KR102425694B1 - Power module package - Google Patents

Power module package Download PDF

Info

Publication number
KR102425694B1
KR102425694B1 KR1020150092904A KR20150092904A KR102425694B1 KR 102425694 B1 KR102425694 B1 KR 102425694B1 KR 1020150092904 A KR1020150092904 A KR 1020150092904A KR 20150092904 A KR20150092904 A KR 20150092904A KR 102425694 B1 KR102425694 B1 KR 102425694B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
frame
power module
module package
groove
Prior art date
Application number
KR1020150092904A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160111824A (en
Inventor
우동순
김광수
Original Assignee
주식회사 솔루엠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 솔루엠 filed Critical 주식회사 솔루엠
Publication of KR20160111824A publication Critical patent/KR20160111824A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102425694B1 publication Critical patent/KR102425694B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Control Of Electric Motors In General (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

제1,2 개구부가 형성되도록 분할바가 구비되는 프레임과 상기 프레임의 가장자리로부터 연장 형성되는 외벽을 구비하는 하우징과, 상기 프레임의 일면에 설치되는 파워부 및 상기 프레임의 타면에 제1 개구부 상에 배치되도록 조립되는 제어부를 포함하며, 상기 하우징은 사출 성형에 의해 성형되며, 상기 프레임의 일면에는 성형 시 뒤틀림을 방지하기 위한 만입홈이 형성되는 파워 모듈 패키지가 개시된다.A housing having a frame having a dividing bar to form first and second openings and an outer wall extending from an edge of the frame, a power unit installed on one surface of the frame, and a first opening on the other surface of the frame Disclosed is a power module package including a control unit assembled so as to be possible, wherein the housing is molded by injection molding, and an indentation groove is formed on one surface of the frame to prevent distortion during molding.

Description

파워 모듈 패키지{Power module package}Power module package

본 발명은 파워 모듈 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a power module package.

현대에 있어서 에너지 사용량의 증가와 더불어 소형/집적에 따라 파워 모듈이 다양해지고 있는 추세에 있다.In modern times, along with the increase in energy consumption, there is a trend that power modules are diversified according to small size/integration.

한편, 소형/집적화를 구현하기 위한 파워 모듈 패키지는 제어부에 구비되는 회로기판에 구동 IC 소자와 수동 소자들이 실장되고, 파워부에 구비되는 방열기판에 FRD 칩과 스위칭소자인 MOSFET이 실장된다.On the other hand, in a power module package for implementing miniaturization/integration, a driving IC element and passive elements are mounted on a circuit board provided in the control unit, and an FRD chip and a MOSFET which is a switching element are mounted on a heat dissipation board provided in the power unit.

그리고, 상기한 제어부와 파워부는 사출 성형에 의해 제조되는 하우징에 설치된다.In addition, the control unit and the power unit are installed in a housing manufactured by injection molding.

그런데, 하우징의 사출 성형 시 수축에 의해 하우징에 뒤틀림이 발생되어 제어부와 파워부의 조립 불량이 발생되는 문제가 있다.However, during injection molding of the housing, distortion occurs in the housing due to shrinkage, so that there is a problem in that the assembly of the control unit and the power unit is defective.

즉, 하우징의 뒤틀림(워피지)에 의해 불량이 발생되는 문제가 있다.That is, there is a problem in that defects occur due to distortion (warpage) of the housing.

일본 공개특허공보 제2000-133768호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-133768

불량 발생을 저감시킬 수 있는 파워 모듈 패키지가 제공된다.
A power module package capable of reducing the occurrence of defects is provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지는 제1,2 개구부가 형성되도록 분할바가 구비되는 프레임과 상기 프레임의 가장자리로부터 연장 형성되는 외벽을 구비하는 하우징과, 상기 프레임의 일면에 설치되는 파워부 및 상기 프레임의 타면에 제1 개구부 상에 배치되도록 조립되는 제어부를 포함하며, 상기 하우징은 사출 성형에 의해 성형되며, 상기 프레임의 일면에는 성형 시 뒤틀림을 방지하기 위한 만입홈이 형성된다.
A power module package according to an embodiment of the present invention includes a housing including a frame including a dividing bar to form first and second openings, an outer wall extending from an edge of the frame, and a power unit installed on one surface of the frame and a control unit assembled to be disposed on the first opening on the other surface of the frame, wherein the housing is molded by injection molding, and an indentation groove is formed in one surface of the frame to prevent distortion during molding.

