KR102458279B1

KR102458279B1 - Dc-dc converter

Info

Publication number: KR102458279B1
Application number: KR1020170148773A
Authority: KR
Inventors: 정재후; 김근호; 김지훈
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2017-11-09
Filing date: 2017-11-09
Publication date: 2022-10-25
Also published as: KR20190052922A; KR102653471B1; KR20220147561A

Abstract

본 실시예는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 복수 개의 전자 부품; 상기 하우징의 하판에 배치되는 유로를 포함하고, 상기 유로는 확장부를 포함하고, 상기 확장부의 가로 폭은 상기 확장부의 앞단의 유로의 가로 폭보다 크고, 상기 확장부의 세로 폭은 상기 확장부의 앞단의 유로의 세로 폭보다 작고, 상기 유로의 수직 단면의 면적이 가장 큰 부분과 가장 작은 부분의 차이는 10% 이내인 DC-DC 컨버터에 관한 것이다.This embodiment includes a housing; a plurality of electronic components disposed within the housing; a flow path disposed on the lower plate of the housing, wherein the flow path includes an expansion part, a horizontal width of the expansion part is greater than a horizontal width of a flow path at a front end of the expansion part, and a vertical width of the expansion part is a flow path at the front end of the expansion part It relates to a DC-DC converter that is smaller than the vertical width of the flow path, and the difference between a portion having the largest area and the smallest portion of the vertical cross section of the flow path is within 10%.

Description

DC-DC Converter{DC-DC CONVERTER}

본 실시예는 DC-DC 컨버터에 관한 것이다.This embodiment relates to a DC-DC converter.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The content described below provides background information on the present embodiment and does not describe the prior art.

전력을 이용한 친환경 자동차의 출현 등과 함께 차량용 전장 부품의 경량화, 사이즈의 축소가 요구되고 있다. 차량용 DC-DC 컨버터는 차량 내에서 직류전압을 제어하는 장치이다.With the advent of eco-friendly vehicles using electric power, there is a demand for weight reduction and size reduction of automotive electronic parts. A vehicle DC-DC converter is a device that controls a DC voltage in a vehicle.

특히, 전기 자동차에서는 전지에서 생산된 전류의 전압을 변경하여 모터에 공급하는 역할을 한다. 또, 전기 자동차가 경사길을 내려갈 때는 모터가 발전기가 되어 전지를 충전하는데, 이 경우, 모터에서 생산된 전류의 전압을 변경하여 전지에 공급하는 역할을 한다.In particular, in the electric vehicle, the voltage of the current produced by the battery is changed and supplied to the motor. In addition, when the electric vehicle goes down a slope, the motor becomes a generator and charges the battery. In this case, the voltage of the current produced by the motor is changed and supplied to the battery.

DC-DC 컨버터에는 다양한 전자 부품이 배치되는데, DC-DC 컨버터의 경량화와 컴팩트한 구조의 구현 등 다양한 이유로 발열 모듈의 냉각 효율을 개선할 필요가 있다.Various electronic components are disposed in the DC-DC converter, and it is necessary to improve the cooling efficiency of the heat generating module for various reasons, such as reducing the weight of the DC-DC converter and implementing a compact structure.

본 실시예에서는 발열 모듈의 냉각 효율이 개선된 DC-DC 컨버터를 제공하고자 한다.In this embodiment, an object of the present invention is to provide a DC-DC converter with improved cooling efficiency of the heat generating module.

본 실시예의 DC-DC 컨버터는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 복수 개의 전자 부품; 상기 하우징의 하판에 배치되는 유로를 포함하고, 상기 유로는 확장부를 포함하고, 상기 확장부의 가로 폭은 상기 확장부의 앞단의 유로의 가로 폭보다 크고, 상기 확장부의 세로 폭은 상기 확장부의 앞단의 유로의 세로 폭보다 작고, 상기 유로의 냉각 물질의 이동 방향과 수직인 단면의 면적이 가장 큰 부분과 가장 작은 부분의 차이는 10% 이내일 수 있다.The DC-DC converter of this embodiment includes a housing; a plurality of electronic components disposed within the housing; a flow path disposed on the lower plate of the housing, wherein the flow path includes an expansion part, a horizontal width of the expansion part is greater than a horizontal width of a flow path at a front end of the expansion part, and a vertical width of the expansion part is a flow path at the front end of the expansion part A difference between a portion having the largest area and a smallest cross-sectional area smaller than the vertical width of the flow path and perpendicular to the movement direction of the cooling material of the flow path may be within 10%.

상기 복수 개의 전자 부품은 복수 개의 발열 소자를 포함하고, 상기 복수 개의 상기 발열 소자 중 하나는 상기 확장부와 대응되게 배치될 수 있다.The plurality of electronic components may include a plurality of heating elements, and one of the plurality of heating elements may be disposed to correspond to the extension.

상기 복수 개의 상기 발열 소자 중 하나는 상기 확장부와 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.One of the plurality of heating elements may overlap the extension in a vertical direction.

상기 확장부의 최대 수평 단면에서 상기 복수 개의 상기 발열 소자 중 하나와 수직 방향으로 오버랩되는 면적은 30% 이상일 수 있다.An area overlapping one of the plurality of heat generating elements in a vertical direction in the maximum horizontal cross section of the extension may be 30% or more.

상기 확장부의 최대 수평 단면은 상기 복수 개의 상기 발열 소자 중 하나의 최대 수평 단면의 90% 이상일 수 있다.The maximum horizontal cross-section of the extension portion may be 90% or more of the maximum horizontal cross-section of one of the plurality of heating elements.

상기 확장부의 바닥면에는 상기 하판 방향으로 돌출된 돌출부가 위치할 수 있다.A protrusion protruding toward the lower plate may be positioned on a bottom surface of the extension part.

상기 돌출부의 돌출 높이는 상기 냉각 물질의 이동 방향을 따라 증가하다가 감소할 수 있다.The protrusion height of the protrusion may increase and then decrease along the moving direction of the cooling material.

상기 돌출부는 수직 단면이 사각 형태이고, 상기 돌출부의 수직 단면의 면적은 상기 냉각 물질의 이동 방향을 따라 증가하다가 감소할 수 있다.A vertical cross-section of the protrusion may have a rectangular shape, and an area of the vertical cross-section of the protrusion may increase and then decrease along a moving direction of the cooling material.

상기 돌출부의 수평 단면은 상기 하판을 향하여 볼록하게 곡률이 형성되는 형태이고, 상기 돌출부의 수평 단면의 면적은 상기 유로의 가로 폭의 중심에서 가장자리로 갈수록 감소할 수 있다.The horizontal cross-section of the protrusion may have a convex curvature toward the lower plate, and the area of the horizontal cross-section of the protrusion may decrease from the center of the horizontal width of the flow path toward the edge.

상기 유로의 수직 단면의 면적은 상기 냉각 물질의 이동 방향을 따라 동일할 수 있다.An area of a vertical cross-section of the flow path may be the same along a moving direction of the cooling material.

상기 복수 개의 상기 전자 부품은 복수 개의 발열 소자를 포함하고, 상기 복수 개의 상기 발열 소자는 다이오드 모듈을 포함하고, 상기 다이오드 모듈은 상기 확장부와 수직 방향으로 대응되게 배치될 수 있다.The plurality of electronic components may include a plurality of heating elements, the plurality of heating elements may include a diode module, and the diode module may be disposed to correspond to the extension part in a vertical direction.

상기 유로는 상기 냉각 물질이 순차적으로 이동하는 유입부와, 제1커브부와, 제2커브부와, 배출부를 더 포함하고, 상기 유입부와 상기 배출부는 상기 유로의 가로 폭 방향으로 이격되고, 상기 제1커브부와 상기 확장부는 상기 유로의 가로 폭 방향으로 이격될 수 있다.The flow passage further includes an inlet through which the cooling material sequentially moves, a first curved portion, a second curved portion, and a discharge portion, wherein the inlet and the discharge portion are spaced apart from each other in the horizontal direction of the flow passage, The first curved part and the expanded part may be spaced apart from each other in a horizontal direction of the flow path.

상기 유입부와 상기 배출부는 상호 평행하게 배치되고, 상기 제1커브부는 상기 확장부가 위치한 방향으로 볼록하게 곡률이 형성되고, 상기 제2커브부는 상기 제1커브부와 상기 확장부 사이의 공간이 위치한 방향과 반대 방향으로 볼록하게 곡률이 형성될 수 있다.The inlet part and the outlet part are disposed parallel to each other, the first curved part has a convex curvature in a direction in which the extended part is located, and the second curved part has a space between the first curved part and the extended part. The curvature may be convexly formed in a direction opposite to the direction.

