KR102443572B1 - Interface for testing semiconductor devices - Google Patents

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KR102443572B1 KR1020180049888A KR20180049888A KR102443572B1 KR 102443572 B1 KR102443572 B1 KR 102443572B1 KR 1020180049888 A KR1020180049888 A KR 1020180049888A KR 20180049888 A KR20180049888 A KR 20180049888A KR 102443572 B1 KR102443572 B1 KR 102443572B1
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Abstract

반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치가 개시된다. 상기 인터페이스 장치는, 반도체 소자들의 테스트를 위한 테스트 헤드와 연결되는 베이스 보드와, 상기 베이스 보드와 전기적으로 연결되고 상기 반도체 소자들과 접속되는 복수의 소켓 보드들과, 상기 베이스 보드에 탑재되며 상기 소켓 보드들에 제1 전압을 갖는 제1 전원 및 제2 전압을 갖는 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택하여 인가하기 위한 전원 공급 회로를 포함한다. 상기 전원 공급 회로는, 상기 베이스 보드에 탑재되며 상기 제1 전원과 상기 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택하여 상기 소켓 보드들에 인가하기 위한 스위치 소자들과, 상기 스위치 소자들의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함한다.An interface device for testing semiconductor devices is disclosed. The interface device may include a base board connected to a test head for testing semiconductor elements, a plurality of socket boards electrically connected to the base board and connected to the semiconductor elements, and the socket mounted on the base board. and a power supply circuit for selecting and applying any one of a first power having a first voltage and a second power having a second voltage to the boards. The power supply circuit is mounted on the base board and includes switch elements for selecting any one of the first power and the second power to apply to the socket boards, and a control unit for controlling the operation of the switch elements. includes

Description

반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치{Interface for testing semiconductor devices}Interface for testing semiconductor devices

본 발명의 실시예들은 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 테스트 핸들러에 의해 핸들링되는 반도체 소자들과 상기 반도체 소자들의 테스트를 위한 테스트 설비 사이에서 전기적인 연결을 위한 인터페이스 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an interface device for testing semiconductor devices. More particularly, it relates to an interface device for electrical connection between semiconductor devices handled by a test handler and a test facility for testing the semiconductor devices.

일반적으로 집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정 등을 통하여 완성될 수 있다.In general, semiconductor devices such as integrated circuit devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. It can be completed through

상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 테스트 설비를 통해 전기적으로 검사될 수 있으며, 상기와 같은 테스트 공정에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하기 위한 테스트 핸들러가 사용될 수 있다. 상기 테스트 설비와 상기 반도체 소자들 사이의 전기적인 연결은 상기 테스트 설비와 테스트 핸들러 사이에 위치되는 하이픽스(HIFIX) 보드와 같은 인터페이스 보드에 의해 이루어질 수 있다.The semiconductor devices manufactured as described above may be electrically tested through a test facility, and a test handler for handling the semiconductor devices may be used in the test process as described above. The electrical connection between the test facility and the semiconductor devices may be made by an interface board, such as a high-fix (HIFIX) board, positioned between the test facility and the test handler.

상기 인터페이스 보드는 상기 테스트 설비로부터의 테스트 신호들을 상기 반도체 소자들에 인가하고 또한 상기 반도체 소자들의 동작을 위한 전원을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 설비는 상기 반도체 소자들로 테스트 패턴 신호를 제공하며, 상기 반도체 소자들로부터 판독 신호를 수신하며 이를 기준 신호와 비교하여 비교값을 출력함으로써 상기 반도체 소자들의 동작 상태를 판단할 수 있다. 또한, 상기 테스트 설비는 상기 인터페이스 보드를 통해 상기 반도체 소자들의 동작을 위한 전원을 인가하며, 아울러 상기 반도체 소자들의 출력 전류 또는 출력 전압 레벨을 테스트할 수 있다.The interface board may be used to apply test signals from the test equipment to the semiconductor devices and to provide power for operation of the semiconductor devices. For example, the test equipment provides a test pattern signal to the semiconductor elements, receives a read signal from the semiconductor elements, compares it with a reference signal, and outputs a comparison value to determine the operating state of the semiconductor elements. can In addition, the test facility may apply power for operation of the semiconductor devices through the interface board and test the output current or output voltage level of the semiconductor devices.

상기 인터페이스 보드는 상기 테스트 설비와 연결된 베이스 보드 및 상기 반도체 소자들과의 접속을 위한 소켓 보드들을 포함할 수 있다. 상기 베이스 보드에는 상기 소켓 보드들에 전원을 인가하기 위한 복수의 제1 전원 공급 소자들이 구비될 수 있으며, 상기 소켓 보드들에는 상기 제1 전원 공급 소자들과 연결되며 상기 반도체 소자들에 필요 전원을 인가하는 제2 전원 공급 소자들이 구비될 수 있다. 최근 반도체 소자들의 종류가 다양해짐에 따라 테스트 공정 조건이 크게 변화되고 있으며, 이에 따라 다양한 형태의 전원 공급 방법이 요구되고 있다.The interface board may include a base board connected to the test equipment and socket boards for connection to the semiconductor devices. The base board may be provided with a plurality of first power supply elements for applying power to the socket boards, and the socket boards are connected to the first power supply elements and supply necessary power to the semiconductor elements. Second power supply elements for applying may be provided. Recently, as the types of semiconductor devices are diversified, test process conditions are greatly changed, and accordingly, various types of power supply methods are required.