불량 발생을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
There is an effect that can reduce the occurrence of defects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지의 하우징을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지의 하우징을 나타내는 저면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지의 하우징을 나타내는 저면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지를 나타내는 분해 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing a power module package according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view illustrating a housing of a power module package according to an embodiment of the present invention.
3 is a bottom view illustrating a housing of a power module package according to an embodiment of the present invention.
4 is a bottom perspective view illustrating a housing of a power module package according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view illustrating a power module package according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiment of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided in order to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. The shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지를 나타내는 개략 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지의 하우징을 나타내는 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지의 하우징을 나타내는 저면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지의 하우징을 나타내는 저면 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지를 나타내는 분해 사시도이다.
1 is a schematic perspective view showing a power module package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a housing of the power module package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention is a bottom view showing the housing of the power module package according to the invention, Figure 4 is a bottom perspective view showing the housing of the power module package according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a power module package according to an embodiment of the present invention It is an exploded perspective view showing.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 모듈 패키지(100)는 일예로서, 하우징(120), 파워부(140) 및 제어부(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
1 to 5 , the power module package 100 according to an embodiment of the present invention may include, as an example, a housing 120 , a power unit 140 , and a control unit 160 .

하우징(120)은 내부공간을 가진다. 한편, 하우징(120)은 프레임(122)과 외벽(124)을 구비할 수 있다.The housing 120 has an inner space. Meanwhile, the housing 120 may include a frame 122 and an outer wall 124 .

프레임(122)에는 제1,2 개구부(122a,122b)가 형성된다. 이를 위해 프레임(122)의 중앙에는 제1,2 개구부(122a,122b)를 구획하는 분할바(122c)가 형성된다.First and second openings 122a and 122b are formed in the frame 122 . To this end, a dividing bar 122c dividing the first and second openings 122a and 122b is formed in the center of the frame 122 .

또한, 프레임(122)에는 제어부(160)의 설치를 위한 설치홈(122d)이 형성된다. 즉, 후술할 제어부(160)의 제어부 기판(162)은 프레임(122)의 설치홈(122d)에 일측이 삽입되어 설치된다.In addition, an installation groove 122d for installing the control unit 160 is formed in the frame 122 . That is, the control board 162 of the control unit 160 to be described later is installed with one side inserted into the installation groove 122d of the frame 122 .

그리고, 프레임(122)에는 제1 개구부(122a)의 양측에 배치되어 제어부 기판(162)의 양단부를 지지하는 지지돌기(122e)가 형성된다. 지지돌기(122e)는 프레임(122)으로부터 돌출 형성되며, 일예로서 양단부에 각각 2개씩 배치된다.In addition, the frame 122 has support protrusions 122e disposed on both sides of the first opening 122a to support both ends of the control board 162 . The support protrusions 122e are formed to protrude from the frame 122, and are disposed, for example, two at both ends.

즉, 제어부 기판(162)의 일측은 설치홈(122d)에 삽입되어 지지되고 타측은 분할바(122c)에 지지된다. 나아가, 제어부 기판(162)의 양단부는 지지돌기(122e)에 지지된다.That is, one side of the control board 162 is inserted and supported in the installation groove 122d, and the other side is supported by the dividing bar 122c. Furthermore, both ends of the control substrate 162 are supported by the support protrusions 122e.

한편, 프레임(122)의 저면에는 지지돌기(122e)에 대응되도록 배치되는 만입홈(122f)이 형성된다. 만입홈(122f)은 지지돌기(122e)의 두께에 대응되는 깊이를 가지도록 형성되어 사출 성형 시 발생되는 뒤틀림을 방지한다.Meanwhile, an indentation groove 122f disposed to correspond to the support protrusion 122e is formed on the bottom surface of the frame 122 . The indentation groove 122f is formed to have a depth corresponding to the thickness of the support protrusion 122e to prevent distortion occurring during injection molding.

즉, 지지돌기(122e)가 형성됨으로써 두께가 두꺼워진 부분에 의해 사출 성형 후 수축 시 발생되는 뒤틀림을 방지하기 위하여 프레임(122)의 저면에 만입홈(122f)이 형성되며 만입홈(122f)의 깊이는 일예로서, 지지돌기(122e)의 두께에 대응되는 깊이를 가진다.That is, in order to prevent distortion occurring during contraction after injection molding due to the thickened portion by forming the support protrusion 122e, the indentation groove 122f is formed on the bottom surface of the frame 122, and the indentation groove 122f is formed. The depth is an example, and has a depth corresponding to the thickness of the support protrusion 122e.

