KR102461287B1 - Transfer apparatus and method of transfer - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 스테이지, 상기 스테이지 상에서 제1 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 스테이지와 결합된 이송부 및 상기 이송부와 결합된 헤드부를 포함하고, 상기 헤드부는, 탄성부, 상기 탄성부의 제1 면과 결합된 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트의 높이를 조절하는 흡착 구동부를 포함하고, 상기 탄성부는, 상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2 면으로부터 상기 탄성부의 두께 방향으로 인입된 복수의 오목부들을 포함하며, 상기 복수의 오목부들은 상기 제1 플레이트의 이동에 의해 부피가 변하는 트랜스퍼 장치를 개시한다.An embodiment of the present invention includes a stage, a conveying unit coupled to the stage to linearly move along a first direction on the stage, and a head coupled to the conveying unit, wherein the head unit includes an elastic part, the first surface of the elastic part and a first plate coupled to and an adsorption driving part for adjusting the height of the first plate, wherein the elastic part has a plurality of introduced in the thickness direction of the elastic part from a second surface of the elastic part opposite to the first surface. of the concave portions, wherein the plurality of concave portions disclose a transfer device whose volume is changed by movement of the first plate.

Description

트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법{Transfer apparatus and method of transfer}Transfer apparatus and method of transfer

본 발명은 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer device and a transfer method.

일반적으로 표면 실장기는, 흡착 헤드에 의해 전자 부품 또는 전자 소자를 공급부로부터 흡착하여 기판 상으로 이송하고, 기판 상의 소정 위치에 실장하도록 구성되어 있다. 이를 위해, 흡착 헤드는 에어 통로가 형성된 흡착 노즐을 포함하고, 흡착 노즐이 부품을 흡착할 때에는 에어 통로에는 진공 또는 음압이 형성된다. 그러나, 에어 통로 내에 진공 또는 음압을 형성하기 위해서는 진공 펌프 등과 같은 별도의 장비가 구비되어야 하며, 복수 개의 부품을 동시에 이송하기 위해서는 흡착 헤드의 구성이 복잡해질 수 있다.In general, a surface mounting machine is configured to suck an electronic component or an electronic device from a supply unit by a suction head, transfer it onto a substrate, and mount it at a predetermined position on the substrate. To this end, the suction head includes a suction nozzle having an air passage formed therein, and when the suction nozzle adsorbs a part, a vacuum or negative pressure is formed in the air passage. However, in order to form a vacuum or negative pressure in the air passage, separate equipment such as a vacuum pump must be provided, and in order to simultaneously transfer a plurality of parts, the structure of the suction head may be complicated.

본 발명의 실시예들은 구성이 간단하고, 이송 효율이 향상된 트랜스퍼 장치 및 트랜스퍼 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a transfer apparatus and a transfer method having a simple configuration and improved transfer efficiency.

본 발명의 일 실시예는, 스테이지, 상기 스테이지 상에서 제1 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 스테이지와 결합된 이송부 및 상기 이송부와 결합된 헤드부를 포함하고, 상기 헤드부는, 탄성부, 상기 탄성부의 제1 면과 결합된 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트의 높이를 조절하는 흡착 구동부를 포함하고, 상기 탄성부는, 상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2 면으로부터 상기 탄성부의 두께 방향으로 인입된 복수의 오목부들을 포함하며, 상기 복수의 오목부들은 상기 제1 플레이트의 이동에 의해 부피가 변하는 트랜스퍼 장치를 개시한다.An embodiment of the present invention includes a stage, a conveying unit coupled to the stage to linearly move along a first direction on the stage, and a head coupled to the conveying unit, wherein the head unit includes an elastic part, the first elastic part A first plate coupled to a surface and an adsorption driving unit for adjusting the height of the first plate, wherein the elastic portion is drawn in from a second surface of the elastic portion opposite to the first surface in the thickness direction of the elastic portion A transfer device comprising a plurality of concave portions, wherein the plurality of concave portions change in volume by movement of the first plate.

본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는, 상기 제2 면과 결합된 제2 플레이트를 더 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 상기 오목부들과 중첩하는 복수의 홀들을 구비할 수 있다.In the present embodiment, the head portion may further include a second plate coupled to the second surface, and the second plate may include a plurality of holes overlapping the concave portions.

본 실시예에 있어서, 상기 복수의 홀들 각각의 크기는 상기 오목부들 각각의 크기보다 작을 수 있다.In this embodiment, a size of each of the plurality of holes may be smaller than a size of each of the recesses.

본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는 프레임을 포함하고, 상기 프레임은, 적어도 상기 제1 플레이트와 상기 탄성부의 측면들을 에워싸는 벽부 및, 상기 벽부의 일단과 결합하고, 상기 흡착 구동부가 체결된 커버를 포함하며, 상기 제2 플레이트는, 상기 일단과 반대측인 상기 벽부의 타단과 결합하여 고정될 수 있다.In this embodiment, the head part includes a frame, and the frame includes a wall part surrounding at least the side surfaces of the first plate and the elastic part, and a cover coupled to one end of the wall part and to which the suction driving part is fastened. and the second plate may be fixedly coupled to the other end of the wall portion opposite to the one end.

본 실시예에 있어서, 상기 탄성부와 상기 커버 사이에서, 상기 제1 플레이트는 상기 벽부를 따라 상하 운동할 수 있다.In this embodiment, between the elastic part and the cover, the first plate may move up and down along the wall part.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 플레이트의 운동시, 상기 탄성부는 형상이 변화하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 형상은 유지될 수 있다.In this embodiment, when the first plate moves, the shape of the elastic part may change, and the shapes of the first plate and the second plate may be maintained.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 면의 전체 면은 상기 제1 플레이트와 부착되고, 상기 제2 면 중 상기 오목부들을 제외한 전체 면은 상기 제2 플레이트에 부착될 수 있다.In this embodiment, an entire surface of the first surface may be attached to the first plate, and an entire surface of the second surface excluding the concave portions may be attached to the second plate.

본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는, 상기 흡착 구동부와 상기 제1 플레이트 사이의 샤프트를 더 포함하고, 상기 샤프트는 상기 흡착 구동부에 의해 상하 운동할 수 있다.In the present embodiment, the head unit, further comprising a shaft between the suction driving unit and the first plate, the shaft may move up and down by the suction driving unit.

본 실시예에 있어서, 상기 복수의 오목부들 각각은, 상기 탄성부의 내부에서 곡면을 포함할 수 있다.In this embodiment, each of the plurality of concave parts may include a curved surface inside the elastic part.

본 실시예에 있어서, 상기 이송부는, 상기 스테이지와 체결된 한 쌍의 지지부들과, 상기 한 쌍의 지지부들을 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 헤드부는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 연결부에 결합될 수 있다.In this embodiment, the transfer unit includes a pair of support parts coupled to the stage, and a connection part connecting the pair of support parts, and the head part is in a second direction perpendicular to the first direction. It may be coupled to the connecting portion so as to linearly move.