상기 복수 개의 전자 부품은 발열 소자를 포함하고, 상기 발열 소자는 인덕터와, 트랜스 포머와, ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터와, 스위칭 모듈과, 다이오드 모듈을 포함하고, 상기 인덕터는 상기 유입부와 수직 방향으로 대응되게 배치되고, 상기 트랜스 포머는 상기 제1커브부와 수직 방향으로 대응되게 배치되고, 상기 ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터는 상기 제2커브부의 앞단과 수직 방향으로 대응되게 배치되고, 상기 스위칭 모듈은 상기 제2커브부와 수직 방향으로 대응되게 배치되고, 상기 다이오드 모듈은 상기 확장부와 수직 방향으로 대응되게 배치될 수 있다.The plurality of electronic components include a heating element, wherein the heating element includes an inductor, a transformer, a ZVS (Zero-Voltage-Switching) inductor, a switching module, and a diode module, wherein the inductor includes the inductor is disposed to correspond to the vertical direction, the transformer is disposed to correspond to the first curved part in a vertical direction, and the ZVS (Zero-Voltage-Switching) inductor is disposed to correspond to the front end of the second curved part in a vertical direction. , the switching module may be disposed to correspond to the second curved part in a vertical direction, and the diode module may be disposed to correspond to the extension part in a vertical direction.

상기 인덕터는 전류의 흐름을 연속적으로 제어하고, 상기 트랜스 포머는 전류의 전압을 변화시켜 전력을 제어하고, 상기 ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터는 경부하(light load, 輕負荷)를 제어하고, 상기 스위칭 모듈은 전류의 On/Off를 제어하고, 상기 다이오드 모듈은 전류의 방향을 제어할 수 있다.The inductor continuously controls the flow of current, the transformer controls power by changing the voltage of the current, and the ZVS (Zero-Voltage-Switching) inductor controls a light load and , the switching module may control the on/off of the current, and the diode module may control the direction of the current.

상기 하우징은 상기 하판에서 위로 연장되는 측판과, 상기 측판의 위에 배치되는 상부 커버를 포함하고, 상기 복수 개의 전자 부품은 상기 하판과 상기 측판과 상기 상부 커버에 의해 형성되는 공간 내에 배치될 수 있다.The housing may include a side plate extending upwardly from the lower plate and an upper cover disposed on the side plate, and the plurality of electronic components may be disposed in a space formed by the lower plate, the side plate, and the upper cover.

외부의 전자 기기와 전기적으로 연결되는 커넥터와, 상기 유로로 냉각 물질이 유입되는 유입구와, 상기 유로에서 냉각 물질이 배출되는 배출구를 더 포함하고, 상기 커넥터는 상기 측판에 배치되고, 상기 유입구와 상기 배출구는 상기 커넥터의 반대편에 위치하며 상기 측판에 배치될 수 있다.A connector electrically connected to an external electronic device, an inlet through which a cooling material is introduced into the flow path, and an outlet through which a cooling material is discharged from the flow path, the connector being disposed on the side plate, the inlet and the The outlet is located opposite the connector and may be disposed on the side plate.

상기 하우징은 상기 하판에서 아래로 연장되는 제1측벽과, 상기 하판에서 아래로 연장되고 상기 제1측벽과 이격되는 제2측벽과, 상기 제1측벽과 상기 제2측벽의 아래에 배치되는 하부 커버를 포함하고, 상기 유로는 상기 하판과 상기 제1측벽과 상기 제2측벽과 상기 하부 커버에 의해 형성될 수 있다.The housing includes a first sidewall extending downward from the lower plate, a second sidewall extending downward from the lower plate and spaced apart from the first sidewall, and a lower cover disposed under the first sidewall and the second sidewall. Including, the flow path may be formed by the lower plate, the first sidewall, the second sidewall, and the lower cover.

상기 유로의 천장면은 상기 하판에 위치하고, 상기 유로의 바닥면은 상기 하부 커버에 위치하고, 상기 유로의 측면은 상기 제1측벽과 상기 제2측벽에 위치할 수 있다.A ceiling surface of the flow path may be located on the lower plate, a bottom surface of the flow path may be located on the lower cover, and side surfaces of the flow path may be located on the first sidewall and the second sidewall.

상기 하판과 상기 하부 커버 사이의 수직 방향 최단 거리에 의해 상기 유로의 세로 폭이 정의되고, 상기 제1측벽과 상기 제2측벽 사이의 수평 방향 최단 거리에 의해 상기 유로의 가로 폭이 정의될 수 있다.A vertical width of the flow path may be defined by a shortest vertical distance between the lower plate and the lower cover, and a horizontal width of the flow path may be defined by a horizontal shortest distance between the first sidewall and the second sidewall. .

본 실시예의 DC-DC 컨버터에서는 유로의 모든 부분에서 수직 단면의 면적의 차이가 10% 이내이기 때문에, 냉각 물질의 유속이 증가되고 압력 강하(pressure drop) 폭이 감소되어 냉각 효율이 향상될 수 있다. 나아가 발열량이 크고 면적이 넓은 전자 부품(일 예로, 다이오드 모듈)을 유로의 확장부(가로 폭이 크고, 세로 폭이 작은 부분)와 매칭시켜 집중적으로 냉각시킬 수 있다.In the DC-DC converter of this embodiment, since the difference in the area of the vertical cross section in all parts of the flow path is within 10%, the flow rate of the cooling material is increased and the pressure drop width is reduced, so that the cooling efficiency can be improved. . Furthermore, it is possible to intensively cool an electronic component (eg, a diode module) having a large amount of heat and a large area by matching it with the expansion part of the flow path (a part having a large horizontal width and a small vertical width).

도 1은 본 실시예의 DC-DC 컨버터를 위에서 바라본 사시도이다.
도 2는 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 상부 커버를 분해한 사시도이다.
도 3은 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 상부 커버와 보호판을 분해한 사시도이다.
도 4는 본 실시예의 DC-DC 컨버터를 A-A'선을 기준으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 하부 커버를 제거하고 아래에서 바라본 사시도이다.
도 6은 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 하판을 제거한 평면도이다.
도 7은 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 하부 커버를 제거한 평면도이다.
도 8은 본 실시예의 하부 커버를 나타낸 평면도와 측면도이다.
도 9의 (1)은 본 실시예의 확장부의 "수직 단면"을 나타내었고, 도 9의 (2)는 유로의 다른 부분의 "수직 단면"을 나타내었다.1 is a perspective view of a DC-DC converter of this embodiment viewed from above.
2 is an exploded perspective view of an upper cover in the DC-DC converter of this embodiment.
3 is an exploded perspective view of an upper cover and a protective plate in the DC-DC converter of this embodiment.
4 is a cross-sectional view showing the DC-DC converter of the present embodiment along the line A-A'.
5 is a perspective view viewed from below with the lower cover removed from the DC-DC converter of this embodiment.
6 is a plan view with the lower plate removed from the DC-DC converter of the present embodiment.
7 is a plan view with the lower cover removed from the DC-DC converter of the present embodiment.
8 is a plan view and a side view showing the lower cover of the present embodiment.
Fig. 9 (1) shows a "vertical cross-section" of the expanded part of this embodiment, and Fig. 9 (2) shows a "vertical cross-section" of another part of the flow path.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the reference numerals for the components in each drawing, the same components are denoted by the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. In addition, in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the terms. When a component is described as being “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected, coupled, or connected to the other component, but the component and the other component It should be understood that another element may be “connected”, “coupled” or “connected” between elements.

이하, "수직 방향"은 상측 및/또는 하측 방향을 의미할 수 있고, "수평 방향"은 "수직 방향"과 수직인 평면상의 임의의 방향 중 하나를 의미할 수 있다. 또, "수직 방향"은 유로(200)의 세로 폭 방향일 수 있고, "수평 방향"은 유로(200)의 가로 폭 방향일 수 있다. 또, "수직 단면"은 냉각 물질의 이동 방향과 수직인 단면을 의미할 수 있고, "수평 단면"은 "수직 단면"과 수직인 단면일 수 있다.Hereinafter, "vertical direction" may mean an upward and/or downward direction, and "horizontal direction" may mean any one of the directions on a plane perpendicular to the "vertical direction". In addition, the “vertical direction” may be the longitudinal width direction of the flow path 200 , and the “horizontal direction” may be the horizontal width direction of the flow path 200 . In addition, the “vertical cross-section” may mean a cross-section perpendicular to the moving direction of the cooling material, and the “horizontal cross-section” may be a cross-section perpendicular to the “vertical cross-section”.