대한민국 공개특허공보 제10-2008-0027132호 (공개일자 2008년 03월 26일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2008-0027132 (published on March 26, 2008) 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0127241호 (공개일자 2012년 11월 21일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0127241 (published on November 21, 2012) 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0061761호 (공개일자 2016년 06월 01일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0061761 (published on June 01, 2016)

본 발명의 실시예들은 반도체 소자들의 테스트 공정 조건에 따라 선택적으로 서로 다른 전원을 인가할 수 있는 새로운 형태의 인터페이스 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a new type of interface device capable of selectively applying different power sources according to test process conditions of semiconductor devices.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치는, 반도체 소자들의 테스트를 위한 테스트 헤드와 연결되는 베이스 보드와, 상기 베이스 보드와 전기적으로 연결되고 상기 반도체 소자들과 접속되는 복수의 소켓 보드들과, 상기 베이스 보드에 탑재되며 상기 소켓 보드들에 제1 전압을 갖는 제1 전원 및 제2 전압을 갖는 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택하여 인가하기 위한 전원 공급 회로를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, an interface device for testing semiconductor devices includes a base board connected to a test head for testing semiconductor devices, and a plurality of electrically connected to the base board and connected to the semiconductor devices. and a power supply circuit mounted on the base board and configured to select and apply any one of a first power source having a first voltage and a second power source having a second voltage to the socket boards. have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전원 공급 회로는, 상기 베이스 보드에 탑재되며 상기 제1 전원과 상기 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택하여 상기 소켓 보드들에 인가하기 위한 스위치 소자들과, 상기 스위치 소자들의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the power supply circuit is mounted on the base board and includes switch elements for selecting any one of the first power and the second power to apply to the socket boards; It may include a control unit for controlling the operation of the switch elements.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스위치 소자들은 상기 제1 전원을 인가하기 위한 외부의 전원 공급 장치와 연결될 수 있으며, 상기 전원 공급 회로는 상기 스위치 소자들과 각각 연결되어 상기 제2 전원을 공급하기 위한 복수의 전원 공급 소자들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the switch elements may be connected to an external power supply for applying the first power, and the power supply circuit is respectively connected to the switch elements to supply the second power. It may further include a plurality of power supply elements for.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전원 공급 소자들은 상기 외부의 전원 공급 장치와 연결되며 상기 제1 전압을 상기 제2 전압으로 변환하여 상기 제2 전원을 공급할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the power supply elements may be connected to the external power supply and convert the first voltage into the second voltage to supply the second power.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 보드들에는 상기 제1 전원 또는 제2 전원을 제3 전압을 갖는 제3 전원으로 변환하여 상기 반도체 소자들에 공급하는 제2 전원 공급 소자들이 각각 탑재될 수 있다.According to embodiments of the present invention, second power supply elements for converting the first power or the second power into a third power having a third voltage and supplying them to the semiconductor devices are mounted on the socket boards, respectively. can

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부는 상기 제2 전원 공급 소자들의 종류에 따라 상기 스위치 소자들의 동작을 제어할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the control unit may control the operation of the switch elements according to the type of the second power supply elements.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인터페이스 장치는, 상기 소켓 보드들과 상기 베이스 보드를 서로 연결하기 위하여 상기 소켓 보드들에 각각 장착되는 제1 커넥터들과 상기 베이스 보드에 장착되는 제2 커넥터들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the interface device includes first connectors respectively mounted on the socket boards and second connectors mounted on the base board to connect the socket boards and the base board to each other. may include more.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 커넥터들은 각각 복수의 제1 전원 핀들과, 제1 접지 핀, 그리고 제1 센싱 핀을 포함하고, 상기 제2 커넥터들은 각각 복수의 제2 전원 핀들과, 제2 접지 핀, 그리고 제2 센싱 핀을 포함할 수 있으며, 상기 제1 커넥터들 각각의 제1 센싱 핀은 상기 제1 전원 핀들 또는 제1 접지 핀과 연결되고, 상기 제2 커넥터들 중 적어도 하나의 제2 센싱 핀은 상기 제어부와 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the first connectors includes a plurality of first power pins, a first ground pin, and a first sensing pin, and the second connectors each include a plurality of second power pins and , a second ground pin, and a second sensing pin, wherein a first sensing pin of each of the first connectors is connected to the first power pins or a first ground pin, and at least one of the second connectors One second sensing pin may be connected to the control unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어부는, 상기 스위치 소자들을 동작시키기 위한 구동 소자와, 상기 제2 센싱 핀으로부터 제공되는 센싱 전압에 기초하여 상기 구동 소자를 동작시키기 위한 구동 전압을 제공하는 센스 앰프를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the control unit, a driving element for operating the switch elements, and a sense for providing a driving voltage for operating the driving element based on the sensing voltage provided from the second sensing pin It may include an amplifier.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치는, 테스트 헤드와 연결되는 베이스 보드와, 상기 베이스 보드와 전기적으로 연결되고 상기 반도체 소자들과 접속되는 복수의 소켓 보드들과, 상기 소켓 보드들에 제1 전압을 갖는 제1 전원 및 제2 전압을 갖는 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택하여 인가하는 전원 공급 회로를 포함할 수 있다. 특히, 상기 전원 공급 회로는 상기 소켓 보드들에 탑재되는 제2 전원 공급 소자들의 종류에 따라 상기 제1 전원 및 제2 전원 중에서 하나를 선택적으로 공급할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, an interface device for testing semiconductor devices includes a base board connected to a test head, and a plurality of sockets electrically connected to the base board and connected to the semiconductor elements. and a power supply circuit for selecting and applying any one of a first power having a first voltage and a second power having a second voltage to the boards and the socket boards. In particular, the power supply circuit may selectively supply one of the first power and the second power according to types of second power supply elements mounted on the socket boards.

