KR102472269B1 - Coil coating method - Google Patents
Coil coating method Download PDFInfo
- Publication number
- KR102472269B1 KR102472269B1 KR1020177022811A KR20177022811A KR102472269B1 KR 102472269 B1 KR102472269 B1 KR 102472269B1 KR 1020177022811 A KR1020177022811 A KR 1020177022811A KR 20177022811 A KR20177022811 A KR 20177022811A KR 102472269 B1 KR102472269 B1 KR 102472269B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- varnish
- coating method
- coil coating
- primer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/28—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/26—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials synthetic lacquers or varnishes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
- B05D7/52—Two layers
- B05D7/54—No clear coat specified
- B05D7/542—No clear coat specified the two layers being cured or baked together
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
- B41M3/006—Patterns of chemical products used for a specific purpose, e.g. pesticides, perfumes, adhesive patterns; use of microencapsulated material; Printing on smoking articles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Pest Control & Pesticides (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 스트립 통과 유닛에 위치하는 연속적인 금속 스트립(3)을 다층으로 코팅하는 코일 코팅 방법에 관한 것으로, 롤러를 이용하여 상기 금속 스트립(3)의 평평한 면(4)에 전기 절연성 프라이머층(10) 형성용 경화성 폴리머 프라이머(9) 및 롤러를 이용하여 상기 프라이머층(10) 상에 전기 절연성 바니쉬층(12) 형성용 경화성 폴리머 바니쉬(11)를 도포 및 경화시키고, 상기 프라이머층(10)과 바니쉬층(12) 사이에, 적어도 전기 전도성을 가지는 적어도 하나의 도전체 트랙(15)을 적어도 일부 영역에 인쇄하는 코일 코팅 방법이다. 코일 코팅 방법의 재현성을 향상시키기 위하여, 상기 예비 경화되는 프라이머층(10)에는 상기 도전체 트랙(15)이 일부 영역에 인쇄되고, 도전체 트랙(15) 및 바니쉬(11)는 웨트-온-웨트 방식으로 도포되는 코일 코팅 방법이 제시된다.The present invention relates to a coil coating method for multi-layer coating of a continuous metal strip (3) located in a strip passing unit, and an electrically insulating primer layer ( 10) Applying and curing the curable polymer varnish 11 for forming the electrically insulating varnish layer 12 on the primer layer 10 using the curable polymer primer 9 for formation and a roller, and curing the primer layer 10 and the varnish layer 12, at least one conductive track 15 having at least electrical conductivity is printed on at least a partial area. In order to improve the reproducibility of the coil coating method, the conductor track 15 is printed in some areas of the pre-cured primer layer 10, and the conductor track 15 and the varnish 11 are wet-on- A coil coating method applied in a wet manner is presented.
Description
본 발명은 스트립 통과 유닛에 배치되는 연속적인 금속 스트립을 다층으로 코팅하는 코일 코팅 방법에 관한 것으로, 롤러를 이용하여 상기 금속 스트립의 평평한 면에 전기 절연성 프라이머층 형성용 경화성 폴리머 프라이머를 도포 및 경화하고, 상기 프라이머층 상에 롤러를 이용하여 전기 절연성 바니쉬층 형성용 경화성 폴리머 바니쉬를 도포 및 경화하고, 상기 프라이머층과 바니쉬층 사이에 전기 전도성 및/또는 자기 전도성을 가지는 적어도 하나의 도전체 트랙을 적어도 일부 영역에 인쇄하는 코일 코팅 방법 관한 것이다.The present invention relates to a coil coating method for multi-layer coating a continuous metal strip disposed in a strip passing unit, wherein a curable polymer primer for forming an electrically insulating primer layer is applied and cured on a flat surface of the metal strip using a roller, , Applying and curing a curable polymer varnish for forming an electrically insulating varnish layer using a roller on the primer layer, and at least one conductor track having electrical conductivity and / or magnetic conductivity between the primer layer and the varnish layer. It relates to a coil coating method for printing on a partial area.
연속적인 금속 스트립 코팅 내지 스트립 통과 유닛에 배치되는 연속적인 금속 스트립을 다층으로 코팅하는 코일 코팅 방법은 종래 기술에 공지되어 있다(DE102005061319A1). 이러한 방법의 경우 금속 스트립의 평평한 면에 대부분 전환층이 형성된 후 롤러를 이용하여 상기 평평한 면에 프라이머층 형성을 위해서 경화성 폴리머 프라이머가 도포 및 경화되고, 상기 프라이머층 상에 롤러를 이용하여 바니쉬층 형성을 위한 경화성 폴리머 바니쉬가 도포되고 경화된다. 이러한 방법은 금속 스트립에 기능적 특성을 부여하는 역할도 하는데, 예를 들면 금속 스트립에 마감 바니쉬로 정전기 방지 특성, 전자기 특성, 항균성, 전기적 특성 등 기능적 특성을 부여하는 것이다.A continuous metal strip coating or coil coating method for multi-layer coating of a continuous metal strip disposed in a strip passing unit is known from the prior art (DE102005061319A1). In this method, after most of the conversion layer is formed on the flat surface of the metal strip, a curable polymer primer is applied and cured to form a primer layer on the flat surface using a roller, and a varnish layer is formed on the primer layer using a roller. A curable polymer varnish is applied and cured. This method also serves to impart functional properties to the metal strip, for example, imparting functional properties such as antistatic properties, electromagnetic properties, antibacterial properties, and electrical properties to the metal strip with a finishing varnish.
