KR102430141B1 - System for inspecting defect of edge with enhanced contrast ratio - Google Patents

System for inspecting defect of edge with enhanced contrast ratio Download PDF

Info

Publication number
KR102430141B1
KR102430141B1 KR1020200114407A KR20200114407A KR102430141B1 KR 102430141 B1 KR102430141 B1 KR 102430141B1 KR 1020200114407 A KR1020200114407 A KR 1020200114407A KR 20200114407 A KR20200114407 A KR 20200114407A KR 102430141 B1 KR102430141 B1 KR 102430141B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contrast
edge
light
improving member
light source
Prior art date
Application number
KR1020200114407A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20220032724A (en
Inventor
이순종
이동석
김학권
신하영
박건우
홍재화
이현주
Original Assignee
(주)스마트솔루션즈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)스마트솔루션즈 filed Critical (주)스마트솔루션즈
Priority to KR1020200114407A priority Critical patent/KR102430141B1/en
Publication of KR20220032724A publication Critical patent/KR20220032724A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102430141B1 publication Critical patent/KR102430141B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G01N21/9503—Wafer edge inspection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
    • G01J1/0451—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings using means for illuminating a slit efficiently, e.g. entrance slit of a photometer or entrance face of fiber
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/38—Concrete; ceramics; glass; bricks
    • G01N33/386—Glass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8809—Adjustment for highlighting flaws

Abstract

향상된 명암비로 에지의 불량을 검사하는 시스템이 개시된다. 상기 에지 불량 검사 시스템은 광을 출력하는 광원, 상기 광원 위에 배열되는 명암비 향상 부재 및 감지 센서를 포함한다. 여기서, 상기 명암비 향상 부재와 상기 감지 센서 사이에 검사될 대상물이 배열되고, 상기 광원으로부터 출력된 광은 상기 명암비 향상 부재를 통하여 상기 대상물로 입사되며, 상기 대상물을 투과한 광은 상기 감지 센서에 의해 감지되고, 상기 감지 센서의 감지 결과를 통하여 상기 대상물의 에지 불량이 검출되며, 상기 명암비 향상 부재로 입사된 광 중 산란된 광의 적어도 일부가 상기 명암비 향상 부재에 의해 차단되어, 상기 명암비 향상 부재가 존재할 때의 상기 대상물의 에지의 명암비가 상기 명암비 향상 부재가 존재하지 않을 때의 상기 대상물의 에지의 명암비보다 우수하다. A system for inspecting edge defects with improved contrast ratio is disclosed. The edge defect inspection system includes a light source for outputting light, a contrast improving member arranged on the light source, and a detection sensor. Here, an object to be inspected is arranged between the contrast improving member and the detection sensor, the light output from the light source is incident on the object through the contrast enhancement member, and the light passing through the object is transmitted by the detection sensor is detected, an edge defect of the object is detected through the detection result of the detection sensor, and at least a portion of the scattered light among the light incident to the contrast improving member is blocked by the contrast improving member, so that the contrast improving member is present The contrast ratio of the edge of the object when the contrast ratio improving member is not present is superior to the contrast ratio of the edge of the object when the contrast improving member is not present.

Description

향상된 명암비로 에지의 불량을 검사하는 시스템{SYSTEM FOR INSPECTING DEFECT OF EDGE WITH ENHANCED CONTRAST RATIO}SYSTEM FOR INSPECTING DEFECT OF EDGE WITH ENHANCED CONTRAST RATIO}

본 발명은 향상된 명암비로 에지의 불량을 검사하는 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a system for inspecting edge defects with improved contrast ratio.

도 1은 일반적인 반도체 공정을 도시한 도면으로, 반도체 소자는 유리 기판 위에 반도체막 및 전극 등을 형성함에 의해 제조될 수 있다. 1 is a diagram illustrating a general semiconductor process, and a semiconductor device may be manufactured by forming a semiconductor film and an electrode on a glass substrate.

이러한 막 형성 공정 후에 에지 불량이 검사되는데, 광원과 상기 유리 기판 사이의 거리가 좁거나 에지의 면취 상태가 좋지 못하면 에지 불량을 정확하게 검출하지 못할 수 있다. Edge defects are inspected after the film forming process. If the distance between the light source and the glass substrate is narrow or the chamfering state of the edges is poor, the edge defects may not be accurately detected.

