KR102457343B1 - Scribing method for bonded brittle substrate with terminal - Google Patents

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Abstract

본 발명은 단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙 방법에 관한 것이다. 이는, 단자부를 갖는 접합 취성기판에 스크라이브라인을 형성하는 방법으로서, 스크라이브휠의 주행 예정 경로를, 프리커팅구간, 본커팅구간, 단자부커팅구간으로 나누는 구획설정단계와; 스크라이브휠을 프리커팅구간의 주행 시작점에 위치시키는 휠 정위치단계와; 주행 시작점에 위치한 스크라이브휠을 설정된 속도가 될 때까지 가속하는 프리커팅구간 라인형성단계와; 프리커팅구간을 통과한 스크라이브휠을 주행시켜 본커팅구간에서 스크라이브라인을 형성하는 본커팅구간 라인형성단계와; 본커팅구간을 통과한 스크라이브휠이 단자부에 도달하기 전에 스크라이브휠의 주행속도를 감속하는는 감속단계와; 스크라이브휠을, 감속단계에서 감속된 주행 속도 그대로 단자부커팅구간을 통과시켜 단자부에 스크라이브라인을 형성하는 단자부커팅구간 라인형성단계를 포함한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의, 단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙 방법은, 스크라이빙 공정이 진행되는 동안, 기판에 대한 스크라이브휠의 절입깊이와 하중조절과 주행속도를 제어함으로써, 정확한 스크라이브 라인의 형성이 가능하고 단자부의 깨짐을 방지할 수 있다.The present invention relates to a scribing method for a bonded brittle substrate having a terminal portion. This is a method of forming a scribe line on a bonded brittle substrate having a terminal portion, comprising: a division setting step of dividing a planned travel route of the scribe wheel into a pre-cutting section, a main cutting section, and a terminal section cutting section; a wheel positioning step of locating the scribe wheel at the starting point of the pre-cutting section; A pre-cutting section line forming step of accelerating the scribe wheel located at the starting point of driving until it reaches a set speed; a bone cutting section line forming step of driving a scribe wheel that has passed through the pre-cutting section to form a scribe line in the main cutting section; a deceleration step of decelerating the running speed of the scribe wheel before the scribe wheel that has passed through the main cutting section reaches the terminal unit; and a terminal section cutting section line forming step of passing the scribe wheel through the terminal section cutting section as it is at the traveling speed decelerated in the deceleration step to form a scribe line on the terminal section.
The scribing method of the bonded brittle board having a terminal part of the present invention as described above, during the scribing process, by controlling the depth of cut and load control and running speed of the scribing wheel with respect to the board, accurate scribing It is possible to form a line and prevent breakage of the terminal part.

Description

단자부를 갖는 접합 취성 기판의 스크라이빙 방법{SCRIBING METHOD FOR BONDED BRITTLE SUBSTRATE WITH TERMINAL}The scribing method of a bonded brittle board having a terminal part TECHNICAL FIELD

본 발명은 디스플레이용 취성 기판의 가공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접합 취성 기판 단부의 단자부에 대한 커팅불량을 야기하지 않는, 단자부를 갖는 접합 취성 기판의 스크라이빙 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of processing a brittle substrate for a display, and more particularly, to a scribing method for a bonded brittle substrate having a terminal portion, which does not cause a cutting defect for the terminal portion of the terminal portion of the bonded brittle substrate.

글라스기판을 포함하는 박형 취성 기판을 필요한 사이즈로 절단하는 방법으로서, 다이싱과 스크라이빙의 두 가지 방법이 대표적으로 알려져 있다. 다이싱은, 다이아몬드 블레이드로 기판의 표면을 절삭하여 홈을 형성하는 것이고, 스크라이빙은, 스크라이빙 휠로 기판의 표면에 스크라이브라인을 형성하여 두께 방향의 크랙을 발생시키는 것이다.As a method of cutting a thin brittle substrate including a glass substrate to a required size, two methods of dicing and scribing are known. Dicing is to form a groove by cutting the surface of a substrate with a diamond blade, and scribing is to form a scribe line on the surface of a substrate with a scribing wheel to generate cracks in the thickness direction.

또한 취성기판을 이용한 제품 중에는, 접합 취성기판을 이용한 것들도 있다. 가령, 액정표시패널은, 일측 기판에 컬러필터를, 타측 기판에 TFT를 형성하고, 양측 기판의 사이에 액정을 주입하여 접합한 구조를 갖는다. Also, among the products using the brittle substrate, there are those using the bonded brittle substrate. For example, a liquid crystal display panel has a structure in which a color filter is formed on one substrate and a TFT is formed on the other substrate, and liquid crystal is injected between the substrates on both sides to be bonded.

그런데 접합 취성기판은, 도 1에 도시한 바와 같이, 기판의 일측에 단자부(13a)를 구비하므로, 절단 시 특별히 주의하지 않으면 단자부가 깨져 해당 접합 취성기판을 사용할 수 없게 되는 경우가 많다. However, since the bonded brittle substrate has a terminal portion 13a on one side of the substrate as shown in FIG. 1 , if special care is not taken during cutting, the terminal portion is broken and the bonded brittle substrate cannot be used in many cases.

도 1은 접합 취성기판(10)에 대한 종래 스크라이빙 방법의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the problems of the conventional scribing method for the bonded brittle substrate (10).

도시한 바와 같이, 접합 취성기판(10)은 하판(15)과 상판(13)의 적층구조를 갖는다. 또한 상판(13)의 일단부에는 단자부(13a)가 위치한다. 단자부(13a)는 하판(15)의 두께 만큼 테이블(T)로부터 떠 있는 상태이다.As shown, the bonded brittle substrate 10 has a laminated structure of a lower plate 15 and an upper plate 13 . In addition, a terminal portion 13a is positioned at one end of the upper plate 13 . The terminal portion 13a is floating from the table T by the thickness of the lower plate 15 .