외벽(124)은 프레임(122)의 가장자리로부터 상부 측으로 연장 형성되어 하우징(120)이 내부 공간을 가지도록 한다. 또한, 외벽(124)에는 리드 프레임(126)이 형성된다. 리드 프레임(126)의 일단은 메인기판(미도시)에 파워 모듈 패키지(100)가 설치될 때, 메인기판에 고정 설치되는 동시에 메인기판과 전기적으로 연결되도록 하는 구성으로서 외벽(124)으로부터 상부로 돌출되도록 배치된다.The outer wall 124 is formed to extend upwardly from the edge of the frame 122 so that the housing 120 has an inner space. In addition, a lead frame 126 is formed on the outer wall 124 . When the power module package 100 is installed on the main board (not shown), one end of the lead frame 126 is fixedly installed on the main board and electrically connected to the main board at the same time, and is upwardly from the outer wall 124 . arranged to protrude.

나아가, 리드 프레임(126)의 타단은 하우징(120)의 프레임(122)의 바닥면으로부터 노출되도록 형성되어 파워부(140) 및 제어부(160)와 리드 와이어(102)에 의해 연결된다.Further, the other end of the lead frame 126 is formed to be exposed from the bottom surface of the frame 122 of the housing 120 and is connected to the power unit 140 and the control unit 160 by the lead wire 102 .

즉, 리드 프레임(126)은 파워부(140)에 연결되는 제1 리드 프레임(126a)과, 제어부(160)에 연결되는 제2 리드 프레임(126b)을 구비할 수 있다.That is, the lead frame 126 may include a first lead frame 126a connected to the power unit 140 and a second lead frame 126b connected to the control unit 160 .

한편, 제1,2 리드 프레임(126a,126b)은 서로 다른 크기를 가질 수 있으며, 설치되는 개수도 상이하다. 다만, 이에 한정되지 않으며 제1,2 리드 프레임(126a,126b)은 동일한 크기와 동일한 개수로 이루어질 수 있다.On the other hand, the first and second lead frames (126a, 126b) may have different sizes, the number of installed is also different. However, the present invention is not limited thereto, and the first and second lead frames 126a and 126b may have the same size and the same number.

한편, 제1,2 리드 프레임(126a,126b)는 외벽(124)의 뒤틀림을 방지하는 역할도 동시에 수행한다. 즉, 제1,2 리드 프레임(126a,126b)이 외벽(124)에 매립됨으로써 수축 시 발생되는 외벽(124)의 뒤틀림(워피지)을 방지할 수 있는 것이다.Meanwhile, the first and second lead frames 126a and 126b simultaneously serve to prevent distortion of the outer wall 124 . That is, since the first and second lead frames 126a and 126b are embedded in the outer wall 124, it is possible to prevent distortion (warpage) of the outer wall 124 that is generated during contraction.

또한, 외벽(124)에는 하우징(120)에 방열핀(미도시)의 고정 설치를 위한 나사체결부(124a)가 형성될 수 있다.In addition, a screw fastening portion 124a for fixing and installing a heat dissipation fin (not shown) to the housing 120 may be formed on the outer wall 124 .

그리고, 외벽(124)에는 제1 리드 프레임(126a)이 매립 형성되는 부분의 외부면에 제1 살빼기홈(124b)가 형성되며, 제2 리드 프레임(126b)이 매립 형성되는 부분의 외부면에 제2 살빼기홈(124c)이 형성된다.And, in the outer wall 124, the first lead-frame 126a is formed on the outer surface of the buried portion is formed with a first thinning groove (124b), the second lead frame (126b) is formed on the outer surface of the buried portion is formed on the outer surface. A second slimming groove (124c) is formed.

