KR102472235B1

KR102472235B1 - 스피커 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102472235B1
Application number: KR1020180084165A
Authority: KR
Inventors: 손권호; 석상엽
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-07-19
Filing date: 2018-07-19
Publication date: 2022-11-30
Also published as: US20210088979A1; WO2020017738A1; KR20200009593A; US11940764B2

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징으로서, 상기 하우징 내의 공간의 일부를 정의하는(defining) 내부면과, 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 외부면을 포함하는 제1 플레이트 및, 상기 내부면의 가장자리와 일체로(integrally) 형성되며 상기 내부면과 실질적으로 수직으로 형성되어 상기 내부면과 함께 리세스를 형성하며, 개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 상기 하우징, 상기 리세스 내에 상기 개구에 인접하게 배치된 스피커 구조로서, 상기 개구쪽으로 향하는 스피커 진동판을 포함하는 제1 면 및, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 상기 스피커 구조, 상기 내부면에 대하여 실질적으로 수직으로 장착되어 상기 스피커 구조를 상기 하우징에 고정시키는 체결 부재(engaging member), 및 상기 하우징에 고정되어 상기 제2 면의 적어도 일부에 접촉함으로써, 상기 제2 면을 가압하도록 배치된 고정 부재를 포함할 수 있다.
상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

스피커 구조를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE WITH SPEAKER STRUCTURE}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 스피커 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

최근에는 신체에 착용형 전자 장치가 상용화되기에 이르렀으며, 이동통신 단말기나 신체 착용형 전자 장치 등은 일상적으로 활용되고 있다. 개별 사용자의 생활 공간이나 이동에 따라 전자 장치의 사용 환경이 다양하게 변화될 수 있으며, 따라서 전자 장치는 오염이나 손상 등의 위험에 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 내부가 이물질이나 수분 등에 의해 오염될 수 있으며, 제조업자 또는 사용자는 이러한 오염이나 손상으로부터 전자 장치를 보호하기 위한 방안을 강구할 수 있다. 예를 들어, 제조업자는 전자 장치의 방진, 방수 구조를 탑재함으로써 전자 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 사용자는 애프터마켓 제품(보호 필름, 방진, 방수 팩 등)을 구매하여 사용하기도 한다. 전자 장치의 사용이 일상화되고, 방진, 방수 구조가 탑재되면서, 전자 장치를 휴대하거나 착용한 상태에서 레저 활동을 하는 사용자가 점차 증가하고 있으며, 방진, 방수 구조의 성능에 대한 요구도 점차 증가하고 있다.

전자 장치에서, 방진, 방수 구조를 확보함에 있어, 부품들 사이에 방수 부재를 배치하여 외부에서 이물질이나 수분이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 하지만, 음향의 입출력 경로를 제공하는 마이크 홀이나 스피커 홀 등은 외부로 노출 또는 개방될 수 있으며, 이러한 음향의 입출력 경로는 수분 등의 유입을 부분적으로 허용할 수 있다. 음향의 입출력 경로 등에 유입된 수분이 잔류할 경우, 음향 입출력에 있어 장애가 될 수 있으며, 전자 장치의 내부 공간을 부식시키는 원인이 될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 음향의 입출력 경로 등을 통해 유입되는 수분 등을 억제할 수 있는 스피커 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 음향의 입출력 경로에 잔류하는 수분 등을 빠르게 배출시킬 수 있는 스피커 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징으로서, 상기 하우징 내의 공간의 일부를 정의하는(defining) 내부면과, 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 외부면을 포함하는 제1 플레이트 및, 상기 내부면의 가장자리와 일체로(integrally) 형성되며 상기 내부면과 실질적으로 수직으로 형성되어 상기 내부면과 함께 리세스를 형성하며, 개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 상기 하우징, 상기 리세스 내에 상기 개구에 인접하게 배치된 스피커 구조로서, 상기 개구쪽으로 향하는 스피커 진동판을 포함하는 제1 면 및, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 상기 스피커 구조, 상기 내부면에 대하여 실질적으로 수직으로 장착되어 상기 스피커 구조를 상기 하우징에 고정시키는 체결 부재(engaging member), 및 상기 하우징에 고정되어 상기 제2 면의 적어도 일부에 접촉함으로써, 상기 제2 면을 가압하도록 배치된 고정 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트로부터 상기 전자 장치의 전면을 향하게 연장된 측면 부재와, 상기 측면 부재를 관통하게 형성된 개구를 포함하는 하우징과, 상기 제1 플레이트와 상기 측면 부재에 의해 적어도 부분적으로 정의된(defined) 리세스(recess)에서, 상기 개구에 인접하게 장착된 스피커 구조와, 상기 스피커 구조의 후면을 지지하여 상기 스피커 구조를 상기 측면 부재의 내측면에 고정하는 고정 부재를 포함하고, 상기 고정 부재는, 상기 스피커 구조의 측면의 일부에 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 측면 부재에 결속된 제2 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 스피커 구조의 후면에 접촉하는 제3 부분 및, 상기 제3 부분으로부터 연장되며, 적어도 부분적으로 상기 제1 플레이트의 내부면에 지지된 제4 부분을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징의 측면 부재를 관통하는 개구를 형성하여 음향 출력(또는 입력) 경로를 제공하되, 측면 부재의 내측면에서 스피커 구조가 개구에 인접하게 배치되어 방수 구조를 형성할 수 있다. 한 실시예에서 개구는 스피커 구조의 음향 방출 방향을 따라 연장되어, 하우징의 외부에 이르는 음향 출력 경로를 최소화할 수 있다. 예컨대, 수분 등이 이물질이 유입 또는 잔류할 수 있는 공간을 줄이고 스피커 구조의 음압을 이용하여 수분 등의 배출을 촉진함으로써, 전자 장치의 내부 공간이 오염되는 것을 억제, 완화할 수 있다. 다른 실시예에서, 고정 부재는 스피커 구조를 지지하여 측면 부재에 밀착시킬 수 있으며, 5기압 이상에 이르는 수압에서도 안정된 방수 구조를 유지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 전자 장치의 하우징에서, 도 3의 'P' 부분을 확대도이다.
도 5a와 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 일부분을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 구조를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 고정 부재를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 스피커 구조가 하우징에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 제2 고정 부재가 하우징에 장착된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 제2 고정 부재가 하우징에 장착된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 11은 도 10의 라인 A-A'을 따라 하우징을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 제2 고정 부재가 하우징에 장착된 모습을 나타내는 측면도이다.
도 13은 도 12의 라인 B-B'을 따라 하우징을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 14와 도 15는 각각 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 고정 부재의 변형 예를 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 사시도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. '제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(100)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(101)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(107)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(107)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(101) 및 후면 플레이트(107)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(106)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(107) 및 측면 베젤 구조(106)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이, 오디오 모듈(105, 108), 센서 모듈(111), 키 입력 장치(102, 103, 104) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(102, 103, 104), 커넥터 홀(109), 또는 센서 모듈(111))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이는, 예를 들어, 전면 플레이트(101)의 내측면에 배치되며, 전면 플레이트(101)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이의 형태는, 상기 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(105, 108)은, 마이크 홀(105) 및 스피커 홀(108)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(105)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(108)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(108)과 마이크 홀(105)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(108) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(111)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(111)은, 예를 들어, 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서 모듈(111)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

