KR102447604B1 - 테프론 코팅 방법 - Google Patents

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Abstract

제1 공정으로서, 코팅 대상체인 기재의 코팅 표면을 매끄럽게 처리하는 샌딩 공정; 제2 공정으로서, 상기 기재를 고정시키는 로딩 공정; 제3 공정으로서, 상기 기재에 테프론 코팅을 실행하는 코팅 공정; 제4 공정으로서, 상기 테프론 코팅된 테프론 코팅 기재를 건조시키는 건조 공정; 제5 공정으로서, 상기 테프론 코팅 기재에 열처리를 실행하는 열처리 공정; 제6 공정으로서, 상기 열처리 완료된 테프론 코팅 기재를 검사하고 포장하는 검사 및 포장 공정;을 포함하며, 상기 테프론 코팅 소재로는 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PFA(Per Fluoro Alkoxy) 및 ETFE(Ethylene TetrafluoroEthylene) 중 어느 하나가 이용되는, 테프론 코팅 방법이 제공된다.

Description

테프론 코팅 방법{TEFLON COATING METHOD}
본 발명은 테프론 코팅 방법에 관한 것이다.
테프론(TEFLON)이란 미국 DUPONT사가 개발한 불소탄화물계 수지로서, 다른 고분자 화합물이 갖지 못하는 독특한 물리적, 화학적 특징을 지닌 불화탄소수지를 명명한다.
즉, 테프론은 -260℃에서 +260℃까지 사용할 수 있으며, 단시간 사용의 경우 300℃에서도 견딜 수 있고, TEFLON FEP는 232℃에서 연속 사용 가능할 만큼 내열성(Heat resistance)이 우수하다. 또한 테프론은 테프론 코팅 표면에 물이나 기름이 잘 묻지 않는 비유성(Non-wetting)이 우수하여, 표면이 오염되지 않을 뿐만 아니라 쉽게 청소할 수 있어 기계 설비의 보수시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한 테프론은 몇몇 알칼리 금속제품에 약간의 영향을 받을 뿐, 일반적으로 모든 화학 제품에 안정성을 보여줄만큼 내약품성(Chemical resistance)이 우수하다. 또한 테프론은 광역의 주파수 내에서도 매우 높은 전기적 특성을 가지고, 비절연성을 물론 전기적 특성(Electrical property)이 우수하다. 또한 테프론은 극히 낮은 온도에서도 그 물리적 특성이 변하지 않고 코팅 상태가 유지되는 등 저온도 내구력(Cryogenic stability)이 우수하다.
테프론 코팅(TEFLON coating)이란, 테프론(불화탄소수지)을 도료화 및 분말화하여 철, 스테인레스, 알루미늄, 유리, 세라믹, 고무, 플라스틱 등 기존재료에 스프레이 코팅(Spray Coating), 분말 정전분체도장(Electrostatic coating), Dipdrain, Dipspin, Tumble Spray법 등의 방법을 이용해서 전처리 과정 및 건조, 가열, 소성의 공정으로 비점착성(이형성), 내약품성, 비유성, 절연성, 대전방지성, 내열성, 저마찰 특성 등 불화탄소수지 고유의 특성을 얻으려는 우수한 불화탄소수지 코팅을 의미한다.
상술한 바와 같은 테프론은 그 물리적, 화학적 특성의 우수성으로 인하여 그 응용 범위가 매우 광범위하여 일반 공업용에서부터 최첨단 반도체 및 우주항공산업 등에 이르기까지 폭넓게 사용되고 있다. 그러나 테프론 자체의 물리적, 화학적 특성의 우수성에도 불구하고 테프론 코팅의 작업 환경 및 공정 과정에 결함이 존재하는 경우 테프론 코팅 결과물이 결함에 노출될 가능성은 당연히 존재할 수 밖에 없다.
따라서, 테프론 코팅 작업 환경에서 청정 상태를 유지하고, 기재 형상의 뒤틀림, 변형 등의 문제가 없으며, 기재 표면의 결함이 발생되지 않는 신규의 테프론 코팅 방법이 요구된다.