이하, 도면을 참조하여 본 실시예의 DC-DC 컨버터(1)를 설명한다. 도 1은 본 실시예의 DC-DC 컨버터를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 상부 커버를 분해한 사시도이고, 도 3은 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 상부 커버와 보호판을 분해한 사시도이고, 도 4는 본 실시예의 DC-DC 컨버터를 A-A'선을 기준으로 나타낸 단면도이고, 도 5는 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 하부 커버를 제거하고 아래에서 바라본 사시도이고, 도 6은 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 하판을 제거한 평면도이고, 도 7은 본 실시예의 DC-DC 컨버터에서 하부 커버를 제거한 평면도이고, 도 8은 본 실시예의 하부 커버를 나타낸 평면도와 측면도이고, 도 9의 (1)은 본 실시예의 확장부의 "수직 단면"을 나타내었고, 도 9의 (2)는 유로의 다른 부분의 "수직 단면"을 나타내었다.Hereinafter, the DC-DC converter 1 of this embodiment will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of the DC-DC converter of this embodiment from above, FIG. 2 is an exploded perspective view of the top cover in the DC-DC converter of this embodiment, and FIG. 3 is the top cover and the protective plate in the DC-DC converter of this embodiment is an exploded perspective view, FIG. 4 is a cross-sectional view showing the DC-DC converter of this embodiment along the line A-A', and FIG. 5 is a perspective view viewed from below with the lower cover removed from the DC-DC converter of this embodiment , FIG. 6 is a plan view with the lower plate removed from the DC-DC converter of this embodiment, FIG. 7 is a plan view with the lower cover removed from the DC-DC converter of this embodiment, and FIG. 8 is a plan view and a side view showing the lower cover of this embodiment. , (1) of FIG. 9 shows a "vertical cross-section" of the extended part of the present embodiment, and FIG. 9 (2) shows a "vertical cross-section" of another part of the flow path.

DC-DC 컨버터(1000)는 차량에 사용될 수 있다. 전기 자동차를 예를 들면, DC-DC 컨버터(1000)는 외부의 전원 기기(리튬이온전지 등)로부터 전류를 공급받아 전압을 승압 또는 강하시켜 외부의 전자 기기(모터 등)에 공급하여 모터 등의 회전수를 제어하는 역할을 할 수 있다.The DC-DC converter 1000 may be used in a vehicle. For an electric vehicle, for example, the DC-DC converter 1000 receives current from an external power device (lithium ion battery, etc.), boosts or drops the voltage, and supplies it to an external electronic device (motor, etc.) It can play a role in controlling the rotation speed.

DC-DC 컨버터(1000)는 하우징(100), 유로(200), 복수 개의 전자 부품(300), 유입구(400), 배출구(500), 단자(600) 및 1개 이상의 커넥터(700)를 포함할 수 있다.The DC-DC converter 1000 includes a housing 100 , a flow path 200 , a plurality of electronic components 300 , an inlet 400 , an outlet 500 , a terminal 600 , and one or more connectors 700 . can do.

하우징(100)은 DC-DC 컨버터(1000)의 외장 부재일 수 있다. 하우징(100)에는 유로(200)가 형성될 수 있다. 하우징(100)의 내부에는 복수 개의 전자 부품(300)이 수용될 수 있다. 하우징(100)의 하판(110)을 사이에 두고 내부에는 복수 개의 전자 부품(300)이 배치되고, 아래에는 유로(200)가 위치할 수 있다. 유로(200)를 따라 흐르는 냉각 물질에 의해 복수 개의 전자 부품(300)은 냉각될 수 있다. 하우징(100)은 유입구(400), 배출구(500), 단자(600) 및 1개 이상의 커넥터(700)와 연결될 수 있다. 하우징(100)의 재질은 플라스틱 재질 및/또는 금속 재질을 포함할 수 있다.The housing 100 may be an exterior member of the DC-DC converter 1000 . A flow path 200 may be formed in the housing 100 . A plurality of electronic components 300 may be accommodated in the housing 100 . A plurality of electronic components 300 may be disposed inside the housing 100 with the lower plate 110 interposed therebetween, and the flow path 200 may be positioned below. The plurality of electronic components 300 may be cooled by the cooling material flowing along the flow path 200 . The housing 100 may be connected to an inlet 400 , an outlet 500 , a terminal 600 , and one or more connectors 700 . The material of the housing 100 may include a plastic material and/or a metal material.

하우징(100)은 하판(110), 측판(120), 보호판(121), 상부 커버(130), 하부 커버(140), 제1측벽(150) 및 제2측벽(160)을 포함할 수 있다.The housing 100 may include a lower plate 110 , a side plate 120 , a protection plate 121 , an upper cover 130 , a lower cover 140 , a first side wall 150 , and a second side wall 160 . .

하판(110)은 하우징(100)의 내부 공간의 하면을 형성할 수 있다. 하판(110)은 대략적으로 사각 플레이트 형태일 수 있다. 측판(120)은 하우징(100)의 내부 공간의 측면을 형성할 수 있다. 측판(120)은 하판(110)의 가장자리에서 상측으로 연장된 형태일 수 있다. 하우징(100)에는 하판(110)과 측판(120)에 의해 상면이 개방된 내부 공간이 마련될 수 있다. 하우징(100)의 내부 공간에는 복수 개의 전자 부품(300)이 수용될 수 있다.The lower plate 110 may form a lower surface of the inner space of the housing 100 . The lower plate 110 may have an approximately square plate shape. The side plate 120 may form a side surface of the inner space of the housing 100 . The side plate 120 may have a shape extending upward from the edge of the lower plate 110 . In the housing 100 , an inner space with an open upper surface may be provided by the lower plate 110 and the side plate 120 . A plurality of electronic components 300 may be accommodated in the inner space of the housing 100 .

측판(120)의 일측에는 유입구(400), 배출구(500) 및 단자(600)가 위치할 수 있다. 측판(120)의 타측에는 1개 이상의 커넥터(700)가 위치할 수 있다. 이 경우, 유입구(400), 배출구(500) 및 단자(600)는 1개 이상의 커넥터(700)의 반대편에 위치할 수 있다.An inlet 400 , an outlet 500 , and a terminal 600 may be positioned at one side of the side plate 120 . One or more connectors 700 may be positioned on the other side of the side plate 120 . In this case, the inlet 400 , the outlet 500 , and the terminal 600 may be positioned opposite to the one or more connectors 700 .

보호판(121)은 하우징(100)의 내부 공간에 위치할 수 있다. 보호판(121)은 메인 기판(310)과 위로 이격되어 배치될 수 있다. 보호판(121)은 메인 기판(310)의 적어도 일부와 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 즉, 메인 기판(310)의 상면 중 일부는 보호판(121)에 의해 커버될 수 있다. 보호판(121)은 메인 기판(310)에서 특정 부분을 보호하기 위한 커버 부재일 수 있다.The protection plate 121 may be located in the inner space of the housing 100 . The protection plate 121 may be disposed to be spaced apart from the main substrate 310 upward. The protection plate 121 may vertically overlap with at least a portion of the main substrate 310 . That is, a portion of the upper surface of the main substrate 310 may be covered by the protection plate 121 . The protection plate 121 may be a cover member for protecting a specific portion of the main substrate 310 .

상부 커버(130)는 측판(120)의 위에 배치될 수 있다. 상부 커버(130)와 측판(120)은 스크류에 의해 체결될 수 있다. 상부 커버(130)는 대략적으로 사각 플레이트 형태일 수 있다. 상부 커버(130)는 상부 커버(130)에 의해 하우징(100)의 내부 공간은 폐쇄될 수 있다. 상부 커버(130)는 중앙에 격자 패턴으로 위로 볼록하게 돌출된 패턴부(131)를 포함할 수 있다. 패턴부(131)는 상부 커버(130)의 강도를 증가시켜, 하우징(100)의 내부 공간에 수용된 복수 개의 전자 부품(300)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 상부 커버(130)는 가장자리에서 수평 방향으로 돌출되는 플랜지부(132)를 포함할 수 있다. 플랜지부(132)는 플레이트 형태로 스크류가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다.The upper cover 130 may be disposed on the side plate 120 . The upper cover 130 and the side plate 120 may be fastened by screws. The upper cover 130 may have an approximately square plate shape. In the upper cover 130 , the inner space of the housing 100 may be closed by the upper cover 130 . The upper cover 130 may include a pattern portion 131 convexly protruding upward in a grid pattern at the center. The pattern part 131 may increase the strength of the upper cover 130 to protect the plurality of electronic components 300 accommodated in the inner space of the housing 100 . The upper cover 130 may include a flange portion 132 protruding from the edge in a horizontal direction. The flange portion 132 may have a hole in which a screw is inserted in the form of a plate.

하판(110)에는 유로(200)가 형성될 수 있다. 하판(110)의 하면에는 유로(200)가 위치할 수 있다. 제1측벽(150)과 제2측벽(160)은 서로 수평 방향으로 이격되어, 하판(110)의 하면에서 아래로 연장될 수 있다. 제1측벽(150)과 제2측벽(160)은 유로(200)가 유입구(400) 및 배출구(500)와 연결되는 지점에서 서로 연결될 수도 있다. 하판(110)과 제1측벽(150)과 제2측벽(160)에 의해 하면이 개방된 유로(200)가 형성될 수 있다. 하부 커버(140)는 제1측벽(150)과 제2측벽(160)의 아래에 위치하여 개방된 하면을 폐쇄할 수 있다.A flow path 200 may be formed in the lower plate 110 . A flow path 200 may be positioned on a lower surface of the lower plate 110 . The first sidewall 150 and the second sidewall 160 may be horizontally spaced apart from each other and extend downward from the lower surface of the lower plate 110 . The first sidewall 150 and the second sidewall 160 may be connected to each other at a point where the flow path 200 is connected to the inlet 400 and the outlet 500 . A flow path 200 having an open lower surface may be formed by the lower plate 110 , the first sidewall 150 , and the second sidewall 160 . The lower cover 140 may be positioned under the first sidewall 150 and the second sidewall 160 to close the open lower surface.