KRUS 10-2004-006990810-2004-0069908 AA

본 발명은 향상된 명암비로 에지의 불량을 검사하는 시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a system for inspecting an edge defect with an improved contrast ratio.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 에지 불량 검사 시스템은 광을 출력하는 광원; 상기 광원 위에 배열되는 명암비 향상 부재; 및 감지 센서를 포함한다. 여기서, 상기 명암비 향상 부재와 상기 감지 센서 사이에 검사될 대상물이 배열되고, 상기 광원으로부터 출력된 광은 상기 명암비 향상 부재를 통하여 상기 대상물로 입사되며, 상기 대상물을 투과한 광은 상기 감지 센서에 의해 감지되고, 상기 감지 센서의 감지 결과를 통하여 상기 대상물의 에지 불량이 검출되며, 상기 명암비 향상 부재로 입사된 광 중 산란된 광의 적어도 일부가 상기 명암비 향상 부재에 의해 차단되어, 상기 명암비 향상 부재가 존재할 때의 상기 대상물의 에지의 명암비가 상기 명암비 향상 부재가 존재하지 않을 때의 상기 대상물의 에지의 명암비보다 우수하다. In order to achieve the above object, an edge defect inspection system according to an embodiment of the present invention includes a light source for outputting light; a contrast improving member arranged on the light source; and a detection sensor. Here, an object to be inspected is arranged between the contrast improving member and the detection sensor, the light output from the light source is incident on the object through the contrast enhancement member, and the light passing through the object is transmitted by the detection sensor is detected, an edge defect of the object is detected through the detection result of the detection sensor, and at least a portion of the scattered light among the light incident to the contrast improving member is blocked by the contrast improving member, so that the contrast improving member is present The contrast ratio of the edge of the object when the contrast ratio improving member is not present is superior to the contrast ratio of the edge of the object when the contrast improving member is not present.

본 발명의 다른 실시예에 따른 에지 불량 검사 시스템은 광을 출력하는 광원; 상기 광원 위에 배열되는 명암비 향상 부재; 및 감지 센서를 포함한다. 여기서, 상기 명암비 향상 부재와 상기 감지 센서 사이에 검사될 대상물이 배열되고, 상기 광원으로부터 출력된 광은 상기 명암비 향상 부재를 통하여 상기 대상물로 입사되며, 상기 대상물을 투과한 광은 상기 감지 센서에 의해 감지되고, 상기 감지 센서의 감지 결과를 통하여 상기 대상물의 에지 불량이 검출되며, 상기 명암비 향상 부재는 상기 광원의 조도가 변화될 때 상기 대상물의 에지의 밝기의 변화 정도가 상기 대상물 중 최대 밝기의 변화 정도보다 작도록 하는 구조를 가진다. An edge defect inspection system according to another embodiment of the present invention includes: a light source for outputting light; a contrast improving member arranged on the light source; and a detection sensor. Here, an object to be inspected is arranged between the contrast improving member and the detection sensor, the light output from the light source is incident on the object through the contrast enhancement member, and the light passing through the object is transmitted by the detection sensor is detected, and an edge defect of the object is detected through the detection result of the detection sensor, and the contrast improving member has a degree of change in the brightness of the edge of the object when the illuminance of the light source is changed. It has a structure that makes it smaller than the degree.

본 발명에 따른 에지 불량 검사 시스템은 광원과 유리 기판 사이에 명암비 향상 부재를 배열하여 상기 유리 기판의 에지의 명암비를 향상시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 광원과 상기 유리 기판 사이의 거리가 좁거나 상기 유리 기판의 에지의 면취 상태가 좋지 않더라도 상기 에지의 불량을 정확하게 검사할 수 있다. The edge defect inspection system according to the present invention may improve the contrast ratio of the edge of the glass substrate by arranging a contrast ratio improving member between the light source and the glass substrate. As a result, even if the distance between the light source and the glass substrate is small or the chamfering state of the edge of the glass substrate is poor, it is possible to accurately inspect the defect of the edge.