제1 살빼기홈(124b)은 제2 살빼기홈(124c)보다 크게 형성되며 개수도 제2 살빼기홈(124c)의 개수보다 많게 형성된다. 즉, 제2 리드 프레임(126b)이 제1 리드 프레임(126a)보다 보다 촘촘히 배치되어 제2 리드 프레임(126b)에 의한 뒤틀림 방지 효과가 제1 리드 프레임(126a)에 의한 뒤틀림 방지효과 보다 크다. 이에 따라, 제1 살빼기홈(124b)의 크기와 개수가 제2 살빼기홈(124c)와 다르게 형성되는 것이다.The first salvage groove (124b) is formed larger than the second salpali groove (124c), and the number is also formed to be greater than the number of the second salpali groove (124c). That is, the second lead frame 126b is arranged more densely than the first lead frame 126a, so that the distortion prevention effect by the second lead frame 126b is greater than the distortion prevention effect by the first lead frame 126a. Accordingly, the size and number of the first thinning groove (124b) is formed differently from the second thinning groove (124c).

분할바(122c)에는 성형 시 뒤틀림을 방지하기 위한 뒤틀림 방지홈(122h)이 형성된다. 즉, 분할바(122c)의 저면에는 분할바(122c)에 의해 프레임(122)의 양측에 발생되는 뒤틀림을 방지하기 위한 뒤틀림 방지홈(122h)이 형성된다.The split bar (122c) is formed with a distortion prevention groove (122h) for preventing distortion during molding. That is, on the bottom surface of the dividing bar 122c, the distortion preventing grooves 122h for preventing distortion occurring on both sides of the frame 122 by the dividing bar 122c are formed.

이에 대하여 보다 자세하게 살펴보면, 분할바(122c)에 뒤틀림 방지홈(122h)이 형성되지 않은 경우 사출 성형 시 수축에 의해 분할바(122c)에 연결된 프레임(122)의 양단부 측에 뒤틀림이 발생된다. 이와 같이 프레임(122)에 뒤틀림이 발생되는 경우 파워부(140)와 제어부(160)의 조립 불량이 발생되는 원인이 된다.Looking at this in more detail, when the distortion prevention groove 122h is not formed in the dividing bar 122c, distortion occurs at both ends of the frame 122 connected to the dividing bar 122c due to contraction during injection molding. As such, when the frame 122 is distorted, it is a cause of assembly failure between the power unit 140 and the control unit 160 .

이를 방지하기 위하여 분할바(122c)의 저면에 뒤틀림 방지홈(122h)을 형성하여 분할바(122c)에 의한 프레임(122) 양측의 뒤틀림 발생을 방지하는 것이다.In order to prevent this, distortion prevention grooves 122h are formed on the bottom surface of the dividing bar 122c to prevent distortion of both sides of the frame 122 by the dividing bar 122c.

이와 같이, 하우징(120)에 만입홈(122f)과 제1,2 살빼기홈(124b,124c) 및 뒤틀림 방지홈(122g)가 형성되므로, 사출 성형에 의해 제조시 하우징(120)의 수축에 의해 발생되는 뒤틀림을 방지할 수 있는 것이다.In this way, since the indentation grooves 122f, the first and second thinning grooves 124b and 124c and the distortion prevention grooves 122g are formed in the housing 120, when manufactured by injection molding, the This is to prevent distortion from occurring.

한편, 상기에서는 외벽(124)이 프레임(122)으로부터 연장 형성되는 방향을 상부측이라고 하고 외벽(124)의 끝단으로부터 프레임(122)을 향하는 방향을 하부측이라고 한다.Meanwhile, in the above, a direction in which the outer wall 124 extends from the frame 122 is referred to as an upper side, and a direction from the end of the outer wall 124 toward the frame 122 is referred to as a lower side.

한편, 분할바(122c)는 제1 개구부(122a)의 폭(W1)이 제2 개구부(122b)의 폭(W2)보다 작게 형성되도록 배치된다. 다시 말해, 제어부 기판(162)이 설치되는 부분의 면적이 분할바(122c)에 의해 구획된 다른 부분의 면적보다 크게 형성된다.Meanwhile, the dividing bar 122c is disposed such that the width W1 of the first opening 122a is smaller than the width W2 of the second opening 122b. In other words, the area of the portion where the control board 162 is installed is formed to be larger than the area of the other portions partitioned by the dividing bar 122c.

이와 같이, 분할바(122c)에 의해 제1 개구부(122a)의 폭(W1)이 제2 개구부(122b)의 폭(W2)보다 작게 형성되어 후술할 파워부 기판(142)의 크기를 감소시킬 수 있다.In this way, the width W1 of the first opening 122a is formed smaller than the width W2 of the second opening 122b by the dividing bar 122c to reduce the size of the power unit substrate 142 to be described later. can

이에 따라, 제조비용을 절감시킬 수 있으며, 파워부(140)의 크기가 줄어들어 소형화를 구현할 수 있는 것이다.
Accordingly, the manufacturing cost can be reduced, and the size of the power unit 140 can be reduced to realize miniaturization.

