KR102427629B1 - Test apparatus and test method - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예에 따른 시험장치는 피시험체를 향해 가스를 공급하도록 마련된 제1가스공급기, 제1가스공급기로부터 제공되는 가스와 다른 온도의 가스를 피시험체를 향해 공급하도록, 제1가스공급기와 별도로 마련된 제2가스공급기 및 제1가스공급기 및 제2가스공급기로부터 공급되는 가스에 의해 발생된 온도 변화율을 제어하는 조절기를 포함한다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치에 의하면, 온도 변화에 따른 전자장치의 동작 상태를 미리 시험할 수 있다. 이에, 피시험체의 시험 또는 확인 결과에 따라, 급격한 온도 변화에 따른 스트레스 또는 변형이 억제되거나 방지되도록, 전자장치를 보수 또는 보강하거나, 전자장치를 새롭게 제조할 수 있다. 따라서, 항공기 시동시 또는 운행중에 온도 변화에 의한 전자장치의 오작동을 방지할 수 있다.A test apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first gas supplier provided to supply a gas toward a test object, a first gas supplier and a first gas supplier to supply a gas of a different temperature from the gas provided from the first gas supplier toward the test object. and a second gas supply unit provided separately, and a controller for controlling a rate of temperature change generated by the gas supplied from the first and second gas supply units.
Therefore, according to the test apparatus according to the embodiment of the present invention, it is possible to test the operating state of the electronic device according to the temperature change in advance. Accordingly, according to the test or confirmation result of the test object, the electronic device may be repaired or reinforced, or the electronic device may be newly manufactured so that stress or deformation due to a sudden temperature change is suppressed or prevented. Accordingly, it is possible to prevent malfunction of the electronic device due to a temperature change at the time of starting or during operation of the aircraft.
Description
본 발명은 시험장치 및 시험방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 급격한 온도 변화 환경을 구현할 수 있는 시험장치 및 시험방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test apparatus and a test method, and more particularly, to a test apparatus and a test method capable of realizing a rapid temperature change environment.
통상적으로 항공기에는 다양한 종류의 전자장치, 예컨대 표적의 영상을 획득하는 레이더 영상 장치, 영상 또는 이미지를 촬영하는 카메라, 지휘통제 등을 위한 무전기 등이 설치된다.In general, various types of electronic devices, such as a radar imaging device for acquiring an image of a target, a camera for capturing an image or an image, a radio for command and control, etc. are installed in an aircraft.
전자장치가 정상적으로 동작하기 위해서는 일정 온도로 유지되어야 할 필요가 있다. 그런데, 항공기의 고도 또는 외부 환경에 따라 전자장치의 온도가 상승 또는 하강할 수 있고, 전자장치의 온도가 너무 높거나 낮은 경우 오작동이 일어나거나, 동작되지 않을 수 있다. 이에, 전자장치가 소정 온도 범위로 유지될 수 있도록, 상기 전자장치로 냉각 또는 가열된 공기를 공급하는 환경제어장치(Environmental Control System; ECS)가 항공기에 설치된다.In order for the electronic device to operate normally, it needs to be maintained at a constant temperature. However, the temperature of the electronic device may rise or fall depending on the altitude of the aircraft or the external environment, and when the temperature of the electronic device is too high or too low, a malfunction may occur or may not operate. Accordingly, an Environmental Control System (ECS) for supplying cooled or heated air to the electronic device is installed in the aircraft so that the electronic device can be maintained in a predetermined temperature range.
한편, 항공기의 시동시에 환경제어장치가 함께 동작이 개시되는데, 이때 환경제어장치로부터 공급되는 공기의 온도가 빠른 속도로 상승되거나, 빠른 속도로 하락하면서 전자장치로 공급될 수 있다. 또한, 항공기 운행 중에 환경제어장치가 오작동 되는 경우에도 전자장치로 공급되는 온도가 급변할 수 있다.Meanwhile, when the aircraft is started, the operation of the environmental control device is started together. At this time, the temperature of the air supplied from the environmental control device may be rapidly increased or may be supplied to the electronic device while rapidly decreasing. In addition, even if the environmental control device malfunctions during the operation of the aircraft, the temperature supplied to the electronic device may change rapidly.
이와 같이 전자장치로 공급되는 공기의 온도가 급변하는 경우, 전자장치가 오작동되거나, 동작되지 않을 수 있다. 따라서, 급격한 온도 변화에도 오작동되지 않는 또는 신뢰성이 높은 전자장치를 마련할 필요가 있으며, 이를 위해서는 급격한 온도 변화에 따른 상태를 시험할 수 있는 시험장치가 필요하다.As described above, when the temperature of the air supplied to the electronic device is rapidly changed, the electronic device may malfunction or may not operate. Therefore, there is a need to provide an electronic device that does not malfunction even in a sudden temperature change or has high reliability.
본 발명은 피시험체를 급격한 온도 변화 환경에 노출시킬 수 있는 시험장치 및 시험방법을 제공한다.The present invention provides a test apparatus and a test method capable of exposing a test subject to a rapid temperature change environment.
본 발명은 항공기에 탑재되는 전자장치에 대해, 급격한 온도 변화에 따른 신뢰성을 시험할 수 있는 시험장치 및 시험방법을 제공한다.The present invention provides a test apparatus and test method capable of testing the reliability of an electronic device mounted on an aircraft according to a sudden temperature change.
본 발명의 실시예에 따른 시험장치는 피시험체로 가스를 공급하도록 마련된 제1가스공급기; 상기 제1가스공급기로부터 제공되는 가스와 다른 온도의 가스를 상기 피시험체로 공급하도록, 상기 제1가스공급기와 별도로 마련된 제2가스공급기; 및 상기 제1가스공급기 및 제2가스공급기로부터 공급되는 가스에 의해 발생된 온도 변화율을 제어하는 조절기;를 포함한다.A test apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first gas supply unit provided to supply a gas to a subject; a second gas supply unit provided separately from the first gas supply unit to supply a gas having a temperature different from that of the gas supplied from the first gas supply unit to the test object; and a regulator for controlling a rate of change in temperature generated by the gas supplied from the first gas supplier and the second gas supplier.
본 발명의 실시예에 따른 시험장치는 피시험체로 가스를 공급하도록 마련된 제1가스공급기; 상기 제1가스공급기로부터 제공되는 가스와 다른 온도의 가스를 상기 피시험체로 공급하도록, 상기 제1가스공급기와 별도로 마련된 제2가스공급기; 및 상기 피시험체의 시간에 따른 온도 변화율이 설정된 목표 변화율이 되도록, 상기 제1 및 제2가스공급기의 동작을 제어하는 조절기;를 포함한다.A test apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first gas supply unit provided to supply a gas to a subject; a second gas supply unit provided separately from the first gas supply unit to supply a gas having a temperature different from that of the gas supplied from the first gas supply unit to the test object; and a regulator for controlling the operations of the first and second gas supplies so that the rate of change in temperature of the subject according to time becomes a set target rate of change.
상기 제1 및 제2가스공급기 각각의 가스를 상기 피시험체로 공급하도록, 상기 제1 및 제2가스공급기로부터 상기 피시험체를 향해 연장 형성된 공급배관부를 포함하고, 상기 조절기는, 상기 공급배관부 내부의 온도를 측정하도록 상기 공급배관부에 설치된 공급 온도센서; 및 상기 공급 온도센서에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1가스공급기 또는 제2가스공급기의 동작을 제어하는 제어부;를 포함한다.and a supply pipe portion extending from the first and second gas suppliers toward the test object to supply the respective gases of the first and second gas supply units to the test object, wherein the regulator is disposed inside the supply pipe portion a supply temperature sensor installed in the supply pipe to measure the temperature of the; and a control unit for controlling an operation of the first gas supply unit or the second gas supply unit according to the temperature measured by the supply temperature sensor.
상기 제1가스공급기는, 가스를 수용하는 내부공간을 가지고, 내부에 수용된 가스를 가열하거나 냉각하는 제1챔버를 포함하고, 상기 제2가스공급기는, 가스를 수용하는 내부공간을 가지고, 내부에 수용된 가스를 가열하거나 냉각하는 제2챔버를 포함하며, 상기 제어부는 상기 공급 온도센서에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1 또는 제2챔버의 동작을 제어한다.The first gas supply unit has an internal space for accommodating the gas, and includes a first chamber for heating or cooling the gas accommodated therein, and the second gas supply unit has an internal space for accommodating the gas, and a second chamber for heating or cooling the contained gas, wherein the control unit controls the operation of the first or second chamber according to the temperature measured by the supply temperature sensor.
상기 제1가스공급기는 상기 제1챔버와 상기 공급배관부 간을 연결하는 제1이송배관부 및 상기 제1이송배관부 내부의 온도를 측정하도록, 상기 제1이송배관부에 연결된 제1온도센서를 포함하고, 상기 제2가스공급기는 상기 제2챔버와 상기 공급배관부 간을 연결하는 제2이송배관부 및 상기 제2이송배관부 내부의 온도를 측정하도록, 상기 제2이송배관부에 연결된 제2온도센서를 포함하며, 상기 제어부는 제1 및 제2온도센서에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1 및 제2챔버의 동작을 제어한다.The first gas supplier includes a first transfer pipe connecting the first chamber and the supply pipe, and a first temperature sensor connected to the first transfer pipe to measure a temperature inside the first transfer pipe. Including, wherein the second gas supplier is connected to the second transfer pipe to measure the temperature inside the second transfer pipe and the second transfer pipe connecting the second chamber and the supply pipe, and a second temperature sensor, wherein the controller controls operations of the first and second chambers according to the temperatures measured by the first and second temperature sensors.
상기 제1가스공급기는 상기 제1챔버 내부의 가스를 외부로 송풍시키도록, 상기 제1챔버의 외부에서 상기 제1이송배관부에 연결된 제1송풍부를 포함하고, 상기 제2가스공급기는 상기 제2챔버 내부의 가스를 외부로 송풍시키도록, 상기 제2챔버 내부에 설치된 제2송풍부를 포함하며, 상기 제어부는 상기 공급 온도센서에서 측정된 온도에 따라 제1송풍부 또는 제2송풍부의 동작을 제어한다.The first gas supplier includes a first blower connected to the first transfer pipe from the outside of the first chamber to blow the gas inside the first chamber to the outside, and the second gas supplier includes the second gas supplier. and a second blower installed inside the second chamber to blow the gas inside the second chamber to the outside, wherein the control unit operates the first blower or the second blower according to the temperature measured by the supply temperature sensor. to control
상기 공급배관부를 통과하는 가스의 유량을 측정하도록, 상기 공급배관부에 연결된 유량센서를 포함하고, 상기 제어부는 상기 유량센서에서 측정된 유량에 따라 상기 제1송풍부 또는 제2송풍부의 동작을 제어한다.and a flow sensor connected to the supply pipe to measure the flow rate of the gas passing through the supply pipe, wherein the control unit controls the operation of the first blower or the second blower according to the flow rate measured by the flow sensor. control
상기 공급배관부는, 상기 제1 및 제2이송배관부로부터 상기 피시험체를 향해 연장 형성된 공급배관; 및 상기 제1 및 제2이송배관부 중 어느 하나와 상기 공급배관 간을 연통시키고, 다른 하나와 상기 공급배관 간은 폐쇄되게 동작되도록, 상기 제1 및 제2 이송배관부와 공급배관 사이에 연결된 공급밸브;를 포함한다.The supply pipe unit may include: a supply pipe extending from the first and second transfer pipe units toward the test object; and connected between the first and second transfer pipe parts and the supply pipe so that any one of the first and second transfer pipe parts communicates between the supply pipe and the other and the supply pipe operates to be closed. supply valve;
상기 제1이송배관부는, 일단이 상기 제1챔버에 연결된 제1배관, 상기 제1배관과 공급배관부 간을 연결하며, 상기 제1온도센서가 연결된 제2배관, 상기 제2배관 및 공급배관부 중 어느 하나와 상기 제1배관 간을 연통시키고, 다른 하나는 상기 제1배관과 폐쇄되게 동작되도록, 상기 제1 및 제2배관과 공급배관부 사이에 연결된 제1밸브를 포함하고, 상기 제2이송배관부는, 일단이 상기 제2챔버에 연결된 제3배관, 상기 제3배관과 공급배관부 간을 연결하며, 상기 제2온도센서가 연결된 제4배관, 상기 제4배관 및 공급배관부 중 어느 하나와 상기 제3배관 간을 연통시키고, 다른 하나는 상기 제3배관과 폐쇄되게 동작되도록, 상기 제3 및 제4배관과 공급배관부 사이에 연결된 제2밸브를 포함한다.The first transfer pipe part includes a first pipe having one end connected to the first chamber, a second pipe connecting the first pipe and the supply pipe part, and a second pipe connected to the first temperature sensor, the second pipe and the supply pipe and a first valve connected between the first and second pipes and the supply pipe part so that any one of the parts communicates between the first pipe and the other is operated to be closed with the first pipe, The second transfer pipe part includes a third pipe having one end connected to the second chamber, a fourth pipe connecting the third pipe and the supply pipe part, and a fourth pipe connecting the second temperature sensor, the fourth pipe and the supply pipe part and a second valve connected between the third and fourth pipes and the supply pipe to communicate one and the third pipe, and the other to be operated to be closed with the third pipe.