본 실시예에 있어서, 상기 이송부는, 상기 연결부와 상기 헤드부를 연결하는 헤드 구동부를 더 포함하고, 상기 헤드 구동부는, 상기 헤드부의 높이를 조절하고, 상기 제2 방향으로 연장된 상기 연결부를 따라 선형 운동할 수 있다.In this embodiment, the transfer unit further includes a head driving unit connecting the connection unit and the head unit, and the head driving unit adjusts the height of the head unit and is linear along the connecting unit extending in the second direction. can exercise

본 실시예에 있어서, 상기 헤드 구동부는 제자리 선회할 수 있다.In this embodiment, the head driving unit may rotate in place.

본 실시예에 있어서, 상기 스테이지는 상기 제1 방향을 따라 연장된 한 쌍의 가이드 홈들을 포함하고, 상기 한 쌍의 지지부들은 상기 한 쌍의 가이드 홈들과 각각 결합되어, 상기 한 쌍의 가이드 홈들을 따라 선형 운동할 수 있다.In this embodiment, the stage includes a pair of guide grooves extending along the first direction, and the pair of support parts are respectively coupled to the pair of guide grooves to form the pair of guide grooves. can move linearly.

본 실시예에 있어서, 상기 헤드부는 전자 소자를 흡착하여 이송시키고, 상기 전자 소자의 흡착시, 상기 복수의 오목부들의 부피는 증가할 수 있다.In the present embodiment, the head part may adsorb and transport the electronic device, and when the electronic device is adsorbed, the volume of the plurality of concave parts may increase.

본 실시예에 있어서, 상기 전자 소자의 흡착시, 상기 복수의 오목부들 중 상기 전자 소자가 흡착되는 오목부의 내부 압력은, 오픈 상태인 오목부의 내부 압력보다 작을 수 있다.In the present embodiment, when the electronic device is adsorbed, an internal pressure of the concave portion to which the electronic device is adsorbed among the plurality of concave portions may be lower than an internal pressure of the concave portion in an open state.

본 발명의 다른 실시예는, 복수의 오목부들이 형성된 탄성부와, 상기 탄성부와 결합된 제1 플레이트를 구비한 헤드부를 전자소자가 배치된 제1 기판 상에 위치시키는 단계, 상기 헤드부를 하강시켜 상기 전자소자와 접촉시킨 후, 상기 제1 플레이트를 상승시켜 상기 전자소자를 상기 헤드부에 흡착시키는 단계, 상기 헤드부를 제2 기판 상으로 이동시킨 다음, 상기 전자소가가 안착할 위치에서 상기 헤드부를 하강시키는 단계 및 상기 제1 플레이트를 하강시켜 상기 전자소자를 상기 헤드부로부터 탈착시키는 단계를 포함하고, 상기 제1 플레이트의 상승시, 상기 오목부들의 부피는 증가하여 상기 오목부들의 내부 압력은 감소하며, 상기 제1 플레이트의 하강시, 상기 오목부들의 부피가 감소하여 상기 오목부들의 내부 압력은 증가하는 트랜스퍼 방법을 개시한다.In another embodiment of the present invention, the step of positioning a head portion having an elastic portion having a plurality of concave portions formed thereon and a first plate coupled to the elastic portion on a first substrate on which an electronic device is disposed, the head portion lowering after making contact with the electronic device, the step of adsorbing the electronic device to the head by raising the first plate, moving the head onto the second substrate lowering the head portion and lowering the first plate to detach the electronic device from the head portion; decreases, and when the first plate is lowered, the volume of the recesses decreases and the internal pressure of the recesses increases.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 탄성부의 제1 면에 부착되고, 상기 오목부들은 상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2 면에 형성되며, 상기 헤드부는, 상기 오목부들과 중첩하는 복수의 홀들을 포함하고, 상기 제2 면에 부착된 제2 플레이트를 더 포함하고, 상기 전자소자는 상기 제2 플레이트와 접하여 흡착될 수 있다.In this embodiment, the first plate is attached to a first surface of the elastic part, the recesses are formed on a second surface of the elastic part opposite to the first surface, and the head part includes the recesses. The electronic device may further include a second plate attached to the second surface, including a plurality of holes overlapping the ?

본 실시예에 있어서, 상기 복수의 홀들 각각의 크기는 상기 오목부들 각각의 크기 보다 작게 형성될 수 있다.In this embodiment, the size of each of the plurality of holes may be formed smaller than the size of each of the recesses.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 플레이트의 운동시, 상기 탄성부는 형상이 변화하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 형상은 유지될 수 있다.In this embodiment, when the first plate moves, the shape of the elastic part may change, and the shapes of the first plate and the second plate may be maintained.

본 실시예에 있어서, 상기 전자소자의 흡착전, 상기 제1 플레이트를 하강시켜 상기 오복부들의 부피를 감소시키는 단계를 더 포함할 수 있다.In this embodiment, before adsorption of the electronic device, the step of lowering the first plate may further include reducing the volume of the five abdomen.

본 발명의 실시예들에 의하면, 전자 소자를 흡착하기 위한 흡착력을 탄성부의 형상 변화에 의해 용이하게 발생시킬 수 있으므로, 트랜스퍼 장치의 구성을 단순화할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, since an adsorption force for adsorbing an electronic device can be easily generated by a change in the shape of the elastic part, the configuration of the transfer device can be simplified.

또한, 탄성부의 면적이 큰 경우에도, 탄성부는 전체적으로 균일하게 형상이 변화할 수 있으므로, 많은 수의 전자 소자들을 안정적으로 동시에 흡착하여 이송시킬 수 있다.In addition, even when the area of the elastic part is large, since the shape of the elastic part can be uniformly changed as a whole, a large number of electronic elements can be stably adsorbed and transported at the same time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 트랜스퍼 장치의 I-I 단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부에 포함된 탄성부의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5 내지 도 9는 도 1의 트랜스퍼 장치의 구동 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다.
도 10 내지 도 12는 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부에 포함된 탄성부의 예들을 개략적으로 도시한 사시도들이다.1 is a perspective view schematically showing a transfer device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a cross-section II of the transfer device of FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a head part of the transfer device of FIG. 1 .
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of an elastic part included in a head part of the transfer device of FIG. 1 .
5 to 9 are cross-sectional views schematically illustrating a driving method of the transfer device of FIG. 1 .
10 to 12 are perspective views schematically illustrating examples of the elastic part included in the head part of the transfer device of FIG. 1 .

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 각 도면에서, 구성요소는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, in each drawing, components are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description, and the size of each component does not fully reflect the actual size.

각 구성요소의 설명에 있어서, 상(on)에 또는 하(under)에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(on)과 하(under)는 직접 또는 다른 구성요소를 개재하여 형성되는 것을 모두 포함하며, 상(on) 및 하(under)에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of each component, in the case where it is described as being formed on or under, both on and under are formed directly or through other components. Including, the criteria for the upper (on) and the lower (under) will be described with reference to the drawings.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. do.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 장치를 개략적으로 도시한 사시도, 도 2는 도 1의 트랜스퍼 장치의 I-I 단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도, 도 3은 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도, 도 4는 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부에 포함된 탄성부의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도, 그리고 도 5 내지 도 9는 도 1의 트랜스퍼 장치의 구동 방법을 개략적으로 도시한 단면도들이다.1 is a perspective view schematically showing a transfer device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a cross section II-I of the transfer device of FIG. 1 , FIG. 3 is a transfer device of FIG. A cross-sectional view schematically showing an example of a head part, FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of an elastic part included in the head part of the transfer device of FIG. 1, and FIGS. 5 to 9 are driving of the transfer device of FIG. Cross-sectional views schematically illustrating the method.

먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 장치(1)는 스테이지(10), 이송부(20) 및 헤드부(100)를 포함할 수 있다.First, referring to FIGS. 1 to 4 , the transfer apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may include a stage 10 , a transfer unit 20 , and a head unit 100 .

스테이지(10) 상에는 제1 기판(W)과 제2 기판(S)이 위치할 수 있다. 일 실시예로써, 스테이지(10)의 일면에는 제1 기판(W)과 제2 기판(S)이 안착될 수 있는 홈들이 형성될 수 있다. 다른 실시예로써, 스테이지(10)의 일면은 평평하도록 형성되어 제1 기판(W)과 제2 기판(S)이 안착되는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써, 스테이지(10)는 스테이지(10) 일면으로부터 돌출되는 돌기(미도시)들을 구비하고, 상기 돌기들이 제1 기판(W)과 제2 기판(S)의 외면과 접촉하여 제1 기판(W)과 제2 기판(S)의 위치를 한정하는 것도 가능하다.A first substrate W and a second substrate S may be positioned on the stage 10 . As an embodiment, grooves in which the first substrate W and the second substrate S can be seated may be formed in one surface of the stage 10 . As another embodiment, one surface of the stage 10 may be formed to be flat, so that the first substrate W and the second substrate S may be seated thereon. As another embodiment, the stage 10 includes protrusions (not shown) protruding from one surface of the stage 10 , and the protrusions come into contact with the outer surfaces of the first substrate W and the second substrate S to form the second substrate. It is also possible to limit the positions of the first substrate W and the second substrate S.

이송부(20)는 제1 기판(W)와 제2 기판(S) 사이를 왕복하며, 이때 헤드부(100)는 제1 기판(W) 상의 전자 소자들을 제2 기판(S)으로 이송시킬 있다. 일 예로, 전자 소자들은 발광 다이오드들 일 수 있다. 발광 다이오드들은 제2 기판(S) 상에 실장되고, 제2 기판(S)에는 발광 다이오드들을 표시 소자로 포함하는 디스플레이 장치가 제조될 수 있다. 제1 기판(W)은 발광 다이오드들이 직접 형성된 웨이퍼이거나, 또는 웨이퍼로부터 발광 다이오드들이 1차적으로 이송되어 재배열된 임시 기판일 수 있다.The transfer unit 20 reciprocates between the first substrate W and the second substrate S, and in this case, the head unit 100 transfers the electronic devices on the first substrate W to the second substrate S. . For example, the electronic devices may be light emitting diodes. The light emitting diodes are mounted on the second substrate S, and a display device including the light emitting diodes as display elements may be manufactured on the second substrate S. The first substrate W may be a wafer on which light emitting diodes are directly formed, or a temporary substrate on which light emitting diodes are primarily transferred and rearranged from the wafer.

이송부(20)는 스테이지(10) 상에서 제1 방향(X)을 따라 선형 운동하도록 스테이지(10)와 결합될 수 있다. 이송부(20)는 한 쌍의 지지부(22)들과, 한 쌍의 지지부(22)들을 연결하는 연결부(24)를 포함할 수 있다.The transfer unit 20 may be coupled to the stage 10 to linearly move along the first direction X on the stage 10 . The transfer unit 20 may include a pair of support parts 22 and a connection part 24 connecting the pair of support parts 22 .

한 쌍의 지지부(22)들은 연결부(24)가 일정한 높이를 가지도록 유지시킨다. 한 쌍의 지지부(22)들은 스테이지(10)와 결합되어, 제1 방향(X)을 따라 선형 운동할 수 있다. 일 예로, 스테이지(10)는 제1 방향(X)을 따라 연장된 한 쌍의 가이드 홈(12)들을 포함하고, 한 쌍의 지지부(22)들은 한 쌍의 가이드 홈(12)들과 각각 결합되어 제1 방향(X)을 따라 이동할 수 있다. 이때, 한 쌍의 지지부(22)들은 폭이 확장된 단부(23)를 포함하여 가이드 홈(12)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 가이드 홈(12)은 단부(23)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한하지 않는다. 즉, 스테이지(10) 상에는 스테이지(10)의 표면으로부터 외부로 돌출되고 제1 방향(X)을 따라 연장된 레일이 형성될 수 있고, 한 쌍의 지지부(22)들에는 상기 레일과 결합하는 홈이 형성될 수도 있다.A pair of support portions 22 maintain the connection portion 24 to have a constant height. The pair of supporting parts 22 may be coupled to the stage 10 to linearly move in the first direction (X). As an example, the stage 10 includes a pair of guide grooves 12 extending along the first direction X, and the pair of support parts 22 are coupled to the pair of guide grooves 12 , respectively. to be moved along the first direction (X). At this time, the pair of supporting parts 22 may be prevented from being separated from the guide groove 12 by including the end 23 having an extended width. The guide groove 12 may have a shape corresponding to the end 23 . However, the present invention is not limited thereto. That is, a rail protruding outward from the surface of the stage 10 and extending along the first direction X may be formed on the stage 10 , and a groove coupled to the rail may be formed in the pair of support parts 22 . may be formed.

스테이지(10)와 결합된 한 쌍의 지지부(22)들은 제1 방향(X)을 따라 슬라이딩 이동할 수 있다. 일 예로, 스테이지(10)와 결합하는 단부(23)에는 구동력이 전달되는 롤러 또는 볼이 배치될 수 있다. 다른 예로, 단부(23)에는 구동 모터의 동력을 전달하는 스크류가 장착될 수 있다. 또 다른 예로, 단부(23) 및 단부(23)와 대응하는 가이드 홈(12)에는 서로 다른 극성을 가지는 영구자석 또는 전자석들이 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 자기부상에 의해 단부(23)와 이에 대응하는 가이드 홈(12) 사이는 일정한 간격이 유지되며, 한 쌍의 지지부(22)들은 마찰 저항 없이 제1 방향(X)을 따라 슬라이딩 이동할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 한 쌍의 지지부(22)들을 이동시키기 위한 다양한 구성이 채용될 수 있다.The pair of support parts 22 coupled to the stage 10 may slide along the first direction (X). For example, a roller or a ball to which a driving force is transmitted may be disposed at the end 23 coupled to the stage 10 . As another example, a screw for transmitting power of the driving motor may be mounted on the end 23 . As another example, permanent magnets or electromagnets having different polarities may be disposed to face each other in the end 23 and the guide groove 12 corresponding to the end 23 . Therefore, a certain distance is maintained between the end 23 and the corresponding guide groove 12 by magnetic levitation, and the pair of support parts 22 can slide along the first direction X without frictional resistance. . However, the present invention is not limited thereto, and various configurations for moving the pair of support parts 22 may be employed.

연결부(24)는 제1 방향(X)과 상이한 제2 방향(Y)을 따라 연장된 형태를 가질 수 있다. 제2 방향(Y)은 한 쌍의 가이드 홈(12)들을 가로지르는 방향으로 제1 방향(X)과 수직한 방향 일 수 있다. The connection part 24 may have a shape extending in a second direction Y different from the first direction X. The second direction Y may be a direction perpendicular to the first direction X in a direction crossing the pair of guide grooves 12 .