따라서, 상기 소켓 보드들에 탑재되는 상기 제2 전원 공급 소자들의 종류가 변경되는 경우에도 상기 베이스 보드를 교체할 필요가 없으며, 이에 따라 상기 인터페이스 보드의 제조 및 유지 보수에 소요되는 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들의 테스트 공정 조건에 따라 상기 제1 전원 및 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택적으로 사용할 수 있으므로 상기 반도체 소자들의 테스트 공정에 소요되는 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.Therefore, there is no need to replace the base board even when the types of the second power supply elements mounted on the socket boards are changed, and accordingly, the cost of manufacturing and maintenance of the interface board can be greatly reduced. can In addition, since any one of the first power and the second power can be selectively used according to the test process conditions of the semiconductor devices, the time and cost required for the test process of the semiconductor devices can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 소켓 보드들에 리니어 레귤레이터가 탑재된 경우의 제1 커넥터와 제2 커넥터를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 소켓 보드들에 스위칭 레귤레이터가 탑재된 경우의 제1 커넥터와 제2 커넥터를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 소켓 보드들에 리니어 레귤레이터가 탑재된 경우 스위치 소자들의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 소켓 보드들에 스위칭 레귤레이터가 탑재된 경우 스위치 소자들의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining an interface device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram illustrating a first connector and a second connector when the linear regulator is mounted on the socket boards.
3 is a schematic diagram for explaining a first connector and a second connector when the switching regulator is mounted on the socket boards.
4 is a schematic diagram for explaining the operation of the switch elements when the linear regulator is mounted on the socket boards.
5 is a schematic diagram for explaining the operation of the switch elements when the switching regulator is mounted on the socket boards.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Alternatively, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining an interface device for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 장치(100)는 반도체 소자들의 테스트를 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 인터페이스 장치(100)는 테스트 핸들러에 의해 핸들링되는 반도체 소자들과 테스트 설비의 테스트 헤드를 서로 접속하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , an interface device 100 according to an embodiment of the present invention may be used for testing semiconductor devices. For example, the interface device 100 may be used to connect semiconductor devices handled by a test handler and a test head of a test facility to each other.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인터페이스 장치(100)는, 상기 테스트 헤드와 연결되는 베이스 보드(110)와, 상기 베이스 보드(110)와 전기적으로 연결되고 상기 반도체 소자들과 접속되는 복수의 소켓 보드들(140)과, 상기 소켓 보드들(140)에 제1 전압을 갖는 제1 전원 및 제2 전압을 갖는 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택하여 인가하기 위한 전원 공급 회로(120)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 소켓 보드들(140) 상에는 상기 반도체 소자들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 배치될 수 있으며, 상기 반도체 소자들은 테스트 트레이에 수납된 상태에서 상기 테스트 소켓들 상에 위치될 수 있고, 매치 플레이트의 푸셔들(pushers)에 의해 상기 테스트 소켓들에 밀착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the interface device 100 includes a base board 110 connected to the test head, and a plurality of electrically connected to the base board 110 and connected to the semiconductor elements. and a power supply circuit 120 for selecting and applying any one of a first power having a first voltage and a second power having a second voltage to the socket boards 140 and the socket boards 140 . can do. Although not shown, as an example, test sockets for connection to the semiconductor devices may be disposed on the socket boards 140 , and the semiconductor devices may be disposed on the test sockets while being accommodated in a test tray. may be located in the , and may be closely adhered to the test sockets by pushers of the match plate.