상기 구조를 갖는 접합 취성기판(10) 상에 스크라이브라인을 형성하기 위해서는, 접합 취성기판(10)의 상부 일측에 스크라이브휠(19)을 정위치시키고, 휠을 하부로 누름과 동시에 단자부(13a)를 향해 화살표 a방향으로 이동시킨다. In order to form a scribe line on the bonded brittle substrate 10 having the above structure, the scribe wheel 19 is placed on one side of the upper side of the bonded brittle substrate 10, and the wheel is pressed downward and the terminal part 13a at the same time. to move in the direction of arrow a.

그런데 이러한 방법은 제작상의 문제를 갖는다. 왜냐하면, 스크라이브휠(19)이 단자부(13a)의 상부를 주행할 때 단자부(13a)가 하부로 꺾이며 깨짐이 발생하거나, 아니면, 단자부(13a)에 스크라이브라인이 제대로 형성되지 않기 때문이다. However, this method has a manufacturing problem. This is because, when the scribe wheel 19 travels on the upper portion of the terminal portion 13a, the terminal portion 13a is bent downward and cracks occur, or otherwise, the scribe line is not properly formed in the terminal portion 13a.

이에 따라, 특허문헌 1에는 첩합 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치가 개시된 바 있다. 개시된 스크라이브 방법은, 제1기판의 단 가장자리부의 일부가 절제되어 제2기판의 단 가장자리부에 단자 영역이 형성되어 있는 첩합 기판을, 서로 대향하는 2개의 커터 휠을 사용하여 단자영역의 방향으로 스크라이브함으로써 기판의 상하면에 분단용의 스크라이브 라인을 가공하는 첩합 기판의 스크라이브 방법으로서, 단자영역을 갖는 제2기판을 스크라이브하는 제2커터 휠을, 단자영역의 종단 위치 근방에 이를 때까지는 제2기판의 표면과 평행한 주행 라인을 따라 이행시키고, 단자영역의 종단 위치 근방에서부터 단자 영역의 종단 위치까지는 단자영역의 표면으로부터 서서히 멀어지도록 주행시키고, 단자영역의 종단 위치에 도달하면 정지 시간 제로로 순식간에 단자 영역으로부터 퇴피시키는 단계를 갖는다. 하지만 특허문헌 1에 개시된 기술로는 양품을 얻는데 충분하지 못한 점이 있다.Accordingly, Patent Document 1 discloses a scribing method and a scribing apparatus for a laminated substrate. In the disclosed scribing method, a bonded substrate in which a terminal region is formed on an end edge portion of a second substrate by partially excising an end edge portion of a first substrate is scribed in the direction of the terminal region using two cutter wheels opposite to each other As a scribing method of a laminated board in which a scribe line for division is processed on the upper and lower surfaces of the board by doing so, a second cutter wheel for scribing a second board having a terminal area is applied to the second board until it reaches the terminal location near the terminal area. It moves along a running line parallel to the surface, and runs gradually away from the surface of the terminal area from the vicinity of the end position of the terminal area to the end position of the terminal area. evacuating from the area. However, the technique disclosed in Patent Document 1 is not sufficient to obtain a good product.

국내 공개특허공보 제10-2019-0078494호 (첩합 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치)Domestic Laid-Open Patent Publication No. 10-2019-0078494 (Scribing method and scribing apparatus for laminated substrate)

본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 기판에 대한 스크라이브휠의 절입깊이와 하중조절과 주행속도를 제어함으로써, 정확한 스크라이브 라인의 형성이 가능하고 단자부의 깨짐을 방지할 수 있는, 단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙 방법을 제공함에 목적이 있다.The present invention was created to solve the above problems, and by controlling the depth of cut and load control and running speed of the scribe wheel to the substrate, it is possible to form an accurate scribe line and to prevent breakage of the terminal part, having a terminal part An object of the present invention is to provide a scribing method for a bonded brittle substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 과제의 해결수단으로서의 본 발명의 단자부를 갖는 접합 취성기판 스크라이빙 방법은, 단자부를 갖는 접합 취성기판에 스크라이브라인을 형성하는 방법으로서, 스크라이브휠의 주행 예정 경로를, 프리커팅구간, 본커팅구간, 단자부커팅구간으로 나누는 구획설정단계와; 스크라이브휠을 상기 프리커팅구간의 주행 시작점에 위치시키는 휠 정위치단계와; 주행 시작점에 위치한 스크라이브휠을, 접합 취성 기판으로 가압하며 주행시키되 설정된 속도가 될 때까지 가속하는 프리커팅구간 라인형성단계와; 상기 프리커팅구간을 통과한 스크라이브휠을, 설정된 속도로 주행시켜 본커팅구간에서 스크라이브라인을 형성하는 본커팅구간 라인형성단계와; 상기 본커팅구간을 통과한 스크라이브휠이 단자부에 도달하기 전에 스크라이브휠의 주행속도를 감속하여, 단위시간당 입력되는 제어신호를, 감속 전보다 짧은 이동 거리 마다 받게 하는 감속단계와; 상기 스크라이브휠을, 상기 감속단계에서 감속된 주행 속도 그대로 단자부커팅구간을 통과시켜 단자부에 스크라이브라인을 형성하는 단자부커팅구간 라인형성단계를 포함한다.The method for scribing a bonded brittle board having a terminal part of the present invention as a means of solving the problem for achieving the above object is a method of forming a scribe line on a bonded brittle board having a terminal part, wherein the planned travel route of the scribe wheel is free a division setting step of dividing a cutting section, a bone cutting section, and a terminal section cutting section; a wheel positioning step of locating the scribe wheel at the starting point of the pre-cutting section; A pre-cutting section line forming step of accelerating the scribe wheel located at the starting point of driving to a set speed while pressing the scribe wheel with the bonded brittle substrate; a bone cutting section line forming step of driving the scribe wheel passing through the pre-cutting section at a set speed to form a scribe line in the main cutting section; a deceleration step of decelerating the traveling speed of the scribe wheel before the scribe wheel that has passed through the main cutting section reaches the terminal, and receiving a control signal input per unit time for every moving distance shorter than before deceleration; and a terminal section cutting section line forming step of passing the scribe wheel through the terminal section cutting section as it is at the traveling speed decelerated in the decelerating step to form a scribe line on the terminal section.

