KR102461772B1 - 엘이디 조명 시스템 - Google Patents

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Abstract

엘이디 조명 시스템은 회로 보드와 상기 회로 보드 상에 고정되는 엘이디를 각각 포함하는 복수의 엘이디 모듈, 상기 복수의 엘이디 모듈의 상기 회로 보드를 회로적으로 연결하는 연결 보드, 그리고 상기 복수의 엘이디 모듈에 각각 체결되는 복수의 광학 부재를 포함한다. 상기 각각의 광학 부재는 상기 회로 보드와 상기 연결 보드에 각각 체결되어 상기 회로 보드와 상기 연결 보드의 상대 거동을 차단할 수 있도록 구성된다.

Description

엘이디 조명 시스템{LED lighting system}
본 발명은 엘이디 조명 시스템에 관한 것이며, 보다 구체적으로 티바(T-bar)와 같은 천장 구조물에 설치되는 엘이디 조명 시스템에 관한 것이다.
실내 조명을 위해 사용되는 엘이디 조명 시스템은 다양한 방식으로 설치될 수 있으며, 한 예로 엘이디(LED, light emitting diode)가 부착된 회로 기판을 천장 구조물인 티바(T-bar)에 설치하는 방식이 사용되고 있다. 티바는 수직 섹션과 수평 섹션을 포함하며, 엘이디가 부착된 회로 보드가 티바의 수평 섹션의 하면에 고정될 수 있다.
통상 티바는 격자 형태를 이루도록 배치되며 회로 보드를 티바의 수평 섹션의 하면 중 일부 또는 전부에 원하는 형태를 갖도록 설치된다. 원하는 형태의 엘이디 배열을 위해 엘이디가 설치된 복수의 회로 보드를 회로적으로 연결하여 원하는 배열 형태가 이루어지도록 한다. 이때 엘이디 작동 시 발생하는 열에 의한 회로 보드의 반복적인 수축 및 팽창에 의해 서로 연결된 회로 보드 사이의 미세 상대 거동이 발생하며, 회로 보드의 미세 거동이 지속되면 부식 방지를 위한 커넥터 금속부의 도금이 벗겨져 부식이 일어나며 이것이 반복되면서 절연막이 생겨 전기가 통하지 못하게 되는 문제가 발생한다.
이와 같은 회로 보드의 미세 거동에 의한 문제를 해결하기 위해, 회로 보드를 나사나 테이프를 통해 서로 고정하는 방법이 사용되고 있다. 이러한 방법은 나사나 테이프와 같은 별도 부재가 추가되어야 하기 때문에 복잡한 조립 공정 및 공간적 배치 상의 제약의 문제를 가진다.
미국 등록특허공보 US10,371,332 (2019.08.06.)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 나사나 테이프와 같은 별도의 체결 부재 없이 엘이디가 설치되는 연결 회로 보드를 견고하게 연결하여 회로 보드 사이의 미세 거동을 방지할 수 있는 엘이디 조명 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템은 회로 보드와 상기 회로 보드 상에 고정되는 엘이디를 각각 포함하는 복수의 엘이디 모듈, 상기 복수의 엘이디 모듈의 상기 회로 보드를 회로적으로 연결하는 연결 보드, 그리고 상기 복수의 엘이디 모듈에 각각 체결되는 복수의 광학 부재를 포함한다. 상기 각각의 광학 부재는 상기 회로 보드와 상기 연결 보드에 각각 체결되어 상기 회로 보드와 상기 연결 보드의 상대 거동을 차단할 수 있도록 구성된다. 상기 회로 보드, 상기 연결 보드 및 상기 광학 부재가 닫힌 배열을 이루는 상태로 천장 구조물에 체결될 수 있도록, 상기 회로 보드와 상기 연결 보드는 상기 천장 구조물에 가까워지는 방향으로 이동하여 서로에 대해 체결될 수 있도록 구성되고, 상기 광학 부재는 상기 천장 구조물에 가까워지는 방향으로 이동하여 상기 회로 보드 및 상기 연결 보드와 함께 상기 천장 구조물에 고정될 수 있도록 구성된다.