코일 코팅 방법으로 금속 스트립에 전기적 특성을 부여하기 위한 방법으로 유럽특허 EP2605280A1 에는 광전지들을 전기적으로 연결하는 연속적인 전기 도전체 트랙을 프라이머층과 투명한 바니쉬층 사이에 인쇄하는 방법이 공지되어 있다. 그러나 금속 스트립을 가공하는 후속 공정에서 성형 등에 의해서 금속 스트립의 형태 변형이 대부분 발생하여 전기 도전체 트랙의 끊김 현상이 야기될 수 있고, 그에 따라 전기적 특성 형성이 방해 받을 수 있다. 따라서 공지의 코일 코팅 방법으로는 전기적 특성을 확실하고 재현성 있게 부여할 수 없다.As a method for imparting electrical properties to a metal strip by a coil coating method, European Patent EP2605280A1 discloses a method of printing continuous electrical conductor tracks electrically connecting photovoltaic cells between a primer layer and a transparent varnish layer. However, in a subsequent process of processing the metal strip, most of the shape deformation of the metal strip occurs due to molding or the like, which may cause the electrical conductor track to be disconnected, and accordingly, the formation of electrical characteristics may be hindered. Therefore, the known coil coating method cannot reliably and reproducibly impart electrical properties.
따라서, 상기에서 설명한 종래 기술로부터, 본 발명의 과제는 금속 스트립에 전기적 및/또는 자기적 특성을 확실하고 재현성 있게 부여할 수 있는 코일 코팅 방법을 제공하는 것이다. 또한 상기 코일 코팅 방법은 쉽게 적용되고 저렴한 비용으로 수행될 수 있어야 한다.Therefore, from the prior art described above, an object of the present invention is to provide a coil coating method capable of imparting electrical and/or magnetic properties to a metal strip reliably and reproducibly. In addition, the coil coating method should be easily applied and can be performed at low cost.
본 발명에 따르면 상기한 과제는 예비 경화된 프라이머층의 일부 영역에 도전체 트랙을 인쇄하고 도전체 트랙과 바니쉬를 웨트-온-웨트(wet-on-wet) 방식으로 도포함으로써 달성된다.According to the present invention, the above object is achieved by printing a conductor track on a partial area of a pre-cured primer layer and applying the conductor track and varnish in a wet-on-wet manner.
상기 예비 경화된 프라이머층에 상기 도전체 트랙이 일부 영역에 인쇄됨으로써 기술적으로 간단하게 금속 스트립에서 전기적 및/또는 자기적 도전체 트랙의 점착성이 충분히 보장될 수 있다. 이에 따라 금속 스트립에 확실하게 전기적 특성을 부여하는 방법의 재현성을 향상시킬 수 있다. 여기에는 도전체 트랙과 바니쉬를 웨트-온-웨트 방식으로 도포하는 것이 매우 효과적일 수 있는데, 그렇게 하면 코팅층의 내부 응력이 특히 감소될 수 있기 때문이다. 웨트-온-웨트 도포 방식에 의해서 전환 영역이 예를 들어 혼합층의 형태로, 도전체 트랙과 바니쉬 내지 연결 계면층 사이에 형성될 수 있어 층들의 연결 영역의 균일성이 향상될 수 있다. 상기 전환 영역은 금속 도전체 트랙에서 점착력이 매우 강한 중간 상태로 도전체 트랙과 바니쉬 사이에 나타날 수 있다. 또한, 젖은 상태의 도전체 트랙 내지 젖은 상태가 건조되거나 예비 경화된 (그러나 최종 경화되지는 않은) 도전체 트랙에서 웨트-온-웨트 도포 방식에 의해서, 도포된 바니쉬에 의한 부분적 혼합이 허용될 수 있고, 이를 통해 상기한 층들 사이의 가장자리층을 매끄럽게 형성하게 된다. 그 결과, 열적 팽창으로 인해 발생하고 모서리가 뾰족한 도전체 트랙 등에서 응력 집중에 의해 더 강하게 나타날 수 있는 기계적 응력이 상기 가장자리층에서 감소될 수 있다. 따라서, 종래의 코일 코팅 방법과는 달리 본 발명에 따른 코팅층에서는 최종 가교결합 상태에서 내부 응력 자유도가 향상될 수 있으며, 비교적 높은 재현성을 가지고 방법이 수행될 수 있다.Adhesion of the electrical and/or magnetic conductor tracks on the metal strip can be sufficiently ensured technically and simply by printing the conductor tracks on a partial area on the pre-cured primer layer. Accordingly, the reproducibility of the method of reliably imparting electrical characteristics to the metal strip can be improved. Applying the conductor tracks and the varnish in a wet-on-wet manner can be very effective here, since then the internal stress of the coating layer can be particularly reduced. By means of a wet-on-wet application method, a transition area can be formed between the conductor track and the varnish or connection interface layer, for example in the form of a mixed layer, so that the uniformity of the connection area of the layers can be improved. The transition region may appear between the conductor track and the varnish in an intermediate state in which adhesion is very strong in the metal conductor track. In addition, partial mixing by the applied varnish may be allowed by means of wet-on-wet application on wet conductor tracks or wet dried or pre-cured (but not final cured) conductor tracks. Through this, the edge layer between the above layers is smoothly formed. As a result, mechanical stress, which occurs due to thermal expansion and may appear stronger due to stress concentration in a conductor track with sharp corners or the like, can be reduced in the edge layer. Therefore, unlike the conventional coil coating method, the degree of freedom of internal stress in the final crosslinked state can be improved in the coating layer according to the present invention, and the method can be performed with relatively high reproducibility.