즉, 하판(110)의 하면과 제1측벽(150)의 내측면과 제2측벽(160)의 내측면과 하부 커버(140)의 상면에 의해 유로(200)가 형성될 수 있다. 이 경우, 유로(200)의 천장면은 하판(110)의 하면에 위치할 수 있고, 유로(200)의 양측면은 제1측벽(150)의 내측면과 제2측벽(160)의 내측면에 각각 위치할 수 있고, 유로(200)의 바닥면은 하부 커버(140)의 상면에 위치할 수 있다.That is, the flow path 200 may be formed by the lower surface of the lower plate 110 , the inner surface of the first side wall 150 , the inner surface of the second side wall 160 , and the upper surface of the lower cover 140 . In this case, the ceiling surface of the flow path 200 may be located on the lower surface of the lower plate 110 , and both sides of the flow path 200 are on the inner side of the first side wall 150 and the inner side of the second side wall 160 . may be respectively located, and the bottom surface of the flow path 200 may be located on the upper surface of the lower cover 140 .

유로(200)의 가로 폭(a, a')은 제1측벽(150)의 내측면과 제2측벽(160)의 내측면 사이의 "수평 방향" 최단거리일 수 있다. 유로(200)의 세로 폭(b, b')은 하판(110)의 하면과 하부 커버(140)의 상면 사이의 "수직 방향" 최단거리일 수 있다. 유로(200)의 세로 폭(a, a')과 유로(200)의 가로 폭(b, b')은 유로(200)의 "수직 단면(40, 50)"의 세로변과 가로변일 수 있다.The horizontal widths a and a' of the flow path 200 may be the shortest distance in the “horizontal direction” between the inner surface of the first sidewall 150 and the inner surface of the second sidewall 160 . The vertical widths b and b' of the flow path 200 may be the shortest distance in the "vertical direction" between the lower surface of the lower plate 110 and the upper surface of the lower cover 140 . The vertical widths a and a' of the flow path 200 and the horizontal widths b and b' of the flow path 200 may be the vertical and horizontal sides of the "vertical cross-sections 40 and 50" of the flow path 200 . .

유로(200)에 흐르는 냉각 물질은 복수 개의 전자 부품(300)에서 방출하는 열을 흡수할 수 있다. 이 경우, 하판(110)을 통해 열전달이 일어나며, 복수 개의 전자 부품(300)은 냉각될 수 있다.The cooling material flowing in the flow path 200 may absorb heat emitted from the plurality of electronic components 300 . In this case, heat transfer occurs through the lower plate 110 , and the plurality of electronic components 300 may be cooled.

하부 커버(140)는 플레이트 형태일 수 있다. 하부 커버(140)는 하판(110)에서 아래로 이격되어 위치할 수 있다. 하부 커버(140)의 상면과 하판(110)의 하면은 제1측벽(150)과 제2측벽(160)에 의해 연결될 수 있다. 하부 커버(140)는 상면에서 상측으로(하우징의 하판이 위치하는 방향) 돌출된 돌출부(141)를 포함할 수 있다. 돌출부(141)는 유로(200)의 확장부(240)와 수직 방향으로 대응되게 위치할 수 있다. 확장부(240)의 "수직 단면(40)" 상에서 가로 폭(a)이 커지지만, 세로 폭(b)은 작아질 수 있다. 따라서 확장부(240)와 확장부(240)의 앞단(상류측)과 확장부(250)의 뒷단(하류측)에서 "수직 단면(50)"의 면적은 일정하게 유지될 수 있다(10% 이내, 도 9 참조). 그 결과, 냉각 물질의 압력 차이가 커지고, 유속이 느려져 냉각효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.The lower cover 140 may have a plate shape. The lower cover 140 may be positioned to be spaced downward from the lower plate 110 . The upper surface of the lower cover 140 and the lower surface of the lower plate 110 may be connected by the first side wall 150 and the second side wall 160 . The lower cover 140 may include a protrusion 141 protruding upward from the upper surface (in the direction in which the lower plate of the housing is positioned). The protrusion 141 may be positioned to correspond to the extension 240 of the flow path 200 in a vertical direction. On the “vertical cross-section 40” of the extension 240 , the horizontal width (a) may be increased, but the vertical width (b) may be decreased. Accordingly, the area of the "vertical cross-section 50" at the front end (upstream side) of the extension part 240 and the extension part 240 and the rear end (downstream side) of the extension part 250 can be kept constant (10%). within, see FIG. 9). As a result, it is possible to prevent a decrease in cooling efficiency due to a large pressure difference between the cooling materials and a slow flow rate.

하부 커버(140)는 플레이트 형태일 수 있다. 하부 커버(140)는 제1실링부(142)와 제2실링부(143)를 포함할 수 있다. 제1실링부(142)와 제2실링부(143)의 재질은 고무와 같은 실링 재질을 포함할 수 있다. 제1실링부(142)와 제2실링부(143)는 하부 커버(140)의 하면에서 아래로 돌출된 형태일 수 있다. 제1실링부(142)와 제2실링부(143)는 "수평 방향"(유로의 가로 방향)으로 서로 이격되어 위치할 수 있다.The lower cover 140 may have a plate shape. The lower cover 140 may include a first sealing part 142 and a second sealing part 143 . The material of the first sealing part 142 and the second sealing part 143 may include a sealing material such as rubber. The first sealing part 142 and the second sealing part 143 may protrude downward from the lower surface of the lower cover 140 . The first sealing part 142 and the second sealing part 143 may be spaced apart from each other in the “horizontal direction” (the horizontal direction of the flow path).

제1실링부(142)는 제1측벽(150)과 "수직 방향"으로 오버랩될 수 있다. 제1실링부(142)는 제1측벽(150)의 하면과 접촉할 수 있다. 제1실링부(142)는 제1측벽(150)과 대응되는 형태를 가질 수 있다.The first sealing part 142 may overlap the first sidewall 150 in a “vertical direction”. The first sealing part 142 may be in contact with the lower surface of the first sidewall 150 . The first sealing part 142 may have a shape corresponding to the first sidewall 150 .

제2실링부(143)는 제2측벽(160)과 "수직 방향"으로 오버랩될 수 있다. 제2실링부(143)는 제2측벽(160)의 하면과 접촉할 수 있다. 제2실링부(143)는 제2측벽(160)과 대응되는 형태를 가질 수 있다.The second sealing portion 143 may overlap the second sidewall 160 in a “vertical direction”. The second sealing part 143 may contact the lower surface of the second side wall 160 . The second sealing part 143 may have a shape corresponding to the second sidewall 160 .

제1실링부(142)는 하부 커버(140)와 제1측벽(150) 사이의 간극을 폐쇄하는 기능을 수행할 수 있고, 제2실링부(143)는 하부 커버(140)와 제2측벽(160) 사이의 간극을 폐쇄하는 기능을 수행할 수 있다.The first sealing part 142 may function to close the gap between the lower cover 140 and the first sidewall 150 , and the second sealing part 143 may include the lower cover 140 and the second sidewall. (160) may perform a function of closing the gap between.

제1실링부(142)와 제2실링부(143)는 제1측벽(150) 및 제2측벽(160)과 마찬가지로 유로(200)가 유입구(400) 및 배출구(500)와 연결되는 지점에서 서로 연결될 수도 있다.The first sealing part 142 and the second sealing part 143 are formed at the point where the flow path 200 is connected to the inlet 400 and the outlet 500 like the first sidewall 150 and the second sidewall 160 . They may be connected to each other.

하부 커버(140)는 제1측벽(150) 및 제2측벽(160)과 스크류에 의해 체결될 수 있다. 하부 커버(140)는 가이드홀(144)을 포함할 수 있다. 가이드홀(144)에는 하판(110)에서 아래로 돌출된 가이드돌기(111)가 삽입되어, 하부 커버(140)를 가이드할 수 있다. 하부 커버(140)는 플랜지부(145)를 포함할 수 있다. 하부 커버(140)의 플랜지부(145)에는 스크류가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다.The lower cover 140 may be fastened to the first sidewall 150 and the second sidewall 160 by means of a screw. The lower cover 140 may include a guide hole 144 . A guide protrusion 111 protruding downward from the lower plate 110 may be inserted into the guide hole 144 to guide the lower cover 140 . The lower cover 140 may include a flange portion 145 . A hole into which a screw is inserted may be formed in the flange portion 145 of the lower cover 140 .

