KR102467392B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동되는 보빈, 하우징 아래에 배치되는 기판, 및 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 기판은 회로 패턴을 포함하고, 회로 패턴은 복수의 전기전도층들, 복수의 전기전도층들을 전기적으로 연결하는 시그널비아 및 시그널비아와 이격하여 배치되는 열비아를 포함한다.

Description

카메라 모듈{Camera module}

실시예는, 카메라 모듈에 관한 것이다.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 상기 카메라 모듈을 구성하는 부품도 마찬가지로 소형이다. 이러한 소형부품은 카메라 모듈과 상기 카메라 모듈에 구비되는 렌즈 구동장치의 좁은 공간에 배치될 수 있다.

따라서, 이러한 소형부품들이 좁은 공간에 배치되는 경우 각 부품들 사이에 기구적 간섭이 발생할 수 있으므로, 이러한 기구적 간섭을 회피할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈의 설계가 필요하다.

실시예는, 기구적 간섭을 회피할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동되는 보빈; 상기 하우징 아래에 배치되는 기판; 및 상기 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 기판은 회로 패턴을 포함하고, 상기 회로 패턴은 복수의 전기전도층들; 상기 복수의 전기전도층들을 전기적으로 연결하는 시그널비아(signal via); 및 상기 시그널비아와 이격하여 배치되는 열비아(thermal via)를 포함한다.

상기 기판은 상기 기판의 측부의 테두리 부위에 형성된 상기 회로 패턴의 일부에 형성된 도피부를 포함하고, 상기 도피부는 상기 기판의 상기 측부의 상기 테두리 부위로부터 내측 방향으로 함몰될 수 있다.

상기 기판은 상기 복수의 전기전도층들 사이에 형성되는 절연층을 포함할 수 있다.

상기 시그널비아는 상기 기판의 내측으로 상기 도피부와 일정거리 이격된 위치에 형성될 수 있다.

상기 회로 패턴은 상기 이미지 센서로부터 외부 장치로 전기적 신호를 전송할 수 있다.

상기 기판은 상기 기판의 측부의 테두리 부위에 형성된 상기 회로 패턴에 형성되는 복수의 도피부들을 포함할 수 있다.

상기 카메라 모듈은 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 상기 광축 방향과 수직인 방향으로 이동시키는 제2 코일을 포함할 수 있다.

상기 카메라 모듈은 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;상기 제2 코일 아래에 배치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 아래에 배치되는 베이스; 및 상기 상측 탄성 부재와 결합되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함할 수 있다.

상기 열비아는 상기 회로 패턴을 냉각시키기 위한 것일 수 있다.

상기 기판의 상기 측부의 상기 테두리 부위에서 상기 도피부의 함몰된 내측단부까지의 거리는 0.2mm 내지 0.4mm이고, 상기 도피부의 상기 함몰된 내측단부의 깊이는 0.1mm 내지 0.2mm일 수 있다.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동되는 보빈; 상기 하우징 아래에 배치되는 기판; 및 상기 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하고, 상기 기판은 회로 패턴을 포함하고, 상기 회로 패턴은 복수의 전기전도층들, 상기 복수의 전기전도층들을 전기적으로 연결하는 제1 비아, 및 상기 제1 비아와 이격하여 배치되는 제2 비아를 포함한다.

실시예에서, 회로패턴에 형성되는 도피부는 상기 돌출부가 컷팅되어 기판부로부터 상기 기판을 떼어낼 경우, 상기 기판의 내측방향으로 일정깊이 들어간 위치에서 돌출부 컷팅을 진행할 수 있으므로 돌출부의 컷팅을 용이하게 할 수 있다.

또한, 상기 기판의 내측방향으로 일정깊이 들어간 위치에서 돌출부 컷팅을 진행할 수 있으므로 기판으로 구성되는 제2홀더 등이 카메라 모듈의 다른 부품과의 기구적 간섭이 발생하는 것을 방지하거나, 이러한 기구적 간섭을 최소화하는 효과가 있다.

