KR102450708B1 - 라이다 장치에 대한 제작 방법 및 라이다 장치에 대한 제작 방법을 구현하기 위한 액티브 얼라인 장치 - Google Patents

라이다 장치에 대한 제작 방법 및 라이다 장치에 대한 제작 방법을 구현하기 위한 액티브 얼라인 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 라이다 장치에 대한 제작 방법으로서, 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 타겟 영역에 제공하는 단계, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계 및 적어도 하나의 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션(relative position)을 조정하는 단계를 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법이 제공될 수 있다.

Description

라이다 장치에 대한 제작 방법 및 라이다 장치에 대한 제작 방법을 구현하기 위한 액티브 얼라인 장치 {A MANUFACTURING METHOD FOR A LIDAR DEVICE and AN ACTIVE ALIGNMENT DEVICE FOR IMPLEMENTING A MANUFACTURING METHOD FOR THE LIDAR DEVICE}
본 발명은 라이다 장치에 대한 제작 방법 및 이를 구현하기 위한 액티브 얼라인 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법 및 이를 구현하기 위한 액티브 얼라인 장치에 관한 것이다.
근래에, 자율주행자동차 및 무인자동차에 대한 관심과 함께 라이다(LiDAR: Light Detection and Ranging)가 각광받고 있다. 라이다는 레이저를 이용하여 주변의 거리 정보를 획득하는 장치로서, 정밀도 및 해상도가 뛰어나며 사물을 입체로 파악할 수 있다는 장점 덕분에, 자동차뿐만 아니라 드론, 항공기 등 다양한 분야에 적용되고 있는 추세이다.
한편, 솔리드 스테이트 라이다 장치(Solid-state-LiDAR Device)는 기계식으로 움직이는 구성 없이 3차원 주변 공간에 대한 거리 정보를 획득할 수 있는 장치로서, 솔리드 스테이트 라이다 장치(Solid-state-LiDAR Device)를 구현하기 위해 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈이 이용될 수 있다.
이 때, 상술한 라이다 장치 또는 솔리드 스테이트 라이다 장치를 제작하기 위해서 라이다 장치에 포함되는 구성요소들 사이에 광학적 얼라인이 중요할 수 있으며, 특히 상술한 라이다 장치 또는 솔리드 스테이트 라이다 장치가 고도화 될수록 구성요소들 사이의 광학적 얼라인이 틀어지는 경우 문제가 발생하게 된다.
따라서, 위와 같이 라이다 장치에 포함되는 구성요소들 사이의 광학적 얼라인을 맞추는 것은 실질적인 제품을 구현하는데 있어서 중요한 기술적 사항으로 작용할 수 있으며, 특히 라이다 장치의 사용화를 위한 생산성 향상을 위하여는 자동으로 라이다 장치에 포함되는 구성요소들 사이의 광학적 얼라인을 맞출 수 있는 기술이 필요하다.
본 발명의 일 과제는 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법을 제공하는 것에 관한 것이다.
본 발명의 다른 일 과제는 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 장치의 구성요소들 사이의 광학적 얼라인이 틀어지는 문제를 해결하기 위한 라이다 장치에 대한 제작 방법을 제공하는 것에 관한 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제들이 상술한 과제들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 라이다 장치에 대한 제작 방법으로서, 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 타겟 영역에 제공하는 단계, 이미팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계, 적어도 하나의 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션(relative position)을 조정하는 단계 -이 때, 상기 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성됨.-, 조정된 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계, 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계 -이 때, 상기 제1 디텍팅 데이터는 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성됨.-, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터에 기초하여 조정된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트(Shift)하는 단계 -이 때, 상기 제2 디텍팅 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 기초하여 생성됨.- 및 시프트된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계를 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법에 제공될 수 있다.
본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 장치의 구성요소들 사이의 광학적 얼라인이 틀어지는 문제를 해결 할 수 있는 라이다 장치에 대한 제작 방법을 제공될 수 있다.
본 발명의 효과들이 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4는 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8은 일 실시예에 따른 이미팅 렌즈 모듈 및 디텍팅 렌즈 모듈에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 대한 액티브 얼라인 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈 및 Rx 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 13 및 도 14는 일 실시예에 따라 복수개의 Rx 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 라이다 장치의 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈 및 Tx 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 송신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 18 및 도 19는 일 실시예에 따라 복수개의 Tx 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 송신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 일 실시예에 따른 라이다 장치의 송신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 일 실시예에 따른 매칭 얼라인 옵틱 모듈 및 매칭 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 일 실시예에 따라 복수개의 매칭 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 일 실시예에 따른 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 25 및 도 26은 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.
도 27 및 도 28은 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.
본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명이 속하는 기술 분양에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 명확히 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 본 명세서에 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 본 발명의 사상을 벗어나지 아니하는 수정예 또는 변형예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하여 가능한 현재 널리 사용되고 있는 일반적인 용어를 선택하였으나 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 의도, 판례 또는 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 다만, 이와 달리 특정한 용어를 임의의 의미로 정의하여 사용하는 경우에는 그 용어의 의미에 관하여 별도로 기재할 것이다. 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 가진 실질적인 의미와 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 한다.
본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것으로 도면에 도시된 형상은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 필요에 따라 과장되어 표시된 것일 수 있으므로 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서 기술하는 구성요소(element) 또는 층이 다른 구성 요소 또는 층의 “위(on)” 또는 “상(on)”으로 지칭되는 것은 다른 구성요소 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함할 수 있다.
본 명세서에 전반에 걸쳐 동일한 참조번호들은 원칙적으로 동일한 구성 요소들을 나타낼 수 있다.
본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별 기호로서 이해될 수 있다.
본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 구성 요소에 대한 접미사 “모듈” 및 “부”는 명세서 작성의 용이함에 따라 이용되거나 혼용 되는 것으로, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할은 갖는 것이 아닐 수 있다.
본 명세서에서 본 발명에 관련된 공지의 구성 도는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 이에 관한 자세한 설명은 필요에 따라 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 라이다 장치에 대한 제작 방법으로서, 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 타겟 영역에 제공하는 단계, 이미팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계, 적어도 하나의 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션(relative position)을 조정하는 단계 -이 때, 상기 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성됨.-, 조정된 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계, 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계 -이 때, 상기 제1 디텍팅 데이터는 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성됨.-, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터에 기초하여 조정된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트(Shift)하는 단계 -이 때, 상기 제2 디텍팅 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 기초하여 생성됨.- 및 시프트된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계를 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법에 제공될 수 있다.
여기서, 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 타겟 영역에 제공하는 단계에서 상기 라이다 모듈은 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 이미팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계는 상기 이미팅 옵틱 모듈을 상기 이미팅 옵틱 홀더에 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계는 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 디텍팅 옵틱 홀더에 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 라이다 장치에 대한 제작 방법은, 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계를 포함하며, 상기 이미팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계는 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 라이다 장치에 대한 제작 방법은, 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계를 포함하며, 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계는 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 이미지 데이터는 상기 이미팅 옵틱 모듈이 제1 포지션일 때 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성된 제1 이미지 데이터 및 상기 이미팅 옵틱 모듈이 제2 포지션일 때 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성된 제2 이미지 데이터를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 제2 포지션은 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 제1 포지션으로부터 제1축을 기준으로 평행 이동된 포지션이며, 상기 제1 축은 상기 레이저 이미팅 모듈과 상기 이미팅 옵틱 모듈이 배치된 방향을 따를 수 있다.
여기서, 상기 이미지 데이터는 제1 이미지 센서로부터 획득된 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 센서로부터 획득된 제2 이미지 데이터를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈의 제1 이미팅 유닛 그룹으로부터 출력된 레이저에 대하여 생성되며, 상기 제2 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈의 제2 이미팅 유닛 그룹으로부터 출력된 레이저에 대하여 생성될 수 있다.
여기서, 상기 제1 이미팅 유닛 그룹과 상기 제2 이미팅 유닛 그룹은 적어도 하나의 이미팅 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 이미팅 유닛 그룹과 상기 제2 이미팅 유닛 그룹은 상기 레이저 이미팅 모듈의 서로 다른 영역에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 제1 디텍팅 데이터는 상기 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 포지션일 때 상기 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성된 디텍팅 데이터 및 상기 디텍팅 옵틱 모듈이 제2 포지션을 때 상기 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성된 디텍팅 데이터를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 제2 포지션은 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 제1 포지션으로부터 제1축을 기준으로 평행 이동된 포지션이며, 상기 제1 축은 상기 레이저 디텍팅 모듈과 상기 디텍팅 옵틱 모듈이 배치된 방향을 따를 수 있다.
여기서, 상기 미리 정해진 패턴을 가지는 빛의 파장 대역은 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력되는 레이저의 파장 대역과 적어도 일부 오버랩될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 이미팅 옵틱 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법에 있어서, 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 타겟 영역에 제공하는 단계, 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계, 이미팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계, 적어도 하나의 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션(relative position)을 조정하는 단계 -이 때, 상기 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성됨.-, 조정된 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 모듈을 고정시키기 위해 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계, 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계, 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계 -이 때, 상기 제1 디텍팅 데이터는 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성됨.-, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터에 기초하여 조정된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트(Shift)하는 단계 -이 때, 상기 제2 디텍팅 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 기초하여 생성됨.- 및 시프트된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 고정시키기 위해 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계를 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 장치에 대한 제작하는 방법에 있어서, 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 타겟 영역에 제공하는 단계, 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계 -이 때, 상기 제1 디텍팅 데이터는 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성됨.-, 조정된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계, 이미팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계, 적어도 하나의 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션(relative position)을 조정하는 단계 -이 때, 상기 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성됨.-, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터에 기초하여 조정된 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트(Shift)하는 단계 -이 때, 상기 제2 디텍팅 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 기초하여 생성됨.- 및 시프트된 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계를 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 대상 라이다 모듈을 운반하기 위한 캐리어 모듈, 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저를 획득하기 위한 이미지 센서를 포함하는 제1 옵틱 모듈, 빛을 방출하기 위한 일루미네이팅 유닛을 포함하는 제2 옵틱 모듈, 대상 라이다 모듈에 포함되는 적어도 하나의 구성요소의 포지션을 조정하기 위한 포지션 조정 모듈 및 접착 물질 경화 모듈을 포함하는 액티브 얼라인 장치의 동작 방법에 있어서, 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 타겟 영역에 제공하기 위해 상기 캐리어 모듈을 이동시키는 단계, 이미팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키기 위해 상기 포지션 조정 모듈을 동작시키는 단계, 상기 제1 옵틱 모듈에 포함되는 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션(relative position)을 조정하기 위해 상기 포지션 조정 모듈을 동작시키는 단계 -이 때, 상기 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성됨.-, 조정된 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 모듈을 고정시키기 위해 상기 접착 물질 경화 모듈을 동작시키는 단계, 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키기 위해 상기 캐리어 모듈을 이동시키는 단계, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하기 위해 상기 포지션 조정 모듈을 동작시키는 단계 -이 때, 상기 제1 디텍팅 데이터는 상기 제2 옵틱 모듈로부터 방출된 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성됨.-, 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터에 기초하여 조정된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트(Shift)하기 위해 상기 포지션 조절 모듈을 동작시키는 단계 -이 때, 상기 제2 디텍팅 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 기초하여 생성됨.- 및 시프트된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 고정시키기 위해 상기 접착 물질 경화 모듈을 동작시키는 단계를 포함하는 액티브 얼라인 장치의 동작 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 장치를 제공 받아 상기 라이다 장치에 대한 액티브 얼라인(Active alignment)을 수행하는 액티브 얼라인 장치에 있어서, 대상 라이다 모듈을 운반하기 위한 캐리어 모듈, 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저를 획득하기 위한 이미지 센서를 포함하는 제1 옵틱 모듈, 빛을 방출하기 위한 일루미네이팅 유닛을 포함하는 제2 옵틱 모듈, 대상 라이다 모듈에 포함되는 적어도 하나의 구성요소의 포지션을 조정하기 위한 포지션 조정 모듈 및 상기 캐리어 모듈, 상기 제1 옵틱 모듈, 상기 제2 옵틱 모듈 및 상기 포지션 조정 모듈을 컨트롤 하기 위한 컨트롤러를 포함하되, 상기 컨트롤러는, 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈을 포함하는 라이다 모듈이 장착된 상기 캐리어 모듈을 타겟 영역으로 운반하며, 상기 포지션 조정 모듈을 동작시켜 이미팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키고, 상기 제1 옵틱 모듈로부터 이미지 데이터를 획득하며 -이 때, 상기 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성됨-, 상기 포지션 조정 모듈을 동작시켜 상기 이미지 데이터를 기초로 상기 이미팅 옵틱 모듈의 포지션을 조정하고, 상기 포지션 조정 모듈을 동작시켜 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키며, 상기 제2 옵틱 모듈을 동작시켜 미리 정해진 패턴을 가지는 빛을 방출하고, 상기 레이저 디텍팅 어레이로부터 제1 디텍팅 데이터를 획득하며 -이 때, 상기 제1 디텍팅 데이터는 상기 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성됨-, 상기 포지션 조정 모듈을 동작시켜 상기 제1 디텍팅 데이터를 기초로 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션을 조정하고, 상기 레이저 디텍팅 어레이로부터 제2 디텍팅 데이터를 획득하며 -이 때, 상기 제2 디텍팅 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 기초하여 생성됨-, 상기 포지션 조정 모듈을 동작시켜 상기 제2 디텍팅 데이터를 기초로 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션을 시프트하는 액티브 얼라인 장치가 제공될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 라이다 장치를 설명한다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 라이다 장치는 레이저를 이용하여 거리를 측정하는 다양한 장치를 포함하는 개념으로 이해될 수 있으며, 예를 들어, 라이다(LiDAR - Light Detection And Ranging), TOF 센서(Time-of-Flight sensor) 등을 포함하는 개념으로 이해될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
1. 라이다 장치 (LiDAR : Light Detection And Ranging Device)
라이다 장치는 레이저를 이용하여 대상체와의 거리 및 대상체의 위치를 탐지하기 위한 장치이다. 예를 들어, 라이다 장치는 레이저를 출력할 수 있고, 출력된 레이저가 대상체에서 반사된 경우 반사된 레이저를 수신하여 대상체와 라이다 장치의 거리 및 대상체의 위치를 측정할 수 있다. 이때, 대상체의 거리 및 위치는 좌표계를 통해 표현될 수 있다. 예를 들어, 대상체의 거리 및 위치는 구좌표계(r, θ, φ)로 표현될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 직교좌표계(X, Y, Z) 또는 원통 좌표계(r, θ, z) 등으로 표현될 수 있다.
또한, 이 때, 대상체는 적어도 하나의 물체를 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 라이다 장치로부터 출력된 레이저의 적어도 일부를 반사하기 위한 물체의 일 부분을 의미할 수도 있다.
또한, 일 실시예에 따른 라이다 장치는 대상체의 거리를 측정하기 위해 라이다 장치에서 출력되어 대상체에서 반사된 레이저를 이용할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 라이다 장치는 대상체의 거리를 측정하기 위해 레이저가 출력된 후 감지되기 까지 레이저의 비행 시간 (TOF : Time Of Flight)을 이용할 수 있다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 라이다 장치는 출력된 레이저의 출력 시간에 기초한 시간 값과 대상체에서 반사되어 감지된 레이저의 감지된 시간에 기초한 시간 값의 차이를 이용하여, 대상체의 거리를 측정할 수 있다.
이 때, 상기 레이저의 출력 시간에 기초한 시간 값은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 포함되는 제어부에 기초하여 획득될 수 있다.
예를 들어, 상기 레이저 출력 시간에 기초한 시간 값은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 포함되는 제어부에서 생성된 트리거 신호의 발생 시점에 기초하여 획득될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 레이저의 출력 시간에 기초한 시간 값은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 포함되는 레이저 출력부에 기초하여 획득될 수 있다.