연결부(24)에는 헤드부(100)가 결합될 수 있다. 헤드부(100)는 헤드 구동부(30)를 통해 연결부(24)의 하부에서 연결부(24)와 결합될 수 있다.The head part 100 may be coupled to the connection part 24 . The head unit 100 may be coupled to the connecting unit 24 at the lower portion of the connecting unit 24 through the head driving unit 30 .

헤드 구동부(30)는 헤드부(100)의 높이를 조절할 수 있다. 헤드 구동부(30)는 헤드부(100)의 높이를 조절할 수 있는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 헤드 구동부(30)는 위치가 가변하는 샤프트를 포함하는 실린더를 포함하거나, 헤드부(100)와 연결부(24) 사이에 연결되는 리니어 모터를 포함할 수 있는 등 다양한 형태로 구현될 수 있다. The head driving unit 30 may adjust the height of the head unit 100 . The head driving unit 30 may include all devices and all structures capable of adjusting the height of the head unit 100 . For example, the head driving unit 30 may include a cylinder including a shaft having a variable position, or may include a linear motor connected between the head unit 100 and the connecting unit 24, etc. to be implemented in various forms. can

또한, 헤드 구동부(30)는 제2 방향(Y)으로 연장된 연결부(24)를 따라 선형 운동할 수 있다. 이를 위해, 헤드 구동부(30)는 실린더 또는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 헤드 구동부(30)는 모터 및 모터와 연결되는 볼 스크류 또는 기어 유닛을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 헤드 구동부(30)는 자기부상 방식의 구조를 갖는 자기 부상 구동부를 포함할 수 있다. 다만, 헤드 구동부(30)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 연결부(24)를 따라 선형 운동할 수 있는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다.Also, the head driving unit 30 may linearly move along the connecting unit 24 extending in the second direction (Y). To this end, the head driving unit 30 may include a cylinder or a linear motor. In another embodiment, the head driving unit 30 may include a motor and a ball screw or gear unit connected to the motor. As another embodiment, the head driving unit 30 may include a magnetic levitation driving unit having a magnetic levitation type structure. However, the head driving unit 30 is not limited to the above, and may include all devices and structures capable of linear motion along the connection unit 24 .

또한, 헤드 구동부(30)는 제자리 선회가 가능하도록 구성될 수 있다. 즉, 헤드 구동부(30)는 회전을 위한 구동부를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 헤드 구동부(30)는 연결부(24)와 연결된 회전 샤프트 및 회전 샤프트에 동력을 전달하는 모터 등을 포함하여, 하중 방향을 회전축으로 하여 회전할 수 있다. 그 결과 헤드 구동부(30)와 결합된 헤드부(100)도 헤드 구동부(30)와 함께 회전할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 헤드 구동부(30)는 헤드 구동부(30)의 제자리 선회를 위한 다양한 구성을 포함할 수 있다.In addition, the head driving unit 30 may be configured to rotate in place. That is, the head driving unit 30 may further include a driving unit for rotation. For example, the head driving unit 30 may include a rotating shaft connected to the connecting unit 24 and a motor for transmitting power to the rotating shaft, and may rotate with a load direction as a rotating shaft. As a result, the head unit 100 coupled to the head driving unit 30 may also rotate together with the head driving unit 30 . However, the present invention is not limited thereto, and the head driving unit 30 may include various configurations for turning the head driving unit 30 in place.

헤드부(100)는 전자 소자들을 제1 기판(W)으로부터 제2 기판(S)으로 이송시킬 수 있다. 헤드부(100)는 탄성부(130), 탄성부(130)의 제1 면과 결합된 제1 플레이트(110), 탄성부(130)의 제2 면과 결합된 제2 플레이트(150), 제1 플레이트(110)의 높이를 조절하는 흡착 구동부(120), 및 프레임(140)을 포함할 수 있다.The head unit 100 may transfer electronic devices from the first substrate W to the second substrate S. The head part 100 includes an elastic part 130 , a first plate 110 coupled to a first surface of the elastic part 130 , a second plate 150 coupled to a second surface of the elastic part 130 , It may include a suction driving unit 120 for adjusting the height of the first plate 110 , and a frame 140 .

탄성부(130)는 신축성과 가스 차단성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 탄성부(130)는 천연 또는 합성 고무, 실리콘계 폴리머(silicone-based polymer) 등으로 이루어질 수 있다. 실리콘계 폴리머는, 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 헥사메틸디실록산(hexamethyldisiloxane, HMDSO) 등을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성부(130)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate) 등과 같은 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The elastic part 130 may be made of a material having elasticity and gas barrier properties. For example, the elastic part 130 may be made of natural or synthetic rubber, a silicone-based polymer, or the like. The silicone-based polymer may include polydimethylsiloxane (PDMS), hexamethyldisiloxane (HMDSO), or the like. However, the present invention is not limited thereto, and the elastic part 130 may be made of various materials such as polyurethane and polyurethane acrylate.

탄성부(130)는 평평한 제1 면과 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함할 수 있다. 또한, 탄성부(130)는 제2 면으로부터 탄성부(130)의 두께 방향으로 인입된 복수의 오목부(132)들을 포함할 수 있다.The elastic part 130 may include a flat first surface and a second surface opposite to the first surface. Also, the elastic part 130 may include a plurality of concave parts 132 introduced from the second surface in the thickness direction of the elastic part 130 .

복수의 오목부(132)들 각각은 탄성부(130)의 내부에서 곡면을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시하는 바와 같이, 탄성부(130)의 내부에서 오목부(132)는 돔 형상을 가지거나, 또는 구 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 오목부(132)는 다양한 형상을 가지고 형성될 수 있다.Each of the plurality of concave portions 132 may be formed to include a curved surface inside the elastic portion 130 . For example, as shown in FIG. 4 , the concave part 132 inside the elastic part 130 may have a dome shape or a spherical shape. However, the present invention is not limited thereto, and the concave portion 132 may have various shapes.

제1 플레이트(110)는 탄성부(130)의 제1 면과 결합하고, 제2 플레이트(150)는 탄성부(130)의 제2 면과 결합할 수 있다. 제1 플레이트(110)는 흡착 구동부(120)에 의해 높이가 조절될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(110)는 흡착 구동부(120)에 의해 상하 운동하는 샤프트(122)와 연결될 수 있다.The first plate 110 may be coupled to the first surface of the elastic part 130 , and the second plate 150 may be coupled to the second surface of the elastic part 130 . The height of the first plate 110 may be adjusted by the suction driving unit 120 . For example, the first plate 110 may be connected to the shaft 122 that moves up and down by the suction driving unit 120 .

제2 플레이트(150)는 복수의 오목부(132)들과 중첩하는 복수의 홀(152)들을 포함할 수 있다. 복수의 홀(152)들 각각의 크기는 오목부(132)들 각각의 크기 보다 작을 수 있다. 여기서, 오목부(132)들 각각의 크기는 제2 면에서의 크기를 의미한다.The second plate 150 may include a plurality of holes 152 overlapping the plurality of concave portions 132 . A size of each of the plurality of holes 152 may be smaller than a size of each of the concave portions 132 . Here, the size of each of the concave portions 132 means the size of the second surface.