또한, 상기 단자부커팅구간 라인형성단계는, 상기 단자부에 진입하기 직전의 스크라이브휠의 위치를 저장함과 아울러, 본커팅구간 내에서의 절입량을 현재위치의 절입량으로 리셋하고, 리셋 후, 상기 현재위치를 기준으로 단자부커팅구간에서 부여할 절입량을 목표위치로 변경하는 과정을 포함한다.In addition, the terminal section cutting section line forming step stores the position of the scribe wheel just before entering the terminal section, and resets the cut amount in the main cutting section to the cut amount of the current position, and after resetting, the current It includes the process of changing the amount of cut to be given in the terminal section cutting section to the target position based on the position.

아울러, 상기 프리커팅구간 및 단자부커팅구간을 통과하는 스크라이브휠에 부여되는 평균 절입량은, 본커팅구간에서의 스크라이브휠에 부여되는 절입량 이하이다.In addition, the average depth of cut given to the scribe wheel passing through the pre-cutting section and the terminal section cutting section is less than or equal to the amount of cut given to the scribe wheel in the main cutting section.

또한, 상기 스크라이브휠이 단자부커팅구간에서 접합 취성기판을 가압하는 휠하중은, 본커팅구간에서 접합 취성기판을 가압하는 휠하중에 비해 상대적으로 크다.In addition, the wheel load by which the scribe wheel presses the bonded brittle substrate in the terminal part cutting section is relatively large compared to the wheel load pressing the bonded brittle substrate in the main cutting section.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의, 단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙 방법은, 스크라이빙 공정이 진행되는 동안, 기판에 대한 스크라이브휠의 절입깊이와 하중조절과 주행속도를 제어함으로써, 정확한 스크라이브 라인의 형성이 가능하고, 특히 절입량 다단변경을 통해 단자부의 깨짐을 방지할 수 있다.The scribing method of the bonded brittle board having a terminal part of the present invention as described above, during the scribing process, by controlling the depth of cut and load control and running speed of the scribing wheel with respect to the board, accurate scribing It is possible to form a line, and in particular, it is possible to prevent breakage of the terminal part by changing the depth of cut in multiple stages.

도 1은 접합 취성기판에 대한 종래 스크라이빙 방법의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 방법을 도시한 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 방법에서의 구획설정단계를 설명하기 위한 접합 취성기판의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 방법을 그래프화하여 나타내 보인 도면이다.1 is a view for explaining a problem of a conventional scribing method for a bonded brittle substrate.
2 is a block diagram illustrating a scribing method according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view of a bonded brittle substrate for explaining a partition setting step in a scribing method according to an embodiment of the present invention.
4 is a graph showing a scribing method according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, one embodiment according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 스크라이빙방법은, 단자부를 갖는 접합 취성기판을 보다 효율적으로 그리고 단자부의 파손 없이 절단하기 위한 것이다. 이를 위해, 접합 취성기판에서의 휠의 주행 예정 경로를 구간별로 나누고, 각 구간 내에서의 휠의 속도와 하중과 절입량을 제어적인 방법으로 컨트롤한다.The scribing method of the present invention is for cutting a bonded brittle substrate having a terminal portion more efficiently and without breakage of the terminal portion. To this end, the planned driving path of the wheel on the bonded brittle substrate is divided into sections, and the speed, load, and depth of cut of the wheel within each section are controlled in a controlled manner.

이러한 스크라이빙 방법의 기본 구성은, 단자부를 갖는 접합 취성기판에 스크라이브라인을 형성하는 방법으로서, 스크라이브휠의 주행 예정 경로를, 프리커팅구간, 본커팅구간, 단자부커팅구간으로 나누는 구획설정단계와; 스크라이브휠을 상기 프리커팅구간의 주행 시작점에 위치시키는 휠 정위치단계와; 주행 시작점에 위치한 스크라이브휠을, 접합 취성 기판으로 가압하며 주행시키되 설정된 속도가 될 때 까지 가속하는 프리커팅구간 라인형성단계와; 상기 프리커팅구간을 통과한 스크라이브휠을, 속도변화 없이 주행시켜 본커팅구간에 스크라이브라인을 형성하는 본커팅구간 라인형성단계와; 상기 본커팅구간을 통과한 스크라이브휠이 단자부에 도달하기 전에 스크라이브휠의 주행속도를 감속하여, 단위시간당 입력되는 제어신호를, 감속 전보다 짧은 이동 거리 마다 받게 하는 감속단계와; 상기 스크라이브휠을, 감속단계에서 감속된 주행 속도 그대로 단자부커팅구간을 통과시켜 단자부에 스크라이브라인을 형성하는 단자부커팅구간 라인형성단계로 이루어진다.The basic configuration of this scribing method is a method of forming a scribe line on a bonded brittle substrate having a terminal part, and a division setting step of dividing the planned travel route of the scribe wheel into a pre-cutting section, a main cutting section, and a terminal section cutting section; ; a wheel positioning step of locating the scribe wheel at the starting point of the pre-cutting section; A pre-cutting section line forming step of accelerating the scribe wheel located at the starting point of travel to a set speed while pressing the scribe wheel with the bonded brittle substrate; a bone cutting section line forming step of forming a scribe line in the main cutting section by driving the scribe wheel that has passed through the pre-cutting section without changing the speed; a deceleration step of decelerating the traveling speed of the scribe wheel before the scribe wheel that has passed through the main cutting section reaches the terminal, and receiving a control signal input per unit time for every moving distance shorter than before deceleration; The terminal section cutting section line forming step of passing the scribe wheel through the terminal section cutting section as it is at the traveling speed decelerated in the deceleration step to form a scribe line on the terminal section.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙 방법을 도시한 블록도이고, 도 3은 스크라이빙 방법에서의 구획설정단계를 설명하기 위한 접합 취성기판의 측면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 방법을 그래프화 하여 나타내 보인 도면이다.2 is a block diagram illustrating a scribing method of a bonded brittle substrate having a terminal portion according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a side view of a bonded brittle substrate for explaining the partition setting step in the scribing method. to be. Also, FIG. 4 is a graph showing a scribing method according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른, 단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙방법은, 구획설정단계(101), 휠 정위치단계(103), 프리커팅구간 라인형성단계(105), 본커팅구간 라인형성단계(107), 감속단계(109), 단자부커팅구간 라인형성단계(111), 휠상승단계(113)를 포함한다.As shown, the scribing method of a bonded brittle board having a terminal part according to the present embodiment includes a partition setting step 101, a wheel positioning step 103, a pre-cutting section line forming step 105, and the present invention. It includes a cutting section line forming step 107 , a decelerating step 109 , a terminal part cutting section line forming step 111 , and a wheel raising step 113 .