본 발명은 테프론 코팅 작업 환경에서 청정 상태를 유지하고, 기재 형상의 뒤틀림, 변형 등의 문제가 없으며, 기재 표면의 결함이 발생되지 않는 등 공정 우수성이 확보된 신규의 테프론 코팅 방법을 제안하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 공정으로서, 코팅 대상체인 기재의 코팅 표면을 매끄럽게 처리하는 샌딩 공정; 제2 공정으로서, 상기 기재를 고정시키는 로딩 공정; 제3 공정으로서, 상기 기재에 테프론 코팅을 실행하는 코팅 공정; 제4 공정으로서, 상기 테프론 코팅된 테프론 코팅 기재를 건조시키는 건조 공정; 제5 공정으로서, 상기 테프론 코팅 기재에 열처리를 실행하는 열처리 공정; 제6 공정으로서, 상기 열처리 완료된 테프론 코팅 기재를 검사하고 포장하는 검사 및 포장 공정;을 포함하며, 상기 테프론 코팅 소재로는 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PFA(Per Fluoro Alkoxy) 및 ETFE(Ethylene TetrafluoroEthylene) 중 어느 하나가 이용되는, 테프론 코팅 방법이 제공된다.
본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법에 의하면, 테프론 코팅 작업 환경에서 청정 상태를 유지하고, 기재 형상의 뒤틀림, 변형 등의 문제가 없으며, 기재 표면의 결함이 발생되지 않는 등 공정 우수성이 확보될 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법에 의하면, 디스플레이, 반도체 산업분야의 부품, 장비 등에 적용됨으로써 우수한 내마모성, 비점착성, 절연성, 내식성 등의 요구되는 성능 및 용도에 맞게 코팅 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법으로서, PTFE (BLACK) 작업 프로세스를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법으로서, PTFE (WHITE) 작업 프로세스를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법으로서, PFA 작업 프로세스를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법으로서, ETFE 작업 프로세스를 설명하기 위한 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 각 실시예를 상세히 설명한다.
여기서, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법으로서, PTFE (BLACK) 작업 프로세스를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법으로서, PTFE (WHITE) 작업 프로세스를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법으로서, PFA 작업 프로세스를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법으로서, ETFE 작업 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 ~ 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법은, 제1 공정으로서, 코팅 대상체인 기재의 코팅 표면을 매끄럽게 처리하는 샌딩 공정; 제2 공정으로서, 상기 기재를 고정시키는 로딩 공정; 제3 공정으로서, 상기 기재에 테프론 코팅을 실행하는 코팅 공정; 제4 공정으로서, 상기 테프론 코팅된 테프론 코팅 기재를 건조시키는 건조 공정; 제5 공정으로서, 상기 테프론 코팅 기재에 열처리를 실행하는 열처리 공정; 제6 공정으로서, 상기 열처리 완료된 테프론 코팅 기재를 검사하고 포장하는 검사 및 포장 공정;을 포함하여 수행될 수 있다. 이하, 각각의 공정에 대하여 차례로 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 테프론 코팅 방법은, 상기 제1 공정으로서, 코팅 대상체인 기재에 관한 샌딩(Sanding) 공정이 실행된다. 샌딩 공정이란 코팅 대상체의 흠집을 제거하고 코팅할 표면을 매끄럽게 하며, 페인트 코트의 점착을 좋게 하기 위하여 연마재를 사용하여 문지르는 공정을 의미한다. 이때, 소재 표면은 스크래치 및 찍힘이 없도록 하며, 소재 형상은 뒤틀림 및 변형이 없게 하고, 청정 상태는 기름, 수분, 오염이 없도록 처리한다. 이때, 샌딩 공정에는 샌드 블라스터를 이용하되, 작업 부스 내부의 조도 확인, 집진기 작동 유무 확인, 노즐 상태 확인, 투사재(ex. 모래) 상태 확인이 필요하다.
