KR102432496B1 - 반도체 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 장치가 제공된다. 상기 반도체 장치는, 리더(reader)로부터 제1 클럭을 수신하는 제1 코일부, 스위칭부의 스위칭 동작에 따라 상기 제1 코일부와 전기적으로 연결되는 전력 생성부, 상기 전력 생성부와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 클럭에 따라 전력을 제공받는 제1 NFC 칩, 상기 스위칭부의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호를 생성하는 제2 NFC 칩, 및 상기 제2 NFC 칩에 전기적으로 연결되고, 상기 리더로부터 제2 클럭을 수신하는 제2 코일부를 포함한다.

Description

반도체 장치{Semiconductor device}
본 발명은 반도체 장치에 관한 것이다.
NFC(Near Field Communication) 카드는 스마트 카드(smart card), 칩 카드(chip card), IC 카드 등으로 불리며, 그 동작 방법에 따라 패시브 모드(passive mode)와 액티브 모드(active mode)로 구분되어 동작될 수 있다.
패시브 모드에서는, 리더(reader)로부터 송출된 신호를 NFC 카드가 수신하는 동작을 수행하고, 액티브 모드에서는, 리더로부터 송출된 신호에 NFC 카드가 송신 데이터를 실어 다시 리더로 송출하는 동작을 수행한다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 패시브 모드와 액티브 모드를 스위칭 동작으로 구분하여 상시 소모 전력을 감소시키고, 다른 NFC 통신에 영향을 미치지 않는 구성을 포함하는 반도체 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치는, 리더(reader)로부터 제1 클럭을 수신하는 제1 코일부, 스위칭부의 스위칭 동작에 따라 상기 제1 코일부와 전기적으로 연결되는 전력 생성부, 상기 전력 생성부와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 클럭에 따라 전력을 제공받는 제1 NFC 칩, 상기 스위칭부의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호를 생성하는 제2 NFC 칩, 및 상기 제2 NFC 칩에 전기적으로 연결되고, 상기 리더로부터 제2 클럭을 수신하는 제2 코일부를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 클럭이 상기 스위칭부의 스위칭 동작 신호를 포함하는 경우, 상기 제2 NFC 칩은 상기 스위칭 동작 제어 신호를 생성할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스위칭 동작 신호가 스위칭 온 신호인 경우, 상기 스위칭부는 상기 스위칭 동작 제어 신호에 따라 스위칭 온되어 상기 제1 코일부와 상기 전력 생성부를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 클럭이 인증 신호를 포함하고, 상기 제2 NFC 칩은 상기 제2 클럭에 따라 인증 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 전력 생성부와 전기적으로 연결되고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(load) 칩을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 NFC 칩과 상기 로드 칩은, 상기 제1 클럭이 전압 신호를 포함하는 경우, 상기 전력 생성부로부터 전력을 제공받을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 NFC 칩과 상기 로드 칩은 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제1 NFC 칩과 상기 로드 칩 사이에 데이터를 송수신할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 NFC 칩은 상기 로드 칩으로부터 송신 데이터를 전송받고, 상기 제1 NFC 칩은 상기 제1 코일부를 통해 상기 송신 데이터를 상기 리더로 출력할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 NFC 칩은 상기 제1 코일부를 통해 상기 리더로부터 수신 데이터를 전송받고, 상기 제1 NFC 칩은 상기 수신 데이터를 상기 로드 칩으로 전송할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 클럭은 전압 신호 또는 데이터를 포함하고, 상기 제2 클럭은 인증 신호 또는 스위칭 동작 신호를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 전력 생성부는, 송신단과 수신단 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로부와, 상기 제1 코일부를 통해 수신된 교류 전압을 직류 전압으로 정류하는 정류부와, 출력되는 직류 전압 레벨을 조정하는 컨버터부를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 전력 생성부는, 상기 스위칭부가 스위칭 오프된 경우, 상기 제1 NFC 칩으로 제공되는 예비 전력을 저장하는 커패시터를 더 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치는, 리더(reader)로부터 제1 클럭을 수신하는 제1 코일부, 스위칭부의 스위칭 동작에 따라 상기 제1 코일부와 전기적으로 연결되는 전력 생성부, 상기 전력 생성부와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 클럭에 따라 전력을 제공받고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(loda) 칩, 상기 스위칭부의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호를 생성하고, 상기 로드 칩과 전기적으로 연결되어 데이터를 송수신하는 NFC 칩, 및 상기 NFC 칩에 전기적으로 연결되고, 상기 리더로부터 제2 클럭을 수신하는 제2 코일부를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 클럭이 상기 스위칭부의 스위칭 동작 신호를 포함하는 경우, 상기 NFC 칩은 상기 스위칭 동작 제어 신호를 생성할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스위칭 동작 신호가 스위칭 온 신호인 경우, 상기 스위칭부는 상기 스위칭 동작 제어 신호에 따라 스위칭 온되어 상기 제1 코일부와 상기 전력 생성부를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 클럭이 인증 신호를 포함하고, 상기 NFC 칩은 상기 제2 클럭에 따라 인증 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 로드 칩은, 상기 제1 클럭이 전압 신호를 포함하는 경우, 상기 전력 생성부로부터 전력을 제공받을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 NFC 칩은 상기 로드 칩으로부터 송신 데이터를 전송받고, 상기 NFC 칩은 상기 제2 코일부를 통해 상기 송신 데이터를 상기 리더로 출력할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 NFC 칩은 상기 제2 코일부를 통해 상기 리더로부터 수신 데이터를 전송받고, 상기 NFC 칩은 상기 수신 데이터를 상기 로드 칩으로 전송할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 클럭은 전압 신호를 포함하고, 상기 제2 클럭은 인증 신호, 스위칭 동작 신호, 또는 데이터를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치는, 리더(reader)로부터 제1 클럭을 수신하는 제1 코일부, 스위칭부의 스위칭 동작에 따라 상기 제1 코일부와 전기적으로 연결되어 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로부와, 상기 매칭 회로부로부터 전압 신호를 제공받아 전력을 생성하는 제1 NFC 칩을 포함하는 전력 생성부, 상기 제1 NFC 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 클럭에 따라 전력을 제공받고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(loda) 칩, 상기 스위칭부의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호를 생성하는 제2 NFC 칩, 및 상기 제2 NFC 칩에 전기적으로 연결되고, 상기 리더로부터 제2 클럭을 수신하는 제2 코일부를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 클럭이 상기 스위칭부의 스위칭 동작 신호를 포함하는 경우, 상기 제2 NFC 칩은 상기 스위칭 동작 제어 신호를 생성할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 스위칭 동작 신호가 스위칭 온 신호인 경우, 상기 스위칭부는 상기 스위칭 동작 제어 신호에 따라 스위칭 온되어 상기 제1 코일부와 상기 매칭 회로부를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 클럭이 인증 신호를 포함하고, 상기 제2 NFC 칩은 상기 제2 클럭에 따라 인증 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 로드 칩은, 상기 제1 클럭이 전압 신호를 포함하는 경우, 상기 제1 NFC 칩으로부터 전력을 제공받을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 NFC 칩은 상기 로드 칩으로부터 송신 데이터를 전송받고, 상기 제1 NFC 칩은 상기 제1 코일부를 통해 상기 송신 데이터를 상기 리더로 출력할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 NFC 칩은 상기 제1 코일부를 통해 상기 리더로부터 수신 데이터를 전송받고, 상기 제1 NFC 칩은 상기 수신 데이터를 상기 로드 칩으로 전송할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 클럭은 전압 신호 또는 데이터를 포함하고, 상기 제2 클럭은 인증 신호 또는 스위칭 동작 신호를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치는, 리더(reader)로부터 클럭을 수신하는 코일부, 상기 코일부와 전기적으로 연결되어 상기 클럭에 따라 전력을 생성하는 전력 생성부, 상기 전력 생성부와 전기적으로 연결되고, 상기 클럭에 따라 상기 전력 생성부로부터 전력을 제공받고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(loda) 칩, 및 상기 전력 생성부와 상기 로드 칩에 전기적으로 연결되고, 상기 클럭에 따라 상기 전력 생성부로부터 전력을 제공받거나 상기 로드 칩과 데이터를 송수신하는 NFC 칩을 포함하고, 상기 NFC 칩은 상기 클럭에 따라 인증 동작을 수행한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 클럭은 전압 신호, 인증 신호, 또는 데이터를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 클럭이 상기 전압 신호를 포함하는 경우, 상기 로드 칩 또는 상기 NFC 칩은 전력을 제공받을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 NFC 칩은 상기 로드 칩으로부터 송신 데이터를 전송받고, 상기 NFC 칩은 상기 코일부를 통해 상기 송신 데이터를 상기 리더로 출력할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 NFC 칩은 상기 코일부를 통해 상기 리더로부터 수신 데이터를 전송받고, 상기 NFC 칩은 상기 수신 데이터를 상기 로드 칩으로 전송할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치는, 리더(reader)로부터 클럭을 수신하는 코일부, 상기 코일부와 전기적으로 연결되어 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로부와, 상기 매칭 회로부로부터 전압 신호를 제공받아 전력을 생성하는 NFC 칩을 포함하는 전력 생성부, 및 상기 NFC 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 클럭에 따라 전력을 제공받고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(loda) 칩을 포함하고, 상기 NFC 칩은 상기 클럭에 따라 인증 동작을 수행한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 클럭은 전압 신호, 인증 신호, 또는 데이터를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 클럭이 상기 전압 신호를 포함하는 경우, 상기 로드 칩은 전력을 제공받을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 NFC 칩은 상기 로드 칩으로부터 송신 데이터를 전송받고, 상기 NFC 칩은 상기 코일부를 통해 상기 송신 데이터를 상기 리더로 출력할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 NFC 칩은 상기 코일부를 통해 상기 리더로부터 수신 데이터를 전송받고, 상기 NFC 칩은 상기 수신 데이터를 상기 로드 칩으로 전송할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다.
