KR102475957B1 - Method of cutting a structure with brittle materials - Google Patents

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Abstract

취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법은 취성 구조물의 평탄면이 노출되도록 맞춤형 스테이지에 로딩하는 단계, 초단파장의 제1 레이저 빔을 상기 취성 구조물의 평탄면에 수직하게 조사하여 상기 평탄면에 설정된 절단선 및 상기 절단선에 수직한 내부 영역에 1차 크랙을 형성하는 단계, 장파장의 제2 레이저 빔을 상기 1차 크랙이 형성된 상기 취성 구조물의 평탄면에 수직하게 조사하여 상기 절단선 및 상기 절단선에 수직한 내부 영역에 2차 크랙을 형성하는 단계 및 상기 2차 크랙이 형성된 취성 구조물을 복수의 단위 셀들로 분리하는 단계를 포함한다. 또한, 차광막을 코팅할 필요가 있는 취성 구조물을 단위 셀로 절단할 경우, 투명한 다각 기둥 형상의 취성 구조물을 1차 절단 공정을 수행한 후 차광막을 코팅하고, 차광막이 코팅된 다각 기둥 형상의 취성 구조물을 장파장의 레이저 빔을 이용하여 2차 절단 공정을 수행함으로써 깨끗한 절단면을 갖는 차광막이 코팅된 단위 셀로 분리할 수 있다.A method for cutting a structure having a brittle material includes loading a customized stage to expose a flat surface of the brittle structure, irradiating a first laser beam of an ultra-short wavelength perpendicularly to the flat surface of the brittle structure, and setting a cutting line on the flat surface; Forming a first crack in an inner region perpendicular to the cutting line, irradiating a long-wavelength second laser beam perpendicularly to the flat surface of the brittle structure on which the first crack is formed, perpendicular to the cutting line and the cutting line. Forming a secondary crack in one inner region and separating the brittle structure in which the secondary crack is formed into a plurality of unit cells. In addition, when a brittle structure that needs to be coated with a light-shielding film is cut into unit cells, the transparent polygonal columnar brittle structure is first cut, then the light-shielding film is coated, and the polygonal columnar-shaped brittle structure coated with the light-shielding film is cut. By performing a secondary cutting process using a long-wavelength laser beam, it is possible to separate unit cells coated with a light-shielding film having clean cut surfaces.

Description

취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법{Method of cutting a structure with brittle materials}Method of cutting a structure with brittle materials}

본 발명은 레이저를 이용한 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a cutting method using a laser, and more particularly, to a method for cutting a structure having a brittle material.

일반적으로 유리, 사파이어와 같은　취성(brittle) 재료는 LCD, OLED 등과 같은 평판 디스플레이용으로 활용성이 높다. 이러한 활용성 때문에 판형으로 사용도 많이 되지만 삼각 기둥이나 사각 기둥 등과 같이 다양한 기둥 형태로 가공하여 광학 소자 등으로 많이 이용되고 있다. In general, brittle materials such as glass and sapphire are highly applicable for flat panel displays such as LCDs and OLEDs. Because of this usability, it is often used in the form of a plate, but it is processed into various pillar shapes such as triangular pillars or square pillars and is widely used as an optical element.

이러한 다각 기둥 형태의 취성 재료는 물리적인 칼날을 이용하거나 워터젯을 이용하여 절단하는 방법이 사용되고 있다. 이러한 절단 가공은 취성 재료가 스트레스를 받을 때 전파될 수 있는 미세 균열(micro crack)과 같은 원하지 않는 결함을 생성하여 가공된 재료를 열화시키는 등의 문제점을 발생한다. A method of cutting the brittle material in the form of a polygonal column using a physical blade or using a water jet is used. This cutting process causes problems such as deterioration of the processed material by creating unwanted defects such as micro cracks that can propagate when the brittle material is subjected to stress.

본 발명의 일 목적은 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법을 제공하는 것이다. One object of the present invention is to provide a method for cutting a structure having a brittle material.

상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법은 취성 구조물의 평탄면이 노출되도록 맞춤형 스테이지에 로딩하는 단계, 초단파장의 제1 레이저 빔을 상기 취성 구조물의 평탄면에 수직하게 조사하여 상기 평탄면에 설정된 절단선 및 상기 절단선에 수직한 내부 영역에 1차 크랙을 형성하는 단계, 장파장의 제2 레이저 빔을 상기 1차 크랙이 형성된 상기 취성 구조물의 평탄면에 수직하게 조사하여 상기 절단선 및 상기 절단선에 수직한 내부 영역에 2차 크랙을 형성하는 단계, 및 상기 2차 크랙이 형성된 취성 구조물을 복수의 단위 셀들로 분리하는 단계를 포함할 수 있다. In order to achieve the above object, a method for cutting a structure having a brittle material according to an embodiment of the present invention includes loading a flat surface of the brittle structure on a customized stage to expose a first laser beam of an ultra-short wavelength to the brittle structure. Forming a first crack in a cutting line set on the flat surface and an inner region perpendicular to the cutting line by irradiating the flat surface perpendicularly to the flat surface; It may include forming secondary cracks in the cutting line and an inner region perpendicular to the cutting line by irradiating perpendicularly to the surface, and separating the brittle structure in which the secondary cracks are formed into a plurality of unit cells. .