상기 피시험체는 항공기에 설치되는 전자장치를 포함한다.The test object includes an electronic device installed in an aircraft.
본 발명의 실시예에 따른 시험방법은 피시험체를 마련하는 과정; 설정된 목표 변화율이 되는 가스 공급 조건을 마련하는 과정; 상기 가스 공급 조건으로 마련된 서로 다른 온도의 가스를 시간차를 두고 상기 피시험체로 공급하는 분위기 형성과정; 및 상기 피시험체의 동작 이상 여부를 판단하는 판단과정;을 포함한다.A test method according to an embodiment of the present invention includes a process of preparing a test object; A process of preparing gas supply conditions that become a set target change rate; an atmosphere forming process of supplying gases of different temperatures prepared as the gas supply conditions to the test object with a time difference; and a determination process of determining whether the operation of the test object is abnormal.
본 발명의 실시예에 따른 시험방법은 피시험체의 시간에 따른 온도 변화율이 설정된 목표 변화율이 되도록, 상기 피시험체로 서로 다른 온도의 가스를 시간차를 두고 공급하는 분위기 형성 과정; 및 상기 피시험체의 동작 이상 여부를 판단하는 판단과정;을 포함한다.The test method according to an embodiment of the present invention includes an atmosphere forming process of supplying gases of different temperatures to the test object with a time difference so that the temperature change rate of the test object with time becomes a set target change rate; and a determination process of determining whether the operation of the test object is abnormal.
상기 분위기 형성 과정은, 상기 피시험체로 시간차를 두로 서로 다른 온도의 가스를 공급하는 1차 공급과정 및 2차 공급과정을 포함하고, 상기 2차 공급과정은 상기 1차 공급과정이 종료된 후에 실시한다.The atmosphere forming process includes a primary supply process and a secondary supply process of supplying gases of different temperatures with a time difference to the test object, and the secondary supply process is performed after the first supply process is finished do.
상기 목표 변화율은 1.5℃/sec 내지 6 ℃/sec이다.The target change rate is 1.5°C/sec to 6°C/sec.
상기 1차 공급과정은 상기 피시험체를 향해 연장 형성된 공급배관으로 제1온도의 가스를 공급하는 과정을 포함하고, 상기 2차 공급과정은 상기 공급배관으로 상기 제1온도에 비해 낮은 제2온도의 가스를 공급하는 과정을 포함하며, 상기 제1온도는 25℃ 이상, 제2온도는 -50℃ 이하일 수 있다.The first supply process includes a process of supplying a gas of a first temperature to a supply pipe extending toward the test object, and the secondary supply process includes a process of supplying a gas at a second temperature lower than the first temperature through the supply pipe. and supplying a gas, wherein the first temperature may be 25°C or higher, and the second temperature may be -50°C or lower.
상기 판단과정은, 상기 공급배관의 온도가 목표로하는 종료온도까지 하강되면 실시하고, 상기 종료온도는 -10℃ 이하일 수 있다.The determination process is carried out when the temperature of the supply pipe falls to a target end temperature, and the end temperature may be -10°C or less.
상기 1차 공급과정은 상기 피시험체를 향해 연장 형성된 공급배관으로 제1온도의 가스를 공급하는 과정을 포함하고, 상기 2차 공급과정은 상기 공급배관으로 상기 제1온도에 비해 높은 제2온도의 가스를 공급하는 과정을 포함하며, 상기 제1온도는 -10℃ 이하, 제2온도는 100℃ 이상일 수 있다.The first supply process includes a process of supplying a gas of a first temperature through a supply pipe extending toward the test object, and the secondary supply process includes a process of supplying a gas at a second temperature higher than the first temperature through the supply pipe. Including the process of supplying gas, the first temperature may be -10 ℃ or less, the second temperature may be 100 ℃ or more.
상기 판단과정은, 상기 공급배관의 온도가 목표로하는 종료온도까지 상승되면 실시하고, 상기 종료온도는 45℃ 이상일 수 있다.The determination process is carried out when the temperature of the supply pipe rises to a target end temperature, and the end temperature may be 45° C. or higher.
상기 분위기 형성 과정은, 상기 피시험체를 향해 연장 형성되어 상기 피시험체로 가스를 공급하는 공급배관의 온도를 실시간으로 측정하는 과정; 측정된 상기 공급배관의 온도를 이용하여, 시간에 따른 온도 변화율을 산출하는 과정; 산출된 상기 온도 변화율과 상기 목표 변화율을 비교하여, 산출된 상기 온도 변화율이 상기 목표 변화율 미만이거나, 초과하는 경우, 상기 2차 공급과정에서 공급되는 가스의 유량을 조절하는 보정과정;을 포함한다.The atmosphere forming process may include: a process of measuring a temperature of a supply pipe extending toward the test object and supplying a gas to the test object in real time; calculating a temperature change rate with time by using the measured temperature of the supply pipe; Comparing the calculated rate of change of temperature with the target rate of change, when the calculated rate of change of temperature is less than or exceeding the target rate of change, a correction process of adjusting the flow rate of the gas supplied in the secondary supply process; includes.
상기 피시험체는 항공기에 설치되는 전자장치를 포함할 수 있다.The test object may include an electronic device installed in an aircraft.
본 발명의 실시예에 따른 시험장치에 의하면, 온도 변화에 따른 전자장치의 동작 상태를 미리 시험할 수 있다. 보다 구체적인 예로는, 항공기 운행 전에, 항공기에 설치될 또는 설치되었던 전자장치를 피시험체로 하여 시험을 실시함으로써, 온도 변화에 따른 전자장치의 동작 상태를 미리 확인할 수 있다.According to the test apparatus according to the embodiment of the present invention, it is possible to test in advance the operating state of the electronic device according to the temperature change. As a more specific example, the operation state of the electronic device according to the temperature change may be confirmed in advance by performing a test using the electronic device to be installed or installed in the aircraft as a test object before the operation of the aircraft.
이에, 피시험체의 시험 또는 확인 결과에 따라, 급격한 온도 변화에 따른 스트레스 또는 변형이 억제되거나 방지되도록, 전자장치를 보수 또는 보강하거나, 전자장치를 새롭게 제조할 수 있다. 따라서, 항공기 시동시 또는 운행중에 온도 변화에 의한 전자장치의 오작동을 방지할 수 있다.Accordingly, according to the test or confirmation result of the test object, the electronic device may be repaired or reinforced, or the electronic device may be newly manufactured so that stress or deformation due to a sudden temperature change is suppressed or prevented. Accordingly, it is possible to prevent malfunction of the electronic device due to a temperature change at the time of starting or during operation of the aircraft.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 시험장치를 개념적으로 나타낸 블록도이다.
도 2는 피시험체가 고온에서 저온으로 온도가 급변할 때 상기 피시험체의 상태를 시험하기 위한, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치의 동작을 설명하는 도면이다.
도 3은 피시험체가 저온에서 고온으로 온도가 급변할 때 상기 피시험체의 상태를 시험하기 위한, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치의 동작을 설명하는 도면이다.1 is a block diagram conceptually showing a test apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the operation of the test apparatus according to the embodiment of the present invention for testing the state of the test object when the temperature of the test object is rapidly changed from high temperature to low temperature.
3 is a view for explaining the operation of the test apparatus according to the embodiment of the present invention for testing the state of the test object when the temperature of the test object is rapidly changed from a low temperature to a high temperature.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 도면은 과장될 수 있고, 도면상의 동일한 부호는 동일한 구성요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art completely It is provided to inform you. The drawings may be exaggerated in order to explain the embodiment of the present invention, and like reference numerals in the drawings refer to the same components.
본 발명은 급격한 온도 변화 환경을 구현할 수 있는 시험장치 및 시험방법에 관한 것이다. 즉, 급격한 온도 변화에 의한 피시험체의 상태를 시험할 수 있는 시험장치 및 시험방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test apparatus and test method capable of realizing a rapid temperature change environment. That is, it relates to a test apparatus and a test method that can test the state of a test object due to a sudden change in temperature.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 시험장치를 개념적으로 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram conceptually showing a test apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치는 목표온도로 조절된 가스를 제공할 수 있는 제1가스공급기(1000), 제1가스공급기(1000)에서 제공되는 가스의 온도에 비해 낮은 목표온도로 조절된 가스를 제공할 수 있는 제2가스공급기(2000), 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000) 각각으로부터 제공된 가스를 피시험체(S)로 공급하는 공급배관부(3000), 피시험체(S) 주위의 시간에 따른 온도 변화율이 설정된 목표 변화율이 되도록, 상기 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000)의 동작을 제어하는 조절기(4000)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , in the test apparatus according to an embodiment of the present invention, a first gas supplier 1000 capable of providing gas adjusted to a target temperature, compared with the temperature of the gas provided from the first gas supplier 1000 . The supply pipe part 3000 for supplying the gas provided from each of the second gas supply unit 2000 and the first and second gas supply units 1000 and 2000 capable of providing the gas adjusted to a low target temperature to the test object S. ), and a controller 4000 for controlling the operation of the first and second gas supply units 1000 and 2000 so that the temperature change rate around the subject S becomes the set target change rate with time.
또한, 시험장치는 공급배관부(3000)와 연결되며, 피시험체(S)가 수용될 수 있는 시험 하우징(8000), 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000), 조절기(4000)로부터 측정된 온도를 표시하는 온도 표시부(6000) 및 조절기(4000)에서 측정된 가스의 유량을 표시하는 유량 표시부(7000)를 포함할 수 있다.In addition, the test apparatus is connected to the supply pipe part 3000 and is measured from the
시험장치를 통해 시험하고자 하는 피시험체(S)는 항공기에 설치되는 전자장치일 수 있다. 그리고 이러한 전자장치는 해당 기술분야에서 임무 컴퓨터라고 불리우는 수단일 수 있다. 또한, 피시험체(S)는 항공기에 설치하기 위해 제조 또는 마련된 전자장치이거나, 항공기에 실제 설치되어 있던 전자장치일 수 있다. 또한, 피시험체(S)인 전자장치는, 표적의 영상을 획득하는 레이더 영상 장치, 영상 또는 이미지를 촬영하는 카메라, 지휘통제 등을 위한 무전기 중 하나일 수 있다. 물론 피시험체(S)는 상술한 예시에 한정되지 않고, 항공기에 설치되는 다양한 전자장치의 적용이 가능하다. 또한, 피시험체는 항공기에 설치되는 전자장치에 한정되지 않고, 급격한 온도 변화에 노출될 수 있는 다양한 전자장치가 적용될 수 있다.The subject (S) to be tested through the test device may be an electronic device installed in an aircraft. And such an electronic device may be a means called a mission computer in the technical field. In addition, the test object S may be an electronic device manufactured or prepared for installation in an aircraft, or an electronic device actually installed in the aircraft. In addition, the electronic device, which is the subject S, may be one of a radar imaging device for acquiring an image of a target, a camera for capturing an image or an image, and a radio for command and control. Of course, the test object S is not limited to the above-described example, and various electronic devices installed in an aircraft may be applied. In addition, the test object is not limited to an electronic device installed in an aircraft, and various electronic devices that may be exposed to a sudden temperature change may be applied.