도 2는 도 1의 전력 생성부의 세부 모듈을 도시한 블록도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5는 도 1의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다.
도 7 및 도 8은 도 6의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다.
도 10 및 도 11은 도 9의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다.
도 13 및 도 14는 도 12의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 15는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다.
도 16 및 도 17은 도 15의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 18은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다.
도 19는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다.
도 20은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치를 포함하는 SoC 시스템의 블록도이다.
도 21은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치를 포함하는 전자 시스템의 블록도이다.
도 22 내지 도 24는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치를 적용할 수 있는 예시적인 반도체 시스템들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다. 도 2는 도 1의 전력 생성부의 세부 모듈을 도시한 블록도이다. 도 3 및 도 4는 도 1의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다. 도 5는 도 1의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 반도체 장치(1)는, 제1 코일부(C1), 전력 생성부(100), 스위칭부(110), 제1 NFC 칩(120), 제2 NFC 칩(130), 로드(load) 칩(140), 제2 코일부(C2)를 포함한다.
본 실시예에서 사용되는 사용되는 '부' 또는 '모듈'이라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '부' 또는 '모듈'은 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '부' 또는 '모듈'은 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '부' 또는 '모듈'은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '부' 또는 '모듈'은 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함할 수 있다. 구성요소들과 '부' 또는 '모듈'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '부' 또는 '모듈'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '부' 또는 '모듈'들로 더 분리될 수 있다.
반도체 장치(1)는 리더(Reader)와 연동되어 동작하며, 리더(Reader)는 NFC 칩셋(10)과 NFC 칩셋(10)에 전기적으로 연결된 제3 코일부(C3)를 포함하며, 제3 코일부(C3)를 통해 신호를 송출할 수 있다.
제1 코일부(C1)는 리더(Reader)로부터 송출된 신호(즉, 제1 클럭)를 수신할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 이렇게 리더(Reader)로부터 송출된 신호는 예를 들어, NFC(Near Field Communication) 형태로 제공될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 여기에서, 제1 클럭은 전압 신호 또는 데이터를 포함할 수 있다.
전력 생성부(100)는 스위칭부(110)의 스위칭 동작에 따라 제1 코일부(C1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 생성부(100)는 제1 코일부(C1)를 통해 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭을 제공받아, 제1 NFC 칩(120) 또는 로드 칩(140)으로 제공하는 전력(P)을 생성할 수 있다. 제1 NFC 칩(120)과 로드 칩(140)은 전력 생성부(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 로드 칩(140)은 어플리케이션(application)을 포함할 수 있으며, 어플리케이션은 사용자의 필요에 따라 다양한 소프트웨어를 포함할 수 있다.
이러한 전력 생성부(100)는, 매칭 회로부(101), 정류부(102), 컨버터부(103), 커패시터(104)를 포함할 수 있다. 매칭 회로부(101)는 송신단(즉, 리더(Reader))과 수신단(즉, 제1 코일부(C1)) 사이의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 정류부(102)는 제1 코일부(C1)를 통해 수신된 교류 전압을 정류하여 직류 전압을 생성할 수 있다. 컨버터부(103)는 예를 들어, DC/DC 컨버터일 수 있으며, 정류부(102)로부터 출력되는 직류 전압의 전압 레벨을 제1 NFC 칩(120) 또는 로드 칩(140)의 부하의 용량에 맞게 조정할 수 있다. 커패시터(104)는 스위칭부(110)가 스위칭 오프된 경우, 제1 NFC 칩(120) 또는 로드 칩(140)으로 제공되는 예비 전력을 저장할 수 있다.
제1 NFC 칩(120)은 전력 생성부(100)와 전기적으로 연결되고, 제1 클럭에 따라 전력 생성부(100)로부터 전력을 제공받을 수 있다. 제2 NFC 칩(130)은 리더(Reader)로부터 제2 클럭을 제공받아 스위칭부(110)의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있다. 제2 코일부(C2)는 제2 NFC 칩(130)에 전기적으로 연결되며, 제2 NFC 칩(130)은 제2 코일부(C2)를 통해 제2 클럭을 제공받을 수 있다.
제1 클럭이 전압 신호를 포함한 경우, 제1 NFC 칩(120)은 전력 생성부(100)로부터 전력을 제공받을 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 전압 신호와 스위칭 동작 신호(S_S)에 따라, 제2 NFC 칩(130)이 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성하여 스위칭부(110)를 스위칭 온시키고, 제1 코일부(C1)는 전압 신호를 제공받아 이를 전력 생성부(100)로 제공하여 전력 생성부(100)에서 생성된 전력(P)을 제1 NFC 칩(120)이 제공받을 수 있다. 또한, 전력 생성부(100)에서 생성된 전력(P)은 로드 칩(140)에도 제공될 수 있다.
제2 클럭이 스위칭부(110)의 스위칭 동작 신호를 포함한 경우, 제2 NFC 칩(130)은 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성하고, 이를 스위칭부(110)로 제공하여 스위칭부(110)를 스위칭 온 시킬 수 있다. 또한, 스위칭 동작 제어 신호(SCS)에 의해 스위칭부(110)는 스위칭 오프될 수도 있다.
리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 스위칭 온 신호를 포함한 경우, 제2 NFC 칩(130)은 스위칭부(110)의 스위칭 온 동작을 지시하는 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있고, 리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 스위칭 오프 신호를 포함한 경우, 제2 NFC 칩(130)은 스위칭부(110)의 스위치 오프 동작을 지시하는 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있다.