구획설정단계(101)는, 스크라이브휠(19)의 주행 예정 경로를, 프리커팅구간(A), 본커팅구간(B), 단자부커팅구간(C)으로 나누는 과정이다. The division setting step 101 is a process of dividing the planned travel route of the scribe wheel 19 into a pre-cutting section (A), a main cutting section (B), and a terminal section cutting section (C).

이러한 구획설정은, 스크라이브장치에 설치되는 제어컨트롤러에, 설정값을 입력함으로써 이루어진다. 즉 작업자가, 접합 취성기판(10)의 일단부에서 몇 mm 지점까지를 프리커팅구간(A)으로, 프리커팅구간으로부터 특정 지점 까지를 본커팅구간(B)으로 결정하고 결정된 값을 입력하는 것이다. 각 구간의 길이는 접합 취성기판(10)의 사이즈, 형상, 재질 특성 등에 따라 다르게 결정된다. This division setting is made by inputting a set value to a control controller installed in the scribe device. That is, the operator determines from one end of the bonded brittle substrate 10 to a few mm point as the pre-cutting section (A), and from the pre-cutting section to a specific point as the main cutting section (B), and inputs the determined value. . The length of each section is determined differently depending on the size, shape, material characteristics, etc. of the bonded brittle substrate 10 .

하지만, 프리커팅구간(A)의 거리는, 스크라이브휠(19)의 총 주행거리(L)의 5 % 이하로 설정하는 것이 좋다. 예를 들어 총 주행거리가 500mm라면 25mm 이하로 설정하는 것이다.However, the distance of the pre-cutting section (A) is preferably set to 5% or less of the total travel distance (L) of the scribe wheel (19). For example, if the total mileage is 500mm, set it to 25mm or less.

프리커팅구간(A)은, 스크라이브휠(19)이 본커팅구간(B)에 진입하기 전에 주행하는 준비 구간이다. The pre-cutting section (A) is a preparation section in which the scribe wheel 19 travels before entering the main cutting section (B).

또한, 본커팅구간(B)은 단자부(13a)가 시작되는 지점 이전에 끝난다. 즉, 본커팅구간(B)과 단자부커팅구간(C)의 경계선이, 단자부(13a)의 상류측 앞에 위치하는 것이다. 상류라 함은, 스크라이브휠(19)이 다가오는 방향이다. 본커팅구간(B)과 단자부커팅구간(C)의 경계지점을 단자부의 상류측 앞에 위치시키는 이유는, 스크라이브휠이 감속된 상태로 단자부(13a)로 진입할 수 있도록 고려된 것이다.In addition, the bone cutting section (B) ends before the starting point of the terminal portion (13a). That is, the boundary line between the main cutting section (B) and the terminal section cutting section (C) is located in front of the upstream side of the terminal section (13a). Upstream is the direction in which the scribe wheel 19 approaches. The reason for locating the boundary point between the main cutting section (B) and the terminal section cutting section (C) in front of the upstream side of the terminal section is that the scribe wheel can enter the terminal section 13a in a decelerated state.

상기 구획설정단계(101)를 통해, 프리커팅구간(A), 본커팅구간(B), 단자부커팅구간(C)이 결정되었다면, 휠 정위치단계(103)가 이어진다.If the pre-cutting section (A), the main cutting section (B), and the terminal section cutting section (C) are determined through the section setting step 101 , the wheel positioning step 103 follows.

휠 정위치단계(103)는, 스크라이브휠(19)을 프리커팅구간(A)의 주행 시작점에 위치시키는 과정이다. 스크라이브휠(19)이 스크라이빙장치의 헤드에 설치되어 상승 또는 하강하도록 형성된다.The wheel positioning step 103 is a process of positioning the scribe wheel 19 at the driving starting point of the pre-cutting section A. The scribing wheel 19 is installed in the head of the scribing device and formed to rise or fall.

이어지는 프리커팅구간 라인형성단계(105)는, 스크라이브휠(19)을 출발시켜 프리커팅구간(A)에 스크라이브라인을 형성하는 과정이다. 즉, 주행 시작점에 위치한 스크라이브휠(19)을, 접합 취성기판(10)으로 가압하며 가속 주행시키는 것이다.The subsequent pre-cutting section line forming step 105 is a process of starting the scribe wheel 19 and forming a scribe line in the pre-cutting section A. That is, the scribe wheel 19 located at the starting point of driving is pressed with the bonded brittle substrate 10 and accelerated driving is performed.

프리커팅구간 라인형성단계(105)에는, 가속과정(105a), 절입량1차조정과정(105b), 휠하중1차조정과정(105c)이 포함된다. 가속과정(105a)은 스크라이브휠(19)의 이동 속도를 증가시켜, 속도가 0mm/s이었던 스크라이브휠(19)의 속도를 본커팅구간(B)에서의 주행속도로 가속하는 과정이다. 본커팅구간(B)에서의 스크라이브휠(19)의 속도는 가령 300mm/s 일 수 있다.The pre-cutting section line forming step 105 includes an acceleration process 105a, a first depth adjustment process 105b, and a wheel load primary adjustment process 105c. The acceleration process 105a is a process of increasing the moving speed of the scribe wheel 19 to accelerate the speed of the scribe wheel 19 having a speed of 0 mm/s to the running speed in the main cutting section B. The speed of the scribe wheel 19 in the bone cutting section B may be, for example, 300 mm/s.

