(benzyl acetoacetate) iron, tris(dimethyl malonate) iron, tris(diethyl malonate) iron, trimethoxy iron, triethoxy iron, triisopropanol Iron-based catalysts such as iron oxide and ferric chloride can be used. One type of these crosslinking catalysts may be sufficient, and they may use 2 or more types together.

상기 가교 촉매의 함유량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 베이스 폴리머로서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 대략 0.0001 ∼ 1 질량부가 바람직하고, 0.001 ∼ 0.5 질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 포트 라이프도 길어져, 바람직한 양태가 된다.The content of the crosslinking catalyst is not particularly limited, but is preferably about 0.0001 to 1 part by mass, more preferably 0.001 to 0.5 part by mass, based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer as a base polymer, for example. When it exists in the said range, when forming an adhesive layer, the speed of crosslinking reaction is fast and the pot life of an adhesive composition also becomes long, and it becomes a preferable aspect.

또한, 본 발명의 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되며, 예를 들어, 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 가교 지연제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상, 박상물 (箔狀物) 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain other known additives, for example, powders such as colorants and pigments, surfactants, plasticizers, tackifiers, low molecular weight polymers, surface lubricants, leveling agents, Antioxidants, corrosion inhibitors, light stabilizers, ultraviolet absorbers, polymerization inhibitors, silane coupling agents, crosslinking retardants, inorganic or organic fillers, metal powders, particulates, thin materials, etc. are appropriately used depending on the application. can be added.

본 발명의 표면 보호 시트는, 지지 필름의 편면에 상기 점착제 조성물로부터 형성 (점착제 조성물을 가교하여 형성) 되는 점착제층을 갖는 것이 바람직하다. 상기 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 실시하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 지지 필름 등에 전사하는 것도 가능하다. 또, 상기 지지 필름 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 묻지 않지만, 예를 들어, 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 지지 필름 상에 형성함으로써 제조된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 하여 양생을 실시해도 된다. 또, 점착제 조성물을 지지 필름 상에 도포하여 표면 보호 시트를 제조할 때에는, 지지 필름 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1 종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.The surface protective sheet of the present invention preferably has a pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (formed by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition) on one side of the support film. Crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition is generally performed after application of the pressure-sensitive adhesive composition, but it is also possible to transfer the pressure-sensitive adhesive layer composed of the pressure-sensitive adhesive composition after crosslinking to a support film or the like. In addition, the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer on the support film is not particularly limited, but, for example, it is produced by applying the pressure-sensitive adhesive composition to the support film, drying and removing the polymerization solvent, etc. to form the pressure-sensitive adhesive layer on the support film. . Thereafter, curing may be performed for the purpose of adjusting migration of components in the pressure-sensitive adhesive layer or adjusting crosslinking reaction. In addition, when applying the pressure-sensitive adhesive composition onto the support film to prepare the surface protective sheet, one or more solvents other than the polymerization solvent may be newly added to the pressure-sensitive adhesive composition so that the pressure-sensitive adhesive composition can be applied uniformly on the support film.

<지지 필름> <support film>

상기 지지 필름으로서, 상기 지지 필름을 구성하는 수지 재료는, 특별히 제한없이 사용할 수 있지만, 예를 들어, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 지지 필름이 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤상으로 권취할 수 있어 유용하다.As the support film, the resin material constituting the support film can be used without particular limitation, but, for example, one having excellent properties such as transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropy, flexibility, and dimensional stability. It is preferable to use In particular, when the support film has flexibility, the pressure-sensitive adhesive composition can be applied by a roll coater or the like and can be wound into a roll, which is useful.

상기 지지 필름 (기재) 으로서, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머;디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머;폴리카보네이트계 폴리머;폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머;등을 주된 수지 성분 (수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50 질량% 이상을 차지하는 성분) 으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 지지 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의, 스티렌계 폴리머;폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 고리형 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의, 올레핀계 폴리머;염화비닐계 폴리머;나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의, 아미드계 폴리머;등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머 등을 들 수 있다. 상기 서술한 폴리머의 2 종 이상의 블렌드물로 이루어지는 지지 필름이어도 된다.Examples of the support film (substrate) include polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate; cellulose polymers such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose. ; polycarbonate-based polymer; acrylic polymer such as polymethyl methacrylate; etc. as the main resin component (the main component in the resin component, typically 50% by mass or more), a plastic film composed of a resin material, the support It can be used suitably as a film. Other examples of the resin material include styrenic polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymers; olefins such as polyethylene, polypropylene, polyolefins having a cyclic or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymers. Polymers; Vinyl chloride-based polymers; amide-based polymers such as nylon 6, nylon 6,6, and aromatic polyamide; and the like as resin materials. As another example of the resin material, an imide-based polymer, a sulfone-based polymer, a polyether sulfone-based polymer, a polyether ether ketone-based polymer, a polyphenylene sulfide-based polymer, a vinyl alcohol-based polymer, a vinylidene chloride-based polymer, and a vinyl butyric acid polymer. A ral type polymer, an arylate type polymer, a polyoxymethylene type polymer, an epoxy type polymer, etc. are mentioned. It may be a support film composed of a blend of two or more of the polymers described above.

상기 지지 필름으로는, 투명한 열가소성 수지 재료로 이루어지는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이, 보다 바람직한 양태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주골격을 갖는 폴리머 재료 (폴리에스테르 수지) 를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은, 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등, 점착 시트의 지지 필름으로서, 바람직한 특성을 갖는 한편, 그대로는 대전하기 쉬운 성질을 갖는다.As the support film, a plastic film made of a transparent thermoplastic resin material can be preferably employed. Among the above plastic films, it is a more preferable aspect to use a polyester film. Here, the polyester film refers to a polymer material (polyester resin) having a main skeleton based on ester bonds such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate as the main resin component. say to do Such a polyester film has desirable properties as a support film for a pressure-sensitive adhesive sheet, such as excellent optical properties and dimensional stability, but also has a property of being easily charged as it is.

상기 지지 필름을 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제 (안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 상기 폴리에스테르 필름의 대전 방지층이 형성되는 측의 표면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 예를 들어, 지지 필름과 대전 방지층의 밀착성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 지지 필름의 표면에 하이드록실기 등의 극성기가 도입되는 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다. 또, 지지 필름의 점착제층이 형성되는 측의 표면에 상기와 동일한 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는, 필름과 점착제층의 밀착성 (점착제층의 투묘성) 을 높이기 위한 처리일 수 있다.Various additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, plasticizers, and colorants (pigments, dyes, etc.) may be incorporated into the resin material constituting the support film, if necessary. On the surface of the polyester film on the side where the antistatic layer is formed, a known or conventional surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, coating of a primer is applied, for example. may have been carried out. Such a surface treatment may be, for example, treatment for enhancing the adhesion between the support film and the antistatic layer. A surface treatment in which a polar group such as a hydroxyl group is introduced into the surface of the support film can be preferably employed. Moreover, surface treatment similar to the above may be given to the surface of the support film on the side where the adhesive layer is formed. Such surface treatment may be a treatment for enhancing the adhesion between the film and the pressure-sensitive adhesive layer (anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer).

또, 본 발명의 표면 보호 시트는, 지지 필름에 대전 방지 기능을 갖는 것도 가능하지만, 대전 방지 기능을 갖는 경우, 또한, 상기 지지 필름으로서, 대전 방지 처리가 이루어져 되는 플라스틱 필름을 사용하는 것도 가능하다. 상기 지지 필름을 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 시트 자체의 대전이 억제되기 때문에, 바람직하다. 또, 지지 필름이 플라스틱 필름이고, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시함으로써, 표면 보호 시트 자체의 대전을 저감하고, 또한, 피착체에 대한 대전 방지능이 우수한 것이 얻어진다. 또한, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 방법을 이용할 수 있으며, 예를 들어, 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법, 또, 대전 방지제 등을 혼련하는 방법 등을 들 수 있다.In addition, the surface protective sheet of the present invention can have an antistatic function in the support film, but in the case of having an antistatic function, it is also possible to use a plastic film that has been subjected to antistatic treatment as the support film. . The use of the support film is preferable because the surface protection sheet itself is prevented from being charged when peeled off. In addition, the support film is a plastic film, and antistatic treatment is applied to the plastic film to reduce the surface protection sheet itself from being charged and to obtain an excellent antistatic ability with respect to adherends. In addition, the method for imparting the antistatic function is not particularly limited, and a conventionally known method can be used. For example, an antistatic resin composed of an antistatic agent and a resin component, a conductive polymer, or a conductive material containing a conductive material. A method of applying a conductive resin, a method of depositing or plating a conductive material, and a method of kneading an antistatic agent or the like may be mentioned.

상기 지지 필름의 두께로는, 통상적으로 5 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 상기 지지 필름의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 피착체에 대한 첩합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다.The thickness of the support film is usually about 5 to 200 μm, and preferably about 10 to 100 μm. When the thickness of the support film is within the above range, it is preferable because bonding workability to the adherend and peeling workability from the adherend are excellent.

또, 본 발명의 표면 보호 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로는, 점착 시트류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 이용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어 나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다.In addition, as a method for forming the pressure-sensitive adhesive layer in the production of the surface protective sheet of the present invention, a known method used in the production of pressure-sensitive adhesive sheets is used. Specifically, for example, roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brush coating, spray coating, air knife coating method, extrusion coating method by a die coater, etc. are exemplified.

본 발명의 표면 보호 시트는, 통상적으로, 상기 점착제층의 두께가, 3 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 정도가 되도록 제조한다. 점착제층의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착 (접착) 성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에, 바람직하다.The surface protective sheet of the present invention is usually manufactured so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably about 3 to 100 μm, more preferably about 5 to 50 μm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, it is easy to obtain a balance between appropriate re-peelability and adhesiveness (adhesiveness), so it is preferable.

<세퍼레이터> <Separator>

본 발명의 표면 보호 시트에는, 필요에 따라 점착면을 보호하는 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 첩합하는 것이 가능하다.In the surface protection sheet of the present invention, if necessary, a separator can be bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the adhesive surface.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다. 그 필름으로는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.Although there are paper and plastic films as the material constituting the separator, a plastic film is preferably used because of its excellent surface smoothness. The film is not particularly limited as long as it can protect the pressure-sensitive adhesive layer, and examples include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, and a chloride film. A vinyl copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, etc. are mentioned.

상기 세퍼레이터의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 첩합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에, 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카 분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.The thickness of the separator is usually about 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm. When it is within the above range, the bonding workability to the pressure-sensitive adhesive layer and the peeling workability from the pressure-sensitive adhesive layer are excellent, so it is preferable. If necessary, the separator may be subjected to release and antifouling treatment using a silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or fatty acid amide-based release agent, silica powder, or the like, or antistatic treatment such as coating, kneading, or vapor deposition. .

<대전 방지층> <Antistatic layer>

본 발명의 표면 보호 시트는, 상기 지지 필름에 형성되는 상기 점착제층과는 반대측의 면에 대전 방지층을 갖고, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 시트가, 대전 방지층을 가짐으로써, 표면 보호 시트 자체의 대전을 저감하고, 또한, 피착체에 대한 대전 방지능이 우수한 것이 얻어져, 바람직한 양태가 된다.The surface protective sheet of the present invention has an antistatic layer on a surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer formed on the support film, and the antistatic layer contains polyanilines and/or polythiophenes as a conductive polymer component. It is preferably formed from the containing antistatic agent composition. When the surface protection sheet has an antistatic layer, it is possible to reduce the charge of the surface protection sheet itself and to have excellent antistatic ability with respect to adherends, which is a preferred embodiment.

<도전성 폴리머> <Conductive Polymer>

상기 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 폴리머를 사용함으로써, 저온 환경하에서의 대전 방지성을 만족할 수 있다.It is preferable that the antistatic agent composition used for formation of the said antistatic layer contains polyanilines and/or polythiophenes as a conductive polymer component. By using the conductive polymer, antistatic properties in a low temperature environment can be satisfied.

상기 폴리아닐린류로는, 폴리아닐린, 폴리(2-메틸아닐린), 폴리(3-이소부틸아닐린), 폴리(2-아닐린술폰산), 폴리(3-아닐린술폰산) 을 들 수 있다.Examples of the polyanilines include polyaniline, poly(2-methylaniline), poly(3-isobutylaniline), poly(2-anilinesulfonic acid), and poly(3-anilinesulfonic acid).

상기 폴리아닐린류는, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 이, 5 × 105 이하인 것이 바람직하고, 3 × 105 이하가 보다 바람직하다. 또, 이들 도전성 폴리머의 중량 평균 분자량은, 통상적으로는 1 × 103 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 × 103 이상이다.The weight average molecular weight (Mw) of the polyanilines in terms of polystyrene is preferably 5 × 10 5 or less, and more preferably 3 × 10 5 or less. Moreover, the weight average molecular weight of these conductive polymers is usually preferably 1 × 10 3 or higher, and more preferably 5 × 10 3 or higher.

상기 폴리아닐린류 중, 상기 폴리아닐린술폰산의 시판품으로는, 미츠비시 레이온사 제조의 상품명 「aqua-PASS」 등이 예시된다.Among the polyanilines, commercially available products of the polyaniline sulfonic acid include "aqua-PASS", a trade name manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., and the like.

상기 폴리티오펜류로는, 예를 들어 폴리티오펜, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리(3-에틸티오펜), 폴리(3-프로필티오펜), 폴리(3-부틸티오펜), 폴리(3-헥실티오펜), 폴리(3-헵틸티오펜), 폴리(3-옥틸티오펜), 폴리(3-데실티오펜), 폴리(3-도데실티오펜), 폴리(3-옥타데실티오펜), 폴리(3-브로모티오펜), 폴리(3-클로로티오펜), 폴리(3-요오드티오펜), 폴리(3-시아노티오펜), 폴리(3-페닐티오펜), 폴리(3,4-디메틸티오펜), 폴리(3,4-디부틸티오펜), 폴리(3-하이드록시티오펜), 폴리(3-메톡시티오펜), 폴리(3-에톡시티오펜), 폴리(3-부톡시티오펜), 폴리(3-헥실옥시티오펜), 폴리(3-헵틸옥시티오펜), 폴리(3-옥틸옥시티오펜), 폴리(3-데실옥시티오펜), 폴리(3-도데실옥시티오펜), 폴리(3-옥타데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디하이드록시티오펜), 폴리(3,4-디메톡시티오펜), 폴리(3,4-디에톡시티오펜), 폴리(3,4-디프로폭시티오펜), 폴리(3,4-디부톡시티오펜), 폴리(3,4-디헥실옥시티오펜), 폴리(3,4-디헵틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디옥틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디도데실옥시티오펜), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-프로필렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-부텐디옥시티오펜), 폴리(3-메틸-4-메톡시티오펜), 폴리(3-메틸-4-에톡시티오펜), 폴리(3-카르복시티오펜, 폴리(3-메틸-4-카르복시티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시에틸티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시부틸티오펜) 을 들 수 있다. 그 중에서도 도전성의 관점에서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 이 바람직하다.Examples of the polythiophenes include polythiophene, poly(3-methylthiophene), poly(3-ethylthiophene), poly(3-propylthiophene), and poly(3-butylthiophene). , poly(3-hexylthiophene), poly(3-heptylthiophene), poly(3-octylthiophene), poly(3-decylthiophene), poly(3-dodecylthiophene), poly(3- octadecylthiophene), poly(3-bromothiophene), poly(3-chlorothiophene), poly(3-iodothiophene), poly(3-cyanothiophene), poly(3-phenylthiophene) , poly(3,4-dimethylthiophene), poly(3,4-dibutylthiophene), poly(3-hydroxythiophene), poly(3-methoxythiophene), poly(3-ethoxythiophene) ), poly(3-butoxythiophene), poly(3-hexyloxythiophene), poly(3-heptyloxythiophene), poly(3-octyloxythiophene), poly(3-decyloxythiophene) , poly(3-dodecyloxythiophene), poly(3-octadecyloxythiophene), poly(3,4-dihydroxythiophene), poly(3,4-dimethoxythiophene), poly(3 ,4-diethoxythiophene), poly(3,4-dipropoxythiophene), poly(3,4-dibutoxythiophene), poly(3,4-dihexyloxythiophene), poly(3, 4-diheptyloxythiophene), poly(3,4-dioctyloxythiophene), poly(3,4-didecyloxythiophene), poly(3,4-didodecyloxythiophene), poly(3,4 -Ethylenedioxythiophene), poly(3,4-propylenedioxythiophene), poly(3,4-butenedioxythiophene), poly(3-methyl-4-methoxythiophene), poly(3-methyl- 4-ethoxythiophene), poly(3-carboxythiophene, poly(3-methyl-4-carboxythiophene), poly(3-methyl-4-carboxyethylthiophene), poly(3-methyl-4- carboxybutylthiophene), etc. Among them, poly(3,4-ethylenedioxythiophene) is preferable from the viewpoint of conductivity.