상기 광학 부재는 상기 회로 보드 및 상기 연결 보드의 상대 거동을 차단하도록 상기 회로 보드에 형성되는 제1 체결 홀과 상기 연결 보드에 형성되는 제2 체결 홀에 각각 압입되는 제1 및 제2 체결 핀을 구비할 수 있다.
상기 제1 및 제2 체결 핀은 상기 제1 및 제2 체결 홀에 각각 적어도 부분적으로 삽입되는 삽입부, 그리고 상기 삽입부의 외주면에서 반경방향 외측으로 돌출되는 하나 이상의 압입 돌기를 각각 포함할 수 있다.
상기 하나 이상의 압입 돌기는 복수로 구비될 수 있으며, 상기 복수의 압입 돌기는 상기 삽입부의 외주면에 원주방향을 따라 등간격으로 배열될 수 있다.
상기 광학 부재는 천장 구조물인 티바에 고정될 수 있도록 구성될 수 있으며, 상기 광학 부재는 상기 회로 기판을 상기 티바의 수평 섹션에 밀착되는 상태로 고정할 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 광학 부재는 상기 제1 및 제2 체결 홀에의 상기 제1 및 제2 체결 핀의 압입에 의해 상기 수평 섹션의 연장방향과 나란한 방향을 따른 상기 회로 보드와 상기 연결 보드의 상대 거동을 차단하도록 구성될 수 있다.
상기 광학 부재는 상기 수평 섹션에 고정적으로 체결되는 체결 클립을 구비할 수 있다.
상기 회로 보드와 상기 연결 보드는 상대 거동의 제한을 위해 노치와 돌기에 의해 서로 체결될 수 있다.
상기 천장 구조물은 티바이고, 상기 회로 보드 및 상기 연결 보드는 상기 티바의 수평 섹션에 밀착될 수 있도록 구성될 수 있으며, 상기 광학 부재는 상기 회로 보드와 상기 연결 보드를 눌러 상기 티바에 고정하는 상태로 상기 티바에 체결될 수 있도록 구성될 수 있다.
상기 회로 보드는 상기 티바에 밀착된 상기 연결 보드에 상기 티바의 수평 섹션에 수직인 방향으로 조립될 수 있도록 구성될 수 있으며, 상기 광학 부재는 상기 회로 보드와 상기 연결 보드를 누르도록 상기 티바의 수평 섹션에 수직인 방향으로 조립될 수 있도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템은 외부 전원에의 전기적 연결을 위한 마스터 보드를 더 포함할 수 있다. 상기 마스터 보드는 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되는 상태로 상기 광학 부재에 의해 상기 티바에 고정될 수 있도록 구성될 수 있다.
상기 마스터 보드는 전원선을 포함할 수 있으며, 상기 전원선은 상기 광학 부재에 형성된 홀을 통해 외부로 배출되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템은 회로 보드와 상기 회로 보드 상에 고정되는 엘이디를 각각 포함하는 복수의 엘이디 모듈, 그리고 상기 복수의 엘이디 모듈의 상기 회로 보드를 회로적으로 연결하는 연결 보드를 포함한다. 상기 회로 보드와 상기 연결 보드는 상대 거동의 제한을 위해 노치와 돌기에 의해 서로 체결될 수 있다. 상기 회로 보드, 상기 연결 보드 및 상기 광학 부재가 닫힌 배열을 이루는 상태로 천장 구조물에 체결될 수 있도록, 상기 회로 보드와 상기 연결 보드는 상기 천장 구조물에 가까워지는 방향으로 이동하여 서로에 대해 체결될 수 있도록 구성되고, 상기 광학 부재는 상기 천장 구조물에 가까워지는 방향으로 이동하여 상기 회로 보드 및 상기 연결 보드와 함께 상기 천장 구조물에 고정될 수 있도록 구성된다.
상기 돌출부는 형상 변경을 통해 상기 노치에 압입될 수 있도록 구성될 수 있다.