키 입력 장치(102, 103, 104)는, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(102), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(102, 103)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(102, 103, 104)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(102, 103, 104)는 디스플레이 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들면, 커넥터 홀(109)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.

결착 부재(150, 160)는 락킹 부재(151, 161)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 제1 고정 부재(152), 제1 고정 부재 체결 홀(153), 밴드 가이드 부재(154), 밴드 고정 고리(155) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

제1 고정 부재(152)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 제1 고정 부재 체결 홀(153)은 제1 고정 부재(152)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(154)는 제1 고정 부재(152)가 제1 고정 부재 체결 홀(153)과 체결 시 제1 고정 부재(152)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(155)는 제1 고정 부재(152)와 제1 고정 부재 체결 홀(153)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))를 나타내는 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2의 측면(110C)), 휠 키(320)(예: 도 1의 휠 키(102)), 전면 플레이트(101), 스피커 구조(303), 제2 고정 부재(304), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 하우징(393) 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 상기 전자 장치(300)는, 상기 하우징(393)의 리세스(S)에 수용되는 디스플레이, 적어도 하나의 안테나, 지지 부재(예: 브라켓), 배터리 등을 포함할 수 있다.

전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이후의 상세한 설명에서 선행 실시예와 동일하거나 유사한 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 도면의 참조번호가 부여되었더라도 중복되는 설명은 생략될 수 있다.

측면 베젤 구조(310)는 전자 장치(300)의 외관 일부를 형성할 수 있으며, 전자 장치(300)의 내부에 배치된 지지 부재와 연결되거나 지지 부재와 일체로(integrally) 형성될 수 있다. 지지 부재는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있으며, 디스플레이 또는 인쇄 회로 기판(380)을 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

전자 장치(300)는 배터리를 포함함으로써, 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 이러한 배터리는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지 또는 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리의 적어도 일부는, 예를 들어, 지지 부재에 의해 지지되면서 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

전자 장치(300)의 안테나는 전면 플레이트(101)와 하우징(393)의 후면 플레이트(예: 제1 플레이트(393a)) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 상기 인쇄 회로 기판(380)을 사이에 두고 서로 마주보게 배치된 복수의 안테나를 포함할 수 있으며, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 안테나를 포함함으로써, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310), 하우징(393) 및/또는 지지 부재의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 하우징(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 하우징(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.

하우징(393)은 제1 플레이트(393a)와 측면 부재(393b)를 포함할 수 있으며, 전자 장치(300) 외관의 다른 일부를 형성할 수 있다. 한 실시예에서, 측면 부재(393b)는 제1 플레이트(393a)의 가장자리에서 일체로 형성되며, 제1 플레이트(393a)와 함께 하우징(393)의 리세스(S)의 적어도 일부를 정의할 수 있다(defining at least a portion of an internal space of the housing). 예컨대, 하우징(393)의 리세스(S)는 부분적으로 제1 플레이트(393a)와 측면 부재(393b)에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)의 측면은 실질적으로, 측면 베젤 구조(310)가 측면 부재(393b)와 결합함으로써 형성될 수 있다. 스피커 구조(303)는 측면 부재(393b)의 내측면과 마주보게 배치되며, 제2 고정 부재(304)에 의해 지지 또는 고정될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는 체결 부재(399)를 포함함으로써, 스피커 구조(303) 또는 제2 고정 부재(304)를 하우징(393)에 고정할 수 있다.

스피커 구조(303) 또는 제2 고정 부재(304) 각각의 구성이나 장착 구조에 관해서는 도 4 내지 도 9를 더 참조하여 살펴보기로 한다.

도 4는 전자 장치의 하우징(393)에서, 도 3의 'P' 부분을 확대도이다. 도 5a와 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징(393)의 일부분을 나타내는 단면도이다.