예를 들어, 상기 레이저의 출력 시간에 기초한 시간 값은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 포함되는 레이저 출력부의 동작을 감지하여 획득될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 레이저 출력부의 동작에 대한 감지는 상기 레이저 출력부의 전류의 흐름, 전기장의 변화 등에 대한 감지를 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 레이저의 출력 시간에 기초한 시간 값은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 포함되는 디텍터부에 기초하여 획득될 수 있다.
예를 들어, 상기 레이저 출력 시간에 기초한 시간 값은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 포함되는 디텍터부에서 대상체로부터 반사되지 않은 레이저를 감지한 시간 값에 기초하여 획득될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 레이저 출력부로부터 출력된 레이저가 상기 디텍터부로 수광되기 위한 레퍼런스 광경로가 구비될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 대상체로부터 반사되어 감지된 레이저의 감지된 시간에 기초한 시간 값은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 포함되는 디텍터부에 기초하여 획득될 수 있다.
예를 들어, 상기 대상체로부터 반사되어 감지된 레이저의 감지된 시간에 기초한 시간 값은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 포함되는 디텍터부에서 대상체로부터 반사된 레이저를 감지한 시간 값에 기초하여 획득될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 라이다 장치는 대상체의 거리를 측정하기 위해 비행 시간 외에도 삼각 측량법(Triangulation method), 간섭계 방법(Interferometry method), 위상 변화 측정법(Phase shift measurement) 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1000)는 레이저 출력부(100)를 포함할 수 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 레이저를 생성하거나 출력할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 하나 이상의 레이저 출력 소자를 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 단일 레이저 출력 소자를 포함할 수 있으며, 복수개의 레이저 출력 소자를 포함할 수도 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 복수개의 레이저 출력 소자들이 어레이 형태로 배열된 어레이로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 복수개의 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)들이 어레이 형태로 배열된 VCSEL array로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)는 레이저 다이오드(Laser Diode:LD), Solid-state laser, High power laser, Light entitling diode(LED), Vertical Cavity Surface Emitting Laser(VCSEL), External cavity diode laser(ECDL) 등의 레이저 출력 소자를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)로부터 출력되는 레이저의 파장은 특정 파장 범위에 위치할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)로부터 출력되는 레이저의 파장은 905nm 대역에 위치할 수 있으며, 940nm 대역에 위치할 수 있고, 1550nm 대역에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 파장의 대역은 중심 파장을 기준으로 일정 범위 내의 대역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 905nm 대역은 905nm 를 기준으로 10nm 차이의 범위 내의 대역을 의미할 수 있으며, 940nm 대역은 940nm 를 기준으로 10nm 차이의 범위 내의 대역을 의미할 수 있고, 1550nm 대역은 1550nm 를 기준으로 10nm 차이의 범위 내의 대역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)로부터 출력되는 레이저의 파장은 다양한 파장 범위에 위치할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)에 포함되는 제1 레이저 출력 소자로부터 출력된 제1 레이저의 파장은 905nm 대역에 위치하되, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)에 포함되는 제2 레이저 출력 소자로부터 출력된 제2 레이저의 파장은 1550nm 대역에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)로부터 출력되는 레이저의 파장은 특정 파장 범위 내에 위치하되 서로 다른 파장일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)에 포함되는 제1 레이저 출력 소자로부터 출력된 제1 레이저의 파장은 940nm 대역에 위치하되 939nm 파장일 수 있으며, 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)에 포함되는 제2 레이저 출력 소자로부터 출력된 제2 레이저의 파장은 940nm 대역에 위치하되 943nm 파장일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다시 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1000)는 옵틱부(200)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 옵틱부는 본 발명을 설명하기 위하여, 스티어링부, 스캔부 등으로 다양하게 표현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저의 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저의 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있으며, 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저가 대상체로부터 반사된 경우, 대상체로부터 반사된 레이저의 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저를 반사함으로써 레이저의 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저를 반사하여 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있으며, 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저가 대상체로부터 반사된 경우, 대상체로부터 반사된 레이저를 반사하여 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저를 반사시키기 위한 다양한 광학 수단 중 적어도 하나의 광학 수단을 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 미러(mirror), 공진 스캐너(Resonance scanner), 멤스 미러(MEMS mirror), VCM(Voice Coil Motor), 다면 미러(Polygonal mirror), 회전 미러(Rotating mirror) 또는 갈바노 미러(Galvano mirror) 등의 광학 수단 중 적어도 하나의 광학 수단을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저를 굴절시킴으로써 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저를 굴절시켜 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있으며, 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저가 대상체로부터 반사된 경우, 대상체로부터 반사된 레이저를 굴절시켜 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저를 굴절시키기 위한 다양한 광학 수단 중 적어도 하나의 광학 수단을 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 렌즈(lens), 프리즘(prism), 마이크로렌즈(Micro lens), 액체 렌즈(Microfluidie lens) 또는 메타 표면 (Metasurface) 등의 광학 수단 중 적어도 하나의 광학 수단을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저의 위상을 변경시킴으로써 레이저의 비행 경로를 변경할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저를 위상을 변경시켜 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있으며, 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저가 대상체로부터 반사된 경우, 대상체로부터 반사된 레이저의 위상을 변경시켜 비행 경로를 변경하도록 기능할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 레이저의 위상을 변경시키기 위한 다양한 광학 수단 중 적어도 하나의 광학 수단을 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 OPA(Optical Phased Array), 메타 렌즈(Meta lens) 또는 메타 표면(Metasurface) 등의 광학 수단 중 적어도 하나의 광학 수단을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 둘 이상의 옵틱부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저를 라이다 장치의 스캔 영역으로 조사하기 위한 트랜스미팅 옵틱부(Transmitting Optic unit) 및 대상체로부터 반사된 레이저를 디텍터부(300)로 전달하기 위한 리시빙 옵틱부(Receiving Optic Unit)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저의 비행 경로를 제1 그룹의 방향으로 변경하기 위한 제1 옵틱부 및 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저의 비행 경로를 제2 그룹의 방향으로 변경하기 위한 제2 옵틱부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상술한 예시들 외에도, 일 실시예에 따른 옵틱부(200)는 일 실시예에 따른 레이저 출력부(100)로부터 출력된 레이저를 이용하여 라이다 장치의 스캔영역을 확장하고, 대상체로부터 반사된 레이저를 일 실시예에 따른 디텍터부(300)로 전달하기 위하여 다양한 구성들의 조합으로 제공될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(100)는 디텍터부(300)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 디텍터부는 본 발명을 설명하기 위하여, 수광부, 수신부, 센서부 등으로 다양하게 표현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 레이저를 감지하도록 기능할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 일 실시예에 따른 라이다 장치(100)의 스캔 영역 내에 위치하는 대상체로부터 반사된 레이저를 감지할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 레이저를 전달받도록 배치될 수 있으며, 전달받은 레이저를 기초로 전기적 신호를 생성하도록 기능할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 일 실시예에 따른 라이다 장치(100)의 스캔 영역 내에 위치하는 대상체로부터 반사된 레이저를 전달받도록 배치될 수 있으며, 이를 기초로 전기적 신호를 생성할 수 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 일 실시예에 따른 라이다 장치(100)의 스캔 영역 내에 위치하는 대상체로부터 반사된 레이저를 적어도 하나의 광학 수단을 통하여 전달받도록 배치될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 광학 수단은 상술한 옵틱부 중에 포함될 수 있으며, 광학 필터 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 생성된 전기적 신호를 기초로 레이저의 감지 정보를 생성할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 미리 정해진 문턱 값과 생성된 전기적 신호의 rising edge, falling edge 또는 rising edge와 falling edge의 중앙값을 비교하여 레이저의 감지 정보를 생성할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 생성된 전기적 신호를 기초로 레이저의 감지 정보에 대응되는 히스토그램 데이터를 생성할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 생성된 레이저의 감지 정보를 기초로 레이저 감지 시점을 결정할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 생성된 전기적 신호의 rising edge를 기초로 생성된 레이저의 감지 정보를 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있으며, 생성된 전기적 신호의 falling edge를 기초로 생성된 레이저의 감지 정보를 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있고, 생성된 전기적 신호의 rising edge를 기초로 생성된 레이저의 감지 정보 및 falling edge를 기초로 생성된 레이저의 감지 정보를 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 생성된 전기적 신호를 기초로 생성된 히스토그램 데이터(Histogram data)를 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 생성된 히스토그램 데이터의 피크, 미리 정해진 값을 기초로 한 rising edge 및 falling edge에 대한 판단 등을 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 히스토그램 데이터는 적어도 한 번 이상의 스캔 사이클 동안 일 실시예에 따른 디텍터부(300)로부터 생성된 전기적 신호를 기초로 생성될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 다양한 디텍터 소자 중 적어도 하나의 디텍터 소자를 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 PN 포토 다이오드, 포토트랜지스터, PIN 포토다이오드, APD(Avalanche Photodiode), SPAD(Single-photon avalanche diode), SiPM(Silicon PhotoMultipliers), Comparator, CMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor) 또는 CCD(charge coupled device) 등의 디텍터 소자 중 적어도 하나의 디텍터 소자를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 하나 이상의 디텍터 소자를 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 단일 디텍터 소자를 포함할 수 있으며, 복수개의 디텍터 소자를 포함할 수도 있다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 복수개의 디텍터 소자들이 어레이 형태로 배열된 어레이로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍터부(300)는 복수개의 SPAD(Single Photon Avalanche Diode)들이 어레이 형태로 배열된 SPAD array로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다시 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1000)는 제어부(400)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 제어부는 본 발명을 설명하기 위하여, 컨트롤러 등으로 다양하게 표현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 제어부(400)는 레이저 출력부(100), 옵틱부(200) 또는 디텍터부(300)의 동작을 제어할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 레이저 출력부(100)의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들어, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 출력되는 레이저의 출력 시점을 제어할 수 있다. 또한, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 출력되는 레이저의 파워를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 출력되는 레이저의 펄스 폭(Pulse Width)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(400)는 레이저 출력부(100)에서 출력되는 레이저의 주기를 제어할 수 있다. 또한, 레이저 출력부(100)가 복수 개의 레이저 출력 소자를 포함하는 경우, 제어부(400)는 복수 개의 레이저 출력 소자 중 일부가 동작되도록 레이저 출력부(100)를 제어할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 옵틱부(200)의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들어, 제어부(400)는 옵틱부(200) 동작 속도를 제어할 수 있다. 구체적으로 옵틱부(200)가 회전 미러를 포함하는 경우 회전 미러의 회전 속도를 제어할 수 있으며, 옵틱부(200)가 멤스 미러(MEMS mirror)를 포함하는 경우 사이 멤스 미러의 반복 주기를 제어할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 제어부(400)는 옵틱부(200)의 동작 정도를 제어할 수 있다. 구체적으로, 옵틱부(200)가 멤스 미러를 포함하는 경우 멤스 미러의 동작 각도를 제어할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 디텍터부(300)의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들어, 제어부(400)는 디텍터부(300)의 민감도를 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(400)는 미리 정해진 문턱 값을 조절하여 디텍터부(300)의 민감도를 제어할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 제어부(400)는 디텍터부(300)의 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(400)는 디텍터부(300)의 On/Off를 제어할 수 있으며, 제어부(300)가 복수 개의 센서 소자를 포함하는 경우 복수 개의 센서 소자 중 일부의 센서 소자가 동작되도록 디텍터부(300)의 동작을 제어할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 디텍터부(300)로부터 생성된 전기적 신호를 기초로 레이저의 감지 정보를 생성할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 미리 정해진 문턱 값과 디텍터부(300)로부터 생성된 전기적 신호의 rising edge, falling edge 또는 rising edge와 falling edge의 중앙값을 비교하여 레이저의 감지 정보를 생성할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 디텍터부(300)로부터 생성된 전기적 신호를 기초로 레이저의 감지 정보에 대응되는 히스토그램 데이터를 생성할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 디텍터부(300)로부터 생성된 레이저의 감지 정보를 기초로 레이저 감지 시점을 결정할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 디텍터부(300)로부터 생성된 전기적 신호의 rising edge를 기초로 생성된 레이저의 감지 정보를 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있으며, 생성된 전기적 신호의 falling edge를 기초로 생성된 레이저의 감지 정보를 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있고, 생성된 전기적 신호의 rising edge를 기초로 생성된 레이저의 감지 정보 및 falling edge를 기초로 생성된 레이저의 감지 정보를 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 디텍터부(300)로부터 생성된 전기적 신호를 기초로 생성된 히스토그램 데이터(Histogram data)를 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 디텍터부(300)로부터 생성된 히스토그램 데이터의 피크, 미리 정해진 값을 기초로 한 rising edge 및 falling edge에 대한 판단 등을 기초로 레이저의 감지 시점을 결정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 히스토그램 데이터는 적어도 한 번 이상의 스캔 사이클 동안 일 실시예에 따른 디텍터부(300)로부터 생성된 전기적 신호를 기초로 생성될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 결정된 레이저의 감지 시점을 기초로 대상체와의 거리 정보를 획득할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 제어부(400)는 결정된 레이저의 출력 시점과 결정된 레이저의 감지 시점을 기초로 대상체와의 거리 정보를 획득할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 2는 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1100)는 송신 모듈(1110) 및 수신 모듈(1120)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 송신 모듈(1110)은 레이저 이미팅 어레이(1111) 및 이미팅 옵틱 모듈(1112)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)는 상술한 레이저 출력부등의 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)는 적어도 하나 이상의 레이저를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)는 복수개의 레이저를 출력할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)는 적어도 하나 이상의 레이저를 제1 파장으로 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)는 적어도 하나 이상의 레이저를 940nm 파장으로 출력할 수 있으며, 복수개의 레이저를 940nm 파장으로 출력할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 제1 파장은 오차 범위를 포함하는 파장 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 파장은 5nm 오차 범위의 940nm 파장으로 935nm 부터 945nm 파장 범위를 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)는 동일 시점에 적어도 하나 이상의 레이저를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)는 제1 시점에 제1 레이저를 출력할 수 있거나, 제2 시점에 제1 및 제2 레이저를 출력할 수 있는 등 동일 시점에 적어도 하나 이상의 레이저를 출력할 수 있다.
또한, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1112)는 적어도 둘 이상의 렌즈층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1112)는 적어도 4개의 렌즈층을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1112)는 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)로부터 출력된 레이저를 콜리메이팅(Collimating) 할 수 있다. 예를 들어, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1112)는 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)로부터 출력된 제1 레이저를 콜리메이팅하여 상기 제1 레이저의 다이버전스(Divergence)를 변경할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1112)는 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)로부터 출력된 레이저를 스티어링 할 수 있다. 예를 들어, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1112)는 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)로부터 출력된 제1 레이저를 제1 방향으로 스티어링 할 수 있으며, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)로부터 출력된 제2 레이저를 제2 방향으로 스티어링 할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1112)는 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)로부터 출력된 복수개의 레이저를 (x)도 내지 (y)도 범위 내의 서로 다른 각도로 조사하기 위해 상기 복수개의 레이저를 스티어링 할 수 있다. 예를 들어, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1112)는 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)로부터 출력된 제1 레이저를 (x)도로 조사하기 위해 제1 레이저를 제1 방향으로 스티어링 할 수 있으며, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)로부터 출력된 제2 레이저를 (y)도로 조사하기 위해 제2 레이저를 제2 방향으로 스티어링 할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 수신 모듈(1120)은 레이저 디텍팅 어레이(1121) 및 디텍팅 옵틱 모듈(1122)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)는 상술한 디텍터부 등의 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)는 적어도 하나 이상의 레이저를 감지할 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)는 복수개의 레이저를 감지할 수 있다.