상기 돌출부는 이격되는 상태로 서로 마주하게 배치되며 가까워지는 방향으로 형상 변경 가능하게 형성되는 한 쌍의 압입 다리를 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 엘이디 조명 시스템은 회로 보드와 상기 회로 보드 상에 고정되는 엘이디를 각각 포함하는 복수의 엘이디 모듈, 그리고 상기 복수의 엘이디 모듈의 상기 회로 보드를 회로적으로 연결하는 연결 보드를 포함한다. 상기 회로 보드와 상기 연결 보드는 상대 거동의 제한을 위해 노치와 돌출부에 의해 서로 체결된다. 상기 노치와 상기 돌출부는 각각 한 쌍으로 구비될 수 있으며, 상기 한 쌍의 돌출부는 함몰 홈을 각각 구비할 수 있다. 엘이디 조명 시스템은 상기 함몰 홈과 상기 노치에 의해 형성되는 한 쌍의 압입 공간에 각각 압입되는 한 쌍의 압입 돌기를 포함하는 압입 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 압입 부재는 상기 한 쌍의 압입 돌기를 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다. 상기 연결부는 상기 연결 보드의 후방에 배치될 수 있으며, 상기 압입 돌기는 상기 연결부에서 상기 연결 보드의 전방으로 돌출되어 형성될 수 있다.
상기 노치는 상기 회로 보드에 형성될 수 있고, 상기 돌출부와 상기 함몰 홈은 상기 연결 보드에 형성될 수 있다. 상기 압입 돌기는 상기 노치를 정의하는 상기 회로 보드의 부분을 향하도록 형성되는 경사면을 포함할 수 있다.
상기 압입 돌기는 상기 회로 보드 및 상기 연결 보드의 재질보다 연한 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 돌출부는 외주면에서 돌출되어 상기 노치를 형성하는 면에 밀착되도록 구성되는 가압 돌기를 구비할 수 있다.
본 발명에 의하면, 엘이디 모듈의 회로 보드와 연결 보드를 별도의 고정 부재 없이 광학 부재를 이용하여 서로 연결함으로써 간단하고 조립이 용이한 구조를 통해 회로 보드와 연결 보드의 상대 거동의 문제를 해결할 수 있다.
또한 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 회로 보드와 연결 보드를 돌기 및 노치를 통해 서로 연결함으로써 간단한 구조를 통해 회로 보드와 연결 보드의 상대 거동이 차단되도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템이 천장 구조물인 티바에 설치된 상태를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 부분 확대 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 회로 보드와 연결 보드의 배치 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 엘이디 모듈, 광학 부재 및 연결 보드의 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 광학 부재에 구비되는 체결 핀을 도시한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 마스터 보드를 도시하는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 마스터 보드의 설치를 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 티바에 조립하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 일부를 도시하는 사시도이다.
도 14는 도 13의 엘이디 조명 시스템의 분해 사시도이다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템이 천장 구조물에 설치된 상태를 예시적으로 도시한다. 도 1에는 격자 형태로 설치된 티바(T-bar)(100) 및 티바(100) 상에 올려진 천장 타일(200)이 도시되어 있다. 티바(100) 및 천장 타일(200)의 형태 및 배열은 도시된 것에 한정되지 않으며 다양하게 변경될 수 있다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템(1)은 천장 구조물인 티바(100)에 고정될 수 있다. 엘이디 조명 시스템(1)이 티바(100)에 고정됨으로써 별도의 고정 구조물 없이 건물의 천장에 설치될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 티바(100)는 수직 섹션(101)과 수평 섹션(102)으로 이루어질 수 있으며, 수직 섹션(101)은 천장에서 수직 하방으로 연장되며 수평 섹션(102)은 수직 섹션(101)의 하단에서 양측 횡방향으로 연장됨으로써 티바(100)는 T자형 단면 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템(1)은 수평 섹션(102)의 하면에 밀착되도록 설치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템은 복수의 엘이디 모듈(10), 엘이디 모듈(10)을 회로적으로 연결하는 연결 보드(20) 그리고 복수의 광학 부재(30)를 포함한다. 복수의 엘이디 모듈(10)은 연결 보드(20)에 의해 회로적으로 연결된다.