일 실시예에 의하면, 상기 취성 구조물은 다각 기둥 형상을 가질 수 있다.According to one embodiment, the brittle structure may have a polygonal pillar shape.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 레이저 빔은 1000 nm 내지 1100 nm의 적외선 파장을 갖고, 100fs 내지 100ps의 펄스 폭을 갖고, 10W 내지 100W의 파워를 가질 수 있다. According to an embodiment, the first laser beam may have an infrared wavelength of 1000 nm to 1100 nm, a pulse width of 100 fs to 100 ps, and a power of 10 W to 100 W.

일 실시예에 의하면, 상기 제2 레이저 빔은 9 ㎛ 내지 11 ㎛의　적외선　파장을 갖고, 1kHz 내지 100kHz의 펄스 주파수를 갖고, 100W 내지 1000W의 파워를 가질 수 있다. According to one embodiment, the second laser beam may have an “infrared” wavelength of 9 μm to 11 μm, a pulse frequency of 1 kHz to 100 kHz, and a power of 100 W to 1000 W.

일 실시예에 의하면, 상기 맞춤형 스테이지는 상기 취성 구조물의 형상에 대응하여 형성된 형상 홈 및 상기 취성 구조물의 절단선에 대응하여 상기 형상 홈과 교차하도록 형성된 가이드 홈을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the customized stage may include a shaped groove formed to correspond to the shape of the brittle structure and a guide groove formed to cross the shaped groove to correspond to a cutting line of the brittle structure.

일 실시예에 의하면, 차광막이 코팅된 취성 구조물을 단위 셀로 절단할 경우, 상기 1차 크랙을 형성한 취성 구조물에 차광막을 코팅하는 단계, 상기 장파장의 제2 레이저 빔을 상기 차광막이 코팅된 취성 구조물의 평탄면에 수직하게 조사하여 상기 절단선 및 상기 절단선에 수직한 내부 영역에 2차 크랙을 형성하는 단계, 및 상기 2차 크랙이 형성된 상기 차광막이 코팅된 취성 구조물을 복수의 단위 셀들로 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, when cutting a brittle structure coated with a light-shielding film into unit cells, coating a light-shielding film on the brittle structure having formed the first crack; forming a secondary crack in the cutting line and an inner region perpendicular to the cutting line by irradiating perpendicularly to a flat surface of the cutting line, and separating the brittle structure coated with the light-shielding film formed with the secondary crack into a plurality of unit cells. It may further include steps to do.

일 실시예에 의하면, 상기 1차 크랙을 형성한 취성 구조물을 상기 맞춤형 스테이지로부터 언로딩하는 단계, 및 상기 차광막이 코팅된 취성 구조물의 평탄면이 노출되도록 맞춤형 스테이지에 로딩하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the step of unloading the brittle structure in which the first crack is formed from the customized stage, and the step of loading the brittle structure to expose the flat surface of the brittle structure coated with the light-shielding film may further include the step of loading the customized stage. have.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 취성 재료를 갖는 다각 기둥 형상의 구조물을 초단파장의 레이저 빔을 이용하여 1차 절단 공정을 수행하고, 이후, 장파장의 레이저 빔을 이용하여 2차 절단 공정을 수행함으로써 깨끗한 절단면을 갖는 단위 셀로 분리할 수 있다. According to the embodiments of the present invention as described above, a first cutting process is performed on a polygonal columnar structure having a brittle material using an ultra-short wavelength laser beam, and then a second cutting process is performed using a long wavelength laser beam. By performing, it is possible to separate into unit cells having clean cut surfaces.

또한, 차광막이 코팅된 취성 구조물을 단위 셀로 절단할 경우, 투명한 다각 기둥 형상의 취성 구조물을 초단파장의 레이저 빔을 이용하여 1차 절단 공정을 수행한 후 차광막을 코팅하고, 차광막이 코팅된 다각 기둥 형상의 취성 구조물을 장파장의 레이저 빔을 이용하여 2차 절단 공정을 수행함으로써 깨끗한 절단면을 갖는 차광막이 코팅된 단위 셀로 분리할 수 있다.In addition, when the light-shielding film-coated brittle structure is cut into unit cells, the transparent polygonal column-shaped brittle structure is first cut using an ultra-short wavelength laser beam, then the light-shielding film is coated, and the light-shielding film-coated polygonal columnar structure is cut. By performing a secondary cutting process using a long-wavelength laser beam, the brittle structure of can be separated into light-shielding film-coated unit cells having clean cut surfaces.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 절단 장치를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 1차 레이저 절단 공정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 2차 레이저 절단 공정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차광막이 코팅된 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차광막이 코팅된 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 1 is a schematic conceptual diagram for explaining a laser cutting device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2a is a conceptual diagram for explaining a primary laser cutting process according to an embodiment of the present invention.
2B is a conceptual diagram for explaining a secondary laser cutting process according to an embodiment of the present invention.
3 is a conceptual diagram for explaining a method of cutting a structure having a brittle material according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of cutting a structure having a brittle material according to an embodiment of the present invention.
5 is a conceptual diagram illustrating a method of cutting a structure having a brittle material coated with a light blocking film according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of cutting a structure having a brittle material coated with a light blocking film according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 과장하여 도시한 것일 수 있다. Since the present invention may have various changes and various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, and includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numbers have been used for like elements in describing each figure. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures may be exaggerated than actual figures for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, A와 B가'연결된다', '결합된다'라는 의미는 A와 B가 직접적으로 연결되거나 결합하는 것 이외에 다른 구성요소 C가 A와 B 사이에 포함되어 A와 B가 연결되거나 결합되는 것을 포함하는 것이다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features or It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded. In addition, the meaning of 'connected' and 'coupled' between A and B means that in addition to A and B being directly connected or combined, another component C is included between A and B so that A and B are connected or combined. that includes