또한, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)는 복수개의 디텍터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)는 제1 디텍터 및 제2 디텍터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)에 포함되는 복수개의 디텍터 각각은 서로 다른 레이저를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)에 포함되는 제1 디텍터는 제1 방향에서 수신되는 제1 레이저를 수신할 수 있으며, 제2 디텍터는 제2 방향에서 수신되는 제2 레이저를 수신할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)는 상기 송신 모듈(1110)로부터 조사된 레이저의 적어도 일부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)는 상기 송신 모듈(1110)로부터 조사된 제1 레이저의 적어도 일부를 감지할 수 있으며, 제2 레이저의 적어도 일부를 감지할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1122)는 상기 송신 모듈(1110)로부터 조사된 레이저를 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1122)는 상기 송신 모듈(1110)로부터 제1 방향으로 조사된 제1 레이저가 상기 제1 방향에 위치한 대상체로부터 반사된 경우 상기 제1 레이저를 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)로 전달할 수 있으며, 제2 방향으로 조사된 제2 레이저가 상기 제2 방향에 위치한 대상체로부터 반사된 경우 상기 제2 레이저를 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)로 전달할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1122)는 상기 송신 모듈(1110)로부터 조사된 레이저를 적어도 둘 이상의 서로 다른 디텍터로 분배할 수 있다. 예를 들어, 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1122)는 상기 송신 모듈(1110)로부터 제1 방향으로 조사된 제1 레이저가 상기 제1 방향에 위치한 대상체로부터 반사된 경우 상기 제1 레이저를 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)에 포함된 제1 디텍터로 분배할 수 있으며, 제2 방향으로 조사된 제2 레이저가 상기 제2 방향에 위치한 대상체로부터 반사된 경우 상기 제2 레이저를 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)에 포함된 제2 디텍터로 분배할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)와 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)의 적어도 일부는 광학적으로 커플링(Coupling) 될 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)에 포함되는 제1 레이저 이미팅 소자로부터 출력된 제1 레이저는 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)에 포함되는 제1 디텍터에서 감지될 수 있으며, 상기 레이저 이미팅 어레이(1111)에 포함되는 제2 레이저 이미팅 소자로부터 출력된 제2 레이저는 상기 레이저 디텍팅 어레이(1121)에 포함되는 제2 디텍터에서 감지될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 3 및 도 4는 일 실시예에 따른 라이다 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1200)는 송신 모듈(1210) 및 수신 모듈(1220)를 포함할 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 송신 모듈(1210)은 레이저 이미팅 모듈(1211), 이미팅 옵틱 모듈(1212), 이미팅 옵틱 홀더(1213)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 레이저 이미팅 모듈(1211)은 레이저 이미팅 어레이를 포함할 수 있으며, 상기 레이저 이미팅 어레이에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1212)은 렌즈 어셈블리를 포함할 수 있으며, 상기 렌즈 어셈블리에 대하여는 상술한 이미팅 옵틱 모듈 등의 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 상기 이미팅 옵틱 홀더(1213)는 상기 레이저 이미팅 모듈(1211)과 상기 이미팅 옵틱 모듈(1212) 사이에 위치할 수 있다.
예를 들어, 상기 이미팅 옵틱 홀더(1213)는 상기 레이저 이미팅 모듈(1211)과 상기 이미팅 옵틱 모듈(1212) 사이의 상대적 위치 관계를 고정시키기 위하여 상기 레이저 이미팅 모듈(1211)과 상기 이미팅 옵틱 모듈(1212) 사이에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 이미팅 옵틱 홀더(1213)는 상기 이미팅 옵틱 모듈(1212)의 움직임을 고정하도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 이미팅 옵틱 홀더(1213)는 상기 이미팅 옵틱 모듈(1212)의 움직임이 제한되도록 상기 이미팅 옵틱 모듈(1212)의 적어도 일부가 삽입되는 홀을 포함하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 수신 모듈(1220)은 레이저 디텍팅 모듈(1221), 디텍팅 옵틱 모듈(1222) 및 디텍팅 옵틱 홀더(1223)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 레이저 디텍팅 모듈(1221)은 레이저 디텍팅 어레이를 포함할 수 있으며, 상기 레이저 디텍팅 어레이에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1222)은 렌즈 어셈블리를 포함할 수 있으며, 상기 렌즈 어셈블리에 대하여는 상술한 디텍팅 옵틱 모듈 등의 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 상기 디텍팅 옵틱 홀더(1223)는 상기 레이저 디텍팅 모듈(1221)과 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1222) 사이에 위치할 수 있다.
예를 들어, 상기 디텍팅 옵틱 홀더(1223)는 상기 레이저 디텍팅 모듈(1221)과 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1222) 사이의 상대적 위치 관계를 고정시키기 위하여 상기 레이저 디텍팅 모듈(1221)과 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1222) 사이에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 디텍팅 옵틱 홀더(1223)는 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1222)의 움직임을 고정하도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 디텍팅 옵틱 홀더(1223)는 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1222)의 움직임이 제한되도록 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1222)의 적어도 일부가 삽입되는 홀을 포함하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 이미팅 옵틱 홀더(1213)와 상기 디텍팅 옵틱 홀더(1223)는 일체로서 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 이미팅 옵틱 홀더(1213)와 상기 디텍팅 옵틱 홀더(1223)는 일체로서 형성되어 하나의 옵틱 홀더의 2개의 홀 각각이 상기 이미팅 옵틱 모듈(1212)과 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1213)의 적어도 일부가 삽입되도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 이미팅 옵틱 홀더(1213)와 상기 디텍팅 옵틱 홀더(1223)는 물리적으로 구분되지 않을 수 있으며, 개념적으로 하나의 옵틱 홀더의 제1 부분 및 제2 부분을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 4는 도 3의 라이다 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이며, 도 4에 도시된 형상에 의해 도 3 및 본 발명에서 설명하는 내용들이 제한되지 않는다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1300)는 레이저 이미팅 모듈(1310) 및 레이저 디텍팅 모듈(1320)을 포함할 수 있다.
또한, 도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈(1310)은 레이저 이미팅 어레이(1311) 및 제1 기판(1312)을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 레이저 이미팅 어레이(1311)에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
일 실시예에 따른 레이저 이미팅 어레이(1311)는 복수개의 레이저 이미팅 유닛이 어레이 형태로 배열된 칩 형태로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 상기 레이저 이미팅 어레이(1311)는 레이저 이미팅 칩 형태로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 레이저 이미팅 어레이(1311)는 상기 제1 기판(1312) 상에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 제1 기판(1312)은 상기 레이저 이미팅 어레이(1311)의 동작을 제어하기 위한 레이저 이미팅 드라이버를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 레이저 디텍팅 모듈(1320)은 레이저 디텍팅 어레이(1321) 및 제2 기판(1322)을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1321)에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
일 실시예에 따른 레이저 디텍팅 어레이(1321)는 복수개의 레이저 디텍팅 유닛이 어레이 형태로 배열된 칩 형태로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1321)는 레이저 디텍팅 칩 형태로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 레이저 디텍팅 어레이(1321)는 상기 제2 기판(1322) 상에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 제2 기판(1322)은 상기 레이저 디텍팅 어레이(1321)의 동작을 제어하기 위한 레이저 디텍팅 드라이버를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 제1 기판(1312) 및 상기 제2 기판(1322)은 도 6에 도시된 바와 같이 서로 분리되어 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 하나의 기판으로 제공될 수도 있다.
또한, 도 6은 도 5의 라이다 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이며, 도 6에 도시된 형상에 의해 도 5 및 본 발명에서 설명하는 내용들이 제한되지 않는다.
도 7 및 도 8은 일 실시예에 따른 이미팅 렌즈 모듈 및 디텍팅 렌즈 모듈에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치(1400)는 이미팅 렌즈 모듈(1410) 및 디텍팅 렌즈 모듈(1420)을 포함할 수 있다.
또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 이미팅 렌즈 모듈(1410)은 이미팅 렌즈 어셈블리(1411) 및 이미팅 렌즈 장착 튜브(1412)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 이미팅 렌즈 어셈블리(1411)에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
일 실시예에 따른 이미팅 렌즈 어셈블리(1411)는 상기 이미팅 렌즈 장착 튜브(1412) 내에 배치될 수 있다.
또한, 상기 이미팅 렌즈 장착 튜브(1412)는 상기 이미팅 렌즈 어셈블리(1411)를 둘러싸는 경통을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 디텍팅 렌즈 모듈(1420)은 디텍팅 렌즈 어셈블리(1421) 및 디텍팅 렌즈 장착 튜브(1422)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 디텍팅 렌즈 어셈블리(1421)에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
일 실시예에 따른 디텍팅 렌즈 어셈블리(1421)는 상기 디텍팅 렌즈 장착 튜브(1422) 내에 배치될 수 있다.
또한, 상기 디텍팅 렌즈 장착 튜브(1422)는 상기 디텍팅 렌즈 어셈블리(1421)를 둘러싸는 경통을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 8을 참조하면, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1410)은 상술한 레이저 이미팅 모듈과 얼라인 되도록 배치될 수 있다.
이 때, 상기 이미팅 옵틱 모듈(1410)이 상술한 레이저 이미팅 모듈과 얼라인 되도록 배치된다는 의미는 물리적으로 기 설정된 상대적 위치 관계를 가지도록 배치된다는 의미 및 광학적으로 타겟하는 각도로 레이저를 조사할 수 있도록 얼라인 된다는 의미를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 8을 참조하면, 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1420)은 상술한 레이저 디텍팅 모듈과 얼라인 되도록 배치될 수 있다.
이 때, 상기 디텍팅 옵틱 모듈(1420)이 상술한 레이저 디텍팅 모듈과 얼라인 되도록 배치된다는 의미는 물리적으로 기 설정된 상대적 위치 관계를 가지도록 배치된다는 의미 및 광학적으로 타겟하는 각도로 수광되는 레이저를 감지할 수 있도록 얼라인 된다는 의미를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 8은 도 7의 라이다 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이며, 도 8에 도시된 형상에 의해 도 7 및 본 발명에서 설명하는 내용들이 제한되지 않는다.
2. 라이다 장치에 대한 액티브 얼라인 (Active alignment for a LiDAR device)
2.1. 액티브 얼라인의 개념 (Concept of active alignment)
본 명세서를 통해 기술하는 액티브 얼라인(Active alignment)은 라이다 장치에 포함되는 적어도 하나의 구성요소들 사이의 정렬을 맞추고 상대적 위치를 고정시키는 개념을 포함할 수 있다.
또한, 본 명세서를 통해 기술하는 액티브 얼라인(Active alignment)은 라이다 장치에 포함되는 복수개의 구성요소들을 제공 받아 복수개의 구성요소들 사이의 정렬을 맞추고 상대적 위치를 고정시키는 개념을 포함할 수 있다.
또한, 본 명세서를 통해 기술하는 액티브 얼라인(Active alignment)은 라이다 장치에 포함되는 복수개의 구성요소들을 제공 받아 복수개의 구성요소들 사이가 정렬되기 위한 상대적 위치를 도출하고, 복수개의 구성요소들 사이가 정렬되도록 적어도 하나의 구성 요소의 위치를 조절하고, 조절된 위치에서의 상대적 위치를 고정시키는 개념을 포함할 수 있다.
또한, 본 명세서를 통해 기술하는 액티브 얼라인(Active alignment)은 상술한 내용들의 적어도 일부를 자동화하는 개념을 포함할 수 있다.
또한, 본 명세서를 통해 기술하는 액티브 얼라인(Active alignment)은 상술한 개념들에 한정되지 않으며, 통상의 기술자가 액티브 얼라인으로 이해할 수 있는 개념을 포함할 수 있다.
2.2. 라이다 장치에 대한 액티브 얼라인 장치 및 방법 (Device and method for active alignment for a LiDAR device)
2.2.1. 라이다 장치에 대한 액티브 얼라인 장치 (Device for active alignment for a LiDAR device)
도 9 및 도 10은 일 실시예에 따른 라이다 장치에 대한 액티브 얼라인 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치(2000)는 캐리어 모듈(Carrier module)(2010), 포지션 조정 모듈(Position adjusting module)(2020), 얼라인 옵틱 모듈(Alignment optic module)(2030), 접착 물질 주입 모듈(Adhesive material injector module)(2040) 및 접착 물질 경화 모듈(Adhesive material curing module)(2050) 중 적어도 하나의 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 적어도 하나의 구성 요소를 이동시키기 위한 모듈일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈을 이동시키기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 이미팅 옵틱 모듈을 이동시키기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈을 이동시키기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 디텍팅 옵틱 모듈을 이동시키기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 송신 모듈(Transmission module)을 이동시키기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 수신 모듈(Reception module)을 이동시키기 위한 모듈일 수 있은, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치를 이동시키기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 적어도 하나의 구성 요소를 상기 라이다 장치의 조립 단계에 따라 적절한 위치로 이동시키기 위한 모듈일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치를 고정시키기 위한 접착 물질의 도포를 위하여 상기 레이저 이미팅 모듈을 제1 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 제1 영역은 상기 레이저 이미팅 모듈 주변에 접착 물질을 도포하기 위한 타겟 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치를 고정시키기 위한 접착 물질의 도포를 위하여 이미팅 옵틱 홀더를 제1 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 제1 영역은 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하기 위한 타겟 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인되기 위한 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여 상기 레이저 이미팅 모듈을 제2 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 제2 영역은 상기 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되기 위한 상대적 위치 관계를 도출하기 위한 타겟 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치를 고정시키기 위한 접착 물질의 도포를 위하여 상기 레이저 디텍팅 모듈을 제3 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 제3 영역은 상기 레이저 디텍팅 모듈 주변에 접착 물질을 도포하기 위한 타겟 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치를 고정시키기 위한 접착 물질의 도포를 위하여 디텍팅 옵틱 홀더를 제3 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 제3 영역은 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하기 위한 타겟 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈사이가 얼라인되기 위한 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여 상기 레이저 디텍팅 모듈을 제4 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 제4 영역은 상기 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되기 위한 상대적 위치 관계를 도출하기 위한 타겟 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 캐리어 모듈(2010)은 라이다 장치에 포함되는 송신 모듈과 수신 모듈 사이가 얼라인 되기 위한 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여 라이다 장치를 제5 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 제5 영역은 상기 송신 모듈 및 상기 수신 모듈 사이가 얼라인 되기 위한 상대적 위치 관계를 도출하기 위한 타겟 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 구성요소들 사이가 얼라인되도록 상기 라이다 장치에 포함되는 적어도 하나의 구성 요소의 포지션을 조정하기 위한 모듈일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되도록 상기 이미팅 옵틱 모듈의 포지션을 조정하기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되도록 상기 레이저 이미팅 모듈의 포지션을 조정하기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되도록 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션을 조정하기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되도록 상기 레이저 디텍팅 모듈의 포지션을 조정하기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 송신 모듈 및 수신 모듈 사이가 얼라인 되도록 레이저 이미팅 모듈, 이미팅 옵틱 모듈, 레이더 디텍팅 모듈, 디텍팅 옵틱 모듈 중 적어도 하나의 구성 요소의 포지션을 조정하기 위한 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 조정 대상 구성 요소의 포지션을 조정하기 위하여 조정 대상 구성 요소의 포지션을 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동 시키거나 회전이동 시킬 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈의 포지션을 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동 시키거나 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈의 포지션을 X,Y,Z 축을 기준으로 평행이동 시키거나, X,Y,Z축을 기준으로 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 이미팅 옵틱 모듈의 포지션을 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동 시키거나 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 이미팅 옵틱 모듈의 포지션을 X,Y,Z 축을 기준으로 평행이동 시키거나, X,Y,Z축을 기준으로 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈의 포지션을 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동 시키거나 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈의 포지션을 X,Y,Z 축을 기준으로 평행이동 시키거나, X,Y,Z축을 기준으로 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션을 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동 시키거나 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션을 X,Y,Z 축을 기준으로 평행이동 시키거나, X,Y,Z축을 기준으로 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치의 얼라인 단계에 따라 라이다 장치의 구성 요소를 특정 방향으로 이동 시킬 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인되도록 상기 레이저 이미팅 모듈의 포지션을 Z축을 기준으로 평행이동 시키거나, X,Y,Z축을 기준으로 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인되도록 상기 이미팅 옵틱 모듈의 포지션을 Z축을 기준으로 평행이동 시키거나, X,Y,Z축을 기준으로 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인되도록 상기 레이저 디텍팅 모듈의 포지션을 Z축을 기준으로 평행이동 시키거나, X,Y,Z축을 기준으로 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인되도록 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션을 Z축을 기준으로 평행이동 시키거나, X,Y,Z축을 기준으로 회전이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 라이다 장치에 포함되는 송신 모듈 및 수신 모듈 사이가 얼라인되도록 상기 레이저 이미팅 모듈, 상기 이미팅 옵틱 모듈, 상기 레이저 디텍팅 모듈, 상기 디텍팅 옵틱 모듈 중 어느 하나의 구성 요소의 포지션은 X,Y축을 기준으로 평행이동 시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 상술한 바와 같이 라이다 장치에 포함되는 적어도 하나의 구성 요소의 포지션을 조정하기 위하여 다양한 형상으로 제공될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 그립퍼(Gripper) 형상, 판 형상(Plate) 등으로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상술한 목적을 달성하기 위한 다양한 형상들로 제공될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 포지션 조정 모듈(2020)은 상술한 캐리어 모듈과 연결되어 일체로서 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상술한 캐리어 모듈과 연결되지 않고 독립적으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 라이다 장치에 포함되는 구성요소들 사이가 얼라인되도록 구성요소들 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용되는 옵틱 모듈을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되도록 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용되는 옵틱 모듈을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되도록 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용되는 옵틱 모듈을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 라이다 장치에 포함되는 송신 모듈 및 수신 모듈 사이가 얼라인 되도록 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용되는 옵틱 모듈을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 라이다 장치에 포함되는 송신 모듈 및 수신 모듈 사이가 얼라인 되도록 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계 또는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용되는 옵틱 모듈을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 Tx 얼라인 옵틱 모듈, Rx 얼라인 옵틱 모듈 및 매칭 얼라인 옵틱 모듈을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 Tx 얼라인 옵틱 모듈은 라이다 장치의 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되도록 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용되는 옵틱 모듈을 의미할 수 있다.