각 엘이디 모듈(10)은 회로 보드(11)와 하나 이상의 엘이디(12)를 포함한다. 회로 보드(11)는 티바(100)의 수평 섹션(102)의 하면에 밀착될 수 있도록 긴 띠 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 회로 보드(11)는 정해진 도전 패턴을 갖는 인쇄 회로 보드로 형성될 수 있으며, 엘이디(12)는 회로 보드(11) 상에 고정될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 회로 보드(11) 상에는 엘이디(12)의 구동 및 제어를 위한 회로 소자들이 설치될 수 있다.
연결 보드(20)는 인접하게 배치되는 엘이디 모듈(10)을 회로적으로 연결할 수 있도록 구성된다. 즉 연결 보드(20)는 인접하게 배치되는 엘이디 모듈(10)의 회로 보드(11)를 회로적으로 서로 연결하는 커넥터(board-to-board connector)로 작용한다. 연결 보드(20)는 복수의 엘이디 모듈(10)의 회로 보드(11)에 인접하게 배치되어 회로 보드(11)를 회로적으로 연결할 수 있다. 예를 들어 엘이디 모듈(10)의 회로 보드(11)와 연결 보드(20)는 전기적 컨택 부재를 통해 서로 회로적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 회로 보드(11)는 도전성 금속으로 각각 형성되는 핀 커넥터(pin connector)(111)와 소켓 커넥터(socket connector)(112)를 구비할 수 있으며, 연결 보드(20)는 이들에 대응하여 도전성 금속으로 각각 형성되는 소켓 커넥터(201)와 핀 커넥터(202)를 구비할 수 있다. 핀 커넥터와 소켓 커넥터의 접촉에 의해 회로 보드(11)와 연결 보드(20)의 회로적/전기적 연결이 이루어진다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 연결 보드(20)가 네 개의 연결부를 가지는 대략 십자 형상을 갖도록 형성될 수 있으며, 네 개의 엘이디 모듈(10)의 회로 보드(11)가 연결 보드(20)의 네 개의 연결부에 각각 연결될 수 있다. 연결 보드(20)의 형상 및 이에 연결되는 엘이디 모듈(10)은 엘이디 조명 시스템의 요구되는 배열에 따라 적절하게 변경될 수 있다.
회로 보드(11)와 연결 보드(20)는 상대 거동의 제한을 위해 노치와 돌기에 의해 서로 체결될 수 있다. 도 6을 참조하면, 연결 보드(20)는 더브테일(dove tail) 형태의 돌출부(205)를 구비할 수 있고, 회로 보드(11)는 돌출부(205)가 삽입되는 체결홈(115)을 구비할 수 있다. 체결홈(115)은 양측에 노치(116)를 구비하며, 돌출부(205)는 노치(116)에 삽입되는 돌기(206)를 양측에 구비할 수 있다.
광학 부재(30)는 엘이디(12)에서 발산된 빛이 통과하도록 엘이디 모듈(10)에 체결되며 통과한 빛이 원하는 광 특성을 갖도록 구성될 수 있다. 구체적인 한 예로 광학 부재(30)는 광 확산, 집광, 배광 등의 기능을 갖도록 형성될 수 있다. 광학 부재(30)는 회로 보드(11)를 티바(100)에 고정하도록 티바(100)에 체결될 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 광학 부재(30)는 티바(100)의 수평 섹션(102)에 체결될 수 있도록 형성되는 체결 클립(31)을 구비하며, 광학 부재(30)는 회로 보드(11)를 가압하는 상태로 체결 클립(31)을 통해 티바(100)의 수평 섹션(102)에 고정적으로 체결될 수 있다. 체결 클립(31)은 광학 부재(30)의 양측 단에 구비되어 티바(100)의 단부에 체결될 수 있는 클립 형태로 구성될 수 있다.