유로(200)는 하우징(100)에 형성될 수 있다. 유로(200)는 하우징(100)의 일측에 위치할 수 있다. 유로(200)는 하우징(100)의 하판(110)의 아래에 위치할 수 있다. 따라서 하우징(100)의 하판(110)은 "냉각판"일 수 있다. 유로(200)는 유입구(400)와 연결될 수 있다. 유로(200)는 배출구(500)와 연결될 수 있다. 유로(200)의 최상류는 유입구(400)와 연결되어 냉각 물질을 공급받을 수 있다. 유로(200)의 최하류는 배출구(500)와 연결되어 냉각 물질이 배출될 수 있다. 냉각 물질은 유로(200)를 따라 흐르며 복수 개의 전자 부품(300)에서 발생한 열을 냉각시킬 수 있다. 냉각 물질에는 다양한 종류의 열교환 유체(일 예로, 냉각수)가 사용될 수 있다.The flow path 200 may be formed in the housing 100 . The flow path 200 may be located on one side of the housing 100 . The flow path 200 may be located under the lower plate 110 of the housing 100 . Accordingly, the lower plate 110 of the housing 100 may be a “cooling plate”. The flow path 200 may be connected to the inlet 400 . The flow path 200 may be connected to the outlet 500 . The most upstream of the flow path 200 may be connected to the inlet 400 to receive a cooling material. The most downstream of the flow path 200 may be connected to the outlet 500 to discharge the cooling material. The cooling material may flow along the flow path 200 to cool the heat generated by the plurality of electronic components 300 . Various types of heat exchange fluids (eg, cooling water) may be used as the cooling material.

유로(200)는 하판(110), 제1측벽(150), 제2측벽(160) 및 하부 커버(140)에 의해 형성될 수 있다. 유로(200)의 바닥면은 하부 커버(140)의 상면에 위치할 수 있다. 즉, 하부 커버(140)의 상면은 유로(200)의 바닥면일 수 있다. 유로(200)의 천장면은 하판(110)의 하면에 위치할 수 있다. 즉, 하판(110)의 하면은 유로(200)의 천장면일 수 있다. 유로(200)의 양측면은 제1측벽(150)과 제2측벽(160)의 내측면에 각각 위치할 수 있다. 즉, 제1측벽(150)과 제2측벽(160)의 내측면은 유로(200)의 양측면일 수 있다.The flow path 200 may be formed by the lower plate 110 , the first sidewall 150 , the second sidewall 160 , and the lower cover 140 . The bottom surface of the flow path 200 may be located on the upper surface of the lower cover 140 . That is, the upper surface of the lower cover 140 may be the bottom surface of the flow path 200 . The ceiling surface of the flow path 200 may be located on the lower surface of the lower plate 110 . That is, the lower surface of the lower plate 110 may be the ceiling surface of the flow path 200 . Both side surfaces of the flow path 200 may be respectively located on the inner side surfaces of the first side wall 150 and the second side wall 160 . That is, the inner side surfaces of the first side wall 150 and the second side wall 160 may be both side surfaces of the flow path 200 .

유로(200)의 가로 폭(a, a')은 제1측벽(150)의 내측면과 제2측벽(160)의 내측면 사이의 "수평 방향" 최단 거리에 의해 정의될 수 있고, 유로(200)의 세로 폭(b, b')은 하판(110)의 하면과 하부 커버(140)의 상면 사이의 "수직 방향" 최단 거리에 의해 정의될 수 있다. 유로(200)의 가로 폭(a, a')과 유로(200)의 세로 폭(b, b')은 냉각 물질의 이동 방향을 따라 달라질 수 있다. 일 예로, 확장부(240)에서 유로(200)의 가로 폭(a)은 확장부(240)의 앞단(확장부보다 상류측) 또는 뒷단(확장부보다 하류측)의 가로 폭(a')보다 클 수 있다. 또, 확장부(240)에서 유로(200)의 세로 폭(b)은 확장부(240)의 앞단(확장부보다 상류측) 또는 뒷단(확장부보다 하류측)의 세로 폭(b')보다 작을 수 있다.The lateral widths a and a' of the flow path 200 may be defined by the shortest distance in the "horizontal direction" between the inner surface of the first sidewall 150 and the inner surface of the second sidewall 160, and the flow path ( The vertical widths b and b' of 200 may be defined by the shortest distance in the “vertical direction” between the lower surface of the lower plate 110 and the upper surface of the lower cover 140 . The horizontal widths a and a' of the flow path 200 and the vertical widths b and b' of the flow path 200 may vary depending on the moving direction of the cooling material. For example, in the extension 240 , the horizontal width a of the flow path 200 is the horizontal width a′ of the front end (upstream side of the extension portion) or the rear end (downstream side of the extension portion) of the extension portion 240 . can be larger In addition, in the extended part 240 , the vertical width b of the flow path 200 is greater than the vertical width b' of the front end (upstream side of the expansion part) or the rear end (downstream side of the expansion part) of the expansion part 240 . can be small

유로(200)는 유입부(210), 제1커브부(220), 제2커브부(230), 확장부(240) 및 배출부(250)를 포함할 수 있다. 유입부(210)의 상류는 유입구(400)와 연결될 수 있다. 배출부(250)의 하류는 배출구(500)와 연결될 수 있다. 유입부(210)의 하류는 제1커브부(220)의 상류와 연결될 수 있고, 제1커브부(220)의 하류는 제2커브부(230)의 상류와 연결될 수 있고, 제2커브부(230)의 하류는 확장부(240)의 상류와 연결될 수 있고, 확장부(240)의 하류는 배출부(250)의 상류와 연결될 수 있다. 따라서 유입구(400)에서 유입된 냉각 물질은 유입부(210), 제1커브부(220), 제2커브부(230), 확장부(240) 및 배출부(250)를 순차적으로 이동한 후, 배출구(500)를 통해 배출될 수 있다.The flow path 200 may include an inlet part 210 , a first curved part 220 , a second curved part 230 , an extension part 240 , and an exhaust part 250 . Upstream of the inlet 210 may be connected to the inlet 400 . A downstream side of the discharge unit 250 may be connected to the discharge port 500 . A downstream portion of the inlet 210 may be connected to an upstream of the first curved portion 220 , a downstream portion of the first curved portion 220 may be connected to an upstream of the second curved portion 230 , and a second curved portion may be connected downstream of the inlet portion 210 . A downstream of the 230 may be connected to an upstream of the extension 240 , and a downstream of the extension 240 may be connected to an upstream of the discharge unit 250 . Accordingly, the cooling material introduced from the inlet 400 sequentially moves through the inlet 210 , the first curved part 220 , the second curved part 230 , the extended part 240 , and the exhaust part 250 . , may be discharged through the outlet 500 .

유입부(210)와 배출부(250)는 이웃하여 배치될 수 있다. 유입부(210)와 배출부(250)는 상호 평행하게 배치될 수 있다. 유입부(210)와 배출부(250)는 "수평 방향"(유로의 가로 폭 방향)으로 이격될 수 있다. 제1커브부(220)와 확장부(240)는 이웃하여 배치될 수 있다. 제1커브부(220)와 확장부(240)는 "수평 방향"(유로의 가로 폭 방향)으로 이격될 수 있다. 제2커브부(230)는 유로(200)에서 냉각수의 진행 방향이 완전히 반대(turn-up 또는 U-turn)가 되는 지점일 수 있다. 제2커브부(230)는 "U자" 형태로 형성될 수 있다. 제2커브부(230)의 일단은 제1커브부(220)와 연결될 수 있다. 제2커브부(230)의 타단은 확장부(240)와 연결될 수 있다. 제2커브부(230)는 제1커브부(220)와 확장부(240)를 연결할 수 있다. 제2커브부(230)에 의해, 평행하게 배치되는 유입부(210)와 배출부(250)에서의 냉각 물질의 이동 방향은 반대가 될 수 있다.The inlet 210 and the outlet 250 may be disposed adjacent to each other. The inlet 210 and the outlet 250 may be disposed parallel to each other. The inlet 210 and the outlet 250 may be spaced apart from each other in a “horizontal direction” (the horizontal direction of the flow path). The first curved part 220 and the extended part 240 may be disposed adjacent to each other. The first curved part 220 and the extended part 240 may be spaced apart from each other in a “horizontal direction” (the horizontal direction of the flow path). The second curved part 230 may be a point at which the flow direction of the coolant is completely opposite (turn-up or U-turn) in the flow path 200 . The second curved portion 230 may be formed in a “U” shape. One end of the second curved part 230 may be connected to the first curved part 220 . The other end of the second curved part 230 may be connected to the expansion part 240 . The second curved part 230 may connect the first curved part 220 and the extended part 240 . Due to the second curved part 230 , the moving directions of the cooling material in the inlet 210 and the outlet 250 arranged in parallel may be opposite to each other.