예를 들어, 상기 Tx 얼라인 옵틱 모듈은 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저의 적어도 일부를 획득하여 적어도 하나의 이미지를 제공하는 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 이 때, 상기 Rx 얼라인 옵틱 모듈은 라이다 장치의 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되도록 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용되는 옵틱 모듈을 의미할 수 있다.
예를 들어, 상기 Rx 얼라인 옵틱 모듈은 라이다 장치의 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이가 얼라인 되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 상기 레이저 디텍팅 모듈에서 적어도 하나의 신호를 생성하기 위한 라이트(Light)를 제공하는 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 이 때, 상기 매칭 얼라인 옵틱 모듈은 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이가 얼라인 되도록 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계 또는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용되는 옵틱 모듈을 의미할 수 있다.
예를 들어, 상기 매칭 얼라인 옵틱 모듈은 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이가 얼라인 되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계 또는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해, 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저의 적어도 일부가 상기 레이저 디텍팅 모듈에서 획득될 수 있는 광경로를 형성하기 위한 옵틱 모듈일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 이 때, 상기 Tx 얼라인 옵틱 모듈, Rx 얼라인 옵틱 모듈 및 매칭 얼라인 옵틱 모듈은 기능적으로 구분될 수 있는 모듈을 의미할 수 있으며, 각 모듈은 서로 독립적으로 제공될 수 있으며, 적어도 둘 이상의 모듈이 하나의 옵틱 모듈로서 제공될 수도 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상기 Tx 얼라인 옵틱 모듈 및 Rx 얼라인 옵틱 모듈은 하나의 옵틱 모듈로서 제공되되 상기 매칭 얼라인 옵틱 모듈은 상기 Tx 얼라인 옵틱 모듈 및 Rx 얼라인 옵틱 모듈과 물리적으로 분리되도록 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 라이다 장치에 포함되는 구성요소들 사이가 타겟 거리를 기준으로 얼라인 되는 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여 적어도 하나의 콜리메이션 렌즈(Collimation lens)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 콜리메이션 렌즈는 통과하는 레이저의 다이버전스나 광경로를 변경시켜 구성요소들 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용되는 특정 영역에서의 레이저의 위치 및 크기를 변경시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 복수개로 제공될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 5개로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)은 기능에 따라 서로 다른 개수로 제공될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2030)에 포함되는 Tx 얼라인 옵틱 모듈은 적어도 5개로 제공되며, Rx 얼라인 옵틱 모듈은 적어도 5개로 제공되고, 매칭 얼라인 옵틱 모듈은 적어도 2개로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
얼라인 옵틱 모듈의 구체적인 구성 및 이용 방법 등에 대하여는 다른 도면들을 활용하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)은 라이다 장치에 포함되는 구성요소의 적어도 일부에 접착 물질을 도포하기 위해 이용될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 주변에 접착 물질을 도포하기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)은 라이다 장치에 포함되는 이미팅 옵틱 모듈 주변에 접착 물질을 도포하기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)은 라이다 장치에 포함되는 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 주변에 접착 물질을 도포하기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)은 라이다 장치에 포함되는 디텍팅 옵틱 모듈 주변에 접착 물질을 도포하기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)은 라이다 장치에 포함되는 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)에서 출력되는 접착 물질은 자외선광(Ultra-violet light)에 의해 경화될 수 있는 접착 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)에서 출력되는 접착 물질은 에폭시(Epoxy)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 접착 물질 주입 모듈(2040)에서 출력되는 접착 물질은 상술한 예시들 외에도 다양한 방법으로 다양한 분야에서 이용되는 접착 물질들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 접착 물질 경화 모듈(2050)은 상술한 접착 물질 주입 모듈(2040)을 통해 라이다 장치에 포함되는 구성요소의 적어도 일부에 도포된 접착 물질을 경화시키기 위해 이용될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 경화 모듈(2050)은 상술한 접착 물질 주입 모듈(2040)을 통해 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 경화 모듈(2050)은 상술한 접착 물질 주입 모듈(2040)을 통해 라이다 장치에 포함되는 이미팅 옵틱 모듈 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 경화 모듈(2050)은 상술한 접착 물질 주입 모듈(2040)을 통해 라이다 장치에 포함되는 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 경화 모듈(2050)은 상술한 접착 물질 주입 모듈(2040)을 통해 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 경화 모듈(2050)은 상술한 접착 물질 주입 모듈(2040)을 통해 라이다 장치에 포함되는 디텍팅 옵틱 모듈 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 경화 모듈(2050)은 상술한 접착 물질 주입 모듈(2040)을 통해 라이다 장치에 포함되는 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키기 위해 이용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 접착 물질 경화 모듈(2050)은 라이다 장치에 포함되는 구성요소의 적어도 일부에 도포된 접착 물질을 경화시키기 위한 적어도 하나의 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 물질 경화 모듈(2050)은 라이다 장치에 포함되는 구성요소의 적어도 일부에 도포된 접착 물질이 에폭시인 경우 에폭시를 경화시키기 위한 자외선광 발생 모듈을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
2.2.2. 라이다 장치의 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 장치 및 방법(Active alignment device and method for a reception module of a LiDAR device)
상세하게 설명하기에 앞서, 라이다 장치의 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 장치 및 방법에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술들은 생략하기로 한다.
도 11은 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈 및 Rx 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)은 일루미네이팅 유닛(Illuminating unit)(2110), 차트 유닛(Chart unit)(2120) 및 콜리메이션 유닛(Collimation unit)(2130)을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)은 라이다 장치에 포함되는 수신 모듈(2200)이 얼라인 되기 위한 레이저 디텍팅 모듈(2210) 및 디텍팅 옵틱 모듈(2220) 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용될 수 있다.
일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 상기 일루미네이팅 유닛(2110)은 빛을 방출하기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 상기 일루미네이팅 유닛(2110)은 근적외선(NIR) 파장 대역의 빛을 방출하기 위한 구성일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 상기 일루미네이팅 유닛(2110)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈(2210)에서 감지할 수 있는 파장 대역의 빛을 방출하기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈에서 감지할 수 있는 파장 대역이 940nm 파장 대역인 경우, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 상기 일루미네이팅 유닛(2110)은 940nm 파장 대역의 빛을 방출하기 위한 구성일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 상기 일루미네이팅 유닛(2110)은 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈(미도시)에서 출력되는 레이저의 파장 대역의 빛을 방출하기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈에서 출력되는 레이저의 파장 대역이 940nm 파장 대역인 경우, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 상기 일루미네이팅 유닛(2110)은 940nm 파장 대역의 빛을 방출하기 위한 구성일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 차트 유닛(2120)은 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛을 패턴화된 빛으로 만들기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 차트 유닛(2120)은 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛의 일부를 차단하고, 다른 일부를 통과시켜 패턴화된 빛으로 만들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 패턴화된 빛은 기 설정된 패턴의 형상으로 조사되는 빛을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 통상적으로 패턴화된 빛 또는 패턴빔 등으로 이해될 수 있는 다양한 개념들이 포함될 수 있다.
또한, 상기 패턴화된 빛의 패턴은 도 11에 도시된 바와 같이 일 부분 빛이 조사되되 다른 일부분에 빛이 조사되지 않는 패턴을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 격자 패턴 등 다양한 패턴을 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 콜리메이션 유닛(2130)은 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛의 다이버전스(Divergence)를 변경시키기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 콜리메이션 유닛(2130)은 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛의 다이버전스를 감소시키기 위한 구성일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 콜리메이션 유닛(2130)은 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛이 타겟 거리에서 반사된 레이저를 모사할 수 있도록 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛의 다이버전스를 변경시키기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 라이다 장치의 타겟 거리가 200m 인 경우, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 콜리메이션 유닛(2130)은 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛의 제1 부분이 200m 거리에서 반사되어 레이저 디텍팅 모듈에 포함되는 제1 디텍팅 유닛으로 수광되는 레이저와 유사한 광경로 및 다이버전스를 가지며, 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛의 제2 부분이 200m 거리에서 반사되어 레이저 디텍팅 모듈에 포함되는 제2 디텍팅 유닛으로 수광되는 레이저와 유사한 광경로 및 다이버전스를 가지도록 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛을 변경시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛은 상기 디텍팅 옵틱 모듈(2220)을 통해 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)에 도달될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)에 포함되는 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛은 상기 디텍팅 옵틱 모듈(2220)을 통해 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)에 포함되는 제1 디텍팅 유닛 그룹(2230)에 도달될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)은 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛이 상기 디텍팅 옵틱 모듈(2220)을 통해 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)의 특정 영역에 도달되도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)은 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛이 상기 디텍팅 옵틱 모듈(2220)을 통해 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)의 제1 디텍팅 유닛 그룹(2230)에 도달되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛이 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)의 특정 영역에 도달된다는 의미는 상기 수신 모듈(2200)에 포함되는 상기 레이저 디텍팅 모듈 및 상기 디텍팅 옵틱 모듈이 얼라인된 경우 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛이 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)의 특정 영역에 도달된다는 의미를 포함할 수 있다.
또한, 이 때, 상술한 제1 디텍팅 유닛 그룹(2230)은 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)의 특정 영역에 배치되는 디텍팅 유닛들의 집합을 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)은 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛을 감지하여 적어도 하나의 신호를 출력할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)로부터 출력된 적어도 하나의 신호를 기초로 해상도(Resolution) 값이 도출될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2100)이 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛이 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)의 제1 디텍팅 유닛 그룹(2230)에 도달되도록 배치되는 경우, 상기 차트 유닛(2120)에 의해 패턴화된 빛이 도달되도록 설계된 제1 영역(2231)내에 위치하는 디텍팅 유닛들로부터 출력된 신호와 상기 차트 유닛(2120)에 의해 패턴화된 빛이 도달되지 않도록 설계된 제2 영역(2232)내에 위치하는 디텍팅 유닛들로부터 출력된 신호를 기초로 해상도 값이 도출될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)로부터 출력된 적어도 하나의 신호를 기초로 상기 수신 모듈(2200)에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈(2210) 및 디텍팅 옵틱 모듈(2220) 사이의 상대적 위치 관계가 도출될 수 있다.
이에 대하여는 아래에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 12는 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 11을 통해 상술한 내용에 따라 상기 수신 모듈(2200)에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여, 상술한 디텍팅 옵틱 모듈(2220)의 위치에 따른 해상도 값이 측정될 수 있다.
예를 들어, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 디텍팅 옵틱 모듈(2220)이 각각의 높이(Z축 방향 위치)에 위치할 때 상기 레이저 디텍팅 모듈(2210)이 상기 일루미네이팅 유닛(2110)으로부터 출력된 빛을 감지하여 적어도 하나의 신호를 출력할 수 있으며, 출력된 신호를 기초로 해상도 값이 측정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 디텍팅 옵틱 모듈(2220)의 높이에 따른 해상도 값은 도 12에 도시된 바와 같이 상기 디텍팅 옵틱 모듈(2220)의 높이가 증가함에 따라 증가하다가 감소할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
물론, 도 12에 도시된 그래프는 전체적인 경향성을 간략하게 나타낸 그래프일 뿐 실제 측정 그래프는 도 12에 도시된 그래프와는 상이하게 나타날 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상기 수신 모듈(2200)에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 측정된 해상도 값을 기초로 결정될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상기 수신 모듈(2200)에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 측정된 해상도 값이 가장 큰 디텍팅 옵틱 모듈의 높이로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 보다 정확하게 상기 수신 모듈(2200)에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈이 얼라인 되는 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여 복수개의 Rx 얼라인 옵틱 모듈이 이용될 수 있으며, 이에 대하여는 아래에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 13 및 도 14는 일 실시예에 따라 복수개의 Rx 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 13의 (a)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치를 간략하게 나타낸 도면이며, 도 13의 (b)는 일 실시예에 따른 레이저 디텍팅 모듈을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치는 복수개의 Rx 얼라인 옵틱 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같이 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치는 제1 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2311), 제2 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2321), 제3 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2331), 제4 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2341) 및 제5 Rx 얼라인 옵틱 모듈(2351)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 제1 내지 제5 Rx 얼라인 옵틱 모듈 (2311,2321,2331,2341,2351)은 각각 레이저 디텍팅 모듈에 포함되는 제1 디텍팅 유닛 그룹(2312), 제2 디텍팅 유닛 그룹(2322), 제3 디텍팅 유닛 그룹(2332), 제4 디텍팅 유닛 그룹(2342) 및 제5 디텍팅 유닛 그룹(2352)에 대응되도록 배치될 수 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 제1 내지 제5 Rx 얼라인 옵틱 모듈 (2311,2321,2331,2341,2351) 각각이 레이저 디텍팅 모듈에 포함되는 제1 디텍팅 유닛 그룹(2312), 제2 디텍팅 유닛 그룹(2322), 제3 디텍팅 유닛 그룹(2332), 제4 디텍팅 유닛 그룹(2342) 및 제5 디텍팅 유닛 그룹(2352)에 대응되도록 배치된다는 의미는 상기 제1 내지 제5 Rx 얼라인 옵틱 모듈 (2311,2321,2331,2341,2351) 각각에 포함되는 일루미네이팅 유닛으로부터 출력된 빛이 각각 레이저 디텍팅 모듈에 포함되는 제1 디텍팅 유닛 그룹(2312), 제2 디텍팅 유닛 그룹(2322), 제3 디텍팅 유닛 그룹(2332), 제4 디텍팅 유닛 그룹(2342) 및 제5 디텍팅 유닛 그룹(2352)에 도달하도록 배치된다는 의미일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 라이다 장치의 수신 모듈에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여 복수개의 Rx 얼라인 옵틱 모듈이 이용되는 경우, 이에 대응되는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹들로부터 획득된 신호들에 기초하여 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계가 도출될 수 있다.
이에 대하여는 아래에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 14는 일 실시예에 따라 복수개의 디텍팅 유닛 그룹들로부터 획득된 신호를 기초로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프들이다.