파워부(140)는 파워부 기판(142)과 복수개의 파워소자(144)를 구비할 수 있다. 파워부 기판(142)은 하우징(120)의 저면에 조립되며, 일예로서 하우징(120)의 저면에 형성되는 장착홈(122g)에 파워부 기판(142)이 설치될 수 있다.The power unit 140 may include a power unit substrate 142 and a plurality of power devices 144 . The power unit substrate 142 is assembled on the lower surface of the housing 120 , and the power unit substrate 142 may be installed, for example, in a mounting groove 122g formed on the lower surface of the housing 120 .

한편, 파워부 기판(142)은 금속 재질로 이루어지며 플레이트 형상을 가질 수 있다. 또한, 파워부 기판(142)의 상면에는 절연층(미도시)이 적층되며, 절연층 상에 패턴층(142a)이 적층될 수 있다.Meanwhile, the power unit substrate 142 may be made of a metal material and may have a plate shape. In addition, an insulating layer (not shown) may be laminated on the upper surface of the power unit substrate 142 , and a pattern layer 142a may be laminated on the insulating layer.

그리고, 패턴층(142a)에는 복수개의 파워 소자(144)가 설치될 수 있다. 파워 소자(144)는 모스펫(MOSFET, Metal Oxide Silicon Field Effect Transistor)과 다이오드(FRD) 등으로 구성될 수 있다.In addition, a plurality of power devices 144 may be installed on the pattern layer 142a. The power device 144 may include a MOSFET (Metal Oxide Silicon Field Effect Transistor) and a diode (FRD).

또한, 파워부 기판(142)은 제2 개구부(122b)를 통해 하우징(120)에 의해 형성되는 내부공간 측[즉, 하우징(120)의 상면 측]으로 노출될 수 있다. 이에 따라, 파워부 기판(142)에 설치되는 파워 소자(144)가 상부 측으로 노출될 수 있는 것이다.In addition, the power unit substrate 142 may be exposed toward the inner space formed by the housing 120 (ie, the upper surface side of the housing 120 ) through the second opening 122b. Accordingly, the power element 144 installed on the power unit substrate 142 may be exposed to the upper side.

한편, 파워부 기판(142)은 제1,2 개구부(122a,122b)를 폐쇄할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 다시 말해, 파워부 기판(142)의 일측은 제2 개구부(122b)를 통해 상부측으로 노출되며 타측은 제1 개구부(122a)를 통해 상부 측으로 노출될 수 있다. 그리고, 파워부 기판(142)의 타측은 제어부(160)가 하우징(120)에 설치되는 경우 제어부(160)의 하부에 배치된다.
Meanwhile, the power unit substrate 142 may have a size capable of closing the first and second openings 122a and 122b. In other words, one side of the power unit substrate 142 may be exposed upward through the second opening 122b and the other side may be exposed upward through the first opening 122a. In addition, the other side of the power unit substrate 142 is disposed under the control unit 160 when the control unit 160 is installed in the housing 120 .

제어부(160)는 제어부 기판(162)과 구동 IC 소자(164) 및 수동 소자(166)를 구비한다.The controller 160 includes a controller substrate 162 , a driving IC element 164 , and a passive element 166 .

제어부 기판(162)는 상기한 바와 같이 파워부 기판(142)의 타측 상부에 배치되도록 하우징(120)에 조립된다.The control board 162 is assembled to the housing 120 so as to be disposed on the other side of the power board 142 as described above.

한편, 제어부 기판(162)은 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있으며, 금속 패턴층(미도시)이 형성된다. 한편, 제어부 기판(162)은 프레임(122)의 설치홈(122d)에 일측이 삽입되고 양단부가 지지돌기(122e)에 지지된다.On the other hand, the control board 162 may be made of a printed circuit board, a metal pattern layer (not shown) is formed. On the other hand, one side of the control board 162 is inserted into the installation groove 122d of the frame 122, and both ends are supported by the support protrusions 122e.