스위칭부(110)가 스위칭 온되는 경우, 제1 코일부(C1)와 전력 생성부(100)가 전기적으로 연결될 수 있으며, 스위칭부(110)가 스위칭 온되어 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭이 전력 생성부(100)로 제공될 수 있다.
반도체 장치(1)에 따르면, 상시에는 스위칭부(110)가 스위칭 오프 상태로 존재하여, 전력 생성부(100)가 전력 생성 동작을 수행하지 않으며, 이에 따라 리더(Reader)가 동작하기 위한 배터리 전력이 소모되지 않을 수 있다. 우선적으로, 리더(Reader)로부터 스위칭 동작 신호(즉, 스위칭부(110)를 스위칭 온시키기 위한 신호)를 포함하는 제2 클럭이 제2 코일부(C2)로 제공되어야 제2 NFC 칩(130)이 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있다. 제2 NFC 칩(130)에서 생성된 스위칭 동작 제어 신호(SCS)에 따라 스위칭부(110)가 스위칭 온될 수 있으며, 스위칭부(110)의 스위칭 온 동작에 따라 제1 코일부(C1)와 전력 생성부(100)가 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일부(C1)와 전력 생성부(100)가 전기적으로 연결된 경우, 리더(Reader)로부터 송출된 전압 신호가 제1 코일부(C1)를 통해 전력 생성부(100)로 제공될 수 있으며, 전력 생성부(100)는 전력(P)을 생성하여 이를 제1 NFC 칩(120) 또는 로드 칩(140)으로 제공할 수 있다.
도 4를 참조하면, 반도체 장치(1)의 데이터 송수신 과정이 나타나 있다.
제1 NFC 칩(120)과 로드 칩(140)은 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 NFC 칩(120)과 로드 칩(140) 사이에는 유선 데이터가 송수신될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 NFC 칩(120)과 로드 칩(140) 사이에는 필요에 따라 무선 데이터가 송수신될 수도 있다.
스위칭부(110)가 스위칭 온되는 경우, 제1 코일부(C1)와 제1 NFC 칩(120)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭부(110)가 스위칭 온 된 상태에서, 리더(Reader)로부터 송출된 데이터(즉, 수신 데이터)가 제1 코일부(C1)를 통해 제1 NFC 칩(120)으로 전송될 수 있고, 제1 NFC 칩(120)은 수신 데이터를 로드 칩(140)으로 전송할 수 있다. 또한, 로드 칩(140)에서 생성된 송신 데이터는 제1 NFC 칩(120)으로 전송될 수 있고, 제1 NFC 칩(120)은 송신 데이터를 리더(Reader) 측으로 출력하여 데이터 송수신 동작을 수행할 수 있다.
그리고, 제2 NFC 칩(130)은 인증 동작을 수행할 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 인증 신호(S_AUTH)를 포함한 경우, 제2 NFC 칩(130)은 제2 코일부(C2)를 통해 인증 신호(S_AUTH)를 수신할 수 있고, 제2 NFC 칩(130)은 리더(Reader)와 액세서리(Accessory) 사이의 정품 매칭 여부를 인증하는 동작을 수행할 수 있다. 제2 NFC 칩(130)을 통해 정품 인증이 성공한 경우에만, 위에서 설명한 전력 전송 또는 데이터 송수신 동작이 가능하게 함으로써, 모조품이 이용되는 것을 방지할 수 있다.
결론적으로, 제1 클럭은 전압 신호 또는 데이터를 포함할 수 있고, 제2 클럭은 인증 신호(S_AUTH) 또는 스위칭 동작 신호를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 클럭에 포함되는 전압 신호 또는 데이터가 리더(Reader)로부터 송출되기 위해서는, 제2 클럭에 포함된 인증 신호(S_AUTH)에 따라 제2 NFC 칩(130)이 인증 동작을 수행하고, 제2 클럭에 포함된 스위칭 동작 신호에 따라 제2 NFC 칩(130)이 스위칭부(110)의 스위칭 온 동작을 수행하기 위한 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성하여야 한다.
도 5를 참조하여, 반도체 장치(1)의 동작을 설명한다.
반도체 장치(1)에 포함된 리더(Reader)와 액세서리(Accessory)에서, 리더(Reader)는 제2 NFC 칩(130)으로 스위칭 동작 신호를 송출하고, 제2 NFC 칩(130)은 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성한다. 제2 NFC 칩(130)은 스위칭부(110)로 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 제공하여 스위칭부(110)를 스위칭 온시키고, 제1 코일부(C1)를 통해 전압 신호를 전력 생성부(100)로 제공하여 전력 생성부(100)에서 전력 생성 동작을 수행한다. 전력 생성부(100)에서 생성된 전력(P)은 제1 NFC 칩(120)과 로드 칩(140)으로 제공된다. 이어서, 리더(Reader)는 로드 칩(140)으로 전송할 송신 데이터를 송출하고, 제1 NFC 칩(120)은 송신 데이터를 전송받아 이를 로드 칩(140)으로 전송하여 데이터 송수신 동작을 수행한다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다. 도 7 및 도 8은 도 6의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하고, 차이점을 위주로 설명한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치(2)는 제1 코일부(C1), 전력 생성부(100), 스위칭부(110), NFC 칩(135), 로드 칩(140), 제2 코일부(C2)를 포함한다.
반도체 장치(2)는 리더(Reader)와 연동되어 동작하며, 리더(Reader)는 NFC 칩셋(10)과 NFC 칩셋(10)에 전기적으로 연결된 제3 코일부(C3)를 포함하며, 제3 코일부(C3)를 통해 신호를 송출할 수 있다.
제1 코일부(C1)는 리더(Reader)로부터 송출된 신호(즉, 제1 클럭)를 수신할 수 있다. 여기에서, 제1 클럭은 전압 신호를 포함할 수 있다.
전력 생성부(100)는 스위칭부(110)의 스위칭 동작에 따라 제1 코일부(C1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 생성부(100)는 제1 코일부(C1)를 통해 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭을 제공받아, 로드 칩(140)으로 제공하는 전력(P)을 생성할 수 있다. 로드 칩(140)은 전력 생성부(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 로드 칩(140)은 어플리케이션을 포함할 수 있으며, 어플리케이션은 사용자의 필요에 따라 다양한 소프트웨어를 포함할 수 있다.
NFC 칩(135)은 리더(Reader)로부터 제2 클럭을 제공받아 스위칭부(110)의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있다. 제2 코일부(C2)는 NFC 칩(135)에 전기적으로 연결되며, NFC 칩(135)은 제2 코일부(C2)를 통해 제2 클럭을 제공받을 수 있다.
제1 클럭이 전압 신호를 포함한 경우, 로드 칩(140)은 전력 생성부(100)로부터 전력을 제공받을 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 전압 신호와 스위칭 동작 신호(S_S)에 따라, NFC 칩(135)이 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성하여 스위칭부(110)를 스위칭 온시키고, 제1 코일부(C1)는 전압 신호를 제공받아 이를 전력 생성부(100)로 제공하여 전력 생성부(100)에서 생성된 전력(P)을 로드 칩(140)이 제공받을 수 있다.
제2 클럭이 스위칭부(110)의 스위칭 동작 신호를 포함한 경우, NFC 칩(135)은 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성하고, 이를 스위칭부(110)로 제공하여 스위칭부(110)를 스위칭 온 시킬 수 있다. 또한, 스위칭 동작 제어 신호(SCS)에 의해 스위칭부(110)는 스위칭 오프될 수도 있다.
리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 스위칭 온 신호를 포함한 경우, NFC 칩(135)은 스위칭부(110)의 스위칭 온 동작을 지시하는 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있고, 리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 스위칭 오프 신호를 포함한 경우, NFC 칩(135)은 스위칭부(110)의 스위치 오프 동작을 지시하는 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있다.