제1커브부(220)에는 확장부(240)가 위치한 방향으로 볼록하게 곡률이 형성될 수 있다. 따라서 제1커브부(220)와 확장부(240) 사이의 최단 "수평 방향" 거리는 유입부(210)와 배출부(250) 사이의 최단 "수평 방향" 거리보다 짧을 수 있다. 제2커브부(230)는 유입부(210)와 배출부(250)가 위치한 반대 방향으로 볼록하게 곡률이 형성될 수 있다(U자 형태). 확장부(240)는 "수평 방향"으로 볼록하게 곡률이 형성될 수 있다. 따라서 확장부(240)에서의 유로(200)의 가로 폭(a)은 유로(200)의 다른 부분의 가로 폭(a')보다 클 수 있다(일 예로, 확장부(240)의 앞단이나 뒷단).The first curved part 220 may have a convex curvature in the direction in which the extended part 240 is located. Accordingly, the shortest "horizontal direction" distance between the first curved part 220 and the extended part 240 may be shorter than the shortest "horizontal direction" distance between the inlet part 210 and the discharge part 250 . The second curved part 230 may have a convex curvature in the opposite direction in which the inlet 210 and the outlet 250 are positioned (U-shape). The extension 240 may have a convex curvature in the “horizontal direction”. Accordingly, the horizontal width a of the flow path 200 in the expanded part 240 may be greater than the horizontal width a' of other parts of the flow path 200 (for example, the front end or the rear end of the expanded part 240 ). ).

본 실시예에서 유로(200)에 유입부(210), 제1커브부(220), 제2커브부(230), 확장부(240) 및 배출부(250)를 형성한 것은 발열 소자(320)를 효율적으로 냉각하기 위함이다.In the present embodiment, the inlet 210 , the first curved portion 220 , the second curved portion 230 , the expanded portion 240 , and the discharge portion 250 are formed in the flow path 200 in the flow path 200 , the heating element 320 . ) for efficient cooling.

복수 개의 발열 소자(320)는 인덕터(321), 트랜스 포머(322), ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터(323), 스위칭 모듈(324) 및 다이오드 모듈(325) 등을 포함하는데, 유입부(210)는 인덕터(210)와 수직 방향(유로의 세로 폭 방향)으로 대응되게 배치될 수 있고, 제1커브부(220)는 트랜스 포머(220)와 수직 방향으로 대응되게 배치될 수 있고, 제2커브부(230)의 앞단(제2커브부보다 상류측)은 ZVS 인덕터(323)와 수직 방향으로 대응되게 배치될 수 있고, 제2커브부(230)는 스위칭 모듈(324)과 수직 방향으로 대응되게 배치될 수 있고, 확장부(240)는 다이오드 모듈(240)과 수직 방향으로 대응되게 배치될 수 있다(도 7 참조).The plurality of heating elements 320 include an inductor 321, a transformer 322, a ZVS (Zero-Voltage-Switching) inductor 323, a switching module 324 and a diode module 325, etc. 210 may be disposed to correspond to the inductor 210 in the vertical direction (the vertical width direction of the flow path), and the first curved part 220 may be disposed to correspond to the transformer 220 and the vertical direction, The front end (upstream side of the second curved part) of the second curved part 230 may be disposed to correspond to the ZVS inductor 323 in a vertical direction, and the second curved part 230 is perpendicular to the switching module 324 . It may be disposed to correspond to the direction, and the extension part 240 may be disposed to correspond to the diode module 240 in a vertical direction (refer to FIG. 7 ).

이 경우, 제1커브부(220)는 인덕터(321)보다 "수평 면적"이 더 넓은 트랜스 포머(322)를 효율적으로 냉각(트랜스 포머의 중심부 냉각)시키기 위해 확장부(240)가 위치한 방향으로 볼록하게 곡률이 형성된 것이다.In this case, in order to efficiently cool the transformer 322 having a larger “horizontal area” than the inductor 321 (cooling the center of the transformer), the first curved part 220 is positioned in the direction in which the expansion part 240 is located. A convex curvature is formed.

또한, 확장부(240)는 발열량이 높은 다이오드 모듈(325)을 효율적으로 냉각시키기 위해 유로(200)의 다른 부분보다 "수평 면적"이 크다. 또, 확장부(240)는 넓은 "수평 면적"에 의해, 다이오드 모듈(325)뿐만 아니라 트랜스 포머(322)와 다이오드 모듈(325) 사이에 배치되어, 둘 사이를 전기적으로 연결하는 도전 부재(326)도 냉각시킬 수 있다. 이를 위해, 확장부(240)의 최대 "수평 면적"(10, 확장부의 수평 면적 중 가장 큰 면적)은 다이오드 모듈(325)의 최대 "수평 면적"(20, 다이오드 모듈의 수평 면적 중 가장 큰 면적)의 90% 이상일 수 있다. 또, 확장부(240)의 최대 "수평 면적"(10)에서 다이오드 모듈(325)과 "수직 방향"으로 오버랩되는 면적(30)은 30% 이상일 수 있다.In addition, the extension 240 has a larger “horizontal area” than the other parts of the flow path 200 to efficiently cool the diode module 325 having a high heating value. In addition, the expansion part 240 is disposed between the diode module 325 as well as the transformer 322 and the diode module 325 by a large “horizontal area”, and a conductive member 326 electrically connecting the two. ) can also be cooled. To this end, the maximum "horizontal area" of the extension 240 (10, the largest area among the horizontal areas of the extension) is the maximum "horizontal area" of the diode module 325 (20, the largest area among the horizontal areas of the diode module). ) may be greater than or equal to 90%. In addition, the area 30 overlapping the diode module 325 in the "vertical direction" in the maximum "horizontal area" 10 of the extension 240 may be 30% or more.

한편, 본 실시예의 유로(200)는 "수직 단면(50)"이 냉각 물질의 이동 방향을 따라 균등한 것을 특징으로 한다. 유로(200)의 "수직 단면(50)"의 면적이 가장 큰 부분과 가장 작은 부분의 차이는 10% 이내(이하)일 수 있다. 유로(200)의 "수직 단면(50)"의 면적은 냉각 물질의 이동 방향을 따라 동일할 수 있다. 그 결과, 냉각 물질의 유속이 증가되고 압력 강하(pressure drop) 폭이 감소되어 냉각 효율이 향상될 수 있다.On the other hand, the flow path 200 of this embodiment is characterized in that the "vertical cross section 50" is uniform along the moving direction of the cooling material. The difference between the portion having the largest area and the smallest portion of the “vertical cross-section 50” of the flow path 200 may be within 10% (or less). The area of the “vertical cross-section 50” of the flow path 200 may be the same along the moving direction of the cooling material. As a result, the flow rate of the cooling material is increased and the pressure drop width is reduced, so that the cooling efficiency can be improved.

확장부(240)에서는 유로(200)의 가로 폭(a)이 커져 다이오드 모듈(325)을 효율적으로 냉각할 수 있다. 이로 인해, 확장부(240)에서 "수직 단면(40)"의 면적이 유로(200)의 다른 부분의 "수직 단면(50)"의 면적보다 커질 수 있다. 이는 유로(200)의 "수직 단면(50)"을 균등하게 하는 본 실시예의 취지와 배치될 수 있다.In the expanded part 240 , the horizontal width a of the flow path 200 is increased to efficiently cool the diode module 325 . For this reason, the area of the “vertical cross-section 40” of the extension 240 may be larger than the area of the “vertical cross-section 50” of other portions of the flow path 200 . This can be arranged with the purpose of this embodiment to equalize the “vertical cross-section 50” of the flow path 200 .

본 실시예에서는 이를 해결하기 위해, 확장부(240)에서 "수직 단면(40)"의 세로 폭(b)을 유로(200)의 다른 부분(일 예로, 확장부의 앞단)의 "수직 단면(50)"의 세로 폭(b')보다 작게 하였다. 그 결과, 확장부(240)의 "수직 단면(40)"의 면적은 유로(200)의 다른 부분의 "수직 단면(50)"의 면적과 동일하거나 유사할 수 있다(도 9 참조).In this embodiment, in order to solve this problem, the vertical width b of the "vertical cross-section 40" in the extension 240 is the "vertical cross-section 50" of the other part of the flow path 200 (eg, the front end of the extension). )" was made smaller than the vertical width (b'). As a result, the area of the “vertical cross-section 40” of the extension 240 may be the same as or similar to the area of the “vertical cross-section 50” of other portions of the flow path 200 (see FIG. 9 ).

이를 위해, 확장부(240)의 바닥면에 돌출부(141)가 위치할 수 있다. 즉, 하부 커버(140)에서 확장부(240)와 "수직 방향"으로 대응되는 위치에 돌출부(141)가 위치할 수 있다. 그 결과, 제1측벽(150)과 제2측벽(160)의 높이를 유지하면서, 확장부(240)의 세로 폭(b)을 증가시킬 수 있다.To this end, the protrusion 141 may be positioned on the bottom surface of the extension 240 . That is, the protrusion 141 may be positioned at a position corresponding to the extension 240 in the lower cover 140 in the “vertical direction”. As a result, the vertical width b of the extension 240 may be increased while maintaining the heights of the first sidewall 150 and the second sidewall 160 .

돌출부(141)는 확장부(240)의 바닥면에서 하판(110)이 위치한 방향으로 돌출될 수 있다. 돌출부(141)의 돌출 높이는 냉각 물질의 이동 방향을 따라 증가하다가 감소될 수 있다. 돌출부(141)의 "수직 단면"은 사각 형태일 수 있다(도 8의 (A) 참조). 돌출부(141)의 "수직 단면"의 면적은 냉각 물질의 이동 방향을 따라 증가하다가 감소할 수 있다. 돌출부(141)의 "수평 단면"은 하판(110)이 위치한 방향으로 볼록하게 곡률이 형성된 형태일 수 있다(도 8의 (B) 참조). 돌출부(141)의 "수평 단면"의 면적은 확장부(240)의 가로 폭(a)의 중심에서 가장자리로 갈수록 감소할 수 있다.The protrusion 141 may protrude from the bottom surface of the extension 240 in a direction in which the lower plate 110 is located. The protrusion height of the protrusion 141 may increase and then decrease along the moving direction of the cooling material. The “vertical cross-section” of the protrusion 141 may have a rectangular shape (refer to (A) of FIG. 8 ). The area of the “vertical cross-section” of the protrusion 141 may increase and then decrease along the moving direction of the cooling material. The “horizontal cross-section” of the protrusion 141 may have a convex curvature in the direction in which the lower plate 110 is located (see FIG. 8(B) ). The area of the “horizontal cross-section” of the protrusion 141 may decrease from the center to the edge of the horizontal width a of the extension 240 .

배출부(250)는 경사부(251)를 포함할 수 있다. 경사부(251)는 배출부(250)와 배출구(500) 사이에 위치할 수 있다. 경사부(251)는 배출부(250)의 최하류에 위치할 수 있다. 경사부(251)에서는 유로(200)의 바닥면이 하류측으로 갈수록 위로 경사지게 형성될 수 있다.The discharge part 250 may include an inclined part 251 . The inclined portion 251 may be positioned between the discharge unit 250 and the discharge port 500 . The inclined part 251 may be located at the most downstream of the discharge part 250 . In the inclined portion 251 , the bottom surface of the flow path 200 may be inclined upward toward the downstream side.

복수 개의 전자 부품(300)은 하우징(100)의 내부 공간에 위치할 수 있다. 복수 개의 전자 부품(300)은 하판(110, 냉각판)의 위에 배치될 수 있다. 하판(110, 냉각판)의 아래에는 냉각 물질이 흐르는 유로(200)가 형성되어 복수 개의 전자 부품(300)에서 발생하는 열을 냉각시킬 수 있다.The plurality of electronic components 300 may be located in the inner space of the housing 100 . The plurality of electronic components 300 may be disposed on the lower plate 110 (a cooling plate). A flow path 200 through which a cooling material flows is formed under the lower plate 110 (cooling plate) to cool the heat generated by the plurality of electronic components 300 .

복수 개의 전자 부품(300)은 메인 기판(310), 복수 개의 발열 소자(320), 제1보조기판(330) 및 제2보조기판(340)을 포함할 수 있다.The plurality of electronic components 300 may include a main substrate 310 , a plurality of heating elements 320 , a first auxiliary substrate 330 , and a second auxiliary substrate 340 .

메인 기판(320)은 하판(110)의 위에 배치될 수 있다. 메인 기판(320)은 하판(110)과 상측으로 이격될 수 있다. 메인 기판(320)에는 다양한 전자 부품 칩이 실장될 수 있다. 메인 기판(320)에는 다양한 전자 부품 칩을 연결하는 회로가 형성될 수 있다. 메인 기판(320)은 제1보조기판(330) 및 제2보조기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.The main substrate 320 may be disposed on the lower plate 110 . The main substrate 320 may be spaced apart from the lower plate 110 in the upper side. Various electronic component chips may be mounted on the main board 320 . Circuits for connecting various electronic component chips may be formed on the main board 320 . The main substrate 320 may be electrically connected to the first auxiliary substrate 330 and the second auxiliary substrate 340 .

복수 개의 발열 소자(320) 중 하나는 확장부(240)와 "수직 방향"으로 오버랩될 수 있다. 확장부(240)의 최대 "수평 면적"(10)은 "수직 방향"으로 오버랩되는 복수 개의 발열 소자(320) 중 하나의 최대 "수평 면적"(20)의 90% 이상일 수 있다. 확장부(240)의 최대 "수평 면적"(10)에서 "수직 방향"으로 오버랩되는 복수 개의 발열 소자(320) 중 하나와 "수직 방향"으로 오버랩되는 면적(30)은 30% 이상일 수 있다. 이 경우, 복수 개의 발열 소자(320) 중 확장부(240)와 "수직 방향"으로 오버랩되는 발열 소자는 다이오드 모듈(325)일 수 있다.One of the plurality of heating elements 320 may overlap the extension 240 in a “vertical direction”. The maximum “horizontal area” 10 of the extension 240 may be 90% or more of the maximum “horizontal area” 20 of one of the plurality of heating elements 320 overlapping in the “vertical direction”. In the maximum “horizontal area” 10 of the extension 240 , the overlapping area 30 with one of the plurality of heating elements 320 overlapping in the “vertical direction” in the “vertical direction” may be 30% or more. In this case, among the plurality of heating elements 320 , the heating element overlapping the extension 240 in the “vertical direction” may be the diode module 325 .

복수 개의 발열 소자(320)는 인덕터(321), 트랜스 포머(322), ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터(323), 스위칭 모듈(324), 다이오드 모듈(325) 및 도전 부재(326)를 포함할 수 있다.The plurality of heating elements 320 include an inductor 321 , a transformer 322 , a Zero-Voltage-Switching (ZVS) inductor 323 , a switching module 324 , a diode module 325 and a conductive member 326 . may include

인덕터(321), 트랜스 포머(322) 및 ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터(323)는 하판(110)의 상면에 배치될 수 있다. 스위칭 모듈(324)은 제1보조기판(330)에 실장될 수 있다. 다이오드 모듈(325)은 제2보조기판(340)에 실장될 수 있다. 도전 부재(326)는 트랜스 포머(322)와 다이오드 모듈(325)을 전기적으로 연결하는 부재일 수 있다.The inductor 321 , the transformer 322 , and the zero-voltage-switching (ZVS) inductor 323 may be disposed on the upper surface of the lower plate 110 . The switching module 324 may be mounted on the first auxiliary substrate 330 . The diode module 325 may be mounted on the second auxiliary substrate 340 . The conductive member 326 may be a member that electrically connects the transformer 322 and the diode module 325 .

인덕터(321), 트랜스 포머(322) 및 ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터(323)는 도전 부재에 의해 메인 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 하판(110)에서 인덕터(321), 트랜스 포머(322) 및 ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터(323)가 배치되는 부분에는 메인 기판(320)이 배치되지 않을 수 있다.The inductor 321 , the transformer 322 , and the zero-voltage-switching (ZVS) inductor 323 may be electrically connected to the main substrate 320 by a conductive member. The main board 320 may not be disposed on a portion of the lower plate 110 where the inductor 321 , the transformer 322 , and the zero-voltage-switching (ZVS) inductor 323 are disposed.

인덕터(321)는 전류의 평활과, ripple 전류를 저감하는 기능을 수행할 수 있다. 나아가 전류 흐름을 연속적으로 만들 수 있다. 즉, 인덕터(321)는 정류 기능을 수행할 수 있다. 인덕터(321)는 유로(200)의 유입부(210)와 "수직 방향"으로 대응되게 배치될 수 있다.The inductor 321 may smooth the current and reduce the ripple current. Furthermore, it is possible to make the current flow continuous. That is, the inductor 321 may perform a rectifying function. The inductor 321 may be disposed to correspond to the inlet 210 of the flow path 200 in a “vertical direction”.

트랜스 포머(322)는 전류를 승압시키거나 감압시키는 기능을 수행할 수 있다. 트랜스 포머(322)는 전력을 변환시키는 기능을 수행할 수 있다. 트랜스 포머(322)는 유로(200)의 제1커브부(220)와 "수직 방향"으로 대응되게 배치될 수 있다.The transformer 322 may perform a function of boosting or reducing the current. The transformer 322 may perform a function of converting power. The transformer 322 may be disposed to correspond to the first curved portion 220 of the flow path 200 in a “vertical direction”.

ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터(323)는 경부하(light load, 輕負荷)를 제어할 수 있다. 즉, 경부하 효율 향상을 위한 보조적인 인덕터일 수 있다. ZVS(Zero-Voltage-Switching) 인덕터(323)는 제2커브부(230)의 앞단과 "수직 방향"으로 대응되게 배치될 수 있다.The ZVS (Zero-Voltage-Switching) inductor 323 may control a light load. That is, it may be an auxiliary inductor for improving light load efficiency. The zero-voltage-switching (ZVS) inductor 323 may be disposed to correspond to the front end of the second curved part 230 in a “vertical direction”.

스위칭 모듈(324)은 전류의 On/Off를 제어할 수 있다. 나아가 스위칭 모듈(324)은 트랜스 포머(322)와 통합되어 입력 DC를 감압하여 출력할 수 있다. 스위칭 모듈(324)은 제2커브부(230)와 "수직 방향"으로 대응되게 배치될 수 있다.The switching module 324 may control On/Off of current. Furthermore, the switching module 324 may be integrated with the transformer 322 to reduce the input DC and output it. The switching module 324 may be disposed to correspond to the second curved part 230 in a “vertical direction”.

다이오드 모듈(325)은 전류의 방향을 제어할 수 있다. 즉, 다이오드 모듈(325)은 전류를 특정 방향으로 이동시키는 기능을 수행할 수 있다. 다이오드 모듈(325)은 확장부(240)와 "수직 방향"으로 대응되게 배치될 수 있다.The diode module 325 may control the direction of the current. That is, the diode module 325 may perform a function of moving current in a specific direction. The diode module 325 may be disposed to correspond to the extension 240 in a “vertical direction”.

도전 부재(326)는 트랜스 포머(322)와 다이오드 모듈(325)을 전기적으로 연결할 수 있다.The conductive member 326 may electrically connect the transformer 322 and the diode module 325 .

제1보조기판(330) 및 제2보조기판(340)은 메인 기판(310)의 아래에 위치할 수 있다. 제1보조기판(330) 및 제2보조기판(340)은 메인 기판(310)과 하측으로 이격될 수 있다. 제1보조기판(330) 및 제2보조기판(340)은 하판(110)과 메인 기판(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1보조기판(330) 및 제2보조기판(340)은 별도의 도전 부재에 의해 메인 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1보조기판(330)에는 스위칭 모듈(324)이 실장될 수 있다. 제2보조기판(340)에는 다이오드 모듈(325)이 실장될 수 있다.The first auxiliary substrate 330 and the second auxiliary substrate 340 may be positioned below the main substrate 310 . The first auxiliary substrate 330 and the second auxiliary substrate 340 may be spaced apart from the main substrate 310 downward. The first auxiliary substrate 330 and the second auxiliary substrate 340 may be disposed between the lower plate 110 and the main substrate 310 . The first auxiliary substrate 330 and the second auxiliary substrate 340 may be electrically connected to the main substrate 310 by a separate conductive member. A switching module 324 may be mounted on the first auxiliary substrate 330 . A diode module 325 may be mounted on the second auxiliary substrate 340 .

유입구(400) 및 배출구(500)는 하우징(100)의 측판(120)의 일측에 위치할 수 있다. 유입구(400)를 통해 외부의 냉각 물질은 유로(200)로 유입될 수 있다. 배출구(500)를 통해 냉각 물질이 유로(200)에서 배출될 수 있다.The inlet 400 and the outlet 500 may be located on one side of the side plate 120 of the housing 100 . An external cooling material may be introduced into the flow path 200 through the inlet 400 . The cooling material may be discharged from the flow path 200 through the outlet 500 .

단자(600)는 하우징(100)의 측판(120)의 일측에 위치할 수 있다. 단자(600)는 유입구(400) 및 배출구(500)의 사이에 위치할 수 있다. 단자(600)에는 외부의 전원 장치가 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 단자(600)를 통해 복수 개의 전자 부품(300)에 외부의 전류가 공급될 수 있다.The terminal 600 may be located on one side of the side plate 120 of the housing 100 . The terminal 600 may be positioned between the inlet 400 and the outlet 500 . An external power supply may be electrically connected to the terminal 600 . That is, an external current may be supplied to the plurality of electronic components 300 through the terminal 600 .

1개 이상의 커넥터(700)는 하우징(100)의 측판(120)의 타측에 위치할 수 있다. 1개 이상의 커넥터(700)는 유입구(400) 및 배출구(500)의 반대편에 위치할 수 있다. 1개 이상의 커넥터(700)에는 외부의 전자 부품(일 예로, 전동 모터)이 전기적으로 연결될 수 있다.The one or more connectors 700 may be located on the other side of the side plate 120 of the housing 100 . The one or more connectors 700 may be positioned opposite the inlet 400 and outlet 500 . An external electronic component (eg, an electric motor) may be electrically connected to the one or more connectors 700 .

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In the above, even though it has been described that all components constituting the embodiment of the present invention operate by being combined or combined into one, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the object of the present invention, all the components may operate by selectively combining one or more. In addition, terms such as "include", "compose" or "have" described above mean that the corresponding component may be inherent unless otherwise stated, so excluding other components Rather, it should be construed as being able to include other components further. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Terms commonly used, such as those defined in the dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims

housing;
a plurality of electronic components disposed within the housing; and
Including a flow path disposed on the lower plate of the housing,
The flow path includes an expanded part, the horizontal width of the expanded part is greater than the horizontal width of the flow path at the front end of the expansion part, the vertical width of the expanded part is smaller than the vertical width of the flow path at the front end of the expansion part, and the vertical cross-section of the flow path A DC-DC converter with a difference between the largest and smallest areas within 10%.

According to claim 1,
The plurality of electronic components includes a plurality of heating elements, and one of the plurality of heating elements is disposed to correspond to the extension part.

3. The method of claim 2,
A DC-DC converter in which the one of the plurality of the heating elements overlaps the extension part in a vertical direction.

4. The method of claim 3,
An area overlapping with the one of the plurality of heat generating elements in the maximum horizontal cross section of the extension in the vertical direction is 30% or more.

3. The method of claim 2,
The maximum horizontal cross-section of the extension portion is 90% or more of the maximum horizontal cross-section of the one of the plurality of heating elements DC-DC converter.

According to claim 1,
A DC-DC converter in which a protrusion protruding toward the lower plate is positioned on a bottom surface of the extension.

7. The method of claim 6,
The protrusion height of the protrusion increases and then decreases along the moving direction of the cooling material in the flow path.

7. The method of claim 6,
A DC-DC converter wherein the vertical cross-section of the protrusion has a rectangular shape, and the area of the vertical cross-section of the protrusion increases and then decreases along a moving direction of the cooling material in the flow path.

7. The method of claim 6,
A horizontal cross-section of the protrusion has a convex curvature toward the lower plate, and an area of the horizontal cross-section of the protrusion decreases from the center of the horizontal width of the flow path toward the edge.

According to claim 1,
The area of the vertical cross-section of the flow path is the same along the moving direction of the cooling material in the flow path.

According to claim 1,
The plurality of electronic components includes a plurality of heating elements, the plurality of heating elements includes a diode module, and the diode module is disposed to correspond to the extension part in a vertical direction.

According to claim 1,
The flow path further includes an inlet portion, a first curved portion, a second curved portion, and an outlet portion through which the cooling material sequentially moves, the inlet portion and the outlet portion being spaced apart from each other in a lateral width direction of the passage, and the first curve The part and the extension part are spaced apart from each other in the horizontal direction of the flow path.

13. The method of claim 12,
The inlet part and the outlet part are disposed parallel to each other, the first curved part has a convex curvature in a direction in which the extended part is located, and the second curved part has a space between the first curved part and the extended part. A DC-DC converter with a convex curvature in the opposite direction to the direction.

13. The method of claim 12,
The plurality of electronic components include a heating element, and the heating element includes an inductor, a transformer, a ZVS (Zero-Voltage-Switching) inductor, a switching module, and a diode module,
The inductor is disposed to correspond to the inlet part in a vertical direction, the transformer is disposed to correspond to the first curved part in a vertical direction, and the ZVS (Zero-Voltage-Switching) inductor is a front end of the second curved part. A DC-DC converter in which the switching module is disposed to correspond to the second curved part in a vertical direction, and the diode module is disposed to correspond to the extension part in a vertical direction.

15. The method of claim 14,
The inductor continuously controls the flow of current, the transformer controls power by changing the voltage of the current, and the ZVS (Zero-Voltage-Switching) inductor controls a light load and , The switching module controls the on/off of the current, and the diode module controls the direction of the current DC-DC converter.

According to claim 1,
The housing includes a side plate extending upwardly from the lower plate and an upper cover disposed on the side plate, and the plurality of electronic components are DC-DC disposed in a space formed by the lower plate, the side plate, and the upper cover. converter.

17. The method of claim 16,
A connector electrically connected to an external electronic device, an inlet through which a cooling material is introduced into the flow path, and an outlet through which a cooling material is discharged from the flow path,
The connector is disposed on the side plate, and the inlet and the outlet are positioned opposite to the connector and disposed on the side plate.

According to claim 1,
The housing includes a first sidewall extending downward from the lower plate, a second sidewall extending downwardly from the lower plate and spaced apart from the first sidewall, and a lower cover disposed under the first sidewall and the second sidewall. including,
The flow path is a DC-DC converter formed by the lower plate, the first sidewall, the second sidewall, and the lower cover.

19. The method of claim 18,
A top surface of the flow path is located on the lower plate, a bottom surface of the flow path is located on the lower cover, and side surfaces of the flow path are located on the first sidewall and the second sidewall.

19. The method of claim 18,
The vertical width of the flow path is defined by the shortest vertical distance between the lower plate and the lower cover, and the horizontal width of the flow path is defined by the horizontal shortest distance between the first sidewall and the second sidewall DC- DC converter.