광학 부재(30)는 회로 보드(11)와 연결 보드(20)에 각각 체결되어 회로 보드(11)와 연결 보드(20)의 상대 거동을 차단할 수 있도록 구성된다. 즉 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템은 별도의 고정 부재 없이 광학 부재(30)를 이용하여 회로 보드(11)와 연결 보드(20)의 상대 거동을 차단한다. 광학 부재(30)는 회로 보드(11)를 티바(100)의 수평 섹션(102)에 밀착되는 상태로 고정할 수 있도록 구성되며, 수평 섹션(102)의 연장방향과 나란한 방향을 따른 회로 보드(11)와 연결 보드(20)의 상대 거동을 차단하도록 구성된다. 이를 위해, 회로 보드(11)와 연결 보드(20)는 제1 체결 홀(113)과 제2 체결 홀(203)을 각각 구비하며, 광학 부재(30)는 제1 체결 홀(113)에 삽입되는 제1 체결 핀(32)과 제2 체결 홀(203)에 삽입되는 제2 체결 핀(33)을 구비할 수 있다. 이때 제1 및 제2 체결 핀(32, 33)은 제1 및 제2 체결 홀(113, 203)에 각각 압입될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 및 제2 체결 핀(32, 33)은 몸체부(331), 삽입부(332) 및 하나 이상의 압입 돌기(333)를 각각 포함할 수 있다. 삽입부(332)는 몸체부(331)에서 연장되며 체결 홀(113, 203)에 삽입되며, 압입 돌기(333)는 삽입부(332)의 외주면에서 반경방향 외측으로 돌출되어 형성된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 압입 돌기(333)는 삽입부(332)의 길이방향으로 따라 연장될 수 있으며, 압입 돌기(333)는 복수로 구비될 수 있고 복수의 압입 돌기(333)는 원주방향을 따라 등간격으로 배열될 수 있다. 압입 돌기(333)를 구비하는 삽입부(332)가 체결 홀(113, 203)에 압입됨으로써, 광학 부재(30)가 회로 보드(11) 및 연결 보드(20)에 각각 고정적으로 체결될 수 있으며 그에 의해 회로 보드(11)와 연결 보드(20)의 상대 이동이 차단될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 일부를 도시하는 도면이며, 도 8에는 회로 보드(811)와 연결 보드(820)의 일부만이 도시되어 있다. 회로 보드(811)와 연결 보드(820)는 상대 거동의 제한을 위해 노치(311)와 돌출부(411)에 의해 서로 체결된다. 이때 돌출부(411)는 형상 변경을 통해 노치(311)에 압입될 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 돌출부(411)는 이격되는 상태로 서로 마주하게 배치되며 가까워지는 방향으로 형상 변경 가능하게 형성되는 한 쌍의 압입 다리(4111, 4112)를 구비하며, 압입 다리(4111, 4112)가 서로 가까워지는 방향으로 변형되면서 노치(311)에 압입된다. 도 8에서 압입 전 압입 다리(4111, 4112)는 점선으로 도시되어 있으며 압입 후 형상 변형된 상태의 압입 다리(4111, 4112)는 실선으로 도시되어 있다. 이격된 압입 다리(4111, 4112) 사이에 함몰 공간(413)이 형성되며, 함몰 공간(413)의 존재에 의해 압입 다리(4111, 4112)가 서로 가까워지는 방향으로 변형될 수 있다. 압입 다리(4111, 4112)의 변형에 의한 압입에 의해 별도 결합 부재 없이 회로 보드(811)와 연결 보드(820)의 상대 이동이 차단될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 돌출부(411)의 외주면에는 노치(311)를 형성하는 면에 밀착되도록 구성되는 가압 돌기(4115)를 구비할 수 있다. 도 9에도시된 바와 같이, 한 쌍의 가압 돌기(4115)가 돌출부(411)의 마주하는 외주면에 각각 구비될 수 있으며, 돌출부(411)가 노치(311)에 삽입될 때 가압 돌기(4115)가 가압되면서 견고한 체결이 이루어질 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템은 외부의 파워 써플라이(도시되지 않음)와의 전기적 연결을 위한 마스터 보드(master board)(40)를 구비할 수 있다. 마스터 보드(40)는 티바(100)에 밀착될 수 있는 플레이트 형태로 구성될 수 있으며, 회로 보드(11)와의 전기적 연결을 위한 커넥터(41)를 구비할 수 있다. 커넥터(41)는 회로 보드(11)와의 전기적 연결을 위한 소켓 커넥터(411)와 핀 커넥터(412)를 구비할 수 있다. 회로 보드(11)의 핀 커넥터(111)와 소켓 커넥터(112)가 마스터 보드(40)의 소켓 커넥터(412) 및 핀 커넥터(411)와 접촉됨으로써 전기적 연결이 이루어질 수 있다. 한편, 마스터 보드(40)는 파워 써플라이와의 전기적 연결을 위한 양극 및 음극 전원선(43, 44)을 구비할 수 있다. 전원선(43, 44)으로 인가된 전원은 마스터 보드(40)의 도전 패턴(도시되지 않음)을 통해 커넥터(411, 412)를 통해 회로 보드(11)로 전달될 수 있다. 회로 보드(11)와 마스터 보드(40)는 광학 부재(30)에 의해 티바(100)에 고정될 수 있으며, 마스터 보드(40)의 전원선(43, 44)은 광학 부재(30)에 형성된 홀(39)을 통해 외부로 배출되어 파워 써플라이에 연결될 수 있다.