또한, 상기 도피부는 돌출부 컷팅시 회로패턴 손상이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부를 나타낸 측면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 기판부를 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 4의 A부분을 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 제2홀더 나타낸 평면도이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 축을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부를 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부를 나타낸 분해 사시도이다.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정장치란 정지화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다.

또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상 시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시예의 경우 복수의 렌즈들로 구성된 광학모듈을 제1방향으로 움직이거나, 제1방향에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.

도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 가동부를 포함할 수 있다. 이때, 가동부는 렌즈의 오토 포커싱 및 손떨림 보정의 기능을 수행할 수 있다. 가동부는 보빈(110), 제1코일(120), 제1마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160)를 포함할 수 있다.

보빈(110)은 하우징(300) 내측에 구비되고, 외주면에는 상기 제1마그네트(130)의 내측에 배치되는 제1코일(120)이 구비되며, 상기 제1마그네트(130)와 상기 제1코일(120) 간의 전자기적 상호작용에 의해 상기 하우징(140)의 내부 공간에 제1방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다.

보빈(110)의 외주면에는 제1코일(120)이 설치되어 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 할 수 있다. 이때, 제1마그네트(130)는 상기 제1코일(120)과 대향하도록 상기 보빈(110)의 주변에 배치될 수 있다.

또한, 상기 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성부재(150)(160)에 의해 탄력 지지되어, 제1방향으로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.

상기 보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈배럴을 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합 가능하다.

예컨대, 상기 보빈(110)의 내주면에 암 나사산을 형성하고, 상기 렌즈배럴의 외주면에는 상기 나사산에 대응되는 수 나사산을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈배럴을 보빈(110)에 결합할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 보빈(110)의 내주면에 나사산을 형성하지 않고, 상기 렌즈배럴을 상기 보빈(110)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다.

또는, 렌즈배럴 없이 상기 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성되는 것도 가능하다. 다만, 실시예에서는 렌즈배럴이 별도로 구비되는 카메라 모듈에 대해 설명한다.

상기 렌즈배럴에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.

오토 포커싱 기능은 전류의 방향에 따라 제어되며, 보빈(110)을 제1방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다. 또는 한방향 전류의 양을 조절하여 초기위치로부터 한 방향으로의 이동거리를 증가 또는 감소시킬 수도 있다.

보빈(110)의 상부면과 하부면에는 복수 개의 상측 지지돌기와 하측 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. 상측 지지돌기는 원통형상, 또는 각기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 상측 탄성부재(150)를 결합 및 고정할 수 있다. 하측 지지돌기는 상기한 상측 지지돌기와 같이 원통형상 또는 각기둥형상으로 마련될 수 있으며, 하측 탄성부재(160)를 결합 및 고정할 수 있다.

이때, 상측 탄성부재(150)에는 상기 상측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성되고, 하측 탄성부재(160)에는 상기 하측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성될 수 있다. 상기 각 지지돌기들과 통공들은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착부재에 의해 고정적으로 결합할 수 있다.

하우징(140)은 제1마그네트(130)를 지지하는 중공기둥 형상을 가지고, 대략 사각형상으로 형성될 수 있다. 하우징(140)의 측면부에는 제1마그네트(130)와 지지부재(220)가 각각 결합하여 배치될 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 하우징(140)의 내주면에는 하우징(140)에 가이드되어 제1방향으로 이동하는 보빈(110)이 배치될 수 있다.

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 하우징(140) 및 보빈(110)과 결합되고, 상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110)의 제1방향으로 상승 및/또는 하강 동작을 탄력적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성부재(150)와 하측 탄성부재(160)는 판 스프링으로 구비될 수 있다.

상기 상측 탄성부재(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 복수로 구비될 수 있다. 이러한 다분할 구조를 통해 상측 탄성부재(150)의 분할된 각 부분은 서로 다른 극성의 전류 또는 서로 다른 전원을 인가받을 수 있다. 또한, 상기 하측 탄성부재(160)도 다분할 구조로 구성되어 상기 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 보빈(110) 및 하우징(140)은 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용한 본딩 작업 등을 통해 조립될 수 있다.