피시험체(S)는 목적하는 임무 또는 기능을 수행하도록 마련되는 기능부, 기능부를 커버하도록 마련된 커버, 커버 내부에서 기능부의 외측을 둘러싸도록 마련된 방열핀, 공급배관부(3000)를 통해 공급된 가스가 방열핀을 향해 또는 공급될 수 있도록, 커버 내부에 마련된 통로를 포함할 수 있다. 이때, 공급배관부(3000)는 피시험체의 커버에 연결되도록 마련될 수 있다. 이때, 공급배관부(3000)를 통해 분출되는 가스는 피시험체의 커버에 마련된 통로를 통해, 방열핀 및 기능부를 향해 분사될 수 있다. 여기서, 기능부는 표적의 영상을 획득하는 레이더 영상 장치, 영상 또는 이미지를 촬영하는 카메라, 지휘통제 등을 위한 무전기와 같은 전자부품을 포함하는 수단일 수 있다.The test object (S) is a functional part provided to perform a desired task or function, a cover provided to cover the functional part, a heat dissipation fin provided to surround the outside of the functional part inside the cover, and the gas supplied through the supply pipe part 3000 It may include a passage provided inside the cover so as to be supplied to or toward the heat dissipation fins. In this case, the supply pipe part 3000 may be provided to be connected to the cover of the test object. At this time, the gas ejected through the supply pipe part 3000 may be injected toward the heat dissipation fin and the functional part through a passage provided in the cover of the test object. Here, the functional unit may be a means including electronic components such as a radar imaging device for acquiring an image of a target, a camera for capturing images or images, and a radio for command and control.
또한, 피시험체(S)는 내부공간을 가지는 시험 하우징(8000) 내에 수용되도록 설치될 수 있고, 공급배관부(3000)는 시험 하우징(8000)에 연결되어 가스를 상기 시험 하우징(8000) 내로 공급하도록 마련될 수 있다. 이러한 경우, 시험 하우징 내로 공급된 가스가 피시험체의 커버에 마련된 통로를 통과한 후, 방열핀 및 기능부를 향해 확산될 수 있다.In addition, the test object S may be installed to be accommodated in the
본 발명의 실시예에 따른 시험장치를 통해 피시험체(S)로 또는 피시험체(S)를 향해 가스를 공급한다는 것은, 피시험체(S)로 직접 가스를 공급하거나, 피시험체(S)가 수용되어 있는 시험 하우징(8000)으로 공급한다는 의미일 수 있다.Supplying gas to the test object S or toward the test object S through the test apparatus according to the embodiment of the present invention means that the gas is directly supplied to the test object S, or the test object S is accommodated. It may mean that it is supplied to the
그리고, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치를 통해 피시험체(S) 또는 시험 하우징(8000)으로 공급되는 가스는 예컨대 공기(air)일 수 있다.In addition, the gas supplied to the test object S or the
제1가스공급기(1000)는 내부공간을 가지며, 내부공간 내 가스를 가열하거나, 냉각시키는 제1챔버(1100), 제1챔버(1100)와 연결된 제1이송배관부(1300), 제1이송배관부(1300)에 설치되어, 제1챔버(1100) 내 가스를 제1이송배관부(1300)로 송풍 또는 공급하는 제1송풍부(1200), 제1이송배관부(1300)에 연결되어 상기 제1이송배관부(1300)를 통과하는 가스의 온도를 측정하는 제1온도센서(1400)를 포함할 수 있다.The first gas supplier 1000 has an inner space, and a
제1챔버(1100)는 가스가 수용될 수 있는 내부공간을 가진다. 그리고 제1챔버(1100)에는 내부에 수용된 가스 즉, 공기(air)의 온도를 상승시킬 수 있는 가열수단 및 가스의 온도를 낮출 수 있는 냉각수단이 설치 또는 연결된다. 여기서, 가열수단은 예컨대 저항가열 방식의 히터일 수 있고, 냉각수단은 에어컨디셔너(air conditioner)일 수 있다. 물론 가열수단 및 냉각수단은 상술한 예에 한정되지 않고, 가스의 온도를 상승시키거나, 낮출 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있다.The
이러한 제1챔버(1100)는 조절기(4000)에 의해 그 동작이 제어되는데, 내부에 수용된 가스의 온도가 제1목표온도가 되도록 동작될 수 있다. 여기서, 제1목표온도는 예컨대 제1목표온도는 0℃ 이상의 온도, 보다 구체적인 예로 25℃ 이상 또는 100℃ 이상일 수 있다. 보다 더 구체적인 예로, 제1목표온도는 26.7℃ 또는 110℃일 수 있다. 물론, 제1목표온도는 피시험체(S)가 설치되는 항공기에서의 온도 변화에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 제1목표온도는 피시험체(S)에 대해 시험하고자 하는 급격한 온도 변화 환경 즉, 목표로하는 시간에 따른 온도 변화율(이하, 목표 변화율)에 따라 달라질 수 있다.The operation of the
제1이송배관부(1300)는 제1챔버(1100)로부터 제공된 가스를 공급배관부(3000) 또는 제1온도센서(1400) 쪽으로 이송시킨다. 이러한 제1이송배관부(1300)는 일단이 제1챔버(1100)에 연결된 배관(이하, 제1배관(1310)), 제1배관(1310)과 공급배관부(3000) 사이를 연결하도록 설치되며, 제1온도센서(1400)가 연결된 배관(이하, 제2배관(1320)), 제1배관(1310), 제2배관(1320), 공급배관부(3000) 간의 연통을 제어하는 밸브(이하, 제1밸브(1330))를 포함할 수 있다.The first transfer pipe unit 1300 transfers the gas provided from the
제1온도센서(1400)는 제2배관(1320)에 연결되는데, 상기 제2배관(1320) 중, 공급배관부(3000)와 연결된 끝단의 반대 끝단에 제1온도센서(1400)가 연결될 수 있다.The
제1밸브(1330)는 제1배관(1310)과 제2배관(1320) 간이 연통될 때, 제1배관(1310)과 공급배관부(3000) 간이 폐쇄되고, 제1배관(1310)과 공급배관부(3000) 간이 연통될 때, 제1배관(1310)과 제2배관(1320) 간이 폐쇄될 수 있도록 하는 밸브일 수 있다. 이러한 제1밸브(1330)는 예컨대 삼방밸브(three way valve)를 포함하는 수단일 수 있다.When the
제1송풍부(1200)는 제1챔버(1100) 내 가스를 밖으로 내보내고, 이를 제1이송배관부(1300) 또는 공급배관부(3000)로 이동시키는 송풍수단으로서, 제1이송배관부(1300)에 설치될 수 있다. 보다 구체적인 예로, 제1송풍부(1200)는 제1배관(1310)의 연장 경로 상에 설치될 수 있다. 이러한 제1송풍부(1200)는 회전 가능한 회전체, 회전체를 회전시키는 구동부, 회전체의 둘레 방향으로 나열되어 상기 회전체에 설치된 복수의 날개를 포함하는 수단일 수 있다. 여기서, 구동부는 예컨대 모터(motor)일 수 있다. 물론, 제1송풍부(1200)는 상술한 예에 한정되지 않고, 가스를 송풍시킬 수 있는 다양한 수단의 적용이 가능하다.The
제2가스공급기(2000)는 제1가스공급기(1000)로부터 제공되는 가스에 비해 낮은 온도의 가스를 제공하는 수단이다. 그리고, 제2가스공급기(2000)는 제공되는 가스의 온도만이 상이하고, 제1가스공급기(1000)와 그 구성 및 형상이 동일 할 수 있다.The second gas supplier 2000 is a means for providing a gas having a lower temperature than the gas provided from the first gas supplier 1000 . In addition, the second gas supplier 2000 may differ only in the temperature of the gas provided, and may have the same configuration and shape as the first gas supplier 1000 .
이러한, 제2가스공급기(2000)는 내부공간을 가지며, 내부공간 내 가스를 가열하거나 냉각시키는 제2챔버(2100), 제2챔버(2100)와 연결된 제2이송배관부(2300), 제2챔버(2100) 내부에 설치되어 제2챔버(2100) 내 가스를 제2이송배관부(2300)로 송풍 또는 공급하는 제2송풍부(2200), 제2이송배관부(2300)에 연결되어, 상기 제2이송배관부(2300) 내부의 온도를 측정하는 제2온도센서(2400)를 포함한다.The second gas supplier 2000 has an inner space, and a
제2챔버(2100)는 가스가 수용될 수 있는 내부공간을 가진다. 그리고 제2챔버(2100)에는 내부에 수용된 가스 즉, 공기(air)의 온도를 낮출 수 있는 냉각수단 및 가열할 수 있는 가열수단이 설치 또는 연결된다. 이러한 제2챔버(2100)는 조절기(4000)에 의해 그 동작이 제어되는데, 내부에 수용된 가스의 온도가 제2목표온도가 되도록 동작될 수 있다. 여기서, 제2목표온도는 예컨대 0℃ 미만의 온도, 보다 구체적인 예로, -10℃ 이하 또는 -50℃ 이하일 수 있다. 보다 구체적인 예로 제2목표온도는 -18 ℃ 또는 -60℃ 일 수 있다. 물론, 제2챔버(2100)에서 가스의 온도를 조절하고자 하는 제2목표온도는 피시험체가 설치되는 항공기에서의 온도 변화에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 제2목표온도는 피시험체(S)에 대해 시험하고자 하는 급격한 온도 변화 환경 즉, 목표로하는 시간에 따른 온도 변화율인 목표 변화율에 따라 달라질 수 있다.The
제2이송배관부(2300)는 제2챔버(2100)로부터 제공된 가스를 공급배관부(3000) 또는 제2온도센서(2400) 쪽으로 이송시킨다. 이러한 제2이송배관부(2300)는 일단이 제2챔버(2100)에 연결된 배관(이하, 제3배관(2310)), 제3배관(2310)과 공급배관부(3000) 사이를 연결하도록 설치되며, 제2온도센서(2400)가 연결된 배관(이하, 제4배관(2320)), 제3배관(2310), 제4배관(2320), 공급배관부(3000) 간의 연통을 제어하는 밸브(이하, 제2밸브(2330))를 포함할 수 있다.The second transfer pipe 2300 transfers the gas provided from the
제2온도센서(2400)는 제4배관(2320)에 연결되는데, 상기 제4배관(2320) 중, 공급배관부(3000)와 연결된 끝단의 반대 끝단에 제2온도센서(2400)가 연결될 수 있다.The
제2밸브(2330)는 제3배관(2310)과 제4배관(2320) 간이 연통될 때, 제3배관(2310)과 공급배관부(3000) 간이 폐쇄되고, 제3배관(2310)과 공급배관부(3000) 간이 연통될 때, 제3배관(2310)과 제4배관(2320) 간이 폐쇄될 수 있도록 하는 밸브일 수 있다. 이러한 제2밸브(2330)는 예컨대 삼방밸브(three way valve)를 포함하는 수단일 수 있다.When the
제2송풍부(2200)는 제2챔버(2100) 내 가스를 밖으로 내보내고, 이를 제2이송배관부(2300) 또는 공급배관부(3000)로 이동시키는 송풍수단으로서, 회전 가능한 회전체, 회전체를 회전시키는 구동부, 회전체의 둘레 방향으로 나열되어 상기 회전체에 설치된 복수의 날개를 포함하는 수단일 수 있다.The
이러한 제2송풍부(2200)는 제2챔버(2100) 내부에 설치된다. 이는, 제2송풍부(2200)가 동작하면 열이 발생될 수 있는데, 제2송풍부(2200)가 제2챔버(2100) 밖에 설치되는 경우, 제2챔버(2100) 밖으로 나온 가스가 제2송풍부(2200)를 통과할 때 그 온도가 상승되어, 제2목표온도로 조절된 가스를 공급배관부(3000)로 공급하기가 어려울 수 있기 때문이다. 이에, 제2송풍부(2200)를 제2챔버(2100) 내부에 설치한다. 이에, 제2송풍부(2200)의 동작에 의한 가스의 가열을 방지 또는 억제할 수 있어, 제2목표온도로 조절된 가스를 공급배관부(3000)로 공급하기가 용이해진다.This
공급배관부(3000)는 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000)로부터 제공된 가스를 피시험체(S)가 수용된 시험 하우징(8000)으로 공급한다. 이를 위해, 공급배관부(3000)는 제1 및 제2이송배관부(1300, 2300)와 피시험체(S)가 수용되어 있는 시험 하우징(8000) 사이를 연결하도록 설치될 수 있다. 이러한 공급배관부(3000)는 제1이송배관부(1300)에 연결된 제1연결배관(3100), 제2이송배관부(2300)에 연결된 제2연결배관(3200), 제1 및 제2연결배관(3100, 3200)과 시험 하우징(8000) 사이를 연결하는 공급배관(3300), 제1 및 제2연결배관(3100, 3200)과 공급배관(3300) 간의 연통을 제어하는 밸브(이하, 공급밸브(3400))를 포함할 수 있다.The supply pipe part 3000 supplies the gas provided from the first and second gas supplies 1000 and 2000 to the
공급밸브(3400)는 제1연결배관(3100), 제2연결배관(3200) 및 공급배관(3300)이 연결되는 연결부위에 설치될 수 있다. 이때, 제1연결배관(3100)은 일단이 제1밸브(1330)에 연결되고, 타단이 공급밸브(3400)에 연결될 수 있으며, 제2연결배관(3200)은 일단이 제2밸브(2330)에 연결되고 타단이 공급밸브(3400)에 연결될 수 있다.The
공급배관(3300)은 일단이 공급밸브(3400)에 연결되고 타단이 시험 하우징(8000)에 연결될 수 있다. 또한, 공급밸브(3400)는 제1이송배관부(1300)와 공급배관부(3000) 사이가 연통 또는 개방(open)될 때, 제2이송배관부(2300)와 공급배관부(3000) 사이가 폐쇄(close)되고, 반대로 제2이송배관부(2300)와 공급배관부(3000) 사이가 개방(open)될 때, 제1이송배관부(1300)와 공급배관부(3000) 사이가 폐쇄(close)되도록 하는 밸브일 수 있다. 즉, 공급밸브(3400)는 제1배관(1310)과 제1연결배관(3100) 간이 연통될 때, 제3배관(2310)과 제2연결배관(3200) 간이 폐쇄되고, 반대로 제3배관(2310)과 제2연결배관(3200) 간이 연통될 때, 제1배관(1310)과 제1연결배관(3100) 간이 폐쇄될 수 있도록 하는 밸브일 수 있다. 이러한 공급밸브(3400)는 예컨대 삼방밸브(three way valve)를 포함하는 수단일 수 있다.The