상기 전원 공급 회로(120)는 상기 베이스 보드(110) 상에 탑재될 수 있으며, 상기 제1 전원과 상기 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택하여 상기 소켓 보드들(140)에 인가하기 위한 스위치 소자들(122)과, 상기 스위치 소자들(122)의 동작을 제어하기 위한 제어부(124)를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 스위치 소자들(122)은 상기 제1 전원을 인가하기 위하여 외부의 전원 공급 장치(102)와 연결될 수 있으며, 상기 베이스 보드(110) 상에는 상기 제2 전원을 인가하기 위하여 상기 스위치 소자들(122)과 각각 연결되는 복수의 전원 공급 소자들(130)이 탑재될 수 있다.The power supply circuit 120 may be mounted on the base board 110 , and switch elements for selecting any one of the first power and the second power and applying it to the socket boards 140 . It may include a 122 and a control unit 124 for controlling the operation of the switch elements 122 . In addition, the switch elements 122 may be connected to an external power supply unit 102 to apply the first power, and the switch elements are on the base board 110 to apply the second power. A plurality of power supply elements 130 respectively connected to the 122 may be mounted.

상기 전원 공급 소자들(130)은 외부의 전원 공급 장치(102)와 연결될 수 있으며, 상기 제1 전압을 상기 제2 전압으로 변환하여 상기 제2 전원을 공급할 수 있다. 예를 들면, 상기 외부 전원 공급 장치(102)로는 220V의 교류 전압을 약 12V 정도의 직류 전압으로 변환하여 상기 제1 전원을 공급하는 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply; SMPS)가 사용될 수 있으며, 상기 전원 공급 소자들(130)로는 상기 제1 전압을 약 2.5V 정도의 직류 전압으로 변환하여 상기 제2 전원을 공급하는 DC-DC 컨버터들이 사용될 수 있다. 즉, 상기 스위치 소자들(122)은 필요에 따라 상기 외부의 전원 공급 장치(102)로부터 DC 12V 정도의 제1 전원을 상기 소켓 보드들(140)에 제공하거나 상기 전원 공급 소자들(130)로부터 DC 2.5V 정도의 제2 전원을 상기 소켓 보드들(140)에 제공할 수 있다.The power supply elements 130 may be connected to an external power supply device 102 , convert the first voltage into the second voltage, and supply the second power. For example, a switching mode power supply (SMPS) that converts an AC voltage of 220V into a DC voltage of about 12V to supply the first power may be used as the external power supply 102 , , DC-DC converters for supplying the second power by converting the first voltage into a DC voltage of about 2.5V may be used as the power supply elements 130 . That is, the switch elements 122 provide first power of about DC 12V from the external power supply unit 102 to the socket boards 140 or from the power supply elements 130 as needed. A second power of DC 2.5V may be provided to the socket boards 140 .

상기 소켓 보드들(140)에는 상기 제1 전원 또는 상기 제2 전원을 상기 반도체 소자들의 테스트를 위해 요구되는 제3 전압을 갖는 제3 전원으로 변환하여 상기 반도체 소자들에 공급하는 제2 전원 공급 소자들(142)이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 전원 공급 소자들(142)로는 상기 반도체 소자들에 약 1V 내지 1.5V 정도의 직류 전원을 제공하기 위해 LDO(Low Dropout) 소자와 같은 리니어 레귤레이터들이 사용될 수 있다. 그러나, 상기와 같이 리니어 레귤레이터들을 이용하여 반도체 소자들에 전원을 인가하는 경우 상기 리니어 레귤레이터들의 발열 현상에 의해 상기 반도체 소자들의 테스트 신뢰도가 저하될 수 있다. 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 상기 소켓 보드들(140)에는 발열 현상이 없는 스위칭 레귤레이터들이 상기 제2 전원 공급 소자들(142)로서 각각 탑재될 수도 있다. 즉, 상기 반도체 소자들의 테스트 공정 조건에 따라 리니어 레귤레이터가 탑재된 소켓 보드들(140)이 사용될 수도 있으며, 이와 다르게 스위칭 레귤레이터가 탑재된 소켓 보드들(140)이 사용될 수도 있다.The socket boards 140 have a second power supply element converting the first power or the second power into a third power having a third voltage required for testing the semiconductor devices and supplying them to the semiconductor devices. Fields 142 may be mounted. For example, linear regulators such as a low dropout (LDO) device may be used as the second power supply devices 142 to provide DC power of about 1V to 1.5V to the semiconductor devices. However, when power is applied to the semiconductor devices using the linear regulators as described above, the test reliability of the semiconductor devices may be deteriorated due to heat generation of the linear regulators. In order to improve the above problems, switching regulators that do not generate heat may be respectively mounted on the socket boards 140 as the second power supply elements 142 . That is, the socket boards 140 on which the linear regulator is mounted may be used according to the test process conditions of the semiconductor devices, or the socket boards 140 on which the switching regulator is mounted may be used differently.