상기 폴리티오펜류로는, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 4 × 105 이하인 것이 바람직하고, 3 × 103 이하가 보다 바람직하다. 또, 폴리티오펜류의 Mw 는, 통상적으로는 1 × 103 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 × 103 이상이다.As the polythiophenes, the weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene is preferably 4 × 10 5 or less, and more preferably 3 × 10 3 or less. Moreover, Mw of polythiophenes is usually preferably 1×10 3 or more, more preferably 5×10 3 or more.

상기 폴리티오펜류는, 폴리 아니온류에 도프되어 있는 폴리티오펜류를 사용하는 것도 가능하다.As the polythiophenes, it is also possible to use polythiophenes doped with polyanions.

상기 폴리 아니온류는, 아니온기를 갖는 구성 단위의 중합체이며, 폴리티오펜류에 대한 도펀트로서 작용한다. 상기 폴리 아니온류로는, 예를 들어 폴리스티렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴술폰산, 폴리메타크릴술폰산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산), 폴리이소프렌술폰산, 폴리술포에틸메타크릴레이트, 폴리(4-술포부틸메타크릴레이트), 폴리메탈릴옥시벤젠술폰산, 폴리비닐카르복실산, 폴리스티렌카르복실산, 폴리알릴카르복실산, 폴리아크릴카르복실산, 폴리메타크릴카르복실산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판카르복실산), 폴리이소프렌카르복실산, 폴리아크릴산, 폴리술폰화페닐아세틸렌 등을 들 수 있다. 이들의 단독 중합체여도 되고, 2 종 이상의 공중합체여도 된다. 그 중에서도 폴리스티렌술폰산이 바람직하다.The polyanions are polymers of constituent units having an anion group, and act as dopants for polythiophenes. Examples of the polyanions include polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacryl sulfonic acid, polymethacryl sulfonic acid, poly(2-acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid), polyisoprene sulfonic acid, and polysulfonic acid. Ethyl methacrylate, poly(4-sulfobutyl methacrylate), polymethalyloxybenzenesulfonic acid, polyvinylcarboxylic acid, polystyrenecarboxylic acid, polyallylcarboxylic acid, polyacrylic carboxylic acid, polymethacrylic acid boxylic acid, poly(2-acrylamide-2-methylpropanecarboxylic acid), polyisoprenecarboxylic acid, polyacrylic acid, and polysulfonated phenylacetylene. These homopolymers may be sufficient, and 2 or more types of copolymers may be sufficient. Among them, polystyrene sulfonic acid is preferable.

상기 폴리 아니온류는, 중량 평균 분자량 (Mw) 이 바람직하게는 1000 ∼ 100 만이고, 보다 바람직하게는 2000 ∼ 50 만이다. 상기 범위 내이면, 폴리티오펜류에 대한 도핑과 분산성이 우수하기 때문에 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of the said polyanions is preferably 1,000 to 1,000,000, more preferably 2,000 to 500,000. If it is within the above range, it is preferable because doping and dispersibility to polythiophenes are excellent.

상기 폴리 아니온류에 의해 도프된 폴리티오펜류의 시판품으로는, 예를 들어, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/폴리스티렌술폰산 (PEDOT/PSS) 의 BAYER 사 제조의 상품명 「Bytron P」, 신에츠 폴리머사 제조의 상품명 「세플루지다」, 소켄 화학사 제조의 상품명 「베라졸」 등이 예시된다.Commercially available products of polythiophenes doped with the above polyanions include, for example, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)/polystyrenesulfonic acid (PEDOT/PSS) trade name "Bytron P" manufactured by BAYER. , brand name "Cefulida" manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., trade name "Verazole" manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., and the like are exemplified.

<바인더> <binder>

상기 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 기계적 강도, 열 안정성을 부여하기 위해서 바인더 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 바인더 성분으로는, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 우레탄 수지, 아미드 수지, 폴리올레핀 수지, 또 그들의 변성 혹은 공중합 수지를 들 수 있다. 또, 상기 수지는 단독 혹은 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기 수지 중에서도 특히 기계적 강도와 대전 특성의 양립이 도모되는 점에서 폴리에스테르 수지가 바람직하게 사용된다.The antistatic agent composition used for formation of the antistatic layer preferably contains a binder component in order to impart mechanical strength and thermal stability. Examples of the binder component include acrylic resins, silicone resins, fluororesins, styrene resins, polyester resins, alkyd resins, urethane resins, amide resins, polyolefin resins, and modified or copolymerized resins thereof. Moreover, you may use the said resin individually or in combination of 2 or more types. Among the above resins, a polyester resin is preferably used because it achieves both mechanical strength and charging characteristics.

상기 폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분 (전형적으로는 50 질량% 초과, 바람직하게는 75 질량% 이상, 예를 들어 90 질량% 이상을 차지하는 성분) 으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는, 전형적으로는, 1 분자 중에 2 개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산류 (전형적으로는 디카르복실산류) 및 그 유도체 (당해 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등) 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 화합물 (다가 카르복실산 성분) 과, 1 분자 중에 2 개 이상의 하이드록실기를 갖는 다가 알코올류 (전형적으로는 디올류) 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 화합물 (다가 알코올 성분) 이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.The polyester resin is preferably a resin material containing polyester as a main component (typically more than 50% by mass, preferably 75% by mass or more, for example, 90% by mass or more). The polyesters are typically polyvalent carboxylic acids (typically dicarboxylic acids) having two or more carboxyl groups in one molecule and derivatives thereof (anhydrides, esterified products, halides, etc. of the polyvalent carboxylic acids). One or two or more compounds selected from (polyhydric carboxylic acid component) and one or two or more compounds selected from polyhydric alcohols (typically diols) having two or more hydroxyl groups in one molecule (Polyhydric alcohol component) It is preferable to have a condensed structure.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바크산, 퍼플루오로세바크산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류;시클로알킬디카르복실산 (예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산), 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 (하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류;프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4''-p-테레페닐렌디카르복실산, 4,4''-p-쿠와레르페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류;상기 서술한 어느 것의 다가 카르복실산의 산 무수물;상기 서술한 어느 것의 다가 카르복실산의 에스테르 (예를 들어 알킬에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있다.);상기 서술한 어느 것의 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물 (예를 들어 디카르복실산클로라이드);등을 들 수 있다.Examples of compounds that can be employed as the polyhydric carboxylic acid component include oxalic acid, malonic acid, difluoromalonic acid, alkylmalonic acid, succinic acid, tetrafluorosuccinic acid, alkylsuccinic acid, (±)-malic acid, and meso-tartaric acid. , itaconic acid, maleic acid, methyl maleic acid, fumaric acid, methyl fumaric acid, acetylenedicarboxylic acid, glutaric acid, hexafluoroglutaric acid, methylglutaric acid, glutaconic acid, adipic acid, dithioadipic acid , methyladipic acid, dimethyladipic acid, tetramethyladipic acid, methyleneadipic acid, muconic acid, galactaric acid, pimelic acid, suberic acid, perfluorosuberic acid, 3,3,6,6 -Aliphatic dicarboxylic acids such as tetramethylsuberic acid, azelaic acid, sebacic acid, perfluorosebacic acid, brassylic acid, dodecyldicarboxylic acid, tridecyldicarboxylic acid, and tetradecyldicarboxylic acid Acids; Cycloalkyldicarboxylic acid (eg, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid), 1,4-(2-norbornene)dicarboxylic acid acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid (hymic acid), adamantane dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as spiroheptane dicarboxylic acid; phthalic acid, isophthalic acid, dithiocyanate Oisophthalic acid, methylisophthalic acid, dimethylisophthalic acid, chloroisophthalic acid, dichloroisophthalic acid, terephthalic acid, methylterephthalic acid, dimethylterephthalic acid, chloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, oxofluorenedicarboxylic acid, anthracendica carboxylic acid, biphenyldicarboxylic acid, biphenylenedicarboxylic acid, dimethylbiphenylenedicarboxylic acid, 4,4''-p-terephenylenedicarboxylic acid, 4,4''- p-qualerphenyldicarboxylic acid, bibenzyldicarboxylic acid, azobenzenedicarboxylic acid, homophthalic acid, phenylene diacetic acid, phenylenedipropionic acid, naphthalenedicarboxylic acid, naphthalenedipropionic acid, biphenyl diacetic acid , biphenyldipropionic acid, 3,3'-[4,4'-(methylenedi-p-biphenylene)dipropionic acid, 4,4'-bibenzyldiacetic acid, 3,3'(4,4'- Aromatic dicarboxylic acids such as bibenzyl)dipropionic acid and oxydi-p-phenylene diacetic acid; acid anhydrides of any of the above polyvalent carboxylic acids; esters of any of the above polyvalent carboxylic acids (for example listen alkyl esters, monoesters, diesters, etc.); acid halides corresponding to any of the above polyvalent carboxylic acids (eg dicarboxylic acid chloride); and the like.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합 예로는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그 산 무수물;아디프산, 세바크산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그 산 무수물;그리고 상기 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르 (예를 들어, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.Preferable examples of the compound employable as the polyhydric carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid, and acid anhydrides thereof; adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, Aliphatic dicarboxylic acids and their acid anhydrides, such as succinic acid, fumaric acid, maleic acid, hymic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; ester with monoalcohol of 1-3) etc. are mentioned.

한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 자일릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥사이드 부가물 (예를 들어, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등) 을 들 수 있다.On the other hand, examples of compounds that can be employed as the polyhydric alcohol component include ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and neopentyl. Glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methylpentanediol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl- Diols such as 1,3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, xylylene glycol, hydrogenated bisphenol A, and bisphenol A Ryu can be heard. As another example, alkylene oxide adducts (for example, ethylene oxide adducts, propylene oxide adducts, etc.) of these compounds are mentioned.

상기 폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로서, 예를 들어 5 × 103 ∼ 1.5 × 105 정도 (바람직하게는 1 × 104 ∼ 6 × 104 정도) 일 수 있다. 또, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 예를 들어 0 ∼ 120 ℃ (바람직하게는 10 ∼ 80 ℃) 일 수 있다.The molecular weight of the polyester resin is, for example, about 5 × 10 3 to 1.5 × 10 5 (preferably 1 × 10 4 to about 6 × 10 4 ). In addition, the glass transition temperature (Tg) of the polyester resin may be, for example, 0 to 120°C (preferably 10 to 80°C).

상기 폴리에스테르 수지로서, 시판되는 토요보사 제조의 상품명 「바이로날 MD-1480」 등을 사용할 수 있다.As the polyester resin, commercially available products such as "Vironal MD-1480" manufactured by Toyobo Co., Ltd. can be used.

상기 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 여기에 개시되는 표면 보호 시트의 성능 (예를 들어, 대전 방지성 등의 성능) 을 크게 저해하지 않는 한도에서, 바인더로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지 (예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴레탄 수지, 아크릴스티렌 수지, 아크릴실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수지) 를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 양태로는, 대전 방지제 조성물에 포함되는 바인더가 실질적으로 폴리에스테르 수지만으로 이루어지는 경우이다. 예를 들어, 바인더에서 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98 ∼ 100 질량% 인 대전 방지층 (대전 방지제 조성물) 이 바람직하다. 대전 방지층 전체에서 차지하는 바인더의 비율은, 예를 들어 50 ∼ 95 질량% 로 할 수 있고, 통상적으로는 60 ∼ 90 질량% 로 하는 것이 적당하다.The antistatic agent composition used in the formation of the antistatic layer may contain a binder other than a polyester resin as a binder, to the extent that the performance (eg, antistatic performance, etc.) of the surface protection sheet disclosed herein is not significantly impaired. A resin (for example, one or two or more resins selected from acrylic resins, acrylethane resins, acrylic styrene resins, acrylic silicone resins, silicone resins, polysilazane resins, polyurethane resins, fluororesins, polyolefin resins, etc.) may contain more. As a preferable aspect of the technique disclosed herein, the binder included in the antistatic agent composition is substantially composed of only a polyester resin. For example, an antistatic layer (antistatic agent composition) in which the proportion of the polyester resin in the binder is 98 to 100% by mass is preferable. The proportion of the binder in the entire antistatic layer can be, for example, 50 to 95% by mass, and usually preferably 60 to 90% by mass.

상기 도전성 폴리머의 함유량은, 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물에 포함되는 바인더 100 질량부에 대하여, 10 ∼ 200 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 ∼ 150 질량부이고, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 120 질량부이다. 상기 도전성 폴리머의 함유량이 지나치게 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 폴리머의 함유량이 지나치게 많으면, 대전 방지층의 지지 필름에 대한 밀착성이 떨어지거나, 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.The content of the conductive polymer is preferably 10 to 200 parts by mass, more preferably 25 to 150 parts by mass, and still more preferably based on 100 parts by mass of the binder contained in the antistatic agent composition used for forming the antistatic layer. It is 40-120 mass parts. If the content of the conductive polymer is too small, the antistatic effect may be reduced, and if the content of the conductive polymer is too large, the adhesion of the antistatic layer to the supporting film may deteriorate or the transparency may decrease, which is not preferable. .

여기에 개시되는 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 도전성 폴리머 성분으로는, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유할 수 있지만, 예를 들어, 그 밖의 1 종 또는 2 종 이상의 대전 방지 성분 (도전성 폴리머 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등) 을 함께 포함해도 된다.Although the antistatic agent composition used for formation of the antistatic layer disclosed herein may contain polyanilines and/or polythiophenes as a conductive polymer component, for example, one or two other types may be used. The above antistatic components (organic conductive substances other than conductive polymers, inorganic conductive substances, antistatic agents, etc.) may also be included.