베이스(210)는 상기 보빈(110)의 하부에 배치되고, 대략 사각 형상으로 마련될 수 있으며, 인쇄회로기판(250)이 안착될 수 있다.

베이스(210)의 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에는 대응되는 크기의 지지홈이 형성될 수 있다. 이 지지홈은 베이스(210)의 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되어, 상기 단자면(253)이 형성된 부분이 외측으로 돌출되지 않도록 하거나 돌출되는 양을 조절할 수 있다.

지지부재(220)는 상기 하우징(140)의 측면에 배치되고 상측이 상기 하우징(140)에 결합하며 하측이 상기 베이스(210)에 결합하고, 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)이 상기 제1방향과 수직한 제2방향 또는 제3방향으로 이동가능하도록 지지할 수 있으며, 또한 상기 제1코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.

실시예에 따른 지지부재(220)는 하우징(140)의 모서리의 외측면에 각각 배치되므로, 총 4개가 상호 대칭으로 설치될 수 있다. 또한, 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 예를 들어 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)의 관통공이 형성되는 부위와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 별도 부재로 형성되므로, 지지부재(220)와 상측 탄성부재(150)가 도전성 접착제, 납땜 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상측 탄성부재(150)는 전기적으로 연결된 지지부재(220)를 통해 제1코일(120)에 전류를 인가할 수 있다.

한편, 도 2에서는 일 실시예로 선형 지지부재(220)가 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 즉, 지지부재(220)는 판형부재 등의 형태로 구비될 수도 있다.

제2코일(230)은 제1마그네트(130)와의 전자기적 상호작용을 통해, 상기한 제2 및/또는 제3방향으로 하우징(140)을 움직여, 손떨림 보정을 수행할 수 있다.

여기서, 제2, 제3방향은 x축, y축 방향뿐만 아니라 x축, y축방향에 실질적으로 가까운 방향을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 구동측면에서 본다면, 하우징(140)은 x축, y축에 평행하게 움직일 수도 있지만, 또한, 지지부재(220)에 의해 지지된 채로 움직일 경우 x축, y축에 약간 경사지게 움직일 수도 있다.

따라서, 상기 제2코일(230)과 대응되는 위치에 제1마그네트(130)가 설치될 필요가 있다.

제2코일(230)은 상기 하우징(140)에 고정되는 제1마그네트(130)와 대향 하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2코일(230)은 상기 제1마그네트(130)의 외측에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2코일(230)은 제1마그네트(130)의 하측에 일정거리 이격되어 설치될 수 있다.

실시예에 따르면, 상기 제2코일(230)은 회로부재(231)의 4개의 변 부분에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2방향용 1개, 제3방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.

실시예의 경우 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로 패턴을 형성하고, 추가적으로 별도의 제2코일이 상기 회로부재(231) 상부에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로패턴을 형성하지 않고 상기 회로부재(231) 상부에 별도의 제2코일(230)만이 배치될 수도 있다.

또는, 도넛 형상으로 와이어를 권선하여 제2코일(230)을 구성하거나 또는 FP코일형태로 제2코일(230)을 형성하여 인쇄회로기판(250)에 전기적으로 연결하여 구성하는 것도 가능하다.

제2코일(230)을 포함한 회로부재(231)는 베이스(210)의 상측에 배치되는 인쇄회로기판(250)의 상부면에 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 제2코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정거리 이격 배치될 수도 있으며, 별도 기판에 형성되어 이 기판을 상기 인쇄회로기판(250)에 적층 연결할 수도 있다.

인쇄회로기판(250)은 상기 상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 베이스(210)의 상부면에 결합되며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(220)의 단부에 대응되는 위치에 상기 지지부재(220)가 삽입되는 통공이 형성될 수 있다.