도 12를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템의 설치 과정에 대해 설명한다. 광학 모듈(30)에 의해 티바(100)의 일부에 회로 보드(11)와 연결 보드(20)가 조립된 상태에서 추가 회로 보드(11)를 연결 보드(20)에 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 12의 (a)를 참조하면, 추가 회로 보드(11)를 조립된 회로 보드(11)에 수직인 방향을 이루도록 연결 보드(20)에 연결할 수 있다. 이때, 추가 회로 보드(11)는 티바(100)의 하면에 수직인 방향(화살표로 표시된 방향)으로 연결 보드(20)에 연결할 수 있도록 구성된다. 이를 위해 회로 보드(11)와 연결 보드(20)가 수직 방향의 조립이 가능하도록 형성될 수 있으며, 구체적으로 회로 보드(11)의 노치(116)와 연결 보드(20)의 돌출부(205)가 수직 방향의 조립이 가능하도록 형성될 수 있으며 연결 보드(20)의 커넥터와 회로 보드(11)의 커넥터 역시 수직 방향의 조립이 가능하도록 형성될 수 있다. 그리고 나서 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 광학 부재(30)가 수직 방향(도 12의 (b)의 화살표 방향)으로 이동되어 연결 보드(20)와 회로 보드(11)를 누르는 상태로 티바(100)에 조립될 수 있다. 이를 위해 광학 부재(30) 역시 티바(100)의 설치면에 수직인 방향으로 조립될 수 있도록 형성될 수 있다. 이에 의해 회로 보드(11)가 도 12의 (c)에 도시된 바와 같이 티바(100)에 조립될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 시스템은 회로 보드, 연결 보드 및 광학 부재가 티바(100)의 설치면에 수직인 방향으로 조립될 수 있도록 구성됨으로써 티바(100)의 설치면에 원하는 형태로 설치될 수 있으며 특히 수직 방향의 조립 구조에 의해 복수의 회로 보드가 닫힌 배열을 형성하도록 쉽게 조립할 수 있다.
도 13 및 도 14에는 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 엘이디 조명 시스템의 회로 보드(911)와 연결 보드(920)가 조립된 상태 및 분해된 상태가 각각 도시되어 있다. 회로 보드(911)는 한 쌍의 노치(312)를 구비하며, 연결 보드(920)는 한 쌍의 노치(312)에 각각 삽입되는 한 쌍의 돌출부(411)를 구비한다. 각 돌출부(411)는 외주면에서 함몰되어 형성되는 함몰 홈(413)을 구비하며, 압입 부재(500)는 한 쌍의 함몰 홈(413)에 각각 삽입되는 한 쌍의 압입 돌기(502)를 구비한다. 이때 압입 돌기(502)는 연결부(501)에 의해 서로 연결되며, 연결부(501)는 조립 상태에서 연결 보드(920)의 후방에 배치되며, 압입 돌기(502)는 연결부(501)의 양측 단에서 연결 보드(920)의 전방으로 돌출되어 형성된다. 압입 돌기(502)는 함몰 홈(413)과 회로 보드(911)의 노치(312)에 의해 형성되는 압입 공간에 삽입될 수 있다. 이때 압입 돌기(502)는 압입 공간을 정의하는 회로 보드(911)의 노치(312)를 형성하는 부분을 향하는 부분에 형성되는 경사면(504)을 구비한다. 경사면(504)이 구비됨으로써 압입 돌기(502)의 압입이 용이해진다. 또한 압입 돌기(502)는 회로 보드(911) 및 연결 보드(920)의 재질보다 연한 재질, 예를 들어 합성수지 재질로 형성될 수 있으며, 이에 의해 압입 과정 중 압입 돌기(502)의 형상이 변형되면서 상대 이동을 차단하는 견고한 체결이 이루어질 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