도 4, 도 5a 및 도 5b를 더 참조하면, 상기 제1 플레이트(393a)는 전자 장치(300)의 외관의 일부, 예를 들면, 후면을 형성하는 외부면(O1)을 포함할 수 있으며, 상기 외부면(O1)의 반대 방향을 향하는 내부면(I1)을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재(393b)는 상기 제1 플레이트(393a)의 내부면(I1) 가장자리에서 상기 내부면(I1)에 대하여 경사지게 또는 수직으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)이 상기 내부면(I1)에 대하여 수직을 이루게 형성될 수 있으며, 상기 내부면(I1)과 상기 내측면(I2)에 의해 상기 리세스(S)의 일부가 정의될(defined) 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(393b)는 개구(415)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(415)는 상기 내측면(I2)으로부터 상기 측면 부재(393b)의 외측면(O2)으로 관통하게 형성될 수 있으며, 음향의 입력 또는 출력 경로를 제공할 수 있다. 본 실시예에서 상기 스피커 구조(303)가 인접하게 배치됨으로써 상기 개구(415)는 음향 출력 경로를 제공하는 예로서 설명될 것이나, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 마이크 구조가 인접하게 배치된다면 상기 개구(415)는 음향 입력 경로를 제공할 수도 있다. 한 실시예에서, 상기 개구(415)는 음향의 출력 방향을 따라, 예를 들어, 상기 내측면(I2)으로부터 상기 외측면(O2)으로 근접할수록 단면적이 작아지는 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(393b)는 상기 내측면(I2)에 형성된 조립홀(assembling hole)(413)을 더 포함할 수 있다. 상기 조립홀(413)은 상기 내측면(I2)에서 음향의 출력 방향으로 함몰된 형상으로서, 상기 조립홀(413)의 내벽은 실질적으로 상기 내측면(I2)의 일부일 수 있다. 한 실시예에서, 상기 스피커 구조(303)는 적어도 일부가 상기 조립홀(413) 내에 수용되어 상기 개구(415)를 통해 상기 하우징(393) 또는 상기 전자 장치(300)의 외부로 음향을 출력할 수 있다. 예컨대, 상기 개구(415)가 상기 조립홀(413)에 연결되어 있으며, 상기 스피커 구조(303)는 상기 조립홀(413)에 장착되어 상기 개구(415)를 통해 외부 공간(예: 상기 하우징(393) 또는 상기 전자 장치(300)의 외부)로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(393)은 적어도 하나의 제1 체결 보스(411)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 체결 보스(411)는 상기 제1 플레이트(393a)의 내측면, 예를 들어, 상기 내부면(I1)에서 돌출되어 상기 측면 부재(393b)와 나란하게 연장될 수 있다. 한 실시예에서, 한 쌍의 상기 제1 체결 보스(411)가 각각 상기 조립홀(415)의 양측에 형성될 수 있다. 후술하겠지만, 상기 제1 체결 보스(411)는 상기 체결 부재(399)가 결속됨으로써 상기 스피커 구조(303) 또는 상기 제2 고정 부재(304)를 상기 하우징(393)에 고정하는 수단을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(393)은 결속 돌기(419)와 지지 홈(supporting groove)(421)를 더 포함할 수 있다. 상기 결속 돌기(419)는 상기 내측면(I2)에 대하여 경사진 또는 수직하는 상기 측면 부재(393b)의 상단면(U)에서 돌출될 수 있다. 상기 지지 홈(421)은 상기 측면 부재(393b) 또는 상기 조립홀(413)과 인접하는 위치에서 상기 제1 플레이트(393a), 예를 들면, 상기 내부면(I1)의 일부분이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 결속 돌기(419) 또는 상기 지지 홈(421)은 상기 제2 고정 부재(304)의 적어도 일부분을 결속 또는 지지하는 수단을 제공할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 스피커 구조(예: 도 3의 스피커 구조(303))를 나타내는 사시도이다.

도 6을 참조하면, 상기 스피커 구조(303)는 제1 면(예: 전면)(F1)과, 상기 제1 면(F1)의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 후면)(F2)과, 상기 제1 면(F1)과 상기 제2 면(F2) 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸며 상기 제1 면(F1) 또는 상기 제2 면(F2)에 실질적으로 수직하는 외측면을 포함할 수 있다. 설명의 간결함을 위해 상기 외측면의 일부분을 '제3 면(F3)', 상기 외측면의 다른 일부분을 '제4 면(F4)'이라 칭하기로 한다. 상기 스피커 구조(303)가 상기 하우징(393)에 장착되면, 상기 제3 면(F3)은 상기 내부면(I1)과 대면하고(facing to), 상기 제4 면(F4)은 상기 제3 면(F3)의 반대 방향을 향하게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제4 면(F4)은 상기 측면 부재(393b)의 상단면(U)과 인접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 면(F1)은 진동판을 포함할 수 있으며, 실질적으로 상기 스피커 구조(303)의 음향 출력 면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 구조(303)는 방수 부재(예: 도 11의 방수 부재(1106)), 예를 들면, 제1 방수 돌기(611)와 제2 방수 돌기(613)를 포함할 수 있다. 상기와 같은 방수 부재는 상기 제1 면(F1)의 가장자리에 또는 상기 제1 면(F1)의 가장자리에 인접하게 형성될 수 있으며, 상기 측면 부재(393b)와 밀착할 수 있다. 예컨대, 상기 방수 부재는 상기 제1 면(F1)과 상기 측면 부재(393b) 사이에 밀봉 구조(예: 방수 구조)를 형성할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 방수 돌기(611)는, 상기 제1 면(F1)의 가장자리에서 돌출되며, 상기 제1 면(F1)의 가장자리를 따라 폐곡선을 이루게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 스피커 구조(303)가 상기 하우징(393)에 장착되면, 상기 제1 방수 돌기(611)는 상기 개구(415)가 연장된 방향 또는 상기 스피커 구조(303)가 음향을 출력하는 방향으로 상기 제1 면(F1)에서 돌출된 형태로 배치되며, 상기 개구(415)의 주위에서 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)(예: 상기 조립홀(413)의 내벽)에 밀착할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 방수 돌기(613)는 상기 스피커 구조(303)의 외측면에서 상기 제1 방수 돌기(611)와 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 방수 돌기(613)는 상기 스피커 구조(303)의 외측면에서 돌출되며 상기 스피커 구조(303)의 둘레를 따라 폐곡선을 이루게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방수 부재, 예를 들어, 상기 제1 방수 돌기(611)와 상기 제2 방수 돌기(613)는 상기 조립홀(413)의 내부로 배치될 수 있으며, 상기 스피커 구조(303)와 상기 측면 부재(393b) 사이에 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 스피커 구조(303)와 상기 측면 부재(393b) 사이에 방수 구조가 형성되며, 상기 개구(415)는 상기 스피커 구조(303)와 방수 부재에 의해 상기 리세스(S)와 격리될 수 있다. 상기와 같은 방수 부재의 배치 구조에 관해서는 도 11을 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 구조(303)는 상기 제1 체결 보스(411)와 상응하는 제2 체결 보스(615)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 한 쌍의 상기 제2 체결 보스(615)가 상기 스피커 구조(303)의 양측에 각각 형성될 수 있다. 상기 스피커 구조(303)가 상기 하우징(393)에 장착되면, 예를 들어, 상기 제1 방수 돌기(611) 또는 상기 제2 방수 돌기(613)가 상기 조립홀(413)에 수용되면, 상기 제2 체결 보스(615)는 상기 제1 체결 보스(411)의 상단에 안착될 수 있다(may be seated).

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 고정 부재(예: 도 3의 제2 고정 부재(304))를 나타내는 사시도이다.