특히, 상기 소켓 보드들(140)에 리니어 레귤레이터가 탑재된 경우 상기 전원 공급 소자들(130)로부터 제공되는 DC 2.5V 정도의 상기 제2 전원이 상기 소켓 보드들(140)에 연결될 수 있으며, 상기 소켓 보드들(140)에 스위칭 레귤레이터가 탑재된 경우 상기 외부 전원 공급 장치(102)로부터 제공되는 DC 12V 정도의 제1 전원이 상기 전원 공급 소자들(130)을 통한 변환 과정을 거치지 않고 상기 소켓 보드들(140)로 직접 공급될 수 있다. 이는 상기 스위칭 레귤레이터가 상기 리니어 레귤레이터와 비교하여 상대적으로 넓은 입력 전압 범위를 갖기 때문이다.In particular, when the linear regulator is mounted on the socket boards 140 , the second power of about DC 2.5V provided from the power supply elements 130 may be connected to the socket boards 140 , and the When a switching regulator is mounted on the socket boards 140 , the first power of about DC 12V provided from the external power supply unit 102 does not go through a conversion process through the power supply elements 130 , and the socket board They may be directly supplied to the 140 . This is because the switching regulator has a relatively wide input voltage range compared to the linear regulator.

상기와 같이 상기 전원 공급 회로(120)는 상기 제2 전원 공급 소자들(142)의 종류에 따라 상기 제1 전원과 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택적으로 공급할 수 있다. 즉, 상기 제어부(124)는 상기 제2 전원 공급 소자들(142)의 종류에 따라 상기 스위치 소자들(122)의 동작을 제어할 수 있다.As described above, the power supply circuit 120 may selectively supply any one of the first power and the second power according to the type of the second power supply elements 142 . That is, the controller 124 may control the operation of the switch elements 122 according to the type of the second power supply elements 142 .

상기 제어부(124)는 상기 스위치 소자들(122)을 동작시키기 위한 구동 소자(126)와, 상기 구동 소자(126)를 동작시키기 위한 센스 앰프(Sense Amplifier; 128)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동 소자(126)로는 SPST(Single Pole Single Throw) 타입의 릴레이 스위치가 사용될 수 있으며, 상기 스위치 소자들(122)로는 SPDT(Single Pole Double Throw) 타입의 릴레이 스위치가 사용될 수 있다. 특히, 상기 스위치 소자들(122)은 상기 전원 공급 소자들(130)과 상시 연결된 상태일 수 있으며, 상기 구동 소자(126)에 의해 상기 외부 전원 공급 장치(102)와 연결될 수 있다. 즉, 상기 스위치 소자들(122)은 상시 닫힌 상태(Normal Closed; NC)에서 상기 제2 전원과 연결되며, 상기 구동 소자(126)에 의해 열린 상태(Normal Open: NO)에서 상기 제1 전원과 연결될 수 있다. 이는 상기 제2 전압이 상기 제1 전압보다 낮기 때문에 안정성 측면에서 보다 유리하기 때문이다.The control unit 124 may include a driving element 126 for operating the switch elements 122 and a sense amplifier 128 for operating the driving element 126 . For example, a single pole single throw (SPST) type relay switch may be used as the driving element 126 , and a single pole double throw (SPDT) type relay switch may be used as the switch element 122 . . In particular, the switch elements 122 may be always connected to the power supply elements 130 , and may be connected to the external power supply device 102 by the driving element 126 . That is, the switch elements 122 are connected to the second power source in a normally closed state (NC), and are connected to the first power source in a normally open state (NO) by the driving element 126 . can be connected This is because the second voltage is lower than the first voltage, which is more advantageous in terms of stability.

또한, 상기 구동 소자(126)는 상기 외부 전원 공급 장치(102)와 연결될 수 있다. 상기 센스 앰프(128)는 상기 소켓 보드들(140)에 탑재된 제2 전원 공급 소자들(142)의 종류에 따라 상기 구동 소자(126)에 구동 전압을 인가할 수 있으며, 상기 구동 소자(126)는 온 상태에서 상기 DC 12V의 제1 전압을 상기 스위치 소자들(122)에 구동 전압으로서 인가할 수 있다.Also, the driving element 126 may be connected to the external power supply 102 . The sense amplifier 128 may apply a driving voltage to the driving element 126 according to the type of the second power supply elements 142 mounted on the socket boards 140 , and the driving element 126 . ) may apply the DC 12V first voltage to the switch elements 122 as a driving voltage in the on state.