도 1은 일반적인 반도체 공정을 도시한 도면이다.
도 2는 일반적인 에지 불량 검사 과정을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에지 불량 검사 과정을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 명암비 향상 부재의 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 종래 에지 불량 검사 시스템을 이용하였을 때의 에지의 명암비를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 에지 불량 검사 시스템을 이용하였을 때의 에지의 명암비를 도시한 도면이다.
도 7은 종래 에지 불량 검사 시스템과 본 발명의 에지 불량 검사 시스템의 에지 명암비 비교 이미지를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원의 조도 변화에 따른 에지의 명암비 변화를 도시한 도면이다. 1 is a diagram illustrating a general semiconductor process.
2 is a diagram illustrating a general edge defect inspection process.
3 is a diagram illustrating an edge defect inspection process according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a structure of a contrast ratio improving member according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a contrast ratio of an edge when a conventional edge defect inspection system is used.
6 is a diagram illustrating an edge contrast ratio when the edge defect inspection system of the present invention is used.
7 is a diagram illustrating an edge contrast ratio comparison image of the conventional edge defect inspection system and the edge defect inspection system of the present invention.
8 is a diagram illustrating a change in a contrast ratio of an edge according to a change in illuminance of a light source according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.As used herein, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “consisting of” or “comprising” should not be construed as necessarily including all of the various components or various steps described in the specification, some of which components or some steps are It should be construed that it may not include, or may further include additional components or steps. In addition, terms such as "... unit" and "module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software, or a combination of hardware and software. .

본 발명은 에지 불량 검사 시스템에 관한 것으로서, 에지의 명암비를 향상시켜 에지 불량 검사의 정확도를 높일 수 있다.The present invention relates to an edge defect inspection system, and it is possible to improve the edge defect inspection accuracy by improving the edge contrast ratio.

일 실시예에 따르면, 광원과 대상물, 예를 들어 유리 기판 사이에 명암비 향상 부재를 배열하여 상기 대상물의 에지의 명암비를 향상시킬 수 있다. According to an embodiment, the contrast ratio of the edge of the object may be improved by arranging a contrast ratio improving member between the light source and the object, for example, a glass substrate.

이하, 본 발명의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 일반적인 에지 불량 검사 과정을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에지 불량 검사 과정을 도시한 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 명암비 향상 부재의 구조를 도시한 도면이고, 도 5는 종래 에지 불량 검사 시스템을 이용하였을 때의 에지의 명암비를 도시한 도면이며, 도 6은 본 발명의 에지 불량 검사 시스템을 이용하였을 때의 에지의 명암비를 도시한 도면이다. 도 7은 종래 에지 불량 검사 시스템과 본 발명의 에지 불량 검사 시스템의 에지 명암비 비교 이미지를 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원의 조도 변화에 따른 에지의 명암비 변화를 도시한 도면이다. 2 is a view illustrating a general edge defect inspection process, and FIG. 3 is a diagram illustrating an edge defect inspection process according to an embodiment of the present invention. 4 is a view showing the structure of a contrast ratio improving member according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a view showing the contrast ratio of the edge when using the conventional edge defect inspection system, FIG. 6 is a diagram of the present invention It is a diagram showing the contrast ratio of the edge when the edge defect inspection system is used. 7 is a diagram illustrating an edge contrast ratio comparison image of a conventional edge failure inspection system and an edge failure inspection system of the present invention, and FIG. 8 is a diagram illustrating a change in edge contrast ratio according to a change in illuminance of a light source according to an embodiment of the present invention. it is one drawing

일반적으로, 도 2에 도시된 바와 같이 광원(202)으로부터 출력된 광이 유리 기판(200)을 투과하고, 투과된 광이 감지 센서(206)에 의해 감지되며, 감지 센서(206)에 의해 감지된 이미지를 분석하여 유리 기판(200)의 에지 불량을 검출한다. 이 경우, 광원(202)과 유리 기판(200)의 에지 사이의 거리가 작거나 에지의 면취 상태가 좋지 못하면 에지의 명암비가 낮아지며, 그 결과 에지의 불량이 정확하게 검출되지 않을 수 있다. In general, as shown in FIG. 2 , the light output from the light source 202 passes through the glass substrate 200 , and the transmitted light is detected by the detection sensor 206 , and detected by the detection sensor 206 . An edge defect of the glass substrate 200 is detected by analyzing the image. In this case, if the distance between the light source 202 and the edge of the glass substrate 200 is small or the chamfering state of the edge is poor, the contrast ratio of the edge is lowered, and as a result, the defect of the edge may not be accurately detected.