보다 구체적으로 도 14의 (a)는 1차적으로 일 실시예에 따라 복수개의 디텍팅 유닛 그룹들로부터 획득된 신호를 기초로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프이며, 도 14의 (b)는 도 14의 (a)에서 획득된 값들을 기초로 디텍팅 옵틱 모듈을 적어도 하나의 축으로 회전이동 시킨 후 일 실시예에 따라 복수개의 디텍팅 유닛 그룹들로부터 획득된 신호를 기초로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
이 때, 도 14의 (a)에 도시된 제1 그래프(2313)는 제1 디텍팅 유닛 그룹(2312) 으로부터 획득된 신호를 기초로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이며, 제2 그래프(2323)는 제2 디텍팅 유닛 그룹(2322) 으로부터 획득된 신호를 기초로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이고, 제3 그래프(2333)는 제3 디텍팅 유닛 그룹(2332) 으로부터 획득된 신호를 기초로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이며, 제4 그래프(2343)는 제4 디텍팅 유닛 그룹(2342) 으로부터 획득된 신호를 기초로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이고, 제5 그래프(2353)는 제5 디텍팅 유닛 그룹(2352) 으로부터 획득된 신호를 기초로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
일 실시예에 따르면, 도 14의 (a)에 도시된 바와 같이 각각의 디텍팅 유닛 그룹이 최적의 해상도 값을 가지는 디텍팅 옵틱 모듈의 높이가 상이할 수 있으며, 이 경우, 어느 하나의 최적의 해상도 값을 기준으로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이를 도출하는 경우 라이다 장치에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈과 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 얼라인이 맞춰졌다고 보기 어려울 수 있다.
따라서, 일 실시예에 따르면, 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 라이다 장치에 포함되는 구성요소에 대한 적어도 하나의 축을 기준으로 한 회전이동 값이 도출될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 레이저 디텍팅 모듈에 대한 적어도 하나의 축을 기준으로 한 회전 이동 값이 도출될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 디텍팅 옵틱 모듈에 대한 적어도 하나의 축을 기준으로 한 회전 이동 값이 도출될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 적어도 하나의 축을 기준으로 한 회전 이동 값은 도 14의 (a)에 도시된 제1 내지 제5 그래프(2313,2323,2333,2343,2353)의 피크 값, 피크의 순서, 간격 등을 기초로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상술한 바와 같이 도출된 회전 이동 값에 의하여 라이다 장치에 포함되는 구성요소를 회전 이동 시킨 후 복수개의 디텍팅 유닛 그룹들로부터 획득된 신호를 기초로 디텍팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 경우 도 14의 (b)와 같이 표시될 수 있다.
도 14의 (b) 를 참조하면, 일 실시예에 따라 라이다 장치에 포함되는 구성 요소가 회전 이동된 후 복수개의 디텍팅 유닛 그룹들에 대한 그래프들 사이의 간격은 회전 이동 전 보다 가까울 수 있다.
이 때, 그래프들 사이의 간격은 그래프 사이의 유사도, 피크 사이의 간격 등을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 수신 모듈에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 측정된 해상도 값을 기초로 결정될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 수신 모듈에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹들로부터 측정된 해상도 값이 피크인 디텍팅 옵틱 모듈의 높이의 평균 값을 기초로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 수신 모듈에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹들로부터 측정된 해상도 값 중 레이저 디텍팅 모듈의 중앙에 배치되는 제1 디텍팅 유닛 그룹(2321)으로부터 측정된 해상도 값이 피크 값인 디텍팅 옵틱 모듈의 높이를 기초로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 수신 모듈에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹들로부터 측정된 해상도 값 중 레이저 디텍팅 모듈의 외곽에 배치되는 제2 내지 제5 디텍팅 유닛 그룹(2322,2332,2342,2352)들로부터 측정된 해상도 값들이 피크 값인 디텍팅 옵틱 모듈의 높이의 평균 값을 기초로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 15는 일 실시예에 따른 라이다 장치의 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법(2400)은 대상 레이저 디텍팅 모듈을 타겟 위치에 위치 시키는 단계(S2410), 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420), 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2430), 획득된 회전 이동 값에 기초하여 대상 디텍팅 옵틱 모듈을 회전 이동 시키는 단계(S2440), 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제2 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2450), 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2460) 및 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 디텍팅 옵틱 모듈을 평행이동 시키는 단계(S2470)를 포함할 수 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 대상 레이저 디텍팅 모듈을 타겟 위치에 위치시키는 단계(S2410)에서 상기 타겟 위치는 기 설정된 위치일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 대상 레이저 디텍팅 모듈을 타겟 위치에 위치시키는 단계(S2410)에서 상기 타겟 위치는 대상 라이다 장치의 수신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 기 설정된 위치일 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 레이저 디텍팅 모듈을 타겟 위치에 위치시키는 단계(S2410)에서 상기 타겟 위치에 위치되는 것은 대상 디텍팅 옵틱 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 레이저 디텍팅 모듈이 타겟 위치에 위치되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 타겟 위치에 위치 하는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로, 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)에서, 상기 제1 내지 제N 위치는 초기 위치를 기준으로 산출된 위치일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)에서, 상기 제1 내지 제N 위치는 초기 위치를 기준으로 -M,-2M,-3M,-4M,-5M,+0,+M,+2M,+3M,+4M,+5M 에 대응되는 위치일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상술한 M은 최소 이동 단위를 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)에서, 상기 제1 내지 제N 위치는 하나의 축을 기준으로 이동되는 위치 일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)에서, 상기 제1 내지 제N 위치는 Z축을 기준으로 이동되는 위치일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)에서, 상기 복수개의 디텍팅 유닛 그룹의 개수는 액티브 얼라인에 이용되는 Rx 얼라인 옵틱 모듈의 개수와 동일 할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)에서, 액티브 얼라인에 이용되는 Rx 얼라인 옵틱 모듈의 개수가 5개인 경우, 상기 복수개의 디텍팅 유닛 그룹의 개수는 5개일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)에서, 상기 제1 해상도 데이터는 상기 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 위치에 따라 각각의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 해상도 값들을 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)에서, 제1 내지 제N 위치에 위치되는 것은 레이저 디텍팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 디텍팅 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2430)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2430)에서, 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값은 적어도 하나의 축을 기준으로 하는 회전 이동 값일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2430)에서, 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값은 X축 또는 Y축을 기준으로 하는 회전 이동 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2430)에서, 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값은 상술한 제1 내지 제N 위치에 대한 이동 기준이 되는 축과 상이한 축을 기준으로 하는 회전 이동 값일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2430)에서, 상술한 제1 내지 제N 위치에 대한 이동 기준이 되는 축이 Z축인 경우, 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값은 X축 또는 Y축을 기준으로 하는 회전 이동 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2430)에서, 회전 이동 값 산출의 대상이 되는 것은 대상 레이저 디텍팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서 에서는 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 회전 이동 값 산출의 대상이 되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 디텍팅 모듈이 회전 이동 값 산출의 대상이 되는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 회전 이동 값에 기초하여 대상 디텍팅 옵틱 모듈을 회전 이동 시키는 단계(S2440)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 회전 이동 값에 기초하여 대상 디텍팅 옵틱 모듈을 회전 이동 시키는 단계(S2440)는 액티브 얼라인 장치에 포함되는 상술한 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 회전 이동 값에 기초하여 대상 디텍팅 옵틱 모듈을 회전 이동 시키는 단계(S2440)에서, 회전 이동의 대상이 되는 것은 대상 레이저 디텍팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 회전 이동의 대상이 되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 디텍팅 모듈이 회전 이동의 대상이 되는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제2 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2450)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제2 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2450)에서의 제1 내지 제N 위치는 설명의 편의를 위해 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2420)와 동일한 용어를 사용하였으나, 각 단계에서의 위치는 서로 다른 위치일 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 각각의 경우에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 제2 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2450)에서, 제1 내지 제N 위치에 위치되는 것은 레이저 디텍팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 디텍팅 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2460)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2460)에서, 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값은 하나의 축을 기준으로 하는 평행 이동 값일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2460)에서, 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값은 Z축을 기준으로 하는 평행 이동 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2460)에서, 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값은 상술한 제1 내지 제N 위치에 대한 이동 기준이 되는 축과 동일한 축을 기준으로 하는 평행 이동 값일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2460)에서, 상술한 제1 내지 제N 위치에 대한 이동 기준이 되는 축이 Z축인 경우, 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값은 Z축을 기준으로 하는 평행 이동 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 디텍팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2460)에서, 평행 이동 값 산출의 대상이 되는 것은 대상 레이저 디텍팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 평행 이동 값 산출의 대상이 되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 디텍팅 모듈이 평행 이동 값 산출의 대상이 되는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 디텍팅 옵틱 모듈을 평행 이동시키는 단계(S2470)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 디텍팅 옵틱 모듈을 평행 이동시키는 단계(S2470)는 액티브 얼라인 장치에 포함되는 상술한 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 디텍팅 옵틱 모듈을 평행 이동시키는 단계(S2470)에서, 평행 이동의 대상이 되는 것은 대상 레이저 디텍팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 디텍팅 옵틱 모듈이 평행 이동의 대상이 되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 디텍팅 모듈이 평행 이동의 대상이 되는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
2.2.3. 라이다 장치의 송신 모듈에 대한 액티브 얼라인 장치 및 방법(Active alignment device and method for a transmission module of a LiDAR device)
상세하게 설명하기에 앞서, 라이다 장치의 송신 모듈에 대한 액티브 얼라인 장치 및 방법에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술들은 생략하기로 한다.
도 16은 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈 및 Tx 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 송신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)은 이미지 센서(Image sensor)(2510) 및 콜리메이션 유닛(Collimation unit)(2520)을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)은 라이다 장치에 포함되는 송신 모듈(2600)이 얼라인 되기 위한 레이저 이미팅 모듈(2610) 및 이미팅 옵틱 모듈(2620) 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용될 수 있다.
일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)에 포함되는 상기 이미지 센서(2510)는 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저를 감지하기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)에 포함되는 상기 이미지 센서(2510)는 근적외선(NIR) 파장 대역의 빛을 감지하기 위한 구성일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)에 포함되는 상기 이미지 센서(2510)는 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 파장 대역의 레이저를 감지하기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저의 파장 대역이 940nm 파장 대역인 경우, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)에 포함되는 상기 이미지 센서(2510)는 940nm 파장 대역의 빛을 감지하기 위한 구성일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)에 포함되는 상기 이미지 센서(2510)는 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저에 대한 적어도 하나의 이미지를 획득하기 위한 구성일 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)에 포함되는 콜리메이션 유닛(2520)은 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력되어 상기 이미팅 옵틱 모듈(2620)을 통과한 레이저의 광경로 및 다이버전스(Divergence)를 변경시키기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)에 포함되는 콜리메이션 유닛(2520)은 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저의 다이버전스를 감소시키기 위한 구성일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)에 포함되는 콜리메이션 유닛(2520)은 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저가 타겟 거리에서 출력되어 획득된 레이저를 모사할 수 있도록 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저의 다이버전스를 변경시키기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 라이다 장치의 타겟 거리가 200m 인 경우, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)에 포함되는 콜리메이션 유닛(2520)은 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)에 포함되는 제1 레이저 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저가 200m 거리의 제1 영역에 대응되는 상기 이미지 센서(2510)의 제1 이미징 영역에 도달하고, 제2 레이저 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저가 200m 거리의 제2 영역에 대응되는 상기 이미지 센서(2510)의 제2 이미징 영역에 도달하도록 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저의 광경로 및 다이버전스를 변경시키기 위한 구성일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)은 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저가 상기 이미팅 옵틱 모듈(2620)을 통해 상기 이미지 센서(2510)의 특정 영역에 도달되도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2500)은 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저가 상기 이미팅 옵틱 모듈(2620)을 통해 상기 이미지 센서(2510)의 제1 이미징 영역(2530)에 도달되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저가 상기 이미지 센서(2510)의 특정 영역에 도달된다는 의미는 상기 송신 모듈(2600)에 포함되는 상기 레이저 이미팅 모듈 및 상기 이미팅 옵틱 모듈이 얼라인된 경우 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저가 상기 이미지 센서(2510)의 특정 영역에 도달된다는 의미를 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서(2510)로부터 획득된 적어도 하나의 이미지를 기초로 해상도(Resolution) 값이 도출될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면 상기 이미지 센서(2510)로부터 획득된 적어도 하나의 이미지를 기초로 상기 송신 모듈(2600)에 포함되는 레이저 이미팅 모듈(2610) 및 이미팅 옵틱 모듈(2620)사이의 상대적 위치 관계가 도출될 수 있다.
이에 대하여는 아래에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 17은 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 16을 통해 상술한 내용에 따라 상기 송신 모듈(2600)에 포함되는 레이저 이미팅 모듈(2610) 및 이미팅 옵틱 모듈(2620) 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여 상술한 이미팅 옵틱 모듈(2620)의 위치에 따른 해상도 값이 측정될 수 있다.
예를 들어, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 이미팅 옵틱 모듈(2620)이 각각의 높이(Z축 방향 위치)에 위치할 때 상기 이미지 센서(2510)가 상기 레이저 이미팅 모듈(2610)로부터 출력된 레이저에 대한 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있으며, 획득된 이미지를 기초로 해상도 값이 측정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 이미팅 옵틱 모듈(2620)의 높이에 따른 해상도 값은 도 17에 도시된 바와 같이 상기 이미팅 옵틱 모듈(2620)의 높이가 증가함에 따라 증가하다가 감소할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
물론, 도 17에 도시된 그래프는 전체적인 경향성을 간략하게 나타낸 그래프일 뿐 실제 측정 그래프는 도 17에 도시된 그래프와는 상이하게 나타날 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상기 송신 모듈(2600)에 포함되는 레이저 이미팅 모듈(2610) 및 이미팅 옵틱 모듈(2620) 사이의 상대적 위치 관계는 측정된 해상도 값을 기초로 결정될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상기 송신 모듈(2600)에 포함되는 레이저 이미팅 모듈(2610) 및 이미팅 옵틱 모듈(2620) 사이의 상대적 위치 관계는 측정된 해상도 값이 가장 큰 이미팅 옵틱 모듈(2620)의 높이로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 보다 정확하게 상기 송신 모듈(2600)에 포함되는 레이저 이미팅 모듈(2610) 및 이미팅 옵틱 모듈(2620)이 얼라인 되는 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여 복수개의 Tx 얼라인 옵틱 모듈이 이용될 수 있으며, 이에 대하여는 아래에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 18 및 도 19는 일 실시예에 따라 복수개의 Tx 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 송신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 18의 (a)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치를 간략하게 나타낸 도면이며, 도 18의 (b)는 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 18을 참조하면, 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치는 복수개의 Tx 얼라인 옵틱 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 18에 도시된 바와 같이 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치는 제1 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2711), 제2 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2721), 제3 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2731), 제4 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2741) 및 제5 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2751)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 제1 내지 제5 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2711,2721,2731,2741,2751)은 각각 레이저 이미팅 모듈에 포함되는 제1 이미팅 유닛 그룹(2712), 제2 이미팅 유닛 그룹(2722), 제3 이미팅 유닛 그룹(2732), 제4 이미팅 유닛 그룹(2742) 및 제5 이미팅 유닛 그룹(2752)에 대응되도록 배치될 수 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 제1 내지 제5 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2711,2721,2731,2741,2751) 각각이 레이저 이미팅 모듈에 포함되는 제1 이미팅 유닛 그룹(2712), 제2 이미팅 유닛 그룹(2722), 제3 이미팅 유닛 그룹(2732), 제4 이미팅 유닛 그룹(2742) 및 제5 이미팅 유닛 그룹(2752)에 대응되도록 배치된다는 의미는 제1 이미팅 유닛 그룹(2712), 제2 이미팅 유닛 그룹(2722), 제3 이미팅 유닛 그룹(2732), 제4 이미팅 유닛 그룹(2742) 및 제5 이미팅 유닛 그룹(2752) 각각으로부터 출력된 레이저가 상기 제1 내지 제5 Tx 얼라인 옵틱 모듈(2711,2721,2731,2741,2751) 각각에 포함되는 이미지 센서에 도달하도록 배치된다는 의미일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 라이다 장치의 송신 모듈에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위하여 복수개의 Tx 얼라인 옵틱 모듈이 이용되는 경우, 이에 대응되는 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 적어도 하나의 이미지에 기초하여 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계가 도출될 수 있다.