조절기(4000)는 공급배관부(3000) 내부 또는 시험 하우징(8000) 내부의 시간에 따른 온도 변화율이 설정된 목표 변화율이 되도록, 상기 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000)의 동작을 제어한다. 이러한 조절기(4000)는 공급배관부(3000) 내부의 온도를 측정하도록, 상기 공급배관부(3000)에 설치된 센서(이하, 공급 온도센서(4100)), 상기 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도에 따라 제1가스공급기(1000) 또는 제2가스공급기(2000)의 동작을 제어하는 제어부(4200)를 포함한다. 또한, 조절기(4000)는 공급배관부(3000)에 연결되며, 공급배관부(3000)를 통과하는 가스의 유량을 측정하는 유량센서(5000)를 포함할 수 있다.The regulator 4000 controls the operation of the first and second gas suppliers 1000 and 2000 so that the temperature change rate with time in the supply pipe part 3000 or inside the
공급 온도센서(4100)는 공급배관(3300)의 내부 또는 공급배관(3300)을 통과하는 가스의 온도를 측정하는 수단으로서, 공급배관(3300)에 연결되게 설치될 수 있다. 실시예에서는 공급 온도센서(4100)에서 측정되는 가스의 온도를 통해, 공급배관(3300)을 통과하는 또는 시험 하우징(8000)으로 공급되는 가스의 온도를 확인한다. 그리고, 이를 통해, 공급배관(3300)을 통과하는 또는 시험 하우징(8000)으로 공급되는 가스의 시간에 따른 온도 변화율을 파악할 수 있다.The
제어부(4200)는 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1 또는 제2챔버(1100, 2100)의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 제어부(4200)는 제1가스공급기(1000)의 제1온도센서(1400) 및 제2가스공급기(2000)의 제2온도센서(2400)에서 측정된 온도에 따라 제1 및 제2챔버(1100, 2100)의 동작을 제어할 수 있다. 그리고, 제어부(4200)는 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도에 따라 제1송풍부(1200) 또는 제2송풍부(2200)의 동작을 제어할 수도 있다.The
상기에서는 조절기(4000)가 제어부(4200) 구비하고, 제어부(4200)가 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도, 제1 및 제2온도센서(1400, 2400)에서 측정되는 온도, 유량센서(4300)에서 측정되는 가스의 유량 중 적어도 하나에 의해 제1 또는 제2챔버(1100, 2100)의 동작을 제어하고, 제1 또는 제2송풍부(1200, 2200)의 동작을 제어하는 것을 설명하였다.In the above, the controller 4000 is provided with the
하지만, 이에 한정되지 않고, 조절기(4000)는 별도의 제어부(4200)를 구비하지 않도록 마련될 수 있다. 즉, 조절기(4000)는 공급 온도센서(4100) 및 유량센서(4300)를 구비하고, 제어부(4200)를 구비하지 않을 수 있다. 그리고, 작업자가 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도, 제1 및 제2온도센서(1400, 2400)에서 측정되는 온도, 유량센서(4300)에서 측정되는 가스의 유량을 직접 확인하고, 작업자가 제1 또는 제2챔버(1100, 2100), 제1 또는 제2송풍부(1200, 2200)의 동작을 직접 제어할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the controller 4000 may be provided not to include a
또한, 상기에서는 피시험체(S)가 시험 하우징(8000) 내에 수용되고, 공급배관부(3000)가 시험 하우징(8000)에 연결되어, 시험 하우징(8000)으로 가스를 공급하는 것을 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 피시험체(S)가 시험 하우징(8000) 내에 수용되지 않고, 피시험체(S)의 커버에 공급배관부(3000)가 직접 연결될 수도 있다.In addition, in the above description, the object S is accommodated in the
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치를 이용하여 피시험체를 시험하는 방법에 대해 설명한다. 이때, 피시험체가 시험 하우징 내에 수용되도록 설치되는 것을 예를들어 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 2 and 3, a method for testing a subject using the test apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. At this time, the installation of the test object to be accommodated in the test housing will be described as an example.
도 2는 피시험체가 고온에서 저온으로 온도가 급변할 때 상기 피시험체의 상태를 시험하기 위한, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치의 동작을 설명하는 도면이다. 도 3은 피시험체가 저온에서 고온으로 온도가 급변할 때 상기 피시험체의 상태를 시험하기 위한, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치의 동작을 설명하는 도면이다.2 is a view for explaining the operation of the test apparatus according to the embodiment of the present invention for testing the state of the test object when the temperature of the test object rapidly changes from high to low. 3 is a view for explaining the operation of the test apparatus according to the embodiment of the present invention for testing the state of the test object when the temperature of the test object is rapidly changed from a low temperature to a high temperature.
먼저, 도 2를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치를 이용하여 피시험체를 고온의 환경에서 저온의 환경으로 노출시켜 시험하는 방법에 대해 설명한다.First, with reference to FIG. 2 , a method for testing a test object by exposing it from a high temperature environment to a low temperature environment using the test apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.
이때, 피시험체를 고온의 환경에서 저온의 환경으로 노출시켜 테스트 또는 시험하는 방법을 제1시험으로 명명한다. 또한, 제1시험과정에서 사용되는 피시험체를 제1피시험체로 명명한다.In this case, the test or test method by exposing the test object from a high temperature environment to a low temperature environment is called a first test. In addition, the test object used in the first test process is called the first test object.
제1시험과정에서는 시험 하우징(8000)으로 공급되는 가스가 고온에서 저온으로 감소하며, 미리 정한 또는 목표로하는 온도 변화율(이하, 제1목표 변화율)로 가스의 온도가 감소되도록 시험장치를 동작시킨다. 여기서, 제1목표 변화율은 초당(second) 온도 변화일 수 있고, 1.5℃/sec 내지 6 ℃/sec일 수 있다. 보다 구체적으로, 5.6℃/sec(second)일 수 있다. 물론, 제1목표 변화율은 상술한 5.6℃/sec에 한정되지 않고, 제1피시험체로 사용된 전자장치가 설치되는 환경에서의 온도, 온도 변화 등에 따라 달라질 수 있다.In the first test process, the gas supplied to the
실시예에서는 제1피시험체(S)의 온도가 제1목표 변화율로 감소되도록 한 후, 제1피시험체(S)의 동작 상태를 테스트하기 위해, 시험 하우징(8000)으로 공급되는 가스 또는 시험 하우징(8000) 내 온도가 제1목표 변화율로 감소되도록 구현 또는 조성한다. 이때, 시험 하우징(8000)으로 공급되는 가스 또는 시험 하우징(8000) 내 온도 변화율이 제1목표 변화율로 감소되도록 조성된 상태를 제1시험환경으로 명명한다.In the embodiment, the gas or test housing supplied to the
또한, 가스 또는 시험 하우징(8000) 내 온도가 제1목표 변화율로 감소되도록 시험장치를 동작시키는 조건을 제1동작조건 또는 제1가스 공급 조건이라 명명한다. 여기서, 제1동작조건은 여러번의 테스트를 통해 마련된 것일 수 있다.In addition, a condition for operating the test apparatus so that the gas or the temperature in the
이하, 가스 또는 시험 하우징(8000) 내 온도가 제1목표 변화율로 감소되도록 제1동작조건을 마련하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, a process of preparing the first operating condition so that the gas or the temperature in the
제1가스공급기(1000)를 이용하여 공급배관부(3000) 즉, 공급배관(3300)으로 소정 온도의 가스를 공급하고, 제2가스공급기(2000)를 이용하여 공급배관(3300)으로 제1가스공급기(1000)로부터 공급된 가스에 비해 낮은 온도의 가스를 공급한다. 이때, 공급 온도센서(4100)를 이용하여 공급배관(3300) 내 온도를 실시간으로 측정하고, 측정된 온도로부터 시간에 따른 온도 변화율(℃/sec)을 산출한다.A gas of a predetermined temperature is supplied to the supply pipe part 3000 , that is, the
이때, 산출되는 온도 변화율이 제1목표 변화율이 되도록, 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000)로부터 공급되는 가스 각각의 온도, 가스 유량 중 적어도 하나를 조절하는 과정을 복수번 반복한다. 또한, 목표하는 온도 범위에서 제1목표 변화율이 되도록 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000)로부터 공급되는 가스 각각의 온도, 가스 유량 중 적어도 하나를 조절하는 과정을 복수번 반복한다. 그리고, 목표하는 온도 범위 내에서, 산출되는 온도 변화율이 제1목표 변화율이 될 때의 조건을 제2동작조건(제1 가스 공급 조건)으로 결정한다. 즉, 목표하는 온도 범위 내에서, 산출되는 온도 변화율이 제1목표 변화율이 될 때의 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000)에서 공급되는 가스의 온도 및 유량을 제1동작조건으로 결정한다. At this time, the process of adjusting at least one of the temperature and the gas flow rate of each gas supplied from the first and second gas suppliers 1000 and 2000 is repeated a plurality of times so that the calculated temperature change rate becomes the first target change rate. In addition, the process of adjusting at least one of a temperature and a gas flow rate of each of the gases supplied from the first and second gas suppliers 1000 and 2000 is repeated a plurality of times so as to achieve a first target change rate in a target temperature range. Then, a condition when the calculated temperature change rate becomes the first target change rate within the target temperature range is determined as a second operating condition (first gas supply condition). That is, the temperature and flow rate of the gas supplied from the first and second gas suppliers 1000 and 2000 when the calculated temperature change rate becomes the first target change rate within the target temperature range are determined as the first operating conditions. .
이렇게 제1동작조건이 마련되면, 마련된 제1동작조건으로 시험장치를 동작시켜 제1시험을 실시한다.When the first operating condition is prepared in this way, the first test is performed by operating the test apparatus under the prepared first operating condition.
이를 위해 먼저, 시험하고자 하는 제1피시험체(S) 예컨대, 레이더 영상 장치를 시험 하우징(8000) 내에 반입시킨다.To this end, first, the first test object S to be tested, for example, a radar imaging device, is loaded into the
이후, 도 2의 (a)와 같이, 먼저 제1가스공급기(1000)를 이용하여 제1목표온도 예컨대 26.7℃로 조절된 가스 예컨대 공기(air)를 공급배관부(3000)로 공급한다.Thereafter, as shown in FIG. 2A , a gas, such as air, adjusted to a first target temperature, for example, 26.7° C., is first supplied to the supply pipe part 3000 by using the first gas supply unit 1000 .