한편, 상기 소켓 보드들(140)과 상기 베이스 보드(110)는 제1 커넥터들(150)과 제2 커넥터들(160)을 이용하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 소켓 보드들(140)에는 상기 제1 커넥터들(150)이 장착될 수 있으며, 상기 베이스 보드(110)에는 상기 제2 커넥터들(160)이 장착될 수 있다. 상기 제1 및 제2 커넥터들(150, 160)은 신호 케이블들을 통해 서로 연결될 수 있으며, 경우에 따라서는 상기 제1 커넥터들(150)과 제2 커넥터들(160)이 직접 연결될 수도 있다.Meanwhile, the socket boards 140 and the base board 110 may be electrically connected to each other using first connectors 150 and second connectors 160 . For example, the first connectors 150 may be mounted on the socket boards 140 , and the second connectors 160 may be mounted on the base board 110 . The first and second connectors 150 and 160 may be connected to each other through signal cables, and in some cases, the first connectors 150 and the second connectors 160 may be directly connected to each other.

도 2는 소켓 보드들에 리니어 레귤레이터가 탑재된 경우의 제1 커넥터와 제2 커넥터를 설명하기 위한 개략도이며, 도 3은 소켓 보드들에 스위칭 레귤레이터가 탑재된 경우의 제1 커넥터와 제2 커넥터를 설명하기 위한 개략도이다.2 is a schematic diagram illustrating a first connector and a second connector when the linear regulator is mounted on the socket boards, and FIG. 3 is a first connector and a second connector when the switching regulator is mounted on the socket boards It is a schematic diagram for explanation.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 커넥터들(150)은 각각 복수의 제1 전원 핀들(152)과, 제1 접지 핀(154), 그리고 제1 센싱 핀(156)을 포함하고, 상기 제2 커넥터들(160)은 각각 복수의 제2 전원 핀들(162)과, 제2 접지 핀(164), 그리고 제2 센싱 핀(166)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이 상기 제1 전원 핀들(152)과 제2 전원 핀들(162)이 서로 연결될 수 있고, 상기 제1 접지 핀(154)과 제2 접지 핀(164)이 서로 연결될 수 있으며, 상기 제1 센싱 핀(156)과 제2 센싱 핀(166)이 서로 연결될 수 있다.2 and 3 , the first connectors 150 each include a plurality of first power pins 152 , a first ground pin 154 , and a first sensing pin 156 , Each of the second connectors 160 may include a plurality of second power pins 162 , a second ground pin 164 , and a second sensing pin 166 . As shown, the first power pins 152 and the second power pins 162 may be connected to each other, and the first ground pin 154 and the second ground pin 164 may be connected to each other, and the first power pins 152 and the second power pins 162 may be connected to each other. The first sensing pin 156 and the second sensing pin 166 may be connected to each other.

특히, 상기 제1 커넥터들(150)의 제1 센싱 핀(156)은 상기 소켓 보드들(140)에 리니어 레귤레이터가 탑재된 경우 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제1 전원 핀들(152)과 연결될 수 있으며, 상기 소켓 보드들(140)에 스위칭 레귤레이터가 탑재된 경우 도 3에 도시된 바와 같이 제1 접지 핀(154)과 연결될 수 있다.In particular, the first sensing pins 156 of the first connectors 150 are to be connected to the first power pins 152 as shown in FIG. 2 when the linear regulators are mounted on the socket boards 140 . Also, when a switching regulator is mounted on the socket boards 140 , it may be connected to the first ground pin 154 as shown in FIG. 3 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터들(160)의 중 적어도 하나의 제2 센싱 핀(166)은 상기 센스 앰프(128)와 연결될 수 있으며, 상기 센스 앰프(128)는 상기 제2 센싱 핀(166)으로부터 전달되는 센싱 전압에 기초하여 상기 구동 소자(126)를 동작시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, at least one second sensing pin 166 of the second connectors 160 may be connected to the sense amplifier 128 , and the sense amplifier 128 may include the first sensing pin 166 . The driving element 126 may be operated based on the sensing voltage transmitted from the second sensing pin 166 .

도 4는 소켓 보드들에 리니어 레귤레이터가 탑재된 경우 스위치 소자들의 동작을 설명하기 위한 개략도이고, 도 5는 소켓 보드들에 스위칭 레귤레이터가 탑재된 경우 스위치 소자들의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.Figure 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the switch elements when the linear regulator is mounted on the socket boards, Figure 5 is a schematic diagram for explaining the operation of the switch elements when the switching regulator is mounted on the socket boards.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 소켓 보드들(140)에 리니어 레귤레이터가 탑재된 경우 2.5V의 센싱 전압이 상기 센스 앰프(128)로 전달될 수 있으며, 상기 센스 앰프(128)는 상기 센싱 전압을 반전시켜 상기 구동 소자(126)로 낮은(Low) 구동 전압을 출력함으로써 상기 스위치 소자들(122)이 오프 상태를 유지하도록 할 수 있다. 이 경우 도 4에 도시된 바와 같이 상기 소켓 보드들(140)로는 DC 2.5V 정도의 제2 전압이 상기 전원 공급 소자들(130)로부터 제공될 수 있다.4 and 5 , when the linear regulators are mounted on the socket boards 140 , a sensing voltage of 2.5 V may be transmitted to the sense amplifier 128 , and the sense amplifier 128 performs the sensing operation. By inverting the voltage to output a low driving voltage to the driving element 126 , the switch elements 122 may be maintained in an off state. In this case, as shown in FIG. 4 , a second voltage of about DC 2.5V may be provided from the power supply elements 130 to the socket boards 140 .