도 7을 참조하면, 상기 제2 고정 부재(304)는 금속을 포함하는 판재(plate)를 가공하여 형성된 것으로서, 상기 하우징(393)에 고정되어 상기 스피커 구조(303)의 후면, 예를 들어, 상기 제2 면(F2)에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 고정 부재(304)는 판재를 설계 형상으로 재단 또는 절곡하여 적어도 부분적으로 상기 스피커 구조(303)를 감싸는 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 고정 부재(304)는 상기 스피커 구조(303)의 상기 제2 면(F2)을 가압함으로써, 상기 스피커 구조(303)를 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)(예: 상기 조립홀(413)의 내벽)에 밀착시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 고정 부재(304)는 절곡된 형상 또는 다른 구조물(예: 상기 하우징(393) 또는 상기 스피커 구조(303))에 대응하는 영역에 따라 구분되는 복수의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 고정 부재(304)는 상기 스피커 구조(303)의 외측면, 예컨대, 상기 제4 면(F4)의 적어도 일부와 접촉하는 제1 부분(711)과, 상기 제1 부분(711)의 일부에서 연장되어 상기 측면 부재(393b)에 결합되는 제2 부분(712)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 면(F2)에 접촉하는 상기 제2 고정 부재(304)의 일부분은 상기 제1 부분(711)으로부터 연장된 제3 부분(713)으로 정의될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 고정 부재(304)는 상기 제3 부분(713)으로부터 연장되어 상기 하우징(393)에 접촉하는 제4 부분(714)을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 제2 고정 부재(304)는 상기 제1 부분(711)의 양측에서 서로 멀어지는 방향으로 연장된 체결편(715)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분(711)은 상기 제4 면(F4)과 접촉하게 배치되어 상기 스피커 구조(303)가 상기 제1 플레이트(393a)의 내부면(예: 도 5a의 내부면(I1))과 상기 제1 부분(711) 사이에 고정될 수 있다. 상기 스피커 구조(303)는 상기 조립홀(413)에 부분적으로 수용된 상태이며, 아울러, 상기 제1 부분(711)과 상기 내부면(I1) 사이에 구속되므로, 안정적으로 고정될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 부분(712)은 상기 제1 부분(711)과 단차진 상태로 절곡 또는 연장되며, 실질적으로 상기 제1 부분(711)과 평행할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 제2 부분(712)은 상기 제1 부분(711)과 단차를 이루지 않고, 예를 들어, 실질적으로 하나의 평판(flat plate) 형상을 이루게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 스피커 구조(303)나 상기 측면 부재(393b)의 형상이나 조립 구조에 따라 상기 제1 부분(711)과 상기 제2 부분(712)의 형상은 다양할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 부분(712)은 상기 측면 부재(393b)의 결속 돌기(예: 도 4의 결속 돌기(419)에 상응하는 결속홀(712a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 부분(712)은 적어도 부분적으로 상기 측면 부재(393b)의 상단면(U)과 접촉하며, 상기 결속 돌기(419)가 상기 결속홀(712a)과 맞물릴 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 부분(713)은 상기 제1 부분(711)으로부터 연장되며, 상기 제1 부분(711)에 대하여 경사지게 또는 실질적으로 수직을 이루게 절곡될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 고정 부재(304)가 상기 하우징(393)에 장착되면, 상기 제3 부분(713)은 상기 제2 면(F2)과 마주보게 또는 접촉하게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 고정 부재(304)가 상기 하우징(393)에 장착되면, 상기 스피커 구조(303)는 상기 제3 부분(713)과 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)(예: 상기 조립홀(413)의 내벽) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에서 상기 제3 부분(713)은 상기 스피커 구조(303)의 상기 제2 면(F2)을 가압함으로써, 상기 방수 부재(예: 도 6의 제1 방수 돌기(611) 또는 제2 방수 돌기(613))가 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)(예: 상기 조립홀(413)의 내벽)에 밀착할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 방수 부재는 실리콘 또는 우레탄과 같은 탄성체로 제작되어 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)에 밀착하면서 압축될 수 있다. 상기 방수 부재가 탄성체로 제작된다면, 이중 사출 또는 인서트 사출에 의해 상기 스피커 구조(303)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 방수 부재는 테이프 또는 접착제 등에 의해 상기 스피커 구조(303)에 접착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제4 부분(714)은 상기 제3 부분(713)으로부터 연장되며, 상기 제3 부분(713)에 대하여 경사지게 또는 수직을 이루게 절곡될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제4 부분(714)은 상기 제1 플레이트(393a)의 내부면(예: 도 5a의 내부면(I1))과 마주보는 상태로 배치되어 상기 내부면(I1)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 상기 내부면(I1)에서, 상기 지지 홈(421)은 상기 제4 부분(714)과 상응하게 형성되어, 상기 제4 부분(714)이 상기 지지 홈(421)에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 상기 체결편(715)이 상기 제1 부분(711)의 양측에서 각각 연장될 수 있다. 상기 체결편(715)은 일부분이 상기 제4 면(F4)에 접촉하게, 다른 일부분이 상기 스피커 구조(303)의 양 측면에 접촉하게 절곡된 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 체결편(715)은 상기 제4 면(F4)의 일부를 포함하는 상기 스피커 구조(303)의 외측면을 부분적으로 감싸는 형상으로 절곡될 수 있다. 상기 체결편(715)은 단부에 형성된 체결홀(715a)을 포함할 수 있으며, 상기 체결홀(715a)은 실질적으로 상기 제1 체결 보스(411) 또는 상기 제2 체결 보스(615)와 정렬될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 스피커 구조(예: 도 6의 스피커 구조(303))가 하우징에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.

도 8을 참조하면, 상기 제3 면(F3)이 상기 내부면(예: 도 5a의 내부면(I1))과 마주보는 상태에서, 상기 스피커 구조(303)의 상면, 예를 들면, 상기 제4 면(F4) 측이 먼저 상기 조립홀(413)에 진입하고, 이어서 상기 제3 면(F3) 측이 상기 조립 공(413)으로 진입할 수 있다. 상기 조립홀(413)에 상기 스피커 구조(303)가 부분적으로 수용되면, 상기 제2 체결 보스(615)가 상기 제1 체결 보스(411)의 상단에 정렬 또는 안착될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 스피커 구조(303)로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판(811)은 부분적으로 상기 내부면(I1)에 고정될 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 제2 고정 부재(예: 도 7의 제2 고정 부재(304))가 하우징에 장착된 모습을 나타내는 사시도이다.