따라서, 이러한 에지의 명암비가 환경에 따라 저하되는 현상을 방지하기 위하여, 환경과 상관없이 항상 에지의 명암비를 우수하게 유지할 수 있는 에지 불량 검사 시스템을 제안한다. Accordingly, in order to prevent the edge contrast ratio from being deteriorated according to the environment, an edge defect inspection system capable of always maintaining the edge contrast ratio excellent regardless of the environment is proposed.

도 3을 참조하면, 광원(302)으로부터 출력된 광을 대상물, 예를 들어 유리 기판(300)에 수직하게 또는 거의 수직하게 입사시키도록 명암비 향상 부재(304)를 광원(302)과 유리 기판(300) 사이에 배열할 수 있다. 여기서, 명암비 향상 부재(304)는 광원(302)에 치우쳐 배열될 수 있으며, 예를 들어 정육면체 형상의 광원(302)에 맞춰서 직육면체 형상을 가질 수도 있다. Referring to FIG. 3 , the contrast enhancement member 304 is connected to the light source 302 and the glass substrate so that the light output from the light source 302 is incident perpendicularly or almost perpendicularly to the object, for example, the glass substrate 300 . 300) can be arranged between. Here, the contrast improving member 304 may be arranged to be biased toward the light source 302 , and for example, may have a rectangular parallelepiped shape according to the cube-shaped light source 302 .

도 2에서는 광원(202)으로부터 출력된 광이 확산되어 유리 기판(200)으로 입사되기 때문에 환경에 따라 에지의 명암비가 저하되었으나, 도 3에서는 광원(302)으로부터 광이 확산되어 출력되더라도 명암비 향상 부재(304)에 의해 산란광이 차단되고 직진광 위주로 유리 기판(300)에 입사될 수 있다. 이렇게 입사되면 후술하는 바와 같이 환경과 상관없이 유리 기판(300)의 에지의 명암비가 우수하게 유지될 수 있다. In FIG. 2 , since the light output from the light source 202 is diffused and incident on the glass substrate 200 , the contrast ratio of the edge is lowered depending on the environment. Scattered light is blocked by 304 and may be incident on the glass substrate 300 mainly for straight light. When it is incident in this way, the contrast ratio of the edge of the glass substrate 300 may be excellently maintained regardless of the environment, as will be described later.

명암비 향상 부재(304)가 없는 일반 구조에서는, 도 5에 도시된 바와 같이 유리 기판(200)의 최대 밝기(153.6)와 최소 밝기(105.6, 에지의 밝기)의 차이가 48로서 255 그레이 레벨을 기준으로 할 때 18.8%의 명암비를 가진다. In the general structure without the contrast enhancement member 304, as shown in FIG. 5, the difference between the maximum brightness 153.6 and the minimum brightness 105.6 (brightness of the edge) of the glass substrate 200 is 48, based on 255 gray levels. It has a contrast ratio of 18.8%.

반면에, 명암비 향상 부재(304)가 존재하는 본 발명의 시스템에서는, 도 6에 도시된 바와 같이 유리 기판(300)의 최대 밝기(145.6)와 최소 밝기(60.2, 에지의 밝기)의 차이가 86.4로서 255 그레이 레벨을 기준으로 할 때 33.4%의 명암비를 가진다. 즉, 약 14.6%의 명암비가 향상되었다.On the other hand, in the system of the present invention in which the contrast enhancing member 304 is present, the difference between the maximum brightness 145.6 and the minimum brightness 60.2, edge brightness of the glass substrate 300 is 86.4 as shown in FIG. 6 . It has a contrast ratio of 33.4% based on 255 gray levels. That is, the contrast ratio of about 14.6% is improved.

도 7을 살펴보면, 면취 불량 이미지에서, 명암비 향상 부재(304)가 적용되었을 때의 에지의 선명도가 명암비 향상 부재(304)가 적용되지 않았을 때의 에지의 선명도보다 좋음을 확인할 수 있다. 즉, 에지의 면취 불량시에도 에지의 명암비가 우수하게 유지됨을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in the poor chamfer image, it can be seen that the sharpness of the edge when the contrast improving member 304 is applied is better than the sharpness of the edge when the contrast improving member 304 is not applied. That is, it can be confirmed that the contrast ratio of the edge is excellently maintained even when the edge is chamfered.

일 실시예에 따르면, 명암비 향상 부재(304)를 적용하면, 광원(302)으로부터 출력되는 광의 세기, 즉 광원(302)의 조도가 변화되더라도 에지의 명암비는 우수하게 유지될 수 있다. 이는 도 8에 도시된 감지 센서(306)에 의해 획득된 이미지에서 확인된다. According to an embodiment, when the contrast improving member 304 is applied, even if the intensity of light output from the light source 302 , that is, the illuminance of the light source 302 is changed, the contrast ratio of the edge may be maintained excellently. This is confirmed in the image obtained by the detection sensor 306 shown in FIG. 8 .

구체적으로는, 유리 기판(300)에 대응하는 이미지(800)에서, 최대 밝기(148)와 최소 밝기(802, 에지, 36)의 차이가 112이다. 광원(302)의 조도를 높였을 때 최대 밝기(167)와 최소 밝기(802, 에지, 48)의 차이가 119이며, 광원(302)의 조도를 더 높였을 때 최대 밝기(186)와 최소 밝기(802, 에지, 49)의 차이가 137일 수 있다. 다만, 표시하지 않았지만 광원(302)의 조도를 계속 올리면 특정 조도 이상에서는 에지(802)의 밝기가 더 이상 높아지지 않고 수렴하게 된다. Specifically, in the image 800 corresponding to the glass substrate 300 , the difference between the maximum brightness 148 and the minimum brightness 802 , edge, 36 is 112 . When the illumination of the light source 302 is increased, the difference between the maximum brightness 167 and the minimum brightness 802, edge, 48 is 119, and when the illumination of the light source 302 is further increased, the maximum brightness 186 and the minimum brightness The difference of (802, edge, 49) may be 137. However, although not indicated, if the illuminance of the light source 302 is continuously increased, the brightness of the edge 802 does not increase any more and converges above a specific illuminance.

특히, 광원(302)을 조도를 변화시킬 때, 이미지(800)에서 에지(802)의 그레이 변화가 최대 밝기의 그레이 변화보다 작음을 확인할 수 있다. 따라서, 에지의 명암비가 광원(302)의 조도 변화에 관계없이 우수하게 유지될 수 있다. In particular, when changing the illuminance of the light source 302 , it can be seen that the gray change of the edge 802 in the image 800 is smaller than the gray change of the maximum brightness. Accordingly, the contrast ratio of the edge can be maintained excellently regardless of the change in illuminance of the light source 302 .

도 4를 참조하여 명암비 향상 부재(304)를 살펴보면, 명암비 향상 부재(304)는 명암비 향상부(400)를 포함할 수 있다. 물론, 명암비 향상부(400) 위에 PET층, 은 코팅층 및 하드 코팅층이 순차적으로 형성되고, 명암비 향상부(400) 하부에 PET층 및 UV 하드 코팅층이 형성될 수 있다. 다만, 명암비 향상부(400)를 포함하는 한, 명암비 향상부(400)의 상하부 층들의 구조는 변형될 수 있다. Referring to the contrast improving member 304 with reference to FIG. 4 , the contrast improving member 304 may include a contrast improving unit 400 . Of course, a PET layer, a silver coating layer, and a hard coating layer are sequentially formed on the contrast improving part 400 , and a PET layer and a UV hard coating layer may be formed under the contrast improving part 400 . However, as long as the contrast enhancement unit 400 is included, the structure of the upper and lower layers of the contrast enhancement unit 400 may be modified.

일 실시예에 따르면, 명암비 향상부(400)은 도 4에 도시된 바와 같이 투과부(410) 및 차단부(412)를 포함할 수 있다. 여기서, 투과부(410) 및 차단부(412)는 번갈아 형성될 수 있다. According to an embodiment, the contrast enhancement unit 400 may include a transmission portion 410 and a blocking portion 412 as shown in FIG. 4 . Here, the transmission portion 410 and the blocking portion 412 may be alternately formed.

투과부(410)는 광원(302)로부터 출력된 광을 투과시키며, 차단부(412)는 산란광을 차단할 수 있다. 결과적으로, 투과부(410)를 통과하는 광은 유리 기판(300)으로 진행하며, 차단부(412)로 입사되는 광은 차단되어 위로 진행되지 못한다. 즉, 명암비 향상 부재(304)로 입사된 광원(302)으로부터 출력된 광 중 산란광은 차단부(412)에 의해 차단되고 일정 각도 범위에 있는 광, 직진광 위주의 광만 투과부(410)를 투과하여 유리 기판(300)으로 입사될 수 있다. The transmitting unit 410 transmits light output from the light source 302 , and the blocking unit 412 may block scattered light. As a result, the light passing through the transmission part 410 proceeds to the glass substrate 300 , and the light incident on the blocking part 412 is blocked and does not travel upward. That is, the scattered light among the light output from the light source 302 incident to the contrast improving member 304 is blocked by the blocking unit 412, and only light in a certain angular range and light centered on the straight light passes through the transmitting unit 410. It may be incident on the glass substrate 300 .

정리하면, 본 실시예의 에지 불량 검사 시스템은 명암비 향상 부재(304)를 광원(302) 위에 배열하여 대상물(300)의 에지의 명암비를 향상시킬 수 있다. In summary, the edge defect inspection system of the present embodiment may improve the contrast ratio of the edge of the object 300 by arranging the contrast improving member 304 on the light source 302 .

한편, 전술된 실시예의 구성 요소는 프로세스적인 관점에서 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 각각의 구성 요소는 각각의 프로세스로 파악될 수 있다. 또한 전술된 실시예의 프로세스는 장치의 구성 요소 관점에서 용이하게 파악될 수 있다.On the other hand, the components of the above-described embodiment can be easily grasped from a process point of view. That is, each component may be identified as a respective process. In addition, the process of the above-described embodiment can be easily understood from the point of view of the components of the apparatus.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. The above-described embodiments of the present invention have been disclosed for the purpose of illustration, and various modifications, changes, and additions will be possible within the spirit and scope of the present invention by those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention, and such modifications, changes and additions should be considered as belonging to the following claims.

300 : 대상물(유리 기판) 302 : 광원
304 : 명암비 향상 부재 306 : 감지 센서300: object (glass substrate) 302: light source
304: contrast enhancement member 306: detection sensor

Claims (5)

광을 출력하는 광원;
상기 광원 위에 배열되는 명암비 향상 부재; 및
감지 센서를 포함하되,
상기 명암비 향상 부재와 상기 감지 센서 사이에 검사될 대상물이 배열되고, 상기 광원으로부터 출력된 광은 상기 명암비 향상 부재를 통하여 상기 대상물로 입사되며, 상기 대상물을 투과한 광은 상기 감지 센서에 의해 감지되고, 상기 감지 센서의 감지 결과를 통하여 상기 대상물의 에지 불량이 검출되며,
상기 명암비 향상 부재로 입사된 광 중 직진광은 투과하여 상기 대상물로 입사되고, 상기 명암비 향상 부재로 입사된 광 중 산란된 광의 적어도 일부가 상기 명암비 향상 부재에 의해 차단되어 상기 명암비 향상 부재가 존재할 때의 상기 대상물의 에지의 명암비가 상기 명암비 향상 부재가 존재하지 않을 때의 상기 대상물의 에지의 명암비보다 우수한 것을 특징으로 하는 에지 불량 검사 시스템.a light source for outputting light;
a contrast improving member arranged on the light source; and
a detection sensor;
An object to be inspected is arranged between the contrast enhancement member and the detection sensor, the light output from the light source is incident on the object through the contrast enhancement member, and the light transmitted through the object is detected by the detection sensor, , an edge defect of the object is detected through the detection result of the detection sensor,
Among the light incident to the contrast improving member, the straight light is transmitted and is incident on the object, and at least a portion of the scattered light among the light incident to the contrast improving member is blocked by the contrast improving member so that the contrast improving member is present. Edge defect inspection system, characterized in that the contrast ratio of the edge of the object is superior to the contrast ratio of the edge of the object when the contrast improving member is not present. 제1항에 있어서, 상기 대상물은 유리기판이며, 상기 명암비 향상 부재가 명암비 향상층을 포함하되,
상기 명암비 향상층은 상기 광을 투과시키는 투과부와 상기 산란된 광을 차단하는 차단부가 번갈아 배열되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 에지 불량 검사 시스템. The method according to claim 1, wherein the object is a glass substrate, and the contrast-ratio improving member includes a contrast-enhancing layer,
The edge defect inspection system, characterized in that the contrast enhancement layer has a structure in which a transmitting portion for transmitting the light and a blocking portion for blocking the scattered light are alternately arranged. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 광원의 조도가 변화될 때 상기 대상물의 에지의 밝기의 변화 정도가 상기 대상물 중 최대 밝기의 변화 정도보다 작은 것을 특징으로 하는 에지 불량 검사 시스템.
The edge defect inspection system according to claim 1, wherein when the illuminance of the light source is changed, the degree of change in the brightness of the edge of the object is smaller than the degree of change in the maximum brightness of the object.
 삭제delete
KR1020200114407A 2020-09-08 2020-09-08 System for inspecting defect of edge with enhanced contrast ratio KR102430141B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200114407A KR102430141B1 (en) 2020-09-08 2020-09-08 System for inspecting defect of edge with enhanced contrast ratio