이에 대하여는 아래에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 19는 일 실시예에 따라 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지를 기초로 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프들이다.
보다 구체적으로 도 19의 (a)는 1차적으로 일 실시예에 따라 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 적어도 하나의 이미지를 기초로 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프이며, 도 19의 (b)는 도 19의 (a)에서 획득된 값들을 기초로 이미팅 옵틱 모듈을 적어도 하나의 축으로 회전이동 시킨 후 일 실시예에 따라 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들을 기초로 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
이 때, 도 19의 (a)에 도시된 제1 그래프(2713)는 제1 이미팅 유닛 그룹(2712) 으로부터 출력된 레이저에 대하여 제1 이미지 센서로부터 획득된 이미지를 기초로 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이며, 제2 그래프(2723)는 제2 이미팅 유닛 그룹(2722)으로부터 출력된 레이저에 대하여 제2 이미지 센서로부터 획득된 이미지를 기초로 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이고, 제3 그래프(2733)는 제3 이미팅 유닛 그룹(2732)으로부터 출력된 레이저에 대하여 제3 이미지 센서로부터 획득된 이미지를 기초로 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이며, 제4 그래프(2743)는 제4 이미팅 유닛 그룹(2742)으로부터 출력된 레이저에 대하여 제4 이미지 센서로부터 획득된 이미지를 기초로 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이고, 제5 그래프(2753)는 제5 이미팅 유닛 그룹(2752)으로부터 출력된 레이저에 대하여 제5 이미지 센서로부터 획득된 이미지를 기초로 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
일 실시예에 따르면, 도 19의 (a)에 도시된 바와 같이 각각의 이미지 센서로부터 획득된 이미지들이 최적의 해상도 값을 가지는 이미팅 옵틱 모듈의 높이가 상이할 수 있으며, 이 경우, 어느 하나의 최적의 해상도 값을 기준으로 이미팅 옵틱 모듈의 높이를 도출하는 경우 라이다 장치에 포함되는 레이저 이미팅 모듈과 이미팅 옵틱 모듈 사이의 얼라인이 맞춰졌다고 보기 어려울 수 있다.
따라서, 일 실시예에 따르면, 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 라이다 장치에 포함되는 구성 요소에 대한 적어도 하나의 축을 기준으로 한 회전이동 값이 도출될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 신호에 기초하여 레이저 이미팅 모듈에 대한 적어도 하나의 축을 기준으로 한 회전 이동 값이 도출될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 신호에 기초하여 이미팅 옵틱 모듈에 대한 적어도 하나의 축을 기준으로 한 회전 이동 값이 도출될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 적어도 하나의 축을 기준으로 한 회전 이동 값은 도 19의 (a)에 도시된 제1 내지 제5 그래프(2713,2723,2733,2743,2753)의 피크 값, 피크의 순서, 간격 등을 기초로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상술한 바와 같이 도출된 회전 이동 값에 의하여 라이다 장치에 포함되는 구성요소를 회전이동 시킨 후 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들을 기초로 이미팅 옵틱 모듈의 높이와 해상도 값 사이의 관계를 나타내는 경우 도 19의 (b)와 같이 표시될 수 있다.
도 19의 (b)를 참조하면, 일 실시예에 따라 라이다 장치에 포함되는 구성 요소가 회전 이동된 후 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지를 기초로 획득된 그래프들 사이의 간격은 회전 이동 전 보다 가까울 수 있다.
이 때, 그래프들 사이의 간격은 그래프 사이의 유사도, 피크 사이의 간격 등을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 송신 모듈에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 측정된 해상도 값을 기초로 결정될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 송신 모듈에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 복수개의 이미지 센서들로부터 측정된 해상도 값이 피크인 이미팅 옵틱 모듈의 높이의 평균 값을 기초로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 송신 모듈에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 복수개의 이미지 센서들로부터 측정된 해상도 값 중 레이저 이미팅 모듈의 중앙에 배치되는 제1 이미팅 유닛 그룹(2721)으로부터 출력된 레이저에 대한 해상도 값이 피크 값인 이미팅 옵틱 모듈의 높이를 기초로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 송신 모듈에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계는 복수개의 이미지 센서들로부터 측정된 해상도 값 중 레이저 이미팅 모듈의 외곽에 배치되는 제2 내지 제5 이미팅 유닛 그룹(2722,2732,2742,2752)들로부터 출력된 레이저들에 대한 해상도 값들이 피크 값인 이미팅 옵틱 모듈의 높이의 평균 값을 기초로 결정될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 20은 일 실시예에 따른 라이다 장치의 송신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 20을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 송신 모듈에 대한 액티브 얼라인 방법(2800)은 대상 레이저 이미팅 모듈을 타겟 위치에 위치 시키는 단계(S2810), 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2820), 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2830), 획득된 회전 이동 값에 기초하여 대상 이미팅 옵틱 모듈을 회전 이동 시키는 단계(S2840), 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제2 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2850), 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행이동 값을 획득하는 단계(S2860) 및 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 이미팅 옵틱 모듈을 평행이동 시키는 단계(S2870)를 포함할 수 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 대상 레이저 이미팅 모듈을 타겟 위치에 위치시키는 단계(S2810)에서 상기 타겟 위치는 기 설정된 위치일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 대상 레이저 이미팅 모듈을 타겟 위치에 위치시키는 단계(S2810)에서 상기 타겟 위치는 대상 라이다 장치의 송신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 기 설정된 위치일 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 레이저 이미팅 모듈을 타겟 위치에 위치시키는 단계(S2810)에서 상기 타겟 위치에 위치 되는 것은 대상 이미팅 옵틱 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 레이저 이미팅 모듈이 타겟 위치에 위치 되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 이미팅 옵틱 모듈이 타겟 위치에 위치하는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2820)에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로, 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2820)에서, 상기 제1 내지 제N 위치는 초기 위치를 기준으로 산출된 위치일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2820)에서, 상기 제1 내지 제N 위치는 초기 위치를 기준으로 -M,-2M,-3M,-4M,-5M,+0,+M,+2M,+3M,+4M,+5M 에 대응되는 위치일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상술한 M은 최소 이동 단위를 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2820)에서, 상기 복수개의 이미지 센서들은 액티브 얼라인에 이용되는 복수개의 Tx 얼라인 옵틱 모듈 각각에 포함될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2820)에서, 액티브 얼라인에 이용되는 Tx 얼라인 옵틱 모듈의 개수가 5개인 경우, 각각의 Tx 얼라인 옵틱 모듈에 이미지 센서가 포함되어 5개의 이미지 센서가 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2820)에서, 상기 제1 해상도 데이터는 상기 대상 이미팅 옵틱 모듈의 위치에 따라 각각의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지에 기초하여 산출된 해상도 값들을 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2820)에서, 상기 제1 내지 제N 위치에 위치되는 것은 레이저 이미팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 이미팅 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2830)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2830)에서, 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값은 적어도 하나의 축을 기준으로 하는 회전 이동 값일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2830)에서, 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값은 X축 또는 Y축을 기준으로 하는 회전 이동 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2830)에서, 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값은 상술한 제1 내지 제N 위치에 대한 이동 기준이 되는 축과 상이한 축을 기준으로 하는 회전 이동 값일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2830)에서, 상술한 제1 내지 제N 위치에 대한 이동 기준이 되는 축이 Z축인 경우, 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값은 X 축 또는 Y축을 기준으로 하는 회전 이동 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제1 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 회전 이동 값을 획득하는 단계(S2830)에서, 회전 이동 값 산출의 대상이 되는 것은 대상 레이저 이미팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 이미팅 옵틱 모듈이 회전 이동 값 산출의 대상이 되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 이미팅 모듈이 회전 이동 값 산출의 대상이 되는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 회전 이동 값에 기초하여 대상 이미팅 옵틱 모듈을 회전 이동 시키는 단계(S2840)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 회전 이동 값에 기초하여 대상 이미팅 옵틱 모듈을 회전 이동 시키는 단계(S2840)는 액티브 얼라인 장치에 포함되는 상술한 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 회전 이동 값에 기초하여 대상 이미팅 옵틱 모듈을 회전 이동 시키는 단계(S2440)에서, 회전 이동의 대상이 되는 것은 대상 레이저 이미팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 이미팅 옵틱 모듈이 회전 이동의 대상이 되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 이미팅 모듈이 회전 이동의 대상이 되는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제2 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2850)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제2 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2850)에서의 제1 내지 제N 위치는 설명의 편의를 위해 제1 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2820)와 동일한 용어를 사용하였으나, 각 단계에서의 위치는 서로 다른 위치일 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 각각에 대해 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지들에 기초하여 제2 해상도 데이터를 획득하는 단계(S2850)에서, 제1 내지 제N 위치에 위치되는 것은 레이저 이미팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 이미팅 옵틱 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 이미팅 모듈이 제1 내지 제N 위치에 위치하는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2860)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2860)에서, 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값은 하나의 축을 기준으로 하는 평행 이동 값일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2860)에서, 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값은 Z축을 기준으로 하는 평행 이동 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2860)에서, 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값은 상술한 제1 내지 제N 위치에 대한 이동 기준이 되는 축과 동일한 축을 기준으로 하는 평행 이동 값일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2860)에서, 상술한 제1 내지 제N 위치에 대한 이동 기준이 되는 축이 Z축인 경우, 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값은 Z축을 기준으로 하는 평행 이동 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 제2 해상도 데이터를 기초로 대상 이미팅 옵틱 모듈의 평행 이동 값을 획득하는 단계(S2860)에서, 평행 이동 값 산출의 대상이 되는 것은 대상 레이저 이미팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 이미팅 옵틱 모듈이 평행 이동 값 산출의 대상이 되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 이미팅 모듈이 평행 이동 값 산출의 대상이 되는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 이미팅 옵틱 모듈을 평행 이동시키는 단계(S2870)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 이미팅 옵틱 모듈을 평행 이동시키는 단계(S2870)는 액티브 얼라인 장치에 포함되는 상술한 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 이미팅 옵틱 모듈을 평행 이동시키는 단계(S2870)에서, 평행 이동의 대상이 되는 것은 대상 레이저 이미팅 모듈일 수 있으나, 설명의 편의를 위해서 본 명세서에서는 대상 이미팅 옵틱 모듈이 평행 이동의 대상이 되는 것으로 설명하였다.
다만, 본 명세서에서 기술하는 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 대상 레이저 이미팅 모듈이 평행 이동의 대상이 되는 경우 변경될 수 있는 사항들 역시 본 명세서에서 기술하는 발명의 사상에 포함됨을 명확히 하고 넘어가기로 한다.
2.2.4. 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈에 대한 액티브 얼라인 장치 및 방법(Active alignment device and method for a transmission module and reception module of a LiDAR device)
도 21은 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 21을 참조하면, 일 실시예에 따른 얼라인 옵틱 모듈(2900)은 일루미네이팅 유닛(2910), 차트 유닛(2920), 이미지 센서(2930), 빔 스플리터(2940) 및 콜리메이션 유닛(2940)을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 일루미네이팅 유닛(2910)에 대하여는 도 11 내지 도 15를 통하여 서술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 상기 차트 유닛(2920)에 대하여는 도 11 내지 도 15를 통하여 서술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 상기 이미지 센서(2930)에 대하여는 도 16 내지 도 20을 통하여 서술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 상기 콜리메이션 유닛(2940)에 대하여는 도 11 내지 도 20을 통하여 서술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
일 실시예에 따른 빔 스플리터(2940)는 상기 일루미네이팅 유닛으로부터 출력된 빛을 반사하여 상기 콜리메이션 유닛(2940)을 향해 안내할 수 있으며, 상기 콜리메이션 유닛(2940)을 통해 수광되는 레이저를 통과시켜 상기 이미지 센서(2930)로 안내할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 21을 통해 서술한 얼라인 옵틱 모듈(2900)이 대상 라이다 장치의 수신 모듈 또는 송신 모듈의 액티브 얼라인에 이용될 수 있으며, 이 경우 한 종류의 얼라인 옵틱 모듈(2900)을 활용하여 대상 라이다 장치에 대한 액티브 얼라인 장치를 구현할 수 있어, 장치의 구현이 보다 간편해질 수 있다.
2.2.5. 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인 장치 및 방법(Device and method for alignment between a transmission module and a reception module of a LiDAR device)
상세하게 설명하기에 앞서, 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인 장치 및 방법에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술들은 생략하기로 한다.
도 22는 일 실시예에 따른 매칭 얼라인 옵틱 모듈 및 매칭 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 22를 참조하면, 일 실시예에 따른 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3000)은 리플렉터(Reflector)(3010) 및 콜리메이션 유닛(Collimation unit)(3020)을 포함할 수 있다.
이 때, 상기 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3000)은 라이다 장치에 포함되는 송신 모듈(3100) 및 수신 모듈(3200) 사이가 얼라인 되기 위한 레이저 이미팅 모듈(3110) 및 이미징 옵틱 모듈(3120) 사이의 상대적 위치 관계 또는 레이저 디텍팅 모듈(3210) 및 디텍팅 옵틱 모듈(3220) 사이의 상대적 위치 관계를 도출하기 위해 이용될 수 있다.
일 실시예에 따른 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3000)에 포함되는 상기 리플렉터(3010)는 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력된 레이저가 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)에서 감지되도록 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력된 레이저의 적어도 일부를 반사하기 위한 구성일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3000)에 포함되는 상기 리플렉터(3010)는 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력되어 상기 이미팅 옵틱 모듈(3120)을 통해 조사된 레이저의 적어도 일부를 반사하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈(3220)을 통해 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)에서 감지되도록 할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3000)에 포함되는 상기 콜리메이션 유닛(3020)에 대하여는 상술한 콜리메이션 유닛들에 대한 기재들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 도 22를 참조하면, 일 실시예에 따른 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3000)은 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력된 레이저가 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)의 특정 영역에 도달되도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3000)은 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)에 포함되는 제1 이미팅 유닛 그룹으로부터 출력된 레이저가 상기 리플렉터(3010)에서 반사되어 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)에 포함되는 제1 디텍팅 유닛 그룹(3230)에 도달되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 때, 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력된 레이저가 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)의 특정 영역에 도달된다는 의미는 상기 송신 모듈(3100)에 포함되는 상기 레이저 이미팅 모듈(3110) 및 상기 이미팅 옵틱 모듈(3120)이 얼라인되고, 상기 수신 모듈(3200)에 포함되는 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210) 및 상기 디텍팅 옵틱 모듈(3220)이 얼라인 된 경우 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력된 레이저가 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)의 특정 영역에 도달된다는 의미를 포함할 수 있다.
또한, 이 때, 상술한 제1 이미팅 유닛 그룹은 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)의 특정 영역에 배치되는 이미팅 유닛들의 집합을 의미할 수 있으며, 상술한 제1 디텍팅 유닛 그룹(3230)은 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)의 특정 영역에 배치되는 디텍팅 유닛들의 집합을 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 디텍팅 모듈(3230)로부터 출력된 적어도 하나의 신호를 기초로 상기 송신 모듈(3100)에 포함되는 레이저 이미팅 모듈(3110) 및 이미팅 옵틱 모듈(3120) 사이의 상대적 위치 관계가 도출되거나 상기 수신 모듈(3200)에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈(3210) 및 디텍팅 옵틱 모듈(3220) 사이의 상대적 위치 관계가 도출될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)로부터 출력된 적어도 하나의 신호를 기초로 대상 라이다 장치에 포함되는 구성요소에 대한 적어도 하나의 축을 기준으로 한 평행 이동 값이 도출될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력된 레이저에 대한 감지 결과로 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)로부터 출력된 적어도 하나의 신호를 기초로 상기 송신 모듈(3100)에 포함되는 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)에 대한 X축 및/또는 Y축을 기준으로 한 평행 이동 값이 도출될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력된 레이저에 대한 감지 결과로 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)로부터 출력된 적어도 하나의 신호를 기초로 상기 송신 모듈(3100)에 포함되는 상기 이미팅 옵틱 모듈(3120)에 대한 X축 및/또는 Y축을 기준으로 한 평행 이동 값이 도출될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력된 레이저에 대한 감지 결과로 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)로부터 출력된 적어도 하나의 신호를 기초로 상기 수신 모듈(3200)에 포함되는 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)에 대한 X축 및/또는 Y축을 기준으로 한 평행 이동 값이 도출될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상기 레이저 이미팅 모듈(3110)로부터 출력된 레이저에 대한 감지 결과로 상기 레이저 디텍팅 모듈(3210)로부터 출력된 적어도 하나의 신호를 기초로 상기 수신 모듈(3200)에 포함되는 상기 디텍팅 옵틱 모듈(3220)에 대한 X축 및/또는 Y축을 기준으로 한 평행 이동 값이 도출될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상술한 송신 모듈(3100) 및 수신 모듈(3200) 사이의 얼라인을 위한 매칭 얼라인 단계에서 조정되는 라이다 장치의 구성요소의 위치 이동 기준은 상술한 송신 모듈(3100) 또는 수신 모듈(3200) 각각에 대한 얼라인 단계에서 조정되는 라이다 장치의 구성 요소의 위치 이동 기준과 상이할 수 있다.