일반적으로 상기 금속 스트립은 강철 스트립, 알루미늄 스트립 내지 이들의 합금일 수 있다. 이러한 금속 스트립은 코팅되지 않은 상태이거나 코팅된 상태(유기적/금속적)이고, 예를 들어 아연도금 혹은 합금 도금된 상태일 수 있다. 또한 상기 금속 스트립은 아연도금 또는 합금 도금된 강철 스트립일 수 있다. 또한 일반적으로 가장자리층에서 도전체 트랙 및 바니쉬의 혼합이 허용되도록 도전체 트랙 및 바니쉬를 웨트-온-웨트 방식으로 도포할 수 있다.In general, the metal strip may be a steel strip, an aluminum strip or an alloy thereof. These metal strips may be uncoated or coated (organic/metallic), for example galvanized or alloy plated. Also, the metal strip may be a galvanized or alloyed steel strip. It is also generally possible to apply the conductor tracks and varnish wet-on-wet to allow mixing of the conductor tracks and varnish in the edge layer.
일반적으로 도전체 트랙을 인쇄하기 위하여 일반적인 인쇄 공정을 사용할 수 있고, 예를 들어 오프셋 프린팅, 딥 프린팅, 등 접촉식 인쇄 공정 또는 잉크젯 프린팅, 템플릿과 에어 브러쉬를 이용한 스크린 프린팅 등의 비접촉식 인쇄 공정을 사용할 수 있다.In general, a common printing process can be used to print the conductor tracks, for example, a contact printing process such as offset printing, dip printing, etc. or a non-contact printing process such as inkjet printing, screen printing using a template and airbrush can be used. can
도포되는 프라이머가 적어도 겔화점까지 예비 경화됨으로써 도전체 트랙의 점착 강도가 향상될 수 있다. 왜냐하면 완전한 경화를 피함으로써 인접층들의 결합 상태를 개선할 수 있기 때문이다.The adhesive strength of the conductor track can be improved by pre-curing the applied primer to at least the gelation point. This is because the bonding state of adjacent layers can be improved by avoiding complete curing.
상기 프라이머층 및/또는 바니쉬층을 건조 공정을 통해 섭씨 150도 내지 300도 범위의 기판 온도에서 경화하면 기계적으로 매우 견고한 층을 얻을 수 있다.When the primer layer and/or the varnish layer is cured at a substrate temperature in the range of 150 to 300 degrees Celsius through a drying process, a mechanically very strong layer can be obtained.
상기 프라이머층이 섭씨 180도 내지 240도 범위의 기판 온도에서 예비 경화됨으로써 가교결합 공정에서 겔화점에 확실히 도달할 수 있고 그에 따라 방법의 재현성을 증대시킬 수 있다.By pre-curing the primer layer at a substrate temperature in the range of 180 degrees Celsius to 240 degrees Celsius, the gelation point can be surely reached in the crosslinking process, thereby increasing the reproducibility of the method.
방법의 재현성은 상기 프라이머층 및 바니쉬층이 섭씨 220도 내지 260도 범위의 기판 온도에서 예비 경화됨으로써 더 증대될 수 있다.The reproducibility of the method is obtained by pre-curing the primer layer and the varnish layer at a substrate temperature in the range of 220 to 260 degrees Celsius. can be further increased.
상기 도전체 트랙 및 바니쉬층이 함께 경화되면, 코팅층의 내부 응력이 기술적으로 더 감소될 수 있다. 연속적인 공정 파라미터 등을 통해서 코팅층의 내부 응력 자유도를 더욱 개선할 수 있도록 상기 도전체 트랙 및 바니쉬층은 동일 단계에서 함께 경화되는 것이 바람직하다. 또한, 단일 단계 금속 스트립의 코팅이 한 번에 완료될 수 있으므로 방법의 효율성이 확실히 향상될 수 있다.When the conductor track and the varnish layer are cured together, the internal stress of the coating layer can technically be further reduced. It is preferable that the conductor track and the varnish layer are cured together in the same step so that the degree of freedom of internal stress of the coating layer can be further improved through successive process parameters and the like. In addition, since the single-step coating of the metal strip can be completed at one time, the efficiency of the method can be significantly improved.
상기 프라이머층 및/또는 바니쉬층이 경화 상태에서 섭씨 10도 내지 75도 범위의 Tg 온셋(Tg-onset)값을 가질 경우, 본 발명에 따른 코팅 공정은 딥드로잉 등을 통해서 손상 내지 기능의 상실 없이 금속판의 높은 변형 정도를 따를 수 있다. 또한, 프라이머층 및/또는 바니쉬층의 상기한 Tg 온셋 값을 통해서 상기 도전체 트랙이 기계적으로 안정화될 수 있고 그에 따라 전기적 도전체 트랙에서의 균열 발생 위험을 낮출 수 있다. 이에 따라 전기적 끊김 현상이 더욱 잘 방지될 수 있으며, 그 결과 방법의 재현성이 더 증대될 수 있다.When the primer layer and / or varnish layer has a Tg-onset value in the range of 10 degrees Celsius to 75 degrees Celsius in a cured state, the coating process according to the present invention is performed without damage or loss of function through deep drawing or the like. A high degree of deformation of the metal plate can be followed. In addition, the conductor track can be mechanically stabilized through the Tg onset value of the primer layer and/or the varnish layer, and thus the risk of cracking in the electrical conductor track can be reduced. Accordingly, the electrical disconnection phenomenon can be better prevented, and as a result, the reproducibility of the method can be further increased.
일반적으로, Tg 온셋 값을 결정하기 위하여 열기계적 분석 방법이 측정 주파수 0.1 Hz 에서 5 K/분의 가열 속도로 사용될 수 있다.In general, a thermomechanical analysis method can be used with a heating rate of 5 K/min at a measurement frequency of 0.1 Hz to determine the Tg onset value.