상기 유기 도전성 물질로는, 4 급 암모늄염, 피리디늄염, 제 1 아미노기, 제 2 아미노기, 제 3 아미노기 등의 카티온성 관능기를 갖는 카티온형 대전 방지제;술폰산 염이나 황산에스테르 염, 포스폰산 염, 인산에스테르 염 등의 아니온성 관능기를 갖는 아니온형 대전 방지제;알킬 베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 알라닌 및 그 유도체 등의 양쪽성 이온형 대전 방지제;아미노알콜 및 그 유도체, 글리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그 유도체 등의 논이온형 대전 방지제;상기 카티온형, 아니온형, 양쪽성 이온형의 이온 도전성기 (예를 들어, 4 급 암모늄염 기) 를 갖는 모노머를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체;폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 폴리머;를 들 수 있다. 이와 같은 대전 방지제는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the organic conductive material include quaternary ammonium salts, pyridinium salts, cationic antistatic agents having cationic functional groups such as primary amino groups, secondary amino groups, and tertiary amino groups; sulfonic acid salts, sulfuric acid ester salts, phosphonic acid salts, and phosphoric acid; Anionic antistatic agents having anionic functional groups such as ester salts; zwitterionic antistatic agents such as alkyl betaines and derivatives thereof, imidazoline and derivatives thereof, alanine and derivatives thereof; amino alcohols and derivatives thereof; glycerin and derivatives thereof; Derivatives, nonionic antistatic agents such as polyethylene glycol and derivatives thereof; ions obtained by polymerization or copolymerization of monomers having an ionic conductive group (eg, quaternary ammonium salt group) of the above cationic, anionic, and amphoteric ions Conductive polymers; Conductive polymers such as polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, and allylamine polymers; Such an antistatic agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

상기 무기 도전성 물질로는, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티탄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO (산화인듐/산화주석), ATO (산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이와 같은 무기 도전성 물질은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the inorganic conductive material include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, and iodide. Copper, ITO (indium oxide/tin oxide), ATO (antimony oxide/tin oxide), etc. are mentioned. Such an inorganic conductive substance may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

상기 대전 방지제로는, 카티온형 대전 방지제, 아니온형 대전 방지제, 양쪽성 이온형 대전 방지제, 논이온형 대전 방지제, 상기 카티온형, 아니온형, 양쪽성 이온형의 이온 도전성기를 갖는 단량체를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체, 등을 들 수 있다.As the antistatic agent, a cationic antistatic agent, an anionic antistatic agent, an amphoteric antistatic agent, a nonionic antistatic agent, a monomer having an ionic conductive group of the cationic type, anionic type, or zwitterionic type may be polymerized or Ion conductive polymer obtained by copolymerization, etc. are mentioned.

<활제 (滑劑)> <Lubricant (滑劑)>

여기에 개시되는 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 활제로서, 지방산 아미드, 실리콘계 활제, 불소계 활제, 및, 왁스계 활제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 활제로서, 지방산 아미드, 실리콘계 활제, 불소계 활제, 및, 왁스계 활제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 추가적인 박리 처리 (예를 들어, 실리콘계 박리제, 장사슬 알킬계 박리제 등의 공지된 박리 처리제를 도포하여 건조시키는 처리) 를 실시하지 않는 양태에 있어서도, 충분한 미끄러짐성과 인자 밀착성을 양립한 대전 방지층이 얻어지기 때문에, 바람직한 양태가 될 수 있다. 이와 같이 대전 방지층의 표면에 추가적인 박리 처리가 실시되어 있지 않은 양태는, 박리 처리제에서 기인하는 백화 (예를 들어, 가열 가습 조건하에 보존되는 것에 의한 백화) 를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또, 내용제성의 점에서도 유리하다.In the antistatic agent composition used for formation of the antistatic layer disclosed herein, it is preferable to use, as a lubricant, at least one selected from the group consisting of fatty acid amides, silicone lubricants, fluorine lubricants, and wax lubricants. As a lubricant, by using at least one selected from the group consisting of fatty acid amide, silicone-based lubricant, fluorine-based lubricant, and wax-based lubricant, additional peeling treatment on the surface of the antistatic layer (eg, silicone-based release agent, long-chain alkyl-based lubricant) Even in the mode in which a known release treatment agent such as a release agent is applied and dried) is not performed, since an antistatic layer having both sufficient slipperiness and printing adhesion can be obtained, it can be a preferable mode. In this way, the aspect in which the surface of the antistatic layer is not subjected to additional peeling treatment is that whitening caused by the peeling agent (for example, whitening caused by being stored under heating and humid conditions) can be prevented in advance. desirable. Moreover, the point of solvent resistance is also advantageous.

또한, 활제로서 그 중에서도 특히, 지방산 아미드를 사용하는 것이 바람직하다. 활제로서, 지방산 아미드를 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 있어서, 미끄러짐성과 인자 밀착성의 양립이 용이해져, 우수한 대전 방지층이 얻어지기 때문에, 바람직한 양태가 될 수 있다.Moreover, it is preferable to use a fatty acid amide especially as a lubricant. By using a fatty acid amide as a lubricant, both slipperiness and printing adhesion become easy on the surface of the antistatic layer, and an excellent antistatic layer is obtained, so it can be a preferred embodiment.

상기 지방산 아미드의 구체예로는, 라우르산아미드, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 하이드록시스테아르산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, N-올레일팔미트산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-스테아릴올레산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스하이드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌하이드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴아디프산아미드, N,N'-디스테아릴세바크산아미드, 에틸렌비스올레산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바크산아미드, m-자일릴렌비스스테아르산아미드, m-자일릴렌비스하이드록시스테아르산아미드, N,N'-스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the fatty acid amide include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, N-oleyl palmitic acid amide, N -Stearyl stearic acid amide, N-stearyl oleic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-stearyl erucic acid amide, methylol stearic acid amide, methylenebis stearic acid amide, ethylene biscapric acid amide, ethylene Bislauric acid amide, ethylenebis stearic acid amide, ethylene bishydroxystearic acid amide, ethylene bisbehenic acid amide, hexamethylene bis stearic acid amide, hexamethylene bisbehenic acid amide, hexamethylene hydroxystearic acid amide, N, N'-distearyladipic acid amide, N,N'-distearylsebacic acid amide, ethylenebisoleic acid amide, ethylenebiserucic acid amide, hexamethylenebisoleic acid amide, N,N'-dioleyladipic acid amide, N,N'-dioleyl sebacic acid amide, m-xylylenebisstearic acid amide, m-xylylenebishydroxystearic acid amide, N,N'-stearyl isophthalic acid amide, and the like. These lubricants may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

상기 대전 방지층 전체에서 차지하는 활제의 비율은, 1 ∼ 50 질량% 로 할 수 있고, 통상적으로는 5 ∼ 40 질량% 로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 지나치게 적으면, 미끄러짐성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 지나치게 많으면, 인자 밀착성이 저하되는 경우가 있을 수 있다.The ratio of the lubricant to the entire antistatic layer can be 1 to 50% by mass, and is usually suitably 5 to 40% by mass. When the content ratio of the lubricant is too small, there is a tendency that the slipperiness tends to decrease. When the content ratio of the lubricant is too large, there may be cases where the printing adhesiveness is lowered.

여기에 개시되는 기술은, 그 적용 효과를 크게 저해하지 않는 한도로, 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물이, 상기 지방산 아미드에 더하여, 다른 활제를 포함하는 양태로 실시될 수 있다. 이러한 다른 활제의 예로서, 석유계 왁스 (파라핀 왁스 등), 광물계 왁스 (몬탄 왁스 등), 고급 지방산 (세로틴산 등), 중성 지방 (팔미트산트리글리세리드 등) 과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 혹은, 상기 왁스에 더하여, 일반적인 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 보조적으로 함유시켜도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 이러한 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 실질적으로 함유하지 않는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 단, 여기에 개시되는 기술의 적용 효과를 크게 저해하지 않는 한도에 있어서, 활제와는 다른 목적으로 (예를 들어, 후술하는 대전 방지층 형성용의 코팅재에 포함되는 소포제로서) 사용되는 실리콘계 화합물의 함유를 배제하는 것은 아니다.The technology disclosed herein can be implemented in an aspect in which the antistatic agent composition used for forming the antistatic layer contains other lubricants in addition to the fatty acid amide, to the extent that the application effect is not significantly impaired. Examples of such other lubricants include various waxes such as petroleum wax (such as paraffin wax), mineral wax (such as montan wax), higher fatty acids (such as cerotic acid), and neutral fats (such as palmitic acid triglyceride). Alternatively, in addition to the above wax, a general silicone-based lubricant, a fluorine-based lubricant, or the like may be additionally contained. The technology disclosed herein can be preferably carried out in an aspect that does not substantially contain such silicone-based lubricants, fluorine-based lubricants, and the like. However, to the extent that the application effect of the technique disclosed herein is not significantly impaired, it contains a silicone-based compound used for a purpose other than the lubricant (for example, as an antifoaming agent included in a coating material for forming an antistatic layer described later). does not exclude

<가교제> <Crosslinking agent>

상기 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제 조성물은, 가교제로서, 실란 커플링제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 및, 유기 금속계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 그 중에서도, 특히 상기 멜라민계 가교제나 상기 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층을 형성할 때에 사용되는 도전성 폴리머 성분의 폴리아닐린류나 폴리티오펜류를 바인더 중에 고정화할 수 있어, 내수성, 내용제성이 우수하고, 또한, 인자 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다. 특히 멜라민계화 용제를 사용함으로써, 내수성, 내용제성이 향상되고, 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 내수성, 인자 밀착성이 향상되고, 이들을 병용함으로써, 내수성, 내용제성, 인자 밀착성이 향상되고, 유용해진다.The antistatic agent composition used in the formation of the antistatic layer is composed of a silane coupling agent, an epoxy-based crosslinking agent, a melamine-based crosslinking agent, an isocyanate-based crosslinking agent, an oxazoline-based crosslinking agent, a carbodiimide-based crosslinking agent, and an organic metal-based crosslinking agent as a crosslinking agent It is a preferable aspect to use at least 1 sort(s) selected from group. Among them, by using the melamine-based crosslinking agent or the isocyanate-based crosslinking agent, in particular, polyanilines and polythiophenes as conductive polymer components used when forming the antistatic layer can be fixed in a binder, and the water resistance and solvent resistance are excellent. In addition, effects such as improvement of printing adhesiveness can be realized. In particular, by using a melamine-based solvent, water resistance and solvent resistance are improved, by using an isocyanate-based crosslinking agent, water resistance and printing adhesion are improved, and by using these together, water resistance, solvent resistance, and printing adhesion are improved and useful.

상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 중에서도 안정적인 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로는, 일반적인 점착제층이나 대전 방지층의 조제시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제 (예를 들어, 전술한 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물 (이소시아네이트계 가교제)) 를 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 메르캅탄류, 이민류, 우레아류, 디아릴 화합물류, 및, 중아황산소다 등으로 블록한 것을 사용할 수 있다.As the isocyanate-based crosslinking agent, it is preferable to use a blocked isocyanate-based crosslinking agent that is stable even in an aqueous solution. Specific examples of the blocked isocyanate-based crosslinking agent include an isocyanate-based crosslinking agent (eg, an isocyanate compound (isocyanate-based crosslinking agent) used in the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer) that can be used when preparing a general pressure-sensitive adhesive layer or antistatic layer, and alcohols. , phenols, thiophenols, amines, imides, oximes, lactams, active methylene compounds, mercaptans, imines, ureas, diaryl compounds, and those blocked with sodium bisulfite or the like can be used. .

상기 멜라민계 가교제로서, 멜라민, 알킬화 멜라민, 메틸올 멜라민, 알콕시화메틸 멜라민 등을 사용할 수 있다.As the melamine-based crosslinking agent, melamine, alkylated melamine, methylol melamine, alkoxylated methyl melamine and the like can be used.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 대전 방지층은, 필요에 따라, 산화 방지제, 착색제 (안료, 염료 등), 유동성 조정제 (틱소트로피제, 증점제 등), 조막 (造膜) 보조제, 계면 활성제 (소포제 등), 방부제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.Antistatic layer in the technique disclosed herein, if necessary, antioxidant, colorant (pigment, dye, etc.), fluidity modifier (thixotropic agent, thickener, etc.), film forming auxiliary agent, surfactant (foaming agent, etc.) ), preservatives, and additives such as ultraviolet absorbers.

<대전 방지층의 형성> <Formation of antistatic layer>

상기 대전 방지층은, 상기 도전성 폴리머 성분 등 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매 (물 등) 에 용해된 액상 조성물 (대전 방지층 형성용의 코팅재, 대전 방지제 조성물, 대전 방지제용 용액) 을 지지 필름에 부여하는 것을 포함하는 수법에 의해 적합하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 코팅재를 지지 필름의 편면에 도포하여 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리 (열 처리, 자외선 처리 등) 를 실시하는 수법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 코팅재의 NV (불휘발분) 는, 예를 들어 5 질량% 이하 (전형적으로는 0.05 ∼ 5 질량%) 로 할 수 있고, 통상적으로는 1 질량% 이하 (전형적으로는 0.10 ∼ 1 질량%) 로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 상기 코팅재의 NV 를 예를 들어 0.05 ∼ 0.50 질량% (예를 들어 0.10 ∼ 0.40 질량%) 로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 저(低)NV 의 코팅재를 사용함으로써, 보다 균일한 대전 방지층이 형성될 수 있다.In the antistatic layer, a liquid composition (a coating material for forming an antistatic layer, an antistatic agent composition, an antistatic agent solution) in which the conductive polymer component and the like and additives used as necessary are dissolved in an appropriate solvent (such as water) is applied to a support film. It can be suitably formed by a method including imparting. For example, a method of applying the coating material to one side of a support film, drying it, and performing a curing treatment (heat treatment, ultraviolet treatment, etc.) if necessary can be preferably employed. The NV (non-volatile matter) of the coating material can be, for example, 5% by mass or less (typically 0.05 to 5% by mass), and usually 1% by mass or less (typically 0.10 to 1% by mass). it is appropriate to When forming an antistatic layer with a small thickness, it is preferable to make NV of the said coating material into 0.05-0.50 mass % (eg 0.10-0.40 mass %), for example. By using such a low NV coating material, a more uniform antistatic layer can be formed.

상기 코팅재를 구성하는 용매로는, 대전 방지층의 형성 성분을 안정되게, 용해할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는, 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로는, 예를 들어, 아세트산에틸 등의 에스테르류;메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류;테트라하이드로푸란 (THF), 디옥산 등의 고리형 에테르류;n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류;톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류;메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류;알킬렌글리콜모노알킬에테르 (예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류;등에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 양태에서는, 상기 코팅재의 용매가, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매 (예를 들어, 물과 에탄의 혼합 용매) 이다.The solvent constituting the coating material is preferably one capable of stably dissolving the components for forming the antistatic layer. This solvent may be an organic solvent, water, or a mixed solvent thereof. Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, and cyclohexanone; cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane; n-hexane; Aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Aliphatic or alicyclic alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol and cyclohexanol; Alkylene glycol monoalkyl ethers ( For example, glycol ethers, such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether), and dialkylene glycol monoalkyl ether; etc. 1 type(s) or 2 or more types selected from these can be used. In a preferred aspect, the solvent of the coating material is water or a mixed solvent containing water as a main component (for example, a mixed solvent of water and ethane).