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 또한, 방법 발명에 대한 특허청구범위에서, 각 단계가 명확하게 순서에 구속되지 않는 한, 각 단계들은 그 순서가 서로 바뀔 수도 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this application, it should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't Also, in the claims for the method invention, the steps may be reversed in order unless the order is clearly constrained.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 절단 장치를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 1차 레이저 절단 공정을 설명하기 위한 개념도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 2차 레이저 절단 공정을 설명하기 위한 개념도이다.1 is a schematic conceptual diagram for explaining a laser cutting device according to an embodiment of the present invention. Figure 2a is a conceptual diagram for explaining a primary laser cutting process according to an embodiment of the present invention. 2B is a conceptual diagram for explaining a secondary laser cutting process according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 레이저 절단 장치(100)는 맞춤형 테이블(110), 제1 레이저 유닛(130) 및 제2 레이저 유닛(150)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the laser cutting device 100 may include a customized table 110 , a first laser unit 130 and a second laser unit 150 .

상기 레이저 절단 장치(100)는 상기 맞춤형 테이블(110)에 로딩된 취성 재료를 갖는 구조물(200)을 설정된 단위 셀로 절단하는 절단 공정을 수행할 수 있다. The laser cutting device 100 may perform a cutting process of cutting the structure 200 having a brittle material loaded on the customized table 110 into set unit cells.

상기 취성 재료를 갖는 구조물(200, 이하, '취성 구조물'로 명칭 함)은 다각 기둥 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 취성 구조물(200)은 X축 방향(X)에 대응하는 길이를 갖고 Y축 방향(Y)의 절단선(SCL)을 따라 절단된 면은 삼각 형상을 가질 수 있다. The structure 200 (hereinafter referred to as 'brittle structure') having a brittle material may have a polygonal columnar shape. For example, the brittle structure 200 may have a length corresponding to the X-axis direction (X), and a surface cut along the cutting line (SCL) in the Y-axis direction (Y) may have a triangular shape.

상기 맞춤형 테이블(110)은 상기 취성 구조물(200)의 형상에 대응하여 형성된 형상 홈(111) 및 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 대응하여 상기 형상 홈(111)과 교차하도록 형성된 가이드 홈(112)을 포함할 수 있다. The customized table 110 is formed to cross the shaped groove 111 formed corresponding to the shape of the brittle structure 200 and the shaped groove 111 corresponding to the cutting line SCL of the brittle structure 200. A guide groove 112 may be included.

상기 형상 홈(111)은 상기 맞춤형 테이블(110)의 상부면에 형성되고, 상기 취성 구조물(200)의 평탄면이 노출되도록 상기 취성 구조물(200)을 삽입 고정한다. 상기 형상 홈(111)에 로딩된 상기 취성 구조물(200)의 평탄면은 절단 공정을 위한 레이저를 조사하는 상기 제1 및 제2 렌즈 시스템들(135, 155)과 마주할 수 있다. The shaped groove 111 is formed on the upper surface of the customized table 110 and inserts and fixes the brittle structure 200 so that the flat surface of the brittle structure 200 is exposed. A flat surface of the brittle structure 200 loaded into the shape groove 111 may face the first and second lens systems 135 and 155 irradiating laser for a cutting process.

예를 들면, 상기 취성 구조물(200)이 삼각 기둥 형상을 가질 경우, 상기 형상 홈(111)은 상기 맞춤형 테이블(110)의 X축 방향(X)으로 길게 연장된 밸리(Valley) 형상의 V자형 홈으로 형성될 수 있다. For example, when the brittle structure 200 has a triangular prism shape, the shaped groove 111 is a V-shaped valley extending long in the X-axis direction (X) of the customized table 110. It can be formed into a groove.

상기 가이드 홈(112)는 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 대응하여 상기 형상 홈(111)과 교차하여 상기 맞춤형 테이블(110)의 Y축 방향(Y)으로 길게 형성될 수 있다. 상기 가이드 홈(112)에 의해 상기 취성 구조물(200)의 절단면 하부의 손상을 줄일 수 있다.The guide groove 112 may be formed long in the Y-axis direction (Y) of the customized table 110 by crossing the shaped groove 111 corresponding to the cutting line SCL of the brittle structure 200. . Damage to the lower portion of the cut surface of the brittle structure 200 may be reduced by the guide groove 112 .

상기 제1 레이저 유닛(130)은 제1 레이저 빔 발생부(131), 제1 광학계(133) 및 제1 렌즈 시스템(135)을 포함할 수 있다. The first laser unit 130 may include a first laser beam generator 131 , a first optical system 133 and a first lens system 135 .

상기 제1 레이저 빔 발생부(131)는 초단파장의 제1 레이저 빔(L1)을 생성할 수 있다. The first laser beam generator 131 may generate a first laser beam L1 having an ultra-short wavelength.

상기 제1 레이저 빔(L1)은 1000 nm 내지 1100 nm의 적외선 파장을 갖고, 약 100fs 내지 약 100ps의 펄스 폭을 갖고, 약 10W 내지 약 100W의 파워를 가질 수 있다. 바람직하게 상기 제1 레이저 빔(L1)은 약 1030 nm 및 약 1064 nm의 적외선 파장을 가질 수 있다. The first laser beam L1 may have an infrared wavelength of 1000 nm to 1100 nm, a pulse width of about 100 fs to about 100 ps, and a power of about 10 W to about 100 W. Preferably, the first laser beam L1 may have infrared wavelengths of about 1030 nm and about 1064 nm.