이를 위해, 제1밸브(1330)를 동작시켜, 제1이송배관부(1300)의 제1배관(1310)과 공급배관부(3000)의 제1연결배관(3100) 간을 연통시킨다. 이때, 제1배관(1310)과 제2배관(1320) 간은 서로 연통되지 않는다. 또한, 공급밸브(3400)를 동작시켜 제1연결배관(3100)과 공급배관(3300) 간을 연통시킨다. 이때, 제2연결배관(3200)과 공급배관(3300) 간은 연통되지 않는다.To this end, the
제어부(4200)에는 제1목표 변화율 및 제1목표 변화율이 되도록 하기 위한 제1목표온도가 설정되어 있다. 여기서 제1목표온도는 상술한 제1동작조건을 마련하는 과정에서 결정되어 설정된 것일 수 있다. 이에, 제어부(4200)는 제1챔버(1100) 내부의 가스가 제1목표온도가 되도록 상기 제1챔버(1100)의 동작을 제어한다. 이를 위해, 제1송풍부(1200)를 동작시키면 제1챔버(1100) 내부의 가스가 제1배관(1310), 제1연결배관(3100) 및 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급된다. 이때, 가스가 공급배관(3300)을 통과함에 따라, 공급 온도센서(4100)에서 온도가 측정된다. 이에, 제어부(4200)는 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도에 따라 제1챔버(1100)의 동작을 제어하여 제1챔버(1100) 내 가스가 제1목표온도 예컨대 26.7가 되도록 한다. 또한, 제어부(4200)는 유량센서(4300)에서 측정된 가스의 유량에 따라, 제1송풍부(1200)의 동작을 제어하는데, 일정한 유량 예컨대 2.251b/min으로 일정한 유량의 가스가 공급될 수 있도록 제1송풍부(1200)의 회전동작을 제어한다.The
이에 따라, 시험 하우징(8000) 내부로 제1목표온도(26.7℃)를 가지는 가스가 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급된다. 여기서, 제1목표온도(26.7℃)를 가지는 가스의 온도를 제1온도라고 하면, 제1온도(26.7℃)의 가스가 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급되는 것으로 설명될 수 있다. 이때, 시험 하우징(8000) 내부에는 제1피시험체(S)가 수용되어 있으므로, 제1피시험체(S)는 시험 하우징(8000) 내 가스에 노출된다. 다른 말로 설명하면, 내부의 온도가 26.7℃ 온도로 조절된 시험 하우징(8000)의 환경에 노출된다. 이에, 제1피시험체(S)가 시험 하우징(8000) 내부의 온도 또는 시험 하우징 내부로 공급된 가스의 온도 즉, 26.7℃가 될 수 있다.Accordingly, the gas having the first target temperature (26.7° C.) is supplied into the
이렇게 제1가스공급기(1000) 및 공급배관부(3000)를 이용하여 시험 하우징(8000)으로 제1온도의 가스를 공급하는 동안, 제어부(4200)는 제2가스공급기(2000)의 동작을 제어하여 제2목표온도 예컨대 -60℃로 조절된 가스를 준비한다. 여기서, 제2목표온도는 상술한 제1동작조건을 마련하는 과정에서 결정되어 제어부(4200)에 설정된 것일 수 있다.While supplying the gas of the first temperature to the
제2가스공급기(2000)에서 제2목표온도의 가스를 준비하는 과정은 아래와 같다. 도 2의 (a)와 같이 제2밸브(2330)를 동작시켜 제2이송배관부(2300)의 제3배관(2310)과 제4배관(2320)을 연통시킨다. 이때, 공급배관부(3000)의 제2연결배관(3200)과 제3배관(2310) 간은 폐쇄된다. 그리고 제2송풍부(2200)를 동작시키면 제2챔버(2100) 내부의 가스가 제3배관(2310) 및 제4배관(2320)을 통과한다. 이때, 제2온도센서(2400)는 제4배관(2320)을 통과하는 가스의 온도를 측정한다.The process of preparing the gas of the second target temperature in the second gas supplier 2000 is as follows. As shown in (a) of FIG. 2 , the
제어부(4200)는 제2온도센서(2400)에서 측정된 온도에 따라 제2챔버(2100)의 동작을 제어하여, 제2이송배관부(2300)로 제2목표온도로 온도가 조절된 가스가 공급될 수 있도록 한다. 즉, 제어부(4200)는 제2온도센서(2400)에서 측정된 온도에 따라 제2챔버(2100)의 동작을 제어하여 제2챔버(2100) 내 가스를 냉각하거나 가열한다. 이러한 동작에 의해, 제2챔버(2100) 내 가스가 제2목표온도인 -60℃가 된다. 또한, 제어부(4200)는 제2송풍부(2200)의 동작을 제어하는데, 일정한 유량의 가스가 공급될 수 있도록 제2송풍부(2200)의 회전동작을 제어한다.The
다음으로, 제2가스공급기(2000)를 통해 제2목표온도로 그 온도가 조절된 가스를 시험 하우징(8000)으로 공급한다. 즉, 제1가스공급기(1000)와 공급배관부(3000) 간을 폐쇄하고, 제2가스공급기(2000)와 공급배관부(3000) 간을 연통시켜, -60℃의 가스를 시험 하우징(8000) 으로 공급한다. 이를 위해, 제2밸브(2330)를 동작시켜 제3배관(2310)과 제2연결배관(3200) 간을 연통시키고, 공급밸브(3400)를 동작시켜 제2연결배관(3200)과 공급배관(3300) 간을 연통시킨다. 이때, 제1연결배관(3100)과 공급배관(3300)은 상호 연통되지 않는다. 그리고, 이때 제1밸브(1330)를 통해 제1배관(1310)과 제1연결배관(3100) 간이 연통되지 않도록 하는 것이 바람직하다.Next, the gas whose temperature is adjusted to the second target temperature is supplied to the
이에, 도 2의 (b)와 같이 제2챔버(2100) 내부의 가스가 제3배관(2310), 제2연결배관(3200) 및 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급된다. 이때 제2챔버(2100) 내부의 가스는 제2목표온도 즉, -60℃로 조절되었기 때문에, -60℃인 가스가 제3배관(2310), 제2연결배관(3200) 및 공급배관(3300)을 통과하여, 시험 하우징(8000) 으로 공급된다. 여기서, 제2목표온도(-60℃)를 가지는 가스의 온도를 제2온도라고 하면, 제2온도(-60℃)의 가스가 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급되는 것으로 설명될 수 있다. 즉, 제2온도인 -60℃의 가스가 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급된다.Accordingly, the gas inside the
한편, 제2가스공급기(2000)를 통해 저온인 제2온도의 가스가 공급배관(3300)을 통과하기 전에, 제1가스공급기(1000)를 통해 상대적으로 고온인 제1온도의 가스가 공급배관(3300)으로 통과되고 있는 상태였다. 이에, 상술한 바와 같이 제2가스공급기(2000)를 통해 제2온도인 -60℃의 가스가 공급배관(3300)을 통과하면, 공급배관(3300) 내 온도가 점차 감소 또는 떨어진다. On the other hand, before the low-temperature second-temperature gas passes through the
제2온도의 가스가 공급배관(3300)으로 공급되기 시작하면, 공급배관(3300) 내 온도 또는 공급 온도센서(4100)로부터 측정되는 온도가 제1온도 즉, 26.7℃에서부터 감소하기 시작하는데 제1목표 변화율로 감소한다. 즉, 공급 온도센서(4100)로부터 측정되는 온도로부터 산출되는 시간에 따른 온도 변화율이 제1목표 변화율인 5.6℃/sec가 된다. 이는 제1목표 변화율이 되도록 제1동작조건으로 시험장치를 동작시켰기 때문이다.When the gas of the second temperature starts to be supplied to the
이렇게, 공급 온도센서(4100)로부터 측정되는 온도가 제1목표 변화율로 감소하도록 제2온도의 가스를 공급하는데, 공급 온도센서(4100)에서 측정되는 온도가 목표로 하는 종료온도(이하, 제1종료온도)가 될 때까지 공급한다. 여기서, 제1종료온도는 -10℃ 이하의 온도일 수 있고, 보다 구체적인 예로 -18℃일 수 있다. 이에, 공급 온도센서(4100)에서 측정되는 온도가 제1종료온도인 -18℃로 감소될 때까지 공급한다. 이에 따라, 공급배관(3300)에 연결된 시험 하우징(8000) 내부에 위치된 제1피시험체(S)의 온도가 26.7℃에서 -18℃까지 5.6℃/sec(제1목표 변화율)로 감소될 수 있다.In this way, the gas of the second temperature is supplied so that the temperature measured by the
한편 예를들어, 제2온도의 가스가 공급배관(3300)으로 공급되고 나서, 공급 온도센서(4100)로부터 획득되는 온도 변화율이 미량으로 제1목표 변화율에 못 미치거나, 넘어설 수 있다. 이러한 경우, 시험장치의 동작을 조절하여 온도 변화율이 제1목표 변화율이 되도록 조절하는 보정을 실시할 수 있다. 예를 들어, 온도 변화율(℃/sec)이 제1목표 변화율(5.6℃/sec)을 초과하는 경우 제2송풍부(2200)의 동작을 제어하여 가스의 공급 유량을 줄인다. 반대로, 온도 변화율(℃/sec)이 제1목표 변화율(5.6℃/sec) 미만인 경우, 제2송풍부(2200)의 동작을 제어하여 가스의 공급 유량을 증가시킨다.On the other hand, for example, after the gas of the second temperature is supplied to the
다음으로, 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도가 -18℃가 되면, 제1피시험체(S)에 대한 상태 확인을 실시한다. 즉, 제1피시험체(S)가 정상으로 동작하는지 여부를 확인 또는 판단한다.Next, when the temperature measured by the
상기에서는 피시험체의 온도를 고온에서 저온으로 급격하게 변화시켜, 상기 피시험체의 상태를 확인 또는 판단하는 방법에 대해 설명하였다. 하지만, 피시험체의 온도가 저온에서 고온으로 급격하게 변화되는 경우에도, 그 동작 상태를 확인할 필요가 있다. 따라서, 이하에서는 도 3을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 시험장치를 이용하여 피시험체를 저온의 환경에서 고온의 환경으로 노출시켜 시험하는 방법에 대해 설명한다.In the above, a method of confirming or judging the state of the test object by rapidly changing the temperature of the test object from a high temperature to a low temperature has been described. However, even when the temperature of the test object is rapidly changed from a low temperature to a high temperature, it is necessary to check the operating state. Therefore, with reference to FIG. 3, a method for testing by exposing a test object from a low-temperature environment to a high-temperature environment using a test apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.
이때, 피시험체를 저온의 환경에서 고온의 환경으로 노출시켜 테스트 또는 시험하는 것을 제2시험으로 명명한다. 또한, 제2시험과정에서 사용되는 피시험체를 제2피시험체로 명명한다. 여기서, 제2피시험체는 제1시험과정에서 사용된 제1피시험체와 동일하나 종류의 전자장치이다. At this time, testing or testing the test object by exposing it from a low-temperature environment to a high-temperature environment is called a second test. In addition, the test object used in the second test process is called the second test object. Here, the second test object is the same type of electronic device as the first test object used in the first test process.
제2시험과정에서는 시험 하우징으로 공급되는 가스가 저온에서 고온으로 증가하며, 미리 정한 또는 목표로하는 온도 변화율(이하, 제2목표 변화율)로 가스의 온도가 증가되도록 시험장치를 동작시킨다. 여기서, 제2목표 변화율은 초당(second) 온도 변화일 수 있고, 예컨대, 1.5℃/sec 내지 6 ℃/sec일 수 있다. 보다 구체적인 예로 5.6℃/sec(second)일 수 있다. 여기서 제2목표 변화율이 상술한 제1목표 변화율과 동일하나, 제1목표 변화율과 다를 수도 있다. 그리고, 제2목표 변화율은 상술한 5.6℃/sec에 한정되지 않고, 제2피시험체로 사용된 전자장치가 설치되는 환경에서의 온도, 온도 변화 등에 따라 달라질 수 있다.In the second test process, the gas supplied to the test housing increases from a low temperature to a high temperature, and the test apparatus is operated so that the temperature of the gas is increased at a predetermined or target temperature change rate (hereinafter, referred to as a second target change rate). Here, the second target rate of change may be a temperature change per second, for example, 1.5° C./sec to 6° C./sec. As a more specific example, it may be 5.6° C./sec (second). Here, the second target rate of change is the same as the above-described first target rate of change, but may be different from the first target rate of change. In addition, the second target change rate is not limited to the above-described 5.6°C/sec, and may vary according to temperature, temperature change, etc. in an environment in which the electronic device used as the second test object is installed.