<대전 방지층의 성상> <Properties of the antistatic layer>

상기 대전 방지층의 두께는, 전형적으로는 3 ∼ 500 ㎚ 이고, 바람직하게는 3 ∼ 100 ㎚, 보다 바람직하게는 3 ∼ 60 ㎚ 이다. 대전 방지층의 두께가 지나치게 작으면, 대전 방지층을 균일하게 형성하는 것이 곤란해지고 (예를 들어, 대전 방지층의 두께에 있어서, 장소에 의한 두께의 편차가 커지고), 이 때문에, 표면 보호 시트의 외관에 불균일이 발생하기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 한편, 지나치게 두꺼우면, 지지 필름의 특성 (광학 특성, 치수 안정성 등) 에 영향을 미치는 경우가 있다.The antistatic layer has a thickness of typically 3 to 500 nm, preferably 3 to 100 nm, and more preferably 3 to 60 nm. If the thickness of the antistatic layer is too small, it becomes difficult to uniformly form the antistatic layer (for example, the thickness of the antistatic layer varies greatly depending on the location), and for this reason, the appearance of the surface protection sheet is affected. There may be cases where non-uniformity becomes easy to occur. On the other hand, if it is too thick, the properties of the support film (optical properties, dimensional stability, etc.) may be affected.

여기에 개시되는 표면 보호 시트의 바람직한 일 양태에서는, 대전 방지층의 표면에 있어서 측정되는 표면 저항값 (Ω/□) 으로는, 바람직하게는 1.0 × 1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0 × 1010 미만이고, 더욱 바람직하게는 2.0 × 1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 표면 보호 시트는, 예를 들어, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 표면 보호 시트로서 적합하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 표면 저항값은, 시판되는 절연 저항 측정 장치를 사용하여, 23 ℃, 50 %RH 의 분위기하에서 측정되는 표면 저항값으로부터 산출할 수 있다.In a preferable aspect of the surface protection sheet disclosed herein, the surface resistance value (Ω/□) measured on the surface of the antistatic layer is preferably less than 1.0 × 10 11 , more preferably 5.0 × 10 10 less than, more preferably less than 2.0 × 10 10 . A surface protection sheet exhibiting a surface resistance value within the above range can be suitably used as a surface protection sheet used in processing or transporting an article that dislikes static electricity, such as, for example, a liquid crystal cell or a semiconductor device. In addition, the said surface resistance value is computable from the surface resistance value measured in the atmosphere of 23 degreeC and 50 %RH using a commercially available insulation resistance measurement apparatus.

여기에 개시되는 표면 보호 시트는, 지지 필름 (기재), 점착제층, 및, 대전 방지층에 더하여, 또한 다른 층을 포함하는 양태로도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」 의 배치로는, 지지 필름과 대전 방지층의 사이, 지지 필름과 점착제층의 사이 등이 예시된다. 예를 들어, 지지 필름과 점착제층의 사이에 배치되는 층은, 점착제층과의 투묘성을 높이는 하도층 (앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 지지 필름과 점착제층의 사이에, 별도로, 대전 방지층이 배치되고, 또한, 상기 대전 방지층과 점착제층의 사이에 앵커층이 배치된 구성의 표면 보호 시트 (점착 시트) 여도 된다.The surface protection sheet disclosed herein may be implemented in an aspect including further other layers in addition to the support film (substrate), the pressure-sensitive adhesive layer, and the antistatic layer. As arrangement of such "another layer", between a support film and an antistatic layer, between a support film and an adhesive layer, etc. are illustrated. For example, the layer disposed between the support film and the pressure-sensitive adhesive layer may be an undercoating layer (anchor layer), an antistatic layer, or the like that enhances anchoring properties with the pressure-sensitive adhesive layer. An antistatic layer may be separately disposed between the support film and the pressure-sensitive adhesive layer, and an anchor layer may be disposed between the antistatic layer and the pressure-sensitive adhesive layer.

<광학 부재> <Optical member>

본 발명의 광학 부재는, 상기 표면 보호 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 시트는, 가공, 반송, 출하시 등의 표면 보호 용도에 사용할 수 있으며, 상기 광학 부재 (편광 필름 등) 의 표면을 보호하기 위해서, 유용한 것이 된다. 특히 박형 (薄型) 의 광학 부재 (편광 필름 등) 나 디스플레이 패널에 대하여, 표면 보호 시트가 불필요해진 단계에서 용이하게 박리하는 것이 가능하기 때문에, 매우 유용해진다.The optical member of the present invention is preferably protected by the surface protection sheet. The surface protection sheet can be used for surface protection such as during processing, conveyance, and shipment, and is useful for protecting the surface of the optical member (such as a polarizing film). In particular, since it is possible to peel easily at a stage where a surface protection sheet becomes unnecessary with respect to a thin optical member (such as a polarizing film) or a display panel, it is very useful.

본 발명의 광학 부재는, 편광자를 포함하는 편광 필름으로서, 상기 편광자의 두께가 8 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 편광자의 두께가 8 ㎛ 이하인 박형의 광학 부재는, 특히 박리 대전 억제 효과가 악화되기 쉬운 경향이 있고, 상기 표면 보호 시트를 적용함으로써 박리 대전의 문제가 개선되어, 광학 부재 (편광 필름) 에 있어서, 유용하고, 바람직한 양태가 된다.The optical member of this invention is a polarizing film containing a polarizer, and it is preferable that the thickness of the said polarizer is 8 micrometers or less. A thin optical member having a polarizer thickness of 8 μm or less tends to deteriorate particularly the peeling charge suppression effect, and the problem of peeling charge is improved by applying the surface protection sheet, and in an optical member (polarizing film), It becomes a useful and desirable aspect.

<편광 필름> <Polarizing film>

상기 편광 필름으로는, 편광자, 및, 편광자의 적어도 편면에 투명 보호 필름을 적층하고, 상기 편광 필름의 적어도 편면에 제 1 점착제층을 적층한 구성의 것을 사용할 수 있다.As said polarizing film, the thing of the structure which laminated|stacked a transparent protective film on at least one surface of a polarizer and a polarizer, and laminated|stacked the 1st adhesive layer on at least one surface of the said polarizing film can be used.

<편광자> <Polarizer>

상기 편광자는, 폴리비닐알코올계 수지를 이용한 것이 사용된다. 편광자로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올계 필름, 부분 포르말화 폴리비닐알코올계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드나 이색성 염료의 이색성 물질을 흡착시켜 1 축 연신한 것, 폴리비닐알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등 폴리엔계 배향 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리비닐알코올계 필름과 요오드 등의 이색성 물질로 이루어지는 편광자가 적합하다.As for the polarizer, a polyvinyl alcohol-based resin is used. As the polarizer, for example, a polyvinyl alcohol-based film, a partially formalized polyvinyl alcohol-based film, or a hydrophilic polymer film such as an ethylene-vinyl acetate copolymer-based partially saponified film adsorbs a dichroic substance such as iodine or a dichroic dye. polyene-based oriented films such as those obtained by making and uniaxially stretched, dehydrated products of polyvinyl alcohol, and dehydrochlorinated products of polyvinyl chloride; and the like. Among these, a polarizer composed of a polyvinyl alcohol-based film and a dichroic substance such as iodine is suitable.

상기 폴리비닐알코올계 필름을 요오드로 염색하여 1 축 연신한 편광자는, 예를 들어, 폴리비닐알코올을 요오드의 수용액에 침지함으로써 염색하고, 원래 길이의 3 ∼ 7 배로 연신함으로써 제조할 수 있다. 필요에 따라 붕산이나 황산아연, 염화아연 등을 포함하고 있어도 되고, 요오드화칼륨 등의 수용액에 침지할 수도 있다. 또한 필요에 따라 염색 전에 폴리비닐알코올계 필름을 물에 침지하여 수세해도 된다. 폴리비닐알코올계 필름을 수세함으로써 폴리비닐알코올계 필름 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정할 수 있는 것 외에, 폴리비닐알코올계 필름을 팽윤시킴으로써 염색 얼룩 등의 불균일을 방지하는 효과도 있다. 연신은 요오드로 염색한 후에 실시해도 되고, 염색하면서 연신해도 되고, 또 연신하고 나서 요오드로 염색해도 된다. 붕산이나 요오드화칼륨 등의 수용액이나 수욕 중에서도 연신할 수 있다.A polarizer obtained by dyeing the polyvinyl alcohol-based film with iodine and stretching it uniaxially can be produced by, for example, dyeing polyvinyl alcohol by immersing it in an aqueous solution of iodine and stretching it to 3 to 7 times the original length. Boric acid, zinc sulfate, zinc chloride, etc. may be included as needed, and it may be immersed in aqueous solution, such as potassium iodide. Further, if necessary, the polyvinyl alcohol-based film may be immersed in water and washed before dyeing. By washing the polyvinyl alcohol-based film with water, stains and antiblocking agents on the surface of the polyvinyl alcohol-based film can be washed away, and unevenness such as dyeing unevenness is prevented by swelling the polyvinyl alcohol-based film. Stretching may be performed after dyeing with iodine, may be performed while dyeing, or may be further stretched and then dyed with iodine. It can also be stretched in an aqueous solution such as boric acid or potassium iodide or in a water bath.

상기 편광자의 두께는, 박형화의 관점에서 8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 6 ㎛ 이하이다. 한편, 편광자의 두께는 2 ㎛ 이상, 나아가서는 3 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 박형의 편광자는, 두께 불균일이 적고, 시인성이 우수하고, 또 치수 변화가 적기 때문에 열 충격에 대한 내구성이 우수하다. 박형의 편광자로는, 대표적으로는, 일본 특허 제4751486호 명세서, 일본 특허 제4751481호 명세서, 일본 특허 제4815544호 명세서, 일본 특허 제5048120호 명세서, 국제 공개 제2014/077599호 팸플릿, 국제 공개 제2014/077636호 팸플릿 등에 기재되어 있는 박형 편광자 또는 이들에 기재된 제조 방법으로부터 얻어지는 박형 편광자를 들 수 있다.The thickness of the polarizer is preferably 8 μm or less, more preferably 7 μm or less, still more preferably 6 μm or less from the viewpoint of thinning. On the other hand, the thickness of the polarizer is preferably 2 μm or more, and more preferably 3 μm or more. Since such a thin polarizer has little thickness nonuniformity, excellent visibility, and little dimensional change, it is excellent in durability against thermal shock. As a thin polarizer, typically, Japanese Patent No. 4751486 specification, Japanese Patent No. 4751481 specification, Japanese Patent No. 4815544 specification, Japanese Patent No. 5048120 specification, International Publication No. 2014/077599 Pamphlet, International Publication No. The thin polarizer described in 2014/077636 pamphlet etc. or the thin polarizer obtained from the manufacturing method described in these are mentioned.

상기 편광자는, 단체 투과율 T 및 편광도 P 에 의해 나타내는 광학 특성이, 다음 식 P > ―(100.929T ― 42.4 ― 1) × 100 (단, T < 42.3), 또는, P ≥ 99.9 (단, T ≥ 42.3) 의 조건을 만족하도록) 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 조건을 만족하도록 구성된 편광자는, 일의적으로는, 대형 표시 소자를 사용한 액정 텔레비전용 디스플레이로서 요구되는 성능을 갖는다. 구체적으로는 콘트라스트비 1000:1 이상 또한 최대 휘도 500 cd/㎡ 이상이다. 다른 용도로는, 예를 들어 유기 EL 셀의 시인측에 첩합된다.The polarizer has optical properties represented by single transmittance T and polarization P, the following formula P> -(100.929T - 42.4 - 1) × 100 (provided T < 42.3), or P ≥ 99.9 (provided T ≥ 42.3) is preferably configured). A polarizer configured to satisfy the above conditions uniquely has performance required as a display for a liquid crystal television using a large display element. Specifically, the contrast ratio is 1000:1 or more and the maximum luminance is 500 cd/m 2 or more. For another use, it is bonded to the visual recognition side of an organic EL cell, for example.

상기 박형 편광자로는, 적층체 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법 중에서도, 고배율로 연신할 수 있어 편광 성능을 향상시킬 수 있는 점에서, 일본 특허 제4751486호 명세서, 일본 특허 제4751481호 명세서, 일본 특허 4815544호 명세서에 기재가 있는 바와 같은 붕산 수용액 중에서 연신하는 공정을 포함하는 제법으로 얻어지는 것이 바람직하고, 특히 일본 특허 제4751481호 명세서, 일본 특허 4815544호 명세서에 기재가 있는 붕산 수용액 중에서 연신하기 전에 보조적으로 공중 연신하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻어지는 것이 바람직하다. 이들 박형 편광자는, 폴리비닐알코올계 수지 (이하, PVA 계 수지라고도 한다) 층과 연신용 수지 기재 필름을 적층체 상태로 연신하는 공정과 염색하는 공정을 포함하는 제법에 의해 얻을 수 있다. 이 제법이면, PVA 계 수지층이 얇아도, 연신용 수지 기재 필름에 지지되어 있음으로써 연신에 의한 파단 등의 문제없이 연신하는 것이 가능해진다.Among the manufacturing methods including the step of stretching in a laminate state and the step of dyeing, the thin polarizer can be stretched at a high magnification and the polarization performance can be improved. It is preferably obtained by a manufacturing method including a step of stretching in a boric acid aqueous solution as described in the specification of Japanese Patent No. 4815544, and in particular in the aqueous boric acid solution described in the specification of Japanese Patent No. 4751481 and Japanese Patent No. 4815544. What is obtained by the manufacturing method including the process of air-stretching auxiliary before extending|stretching is preferable. These thin polarizers can be obtained by a manufacturing method including a process of stretching a polyvinyl alcohol-based resin (hereinafter also referred to as a PVA-based resin) layer and a resin base film for stretching in a laminate state, and a dyeing process. According to this manufacturing method, even if the PVA-based resin layer is thin, it is possible to extend it without problems such as breakage due to stretching by being supported by the resin base film for stretching.

<투명 보호 필름> <transparent protective film>

상기 투명 보호 필름을 구성하는 재료로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머, 디아세틸셀룰로오스나 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머, 폴리스티렌이나 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체 (AS 수지) 등의 스티렌계 폴리머, 폴리카보네이트계 폴리머 등을 들 수 있다. 또, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 내지는 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌·프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 폴리머, 염화비닐계 폴리머, 나일론이나 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머, 또는 상기 폴리머의 블렌드물 등도 상기 투명 보호 필름을 형성하는 폴리머의 예로서 들 수 있다. 이들 투명 보호 필름은, 통상적으로 접착제층에 의해 편광자에 첩합된다. 또한, 투명 보호 필름 중에는 임의의 적절한 첨가제가 1 종류 이상 포함되어 있어도 된다. 첨가제로는, 예를 들어, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 활제, 가소제, 이형제, 착색 방지제, 난연제, 핵제, 대전 방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다.The material constituting the transparent protective film is not particularly limited, but it is preferable to have excellent transparency, mechanical strength, thermal stability, water barrier properties, isotropy, and the like. For example, polyester polymers such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, cellulose polymers such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose, acrylic polymers such as polymethyl methacrylate, polystyrene and acrylonitrile/styrene copolymers Styrene type polymers, such as (AS resin), a polycarbonate type polymer, etc. are mentioned. In addition, polyethylene, polypropylene, polyolefins having a cyclo- or norbornene structure, polyolefin-based polymers such as ethylene-propylene copolymers, vinyl chloride-based polymers, amide-based polymers such as nylon and aromatic polyamides, imide-based polymers, alcohol Phone-based polymer, polyether sulfone-based polymer, polyether ether ketone-based polymer, polyphenylene sulfide-based polymer, vinyl alcohol-based polymer, vinylidene chloride-based polymer, vinyl butyral-based polymer, arylate-based polymer, polyoxymethylene-based polymer, Examples of polymers forming the transparent protective film include epoxy-based polymers, blends of the above polymers, and the like. These transparent protective films are usually bonded to a polarizer with an adhesive bond layer. Moreover, one or more types of arbitrary appropriate additives may be contained in the transparent protective film. As an additive, a ultraviolet absorber, an antioxidant, a lubricant, a plasticizer, a release agent, a coloring agent, a flame retardant, a nucleating agent, an antistatic agent, a pigment, a coloring agent, etc. are mentioned, for example.