내부 범위에서 사용하기 위해 구비되는 금속 스트립의 경우, 상기 프라이머층의 Tg 온셋 값이 섭씨 10도 내지 35도의 범위에 있는 것으로도 충분할 수 있다.In the case of a metal strip provided for use in the inner range, it may be sufficient that the Tg onset value of the primer layer is in the range of 10 degrees Celsius to 35 degrees Celsius.
외부 범위에서 사용하기 위해 구비되는 금속 스트립의 경우, 상기 프라이머층의 Tg 온셋 값이 섭씨 30도 내지 75도의 범위에 있는 것으로도 충분할 수 있다. 또한, 이러한 Tg 온셋 값을 통해서 높은 내식성이 마련되고 배리어 작용도 향상될 수 있다.In the case of a metal strip provided for use in an external range, it may be sufficient that the Tg onset value of the primer layer is in the range of 30 degrees Celsius to 75 degrees Celsius. In addition, high corrosion resistance can be provided and the barrier action can be improved through this Tg onset value.
프라이머층이 3 내지 30 ㎛ 범위의 층두께로 도포됨으로써 충분히 높은 전기 절연성 내지 전기적 절연 내력이 형성될 수 있다.Sufficiently high electrical insulation or electrical dielectric strength can be formed by applying the primer layer with a layer thickness in the range of 3 to 30 μm.
전기적 도전체 트랙이 15 ㎛ 보다 작은 층 두께로 인쇄되면, 코팅층의 표면 비균일성 및 그로 인해 발생하는 응력 균열이 감소될 수 있다. 또한, 층 폭이 5 mm 보다 작을 경우 상기한 장점이 달성되거나 더욱 강화되는데 효과적일 수 있다.If the electrical conductor tracks are printed with a layer thickness of less than 15 μm, surface non-uniformity of the coating layer and resulting stress cracking can be reduced. Further, when the layer width is smaller than 5 mm, it may be effective to achieve or further enhance the above advantages.
도전체 트랙에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전기 부품이 상기 프라이머층과 바니쉬층 사이에 인쇄됨으로써 상기 금속 스트립의 기능성이 더 확장될 수 있다. 예를 들면 상기 전기 부품은 트랜스듀서일 수 있다.The functionality of the metal strip may be further expanded by printing at least one electrical component electrically connected to the conductor track between the primer layer and the varnish layer. For example, the electrical component may be a transducer.
도전체 트랙은 예를 들면 기술적으로 빠르고 저렴한 비용으로, 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식으로 인쇄될 수 있다. 이러한 롤-투-롤 방법은, 프라이머층 상에 또 다른 전기 부품이 구비되어야 하는 경우 유용할 수 있다. 이를 위하여 예를 들어 롤러를 사용하면 코일 코팅 방법의 효과성을 높이는데 효과적일 수 있다.Conductor tracks can be printed, for example, in a roll-to-roll fashion, technically fast and inexpensive. This roll-to-roll method may be useful when another electrical component is to be provided on the primer layer. For this purpose, for example, using a roller may be effective in increasing the effectiveness of the coil coating method.
반복적인 패턴을 통해서 방법의 재현성을 높이기 위하여 도전체 트랙이 반복 패턴으로 인쇄되는 것이 바람직하다.It is preferred that the conductor tracks are printed in a repeating pattern in order to increase the reproducibility of the method through a repeating pattern.
코팅층의 기계적 및 화학적 저항력은 프라이머 및 바니쉬가 화학적으로 가교결합하면 증대될 수 있다.The mechanical and chemical resistance of the coating layer can be increased if the primer and varnish are chemically crosslinked.
상기 프라이머를 도포하기 전에 금속 스트립의 평평한 면에 전환층을 형성하여 후속 코팅층들의 점착성을 위한 개선된 기본층을 형성할 수 있다. 또한 이를 통해 금속 스트립의 내식성도 개선될 수 있다.Before applying the primer, a conversion layer may be formed on the flat surface of the metal strip to form an improved base layer for adhesion of subsequent coating layers. Also, through this, the corrosion resistance of the metal strip can be improved.
그러나 본 발명에 따른 코일 코팅 방법으로 연속적이고 (유기적 및/또는 금속적으로) 코팅된 금속 스트립을 예를 들어 아연도금 또는 합금 도금하고, 다층으로 코팅하는 것도 가능하다.However, with the coil coating method according to the invention, it is also possible to coat continuously and (organically and/or metallically) coated metal strips in multiple layers, for example by galvanizing or alloy plating.
상기 금속 스트립은 코팅되지 않거나 또는 (유기적/금속적으로) 코팅될 수 있으며, 예를 들어 아연 도금되거나 합금 도금될 수 있다.The metal strip can be uncoated or (organically/metallicly) coated, for example galvanized or alloy plated.
본 발명에 따르면, 예비 경화된 프라이머층에 도전체 트랙이 일부 영역에 인쇄됨으로써 기술적으로 간단하게 금속 스트립에서 전기적 및/또는 자기적 도전체 트랙의 점착성이 충분히 보장될 수 있다. 이에 따라 금속 스트립에 확실하게 전기적 특성을 부여하는 방법의 재현성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the adhesiveness of the electrical and/or magnetic conductor tracks on the metal strip can be sufficiently ensured technically simply by printing the conductor tracks on the pre-cured primer layer in some areas. Accordingly, the reproducibility of the method of reliably imparting electrical characteristics to the metal strip can be improved.
도 1은 코일 코팅 방법용 장치의 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1에 따른 코팅된 금속 스트립의 개략적인 부분 평면도이다.
도 3은 도 2의 III-III 에 따른 단면도이다.
도 4는 도 3의 영역의 확대 단면도이다.