인쇄회로기판(250)에는 단자(251)가 설치되는 절곡형성되는 단자면(253)이 형성될 수 있다. 상기 단자면(253)에는 복수의 단자(251)들이 배치되어, 외부 전원을 인가받아 상기 제1코일(120) 및 제2코일(230)에 전류를 공급할 수 있다. 상기 단자면(253)에 형성된 단자들의 개수는 제어가 필요한 구성요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(250)은 상기 단자면(253)이 1개 또는 3개 이상으로 구비될 수도 있다.

커버부재(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 상기한 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250)의 일부 등을 수용하고, 베이스(210)와 결합할 수 있다. 커버부재(300)는 그 내부에 수용되는 상기 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250) 등이 손상되지 않도록 보호하고, 특히, 그 내부에 수용되는 제1마그네트(130), 제1코일(120), 제2코일(230) 등에 의해 발생하는 전자기장이 외부로 누설되는 것을 제한하여 전자기장이 집속되도록 할 수 있다.

한편, 실시예에서는 손떨림 보정 기능 수행을 위한 제2코일(230), 지지부재(220) 등이 도시되었으나, 다른 실시예로 손떨림 보정 기능이 생략된 오토 포커싱만을 수행하는 카메라 모듈에서도 후술하는 구성이 적용될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부를 나타낸 분해 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부를 나타낸 측면도이다.

실시예의 카메라 모듈은 제1홀더(600), 제2홀더(800)를 더 포함할 수 있다. 제1홀더(600)는 상기 베이스(210)의 하부에 배치되고, 필터(610)가 실장될 수 있다.

상기 필터(610)는 렌즈배럴을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 후술하는 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 필터(610)는 x-y평면상에 놓이도록 구비되는 것이 적절하다.

또한, 상기 필터(610)는 상기 제1홀더(600)의 상면에 결합할 수 있으며, 일 실시예로 상기 필터(610)는 적외선 차단필터일 수 있다. 또한, 상기 제1홀더(600)의 상기 필터(610)가 실장되는 부위에는 상기 필터(610)를 통과하는 광이 상기 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.

상기 베이스(210)와 상기 제1홀더(600)는 접착제에 의해 서로 결합할 수 있다. 이때, 사용되는 접착제는 예를 들어 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등이 있다.

이때, 상기 접착제는 카메라 모듈 내부에 이물질이 유입되지 않도록 밀폐하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 접착제를 사용하여 베이스(210)와 제1홀더(600)를 결합하는 경우 접착부위가 충분히 밀폐되도록 상기 접착제를 도포할 필요가 있다.

제2홀더(800)는 상기 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 상기 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 상기 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.

이때, 상기 이미지 센서(810)는 x-y평면상에 놓이도록 구비되는 것이 적절하다. 일 실시예로 상기 이미지 센서(810)는 상기 제1홀더(600)의 상면에 실장될 수 있다.

상기 제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.

상기 제2홀더(800)는 제1홀더(600)와 결합할 수 있는데, 상기 베이스(210)와 제1홀더(600)의 경우와 마찬가지로, 접착제를 사용하여 본딩에 의해 서로 고정적으로 결합할 수도 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 기판부(500)를 나타낸 평면도이다. 도 6은 도 4의 A부분을 나타낸 도면이다. 기판부(500)는 복수의 기판(510)을 제조하기 위한 기초가 되는 역할을 할 수 있다. 실시예에서 기판(510)이 기판부(500)에서 컷팅되어 완성되는 부품은 제2홀더(800)가 될 수 있다. 이때, 제2홀더(800)는, 테두리 부위로부터 내측으로 함몰형성되는 도피부(531)가 구비되는 회로패턴(530)을 구비할 수 있다.

따라서, 기판부(500)는 상기 기판(510)의 외형을 형성할 수 있도록 패턴홀(h)이 형성될 수 있고, 상기 패턴홀(h)은 상기 기판부(500)에 상기 기판(510)이 복수로 형성될 수 있도록 형성되는 것이 적절하다.

또한, 기판부(500)는 패턴홀(h)에 의해 형성되는 기판(510), 돌출부(520), 회로패턴(530)을 포함할 수 있다.