도 9를 참조하면, 상기 하우징(393)에 상기 스피커 구조(303)가 먼저 안착된 후, 상기 제2 고정 부재(304)가 결합하여 상기 스피커 구조(303)를 상기 하우징(393)에 고정시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분(711)이 상기 제4 면(F4)에 접촉되고 상기 제3 부분(713)이 상기 제2 면(F2)에 접촉된 상태로, 상기 제2 고정 부재(304)는 상기 하우징(393) 상에 안착될 수 있다. 예를 들어, 상기 결속 돌기(419)가 상기 결속홀(712a)과 맞물린 상태로 상기 제2 부분(712)은 상기 측면 부재(393b)의 상단면(U)에 접촉하게 배치되며, 상기 제4 부분(714)은 상기 지지 홈(예: 도 4의 지지 홈(421))에 수용될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제4 부분(714)의 단부는 상기 지지 홈(421)의 내벽에 지지될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 부분(712)과 상기 제4 부분(714)은 상기 제3 부분(713)을 지지하여 상기 스피커 구조의 후면, 예를 들어, 상기 제2 면(F2)을 가압하게 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 고정 부재(304)가 상기 하우징(393)에 안착된 상태에서, 상기 체결편(715), 예컨대, 상기 체결홀(715a)은 상기 제2 체결 보스(615)를 사이에 두고 상기 제1 체결 보스(411)의 상단면 상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 체결 부재(예: 도 3의 체결 부재(399))가 상기 측면 부재(393b)와 나란한 방향(예: 음향 출력 방향에 대하여 수직 방향)을 따라 상기 체결홀(715a)과 상기 제2 체결 보스(615)를 순차적으로 관통하여 상기 제1 체결 보스(411)에 결속될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 고정 부재(304) 또는 상기 체결 부재(399)는 실질적으로 상기 스피커 구조(303)를 상기 하우징(393)에 고정할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 부분(712), 상기 제3 부분(713) 또는 상기 제4 부분(714)은 상기 스피커 구조(303)의 음향 출력 방향(예: 도 11의 A 방향)에서, 상기 스피커 구조(303)를 상기 하우징(393)에 구속할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 부분(711), 상기 체결편(715) 또는 상기 체결 부재(399)는 상기 음향 출력 방향(A)에 대하여 수직인 방향에서 상기 스피커 구조(303)를 상기 하우징(393)에 구속할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 제2 고정 부재(예: 도 7의 제2 고정 부재(304))가 하우징에 장착된 모습을 나타내는 평면도이다. 도 11은 도 10의 라인 A-A'을 따라 하우징을 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 제2 고정 부재(예: 도 7의 제2 고정 부재(304))가 하우징에 장착된 모습을 나타내는 측면도이다. 도 13은 도 12의 라인 B-B'을 따라 하우징을 절개하여 나타내는 단면도이다.

도 10 내지 도 13을 참조하면, 상기 스피커 구조(303)와 상기 제2 고정 부재(304)가 상기 하우징(393)에 조립된 상태에서, 상기 스피커 구조(303)는 부분적으로 상기 조립홀(413) 내에 수용되며 상기 제3 부분(713)에 의해 지지될 수 있다. 상기 제3 부분(713)은 실질적으로 상기 스피커 구조(303)를 가압할 수 있으며, 방수 부재(1106), 예를 들어, 상기 제1 방수 돌기(611) 또는 상기 제2 방수 돌기(613)가 상기 조립홀(413)의 내벽에 밀착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 하우징(393)에 조립된 상태에서, 상기 제1 방수 돌기(611)는 상기 제1 면(F1), 예를 들어, 상기 스피커 구조(303)의 음향 방사면에서, 음향 출력 방향(A)을 따라 상기 측면 부재(393b)의 외측면(O2)을 향하게 돌출될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 방수 돌기(613)는 상기 제3 면(F3), 상기 제4 면(F4) 또는 상기 스피커 구조(303)의 양 측면에서 상기 음향 출력 방향(A)에 대하여 수직 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 방수 돌기(611)와 상기 제2 방수 돌기(613)는 서로 다른 위치에서 각각 상기 조립홀(413)의 내벽에 밀착할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방수 돌기(611) 또는 상기 제2 방수 돌기(613)가 상기 조립홀(413)의 내벽에 이미 밀착한 상태에서, 상기 제3 부분(713)이 상기 스피커 구조(303)(예: 상기 제2 면(F2))를 가압한다면, 상기 제1 방수 돌기(611) 또는 상기 제2 방수 돌기(613)가 압축될 수 있다. 도 11의 상기 제1 방수 돌기(611) 또는 상기 제2 방수 돌기(613)에서 'C'로 지시된 음영 영역은 압축되는 부분을 예시한 것이다. 한 실시예에서, 상기 제1 방수 돌기(611) 또는 상기 제2 방수 돌기(613)의 외측면은 적어도 부분적으로 곡면 또는 평면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 방수 돌기(611)는 적어도 부분적으로 곡면인 외측면을 포함할 수 있으며, 실질적으로 상기 개구(415)의 주위에서 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)(예: 상기 조립홀(413)의 내벽)에 밀착할 수 있다. 상기 제1 방수 돌기(611)가 상기 조립홀(413)의 내벽에 밀착하면서 압축되면, 곡면으로 이루어진 외측면과 상기 조립홀(413)의 내벽의 접촉 면적이 넓어질 수 있다. 예컨대, 상기 제1 방수 돌기(611)와 상기 조립홀(413)의 내벽 사이에 더 안정된 밀봉 구조, 예를 들면, 방수 구조가 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 방수 돌기(613)는 적어도 부분적으로 평면인 외측면을 포함할 수 있다. 상기 스피커 구조(303)의 일부가 상기 조립홀(413)에 진입하는 동안 상기 제2 방수 돌기(613)는 상기 조립홀(413)의 내벽과 부분적으로 마찰하면서 점차 압축될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 방수 돌기(613) 또한 상기 조립홀(413)의 내벽과 밀착하여 방수 구조를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 구조(303)의 진동판(1131)은 상기 개구(415)를 바라보게 배치되어 상기 진동판(1131) 또는 상기 스피커 구조(303)가 출력하는 음향은 실질적으로 상기 개구(415)를 통해 음향 출력 방향(A)으로 방사될 수 있다. 어떤 실시예에서 상기 진동판(1131)은 상기 제1 면(F1)의 일부를 형성하거나, 상기 제1 면(F1)보다는 더 내부에 위치할 수 있다. 상기 진동판(1131)이 먼지 등의 이물질에 의해 오염되면 음향의 출력이 원활하지 못할 수 있다. 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 상기 개구(415) 내에 장착된 또는 상기 스피커 구조(303)에 장착된 메시(mesh) 부재(1133)를 더 포함함으로써, 상기 개구(415)를 통해 음향을 출력 또는 방사하면서 외부에서 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 구조(303)의 음향 방사면, 예를 들어, 상기 제1 면(F1)이 실질적으로 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)과 마주보게 배치되며, 상기 개구(415)는 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)(예: 도 5a의 조립홀(413)의 내벽)으로부터 상기 측면 부재(393b)의 외측면(O2)으로 관통하게 연장될 수 있다. 예컨대, 상기 개구(415)의 길이는 실질적으로 상기 측면 부재(393b)의 두께보다 작을 수 있으며, 상기 측면 부재(393b) 내에서 음향 방사 경로를 제공하는 공간이 작아질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 개구(415)는 상기 측면 부재(393b)의 내측면(I2)으로부터 또는 상기 조립홀(413)으로부터 상기 측면 부재(393b)의 외측면(O2)에 근접할수록 단면적이 점차 작아지는 형상을 가질 수 있다. 상기와 같은 개구의 형상은 이물질이나 수분의 유입을 억제하면서 배출을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 부재(393b)의 외측면(O2)에서 상기 개구(413)의 면적이 좁아 외부에서 이물질 등의 유입을 억제할 수 있으며, 상기 개구(415)의 내부로 이미 유입되었거나 잔류하는 이물질은 상기 스피커 구조(303)의 작동에 따른 음압에 의해 용이하게 배출될 수 있다.