도 5는 도 1에 따라 코팅된 금속 스트립의 개략적인 제2 부분 평면도이다.
도 6은 도 1에 따라 코팅된 금속 스트립의 개략적인 제3 부분평면도이다.1 is a schematic diagram of an apparatus for a coil coating method.
Fig. 2 is a schematic partial plan view of the coated metal strip according to Fig. 1;
Figure 3 is a cross-sectional view along III-III in Figure 2;
4 is an enlarged cross-sectional view of the region of FIG. 3 .
5 is a schematic second partial plan view of a metal strip coated according to FIG. 1 ;
Fig. 6 is a third schematic partial top view of the metal strip coated according to Fig. 1;
도 1을 참조하면 본 발명에 따른 코일 코팅 방법을 실시하기 위한 장치(1)가 도시된다. 상기 장치에서 연속적인 금속 스트립(3), 즉, 강철 스트립이 코일(30)로부터 권출되고 스트립 통과 유닛에서 금속 스트립에 연속적으로 다층 코팅층(2)이 형성된다.Referring to Figure 1, an apparatus 1 for carrying out the coil coating method according to the present invention is shown. In this device, a
우선 상기 금속 스트립(3)의 상부의 평평한 면(4)에는 전환층(5)이 형성되는데, 즉, 금속 스트립(3)의 금속성 보호층(6) 상에 형성된다. 도 1을 참조하면 상기 전환층(5)은 예를 들어 졸-겔(7)을 도포 또는 분사 및 압착하는 방식으로 구현된다. 이후 미도시된 코팅 장치의 롤러(8)를 이용하여 상기한 평평한 면(4)에 경화성 폴리머 프라이머(9)를 도포하여 프라이머층(10)을 형성한다. 상기 프라이머는 예를 들어 폴리에스터 기반일 수 있다. 이를 통해 공지된 바와 같이 금속 스트립(3)에 대한 점착력 및/또는 금속 스트립(3)의 부식 방지성이 향상된다.First, the
도 1에서, 코일 코팅 방법의 상기 금속 스트립(3)의 또 다른 평평한 면(40)의 코팅층은 상세히 도시되지 않았는데, 상기 평평한 면(40)은 상기 평평한 면(4)에 대향하여 위치한다. 자세히 도시되지 않았지만 상기 코팅 층은 평평한 면(4)과 유사한 방식으로 형성되며, 우선 전환층(5)이 졸-겔로 도포되고 상기 전환층(5)에 마감 바니쉬가 도포된다. 이를 통해 상기 평평한 면(40)은 플래시 녹(flash rust), 백색 녹(white rust) 및 환경적인 영향으로부터 보호될 수 있다.In FIG. 1, the coating layer of another
이어서, 상기 평평한 면(4) 상의 프라이머층(10)에는 경화성 폴리머 바니쉬(11), 예를 들어 마찬가지로 폴리에스터 기반의 바니쉬가 도포되어 바니쉬층(12)을 형성한다. 이러한 도포 작업은 프라이머 도포 공정과 동일하게 수행되며, 도시되지 않은 코팅 장치의 롤러(8)를 이용하여 수행된다. 도포된 프라이머(9) 및 도포된 바니쉬(11)는 각각 건조기(13, 14)에 의해 경화된다.Subsequently, a
상기 금속 스트립(3)에 전기적 특성을 부여할 수 있도록 프라이머층(10)과 바니쉬층(12)은 전기 절연적으로 형성된다. 이러한 전기적 특성은, 바니쉬(11)를 도포하기 전, 롤-투-롤 방식을 이용하여 전기 전도성 도전체 트랙들(15)을 일부 영역에 인쇄함으로써 구비된다. 이러한 롤-투-롤 방법은 딥 프린팅 방법에서 롤러를 이용하여 수행된다. 도전체 트랙(15)을 형성하기 위한 페이스트 내지 잉크로는, 전기 전도성이 있는 폴리머(16), 예를 들어 폴리스티롤설포네이트가 사용된다. 또는, 상기 페이스트 내지 잉크는 금속 기반, 예를 들어 은, 구리, 또는 금 기반일 수 있고, 또는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜(poly-3,4-ethylendioxythiophene, PEDOT)과 같은 유기물 기반이거나 또는 그래핀 기반일 수도 있다. 금속 기반의 잉크 및/또는 페이스트는 매우 우수한 전도성을 나타낼 수 있으며, 반면 유기 물질 기반의 잉크 및/또는 페이스트를 통해서는 대부분 내식성이 증대될 수 있다.To impart electrical properties to the
이어서, 상기한 인쇄된 도전체 트랙(15)은 바니쉬(11)로 덮인다. 이에 따라, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 적어도 부분적으로 봉지된 도전체 트랙(15)을 포함하는 소형의 적층체 내지 소형 코팅층(2)이 형성된다.The printed conductor tracks 15 described above are then covered with
또한, 코일 코팅 방법에서 상기 도전체 트랙(15)에 추가적으로, 전기 도전부로서 또 다른 전기 부품(17)이 인쇄될 수 있는데, 예를 들어 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 두 개의 도전체 트랙(15)에 전기적으로 연결되는 트랜스듀서(18)가 인쇄될 수도 있다.Also, in addition to the
그러나 종래기술과는 달리 본 발명에 따른 코일 코팅 방법에서는 예비 경화되고 완전히 경화되지 않은 프라이머층(10)에 도전체 트랙(15)이 인쇄되고, 또한 상기 두 도전체 트랙(15)과 바니쉬(11)는 웨트-온-웨트 방식으로 도포된다. 이에 따라 코팅층(2)의 적층체 내 점착력이 증가하고, 또한, 도 3을 참조하여 아래에서 상세히 기술하는 바와 같이, 코팅층 내 잔류 응력 위험이 감소된다.However, unlike the prior art, in the coil coating method according to the present invention, the conductor tracks 15 are printed on the pre-cured and not completely cured
도 4에 도시된 코팅층(2)의 확대 단면도를 참조하면, 덮는 구조로 도시된, 도전체 트랙(15)을 둘러싸는 전환 영역(19)이 도시되어 있다. 상기 전환 영역(19)은 상호 혼합에 의한 이형 점착(heterohesion)에 의해 형성될 뿐만 아니라 형성 과정에서 잉크 내지 페이스트(16) 및 바니쉬(11)의 웨트-온-웨트 도포 방식에 의해 특히 촉진된다. 코팅층(2)에 특성이 더욱 균일하게 부여됨으로써 코팅층(2) 내의 내부 응력이 확실하게 감소될 수 있다. 또한, 인접하는 두 개 층 사이에서의 점착력이 향상될 수 있다. 그 외에도 도 4를 참조하면 웨트-온-웨트 방식에 따른 또 다른 효과를 확인할 수 있다. 즉, 도전체 트랙(15)의 모서리(20)가 매끄럽게 형성되면서 가장자리층에서의 내부 노치 응력(notch stress)을 방지할 수 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 코팅층(2)은 열응력에 대해 매우 안정적이며, 그 결과 본 발명에 따른 코일 코팅 방법으로 견고한 코팅층(2)을 재현성 있게 제조할 수 있다.Referring to the enlarged cross-sectional view of the
상기 도포된 프라이머(9)가 도전체 트랙(15)이 도포되기 전에 최소한 겔화점까지 예비 경화됨으로써, 코팅층(2)의 단락 저항력이 더 향상될 수 있다. 이를 위하여 상기 건조기(13)에서 상기 프라이머층(10)이 섭씨 180도 내지 240도 범위의 기판 온도에서 예비 경화된다. 프라이머층의 두께가 3 내지 30 ㎛ 사이일 경우 단락 방지에 충분한 것으로 나타났다.Since the applied