상술한 샌딩 공정이 완료되면, 제2 공정으로서, 코팅 대상체인 기재를 코팅 작업을 위해 고정시키는 로딩(Loading) 공정이 실행된다. 이때, 기재의 고정에는 판 지그 또는 파이프 지그를 이용하되, 판 지그의 뒤틀림 상태를 확인하고, 파이프 지그의 파이프 호일 커버 상태를 확인하는 것이 필요하다.
상술한 로딩 공정이 완료되면, 제3 공정으로서, 코팅 대상체인 기재를 코팅하는 테프론 코팅 공정이 실행된다.
이러한 코팅 공정시의 공정 관리 기준으로서, 외관에 미코팅 부분이 없을 것, 코팅 원료의 뭉침이 없을 것, 이물질이 없을 것이 적용되며, 작업대에 부스 내부 조도가 유지될 것, 청결 상태 확인할 것이 적용된다. 또한 코팅 작업 전에 반드시 오븐 내부를 에어건 사용으로 파이프 마찰부위를 청소하는 등 오븐 내부의 청결을 유지하는 것이 중요하다. 이러한 코팅 공정은 코팅건 및 압송기가 이용되며, 코팅 과정에서 패턴 모양 찌그러짐이 없도록, 토출량 조절에 이상이 없도록, 패턴 폭 조절에 이상이 없도록, 레귤레이터 작동에 이상이 없도록 제어한다.
상술한 코팅 공정이 완료되면, 제4 공정으로서, 건조 공정이 실행된다. 이 과정에서 판 지그의 볼트 나열 상태 확인, 기재 이탈 및 나열 상태 확인이 필요하다. 또한 건조 공정에 이용되는 오븐 내부의 이물질이 없도록, V-벨트 작동에 이상이 없도록, 온도 컨트롤 상태에 이상이 없도록 제어한다.
상술한 건조 공정이 완료되면, 제5 공정으로서, 열처리 공정이 실행된다. 이러한 열처리 공정에서도, 열처리 공정에 이용되는 오븐 내부의 이물질이 없도록, V-벨트 작동에 이상이 없도록, 온도 컨트롤 상태(온도 및 시간)에 이상이 없도록 제어한다.
상술한 열처리 공정까지 완료되면, 제6 공정으로서, 코팅 대상체인 기재에 코팅이 잘 되었는지를 검사하는 검사 공정과 검사 완료된 코팅 대상체를 포장하는 포장 공정이 진행된다. 이때의 검사 공정으로서, 소재 표면에 스크래치 및 찍힘이 없는지와 미 코팅된 부분이 없는지, 소재 형상에 뒤틀림 및 변형이 없는지, 청정 상태로서 기름, 수분, 오염이 없도록 처리되었는지 등이 실행된다. 이와 같은 검사를 진행하기에 앞서, 검사 장비들에 관한 작동 이상 유무를 점검하는 것이 필요한데, 핀홀 테스트기에 의한 작동 이상 유무 점검, 도막 측정기에 의한 작동 이상 유무 점검, 초음파 세척기에 의한 이물질 및 파티클 제거 및 작동 이상 유무 점검이 진행된다.
상술한 테프론 코팅 공정에 이용되는 테프론 코팅 소재로는 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PFA(Per Fluoro Alkoxy), 및 ETFE(Ethylene TetrafluoroEthylene) 중 어느 하나가 이용될 수 있는데, 이하에서는 각 테프론 코팅 소재 별로 해당 소재가 갖는 물리적, 화학적 특성에 따라 상이해지는 세부 공정 제어 요소들에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 1 - PTFE(Polytetrafluoroethylene) BLACK 코팅 작업 프로세스
도 1을 참조할 때, PTFE 테프론 BLACK 코팅 작업 프로세스는, 앞서 설명한 바와 같이, 샌딩 공정, 로딩 공정, 테프론 코팅 공정, 건조 공정, 열처리 공정, 검사 및 포장 공정 순으로 진행된다. 이러한 PTFE 테프론 BLACK 코팅 작업 프로세스에서 959G-203 제품을 이용한 코팅 방법에 있어서, 특징적인 세부 공정 요소들만을 따로 설명하면 다음과 같다.