예를 들어, 송신 모듈(3100)에 대한 얼라인 단계에서 조정되는 라이다 장치의 구성요소의 위치 이동 기준은 Z축을 기준으로 하는 평행 이동 및 X,Y 축을 기준으로 하는 회전 이동이며, 수신 모듈(3200)에 대한 얼라인 단계에서 조정되는 라이다 장치의 구성요소의 위치 이동 기준은 Z축을 기준으로 하는 평행이동 및 X,Y 축을 기준으로 회전 이동이나, 송신 모듈(3100)과 수신 모듈(3200)사이의 얼라인에 대한 매칭 얼라인 단계에서 조정되는 라이다 장치의 구성요소의 위치 이동 기준은 X,Y 축을 기준으로 하는 평행이동 일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 23은 일 실시예에 따라 복수개의 매칭 얼라인 옵틱 모듈을 활용한 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 23을 참조하면, 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치는 복수개의 매칭 얼라인 옵틱 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 23에 도시된 바와 같이 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치는 제1 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3330) 및 제2 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3340)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 제1 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3330)은 대상 라이다 장치(3300)의 송신 모듈(3310)에 포함되는 제1 이미팅 유닛 그룹과 수신 모듈(3320)에 포함되는 제1 디텍팅 유닛 그룹에 대응되도록 배치될 수 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 제1 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3330)이 대상 라이다 장치(3300)의 송신 모듈(3310)에 포함되는 제1 이미팅 유닛 그룹과 수신 모듈(3320)에 포함되는 제1 디텍팅 유닛 그룹에 대응되도록 배치된다는 의미는 상기 제1 이미팅 유닛 그룹으로부터 출력된 레이저가 상기 제1 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3330)에 포함되는 제1 리플렉터에서 반사되어 상기 제1 디텍팅 유닛 그룹에 도달하도록 배치된다는 의미일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 제2 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3340)은 대상 라이다 장치(3330)의 송신 모듈(3310)에 포함되는 제2 이미팅 유닛 그룹과 수신 모듈(3320)에 포함되는 제2 디텍팅 유닛 그룹에 대응되도록 배치될 수 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 제2 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3340)이 대상 라이다 장치(3330)의 송신 모듈(3310)에 포함되는 제2 이미팅 유닛 그룹과 수신 모듈(3320)에 포함되는 제2 디텍팅 유닛 그룹에 대응되도록 배치된다는 의미는 상기 제2 이미팅 유닛 그룹으로부터 출력된 레이저가 상기 제2 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3340)에 포함되는 제2 리플렉텅에서 반사되어 상기 제2 디텍팅 유닛 그룹에 도달하도록 배치된다는 의미일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상술한 제1 이미팅 유닛 그룹은 레이저 이미팅 모듈의 외곽에 배치되는 이미팅 유닛 그룹일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상술한 제1 이미팅 유닛 그룹은 레이저 이미팅 모듈에서 중앙 상부에 배치되는 이미팅 유닛 그룹일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상술한 제1 디텍팅 유닛 그룹은 레이저 디텍팅 모듈의 외곽에 배치되는 디텍팅 유닛 그룹일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상술한 제1 디텍팅 유닛 그룹은 레이저 디텍팅 모듈에서 중앙 상부에 배치되는 디텍팅 유닛 그룹일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상술한 제1 이미팅 유닛 그룹 및 제1 디텍팅 유닛 그룹은 대상 라이다 장치의 시야각의 일부를 형성하기 위해 배치될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상술한 제1 이미팅 유닛 그룹 및 제1 디텍팅 유닛 그룹은 대상 라이다 장치의 중앙 상부 시야각을 형성하기 위해 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상술한 제2 이미팅 유닛 그룹은 레이저 이미팅 모듈의 외곽에 배치되는 이미팅 유닛 그룹일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상술한 제2 이미팅 유닛 그룹은 레이저 이미팅 모듈에서 좌측 중앙에 배치되는 이미팅 유닛 그룹 일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상술한 제2 디텍팅 유닛 그룹은 레이저 디텍팅 모듈의 외곽에 배치되는 디텍팅 유닛 그룹일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상술한 제2 디텍팅 유닛 그룹은 레이저 디텍팅 모듈에서 좌측 중앙에 배치되는 디텍팅 유닛 그룹일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 상술한 제2 이미팅 유닛 그룹 및 제2 디텍팅 유닛 그룹은 대상 라이다 장치의 시야각의 일부를 형성하기 위해 배치될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따르면, 상술한 제2 이미팅 유닛 그룹 및 제2 디텍팅 유닛 그룹은 대상 라이다 장치의 좌측 중앙 시야각을 형성하기 위해 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 23을 참조하면, 복수개의 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3330,3340)을 활용하여 라이다 장치(3300)의 송신 모듈(3310) 및 수신 모듈(3320) 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인을 진행하기 위해 대상 라이다 장치(3300)가 타겟 위치에 위치될 수 있다.
이 때, 상기 타겟 위치는 대상 라이다 장치(3300)의 송신 모듈(3310) 및 수신 모듈(3320) 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인을 진행하기 위해 기 설정된 위치를 의미할 수 있으며, 복수개의 매칭 얼라인 옵틱 모듈(3330,3340)에 의해 정의되는 위치일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따르면, 대상 라이다 장치(3300)의 수신 모듈(3320)에 포함되는 제1 및 제2 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호들에 기초하여 송신 모듈(3310)에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계가 도출되거나, 수신 모듈(3320)에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계가 도출될 수 있다.
이에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따르면, 대상 라이다 장치(3300)의 수신 모듈(3320)에 포함되는 제1 및 제2 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호들에 기초하여 대상 라이다 장치(3300)에 포함되는 구성요소의 적어도 하나의 축을 기준으로 한 평행 이동 값이 도출될 수 있다.
이에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
도 24는 일 실시예에 따른 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 24를 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인 방법(3400)은 대상 라이다 장치를 타겟 위치에 위치시키는 단계(S3410), 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420) 및 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성 요소를 평행이동 시키는 단계(S3430)를 포함할 수 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 대상 라이다 장치를 타겟 위치에 위치시키는 단계(S3410)에서 상기 타겟 위치는 기 설정된 위치일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 대상 라이다 장치를 타겟 위치에 위치시키는 단계(S3410)에서 상기 타겟 위치는 대상 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인에 대한 액티브 얼라인을 진행하기 위하여 기 설정된 위치일 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420)에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로, 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420)에서, 상기 복수개의 디텍팅 유닛 그룹의 개수는 액티브 얼라인에 이용되는 매칭 얼라인 옵틱 모듈의 개수와 동일 할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420)에서, 액티브 얼라인에 이용되는 매칭 얼라인 옵틱 모듈의 개수가 2개인 경우, 상기 복수개의 디텍팅 유닛 그룹의 개수는 2개일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420)는 대상 라이다 장치의 레이저 이미팅 모듈에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420)는 대상 라이다 장치의 이미팅 옵틱 모듈에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420)는 대상 라이다 장치의 레이저 디텍팅 모듈에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420)는 대상 라이다 장치의 디텍팅 옵틱 모듈에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420)에서, 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값은 적어도 하나의 축을 기준으로 한 평행 이동 값 일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대해 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성요소에 대한 평행 이동 값을 획득하는 단계(S3420)에서, 대상 라이다 장치의 구성 요소에 대한 평행 이동 값은 X축 및 Y축을 기준으로 한 평행 이동 값일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성 요소를 평행 이동시키는 단계(S3430)에는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성 요소를 평행 이동시키는 단계(S3430)는 액티브 얼라인 장치에 포함되는 상술한 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성 요소를 평행 이동시키는 단계(S3430)는 대상 라이다 장치의 레이저 이미팅 모듈을 평행 이동시키는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성 요소를 평행 이동시키는 단계(S3430)는 대상 라이다 장치의 이미팅 옵틱 모듈을 평행 이동시키는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성 요소를 평행 이동시키는 단계(S3430)는 대상 라이다 장치의 레이저 디텍팅 모듈을 평행 이동 시키는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 획득된 평행 이동 값에 기초하여 대상 라이다 장치의 구성 요소를 평행 이동시키는 단계(S3430)는 대상 라이다 장치의 디텍팅 옵틱 모듈을 평행 이동시키는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
2.3 라이다 장치에 대한 액티브 얼라인 프로세스 및 액티브 얼라인 장치 구동 방법에 대한 다양한 실시예들 (Various embodiments for an active alignment process for a LiDAR device and a method for driving an active alignment device)
도 25 및 도 26은 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.
도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3601)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (a)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 상기 라이다 모듈은 라이다 장치의 구성 요소 중 적어도 일부가 미조립되어 있는 상태의 라이다 장치를 지칭할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제품으로 제공되는 라이다 장치의 적어도 일부의 구성을 포함하고 있는 조립체를 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3601)에서, 상기 제1 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3601)에서, 상기 제1 영역은 대상 라이다 장치의 수신 모듈과 관련된 접착 물질을 도포하기 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3601)에서, 상기 제1 영역은 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하기 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3601)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3602)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 접착 물질에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3602)는 레이저 디텍팅 모듈 주변에 접착 물질을 도포하는 단계로 치환되거나, 이를 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 대상 라이다 장치의 수신 모듈과 관련된 접착 물질을 도포하는 다양한 단계 등을 포함할 수 있다.
다만, 설명의 편의를 위해서 이하에서는 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계를 거치는 것으로 가정하고 설명하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3602)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 주입 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 주입 모듈을 구동시켜 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3603)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (b)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3603)에서, 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈에 포함되는 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에는 접착 물질이 도포되지 않을 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3603)에서, 상기 제2 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3603)에서, 상기 제2 영역은 대상 라이다 장치의 수신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 기 지정된 위치일 수 있다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3603)에서, 상기 제2 영역은 대상 라이다 장치의 수신 모듈에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 조정하기 위하여 기 지정된 위치일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3603)에서, 상기 제2 영역은 상기 라이다 모듈의 레이저 디텍팅 모듈이 제1 타겟 영역(3510)에 위치하는 영역을 의미할 수 있다.
이 때, 상기 제1 타겟 영역(3510)은 대상 라이다 장치의 수신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 Rx 얼라인 옵틱 모듈들에 의해 정의되는 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3603)에서, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 서로 상이할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3603)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 디텍팅 옵틱 모듈을 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3604)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (c)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 모듈을 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3604)는 디텍팅 옵틱 모듈을 디텍팅 옵틱 홀더에 삽입하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 모듈을 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3604)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 디텍팅 옵틱 모듈을 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3605)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (d)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3605)에는 도 11 내지 도 15를 통해 기술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3605)에서, 상기 제1 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3605)에서, 상기 제1 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 생성된 포인트 데이터들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3605)에서, 상기 제1 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 생성된 해상도 데이터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3605)에서, 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션은 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동되거나 회전이동 될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3605)에서, 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션은 Z축을 기준으로 평행이동 되거나 X,Y축을 기준으로 회전 이동 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3605)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 조정된 디텍팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 디텍팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3606)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (e)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 조정된 디텍팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 디텍팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3606)에 대하여는 접착물질 경화를 위하여 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 조정된 디텍팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 디텍팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3606)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 경화 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 경화 모듈을 구동시켜 조정된 디텍팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 디텍팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3607)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (f)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 상기 라이다 모듈은 라이다 장치의 구성 요소 중 적어도 일부가 미조립되어 있는 상태의 라이다 장치를 지칭할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제품으로 제공되는 라이다 장치의 적어도 일부의 구성을 포함하고 있는 조립체를 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3607)에서, 상기 제3 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3607)에서, 상기 제3 영역은 대상 라이다 장치의 송신 모듈과 관련된 접착 물질을 도포하기 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3607)에서, 상기 제3 영역은 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하기 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3607)에서, 상기 제3 영역은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 어느 하나의 영역과 동일한 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 서로 다른 영역을 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3607)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3608)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 접착 물질에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3608)는 레이저 이미팅 모듈 주변에 접착 물질을 도포하는 단계로 치환되거나, 이를 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 대상 라이다 장치의 송신 모듈과 관련된 접착 물질을 도포하는 다양한 단계 등을 포함할 수 있다.
다만, 설명의 편의를 위해서 이하에서는 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계를 거치는 것으로 가정하고 설명하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3608)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 주입 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 주입 모듈을 구동시켜 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3609)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (g)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3609)에서, 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질은 경화되지 않았으나, 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질은 경화되었을 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3609)에서, 상기 제4 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3609)에서, 상기 제4 영역은 대상 라이다 장치의 송신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 기 지정된 위치일 수 있다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3609)에서, 상기 제4 영역은 대상 라이다 장치의 송신 모듈에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 조정하기 위하여 기 지정된 위치일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3609)에서, 상기 제4 영역은 상기 라이다 모듈의 레이저 이미팅 모듈이 제2 타겟 영역(3520)에 위치하는 영역을 의미할 수 있다.
이 때, 상기 제2 타겟 영역(3520)은 대상 라이다 장치의 송신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 Tx 얼라인 옵틱 모듈들에 의해 정의되는 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 제2 타겟 영역(3520)은 상기 제1 타겟 영역(3510)과 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 서로 상이할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3609)에서, 상기 제4 영역은 상기 제1 내지 제3 영역 중 적어도 하나의 영역과 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 서로 상이할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3609)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 이미팅 옵틱 모듈을 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3610)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (h)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 모듈을 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3610)는 이미팅 옵틱 모듈을 이미팅 옵틱 홀더에 삽입하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 모듈을 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3610)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 이미팅 옵틱 모듈을 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3611)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (i)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3611)에는 도 16 내지 도 20을 통해 기술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3611)에서, 상기 제1 레이저는 복수개의 이미팅 유닛 그룹들로부터 출력된 레이저를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 적어도 하나의 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저를 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3611)에서, 상기 이미지 데이터는 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지 데이터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3611)에서, 상기 이미지 데이터는 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지 데이터에 기초하여 획득된 해상도 데이터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3611)에서, 상기 이미팅 옵틱 모듈의 포지션은 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동 되거나 회전 이동 될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3611)에서, 상기 이미팅 옵틱 모듈의 포지션은 Z축을 기준으로 평행이동 되거나 X,Y축을 기준으로 회전 이동 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3611)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3612)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (j)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 상기 라이다 모듈은 라이다 장치의 구성 요소 중 적어도 일부가 미조립되어 있는 상태의 라이다 장치를 지칭할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제품으로 제공되는 라이다 장치의 적어도 일부의 구성을 포함하고 있는 조립체를 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3612)에서, 상기 제5 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3612)에서, 상기 제5 영역은 대상 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인을 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3612)에서, 상기 제5 영역은 상기 라이다 모듈에 포함되는 레이저 이미팅 모듈과 레이저 디텍팅 모듈의 중간 영역이 제3 타겟 영역(3530)에 위치하는 영역을 의미할 수 있다.