또한, 도전체 트랙(15)과 바니쉬(11)가 웨트-온-웨트 방식으로 도포되고 동일한 단계에서 경화됨으로써 경화된 코팅층(2)에서 잔류 응력이 방지될 수 있고, 이를 위하여 건조기(14)가 구비된다. 상기 건조기(14)로 상기 프라이머층(10)과 바니쉬층(12)이 섭씨 220도 내지 260도 범위의 기판 온도에서 최종 경화된다. 이렇게 제조된 코팅층(2)은 프라이머층(10), 바니쉬층(12) 및 도전체 트랙(15)이 서로 연결된 모습을 보여준다. 그러나, 자세히 도시되지는 않았지만, 다층 구조이면서 서로 전기 절연적일 수도 있는 도전체 트랙(15)을 프라이머층(10)과 바니쉬층(12) 사이에 구비함으로써 금속화층을 다층으로 형성할 수도 있다. 일반적으로 층두께(24)가 15 ㎛ 보다 작은 본 발명에 따른 도전체 트랙(15)의 경우 코팅층 표면이 받는 영향이 적으며, 바니쉬층(12)의 구성에 따라 시각적으로 보이지 않게 형성될 수 있다. 도전체 트랙(15)의 층 폭(25)이 5 mm 보다 작게 인쇄되고 그에 따라 도전체 트랙(15)이 좁은 폭으로 유지됨으로써 상기한 효과가 보장된다. 또한, 불투명한 바니쉬층(12)을 도포하여 도전체 트랙(15) 및 전기 부품(18)이 시각적으로 보이지 않게 형성할 수도 있다. 그러나 사용자 편의성을 개선하기 위하여 상기 도전체 트랙(15)이 시각적으로 보이도록 하는 경우도 고려할 수 있다.In addition, since the
경화된 프라이머층(10)은 상기 프라이머층으로 코팅되는 금속판 스트립(3) 내지 그에 속한 부분들이 내부 영역에서 사용되어야 하는 경우라면 섭씨 10도 내지 35도 범위의 Tg 온셋 값을 가지는 것이 바람직하다. 외부 영역에서 사용되는 경우 상기 경화된 프라이머층(10)의 Tg 온셋 값은 섭씨 30도 내지 75도 범위인 것이 바람직하다.The cured
도 5 및 도 6에 따르면 개략 평면도로 금속판 스트립(3)의 전기적 기능화에 대한 또 다른 실시예가 도시된다.According to FIGS. 5 and 6 a further embodiment of the electrical functionalization of a
도 2에 도시된 기능화에 대한 실시예와 비교하여, 도 5에 따른 기능화 실시예에는 또 다른 전기 부품(17)이 도시된다. 도 5에서는 트랜스듀서(18) 대신 두 개의 정전용량성 스캐너(21)가 인쇄된다. 상기 정전용량성 스캐너(21)가, 바니쉬층(12)으로부터 분리되는 전기 접촉면(22)에 도전체 트랙(15)에 의해 연결됨으로써 접근이 쉬운 전기 연결부가 형성된다. 코팅층(2)의 구조는 도 3에 도시된 실시예와 동일하다.Compared to the functionalization embodiment shown in FIG. 2 , another
반면, 도 6을 참조하면, 상기 코팅층(2)과 다르게 구성된 코팅층(102)이 도시된다. 상기 코팅층(102)은, 전기적 기능 측면에서 서로 중첩하고 전기 부품(17)을 위하여 함께 작용하는 두 개의 층이 형성된다는 점에서 차이가 있다. 제1 층은 코팅층(2)과 동일하게 형성되고, 프라이머층(10), 센서면(23)을 포함하는 전기적 도전체 트랙(15), 및 바니쉬층(12)을 구비한다. 도 5를 참조하여 이미 설명한 바와 같이, 상기 바니쉬층(12)도 접촉면(22)의 영역으로부터 분리된다. 상기 제1 층을 예비 경화한 후, 상기 제1 층 상에 새로 인쇄를 수행하는데, 마찬가지로 도전체 트랙(115), 센서면(123), 및 바니쉬층(112)을 웨트-온-웨트 방식으로 도포한 후 경화하여 코팅층(102)의 제2 층을 형성한다. 상기한 두 층의 상기 센서면들(23) 및 (123)이 공동으로 전기 부품(17)으로서 정전용량성 터치 패드를 형성한다.On the other hand, referring to FIG. 6 , a
일반적으로 상기에서 언급한 전기적 도전체 트랙(15, 115) 외의 다른 전기 부품(17) 역시 물론 바니쉬(12, 112)를 이용하여 웨트-온-웨트 방식으로 도포될 수 있다.In general, other
Claims (20)
롤러를 이용하여 상기 금속 스트립(3)의 평평한 면(4)에 전기 절연성 프라이머층(10) 형성용 경화성 폴리머 프라이머(9) 및
롤러를 이용하여 상기 프라이머층(10) 상에 전기 절연성 바니쉬층(12) 형성용 경화성 폴리머 바니쉬(11)를 도포 및 경화시키고,
상기 프라이머층(10)과 바니쉬층(12) 사이에 적어도 전기 전도성을 가지는 적어도 하나의 도전체 트랙(15)을 적어도 일부 영역에 인쇄하는 코일 코팅 방법으로서,
상기 예비 경화되는 프라이머층(10)에는 상기 도전체 트랙(15)이 일부 영역에 인쇄되고,
도전체 트랙(15) 및 바니쉬(11)는 웨트-온-웨트 방식으로 도포되는 것을 특징으로 하는, 코일 코팅 방법.In the coil coating method of coating a continuous metal strip (3) located in a strip passing unit in multiple layers,
A curable polymer primer 9 for forming an electrically insulating primer layer 10 on the flat surface 4 of the metal strip 3 using a roller, and
Applying and curing a curable polymer varnish 11 for forming an electrically insulating varnish layer 12 on the primer layer 10 using a roller,
As a coil coating method of printing at least one conductive track 15 having at least electrical conductivity between the primer layer 10 and the varnish layer 12 on at least a partial area,
The conductor track 15 is printed on a partial area of the pre-cured primer layer 10,
Coil coating method, characterized in that the conductor track (15) and the varnish (11) are applied in a wet-on-wet manner.
2. Method according to claim 1, characterized in that the continuous and coated metal strip (3) is coated in multiple layers.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15155824.4A EP3060031B1 (en) | 2015-02-19 | 2015-02-19 | Coil coating method |
EP15155824.4 | 2015-02-19 | ||
PCT/EP2016/053592 WO2016131975A1 (en) | 2015-02-19 | 2016-02-19 | Coil coating process |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170118738A KR20170118738A (en) | 2017-10-25 |
KR102472269B1 true KR102472269B1 (en) | 2022-11-29 |
Family
ID=52477704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177022811A KR102472269B1 (en) | 2015-02-19 | 2016-02-19 | Coil coating method |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10388455B2 (en) |