제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(150)는 강도가 우수한 금속, 또는 플라스틱 등으로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(110)의 상하 운동시에도 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(150)의 형상은 변화하지 않고 유지될 수 있다.The first plate 110 and the second plate 150 may be formed of a metal having excellent strength, plastic, or the like. Accordingly, even when the first plate 110 moves up and down, the shapes of the first plate 110 and the second plate 150 may be maintained without changing.

흡착 구동부(120)는 제1 플레이트(110)의 높이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 흡착 구동부(120)는 실린더 또는 모터를 포함하고, 상기 흡착 구동부(120)에 의해 상하 운동하는 샤프트(122)에 의해 제1 플레이트(110)의 높이가 조절될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 흡착 구동부(120)는 제1 플레이트(110)와 연결되는 리니어 모터를 포함하는 등 제1 플레이트(110)의 높이를 조절할 수 있는 다양한 구성을 포함할 수 있다.The adsorption driving unit 120 may adjust the height of the first plate 110 . For example, the suction driving unit 120 may include a cylinder or a motor, and the height of the first plate 110 may be adjusted by the shaft 122 that moves up and down by the suction driving unit 120 . However, the present invention is not limited thereto, and the suction driving unit 120 may include various configurations capable of adjusting the height of the first plate 110 , such as including a linear motor connected to the first plate 110 . .

프레임(140)은 헤드부(100)의 외관을 구성하며, 헤드 구동부(30)와 결합될 수 있다. 프레임(140)은 벽부(142)와 커버(144)를 포함할 수 있다.The frame 140 constitutes the exterior of the head unit 100 , and may be coupled to the head driving unit 30 . The frame 140 may include a wall portion 142 and a cover 144 .

벽부(142)는 적어도 제1 플레이트(110)와 탄성부(130)의 측면들을 에워쌀 수 있으며, 벽부(142)의 일단(u1)에는 커버(144)가 결합할 수 있다.The wall part 142 may surround at least the side surfaces of the first plate 110 and the elastic part 130 , and the cover 144 may be coupled to one end u1 of the wall part 142 .

커버(144)에는 흡착 구동부(120)가 체결될 수 있다. 일 실시예로, 흡착 구동부(120)는 커버(144)의 하부에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 흡착 구동부(120)는 커버(144) 상에 위치하거나, 또는 커버(144)를 관통하여 커버(144)와 결합될 수도 있다. The adsorption driving unit 120 may be fastened to the cover 144 . In one embodiment, the suction driving unit 120 may be located under the cover 144, but is not limited thereto. The suction driving unit 120 may be positioned on the cover 144 or may be coupled to the cover 144 through the cover 144 .

흡착 구동부(120)에 의해 높이가 조절되는 제1 플레이트(110)는 탄성부(130)와 커버(144) 사이에서 벽부(142)를 따라 상하 운동할 수 있다. 이때, 벽부(142)는 제1 플레이트(110)의 상하 운동시 제1 플레이트(110)의 기울어짐을 방지하고, 제1 플레이트(110)의 운동방향을 가이드 할 수 있다. 이를 위해, 벽부(142)에는 제1 플레이트(110)의 운동방향을 가이드하기 위한 돌기 또는 홈이 벽부(142)의 높이 방향으로 연장되어 형성될 수 있으며, 제1 플레이트(110)의 측면에는 상기 돌기 또는 홈과 결합하는 홈 또는 돌기가 형성될 수 있다.The first plate 110 whose height is adjusted by the suction driving unit 120 may move up and down along the wall 142 between the elastic unit 130 and the cover 144 . In this case, the wall portion 142 may prevent the first plate 110 from being tilted during vertical movement of the first plate 110 and guide the movement direction of the first plate 110 . To this end, protrusions or grooves for guiding the movement direction of the first plate 110 may be formed on the wall portion 142 to extend in the height direction of the wall portion 142 , and on the side surface of the first plate 110 , the A protrusion or a groove or protrusion engaging with the groove may be formed.

한편, 제2 플레이트(150)는 벽부(142)의 일단(u1)과 반대측인 벽부(142)의 타단(u2)과 결합하여 고정될 수 있다. 제2 플레이트(150)의 위치가 고정되어 있으므로, 제1 플레이트(110) 및 제2 플레이트(150)와 결합한 탄성부(130)는 제1 플레이트(110)의 상하 운동에 의해 형상이 변화할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 플레이트(110)의 이동에 의해 오목부(132)들의 부피가 변화할 수 있다.Meanwhile, the second plate 150 may be fixed by being coupled to the other end u2 of the wall portion 142 opposite to the one end u1 of the wall portion 142 . Since the position of the second plate 150 is fixed, the shape of the elastic part 130 coupled to the first plate 110 and the second plate 150 may be changed by the vertical movement of the first plate 110 . have. More specifically, the volume of the concave portions 132 may be changed by the movement of the first plate 110 .

또한, 탄성부(130)의 제1 면의 전체 면은 제1 플레이트(110)와 부착되고, 탄성부(130)의 제2 면 중 오목부(132)들을 제외한 전체 면은 제2 플레이트(150)에 부착될 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(110)의 상하 운동시 탄성부(130)는 전체적으로 균일하게 형상이 변화할 수 있고, 이에 의해 복수의 오목부(132)들은 균일하게 부피가 변화할 수 있다.In addition, the entire surface of the first surface of the elastic part 130 is attached to the first plate 110 , and the entire surface of the second surface of the elastic part 130 excluding the concave parts 132 is the second plate 150 . ) can be attached to Accordingly, when the first plate 110 moves up and down, the shape of the elastic part 130 may be uniformly changed as a whole, and thus the plurality of concave parts 132 may have uniform volume changes.

이하에서는 도 5 내지 도 9를 도 1 내지 도 3과 함께 참조하여 트랜스퍼 장치(1)의 구동 방법을 설명한다.Hereinafter, a driving method of the transfer device 1 will be described with reference to FIGS. 5 to 9 together with FIGS. 1 to 3 .

먼저, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 제1 기판(W) 상에 헤드부(100)를 위치시킨다. 헤드부(100)는, 이송부(20) 및 헤드 구동부(30)에 의해 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)을 따라 이동이 가능하여, 픽업하고자 하는 전자 소자(D) 상에 위치할 수 있다.First, as shown in FIG. 5 , the head part 100 is positioned on the first substrate W . The head unit 100 is movable along the first direction (X) and the second direction (Y) by the transfer unit 20 and the head driving unit 30 , and is positioned on the electronic device D to be picked up can do.

이어서, 도 6과 같이, 헤드부(100)를 하강시켜 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)를 접촉시킨다. 헤드부(100)는 헤드 구동부(30)에 의해 하강할 수 있다. Next, as shown in FIG. 6 , the head part 100 is lowered to bring the electronic device D into contact with the second plate 150 . The head unit 100 may be lowered by the head driving unit 30 .