도 14와 도 15는 각각 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2 고정 부재(1404, 1504)의 변형 예를 나타내는 사시도이다.

도 14를 참조하면, 제2 고정 부재(1404)는 제3 부분(713)에 형성된 지지체, 예를 들면, 비드(bead)(1441)를 더 포함할 수 있다. 상기 비드(1441)는 상기 제3 부분(713)에서 스피커 구조(예: 도 9의 스피커 구조(303))와 마주보는 면으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 상기 비드(1441)를 형성함으로써 스피커 구조를 가압하는 힘이 커질 수 있으며, 더 안정된 고정 구조 또는 방수 구조를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 비드(1441)가 스피커 구조를 가압함으로써, 설계 범위(예: 허용 오차) 내에서 발생할 수 있는 각종 부품(예: 상기 제2 고정 부재(1504) 또는 도 9의 스피커 구조(303))의 제작 공차 등이 존재하더라도, 안정된 방수 구조를 형성할 수 있다.

도 15를 참조하면, 제2 고정 부재(1504)의 제3 부분(713)에 형성된 지지체는 판 스프링(1541)으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 제3 부분(713)을 일부 절개하여 스피커 구조와 마주보는 면으로 돌출된 형태로 절곡함으로써, 상기 판 스프링(1541)을 형성할 수 있다. 상기 판 스프링(1541)은 스피커 구조를 가압함으로써, 스피커 구조를 더 안정적으로 고정시키거나 방수 성능을 향상시킬 수 있다.

도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 사시도이다.