EP (1) | EP3060031B1 (en) |
JP (1) | JP6742326B2 (en) |
KR (1) | KR102472269B1 (en) |
CN (1) | CN107567721B (en) |
AU (1) | AU2016221644B2 (en) |
WO (1) | WO2016131975A1 (en) |
ZA (1) | ZA201705021B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3185658A1 (en) * | 2015-12-23 | 2017-06-28 | Voestalpine Stahl GmbH | Metal strip and coil coating method |
DE102017204522A1 (en) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | Voestalpine Stahl Gmbh | Process for the production of lacquer-coated electrical steel strips and lacquer-coated electrical steel strip |
DE102018209553A1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Voestalpine Stahl Gmbh | METHOD FOR PRODUCING LACQUER-COATED ELECTRIC TAPES AND LACQUER-COATED ELECTRIC TAPE |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004247668A (en) | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Hitachi Chem Co Ltd | Lamination forming mid wiring member, wiring board, and their manufacturing method |
EP2605280A1 (en) | 2011-12-16 | 2013-06-19 | ThyssenKrupp Steel Europe AG | Metallic component or flat product with photovoltaically effective coating, method for its manufacture and cladding element formed from such, electrically interconnected components |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2782131A (en) * | 1954-06-04 | 1957-02-19 | Du Pont | Methyl methacrylate lacquer coated metal article and process therefor |
US2847323A (en) * | 1955-12-01 | 1958-08-12 | Du Pont | Coated metal articles |
JPS52155679A (en) * | 1976-06-21 | 1977-12-24 | Mitsubishi Rayon Co | Plastic moulding with metallic film and method of its manufacturing |
JPS6242813A (en) | 1985-08-21 | 1987-02-24 | Seiko Kasei Kk | Electroconductive casting film |
JPH02281421A (en) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | Production of magnetic recording medium |
FR2814688B1 (en) * | 2000-09-29 | 2003-06-27 | Usinor | METHOD AND DEVICE FOR CONTINUOUSLY COATING AT LEAST ONE SIDE OF A METAL STRIP WITH A SINGLE-LAYER OR MULTILAYER FILM OF CROSS-LINKABLE POLYMERS |
WO2006076607A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Ink-jet printing of passive electricalcomponents |
WO2006076615A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Ink-jet printing of compositionally no-uniform features |
DE102005061319A1 (en) | 2005-12-20 | 2007-06-21 | Basf Ag | Use of coating substances comprising a compound that comprises thioamide group in atmospheric corrosion protection of e.g. building, bridges, current masts, tank, container, pipelines, power stations, chemical plants, ships and cranes |
US7651032B2 (en) * | 2005-06-22 | 2010-01-26 | Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. | Methods and systems for in-line RFID transponder assembly |
EP1767849A1 (en) * | 2005-09-23 | 2007-03-28 | Alcan Technology & Management Ltd. | Light assambly |
MX2008013443A (en) * | 2006-04-26 | 2009-03-10 | Basf Se | Method for the application of corrosion-resistant layers to metallic surfaces. |
US20090236979A1 (en) | 2008-03-24 | 2009-09-24 | Air Products And Chemicals, Inc. | Organic Electroluminescent Device and the Method of Making |
JP2010132736A (en) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Conductive ink and conductive coating |
FR2942169B1 (en) * | 2009-02-13 | 2011-04-01 | Arjo Wiggins Fine Papers Ltd | MULTILAYER PRINTABLE SHEET WITH SOFT OR SOYE TOUCH AND ITS MANUFACTURING METHOD |
JP2012051164A (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Fujifilm Corp | Inkjet recording medium and image forming method |
JP5397545B2 (en) | 2010-11-30 | 2014-01-22 | トヨタ自動車株式会社 | Overlap coating device and double-sided coating device, electrode plate manufacturing method, and battery manufacturing method |