스위칭부(110)가 스위칭 온되는 경우, 제1 코일부(C1)와 전력 생성부(100)가 전기적으로 연결될 수 있으며, 스위칭부(110)가 스위칭 온되어 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭이 전력 생성부(100)로 제공될 수 있다.
반도체 장치(2)에 따르면, 상시에는 스위칭부(110)가 스위칭 오프 상태로 존재하여, 전력 생성부(100)가 전력 생성 동작을 수행하지 않으며, 이에 따라 리더(Reader)가 동작하기 위한 배터리 전력이 소모되지 않을 수 있다. 우선적으로, 리더(Reader)로부터 스위칭 동작 신호(즉, 스위칭부(110)를 스위칭 온시키기 위한 신호)를 포함하는 제2 클럭이 제2 코일부(C2)로 제공되어야 NFC 칩(135)이 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있다. NFC 칩(135)에서 생성된 스위칭 동작 제어 신호(SCS)에 따라 스위칭부(110)가 스위칭 온될 수 있으며, 스위칭부(110)의 스위칭 온 동작에 따라 제1 코일부(C1)와 전력 생성부(100)가 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일부(C1)와 전력 생성부(100)가 전기적으로 연결된 경우, 리더(Reader)로부터 송출된 전압 신호가 제1 코일부(C1)를 통해 전력 생성부(100)로 제공될 수 있으며, 전력 생성부(100)는 전력(P)을 생성하여 이를 로드 칩(140)으로 제공할 수 있다.
도 8을 참조하면, 반도체 장치(2)의 데이터 송수신 과정이 나타나 있다.
NFC 칩(135)과 로드 칩(140)은 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, NFC 칩(135)과 로드 칩(140) 사이에는 유선 데이터가 송수신될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, NFC 칩(135)과 로드 칩(140) 사이에는 필요에 따라 무선 데이터가 송수신될 수도 있다.
리더(Reader)로부터 송출된 데이터(즉, 수신 데이터)가 제2 코일부(C2)를 통해 NFC 칩(135)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(135)은 수신 데이터를 로드 칩(140)으로 전송할 수 있다. 또한, 로드 칩(140)에서 생성된 송신 데이터는 NFC 칩(135)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(135)은 송신 데이터를 리더(Reader) 측으로 출력하여 데이터 송수신 동작을 수행할 수 있다.
그리고, NFC 칩(135)은 인증 동작을 수행할 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 인증 신호(S_AUTH)를 포함한 경우, NFC 칩(135)은 제2 코일부(C2)를 통해 인증 신호(S_AUTH)를 수신할 수 있고, NFC 칩(135)은 리더(Reader)와 액세서리(Accessory) 사이의 정품 매칭 여부를 인증하는 동작을 수행할 수 있다. NFC 칩(135)을 통해 정품 인증이 성공한 경우에만, 위에서 설명한 전력 전송 또는 데이터 송수신 동작이 가능하게 함으로써, 모조품이 이용되는 것을 방지할 수 있다.
결론적으로, 제1 클럭은 전압 신호를 포함할 수 있고, 제2 클럭은 인증 신호(S_AUTH), 스위칭 동작 신호, 또는 데이터를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 클럭에 포함되는 전압 신호가 리더(Reader)로부터 송출되기 위해서는, 제2 클럭에 포함된 인증 신호(S_AUTH)에 따라 NFC 칩(135)이 인증 동작을 수행하고, 제2 클럭에 포함된 스위칭 동작 신호에 따라 NFC 칩(135)이 스위칭부(110)의 스위칭 온 동작을 수행하기 위한 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성하여야 한다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다. 도 10 및 도 11은 도 9의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하고, 차이점을 위주로 설명한다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치(3)는 제1 코일부(C1), 전력 생성부(105), 스위칭부(110), 제1 NFC 칩(106), 제2 NFC 칩(130), 로드 칩(140), 제2 코일부(C2)를 포함한다.
반도체 장치(3)는 리더(Reader)와 연동되어 동작하며, 리더(Reader)는 NFC 칩셋(10)과 NFC 칩셋(10)에 전기적으로 연결된 제3 코일부(C3)를 포함하며, 제3 코일부(C3)를 통해 신호를 송출할 수 있다.
제1 코일부(C1)는 리더(Reader)로부터 송출된 신호(즉, 제1 클럭)를 수신할 수 있다. 여기에서, 제1 클럭은 전압 신호 또는 데이터를 포함할 수 있다.
전력 생성부(105)는 스위칭부(110)의 스위칭 동작에 따라 제1 코일부(C1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 생성부(105)는 제1 코일부(C1)를 통해 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭을 제공받아, 로드 칩(140)으로 제공하는 전력(P)을 생성할 수 있다. 로드 칩(140)은 전력 생성부(105)와 전기적으로 연결될 수 있다. 로드 칩(140)은 어플리케이션을 포함할 수 있으며, 어플리케이션은 사용자의 필요에 따라 다양한 소프트웨어를 포함할 수 있다.
전력 생성부(105)는, 매칭 회로부(101), 제1 NFC 칩(106), 커패시터(104)를 포함할 수 있다. 매칭 회로부(101)는 송신단(즉, 리더(Reader))과 수신단(즉, 제1 코일부(C1)) 사이의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 제1 NFC 칩(106)은 매칭 회로부(101)로부터 전압 신호를 제공받아 로드 칩(140)으로 제공되는 전력(P)을 생성할 수 있다. 커패시터(104)는 스위칭부(110)가 스위칭 오프된 경우, 로드 칩(140)으로 제공되는 예비 전력을 저장할 수 있다.
로드 칩(140)은 전력 생성부(105)와 전기적으로 연결되고, 제1 클럭에 따라 전력 생성부(105)로부터 전력을 제공받을 수 있다. 제2 NFC 칩(130)은 리더(Reader)로부터 제2 클럭을 제공받아 스위칭부(110)의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있다. 제2 코일부(C2)는 제2 NFC 칩(130)에 전기적으로 연결되며, 제2 NFC 칩(130)은 제2 코일부(C2)를 통해 제2 클럭을 제공받을 수 있다.
제1 클럭이 전압 신호를 포함한 경우, 로드 칩(140)은 전력 생성부(105)로부터 전력을 제공받을 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 전압 신호와 스위칭 동작 신호(S_S)에 따라, 제2 NFC 칩(130)이 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성하여 스위칭부(110)를 스위칭 온시키고, 제1 코일부(C1)는 전압 신호를 제공받아 이를 전력 생성부(105)로 제공하여 전력 생성부(105)에서 생성된 전력(P)을 로드 칩(140)이 제공받을 수 있다.
제2 클럭이 스위칭부(110)의 스위칭 동작 신호를 포함한 경우, 제2 NFC 칩(130)은 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성하고, 이를 스위칭부(110)로 제공하여 스위칭부(110)를 스위칭 온 시킬 수 있다. 또한, 스위칭 동작 제어 신호(SCS)에 의해 스위칭부(110)는 스위칭 오프될 수도 있다.
리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 스위칭 온 신호를 포함한 경우, 제2 NFC 칩(130)은 스위칭부(110)의 스위칭 온 동작을 지시하는 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있고, 리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 스위칭 오프 신호를 포함한 경우, 제2 NFC 칩(130)은 스위칭부(110)의 스위치 오프 동작을 지시하는 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있다.
스위칭부(110)가 스위칭 온되는 경우, 제1 코일부(C1)와 전력 생성부(105)가 전기적으로 연결될 수 있으며, 스위칭부(110)가 스위칭 온되어 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭이 전력 생성부(105)로 제공될 수 있다.