100: 티바
200: 천장 타일
1: 엘이디 조명 시스템
10: 엘이디 모듈
11: 회로 보드
12: 엘이디
20: 연결 보드
30: 광학 부재
116: 노치
206: 돌기
113, 203: 체결 홀
32, 33: 체결 핀
331: 몸체부
332: 삽입부
333: 압입 돌기
311: 노치
411: 돌출부
4111, 4112: 압입 다리
413: 함몰 홈
500: 압입 부재
501: 연결부
502: 압입 돌기

Claims (19)

  1. 회로 보드와 상기 회로 보드 상에 고정되는 엘이디를 각각 포함하는 복수의 엘이디 모듈,
    상기 복수의 엘이디 모듈의 상기 회로 보드를 회로적으로 연결하는 연결 보드, 그리고
    상기 복수의 엘이디 모듈에 각각 체결되는 복수의 광학 부재
    를 포함하며,
    상기 각각의 광학 부재는 상기 회로 보드와 상기 연결 보드에 각각 체결되어 상기 회로 보드와 상기 연결 보드의 상대 거동을 차단할 수 있도록 구성되고,
    상기 회로 보드, 상기 연결 보드 및 상기 광학 부재가 닫힌 배열을 이루는 상태로 천장 구조물에 체결될 수 있도록, 상기 회로 보드와 상기 연결 보드는 상기 천장 구조물에 가까워지는 방향으로 이동하여 서로에 대해 체결될 수 있도록 구성되고, 상기 광학 부재는 상기 천장 구조물에 가까워지는 방향으로 이동하여 상기 회로 보드 및 상기 연결 보드와 함께 상기 천장 구조물에 고정될 수 있도록 구성되고,
    상기 광학 부재는 상기 회로 보드 및 상기 연결 보드의 상대 거동을 차단하도록 상기 회로 보드에 형성되는 제1 체결 홀과 상기 연결 보드에 형성되는 제2 체결 홀에 각각 압입되는 제1 및 제2 체결 핀을 구비하고,
    상기 광학 부재는 천장 구조물인 티바에 고정될 수 있도록 구성되며,
    상기 광학 부재는 상기 회로 기판을 상기 티바의 수평 섹션에 밀착되는 상태로 고정할 수 있도록 구성되고,
    상기 광학 부재는 상기 제1 및 제2 체결 홀에의 상기 제1 및 제2 체결 핀의 압입에 의해 상기 수평 섹션의 연장방향과 나란한 방향을 따른 상기 회로 보드와 상기 연결 보드의 상대 거동을 차단하도록 구성되는 엘이디 조명 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에서,
    상기 제1 및 제2 체결 핀은
    상기 제1 및 제2 체결 홀에 각각 적어도 부분적으로 삽입되는 삽입부, 그리고
    상기 삽입부의 외주면에서 반경방향 외측으로 돌출되는 하나 이상의 압입 돌기
    를 각각 포함하는
    엘이디 조명 시스템.
  4. 제3항에서,
    상기 하나 이상의 압입 돌기는 복수로 구비되며,
    상기 복수의 압입 돌기는 상기 삽입부의 외주면에 원주방향을 따라 등간격으로 배열되는
    엘이디 조명 시스템.
  5. 삭제
  6. 제1항에서,
    상기 광학 부재는 상기 수평 섹션에 고정적으로 체결되는 체결 클립을 구비하는 엘이디 조명 시스템.
  7. 제1항, 제3항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에서,
    상기 회로 보드와 상기 연결 보드는 상대 거동의 제한을 위해 노치와 돌출부에 의해 서로 체결되는 엘이디 조명 시스템.