상기 제1 광학계(133)는 상기 제1 레이저 빔(L1)을 상기 제1 렌즈 시스템(135)측으로 이동시키는 수단으로, 다수의 반사형 광학 소자를 포함할 수 있다. The first optical system 133 is a means for moving the first laser beam L1 toward the first lens system 135 and may include a plurality of reflective optical elements.

상기 제1 렌즈 시스템(135)는 상기 제1 광학계(133)로부터 입사된 상기 제1 레이저 빔(L1)을 상기 맞춤형 스테이지(110)에 로딩된 취성 구조물(200)의 평탄면에 설정된 절단선(SCL)을 따라 집광시킬 수 있다. 제1 레이저 빔(L1)이 수직으로 입사되지 않을 경우, 상기 취성 구조물(200)의 절단면에 단차가 발생할 수 있다. 상기 제1 렌즈 시스템(135)는 취성 구조물(200)의 평탄면에 수직이 되도록 상기 제1 레이저 빔(L1)를 정렬할 수 있다. The first lens system 135 directs the first laser beam L1 incident from the first optical system 133 to a cutting line set on a flat surface of the brittle structure 200 loaded on the customized stage 110 ( SCL) can be focused along. When the first laser beam L1 is not perpendicularly incident, a step may occur on the cut surface of the brittle structure 200 . The first lens system 135 may align the first laser beam L1 to be perpendicular to the flat surface of the brittle structure 200 .

도 2a를 참조하면, 상기 제1 레이저 빔(L1)은 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 입사되어 내부로 투과될 수 있다. 상기 제1 레이저 빔(L1)은 상기 취성 구조물(200)의 경사면에서 반사되어 절단선(SCL) 및 상기 절단선(SCL)에 수직한 내부 영역에 1차 크랙을 형성할 수 있다. 상기 제1 레이저 빔(L1)은 설정된 횟수만큼 반복하여 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 제공될 수 있으며, 이에 의해 취성 구조물(200)의 1차 레이저 절단 공정을 수행할 수 있다. Referring to FIG. 2A , the first laser beam L1 may be incident on the cutting line SCL of the brittle structure 200 and may be transmitted into the inside. The first laser beam L1 may be reflected from the inclined surface of the brittle structure 200 to form a primary crack in a cutting line SCL and an internal region perpendicular to the cutting line SCL. The first laser beam L1 may be repeatedly provided a set number of times to the cutting line SCL of the brittle structure 200, thereby performing a primary laser cutting process of the brittle structure 200. .

상기 제2 레이저 유닛(150)은 제2 레이저 빔 발생부(151), 제2 광학계(153) 및 제2 렌즈 시스템(155)를 포함할 수 있다. The second laser unit 150 may include a second laser beam generator 151 , a second optical system 153 and a second lens system 155 .

상기 제2 레이저 빔 발생부(151)는 장파장의 제2 레이저 빔(L2)을 생성할 수 있다. 상기 제2 레이저 빔(L2)은 적외선　파장대의 탄산가스(CO2)　레이저일 수 있다. The second laser beam generator 151 may generate a long wavelength second laser beam L2. The second laser beam L2 may be a carbon dioxide (CO 2 ) laser in an infrared wavelength range.

상기 제2 레이저 빔(L2)은 약 9 ㎛ 내지 약 11 ㎛의　적외선　파장을 가지고, 약 1kHz 내지 약 100kHz 범위의 펄스 주파수를 가지며, 약 100W 내지 약 1000W의 파워를 가질 수 있다. 바람직하게, 상기 제2 레이저 빔은 약 10.6 ㎛의　적외선　파장을 가질 수 있다. The second laser beam L2 may have an “infrared ray” wavelength of about 9 μm to about 11 μm, a pulse frequency of about 1 kHz to about 100 kHz, and a power of about 100 W to about 1000 W. Preferably, the second laser beam may have an “infrared ray” wavelength of about 10.6 μm.

제2 광학계(153)는 입사하는 제2 레이저 빔(L2)을 제2 렌즈 시스템(155)측으로 이동시키는 수단으로, 다수의 반사형 광학 소자를 포함할 수 있다.The second optical system 153 is a means for moving the incident second laser beam L2 toward the second lens system 155, and may include a plurality of reflective optical elements.

상기 제2 렌즈 시스템(155)는 상기 제2 광학계(153)로부터 입사된 상기 제2 레이저 빔(L2)을 상기 1차 레이저 절단 공정시 1차 크랙이 형성된 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 집광시킬 수 있다. The second lens system 155 directs the second laser beam L2 incident from the second optical system 153 to the cutting line ( SCL).

도 2b를 참조하면, 상기 제2 레이저 빔(L2)에 의해 절단선(SCL) 부분의 취성 구조물(200)의 표면에는 인장력이 발생하고 절단선(SCL)과 수직한 내부 영역에는 전도된 열에너지에 인해 압축응력이 발생할 수 있다. 상기 절단선(SCL) 부분의 취성 구조물(200)의 표면에는 인장력에 의한 미세 크랙은 하방으로 전파되어 상기 1차 절단 공정에 형성된 1차 크랙에 2차 크랙을 형성할 수 있다. 이와 같이 상기 제2 레이저 빔(L2)에 의해 취성 구조물(200)의 2차 레이저 절단 공정을 수행할 수 있다. Referring to FIG. 2B, a tensile force is generated on the surface of the brittle structure 200 at the cutting line SCL by the second laser beam L2, and the conducted thermal energy is applied to the inner region perpendicular to the cutting line SCL. As a result, compressive stress may occur. On the surface of the brittle structure 200 at the cutting line SCL, fine cracks caused by tensile force propagate downward to form secondary cracks in the primary crack formed in the primary cutting process. In this way, the second laser cutting process of the brittle structure 200 may be performed by the second laser beam L2.