기판(510)은 상기한 바와 같이, 패턴홀(h)에 의해 상기 기판부(500)에 복수로 형성될 수 있다. 하나의 기판부(500)에 형성되는 기판(510)의 개수는 기판(510) 제작의 효율성 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있다.

돌출부(520)는 상기 기판(510)의 단부에 돌출형성되고, 컷팅되는 부위가 될 수 있다. 즉, 상기 기판(510)에 회로패턴(530) 형성이 완성되면 돌출부(520)를 컷팅하여 상기 기판(510)을 기판부(500)로부터 떼어내어 사용할 수 있다.

이때, 돌출부(520)는 상기 기판부(500)에 형성되는 패턴홀(h)을 상기 기판부(500)의 특정부위에 형성하지 않음으로써 형성될 수 있다. 즉, 상기 패턴홀(h)의 불연속 부위가 상기 패턴홀(h)이 될 수 있다.

즉, 상기 기판(510)은 상기 돌출부(520)에 의해 인접하는 다른 기판(510) 또는 상기 기판부(500)의 가장자리 부위와 결합되며, 상기 돌출부(520)를 컷팅하여 상기 기판(510)을 상기 기판부(500)로부터 분리하여 사용할 수 있다.

상기 돌출부(520)는 하나의 기판(510)을 기준으로 볼 경우, 상기 기판(510)을 기판부(500)에 안정적으로 결합시키기 위해 복수로 구비될 수 있다. 이때, 상기 복수의 돌출부(520)는, 상기 기판(510)을 상기 기판부(500)에 더욱 안정적으로 결합시키고 상기 패턴홀(h) 형성작업을 용이하게 하기 위해, 상기 기판(510)의 가로방향 또는 세로방향으로 서로 대칭되도록 구비될 수 있다.

회로패턴(530)은 상기 기판(510)에 형성되고, 실시예에서 상기 기판(510)에 이미지 센서(810)가 실장되어 제2홀더(800)를 형성할 수 있다. 따라서, 상기 회로패턴(530)은 상기 이미지 센서(810)로부터 외부장치로 전기적 신호를 전송하는 역할을 할 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 회로패턴(530)은 상기 돌출부(520)와 대응되는 부위에서 상기 돌출부(520)의 돌출방향과 반대방향으로 함몰형성되는 도피부(531)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 도피부(531)는 상기 기판(510)의 테두리 부위의 일부에 배치될 수 있다.

상기 돌출부(520)는 상기 기판(510)에 복수로 형성될 수 있고, 상기 도피부(531)는 상기 복수의 돌출부(520) 중 적어도 하나에 대응하여 적어도 하나 구비될 수 있다. 또한, 다른 실시예로 상기 돌출부(520)는 상기 기판(510)에 복수로 형성되고, 상기 도피부(531)는 상기 복수의 돌출부(520) 각각에 대응하여 동일한 개수로 구비될 수도 있다.

도피부(531)는 상기 돌출부(520)가 컷팅되어 기판부(500)로부터 상기 기판(510)을 떼어낼 경우, 돌출부(520)의 컷팅을 용이하게 하는 역할을 할 수 있다.

즉, 상기 회로패턴(530)에 도피부(531)가 형성되지 않은 경우, 도 6에 도시된 컷팅라인(L)은 돌출부(520)의 상기 기판(510)의 외측방향으로 일정거리 돌출한 위치에 형성되어야 한다. 즉, 돌출부(520)의 컷팅은 +공차를 두고 실시되어야 한다. 이는 돌출부(520)의 컷팅시 회로패턴(530) 일부가 손상되는 것을 방지하기 위함이다.

한편, 상기 회로패턴(530)에 도피부(531)가 형성되는 경우, 도 6에 도시된 컷팅라인(L)은 상기 기판(510)의 상기 돌출부(520)를 제외한 단부와 동일하거나, 상기 단부로부터 상기 기판(510)의 내측방향으로 일정깊이 들어간 위치에 형성될 수 있다.