  8. 회로 보드와 상기 회로 보드 상에 고정되는 엘이디를 각각 포함하는 복수의 엘이디 모듈,
    상기 복수의 엘이디 모듈의 상기 회로 보드를 회로적으로 연결하는 연결 보드, 그리고
    상기 복수의 엘이디 모듈에 각각 체결되는 복수의 광학 부재
    를 포함하며,
    상기 각각의 광학 부재는 상기 회로 보드와 상기 연결 보드에 각각 체결되어 상기 회로 보드와 상기 연결 보드의 상대 거동을 차단할 수 있도록 구성되고,
    상기 회로 보드, 상기 연결 보드 및 상기 광학 부재가 닫힌 배열을 이루는 상태로 천장 구조물에 체결될 수 있도록, 상기 회로 보드와 상기 연결 보드는 상기 천장 구조물에 가까워지는 방향으로 이동하여 서로에 대해 체결될 수 있도록 구성되고, 상기 광학 부재는 상기 천장 구조물에 가까워지는 방향으로 이동하여 상기 회로 보드 및 상기 연결 보드와 함께 상기 천장 구조물에 고정될 수 있도록 구성되고,
    상기 천장 구조물은 티바이고,
    상기 회로 보드 및 상기 연결 보드는 상기 티바의 수평 섹션에 밀착될 수 있도록 구성되며,
    상기 광학 부재는 상기 회로 보드와 상기 연결 보드를 눌러 상기 티바에 고정하는 상태로 상기 티바에 체결될 수 있도록 구성되는
    엘이디 조명 시스템.
  9. 제8항에서,
    상기 회로 보드는 상기 티바에 밀착된 상기 연결 보드에 상기 티바의 수평 섹션에 수직인 방향으로 조립될 수 있도록 구성되며,
    상기 광학 부재는 상기 회로 보드와 상기 연결 보드를 누르도록 상기 티바의 수평 섹션에 수직인 방향으로 조립될 수 있도록 구성되는
    엘이디 조명 시스템.
  10. 제8항에서,
    외부 전원에의 전기적 연결을 위한 마스터 보드를 더 포함하고,
    상기 마스터 보드는 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되는 상태로 상기 광학 부재에 의해 상기 티바에 고정될 수 있도록 구성되는
    엘이디 조명 시스템.
  11. 제10항에서,
    상기 마스터 보드는 전원선을 포함하며,
    상기 전원선은 상기 광학 부재에 형성된 홀을 통해 외부로 배출되도록 구성되는
    엘이디 조명 시스템.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 회로 보드와 상기 회로 보드 상에 고정되는 엘이디를 각각 포함하는 복수의 엘이디 모듈, 그리고
    상기 복수의 엘이디 모듈의 상기 회로 보드를 회로적으로 연결하는 연결 보드
    를 포함하고,
    상기 회로 보드와 상기 연결 보드는 상대 거동의 제한을 위해 노치와 돌출부에 의해 서로 체결되고,
    상기 노치와 상기 돌출부는 각각 한 쌍으로 구비되며,
    상기 한 쌍의 돌출부는 함몰 홈을 각각 구비하며,
    상기 함몰 홈과 상기 노치에 의해 형성되는 한 쌍의 압입 공간에 각각 압입되는 한 쌍의 압입 돌기를 포함하는 압입 부재를 더 포함하는
    엘이디 조명 시스템.
  16. 제15항에서,
    상기 압입 부재는 상기 한 쌍의 압입 돌기를 연결하는 연결부를 더 포함하고,
    상기 연결부는 상기 연결 보드의 후방에 배치되며,
    상기 압입 돌기는 상기 연결부에서 상기 연결 보드의 전방으로 돌출되어 형성되는
    엘이디 조명 시스템.
  17. 제16항에서,
    상기 노치는 상기 회로 보드에 형성되고,
    상기 돌출부와 상기 함몰 홈은 상기 연결 보드에 형성되며,
    상기 압입 돌기는 상기 노치를 정의하는 상기 회로 보드의 부분을 향하도록 형성되는 경사면을 포함하는
    엘이디 조명 시스템.
  18. 제16항에서,
    상기 압입 돌기는 상기 회로 보드 및 상기 연결 보드의 재질보다 연한 재질로 형성되는 엘이디 조명 시스템.
  19. 삭제
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