상기 취성 구조물(200)은 상기 1차 및 2차 레이저 절단 공정에 의해 형성된 절단선(SCL) 부분의 크랙에 의해 약간의 힘으로도 절단선(SCL)을 따라 깨끗한 절단면을 갖는 복수의 단위 셀들로 분리될 수 있다. The brittle structure 200 is composed of a plurality of unit cells having clean cut surfaces along the cutting line SCL even with a slight force due to cracks at the cutting line SCL formed by the first and second laser cutting processes. can be separated

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법을 설명하기 위한 개념도이다. 도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 3 is a conceptual diagram for explaining a method of cutting a structure having a brittle material according to an embodiment of the present invention. 4 is a flowchart illustrating a method of cutting a structure having a brittle material according to an embodiment of the present invention.

도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 취성 구조물(200)을 맞춤형 테이블(110) 상에 X축 방향(X)으로 연장된 형상 홈(111)에 로딩한다(단계 S110). 상기 취성 구조물(200)은 투명한 다각 기둥 형상을 갖는, 예를 들면, 사파이어 프리즘일 수 있다. 상기 다각 기둥 형상의 취성 구조물(200)은 평탄면이 외부로 노출되도록 상기 형상 홈(111)에 로딩된다. 1, 3 and 4, the brittle structure 200 is loaded into the shaped groove 111 extending in the X-axis direction (X) on the customized table 110 (step S110). The brittle structure 200 may have a transparent polygonal pillar shape, for example, a sapphire prism. The polygonal pillar-shaped brittle structure 200 is loaded into the shaped groove 111 so that a flat surface is exposed to the outside.

제1 레이저 유닛(130)은 초단파장의 제1 레이저 빔(L1)을 생성하여 상기 취성 구조물(200)의 평탄면에 수직이 되도록 집광시킬 수 있다. The first laser unit 130 may generate a first laser beam L1 having an ultra-short wavelength and condense the first laser beam L1 so as to be perpendicular to the flat surface of the brittle structure 200 .

상기 제1 레이저 빔(L1)은 약 1000 nm 내지 약 1100 nm의 적외선 파장을 갖고, 약 100fs 내지 약 100ps의 펄스 폭을 갖고, 약 10W 내지 약 100W의 파워를 가질 수 있다. 바람직하게, 제1 레이저 빔(L1)은 약 1030 nm 및 약 1064 nm의 적외선 파장을 가질 수 있다. The first laser beam L1 may have an infrared wavelength of about 1000 nm to about 1100 nm, a pulse width of about 100 fs to about 100 ps, and a power of about 10 W to about 100 W. Preferably, the first laser beam L1 may have infrared wavelengths of about 1030 nm and about 1064 nm.

상기 제1 레이저 빔(L1)은 상기 취성 구조물(200)의 평탄면에 설정된 절단선(SCL)을 따라 Y축 방향(Y)으로 진행하면서 1차 레이저 절단 공정을 수행한다. 상기 가이드 홈(112)에 의해 상기 취성 구조물(200)의 절단면 하부의 손상을 줄일 수 있다. The first laser beam L1 performs a first laser cutting process while proceeding in the Y-axis direction (Y) along the cutting line SCL set on the flat surface of the brittle structure 200 . Damage to the lower portion of the cut surface of the brittle structure 200 may be reduced by the guide groove 112 .

도 2a를 참조하면, 상기 제1 레이저 빔(L1)은 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 입사되어 내부로 투과될 수 있다. 상기 제1 레이저 빔(L1)은 상기 취성 구조물(200)의 경사면에서 반사되어 절단선(SCL) 및 상기 절단선(SCL)에 수직한 내부 영역에 1차 크랙을 형성할 수 있다. 상기 제1 레이저 빔(L1)은 설정된 횟수만큼 반복하여 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 제공될 수 있으며, 이에 의해 취성 구조물(200)의 1차 레이저 절단 공정을 수행할 수 있다(단계 S120). Referring to FIG. 2A , the first laser beam L1 may be incident on the cutting line SCL of the brittle structure 200 and may be transmitted into the inside. The first laser beam L1 may be reflected from the inclined surface of the brittle structure 200 to form a primary crack in a cutting line SCL and an internal region perpendicular to the cutting line SCL. The first laser beam L1 may be repeatedly provided a set number of times to the cutting line SCL of the brittle structure 200, thereby performing a primary laser cutting process of the brittle structure 200. (Step S120).

상기 1차 레이저 절단 공정 후, 제2 레이저 유닛(150)은 장파장의 제2 레이저 빔(L2)을 생성하여 상기 1차 레이저 절단 공정에 의해 1차 크랙이 형성된 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 집광시킬 수 있다. After the first laser cutting process, the second laser unit 150 generates a long-wavelength second laser beam L2 and cuts the brittle structure 200 on which the first crack is formed by the first laser cutting process. (SCL).

상기 제2 레이저 빔(L2)은 약 10.6 ㎛의　적외선　파장을 가지고, 약 1kHz 내지 약 100kHz 범위의 펄스 주파수를 가지며, 약 100W 내지 약 1000W의 파워를 가질 수 있다.The second laser beam L2 may have an “infrared ray” wavelength of about 10.6 μm, a pulse frequency in a range of about 1 kHz to about 100 kHz, and a power of about 100 W to about 1000 W.