절입량1차조정과정(105b)은 프리커팅구간(A) 내에서의 절입량을 조정하는 과정이다. 절입량은, 스크라이브휠(19)의 휠축의 최대 하강 가능 깊이이다. 즉, 접합 취성기판(10)의 표면을 0으로 정할 때, 휠축이 내려 갈 수 있는 최대 깊이이다. 절입량은 접합 취성기판(10)의 두께에 따라 달라지는 것이며, 가령 (그래프상으로) -0.02mm 일 수 있다. The first amount of cut adjustment process (105b) is a process of adjusting the amount of cut within the pre-cutting section (A). The depth of cut is the maximum possible lowering depth of the wheel shaft of the scribe wheel 19 . That is, when the surface of the bonded brittle substrate 10 is set to 0, it is the maximum depth to which the wheel shaft can descend. The amount of cut varies depending on the thickness of the bonded brittle substrate 10, and may be, for example, -0.02 mm (on a graph).

절입량은, 제어컨트롤러에 절입량을 입력함으로서 세팅된다. 말하자면 제어컨트롤러에 0.02를 입력하면, 휠축의 최대 하강 가능 깊이가, 접합 취성기판(10)의 표면으로부터 0.02mm 아래 지점으로 설정되는 것이다. 절입량을 접합 취성기판(10)의 두께보다 큰 값으로 설정한다면 휠축이 테이블(T)의 표면을 뚫고 하부로 내려갈 수 있게 된다. The infeed amount is set by inputting the infeed amount to the control controller. In other words, if 0.02 is input to the control controller, the maximum descent depth of the wheel shaft is set to a point below 0.02 mm from the surface of the bonded brittle substrate 10 . If the infeed is set to a value greater than the thickness of the bonded brittle substrate 10, the wheel shaft can go down through the surface of the table T.

입력되는 절입량은, 접합 취성기판(10)의 상태에 따라 결정된다. 이를테면, 프리커팅구간(A) 내의 접합 취성기판(10)이 얇거나 약할 경우 절입깊이를 낮춘다. 이와 반대로 프리커팅구간(A) 내부의 접합 취성기판의 두께가 두껍고 테이블에 견고히 지지되어 있다면 절입 깊이를 깊게(절입량을 크게) 세팅하는 것이다. 절입깊이가 깊어질수록, 실제로, 스크라이브휠(19)이 하강할 수 있는 깊이가 깊어진다. 이와 같은 절입량은 필요에 따라 다단 조정이 가능하다.The input depth of cut is determined according to the state of the bonded brittle substrate 10 . For example, if the bonded brittle substrate 10 in the pre-cutting section (A) is thin or weak, the depth of cut is lowered. Conversely, if the thickness of the bonded brittle board inside the pre-cutting section (A) is thick and it is firmly supported on the table, the depth of cut is set to be deep (the amount of cut is large). The greater the depth of cut, the greater the depth to which the scribe wheel 19 can actually descend. The amount of cut can be adjusted in multiple stages as needed.

휠하중1차조정과정(105c)은 휠축에 가해지는 가압력을 조정하는 과정이다. 즉, 스크라이브휠(19)이 접합 취성기판(10)을 누르는 힘을 조정하는 것이다. 휠하중의 조정은, 절입량 조정과 별개의 것이다. 제어컨트롤러를 통해 절입량과 휠하중을 독립적으로 입력하는 것이다. 하지만 휠하중을 크게 증가시켜, 설정된 휠하중으로 내려갈 수 있는 깊이가, 설정된 절입량보다는 클 수 없다. The wheel load primary adjustment process 105c is a process of adjusting the pressing force applied to the wheel shaft. That is, the scribe wheel 19 is to adjust the force pressing the bonded brittle substrate (10). Adjustment of wheel load is separate from adjustment of depth of cut. The infeed amount and wheel load are independently input through the control controller. However, by greatly increasing the wheel load, the depth that can descend with the set wheel load cannot be greater than the set infeed amount.

프리커팅구간(A) 및 후술할 단자부커팅구간(C)을 통과하는 스크라이브휠에 부여되는 평균 절입량은 본커팅구간(B)에서의 절입량보다 상대적으로 적다.The average depth of cut given to the scribe wheel passing through the pre-cutting section (A) and the terminal section cutting section (C) to be described later is relatively less than that in the main cutting section (B).

휠하중1차조정과정(105c)을 통해 프리커팅구간(A) 내에서의 휠하중을 적절히 제어할 수 있다. 예를 들어, 커팅이 시작되는 순간 접합 취성기판(10)에 가해지는 스트레스를 줄이기 위해, 본커팅구간(B)에서 예정된 휠하중 보다 작은 휠하중을 인가할 수도 있고, 또는 (접합 취성기판의 사이즈나 형상에 따라) 본커팅구간에서의 휠하중보다 상대적으로 큰 휠하중을 가할 수도 있다. 휠하중이 커질수록 스크라이브라인의 깊이가 깊어진다.The wheel load in the pre-cutting section A can be appropriately controlled through the wheel load primary adjustment process 105c. For example, in order to reduce the stress applied to the bonded brittle substrate 10 at the moment the cutting starts, a wheel load smaller than the predetermined wheel load may be applied in the main cutting section (B), or (size of the bonded brittle substrate) b) Depending on the shape), a relatively larger wheel load than the wheel load in the bone cutting section may be applied. The greater the wheel load, the deeper the scribe line.

본커팅구간 라인형성단계(107)는, 프리커팅구간(A)을 통과한 스크라이브휠(19)이 본커팅구간(B)을 정속 주행하게 하는 과정이다. 본커팅구간(B)으로 들어온 스크라이브휠(19)은 속도 변화 없이 본커팅구간(B)을 거쳐 단자부커팅구간(C)으로 진입한다.The bone cutting section line forming step 107 is a process of allowing the scribe wheel 19 that has passed the pre-cutting section A to travel at a constant speed in the bone cutting section B. The scribe wheel 19 that has entered the bone cutting section (B) enters the terminal section cutting section (C) through the bone cutting section (B) without a change in speed.