또한, 파워부 기판(142)과 제어부 기판(162)은 리드 와이어(102)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 나아가, 파워부 기판(142)과 제어부 기판(162)은 리드 프레임(126)에 전기적으로 연결되며, 일예로서 리드 와이어(102)를 매개로 하여 리드 프레임(126)에 연결될 수 있다.In addition, the power unit substrate 142 and the control unit substrate 162 may be electrically connected through the lead wire 102 . Furthermore, the power unit substrate 142 and the control unit substrate 162 are electrically connected to the lead frame 126 , and may be connected to the lead frame 126 via the lead wire 102 as an example.

다만, 이에 한정되지 않으며, 별도의 접속부재를 통해 파워부 기판(142)과 제어부 기판(162)이 전기적으로 연결될 수도 있다.
However, the present invention is not limited thereto, and the power unit substrate 142 and the control unit substrate 162 may be electrically connected to each other through a separate connection member.

한편, 하우징(110)의 내부공간에는 충진재에 의한 몰딩층(미도시)이 형성될 수 있다.
Meanwhile, a molding layer (not shown) made of a filler may be formed in the inner space of the housing 110 .

상기한 바와 같이, 제어부 기판(162)의 양단부를 지지하기 위한 지지돌기(122e)에 의해 발생되는 뒤틀림을 만입홈(122f)을 통해 방지할 수 있다. 나아가, 제1,2 살빼기 홈(114b,114c)을 통해 하우징(110)의 외벽(114)의 뒤틀림을 방지할 수 있다.As described above, distortion generated by the support protrusions 122e for supporting both ends of the control substrate 162 can be prevented through the indentation grooves 122f. Furthermore, it is possible to prevent distortion of the outer wall 114 of the housing 110 through the first and second thinning grooves 114b and 114c.

더하여, 분할바(122c)의 저면에 뒤틀림 방지홈(122h)을 형성하여 분할바(122c)에 의한 프레임(122) 양측의 뒤틀림 발생을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent distortion of both sides of the frame 122 due to the dividing bar 122c by forming a distortion preventing groove 122h on the bottom surface of the dividing bar 122c.

즉, 사출 성형 시 발생되는 수축에 의한 하우징(110)의 뒤틀림을 방지하여 불량 발생을 방지할 수 있는 것이다.That is, it is possible to prevent the occurrence of defects by preventing distortion of the housing 110 due to shrinkage occurring during injection molding.

또한, 분할바(122c)에 의해 제1 개구부(122a)의 폭(W1)이 제2 개구부(122b)의 폭(W2)보다 작게 형성되어 후술할 파워부 기판(142)의 크기를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 제조비용을 절감시킬 수 있으며, 파워부(140)의 크기가 줄어들어 소형화를 구현할 수 있는 것이다.
In addition, since the width W1 of the first opening 122a is smaller than the width W2 of the second opening 122b by the dividing bar 122c, the size of the power unit substrate 142 to be described later can be reduced. have. Accordingly, the manufacturing cost can be reduced, and the size of the power unit 140 can be reduced to realize miniaturization.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and variations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

100 : 파워 모듈 패키지
120 : 하우징
140 : 파워부
160 : 제어부100: power module package
120: housing
140: power unit
160: control unit

Claims (16)