도 2b를 참조하면, 상기 제2 레이저 빔(L2)에 의해 절단선(SCL) 부분의 취성 구조물(200)의 표면에는 인장력이 발생하고 절단선(SCL)과 수직한 내부 영역에는 전도된 열에너지에 인해 압축응력이 발생할 수 있다. 상기 절단선(SCL) 부분의 취성 구조물(200)의 표면에는 인장력에 의한 미세 크랙은 하방으로 전파되어 상기 1차 절단 공정에 형성된 1차 크랙에 2차 크랙을 형성할 수 있다. 이와 같이 상기 제2 레이저 빔(L2)에 의해 취성 구조물(200)의 2차 레이저 절단 공정을 수행할 수 있다(단계 S130). Referring to FIG. 2B, a tensile force is generated on the surface of the brittle structure 200 at the cutting line SCL by the second laser beam L2, and the conducted thermal energy is applied to the inner region perpendicular to the cutting line SCL. As a result, compressive stress may occur. On the surface of the brittle structure 200 at the cutting line SCL, fine cracks caused by tensile force propagate downward to form secondary cracks in the primary crack formed in the primary cutting process. As such, a secondary laser cutting process of the brittle structure 200 may be performed by using the second laser beam L2 (step S130).

상기 2차 레이저 절단 공정 후, 상기 취성 구조물(200)을 상기 맞춤형 테이블(110)로부터 언로딩할 수 있다. After the secondary laser cutting process, the brittle structure 200 may be unloaded from the customized table 110 .

상기 취성 구조물(200)은 상기 1차 및 2차 레이저 절단 공정에 의해 형성된 절단선(SCL) 부분의 크랙에 의해 약간의 힘으로도 절단선(SCL)을 따라 깨끗한 절단면을 갖는 복수의 단위 셀들(210)로 분리될 수 있다(단계 S140).The brittle structure 200 includes a plurality of unit cells having clean cut surfaces along the cutting line SCL even with a slight force due to cracks in the cutting line SCL formed by the first and second laser cutting processes ( 210) can be separated (step S140).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차광막이 코팅된 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법을 설명하기 위한 개념도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차광막이 코팅된 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.5 is a conceptual diagram illustrating a method of cutting a structure having a brittle material coated with a light blocking film according to an embodiment of the present invention. 6 is a flowchart illustrating a method of cutting a structure having a brittle material coated with a light blocking film according to an embodiment of the present invention.

도 1, 도 5 및 도 6을 참조하면, 취성 구조물(200)을 맞춤형 테이블(110) 상에 X축 방향(X)으로 연장된 형상 홈(111)에 로딩한다(단계 S210). 상기 취성 구조물(200)은 투명한 다각 기둥 형상을 갖는, 예를 들면, 사파이어 프리즘일 수 있다. 상기 다각 기둥 형상의 취성 구조물(200)은 평탄면이 외부로 노출되도록 상기 형상 홈(111)에 로딩된다(단계 S210).1, 5 and 6, the brittle structure 200 is loaded into the shaped groove 111 extending in the X-axis direction (X) on the customized table 110 (step S210). The brittle structure 200 may have a transparent polygonal pillar shape, for example, a sapphire prism. The polygonal pillar-shaped brittle structure 200 is loaded into the shaped groove 111 so that the flat surface is exposed to the outside (step S210).

제1 레이저 유닛(130)은 초단파장의 제1 레이저 빔(L1)을 생성하여 상기 취성 구조물(200)의 평탄면에 수직이 되도록 집광시킬 수 있다.The first laser unit 130 may generate a first laser beam L1 having an ultra-short wavelength and condense the first laser beam L1 so as to be perpendicular to the flat surface of the brittle structure 200 .

상기 제1 레이저 빔(L1)은 약 1000 nm 내지 약 1100 nm의 적외선 파장을 갖고, 약 100fs 내지 약 100ps의 펄스 폭을 갖고, 약 10W 내지 약 100W의 파워를 가질 수 있다. 바람직하게, 제1 레이저 빔(L1)은 약 1030 nm 및 약 1064 nm의 적외선 파장을 가질 수 있다.The first laser beam L1 may have an infrared wavelength of about 1000 nm to about 1100 nm, a pulse width of about 100 fs to about 100 ps, and a power of about 10 W to about 100 W. Preferably, the first laser beam L1 may have infrared wavelengths of about 1030 nm and about 1064 nm.

상기 제1 레이저 빔(L1)은 상기 취성 구조물(200)의 평탄면에 설정된 절단선(SCL)을 따라 Y축 방향(Y)으로 진행하면서 1차 레이저 절단 공정을 수행한다. 상기 가이드 홈(112)에 의해 상기 취성 구조물(200)의 절단면 하부의 손상을 줄일 수 있다.The first laser beam L1 performs a first laser cutting process while proceeding in the Y-axis direction (Y) along the cutting line SCL set on the flat surface of the brittle structure 200 . Damage to the lower portion of the cut surface of the brittle structure 200 may be reduced by the guide groove 112 .