상기와 반대로, 상기 소켓 보드들(140)에 스위칭 레귤레이터가 탑재된 경우 0V의 센싱 전압이 상기 센스 앰프(128)로 전달될 수 있으며, 상기 센스 앰프(128)는 상기 센싱 전압을 반전시켜 상기 구동 소자(126)로 높은(High) 구동 전압을 출력함으로써 상기 스위치 소자들(122)을 온 상태로 전환시킬 수 있다. 이 경우 상기 스위치 소자들(122)로 상기 외부 전원 공급 장치(102)로부터 상기 구동 소자(126)를 통하여 약 12V의 구동 전압이 인가될 수 있으며, 이에 따라 상기 스위치 소자들(122)이 온 상태로 전환될 수 있다. 결과적으로, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 소켓 보드들(140)로는 상기 스위치 소자들(122)을 통해 상기 외부 전원 공급 장치(102)로부터 DC 12V 정도의 제1 전압이 제공될 수 있다.Contrary to the above, when a switching regulator is mounted on the socket boards 140 , a sensing voltage of 0V may be transmitted to the sense amplifier 128 , and the sense amplifier 128 inverts the sensing voltage to drive the drive. By outputting a high driving voltage to the device 126 , the switch devices 122 may be turned on. In this case, a driving voltage of about 12V may be applied to the switch elements 122 from the external power supply unit 102 through the driving element 126 , and accordingly, the switch elements 122 are turned on. can be converted to As a result, as shown in FIG. 5 , a first voltage of about DC 12V may be provided to the socket boards 140 from the external power supply unit 102 through the switch elements 122 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치(100)는, 테스트 헤드와 연결되는 베이스 보드(110)와, 상기 베이스 보드(110)와 전기적으로 연결되고 상기 반도체 소자들과 접속되는 복수의 소켓 보드들(140)과, 상기 소켓 보드들(140)에 제1 전압을 갖는 제1 전원 및 제2 전압을 갖는 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택하여 인가하는 전원 공급 회로(120)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 전원 공급 회로(120)는 상기 소켓 보드들(140)에 탑재되는 제2 전원 공급 소자들(142)의 종류에 따라 상기 제1 전원 및 제2 전원 중에서 하나를 선택적으로 공급할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the interface device 100 for testing semiconductor devices includes the base board 110 connected to the test head, the base board 110 electrically connected to the base board 110 and the A plurality of socket boards 140 connected to semiconductor devices, and power for selecting and applying any one of a first power having a first voltage and a second power having a second voltage to the socket boards 140 . A supply circuit 120 may be included. In particular, the power supply circuit 120 may selectively supply one of the first power and the second power according to the type of the second power supply elements 142 mounted on the socket boards 140 .

따라서, 상기 소켓 보드들(140)에 탑재되는 상기 제2 전원 공급 소자들(142)의 종류가 변경되는 경우에도 상기 베이스 보드(110)를 교체할 필요가 없으며, 이에 따라 상기 인터페이스 보드(100)의 제조 및 유지 보수에 소요되는 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들의 테스트 공정 조건에 따라 상기 제1 전원 및 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택적으로 사용할 수 있으므로 상기 반도체 소자들의 테스트 공정에 소요되는 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.Therefore, even when the type of the second power supply elements 142 mounted on the socket boards 140 is changed, there is no need to replace the base board 110 , and accordingly, the interface board 100 It can significantly reduce the cost of manufacturing and maintenance. In addition, since any one of the first power and the second power can be selectively used according to the test process conditions of the semiconductor devices, the time and cost required for the test process of the semiconductor devices can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

100 : 인터페이스 장치 102 : 외부 전원 공급 장치
110 : 베이스 보드 120 : 전원 공급 회로
122 : 스위치 소자 124 : 제어부
126 : 구동 소자 128 : 센스 앰프
130 : 전원 공급 소자 140 : 소켓 보드
142 : 제2 전원 공급 소자 150 : 제1 커넥터
152 : 제1 전원 핀 154 : 제1 접지 핀
156 : 제1 센싱 핀 160 : 제2 커넥터
162 : 제2 전원 핀 164 : 제2 접지 핀
166 : 제2 센싱 핀100: interface device 102: external power supply
110: base board 120: power supply circuit
122: switch element 124: control unit
126: drive element 128: sense amplifier
130: power supply element 140: socket board
142: second power supply element 150: first connector
152: first power pin 154: first ground pin
156: first sensing pin 160: second connector
162: second power pin 164: second ground pin
166: second sensing pin

Claims (9)