제1,2 개구부가 형성되도록 분할바가 구비되는 프레임과, 상기 프레임의 가장자리로부터 연장 형성되는 외벽을 구비하는 하우징;
상기 프레임의 일면에 설치되는 파워부; 및
상기 프레임의 타면에 제1 개구부 상에 배치되도록 조립되는 제어부;
를 포함하며,
상기 하우징은 사출 성형에 의해 성형되며,
상기 프레임의 타면의 제1 개구부의 양측에 프레임으로부터 돌출되어 제어부의 양단부를 지지하는 지지돌기가 형성되며,
상기 프레임의 일면에는 지지돌기의 형성으로 인해 성형 후 발생되는 뒤틀림을 방지하기 위해 지지돌기에 대응되도록 배치되는 만입홈이 형성되는 파워 모듈 패키지.
a housing having a frame provided with a dividing bar so as to form first and second openings, and an outer wall extending from an edge of the frame;
a power unit installed on one surface of the frame; and
a control unit assembled to be disposed on the first opening on the other surface of the frame;
includes,
The housing is molded by injection molding,
Support protrusions are formed on both sides of the first opening of the other surface of the frame to protrude from the frame to support both ends of the control unit,
A power module package in which an indentation groove disposed to correspond to the support protrusion is formed on one surface of the frame to prevent distortion occurring after molding due to the formation of the support protrusion.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 만입홈의 깊이는 상기 지지돌기의 돌출 높이에 대응되는 파워 모듈 패키지.
According to claim 1,
The depth of the indentation groove corresponds to the protrusion height of the support protrusion of the power module package.
 제1항에 있어서,
상기 하우징의 외벽 중 어느 하나에 일부가 매립 설치되는 제1 신호핀과, 상기 제1 신호핀과 마주 보도록 상기 하우징의 외벽에 일부가 매립 설치되는 제2 신호핀을 더 포함하는 파워 모듈 패키지.
According to claim 1,
The power module package further comprising: a first signal pin partially embedded in one of the outer walls of the housing; and a second signal pin partially embedded in an outer wall of the housing to face the first signal pin.
 제4항에 있어서,
상기 제1 신호핀이 매설되는 외벽에는 제1 살빼기홈이 형성되며, 상기 제2 신호핀이 매설되는 외벽에는 제2 살빼기홈이 형성되는 파워 모듈 패키지.
5. The method of claim 4,
A power module package in which a first thinning groove is formed in an outer wall in which the first signal pin is embedded, and a second thinning groove is formed in an outer wall in which the second signal pin is embedded.
 제5항에 있어서,
상기 제1 신호핀은 상기 제2 신호핀보다 큰 크기를 가지며,
상기 제1 살빼기홈은 상기 제2 살빼기홈보다 크게 형성되며 개수도 많은 파워 모듈 패키지.
6. The method of claim 5,
The first signal pin has a larger size than the second signal pin,
The first thinning groove is formed to be larger than the second thinning groove and the number of power module packages is large.
 제5항에 있어서,
상기 제1 살빼기홈은 복수개가 상호 이격 배치되며, 상기 제2 살빼기홈도 복수개가 상호 이격 배치되는 파워 모듈 패키지.
6. The method of claim 5,
A plurality of the first thinning grooves are arranged to be spaced apart from each other, and a plurality of the second thinning grooves are also arranged to be spaced apart from each other.
 제1항에 있어서,
상기 제어부가 배치되는 상기 제1 개구부보다 상기 제2 개구부의 크기가 크게 형성되는 파워 모듈 패키지.
According to claim 1,
A power module package in which the size of the second opening is larger than that of the first opening in which the control unit is disposed.
 제8항에 있어서,
상기 분할바에는 성형 시 뒤틀림을 방지하기 위한 뒤틀림 방지홈이 형성되는 파워 모듈 패키지.
9. The method of claim 8,
A power module package in which a distortion prevention groove is formed in the split bar to prevent distortion during molding.
 제1항에 있어서,
상기 프레임의 일면에는 상기 제어부의 설치를 위한 장착홈이 형성되는 파워 모듈 패키지.
According to claim 1,
A power module package in which a mounting groove for installation of the control unit is formed on one surface of the frame.
 제1항에 있어서,
상기 프레임의 일면과 타면에는 나사홀이 관통 형성되는 나사 체결부가 돌출 형성되는 파워 모듈 패키지.
According to claim 1,
A power module package in which a screw fastening portion through which a screw hole is formed protrudes from one surface and the other surface of the frame.
 제1항에 있어서,
상기 프레임의 타면에는 상기 제어부의 설치를 위한 설치홈이 형성되며, 상기 지지돌기는 상기 설치홈의 양측에 돌출 형성되는 파워 모듈 패키지.
According to claim 1,
An installation groove for installing the control unit is formed on the other surface of the frame, and the support protrusion is formed to protrude from both sides of the installation groove.
 제12항에 있어서,
상기 지지돌기는 양측에 각각 복수개가 상호 이격 배치되는 파워 모듈 패키지.
13. The method of claim 12,
A power module package in which a plurality of the support protrusions are disposed on both sides to be spaced apart from each other.
 제1항에 있어서,
상기 파워부는 금속 재질로 이루어지는 베이스를 가지는 파워부 기판을 구비하는 파워 모듈 패키지.
According to claim 1,
The power module package including a power unit substrate having a base made of a metal material.
 제14항에 있어서,
상기 파워부 기판은 상기 하우징에 형성되는 제1,2 개구부를 폐쇄할 수 있는 크기를 가지는 파워 모듈 패키지.
15. The method of claim 14,
The power module package has a size capable of closing the first and second openings formed in the housing.
 사출 성형에 의해 성형되는 하우징;
상기 하우징의 일면에 조립되는 파워부;
상기 하우징에 형성되는 내부 공간에 배치되도록 상기 하우징의 타면 측에 조립되는 제어부;
상기 파워부에 연결되며, 일부가 상기 하우징에 매립되는 제1 신호핀; 및
상기 제어부에 연결되며, 일부가 상기 하우징에 매립되는 제2 신호핀;
을 포함하며,
상기 하우징의 타면에는 상기 제어부의 양단부를 지지하는 지지돌기가 돌출 형성되며,
상기 하우징의 일면에는 상기 지지돌기에 대응되도록 배치되며, 지지돌기의 형성으로 인해 성형 후 발생되는 뒤틀림을 방지하기 위해 상기 지지돌기의 높이와 동일한 깊이를 가지는 만입홈이 형성되고,
상기 제1 신호핀이 매립되는 상기 하우징의 일 외벽에는 제1 살빼기홈이 형성되며,
상기 제2 신호핀이 매립되는 상기 하우징의 다른 외벽에는 제2 살빼기홈이 형성되는 파워 모듈 패키지.
a housing molded by injection molding;
a power unit assembled to one surface of the housing;
a control unit assembled to the other side of the housing so as to be disposed in the inner space formed in the housing;
a first signal pin connected to the power unit and partially embedded in the housing; and
a second signal pin connected to the control unit and partially embedded in the housing;
includes,
On the other surface of the housing, support protrusions for supporting both ends of the control unit are formed to protrude,
An indentation groove is formed on one surface of the housing to correspond to the support protrusion, and has a depth equal to the height of the support protrusion in order to prevent distortion occurring after molding due to the formation of the support protrusion,
A first thinning groove is formed in one outer wall of the housing in which the first signal pin is embedded,
A power module package in which a second thinning groove is formed in the other outer wall of the housing in which the second signal pin is embedded.
KR1020150092904A 2015-03-17 2015-06-30 Power module package KR102425694B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20150036615 2015-03-17
KR1020150036615 2015-03-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160111824A KR20160111824A (en) 2016-09-27
KR102425694B1 true KR102425694B1 (en) 2022-07-27

Family

ID=57100999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150092904A KR102425694B1 (en) 2015-03-17 2015-06-30 Power module package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102425694B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013033874A (en) * 2011-08-03 2013-02-14 Mitsubishi Electric Corp Power module
JP2014212218A (en) * 2013-04-18 2014-11-13 富士電機株式会社 Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3941266B2 (en) 1998-10-27 2007-07-04 三菱電機株式会社 Semiconductor power module
KR101278393B1 (en) * 2010-11-01 2013-06-24 삼성전기주식회사 Power package module and a fabricating mothod the same
KR101331659B1 (en) * 2012-02-06 2013-11-20 삼성전기주식회사 Quad module tuner

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013033874A (en) * 2011-08-03 2013-02-14 Mitsubishi Electric Corp Power module
JP2014212218A (en) * 2013-04-18 2014-11-13 富士電機株式会社 Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160111824A (en) 2016-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101203466B1 (en) Power system module and method for fabricating the same
US7847395B2 (en) Package and package assembly of power device
US20080158824A1 (en) Electric circuit device and the manufacturing method
US20070230115A1 (en) Memory module
US9620438B2 (en) Electronic device with heat dissipater
JP2015050384A (en) Semiconductor device
JP2003332526A (en) Power conversion apparatus
JP6165025B2 (en) Semiconductor module
KR101255930B1 (en) Power Module Package and Method for Manufacturing the same
KR102425694B1 (en) Power module package
US20120261820A1 (en) Assembly of stacked devices with semiconductor components
US9786516B2 (en) Power device having reduced thickness
CN104600038A (en) Semiconductor device
KR20160111826A (en) Power module package
KR20160111825A (en) Power module package
EP3907760A1 (en) Semiconductor module
KR102334399B1 (en) Semiconductor package
US20150187668A1 (en) Semiconductor device
JP4513560B2 (en) Power module and air conditioner
JP2005228849A (en) Semiconductor device
JP2005354118A (en) Hybrid ic device
JP6211855B2 (en) Semiconductor device
KR100244721B1 (en) Semiconductor package
KR102370920B1 (en) Semiconductor package
TWM545360U (en) Heat sink and chip package having the same

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right