상기 투명 보호 필름 중의 상기 열가소성 수지의 함유량은, 바람직하게는 50 ∼ 100 질량%, 보다 바람직하게는 50 ∼ 99 질량%, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 98 질량%, 특히 바람직하게는 70 ∼ 97 질량% 이다. 투명 보호 필름 중의 상기 열가소성 수지의 함유량이 50 질량% 이하인 경우, 열가소성 수지가 본래 갖는 고투명성 등을 충분히 발현할 수 없을 우려가 있다.The content of the thermoplastic resin in the transparent protective film is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 50 to 99% by mass, still more preferably 60 to 98% by mass, and particularly preferably 70 to 97% by mass. to be. When the content of the thermoplastic resin in the transparent protective film is 50% by mass or less, there is a risk that the high transparency and the like originally possessed by the thermoplastic resin cannot be sufficiently expressed.

상기 투명 보호 필름의 두께는, 적절히 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박층성 등의 점에서 5 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 5 ∼ 45 ㎛ 인 것이 바람직하다.The thickness of the transparent protective film can be determined appropriately, but in general, it is preferably 5 to 50 μm, more preferably 5 to 45 μm, from the viewpoints of strength, workability such as handling and thin layer properties, etc. .

상기 투명 보호 필름의 편광자를 접착시키지 않는 면에는, 하드 코트층, 반사 방지층, 스티킹 방지층, 확산층 내지 안티글레어층 등의 기능층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 하드 코트층, 반사 방지층, 스티킹 방지층, 확산층이나 안티글레어층 등의 기능층은, 투명 보호 필름 그 자체에 형성할 수 있는 것 외에, 별도로, 투명 보호 필름과는 별체의 것으로서 형성할 수도 있다.A functional layer such as a hard coat layer, an antireflection layer, an antisticking layer, a diffusion layer or an antiglare layer may be formed on the surface of the transparent protective film to which the polarizer is not adhered. In addition, the functional layer such as the hard coat layer, antireflection layer, antisticking layer, diffusion layer or antiglare layer can be formed on the transparent protective film itself or separately from the transparent protective film. may be

상기 투명 보호 필름과 편광자는 접착제층, 점착제층, 하도층 (프라이머층) 등의 개재층을 개재하여 적층된다. 이 때, 개재층에 의해 양자를 공기 간극없이 적층하는 것이 바람직하다.The transparent protective film and the polarizer are laminated through intervening layers such as an adhesive layer, an adhesive layer, and an undercoat layer (primer layer). At this time, it is preferable to laminate both layers without an air gap by means of an intervening layer.

상기 접착제층은, 접착제에 의해 형성된다. 접착제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 다양한 것을 사용할 수 있다. 상기 접착제층은 광학적으로 투명하면 특별히 제한되지 않고, 접착제로는, 수계, 용제계, 핫멜트계, 활성 에너지선 경화형 등의 각종 형태의 것이 사용되지만, 수계 접착제 또는 활성 에너지선 경화형 접착제가 적합하다.The adhesive layer is formed of an adhesive. The type of adhesive is not particularly limited, and various types may be used. The adhesive layer is not particularly limited as long as it is optically transparent, and various types of adhesives such as water-based adhesives, solvent-based adhesives, hot-melt adhesives, and active energy ray-curable adhesives are used, but water-based adhesives or active energy ray-curable adhesives are suitable.

수계 접착제로는, 이소시아네이트계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 젤라틴계 접착제, 비닐계 라텍스계, 수계 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 수계 접착제는, 통상적으로 수용액으로 이루어지는 접착제로서 사용되며, 통상적으로, 0.5 ∼ 60 질량% 의 고형분을 함유하여 이루어진다.Examples of the water-based adhesive include isocyanate-based adhesives, polyvinyl alcohol-based adhesives, gelatin-based adhesives, vinyl-based latex-based adhesives, and water-based polyesters. Water-based adhesives are usually used as adhesives composed of aqueous solutions, and usually contain 0.5 to 60% by mass of solid content.

상기 활성 에너지선 경화형 접착제는, 전자선, 자외선 (라디칼 경화형, 카티온 경화형) 등의 활성 에너지선에 의해 경화가 진행되는 접착제이며, 예를 들어, 전자선 경화형, 자외선 경화형의 양태로 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제는, 예를 들어, 광 라디칼 경화형 접착제를 사용할 수 있다. 광 라디칼 경화형의 활성 에너지선 경화형 접착제를, 자외선 경화형으로서 사용하는 경우에는, 당해 접착제는, 라디칼 중합성 화합물 및 광 중합 개시제를 함유한다.The active energy ray-curable adhesive is an adhesive that is cured by active energy rays such as electron beams and ultraviolet rays (radical curing type and cation curing type). For example, it can be used in an electron beam curing type or ultraviolet curing type. As the active energy ray curable adhesive, for example, an optical radical curable adhesive can be used. When using an active energy ray curing type adhesive of an optical radical curing type as an ultraviolet curing type, the adhesive contains a radical polymerizable compound and a photopolymerization initiator.

상기 접착제의 도공 방식은, 접착제의 점도나 목적으로 하는 두께에 의해 적절히 선택된다. 도공 방식의 예로서, 예를 들어, 리버스 코터, 그라비아 코터 (다이렉트, 리버스나 오프셋), 바 리버스 코터, 롤 코터, 다이 코터, 바 코터, 로드 코터 등을 들 수 있다. 그 외, 도공에는, 딥핑 방식 등의 방식을 적절히 사용할 수 있다.The method of applying the adhesive is appropriately selected depending on the viscosity of the adhesive and the target thickness. Examples of the coating method include a reverse coater, a gravure coater (direct, reverse or offset), a bar reverse coater, a roll coater, a die coater, a bar coater, a rod coater, and the like. In addition, methods such as a dipping method can be appropriately used for coating.

또, 상기 접착제의 도공은, 수계 접착제 등을 사용하는 경우에는, 최종적으로 형성되는 접착제층의 두께가 30 ∼ 300 ㎚ 가 되도록 실시하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 150 ㎚ 이다. 한편, 활성 에너지선 경화형 접착제를 사용하는 경우에는, 상기 접착제층의 두께는 0.2 ∼ 20 ㎛ 가 되도록 실시하는 것이 바람직하다.In addition, when using a water-based adhesive or the like, the coating of the adhesive is preferably performed so that the thickness of the finally formed adhesive layer is 30 to 300 nm, more preferably 60 to 150 nm. On the other hand, when using an active energy ray curable adhesive, it is preferable to implement so that the thickness of the said adhesive layer may be set to 0.2-20 micrometers.

또한, 편광자와 투명 보호 필름의 적층에 있어서, 투명 보호 필름과 접착제층의 사이에는, 이(易)접착층을 형성할 수 있다. 이접착층은, 예를 들어, 폴리에스테르 골격, 폴리에테르 골격, 폴리카보네이트 골격, 폴리우레탄 골격, 실리콘계, 폴리아미드 골격, 폴리이미드 골격, 폴리비닐알코올 골격 등을 갖는 각종 수지에 의해 형성할 수 있다. 이들 폴리머 수지는 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또 이접착층의 형성에는 다른 첨가제를 첨가해도 된다. 구체적으로는 나아가서는 점착 부여제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 내열 안정제 등의 안정제 등을 사용해도 된다.Moreover, in lamination|stacking of a polarizer and a transparent protective film, an easily bonding layer can be provided between a transparent protective film and an adhesive bond layer. The easily bonding layer can be formed of, for example, various resins having a polyester skeleton, a polyether skeleton, a polycarbonate skeleton, a polyurethane skeleton, a silicone-based skeleton, a polyamide skeleton, a polyimide skeleton, a polyvinyl alcohol skeleton, and the like. These polymer resins can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Moreover, you may add other additives to formation of an easily bonding layer. Specifically, stabilizers such as tackifiers, ultraviolet absorbers, antioxidants, and heat-resistant stabilizers may also be used.

상기 점착제층은, 점착제 (점착제 조성물) 로부터 형성된다. 점착제로는 각종 점착제를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제 등을 들 수 있다. 상기 점착제의 종류에 따라 점착성의 베이스 폴리머가 선택된다. 상기 점착제 중에서도, 광학적 투명성이 우수하고, 적절히 젖음성과 응집성과 접착성의 점착 특성을 나타내어, 내후성이나 내열성 등이 우수한 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.The said adhesive layer is formed from an adhesive (adhesive composition). Various adhesives may be used as the adhesive, and examples thereof include rubber-based adhesives, acrylic adhesives, silicone-based adhesives, urethane-based adhesives, vinylalkyl ether-based adhesives, polyvinylpyrrolidone-based adhesives, polyacrylamide-based adhesives, cellulose-based adhesives, and the like. can be heard An adhesive base polymer is selected according to the type of the adhesive. Among the above-mentioned pressure-sensitive adhesives, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferably used because they are excellent in optical transparency, appropriately exhibit adhesive properties such as wettability, cohesiveness, and adhesiveness, and are excellent in weather resistance and heat resistance.

상기 하도층 (프라이머층) 은, 편광자와 투명 보호 필름의 밀착성을 향상시키기 위해서 형성된다. 프라이머층을 구성하는 재료로는, 기재 필름과 폴리비닐알코올계 수지층의 양방에 어느 정도 강한 밀착력을 발휘하는 재료이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 투명성, 열 안정성, 연신성 등이 우수한 열가소성 수지 등이 사용된다. 열가소성 수지로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 또는 그들의 혼합물을 들 수 있다.The said undercoat layer (primer layer) is formed in order to improve the adhesiveness of a polarizer and a transparent protective film. The material constituting the primer layer is not particularly limited as long as it is a material that exhibits strong adhesion to both the base film and the polyvinyl alcohol-based resin layer to some extent. For example, a thermoplastic resin having excellent transparency, thermal stability, stretchability, and the like is used. Examples of the thermoplastic resin include acrylic resins, polyolefin resins, polyester resins, polyvinyl alcohol resins, or mixtures thereof.

<제 1 점착제층> <First adhesive layer>

상기 편광 필름의 적어도 편면에, 제 1 점착제층을 적층한 구성의 것을 사용할 수 있으며, 상기 제 1 점착제층의 상기 편광 필름과 접하고 있는 면과 반대측의 면에, 기타 광학 부재 (예를 들어, 위상차 필름이나 액정 표시 장치 등) 등을 적층할 수 있다. 또, 제 1 점착제층은, 편광자에 적층된 상기 하도층 상에 직접 적층하는 것도 가능하다. 제 1 점착제층의 형성에는, 적절히 점착제를 사용할 수 있으며, 그 종류에 대해 특별히 제한은 없다. 점착제로는, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 점착제 중에서도, 광학적 투명성이 우수하고, 적절한 젖음성과 응집성과 접착성의 점착 특성을 나타내어, 내후성이나 내열성 등이 우수한 것이 바람직하게 사용된다. 이와 같은 특징을 나타내는 것으로서 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.A structure in which a first pressure-sensitive adhesive layer is laminated on at least one side of the polarizing film may be used, and other optical members (e.g., phase difference films, liquid crystal displays, etc.) and the like can be laminated. Moreover, it is also possible to laminate|stack the 1st adhesive layer directly on the said undercoat layer laminated|stacked on the polarizer. An adhesive can be used appropriately for formation of the first pressure sensitive adhesive layer, and there is no particular restriction on the type thereof. Examples of the adhesive include rubber-based adhesives, acrylic-based adhesives, silicone-based adhesives, urethane-based adhesives, vinylalkyl ether-based adhesives, polyvinyl alcohol-based adhesives, polyvinylpyrrolidone-based adhesives, polyacrylamide-based adhesives, and cellulose-based adhesives. Among these pressure-sensitive adhesives, those having excellent optical transparency, appropriate wettability, cohesiveness, and adhesion properties, and excellent weatherability, heat resistance, and the like are preferably used. As one exhibiting such characteristics, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used.

제 1 점착제층을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 상기 점착제를 박리 처리한 세퍼레이터에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 형성한 후에, 편광 필름에 전사하는 방법, 또는 편광 필름에 상기 점착제를 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 편광자에 형성하는 방법 등에 의해 제조된다. 또한, 점착제의 도포에 았어서는, 적절히, 중합 용제 이외의 1 종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다. 박리 처리한 세퍼레이터로는, 실리콘 세퍼레이터가 바람직하게 사용된다.As a method of forming the first pressure-sensitive adhesive layer, for example, a method of applying the pressure-sensitive adhesive to a separator subjected to peeling treatment, drying and removing a polymerization solvent, and then transferring the pressure-sensitive adhesive layer to a polarizing film, or a polarizing film. It is prepared by a method of applying the pressure-sensitive adhesive to a polarizer and drying and removing a polymerization solvent to form an adhesive layer on the polarizer. In addition, in application of an adhesive, you may newly add 1 or more types of solvents other than a polymerization solvent suitably. As the separator subjected to the peeling treatment, a silicon separator is preferably used.

이와 같은 세퍼레이터 상에 본 발명의 점착제를 도포, 건조시켜 점착제층을 형성하는 공정에 있어서, 점착제를 건조시키는 방법으로는, 목적에 따라, 적당하고, 적절한 방법이 채용될 수 있다. 바람직하게는 상기 도포막을 과열 건조시키는 방법이 이용된다. 가열 건조 온도는, 바람직하게는 40 ∼ 200 ℃ 이고, 더욱 바람직하게는 50 ∼ 180 ℃ 이고, 특히 바람직하게는 70 ∼ 170 ℃ 이다. 가열 온도를 상기의 범위로 함으로써, 우수한 점착 특성을 갖는 점착제를 얻을 수 있다.In the step of applying and drying the pressure-sensitive adhesive of the present invention on such a separator to form a pressure-sensitive adhesive layer, as a method of drying the pressure-sensitive adhesive, an appropriate method may be employed depending on the purpose. Preferably, a method of overheating and drying the coating film is used. The heating and drying temperature is preferably 40 to 200°C, more preferably 50 to 180°C, and particularly preferably 70 to 170°C. By setting the heating temperature within the above range, a pressure-sensitive adhesive having excellent adhesive properties can be obtained.