도 16을 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 또 다른 형태의 지지체(1611)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 구조(303)와 마주보는 영역에서 제2 고정 부재(304)의 제3 부분은 실질적으로 평판 형상을 가질 수 있으며, 상기 지지체(1611)가 상기 제2 고정 부재(304)의 제3 부분과 상기 스피커 구조(303) 사이에 개재될 수 있다. 한 실시예에서 상기 지지체(1611)는 스펀지, 우레탄 등의 탄성체로 제작될 수 있으며, 상기 제2 고정 부재(304)와 함께 상기 스피커 구조(303)를 가압함으로써 안정된 고정 구조 또는 방수 구조를 형성할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 300))는, 하우징(예: 도 3의 하우징(393))으로서, 상기 하우징 내의 공간의 일부를 정의하는(defining) 내부면(예: 도 5a의 내부면(I1))과, 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 외부면(예: 도 5a의 외부면(O1))을 포함하는 제1 플레이트(예: 도 5a의 제1 플레이트(393a)) 및, 상기 내부면의 가장자리와 일체로(integrally) 형성되며 상기 내부면과 실질적으로 수직으로 형성되어 상기 내부면과 함께 리세스(예: 도 3의 리세스(S))를 형성하며, 개구(예: 도 5a의 개구(415))를 포함하는 측면 부재(예: 도 5a의 측면 부재(393b))를 포함하는 상기 하우징, 상기 리세스 내에 상기 개구에 인접하게 배치된 스피커 구조(예: 도 3 또는 도 11의 스피커 구조(303))로서, 상기 개구쪽으로 향하는 스피커 진동판(예: 도 11의 진동판(1131))을 포함하는 제1 면(예: 도 11의 제1 면(F1)) 및, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 11의 제2 면(F2))을 포함하는 상기 스피커 구조, 상기 내부면에 대하여 실질적으로 수직으로 장착되어 상기 스피커 구조를 상기 하우징에 고정시키는 체결 부재(engaging member)(도 3의 체결 부재(399)), 및 상기 하우징에 고정되어 상기 제2 면의 적어도 일부에 접촉함으로써, 상기 제2 면을 가압하도록 배치된 고정 부재(예: 도 3 또는 도 11의 제2 고정 부재(304))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 구조는, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 수직하면서 상기 내부면에 대면하는(facing) 제3 면(예: 도 11의 제3 면(F3))과, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 수직하면서 상기 제3 면의 반대 방향을 향하는 제4 면(예: 도 11의 제4 면(F4))을 더 포함하고, 상기 고정 부재는, 상기 제4 면의 적어도 일부분과 접촉하는 제1 부분(예: 도 11의 제1 부분(711))과, 상기 제1 부분의 적어도 일부분으로부터 연장되어 상기 측면 부재와 결합된 제2 부분(예: 도 11의 제2 부분(712))과, 상기 제2 면의 적어도 일부분과 접촉하는 제3 부분(예: 도 11의 제3 부분(713))과, 상기 제3 부분에 수직하면서 상기 제3 부분으로부터 연장되어 상기 내부면에 접촉하는 제4 부분(예: 도 11의 제4 부분(714))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 내부면은 상기 제4 부분을 수용하는 지지 홈(예: 도 11의 지지 홈(421))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는 금속을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 구조는, 상기 제1 면의 가장자리와 상기 측면 부재 사이에 배치된 방수 부재(예: 도 11의 방수 부재(1106))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 부재는 상기 개구의 주위에서 상기 측면 부재의 내측면에 밀착할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트로부터 상기 전자 장치의 전면을 향하게 연장된 측면 부재와, 상기 측면 부재를 관통하게 형성된 개구를 포함하는 하우징과, 상기 제1 플레이트와 상기 측면 부재에 의해 적어도 부분적으로 정의된(defined) 리세스에서, 상기 개구에 인접하게 장착된 스피커 구조와, 상기 스피커 구조의 후면을 지지하여 상기 스피커 구조를 상기 측면 부재의 내측면에 고정하는 고정 부재를 포함하고, 상기 고정 부재는, 상기 스피커 구조의 측면의 일부(예: 도 11의 제4 면(F4))에 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 측면 부재에 결속된 제2 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 스피커 구조의 후면(예: 도 11의 제2 면(F2))에 접촉하는 제3 부분 및, 상기 제3 부분으로부터 연장되며, 적어도 부분적으로 상기 제1 플레이트의 내부면에 지지된 제4 부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 플레이트의 내부면에 형성된 지지 홈을 더 포함하고, 상기 제4 부분은 상기 제3 부분에 대하여 경사지게 또는 수직하게 절곡되어(bended) 적어도 부분적으로 상기 지지 홈 내에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 측면 부재의 내측면에 대하여 경사진 또는 수직하는 상기 측면 부재의 상단면(예: 도 5a의 상단면(U))에 형성된 결속 돌기(예: 도 5a 또는 도 11의 결속 돌기(419))와, 상기 제2 부분에 형성된 결속홀(예: 도 7의 결속홀(712a))을 더 포함하고, 상기 결속홀이 상기 결속 돌기와 맞물린 상태로, 상기 제2 부분은 상기 상단면에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 구조는, 상기 후면의 반대 방향을 향하는 전면(예: 도 11의 제1 면(F1))의 가장자리에서 상기 측면 부재의 외측면을 향하게 돌출된 제1 방수 돌기(예: 도 11의 제1 방수 돌기(611))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방수 돌기는 폐곡선을 이루게 형성되며, 상기 개구의 주위에서 상기 측면 부재의 내측면에 밀착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 구조는, 상기 후면과 상기 전면 사이의 측면에서 상기 제1 방수 돌기에 인접하게 형성된 제2 방수 돌기(예: 도 11의 방수 돌기(613))를 더 포함하고, 상기 제2 방수 돌기는 상기 측면에서 돌출되며 폐곡선을 이루게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 플레이트의 내부면에서 돌출되어 상기 측면 부재와 나란하게 연장된 적어도 하나의 제1 체결 보스(예: 도 4의 제1 체결 보스(411))와, 상기 스피커 구조의 적어도 일측에 형성된 제2 체결 보스(예: 도 6의 제2 체결 보스(615))와, 상기 고정 부재의 제1 부분으로부터 연장된 체결편(예: 도 7의 체결편(715))과, 상기 체결편과 상기 제2 체결 보스를 순차적으로 관통하여 상기 제1 체결 보스에 결속되는 체결 부재(예: 도 9의 체결 부재(399))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는, 내측면에 형성되어 상기 스피커 구조의 적어도 일부를 수용하는 조립홀(예: 도 5a의 조립홀(413))을 더 포함하고, 상기 개구는, 상기 스피커 구조의 음향 출력 방향(예: 도 11의 A 방향)을 따라 상기 조립홀로부터 상기 측면 부재의 외측면을 향해 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 구조는, 상기 후면의 반대 방향을 향하는 전면의 가장자리에서 상기 개구가 연장된 방향을 따라 돌출된 제1 방수 돌기와, 상기 후면과 상기 전면 사이의 측면에서 돌출된 제2 방수 돌기를 더 포함하고, 상기 제2 방수 돌기는 상기 제1 방수 돌기에 인접하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방수 돌기와 상기 제2 방수 돌기는 각각 폐곡선을 이루게 형성되며, 상기 개구의 주위에서 상기 조립홀의 내벽에 밀착할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방수 돌기는 적어도 부분적으로 곡면인 외측면을 포함하고, 상기 제2 방수 돌기는 적어도 부분적으로 평면인 외측면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 개구는 상기 조립홀로부터 상기 측면 부재의 외측면에 근접할수록 단면적이 점차 작아질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는, 상기 제3 부분에서 돌출되어 상기 스피커 구조의 후면에 접촉하는 제1 지지체(예: 도 14의 비드(1441) 또는 도 15의 판 스프링(1541))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 고정 부재의 상기 제3 부분과 상기 스피커 구조의 후면 사이에 개재된 제2 지지체(예: 도 6의 지지체(1611))를 더 포함하고, 제2 지지체가 상기 고정 부재에 의해 가압되어 상기 스피커 구조의 후면에 밀착할 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100, 300: 전자 장치 303: 스피커 구조