먼저, PTFE 테프론 BLACK 코팅 작업 프로세스에서, 건조 공정은, 190 ℃의 온도가 오븐 내에 유지되도록 제어한 상태에서 10분~15분 범위 내에서의 건조 시간 동안 실행될 수 있다.
또한, 상술한 건조 공정이 완료된 이후에는 열처리 공정이 실행되는데, 이러한 열처리 공정은, 340 ℃~350 ℃의 열처리 온도가 오븐 내에서 유지되도록 제어한 상태에서 5분~10분 범위 내에서의 열처리 로딩 시간 동안 실행될 수 있다. 이때, 오븐 내부에 가스 발생이 될 수 있으므로, 열처리 온도를 상승시킴에 있어서 오븐 내부의 온도가 240 ℃를 도달한 시점부터 20 ℃의 온도 상승 간격마다 오븐 내부의 가스를 제거한다.
도 2 - PTFE(Polytetrafluoroethylene) WHITE 코팅 작업 프로세스
도 2를 참조할 때, PTFE 테프론 WHITE 코팅 작업 프로세스도, 앞서 설명한 바와 같이, 샌딩 공정, 로딩 공정, 테프론 코팅 공정, 건조 공정, 열처리 공정, 검사 및 포장 공정 순으로 진행된다. 이러한 PTFE 테프론 WHITE 코팅 작업 프로세스에서, 특징적인 세부 공정 요소들만을 따로 설명하면 다음과 같다.
먼저, PTFE 테프론 WHITE 코팅 작업 프로세스에서, 건조 공정은, 170 ℃의 온도가 오븐 내에 유지되도록 제어한 상태에서 10분~15분 범위 내에서의 건조 시간 동안 실행될 수 있다.
또한, 상술한 건조 공정이 완료된 이후에는 열처리 공정이 실행되는데, 이러한 열처리 공정은, 220 ℃~230 ℃의 열처리 온도가 오븐 내에서 유지되도록 제어한 상태에서 10분~15분 범위 내에서의 열처리 로딩 시간 동안 실행될 수 있다.
도 3 - PFA(Per Fluoro Alkoxy) 코팅 작업 프로세스
PFA 테프론 코팅 작업 프로세스는 다음과 같다. PFA 테프론 코팅 작업 프로세스는 앞서 설명한 도 1 또는 도 2의 테프론 코팅 작업 프로세스와 대동소이하게, 샌딩 곶엉, 로딩 공정, 코팅 공정, 건조 공정, 열처리 공정, 검사 및 포장 공정 순의 단계에 의하며, 그 세부 공정 조건/관리항목도 대동소이하므로, 이러한 PFA 테프론 코팅 작업 프로세스에서 특징적인 세부 공정 요소들만을 따로 설명하면 다음과 같다.
먼저, PFA 테프론 코팅 작업 프로세스에서, 건조 공정은, 190 ℃의 온도가 오븐 내에 유지되도록 제어한 상태에서 10분~15분 범위 내에서의 건조 시간 동안 실행될 수 있다.
특히, PFA 테프론 코팅 작업 프로세스에서, 앞선 코팅 공정이 420G-703 PRIMER BLACK 제품을 이용한 1차 코팅 공정으로 진행되게 되는데, 이후 건조 공정을 거친 상태에서 1차 테프론 코팅된 기재를 열처리 하는 과정에서, MJ-310 제품을 이용한 파우더 코팅 후 열처리하는 과정을 반복 수행하게 된다.
이때의 파우더 코팅 후 열처리 과정의 반복은, 파우더 코팅할 규격(즉, 코팅 두께)에 따라 그 횟수가 상이해질 수 있다. 도 3의 예를 참조할 때, 파우더 코팅 후 열처리 과정을 1회 수행한 경우 40~60 ㎛의 두께 만큼 파우더 코팅이 이루어지게 되고, 파우더 코팅 후 열처리 과정을 2회째 수행한 경우 80~120 ㎛의 두께 만큼 파우더 코팅이 이루어지게 되며, 파우더 코팅 후 열처리 과정을 3회째 수행한 경우 140~180 ㎛의 두께 만큼 파우더 코팅이 이루어지게 된다.