이 때, 상기 제3 타겟 영역(3530)은 대상 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인을 위해 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 매칭 얼라인 옵틱 모듈들에 의해 정의되는 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 제3 타겟 영역(3530)은 상기 제1 및 제2 타겟 영역(3510,3520) 중 어느 하나의 타겟 영역과 동일 할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 서로 상이할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3612)에서, 상기 제5 영역은 상기 제1 내지 제4 영역 중 어느 하나의 영역과 동일한 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제1 내지 제4 영역과 서로 다른 영역을 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3612)에서, 상기 제5 영역이 상기 제4 영역과 동일한 경우 본 단계는 생략될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3612)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3613)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (k)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3613)에는 도 22 내지 도 24를 통해 기술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3613)에서, 상기 제2 레이저는 복수개의 이미팅 유닛 그룹들로부터 출력된 레이저를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 적어도 하나의 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저를 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3613)에서, 상기 제2 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3613)에서, 상기 제2 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 생성된 포인트 데이터들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3613)에서, 상기 제2 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 생성된 해상도 데이터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3613)에서, 상기 이미팅 옵틱 모듈의 포지션은 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동 될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3613)에서, 상기 이미팅 옵틱 모듈의 포지션은 X축 또는 Y축을 기준으로 평행이동 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3613)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3600)는 상기 시프트된 상기 이미팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 이미팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3614)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (l)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 시프트된 상기 이미팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 이미팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3614)에 대하여는 접착 물질 경화를 위하여 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 시프트된 상기 이미팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 이미팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3614)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 경화 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 경화 모듈을 구동시켜 상기 시프트된 상기 이미팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 이미팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 27 및 도 28은 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.
도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3801)를 포함할 수 있으며, 이는 도 27의 (a)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 상기 라이다 모듈은 라이다 장치의 구성 요소 중 적어도 일부가 미조립되어 있는 상태의 라이다 장치를 지칭할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제품으로 제공되는 라이다 장치의 적어도 일부의 구성을 포함하고 있는 조립체를 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3801)에서, 상기 제1 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3801)에서, 상기 제1 영역은 대상 라이다 장치의 송신 모듈과 관련된 접착 물질을 도포하기 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3801)에서, 상기 제1 영역은 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하기 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역에 제공하는 단계(S3801)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 포함하는 라이다 모듈을 제1 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3802)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 접착 물질에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3802)는 레이저 이미팅 모듈 주변에 접착 물질을 도포하는 단계로 치환되거나, 이를 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 대상 라이다 장치의 송신 모듈과 관련된 접착 물질을 도포하는 다양한 단계 등을 포함할 수 있다.
다만, 설명의 편의를 위해서 이하에서는 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계를 거치는 것으로 가정하고 설명하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3802)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 주입 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 주입 모듈을 구동시켜 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3803)를 포함할 수 있으며, 이는 도 27의 (b)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3803)에서, 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈에 포함되는 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에는 접착 물질이 도포되지 않을 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3803)에서, 상기 제2 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3803)에서, 상기 제2 영역은 대상 라이다 장치의 송신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 기 지정된 위치일 수 있다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3803)에서, 상기 제2 영역은 대상 라이다 장치의 송신 모듈에 포함되는 레이저 이미팅 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 조정하기 위하여 기 지정된 위치일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3803)에서, 상기 제2 영역은 상기 라이다 모듈의 레이저 이미팅 모듈이 제1 타겟 영역(3710)에 위치하는 영역을 의미할 수 있다.
이 때, 상기 제1 타겟 영역(3710)은 대상 라이다 장치의 송신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 Tx 얼라인 옵틱 모듈들에 의해 정의되는 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3803)에서, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 서로 상이할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역에 제공하는 단계(S3803)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제2 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 이미팅 옵틱 모듈을 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3804)를 포함할 수 있으며, 이는 도 27의 (c)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 모듈을 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3804)는 이미팅 옵틱 모듈을 이미팅 옵틱 홀더에 삽입하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 이미팅 옵틱 모듈을 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3804)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 이미팅 옵틱 모듈을 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3805)를 포함할 수 있으며, 이는 도 27의 (d)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3805)에는 도 16 내지 도 20을 통해 기술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3805)에서, 상기 제1 레이저는 복수개의 이미팅 유닛 그룹들로부터 출력된 레이저를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 적어도 하나의 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저를 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3805)에서, 상기 이미지 데이터는 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지 데이터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3805)에서, 상기 이미지 데이터는 복수개의 이미지 센서들로부터 획득된 이미지 데이터에 기초하여 획득된 해상도 데이터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3805)에서, 상기 이미팅 옵틱 모듈의 포지션은 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동 되거나 회전 이동 될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3805)에서, 상기 이미팅 옵틱 모듈의 포지션은 Z축을 기준으로 평행이동 되거나 X,Y축을 기준으로 회전 이동 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계(S3805)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제1 레이저에 기초하여 생성되어 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터(Image data)에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 조정된 이미팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 이미팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3806)를 포함할 수 있으며, 이는 도 27의 (e)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 조정된 이미팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 이미팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3806)에 대하여는 접착물질 경화를 위하여 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 조정된 이미팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 이미팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3806)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 경화 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 경화 모듈을 구동시켜 조정된 이미팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 이미팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3807)를 포함할 수 있으며, 이는 도 27의 (f)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 상기 라이다 모듈은 라이다 장치의 구성 요소 중 적어도 일부가 미조립되어 있는 상태의 라이다 장치를 지칭할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제품으로 제공되는 라이다 장치의 적어도 일부의 구성을 포함하고 있는 조립체를 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3807)에서, 상기 제3 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3807)에서, 상기 제3 영역은 대상 라이다 장치의 수신 모듈과 관련된 접착 물질을 도포하기 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3807)에서, 상기 제3 영역은 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하기 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3807)에서, 상기 제3 영역은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 어느 하나의 영역과 동일한 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 서로 다른 영역을 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역에 제공하는 단계(S3807)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제3 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3808)를 포함할 수 있다.
이 때, 상기 접착 물질에 대하여는 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3808)는 레이저 디텍팅 모듈 주변에 접착 물질을 도포하는 단계로 치환되거나, 이를 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 대상 라이다 장치의 수신 모듈과 관련된 접착 물질을 도포하는 다양한 단계 등을 포함할 수 있다.
다만, 설명의 편의를 위해서 이하에서는 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계를 거치는 것으로 가정하고 설명하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계(S3808)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 주입 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 주입 모듈을 구동시켜 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3809)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (g)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3809)에서, 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질은 경화되지 않았으나, 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질은 경화되었을 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3809)에서, 상기 제4 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3809)에서, 상기 제4 영역은 대상 라이다 장치의 수신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 기 지정된 위치일 수 있다.
보다 구체적인 예를 들어, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3809)에서, 상기 제4 영역은 대상 라이다 장치의 수신 모듈에 포함되는 레이저 디텍팅 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈 사이의 상대적 위치 관계를 조정하기 위하여 기 지정된 위치일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3809)에서, 상기 제4 영역은 상기 라이다 모듈의 레이저 디텍팅 모듈이 제2 타겟 영역(3720)에 위치하는 영역을 의미할 수 있다.
이 때, 상기 제2 타겟 영역(3720)은 대상 라이다 장치의 수신 모듈을 액티브 얼라인 하기 위하여 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 Rx 얼라인 옵틱 모듈들에 의해 정의되는 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 제2 타겟 영역(3720)은 상기 제1 타겟 영역(3710)과 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 서로 상이할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3809)에서, 상기 제4 영역은 상기 제1 내지 제3 영역 중 적어도 하나의 영역과 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 서로 상이할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역에 제공하는 단계(S3809)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질이 도포된 라이다 모듈을 제4 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 디텍팅 옵틱 모듈을 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3810)를 포함할 수 있으며, 이는 도 27의 (h)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 모듈을 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3810)는 디텍팅 옵틱 모듈을 디텍팅 옵틱 홀더에 삽입하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 디텍팅 옵틱 모듈을 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계(S3810)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 디텍팅 옵틱 모듈을 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3811)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (d)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3811)에는 도 11 내지 도 15를 통해 기술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3811)에서, 상기 제1 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3811)에서, 상기 제1 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 생성된 포인트 데이터들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3811)에서, 상기 제1 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 생성된 해상도 데이터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3811)에서, 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션은 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동되거나 회전이동 될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3811)에서, 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션은 Z축을 기준으로 평행이동 되거나 X,Y축을 기준으로 회전 이동 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정하는 단계(S3811)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터(First detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션(Relative position)을 조정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3812)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (j)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 상기 라이다 모듈은 라이다 장치의 구성 요소 중 적어도 일부가 미조립되어 있는 상태의 라이다 장치를 지칭할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제품으로 제공되는 라이다 장치의 적어도 일부의 구성을 포함하고 있는 조립체를 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3812)에서, 상기 제5 영역은 기 설정된 영역을 의미할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3812)에서, 상기 제5 영역은 대상 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인을 위하여 기 지정된 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3812)에서, 상기 제5 영역은 상기 라이다 모듈에 포함되는 레이저 이미팅 모듈과 레이저 디텍팅 모듈의 중간 영역이 제3 타겟 영역(3730)에 위치하는 영역을 의미할 수 있다.
이 때, 상기 제3 타겟 영역(3730)은 대상 라이다 장치의 송신 모듈 및 수신 모듈 사이의 얼라인을 위해 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 매칭 얼라인 옵틱 모듈들에 의해 정의되는 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 제3 타겟 영역(3730)은 상기 제1 및 제2 타겟 영역(3710,3720) 중 어느 하나의 타겟 영역과 동일 할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 서로 상이할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3812)에서, 상기 제5 영역은 상기 제1 내지 제4 영역 중 어느 하나의 영역과 동일한 영역을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제1 내지 제4 영역과 서로 다른 영역을 의미할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3812)에서, 상기 제5 영역이 상기 제4 영역과 동일한 경우 본 단계는 생략될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역에 제공하는 단계(S3812)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 캐리어 모듈을 구동시켜 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 홀더, 디텍팅 옵틱 모듈 및 이미팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 제5 영역으로 이동시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3813)를 포함할 수 있으며, 이는 도 27의 (k)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3813)에는 도 22 내지 도 24를 통해 기술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3813)에서, 상기 제2 레이저는 복수개의 이미팅 유닛 그룹들로부터 출력된 레이저를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 적어도 하나의 이미팅 유닛으로부터 출력된 레이저를 포함할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3813)에서, 상기 제2 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3813)에서, 상기 제2 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 생성된 포인트 데이터들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3813)에서, 상기 제2 디텍팅 데이터는 복수개의 디텍팅 유닛 그룹으로부터 획득된 신호에 기초하여 생성된 해상도 데이터를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3813)에서, 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션은 적어도 하나의 축을 기준으로 평행이동 될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3813)에서, 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 포지션은 X축 또는 Y축을 기준으로 평행이동 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트하는 단계(S3813)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 포지션 조정 모듈을 구동시켜 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 제2 레이저에 기초하여 생성되어 상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터(Second detecting data)에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 28을 참조하면, 일 실시예에 따른 라이다 장치의 액티브 얼라인 프로세스(3800)는 상기 시프트된 상기 디텍팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 디텍팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3814)를 포함할 수 있으며, 이는 도 25의 (l)에 간략하게 도시되어 있다.
이 때, 일 실시예에 따른 상기 시프트된 상기 디텍팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 디텍팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3814)에 대하여는 접착 물질 경화를 위하여 상술한 내용들이 적용될 수 있으므로 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
또한, 일 실시예에 따른 상기 시프트된 상기 디텍팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 디텍팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계(S3814)는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 경화 모듈에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에 따른 프로세서는 일 실시예에 따른 액티브 얼라인 장치에 포함되는 접착 물질 경화 모듈을 구동시켜 상기 시프트된 상기 디텍팅 옵틱 모듈과 상기 레이저 디텍팅 모듈 사이의 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (15)

  1. 레이저 이미팅 모듈, 레이저 디텍팅 모듈, 이미팅 옵틱 모듈 및 디텍팅 옵틱 모듈을 포함하는 라이다 장치에 대한 제작 방법에 있어서,
    레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 타겟 영역에 제공하는 단계;
    디텍팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계;
    상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제1 디텍팅 데이터에 기초하여 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 조정하는 단계 -이 때, 상기 제1 디텍팅 데이터는 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성됨.-;
    조정된 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 디텍팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계;
    이미팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계;
    적어도 하나의 이미지 센서로부터 획득된 이미지 데이터에 기초하여 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션(relative position)을 조정하는 단계 -이 때, 상기 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성됨.-;
    상기 레이저 디텍팅 모듈로부터 획득된 제2 디텍팅 데이터에 기초하여 조정된 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션을 시프트(Shift)하는 단계 -이 때, 상기 제2 디텍팅 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 기초하여 생성됨.-; 및
    시프트된 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 레이저 이미팅 모듈에 대한 상대적 포지션이 유지되도록 상기 이미팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계;를 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    레이저 이미팅 모듈 및 레이저 디텍팅 모듈을 포함하는 라이다 모듈을 타겟 영역에 제공하는 단계에서 상기 라이다 모듈은 이미팅 옵틱 홀더 및 디텍팅 옵틱 홀더를 더 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 이미팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 이미팅 모듈 상에 위치시키는 단계는 상기 이미팅 옵틱 모듈을 상기 이미팅 옵틱 홀더에 삽입하는 단계를 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 레이저 디텍팅 모듈 상에 위치시키는 단계는 상기 디텍팅 옵틱 모듈을 상기 디텍팅 옵틱 홀더에 삽입하는 단계를 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 라이다 장치에 대한 제작 방법은,
    상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계를 포함하며,
    상기 이미팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계는 상기 이미팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계를 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 라이다 장치에 대한 제작 방법은,
    상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 접착 물질을 도포하는 단계를 포함하며,
    상기 디텍팅 옵틱 모듈을 고정시키는 단계는 상기 디텍팅 옵틱 홀더 주변에 도포된 접착 물질을 경화시키는 단계를 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터는 상기 이미팅 옵틱 모듈이 제1 포지션일 때 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성된 제1 이미지 데이터 및 상기 이미팅 옵틱 모듈이 제2 포지션일 때 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력된 레이저에 대하여 생성된 제2 이미지 데이터를 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 제2 포지션은 상기 이미팅 옵틱 모듈의 상기 제1 포지션으로부터 제1축을 기준으로 평행 이동된 포지션이며,
    상기 제1 축은 상기 레이저 이미팅 모듈과 상기 이미팅 옵틱 모듈이 배치된 방향을 따르는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 이미지 데이터는 제1 이미지 센서로부터 획득된 제1 이미지 데이터 및 제2 이미지 센서로부터 획득된 제2 이미지 데이터를 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈의 제1 이미팅 유닛 그룹으로부터 출력된 레이저에 대하여 생성되며,
    상기 제2 이미지 데이터는 상기 레이저 이미팅 모듈의 제2 이미팅 유닛 그룹으로부터 출력된 레이저에 대하여 생성되는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 이미팅 유닛 그룹과 상기 제2 이미팅 유닛 그룹은 적어도 하나의 이미팅 유닛을 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 이미팅 유닛 그룹과 상기 제2 이미팅 유닛 그룹은 상기 레이저 이미팅 모듈의 서로 다른 영역에 배치되는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 디텍팅 데이터는 상기 디텍팅 옵틱 모듈이 제1 포지션일 때 상기 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성된 디텍팅 데이터 및 상기 디텍팅 옵틱 모듈이 제2 포지션을 때 상기 미리 정해진 패턴을 가지는 빛에 기초하여 생성된 디텍팅 데이터를 포함하는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 제2 포지션은 상기 디텍팅 옵틱 모듈의 상기 제1 포지션으로부터 제1축을 기준으로 평행 이동된 포지션이며,
    상기 제1 축은 상기 레이저 디텍팅 모듈과 상기 디텍팅 옵틱 모듈이 배치된 방향을 따르는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 미리 정해진 패턴을 가지는 빛의 파장 대역은 상기 레이저 이미팅 모듈로부터 출력되는 레이저의 파장 대역과 적어도 일부 오버랩되는
    라이다 장치에 대한 제작 방법.

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