또한 본커팅구간(B) 내에서의 절입량은 프리커팅구간(A) 내에서의 평균 절입량보다 크다. 또한 프리커팅구간(A)과 본커팅구간(B)의 경계선에서의 절입량은 본커팅구간(B) 내에서의 절입량과 같다. 스크라이브휠(19)이, 프리커팅구간(A)과 본커팅구간(B)의 경계선을 넘어서는 동안, 제어컨트롤러의 제어에 의해, 절입량이 증가된 것이다.In addition, the amount of cut in the main cutting section (B) is greater than the average amount of cut in the pre-cutting section (A). In addition, the amount of cut at the boundary line between the pre-cutting section (A) and the main cutting section (B) is the same as the amount of cut in the main cutting section (B). While the scribe wheel 19 crosses the boundary line between the pre-cutting section (A) and the bone-cutting section (B), the amount of cut is increased by the control of the control controller.

아울러 본커팅구간(B)에서의 휠하중은 프리커팅구간(A)이나 단자부커팅구간(C) 에서의 휠하중에 비해 작을 수 있다. 예를 들어, 프리커팅구간(A)과 단자부커팅구간(C)에서의 휠하중이 각각 6N과 7N 이라면, 본커팅구간(B)에서의 휠하중은 5N일 수 있다. 하지만, 각 구간에서의 휠하중의 크기는, 접합 취성기판(10)의 두께나 각 구간의 길이에 따라 달라질 수 있다.In addition, the wheel load in the main cutting section (B) may be smaller than the wheel load in the pre-cutting section (A) or the terminal section cutting section (C). For example, if the wheel loads in the pre-cutting section (A) and the terminal section cutting section (C) are 6N and 7N, respectively, the wheel load in the main cutting section (B) may be 5N. However, the magnitude of the wheel load in each section may vary depending on the thickness of the bonded brittle substrate 10 or the length of each section.

스크라이브휠(19)이 상기한 속도와 휠하중과 절입량을 유지하면서 본커팅구간(B)을 통과함에 의해, 본커팅구간(B)에서 스크라이브라인이 형성된다.As the scribe wheel 19 passes through the bone cutting section (B) while maintaining the above-described speed, wheel load and depth of cut, a scribe line is formed in the bone cutting section (B).

이어지는 감속단계(109)는, 본커팅구간(B)을 통과한 스크라이브휠이 단자부에 도달하기 전에, 스크라이브휠의 주행속도를 감속하는 과정이다. 즉, 스크라이브휠(19)을 감속구간(E) 내에서 감속시키는 것이다. 감속구간(E)은, 본커팅구간(B)과 단자부커팅구간(C)의 경계선과, 하판(15)이 끝나는 지점사이의 구간이다. 하판(15)이 끝나는 지점부터 단자부(13a)가 시작된다. 스크라이브휠(19)의 감속된 후의 속도는 접합 취성기판(10)의 상태에 따라 다르며, 가령 8mm/s 일 수 있다.The subsequent deceleration step 109 is a process of decelerating the running speed of the scribe wheel before the scribe wheel that has passed through the bone cutting section B reaches the terminal part. That is, to decelerate the scribe wheel 19 within the deceleration section (E). The deceleration section (E) is a section between the boundary line between the main cutting section (B) and the terminal section cutting section (C), and the point where the lower plate 15 ends. The terminal part 13a starts from the point where the lower plate 15 ends. The speed after the deceleration of the scribe wheel 19 varies depending on the state of the bonded brittle substrate 10, and may be, for example, 8 mm/s.

이와 같이 스크라이브휠(19)의 속도를 감속하는 이유는, 단위시간당 입력되는 제어신호를, 감속 전보다 짧은 이동 거리 당 한 번씩 받게 하기 위해서이다. The reason for decelerating the speed of the scribe wheel 19 as described above is to receive a control signal input per unit time once per moving distance shorter than before deceleration.

보통 스크라이브장치에서의 제어컨트롤러는, 제어신호를 스캔 단위로 쉬지 않고 출력한다. 한 스캔은 예를 들어 100ms의 시간이다. 제어컨트롤러는, 100ms의 시간 내에, 또한 100ms시간 주기로, 필요한 제어신호를 출력하는 것이다. 이러한 제어신호의 출력은 스크라이브휠(19)의 이동속도와 독립적이다. 일정 거리를 통과하는 스크라이브휠(19)의 이동속도가 빠를수록, 스크라이브휠에 전달되는 제어신호의 수신횟수가 줄어드는 것이다. 제어신호의 수신횟수가 줄어들수록 장치의 동작 정밀성이 떨어짐은 물론이다.In general, the control controller in the scribe device continuously outputs the control signal in units of scans. One scan is, for example, a time of 100 ms. The control controller outputs a necessary control signal within a time of 100 ms and with a period of 100 ms. The output of this control signal is independent of the moving speed of the scribe wheel 19 . As the moving speed of the scribe wheel 19 passing a certain distance increases, the number of times the control signal transmitted to the scribe wheel is received decreases. It goes without saying that as the number of times the control signal is received decreases, the operation precision of the device decreases.

예를 들어, 스크라이브휠(19)이 100mm 길이의 경로를 100ms동안 통과한다면, 스크라이브휠에는 한 번의 제어신호만 수신된다. (우연의 일치로, 0mm 지점과 100mm 지점에서 두 번의 신호를 받을 수 있지만, 그것은 논외로 한다)For example, if the scribe wheel 19 passes a 100 mm long path for 100 ms, the scribe wheel receives only one control signal. (As a coincidence, you can get two signals at 0mm and 100mm, but that's out of the question)

이에 비해 스크라이브휠(19)이 100mm 길이를 10초 동안 통과한다면, 10초 동안 100번의 제어신호를 받는다. 말하자면, 스크라이브휠이 조금 이동한 상태에서 제어신호를 받고, 또 조금 더 이동한 후 제어신호를 받는 방식이다. 이와 같이, 제어신호를 빈번히 수신함에 의해 동작정밀성이 상승함은 물론이다.In contrast, if the scribe wheel 19 passes a length of 100 mm for 10 seconds, it receives 100 control signals for 10 seconds. In other words, a control signal is received while the scribe wheel has moved a little, and a control signal is received after moving a little more. As such, it goes without saying that the operation precision is increased by frequently receiving the control signal.