실시예에서는 제2피시험체(S)의 온도가 제2목표 변화율로 증가되도록 한 후, 제2피시험체(S)의 동작 상태를 시험하기 위해, 시험 하우징(8000)으로 공급되는 가스 또는 시험 하우징(8000) 내 온도가 제2목표 변화율로 증가되도록 구현 또는 조성한다.In the embodiment, the gas or test housing supplied to the
또한, 가스 또는 시험 하우징(8000) 내 온도가 제2목표 변화율로 증가되도록 시험장치를 동작시키는 조건을 제2동작조건 또는 제2가스 공급 조건이라 명명한다. 이때, 시험 하우징(8000)으로 공급되는 가스 또는 시험 하우징(8000) 내 온도 변화율이 제2목표 변화율로 증가되도록 조성된 상태를 제2시험환경으로 명명한다.In addition, a condition for operating the test apparatus so that the gas or the temperature in the
제2동작조건은 여러번의 테스트를 통해 결정된 것일 수 있다. 이하, 가스 또는 시험 하우징(8000) 내 온도가 제2목표 변화율로 증가되도록 제2동작조건을 마련하는 과정에 대해 설명한다.The second operating condition may be determined through multiple tests. Hereinafter, a process of preparing the second operating condition so that the gas or the temperature in the
먼저, 제2가스공급기(2000)를 이용하여 공급배관부(3000) 즉, 공급배관(3300)으로 소정 온도의 가스를 공급하고, 제1가스공급기(1000)를 이용하여 공급배관(3300)으로 제2가스공급기(2000)로부터 공급된 가스에 비해 높은 온도의 가스를 공급한다. 이때, 공급 온도센서(4100)를 이용하여 공급배관(3300) 내 온도를 실시간으로 측정하고, 측정된 온도로부터 시간에 따른 온도 변화율(℃/sec)을 산출한다.First, a gas of a predetermined temperature is supplied to the supply pipe part 3000 , that is, the
이때, 산출되는 온도 변화율이 제2목표 변화율이 되도록, 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000)로부터 공급되는 가스 각각의 온도, 가스 유량 중 적어도 하나를 조절하는 과정을 복수번 반복한다. 또한, 목표하는 온도 범위에서 제2목표 변화율이 되도록 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000)로부터 공급되는 가스 각각의 온도, 가스 유량 중 적어도 하나를 조절하는 과정을 복수번 반복한다. 그리고, 목표하는 온도 범위 내에서, 산출되는 온도 변화율이 제2목표 변화율이 될 때의 조건을 제2동작조건(제2 가스 공급 조건)으로 결정한다. 즉, 목표하는 온도 범위 내에서, 산출되는 온도 변화율이 제2목표 변화율이 될 때의 제1 및 제2가스공급기(1000, 2000)에서 공급되는 가스의 온도 및 유량을 제2동작조건으로 결정한다. At this time, the process of adjusting at least one of a temperature and a gas flow rate of each gas supplied from the first and second gas suppliers 1000 and 2000 is repeated a plurality of times so that the calculated temperature change rate becomes the second target change rate. In addition, the process of adjusting at least one of a temperature and a gas flow rate of each of the gases supplied from the first and second gas suppliers 1000 and 2000 is repeated a plurality of times so as to achieve a second target change rate in a target temperature range. Then, a condition when the calculated temperature change rate becomes the second target change rate within the target temperature range is determined as the second operating condition (second gas supply condition). That is, the temperature and flow rate of the gas supplied from the first and second gas suppliers 1000 and 2000 when the calculated temperature change rate becomes the second target change rate within the target temperature range are determined as the second operating condition. .
이렇게 제2동작조건이 마련되면, 마련된 제2동작조건으로 시험장치를 동작시켜 제1시험을 실시한다.When the second operating condition is prepared in this way, the first test is performed by operating the test apparatus under the prepared second operating condition.
이를 위해 먼저, 시험하고자 하는 제2피시험체(S)를 시험 하우징(8000) 내에 반입시킨다.To this end, first, the second test object S to be tested is loaded into the
그리고, 도 3의 (a)와 같이, 먼저 제2가스공급기(2000)를 이용하여 제3목표온도 예컨대 -18℃로 조절된 가스 예컨대 공기(air)를 공급배관부(3000)로 공급한다. 이를 위해, 제2밸브(2330)를 동작시켜, 제1이송배관부(1300)의 제3배관(2310)과 공급배관부(3000)의 제2연결배관(3200) 간을 연통시킨다. 이때, 제3배관(2310)과 제4배관(2320) 간은 서로 연통되지 않는다. 또한, 공급밸브(3400)를 동작시켜 제2연결배관(3200)과 공급배관(3300) 간을 연통시킨다. 이때, 제1연결배관(3100)과 공급배관(3300) 간은 연통되지 않는다.And, as shown in (a) of FIG. 3 , first, a gas, such as air, adjusted to a third target temperature, for example, −18° C., is supplied to the supply pipe part 3000 by using the second gas supplier 2000 . To this end, the
제어부(4200)에는 제2목표 변화율 및 제2목표 변화율이 되도록 하기 위한 제2목표온도가 설정되어 있다. 여기서 제2목표온도는 상술한 제2동작조건을 마련하는 과정에서 결정되어 설정된 것일 수 있다. 이에, 제어부(4200)는 제2챔버(2100) 내부의 가스가 제2목표온도가 되도록 상기 제2챔버(2100)의 동작을 제어한다. 이를 위해, 제2송풍부(2200)를 동작시키면 제2챔버(2100) 내부의 가스가 제3배관(2310), 제2연결배관(3200) 및 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급된다. 이때, 가스가 공급배관(3300)을 통과함에 따라, 공급 온도센서(4100)에서 온도가 측정된다. 이에, 제어부(4200)는 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도에 따라 제2챔버(2100)의 동작을 제어하여 제2챔버(2100) 내 가스가 제2목표온도 예컨대 -18℃가 되도록 한다. 또한, 제어부(4200)는 유량센서(4300)에서 측정된 가스의 유량에 따라 제2송풍부(2200)의 동작을 제어하여, 일정 유량이 가스가 공급될 수 있도록 한다.The
이에 따라, 시험 하우징(8000) 내부로 제2목표온도(-18℃)를 가지는 가스가 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급된다. 여기서, 제2목표온도(-18℃)를 가지는 가스의 온도를 제2온도라고 하면, 제2온도(-18℃)의 가스가 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급되는 것으로 설명될 수 있다. 이때, 시험 하우징(8000) 내부에는 제2피시험체(S)가 수용되어 있으므로, 제2피시험체(S)는 시험 하우징(8000) 내 가스에 노출된다. 다른 말로 설명하면, 내부의 온도가 -18℃ 온도로 조절된 시험 하우징(8000)의 환경에 노출된다. 이에, 제2피시험체(S)가 시험 하우징(8000) 내부의 온도 또는 시험 하우징 내부로 공급된 가스의 온도 즉, -18℃가 될 수 있다.Accordingly, the gas having the second target temperature (-18° C.) is supplied into the
한편, 예를 들어 상술한 제1피시험체(S)에 대해 제1시험을 실시한 후, 바로 제2시험을 실시할 수 있다. 이때, 제1시험이 종료되었을 때 제2챔버(2100) 내 가스의 온도가 제2온도인 -60°이므로, 제어부(4200)는 공급 온도센서(4100)에서 측정되는 온도가 제2목표온도인 -18℃가 되도록 제2챔버(2100) 내부를 가열한다.Meanwhile, for example, after performing the first test on the above-described first test object S, the second test may be performed immediately. At this time, since the temperature of the gas in the
이와 같이, 제2가스공급기(2000)를 이용하여 시험 하우징(8000)으로 제2온도의 가스를 공급하는 동안, 제어부(4200)는 제1가스공급기(1000)의 동작을 제어하여, 제1목표온도로 예컨대 110℃로 조절된 가스를 준비한다. 여기서, 제1목표온도는 상술한 제2동작조건을 마련하는 과정에서 결정되어 설정된 것일 수 있다.As described above, while the gas of the second temperature is supplied to the
제1가스공급기(1000)에서 제1목표온도의 가스를 준비하는 과정은 아래와 같다. 도 3의 (a)와 같이 제1밸브(1330)를 동작시켜 제1이송배관부(1300)의 제1배관(1310)과 제2배관(1320)을 연통시킨다. 이때, 제1배관(1310)과 제1연결배관(3100) 간은 폐쇄된다.The process of preparing the gas of the first target temperature in the first gas supply unit 1000 is as follows. As shown in FIG. 3A , the
그리고 제1송풍부(1200)를 동작시키면 제1챔버(1100) 내부의 가스가 제1배관(1310) 및 제2배관(1320)을 통과한다. 이때, 제1온도센서(1400)는 제2배관(1320)을 통과하는 가스의 온도를 측정한다. 제어부(4200)는 제1온도센서(1400)에서 측정된 온도에 따라 제1챔버(1100)의 동작을 제어하여, 제1목표온도로 조절된 가스가 마련되도록 한다. 즉, 제어부(4200)는 제1온도센서(1400)에서 측정된 온도에 따라 제1챔버(1100)의 동작을 제어하여 제1챔버(1100) 내 가스를 가열하거나, 냉각한다. 이러한 동작에 의해, 제1챔버(1100) 내 가스가 제1목표온도 즉, 110℃가 된다. 또한, 제어부(4200)는 제1이송배관부(1300)로 이동하는 또는 통과하는 가스의 유량이 사전에 미리 정한 유량으로 유지되도록 제1송풍부(1200)의 회전동작을 제어한다.And when the
다음으로, 제1가스공급기(1000)를 통해 제1목표온도로 그 온도가 조절된 가스를 시험 하우징(8000)으로 공급한다. 즉, 제2가스공급기(2000)와 공급배관부(3000) 간을 폐쇄하고, 제1가스공급기(1000)와 공급배관부(3000) 간을 연통시켜, 110℃의 가스를 시험 하우징(8000)으로 공급한다. 이를 위해, 도 3의 (b)와 같이 제1밸브(1330)를 동작시켜 제1배관(1310)과 제1연결배관(3100) 간을 연통시키고, 공급밸브(3400)를 동작시켜 제1연결배관(3100)과 공급배관(3300) 간을 연통시킨다. 이때, 제2연결배관(3200)과 공급배관(3300)은 상호 연통되지 않는다. 그리고, 이때 제2밸브(2330)를 동작시켜 제3배관(2310)과 제2연결배관(3200) 간이 연통되지 않도록 하는 것이 바람직하다.Next, the gas whose temperature is adjusted to the first target temperature is supplied to the
이에, 제1챔버(1100) 내부의 가스가 제1배관(1310), 제1연결배관(3100) 및 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급된다. 이때 제1챔버(1100) 내부의 가스는 제1목표온도 즉, 110℃로 조절된 상태이기 때문에, 제1온도(110℃)의 가스가 제1배관(1310), 제1연결배관(3100) 및 공급배관(3300)을 통과하도록 이동한다. 여기서, 제1목표온도(110℃)를 가지는 가스의 온도를 제1온도라고 하면, 제1온도(110℃)의 가스가 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급되는 것으로 설명될 수 있다. 즉, 제1온도인 110℃의 가스가 공급배관(3300)을 거쳐 시험 하우징(8000) 내부로 공급된다.Accordingly, the gas inside the
한편, 제1가스공급기(1000)를 통해 제1온도인 고온의 가스가 공급배관(3300)을 통과하기 전에, 제2가스공급기(2000)를 통해 제2온도의 저온의 가스가 공급배관(3300)으로 통과되고 있는 상태였다. 이에, 제1가스공급기(1000)를 통해 제1온도(110℃)의 가스가 공급배관(3300)을 통과하면, 공급배관(3300) 내 온도가 점차 증가 또는 높아진다.On the other hand, before the high-temperature gas of the first temperature passes through the
제1온도의 가스가 공급배관(3300)으로 공급되기 시작하면, 공급배관(3300) 내 온도 또는 공급 온도센서(4100)로부터 측정되는 온도가 제2온도 즉, -18℃에서부터 증가하기 시작하는데, 제2목표 변화율로 증가한다. 즉, 공급 온도센서(4100)로부터 측정되는 온도로부터 산출되는 온도 변화율이 제2목표 변화율인 5.6℃/sec가 된다. 이는 제2목표 변화율이 되도록 제2동작조건으로 시험장치를 동작시켰기 때문이다.When the gas of the first temperature starts to be supplied to the
이렇게, 공급 온도센서(4100)로부터 측정되는 온도가 제2목표 변화율로 증가하도록 제1온도의 가스를 공급하는데, 공급 온도센서(4100)에서 측정되는 온도가 종료온도(이하, 제2종료온도)가 될 때까지 공급한다. 여기서, 제2종료온도는 45℃ 이상의 온도일 수 있고, 보다 구체적인 예로 48.9℃일 수 있다. 이에, 공급 온도센서(4100)에서 측정되는 온도가 제2종료온도인 48.9℃로 증가될 때까지 공급한다. 이에 따라, 공급배관(3300)에 연결된 시험 하우징(8000) 내부에 위치된 제2피시험체(S)의 온도가 48.9℃ 까지 5.6℃/sec(제2목표 변화율)로 상승될 수 있다.In this way, the gas of the first temperature is supplied so that the temperature measured by the
한편 예를들어, 제1온도의 가스가 공급배관(3300)으로 공급되고 나서, 공급 온도센서(4100)로부터 획득되는 온도 변화율이 미량으로 제2목표 변화율에 못 미치거나, 넘어설 수 있다. 이러한 경우, 시험장치의 동작을 조절하여 온도 변화율이 제2목표 변화율이 되도록 조절하는 보정을 실시한다. 예를 들어, 온도 변화율(℃/sec)이 제2목표 변화율(5.6℃/sec)을 초과하는 경우 제1송풍부(1200)의 동작을 제어하여 가스의 공급 유량을 줄인다. 반대로, 온도 변화율(℃/sec)이 제2목표 변화율(5.6℃/sec) 미만인 경우, 제1송풍부(1200)의 동작을 제어하여 가스의 공급 유량을 증가시킨다.Meanwhile, for example, after the gas of the first temperature is supplied to the
다음으로, 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도가 48.9℃가 되면, 제2피시험체(S)에 대한 상태 확인을 실시한다. 즉, 제2피시험체(S)가 정상으로 동작하는지 여부를 확인 또는 판단한다.Next, when the temperature measured by the
한편, 피시험체 즉, 항공기에 설치되는 전자장치가 상술한 바와 같은 제1목표 변화율 및 제2목표 변화율로 온도가 급격하게 온도가 변화되는 경우, 전자장치를 구성하는 부품에 스트레스(stress)가 가해짐에 따라 물리적인 변형이 일어날 수 있다. 이에, 전자장치가 오작동되거나 손상될 수 있다.On the other hand, when the temperature of the test object, that is, the electronic device installed in the aircraft is rapidly changed at the first target change rate and the second target change rate as described above, stress is applied to the components constituting the electronic device. Physical deformation may occur depending on the load. Accordingly, the electronic device may malfunction or be damaged.