즉, 돌출부(520)의 컷팅은 -공차를 두고 실시될 수 있다. 이는 돌출부(520)의 컷팅시 상기 단부로부터 상기 기판(510)의 내측방향으로 다소 들어간 위치에서 컷팅되어도, 회로패턴(530)에 도피부(531)가 형성되어 돌출부(520) 컷팅작업에 의해 회로패턴(530)의 일부가 손상될 우려가 없기 때문이다.

한편, 도피부(531)의 상기 기판(510) 내측방향으로 함몰깊이는 기판(510)의 크기, 회로패턴(530)의 형상 등을 고려하여 적절히 설계할 수 있다.

예를 들어, 실시예의 기판(510)이 돌출부(520)가 컷팅되어 제2홀더(800)를 형성하는 경우, 상기 기판(510)은 상기 돌출부(520)를 제외한 단부로부터 상기 도피부(531)의 함몰된 내측단부까지의 거리(w1)는 0.2mm 내지 0.4mm로 형성될 수 있다.

또한, 상기 기판(510)은 상기 함몰된 내측단부의 깊이(w2)가 0.1mm 내지 0.2mm로 형성될 수 있다. 다만, 상기 수치는 일 실시예에 불과하며, 이에 한정되지 않고, 카메라 모듈 전체의 구조, 제2홀더(800)의 구조 등을 고려하여 설계상 적절히 선택할 수 있다.

한편, 상기 도피부(531)는 도 6에 도시된 바와 같이, 내측단부가 형성되지 않을 수도 있다. 이 경우에는 상기 기판(510)의 단부로부터 상기 도피부(531)의 함몰된 내측단부까지의 거리(w1) 또는 상기 함몰된 내측단부의 깊이(w2)의 전술한 수치한정범위는 적용되지 않을 수도 있다.

상기 회로패턴(530)은 비아(540)(via)를 구비할 수 있다. 즉, 상기 회로패턴(530)은 각각 별도의 패턴을 형성하는 복수의 전기전도성 박막이 적층되어 형성되고, 상기 복수의 박막은 비아(540)를 구비할 수 있다.

상기 비아(540)는 열비아(541)(thermal via), 시그널비아(542)(signal via)를 포함할 수 있다. 상기 열비아(541)는 상기 회로패턴(530)을 냉각하여 상기 회로패턴(530)에 전원공급을 안정화하는 역할을 할 수 있다.

시그널비아(542)는 상기 복수의 전기전도성 박막을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 상기 회로패턴(530)은 상기 복수의 전기전도성 박막이 적층되어 형성되는 3차원적 구조를 가질 수 있고, 복수로 적층되는 상기 전기전도성 박막 사이에는 절연층이 형성될 수 있다. 이때, 상기 전기전도성 박막층은 예를 들어, 상기 회로패턴(530)에 3개 내지 6개 정도가 형성될 수 있다.

따라서, 상기 시그널비아(542)는 상기 절연층을 사이에 두고 상하로 배치될 수 있고, 상기 시그널비아(542)는 상기 복수의 전기전도성 박막층에 각각 구비되어 도전물질에 의해 서로 전기적으로 연결됨으로써 상기 복수의 전기전도성 박막층은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 복수의 전기전도성 박막층에 각각 구비되는 상기 시그널비아(542)들은 서로 전기적 연결작업을 용이하게 하기 위해 상기 기판(510)의 상하방향으로 대향되도록 구비될 수도 있다.

상기 시그널비아(542)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기판(510)의 내측으로 상기 도피부(531)와 일정거리 이격된 위치에 구비될 수 있다.

상기 시그널비아(542)는 각각의 전기전도성 박막층을 전기적으로 연결하는 부위이므로 돌출부(520) 컷팅작업시 파손되지 않도록 해야한다. 따라서, 상기 돌출부(520) 컷팅라인(L)과 되도록 이격되어 위치하는 것이 적절하다.