반도체 장치(3)에 따르면, 상시에는 스위칭부(110)가 스위칭 오프 상태로 존재하여, 전력 생성부(105)가 전력 생성 동작을 수행하지 않으며, 이에 따라 리더(Reader)가 동작하기 위한 배터리 전력이 소모되지 않을 수 있다. 우선적으로, 리더(Reader)로부터 스위칭 동작 신호(즉, 스위칭부(110)를 스위칭 온시키기 위한 신호)를 포함하는 제2 클럭이 제2 코일부(C2)로 제공되어야 제2 NFC 칩(130)이 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성할 수 있다. 제2 NFC 칩(130)에서 생성된 스위칭 동작 제어 신호(SCS)에 따라 스위칭부(110)가 스위칭 온될 수 있으며, 스위칭부(110)의 스위칭 온 동작에 따라 제1 코일부(C1)와 전력 생성부(105)가 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일부(C1)와 전력 생성부(105)가 전기적으로 연결된 경우, 리더(Reader)로부터 송출된 전압 신호가 제1 코일부(C1)를 통해 전력 생성부(105)로 제공될 수 있으며, 전력 생성부(105)는 전력(P)을 생성하여 이를 로드 칩(140)으로 제공할 수 있다.
도 11을 참조하면, 반도체 장치(3)의 데이터 송수신 과정이 나타나 있다.
제1 NFC 칩(106)과 로드 칩(140)은 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 NFC 칩(106)과 로드 칩(140) 사이에는 유선 데이터가 송수신될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 NFC 칩(106)과 로드 칩(140) 사이에는 필요에 따라 무선 데이터가 송수신될 수도 있다.
스위칭부(110)가 스위칭 온되는 경우, 제1 코일부(C1)와 제1 NFC 칩(106)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭부(110)가 스위칭 온 된 상태에서, 리더(Reader)로부터 송출된 데이터(즉, 수신 데이터)가 제1 코일부(C1)를 통해 제1 NFC 칩(106)으로 전송될 수 있고, 제1 NFC 칩(106)은 수신 데이터를 로드 칩(140)으로 전송할 수 있다. 또한, 로드 칩(140)에서 생성된 송신 데이터는 제1 NFC 칩(106)으로 전송될 수 있고, 제1 NFC 칩(106)은 송신 데이터를 리더(Reader) 측으로 출력하여 데이터 송수신 동작을 수행할 수 있다.
그리고, 제2 NFC 칩(130)은 인증 동작을 수행할 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 인증 신호(S_AUTH)를 포함한 경우, 제2 NFC 칩(130)은 제2 코일부(C2)를 통해 인증 신호(S_AUTH)를 수신할 수 있고, 제2 NFC 칩(130)은 리더(Reader)와 액세서리(Accessory) 사이의 정품 매칭 여부를 인증하는 동작을 수행할 수 있다. 제2 NFC 칩(130)을 통해 정품 인증이 성공한 경우에만, 위에서 설명한 전력 전송 또는 데이터 송수신 동작이 가능하게 함으로써, 모조품이 이용되는 것을 방지할 수 있다.
결론적으로, 제1 클럭은 전압 신호 또는 데이터를 포함할 수 있고, 제2 클럭은 인증 신호(S_AUTH) 또는 스위칭 동작 신호를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 클럭에 포함되는 전압 신호 또는 데이터가 리더(Reader)로부터 송출되기 위해서는, 제2 클럭에 포함된 인증 신호(S_AUTH)에 따라 제2 NFC 칩(130)이 인증 동작을 수행하고, 제2 클럭에 포함된 스위칭 동작 신호에 따라 제2 NFC 칩(130)이 스위칭부(110)의 스위칭 온 동작을 수행하기 위한 스위칭 동작 제어 신호(SCS)를 생성하여야 한다.
도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다. 도 13 및 도 14는 도 12의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하고, 차이점을 위주로 설명한다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치(4)는 제1 코일부(C1), 전력 생성부(100), NFC 칩(137), 로드 칩(140)을 포함한다.
반도체 장치(4)는 리더(Reader)와 연동되어 동작하며, 리더(Reader)는 NFC 칩셋(11)과 NFC 칩셋(11)에 전기적으로 연결된 제4 코일부(C4)와 제5 코일부(C5)를 포함하며, 제4 코일부(C4)를 통해 신호를 송출할 수 있다. 제5 코일부(C5)는 반도체 장치(4)의 동작과 다른 노멀(Normal) NFC 통신을 위해 이용될 수 있다. 즉, 제4 코일부(C4)와 제5 코일부(C5)는 물리적으로 분리될 수 있다. 제4 코일부(C4)와 제1 코일부(C1)는 페라이트(ferrite) 등과 같은 자기장 차폐재로 차폐될 수 있다.
제1 코일부(C1)는 리더(Reader)로부터 송출된 신호(즉, 제1 클럭)를 수신할 수 있다. 여기에서, 제1 클럭은 전압 신호, 인증 신호, 또는 데이터를 포함할 수 있다.
전력 생성부(100)는 제1 코일부(C1)를 통해 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭을 제공받아, NFC 칩(137) 또는 로드 칩(140)으로 제공하는 전력(P)을 생성할 수 있다. NFC 칩(137)과 로드 칩(140)은 전력 생성부(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 로드 칩(140)은 어플리케이션을 포함할 수 있으며, 어플리케이션은 사용자의 필요에 따라 다양한 소프트웨어를 포함할 수 있다.
이러한 전력 생성부(100)는, 매칭 회로부(101), 정류부(102), 컨버터부(103), 커패시터(104)를 포함할 수 있다. 매칭 회로부(101)는 송신단(즉, 리더(Reader))과 수신단(즉, 제1 코일부(C1)) 사이의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 정류부(102)는 제1 코일부(C1)를 통해 수신된 교류 전압을 정류하여 직류 전압을 생성할 수 있다. 컨버터부(103)는 예를 들어, DC/DC 컨버터일 수 있으며, 정류부(102)로부터 출력되는 직류 전압의 전압 레벨을 NFC 칩(137) 또는 로드 칩(140)의 부하의 용량에 맞게 조정할 수 있다. 커패시터(104)는 NFC 칩(137) 또는 로드 칩(140)으로 제공되는 예비 전력을 저장할 수 있다.
NFC 칩(137)은 전력 생성부(100)와 전기적으로 연결되고, 제1 클럭에 따라 전력 생성부(100)로부터 전력을 제공받을 수 있다. 제1 클럭이 전압 신호를 포함한 경우, NFC 칩(137)은 전력 생성부(100)로부터 전력을 제공받을 수 있다. 또한, 전력 생성부(100)에서 생성된 전력(P)은 로드 칩(140)에도 제공될 수 있다.
도 14를 참조하면, 반도체 장치(4)의 데이터 송수신 과정이 나타나 있다.
NFC 칩(137)과 로드 칩(140)은 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, NFC 칩(137)과 로드 칩(140) 사이에는 유선 데이터가 송수신될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, NFC 칩(137)과 로드 칩(140) 사이에는 필요에 따라 무선 데이터가 송수신될 수도 있다.
리더(Reader)로부터 송출된 데이터(즉, 수신 데이터)가 제1 코일부(C1)를 통해 NFC 칩(137)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(137)은 수신 데이터를 로드 칩(140)으로 전송할 수 있다. 또한, 로드 칩(140)에서 생성된 송신 데이터는 NFC 칩(137)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(137)은 송신 데이터를 리더(Reader) 측으로 출력하여 데이터 송수신 동작을 수행할 수 있다.
그리고, NFC 칩(137)은 인증 동작을 수행할 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭이 인증 신호(S_AUTH)를 포함한 경우, NFC 칩(137)은 제1 코일부(C1)를 통해 인증 신호(S_AUTH)를 수신할 수 있고, NFC 칩(137)은 리더(Reader)와 액세서리(Accessory) 사이의 정품 매칭 여부를 인증하는 동작을 수행할 수 있다. NFC 칩(137)을 통해 정품 인증이 성공한 경우에만, 위에서 설명한 전력 전송 또는 데이터 송수신 동작이 가능하게 함으로써, 모조품이 이용되는 것을 방지할 수 있다.
결론적으로, 제1 클럭은 전압 신호, 인증 신호, 또는 데이터를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 클럭에 포함되는 전압 신호 또는 데이터가 리더(Reader)로부터 송출되기 위해서는, 제1 클럭에 포함된 인증 신호(S_AUTH)에 따라 NFC 칩(137)이 인증 동작을 수행하여야 한다.
도 15는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다. 도 16 및 도 17은 도 15의 반도체 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하고, 차이점을 위주로 설명한다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치(5)는 제1 코일부(C1), 전력 생성부(107), NFC 칩(108), 로드 칩(140)을 포함한다.
반도체 장치(5)는 리더(Reader)와 연동되어 동작하며, 리더(Reader)는 NFC 칩셋(11)과 NFC 칩셋(11)에 전기적으로 연결된 제4 코일부(C4)와 제5 코일부(C5)를 포함하며, 제4 코일부(C4)를 통해 신호를 송출할 수 있다. 제5 코일부(C5)는 반도체 장치(4)의 동작과 다른 노멀(Normal) NFC 통신을 위해 이용될 수 있다. 즉, 제4 코일부(C4)와 제5 코일부(C5)는 물리적으로 분리될 수 있다. 제4 코일부(C4)와 제1 코일부(C1)는 페라이트(ferrite) 등과 같은 자기장 차폐재로 차폐될 수 있다.
제1 코일부(C1)는 리더(Reader)로부터 송출된 신호(즉, 제1 클럭)를 수신할 수 있다. 여기에서, 제1 클럭은 전압 신호, 인증 신호, 또는 데이터를 포함할 수 있다.
전력 생성부(107)는 제1 코일부(C1)를 통해 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭을 제공받아, 로드 칩(140)으로 제공하는 전력(P)을 생성할 수 있다. 로드 칩(140)은 전력 생성부(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 로드 칩(140)은 어플리케이션을 포함할 수 있으며, 어플리케이션은 사용자의 필요에 따라 다양한 소프트웨어를 포함할 수 있다.
이러한 전력 생성부(100)는, 매칭 회로부(101), NFC 칩(108), 커패시터(104)를 포함할 수 있다. 매칭 회로부(101)는 송신단(즉, 리더(Reader))과 수신단(즉, 제1 코일부(C1)) 사이의 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. NFC 칩(108)은 매칭 회로부(101)로부터 전압 신호를 제공받아 로드 칩(140)으로 제공되는 전력(P)을 생성할 수 있다. 커패시터(104)는 로드 칩(140)으로 제공되는 예비 전력을 저장할 수 있다.
로드 칩(140)은 전력 생성부(107)와 전기적으로 연결되고, 제1 클럭에 따라 전력 생성부(107)로부터 전력을 제공받을 수 있다. 제1 클럭이 전압 신호를 포함한 경우, 로드 칩(140)은 전력 생성부(107)로부터 전력을 제공받을 수 있다.
도 17을 참조하면, 반도체 장치(5)의 데이터 송수신 과정이 나타나 있다.
NFC 칩(108)과 로드 칩(140)은 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, NFC 칩(108)과 로드 칩(140) 사이에는 유선 데이터가 송수신될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, NFC 칩(108)과 로드 칩(140) 사이에는 필요에 따라 무선 데이터가 송수신될 수도 있다.
리더(Reader)로부터 송출된 데이터(즉, 수신 데이터)가 제1 코일부(C1)를 통해 NFC 칩(108)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(108)은 수신 데이터를 로드 칩(140)으로 전송할 수 있다. 또한, 로드 칩(140)에서 생성된 송신 데이터는 NFC 칩(108)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(108)은 송신 데이터를 리더(Reader) 측으로 출력하여 데이터 송수신 동작을 수행할 수 있다.
그리고, NFC 칩(108)은 인증 동작을 수행할 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭이 인증 신호(S_AUTH)를 포함한 경우, NFC 칩(108)은 제1 코일부(C1)를 통해 인증 신호(S_AUTH)를 수신할 수 있고, NFC 칩(108)은 리더(Reader)와 액세서리(Accessory) 사이의 정품 매칭 여부를 인증하는 동작을 수행할 수 있다. NFC 칩(108)을 통해 정품 인증이 성공한 경우에만, 위에서 설명한 전력 전송 또는 데이터 송수신 동작이 가능하게 함으로써, 모조품이 이용되는 것을 방지할 수 있다.
결론적으로, 제1 클럭은 전압 신호, 인증 신호, 또는 데이터를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 클럭에 포함되는 전압 신호 또는 데이터가 리더(Reader)로부터 송출되기 위해서는, 제1 클럭에 포함된 인증 신호(S_AUTH)에 따라 NFC 칩(108)이 인증 동작을 수행하여야 한다.
도 18은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하고, 차이점을 위주로 설명한다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치(6)는 제6 코일부(C6), 전력 생성부(100), NFC 칩(139), 로드 칩(140), 제7 코일부(C7)를 포함한다.
반도체 장치(6)는 리더(Reader)와 연동되어 동작하며, 리더(Reader)는 NFC 칩셋(10)과 NFC 칩셋(10)에 전기적으로 연결된 제3 코일부(C3)를 포함하며, 제3 코일부(C3)를 통해 신호를 송출할 수 있다.
제7 코일부(C7)는 리더(Reader)로부터 송출된 신호(즉, 제1 클럭)를 수신할 수 있다. 여기에서, 제1 클럭은 전압 신호를 포함할 수 있다.
전력 생성부(100)는 제7 코일부(C7)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 생성부(100)는 제7 코일부(C7)를 통해 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭을 제공받아, 로드 칩(140)으로 제공하는 전력(P)을 생성할 수 있다. 로드 칩(140)은 전력 생성부(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 로드 칩(140)은 어플리케이션을 포함할 수 있으며, 어플리케이션은 사용자의 필요에 따라 다양한 소프트웨어를 포함할 수 있다.
NFC 칩(139)과 로드 칩(140)은 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, NFC 칩(139)과 로드 칩(140) 사이에는 유선 데이터가 송수신될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, NFC 칩(139)과 로드 칩(140) 사이에는 필요에 따라 무선 데이터가 송수신될 수도 있다.
리더(Reader)로부터 송출된 데이터(즉, 수신 데이터)가 제6 코일부(C6)를 통해 NFC 칩(139)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(139)은 수신 데이터를 로드 칩(140)으로 전송할 수 있다. 또한, 로드 칩(140)에서 생성된 송신 데이터는 NFC 칩(139)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(139)은 송신 데이터를 리더(Reader) 측으로 출력하여 데이터 송수신 동작을 수행할 수 있다.
그리고, NFC 칩(139)은 인증 동작을 수행할 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 제2 클럭이 인증 신호(S_AUTH)를 포함한 경우, NFC 칩(139)은 제6 코일부(C6)를 통해 인증 신호(S_AUTH)를 수신할 수 있고, NFC 칩(139)은 리더(Reader)와 액세서리(Accessory) 사이의 정품 매칭 여부를 인증하는 동작을 수행할 수 있다. NFC 칩(139)을 통해 정품 인증이 성공한 경우에만, 위에서 설명한 전력 전송 또는 데이터 송수신 동작이 가능하게 함으로써, 모조품이 이용되는 것을 방지할 수 있다.
도 19는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치의 블록도이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하고, 차이점을 위주로 설명한다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치(7)는 제8 코일부(C8), 전력 생성부(100a), NFC 칩(109), 로드 칩(140)을 포함한다.
반도체 장치(7)는 리더(Reader)와 연동되어 동작하며, 리더(Reader)는 NFC 칩셋(10)과 NFC 칩셋(10)에 전기적으로 연결된 제3 코일부(C3)를 포함하며, 제3 코일부(C3)를 통해 신호를 송출할 수 있다.
제8 코일부(C7)는 리더(Reader)로부터 송출된 신호(즉, 제1 클럭)를 수신할 수 있다. 여기에서, 제1 클럭은 전압 신호 또는 인증 신호(S_AUTH)를 포함할 수 있다.
전력 생성부(100a)는 제8 코일부(C8)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 생성부(100a)는 제8 코일부(C8)를 통해 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭을 제공받아, 로드 칩(140)으로 제공하는 전력(P)을 생성할 수 있다. 구체적으로, 전력 생성부(100a)에 포함된 NFC 칩(109)에서 전력을 생성하고, 생성된 전력이 로드 칩(140)으로 제공될 수 있다.
로드 칩(140)은 어플리케이션을 포함할 수 있으며, 어플리케이션은 사용자의 필요에 따라 다양한 소프트웨어를 포함할 수 있다.
NFC 칩(109)과 로드 칩(140)은 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, NFC 칩(109)과 로드 칩(140) 사이에는 유선 데이터가 송수신될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, NFC 칩(109)과 로드 칩(140) 사이에는 필요에 따라 무선 데이터가 송수신될 수도 있다.
리더(Reader)로부터 송출된 데이터(즉, 수신 데이터)가 제8 코일부(C8)를 통해 NFC 칩(109)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(109)은 수신 데이터를 로드 칩(140)으로 전송할 수 있다. 또한, 로드 칩(140)에서 생성된 송신 데이터는 NFC 칩(109)으로 전송될 수 있고, NFC 칩(109)은 송신 데이터를 리더(Reader) 측으로 출력하여 데이터 송수신 동작을 수행할 수 있다.
그리고, NFC 칩(109)은 인증 동작을 수행할 수 있다. 구체적으로, 리더(Reader)로부터 송출된 제1 클럭이 인증 신호(S_AUTH)를 포함한 경우, NFC 칩(109)은 제8 코일부(C8)를 통해 인증 신호(S_AUTH)를 수신할 수 있고, NFC 칩(109)은 리더(Reader)와 액세서리(Accessory) 사이의 정품 매칭 여부를 인증하는 동작을 수행할 수 있다. NFC 칩(109)을 통해 정품 인증이 성공한 경우에만, 위에서 설명한 전력 전송 또는 데이터 송수신 동작이 가능하게 함으로써, 모조품이 이용되는 것을 방지할 수 있다.
도 20은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치를 포함하는 SoC 시스템의 블록도이다.
도 20을 참조하면, SoC 시스템(1000)은 어플리케이션 프로세서(1001)와, DRAM(1060)을 포함한다.
어플리케이션 프로세서(1001)는 중앙처리부(1010), 멀티미디어 시스템(1020), 버스(1030), 메모리 시스템(1040), 주변 회로(1050)를 포함할 수 있다.
중앙처리부(1010)는 SoC 시스템(1000)의 구동에 필요한 연산을 수행할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 중앙처리부(1010)는 복수의 코어를 포함하는 멀티 코어 환경으로 구성될 수 있다.
멀티미디어 시스템(1020)은, SoC시스템(1000)에서 각종 멀티미디어 기능을 수행하는데 이용될 수 있다. 이러한 멀티미디어 시스템(1020)은 3D 엔진(3D engine) 모듈, 비디오 코덱(video codec), 디스플레이 시스템(display system), 카메라 시스템(camera system), 포스트-프로세서(post -processor) 등을 포함할 수 있다.
버스(1030)는, 중앙처리부(1010), 멀티미디어 시스템(1020), 메모리 시스템(1040), 및 주변 회로(1050)가 서로 데이터 통신을 하는데 이용될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 이러한 버스(1030)는 다층 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 이러한 버스(1030)의 예로는 다층 AHB(multi-layer Advanced High-performance Bus), 또는 다층 AXI(multi-layer Advanced eXtensible Interface)가 이용될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
메모리 시스템(1040)은, 어플리케이션 프로세서(1001)가 외부 메모리(예를 들어, DRAM(1060))에 연결되어 고속 동작하는데 필요한 환경을 제공할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 메모리 시스템(1040)은 외부 메모리(예를 들어, DRAM(1060))를 컨트롤하기 위한 별도의 컨트롤러(예를 들어, DRAM 컨트롤러)를 포함할 수도 있다.
주변 회로(1050)는, SoC시스템(1000)이 외부 장치(예를 들어, 메인 보드)와 원활하게 접속되는데 필요한 환경을 제공할 수 있다. 이에 따라, 주변 회로(1050)는 SoC시스템(1000)에 접속되는 외부 장치가 호환 가능하도록 하는 다양한 인터페이스를 구비할 수 있다.
DRAM(1060)은 어플리케이션 프로세서(1001)가 동작하는데 필요한 동작 메모리로 기능할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, DRAM(1060)은, 도시된 것과 같이 어플리케이션 프로세서(1001)의 외부에 배치될 수 있다. 구체적으로, DRAM(1060)은 어플리케이션 프로세서(1001)와 PoP(Package on Package) 형태로 패키징될 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치 중 적어도 하나는 이러한 SoC 시스템(1000)에 채용될 수 있다.
도 21은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치를 포함하는 전자 시스템의 블록도이다.
도 21을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자 시스템(1100)은 컨트롤러(1110), 입출력 장치(1120, I/O), 기억 장치(1130, memory device), 인터페이스(1140) 및 버스(1150, bus)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(1110), 입출력 장치(1120), 기억 장치(1130) 및/또는 인터페이스(1140)는 버스(1150)를 통하여 서로 결합될 수 있다. 버스(1150)는 데이터들이 이동되는 통로(path)에 해당한다.
컨트롤러(1110)는 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세스, 마이크로컨트롤러, 및 이들과 유사한 기능을 수행할 수 있는 논리 소자들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입출력 장치(1120)는 키패드(keypad), 키보드 및 디스플레이 장치등을 포함할 수 있다. 기억 장치(1130)는 데이터 및/또는 명령어등을 저장할 수 있다.
인터페이스(1140)는 통신 네트워크로 데이터를 전송하거나 통신 네트워크로부터 데이터를 수신하는 기능을 수행할 수 있다. 인터페이스(1140)는 유선 또는 무선 형태일 수 있다. 예컨대, 인터페이스(1140)는 안테나 또는 유무선 트랜시버등을 포함할 수 있다.
전자 시스템(1100)은 컨트롤러(1110)의 동작을 향상시키기 위한 동작 메모리로서, 고속의 디램 및/또는 에스램 등을 더 포함할 수도 있다.
앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치 중 적어도 하나는 이러한 전자 시스템(1100)에 하나의 구성 요소로 채용될 수 있다.
전자 시스템(1100)은 개인 휴대용 정보 단말기(PDA, personal digital assistant) 포터블 컴퓨터(portable computer), 웹 타블렛(web tablet), 무선 전화기(wireless phone), 모바일 폰(mobile phone), 디지털 뮤직 플레이어(digital music player), 메모리 카드(memory card), 또는 정보를 무선환경에서 송신 및/또는 수신할 수 있는 모든 전자 제품에 적용될 수 있다.
도 22 내지 도 24는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치를 적용할 수 있는 예시적인 반도체 시스템들이다.
도 22는 태블릿 PC(1200)를 도시한 도면이고, 도 23은 노트북(1300)을 도시한 도면이며, 도 24는 스마트폰(1400)을 도시한 것이다. 앞서 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 장치는, 이러한 태블릿 PC(1200), 노트북(1300), 스마트폰(1400) 등에 사용될 수 있다.