본 실시예에서의 감속단계(109)는, 단자부(13a)로의 진입을 앞 둔 스크라이브휠(19)의 주행 속도를 낮추어, 단자부(13a)에서의 스크라이브휠(19)의 제어 정밀도를 향상시키기 위한 것이다. 제어 정밀도를 향상시키는 이유는 단자부(13a)의 깨짐을 방지하고, 단자부(13a)에서의 스크라이브라인의 선명성을 구현하기 위함이다.The deceleration step 109 in this embodiment is to lower the running speed of the scribe wheel 19 ahead of the entry into the terminal part 13a, and to improve the control precision of the scribe wheel 19 in the terminal part 13a. will be. The reason for improving the control precision is to prevent breakage of the terminal part 13a and to implement the sharpness of the scribe line in the terminal part 13a.

단자부커팅구간 라인형성단계(111)에는, 절입량2차조정과정(111a)과 휠하중2차조정과정(111b)이 포함된다. 경우에 따라 휠하중2차조정과정(111b)은 생략할 수도 있다.The terminal section cutting section line forming step 111 includes a second step of adjusting the depth of cut 111a and a second step of adjusting the wheel load 111b. In some cases, the secondary wheel load adjustment process 111b may be omitted.

절입량2차조정과정(111a)은, 단자부에 진입하기 직전의 스크라이브휠(19)의 위치를 저장하고, 본커팅구간(B) 내에서의 절입량을 현재위치로 리셋하고, 리셋 후, 스크라이브휠(19)의 현재위치(단자부에 진입하기 직전의 위치)를 기준으로 단자부커팅구간(C)에서 부여할 절입량을 목표위치로 변경하는 과정이다.The infeed amount secondary adjustment process (111a) stores the position of the scribe wheel 19 just before entering the terminal part, resets the infeed amount in the main cutting section (B) to the current position, and after resetting, the scribe It is a process of changing the amount of cut to be given in the terminal part cutting section (C) to the target position based on the current position of the wheel 19 (the position just before entering the terminal part).

절입량2차조정과정(111a)을 진행하는 이유는, 당연히, 스크라이브휠(19)이 접합 취성기판(10)에 침투하는 깊이를 조절하여, 단자부(13a)에서의 양호한 커팅라인을 얻기 위함이다. The reason for proceeding with the secondary cutting amount adjustment process 111a is, of course, to obtain a good cutting line in the terminal portion 13a by adjusting the depth at which the scribe wheel 19 penetrates the bonded brittle substrate 10. .

또한, 상기와 같이, 단자부커팅구간(C)에 진입하기 직전에 현재 위치를 기준으로 절입량을 조정함으로써, 테이블이나 접합 취성기판(10)의 평탄도의 편차 영향을 받지 않을 수 있다. 이는, 예컨대, 다수의 스크라이빙 헤드가 동시에 다수의 평행한 스크라이브라인을 형성할 때, 각 헤드별로 스크라이브휠의 현재 위치를 기준으로 단자부(13a)의 절입량, 즉 목표위치를 조정할 수 있기 때문이다.In addition, as described above, by adjusting the amount of cut based on the current position immediately before entering the terminal part cutting section (C), variations in the flatness of the table or the bonded brittle substrate 10 may not be affected. This is because, for example, when a plurality of scribing heads form a plurality of parallel scribe lines at the same time, the infeed amount of the terminal 13a, that is, the target position, can be adjusted based on the current position of the scribe wheel for each head. to be.

즉, 접합 취성기판(10)의 평탄도의 오차와 관계없이 스크라이빙 정밀성이 균등해지는 것이다. 다시 말하면, 프리 커팅 구간 등에서 기판의 표면 위치를 기준으로 단자부커팅구간(C)에서의 절입량을 설정할 경우, 기판의 평탄도에 따라서 단자부 커팅시 각 헤드의 스크라이브 휠이 단자부로의 침투깊이가 달라질 수 있지만, 본 실시예의 경우, 헤드가 여러 개 적용된 장비라 하더라도 접합 취성기판(10) 평탄도의 영향을 받지 않는 것이다.That is, the scribing precision is equalized regardless of the error in the flatness of the bonded brittle substrate 10 . In other words, when setting the amount of cut in the terminal section cutting section (C) based on the surface position of the board in the pre-cutting section, the penetration depth of the scribe wheel of each head into the terminal section varies depending on the flatness of the board when cutting the terminal section. However, in the case of this embodiment, even if the equipment to which a plurality of heads are applied, it is not affected by the flatness of the bonded brittle substrate 10 .

또한, 휠하중2차조정과정(111b)은 휠하중을 상승시키는 과정이다. 본커팅구간(B)에서는 상판(13)이 하판(15)에 받쳐 있으므로, 휠하중이 상대적으로 작더라도 선명한 스크라이브라인이 형성되지만, 공중에 떠 있는 단자부(13a)에 동일한 휠하중을 가하면, 단자부(13a)가 하부로 탄성 변형되어 스크라이브라인이 희미하거나 아예 스크라이브라인이 형성되지 않을 수 있다. In addition, the wheel load secondary adjustment process 111b is a process of increasing the wheel load. In the main cutting section (B), since the upper plate 13 is supported on the lower plate 15, a clear scribe line is formed even if the wheel load is relatively small, but when the same wheel load is applied to the floating terminal part 13a, the terminal part (13a) is elastically deformed downward, so that the scribe line may be faint or the scribe line may not be formed at all.

휠하중2차조정과정(111b)은 단자부(13a)의 탄성 변형범위 안에서 수행된다. 예를 들어, 탄성 변형 범위 안에서 본커팅구간(B)에서 5N 이던 하중을 7N 으로 올릴 수 있다. 이와 같이 휠하중을 상승시킴으로써, 공중에 떠 있는 단자부(13a)의 상면에도 선명한 스크라이브라인을 형성할 수 있다.The wheel load secondary adjustment process (111b) is performed within the elastic deformation range of the terminal part (13a). For example, the load from 5N in the bone cutting section (B) can be raised to 7N within the elastic deformation range. By increasing the wheel load in this way, it is possible to form a clear scribe line even on the upper surface of the terminal portion 13a floating in the air.