그러므로, 상기 시그널비아(542)는 상기 도피부(531)와 일정거리 이격되어 상기 돌출부(520) 컷팅라인(L)과 되도록 이격되도록 구비되는 것이 적절하다. 이때, 상기 시그널비아(542)와 상기 도피부(531)와의 이격거리는 회로패턴(530)의 구조, 설계사양, 단품회로기판의 크기 및 구조 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다.

도 7은 일 실시예에 따른 제2홀더(800) 나타낸 평면도이다. 도 6을 참조하여 상기한 바와 같이, 컷팅라인(L)은 기판부(500)에서 상기 기판(510)의 상기 돌출부(520)를 제외한 단부와 동일하거나, 상기 단부로부터 상기 기판(510)의 내측방향으로 일정깊이 들어간 위치에 형성될 수 있다.

상기 컷팅라인(L)을 따라 상기 기판(510)은 컷팅되어 도 7에 도시된 형태가 될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 컷팅된 상기 기판(510)의 상면에 이미지 센서(810)가 실장되는 제2홀더(800)가 될 수 있다.

실시예에서, 회로패턴(530)에 형성되는 도피부(531)는 상기 돌출부(520)가 컷팅되어 기판부(500)로부터 상기 기판(510)을 떼어낼 경우, -공차를 두고 돌출부(520) 컷팅을 진행할 수 있으므로 돌출부(520)의 컷팅을 용이하게 할 수 있다.

또한, -공차를 두고 돌출부(520) 컷팅을 진행할 수 있으므로 기판(510)으로 구성되는 제2홀더(800) 등이 카메라 모듈의 다른 부품과의 기구적 간섭이 발생하는 것을 방지하거나, 이러한 기구적 간섭을 최소화하는 효과가 있다.

또한, 상기 도피부(531)는 돌출부(520) 컷팅시 회로패턴(530) 손상이 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.

한편, 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야에 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.

실시예에 의한 카메라 모듈은 보빈(110)과 결합되는 렌즈배럴, 이미지 센서(810), 인쇄회로기판(250) 및 광학계를 포함할 수 있다. 렌즈배럴, 이미지 센서(810), 인쇄회로기판(250)은 전술한 바와 같다.

또한, 광학계는 이미지 센서(810)에 화상을 전달하는 적어도 한 장의 렌즈를 포함할 수 있다. 이때, 광학계에는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터 모듈이 설치될 수 있다.

오토 포커싱 기능을 수행하는 액츄에이터 모듈은 다양하게 구성될 수 있으며, 보이스 코일 유닛 모터를 일반적으로 많이 사용한다. 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동 장치는 오토 포커싱 기능 또는 손떨림 보정 기능을 수행하는 액츄에이터 모듈의 역할을 수행할 수 있다.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.

500: 기판부
510: 기판
520: 돌출부
530: 회로패턴
531: 도피부
540: 비아
541: 열비아
542: 시그널비아
600: 제1홀더
610: 필터
800: 제2홀더
810: 이미지 센서

Claims (20)