도 2a를 참조하면, 상기 제1 레이저 빔(L1)은 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 입사되어 내부로 투과될 수 있다. 상기 제1 레이저 빔(L1)은 상기 취성 구조물(200)의 경사면에서 반사되어 절단선(SCL) 및 상기 절단선(SCL)에 수직한 내부 영역에 1차 크랙을 형성할 수 있다. 상기 제1 레이저 빔(L1)은 설정된 횟수, 예컨대, 2회 내지 5회 반복하여 상기 취성 구조물(200)의 절단선(SCL)에 제공될 수 있으며, 이에 의해 취성 구조물(200)의 1차 레이저 절단 공정을 수행할 수 있다(단계 S220).Referring to FIG. 2A , the first laser beam L1 may be incident on the cutting line SCL of the brittle structure 200 and may be transmitted into the inside. The first laser beam L1 may be reflected from the inclined surface of the brittle structure 200 to form a primary crack in a cutting line SCL and an internal region perpendicular to the cutting line SCL. The first laser beam L1 may be provided to the cutting line SCL of the brittle structure 200 by repeating a set number of times, for example, 2 to 5 times, and thereby the primary laser beam of the brittle structure 200. A cutting process may be performed (step S220).

차광막을 상기 취성 구조물(200)에 코팅한 광학 소자가 필요한 경우, 상기 1차 레이저 절단 공정에 의해 절단선(SCL) 부분에 1차 크랙이 형성된 취성 구조물(200)에 차광막을 코팅한다(단계S230). 상기 차광막을 코팅하는 공정은 별도의 코팅 제조 장치 및 공정을 통해서 수행될 수 있다. If an optical element in which a light-shielding film is coated on the brittle structure 200 is required, the light-shielding film is coated on the brittle structure 200 in which the primary crack is formed at the cutting line (SCL) portion by the first laser cutting process (step S230). ). The process of coating the light-shielding film may be performed through a separate coating manufacturing apparatus and process.

상기 차광막이 코팅된 취성 구조물(200A)은 레이저 절단 공정을 위해서 다시 맞춤형 테이블(110) 상의 형상 홈(111)에 로딩된다. The brittle structure 200A coated with the light blocking film is loaded into the shaped groove 111 on the customized table 110 again for the laser cutting process.

계속해서, 제2 레이저 유닛(150)은 장파장의 제2 레이저 빔(L2)을 생성하여 상기 차광막이 코팅된 취성 구조물(200A)의 절단선(SCL)에 집광시킬 수 있다. Subsequently, the second laser unit 150 may generate a long-wavelength second laser beam L2 and focus it on the cut line SCL of the brittle structure 200A coated with the light blocking film.

상기 제2 레이저 빔(L2)은 약 10.6 ㎛의　적외선　파장을 가지고, 약 1kHz 내지 약 100kHz 범위의 펄스 주파수를 가지며, 약 100W 내지 약 1000W의 파워를 가질 수 있다.The second laser beam L2 may have an “infrared ray” wavelength of about 10.6 μm, a pulse frequency in a range of about 1 kHz to about 100 kHz, and a power of about 100 W to about 1000 W.

도 2b를 참조하면, 상기 제2 레이저 빔(L2)에 의해 절단선(SCL) 부분의 취성 구조물(200)의 표면에는 인장력이 발생하고 절단선(SCL)과 수직한 내부 영역에는 전도된 열에너지에 인해 압축응력이 발생할 수 있다. 상기 절단선(SCL) 부분의 취성 구조물(200)의 표면에는 인장력에 의한 미세 크랙은 하방으로 전파되어 상기 1차 절단 공정에 형성된 1차 크랙에 2차 크랙을 형성할 수 있다. 이와 같이 상기 제2 레이저 빔(L2)에 의해 차광막이 코팅된 취성 구조물(200A)의 2차 레이저 절단 공정을 수행할 수 있다(단계 S240). Referring to FIG. 2B, a tensile force is generated on the surface of the brittle structure 200 at the cutting line SCL by the second laser beam L2, and the conducted thermal energy is applied to the inner region perpendicular to the cutting line SCL. As a result, compressive stress may occur. On the surface of the brittle structure 200 at the cutting line SCL, fine cracks caused by tensile force propagate downward to form secondary cracks in the primary crack formed in the primary cutting process. As such, a secondary laser cutting process may be performed on the brittle structure 200A coated with a light shielding film by the second laser beam L2 (step S240).

상기 2차 레이저 절단 공정 후, 상기 차광막이 코팅된 취성 구조물(200A)을 상기 맞춤형 테이블(110)로부터 언로딩할 수 있다. After the second laser cutting process, the brittle structure 200A coated with the light blocking film may be unloaded from the customized table 110 .

상기 1차 및 2차 레이저 절단 공정이 종료된 상기 차광막이 코팅된 취성 구조물(200A)은 상기 1차 및 2차 레이저 절단 공정에 의해 형성된 절단선(SCL) 부분의 크랙에 의해 약간의 힘으로도 절단선(SCL)을 따라 깨끗한 절단면을 갖는 복수의 차광막이 코팅된 단위 셀들(210A)로 분리될 수 있다(단계 S250).The brittle structure 200A coated with the light-shielding film after the first and second laser cutting processes are even with a slight force due to cracks at the cutting line (SCL) formed by the first and second laser cutting processes. Unit cells 210A coated with a plurality of light blocking films having clean cut surfaces along the cutting line SCL may be separated (step S250).

이상의 본 발명의 실시예들에 따르면, 취성 재료를 갖는 다각 기둥 형상의 구조물을 초단파장의 레이저 빔을 이용하여 1차 절단 공정을 수행하고, 이후, 장파장의 레이저 빔을 이용하여 2차 절단 공정을 수행함으로써 깨끗한 절단면을 갖는 단위 셀로 분리할 수 있다. According to the above embodiments of the present invention, a first cutting process is performed on a polygonal columnar structure having a brittle material using an ultra-short wavelength laser beam, and then a second cutting process is performed using a long wavelength laser beam. By doing so, it can be separated into unit cells having clean cut surfaces.