304: 제2 고정 부재 310: 측면 베젤 구조
393: 하우징 415: 개구
421: 지지 홈 1106: 방수 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징으로서,
상기 하우징 내의 공간의 일부를 정의하는(defining) 내부면과, 상기 하우징의 외관의 일부를 형성하는 외부면을 포함하는 제1 플레이트 및,
상기 내부면의 가장자리와 일체로(integrally) 형성되며 상기 내부면에 대하여 경사지게 또는 수직으로 형성되어 상기 내부면과 함께 리세스를 형성하며, 개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 상기 하우징;
상기 리세스 내에 상기 개구에 인접하게 배치된 스피커 구조로서,
상기 개구쪽으로 향하는 스피커 진동판을 포함하는 제1 면,
상기 제1 면의 가장자리와 상기 측면 부재 사이에 배치된 방수 부재, 및
상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 상기 스피커 구조;
상기 내부면에 대하여 수직으로 장착되어 상기 스피커 구조를 상기 하우징에 고정시키는 체결 부재(engaging member); 및
상기 하우징에 고정되어 상기 제2 면의 적어도 일부에 접촉함으로써, 상기 제2 면을 가압하도록 배치된 고정 부재를 포함하는 전자 장치.
◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1 항에 있어서,
상기 스피커 구조는, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 수직하면서 상기 내부면에 대면하는(facing) 제3 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 수직하면서 상기 제3 면의 반대 방향을 향하는 제4 면을 더 포함하고,
상기 고정 부재는, 상기 제4 면의 적어도 일부분과 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 부분의 적어도 일부분으로부터 연장되어 상기 측면 부재와 결합된 제2 부분과, 상기 제2 면의 적어도 일부분과 접촉하는 제3 부분 및, 상기 제3 부분에 수직하면서 상기 제3 부분으로부터 연장되어 상기 내부면에 접촉하는 제4 부분을 포함하는 전자 장치.
◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제2 항에 있어서, 상기 내부면은 상기 제4 부분을 수용하는 지지 홈을 포함하는 전자 장치.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1 항에 있어서, 상기 고정 부재는 금속을 포함하는 전자 장치.
삭제
제1 항에 있어서, 상기 방수 부재는 상기 개구의 주위에서 상기 측면 부재의 내측면에 밀착하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트로부터 상기 전자 장치의 전면을 향하게 연장된 측면 부재와, 상기 측면 부재를 관통하게 형성된 개구를 포함하는 하우징;
상기 제1 플레이트와 상기 측면 부재에 의해 적어도 부분적으로 정의된(defined) 리세스에서, 상기 개구에 인접하게 장착된 스피커 구조; 및
상기 스피커 구조의 후면을 지지하여 상기 스피커 구조를 상기 측면 부재의 내측면에 고정하는 고정 부재를 포함하고,
상기 고정 부재는,
상기 스피커 구조의 측면의 일부에 접촉하는 제1 부분;
상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 측면 부재에 결속된 제2 부분;
상기 제1 부분으로부터 연장되며 상기 스피커 구조의 후면에 접촉하는 제3 부분; 및
상기 제3 부분으로부터 연장되며, 적어도 부분적으로 상기 제1 플레이트의 내부면에 지지된 제4 부분을 포함하는 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 제1 플레이트의 내부면에 형성된 지지 홈을 더 포함하고,
상기 제4 부분은 상기 제3 부분에 대하여 경사지게 또는 수직하게 절곡되어(bended) 적어도 부분적으로 상기 지지 홈 내에 수용된 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 측면 부재의 내측면에 대하여 경사진 또는 수직하는 상기 측면 부재의 상단면에 형성된 결속 돌기; 및
상기 제2 부분에 형성된 결속홀을 더 포함하고,
상기 결속홀이 상기 결속 돌기와 맞물린 상태로, 상기 제2 부분은 상기 상단면에 적어도 부분적으로 접촉된 전자 장치.
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제7 항에 있어서, 상기 스피커 구조는, 상기 후면의 반대 방향을 향하는 전면의 가장자리에서 상기 측면 부재의 외측면을 향하게 돌출된 제1 방수 돌기를 더 포함하는 전자 장치.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제10 항에 있어서, 상기 제1 방수 돌기는 폐곡선을 이루게 형성되며, 상기 개구의 주위에서 상기 측면 부재의 내측면에 밀착된 전자 장치.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제10 항에 있어서, 상기 스피커 구조는, 상기 후면과 상기 전면 사이의 측면에서 상기 제1 방수 돌기에 인접하게 형성된 제2 방수 돌기를 더 포함하고,
상기 제2 방수 돌기는 상기 측면에서 돌출되며 폐곡선을 이루게 형성된 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 제1 플레이트의 내부면에서 돌출되어 상기 측면 부재와 나란하게 연장된 적어도 하나의 제1 체결 보스;
상기 스피커 구조의 적어도 일측에 형성된 제2 체결 보스;
상기 고정 부재의 제1 부분으로부터 연장된 체결편; 및
상기 체결편과 상기 제2 체결 보스를 순차적으로 관통하여 상기 제1 체결 보스에 결속되는 체결 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제7 항에 있어서, 상기 측면 부재는, 내측면에 형성되어 상기 스피커 구조의 적어도 일부를 수용하는 조립홀을 더 포함하고,
상기 개구는, 상기 스피커 구조의 음향 출력 방향을 따라 상기 조립홀로부터 상기 측면 부재의 외측면을 향해 연장된 전자 장치.
제14 항에 있어서, 상기 스피커 구조는,
상기 후면의 반대 방향을 향하는 전면의 가장자리에서 상기 개구가 연장된 방향을 따라 돌출된 제1 방수 돌기; 및
상기 후면과 상기 전면 사이의 측면에서 돌출된 제2 방수 돌기를 더 포함하고,
상기 제2 방수 돌기는 상기 제1 방수 돌기에 인접하게 형성된 전자 장치.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제15 항에 있어서, 상기 제1 방수 돌기와 상기 제2 방수 돌기는 각각 폐곡선을 이루게 형성되며, 상기 개구의 주위에서 상기 조립홀의 내벽에 밀착하는 전자 장치.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제15 항에 있어서, 상기 제1 방수 돌기는 적어도 부분적으로 곡면인 외측면을 포함하고, 상기 제2 방수 돌기는 적어도 부분적으로 평면인 외측면을 포함하는 전자 장치.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제14 항에 있어서, 상기 개구는 상기 조립홀로부터 상기 측면 부재의 외측면에 근접할수록 단면적이 점차 작아지는 전자 장치.
제7 항에 있어서, 상기 고정 부재는, 상기 제3 부분에서 돌출되어 상기 스피커 구조의 후면에 접촉하는 제1 지지체를 더 포함하는 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 고정 부재의 상기 제3 부분과 상기 스피커 구조의 후면 사이에 개재된 제2 지지체를 더 포함하고,
상기 제2 지지체가 상기 고정 부재에 의해 가압되어 상기 스피커 구조의 후면에 밀착하는 전자 장치.