상술한 파우더 코팅 후 열처리 과정(즉, 1회의 과정)은, 370 ℃~390 ℃의 열처리 온도가 오븐 내에서 유지되도록 제어한 상태에서 10분~40분 범위 내에서의 열처리 로딩 시간 동안 실행될 수 있다.
도 4 - ETFE(Ethylene TetrafluoroEthylene) 코팅 작업 프로세스
ETFE 테프론 코팅 작업 프로세스는 다음과 같다. ETFE 테프론 코팅 작업 프로세스도 앞서 설명한 도 3의 테프론 코팅 작업 프로세스와 대동소이하게, 샌딩, 로딩, 코팅, 열처리, 검사 및 포장 공정 순의 단계에 의하며, 그 세부 공정 조건/관리항목도 대동소이하다. 다만, ETFE 테프론 코팅에서는 도 4에 예시된 바와 같이 건조 단계가 진행되지 않을 수 있다. 이러한 ETFE 테프론 코팅 작업 프로세스에서 특징적인 세부 공정 요소들만을 따로 설명하면 다음과 같다.
특히, ETFE 테프론 코팅 작업 프로세스에서, 앞선 코팅 공정이 EPW-1606BL ETFE PRIMER 제품을 이용한 1차 코팅 공정으로 진행되게 되는데, 이후 1차 테프론 코팅된 기재를 열처리 하는 과정에서, EC-6515 제품을 이용한 파우더 코팅 후 열처리하는 과정을 반복 수행하게 된다.
이때의 파우더 코팅 후 열처리 과정의 반복도, 앞서 도 3의 설명에서와 유사하게, 파우더 코팅할 규격(즉, 코팅 두께)에 따라 그 횟수가 상이해질 수 있다. 도 4의 예를 참조할 때, 파우더 코팅 후 열처리 과정을 1회 수행한 경우 70~100 ㎛의 두께 만큼 파우더 코팅이 이루어지게 되고, 파우더 코팅 후 열처리 과정을 2회째 수행한 경우 100~170 ㎛의 두께 만큼 파우더 코팅이 이루어지게 되며, 파우더 코팅 후 열처리 과정을 3회째 수행한 경우 170~240 ㎛의 두께 만큼 파우더 코팅이 이루어지게 된다. 즉, 파우더 코팅 후 열처리 과정의 반복 횟수는 요구되는 파우더 코팅 두께에 따라 선택되게 된다.
ETFE 테프론 코팅 작업 프로세스에서, 상기 파우더 코팅 후 열처리 과정(즉, 1회의 과정), 300 ℃~340 ℃의 열처리 온도가 오븐 내에서 유지되도록 제어한 상태에서 20분~40분 범위 내에서의 열처리 로딩 시간 동안 실행될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

Claims (6)

  1. 테프론 코팅 방법으로서,
    제1 공정으로서, 코팅 대상체인 기재의 코팅 표면을 매끄럽게 처리하는 샌딩 공정; 제2 공정으로서, 상기 기재를 고정시키는 로딩 공정; 제3 공정으로서, 상기 기재에 테프론 코팅을 실행하는 코팅 공정; 제4 공정으로서, 상기 테프론 코팅된 테프론 코팅 기재를 건조시키는 건조 공정; 제5 공정으로서, 상기 테프론 코팅 기재에 열처리를 실행하는 열처리 공정; 제6 공정으로서, 상기 열처리 완료된 테프론 코팅 기재를 검사하고 포장하는 검사 및 포장 공정;을 포함하며,
    상기 테프론 코팅 소재로는 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PFA(Per Fluoro Alkoxy) 및 ETFE(Ethylene TetrafluoroEthylene) 중 어느 하나가 이용되되,
    상기 테프론 코팅이 PTFE(Polytetrafluoroethylene)를 이용한 블랙 코팅인 경우,
    상기 건조 공정은, 190 ℃의 온도가 오븐 내에 유지되도록 제어한 상태에서 10분~15분 범위 내에서의 건조 시간 동안 실행되고,