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200114407A KR102430141B1 (en) 2020-09-08 2020-09-08 System for inspecting defect of edge with enhanced contrast ratio

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220032724A KR20220032724A (en) 2022-03-15
KR102430141B1 true KR102430141B1 (en) 2022-08-11

Family

ID=80816947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200114407A KR102430141B1 (en) 2020-09-08 2020-09-08 System for inspecting defect of edge with enhanced contrast ratio

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102430141B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006171025A (en) * 2004-12-10 2006-06-29 Olympus Corp Illumination apparatus
KR101609695B1 (en) 2014-11-14 2016-04-20 (주)로봇앤드디자인 Method and apparatus for prealigner transparent wafer using image pickup device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05160245A (en) * 1991-12-06 1993-06-25 Nikon Corp Circular board positioning apparatus
JPH1126558A (en) * 1997-07-08 1999-01-29 Nikon Corp Pre-alignment device
KR100520505B1 (en) 2003-01-30 2005-10-11 동부아남반도체 주식회사 A method for wafer edge defect inspection
US9377416B2 (en) * 2014-05-17 2016-06-28 Kla-Tencor Corp. Wafer edge detection and inspection

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006171025A (en) * 2004-12-10 2006-06-29 Olympus Corp Illumination apparatus
KR101609695B1 (en) 2014-11-14 2016-04-20 (주)로봇앤드디자인 Method and apparatus for prealigner transparent wafer using image pickup device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220032724A (en) 2022-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8126259B2 (en) Method and apparatus for visual inspection
US7643137B2 (en) Defect inspection apparatus, defect inspection method and method of inspecting hole pattern
KR101495987B1 (en) Defect inspection apparatus
JP2010534408A5 (en)
EP2051064A1 (en) Calibration method for end portion inspecting device
CN1715890A (en) Light emitting device,automatic optical detecting system and method for detecting PCB pattern
US10887500B2 (en) Optical inspection system
WO2014129358A1 (en) Imaging system for transparent plate surface inspection
JP4748133B2 (en) Inspection device
KR102430141B1 (en) System for inspecting defect of edge with enhanced contrast ratio
JP5540849B2 (en) Metal defect detection method and defect detection apparatus
JP2006292412A (en) Surface inspection system, surface inspection method and substrate manufacturing method
JP2004309287A (en) Defect detection device and defect detection method
US11003072B2 (en) Mask substrate inspection system
US10942132B2 (en) Apparatus and method for inspecting glass substrate
US9661318B2 (en) Method and apparatus for inspecting flat panel display
JP4277026B2 (en) Pattern inspection apparatus and pattern inspection method
CN114076769A (en) Method for manufacturing display device
JP2009276108A (en) Image sensor surface inspection method
JP2005351825A (en) Defect inspection device
JP2021001770A (en) Visual inspection device and visual inspection method
KR100675890B1 (en) Method for inspecting the defects of semiconductor device
JP2012047615A (en) Film inspection device, inspection method, and manufacturing method
KR101503170B1 (en) Method of inspecting dotting size of adhesive
JP2020085619A (en) Light source for surface inspection

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right