이에, 제1피시험체를 동작시켜, 그 동작에 오류가 발생하거나, 동작이 되지 않는 경우, 급격한 온도 변화에 취약한 것으로 판단한다. 즉, 제1피시험체를 제1시험환경에 노출시켜 제1목표 변화율로 온도를 급격하게 감소시켰을 때, 그 동작에 오류가 발생하거나, 동작이 되지 않는 경우, 제1피시험체가 제1시험환경에 취약한 것으로 판단한다. 이에, 제1피시험체로 사용된 전자장치가 제1시험환경에 의해 온도가 감소될 때, 오작동되거나 동작되지 않을 수 있음을 판단할 수 있다. 즉, 제1피시험체로 사용된 전자장치가 26.7℃에서부터 -18℃까지 5.6℃/sec로 그 온도가 감소하는 경우, 오작동되거나 동작되지 않을 수 있음을 판단할 수 있다.Accordingly, when the first test object is operated and an error occurs or does not operate, it is determined that it is vulnerable to a sudden temperature change. That is, when the first test object is exposed to the first test environment and the temperature is rapidly reduced to the first target rate of change, an error occurs or does not work, when the first test object is exposed to the first test environment judged to be vulnerable to Accordingly, when the temperature of the electronic device used as the first test object is decreased by the first test environment, it can be determined that it may malfunction or may not operate. That is, when the temperature of the electronic device used as the first test object decreases at 5.6°C/sec from 26.7°C to -18°C, it can be determined that it may malfunction or not operate.
이러한 경우, 제1피시험체인 전자장치가 제1시험환경에 따른 온도 변화에도 정상적으로 동작할 수 있도록 전자장치를 마련한다. 즉, 26.7℃에서부터 -18℃까지 5.6℃/sec로 온도가 감소하는 환경에서도 정상적으로 동작할 수 있도록 전자장치를 마련한다.In this case, the electronic device is provided so that the first electronic device under test can operate normally even when the temperature changes according to the first test environment. That is, the electronic device is prepared so that it can operate normally even in an environment in which the temperature decreases from 26.7°C to -18°C at 5.6°C/sec.
또한, 제2피시험체를 제2시험환경에 노출시켜 제2목표 변화율로 온도를 급격하게 증가시켰을 때, 그 동작에 오류가 발생하거나, 동작이 되지 않는 경우, 제2피시험체가 제2시험환경에 취약한 것으로 판단한다. 이에, 제2피시험체로 사용된 전자장치가 제2시험환경에 의해 온도가 증가될 때, 오작동되거나 동작되지 않을 수 있음을 판단할 수 있다. 즉, 제2피시험체로 사용된 전자장치가 -18℃에서 48.9℃까지 5.6℃/sec로 그 온도가 증가하는 경우, 오작동되거나 동작되지 않을 수 있음을 판단할 수 있다.In addition, when the second test object is exposed to the second test environment and the temperature is rapidly increased to the second target rate of change, an error occurs or does not work, when the second test object is exposed to the second test environment judged to be vulnerable to Accordingly, when the temperature of the electronic device used as the second test object is increased by the second test environment, it can be determined that it may malfunction or not operate. That is, when the temperature of the electronic device used as the second test object increases at 5.6°C/sec from -18°C to 48.9°C, it can be determined that it may malfunction or not operate.
이러한 경우, 제2피시험체인 전자장치가 제2시험환경에 따른 온도 변화에도 정상적으로 동작할 수 있도록 전자장치를 마련한다. 즉, -18℃에서부터 48.9℃까지 5.6℃/sec로 온도가 증가하는 환경에서도 정상적으로 동작할 수 있도록 전자장치를 마련한다.In this case, the electronic device is provided so that the second electronic device under test can operate normally even when the temperature changes according to the second test environment. That is, the electronic device is prepared so that it can operate normally even in an environment in which the temperature increases from -18°C to 48.9°C at a rate of 5.6°C/sec.
그리고, 제1피시험체와 제2피시험체는 별도로 마련된 피시험체이나, 동일한 종류 또는 동일한 구성 및 제조방법으로 마련된 전자장치 일 수 있다. 이에, 제1피시험체 및 제2피시험체 각각이 동작 오류가 발생되거나, 동작되지 않는 경우, 제1 및 제2피시험체로 사용된 전자장치가 제1 및 제2시험환경에 의해 온도가 변화될 때, 오작동되거나 동작되지 않을 수 있음을 판단할 수 있다. 즉, 제1 및 제2피시험체로 사용된 전자장치가 26.7℃에서부터 -18℃까지 5.6℃/sec로 온도가 감소하거나, -18℃에서 48.9℃까지 5.6℃/sec로 온도가 증가하는 경우, 오작동되거나 동작되지 않을 수 있음을 판단할 수 있다.In addition, the first and second test objects may be separately prepared test objects, but may be electronic devices of the same type or with the same configuration and manufacturing method. Accordingly, when an operation error occurs or does not operate in each of the first and second test objects, the temperature of the electronic device used as the first and second test objects may change due to the first and second test environments. At this time, it may be determined that it may malfunction or may not operate. That is, when the temperature of the electronic device used as the first and second test objects decreases at 5.6°C/sec from 26.7°C to -18°C, or increases at 5.6°C/sec from -18°C to 48.9°C, It may be determined that it may malfunction or may not operate.
이러한 경우, 제1 및 제2피시험체인 전자장치가 제1 및 제2시험환경에 따른 온도 변화에도 정상적으로 동작할 수 있도록 전자장치를 마련한다. 즉, 26.7℃에서부터 -18℃까지 5.6℃/sec로 온도가 감소하거나, -18℃에서부터 48.9℃까지 5.6℃/sec로 온도가 증가하는 환경에서도 정상적으로 동작할 수 있도록 전자장치를 마련한다.In this case, the electronic device is provided so that the first and second electronic devices under test can operate normally even when the temperature changes according to the first and second test environments. That is, the electronic device is provided so that it can operate normally even in an environment in which the temperature decreases at 5.6°C/sec from 26.7°C to -18°C or the temperature increases at 5.6°C/sec from -18°C to 48.9°C.
여기서, 제1 또는 제2시험환경에 따른 온도 변화에도 정상적으로 동작할 수 있도록 전자장치를 마련한다는 것은, 피시험체인 전자장치가 제1 또는 제2시험환경과 같은 급격한 온도 변화에 노출되더라도, 스트레스 또는 변형이 억제되거나 방지되도록, 전자장치를 보수 또는 보강하거나, 전자장치를 새롭게 제조하는 것을 포함할 수 있다.Here, providing the electronic device so that it can operate normally even with a temperature change according to the first or second test environment means that even if the electronic device under test is exposed to a sudden temperature change like the first or second test environment, stress or It may include repairing or reinforcing the electronic device or manufacturing a new electronic device so that deformation is suppressed or prevented.
하지만, 제1피시험체를 제1시험환경으로 온도를 변화시킨 후의 제1피시험체의 동작상태, 제2시험환경으로 온도를 변화시킨 후의 제2피시험체의 동작상태를 확인한 결과, 정상적으로 동작하는 경우, 제1 및 제2피시험체로 사용된 전자장치가 제1 및 제2시험환경에 따른 온도변화에도 정상적으로 동작할 수 있음을 판단할 수 있다.However, as a result of checking the operating state of the first test object after changing the temperature of the first test object to the first test environment and the operating state of the second test object after changing the temperature to the second test environment, if it operates normally , it can be determined that the electronic devices used as the first and second test objects can operate normally even with temperature changes according to the first and second test environments.
또한, 상기에서는 피시험체(S)를 시험 하우징(8000) 내에 수용시키고, 공급배관부(3000)를 시험 하우징(8000)에 연결시켜, 시험 하우징(8000)으로 가스를 공급하여 시험하는 것을 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 피시험체(S)가 시험 하우징(8000) 내에 수용되지 않고, 피시험체(S)의 커버에 공급배관부(3000)를 직접 연결시켜 시험을 실시할 수 있다. 이러한 경우, 공급배관부의 가스가 피시험체의 커버를 통해 상기 커버 내 통로로 공급된다. 이후, 가스는 통로를 거쳐 방열핀 및 기능부를 향해 이동 또는 확산될 수 있다.In addition, in the above, it has been described that the test body (S) is accommodated in the test housing (8000), the supply pipe part (3000) is connected to the test housing (8000), and gas is supplied to the test housing (8000) for testing. . However, the present invention is not limited thereto, and the test may be performed by directly connecting the supply pipe part 3000 to the cover of the test object S without the test object S being accommodated in the
그리고, 상기에서는 제어부(4200)를 통해 제1 또는 제2챔버(1100, 2100), 제1 또는 제2송풍부(1200, 2200)를 자동 제어하는 것을 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 작업자가 공급 온도센서(4100)에서 측정된 온도, 제1 및 제2온도센서(1400, 2400)에서 측정되는 온도, 유량센서(4300)에서 측정되는 가스의 유량을 직접 확인하고, 작업자가 제1 또는 제2챔버(1100, 2100), 제1 또는 제2송풍부(1200, 2200)의 동작을 직접 제어하는 방법으로 시험을 실시할 수도 있다.Also, in the above description, automatic control of the first or
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 시험장치에 의하면, 온도 변화에 따른 전자장치의 동작 상태를 미리 시험할 수 있다. 보다 구체적인 예로는, 항공기 운행 전에, 항공기에 설치될 또는 설치되었던 전자장치를 피시험체로 하여 시험을 실시함으로써, 온도 변화에 따른 전자장치의 동작 상태를 미리 확인할 수 있다.As described above, according to the test apparatus according to the embodiment of the present invention, it is possible to test the operating state of the electronic device according to the temperature change in advance. As a more specific example, the operation state of the electronic device according to the temperature change may be confirmed in advance by performing a test using the electronic device to be installed or installed in the aircraft as a test object before the operation of the aircraft.
이에, 피시험체의 시험 또는 확인 결과에 따라, 급격한 온도 변화에 따른 스트레스 또는 변형이 억제되거나 방지되도록, 전자장치를 보수 또는 보강하거나, 전자장치를 새롭게 제조할 수 있다. 따라서, 항공기 운행시 또는 운행중에 온도 변화에 의한 전자장치의 오작동을 방지할 수 있다. Accordingly, according to the test or confirmation result of the test object, the electronic device may be repaired or reinforced, or the electronic device may be newly manufactured so that stress or deformation due to a sudden temperature change is suppressed or prevented. Accordingly, it is possible to prevent malfunction of the electronic device due to temperature change during or during the operation of the aircraft.