상기 제 1 점착제층의 형성 방법으로는, 각종 방법이 이용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.As a method of forming the first pressure-sensitive adhesive layer, various methods are used. Specifically, for example, roll coat, kiss roll coat, gravure coat, reverse coat, roll brush, spray coat, dip roll coat, bar coat, knife coat, air knife coat, curtain coat, lip coat, die coater, etc. Methods, such as the extrusion coating method by, are mentioned.

상기 제 1 점착제층의 두께는, 바람직하게는 2 ∼ 50 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 40 ㎛ 이고, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 35 ㎛ 이다.The thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2 to 50 μm, more preferably 2 to 40 μm, still more preferably 5 to 35 μm.

상기 세퍼레이터는, 실용에 제공될 때까지 제 1 점착제층의 점착면을 보호할 수 있다. 상기 세퍼레이터의 구성 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속 박, 및 이들의 라미네이트체 등의 적당한 박엽지체 등을 들 수 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다. 그 플라스틱 필름으로는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.The separator can protect the adhesive surface of the first pressure-sensitive adhesive layer until it is put into practical use. Examples of materials constituting the separator include plastic films such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, and polyester films, porous materials such as paper, cloth, and nonwoven fabric, nets, foam sheets, and metal foils, and these Appropriate thin paper bodies, such as a laminate body, etc. are mentioned, However, A plastic film is used suitably from the point which is excellent in surface smoothness. The plastic film is not particularly limited as long as it can protect the pressure-sensitive adhesive layer, and examples include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, A vinyl chloride copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, etc. are mentioned.

상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카 분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리도 할 수도 있다. 특히, 상기 이형 필름의 표면에 실리콘 처리, 장사슬 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절히 실시함으로써, 상기 제 1 점착제층으로부터의 박리성을 보다 높일 수 있다.If necessary, the separator may also be subjected to release and antifouling treatment using a silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or fatty acid amide-based release agent, silica powder, or the like, or antistatic treatment such as coating, kneading, or vapor deposition. . In particular, peelability from the first pressure-sensitive adhesive layer can be further improved by appropriately performing a peeling treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, or fluorine treatment on the surface of the release film.

상기 세퍼레이터의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 50 ㎛ 가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 40 ㎛ 이다.As for the thickness of the said separator, 5-50 micrometers are preferable normally, More preferably, it is 20-40 micrometers.

실시예Example

이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대해 설명하는데, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의 배합 내용, 및, 특성 평가에 대해서는, 하기와 같이 하여 측정을 실시하였다. 또, 표 1 에 있어서 점착제 조성물에 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머의 물성값, 표 2 에 있어서 점착제 조성물의 배합 비율을 나타내고, 표 3 에 있어서 표면 보호 시트에 있어서의 특성의 평가 결과를 나타내었다.Hereinafter, examples and the like specifically showing the constitution and effects of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto. In addition, about the compounding content and characteristic evaluation in Examples etc., measurement was performed as follows. Table 1 shows the physical property values of the (meth)acrylic polymer used in the pressure-sensitive adhesive composition, Table 2 shows the blending ratio of the pressure-sensitive adhesive composition, and Table 3 shows the evaluation results of the properties of the surface protection sheet.

<폴리머 물성의 측정 방법> <Methods for measuring polymer properties>

이하에, 구체적인 폴리머의 물성의 측정 방법을 기재한다.Below, a specific method for measuring physical properties of a polymer is described.

<중량 평균 분자량 (Mw) 의 측정> <Measurement of weight average molecular weight (Mw)>

본 발명에서 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 토소 주식회사 제조 GPC 장치 (HLC-8220GPC) 를 사용하여 측정을 실시하였다. 측정 조건은 하기하는 바와 같다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic polymer used in the present invention was measured using a GPC device (HLC-8220GPC) manufactured by Tosoh Corporation. Measurement conditions are as follows.

샘플 농도:0.2 질량% (THF 용액)Sample concentration: 0.2% by mass (THF solution)

샘플 주입량:10 ㎕Sample injection amount: 10 μl

용리액:THF Eluent: THF

유속:0.6 ㎖/min Flow rate: 0.6 ml/min

측정 온도:40 ℃ Measurement temperature: 40 ℃

칼럼:column:

샘플 칼럼;TSKguardcolumn SuperHZ-H (1 개) + TSKgel SuperHZM-H (2 개) Sample column:TSKguardcolumn SuperHZ-H (1 piece) + TSKgel SuperHZM-H (2 pieces)

레퍼런스 칼럼;TSKgel SuperH-RC (1 개) Reference column:TSKgel SuperH-RC (1ea)

검출기:시차 굴절계 (RI)Detector: Differential refractometer (RI)

또한, 중량 평균 분자량 (Mw) 은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다.In addition, the weight average molecular weight (Mw) was calculated|required in terms of polystyrene.

<유리 전이 온도 (Tg) 의 이론값> <Theoretical value of glass transition temperature (Tg)>

유리 전이 온도 Tg (℃) 는, 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgn (℃) 로서 하기의 문헌값을 이용하여, 하기의 식에 의해 구하였다.The glass transition temperature Tg (°C) was determined by the following equation using the values in the literature below as the glass transition temperature Tgn (°C) of the homopolymer of each monomer.

식:1/(Tg + 273) = Σ[Wn/(Tgn + 273)] Formula: 1/(Tg + 273) = Σ[Wn/(Tgn + 273)]

[식 중, Tg (℃) 는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-) 는 각 모노머의 질량분율, Tgn (℃) 은 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도, n 은 각 모노머의 종류를 나타낸다.][Wherein, Tg (° C.) is the glass transition temperature of the copolymer, Wn (-) is the mass fraction of each monomer, Tgn (° C.) is the glass transition temperature of the homopolymer of each monomer, and n is the type of each monomer. indicate.]

문헌값:Literature value:

2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA):―70 ℃ 2-ethylhexyl acrylate (2EHA): -70 ° C

2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA):―15 ℃ 2-hydroxyethyl acrylate (HEA): -15 ° C

4-하이드록시부틸아크릴레이트 (4HBA):―32 ℃ 4-Hydroxybutylacrylate (4HBA): -32°C

아크릴산 (AA):106 ℃ Acrylic acid (AA): 106 ℃

또한, 문헌값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 전개」 (중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」 (John Wiley & Sons) 을 참조하였다.In addition, reference was made to "Synthesis/Design of Acrylic Resins and Development of Trustworthiness" (published by Central Management Development Center Publishing Department) and "Polymer Handbook" (John Wiley & Sons) as literature values.

<광학 부재 (편광 필름) 의 제조> <Manufacture of optical member (polarizing film)>

(편광자의 제조) (Manufacture of polarizer)

흡수율 0.75 %, Tg 75 ℃ 의 비정질의 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 (IPA 공중합 PET) 필름 (두께:100 ㎛) 기재의 편면에, 코로나 처리를 실시하고, 이 코로나 처리면에, 폴리비닐알코올 (PVA, 중합도 4200, 비누화도 99.2 몰%) 및 아세토아세틸 변성 PVA (중합도 1200, 아세토아세틸 변성도 4.6 %, 비누화도 99.0 몰% 이상, 닛폰 합성 화학 공업사 제조, 상품명 「고세파이머 Z200」) 를 9:1 의 비로 포함하는 수용액을 25 ℃ 에서 도포 및 건조시켜, 두께 11 ㎛ 의 PVA 계 수지층을 형성하고, 적층체를 제조하였다. 얻어진 적층체를, 120 ℃ 의 오븐 내에서 주속 (周速) 이 상이한 롤간에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 2.0 배로 자유단 1 축 연신하였다 (공중 보조 연신 처리).An amorphous isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate (IPA copolymerized PET) film with a water absorption of 0.75% and a Tg of 75°C (thickness: 100 μm) was corona treated on one side of the substrate, and polyvinyl alcohol (PVA , degree of polymerization 4200, degree of saponification 99.2 mol%) and acetoacetyl-modified PVA (degree of polymerization 1200, degree of acetoacetyl modification 4.6%, degree of saponification 99.0 mol% or more, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., trade name "Gosephamer Z200") 9: An aqueous solution containing at a ratio of 1 was applied and dried at 25°C to form a PVA-based resin layer having a thickness of 11 µm to prepare a laminate. The obtained layered product was uniaxially stretched at the free end 2.0 times in the longitudinal direction (longitudinal direction) between rolls having different circumferential speeds in a 120°C oven (air assisted stretching treatment).

이어서, 적층체를, 액온 30 ℃ 의 불용화 욕 (浴) (물 100 질량부에 대하여, 붕산을 4 질량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 30 초간 침지시켰다 (불용화 처리). Next, the laminate was immersed in an insolubilization bath (boric acid aqueous solution obtained by blending 4 parts by mass of boric acid with respect to 100 parts by mass of water) at a liquid temperature of 30°C for 30 seconds (insolubilization treatment).

이어서, 액온 30 ℃ 의 염색 욕에, 편광 필름이 소정의 투과율이 되도록 요오드 농도, 침지 시간을 조정하면서 침지시켰다. 본 실시예에서는, 물 100 질량부에 대하여, 요오드를 0.2 질량부 배합하고, 요오드화칼륨을 1.0 질량부 배합하여 얻어진 요오드 수용액에 60 초간 침지시켰다 (염색 처리).Then, it was immersed in the dyeing|dyeing bath of 30 degreeC liquid temperature, adjusting iodine concentration and immersion time so that a polarizing film might become predetermined transmittance|permeability. In this example, 0.2 parts by mass of iodine and 1.0 parts by mass of potassium iodide were blended with respect to 100 parts by mass of water, and immersed in an iodine aqueous solution for 60 seconds (dyeing treatment).

이어서, 액온 30 ℃ 의 가교 욕 (물 100 질량부에 대하여, 요오드화칼륨을 3 질량부 배합하고, 붕산을 3 질량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 30 초간 침지시켰다 (가교 처리).Next, it was immersed in a crosslinking bath (boric acid aqueous solution obtained by blending 3 parts by mass of potassium iodide and blending 3 parts by mass of boric acid with respect to 100 parts by mass of water) at a solution temperature of 30°C for 30 seconds (crosslinking treatment).

그 후, 적층체를, 액온 70 ℃ 의 붕산 수용액 (물 100 질량부에 대하여, 붕산을 4 질량부 배합하고, 요오드화칼륨을 5 질량부 배합하여 얻어진 수용액) 에 침지시키면서, 주속이 상이한 롤간에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 총 연신 배율이 5.5 배가 되도록 1 축 연신을 실시하였다 (수중 연신 처리).After that, the layered product was immersed in an aqueous solution of boric acid at a liquid temperature of 70°C (an aqueous solution obtained by blending 4 parts by mass of boric acid and blending 5 parts by mass of potassium iodide with respect to 100 parts by mass of water) between rolls having different circumferential speeds. Uniaxial stretching was performed so that the total stretching ratio in the direction (longitudinal direction) was 5.5 times (underwater stretching treatment).

그 후, 적층체를 액온 30 ℃ 의 세정 욕 (물 100 질량부에 대하여, 요오드화칼륨을 4 질량부 배합하여 얻어진 수용액) 에 침지시켰다 (세정 처리). 이상에 의해, 두께 5 ㎛ 의 편광자 (PVA 계 수지층) 를 포함하는 광학 필름 적층체를 얻었다.Thereafter, the laminate was immersed in a washing bath (an aqueous solution obtained by blending 4 parts by mass of potassium iodide with respect to 100 parts by mass of water) at a liquid temperature of 30°C (washing treatment). By the above, the optical film layered product containing the 5-micrometer-thick polarizer (PVA system resin layer) was obtained.

(점착제층의 형성) (formation of adhesive layer)

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 아크릴산 부틸 100 부, 아크릴산 3 부, 아크릴산2-하이드록시에틸 0.1 부 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.3 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 용액을 조제하였다. 이어서, 이 용액에 질소 가스를 불어넣으면서 교반하고, 55 ℃ 에서 8 시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 220 만의 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액을 얻었다. 또한, 이 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액에, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도를 30 % 로 조정한 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다.In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a nitrogen inlet pipe, a thermometer and a stirring device, 100 parts of butyl acrylate, 3 parts of acrylic acid, 0.1 part of 2-hydroxyethyl acrylate and 0.3 part of 2,2'-azobisisobutyronitrile were mixed with acetic acid. A solution was prepared by adding with ethyl. Next, it stirred while blowing nitrogen gas into this solution, and it was made to react at 55 degreeC for 8 hours, and the solution containing an acrylic polymer with a weight average molecular weight of 2.2 million was obtained. Furthermore, ethyl acetate was added to the solution containing this acrylic polymer to obtain an acrylic polymer solution in which the solid content concentration was adjusted to 30%.

상기 아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100 부에 대하여, 가교제로서, 0.5 부의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 주성분으로 하는 가교제 (토소 주식회사 제조, 상품명 「콜로네이트 L」) 와, 실란 커플링제로서, 0.075 부의 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, 상품명 「KMB-403」) 을 이 순서로 배합하여, 점착제 용액을 조제하였다. 상기 점착제 용액을, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 38 ㎛) 으로 이루어지는 이형 시트 (세퍼레이터) 의 표면에, 건조 후의 두께가 25 ㎛ 가 되도록 도포하고, 건조시켜, 점착제층을 형성하였다.Based on 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution, as a crosslinking agent, a crosslinking agent mainly composed of a compound having an isocyanate group (manufactured by Tosoh Corporation, trade name "Colonate L") as a crosslinking agent, and 0.075 part of γ-glycy as a silane coupling agent Doxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd., trade name "KMB-403") was blended in this order to prepare an adhesive solution. The pressure-sensitive adhesive solution was applied to the surface of a release sheet (separator) made of a polyethylene terephthalate film (thickness: 38 μm) subjected to peeling treatment to a thickness after drying of 25 μm, and dried to form an adhesive layer.

(편광 필름 1 의 제조) (Manufacture of polarizing film 1)

상기 광학 필름 적층체의 편광자 측에 비닐알코올계 접착제를 개재하여 40 ㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 필름 (코니카 미놀타 옵토 제조 상품명 「TAC 필름 KC4UY」) 을 첩합하였다. 이어서, 비정질의 IPA 공중합 PET 필름 기재를 박리하고, 그 박리면에 상기 점착제층을 첩합하고, 편광 필름 1 을 제조하였다.A 40 μm-thick triacetyl cellulose (TAC) film (trade name “TAC film KC4UY” manufactured by Konica Minolta Opto) was bonded to the polarizer side of the optical film laminate through a vinyl alcohol-based adhesive. Next, the amorphous IPA copolymerized PET film substrate was peeled off, the pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the peeled surface, and polarizing film 1 was produced.

(편광 필름 2 의 제조) (Manufacture of polarizing film 2)

아크릴계 하드 코트 수지 (다이닛폰 잉크 화학 공업 (주) 제조, 유니딕 17-813) 를 이소프로필알코올에 분산시킨 고형분 농도 25 중량% 의 도공액을 40 ㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 필름 (코니카 미놀타 옵토 제조 상품명 「TAC 필름 KC4UY」) 의 편면에 도포하고, 80 ℃ 에서 2 분간 건조시키고, 또한 자외선 처리함으로써, 두께 7 ㎛ 의 하드 코트층을 형성한 TAC 필름을 제조하였다.An acrylic hard coat resin (Unidic 17-813, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd.) was dispersed in isopropyl alcohol, and a coating solution having a solid content concentration of 25% by weight was coated with a 40 μm thick triacetyl cellulose (TAC) film (Konica A TAC film in which a hard coat layer having a thickness of 7 μm was formed was prepared by applying to one side of Minolta Opto (trade name “TAC film KC4UY”), drying at 80° C. for 2 minutes, and further UV treatment.