또한, 앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 장치는, 예시하지 않는 다른 집적 회로 장치에도 적용될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
즉, 이상에서는 본 실시예에 따른 반도체 시스템의 예로, 태블릿 PC(1200), 노트북(1300), 및 스마트폰(1400)만을 들었으나, 본 실시예에 따른 반도체 시스템의 예가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 반도체 시스템은, 컴퓨터, UMPC (Ultra Mobile PC), 워크스테이션, 넷북(net-book), PDA (Personal Digital Assistants), 포터블(portable) 컴퓨터, 무선 전화기(wireless phone), 모바일 폰(mobile phone), e-북(e-book), PMP(portable multimedia player), 휴대용 게임기, 네비게이션(navigation) 장치, 블랙박스(black box), 디지털 카메라(digital camera), 3차원 수상기(3-dimensional television), 디지털 음성 녹음기(digital audio recorder), 디지털 음성 재생기(digital audio player), 디지털 영상 녹화기(digital picture recorder), 디지털 영상 재생기(digital picture player), 디지털 동영상 녹화기(digital video recorder), 디지털 동영상 재생기(digital video player) 등으로 구현될 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
C1: 제1 코일부 C2: 제2 코일부
100: 전력 생성부 110: 스위칭부
120: 제1 NFC 칩 130: 제2 NFC 칩
140: 로드 칩

Claims (20)

  1. 리더(reader)로부터 제1 클럭을 수신하는 제1 코일부;
    스위칭부의 스위칭 동작에 따라 상기 제1 코일부와 전기적으로 연결되는 전력 생성부;
    상기 전력 생성부와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 클럭에 따라 전력을 제공받는 제1 NFC 칩;
    상기 스위칭부의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호를 생성하는 제2 NFC 칩; 및
    상기 제2 NFC 칩에 전기적으로 연결되고, 상기 리더로부터 제2 클럭을 수신하는 제2 코일부를 포함하는 반도체 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 클럭이 상기 스위칭부의 스위칭 동작 신호를 포함하는 경우, 상기 제2 NFC 칩은 상기 스위칭 동작 제어 신호를 생성하는 반도체 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 스위칭 동작 신호가 스위칭 온 신호인 경우, 상기 스위칭부는 상기 스위칭 동작 제어 신호에 따라 스위칭 온되어 상기 제1 코일부와 상기 전력 생성부를 전기적으로 연결하는 반도체 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 클럭이 인증 신호를 포함하고, 상기 제2 NFC 칩은 상기 제2 클럭에 따라 인증 동작을 수행하는 반도체 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 전력 생성부와 전기적으로 연결되고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(load) 칩을 더 포함하는 반도체 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제1 NFC 칩과 상기 로드 칩은,
    상기 제1 클럭이 전압 신호를 포함하는 경우, 상기 전력 생성부로부터 전력을 제공받는 반도체 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 제1 NFC 칩과 상기 로드 칩은 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제1 NFC 칩과 상기 로드 칩 사이에 데이터를 송수신하는 반도체 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 NFC 칩은 상기 로드 칩으로부터 송신 데이터를 전송받고, 상기 제1 NFC 칩은 상기 제1 코일부를 통해 상기 송신 데이터를 상기 리더로 출력하는 반도체 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 NFC 칩은 상기 제1 코일부를 통해 상기 리더로부터 수신 데이터를 전송받고, 상기 제1 NFC 칩은 상기 수신 데이터를 상기 로드 칩으로 전송하는 반도체 장치.
  10. 리더(reader)로부터 제1 클럭을 수신하는 제1 코일부;
    스위칭부의 스위칭 동작에 따라 상기 제1 코일부와 전기적으로 연결되는 전력 생성부;
    상기 전력 생성부와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 클럭에 따라 전력을 제공받고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(loda) 칩;
    상기 스위칭부의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호를 생성하고, 상기 로드 칩과 전기적으로 연결되어 데이터를 송수신하는 NFC 칩; 및
    상기 NFC 칩에 전기적으로 연결되고, 상기 리더로부터 제2 클럭을 수신하는 제2 코일부를 포함하는 반도체 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제2 클럭이 상기 스위칭부의 스위칭 동작 신호를 포함하는 경우, 상기 NFC 칩은 상기 스위칭 동작 제어 신호를 생성하는 반도체 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 스위칭 동작 신호가 스위칭 온 신호인 경우, 상기 스위칭부는 상기 스위칭 동작 제어 신호에 따라 스위칭 온되어 상기 제1 코일부와 상기 전력 생성부를 전기적으로 연결하는 반도체 장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 제2 클럭이 인증 신호를 포함하고, 상기 NFC 칩은 상기 제2 클럭에 따라 인증 동작을 수행하는 반도체 장치.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 로드 칩은, 상기 제1 클럭이 전압 신호를 포함하는 경우, 상기 전력 생성부로부터 전력을 제공받는 반도체 장치.
  15. 리더(reader)로부터 제1 클럭을 수신하는 제1 코일부;
    스위칭부의 스위칭 동작에 따라 상기 제1 코일부와 전기적으로 연결되어 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로부와, 상기 매칭 회로부로부터 전압 신호를 제공받아 전력을 생성하는 제1 NFC 칩을 포함하는 전력 생성부;
    상기 제1 NFC 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 클럭에 따라 전력을 제공받고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(loda) 칩;
    상기 스위칭부의 스위칭 동작을 제어하는 스위칭 동작 제어 신호를 생성하는 제2 NFC 칩; 및
    상기 제2 NFC 칩에 전기적으로 연결되고, 상기 리더로부터 제2 클럭을 수신하는 제2 코일부를 포함하는 반도체 장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제2 클럭이 상기 스위칭부의 스위칭 동작 신호를 포함하는 경우, 상기 제2 NFC 칩은 상기 스위칭 동작 제어 신호를 생성하는 반도체 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 스위칭 동작 신호가 스위칭 온 신호인 경우, 상기 스위칭부는 상기 스위칭 동작 제어 신호에 따라 스위칭 온되어 상기 제1 코일부와 상기 매칭 회로부를 전기적으로 연결하는 반도체 장치.
  18. 제 15항에 있어서,
    상기 제2 클럭이 인증 신호를 포함하고, 상기 제2 NFC 칩은 상기 제2 클럭에 따라 인증 동작을 수행하는 반도체 장치.
  19. 리더(reader)로부터 클럭을 수신하는 코일부;
    상기 코일부와 전기적으로 연결되어 상기 클럭에 따라 전력을 생성하는 전력 생성부;
    상기 전력 생성부와 전기적으로 연결되고, 상기 클럭에 따라 상기 전력 생성부로부터 전력을 제공받고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(loda) 칩; 및
    상기 전력 생성부와 상기 로드 칩에 전기적으로 연결되고, 상기 클럭에 따라 상기 전력 생성부로부터 전력을 제공받거나 상기 로드 칩과 데이터를 송수신하는 NFC 칩을 포함하고,
    상기 NFC 칩은 상기 클럭에 따라 인증 동작을 수행하는 반도체 장치.
  20. 리더(reader)로부터 클럭을 수신하는 코일부;
    상기 코일부와 전기적으로 연결되어 임피던스 매칭을 수행하는 매칭 회로부와, 상기 매칭 회로부로부터 전압 신호를 제공받아 전력을 생성하는 NFC 칩을 포함하는 전력 생성부; 및
    상기 NFC 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 클럭에 따라 전력을 제공받고, 어플리케이션(application)을 포함하는 로드(loda) 칩을 포함하고,
    상기 NFC 칩은 상기 클럭에 따라 인증 동작을 수행하는 반도체 장치.
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