또한, 차광막이 코팅된 취성 구조물을 단위 셀로 절단할 경우, 투명한 다각 기둥 형상의 취성 구조물을 초단파장의 레이저 빔을 이용하여 1차 절단 공정을 수행한 후 차광막을 코팅하고, 차광막이 코팅된 다각 기둥 형상의 취성 구조물을 장파장의 레이저 빔을 이용하여 2차 절단 공정을 수행함으로써 깨끗한 절단면을 갖는 차광막이 코팅된 단위 셀로 분리할 수 있다. In addition, when the light-shielding film-coated brittle structure is cut into unit cells, the transparent polygonal column-shaped brittle structure is first cut using an ultra-short wavelength laser beam, then the light-shielding film is coated, and the light-shielding film-coated polygonal columnar structure is cut. By performing a secondary cutting process using a long-wavelength laser beam, the brittle structure of can be separated into light-shielding film-coated unit cells having clean cut surfaces.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. you will understand that you can

100 : 레이저 절단 장치 110 : 맞춤형 테이블
111 : 형상 홈 112 : 가이드 홈
130 : 제1 레이저 유닛 131 : 제1 레이저 빔 발생부
133 : 제1 광학계 135 : 제1 렌즈 시스템
150 : 제2 레이저 유닛 151 : 제2 레이저 빔 발생부
153 : 제2 광학계 155 : 제2 렌즈 시스템
SCL : 절단선100: laser cutting device 110: customized table
111: shape groove 112: guide groove
130: first laser unit 131: first laser beam generator
133: first optical system 135: first lens system
150: second laser unit 151: second laser beam generator
153: second optical system 155: second lens system
SCL: cutting line

Claims (7)

취성 구조물의 평탄면이 노출되도록 맞춤형 스테이지에 로딩하는 단계;
초단파장의 제1 레이저 빔을 상기 취성 구조물의 평탄면에 수직하게 조사하여 상기 평탄면에 설정된 절단선 및 상기 절단선에 수직한 내부 영역에 1차 크랙을 형성하는 단계;
상기 1차 크랙을 형성한 취성 구조물을 상기 맞춤형 스테이지로부터 언로딩하는 단계;
상기 1차 크랙을 형성한 취성 구조물에 차광막을 코팅하는 단계;
상기 차광막이 코팅된 취성 구조물의 평탄면이 노출되도록 맞춤형 스테이지에 로딩하는 단계;
장파장의 제2 레이저 빔을 상기 차광막이 코팅된 취성 구조물의 평탄면에 수직하게 조사하여 상기 절단선 및 상기 절단선에 수직한 내부 영역에 2차 크랙을 형성하는 단계; 및
상기 2차 크랙이 형성된 상기 차광막이 코팅된 취성 구조물을 복수의 단위 셀들로 분리하는 단계를 포함하는 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법.
loading the brittle structure onto a customized stage to expose a planar surface;
irradiating a first laser beam of a very short wavelength perpendicularly to the flat surface of the brittle structure to form a primary crack in a cutting line set on the flat surface and an internal region perpendicular to the cutting line;
unloading the brittle structure in which the primary crack is formed from the customized stage;
coating a light blocking film on the brittle structure in which the primary crack is formed;
loading the light-shielding film onto a customized stage to expose a flat surface of the brittle structure;
irradiating a second laser beam of a long wavelength perpendicularly to the flat surface of the brittle structure coated with the light-shielding film to form secondary cracks in the cutting line and an internal region perpendicular to the cutting line; and
The method of cutting a structure having a brittle material comprising the step of separating the brittle structure coated with the light blocking film in which the secondary crack is formed into a plurality of unit cells.
 제1항에 있어서, 상기 취성 구조물은 다각 기둥 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법.
The method of claim 1, wherein the brittle structure has a polygonal columnar shape.
 제1항에 있어서, 상기 제1 레이저 빔은 1000 nm 내지 1100 nm의 적외선 파장을 갖고, 100fs 내지 100ps의 펄스 폭을 갖고, 10W 내지 100W의 파워를 갖는 것을 특징으로 하는 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법.
The cutting of a structure having a brittle material according to claim 1, wherein the first laser beam has an infrared wavelength of 1000 nm to 1100 nm, a pulse width of 100 fs to 100 ps, and a power of 10 W to 100 W. Way.
 제1항에 있어서, 상기 제2 레이저 빔은 9 ㎛ 내지 11 ㎛의　적외선　파장을 갖고, 1kHz 내지 100kHz의 펄스 주파수를 갖고, 100W 내지 1000W의 파워를 갖는 것을 특징으로 하는 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법.
The cutting of a structure having a brittle material according to claim 1, wherein the second laser beam has an infrared wavelength of 9 μm to 11 μm, a pulse frequency of 1 kHz to 100 kHz, and a power of 100 W to 1000 W. Way.
 제1항에 있어서, 상기 맞춤형 스테이지는 상기 취성 구조물의 형상에 대응하여 형성된 형상 홈 및 상기 취성 구조물의 절단선에 대응하여 상기 형상 홈과 교차하도록 형성된 가이드 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 취성 재료를 갖는 구조물의 절단 방법.
The brittle material of claim 1, wherein the customized stage includes a shaped groove formed to correspond to the shape of the brittle structure and a guide groove formed to intersect the shaped groove to correspond to a cutting line of the brittle structure. How to cut a structure with.
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