제2 플레이트(150)는 강도가 우수한 재질로 형성되므로, 전자 소자(D)와의 접촉시에 형상 변화가 없으며, 전자 소자(D)에 의해 탄성부(130)가 부분적으로 눌리는 현상 등을 방지할 수 있다.Since the second plate 150 is formed of a material having excellent strength, there is no shape change when in contact with the electronic device D, and the elastic part 130 is partially pressed by the electronic device D to prevent the phenomenon. can

한편, 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)의 접촉 전에, 제1 플레이트(110)는 흡착 구동부(120)에 의해 벽부(142)를 따라 하강할 수 있다. 제1 플레이트(110)의 하강에 의해 탄성부(130)는 압축되고, 복수의 오목부(132)들의 부피는 감소할 수 있다. 이와 같이 복수의 오목부(132)들의 부피가 감소된 상태에서, 헤드부(100)의 하강에 의해 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)를 접촉시킨 다음, 제1 플레이트(110)를 다시 상승시키면, 복수의 오목부(132)들의 내부에 음압을 더욱 효과적으로 형성할 수 있다.Meanwhile, before the electronic device D and the second plate 150 come into contact, the first plate 110 may descend along the wall portion 142 by the suction driving unit 120 . The elastic part 130 may be compressed by the descent of the first plate 110 , and the volume of the plurality of concave parts 132 may be reduced. In a state in which the volume of the plurality of concave portions 132 is reduced in this way, the electronic device D and the second plate 150 are brought into contact with the electronic device D by the lowering of the head portion 100 , and then the first plate 110 is removed. When it rises again, it is possible to more effectively form a negative pressure in the plurality of concave portions 132 .

제2 플레이트(150)를 전자 소자(D)와 접촉시킨 다음에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(110)를 상승시켜 전자 소자(D)를 헤드부(100)에 흡착시키고, 이어서 헤드부(100)를 상승시켜 제1 기판(W)으로부터 전자 소자(D)를 들어 올린다.After the second plate 150 is brought into contact with the electronic device D, as shown in FIG. 7 , the first plate 110 is raised to adsorb the electronic device D to the head part 100, Then, the electronic device D is lifted from the first substrate W by raising the head part 100 .

제1 플레이트(110)가 상승하면 복수의 오목부(132)들의 부피는 증가할 수 있다. 이때, 복수의 오목부(132)들 중 전자 소자(D)에 의해 밀폐되는 오목부(132)는 부피 증가에 의해 내부 압력이 감소하여 전자 소자(D)를 흡착할 수 있는 흡착력이 발생한다. 이에 반해, 전자 소자(D)에 의해 밀폐되지 않은 오픈 상태인 오목부(132)는 부피 변화와 상관 없이 내부 압력이 일정하게 유지될 수 있다. When the first plate 110 rises, the volume of the plurality of concave portions 132 may increase. At this time, among the plurality of concave portions 132 , the internal pressure of the concave portion 132 closed by the electronic device D is decreased due to an increase in volume, thereby generating an adsorption force capable of adsorbing the electronic device D . In contrast, in the concave portion 132 in an open state that is not sealed by the electronic device D, the internal pressure may be constantly maintained regardless of a change in volume.

즉, 전자 소자(D)가 흡착되는 위치의 오목부(132)는 제1 플레이트(110)의 상승에 의해 내부에 음압이 형성되는바, 전자 소자(D)의 흡착시, 전자 소자(D)가 흡착되는 오목부(132)의 내부 압력은, 오픈 상태인 오목부(132)의 내부 압력보다 작아진다.That is, a negative pressure is formed inside the concave portion 132 at the position where the electronic element D is adsorbed due to the rise of the first plate 110 , and when the electronic element D is adsorbed, the electronic element D) The internal pressure of the concave portion 132 to which is adsorbed becomes smaller than the internal pressure of the concave portion 132 in the open state.

한편, 복수의 홀(152)들 각각의 크기는 오목부(132)들 각각의 크기보다 작을 수 있다. 여기서, 오목부(132)들 각각의 크기는 탄성부(130)의 제2 면에서의 크기를 의미한다. 홀(152)의 크기가 이와 중첩하는 오목부(132)의 크기보다 작은 경우는, 오목부(132)의 내부에 음압 발생시 흡착력이 더욱 증가할 수 있다.Meanwhile, a size of each of the plurality of holes 152 may be smaller than a size of each of the concave portions 132 . Here, the size of each of the concave portions 132 means the size of the second surface of the elastic portion 130 . When the size of the hole 152 is smaller than the size of the concave portion 132 overlapping it, the suction force may further increase when a negative pressure is generated inside the concave portion 132 .

또한, 복수의 오목부(132)들 각각은 탄성부(130)의 내부에서 곡면을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(130)의 내부에서 오목부(132)는 돔 형상을 가지거나 구 형상을 가질 수 있다. 이와 같이 오목부(132)가 돔 또는 구의 형상을 가지면, 탄성부(130)의 압축 또는 인장에 대응하여 오목부(132)의 형상이 균일하고 용이하게 변형될 수 있다.In addition, each of the plurality of concave portions 132 may be formed to include a curved surface inside the elastic portion 130 . For example, the concave portion 132 inside the elastic portion 130 may have a dome shape or a spherical shape. As such, when the concave portion 132 has a dome or spherical shape, the shape of the concave portion 132 may be uniformly and easily deformed in response to compression or tension of the elastic portion 130 .

한편, 상술한 바와 같이, 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)의 접촉 전에, 제1 플레이트(110)의 하강에 의해 복수의 오목부(132)들의 부피를 감소시킨 상태에서 전자 소자(D)와 제2 플레이트(150)를 접촉시킨 다음, 제1 플레이트(110)를 다시 상승시키면, 복수의 오목부(132)들의 내부에 음압을 더욱 효과적으로 형성할 수 있는바, 전자 소자(D)는 더욱 견고히 헤드부(100)에 흡착될 수 있다.On the other hand, as described above, before the electronic device D and the second plate 150 come into contact, the electronic device ( When D) and the second plate 150 are brought into contact and then the first plate 110 is raised again, negative pressure can be more effectively formed in the plurality of concave portions 132 , the electronic device (D) may be more firmly adsorbed to the head unit 100 .

다음으로, 도 8과 같이 전자 소자(D)가 흡착된 헤드부(100)를 제2 기판(S) 상으로 이동시킨다. 헤드부(100)는, 이송부(20) 및 헤드 구동부(30)에 의해 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)을 따라 전자 소자(D)가 실장될 위치인 제2 기판(S) 상으로 이동할 수 있다.Next, as shown in FIG. 8 , the head part 100 to which the electronic device D is adsorbed is moved onto the second substrate S. The head unit 100 is a second substrate S at a position where the electronic device D is to be mounted along the first direction X and the second direction Y by the transfer unit 20 and the head driving unit 30 . can move upwards.

또한, 헤드 구동부(30)는 하중 방향을 회전축으로 하여 회전할 수 있으므로, 제2 기판(S) 상에 실장되는 전자 소자(D)들이 픽셀 구조 등에 의해 일정 각도 틸드(Tilt)되어 배치될 필요가 있는 경우는, 헤드 구동부(30)의 회전에 의해 헤드부(100)를 회전시킬 수 있다.In addition, since the head driving unit 30 can rotate with the load direction as a rotation axis, the electronic devices D mounted on the second substrate S need not be disposed at a predetermined angle tilted by a pixel structure or the like. If there is, the head part 100 can be rotated by the rotation of the head driving part 30 .