다음으로, 상기 광학 필름 적층체의 편광자 측에 비닐알코올계 접착제를 개재하여 상기 하드 코트층을 형성한 TAC 필름 (하드 코트층을 형성한 면과는 반대면에 접착제가 접하도록)) 을 첩합하였다. 이어서, 비정질의 IPA 공중합 PET 필름 기재를 박리하고, 그 박리면에 상기 점착제층을 첩합하고, 편광 필름 2 를 제조하였다.Next, the TAC film on which the hard coat layer was formed (the surface opposite to the surface on which the hard coat layer was formed) was bonded to the polarizer side of the optical film laminate through a vinyl alcohol-based adhesive. . Next, the amorphous IPA copolymerized PET film substrate was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the peeled surface to prepare a polarizing film 2.

<조제 방법> <Preparation method>

이하에, 구체적인 (메트)아크릴계 폴리머의 합성 방법이나 점착제 조성물 등의 조제 방법을 기재한다.Below, a method for synthesizing a specific (meth)acrylic polymer and a method for preparing an adhesive composition and the like are described.

<(메트)아크릴계 폴리머 1 용액의 조제> <Preparation of (meth)acrylic polymer 1 solution>

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 95 질량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 5 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65 ℃ 부근으로 유지하여 6 시간 중합 반응을 실시하고, (메트)아크릴계 폴리머 1 용액 (40 질량%) 을 조제하였다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머 1 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 55 만, 유리 전이 온도 (Tg) 는, ―68 ℃ 였다.95 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 5 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), 2 as a polymerization initiator, were added to a four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas inlet pipe, and condenser. 0.2 parts by mass of 2'-azobisisobutyronitrile and 150 parts by mass of ethyl acetate were added, nitrogen gas was introduced while stirring gently, and the liquid temperature in the flask was maintained at around 65°C, and polymerization was carried out for 6 hours, ( A meth)acrylic polymer 1 solution (40% by mass) was prepared. The weight average molecular weight (Mw) of the said (meth)acrylic polymer 1 was 550,000, and the glass transition temperature (Tg) was -68 degreeC.

<(메트)아크릴계 폴리머 2 용액의 조제> <Preparation of (meth)acrylic polymer 2 solution>

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 95 질량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 4.9 질량부, 아크릴산 (AA) 0.1 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65 ℃ 부근으로 유지하여 6 시간 중합 반응을 실시하고, (메트)아크릴계 폴리머 2 용액 (40 질량%) 을 조제하였다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머 2 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 55 만, 유리 전이 온도 (Tg) 는, ―68 ℃ 였다.95 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 4.9 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), and 0.1 part by mass of acrylic acid (AA) were placed in a four-neck flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet pipe, and a condenser. 0.2 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile and 150 parts by mass of ethyl acetate were introduced as parts by mass and polymerization initiators, nitrogen gas was introduced while stirring gently, the liquid temperature in the flask was maintained at around 65°C, and A polymerization reaction was carried out over time to prepare a (meth)acrylic polymer 2 solution (40% by mass). The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic polymer 2 was 550,000, and the glass transition temperature (Tg) was -68°C.

<(메트)아크릴계 폴리머 3 용액의 조제> <Preparation of (meth)acrylic polymer 3 solution>

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 98.5 질량부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 (4HBA) 1.5 질량부, 아크릴산 (AA) 0.006 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65 ℃ 부근으로 유지하여 6 시간 중합 반응을 실시하고, (메트)아크릴계 폴리머 2 용액 (40 질량%) 을 조제하였다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머 3 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 48 만, 유리 전이 온도 (Tg) 는, ―70 ℃ 였다.98.5 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 1.5 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), and 0.006 parts by mass of acrylic acid (AA) were placed in a four-neck flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet pipe, and a condenser. 0.2 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile and 150 parts by mass of ethyl acetate were introduced as parts by mass and polymerization initiators, nitrogen gas was introduced while stirring gently, the liquid temperature in the flask was maintained at around 65°C, and A polymerization reaction was carried out over time to prepare a (meth)acrylic polymer 2 solution (40% by mass). The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic polymer 3 was 480,000, and the glass transition temperature (Tg) was -70°C.

<(메트)아크릴계 폴리머 4 용액의 조제> <Preparation of (meth)acrylic polymer 4 solution>

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 90.9 질량부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 (4HBA) 9.1 질량부, 아크릴산 (AA) 0.02 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65 ℃ 부근으로 유지하여 6 시간 중합 반응을 실시하고, (메트)아크릴계 폴리머 2 용액 (40 질량%) 을 조제하였다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머 3 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 54 만, 유리 전이 온도 (Tg) 는, ―67 ℃ 였다.90.9 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 9.1 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), 0.02 parts by mass of acrylic acid (AA) were placed in a four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas inlet pipe, and condenser. 0.2 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile and 150 parts by mass of ethyl acetate were introduced as parts by mass and polymerization initiators, nitrogen gas was introduced while stirring gently, the liquid temperature in the flask was maintained at around 65°C, and A polymerization reaction was carried out over time to prepare a (meth)acrylic polymer 2 solution (40% by mass). The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic polymer 3 was 540,000, and the glass transition temperature (Tg) was -67°C.

<대전 방지층용 용액 1 의 조제> <Preparation of solution 1 for antistatic layer>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480 (25 % 수용액, 토요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산 (aquapass, 중량 평균 분자량 4 만, 미츠비시 레이온사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서, 올레산아미드를 물/에탄올 (1/3) 의 혼합 용매에, 바인더를 고형분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형분량으로 75 질량부, 가교제를 고형분량으로 10 질량부, 활제를 고형분량으로 30 질량부를 첨가하고, 약 20 분간 교반하여 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4 질량% 의 대전 방지층용 용액 1 을 조제하였다.Polyester resin Vironal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a binder, polyanilinesulfonic acid (aquapass, weight average molecular weight: 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and diisopropylamine as a crosslinking agent. Isocyanurate of hexamethylene diisocyanate, as a lubricant, oleic acid amide in a mixed solvent of water/ethanol (1/3), 100 parts by mass of a binder in solid amount, 75 parts by mass of conductive polymer in solid amount, crosslinking agent In terms of solid content, 10 parts by mass and 30 parts by mass of lubricant were added in terms of solid content, stirred for about 20 minutes, and thoroughly mixed. In this way, solution 1 for an antistatic layer having an NV of about 0.4% by mass was prepared.

<대전 방지층용 용액 2 의 조제> <Preparation of solution 2 for antistatic layer>

바인더로서, 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480 (25 % 수용액, 토요보사 제조) 을 고형분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머로서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) (PEDOT)/폴리스티렌술폰산 (PSS) (Baytron P, H, C, Starck 사 제조) 을 고형분량으로 100 질량부, 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체를 고형분량으로 10 질량부, 를 물/에탄올 (1/1) 의 혼합 용매에 첨가하고, 약 20 분간 교반하여 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4 % 의 대전 방지층용 용액 2 를 조제하였다.As a binder, 100 parts by mass of polyester resin Vironal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) in solid content, and as a conductive polymer, poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT)/polystyrenesulfonic acid 100 parts by mass of (PSS) (manufactured by Baytron P, H, C, Starck) in solid content, 10 parts by mass in solid content of an isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate blocked with diisopropylamine as a crosslinking agent, was added to a mixed solvent of water/ethanol (1/1), and stirred for about 20 minutes to thoroughly mix. In this way, solution 2 for an antistatic layer having an NV of about 0.4% was prepared.

<대전 방지층이 부착된 지지 필름 1 의 제조> <Manufacture of support film 1 with antistatic layer>

지지 필름이고, 편면에 코로나 처리가 실시된 두께 38 ㎛, 폭 30 ㎝, 길이 40 ㎝ 의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름에, 상기 대전 방지층 용액 1 을, 건조 후의 두께가 30 ㎚ 가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130 ℃ 에 1 분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 편면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층이 부착된 지지 필름 1 을 제조하였다.The antistatic layer solution 1 was applied to a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 μm, a width of 30 cm and a length of 40 cm, which was corona treated on one side, and the antistatic layer solution 1 was applied to a thickness of 30 nm after drying. . By heating and drying this coating material at 130 degreeC for 1 minute, the support film 1 with an antistatic layer which has an antistatic layer on one side of a PET film was manufactured.

<대전 방지층이 부착된 지지 필름 2 의 제조> <Manufacture of support film 2 with antistatic layer>

지지 필름이고, 편면에 코로나 처리가 실시된 두께 38 ㎛, 폭 30 ㎝, 길이 40 ㎝ 의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름에, 상기 대전 방지층 용액 2 를, 건조 후의 두께가 30 ㎚ 가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130 ℃ 에 1 분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 편면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층이 부착된 지지 필름 2 를 제조하였다.The antistatic layer solution 2 was applied to a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 38 μm, a width of 30 cm and a length of 40 cm, which was corona treated on one side, and the antistatic layer solution 2 was applied to a thickness of 30 nm after drying. . An antistatic layer-attached support film 2 having an antistatic layer on one side of a PET film was prepared by heating and drying this coated material at 130°C for 1 minute.

Figure 112018038018801-pat00002
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<실시예 1> <Example 1>

<표면 보호 시트의 제조> <Manufacture of surface protection sheet>

상기 (메트)아크릴계 폴리머 1 용액 (40 질량%) 을 아세트산에틸로 20 질량% 로 희석하고, 이 용액 500 질량부 (고형분 100 질량부) 에, 이온성 화합물 1 로서 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드 0.5 질량부, 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물로서, 옥시알킬렌 사슬을 갖는 오르가노폴리실록산 (신에츠 화학 공업사 제조, KF-6004) 0.5 질량부, 가교제로서, 지방족계 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체 (토소 주식회사 제조, 콜로네이트 HX) 3 질량부 (고형분 3 질량부), 가교 촉매로서, 디라우르산디부틸주석 (1 질량% 아세트산에틸 용액) 3 질량부 (고형분 0.03 질량부) 를 첨가하여, 혼합 교반을 실시하고, 점착제 조성물 1 (용액) 을 조제하였다.The (meth)acrylic polymer 1 solution (40% by mass) was diluted to 20% by mass with ethyl acetate, and 1-ethyl-3-methyl as the ionic compound 1 was added to 500 parts by mass (100 parts by mass of solid content) of this solution. 0.5 parts by mass of midazolium bis(fluorosulfonyl)imide, as a compound having an alkylene oxide group, an organopolysiloxane having an oxyalkylene chain (KF-6004, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.5 parts by mass, aliphatic as a crosslinking agent 3 parts by mass (solid content: 3 parts by mass) of an isocyanurate of hexamethylene diisocyanate, which is an isocyanate compound (Colonate HX, manufactured by Tosoh Corporation), as a crosslinking catalyst, dibutyltin dilaurate (1% by mass ethyl acetate solution) 3 parts by mass (0.03 parts by mass of solid content) were added, mixing and stirring were performed, and adhesive composition 1 (solution) was prepared.

상기 점착제 조성물 1 (용액) 을, 상기 대전 방지층이 부착된 지지 필름 1 의 상기 대전 방지층을 갖지 않는 다른 일방의 면에 도포하고, 130 ℃ 에서 1 분간 가열하여, 두께 15 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 25 ㎛) 의 실리콘 처리면을 첩합하고, 표면 보호 시트를 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition 1 (solution) was applied to the other surface without the antistatic layer of the antistatic layer-attached support film 1, and heated at 130 ° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm. . Next, the siliconized side of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 μm), which is a separator that has undergone silicone treatment on one side, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a surface protection sheet.

<실시예 2> <Example 2>

<표면 보호 시트의 제조> <Manufacture of surface protection sheet>

상기 (메트)아크릴계 폴리머 용액 2 (40 질량%) 를 아세트산에틸로 20 질량% 로 희석하고, 이 용액 500 질량부 (고형분 100 질량부) 에, 이온성 화합물 2 로서 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.5 질량부, 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물로서 옥시알킬렌 사슬을 갖는 오르가노폴리실록산 (신에츠 화학 공업사 제조, KF-353) 0.5 질량부, 가교제로서, 지방족계 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체 (토소 주식회사 제조, 콜로네이트 HX) 3 질량부 (고형분 3 질량부), 가교 촉매로서, 디라우르산디부틸주석 (1 질량% 아세트산에틸 용액) 3 질량부 (고형분 0.03 질량부) 를 첨가하여, 혼합 교반을 실시하고, 점착제 조성물 2 (용액) 를 조제하였다.The (meth)acrylic polymer solution 2 (40% by mass) was diluted to 20% by mass with ethyl acetate, and 1-ethyl-3-methyl as the ionic compound 2 was added to 500 parts by mass (100 parts by mass of solid content) of this solution. 0.5 parts by mass of midazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 0.5 parts by mass of an organopolysiloxane having an oxyalkylene chain as a compound having an alkylene oxide group (KF-353, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), as a crosslinking agent, An isocyanurate of hexamethylene diisocyanate, which is an aliphatic isocyanate compound (Colonate HX, manufactured by Tosoh Corporation) 3 parts by mass (3 parts by mass solid content), as a crosslinking catalyst, dibutyltin dilaurate (1% by mass ethyl acetate solution ) 3 parts by mass (0.03 parts by mass of solid content) were added, mixing and stirring were performed, and adhesive composition 2 (solution) was prepared.

상기 점착제 조성물 2 (용액) 를, 상기 대전 방지층이 부착된 지지 필름 2 의 상기 대전 방지층을 갖지 않는 다른 일방의 면에 도포하고, 130 ℃ 에서 1 분간 가열하여, 두께 15 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 25 ㎛) 의 실리콘 처리면을 첩합하고, 표면 보호 시트를 제조하였다.The pressure-sensitive adhesive composition 2 (solution) was applied to the other side without the antistatic layer of the support film 2 with the antistatic layer, and heated at 130 ° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm. . Next, the siliconized side of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 μm), which is a separator that has undergone silicone treatment on one side, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a surface protection sheet.

<실시예 3 ∼ 9> <Examples 3 to 9>

표 2 의 배합 내용 및 배합 비율에 기초하여, 실시예 2 와 동일하게 하여, 표면 보호 시트를 제조하였다. 또한, 표 중의 배합량은, 고형분을 나타내었다.Based on the compounding contents and compounding ratios in Table 2, a surface protective sheet was prepared in the same manner as in Example 2. In addition, the compounding quantity in a table|surface showed solid content.

<비교예 1 ∼ 4> <Comparative Examples 1 to 4>

표 2 의 배합 내용 및 배합 비율에 기초하여, 실시예 1 과 동일하게 하여, 표면 보호 시트를 제조하였다. 또한, 표 중의 배합량은, 고형분을 나타내었다.Based on the blending contents and blending ratios in Table 2, a surface protection sheet was prepared in the same manner as in Example 1. In addition, the compounding quantity in a table|surface showed solid content.

Figure 112018038018801-pat00003
Figure 112018038018801-pat00003

상기 표 1 및 표 2 중의 약칭을 이하에 설명한다.Abbreviations in Table 1 and Table 2 are described below.