    상기 열처리 공정은, 340 ℃~350 ℃의 열처리 온도가 오븐 내에서 유지되도록 제어한 상태에서 5분~10분 범위 내에서의 열처리 로딩 시간 동안 실행되며,
    상기 열처리 공정에서의 열처리 온도를 상승시킴에 있어서 오븐 내부의 온도가 240 ℃를 도달한 시점부터 20 ℃의 온도 상승 간격마다 오븐 내부의 가스를 제거하는 것을 특징으로 하는, 테프론 코팅 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 샌딩 공정은 샌드 블라스터가 이용되되, 상기 샌딩 공정 전에 작업 부스 내부의 조도 확인, 집진기 작동 유무 확인, 노즐 상태 확인, 투사재 상태 확인이 실행되고,
    상기 로딩 공정은 판 지그 또는 파이프 지그가 이용되되, 상기 로딩 공정 전에 판 지그의 뒤틀림 상태의 확인, 파이프 지그의 파이프 호일 커버 상태의 확인이 실행되며,
    상기 코팅 공정은 코팅건 및 압송기가 이용되되, 코팅 과정에서 코팅 소재의 토출량 조절, 패턴 폭 조절, 레귤레이터 작동 조절에 관한 제어가 실행되고,
    상기 건조 공정 및 상기 열처리 공정은 오븐이 이용되되, 상기 오븐 내부의 V-벨트의 작동 및 온도 컨트롤 상태에 관한 제어가 실행되는 것을 특징으로 하는, 테프론 코팅 방법.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서,
    상기 테프론 코팅이 PTFE(Polytetrafluoroethylene)를 이용한 화이트 코팅인 경우,
    상기 건조 공정은, 170 ℃의 온도가 오븐 내에 유지되도록 제어한 상태에서 10분~15분 범위 내에서의 건조 시간 동안 실행되고,
    상기 열처리 공정은, 220 ℃~230 ℃의 열처리 온도가 오븐 내에서 유지되도록 제어한 상태에서 10분~15분 범위 내에서의 열처리 로딩 시간 동안 실행되는 것을 특징으로 하는, 테프론 코팅 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 테프론 코팅이 PFA(Per Fluoro Alkoxy)를 이용한 코팅인 경우,
    상기 건조 공정은, 190 ℃의 온도가 오븐 내에 유지되도록 제어한 상태에서 10분~15분 범위 내에서의 건조 시간 동안 실행되고,
    상기 열처리 공정은, PFA 파우더를 이용한 파우더 코팅 후 열처리 과정으로 진행되되, 상기 파우더 코팅의 요구 코팅 두께에 상응하여 상기 파우더 코팅 후 열처리 과정이 반복되며,
    상기 파우더 코팅 후 열처리 과정은, 370 ℃~390 ℃의 열처리 온도가 오븐 내에서 유지되도록 제어한 상태에서 10분~40분 범위 내에서의 열처리 로딩 시간 동안 실행되되는 것을 특징으로 하는, 테프론 코팅 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 테프론 코팅이 ETFE(Ethylene TetrafluoroEthylene)를 이용한 코팅인 경우,
    상기 열처리 공정은, ETFE 파우더를 이용한 파우더 코팅 후 열처리 과정으로 진행되되, 상기 파우더 코팅의 요구 코팅 두께에 상응하여 상기 파우더 코팅 후 열처리 과정이 반복되며,
    상기 파우더 코팅 후 열처리 과정은, 300 ℃~340 ℃의 열처리 온도가 오븐 내에서 유지되도록 제어한 상태에서 20분~40분 범위 내에서의 열처리 로딩 시간 동안 실행 되는 것을 특징으로 하는, 테프론 코팅 방법.
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