이어서, 도 9와 같이 전자 소자(D)를 제2 기판(S) 상에 실장시킨다. 전자 소자(D)의 실장은, 먼저 헤드부(100)를 하강시켜 제2 기판(S) 상에 전자 소자(D)를 위치시킨 다음, 제1 플레이트(110)를 하강시켜 오목부(132)의 흡착력을 해제하여 수행될 수 있다. 제1 플레이트(110)의 하강에 의해 오목부(132)의 부피는 감소하며 이에 따라 오목부(132) 내부의 압력이 증가하여 전자 소자(D)는 용이하게 헤드부(100)로부터 탈착 되고, 제2 기판(S)상에 안착될 수 있다.Next, the electronic device D is mounted on the second substrate S as shown in FIG. 9 . The electronic device D is mounted, first by lowering the head part 100 to position the electronic device D on the second substrate S, and then by lowering the first plate 110 to form the concave portion 132 . It can be carried out by releasing the adsorption force of The volume of the concave portion 132 is reduced by the descent of the first plate 110, and accordingly, the pressure inside the concave portion 132 increases so that the electronic device D is easily detached from the head portion 100, It may be seated on the second substrate (S).

이와 같은 트랜스퍼 장치(1)는 진공 펌프 등과 같은 장비 없이 전자 소자(D)를 흡착하기 위한 음압을 용이하게 발생시킬 수 있는바, 트랜스퍼 장치(1)의 구성이 단순화할 수 있다.Such a transfer device 1 can easily generate a negative pressure for adsorbing the electronic device D without equipment such as a vacuum pump, and thus the configuration of the transfer device 1 can be simplified.

또한, 제1 플레이트(110)의 이동에 의해 탄성부(130)는 전체적으로 균일하게 형상이 변화할 수 있다. 따라서, 탄성부(130)의 면적이 큰 경우에도, 복수의 오목부(132)들의 내부 압력은 균일하게 변화할 수 있는바, 많은 수의 전자 소자(D)들을 안정적으로 동시에 흡착하여 이송시킬 수 있다. In addition, the shape of the elastic part 130 may be uniformly changed as a whole by the movement of the first plate 110 . Therefore, even when the area of the elastic part 130 is large, the internal pressure of the plurality of concave parts 132 can be uniformly changed, so that a large number of electronic devices D can be stably adsorbed and transported at the same time. have.

도 10 내지 도 12는 도 1의 트랜스퍼 장치의 헤드부에 포함된 탄성부의 예를 개략적으로 도시한 사시도들이다. 10 to 12 are perspective views schematically illustrating an example of an elastic part included in the head of the transfer device of FIG. 1 .

도 10에 도시된 탄성부(130B)는 일렬로 배열된 복수의 오목부(132)들을 포함한다. 이와 같은 탄성부(130B)는 일렬로 배열된 전자 소자(도 5의 D)들을 동시에 이송시킬 수 있다. The elastic part 130B shown in FIG. 10 includes a plurality of concave parts 132 arranged in a line. Such an elastic part 130B may simultaneously transport the electronic devices (D of FIG. 5 ) arranged in a line.

도 11의 탄성부(130C)는 복수 열로 배열된 복수의 오목부(132)들을 포함한다. 즉, 도 11의 탄성부(130C)는 도 10의 탄성부(130B)가 복수 개 나열된 형태로 이해할 수 있으며, 복수 열로 배열된 전사 소자(도 5의 D)들을 동시에 이송시킬 수 있다.The elastic part 130C of FIG. 11 includes a plurality of concave parts 132 arranged in a plurality of rows. That is, the elastic part 130C of FIG. 11 may be understood as a form in which a plurality of the elastic parts 130B of FIG. 10 are arranged, and transfer elements (D of FIG. 5 ) arranged in a plurality of rows may be simultaneously transported.

도 12의 탄성부(130D)는 원형의 형태를 가지고, 균일하게 또는 불균일하게 배열된 복수의 오목부(132)들을 포함한다. 탄성부(130D)의 형상은 제1 기판(도 1의 W)의 형상과 동일할 수 있다. 따라서, 도 12의 탄성부(130D)는 제1 기판(도 1의 W) 상에 배치된 복수의 전사 소자(도 5의 D)들을 일시에 이송시킬 수 있다.The elastic part 130D of FIG. 12 has a circular shape and includes a plurality of concave parts 132 that are uniformly or non-uniformly arranged. The shape of the elastic part 130D may be the same as that of the first substrate (W in FIG. 1 ). Accordingly, the elastic part 130D of FIG. 12 may transfer the plurality of transfer elements (D of FIG. 5 ) disposed on the first substrate (W of FIG. 1 ) at one time.

다만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 많은 수의 전자 소자(도 5의 D)들을 동시에 이송시키기 위한 탄성부(도 3의 130)는 다양한 형상을 가질 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the elastic part ( 130 of FIG. 3 ) for simultaneously transferring a large number of electronic devices ( FIG. 5D ) may have various shapes.

이상에서는 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.In the above, the embodiment shown in the drawings has been described with reference to, but this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (20)