<모노머> <monomer>

2EHA:2-에틸헥실아크릴레이트 (주모노머)2EHA: 2-ethylhexyl acrylate (main monomer)

HEA:2-하이드록시에틸아크릴레이트 (하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)HEA: 2-hydroxyethyl acrylate (hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer)

4HBA:4-하이드록시부틸아크릴레이트 (하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머) 4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate (hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer)

AA:아크릴산 (카르복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)AA: Acrylic acid ((meth)acrylic monomer containing a carboxyl group)

<대전 방지제 (오늄염)> <Antistatic agent (onium salt)>

이온성 화합물 1:1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드 (융점:―13 ℃) Ionic compound 1:1-ethyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide (melting point: -13°C)

이온성 화합물 2:1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 ―15 ℃) Ionic compound 2: 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (melting point -15 ℃)

이온성 화합물 3:1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 ―4 ℃) Ionic compound 3: 1-butyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (melting point -4 °C)

이온성 화합물 4:1-에틸-3-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드 (융점 ―6 ℃) Ionic compound 4: 1-ethyl-3-methylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide (melting point -6 ℃)

이온성 화합물 5:1-헥실피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 0 ℃) Ionic compound 5: 1-hexylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (melting point 0 ° C)

이온성 화합물 6:N-메틸-N-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 12 ℃) Ionic compound 6: N-methyl-N-propylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (melting point 12°C)

이온성 화합물 7:트리부틸메틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 (융점 16 ℃) Ionic compound 7: tributylmethylphosphonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (melting point 16°C)

<알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물> <Compound having an alkylene oxide group>

KF353:측사슬에 옥시알킬렌 사슬을 갖는 오르가노폴리실록산 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명:KF-353) KF353: Organopolysiloxane having an oxyalkylene chain in the side chain (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-353)

KF6004:직사슬에 옥시알킬렌 사슬을 갖는 오르가노폴리실록산 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명:KF-6004) KF6004: Organopolysiloxane having an oxyalkylene chain in a straight chain (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-6004)

<불소계 올리고머> <Fluorine-based oligomer>

F-562:불소계 올리고머, 중량 평균 분자량 27900 (DIC 사 제조, 상품명:메가팍 F-562) F-562: Fluorine-based oligomer, weight average molecular weight 27900 (manufactured by DIC, trade name: Megafac F-562)

<평가 방법> <Evaluation method>

이하에, 구체적인 측정·평가 방법을 기재한다.Below, specific measurement and evaluation methods are described.

<실시예 1 ∼ 7 및 비교예 1 ∼ 4 의 박리대 전압 측정> <Measurement of peel zone voltage in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4>

도 1 에 나타내는 바와 같이, 표면 보호 시트 2 를 폭 70 ㎜, 길이 130 ㎜ 의 사이즈로 컷하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전 (除電) 해 둔 아크릴판 4 (두께:2 ㎜, 폭:70 ㎜, 길이:100 ㎜) 에 첩합한 상기 편광 필름 1 표면 (TAC 면) 에 편방의 단부 (端部) 가 30 ㎜ 는 비어져 나오도록 핸드 롤러로 압착하였다.As shown in Fig. 1, the surface protection sheet 2 was cut to a size of 70 mm in width and 130 mm in length, and after the separator was peeled off, the acrylic plate 4 (thickness: 2 mm, width: 70 mm, length: 100 mm) was bonded to the polarizing film 1 surface (TAC surface), and pressure bonding was performed with a hand roller so that 30 mm of one-sided edge protruded.

0 ℃ 의 저온 환경하에 1 일 방치한 후, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 소정의 위치에 샘플을 세트하였다. 30 ㎜ 는 비어져 나온 편방의 단부를 자동 권취기 (도시하짐 않음) 에 고정시키고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분 (고속 박리) 이 되도록 박리하였다. 이 때에 발생하는 편광 필름 표면의 전위 (박리대 전압:절대값, ㎸) 를 편광 필름 중앙의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기 1 (시시도 정전기사 제조, 형식 「STATIRON DZ-4」) 로 측정하였다. 측정은, 23 ℃ × 50 %RH 의 환경하에서 실시하였다.After being allowed to stand in a low-temperature environment at 0°C for one day, a sample was set at a predetermined position as shown in FIG. 1 . The end of the protruding one side of 30 mm was fixed to an automatic winding machine (not shown), and peeling was performed at a peeling angle of 150° and a peeling speed of 30 m/min (high-speed peeling). The potential (separation band voltage: absolute value, kV) on the surface of the polarizing film generated at this time was measured with a potential meter 1 (manufactured by Shishido Electrostatic Co., model "STATIRON DZ-4") fixed at the center of the polarizing film. The measurement was performed in an environment of 23°C x 50% RH.

상기 표면 보호 시트에 사용되는 점착제층의 점착면을 TAC 면 (편광 필름 표면) 에 0 ℃ 의 저온 환경하에서 1 일 첩부 (방치) 한 후에서의, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분으로 박리 (고속 박리) 했을 때에 발생하는 편광 필름 표면의 전위 (박리대 전압:㎸, 절대값) 는, 0.6 ㎸ 이하가 바람직하고, 0.5 ㎸ 이하가 보다 바람직하고, 0.4 ㎸ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리대 전압이, 0.6 ㎸ 를 초과하면, 예를 들어, 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어, 바람직하지 않다.After attaching (leaving) the adhesive side of the pressure-sensitive adhesive layer used for the surface protection sheet to the TAC surface (polarizing film surface) for 1 day in a low temperature environment of 0 ° C., at a peeling angle of 150 ° and a peeling speed of 30 m / min. The potential (peeling band voltage: kV, absolute value) on the surface of the polarizing film generated when peeling (high-speed peeling) is preferably 0.6 kV or less, more preferably 0.5 kV or less, and still more preferably 0.4 kV or less. If the separation band voltage exceeds 0.6 kV, there is a risk of causing damage to, for example, a liquid crystal driver or the like, which is not preferable.

<실시예 8 및 실시예 9 의 박리대 전압 측정> <Measurement of peeling band voltage in Examples 8 and 9>

도 1 에 나타내는 바와 같이, 표면 보호 시트 2 를 폭 70 ㎜, 길이 130 ㎜ 의 사이즈로 컷하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판 4 (두께:2 ㎜, 폭:70 ㎜, 길이:100 ㎜) 에 첩합한 상기 편광 필름 2 표면 (하드 코트면) 에 편방의 단부가 30 ㎜ 는 비어져 나오도록 핸드 롤러로 압착하였다.As shown in Fig. 1, the surface protection sheet 2 is cut to a size of 70 mm in width and 130 mm in length, and after the separator is peeled off, the acrylic plate 4 (thickness: 2 mm, width: 70 mm, length : 100 mm) was bonded to the polarizing film 2 surface (hard coat surface), and pressure bonding was performed with a hand roller so that 30 mm of one-sided edge protruded.

0 ℃ 의 저온 환경하에 1 일 방치한 후, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 소정의 위치에 샘플을 세트하였다. 30 ㎜ 는 비어져 나온 편방의 단부를 자동 권취기 (도시 생략) 에 고정시키고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분 (고속 박리) 이 되도록 박리하였다. 이 때에 발생하는 편광 필름 표면의 전위 (박리대 전압:절대값, ㎸) 를 편광 필름 중앙의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기 1 (시시도 정전기사 제조, 형식 「STATIRON DZ-4」) 로 측정하였다. 측정은, 23 ℃ × 50 %RH 의 환경하에서 실시하였다.After being allowed to stand in a low-temperature environment at 0°C for one day, a sample was set at a predetermined position as shown in FIG. 1 . 30 mm fixed the end of the protruding one side to an automatic winding machine (not shown), and peeled so that it might become a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 30 m/min (high-speed peeling). The potential (separation band voltage: absolute value, kV) on the surface of the polarizing film generated at this time was measured with a potential meter 1 (manufactured by Shishido Electrostatic Co., model "STATIRON DZ-4") fixed at the center of the polarizing film. The measurement was performed in an environment of 23°C x 50% RH.

상기 표면 보호 시트에 사용되는 점착제층의 점착면을 하드 코트면에 0 ℃ 의 저온 환경하에 1 일 첩부 (방치) 한 후에서의, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분으로 박리 (고속 박리) 했을 때에 발생하는 편광 필름 표면의 전위 (박리대 전압:㎸, 절대값) 는, 0.6 ㎸ 이하가 바람직하고, 0.5 ㎸ 이하가 보다 바람직하고, 0.4 ㎸ 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리대 전압이 0.6 ㎸ 를 초과하면, 예를 들어, 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어, 바람직하지 않다.After the adhesive side of the pressure-sensitive adhesive layer used for the surface protection sheet was applied (leaved) on the hard coat surface for 1 day in a low temperature environment of 0 ° C., peeling at a peeling angle of 150 ° and a peeling speed of 30 m / min (high-speed peeling ) is preferably 0.6 kV or less, more preferably 0.5 kV or less, and still more preferably 0.4 kV or less. If the separation band voltage exceeds 0.6 kV, there is a risk of causing damage to, for example, a liquid crystal driver or the like, which is not preferable.

<액정 패널의 백색)> <white of liquid crystal panel)>

편광 필름의 표면에 표면 보호 시트를 핸드 롤러를 사용하여 첩합하였다. 그 후, 150 ㎜ × 100 ㎜ 의 크기로 절단하고, 세퍼레이터 필름을 떼어내고, 액정 셀에 첩합하여 액정 패널로 하고, 이 패널을 0 ℃ 의 저온 환경하에 1 일 방치하였다. 취출 직후, 23 ℃ × 50 %RH 의 환경에서 10000 cd 의 휘도를 갖는 백라이트 상에 두고, 상기 표면 보호 필름을 1 m/초의 속도로 편광 필름 표면으로부터 박리하여 정전기를 발생시킴으로써 액정의 배향 흐트러짐을 일으켰다. 그 배향 불량에 의한 표시 불량의 회복 시간 (초) 을, 육안에 의해 측정하고, 백색 불균일을 평가하였다. A surface protection sheet was bonded to the surface of the polarizing film using a hand roller. After that, it was cut into a size of 150 mm x 100 mm, the separator film was removed, and it was bonded to a liquid crystal cell to obtain a liquid crystal panel, and the panel was left to stand in a low-temperature environment at 0°C for one day. Immediately after taking out, it was placed on a backlight having a luminance of 10000 cd in an environment of 23 ° C. × 50% RH, and the surface protection film was peeled from the surface of the polarizing film at a speed of 1 m / sec to generate static electricity, thereby causing disorientation of the liquid crystal. . The recovery time (seconds) of the display defect due to the poor orientation was measured visually, and white unevenness was evaluated.

표시 불량의 회복 시간은, 30 초 미만인 것이 바람직하다. 백색 불균일은, 이하의 기준에 의해 평가하였다.It is preferable that the recovery time of display defect is less than 30 second. White unevenness was evaluated according to the following criteria.

○:회복 (소실) 시간이 30 초 미만 ○: Recovery (disappearance) time less than 30 seconds

×:회복 (소실) 시간이 30 초 이상×: Recovery (disappearance) time is 30 seconds or more

상기 평가 방법에 따라, 제조한 표면 보호 시트의 0 ℃ 의 저온 환경하에서의 박리대 전압, 및, 백색 불균일의 평가를 실시하고, 평가 결과를 표 3 에 나타내었다.According to the above evaluation method, the peeling band voltage and white unevenness of the surface protective sheet produced in a low-temperature environment of 0°C were evaluated, and the evaluation results are shown in Table 3.

Figure 112018038018801-pat00004
Figure 112018038018801-pat00004

상기 표 3 의 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염인 이온성 화합물을 사용함으로써, 박리 내전압이 0.6 ㎸ 이하가 되고, 백색 불균일의 소실 시간이 짧고, 대전 방지성이 우수한 것을 확인할 수 있었다.From the results of Table 3, in all examples, by using an ionic compound that is an onium salt with a melting point of -4°C or less, the peel withstand voltage is 0.6 kV or less, the white unevenness dissipation time is short, and the antistatic property is I was able to confirm that it was excellent.

한편, 모든 비교예에 있어서는, 융점이 ―4 ℃ 를 초과하는 이온 화합물을 사용하였기 때문에, 저온 환경하에서의 박리대 전압이 0.6 ㎸ 를 초과하고, 또, 백색 불균일의 소실 시간이 길고, 대전 방지성이 떨어지는 것이 확인되었다. 특히 융점이 10 ℃ 이상인 이온성 화합물을 사용한 비교예 3 및 4 에서는, 매우 높은 박리대 전압이 되어, 대전 방지성이 매우 떨어지는 것이 확인되었다.On the other hand, in all the comparative examples, since an ionic compound having a melting point exceeding -4°C was used, the peeling band voltage in a low-temperature environment exceeded 0.6 kV, the white unevenness dissipation time was long, and the antistatic property was excellent. Falling was confirmed. Particularly, in Comparative Examples 3 and 4 using an ionic compound having a melting point of 10 deg.

1 : 전위 측정기
2 : 표면 보호 시트
3 : 편광 필름
4 : 아크릴판
5 : 고정대
1: Potential meter
2: surface protection sheet
3: Polarizing film
4: Acrylic board
5 : Fixing table

Claims (7)

지지 필름의 편면에, 융점이 ―4 ℃ 이하인 오늄염, 및, 베이스 폴리머로서, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머를 함유하여 이루어지고, 상기 오늄염이, 함질소 오늄염, 함황 오늄염, 및, 함인 오늄염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층을 갖는 표면 보호 시트에 의해 보호되는 광학 부재로서,
상기 광학 부재가, 편광자를 포함하는 편광 필름이고, 상기 편광자의 두께가, 8 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 광학 부재.
On one side of the support film, an onium salt having a melting point of -4°C or less and a polymer having a glass transition temperature of 0°C or less as a base polymer are contained, and the onium salt is a nitrogen-containing onium salt, a sulfur-containing onium salt, and , An optical member protected by a surface protection sheet having an adhesive layer formed from an adhesive composition that is at least one selected from the group consisting of phosphorus-containing onium salts,
The optical member characterized in that the said optical member is a polarizing film containing a polarizer, and the thickness of the said polarizer is 8 micrometers or less.
제 1 항에 있어서,
상기 점착제 조성물이, 알킬렌옥사이드기를 갖는 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 광학 부재.
According to claim 1,
An optical member characterized in that the pressure-sensitive adhesive composition contains a compound having an alkylene oxide group.
제 1 항에 있어서,
상기 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 폴리머가, 하이드록실기, 및/또는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머인 것을 특징으로 하는 광학 부재.
According to claim 1,
The optical member characterized in that the polymer having a glass transition temperature of 0°C or less is a (meth)acrylic polymer having a hydroxyl group and/or a carboxyl group.
삭제delete 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 필름에 형성되는 상기 점착제층과는 반대측의 면에, 대전 방지층을 갖고, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린류, 및/또는, 폴리티오펜류를 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 부재.
According to any one of claims 1 to 3,
An antistatic layer is provided on a surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer formed on the support film, and the antistatic layer is formed from an antistatic agent composition containing polyanilines and/or polythiophenes as a conductive polymer component. An optical member characterized in that being.
삭제delete 삭제delete
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