이어지는 휠상승단계(113)는, 단자부(13a)에 대한 스크라이브라인의 형성 완료 후, 스크라이브휠(19)을 상승시키는 과정이다. 상기 휠상승단계(113)를 통해 스크라이빙 형성과정을 마친다.The subsequent wheel raising step 113 is a process of raising the scribe wheel 19 after the formation of the scribe line for the terminal portion 13a is completed. The scribing formation process is completed through the wheel raising step 113 .

본 실시예의 설명에서는, 테이블(T)에 세팅된 상태의 접합 취성기판(10)의 스크라이빙 방식을 예를 들어 설명하였지만, 스크라이브휠이 기판의 상부와 하부에 위치하는 상하 동시 스크라이빙 방식에도 본 실시예의 스크라이빙 방법이 당연히 적용 가능하다.In the description of this embodiment, the scribing method of the bonded brittle substrate 10 in the state set on the table T has been described as an example. Also, the scribing method of this embodiment is naturally applicable.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.As mentioned above, although the present invention has been described in detail through specific embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible by those of ordinary skill within the scope of the technical spirit of the present invention.

10:접합 취성기판 13:상판
13a:단자부 15:하판
19:스크라이브휠 T:테이블10: bonded brittle substrate 13: top plate
13a: terminal part 15: lower plate
19: scribe wheel T: table

Claims (4)

상판과 하판의 적층 구조를 갖고, 상기 상판의 일단부에 단자부가 구비된 접합 취성기판의 상기 상판에 스크라이브라인을 형성하는 방법으로서,
스크라이브휠의 주행 예정 경로를, 프리커팅구간, 본커팅구간, 단자부커팅구간으로 나누는 구획설정단계와;
스크라이브휠을 상기 프리커팅구간의 주행 시작점에 위치시키는 휠 정위치단계와;
주행 시작점에 위치한 스크라이브휠을, 접합 취성 기판으로 가압하며 주행시키되 설정된 속도가 될 때까지 가속하는 프리커팅구간 라인형성단계와;
상기 프리커팅구간을 통과한 스크라이브휠을, 설정된 속도로 주행시켜 본커팅구간에서 스크라이브라인을 형성하는 본커팅구간 라인형성단계와;
상기 본커팅구간을 통과한 스크라이브휠이 단자부에 도달하기 전에 스크라이브휠의 주행속도를 감속하여, 단위시간당 입력되는 제어신호를, 감속 전보다 짧은 이동 거리 마다 받게 하는 감속단계와;
상기 스크라이브휠을, 상기 감속단계에서 감속된 주행 속도 그대로 단자부커팅구간을 통과시켜 단자부에 스크라이브라인을 형성하는 단자부커팅구간 라인형성단계를 포함하는,
단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙 방법.A method of forming a scribe line on the upper plate of a bonded brittle substrate having a laminated structure of an upper plate and a lower plate, and having a terminal part at one end of the upper plate,
a division setting step of dividing the planned travel route of the scribe wheel into a pre-cutting section, a bone cutting section, and a terminal section cutting section;
a wheel positioning step of locating the scribe wheel at the starting point of the pre-cutting section;
A pre-cutting section line forming step of accelerating the scribe wheel located at the starting point of driving to a set speed while pressing the scribe wheel with the bonded brittle substrate;
a bone cutting section line forming step of driving the scribe wheel passing through the pre-cutting section at a set speed to form a scribe line in the main cutting section;
a deceleration step of decelerating the traveling speed of the scribe wheel before the scribe wheel that has passed through the main cutting section reaches the terminal unit, and receiving a control signal input per unit time at every moving distance shorter than before deceleration;
A terminal cutting section line forming step of passing the scribe wheel through the terminal section cutting section as it is at the traveling speed decelerated in the deceleration step to form a scribe line on the terminal section,
A scribing method for a bonded brittle board having a terminal part. 제1항에 있어서,
상기 단자부커팅구간 라인형성단계는,
상기 단자부에 진입하기 직전의 스크라이브휠의 위치를 저장함과 아울러, 본커팅구간 내에서의 절입량을 현재위치의 절입량으로 리셋하고, 리셋 후, 상기 현재위치를 기준으로 단자부커팅구간에서 부여할 절입량을 목표위치로 변경하는 과정을 포함하는,
단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙 방법.The method of claim 1,
The terminal part cutting section line forming step,
In addition to storing the position of the scribe wheel just before entering the terminal part, the infeed amount in the main cutting section is reset to the infeed amount of the current position, and after resetting, the section to be given in the terminal section cutting section based on the current position Including the process of changing the input amount to the target position,
A scribing method for a bonded brittle board having a terminal part. 제1항에 있어서,
상기 프리커팅구간 및 상기 단자부커팅구간을 통과하는 스크라이브휠에 부여되는 평균 절입량은, 상기 본커팅구간에서의 스크라이브휠에 부여되는 절입량 이하인,
단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙 방법.The method of claim 1,
The average depth of cut given to the scribe wheel passing through the pre-cutting section and the terminal section cutting section is less than or equal to the amount of cut given to the scribe wheel in the main cutting section,
A scribing method for a bonded brittle board having a terminal part. 제1항에 있어서,
상기 스크라이브휠이 상기 단자부커팅구간에서 접합 취성기판을 가압하는 휠하중은, 상기 본커팅구간에서 접합 취성기판을 가압하는 휠하중에 비해 상대적으로 큰,
단자부를 갖는 접합 취성기판의 스크라이빙 방법.The method of claim 1,
The wheel load at which the scribe wheel presses the bonded brittle substrate in the terminal part cutting section is relatively large compared to the wheel load that presses the bonded brittle substrate in the main cutting section,
A scribing method for a bonded brittle board having a terminal part.
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