스테이지;
상기 스테이지 상에서 제1 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 스테이지와 결합된 이송부; 및
상기 이송부와 결합된 헤드부;를 포함하고,
상기 헤드부는,
탄성부;
상기 탄성부의 제1 면과 결합된 제1 플레이트;
상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2면과 결합된 제2 플레이트; 및
상기 제1 플레이트의 높이를 조절하는 흡착 구동부;를 포함하고,
상기 탄성부는, 상기 제2 면으로부터 상기 탄성부의 두께 방향으로 인입된 복수의 오목부들을 포함하며,
상기 제2 플레이트는, 상기 오목부들과 중첩하는 복수의 홀을 구비하며,
상기 복수의 오목부들은 상기 제1 플레이트의 이동에 의해 부피가 변하는 트랜스퍼 장치.stage;
a transfer unit coupled to the stage to linearly move along a first direction on the stage; and
Including; a head unit coupled to the transfer unit;
The head part,
elastic part;
a first plate coupled to the first surface of the elastic part;
a second plate coupled to a second surface of the elastic part opposite to the first surface; and
Including; adsorption driving unit for adjusting the height of the first plate;
The elastic part includes a plurality of concave parts introduced from the second surface in the thickness direction of the elastic part,
The second plate has a plurality of holes overlapping the recesses,
The plurality of concave portions is a transfer device whose volume is changed by the movement of the first plate. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수의 홀들 각각의 크기는 상기 오목부들 각각의 크기 보다 작은 트랜스퍼 장치.According to claim 1,
A size of each of the plurality of holes is smaller than a size of each of the recesses. 제1항에 있어서,
상기 헤드부는 프레임을 포함하고,
상기 프레임은,
적어도 상기 제1 플레이트와 상기 탄성부의 측면들을 에워싸는 벽부; 및,
상기 벽부의 일단과 결합하고, 상기 흡착 구동부가 체결된 커버;를 포함하며,
상기 제2 플레이트는, 상기 일단과 반대측인 상기 벽부의 타단과 결합하여 고정된 트랜스퍼 장치.According to claim 1,
The head part includes a frame,
The frame is
a wall portion surrounding at least side surfaces of the first plate and the elastic portion; and,
and a cover coupled to one end of the wall and to which the suction driving unit is fastened;
The second plate is fixed by coupling with the other end of the wall portion opposite to the one end. 제4항에 있어서,
상기 탄성부와 상기 커버 사이에서, 상기 제1 플레이트는 상기 벽부를 따라 상하 운동하는 트랜스퍼 장치.5. The method of claim 4,
Between the elastic part and the cover, the first plate moves up and down along the wall part. 제5항에 있어서,
상기 제1 플레이트의 운동시, 상기 탄성부는 형상이 변화하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 형상은 유지되는 트랜스퍼 장치.6. The method of claim 5,
When the first plate moves, the shape of the elastic part changes, and the shapes of the first plate and the second plate are maintained. 제1항에 있어서,
상기 제1 면의 전체 면은 상기 제1 플레이트와 부착되고,
상기 제2 면 중 상기 오목부들을 제외한 전체 면은 상기 제2 플레이트에 부착된 트랜스퍼 장치.According to claim 1,
The entire surface of the first surface is attached to the first plate,
An entire surface of the second surface excluding the concave portions is attached to the second plate. 제1항에 있어서,
상기 헤드부는, 상기 흡착 구동부와 상기 제1 플레이트 사이의 샤프트를 더 포함하고,
상기 샤프트는 상기 흡착 구동부에 의해 상하 운동하는 트랜스퍼 장치.According to claim 1,
The head unit further comprises a shaft between the suction driving unit and the first plate,
The shaft is a transfer device that moves up and down by the suction driving unit. 제1항에 있어서,
상기 복수의 오목부들 각각은, 상기 탄성부의 내부에서 곡면을 포함하는 트랜스퍼 장치.According to claim 1,
Each of the plurality of concave portions, the transfer device including a curved surface inside the elastic portion. 제1항에 있어서,
상기 이송부는, 상기 스테이지와 체결된 한 쌍의 지지부들과, 상기 한 쌍의 지지부들을 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 헤드부는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 따라 선형 운동하도록 상기 연결부에 결합된 트랜스퍼 장치.According to claim 1,
The transfer unit includes a pair of support parts fastened to the stage, and a connection part connecting the pair of support parts,
The head portion is coupled to the connection portion so as to linearly move in a second direction perpendicular to the first direction. 제10항에 있어서,
상기 이송부는, 상기 연결부와 상기 헤드부를 연결하는 헤드 구동부를 더 포함하고,
상기 헤드 구동부는, 상기 헤드부의 높이를 조절하고, 상기 제2 방향으로 연장된 상기 연결부를 따라 선형 운동하는 트랜스퍼 장치.11. The method of claim 10,
The transfer unit further includes a head driving unit connecting the connecting unit and the head unit,
The head driving unit adjusts the height of the head unit and linearly moves along the connecting unit extending in the second direction. 제11항에 있어서,
상기 헤드 구동부는 제자리 선회하는 트랜스퍼 장치.12. The method of claim 11,
The head driving unit is a transfer device that rotates in place. 제10항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 제1 방향을 따라 연장된 한 쌍의 가이드 홈들을 포함하고,
상기 한 쌍의 지지부들은 상기 한 쌍의 가이드 홈들과 각각 결합되어, 상기 한 쌍의 가이드 홈들을 따라 선형 운동하는 트랜스퍼 장치.11. The method of claim 10,
The stage includes a pair of guide grooves extending along the first direction,
The pair of support parts are respectively coupled to the pair of guide grooves, and the transfer device linearly moves along the pair of guide grooves. 제1항에 있어서,
상기 헤드부는 전자 소자를 흡착하여 이송시키고,
상기 전자 소자의 흡착시, 상기 복수의 오목부들의 부피는 증가하는 트랜스퍼 장치.According to claim 1,
The head unit adsorbs and transports the electronic device,
When the electronic device is adsorbed, the volume of the plurality of concave portions increases. 제14항에 있어서,
상기 전자 소자의 흡착시, 상기 복수의 오목부들 중 상기 전자 소자가 흡착되는 오목부의 내부 압력은, 오픈 상태인 오목부의 내부 압력보다 작은 트랜스퍼 장치.15. The method of claim 14,
When the electronic element is adsorbed, an internal pressure of the concave portion to which the electronic element is adsorbed among the plurality of concave portions is smaller than an internal pressure of the open concave portion. 복수의 오목부들이 형성된 탄성부와, 상기 탄성부와 결합된 제1 플레이트를 구비한 헤드부를 전자소자가 배치된 제1 기판 상에 위치시키는 단계;
상기 헤드부를 하강시켜 상기 전자소자와 접촉시킨 후, 상기 제1 플레이트를 상승시켜 상기 전자소자를 상기 헤드부에 흡착시키는 단계;
상기 헤드부를 제2 기판 상으로 이동시킨 다음, 상기 전자소가가 안착할 위치에서 상기 헤드부를 하강시키는 단계; 및
상기 제1 플레이트를 하강시켜 상기 전자소자를 상기 헤드부로부터 탈착시키는 단계;를 포함하고,
상기 제1 플레이트의 상승시, 상기 오목부들의 부피는 증가하여 상기 오목부들의 내부 압력은 감소하며,
상기 제1 플레이트의 하강시, 상기 오목부들의 부피가 감소하여 상기 오목부들의 내부 압력은 증가하는 트랜스퍼 방법.locating a head part having an elastic part having a plurality of concave parts formed thereon and a first plate coupled to the elastic part on a first substrate on which an electronic device is disposed;
adsorbing the electronic device to the head by lowering the head to contact the electronic device, and then raising the first plate;
moving the head unit onto a second substrate and then lowering the head unit at a position where the electronic device is to be seated; and
Detaching the electronic device from the head part by lowering the first plate; includes,
When the first plate is raised, the volume of the concave portions increases so that the internal pressure of the concave portions decreases,
When the first plate is lowered, the volume of the concave portions is decreased to increase the internal pressure of the concave portions. 제16항에 있어서,
상기 제1 플레이트는 상기 탄성부의 제1 면에 부착되고,
상기 오목부들은 상기 제1 면과 반대면인 상기 탄성부의 제2 면에 형성되며,
상기 헤드부는, 상기 오목부들과 중첩하는 복수의 홀들을 포함하고, 상기 제2 면에 부착된 제2 플레이트를 더 포함하고,
상기 전자소자는 상기 제2 플레이트와 접하여 흡착되는 트랜스퍼 방법.17. The method of claim 16,
The first plate is attached to the first surface of the elastic part,
The concave portions are formed on a second surface of the elastic portion opposite to the first surface,
The head part further includes a second plate including a plurality of holes overlapping the concave parts and attached to the second surface,
The transfer method in which the electronic device is adsorbed in contact with the second plate. 제17항에 있어서,
상기 복수의 홀들 각각의 크기는 상기 오목부들 각각의 크기 보다 작게 형성된 트랜스퍼 방법.18. The method of claim 17,
The size of each of the plurality of holes is formed smaller than the size of each of the concave portions. 제17항에 있어서,
상기 제1 플레이트의 운동시, 상기 탄성부는 형상이 변화하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 형상은 유지되는 트랜스퍼 방법.18. The method of claim 17,
When the first plate moves, the shape of the elastic part changes, and the shapes of the first plate and the second plate are maintained. 제16항에 있어서,
상기 전자소자의 흡착전, 상기 제1 플레이트를 하강시켜 상기 오목부들의 부피를 감소시키는 단계를 더 포함하는 트랜스퍼 방법.17. The method of claim 16,
The transfer method further comprising the step of decreasing the volume of the concave portions by lowering the first plate before adsorption of the electronic device.
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