1. 하우징;
   상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동되는 보빈;
   상기 하우징 아래에 배치되는 기판; 및
   상기 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하고,
   상기 기판은 회로 패턴을 포함하고,
   상기 회로 패턴은,
   복수의 전기전도층들; 및
   상기 회로 패턴의 열을 방출시키는 열비아를 포함하고,
   상기 기판은 상기 기판의 측부의 테두리 부위에 형성된 상기 회로 패턴의 일부에 형성된 도피부를 포함하고, 상기 도피부는 상기 기판의 상기 측부의 상기 테두리 부위로부터 내측 방향으로 함몰되는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 기판은 상기 복수의 전기전도층들 사이에 형성되는 절연층을 포함하는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 전기전도층들을 전기적으로 연결하고, 상기 열비아와 이격하여 배치되는 시그널비아를 포함하는 카메라 모듈.
4. 제1항에 있어서,
   상기 열비아는 상기 기판의 내측으로 상기 도피부와 일정거리 이격된 위치에 형성되는 카메라 모듈.
5. 제1항에 있어서,
   상기 회로 패턴은 상기 도피부에 대응되는 영역에 컷팅되어지는 브릿지를 포함하는 카메라 모듈.
6. 제1항에 있어서,
   상기 도피부는 복수의 도피부들을 포함하고,
   상기 복수의 도피부들은 상기 기판의 제1 측면에 인접한 영역에 형성되는 제1 도피부 및 상기 제1 측면에 인접하는 제2 측면에 인접한 영역에 형성되는 제2 도피부를 포함하는 카메라 모듈.
7. 제1항에 있어서,
   상기 하우징에 배치되는 마그네트; 및
   상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 상기 광축 방향과 수직인 방향으로 이동시키는 제2 코일을 포함하는 카메라 모듈.
8. 제7항에 있어서,
   상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;
   상기 제2 코일 아래에 배치되는 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판 아래에 배치되는 베이스; 및
   상기 상측 탄성 부재와 결합되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함하는 카메라 모듈.
9. 제3항에 있어서,
   상기 열비아는 상기 회로 패턴을 냉각시키기 위한 것인 카메라 모듈.
10. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상기 측부의 상기 테두리 부위에서 상기 도피부의 함몰된 내측단부까지의 거리는 0.2mm 내지 0.4mm이고,
    상기 도피부의 상기 함몰된 내측단부의 깊이는 0.1mm 내지 0.2mm인 카메라 모듈.
11. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동되는 보빈;
    상기 하우징 아래에 배치되는 기판; 및
    상기 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하고,
    상기 기판은 회로 패턴을 포함하고,
    상기 회로 패턴은 복수의 전기전도층들, 상기 복수의 전기전도층들을 전기적으로 연결하는 제1 비아, 및 상기 제1 비아와 이격하여 배치되는 제2 비아를 포함하고,
    상기 기판은 상기 기판의 측부의 테두리 부위에 형성된 상기 회로 패턴의 일부에 형성된 도피부를 포함하고, 상기 도피부는 상기 기판의 상기 측부의 상기 테두리 부위로부터 내측 방향으로 함몰되는 카메라 모듈.
12. 제11항에 있어서,
    상기 기판은 상기 복수의 전기전도층들 사이에 형성되는 절연층을 포함하는 카메라 모듈.
13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 비아는 상기 절연층을 사이에 두고 상하로 배치되는 카메라 모듈.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제1비아는 상기 기판의 내측으로 상기 도피부와 일정거리 이격된 위치에 형성되는 카메라 모듈.
15. 제11항에 있어서,
    상기 회로 패턴은 상기 이미지 센서로부터 외부 장치로 전기적 신호를 전송하는 카메라 모듈.
16. 제11항에 있어서,
    상기 도피부는 복수의 도피부들을 포함하는 카메라 모듈.
17. 제11항에 있어서,
    상기 하우징에 배치되는 마그네트;
    상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 상기 광축 방향과 수직인 방향으로 이동시키는 제2 코일;
    상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 탄성 부재;
    상기 제2 코일 아래에 배치되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 아래에 배치되는 베이스; 및
    상기 상측 탄성 부재와 결합되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함하는 카메라 모듈.
18. 제11항에 있어서,
    상기 제2 비아는 상기 회로 패턴을 냉각시키기 위한 것인 카메라 모듈.
19. 제11항에 있어서,
    상기 기판의 상기 측부의 상기 테두리 부위에서 상기 도피부의 함몰된 내측단부까지의 거리는 0.2mm 내지 0.4mm이고,
    상기 도피부의 상기 함몰된 내측단부의 깊이는 0.1mm 내지 0.2mm인 카메라 모듈.
20. 기판;
    상기 기판 상의 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 및
    상기 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하고,
    상기 기판은 회로 패턴을 포함하고,
    상기 회로 패턴은 상기 기판의 제1 측면에 인접한 영역에 오목하게 형성되는 제1 도피부 및 상기 기판의 상기 제1 측면에 인접하는 제2 측면에 인접한 영역에 오목하게 형성되는 제2 도피부를 포함하는 카메라 모듈.

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