CN103733737A (en) * | 2011-08-19 | 2014-04-16 | 富士胶片株式会社 | Conductive pattern, method for forming the same, printed wiring board, and manufacturing method of the same |
JP5677911B2 (en) * | 2011-08-19 | 2015-02-25 | 富士フイルム株式会社 | Conductive pattern, method for forming the same, printed wiring board, and method for manufacturing the same |
-
2015
- 2015-02-19 EP EP15155824.4A patent/EP3060031B1/en active Active
-
2016
- 2016-02-19 AU AU2016221644A patent/AU2016221644B2/en active Active
- 2016-02-19 WO PCT/EP2016/053592 patent/WO2016131975A1/en active Application Filing
- 2016-02-19 JP JP2017542036A patent/JP6742326B2/en active Active
- 2016-02-19 CN CN201680010992.3A patent/CN107567721B/en active Active
- 2016-02-19 KR KR1020177022811A patent/KR102472269B1/en active IP Right Grant
- 2016-02-19 US US15/552,472 patent/US10388455B2/en active Active
-
2017
- 2017-07-24 ZA ZA2017/05021A patent/ZA201705021B/en unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004247668A (en) | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Hitachi Chem Co Ltd | Lamination forming mid wiring member, wiring board, and their manufacturing method |
EP2605280A1 (en) | 2011-12-16 | 2013-06-19 | ThyssenKrupp Steel Europe AG | Metallic component or flat product with photovoltaically effective coating, method for its manufacture and cladding element formed from such, electrically interconnected components |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2016221644A1 (en) | 2017-10-05 |
JP6742326B2 (en) | 2020-08-19 |
CN107567721A (en) | 2018-01-09 |
WO2016131975A1 (en) | 2016-08-25 |
KR20170118738A (en) | 2017-10-25 |
CN107567721B (en) | 2020-04-28 |
US10388455B2 (en) | 2019-08-20 |
JP2018512262A (en) | 2018-05-17 |
AU2016221644B2 (en) | 2020-07-02 |
ZA201705021B (en) | 2019-05-29 |
EP3060031A1 (en) | 2016-08-24 |
US20180247763A1 (en) | 2018-08-30 |
EP3060031B1 (en) | 2017-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10347426B2 (en) | Chip-shaped electronic component | |
US9881741B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
KR102472269B1 (en) | Coil coating method | |
JP2016152059A5 (en) | ||
NL8503556A (en) | METHOD FOR MANUFACTURING A MULTIPLE LAYER PRINTED CIRCUIT CARD. | |
RU2019105124A (en) | GLASS EQUIPPED WITH AN ELECTRIC CONDUCTIVE DEVICE WITH IMPROVED SOLDERING ZONES | |
TWI538572B (en) | Circuit board and method for manufacturing same | |
US7381902B2 (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
JP5219612B2 (en) | Semiconductor through electrode forming method | |
CN105103282A (en) | Semiconductor test pad having stacked metal foils and manufacturing method thereof | |
KR102550547B1 (en) | Metal Strip and Coil Coating Methods | |
US20220192004A1 (en) | Flexible cable jumper structure, and method for producing same | |
CN204442822U (en) | A kind of electromagnetic wave shielding coverlay with obstruct and function of shielding | |
CN203934097U (en) | A kind of electromagnetic shielding film with barriers function | |
AT516829B1 (en) | Coil-coating process | |
CN204119636U (en) | A kind of electromagnetic wave shielding coverlay | |
US9532452B2 (en) | Printed circuit board | |
CN104059551A (en) | Ultrathin polyimide film adhesive coated film and preparation method thereof | |
KR101058353B1 (en) | Improvement method of conductive colloid structure and finished product | |
KR20210086741A (en) | Manufacturing method of metal substrate using anodized aluminium and metal substrate thereof | |
CN105075407A (en) | Method for manufacturing printed circuit board, and printed circuit board | |
CN110176327A (en) | Parallel conductor layout and its manufacturing method with bending memory function | |
US20080299401A1 (en) | Conductive sensing elements for applications in corrosive environments | |
KR20110075508A (en) | Fabricating method of printed circuit board | |
JPS60241293A (en) | Method of producing circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |