KR102458162B1 - Jig for PCB inspection - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB 검사용 지그에 관한 것으로, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되고, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제1플레이트 및 제2플레이트와, 하단이 상기 핀홀을 관통하여, 상기 제2플레이트의 하측으로 노출되는 검사핀을 포함하고,상기 제2플레이트의 하면에는, 양측 단부에 상측으로 오목하게 형성된 수납홈을 형성하고, 상기 수납홈에는 쿠션재질로 이루어진 쿠션부가 수용되며, 상기 쿠션부의 하단은, 상기 제2플레이트보다 하측으로 돌출된 상태에서, 상기 제1지그유닛이 하강하면서 상기 PCB와 접촉하면, 그 두께가 줄어들 수 있다. The present invention relates to a jig for inspecting a PCB, in which at least one pinhole is formed in the center, and first and second plates are sequentially arranged on the upper and lower portions, and the lower end passes through the pinhole, the second plate It includes an inspection pin exposed downward, and on the lower surface of the second plate, receiving grooves concavely formed upwardly at both ends are formed, and a cushion part made of a cushion material is accommodated in the receiving groove, and the lower end of the cushion part is , when the first jig unit descends and comes into contact with the PCB in a state protruding downward than the second plate, the thickness may be reduced.

Description

PCB 검사용 지그 {Jig for PCB inspection}Jig for PCB inspection {Jig for PCB inspection}

본 발명은 PCB 검사용 지그에 관한 것이다The present invention relates to a jig for PCB inspection.

일반적으로, PCB(printed circuit board)란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 패턴(line pattern)을 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 기판을 말하며, PCB 어셈블리란 PCB 기판의 용도에 적합한 전자 소자가 결합된 PCB를 말한다.In general, a printed circuit board (PCB) refers to a board immediately before mounting electronic components by forming a circuit line pattern on an electrically insulating board with a conductive material such as copper. Refers to a printed circuit board (PCB) with suitable electronic components.

PCB는 기판 재료의 종류에 따라, 페놀과 에폭시로 제작되는 리지드(rigid) PCB와 폴리이미드(polyimid)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 재질로 제작되는 플렉서블(flexible) PCB로 나뉜다.The PCB is divided into a rigid PCB made of phenol and epoxy and a flexible PCB made of a material that can be easily bent, such as polyimide, depending on the type of substrate material.

한편, 휴대폰 등과 같은 개인 휴대용 전자 장치가 대중화되면서, 회로 특성이 안정화되고 소형 및 경량화된 PCB가 개인 휴대용 전자장치의 메인기판으로 사용되며, 특히 FPCB는 폴더형태의 이동통신 단말기에서 굴곡부위의 회로로 사용된다.On the other hand, as personal portable electronic devices such as mobile phones become popular, the circuit characteristics are stabilized and a small and lightweight PCB is used as the main board of personal portable electronic devices. used

이러한 PCB는 패턴에 의한 회로를 형성한 후 완성된 패턴이 정상적으로 제작되었는지 검사하는 전기적 검사를 수행하게 된다.After forming the circuit according to the pattern, such a PCB performs an electrical test to check whether the completed pattern is normally manufactured.

전기적 검사는 테스트 설비를 활용하여 회로의 시작과 끝 부분에서 저항을 측정하여 회로의 끊어짐(Open) 또는 회로 붙음(Short) 등을 검사하는 것으로, 테스트 설비에는 PCB를 탑재하여 검사를 수행할 수 있도록 검사용 지그가 사용되며, 이 검사용 지그는 다층으로 판이 이루어져 PCB에 전기적으로 접촉하기 위한 다수의 검사용 핀이 삽입되어 테스트 설비와 PCB간을 연결하여 검사를 수행하게 된다.Electrical inspection uses a test facility to measure resistance at the beginning and end of the circuit to inspect the circuit’s open or short circuit. An inspection jig is used, and the inspection jig is made of a multi-layered plate and a plurality of inspection pins for electrical contact are inserted into the PCB, and the inspection is performed by connecting the test equipment and the PCB.

하지만 종래 PCB 검사용 지그의 경우, PCB의 상측에서 상부 지그가 하강하거나, PCB의 하측에서 하부 지그가 상승하다가, 지그의 모서리 부분이 PCB의 표면에 접촉하면, 지그의 모서리로 인해서, PCB의 표면이 눌리거나 찍히는 현상이 발생한다.However, in the case of a conventional PCB inspection jig, when the upper jig descends from the upper side of the PCB or the lower jig rises from the lower side of the PCB, when the edge of the jig contacts the surface of the PCB, due to the edge of the jig, the surface of the PCB This phenomenon of being pressed or stamped occurs.

그리고, 상기와 같이 지그의 모서리와 PCB의 접촉에 의해, PCB 일부의 변형 및 파손이 발생하여, 결국 양품의 PCB가 불량품으로 전락하는 문제가 있었다.And, as described above, due to the contact between the edge of the jig and the PCB, a portion of the PCB is deformed and damaged, and there is a problem in that a good PCB is eventually reduced to a defective product.

한국등록특허 10-0551446호Korean Patent No. 10-0551446

본 발명의 목적은, PCB의 검사를 위해서, PCB의 상측 또는 하측에 배치된 지그가 이동하다가 PCB의 표면에 접촉하더라도, PCB의 표면에 찍힘이나 눌림이 발생하지 않도록 하는 PCB 검사용 지그를 제공하는 데 있다. It is an object of the present invention to provide a PCB inspection jig that prevents dents or pressurization on the surface of the PCB even when the jig disposed on the upper or lower side of the PCB moves and touches the surface of the PCB for inspection of the PCB. there is

또한, PCB의 표면이 지그의 모서리와의 접촉에 의해 변형 및 파손되는 문제를 해결하고, PCB의 불량 발생률을 줄일 수 있는 PCB 검사용 지그를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a PCB inspection jig capable of solving the problem that the surface of the PCB is deformed and damaged by contact with the edge of the jig, and can reduce the defect rate of the PCB.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 제공되는 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그는, PCB의 상측에 배치되는 제1지그유닛과, PCB의 하측에 배치되는 제2지그유닛을 포함하되, 상기 제1지그유닛 또는 제2지그유닛은 상기 PCB와 마주보는 면에 적어도 하나의 쿠션부를 형성한다. The PCB inspection jig according to the present invention provided to achieve the above object includes a first jig unit disposed on the upper side of the PCB and a second jig unit disposed on the lower side of the PCB, the first jig The unit or the second jig unit forms at least one cushion part on a surface facing the PCB.

상기 제1지그유닛은, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되고, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제1플레이트 및 제2플레이트와, 하단이 상기 핀홀을 관통하여, 상기 제2플레이트의 하측으로 노출되는 검사핀을 포함한다.The first jig unit, at least one pinhole is formed in the center, the first plate and the second plate are arranged in succession on the upper and lower portions, and the lower end passes through the pinhole and is exposed to the lower side of the second plate Includes an inspection pin.

상기 제2플레이트의 하면에는, 양측 단부에 상측으로 오목하게 형성된 수납홈을 형성하고, 상기 수납홈에는 쿠션재질로 이루어진 쿠션부가 수용된다. On the lower surface of the second plate, accommodating grooves concave upwardly are formed at both ends, and a cushion part made of a cushion material is accommodated in the accommodating groove.

상기 쿠션부는 상기 제2플레이트보다 하측으로 돌출된 상태에서, 상기 제1지그유닛이 하강하면서 상기 PCB와 접촉하면, 그 두께가 줄어들 수 있다.When the cushion part comes into contact with the PCB while the first jig unit descends in a state in which the cushion part protrudes downward from the second plate, the thickness thereof may be reduced.

상기 쿠션부는 상기 제2플레이트보다 하측으로 돌출된 상태에서, 상기 제1지그유닛이 하강하면서 상기 PCB와 접촉하면, 그 두께가 줄어들면서, 상기 제2플레이트와 평면을 형성할 수 있다. When the cushion part comes into contact with the PCB while the first jig unit descends in a state in which the cushion part protrudes downward from the second plate, the thickness thereof may decrease, and a plane may be formed with the second plate.

상기 수납홈의 높이는 상기 쿠션부의 두께보다 작게 형성될 수 있다. A height of the receiving groove may be smaller than a thickness of the cushion part.

상기 수납홈은 상기 제2플레이트의 양측면의 하단에서, 내측으로 오목하게 형성될 수 있다. The receiving groove may be formed to be concave inwardly at the lower end of both side surfaces of the second plate.

상기 쿠션부는, 쿠션재질로 이루어진 쿠션층, 상기 쿠션층의 하부에 배치되는 보강층, 상기 쿠션층과 상기 보강층을 접합시키는 제1접착층, 상기 쿠션층과 상기 제2플레이트에 형성된 수납홈의 상면을 접합시키는 제2접착층을 포함할 수 있다. The cushion unit includes a cushion layer made of a cushion material, a reinforcing layer disposed under the cushion layer, a first adhesive layer bonding the cushion layer and the reinforcing layer, and bonding the upper surface of the receiving groove formed in the cushion layer and the second plate. It may include a second adhesive layer.

상기 쿠션층은 전도성 폴리에틸렌으로 형성될 수 있다. The cushion layer may be formed of conductive polyethylene.

상기 보강층은, 정전기 방지 폴리에틸렌으로 형성될 수 있다. The reinforcing layer may be formed of antistatic polyethylene.

상기 보강층은, 강도 또는 경도가 높고 내마모성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. The reinforcing layer may be formed of a material having high strength or hardness and excellent wear resistance.

상기 제1접착층 및 제2접착층은 전도성을 갖는 접착제로 형성될 수 있다. The first adhesive layer and the second adhesive layer may be formed of an adhesive having conductivity.

상기 쿠션층의 하단은, 상기 제2플레이트보다 하측으로 돌출된 상태에서, 상기 제1지그유닛이 하강하면서 상기 PCB와 접촉하면, 그 두께가 줄어들면서, 상기 제2플레이트 보다 상측으로 이동할 수 있다. When the lower end of the cushion layer comes into contact with the PCB while the first jig unit descends in a state that protrudes downward from the second plate, the thickness thereof is reduced, and the cushion layer may move upward than the second plate.

상기 제1지그유닛은, 상기 제1플레이트의 상부에 배치되고, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되며, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제3플레이트 및 제4플레이트를 더 포함하고, 상기 제1플레이트와 제4플레이트 사이에는, 상기 상기 제1플레이트와 제4플레이트를 이격시키는 스페이서가 형성될 수 있다. The first jig unit further includes a third plate and a fourth plate disposed on the first plate, at least one pinhole formed in the center, and consecutively disposed on the top and bottom, and the first plate A spacer may be formed between the first plate and the fourth plate to separate the first plate and the fourth plate.

상기 검사핀은, 상단이 상기 제3플레이트 및 제4플레이트의 핀홀을 관통할 수 있다. An upper end of the inspection pin may pass through the pinholes of the third plate and the fourth plate.

상기 스페이서는, 상기 제1플레이트와 제4플레이트의 양측 전방과 후방에 각각 배치되어, 상기 제1플레이트와 제4플레이트를 이격시킬 수 있다. The spacer may be disposed at both front and rear sides of the first plate and the fourth plate, respectively, to space the first plate and the fourth plate apart.

상기 제2플레이트의 중심부에는 상측으로 오목하게 형성된 홈부가 형성되고, 상기 검사핀의 하단은 상기 홈부를 통해서 노출될 수 있다. A groove formed concavely upward may be formed in the center of the second plate, and a lower end of the inspection pin may be exposed through the groove.

상기 제2지그유닛은, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되고, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제5플레이트 및 제6플레이트, 상기 제6플레이트의 하부에 배치되고, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되며, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제7플레이트 및 제8플레이트, 상기 제6플레이트와 제7플레이트 사이에 배치되어, 상기 상기 제6플레이트와 제7플레이트를 이격시키는 스페이서, 및 상단과 하단이 각각 상기 핀홀을 관통하여, 상기 제5플레이트의 상측으로 노출된 검사핀을 포함할 수 있다. The second jig unit has at least one pinhole formed in the center, fifth and sixth plates sequentially arranged on the upper and lower portions, and the sixth plate arranged under the sixth plate, and at least one pinhole is formed in the center and a seventh plate and an eighth plate sequentially arranged on the upper and lower portions, a spacer disposed between the sixth plate and the seventh plate to space the sixth plate and the seventh plate, and an upper end and a lower end, respectively It may include an inspection pin penetrating through the pinhole and exposed to the upper side of the fifth plate.

상기 제3플레이트를 관통하는 검사핀의 상단과, 상기 제8플레이트를 관통하는 검사핀의 하단은 와이어를 통해서 테스터(tester)와 연결되고, 상기 제2플레이트의 하측으로 노출된 검사핀의 하단과, 상기 제5플레이트의 상측으로 노출된 검사핀의 상단은 상기 PCB의 접점과 연결될 수 있다. The upper end of the test pin passing through the third plate and the lower end of the test pin passing through the eighth plate are connected to a tester through a wire, and the lower end of the test pin exposed to the lower side of the second plate and , an upper end of the inspection pin exposed to the upper side of the fifth plate may be connected to a contact point of the PCB.

상기 제1지그유닛과 제2지그유닛은, 상기 PCB를 기준으로 적어도 일부가 대칭되게 배치될 수 있다. At least a portion of the first jig unit and the second jig unit may be symmetrically disposed with respect to the PCB.

상기 제1지그유닛의 검사핀의 배치는 상기 제2지그유닛의 검사핀의 배치와 상이하게 형성될 수 있다. The disposition of the inspection pins of the first jig unit may be different from the arrangement of the inspection pins of the second jig unit.

상기와 같은 본 발명에 따르면, PCB의 검사를 위해서, PCB의 상측 또는 하측에 배치된 지그가 이동하다가 PCB의 표면에 접촉하더라도, PCB의 표면에 찍힘이나 눌림이 발생하지 않는 효과가 있다. According to the present invention as described above, for the inspection of the PCB, even when the jig disposed on the upper or lower side of the PCB moves and comes into contact with the surface of the PCB, there is an effect that the surface of the PCB is not dented or pressed.

또한, PCB의 표면이 지그의 모서리와의 접촉에 의해 변형 및 파손되는 문제를 해결하고, PCB의 불량 발생률을 줄일 수 있는 효과도 있다. In addition, it is possible to solve the problem that the surface of the PCB is deformed and damaged by contact with the edge of the jig, and there is an effect that can reduce the defect rate of the PCB.

도 1은 쿠션부가 구비되지 않은 PCB 검사용 지그를 보인 사시도,
도 2는 도 1의 제1지그유닛을 뒤집어서 보인 사시도,
도 3은 쿠션부가 구비되지 않은 PCB 검사용 지그의 검사 대기상태를 보인 정면도,
도 4는 쿠션부가 구비되지 않은 PCB 검사용 지그의 검사 진행상태를 보인 정면도,
도 5는 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그를 보인 사시도,
도 6은 도 5의 제1지그유닛에 쿠션부가 부착되는 모습을 보인 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그의 검사 대기상태를 보인 정면도,
도 8은 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그의 검사 진행상태를 보인 정면도이다.
1 is a perspective view showing a jig for PCB inspection without a cushion part;
2 is a perspective view showing the first jig unit of FIG. 1 upside down;
3 is a front view showing the inspection standby state of the PCB inspection jig not provided with a cushion part;
4 is a front view showing the inspection progress of the PCB inspection jig not provided with a cushion part;
5 is a perspective view showing a jig for PCB inspection according to the present invention;
6 is a perspective view showing a state in which the cushion part is attached to the first jig unit of FIG. 5;
7 is a front view showing the inspection standby state of the PCB inspection jig according to the present invention;
8 is a front view showing the inspection progress of the PCB inspection jig according to the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록한다.In order to clearly explain the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar elements throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described using the same reference numerals only in the representative embodiment, and only configurations different from the representative embodiment will be described in other embodiments.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, it includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 검사용 지그에 대해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a jig for inspecting a PCB according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 쿠션부가 구비되지 않은 PCB 검사용 지그를 보인 사시도이고, 도 2는 도 1의 제1지그유닛을 뒤집어서 보인 사시도이며, 도 3은 쿠션부가 구비되지 않은 PCB 검사용 지그의 검사 대기상태를 보인 정면도이고, 도 4는 쿠션부가 구비되지 않은 PCB 검사용 지그의 검사 진행상태를 보인 정면도이다.1 is a perspective view showing a PCB inspection jig not provided with a cushion part, FIG. 2 is a perspective view showing the first jig unit of FIG. 1 upside down, and FIG. 3 is an inspection standby state of a PCB inspection jig not provided with a cushion part It is a front view shown, and FIG. 4 is a front view showing the inspection progress state of the PCB inspection jig which is not provided with a cushion part.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 쿠션부가 형성되지 않은 PCB 검사용 지그는 PCB(10)의 상측에 배치된 제1지그유닛(100)과, 상기 PCB(10)의 하측에 배치된 제2지그유닛(200)을 포함할 수 있다.1 to 4 , the PCB inspection jig on which the cushion part is not formed includes a first jig unit 100 disposed above the PCB 10 and a second jig disposed below the PCB 10 . It may include a unit 200 .

상기 제1지그유닛(100)은, PCB(10)의 상측에 배치되는 제2플레이트(120), 상기 제2플레이트(120)의 상측에 적층되는 제1플레이트(110), 상기 제1플레이트(110)의 상부에 이격 배치되는 제4플레이트(140), 상기 제4플레이트(140)의 상측에 적층되는 제3플레이트(130)를 포함한다. 그리고, 상기 제1플레이트(110)와 제4플레이트(140) 사이에는, 제1플레이트(110)와 제4플레이트(140)를 이격시키는 스페이서(150)가 구비된다. 또한, 상단부가 상기 제3,4플레이트(130,140)를 통과하고, 하단부가 제1,2플레이트(110,120)를 통과하여, 제2플레이트(120)의 하부로 노출되는 검사핀(160)을 포함한다. The first jig unit 100 includes a second plate 120 disposed on an upper side of the PCB 10, a first plate 110 stacked on an upper side of the second plate 120, and the first plate ( It includes a fourth plate 140 spaced apart from the upper portion of the 110 , and a third plate 130 stacked on the upper side of the fourth plate 140 . In addition, a spacer 150 for separating the first plate 110 and the fourth plate 140 is provided between the first plate 110 and the fourth plate 140 . In addition, the upper end passes through the third and fourth plates 130 and 140 , and the lower end passes through the first and second plates 110 and 120 , and includes an inspection pin 160 exposed to the lower part of the second plate 120 . .

이때, 상기 검사핀(160)의 중심부는 상기 제1플레이트(110)와 제4플레이트(140) 사이의 이격공간(101)을 통과한다. At this time, the central portion of the inspection pin 160 passes through the separation space 101 between the first plate 110 and the fourth plate 140 .

이때, 상기 제2플레이트(120)의 하단의 중심부에는 하방으로 돌출된 돌출부(121)가 형성되고, 상기 돌출부(121)의 구성으로, 상기 제2플레이트(120)의 하단의 양측에는 돌출부(121)가 형성되지 않은 영역에 캐비티(122)가 형성된다. At this time, a protrusion 121 protruding downward is formed in the center of the lower end of the second plate 120 , and with the configuration of the protrusion 121 , protrusions 121 are formed on both sides of the lower end of the second plate 120 . ) is formed in the region where the cavity 122 is not formed.

그리고, 돌출부(121)의 양측에는 모서리부(121a)가 형성된다. In addition, corner portions 121a are formed on both sides of the protrusion portion 121 .

또한, 상기 제2지그유닛(200)은, PCB(10)의 하측에 배치되는 제5플레이트(210), 상기 제5플레이트(210)의 하측에 적층되는 제6플레이트(220), 상기 제6플레이트(220)의 하부에 이격 배치되는 제7플레이트(230), 상기 제7플레이트(230)의 하측에 적층되는 제8플레이트(240)를 포함한다. 그리고, 상기 제6플레이트(220)와 제7플레이트(230) 사이에는, 제6플레이트(220)와 제7플레이트(230)를 이격시키는 스페이서(250)가 구비된다. In addition, the second jig unit 200 includes a fifth plate 210 disposed under the PCB 10 , a sixth plate 220 stacked under the fifth plate 210 , and the sixth It includes a seventh plate 230 spaced apart from the lower portion of the plate 220 , and an eighth plate 240 stacked under the seventh plate 230 . In addition, a spacer 250 for separating the sixth plate 220 and the seventh plate 230 is provided between the sixth plate 220 and the seventh plate 230 .

또한, 상단부가 상기 제5,6플레이트(210,220)를 통과하여, 제5플레이트(210)의 상부로 노출되고, 하단부가 제7,8플레이트(230,240)를 통과하는 검사핀(260)을 포함한다. 상기 검사핀(260)의 하단은 제7,8플레이트(230,240)를 통과하기는 하지만, 제8플레이트(240)의 하단으로 돌출되거나, 노출되지 않을 수 있다. In addition, the upper end passes through the fifth and sixth plates 210 and 220, is exposed to the upper portion of the fifth plate 210, and the lower end includes an inspection pin 260 passing through the seventh and eighth plates 230 and 240. . The lower end of the inspection pin 260 passes through the seventh and eighth plates 230 and 240 , but may protrude toward the lower end of the eighth plate 240 or may not be exposed.

이때, 상기 검사핀(260)의 중심부는 상기 제6플레이트(220)와 제7플레이트(230) 사이의 이격공간(201)을 통과한다. At this time, the center of the inspection pin 260 passes through the separation space 201 between the sixth plate 220 and the seventh plate 230 .

그리고, 검사 대기상태에서, 도 3과 같이 상기 제1지그유닛(100)은, PCB(10)의 상측에 이격 배치되고, 상기 제2지그유닛(200)은 PCB(10)의 하측에 이격 배치된다. And, in the inspection standby state, as shown in FIG. 3 , the first jig unit 100 is spaced apart from the upper side of the PCB 10 , and the second jig unit 200 is spaced apart from the lower side of the PCB 10 . do.

그리고, 검사 진행상태에서, 도 4와 같이 상기 제1지그유닛(100)은, PCB(10)의 상측에서 하방으로 이동하면서, PCB(10)와 접촉하고, 상기 제2지그유닛(200)은 PCB(10)의 하측에서 상방으로 이동하면서, 상기 PCB(10)와 접촉한다. And, in the inspection progress state, as shown in FIG. 4 , the first jig unit 100 is in contact with the PCB 10 while moving from the upper side to the lower side of the PCB 10 , and the second jig unit 200 is While moving from the lower side to the upper side of the PCB (10), it is in contact with the PCB (10).

하지만, 이때, PCB(10)의 상측에서 제1지그유닛(100)이 하강하다가 제1지그유닛(100)의 하단에 형성된 돌출부(121)의 모서리부(121a)가 PCB(10)에 접촉하게 되고, 이로 인해서, PCB(10)의 표면이 눌리거나 찍히는 현상이 발생한다.However, at this time, while the first jig unit 100 descends from the upper side of the PCB 10 , the corner portion 121a of the protrusion 121 formed at the lower end of the first jig unit 100 contacts the PCB 10 . and, due to this, a phenomenon in which the surface of the PCB 10 is pressed or stamped occurs.

그리고, 상기와 같이 제1지그유닛(100)의 돌출부(121)의 모서리부(121a)와 PCB(10)의 접촉에 의해, PCB(10) 일부, 특히 모서리부(121a)의 외측에 위치된 PCB(10)의 외곽(10')에서 변형 및 파손이 발생하여, 결국 양품의 PCB(10)가 불량품으로 전락하는 문제가 있었다.And, as described above, by the contact of the corner portion 121a of the protrusion 121 of the first jig unit 100 and the PCB 10, a portion of the PCB 10, in particular, located outside the corner portion 121a. Deformation and damage occurred in the outer portion 10' of the PCB 10, and eventually there was a problem in that the good PCB 10 was reduced to a defective product.

본 발명의 경우, 이와 같은 문제 해결을 위해서, 상기 제1지그유닛(100)의 하단에 큐션재질로 이루어진 쿠션부를 형성한다. In the present invention, in order to solve such a problem, a cushion part made of a cushion material is formed at the lower end of the first jig unit 100 .

도 5는 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그를 보인 사시도이고, 도 6은 도 5의 제1지그유닛에 쿠션부가 부착되는 모습을 보인 사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그의 검사 대기상태를 보인 정면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그의 검사 진행상태를 보인 정면도이다. 5 is a perspective view showing a jig for inspecting a PCB according to the present invention, FIG. 6 is a perspective view showing a cushion part attached to the first jig unit of FIG. 5, and FIG. 7 is an inspection of the jig for inspecting a PCB according to the present invention It is a front view showing the standby state, and FIG. 8 is a front view showing the inspection progress state of the PCB inspection jig according to the present invention.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 경우, 상기 제1지그유닛(100)의 하단에 쿠션부(300)를 형성한다. 5 to 8 , in the case of the present invention, the cushion part 300 is formed at the lower end of the first jig unit 100 .

상기 쿠션부(300)는 외력이 가해지면, 그 형태가 변형되면서, 충격을 흡수하고, 외력이 제거되면 원래 형상으로 복원되는 범위에서 다양한 실시예가 발생할 수 있다. When an external force is applied, the cushion part 300 may be deformed in shape to absorb shock, and various embodiments may occur within the range of being restored to its original shape when the external force is removed.

이때, 상기 제1지그유닛(100)의 하단에는 쿠션부(300)가 배치될 수 있도록, 쿠션부(300)의 적어도 일부가 수용되는 수납홈(123)을 형성할 수 있다. In this case, at the lower end of the first jig unit 100 , a receiving groove 123 in which at least a portion of the cushion unit 300 is accommodated may be formed so that the cushion unit 300 may be disposed.

상기 쿠션부(300)의 하단은 PCB(10)와 접촉 전, 제1지그유닛(100)의 하단보다 더 돌출된 상태를 유지하고, PCB(10)와 접촉하면 압축되면서, 그 두께가 감소하고, 제1지그유닛(100)과 PCB(10)의 접촉 시, 발생하는 충격을 흡수하면서, 충격을 완화시킬 수 있다. The lower end of the cushion unit 300 maintains a more protruding state than the lower end of the first jig unit 100 before contact with the PCB 10, and is compressed when in contact with the PCB 10, and its thickness decreases and , while absorbing the shock generated when the first jig unit 100 and the PCB 10 are in contact, the shock can be alleviated.

즉 본 발명의 경우, 쿠션부(300)의 두께변화로 인해서 완충이 이루어져, PCB변형이 방지되는 효과가 있다.That is, in the case of the present invention, a buffer is made due to a change in the thickness of the cushion part 300, and thus, there is an effect that the PCB deformation is prevented.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그의 구조를 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the drawings, the structure of the PCB inspection jig according to the present invention will be described in more detail.

다시 도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 PCB 검사용 지그는, PCB(10)의 상측에 배치되는 제1지그유닛(100)과, PCB(10)의 하측에 배치되는 제2지그유닛(200)을 포함하되, 상기 제1지그유닛(100) 또는 제2지그유닛(200)은 상기 PCB(10)와 마주보는 면에 적어도 하나의 쿠션부(300)를 형성한다. Referring back to FIGS. 5 to 8 , the PCB inspection jig according to the present invention includes a first jig unit 100 disposed on the upper side of the PCB 10 and a second jig disposed on the lower side of the PCB 10 . A unit 200 is included, wherein the first jig unit 100 or the second jig unit 200 forms at least one cushion part 300 on a surface facing the PCB 10 .

이때, 상기 제1지그유닛(100)에 쿠션부(300)가 형성된 경우, 쿠션부(300)는 제1지그유닛(100)의 하단에 하방으로 돌출되게 부착되고, 제2지그유닛(200)에 쿠션부(300)가 형성된 경우, 쿠션부(300)는 제2지그유닛(200)의 상단에 상방으로 돌출되게 부착될 수 있다. At this time, when the cushion unit 300 is formed in the first jig unit 100 , the cushion unit 300 is attached to the lower end of the first jig unit 100 to protrude downward, and the second jig unit 200 . When the cushion part 300 is formed, the cushion part 300 may be attached to the upper end of the second jig unit 200 to protrude upward.

상기 쿠션부(300)는 상기 제1지그유닛(100)의 하단의 하나의 위치에 형성되거나, 복수의 위치에 형성될 수 있다 The cushion unit 300 may be formed at one position at the lower end of the first jig unit 100 or formed at a plurality of positions.

일 예로, 상기 쿠션부(300)는 상기 제1지그유닛(100)의 하단에 배치된 제2플레이트(120)의 양측 하단에 배치될 수 있다. For example, the cushion unit 300 may be disposed at both lower ends of the second plate 120 disposed at the lower end of the first jig unit 100 .

상기 제1지그유닛(100)은, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되고, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제1플레이트(110) 및 제2플레이트(120)와, 하단이 상기 핀홀을 관통하여, 상기 제2플레이트(120)의 하측으로 노출되는 검사핀(160)을 포함한다.The first jig unit 100, at least one pinhole is formed in the center, the first plate 110 and the second plate 120 are arranged in succession on the upper and lower portions, and the lower end passes through the pinhole, and an inspection pin 160 exposed to a lower side of the second plate 120 .

상기 제2플레이트(120)의 하측으로 노출되는 검사핀(160)의 하단은, PCB(10)의 상면에 형성된 접점과 접촉하게 된다. The lower end of the inspection pin 160 exposed to the lower side of the second plate 120 comes into contact with the contact formed on the upper surface of the PCB 10 .

상기 제2플레이트(120)의 하면에는, 양측 단부에 상측으로 오목하게 형성된 수납홈(123)을 형성하고, 상기 수납홈(123)에는 쿠션재질로 이루어진 쿠션부(300)가 수용된다. On the lower surface of the second plate 120, accommodating grooves 123 concave upwardly are formed at both ends, and the cushioning part 300 made of a cushion material is accommodated in the accommodating grooves 123.

이하의 설명에서 PCB(10)의 상측에 배치된 제1지그유닛(100)의 하단에 쿠션부(300)가 부착된 경우를 일예로 설명하지만, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. 필요에 따라서 PCB(10)의 하측에 배치된 제2지그유닛(200)의 상단에 쿠션부(300)가 부착될 수도 있다. In the following description, the case where the cushion part 300 is attached to the lower end of the first jig unit 100 disposed on the upper side of the PCB 10 will be described as an example, but the scope of the present invention is not limited thereto. If necessary, the cushion unit 300 may be attached to the upper end of the second jig unit 200 disposed on the lower side of the PCB 10 .

상기 쿠션부(300)는 검사 대기 상태(도 7의 상태)에서, 상기 제2플레이트(120)보다 하측으로 돌출된 상태를 유지하고, 이때, 쿠션부(300)는 제1두께(t1)을 갖는다.The cushion unit 300 maintains a state protruding downward than the second plate 120 in the inspection standby state (state of FIG. 7 ), and at this time, the cushion unit 300 has a first thickness t1. have

이후, 검사 진행 상태(도 8의 상태)에서, 상기 제1지그유닛(100)이 하강하면서 쿠션부(300)의 하단이 상기 PCB(10)와 접촉하면, 쿠션부(300)는 제1지그유닛(100)이 하강하는 힘에 의해, 그 두께가 제2두께(t2)로 줄어들 수 있다. Then, in the inspection progress state (the state of FIG. 8 ), when the lower end of the cushion unit 300 comes into contact with the PCB 10 while the first jig unit 100 descends, the cushion unit 300 becomes the first jig. The thickness of the unit 100 may be reduced to the second thickness t2 by the descending force.

이때, 상기 쿠션부(300)의 하단은 상기 제2플레이트(120)의 하단과 평면을 형성할 수 있다.In this case, the lower end of the cushion unit 300 may form a plane with the lower end of the second plate 120 .

반면, 상기 쿠션부(300)의 하단은 여전히, 상기 제2플레이트(120)의 하단 보다 돌출된 상태를 유지할 수도 있다. On the other hand, the lower end of the cushion unit 300 may still protrude more than the lower end of the second plate 120 .

상기와 같이, 제1지그유닛(100)이 하강 상기 PCB(10)와 제2플레이트(120)의 접촉전에, 쿠션부(300)가 먼저 PCB(10)에 접촉하고, 쿠션부(300)가 압축되어, 결과적으로 PCB(10)에 가해지는 충격이 줄어들고, PCB(10)의 변형 및 파손이 방지될 수 있다. As described above, before the first jig unit 100 descends and the PCB 10 and the second plate 120 come into contact, the cushion unit 300 first contacts the PCB 10, and the cushion unit 300 is Compressed, as a result, an impact applied to the PCB 10 is reduced, and deformation and damage of the PCB 10 can be prevented.

또한, 상기 수납홈(123)의 높이는 상기 쿠션부(300)의 두께보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 검사 대기 상태(도 7의 상태)에서, 상기 쿠션부(300)는 상기 제2플레이트(120)의 하단에서 하방으로 돌출된 상태를 유지할 수 있다. In addition, the height of the receiving groove 123 may be formed to be smaller than the thickness of the cushion part 300 . Therefore, in the test standby state (the state of FIG. 7 ), the cushion part 300 may maintain a state protruding downward from the lower end of the second plate 120 .

또한, 상기 수납홈(123)은 상기 제2플레이트(120)의 양측면의 하단에서, 내측으로 오목하게 형성될 수 있다. In addition, the receiving groove 123 may be formed to be concave inwardly at the lower end of both sides of the second plate 120 .

즉, 상기 수납홈(123)은 상기 제2플레이트(120)의 저면에서 상방으로 오목하게 형성될 수도 있고, 상기 수납홈(123)은 상기 제2플레이트(120)의 양측면에서 내측으로 오목하게 형성될 수도 있다. That is, the accommodating groove 123 may be concave upwardly from the bottom surface of the second plate 120 , and the accommodating groove 123 may be concave inwardly from both side surfaces of the second plate 120 . it might be

또한, 상기 수납홈(123)은 제2플레이트(120)의 저면에서 상방으로 오목하게 형성됨과 동시에 상기 제2플레이트(120)의 양측면에서 내측으로 오목하게 형성될 수 있다. In addition, the receiving groove 123 may be formed to be concave upwardly from the bottom surface of the second plate 120 , and may be formed to be concave inwardly from both side surfaces of the second plate 120 .

또한, 상기 쿠션부(300)는, 쿠션재질로 이루어진 쿠션층(310), 상기 쿠션층(310)의 하부에 배치되는 보강층(320), 상기 쿠션층(310)과 상기 보강층(320)을 접합시키는 제1접착층(340), 상기 쿠션층(310)과 상기 제2플레이트(120)에 형성된 수납홈(123)의 상면을 접합시키는 제2접착층(330)을 포함할 수 있다. In addition, the cushion unit 300 includes a cushion layer 310 made of a cushion material, a reinforcing layer 320 disposed under the cushion layer 310 , and bonding the cushion layer 310 and the reinforcing layer 320 . It may include a first adhesive layer 340 and a second adhesive layer 330 for bonding the cushion layer 310 and the upper surface of the receiving groove 123 formed in the second plate 120 to each other.

상기 쿠션층(310)은 전도성 폴리 에틸렌으로 형성될 수 있다. The cushion layer 310 may be formed of conductive polyethylene.

상기 쿠션층(310)은 PCB(10)와 제2플레이트(120)의 접촉 시 발생하는 충격을 흡수하여, PCB변형 및 파손을 방지한다. 또한, PCB에 실장된 부품에 가해지는 충격을 완화시켜 파손을 방지할 수도 있다. The cushion layer 310 absorbs an impact generated when the PCB 10 and the second plate 120 come into contact, thereby preventing the PCB from being deformed and damaged. In addition, it is possible to prevent damage by alleviating the impact applied to the components mounted on the PCB.

상기 보강층(320)은, 정전기 방지 폴리에틸렌으로 형성될 수 있다. The reinforcing layer 320 may be formed of antistatic polyethylene.

상기 보강층(320)은, 상기 쿠션층(310) 보다 강도 또는 경도가 높고 내마모성이 우수한 재질로 형성될 수 있다.The reinforcing layer 320 may be formed of a material having a higher strength or hardness than the cushion layer 310 and excellent wear resistance.

또한, 상기 보강층(320)은 쿠션부(300)의 최하단에 위치되어, 제1지그유닛(100)의 하강 시, 제일 먼저, PCB(10)와 접촉한다. 따라서, PCB(10)와 접촉 시, 정전기가 발생하지 않도록 정전기 방지 재질로 형성되며, PCB표면을 보호하는 역할도 병행한다. In addition, the reinforcing layer 320 is located at the lowermost end of the cushion unit 300 , and firstly contacts the PCB 10 when the first jig unit 100 is lowered. Therefore, when in contact with the PCB 10, it is formed of an antistatic material so as not to generate static electricity, and serves to protect the PCB surface.

상기 제1접착층(340) 및 제2접착층은 전도성을 갖는 접착제로 형성될 수 있다.The first adhesive layer 340 and the second adhesive layer may be formed of an adhesive having conductivity.

또한, 상기 쿠션층(310)의 하단은, 상기 제2플레이트(120)보다 하측으로 돌출된 상태에서, 상기 제1지그유닛(100)이 하강하면서 상기 PCB(10)와 접촉하면, 그 두께가 줄어들면서, 상기 제2플레이트(120) 보다 상측으로 이동할 수 있다. In addition, when the lower end of the cushion layer 310 is in contact with the PCB 10 while the first jig unit 100 descends in a state that protrudes downward than the second plate 120, the thickness thereof is increased While shrinking, the second plate 120 may move upward.

또한, 상기 제1지그유닛(100)은, 상기 제1플레이트(110)의 상부에 배치되고, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되며, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제3플레이트(130) 및 제4플레이트(140)를 더 포함하고, 상기 제1플레이트(110)와 제4플레이트(140) 사이에는, 상기 상기 제1플레이트(110)와 제4플레이트(140)를 이격시키는 스페이서(150)를 더 포함할 수 있다. In addition, the first jig unit 100 is disposed on the first plate 110, at least one pinhole is formed in the center, and the third plate 130 and the third plate 130 which are sequentially disposed on the top and bottom It further includes 4 plates 140, and between the first plate 110 and the fourth plate 140, a spacer 150 for separating the first plate 110 and the fourth plate 140 is provided. may include more.

상기 검사핀(160)은, 상단이 상기 제3플레이트(130) 및 제4플레이트(140)의 핀홀을 관통할 수 있다. 상기 검사핀(160)의 상단은 제3,4플레이트(130,140)를 통과하기는 하지만, 제3플레이트(130)의 상단으로 돌출되거나, 노출되지 않을 수 있다. An upper end of the inspection pin 160 may pass through the pinholes of the third plate 130 and the fourth plate 140 . Although the upper end of the inspection pin 160 passes through the third and fourth plates 130 and 140 , it may protrude toward the upper end of the third plate 130 or may not be exposed.

상기 스페이서(150)는, 상기 제1플레이트(110)와 제4플레이트(140)의 양측 전방과 후방에 각각 배치되어, 상기 제1플레이트(110)와 제4플레이트(140)를 이격시킬 수 있다. The spacer 150 may be disposed at both front and rear sides of the first plate 110 and the fourth plate 140 , respectively, to space the first plate 110 and the fourth plate 140 apart. .

상기 제2플레이트(120)의 저면 중심부에는 상측으로 오목하게 형성된 홈부(125)가 형성되고, 상기 검사핀(160)의 하단은 상기 홈부(125)를 통해서 노출될 수 있다. A groove portion 125 concave upwardly is formed in the center of the bottom surface of the second plate 120 , and the lower end of the inspection pin 160 may be exposed through the groove portion 125 .

상기와 같이, 제2플레이트(120)의 저면에 홈부(125)와 수납홈(123)이 형성되면, 상기 홈부(125)와 수납홈(123) 사이에는 홈부(125)와 수납홈(123) 대비 상대적으로 하방으로 돌출된 돌기부(124)가 형성될 수 있다. As described above, when the groove 125 and the receiving groove 123 are formed on the bottom surface of the second plate 120 , the groove 125 and the receiving groove 123 are formed between the groove 125 and the receiving groove 123 . In contrast, a protrusion 124 that protrudes downward relatively may be formed.

한편, 상기 제2지그유닛(200)은, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되고, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제5플레이트(210) 및 제6플레이트(220), 상기 제6플레이트(220)의 하부에 배치되고, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되며, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제7플레이트(230) 및 제8플레이트(240), 상기 제6플레이트(220)와 제7플레이트(230) 사이에 배치되어, 상기 제6플레이트(220)와 제7플레이트(230)를 이격시키는 스페이서(250), 및 상단이 상기 핀홀을 관통하여, 상기 제5플레이트(210)의 상측으로 노출되는 검사핀(260)을 포함할 수 있다. On the other hand, in the second jig unit 200, at least one pinhole is formed in the center, and the fifth plate 210, the sixth plate 220, and the sixth plate 220 are sequentially arranged on the upper and lower portions. The seventh plate 230 and the eighth plate 240, the sixth plate 220 and the seventh plate 230 arranged in succession on the upper and lower portions, and at least one pinhole formed in the center of the ), a spacer 250 that separates the sixth plate 220 and the seventh plate 230, and an upper end passing through the pinhole and exposed to the upper side of the fifth plate 210 It may include a pin 260 .

또한, 상기 제3플레이트(130)를 관통한 검사핀(160)의 상단과, 상기 제8플레이트(240)를 관통하는 검사핀(260)의 하단은 와이어를 통해 테스터(tester)와 연결되고, 상기 제2플레이트(120)의 하측으로 노출된 검사핀(160)의 하단과, 상기 제5플레이트(210)의 상측으로 노출된 검사핀(260)의 상단은 상기 PCB(10)의 접점과 연결될 수 있다. In addition, the upper end of the test pin 160 passing through the third plate 130 and the lower end of the test pin 260 passing through the eighth plate 240 are connected to a tester through a wire, The lower end of the inspection pin 160 exposed to the lower side of the second plate 120 and the upper end of the inspection pin 260 exposed to the upper side of the fifth plate 210 are to be connected to the contact point of the PCB 10 . can

또한, 상기 검사핀(160)의 상단은 제3플레이트(130)를 일부 통과하기는 하지만, 제3플레이트(130)의 상단으로 돌출되거나, 노출되지 않을 수 있다. 그리고, 상기 검사핀(260)의 하단은 제8플레이트(240)를 일부 통과하기는 하지만, 제8플레이트(240)의 하단으로 돌출되거나, 노출되지 않을 수 있다. In addition, although the upper end of the inspection pin 160 partially passes through the third plate 130 , it may protrude toward the upper end of the third plate 130 or may not be exposed. In addition, although the lower end of the inspection pin 260 partially passes through the eighth plate 240 , it may protrude toward the lower end of the eighth plate 240 or may not be exposed.

따라서, 테스터(tester)에서 검사신호(출력신호)를 출력하면, 별도의 와이어를 통해, 해당 신호가 검사핀(160,260)를 통해서, PCB(10)의 접점으로 입력된다. 그리고, PCB(10)를 통과한 신호는 다시, 다른 위치의 검사핀(160,260)을 통해 출력된 후, 와이어로 전달되고, 최종적으로 테스터로 입력되거나, 입력되지 않을 수 있다. 그리고 테스터는 입력 신호와 출력 신호의 비교하거나, 입력신호의 입력여부에 따라 PCB(10)의 결함 여부를 판단할 수 있다. Accordingly, when the tester outputs the test signal (output signal), the signal is input to the contact point of the PCB 10 through a separate wire and through the test pins 160 and 260 . Then, the signal passing through the PCB 10 is again output through the inspection pins 160 and 260 at different positions, then transferred to a wire, and may or may not be finally input to the tester. In addition, the tester may compare the input signal and the output signal or determine whether the PCB 10 is defective according to whether the input signal is input.

또한, 상기 제1지그유닛(100)과 제2지그유닛(200)은, 상기 PCB(10)를 기준으로 적어도 일부가 대칭되게 배치될 수 있다. In addition, at least a portion of the first jig unit 100 and the second jig unit 200 may be symmetrically disposed with respect to the PCB 10 .

일 예로, 상기 제1지그유닛(100)과 제2지그유닛(200)은, 상기 PCB(10)를 기준으로 전체 구성이 대칭되게 형성될 수 있다. For example, the first jig unit 100 and the second jig unit 200 may be formed to have a symmetrical overall configuration with respect to the PCB 10 .

다른 예로, 상기 제1지그유닛(100)과 제2지그유닛(200)은, 상기 PCB(10)를 기준으로 검사핀(160,260)을 제외한 전체 구성이 대칭되게 형성될 수 있다. As another example, the entire configuration of the first jig unit 100 and the second jig unit 200 may be symmetrical with respect to the PCB 10 , except for the inspection pins 160 and 260 .

또 다른 예로, 상기 제1지그유닛(100)과 제2지그유닛(200)은, 상기 PCB(10)를 기준으로 검사핀(160,260) 및 쿠션부(300)를 제외한 전체 구성이 대칭되게 형성될 수 있다. As another example, the first jig unit 100 and the second jig unit 200 are to be formed so that the entire configuration is symmetrical with respect to the PCB 10 , except for the inspection pins 160 and 260 and the cushion unit 300 . can

또한, 상기 제1지그유닛(100)의 검사핀(160)의 배치는 상기 제2지그유닛(200)의 검사핀(260)의 배치와 상이하게 형성될 수 있다. Also, the arrangement of the inspection pins 160 of the first jig unit 100 may be different from the arrangement of the inspection pins 260 of the second jig unit 200 .

상기 PCB(10)의 상면과 하면에는 서로 다른 위치에 복수의 접점이 형성되고, 상기 제1지그유닛(100)의 검사핀(160)의 배치는 상기 PCB(10)의 상면에 형성된 접점의 위치와 대응하게 형성되는 상기 제2지그유닛(200)의 검사핀(260)의 배치는 상기 PCB(10)의 하면에 형성된 접점의 위치와 대응되게 형성될 수 있다.A plurality of contacts are formed at different positions on the upper and lower surfaces of the PCB 10 , and the arrangement of the inspection pins 160 of the first jig unit 100 is the position of the contacts formed on the upper surface of the PCB 10 . The arrangement of the inspection pins 260 of the second jig unit 200 formed to correspond to , may be formed to correspond to the position of the contact formed on the lower surface of the PCB 10 .

상기와 같은 본 발명에 따르면, PCB의 검사를 위해서, PCB의 상측 또는 하측에 배치된 지그가 이동하다가 PCB의 표면에 접촉하더라도, PCB의 표면에 찍힘이나 눌림이 발생하지 않는 이점이 있다. According to the present invention as described above, for the inspection of the PCB, even if the jig disposed on the upper or lower side of the PCB comes into contact with the surface of the PCB while moving, there is an advantage in that the surface of the PCB is not dented or pressed.

또한, PCB의 표면이 지그의 모서리와의 접촉에 의해 변형 및 파손되는 문제를 해결하고, PCB의 불량 발생률을 줄일 수 있는 이점이 있다. In addition, there is an advantage of solving the problem that the surface of the PCB is deformed and damaged by contact with the edge of the jig, and can reduce the defect rate of the PCB.

10 : PCB
100 : 제1지그유닛
200 : 제2지그유닛
300 : 쿠션부
310 : 쿠션층
320 : 보강층
330,340 : 접착층
10: PCB
100: first jig unit
200: second jig unit
300: cushion part
310: cushion layer
320: reinforcing layer
330,340: adhesive layer

Claims (10)

PCB의 상측에 배치되는 제1지그유닛과, PCB의 하측에 배치되는 제2지그유닛을 포함하는 PCB 검사용 지그에 있어서,
상기 제1지그유닛은,
중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되고, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제1플레이트 및 제2플레이트와,
하단이 상기 핀홀을 관통하여, 상기 제2플레이트의 하측으로 노출되는 검사핀을 포함하되,
상기 제2플레이트의 하면에는, 양측 단부에 상측으로 오목하게 형성된 수납홈을 형성하고,
상기 수납홈에는 쿠션부가 수용되며,
상기 쿠션부는,
쿠션재질로 이루어진 쿠션층;
상기 쿠션층의 하부에 배치되는 보강층;
상기 쿠션층과 상기 보강층을 접합시키는 제1접착층;
상기 쿠션층과 상기 제2플레이트에 형성된 수납홈의 상면을 접합시키는 제2접착층을 포함하고,
상기 쿠션부의 하단은, 상기 제2플레이트보다 하측으로 돌출된 상태에서, 상기 제1지그유닛이 하강하면서 상기 PCB와 접촉하면, 그 두께가 줄어드는 PCB 검사용 지그.
In the PCB inspection jig comprising a first jig unit disposed on the upper side of the PCB, and a second jig unit disposed on the lower side of the PCB,
The first jig unit,
At least one pinhole is formed in the center, and the first plate and the second plate are arranged in succession on the upper and lower portions;
a lower end penetrating the pinhole and including an inspection pin exposed to the lower side of the second plate,
On the lower surface of the second plate, forming receiving grooves concave upwardly at both ends,
A cushion part is accommodated in the receiving groove,
The cushion part,
a cushion layer made of a cushion material;
a reinforcing layer disposed under the cushion layer;
a first adhesive layer bonding the cushion layer and the reinforcing layer;
a second adhesive layer bonding the cushion layer and the upper surface of the receiving groove formed in the second plate;
When the lower end of the cushion part is in contact with the PCB while the first jig unit descends in a state that protrudes downward from the second plate, the thickness of the PCB inspection jig is reduced.
제 1항에 있어서,
상기 수납홈의 높이는 상기 쿠션부의 두께보다 작게 형성되는 PCB 검사용 지그.
The method of claim 1,
The height of the receiving groove is a PCB inspection jig that is formed smaller than the thickness of the cushion part.
제 1항에 있어서,
상기 수납홈은 상기 제2플레이트의 양측면의 하단에서, 내측으로 오목하게 형성되는 PCB 검사용 지그.
The method of claim 1,
The receiving groove is a PCB inspection jig which is formed concavely inwardly at the lower end of both sides of the second plate.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 쿠션층은 전도성 폴리에틸렌으로 형성되는 PCB 검사용 지그.
The method of claim 1,
The cushion layer is a PCB inspection jig formed of conductive polyethylene.
제 1항에 있어서,
상기 보강층은, 정전기 방지 폴리에틸렌으로 형성되는 PCB 검사용 지그.
The method of claim 1,
The reinforcing layer is a PCB inspection jig formed of antistatic polyethylene.
제 1항에 있어서,
상기 제1접착층 및 제2접착층은 전도성을 갖는 접착제로 형성되는 PCB 검사용 지그.
The method of claim 1,
The first adhesive layer and the second adhesive layer is a PCB inspection jig formed of an adhesive having conductivity.
제 1항에 있어서,
상기 제1지그유닛은,
상기 제1플레이트의 상부에 배치되고, 중심부에 적어도 하나의 핀홀이 형성되며, 상부와 하부에 연달아 배치되는 제3플레이트 및 제4플레이트;
상기 제1플레이트와 제4플레이트 사이에 배치되어, 상기 상기 제1플레이트와 제4플레이트를 이격시키는 스페이서를 더 포함하고,
상기 검사핀은, 상단이 상기 제3플레이트 및 제4플레이트의 핀홀을 관통하는 PCB 검사용 지그.
The method of claim 1,
The first jig unit,
a third plate and a fourth plate disposed on the first plate, at least one pinhole formed in the center, and sequentially disposed on the upper part and the lower part;
It is disposed between the first plate and the fourth plate, further comprising a spacer separating the first plate and the fourth plate,
The inspection pin is a PCB inspection jig whose upper end passes through the pinholes of the third plate and the fourth plate.
제 8항에 있어서,
상기 스페이서는, 상기 제1플레이트와 제4플레이트의 양측 전방과 후방에 각각 배치되어, 상기 제1플레이트와 제4플레이트를 이격시키는 PCB 검사용 지그.
9. The method of claim 8,
The spacer is a PCB inspection jig that is disposed on both sides of the front and rear of the first plate and the fourth plate, respectively, spaced apart the first plate and the fourth plate.
제 1항에 있어서,
상기 제2플레이트의 중심부에는 상측으로 오목하게 형성된 홈부가 형성되고, 상기 검사핀의 하단은 상기 홈부를 통해서 노출되는 PCB 검사용 지그.



The method of claim 1,
A jig for PCB inspection in which a groove formed concavely upward is formed in the center of the second plate, and a lower end of the inspection pin is exposed through the groove.



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