1000: 제1가스공급기 1100: 제1챔버
1300: 제1이송배관부 1400: 제1온도센서
2000: 제2가스공급기 2100: 제2챔버
2300: 제2이송배관부 2400: 제2온도센서
3000: 공급배관부 4100: 공급 온도센서
8000: 시험 하우징 S: 피시험체1000: first gas supplier 1100: first chamber
1300: first transfer pipe 1400: first temperature sensor
2000: second gas supplier 2100: second chamber
2300: second transfer pipe 2400: second temperature sensor
3000: supply pipe 4100: supply temperature sensor
8000: test housing S: test object
Claims (20)
가스를 수용하는 내부공간을 가지고, 내부에 수용된 가스를 가열하거나 냉각시킬 수 있는 제2챔버를 구비하고, 상기 제1가스공급기로부터 제공되는 가스와 다른 온도의 가스를 상기 피시험체로 공급하도록, 상기 제1가스공급기와 별도로 마련된 제2가스공급기;
상기 제1가스공급기 및 제2가스공급기로부터 공급되는 가스에 의해 발생된 온도 변화율을 제어하는 조절기;
상기 제1 및 제2가스공급기 각각의 가스를 상기 피시험체로 공급하도록, 상기 제1 및 제2가스공급기로부터 상기 피시험체를 향해 연장 형성된 공급배관부; 를 포함하고,
상기 조절기는, 상기 공급배관부 내부의 온도를 측정하도록 상기 공급배관부에 설치된 공급 온도센서 및 상기 공급 온도센서에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1가스공급기 또는 제2가스공급기의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하며,
상기 제1가스공급기는 상기 제1챔버와 상기 공급배관부 간을 연결하는 제1이송배관부 및 상기 제1이송배관부 내부의 온도를 측정하도록, 상기 제1이송배관부에 연결된 제1온도센서를 포함하며,
상기 제2가스공급기는 상기 제2챔버와 상기 공급배관부 간을 연결하는 제2이송배관부 및 상기 제2이송배관부 내부의 온도를 측정하도록, 상기 제2이송배관부에 연결된 제2온도센서를 포함하고,
상기 제어부는 상기 공급 온도센서에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1 또는 제2챔버의 동작을 제어하며,
상기 제어부는 제1 및 제2온도센서에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1 및 제2챔버의 동작을 제어하고,
상기 제1온도센서는, 상기 제1이송배관부 중 상기 공급배관부와 연결된 끝단의 반대 끝단에 연결되며,
상기 제2온도센서는, 상기 제2이송배관부 중 상기 공급배관부와 연결된 끝단의 반대 끝단에 연결된 시험장치.a first gas supplier having an internal space for accommodating a gas, having a first chamber capable of heating or cooling the gas accommodated therein, and configured to supply gas to a subject;
a second chamber having an internal space for accommodating a gas, and a second chamber capable of heating or cooling the gas accommodated therein, and supplying a gas of a different temperature from that of the gas provided from the first gas supplier to the test object; a second gas supply unit provided separately from the first gas supply unit;
a regulator for controlling a rate of change in temperature generated by the gas supplied from the first gas supplier and the second gas supplier;
a supply pipe part extending from the first and second gas suppliers toward the test object to supply each of the first and second gas supplies to the test object; including,
The controller, according to the temperature measured by the supply temperature sensor and the supply temperature sensor installed in the supply pipe to measure the temperature inside the supply pipe, to control the operation of the first gas supplier or the second gas supplier control unit; includes;
The first gas supplier includes a first transfer pipe connecting the first chamber and the supply pipe, and a first temperature sensor connected to the first transfer pipe to measure a temperature inside the first transfer pipe. includes,
The second gas supplier includes a second transfer pipe connecting the second chamber and the supply pipe, and a second temperature sensor connected to the second transfer pipe to measure a temperature inside the second transfer pipe. including,
The control unit controls the operation of the first or second chamber according to the temperature measured by the supply temperature sensor,
The control unit controls the operations of the first and second chambers according to the temperatures measured by the first and second temperature sensors,
The first temperature sensor is connected to the opposite end of the end connected to the supply pipe part of the first transfer pipe part,
The second temperature sensor is a test device connected to the opposite end of the end connected to the supply pipe part of the second transfer pipe part.
가스를 수용하는 내부공간을 가지고, 내부에 수용된 가스를 가열하거나 냉각시킬 수 있는 제2챔버를 구비하고, 상기 제1가스공급기로부터 제공되는 가스와 다른 온도의 가스를 상기 피시험체로 공급하도록, 상기 제1가스공급기와 별도로 마련된 제2가스공급기;
상기 피시험체의 시간에 따른 온도 변화율이 설정된 목표 변화율이 되도록, 상기 제1 및 제2가스공급기의 동작을 제어하는 조절기;
상기 제1 및 제2가스공급기 각각의 가스를 상기 피시험체로 공급하도록, 상기 제1 및 제2가스공급기로부터 상기 피시험체를 향해 연장 형성된 공급배관부; 를 포함하고,
상기 조절기는, 상기 공급배관부 내부의 온도를 측정하도록 상기 공급배관부에 설치된 공급 온도센서 및 상기 공급 온도센서에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1가스공급기 또는 제2가스공급기의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하며,
상기 제1가스공급기는 상기 제1챔버와 상기 공급배관부 간을 연결하는 제1이송배관부 및 상기 제1이송배관부 내부의 온도를 측정하도록, 상기 제1이송배관부에 연결된 제1온도센서를 포함하며,
상기 제2가스공급기는 상기 제2챔버와 상기 공급배관부 간을 연결하는 제2이송배관부 및 상기 제2이송배관부 내부의 온도를 측정하도록, 상기 제2이송배관부에 연결된 제2온도센서를 포함하고,
상기 제어부는 상기 공급 온도센서에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1 또는 제2챔버의 동작을 제어하며,
상기 제어부는 제1 및 제2온도센서에서 측정된 온도에 따라, 상기 제1 및 제2챔버의 동작을 제어하고,
상기 제1온도센서는, 상기 제1이송배관부 중 상기 공급배관부와 연결된 끝단의 반대 끝단에 연결되며,
상기 제2온도센서는, 상기 제2이송배관부 중 상기 공급배관부와 연결된 끝단의 반대 끝단에 연결된 시험장치.a first gas supplier having an internal space for accommodating a gas, having a first chamber capable of heating or cooling the gas accommodated therein, and configured to supply gas to a subject;
a second chamber having an internal space for accommodating a gas, and a second chamber capable of heating or cooling the gas accommodated therein, and supplying a gas of a different temperature from that of the gas provided from the first gas supplier to the test object; a second gas supply unit provided separately from the first gas supply unit;
a regulator for controlling the operation of the first and second gas supply units so that the temperature change rate according to time of the test object becomes a set target change rate;
a supply pipe part extending from the first and second gas suppliers toward the test object to supply each of the first and second gas supplies to the test object; including,
The controller, according to the temperature measured by the supply temperature sensor and the supply temperature sensor installed in the supply pipe to measure the temperature inside the supply pipe, to control the operation of the first gas supplier or the second gas supplier control unit; includes;
The first gas supplier includes a first transfer pipe connecting the first chamber and the supply pipe, and a first temperature sensor connected to the first transfer pipe to measure a temperature inside the first transfer pipe. includes,
The second gas supplier includes a second transfer pipe connecting the second chamber and the supply pipe, and a second temperature sensor connected to the second transfer pipe to measure a temperature inside the second transfer pipe. including,
The control unit controls the operation of the first or second chamber according to the temperature measured by the supply temperature sensor,
The control unit controls the operations of the first and second chambers according to the temperatures measured by the first and second temperature sensors,
The first temperature sensor is connected to the opposite end of the end connected to the supply pipe part of the first transfer pipe part,
The second temperature sensor is a test device connected to the opposite end of the end connected to the supply pipe part of the second transfer pipe part.
상기 제1가스공급기는 상기 제1챔버 내부의 가스를 외부로 송풍시키도록, 상기 제1챔버의 외부에서 상기 제1이송배관부에 연결된 제1송풍부를 포함하고,
상기 제2가스공급기는 상기 제2챔버 내부의 가스를 외부로 송풍시키도록, 상기 제2챔버 내부에 설치된 제2송풍부를 포함하며,
상기 제어부는 상기 공급 온도센서에서 측정된 온도에 따라 제1송풍부 또는 제2송풍부의 동작을 제어하는 시험장치.The method according to claim 1 or 2,
The first gas supplier includes a first blower connected to the first transfer pipe from the outside of the first chamber to blow the gas inside the first chamber to the outside,
The second gas supplier includes a second blower installed inside the second chamber to blow the gas inside the second chamber to the outside,
The control unit is a test apparatus for controlling the operation of the first blower or the second blower according to the temperature measured by the supply temperature sensor.
상기 공급배관부를 통과하는 가스의 유량을 측정하도록, 상기 공급배관부에 연결된 유량센서를 포함하고,
상기 제어부는 상기 유량센서에서 측정된 유량에 따라 상기 제1송풍부 또는 제2송풍부의 동작을 제어하는 시험장치.7. The method of claim 6,
and a flow sensor connected to the supply pipe to measure the flow rate of the gas passing through the supply pipe,
The control unit is a test device for controlling the operation of the first blower or the second blower according to the flow rate measured by the flow sensor.
상기 공급배관부는,
상기 제1 및 제2이송배관부로부터 상기 피시험체를 향해 연장 형성된 공급배관; 및
상기 제1 및 제2이송배관부 중 어느 하나와 상기 공급배관 간을 연통시키고, 다른 하나와 상기 공급배관 간은 폐쇄되게 동작되도록, 상기 제1 및 제2 이송배관부와 공급배관 사이에 연결된 공급밸브;
를 포함하는 시험장치.The method according to claim 1 or 2,
The supply pipe part,
a supply pipe extending from the first and second transport pipe parts toward the test object; and
A supply connected between the first and second transfer pipe parts and the supply pipe so that any one of the first and second transfer pipe parts communicates between the supply pipe and the other and the supply pipe operates to be closed. valve;
A test device comprising a.
상기 제1이송배관부는,
일단이 상기 제1챔버에 연결된 제1배관, 상기 제1배관과 공급배관부 간을 연결하며, 상기 제1온도센서가 연결된 제2배관, 상기 제2배관 및 공급배관부 중 어느 하나와 상기 제1배관 간을 연통시키고, 다른 하나는 상기 제1배관과 폐쇄되게 동작되도록, 상기 제1 및 제2배관과 공급배관부 사이에 연결된 제1밸브를 포함하고,
상기 제1온도센서는, 상기 제2배관 중 상기 공급배관부와 연결된 끝단의 반대 끝단에 연결되며,
상기 제2이송배관부는,
일단이 상기 제2챔버에 연결된 제3배관, 상기 제3배관과 공급배관부 간을 연결하며, 상기 제2온도센서가 연결된 제4배관, 상기 제4배관 및 공급배관부 중 어느 하나와 상기 제3배관 간을 연통시키고, 다른 하나는 상기 제3배관과 폐쇄되게 동작되도록, 상기 제3 및 제4배관과 공급배관부 사이에 연결된 제2밸브를 포함하고,
상기 제2온도센서는, 상기 제4배관 중 상기 공급배관부와 연결된 끝단의 반대 끝단에 연결된 시험장치.The method according to claim 1 or 2,
The first transfer pipe unit,
One end of a first pipe connected to the first chamber, a second pipe connected between the first pipe and the supply pipe, and any one of the second pipe, the second pipe, and the supply pipe to which the first temperature sensor is connected, and the second pipe and a first valve connected between the first and second pipes and the supply pipe so as to communicate between one pipe and the other to be operated to be closed with the first pipe,
The first temperature sensor is connected to an end opposite to the end connected to the supply pipe part of the second pipe,
The second transfer pipe unit,
A third pipe having one end connected to the second chamber, a fourth pipe connecting the third pipe and the supply pipe part, and any one of the fourth pipe connecting the second temperature sensor, the fourth pipe and the supply pipe part and the second pipe and a second valve connected between the third and fourth pipes and the supply pipe to communicate between the three pipes, and the other one is operated to be closed with the third pipe,
The second temperature sensor is a test device connected to an end opposite to the end connected to the supply pipe part of the fourth pipe.
상기 피시험체는 항공기에 설치되는 전자장치를 포함하는 시험장치.The method according to claim 1 or 2,
The test object includes an electronic device installed in an aircraft.
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