반도체 소자들의 테스트를 위한 테스트 헤드와 연결되는 베이스 보드;
상기 베이스 보드와 전기적으로 연결되고 상기 반도체 소자들과 접속되며, 제2 전원 공급소자들이 탑재되는 복수의 소켓 보드들;
상기 베이스 보드에 탑재되며 상기 소켓 보드들에 제1 전압을 갖는 제1 전원 및 제2 전압을 갖는 제2 전원 중에서 어느 하나를 선택하여 인가하기 위한 스위치 소자들과, 상기 스위치 소자들의 동작을 제어하기 위한 제어부로 구성된 전원 공급회로;
상기 소켓 보드들과 상기 베이스 보드를 서로 연결하기 위하여 상기 소켓 보드들에 각각 장착되며, 제2 전원 공급소자들의 종류에 따라서 제1전원 핀들 또는 제1접지 핀에 택일적으로 연결되는 제1센싱 핀이 마련된 제1 커넥터들; 및
상기 베이스 보드에 장착되며, 제어부 및 제1센싱 핀과 연결되는 제2센싱 핀이 마련된 제2 커넥터를 포함하고,
상기 제2 전원 공급소자들은, 반도체 소자들에 제1전원 또는 제2전원을 변환한 제3전원을 공급하고,
상기 제어부는 상기 제2 전원 공급소자들의 종류에 따라 상기 스위치 소자들을 동작시키기 위한 구동 소자; 및 상기 제2 센싱 핀으로부터 제공되는 센싱 전압에 기초하여 상기 구동 소자에 구동 전압을 제공하는 센스 앰프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치.a base board connected to a test head for testing semiconductor devices;
a plurality of socket boards electrically connected to the base board and connected to the semiconductor elements, on which second power supply elements are mounted;
Switch elements mounted on the base board for selecting and applying any one of a first power source having a first voltage and a second power source having a second voltage to the socket boards, and controlling the operation of the switch elements a power supply circuit comprising a control unit for;
A first sensing pin that is respectively mounted on the socket boards to connect the socket boards and the base board to each other, and is alternatively connected to the first power pins or the first ground pin according to the type of the second power supply elements. The provided first connectors; and
It is mounted on the base board and includes a second connector provided with a second sensing pin connected to a control unit and the first sensing pin,
The second power supply devices supply the first power or the third power converted from the second power to the semiconductor devices,
The control unit may include: a driving element for operating the switch elements according to the type of the second power supply elements; and a sense amplifier providing a driving voltage to the driving element based on the sensing voltage provided from the second sensing pin. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 스위치 소자들은 상기 제1 전원을 인가하기 위한 외부의 전원 공급 장치와 연결되며,
상기 전원 공급 회로는 상기 스위치 소자들과 각각 연결되어 상기 제2 전원을 공급하기 위한 복수의 전원 공급 소자들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치.According to claim 1, wherein the switch elements are connected to an external power supply for applying the first power,
The interface device for testing semiconductor devices, wherein the power supply circuit further includes a plurality of power supply devices respectively connected to the switch devices to supply the second power. 제3항에 있어서, 상기 전원 공급 소자들은 상기 외부의 전원 공급 장치와 연결되며 상기 제1 전압을 상기 제2 전압으로 변환하여 상기 제2 전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치.The interface of claim 3 , wherein the power supply elements are connected to the external power supply and supply the second power by converting the first voltage into the second voltage. Device. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 제2 전원 공급 소자들의 종류에 따라 상기 스위치 소자들의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치.The interface device of claim 1 , wherein the controller controls operations of the switch elements according to types of the second power supply elements. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제2 커넥터들은 각각 복수의 제2 전원 핀들과, 제2 접지 핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들의 테스트를 위한 인터페이스 장치.The interface device of claim 1 , wherein each of the second connectors further comprises a plurality of second power pins and a second ground pin. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014169964A (en) * 2013-03-05 2014-09-18 Renesas Electronics Corp Method of manufacturing semiconductor device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070023847A (en) * 2005-08-25 2007-03-02 삼성전자주식회사 Semiconductor memory device having circuit for wafer burn in test mode and method for wafer burn in test
JP2008076308A (en) 2006-09-22 2008-04-03 Advantest Corp Interface device for electronic component test equipment
JP2012237669A (en) 2011-05-12 2012-12-06 Advantest Corp Electronic component testing device, socket board assembly, and interface device
JP5902998B2 (en) * 2012-05-28 2016-04-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Semiconductor integrated circuit and operation method thereof
KR20160061761A (en) 2014-10-31 2016-06-01 세메스 주식회사 Interface apparatus for testing semiconductor devices
KR102138879B1 (en) * 2015-11-13 2020-07-29 주식회사 아이에스시 Test module and apparatus for testing semiconductor devices having the same
KR102351081B1 (en) * 2016-06-02 2022-01-14 주식회사 아이에스시 Interface module and apparatus for testing semiconductor devices having the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014169964A (en) * 2013-03-05 2014-09-18 Renesas Electronics Corp Method of manufacturing semiconductor device

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